JP2013211409A - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 20
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 81
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
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Abstract
【解決手段】外周に面取り部を有するとともに外周縁にノッチ21が形成されたウエーハ11を加工する方法であって、外周縁のノッチ21に切削ブレード12で切り込み、該ノッチ21を少なくともウエーハ11の中心方向に拡張するノッチ拡張ステップと、ウエーハ11の表面からウエーハ11の仕上げ厚みに至る外周の面取り部を除去する面取り部除去ステップと、ウエーハ11の裏面を研削してウエーハ11を所定厚みへ薄化する裏面研削ステップと、を備え、該ノッチ拡張ステップでは、該面取り部除去ステップで除去されるウエーハ径方向の除去領域の内周縁23aよりもウエーハ中心側の所定位置に至るまで該ノッチ21を拡張することで、該面取り部除去ステップを実施した後に該ノッチ21を残存させる。
【選択図】図5
Description
11e 面取り部
12,14,18 切削ブレード
21 ノッチ
23 除去領域
23a 除去領域の内周縁
25 段差部
28 研削ホイール
32 研削砥石
Claims (1)
- 外周に面取り部を有するとともに外周縁にノッチが形成されたウエーハを加工するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの外周縁のノッチに切削ブレードで切り込み、該ノッチを少なくともウエーハの中心方向に拡張するノッチ拡張ステップと、
該ノッチ拡張ステップを実施した後、ウエーハの表面からウエーハの仕上げ厚みに至る外周の面取り部を除去する面取り部除去ステップと、
該面取り部除去ステップを実施した後、ウエーハの裏面を研削してウエーハを所定厚みへ薄化する裏面研削ステップと、を備え、
該ノッチ拡張ステップでは、該面取り部除去ステップで除去されるウエーハ径方向の除去領域の内周縁よりもウエーハ中心側の所定位置に至るまで該ノッチを拡張することで、該面取り部除去ステップを実施した後に該ノッチを残存させることを特徴とするウエーハの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012080596A JP5881504B2 (ja) | 2012-03-30 | 2012-03-30 | ウエーハの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012080596A JP5881504B2 (ja) | 2012-03-30 | 2012-03-30 | ウエーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013211409A true JP2013211409A (ja) | 2013-10-10 |
JP5881504B2 JP5881504B2 (ja) | 2016-03-09 |
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ID=49529002
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012080596A Active JP5881504B2 (ja) | 2012-03-30 | 2012-03-30 | ウエーハの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5881504B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014229650A (ja) * | 2013-05-20 | 2014-12-08 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2019029398A (ja) * | 2017-07-26 | 2019-02-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
KR102358688B1 (ko) * | 2021-05-25 | 2022-02-08 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 |
KR102358687B1 (ko) * | 2020-10-13 | 2022-02-08 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 및 시스템 |
KR20220048965A (ko) * | 2020-10-13 | 2022-04-20 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000173961A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-23 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
JP2005093882A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの研磨方法 |
JP2011124266A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2012043825A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
-
2012
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000173961A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-23 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
JP2005093882A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの研磨方法 |
JP2011124266A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2012043825A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014229650A (ja) * | 2013-05-20 | 2014-12-08 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2019029398A (ja) * | 2017-07-26 | 2019-02-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
KR20220048975A (ko) * | 2020-10-13 | 2022-04-20 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 및 시스템 |
KR102358687B1 (ko) * | 2020-10-13 | 2022-02-08 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 및 시스템 |
KR20220048965A (ko) * | 2020-10-13 | 2022-04-20 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 |
KR20220048923A (ko) * | 2020-10-13 | 2022-04-20 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 |
KR20220048924A (ko) * | 2020-10-13 | 2022-04-20 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 및 시스템 |
KR20220048922A (ko) * | 2020-10-13 | 2022-04-20 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 장치 및 시스템 |
KR102461790B1 (ko) | 2020-10-13 | 2022-11-03 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 및 시스템 |
KR102543395B1 (ko) | 2020-10-13 | 2023-06-15 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 |
KR102608233B1 (ko) | 2020-10-13 | 2023-12-01 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 장치 및 시스템 |
KR102616737B1 (ko) | 2020-10-13 | 2023-12-27 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 |
KR102616758B1 (ko) | 2020-10-13 | 2023-12-27 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 및 시스템 |
KR102358688B1 (ko) * | 2021-05-25 | 2022-02-08 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 |
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A621 | Written request for application examination |
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