JP2013149735A - Sheet for conveying electronic component, holding body, housing body, and electronic component holding method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品搬送用シート、保持体、収容体、および電子部品の保持方法に関する。 The present invention relates to an electronic component carrying sheet, a holding body, a container, and an electronic component holding method.
従来、セラミックコンデンサ、チップ抵抗、コイル等の電子部品などは、紙製のキャリアテープやプラスチック製のエンボスキャリアテープ等のキャリアテープに収納される。そして、キャリアテープの表面から電子部品が飛び出さないようにカバーテープを貼着してから、各種サイズのリールに巻き取られる。さらに、通常は湿気の影響を受けにくくする目的で乾燥剤を入れたポリエチレン製の袋などに収容し、口を溶着シールした後、段ボール箱等に梱包した状態で目的地へ搬送される。 Conventionally, electronic components such as a ceramic capacitor, a chip resistor, and a coil are stored in a carrier tape such as a paper carrier tape or a plastic embossed carrier tape. Then, a cover tape is attached so that the electronic component does not protrude from the surface of the carrier tape, and then wound around a reel of various sizes. Further, it is usually stored in a polyethylene bag or the like containing a desiccant for the purpose of making it less susceptible to the influence of moisture.
しかし、キャリアテープの単位面積や単位体積当たりに収納できる部品個数をより増加することが求められている。例えば、０６０３と呼ばれる縦０．６ｍｍ、横０．３ｍｍ、高さ０．３ｍｍ程度のセラミックコンデンサ（電子部品）を収納する場合、従来は図１１に示すように、幅８ｍｍのエンボスキャリアテープ４０に２ｍｍピッチで電子部品２１を収納していた。この場合、エンボスキャリアテープ４０の単位面積当たりに収納できる部品個数は６．２５個／ｃｍ２である。
However, it is required to further increase the number of parts that can be stored per unit area or unit volume of the carrier tape. For example, when a ceramic capacitor (electronic component) having a length of 0.6 mm, a width of 0.3 mm, and a height of about 0.3 mm, called 0603, is stored, conventionally, as shown in FIG.
近年では、単位面積当たりに収納できる部品個数を増やす目的でピッチを２ｍｍから１ｍｍにしたエンボスキャリアテープが提案されている。この場合の単位面積当たりに収納できる部品個数は１２．５個／ｃｍ２である。
さらに、０６０３よりもサイズの小さい０４０２と呼ばれる縦０．４ｍｍ、横０．２ｍｍ、高さ０．２ｍｍ程度のセラミックコンデンサ（チップ抵抗やコイルの場合は高さ０．１５〜０．１ｍｍ程度）を収納するキャリアテープとしては、環境面や使用材料の削減を目的として幅４ｍｍ、１ｍｍピッチのプラスチック製のエンボスキャリアテープが提案されている。この場合の単位面積当たりに収納できる部品個数は２５個／ｃｍ２であり、幅８ｍｍ、２ｍｍピッチのエンボスキャリアテープに比べて４倍にまで改善された。
しかし、単位面積当たりに収納できる部品個数は必ずしも十分とはいえない。特に、海外へ電子部品などを搬送する場合においては、さらなる収納効率の改善が求められる。
In recent years, an embossed carrier tape having a pitch of 2 mm to 1 mm has been proposed for the purpose of increasing the number of parts that can be stored per unit area. In this case, the number of parts that can be stored per unit area is 12.5 pieces / cm 2 .
Furthermore, a ceramic capacitor (length of about 0.15 to 0.1 mm in the case of a chip resistor or a coil) called 0402 having a size smaller than 0603 and having a length of about 0.4 mm, a width of 0.2 mm, and a height of about 0.2 mm is used. As a carrier tape to be stored, an embossed carrier tape made of plastic having a width of 4 mm and a pitch of 1 mm has been proposed for the purpose of reducing environmental aspects and materials used. In this case, the number of parts that can be stored per unit area was 25 / cm 2 , which was improved by a factor of 4 compared to an embossed carrier tape having a width of 8 mm and a pitch of 2 mm.
However, the number of parts that can be stored per unit area is not always sufficient. In particular, when electronic parts are transported overseas, further improvement in storage efficiency is required.
また、０４０２以下の電子部品はサイズが小さいため、０４０２以下の電子部品を収納するための収納部をキャリアテープに成形するのが困難であるという問題もあった。特に、０４０２よりもさらに小さい０３０１５や０２０１と呼ばれる電子部品を収納する場合には、収納部の成形がより困難であった。
加えて、カバーテープを貼着してもキャリアテープとカバーテープとの間に僅かに隙間ができるため、搬送時などに収納部から電子部品が移動してこの隙間に入り込んでしまい、実装時にトラブルの原因となって、装置稼働率を低下させるという問題もあった。特に、近年では電子部品の高さ（厚さ）が薄くなっているため、収納部内で電子部品が固定されずに動いてしまい、キャリアテープとカバーテープとの隙間に入り込みやすかった。
In addition, since the electronic components of 0402 or less are small in size, there is a problem that it is difficult to form a storage portion for storing the electronic components of 0402 or less in the carrier tape. In particular, when an electronic component called 03015 or 0201 which is smaller than 0402 is stored, it is more difficult to mold the storage portion.
In addition, there is a slight gap between the carrier tape and the cover tape even when the cover tape is applied, so electronic parts move from the storage section during transport and enter the gap, causing trouble during mounting. As a result, there has been a problem of lowering the apparatus operation rate. In particular, since the height (thickness) of electronic components has become thinner in recent years, the electronic components have moved without being fixed in the storage portion, and have easily entered the gap between the carrier tape and the cover tape.
ところで、電子部品の収納効率を向上させる方法としては、バルクカセットやチップトレイに収納する方法が提案されている。
バルクカセットに収納する方法は、収納容器内に電子部品をばらばらに収納する方法であり、大量の電子部品を収納することができるので収納効率が向上する。
しかし、搬送途中の衝撃や振動により部品同士がぶつかり合ったり、擦れ合ったりしやすく、電子部品の一部が欠けたり傷がついたりするといった不具合が多く、品質面を考慮すると実用的ではない。
By the way, as a method of improving the storage efficiency of electronic components, a method of storing in a bulk cassette or a chip tray has been proposed.
The method of storing in the bulk cassette is a method of storing electronic components in a separate manner in the storage container. Since a large amount of electronic components can be stored, the storage efficiency is improved.
However, there are many problems that parts easily collide with each other or rub against each other due to an impact or vibration in the middle of conveyance, and some of the electronic parts are chipped or scratched, which is not practical in view of quality.
一方、チップトレイに収納する方法は、トレイ表面に収納部が格子状に成形された成形品（チップトレイ）に電子部品を収納する方法であり、キャリアテープに比べて収納効率が向上する。
しかし、キャリアテープに収納する場合と同様に、微少な電子部品を収納する場合は収納部を成形するのが困難であった。また、チップトレイとカバーシートとの隙間に電子部品が入り込んでしまうという問題も改善されていない。
On the other hand, the method of storing in the chip tray is a method of storing electronic components in a molded product (chip tray) in which the storage portion is formed in a lattice shape on the tray surface, and the storage efficiency is improved as compared with the carrier tape.
However, as in the case of storing in a carrier tape, it is difficult to mold the storage portion when storing a small electronic component. Moreover, the problem that an electronic component enters into the gap between the chip tray and the cover sheet has not been improved.
そこで、これらの問題を解決する方法として、粘着トレイに電子部品を収納する方法が提案されている。
例えば特許文献１〜３には、トレイと、トレイの表面に設けられた、電子部品を着脱自在に粘着保持する粘着層とを備えた粘着トレイが開示されている。粘着トレイによれば、キャリアテープよりも小ピッチで電子部品を粘着層上に粘着固定できるので、収納効率が向上する。また、粘着層の表面に直接電子部品を粘着固定させるので、収納部を成形する必要がなく、０４０２などの微少な電子部品でも容易に粘着固定して搬送できる。また、搬送時に電子部品が破損したり、電子部品が動いて実装時のトラブルの原因となったりすることもない。
Therefore, as a method for solving these problems, a method of storing electronic components in an adhesive tray has been proposed.
For example, Patent Documents 1 to 3 disclose an adhesive tray provided with a tray and an adhesive layer that is provided on the surface of the tray and detachably holds an electronic component. According to the adhesive tray, the electronic component can be adhesively fixed on the adhesive layer at a smaller pitch than the carrier tape, so that the storage efficiency is improved. Further, since the electronic component is directly adhered and fixed to the surface of the adhesive layer, it is not necessary to form a storage portion, and even a small electronic component such as 0402 can be easily adhesively fixed and transported. In addition, the electronic component is not damaged during transportation, and the electronic component does not move and cause trouble during mounting.
しかしながら、特許文献１〜３に記載のように粘着トレイに電子部品を収納する方法では、収納効率を十分に満足できていない。
また、キャリアテープ、チップトレイ、粘着トレイなどは使い捨てであるため、電子部品を大量に搬送するほど、使用済みのキャリアテープ、チップトレイ、粘着トレイなどを廃棄する量も増えることとなる。
However, as described in Patent Documents 1 to 3, the method for storing electronic components in the adhesive tray does not sufficiently satisfy the storage efficiency.
In addition, since carrier tapes, chip trays, adhesive trays, and the like are disposable, the amount of discarded carrier tapes, chip trays, adhesive trays, etc. increases as the electronic components are transported in large quantities.
本発明は上記事情を鑑みてなされたもので、微少な電子部品を収納して搬送する場合でも、収納効率が高く、かつ使用後の廃棄量を削減できる電子部品搬送用シート、保持体、収容体、および電子部品の保持方法の提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and even when a small electronic component is stored and transported, the electronic component transport sheet, the holding body, and the housing, which can be stored efficiently and can reduce the amount of waste after use. The object is to provide a body and a method for holding an electronic component.
本発明は、以下の態様を有する。
［１］可撓性を有する基材シートと、該基材シート上に設けられた粘着層とを備えたことを特徴とする電子部品搬送用シート。
［２］［１］に記載の電子部品搬送用シートの粘着層の表面に電子部品が粘着固定されたことを特徴とする保持体。
［３］［２］に記載の保持体の複数個が積層していることを特徴とする保持体。
［４］折りたたまれていることを特徴とする［２］に記載の保持体。
［５］巻回されていることを特徴とする［２］に記載の保持体。
［６］前記電子部品が粘着固定された粘着層の表面にカバーシートが貼着されていることを特徴とする［２］〜［５］のいずれか一項に記載の保持体。
［７］［２］〜［６］のいずれか一項に記載の保持体が保護ケースに収容されていることを特徴とする収容体。
［８］［１］に記載の電子部品搬送用シートの粘着層の表面に電子部品を粘着固定して保持体を得ることを特徴とする電子部品の保持方法。
［９］前記保持体の複数個を積層することを特徴とする［８］に記載の電子部品の保持方法。
［１０］前記保持体を折りたたむことを特徴とする［８］に記載の電子部品の保持方法。
［１１］前記保持体を巻回することを特徴とする［８］に記載の電子部品の保持方法。
［１２］前記電子部品が粘着固定された粘着層の表面にカバーシートを貼着することを特徴とする［８］〜［１１］のいずれか一項に記載の電子部品の保持方法。
［１３］前記保持体を保護ケースに収容することを特徴とする［８］〜［１２］のいずれか一項に記載の電子部品の保持方法。
The present invention has the following aspects.
[1] An electronic component carrying sheet comprising a flexible base sheet and an adhesive layer provided on the base sheet.
[2] A holding body, wherein an electronic component is adhesively fixed to the surface of the adhesive layer of the electronic component carrying sheet according to [1].
[3] A holding body in which a plurality of the holding bodies according to [2] are stacked.
[4] The holding body according to [2], which is folded.
[5] The holding body according to [2], which is wound.
[6] The holding body according to any one of [2] to [5], wherein a cover sheet is attached to the surface of the adhesive layer to which the electronic component is adhesively fixed.
[7] A container in which the holding body according to any one of [2] to [6] is housed in a protective case.
[8] A method for holding an electronic component, characterized in that an electronic component is adhesively fixed to the surface of the adhesive layer of the electronic component carrying sheet according to [1] to obtain a holder.
[9] The electronic component holding method according to [8], wherein a plurality of the holding bodies are stacked.
[10] The electronic component holding method according to [8], wherein the holding body is folded.
[11] The electronic component holding method according to [8], wherein the holding body is wound.
[12] The method for holding an electronic component according to any one of [8] to [11], wherein a cover sheet is attached to a surface of the adhesive layer to which the electronic component is adhesively fixed.
[13] The electronic component holding method according to any one of [8] to [12], wherein the holding body is housed in a protective case.
本発明によれば、微少な電子部品を収納して搬送する場合でも、収納効率が高く、かつ使用後の廃棄量を削減できる電子部品搬送用シート、保持体、収容体、および電子部品の保持方法を提供できる。 According to the present invention, even when a small electronic component is housed and transported, the electronic component transport sheet, the holding body, the housing body, and the holding of the electronic component that have high housing efficiency and can reduce the amount of waste after use. Can provide a method.
［電子部品搬送用シート］
図１に本発明の電子部品搬送用シートの一例を示す。なお、図１および後述する図２〜１２においては、説明の便宜上、寸法比などは実際のものと異なったものである。
この例の電子部品搬送用シート１０は、可撓性を有する基材シート１１と、該基材シート１１上に設けられた粘着層１２とを備える。
基材シート１１の材質としては、可撓性を有するものであれば特に限定されないが、具体的には、紙、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、ポリアミドなどが挙げられる。基材シート１１としては、ＰＥＴフィルムが好ましく、特に二軸延伸ＰＥＴフィルムが好ましい。
基材シート１１の厚さは特に制限されないが、２５〜２００μｍが好ましい。
[Electronic parts transport sheet]
FIG. 1 shows an example of an electronic component carrying sheet of the present invention. In FIG. 1 and FIGS. 2 to 12 to be described later, the dimensional ratio and the like are different from the actual ones for convenience of explanation.
The electronic
The material of the
Although the thickness of the
粘着層１２は、その表面に後述する電子部品を剥離可能に粘着固定するものである。
粘着層１２の粘着力は、電子部品を粘着固定でき、しかも剥離しようと思えば容易に剥離できれば特に制限されない。また、粘着固定する電子部品の大きさによって適切な粘着力は変わるので、一概には決められないが、例えば０６０３またはそれよりも小さな電子部品を粘着固定する場合は、粘着層１２の表面のアスカーＣ硬度が１５〜５０度であることが好ましく、３０〜５０度であることがより好ましい。アスカーＣ硬度が１５度以上であれば、粘着層１２に粘着固定された電子部品を容易に剥離できる。一方、アスカーＣ硬度が５０度以下であれば、電子部品を脱落させることなく粘着層１２に粘着固定できる。
なお、アスカーＣ硬度は、ＳＲＩＳ ０１０１に準拠して測定される値である。
The
The adhesive strength of the
The Asker C hardness is a value measured according to SRIS 0101.
また、例えば０６０３よりも大きな電子部品を粘着固定する場合は、粘着層１２を半導体ウエハに貼り付けた後、これを引き剥がしたときの粘着層１２と半導体ウエハとの剥離強度が５〜２５ｇ／２５ｍｍであることが好ましく、６〜２０ｇ／２５ｍｍであることがより好ましい。剥離強度が５ｇ／２５ｍｍ以上であれば、電子部品を脱落させることなく粘着層１２に粘着固定できる。一方、剥離強度が２５ｇ／２５ｍｍ以下であれば、粘着層１２に粘着固定された電子部品を容易に剥離できる。
なお、剥離強度は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠される１８０度引き剥がし法に基づき、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて測定される値である。
For example, when adhesively fixing an electronic component larger than 0603, the adhesion strength between the
The peel strength is a value measured on the condition of a tensile speed of 300 mm / min based on the 180 degree peeling method based on JIS Z 0237.
粘着層１２の材質としては特に制限されないが、水を分散媒としたハイドロゲル、有機溶媒を分散媒としたオルガノゲル、水や有機溶媒を含まない一成分からなるセグメント化ゲル、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリオレフィン系エラストマー、シリコーンゴムやシリコーン系粘着剤などが挙げられる。ただし、粘着層１２がシリコーン系材料からなる場合、粘着固定した電子部品を粘着層１２から剥離する際に低分子シロキサンが電子部品に移行することがある。この電子部品を基盤上に配置した後でハンダ付けを行うと、低分子シロキサンがハンダの濡れ性に影響を与えることがある。従って、ハンダ付けを行う可能性のある電子部品を粘着固定する場合は、シリコーンゴムやシリコーン系粘着剤などのシリコーン系材料は使用しないことが好ましい。
Although it does not restrict | limit especially as a material of the
粘着層１２の表面は、鏡面状であってもよいし、複数の微小な凹部が形成されていてもよい。微小な凹部が形成されている場合は、凹部以外の粘着層１２の表面が吸盤の役割を果たし、電子部品を粘着固定できる。
The surface of the
粘着層１２の厚さは、電子部品の粘着固定や剥離（ピックアップ）性の観点から、０．０５ｍｍ以上が好ましく、０．５ｍｍ以上がより好ましい。粘着層１２は厚くても問題はないが、１ｍｍを超えると電子部品搬送用シート１０が重くなる。また、粘着層１２自体の厚さのばらつきが大きくなるため、電子部品を粘着固定したり、剥離したりする際の位置決めが困難となる。さらには電子部品搬送用シートの製造コストも高くなる。従って、粘着層１２の厚さは、１ｍｍ以下が好ましい。
The thickness of the pressure-
電子部品搬送用シート１０は、例えば以下のようにして製造できる。
まず、基材シート１１上に、粘着層１２を形成する粘着剤などの粘着層材料を塗布する。粘着層材料が分散媒を含んでいる場合には乾燥させて分散媒を除去し、基材シート１１上に粘着層１２を形成させて電子部品搬送用シート１０を得る。
粘着層材料は、基材シート１１の表面全体に塗布してもよいし、必要な箇所に部分的に塗布してもよい。
また、基材シート１１上に塗布した粘着層材料の乾燥方法についても特に制限されない。
The electronic
First, an adhesive layer material such as an adhesive that forms the
The pressure-sensitive adhesive layer material may be applied to the entire surface of the
Further, the method for drying the adhesive layer material applied on the
なお、粘着層１２の表面に微小な凹部を形成させる場合は、例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーンゴム、スチレン−ブタジエン系ゴム、ニトリルゴム等を、気体と撹拌して、あるいは発泡剤を添加して発泡材料を調製した後、該発泡材料を基材シート１１上に塗布し、乾燥炉等で発泡材料を発泡させればよい。このように基材シート１１上の発泡材料が発泡することで、表面に微小な凹部を有する粘着層１２が形成される。
In addition, when forming a micro recessed part in the surface of the
また、例えばポリエチレン系エラストマーやポリプロピレン系エラストマーなど、ゴムのような性質を示す柔軟性を有する材料を、Ｔダイを用いて２層の基材シート１１（例えばＰＥＴフィルム）の間に押出成形して粘着層１２を形成した後、片側の基材シート１１を剥がして粘着層１２を露出させて、電子部品搬送用シート１０を製造してもよい。この方法により得られる電子部品搬送用シート１０は、露出した粘着層１２の表面がほぼ鏡面であり、密着性を有している。
Further, for example, a flexible material having rubber-like properties such as polyethylene elastomer and polypropylene elastomer is extruded between two layers of the substrate sheet 11 (for example, PET film) using a T-die. After forming the
このようにして得られる電子部品搬送用シート１０の大きさについては特に制限されず、後述する保持体の形態にあわせて適宜設定すればよい。
The size of the electronic
以上説明した本発明の電子部品搬送用シートは、基材シート上に粘着層が設けられているので、従来の粘着トレイに比べて単位体積当たりに収納できる部品個数が多く、収納効率が高い。かかる理由は以下の通りである。
粘着トレイは、成形品であるトレイの表面に粘着層が設けられているので、電子部品を収納して得られる保持体の体積の大部分を厚いトレイが占めることになる。
しかしながら、本発明の電子部品搬送用シートは、基材シート上に粘着層が設けられているので、保持体の体積中において薄い基材シートが占める割合が厚い粘着トレイに比べてはるかに少ない。従って、単位体積当たりに収納できる部品個数が多い。
Since the electronic component carrying sheet of the present invention described above is provided with an adhesive layer on the base sheet, the number of components that can be stored per unit volume is larger than that of a conventional adhesive tray, and the storage efficiency is high. The reason for this is as follows.
Since the adhesive tray is provided with an adhesive layer on the surface of the tray, which is a molded product, the thick tray occupies most of the volume of the holder obtained by storing the electronic components.
However, since the adhesive layer is provided on the base material sheet, the electronic component carrying sheet of the present invention is far less than the thick adhesive tray in which the thin base material sheet occupies the volume of the holder. Therefore, the number of parts that can be stored per unit volume is large.
さらに、本発明の電子部品搬送用シートは、保持体の体積中において薄い基材シートが占める割合が少ないので、厚い粘着トレイに比べて使用後の廃棄量を大幅に削減できる。また、従来のキャリアテープと比べた場合でも、本発明の電子部品搬送用シートは収納効率がキャリアテープよりもはるかに高いので、部品１個当たりに換算したときの廃棄量が少ない。 Furthermore, since the electronic component carrying sheet of the present invention has a small proportion of the thin base sheet in the volume of the holder, the amount of waste after use can be greatly reduced compared to a thick adhesive tray. Even when compared with a conventional carrier tape, the electronic component carrying sheet of the present invention is much higher in storage efficiency than the carrier tape, so that the amount of waste when converted into one component is small.
また、本発明の電子部品搬送用シートは、粘着層の表面に電子部品を粘着固定するので、微少な電子部品でも容易に収納（保持）できる。加えて、電子部品は粘着層に粘着固定されるので、定位置から動きにくい。よって、従来のキャリアテープやチップトレイにおいて問題となっていた、収納部内で電子部品が固定されずに動いてカバーテープとの隙間に入り込むことで発生する実装時のトラブルを回避できる。
従って、本発明の電子部品搬送用シートによれば、微少な電子部品を収納して搬送する場合でも、収納効率が高く、かつ使用後の廃棄量を削減できる。また、実装時における装置稼働率の低下を防げる。
In addition, since the electronic component carrying sheet of the present invention adheres and fixes the electronic component to the surface of the adhesive layer, even a small electronic component can be easily accommodated (held). In addition, since the electronic component is adhesively fixed to the adhesive layer, it is difficult to move from a fixed position. Therefore, it is possible to avoid a trouble at the time of mounting, which is a problem in the conventional carrier tape and chip tray, which occurs when the electronic component moves without being fixed in the storage portion and enters the gap with the cover tape.
Therefore, according to the electronic component carrying sheet of the present invention, even when a small electronic component is housed and transported, the housing efficiency is high and the amount of waste after use can be reduced. In addition, it is possible to prevent a reduction in device operation rate during mounting.
本発明の電子部品搬送用シートは、電子部品を収納（保持）して搬送するものであるが、搬送前や搬送後に電子部品を収納したまま保管しておくことができる。また、電子部品を収納した後、搬送前に電子部品を検査するのに用いることもできる。
また、本発明の電子部品搬送用シートは、詳しくは後述するが、重ねることはもちろんのこと、基材シートが可撓性を有するので容易に折り曲げたり、巻回したりすることもできる。従って、一度により多くの電子部品を収納できる。
The electronic component transport sheet of the present invention is for storing (holding) and transporting electronic components, but can be stored with the electronic components stored before or after transport. It can also be used for inspecting electronic components after they have been stored and before transport.
In addition, the electronic component carrying sheet of the present invention will be described in detail later, but it can be easily folded or wound because the base sheet has flexibility, as well as being stacked. Therefore, more electronic components can be accommodated at one time.
［保持体］
＜第一の実施形態＞
図２、３に第一の実施形態の保持体の一例を示す。
この例の保持体２０は、上述した本発明の電子部品搬送用シート１０の粘着層１２の表面に電子部品２１が粘着固定されている。なお、図２は保持体の断面図であり、図３は保持体の平面図である。
電子部品２１としては特に限定されないが、セラミックコンデンサ、チップ抵抗、コイルなどが挙げられる。電子部品の大きさについても特に限定されず、０６０３、０４０２、０３０１５、０２０１など、各大きさの電子部品に対応できる。
[Retainer]
<First embodiment>
An example of the holding body of the first embodiment is shown in FIGS.
In the holding
Although it does not specifically limit as the
また、本発明の保持体２０は、図４に示すように、電子部品２１が粘着固定された粘着層１２の表面にカバーシート２２が貼着されていることが好ましい。カバーシート２２が貼着されていることで、粘着層１２に粘着固定された電子部品２１がずれたり、脱落したりするのを防止できる。また、カバーシート２２によって、電子部品２１が上から押さえつけられるようになるため、粘着層１２により密着しやすくなる。
カバーシート２２の材質としては、ＰＥＴ、ポリエチレン、ポリアミド、ポリプロピレンなどが挙げられる。
Moreover, as shown in FIG. 4, the
Examples of the material of the
保持体２０は、図５に示すように複数個が積層していてもよい。保持体２０の数については特に限定されず、所望の数の保持体２０を積層すればよい。
保持体２０の複数個を積層する場合は、任意の保持体の上に積層された保持体を構成する電子部品搬送用シートの基材シートが、任意の保持体のカバーシートの役割を果たすので、各保持体は電子部品が粘着固定された粘着層の表面にカバーシートが貼着されていなくてもよい。ただし、一番上に積層される保持体には、電子部品の脱落等を防止する目的で、カバーシートが貼着されていることが好ましい。また、各保持体にカバーシートが貼着されていれば、１つずつにばらしたときに、電子部品の脱落等を防止できるので好ましい。
なお、図５においては、電子部品搬送用シートの基材シートおよび粘着層、電子部品、カバーシートを省略する。
A plurality of holding
When a plurality of holding
In FIG. 5, the base material sheet, the adhesive layer, the electronic component, and the cover sheet of the electronic component carrying sheet are omitted.
ここで、本実施形態の電子部品の保持方法の一例について説明する。
まず、図２、３に示すように、電子部品搬送用シート１０の粘着層１２の表面に電子部品２１を粘着固定する。電子部品２１を粘着層１２の表面に粘着固定するときには、電子部品をできるだけ密接して整列できるようにするため、マニピュレータやバキューム式コレットを用いるのが好ましい。特に０４０２以下の微少な電子部品を粘着固定する場合には、確実に把持でき、しかもそれを面積効率よく整列させることができる点で、マニピュレータを用いるのが好ましい。
電子部品２１のピッチなどは適宜設定すればよいが、本発明であればキャリアテープよりも小ピッチで電子部品２１を収納できる。また、後述するようにカバーシートを貼着する場合には、粘着層１２の周辺にカバーシートが貼着できる領域が設けられるように、電子部品２１を粘着固定するのが好ましい。
Here, an example of the electronic component holding method of the present embodiment will be described.
First, as shown in FIGS. 2 and 3, the
The pitch of the
ついで、図４に示すように、電子部品２１が粘着固定された粘着層１２の表面にカバーシート２２を貼着する。
こうして得られた保持体２０の複数個を、図５に示すように積層する。
Next, as shown in FIG. 4, a
A plurality of the holding
以上説明した本発明の保持体によれば、本発明の電子部品搬送用シートに電子部品が収納（保持）されているので、収納効率が高く、使用後の廃棄量が少ない。
また、本発明の保持体であれば、従来のチップトレイや粘着トレイの複数個を積層する場合に比べて嵩張らず、使用後の廃棄量も少ない。また、積層することで収納効率がより向上する。
According to the holding body of the present invention described above, the electronic components are stored (held) in the electronic component carrying sheet of the present invention, so that the storage efficiency is high and the discarded amount after use is small.
Moreover, if it is the holding body of this invention, it is not bulky compared with the case where a plurality of conventional chip trays and adhesive trays are laminated, and the amount of waste after use is small. In addition, the storage efficiency is further improved by stacking.
なお、保持体の複数個を積層する場合は、上述した方法に限定されない。上述した方法では複数の保持体を別々に作製しているが、例えば１つの保持体を作製し、これを任意の大きさに切断して得られる切断物の複数個を積層させてもよい。 In addition, when laminating | stacking several holding bodies, it is not limited to the method mentioned above. In the method described above, a plurality of holding bodies are separately manufactured. For example, one holding body may be manufactured and a plurality of cut pieces obtained by cutting the holding body into an arbitrary size may be stacked.
＜第二の実施形態＞
図６に第二の実施形態の保持体の一例を示す。
本実施形態では、保持体２０が折りたたまれている。なお、保持体２０を折りたたむ場合は、電子部品搬送用シートの粘着層同士が重なり合うので、粘着層の表面にカバーシートを貼着するのが好ましい。
保持体２０の折りたたみ方については特に制限されず、図６に示すように蛇腹状に折りたたまれていてもよいし、二つ折り、四つ折り、八つ折りなどに折りたたまれていてもよい。
なお、図６においては、電子部品搬送用シートの基材シートおよび粘着層、電子部品、カバーシートを省略する。
<Second Embodiment>
FIG. 6 shows an example of the holding body of the second embodiment.
In the present embodiment, the holding
The method of folding the holding
In FIG. 6, the base material sheet, the adhesive layer, the electronic component, and the cover sheet of the electronic component carrying sheet are omitted.
ここで、本実施形態の電子部品の保持方法の一例について説明する。
まず、第一の実施形態と同様にして、図２、３に示すように、電子部品搬送用シート１０の粘着層１２の表面に電子部品２１を粘着固定する。なお、折り目の部分に電子部品２１が粘着固定されていると電子部品２１が粘着層１２から脱落することがある。従って、折り目になる部分には電子部品２１が保持されないように粘着固定するのが好ましい。
ついで、図４に示すように、電子部品２１が粘着固定された粘着層１２の表面にカバーシート２２を貼着する。
こうして得られた保持体２０を、図６に示すように蛇腹状に折りたたむ。
Here, an example of the electronic component holding method of the present embodiment will be described.
First, as in the first embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, the
Next, as shown in FIG. 4, a
The holding
以上説明した本発明の保持体によれば、本発明の電子部品搬送用シートに電子部品が収納（保持）されているので、収納効率が高く、使用後の廃棄量が少ない。
また、本発明の保持体であれば、折りたたんでも嵩張らない。また、折りたたむことで収納効率がより向上する。
According to the holding body of the present invention described above, the electronic components are stored (held) in the electronic component carrying sheet of the present invention, so that the storage efficiency is high and the discarded amount after use is small.
Moreover, if it is the holding body of this invention, it will not be bulky even if it folds. Moreover, the storage efficiency is further improved by folding.
なお、複数の保持体を折りたたむ場合は、以下のようにすればよい。
まず、図７（ａ）に示すように、複数の保持体２０を粘着テープ２３などで連結し、１つにまとめる。連結するときは、電子部品搬送用シート１０の基材シート側から粘着テープ２３などで連結する。このとき、保持体２０同士の間に適度な隙間ができるように連結するのが好ましい。ついで、図７（ｂ）に示すように、１つに連結された保持体２０を蛇腹状に折りたたむ。
このように複数の保持体を折りたたむ場合は、折り目が粘着テープ２３部分になるので、折り目を気にすることなく電子部品搬送用シートの粘着層に電子部品を粘着固定できる。
なお、図７においては、電子部品搬送用シートの基材シートおよび粘着層、電子部品、カバーシートを省略する。
In addition, what is necessary is just to do as follows when folding a some holding body.
First, as shown to Fig.7 (a), the some holding
When the plurality of holding bodies are folded in this way, the fold line becomes the
In FIG. 7, the base material sheet, the adhesive layer, the electronic component, and the cover sheet of the electronic component carrying sheet are omitted.
＜第三の実施形態＞
図８に第三の実施形態の保持体の一例を示す。
本実施形態では、保持体２０が巻回されている。この場合、電子部品搬送用シートの粘着層同士が接触することがないので、粘着層の表面にカバーシートが貼着されていなくてもよい。ただし、カバーシートが貼着されていれば、保持体２０を巻き戻したり、巻き戻した保持体２０を任意の大きさに切断したりしたときに、電子部品の脱落等を防止できるので好ましい。
なお、図８においては、電子部品搬送用シートの基材シートおよび粘着層、電子部品、カバーシートを省略する。
<Third embodiment>
FIG. 8 shows an example of the holding body of the third embodiment.
In this embodiment, the holding
In FIG. 8, the base material sheet, the adhesive layer, the electronic component, and the cover sheet of the electronic component carrying sheet are omitted.
ここで、本実施形態の電子部品の保持方法の一例について説明する。
まず、第一の実施形態と同様にして、図２、３に示すように、電子部品搬送用シート１０の粘着層１２の表面に電子部品２１を粘着固定する。ついで、図４に示すように、電子部品２１が粘着固定された粘着層１２の表面にカバーシート２２を貼着する。
こうして得られた保持体２０を、図８に示すように巻回する。
Here, an example of the electronic component holding method of the present embodiment will be described.
First, as in the first embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, the
The holding
以上説明した本発明の保持体によれば、本発明の電子部品搬送用シートに電子部品が保持（収納）されているので、収納効率が高く、使用後の廃棄量が少ない。
また、保持体を巻回することで収納効率がより向上する。
According to the holding body of the present invention described above, the electronic component is held (stored) on the electronic component carrying sheet of the present invention, so that the storage efficiency is high and the discarded amount after use is small.
In addition, the storage efficiency is further improved by winding the holding body.
なお、保持体を巻回する場合は、上述した方法に限定されない。上述した方法では１つの保持体を巻回しているが、例えば、保持体をテープ状に切断して、これをリールに巻き付けてもよい。
また、複数の保持体を巻回する場合は、まず、第二の実施形態と同様にして、図７（ａ）に示すように、複数の保持体２０を粘着テープ２３などで連結し、１つにまとめた後、１つに連結された保持体２０を巻回すればよい。
In addition, when winding a holding body, it is not limited to the method mentioned above. In the method described above, one holding body is wound. However, for example, the holding body may be cut into a tape shape and wound around a reel.
When winding a plurality of holding bodies, first, similarly to the second embodiment, as shown in FIG. 7A, the plurality of holding
［収容体］
図９に本発明の収容体の一例を示す。
この例の収容体３０は、上述した本発明の保持体２０がトレイ３１ａと上蓋３１ｂとからなる保護ケース３１に収容されている。保持体２０が保護ケース３１に収容されていることで、搬送時などにおいて外部からの衝撃を防止できる。
保護ケース３１としては、保持体２０を収容できるものであれば特に限定されない。
また、保護ケース３１に保持体２０を収容する場合は、保持体の複数個が積層したものを収容してもよいし、折りたたまれた保持体を収容してもよいし、巻回された保持体を収容してもよい。また収容する保持体の数についても特に限定されない。
[Container]
FIG. 9 shows an example of the container of the present invention.
In the
The
Further, when the holding
［搬送方法］
以下、本発明の電子部品搬送用シートを用いた電子部品の搬送方法の一例について説明する。
まず、図２、３に示すように、電子部品搬送用シート１０の粘着層１２の表面に電子部品２１を粘着固定する。ついで、図４に示すように、電子部品２１が粘着固定された粘着層１２の表面にカバーシート２２を貼着する。
このようにして得られた保持体を、必要に応じて折りたたんだり、巻回したり、複数個を積層させたりする。ついで、乾燥剤を入れた収容袋などに収容し、口を溶着シールした後、段ボール箱等に梱包した状態で目的地へ搬送する。また、収容袋に変えて乾燥剤を入れた保護ケースに保持体を収容してもよいし、乾燥剤を入れた封筒に保持体を収容して目的地へ郵送してもよい。
[Conveying method]
Hereinafter, an example of an electronic component transport method using the electronic component transport sheet of the present invention will be described.
First, as shown in FIGS. 2 and 3, the
The holding body thus obtained is folded, wound, or laminated in plural as necessary. Then, the container is stored in a storage bag containing a desiccant, and the mouth is welded and sealed, and then transported to a destination in a state of being packed in a cardboard box or the like. In addition, the holder may be housed in a protective case containing a desiccant instead of the containing bag, or the holder may be housed in an envelope containing the desiccant and mailed to the destination.
上述したように、本発明の電子部品搬送用シートは、従来のキャリアテープ、チップトレイ、粘着トレイに比べてより多くの電子部品を収納できる。従って、電子部品の搬送効率にも優れる。
また、本発明の電子部品搬送用シートは使い捨てであるが、成形品であるチップトレイや粘着トレイに比べて体積が小さいため、廃棄量を大幅に削減できる。また、キャリアテープと比べても、電子部品１つ当たりの廃棄量が少ない。
As described above, the electronic component carrying sheet of the present invention can accommodate more electronic components than the conventional carrier tape, chip tray, and adhesive tray. Therefore, it is excellent also in the conveyance efficiency of an electronic component.
Moreover, although the electronic component carrying sheet of the present invention is disposable, since the volume is smaller than a chip tray or an adhesive tray that is a molded product, the amount of waste can be greatly reduced. In addition, the amount of disposal per electronic component is small compared to the carrier tape.
なお、目的地へ搬送された電子部品は、マニピュレータ等を用いて電子部品搬送用シートの粘着層から剥離され、基盤等に配置される。
また、例えばＡ４版サイズの保持体で搬送された場合には、適当な大きさに切断した後、実装機に装着させてもよいし、マニピュレータ等を用いて電子部品を一旦チップトレイに再整列させた後、このチップトレイを実装機に装着させてもよい。
In addition, the electronic component conveyed to the destination is peeled from the adhesive layer of the electronic component conveying sheet using a manipulator or the like, and is arranged on the base or the like.
Also, for example, when transported by an A4 size holder, it may be cut to an appropriate size and then mounted on a mounting machine, or the electronic components may be realigned to the chip tray once using a manipulator or the like. Then, the chip tray may be mounted on the mounting machine.
以下、本発明について実施例を示して具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples.
［実施例１］
外寸略５０．８ｍｍ（２インチ）に切断した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムからなる基材シートの一方の表面に、アスカーＣ硬度が３０度であるウレタンゲルを塗布し、厚さ０．５ｍｍの粘着層を形成し、電子部品搬送用シートを得た。
得られた電子部品搬送用シートの粘着層の表面中心の４０×４０ｍｍの領域に、電子部品として０４０２サイズのセラミックコンデンサを図１０に示すように、電子部品（セラミックコンデンサ）２１の長手方向で０．４５ｍｍピッチ、短手方向で０．４ｍｍピッチの条件で、マニピュレータ（アクテス株式会社製）を用いて粘着固定した。
ついで、電子部品搬送用シートの粘着層の周辺各５．４ｍｍにおいて、外寸略５０．８ｍｍ（２インチ）に切断した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムからなるカバーシートを貼着し、保持体を得た。
同様にして２０枚の保持体を作製し、これらを積層させ、縦５１ｍｍ、横５１ｍｍ、厚さ１５ｍｍの直方体状の積層体を得た。
このとき、保持体１枚当たりに収納された部品個数は８８００個であり、保持体１枚の単位面積当たりに収納された部品個数は３３８．３個／ｃｍ２、保持体２０枚を積層させたときの単位体積当たりに収納された部品個数は４５１１個／ｃｍ３であった。
また、保持体２０枚を積層させたときの総質量（ただし、電子部品の質量は除く）は３５．０ｇ、収納された電子部品の総個数は１７６０００個であり、部品１個当たりにおける電子部品搬送用シート使用後の廃棄量は、０．２０ｍｇであった。
これらの結果を表１に示す。
[Example 1]
A urethane gel having an Asker C hardness of 30 degrees was applied to one surface of a base sheet made of a PET film having a thickness of 50 μm cut to an outer dimension of approximately 50.8 mm (2 inches). An adhesive layer was formed to obtain an electronic component transport sheet.
In the region of 40 × 40 mm in the center of the surface of the adhesive layer of the obtained electronic component transport sheet, a 0402 size ceramic capacitor is placed in the longitudinal direction of the electronic component (ceramic capacitor) 21 as shown in FIG. It was adhesively fixed using a manipulator (manufactured by Actes Co., Ltd.) under the conditions of a .45 mm pitch and a 0.4 mm pitch in the short direction.
Next, a cover sheet made of a PET film having a thickness of 50 μm cut to an outer dimension of approximately 50.8 mm (2 inches) is attached to each of the periphery of the adhesive layer of the electronic component carrying sheet to obtain a holding body. It was.
Similarly, 20 holders were produced and laminated to obtain a rectangular parallelepiped laminate having a length of 51 mm, a width of 51 mm, and a thickness of 15 mm.
At this time, the number of parts stored per holder is 8800, the number of parts stored per unit area of one holder is 338.3 / cm 2 , and 20 holders are stacked. The number of parts accommodated per unit volume was 4511 / cm 3 .
Further, the total mass (excluding the mass of electronic components) when 20 holders are stacked is 35.0 g, and the total number of stored electronic components is 176000, and the electronic components per component are The amount of waste after using the conveying sheet was 0.20 mg.
These results are shown in Table 1.
［実施例２］
アクリル酸エステル樹脂と、発泡剤として水とを混合して発泡材料を調製した。
外寸略５０．８ｍｍ（２インチ）に切断した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムからなる基材シートの一方の表面に、先に調製した発泡材料を塗布し、乾燥炉で発泡材料を発泡させて、表面に微小な凹部を有する粘着層１２（厚さ０．１５ｍｍ）形成し、電子部品搬送用シートを得た。
得られた電子部品搬送用シートを用いた以外は、実施例１と同様にして電子部品を収納して２０枚の保持体を作製し、これらを積層させ、縦５１ｍｍ、横５１ｍｍ、厚さ約６ｍｍの直方体状の積層体を得た。
このとき、保持体１枚当たりに収納された部品個数は８８００個であり、保持体１枚の単位面積当たりに収納された部品個数は３３８．３個／ｃｍ２、保持体２０枚を積層させたときの単位体積当たりに収納された部品個数は１１２７７．７個／ｃｍ３であった。
また、保持体２０枚を積層させたときの総質量（ただし、電子部品の質量は除く）は９．６ｇ、収納された電子部品の総個数は１７６０００個であり、部品１個当たりにおける電子部品搬送用シート使用後の廃棄量は、０．０６ｍｇであった。
これらの結果を表１に示す。
[Example 2]
A foam material was prepared by mixing an acrylic ester resin and water as a foaming agent.
Applying the previously prepared foam material to one surface of a base sheet made of a PET film having a thickness of 50 μm cut to an outer dimension of approximately 50.8 mm (2 inches), and foaming the foam material in a drying furnace, An adhesive layer 12 (thickness: 0.15 mm) having minute concave portions on the surface was formed to obtain an electronic component transport sheet.
Except for using the obtained electronic component conveying sheet, the electronic components were housed in the same manner as in Example 1 to produce 20 holders, which were stacked, and were 51 mm long, 51 mm wide, and about thickness A 6 mm rectangular parallelepiped laminate was obtained.
At this time, the number of parts stored per holder is 8800, the number of parts stored per unit area of one holder is 338.3 / cm 2 , and 20 holders are stacked. The number of parts stored per unit volume was 11277.7 pieces / cm 3 .
Further, the total mass (excluding the mass of the electronic components) when 20 holders are stacked is 9.6 g, and the total number of electronic components accommodated is 176000, and the electronic components per component are The amount of waste after using the conveying sheet was 0.06 mg.
These results are shown in Table 1.
［比較例１］
図１１に示すように、幅８ｍｍ、長さ４０ｍの紙製エンボスキャリアテープ４０に２ｍｍピッチで、電子部品２１として０４０２サイズのセラミックコンデンサを収納し、１８０φのリールに巻きつけた。このとき、リール１巻当たりに収納された部品個数は２万個であり、エンボスキャリアテープの単位面積当たりに収納された部品個数は６．２５個／ｃｍ２であった。また、リール１巻の体積は２０３．５ｃｍ３であることから、単位体積当たりに収納された部品個数は９８．３個／ｃｍ３であった。
また、電子部品を収納した後のエンボスキャリアテープを長さ８８ｃｍに切断してその質量を測定したところ、２．５０ｇであった。リールそのものの質量は３０．０ｇであることから、リール１巻の総質量は１４３．６ｇであり、部品１個当たりにおけるエンボスキャリアテープ使用後の廃棄量は、７．１８ｍｇであった。
これらの結果を表１に示す。
[Comparative Example 1]
As shown in FIG. 11, a 0402 size ceramic capacitor was housed as an
Moreover, when the embossed carrier tape after accommodating an electronic component was cut | disconnected to length 88cm and the mass was measured, it was 2.50g. Since the mass of the reel itself was 30.0 g, the total mass of one reel was 143.6 g, and the amount of waste after using the embossed carrier tape per component was 7.18 mg.
These results are shown in Table 1.
［比較例２］
電子部品の収納ピッチを２ｍｍピッチから１ｍｍピッチに変更した以外は、比較例１と同様にして電子部品を収納した。単位面積および単位体積当たりに収納された部品個数と、部品１個当たりにおけるエンボスキャリアテープ使用後の廃棄量を表１に示す。
[Comparative Example 2]
Electronic components were stored in the same manner as Comparative Example 1 except that the storage pitch of the electronic components was changed from 2 mm pitch to 1 mm pitch. Table 1 shows the number of parts stored per unit area and unit volume, and the amount of waste after using the embossed carrier tape per part.
［比較例３］
紙製エンボスキャリアテープの幅を８ｍｍから４ｍｍに変更し、かつ電子部品の収納ピッチを２ｍｍピッチから１ｍｍピッチに変更した以外は、比較例１と同様にして電子部品を収納した。単位面積および単位体積当たりに収納された部品個数と、部品１個当たりにおけるエンボスキャリアテープ使用後の廃棄量を表１に示す。なお、比較例３の場合、リール１巻当たりに収納された部品個数は４万個、リール１巻の体積は１０１．７ｃｍ３、電子部品を収納した後のエンボスキャリアテープを長さ１６．５ｃｍに切断したときの質量は０．１５ｇ、リール１巻の総質量は６６．４ｇである。
[Comparative Example 3]
The electronic components were stored in the same manner as in Comparative Example 1 except that the width of the paper embossed carrier tape was changed from 8 mm to 4 mm and the storage pitch of the electronic components was changed from 2 mm pitch to 1 mm pitch. Table 1 shows the number of parts stored per unit area and unit volume, and the amount of waste after using the embossed carrier tape per part. In the case of Comparative Example 3, the number of parts stored per reel is 40,000, the volume of one reel is 101.7 cm 3 , and the embossed carrier tape after storing the electronic parts is 16.5 cm in length. When cut into pieces, the mass is 0.15 g, and the total mass of one reel is 66.4 g.
［比較例４］
図１２に示すように、外寸略５０．８ｍｍ（２インチ）、高さ４ｍｍのトレイ５１の内側に、アスカーＣ硬度が５０度であるウレタンゲルを塗布し、厚さ０．５ｍｍの粘着層１２を形成し、粘着トレイ５０を得た。
得られた粘着トレイ５０の粘着層１２の表面中心の４０×４０ｍｍの領域に、実施例１と同様に電子部品２１として０４０２サイズのセラミックコンデンサを粘着固定し、保持体を得た。
同様にして１０個の保持体を作製し、これらを積層させ、さらに最上部に蓋を被せて、縦５１ｍｍ、横５１ｍｍ、厚さ３０．２ｍｍの直方体状の積層体を得た。
このとき、保持体１個当たりに収納された部品個数は８８００個であり、保持体１個の単位面積当たりに収納された部品個数は３３８．３個／ｃｍ２、保持体１０個を積層させ、最上部に蓋を被せたときの単位体積当たりに収納された部品個数は１１２０個／ｃｍ３であった。
また、保持体１０個を積層さ、最上部に蓋を被せたときの総質量（ただし、電子部品の質量は除く）は５７．２ｇ、収納された電子部品の総個数は８８０００個であり、部品１個当たりにおける粘着トレイ使用後の廃棄量は、０．６５ｍｇであった。
これらの結果を表１に示す。
[Comparative Example 4]
As shown in FIG. 12, a urethane gel having an Asker C hardness of 50 degrees is applied to the inside of a
In the same manner as in Example 1, a 0402 size ceramic capacitor was adhesively fixed to the 40 × 40 mm region in the center of the surface of the
Similarly, ten holders were produced, laminated, and covered with a lid on the top to obtain a rectangular parallelepiped laminate having a length of 51 mm, a width of 51 mm, and a thickness of 30.2 mm.
At this time, the number of parts stored per holding body is 8800, the number of parts stored per unit area of one holding body is 338.3 pieces / cm 2 , and 10 holding bodies are stacked. The number of parts housed per unit volume when the top was covered was 1120 / cm 3 .
In addition, the total mass (excluding the mass of the electronic component) when 10 holders are stacked and the top is covered is 57.2 g, and the total number of the stored electronic components is 88000, The amount of waste after use of the adhesive tray per part was 0.65 mg.
These results are shown in Table 1.
表１から明らかなように、実施例１、２の場合は、単位体積当たりに収納された部品個数が比較例１〜４の約４〜１００倍であり、より多くの電子部品を収納できた。また、部品１個当たりにおける電子部品搬送用シート使用後の廃棄量も、比較例１〜４に比べて少なかった。
従って、本発明であれば、収納効率が高いことが示された。また、本発明であれば、収容された電子部品を剥離した後、すなわち、電子部品搬送用シートを使用した後の廃棄量も少ない。
As is clear from Table 1, in the case of Examples 1 and 2, the number of parts accommodated per unit volume was about 4 to 100 times that of Comparative Examples 1 to 4, and more electronic parts could be accommodated. . Moreover, the amount of disposal after using the electronic component conveying sheet per component was also smaller than those of Comparative Examples 1 to 4.
Therefore, it was shown that the storage efficiency is high according to the present invention. Further, according to the present invention, the amount of disposal after the housed electronic component is peeled off, that is, after the electronic component transport sheet is used, is small.
１０：電子部品搬送用シート、
１１：基材シート、
１２：粘着層、
２０：保持体、
２１：電子部品、
２２：カバーシート、
２３：粘着テープ、
３０：収容体、
３１：保護ケース、
３１ａ：トレイ、
３１ｂ：上蓋、
４０：エンボスキャリアテープ、
５０：粘着トレイ、
５１：トレイ。
10: Sheet for conveying electronic parts,
11: base material sheet,
12: adhesive layer,
20: holder,
21: Electronic component,
22: Cover sheet
23: Adhesive tape,
30: container,
31: Protective case,
31a: tray,
31b: upper lid,
40: Embossed carrier tape,
50: Adhesive tray
51: Tray.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7500106B2 (en) | 2019-11-08 | 2024-06-17 | タック ロジック エルエルシー | Flexible rollable/foldable container with immobilizing function |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0883819A (en) * | 1994-09-13 | 1996-03-26 | Eastern:Kk | Package for tape carrier semiconductor device, its manufacturing method, and manufacture of semiconductor device |
| JP2003246357A (en) * | 2002-02-22 | 2003-09-02 | Oputeku:Kk | Member transporting sheet and member transporting method using the sheet |
-
2012
- 2012-01-18 JP JP2012008132A patent/JP2013149735A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0883819A (en) * | 1994-09-13 | 1996-03-26 | Eastern:Kk | Package for tape carrier semiconductor device, its manufacturing method, and manufacture of semiconductor device |
| JP2003246357A (en) * | 2002-02-22 | 2003-09-02 | Oputeku:Kk | Member transporting sheet and member transporting method using the sheet |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7500106B2 (en) | 2019-11-08 | 2024-06-17 | タック ロジック エルエルシー | Flexible rollable/foldable container with immobilizing function |
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