JP2013219069A - 基板保持装置および基板保持方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態に係る基板保持装置は、吸着保持部と、流体噴出部とを備える。吸着保持部は、流体を噴出して基板との間に負圧を発生させることによって基板を非接触状態で吸着保持する。流体噴出部は、吸着保持部よりも基板の外周部側に設けられ、基板の外周部に対して流体を噴出する。
【選択図】図4
Description
<1.剥離システム>
まず、第1の実施形態に係る剥離システムの構成について、図1および図2を参照して説明する。図1は、第1の実施形態に係る剥離システムの構成を示す模式平面図であり、図2は、重合基板、被処理基板および支持基板の模式側面図である。なお、以下においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
まず、第3搬送装置120の構成について図3および図4を参照して説明する。図3は、第3搬送装置120の模式側面図であり、図4は、第3搬送装置120の模式斜視図である。
次に、スピンチャック210を備える第1洗浄装置33の構成について図5を用いて説明する。図5は、第1洗浄装置33の模式側面図である。
次に、第3搬送装置120による被処理基板Wの吸着保持動作について、図6A〜図6Cを参照して説明する。図6A〜図6Cは、第3搬送装置120による吸着保持動作の説明図である。
ところで、上述してきた第1の実施形態では、第3搬送装置に対して流体噴出部を設け、かかる流体噴出部を用いて被処理基板Wの反りを矯正する場合の例について説明した。しかし、被処理基板Wの反りを矯正する方法は、上記の例に限ったものではなく、たとえば、第3搬送装置の吸着保持部を用いて被処理基板Wの反りを矯正してもよい。
上述した第2の実施形態では、各吸着保持部122cの流量制御を一律に行う場合の例について説明したが、吸着保持部122cを複数のエリアで分割し、このエリアごとに流量制御を行うこととしてもよい。
上述した第1の実施形態では、流体噴出部を用いて被処理基板の反りを矯正する場合の例を、第2の実施形態および第3の実施形態では、吸着保持部を用いて被処理基板の反りを矯正する場合の例を、それぞれ示した。しかし、これに限ったものではなく、第3搬送装置は、流体噴出部および吸着保持部の双方を用いて被処理基板の反りの矯正を行ってもよい。以下では、かかる場合の例について図14を用いて説明する。図14は、第4の実施形態に係る第3搬送装置による吸着保持動作の説明図である。
W 被処理基板
S 支持基板
G 接着剤
1 剥離システム
30 剥離処理ステーション
31 剥離装置
32 受渡室
110 第2搬送装置
33 第1洗浄装置
210 スピンチャック
40 第2搬送領域
120 第3搬送装置
121 本体部
122 吸着保持部
123 流体噴出部
124 係止部
50 制御装置
51 搬送制御部
Claims (9)
- 流体を噴出して基板との間に負圧を発生させることによって前記基板を非接触状態で吸着保持する吸着保持部と、
前記吸着保持部よりも前記基板の外周部側に設けられ、前記基板の外周部に対して流体を噴出する流体噴出部と
を備えることを特徴とする基板保持装置。 - 前記流体噴出部は、
前記吸着保持部よりも少ない流量で前記流体を噴出すること
を特徴とする請求項1に記載の基板保持装置。 - 前記吸着保持部は、
円周状に並べて複数設けられ、
前記流体噴出部は、
前記吸着保持部の外周側において前記吸着保持部と同心円状に並べて複数設けられること
を特徴とする請求項1または2に記載の基板保持装置。 - 前記流体噴出部は、
前記基板の反りに基づいて決定される角度で前記流体を噴出すること
を特徴とする請求項1、2または3に記載の基板保持装置。 - 流体を噴出して基板との間に負圧を発生させることによって前記基板を非接触状態で吸着保持する吸着保持部
を備え、
前記吸着保持部が前記基板の吸着保持を行う位置に到達するまでの間、前記基板との間で前記負圧を発生させて前記基板を非接触状態で吸着保持する流量である第1流量よりも少ない第2流量で前記流体を前記吸着保持部から噴出させること
を特徴とする基板保持装置。 - 前記吸着保持部は、
円周状に並べて設けられる複数の第1吸着保持部と、
前記第1吸着保持部の外周側において前記第1吸着保持部と同心円状に並べて設けられる複数の第2吸着保持部と
を備え、
前記吸着保持部が前記基板の吸着保持を行う位置に到達するまでの間、前記第2吸着保持部から前記流体を前記第2流量で噴出させること
を特徴とする請求項5に記載の基板保持装置。 - 前記吸着保持部が前記基板の吸着保持を行う位置に到達するまでの間における、前記第1吸着保持部から噴出させる前記流体の流量が、前記第2流量よりも少ない第3流量であること
を特徴とする請求項6に記載の基板保持装置。 - 流体を噴出して基板との間に負圧を発生させることによって前記基板を非接触状態で吸着保持する吸着保持部よりも前記基板の外周部側に設けられ、前記基板の外周部に対して流体を噴出する流体噴出部によって、前記基板の反りを矯正する矯正工程と、
前記流体噴出部によって反りが矯正された状態の前記基板を前記吸着保持部によって吸着保持する吸着保持工程と
を含むことを特徴とする基板保持方法。 - 流体を噴出して基板との間に負圧を発生させることによって前記基板を非接触状態で吸着保持する吸着保持部が前記基板の吸着保持を行う位置に到達するまでの間、前記基板との間で前記負圧を発生させる流量である第1流量よりも少ない第2流量で、前記吸着保持部から前記流体を噴出させることによって、前記基板の反りを矯正する矯正工程と、
前記吸着保持部が前記基板の吸着保持を行う位置に到達した場合に、前記第1流量の前記流体を前記吸着保持部から噴出させることによって、前記基板を吸着保持する吸着保持工程と
を含むことを特徴とする基板保持方法。
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