JP2013222480A - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体およびハードディスクドライブ - Google Patents
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- 239000000725 suspension Substances 0.000 title claims abstract description 126
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 72
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 72
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 72
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims abstract description 65
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 187
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 50
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 27
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 21
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1は、絶縁層10と金属支持層20と配線層30とを備えている。配線層30は、複数の配線31と、ボンディングツール60を用いて外部接続基板131の外部端子132に超音波接合可能な複数の接続端子33と、を有している。絶縁層10および金属支持層20に、接続端子33を露出させる開口部70が設けられている。接続端子33は、ボンディングツール60に押圧されるツール面35と、外部接続基板131の外部端子132に超音波接合される接合面36と、を有している。接続端子33のツール面35の表面粗さは、接合面36の表面粗さより小さくなっている。
【選択図】図3
Description
2 ヘッド領域
3 テール領域
10 絶縁層
11 絶縁開口部
20 金属支持層
21 金属開口部
30 配線層
31 配線
32 ヘッド端子
33 フライングリード
34 試験線
35 ツール面
36 接合面
37 ツール面側めっき層
38 接合面側めっき層
40 保護層
41 保護開口部
50 金属薄膜層
60 ボンディングツール
70 開口部
80 積層体
101 サスペンション
102 ベースプレート
103 ロードビーム
111 ヘッド付サスペンション
112 ヘッドスライダ
121 ハードディスクドライブ
122 ケース
123 ディスク
124 スピンドルモータ
125 ボイスコイルモータ
126 アーム
131 FPC基板
132 FPC端子
133 絶縁板
134 カバー層
141 組合体
Claims (12)
- 外部接続基板に装着されるテール領域を有するサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記テール領域に設けられると共に前記配線の各々に接続され、ボンディングツールを用いて前記外部接続基板の外部端子に超音波接合可能な複数の接続端子と、を有する前記配線層と、を備え、
前記絶縁層および前記金属支持層に、前記接続端子を露出させる開口部が設けられ、
前記接続端子は、前記ボンディングツールに押圧されるツール面と、前記外部接続基板の前記外部端子に超音波接合される接合面と、を有し、
前記接続端子の前記ツール面の表面粗さは、前記接合面の表面粗さより小さいことを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記接続端子の前記ツール面は、前記絶縁層の側に配置され、
前記接続端子の前記接合面は、前記絶縁層の側とは反対側に配置され、
前記開口部は、前記ボンディングツールが挿入可能に構成されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。 - 前記保護層のうち前記配線を覆う部分の厚さは、前記金属支持層と前記絶縁層との合計の厚さより薄いことを特徴とする請求項1または2に記載のサスペンション用基板。
- 前記接続端子の前記ツール面は、算術平均粗さが0.06μm以下となる表面粗さを有していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のサスペンション用基板。
- 前記接続端子の前記接合面は、算術平均粗さが0.06μmを超える表面粗さを有していることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のサスペンション用基板。
- 前記接続端子の前記ツール面に、ツール面側めっき層が設けられ、
前記接続端子の前記接合面に、接合面側めっき層が設けられ、
前記ツール面側めっき層の表面粗さは、前記接合面側めっき層の表面粗さより小さいことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のサスペンション用基板。 - 前記開口部は、前記絶縁層に設けられた絶縁開口部と、前記金属支持層に設けられた金属開口部と、を有し、
前記金属開口部の前記接続端子の長手方向に沿う長さは、前記絶縁開口部の前記接続端子の長手方向に沿う長さより長いことを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のサスペンション用基板。 - 前記絶縁層の前記配線層の側の面に設けられ、前記配線を覆う保護層を更に備え、
前記保護層に、前記接続端子を露出させる保護開口部が設けられ、
前記保護開口部の前記接続端子の長手方向に沿う長さは、前記絶縁開口部の前記接続端子の長手方向に沿う長さより長いことを特徴とする請求項7に記載のサスペンション用基板。 - ベースプレートと、
前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項1乃至8のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。 - 請求項9に記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。 - 請求項10に記載の前記ヘッド付サスペンションと、
前記サスペンション用基板の前記テール領域に装着された前記外部接続基板と、を備え、
前記サスペンション用基板の前記接続端子の前記接合面に、前記外部接続基板の前記外部端子が超音波接合されていることを特徴とするヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体。 - 請求項11に記載の前記ヘッド付サスペンションと前記外部接続基板との前記組合体を備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012093218A JP2013222480A (ja) | 2012-04-16 | 2012-04-16 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体およびハードディスクドライブ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013222480A true JP2013222480A (ja) | 2013-10-28 |
Family
ID=49593345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012093218A Pending JP2013222480A (ja) | 2012-04-16 | 2012-04-16 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体およびハードディスクドライブ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2013222480A (ja) |
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