JP6507599B2 - Cover tape, packaging material for electronic component packaging, and electronic component package - Google Patents
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Description
本発明は、カバーテープ、電子部品包装用包材および電子部品包装体に関する。 The present invention relates to a cover tape, a packaging material for packaging electronic components, and an electronic component package.
一般に、電子部品（特にチップ抵抗、チップＬＥＤ、チップコンデンサなどの非常に小さいチップ部品）などを収納する電子部品包装体としては、電子部品を収納し得る凹部を備える電子部品収納用キャリアテープ（以下、単に「キャリアテープ」とも言う。）をトップカバーテープ（以下、単に「カバーテープ」とも言う。）で封止した電子部品包装用包材に、前記凹部に電子部品を収納したものが用いられている。 Generally, as an electronic component package for housing electronic components (particularly, very small chip components such as chip resistors, chip LEDs, chip capacitors, etc.), a carrier tape for storing electronic components (having a recess for receiving the electronic components) A packaging material for packaging electronic parts, in which the electronic parts are housed in the recess, is used, which is simply referred to as “carrier tape” and sealed with a top cover tape (hereinafter, also simply referred to as “cover tape”). ing.
キャリアテープとしては、帯状のシートの一部を打抜き加工により貫通させた後にシートの下面にボトムテープを貼着して凹形の部品収納部（ポケット）を形成したパンチキャリアテープ（例えば、特許文献１参照）、帯状のシートの一部を圧縮加工によりポケットを形成したプレスキャリアテープ（例えば、特許文献２参照）、帯状のシートの一部を成形加工（圧空成形、真空ドラム成形、プレス成形など）によりポケットを形成したエンボスキャリアテープ（例えば、特許文献３参照）等が用いられている。 As a carrier tape, a punch carrier tape in which a part-shaped sheet is pierced by punching and then a bottom tape is attached to the lower surface of the sheet to form a concave component storage portion (pocket) (for example, patent document 1), a press carrier tape in which a pocket is formed by compressing a part of a strip-like sheet (see, for example, Patent Document 2), a part of a strip-like sheet is formed and processed (pressure forming, vacuum drum forming, press forming, etc.) An embossed carrier tape (see, for example, Patent Document 3) or the like in which a pocket is formed by
このような電子部品包装用包材１０００では、電子部品４０が収納された凹部５１２は、カバーテープ２００で封止されており、通常、電子部品包装用包材１０００からの電子部品４０の取り出しは、図５に示す通り、キャリアテープ（基材）５００からカバーテープ（封止材）２００を剥離させることで、凹部５１２を露出させ、これにより、凹部５１２内に収納された電子部品４０を、電子部品吸着ノズル等を用いてピックアップすることで行われる。 In such a packaging material 1000 for electronic component packaging, the concave portion 512 in which the electronic component 40 is stored is sealed with the cover tape 200, and usually, taking out the electronic component 40 from the packaging material 1000 for electronic component packaging As shown in FIG. 5, the cover tape (sealing material) 200 is peeled off from the carrier tape (base material) 500 to expose the concave portion 512, whereby the electronic component 40 housed in the concave portion 512 is This is performed by picking up using an electronic component suction nozzle or the like.
したがって、カバーテープ２００は、電子部品４０が収納された凹部５１２を封止するために、キャリアテープ５００側の面が、キャリアテープ５００に対する粘着性を有する必要がある。 Therefore, in the cover tape 200, the surface on the carrier tape 500 side needs to have adhesiveness to the carrier tape 500 in order to seal the recess 512 in which the electronic component 40 is stored.
ところで、チップＬＥＤ（発光ダイオード）などの電子部品は、封止樹脂が吸湿していると実装後のハンダ付け時の加熱工程でハンダクラックと呼ばれる封止樹脂の割れを生じることがあり、封止樹脂に含まれる水分を除去するために、ベーキング処理が行われている。このベーキング処理は電子部品の量産性の向上のために、ベーキング温度を上げ、ベーキング時間を短くする必要がある。このため、最近では、封止樹脂で封止された電子部品が収納されているキャリアテープ５００にカバーテープ２００をヒートシールした状態でベーキング処理を行うことが多くなってきている。 By the way, electronic components such as chip LEDs (light emitting diodes) may cause cracks in the sealing resin called solder cracks in the heating process at the time of soldering after mounting if the sealing resin absorbs moisture. A baking process is performed to remove water contained in the resin. It is necessary to raise the baking temperature and shorten the baking time in order to improve the mass productivity of electronic parts. For this reason, recently, the baking process has often been performed in a state where the cover tape 200 is heat-sealed to the carrier tape 500 in which the electronic component sealed with the sealing resin is stored.
しかしながら、封止樹脂で封止された電子部品が収納されているキャリアテープ５００にカバーテープ２００をヒートシールした状態でベーキング処理を行うと、粘着性を有するカバーテープ２００のキャリアテープ５００側の面に電子部品４０が付着し、カバーテープ２００をキャリアテープ５００から剥離させた際に、電子部品４０が凹部５１２内ではなく、カバーテープ２００に付着してしまい、その結果、電子部品吸着ノズルによる凹部５１２内からの電子部品４０のピックアップを、正確に行うことができないという問題があった。 However, if the cover tape 200 is heat-sealed in a heat-sealed state with the carrier tape 500 containing the electronic component sealed with the sealing resin, the surface on the carrier tape 500 side of the cover tape 200 having adhesiveness is When the electronic component 40 adheres to the cover tape 200 and the cover tape 200 is peeled off from the carrier tape 500, the electronic component 40 adheres not to the inside of the recess 512 but to the cover tape 200. As a result, the recess by the electronic component suction nozzle There is a problem that it is not possible to accurately pick up the electronic component 40 from the inside of 512.
本発明の目的は、キャリアテープが備える凹部内からの電子部品の取り出しを優れた精度で行い得る電子部品包装用包材とすることができるカバーテープ、かかるカバーテープを備える電子部品包装用包材、および、かかる電子部品包装用包材に電子部品が収納された電子部品包装体を提供することにある。 The object of the present invention is a cover tape which can be taken as a packaging material for electronic component packaging which can carry out with high accuracy the removal of an electronic component from the inside of a recess of a carrier tape, and a packaging material comprising such a cover tape And providing an electronic component package in which the electronic component is accommodated in the electronic component packaging material.
このような目的は、下記１．〜１５．に記載の本発明により達成される。
１．
電子部品の包装用カバーテープであって、前記カバーテープが、少なくとも基材層と、シーラント層とを備え、
前記シーラント層が、（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂と、凝集力調整樹脂と、接着性調整樹脂とを含有し、
前記シーラント層に、電子部品を密着させ、７０℃２４時間保管し、前記カバーテープを、前記電子部品が下になるように１８０°回転させたときの前記電子部品残存率が４０％未満であることを特徴とする包装用カバーテープ。
２．
前記接着性調整樹脂がオレフィン系樹脂であることを特徴とする１．記載の包装用カバーテープ。
３．
前記接着性調整樹脂がポリエチレン樹脂であることを特徴とする１．記載の包装用カバーテープ。
４．
前記（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂がエチレン系共重合体であることを特徴とする１．ないし３．のいずれか１つに記載の包装用カバーテープ。
５．
前記（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂がエチレン−アクリル酸メチル共重合体であることを特徴とする１．ないし４．のいずれか１つに記載の包装用カバーテープ。
６．
前記、凝集力調整樹脂が、スチレン系樹脂であることを特徴とする１．ないし５．のいずれか１つに記載の包装用カバーテープ。
７．
前記シーラント層は、その厚さが、１μｍ以上、１５μｍ以下であることを特徴とする１．ないし６．のいずれか１つに記載の包装用カバーテープ。
８．
前記シーラント層が、結晶性樹脂を含むことを特徴とする１．ないし７．のいずれか１つに記載の包装用カバーテープ。
９．
前記シーラント層が、結晶性樹脂を含み、前記結晶性樹脂１００質量部に対して、１００℃以上の融点を有する結晶性樹脂が、３０質量部以上６０質量部未満含有していることを特徴とする１．ないし８．のいずれか１つに記載の包装用カバーテープ。
１０．
前記シーラント層は、ポリカーボネートを主材料として含有するキャリアテープに対してシール性を備えていることを特徴とする１．ないし９．のいずれか１つに記載の包装用カバーテープ。
１１．
前記シーラント層の表面粗さＲｚが、１．０μｍ以上、６．０μｍ以下であることを特徴とする１．ないし１０．のいずれか１つに記載の包装用カバーテープ。
１２．
前記基材層は、その厚さが７μｍ以上、３０μｍ以下であることを特徴とする１．ないし１１．のいずれか１つに記載のカバーテープ。
１３．
全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３６１−１に規定）が８０％以上であることを特徴とする１．ないし１２．のいずれか１つに記載のカバーテープ。
１４．
１．ないし１３．のいずれか１つに記載のカバーテープと、凹部を有するキャリアテープとを有し、前記カバーテープにより前記凹部の開口が封止された電子部品包装用包材。
１５．
１４．に記載の電子部品包装用包材と、前記凹部内に収納された前記電子部品とを有することを特徴とする電子部品包装体。
なお、上記目的は、以下（１）〜（１４）に記載の発明によっても達成されうる。
Such purpose is as follows. -15. The invention is achieved by the invention described in
1.
A cover tape for packaging electronic components, the cover tape comprising at least a base layer and a sealant layer,
The sealant layer contains an adhesive resin containing a (meth) acryl group, a cohesive force adjusting resin, and an adhesive property adjusting resin,
The electronic component is brought into close contact with the sealant layer, stored at 70 ° C. for 24 hours, and the electronic component retention rate is less than 40% when the cover tape is rotated 180 ° so that the electronic component is on the bottom. A cover tape for packaging characterized by
2.
The adhesion adjusting resin is an olefin resin. Packaging cover tape as described.
3.
The adhesion adjusting resin is a polyethylene resin. Packaging cover tape as described.
4.
The adhesive resin containing the (meth) acrylic group is an ethylene copolymer. Or 3. The cover tape for packaging according to any one of the above.
5.
The adhesive resin containing the (meth) acrylic group is an ethylene-methyl acrylate copolymer. Or 4. The cover tape for packaging according to any one of the above.
6.
The cohesion-adjusting resin is a styrene resin. To 5. The cover tape for packaging according to any one of the above.
7.
The sealant layer has a thickness of 1 μm to 15 μm. Or 6. The cover tape for packaging according to any one of the above.
8.
The sealant layer contains a crystalline resin. To 7. The cover tape for packaging according to any one of the above.
9.
The sealant layer contains a crystalline resin, and the crystalline resin having a melting point of 100 ° C. or more contains 30 parts by mass or more and less than 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the crystalline resin. Do 1. To 8. The cover tape for packaging according to any one of the above.
10.
The sealant layer has a sealing property to a carrier tape containing polycarbonate as a main material. To 9. The cover tape for packaging according to any one of the above.
11.
The surface roughness Rz of the sealant layer is 1.0 μm or more and 6.0 μm or less. To 10. The cover tape for packaging according to any one of the above.
12.
The base layer has a thickness of 7 μm to 30 μm. To 11. The cover tape as described in any one of the above.
13.
Characterized in that the total light transmittance (as defined in JIS K 7361-1) is 80% or more. To 12. The cover tape as described in any one of the above.
14.
1. To 13. A packaging material for electronic component packaging , comprising the cover tape according to any one of the above and a carrier tape having a recess, wherein the opening of the recess is sealed by the cover tape .
15.
14. An electronic component package comprising: the packaging material for electronic component packaging according to claim 1; and the electronic component housed in the recess.
The above object can be achieved by the inventions described in (1) to (14) below.
（１）電子部品の包装用カバーテープであって、前記カバーテープが、少なくとも基材層と、シーラント層とを備え、前記シーラント層に、電子部品を密着させ、７０℃２４時間保管し、前記カバーテープを、前記電子部品が下になるように１８０°回転させたときの前記電子部品残存率が４０％未満であることを特徴とする包装用カバーテープ。 (1) A cover tape for packaging electronic components, wherein the cover tape comprises at least a base material layer and a sealant layer, and the electronic components are adhered to the sealant layer and stored at 70 ° C. for 24 hours The packaging cover tape, wherein the electronic component retention rate is less than 40% when the cover tape is rotated 180 ° so that the electronic component is on the bottom.
（２）前記シーラント層は、（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂を含有することを特徴とする（１）記載の包装用カバーテープ。 (2) The cover tape for packaging according to (1), wherein the sealant layer contains an adhesive resin containing a (meth) acrylic group.
（３）前記シーラント層は、凝集力調整樹脂を含有することを特徴とする（１）または（２）に記載の包装用カバーテープ。 (3) The cover tape for packaging according to (1) or (2), wherein the sealant layer contains a cohesion force adjusting resin.
（４）前記（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂がエチレン系共重合体であることを特徴とする（１）ないし（３）のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。 (4) The packaging cover tape according to any one of (1) to (3), wherein the adhesive resin containing a (meth) acrylic group is an ethylene copolymer.
（５）前記（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂がエチレン−アクリル酸メチル共重合体であることを特徴とする（１）ないし（４）のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。 (5) The cover tape for packaging according to any one of (1) to (4), wherein the adhesive resin containing a (meth) acrylic group is an ethylene-methyl acrylate copolymer. .
（６）前記、凝集力調整樹脂が、スチレン系樹脂であることを特徴とする（１）ないし（５）のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。 (6) The cover tape for packaging according to any one of (1) to (5), wherein the cohesion-adjusting resin is a styrene resin.
（７）前記シーラント層は、その厚さが、１μｍ以上、１５μｍ以下であることを特徴とする（１）ないし（６）のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。 (7) The covering tape for packaging according to any one of (1) to (6), wherein the sealant layer has a thickness of 1 μm to 15 μm.
（８）前記シーラント層が、結晶性樹脂を含むことを特徴とする（１）ないし（７）のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。 (8) The cover tape for packaging according to any one of (1) to (7), wherein the sealant layer contains a crystalline resin.
（９）前記シーラント層が、結晶性樹脂を含み、前記結晶性樹脂１００質量部に対して、１００℃以上の融点を有する結晶性樹脂が、３０質量部以上６０質量部未満含有していることを特徴とする（１）ないし（８）のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。 (9) The sealant layer contains a crystalline resin, and the crystalline resin having a melting point of 100 ° C. or more is contained in an amount of 30 parts by mass or more and less than 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the crystalline resin. The packaging cover tape according to any one of (1) to (8), characterized in that
（１０）前記シーラント層は、ポリカーボネートを主材料として含有するキャリアテープに対してシール性を備えていることを特徴とする（１）ないし（９）のいずれか１項に記載の包装用カバーテープ。 (10) The packaging cover tape according to any one of (1) to (9), wherein the sealant layer has a sealing property to a carrier tape containing polycarbonate as a main material. .
（１１）前記基材層は、その厚さが７μｍ以上、３０μｍ以下であることを特徴とする（１）ないし（１０）のいずれか１項に記載のカバーテープ。 (11) The cover tape according to any one of (1) to (10), wherein the base material layer has a thickness of 7 μm to 30 μm.
（１２）全光線透過率（ＪＩＳ K ７３６１−１に規定）が８０％以上であることを特徴とする（１）ないし（１１）のいずれか１項に記載のカバーテープ。 (12) The cover tape according to any one of (1) to (11), having a total light transmittance (as defined in JIS K 7361-1) of 80% or more.
（１３）（１）ないし（１２）のいずれか１項に記載のカバーテープと、該カバーテープがシールされ前記凹部がカバーされたキャリアテープとを有することを特徴する電子部品包装用包材。 (13) A packaging material for electronic component packaging, comprising: the cover tape according to any one of (1) to (12); and a carrier tape in which the cover tape is sealed and the recess is covered.
（１４）（１３）に記載の電子部品包装用包材と、前記凹部内に収納された前記電子部品とを有することを特徴とする電子部品包装体。 (14) An electronic component package comprising the packaging material for electronic component packaging according to (13) and the electronic component housed in the recess.
本発明の包装用カバーテープは、剛性の強い樹脂であるポリカーボネート樹脂を含有するキャリアテープにおいても低温でヒートシールする事が出来、キャリアテープにカバーテープをヒートシールした状態でベーキング処理を行ってもカバーテープに電子部品が付着することがなく、且つベーキング処理によってもセンサ等により電子部品の識別や検査が充分に可能な程度の透明性を維持する。 The cover tape for packaging of the present invention can be heat-sealed at low temperature even with a carrier tape containing polycarbonate resin which is a strong resin, and even if the cover tape is heat-sealed to the carrier tape, the baking treatment is carried out. Electronic components do not adhere to the cover tape, and transparency is maintained to such an extent that identification and inspection of the electronic components can be sufficiently performed by a sensor or the like even by a baking process.
以下、本発明のカバーテープ、電子部品包装用包材および電子部品包装体を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, the cover tape, the packaging material for electronic component packaging, and the electronic component package of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the attached drawings.
まず、本発明のカバーテープの説明に先立って、本発明のカバーテープを備える電子部品包装用包材（本発明の電子部品包装用包材）について説明する。 First, prior to the description of the cover tape of the present invention, a packaging material for electronic component packaging (the packaging material of electronic component packaging of the present invention) provided with the cover tape of the present invention will be described.
＜電子部品包装用包材＞
図１は、本発明の電子部品包装用包材の実施形態を示す部分斜視図、図２は、図１に示す電子部品包装用包材を矢印Ａ方向から見た図、図３は、図１に示す電子部品包装用包材の線Ｂ−Ｂに沿った断面図、図４は、図１に示す電子部品包装用包材の線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。なお、以下の説明では、図１、３、４中の上側を「上」、下側を「下」、図２中の紙面手前側を「上」、紙面奥側を「下」と言う。
<Packaging material for electronic parts packaging>
1 is a partial perspective view showing an embodiment of the packaging material for electronic component packaging of the present invention, FIG. 2 is a view of the packaging material for electronic component packaging shown in FIG. 1 as viewed from the direction of arrow A, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line B-B of the packaging material for electronic component packaging shown in FIG. 1 and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line C-C of the packaging material for electronic component packaging shown in FIG. In the following description, the upper side in FIGS. 1, 3 and 4 is referred to as “upper”, the lower side as “lower”, the paper front side in FIG. 2 as “upper”, and the paper back side as “lower”.
電子部品包装用包材１０は、電子部品を包装（収納）するために用いられ、帯状をなし、電子部品（図示せず）を収納し得る凹部（電子部品収納用凹部；ポケット）１２を第１面（上面）１５に備える電子部品収納用キャリアテープ（以下、単に「キャリアテープ」とも言う。）１と、第１面１５側で、キャリアテープ１に接合して、キャリアテープ１の凹部１２の開口を封止（カバー）するトップカバーテープ（以下、単に「カバーテープ」とも言う。）２０とを有している。 The packaging material 10 for electronic component packaging is used for packaging (accommodating) electronic components, has a band-like shape, and can have a recess (recess for electronic component storage; pocket) 12 which can accommodate the electronic components (not shown). Carrier tape for storing electronic parts (hereinafter, also simply referred to as “carrier tape”) 1 provided on one surface (upper surface) 15 is joined to the carrier tape 1 on the first surface 15 side, and the concave portion 12 of the carrier tape 1 And a top cover tape (hereinafter, also simply referred to as “cover tape”) 20 for sealing (covering) the opening of
＜キャリアテープ＞
図１〜４に示すキャリアテープ（基材）１は、帯状のシートからなる樹脂製のものであり、このキャリアテープ１の上側の第１面１５に、その長手方向に沿って１列に配置された複数の凹部１２と、複数の凹部１２に平行となるように１列に配置された複数の送り穴１１とを有している。
<Carrier tape>
The carrier tape (base material) 1 shown in FIGS. 1 to 4 is made of a resin formed of a band-like sheet, and is disposed on the upper first surface 15 of the carrier tape 1 in one row along the longitudinal direction thereof. The plurality of recessed portions 12 and the plurality of feed holes 11 arranged in one row so as to be parallel to the plurality of recessed portions 12 are provided.
また、本実施形態では、キャリアテープ１における第１面１５の反対側（下側）の第２面１３は、ほぼ平坦となっている。 Further, in the present embodiment, the second surface 13 on the opposite side (lower side) of the first surface 15 of the carrier tape 1 is substantially flat.
換言すれば、本実施形態では、キャリアテープ１は、第１面１５に開放する有底の凹部１２と、第１面１５および第２面１３に貫通する送り穴１１とを有し、第２面１３は、凹部１２の底部およびその外周部付近に実質的に段差がない面で構成されている。 In other words, in the present embodiment, the carrier tape 1 has the bottomed recess 12 opened to the first surface 15 and the feed hole 11 penetrating the first surface 15 and the second surface 13, and the second The surface 13 is formed of a surface having substantially no difference in level near the bottom of the recess 12 and the periphery thereof.
複数の凹部１２は、図１に示すように、帯状のシートの長手方向に沿って、第１面１５に１列に並ぶように等間隔で設けられている。これらの凹部１２には、それぞれ電子部品を収納可能になっている。 As shown in FIG. 1, the plurality of concave portions 12 are provided at equal intervals so as to be arranged in a line on the first surface 15 along the longitudinal direction of the strip-like sheet. Electronic parts can be accommodated in these recesses 12 respectively.
なお、電子部品は、通常、その全体形状が直方体状をなしており、本実施形態では、図１、２に示すように、電子部品を収納する凹部１２の形状も、これに対応するように直方体状をなしている。したがって、本実施形態では、凹部１２の平面視形状は、長方形状をなしているが、収納すべき電子部品の形状に対応して、三角形、五角形、六角形のような多角形状や、円形状等をなしていても良い。 The electronic component generally has a rectangular parallelepiped shape as a whole, and in the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the shape of the recess 12 for housing the electronic component also corresponds to this. It has a rectangular shape. Therefore, in the present embodiment, the plan view shape of the recess 12 is rectangular, but a polygonal shape such as a triangle, a pentagon, a hexagon, or a circular shape corresponding to the shape of the electronic component to be stored. It may be equal.
また、凹部１２の内周面には、電子部品吸着ノズルのピックアップ性等を考慮して、キャリアテープ１の厚さ方向に沿って、凸条または凹条が形成されていても良い。 Further, on the inner peripheral surface of the recess 12, a convex or a concave may be formed along the thickness direction of the carrier tape 1 in consideration of the pickup property of the electronic component suction nozzle and the like.
さらに、凹部１２の底面には、段差が設けられていても良い。これにより、例えば、電子部品の底面に端子等が形成されている場合には、この端子が凹部１２の底面に接触するのを防止することができるようになるため、キャリアテープ１の輸送時等に、端子等が破損してしまうのを的確に防止することができる。 Furthermore, a step may be provided on the bottom of the recess 12. Thus, for example, when a terminal or the like is formed on the bottom surface of the electronic component, the terminal can be prevented from coming into contact with the bottom surface of the recess 12, so that the carrier tape 1 is transported, etc. In addition, it is possible to accurately prevent the terminals and the like from being damaged.
また、複数の送り穴１１は、図１、２に示すように、複数の凹部１２に平行となるように、１列に並んで等間隔に設けられている。これら送り穴１１は、凹部１２に収納された電子部品を、電子部品包装体製造機や表面実装機等にフィードする際に用いられる。すなわち、電子部品包装体の製造方法および電子部品の取り出し方法に適用する際に用いられる。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the plurality of feed holes 11 are provided in parallel at equal intervals so as to be parallel to the plurality of concave portions 12. These feed holes 11 are used when feeding the electronic component stored in the recess 12 to an electronic component package manufacturing machine, a surface mounter, or the like. That is, it is used when applying to the manufacturing method of an electronic component package body, and the taking-out method of an electronic component.
また、送り穴１１のサイズは、例えば、キャリアテープ１の短手方向の幅が８ｍｍの場合、その平均内径が、好ましくはΦ１．５〜１．６ｍｍ程度に設定され、より好ましくはΦ１．５〜１．５５ｍｍ程度に設定され、キャリアテープ１の短手方向の幅が４ｍｍの場合、その平均内径が、好ましくはΦ０．７６〜０．８４ｍｍ程度に設定され、より好ましくはΦ０．７８〜０．８２ｍｍ程度に設定される。これにより、前記フィードを確実に実施することができる。 Further, when the width of the carrier tape 1 in the width direction is 8 mm, for example, the average inside diameter of the feed hole 11 is preferably set to about Φ1.5 to 1.6 mm, more preferably 好 ま し く 1.5. When the width is set to about 1.55 mm and the width in the width direction of the carrier tape 1 is 4 mm, the average inner diameter is preferably set to about 0.70.76 to 0.84 mm, more preferably Φ0.78 to 0 It is set to about .82 mm. Thus, the feed can be reliably performed.
なお、複数の凹部１２と、複数の送り穴１１は、ともに、帯状をなすシートの長手方向に沿って、１列に並ぶように設けられているが、それぞれが配置される間隔は、特に限定されず、例えば、前記長手方向において、２つの送り穴１１の間に２つ以上の凹部１２が配置されているものであってもよいし、２つの送り穴１１の間に１つの凹部１２が配置されているものであってもよい。 Although the plurality of recesses 12 and the plurality of feed holes 11 are both arranged in a row along the longitudinal direction of the strip-shaped sheet, the intervals at which they are arranged are particularly limited. For example, two or more recesses 12 may be disposed between the two feed holes 11 in the longitudinal direction, or one recess 12 may be disposed between the two feed holes 11. It may be arranged.
また、電子部品包装用包材１０が備えるキャリアテープ１は、樹脂製である。樹脂製であることにより、フィードする際に、紙粉のような微粉がキャリアテープ１自体から発生することがなく、電子部品のはんだ接合不良や電子部品吸着ノズルの詰まりの発生を防止することができる。また、凹部１２内のケバ立ちや、吸湿による凹部１２の寸法変化を防止することができる。これにより、クリーン化に十分に対応し、テーピングおよび表面実装の安定性の向上、生産性の向上を図ることができる。 Moreover, the carrier tape 1 with which the packaging material 10 for electronic component packaging is provided is resin. By using resin, fine particles such as paper powder are not generated from the carrier tape 1 itself when feeding, and it is possible to prevent the occurrence of solder joint failure of electronic components and clogging of electronic component suction nozzles. it can. In addition, it is possible to prevent the dimensional change of the recess 12 due to the wicking in the recess 12 or moisture absorption. Thereby, it is possible to sufficiently cope with the clean, to improve the stability of the taping and the surface mounting, and to improve the productivity.
また、樹脂製であることにより、キャリアテープ１の強度が上昇する。これにより、高さの小さい電子部品を収納するために、キャリアテープ１の厚さを小さくする場合であっても、テーピング時や実装時にキャリアテープ１を送る際、キャリアテープ１の送り穴１１が変形することや、キャリアテープ１の破断等を防ぐことができる。これにより、送り不良を十分に抑制し、テーピング時の収納安定性や実装時のピックアップ性を向上させることができ、テーピングおよび表面実装の安定性の向上、生産性の向上を図ることができる。 Moreover, the strength of the carrier tape 1 is increased by being made of resin. As a result, even if the thickness of the carrier tape 1 is reduced in order to store electronic components having a small height, the feed holes 11 of the carrier tape 1 are used when the carrier tape 1 is fed at the time of taping or mounting. It is possible to prevent deformation or breakage of the carrier tape 1 or the like. As a result, feeding defects can be sufficiently suppressed, storage stability at the time of taping can be improved, and pickup properties at the time of mounting can be improved, and stability of taping and surface mounting can be improved and productivity can be improved.
また、キャリアテープ１を構成する樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリアセタールのような各種樹脂（各種熱可塑性樹脂）が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。これらの中でも、ポリカーボネートを主材料とする樹脂が好ましく用いられる。これは、近年、電子部品の小型化にともない、キャリアテープ１の幅が８ｍｍ程度のように狭いものが好ましく用いられ、さらに、電子部品を凹部１２に収納し、カバーテープ２０でヒートシール際に電子部品包装体製造機等でフィードし得るように、長尺なものが好ましく用いられる。そのため、キャリアテープ１としては、幅が狭く、かつ、長尺なものの開発が強く求められ、その結果として、剛性の強い樹脂であるポリカーボネートを主材料とする樹脂で構成されるものが用いられるようになってきている。 The resin constituting the carrier tape 1 is not particularly limited, but various resins such as polycarbonate, polystyrene, polyethylene, polypropylene, polyester (polyethylene terephthalate etc.), polyvinyl chloride, polyamide, polyacetal (various thermoplastic resins are usable. Resin), and one or more of these may be used in combination. Among these, resins having polycarbonate as a main material are preferably used. In recent years, with the miniaturization of electronic parts, it is preferable to use a narrow carrier tape 1 having a width of about 8 mm. Furthermore, the electronic parts are accommodated in the recess 12 and heat sealed with the cover tape 20. A long one is preferably used so that it can be fed by an electronic component package manufacturing machine or the like. Therefore, development of a narrow and long carrier tape 1 is strongly required as the carrier tape 1, and as a result, a tape composed mainly of polycarbonate, which is a resin having high rigidity, is used. It has become
また、必要に応じて、これらの樹脂に、カーボンブラック、グラファイト、カーボン繊維等の導電性フィラーが混合される。これにより、キャリアテープ１に導電性を付与することができ、キャリアテープ１の帯電を効果的に抑制することができるため、静電気による電子部品の破壊を抑制することができる。また、必要に応じて、発泡剤や滑剤等の各種添加剤を添加してもよい。さらに、キャリアテープ１の表面には、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等からなる剥離剤や、導電性を有する被膜等が成膜されていてもよい。また、キャリアテープ１の層構成は、これらの要件を満たした単層あるいは多層にしてもよい。 Moreover, conductive fillers, such as carbon black, a graphite, and carbon fiber, are mixed with these resin as needed. Thereby, the conductivity can be imparted to the carrier tape 1 and the charging of the carrier tape 1 can be effectively suppressed, so that the destruction of the electronic component due to the static electricity can be suppressed. Moreover, you may add various additives, such as a foaming agent and a lubricating agent, as needed. Furthermore, on the surface of the carrier tape 1, a release agent made of silicone resin, fluorine resin, or the like, a film having conductivity, or the like may be formed. Also, the layer configuration of the carrier tape 1 may be a single layer or multiple layers satisfying these requirements.
また、本実施形態では、凹部１２がキャリアテープ１の第１面１５に形成され、キャリアテープ１における第１面１５の反対側の第２面１３は、ほぼ平坦となっている。すなわち、第２面１３は、凹部１２の底部およびその外周部付近には実質的に段差がない面で構成されている。このため、キャリアテープ１は、パンチキャリアテープやプレスキャリアテープ用のテーピング機および実装機を用いて、パンチキャリアテープやプレスキャリアテープと同様に使用することができる。また、前記キャリアテープ１をリールに巻いて輸送する際、第２面１３がほぼ平坦であることにより、巻き崩れや巻き緩みを防止することができる。これにより凹部１２の変形や、カバーテープ２０のキズを防ぐことができる。 In the present embodiment, the recess 12 is formed on the first surface 15 of the carrier tape 1, and the second surface 13 opposite to the first surface 15 of the carrier tape 1 is substantially flat. That is, the second surface 13 is formed of a surface having substantially no step near the bottom of the recess 12 and the outer periphery thereof. Therefore, the carrier tape 1 can be used in the same manner as the punch carrier tape and the press carrier tape by using a punching carrier tape and a taping machine and a mounting machine for the press carrier tape. In addition, when the carrier tape 1 is wound around a reel for transportation, the second surface 13 is substantially flat, so that it is possible to prevent the winding collapse or the winding looseness. Thereby, the deformation of the recess 12 and the scratch of the cover tape 20 can be prevented.
また、凹部１２のサイズは、包装する電子部品のサイズにより決められるが、凹部１２のサイズをＤ（ｍｍ）、Ｅ（ｍｍ）、Ｄ≦Ｅとし、電子部品のサイズをＸ（ｍｍ）、Ｙ（ｍｍ）、Ｘ≦Ｙとしたとき、０＜Ｄ−Ｘ≦０．３、０＜Ｅ−Ｙ≦０．３を満たすことが好ましく、０．０５≦Ｄ−Ｘ≦０．１５、０．０５≦Ｅ−Ｙ≦０．１５がより好ましい。前記好ましい範囲にあることにより、テーピング時の収納安定性や実装時のピックアップ性を向上させることができ、キャリアテープ１の保管時や輸送時の衝撃、汚染等から電子部品の破損を防止することができる。 The size of the recess 12 is determined by the size of the electronic component to be packaged. The sizes of the recess 12 are D (mm), E (mm), D ≦ E, and the size of the electronic component is X (mm), Y (Mm), when X ≦ Y, it is preferable to satisfy 0 <D−X ≦ 0.3, 0 <E−Y ≦ 0.3, 0.05 ≦ D−X ≦ 0.15, 0.1. More preferably, 05 ≦ E−Y ≦ 0.15. By being in the preferable range, storage stability at the time of taping and pickup property at the time of mounting can be improved, and damage to the electronic parts from shocks and contaminations at the time of storage or transport of the carrier tape 1 can be prevented. Can.
＜カバーテープ＞
カバーテープ２０は、図１、２に示すように、帯状をなし、キャリアテープ１の凹部１２の開口を封止（カバー）するように、キャリアテープ１の第１面１５に貼り合わ（シール）されている。
<Cover tape>
As shown in FIGS. 1 and 2, the cover tape 20 has a band shape, and is adhered (sealed) to the first surface 15 of the carrier tape 1 so as to seal (cover) the opening of the recess 12 of the carrier tape 1. It is done.
このカバーテープ２０は、凹部１２に電子部品を収納した状態で、キャリアテープ１の第１面１５側でキャリアテープ１に接合され、そして、この状態で、保管および輸送された後に、キャリアテープ１から剥離され、その後、電子部品吸着ノズル等を用いて、凹部１２内から収納された電子部品をピックアップ（取り出）するために用いられる。 The cover tape 20 is joined to the carrier tape 1 on the first surface 15 side of the carrier tape 1 with the electronic components housed in the recess 12, and after being stored and transported in this state, the carrier tape 1. After that, it is used to pick up (take out) the electronic component stored from the inside of the recess 12 using an electronic component suction nozzle or the like.
このようなカバーテープ（本発明のカバーテープ）２０は、本発明では、図３、４に示すように、基材層２１と、この基材層２１に積層されたシーラント層２２とを有し、シーラント層２２をキャリアテープ１側としてキャリアテープ１の第１面１５にシールするものである。 In the present invention, such a cover tape (cover tape of the present invention) 20 has a base material layer 21 and a sealant layer 22 laminated on the base material layer 21 as shown in FIGS. The sealant layer 22 is sealed on the first surface 15 of the carrier tape 1 as the carrier tape 1 side.
＜基材層＞
基材層２１について説明する・
基材層２１は、テープ加工時やキャリアテープへのヒートシール時等に加わる外力に耐えうる機械的強度、ヒートシール時に耐えうる耐熱性があれば用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。
<Base layer>
The base layer 21 will be described
The base material layer 21 is a film obtained by processing various materials according to the application as long as it has mechanical strength that can withstand external force applied during tape processing, heat sealing to a carrier tape, etc., and heat resistance that can withstand heat sealing. Can be used.
具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などが基材層フィルム用素材の例として挙げられる。機械的強度を向上させるにはポリエチレンテレフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、等が好ましい。また、基材層２１としては例示された樹脂より選ばれた２層以上の積層体を用いても良い。 Specifically, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, nylon 6, nylon 66, polypropylene, polymethylpentene, polyvinyl chloride, polyacrylate, polymethacrylate, polyimide, polyetherimide, polyarylate, polysulfone, Polyether sulfone, polyphenylene ether, polycarbonate, ABS resin, etc. are mentioned as an example of a material for base layer films. Polyethylene terephthalate, nylon 6, nylon 66, etc. are preferred to improve mechanical strength. In addition, as the base material layer 21, a laminate of two or more layers selected from the exemplified resins may be used.
基材層２１を構成する樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、８，０００〜１，０００，０００程度であるのが好ましく、８，５００〜９５０，０００程度であるのがより好ましい。基材層２１を構成する樹脂の重量平均分子量を上記の範囲内に設定することで、基材層２１を優れた可撓性を備えるものとすることができる。 The weight average molecular weight of the resin constituting the base layer 21 is not particularly limited, but is preferably about 8,000 to 1,000,000, and more preferably about 8,500 to 950,000. By setting the weight average molecular weight of the resin constituting the base layer 21 within the above range, the base layer 21 can be provided with excellent flexibility.
なお、基材層２１を構成する樹脂の重量平均分子量は、例えば、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）により測定することができる。 In addition, the weight average molecular weight of resin which comprises the base material layer 21 can be measured by GPC (gel permeation chromatography), for example.
基材層２１には未延伸のフィルムが用いられてもかまわないが、カバーテープ全体としての機械的強度を高めるためには一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムを用いることが好ましい。特に、二軸延伸ポリエステル、二軸延伸ポリプロピレンのいずれか１つ以上を含むものであることがより好ましい。 Although an unstretched film may be used for the base layer 21, it is preferable to use a uniaxially or biaxially stretched film in order to enhance the mechanical strength of the cover tape as a whole. In particular, it is more preferable to contain any one or more of biaxially oriented polyester and biaxially oriented polypropylene.
また、基材層２１の厚さは、７μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上、２５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、基材層２１を優れた可撓性を備えるものとすることができる。基材層２１の厚さが上記上限値以下のものであればカバーテープの剛性が高くなりすぎず、ヒートシール後のキャリアテープ１に対して捻り応力がかかった場合であってもカバーテープ２０がキャリアテープ１の変形に追従し剥離が生じるおそれが少ない。また、基材層２１の厚さが、上記下限値以上のものであれば、カバーテープ２０の機械的強度が好適なものとなり、凹部１２に収納された電子部品を取り出す際の高速剥離時にカバーテープ２０が破断するという問題を抑制することができる。 The thickness of the base layer 21 is preferably 7 μm or more and 30 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 25 μm or less. Thereby, the base material layer 21 can be provided with the outstanding flexibility. If the thickness of the base layer 21 is equal to or less than the above upper limit, the rigidity of the cover tape does not become too high, and the cover tape 20 is obtained even when a torsional stress is applied to the carrier tape 1 after heat sealing. Is less likely to follow the deformation of the carrier tape 1 and cause peeling. Further, if the thickness of the base layer 21 is equal to or more than the above lower limit value, the mechanical strength of the cover tape 20 becomes suitable, and the cover at the time of high speed peeling when taking out the electronic component stored in the recess 12 The problem of the tape 20 breaking can be suppressed.
また、基材層は、その特性を損なわない範囲で、帯電防止剤、スリップ剤およびアンチブロッキング剤を有していても構わない。 The base material layer may have an antistatic agent, a slip agent and an antiblocking agent as long as the properties of the substrate layer are not impaired.
＜シーラント層＞
シーラント層２２について説明する。
<Sealant layer>
The sealant layer 22 will be described.
シーラント層（ヒートシール層）２２は、電子部品（５０個、シャープ社製、「GM4ZR83232AE」）を密着させたシーラント層２２を、６５℃２４時間保管し、電子部品が下になるように１８０°回転させたときの電子部品の貼り付き性を評価したとき、電子部品残存率が４０％未満であることが好ましく、電子部品残存率が３０％未満であることがより好ましい。電子部品残存率が前記上限値未満であることで、電子部品がカバーテープ２０側に付着するのが的確に抑制される。 The sealant layer (heat seal layer) 22 stores the sealant layer 22 in which electronic components (50 pieces, manufactured by Sharp, “GM4ZR83232AE”) are in close contact with each other at 65 ° C. for 24 hours, and the electronic components are at 180 °. When the sticking property of the electronic component when rotated is evaluated, the electronic component residual rate is preferably less than 40%, and more preferably, the electronic component residual rate is less than 30%. When the electronic component residual rate is less than the upper limit value, adhesion of the electronic component to the cover tape 20 side is appropriately suppressed.
本発明のシーラント層２２は、接着性樹脂を含有する。 The sealant layer 22 of the present invention contains an adhesive resin.
まず、接着性樹脂について説明する。 First, the adhesive resin will be described.
接着性樹脂は、キャリアテープとカバーテープをヒートシールすることによって接着させるために用いられる。接着性樹脂としては、キャリアテープに対して接着性を示す樹脂であれば特に限定されないが、（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂であることが好ましい。（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂であると十分な密着性を有する。（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂としては特に限定されないが、（メタ）アクリル基含有熱可塑性エラストマーを主成分とする樹脂が好ましく、（メタ）アクリル基含有熱可塑性エラストマーがエチレン系共重合体であることがより好ましい。これにより、カバーテープの柔軟性が十分なものとなる。これ等の樹脂としては、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体、エチレン−メタクリル酸ブチル共重合体、等を挙げることができる。このなかでも、エチレン−アクリル酸メチル共重合体が特に好ましい。 The adhesive resin is used to bond the carrier tape and the cover tape by heat sealing. The adhesive resin is not particularly limited as long as it is a resin that exhibits adhesiveness to the carrier tape, but an adhesive resin containing a (meth) acrylic group is preferable. The adhesive resin having a (meth) acrylic group has sufficient adhesion. The adhesive resin containing a (meth) acrylic group is not particularly limited, but a resin containing a (meth) acrylic group-containing thermoplastic elastomer as a main component is preferable, and the (meth) acrylic group-containing thermoplastic elastomer is ethylene based copolymer It is more preferable that it is united. This makes the cover tape flexible. These resins include ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, Ethylene-ethyl methacrylate copolymer, ethylene-butyl acrylate copolymer, ethylene-butyl methacrylate copolymer, etc. can be mentioned. Among these, ethylene-methyl acrylate copolymer is particularly preferable.
接着性樹脂はシーラント層２２を構成する樹脂組成物に対して４０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、５０％以上９０重量％以下であることがより好ましい。下限値以上であることにより、キャリアテープへの接着性効果を得ることができる。一方、上限値以下であることにより、キャリアテープからカバーテープを高速剥離する際にカバーテープが切断されることを防止する効果を得ることができる。 The adhesive resin is preferably 40% by mass or more and 95% by mass or less, and more preferably 50% or more and 90% by mass or less, based on the resin composition constituting the sealant layer 22. By being more than a lower limit, the adhesive effect to a carrier tape can be acquired. On the other hand, by being below the upper limit value, it is possible to obtain the effect of preventing the cover tape from being cut when the cover tape is peeled at high speed from the carrier tape.
本発明のシーラント層２２は、凝集力調整樹脂を含有する。 The sealant layer 22 of the present invention contains a cohesion adjusting resin.
次に凝集力調整樹脂について説明する。 Next, the cohesion force adjusting resin will be described.
凝集力調整樹脂は、キャリアテープからカバーテープを剥離する際にシーラント層の凝集破壊を調整することによって、キャリアテープとカバーテープを分離しやすくするために用いられる。 The cohesion-adjusting resin is used to facilitate separation of the carrier tape and the cover tape by adjusting the cohesive failure of the sealant layer when peeling the cover tape from the carrier tape.
本発明において凝集力調整樹脂としては、凝集破壊を調整できる樹脂であれば特に制限はないが、スチレン系樹脂が好ましく、例えばポリスチレン、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−アクリル酸メチル共重合体、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体等が挙げられる。特にスチレン−メタクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体が透明性という観点から好ましい。 In the present invention, the cohesive strength-adjusting resin is not particularly limited as long as it is a resin capable of adjusting cohesive failure, but a styrene-based resin is preferable. For example, polystyrene, styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene / ethylene -Butadiene-Styrene block copolymer (SEBS), Styrene-isoprene-Styrene block copolymer (SIS), Styrene-Ethylene-Propylene-Styrene block copolymer (SEPS), Styrene-Methyl acrylate copolymer, Styrene -Methyl methacrylate copolymer, hydrogenated styrene block copolymer, etc. are mentioned. In particular, styrene-methyl methacrylate copolymer and hydrogenated styrene block copolymer are preferable from the viewpoint of transparency.
凝集力調整樹脂は、シーラント層２２を構成する樹脂組成物に対して、５重量％以上６０重量％以下であることが好ましく、１０重量％以上５０重量％以下であることがより好ましい。下限値以上であることにより、凝集破壊を起こりやすくするという効果を得ることができ、上限値以下であることにより、接着性を阻害しないという効果を得ることができる。 The cohesive strength-adjusting resin is preferably 5% by weight or more and 60% by weight or less, and more preferably 10% by weight or more and 50% by weight or less, based on the resin composition constituting the sealant layer 22. By being more than the lower limit value, it is possible to obtain the effect of facilitating cohesive failure, and by being less than the upper limit value, it is possible to obtain the effect of not inhibiting the adhesiveness.
シーラント層２２は、さらに接着性調整樹脂を含むことができる。 The sealant layer 22 can further include an adhesion control resin.
接着性調整樹脂はシーラント層２２の接着力を調整するものである。 The adhesion adjusting resin is to adjust the adhesion of the sealant layer 22.
また、接着性調整樹脂は接着性を調整できる樹脂であれば特に制限はないが、オレフィン系樹脂が好ましく、その中でもポリエチレン樹脂がさらに好ましく、たとえば低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等が挙げられる。特に接着性樹脂との相溶性を上げるため、密度は９００ｇ／ｍ３以上９２０ｇ／ｍ３未満、融点１００℃以上１２０℃未満、ＭＦＲ１．０ｇ／１０ｍｉｎ以上５ｇ／１０ｍｉｎ未満が好ましい。 The adhesiveness-adjusting resin is not particularly limited as long as it is a resin capable of adjusting adhesiveness, but an olefin resin is preferable, and among them, polyethylene resin is more preferable. For example, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, straight Linear low density polyethylene etc. are mentioned. In particular, in order to increase the compatibility with the adhesive resin, the density is preferably 900 g / m 3 or more and less than 920 g / m 3, melting point 100 ° C. or more and less than 120 ° C., and MFR 1.0 g / 10 min or more and 5 g / 10 min or less.
シーラント層２２は、さらに帯電防止樹脂を含むことができる。帯電防止樹脂は、特に限定されないが、例えば、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体、ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体、第四級アンモニウム塩基含有メタクリレート共重合体、第四級アンモニウム塩基含有マレイミド共重合体、ポリスチレンスルホン酸ソーダ等が含まれる。そのなかでも、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体が好ましい。ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体は、帯電防止性能が高く、ベーキング後の透明性に優れ、接着性樹脂との混合性も良い。帯電防止樹脂を含むことで、導電性を付与すること可能となる。導電性を付与することにより、カバーテープ２０を剥離する際に発生する静電気によって、帯電したカバーテープ２０に電子部品が付着してしまうという不具合や静電気放電による電子部品の破壊を防止することができる。 The sealant layer 22 can further include an antistatic resin. The antistatic resin is not particularly limited. For example, polyether / polyolefin copolymer, polyether ester amide block copolymer, quaternary ammonium base-containing methacrylate copolymer, quaternary ammonium base-containing maleimide copolymer , Polystyrene sulfonate sodium salt and the like. Among them, polyether / polyolefin copolymers are preferred. The polyether / polyolefin copolymer has high antistatic performance, excellent transparency after baking, and good mixability with the adhesive resin. By including the antistatic resin, it is possible to impart conductivity. By providing conductivity, it is possible to prevent the failure that the electronic component adheres to the charged cover tape 20 due to the static electricity generated when peeling the cover tape 20 and the destruction of the electronic component due to the electrostatic discharge. .
帯電防止樹脂は、シーラント層（ヒートシール層）２２を構成する樹脂組成物に対して１０質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。 The antistatic resin is preferably 10% by mass to 40% by mass with respect to the resin composition constituting the sealant layer (heat seal layer) 22.
シーラント層２２の表面粗さＲｚは、１．０μ以上であればよいが、１．０μ以上、６．０μ以下であることが好ましく、１．０μ以上、３．０μ以下であることがより好ましい。前記表面粗さＲｚの大きさをかかる範囲内に設定することにより、キャリアテープ１に対するシール粘着性（接合性）を確実に保持しつつ、電子部品がシーラント層２２に付着するのをより的確に抑制または防止することができる。 The surface roughness Rz of the sealant layer 22 may be 1.0 μ or more, but is preferably 1.0 μ or more and 6.0 μ or less, and more preferably 1.0 μ or more and 3.0 μ or less . By setting the size of the surface roughness Rz within such a range, it is possible to more accurately adhere the electronic component to the sealant layer 22 while reliably maintaining the seal adhesiveness (bondability) to the carrier tape 1 It can be suppressed or prevented.
また、シーラント層２２の厚さは、１μｍ以上、１５μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、１３μｍ以下であることがより好ましい。これにより、シーラント層２２の表面粗さＲｚを１．０μ以上に設定することができ、この表面粗さＲｚを有するシーラント層２２を、キャリアテープ１に対するシール性（密着性）を有するものとし得る。 The thickness of the sealant layer 22 is preferably 1 μm or more and 15 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 13 μm or less. Thereby, the surface roughness Rz of the sealant layer 22 can be set to 1.0 μ or more, and the sealant layer 22 having the surface roughness Rz can have sealing property (adhesion) to the carrier tape 1. .
前述したように、シーラント層（ヒートシール層）２２は、電子部品（５０個、シャープ社製、「GM4ZR83232AE」）を密着させたシーラント層２２を、６５℃２４時間保管し、電子部品が下になるように１８０°回転させたときの電子部品の貼り付き性を評価したとき、電子部品残存率が４０％未満であるが、これを満たすためには、前述した、シーラント層２２の接着性樹脂、凝集力調整樹脂、接着性調整樹脂、帯電防止樹脂の種類を適宜選択するとともに、シーラント層２２の表面粗さを適宜設定することで、実現することができる。 As described above, the sealant layer (heat seal layer) 22 stores the sealant layer 22 in which electronic components (50 pieces, manufactured by Sharp, “GM4ZR83232AE”) are adhered to each other at 65 ° C. for 24 hours, and the electronic components are below. When the sticking property of the electronic component when it is rotated by 180 ° is evaluated, the residual ratio of the electronic component is less than 40%, but in order to satisfy this, the adhesive resin of the sealant layer 22 described above This can be realized by appropriately selecting the types of the cohesion force adjusting resin, the adhesiveness adjusting resin, and the antistatic resin, and by appropriately setting the surface roughness of the sealant layer 22.
シーラント層２２は、接着性樹脂、凝集力調整樹脂、接着性調整樹脂、帯電防止樹脂などの各種樹脂を含む。これらの樹脂は、非晶性樹脂や結晶性樹脂を含む。シーラント層２２に含まれる樹脂は、主成分として結晶性樹脂を含むことが好ましい。結晶性樹脂を使用した場合、室温付近での熱的変化を抑えることができる。これにより、高温多湿の保管環境下においても剥離強度が変化することなく保管することができる。 The sealant layer 22 includes various resins such as an adhesive resin, a cohesion force adjusting resin, an adhesive property adjusting resin, and an antistatic resin. These resins include amorphous resins and crystalline resins. The resin contained in the sealant layer 22 preferably contains a crystalline resin as a main component. When a crystalline resin is used, the thermal change around room temperature can be suppressed. Thereby, it can be stored without changing the peel strength even in a high temperature and high humidity storage environment.
前述した、シーラント層２２に含まれる結晶性樹脂組成物１００質量部に対して、１００℃以上の融点を有する樹脂が、３０質量部以上６０質量部未満含有していることが好ましい。本発明において、１００℃以上の融点を有する樹脂の含有率とは、シーラント層２２に含まれる結晶性樹脂組成物の固形量に対して、融点１００℃以上の樹脂組成物の固形量の比率である。１００℃以上の融点を有する樹脂の含有率が３０質量％より少ない場合には、シーラント層の軟化温度が低くなりキャリアテープに収納されている電子部品とカバーテープが接着する恐れがある。一方、１００℃以上の融点を有する樹脂の含有率が６０質量％以上では、逆にシーラント層の軟化温度が高くなりキャリアテープとカバーテープとの接着性が悪くなる。 The resin having a melting point of 100 ° C. or more is preferably contained in an amount of 30 parts by mass or more and less than 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the crystalline resin composition contained in the sealant layer 22 described above. In the present invention, the content of the resin having a melting point of 100 ° C. or more is the ratio of the solid amount of the resin composition having a melting point of 100 ° C. or more to the solid amount of the crystalline resin composition contained in the sealant layer 22. is there. If the content of the resin having a melting point of 100 ° C. or more is less than 30% by mass, the softening temperature of the sealant layer may be lowered, and the electronic component contained in the carrier tape may adhere to the cover tape. On the other hand, when the content of the resin having a melting point of 100 ° C. or more is 60% by mass or more, the softening temperature of the sealant layer is increased, and the adhesion between the carrier tape and the cover tape is deteriorated.
＜中間層＞
カバーテープ２０は、基材層２１とシーラント層２２の間に中間層（図示せず）を設けていてもよい。この中間層は、カバーテープ２０全体のクッション性を向上させ、シール時のカバーテープ２０とキャリアテープ１との密着性を向上させることができる。
<Middle class>
The cover tape 20 may have an intermediate layer (not shown) provided between the base layer 21 and the sealant layer 22. The intermediate layer can improve the cushioning property of the entire cover tape 20 and can improve the adhesion between the cover tape 20 and the carrier tape 1 at the time of sealing.
中間層は樹脂を含み、樹脂としては、例えば、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂が挙げられ、中でもオレフィン系樹脂を用いることによって、密着性の向上の効果を確実なものとすることができる。 The intermediate layer contains a resin, and the resin includes, for example, an olefin resin, a styrene resin, and a cyclic olefin resin, and by using an olefin resin among them, the effect of improving adhesion is ensured. be able to.
中間層の厚さは、密着性の向上の効果を確実なものとするため、１０〜３０μｍが好ましく、１５〜２５μｍがより好ましい。 The thickness of the intermediate layer is preferably 10 to 30 μm, and more preferably 15 to 25 μm in order to secure the effect of improving the adhesion.
＜接着層＞
カバーテープ２０は、各層の間に接着層（図示せず）を設けていてもよい。この接着層は、各層の間の接着性を向上させることができる。
<Adhesive layer>
The cover tape 20 may have an adhesive layer (not shown) provided between each layer. This adhesive layer can improve the adhesion between each layer.
接着層は樹脂を含み、樹脂としては、例えば、ウレタン系のドライラミネート用接着樹脂あるいはアンカーコート用接着樹脂が挙げられ、一般に、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオールなどのポリエステル組成物とイソシアネート化合物とを組み合わせたものが挙げられる。 The adhesive layer contains a resin, and examples of the resin include a urethane adhesive resin for dry lamination or an adhesive resin for anchor coating, and generally, a combination of a polyester composition such as polyester polyol and polyether polyol with an isocyanate compound Other things.
カバーテープ２０の厚みは、特に限定されないが、２０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、３６μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。 Although the thickness of the cover tape 20 is not specifically limited, 20 micrometers or more and 100 micrometers or less are preferable, and 36 micrometers or more and 60 micrometers or less are more preferable. By being within the preferred range, the workability can be improved.
カバーテープ２０は、光線透過性（透明性）を有していることが好ましい。これにより、カバーテープ２０がキャリアテープ１から剥離される前においても、カバーテープ２０を通して、凹部１２内の状態、例えば、電子部品の収納の有無、電子部品の収納状態等を確認することができる。 The cover tape 20 preferably has light transmittance (transparency). Thereby, even before the cover tape 20 is peeled from the carrier tape 1, the state in the recess 12, for example, the presence or absence of storage of electronic components, the storage state of electronic components, etc. can be confirmed through the cover tape 20. .
なお、この光線透過性の程度は、具体的には、ＪＩＳ Ｋ ７３６１−１に規定の全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。 Specifically, the degree of light transmittance is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, of the total light transmittance defined in JIS K 7361-1.
さらに、カバーテープ２０の曇度（ＪＩＳ Ｋ ７１３６に規定）は、７０％以下であることが好ましく、３０％以下であることがより好ましい。 Furthermore, the haze (defined in JIS K 7136) of the cover tape 20 is preferably 70% or less, and more preferably 30% or less.
カバーテープ２０の全光線透過および曇度を前記範囲内に設定することにより、凹部１２内の状態を、カバーテープ２０を介してより確実に確認（視認）することができる。 By setting the total light ray transmission and the cloudiness of the cover tape 20 within the above ranges, the state in the concave portion 12 can be more surely confirmed (visually recognized) through the cover tape 20.
また、この電子部品包装用包材１０および電子部品包装体は、第２面１３をリール（芯材）側にして巻回して、保管および輸送される。これにより、電子部品包装用包材１０および電子部品包装体の保管時および輸送時における省スペース化が図られる。 Moreover, the packaging material 10 for electronic component packaging and the electronic component packaging body are stored and transported by winding the second surface 13 with the reel (core material) side. Thereby, space saving can be achieved at the time of storage and transportation of the packaging material 10 for electronic component packaging and the electronic component package.
以上のような構成の電子部品包装用包材１０の凹部１２に、電子部品が収納され、その後、凹部１２がカバーされるように、キャリアテープ１にカバーテープ２０を接合することで、電子部品包装用包材１０に電子部品が収納された電子部品包装体（本発明の電子部品包装体）が得られる。 The electronic component is accommodated in the recess 12 of the packaging material 10 for electronic component packaging as described above, and then the cover tape 20 is joined to the carrier tape 1 so that the recess 12 is covered, the electronic component An electronic component package (the electronic component package of the present invention) in which the electronic component is accommodated in the packaging material 10 is obtained.
なお、これらキャリアテープ１とカバーテープ２０との接合は、通常、ヒートシールによって行われる。ヒートシールは、シール機を用いて、カバーテープ２０の長辺の各縁に沿って行われる。 The bonding of the carrier tape 1 and the cover tape 20 is usually performed by heat sealing. Heat sealing is performed along each edge of the long side of the cover tape 20 using a sealing machine.
本発明のカバーテープ２０は、剛性の強い樹脂であるポリカーボネートを含有する幅の狭いキャリアテープに対して好ましく用いることができる。本発明のカバーテープ２０は、ＪＩＳ Ｃ０８０６−３に準じて測定された、１４０℃にてヒートシールしたポリカーボネート樹脂を含有するキャリアテープ１０に対して、２０ｇ以上の剥離強度を有する事が好ましい。これによって、従来のカバーテープでは困難であったポリカーボネートを含有するキャリアテープへ低温でヒートシールを容易に行うことができる。 The cover tape 20 of the present invention can be preferably used for a narrow carrier tape containing polycarbonate which is a strong resin. The cover tape 20 of the present invention preferably has a peel strength of 20 g or more to the carrier tape 10 containing a polycarbonate resin heat sealed at 140 ° C., which is measured according to JIS C0806-3. This allows heat sealing to be easily performed at low temperature on a carrier tape containing polycarbonate, which is difficult with conventional cover tapes.
また、電子部品は、キャリアテープ１の凹部１２に収納される程度の大きさのものであり、例えば、抵抗、コンデンサ、発光ダイオード、半導体素子（半導体チップ）、かかる半導体素子を備える半導体パッケージ等が挙げられるが、電子部品包装用包材１０では、電子部品として発光ダイオードの収納に特に好ましく用いられる。 The electronic component is of such a size as to be accommodated in the recess 12 of the carrier tape 1 and, for example, a resistor, a capacitor, a light emitting diode, a semiconductor element (semiconductor chip), a semiconductor package comprising such a semiconductor element, etc. Although it may be mentioned, in the packaging material 10 for electronic component packaging, it is particularly preferably used for housing a light emitting diode as an electronic component.
本発明では、カバーテープ２０が、基材層と、シーラント層とを備え、前記シーラント層は、（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂と凝集力調整樹脂とを含有し、前記シーラント層に密着させた前記電子部品に対して、７０℃２４時間保管し、電子部品が下になるように１８０°回転させたときの電子部品残存率が４０％未満である。ここで、前記、電子部品としては、長さ０．４ｍｍ以上４ｍｍ以下、幅０．２ｍｍ以上４ｍｍ以下、高さ０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下のものであって、重量が０．１ｇ以下のものである。例えばＳＨＡＲＰ製ＧＭ４ＺＲ８３２３２ＡやＧＭ２ＢＴ２７ＱＶ１Ｘなどがあげられる。電子部品の表層の素材としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ナイロン樹脂などがあげられる。 In the present invention, the cover tape 20 includes a base material layer and a sealant layer, and the sealant layer contains a (meth) acrylic group-containing adhesive resin and a cohesion force adjusting resin, and the sealant layer With respect to the closely adhered electronic component, the electronic component retention rate is less than 40% when stored at 70 ° C. for 24 hours and rotated by 180 ° so that the electronic component is on the lower side. Here, as the electronic components, those having a length of 0.4 mm to 4 mm, a width of 0.2 mm to 4 mm, a height of 0.1 mm to 2 mm, and a weight of 0.1 g or less is there. For example, GM4ZR83232A or GM2BT27QV1X manufactured by SHARP can be mentioned. Examples of the material of the surface layer of the electronic component include silicone resin, epoxy resin, phenol resin, and nylon resin.
カバーテープ２０が、基材層と、シーラント層とを備え、前記シーラント層は、（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂と凝集力調整樹脂とを含有し、前記シーラント層に密着させた前記電子部品に対して、７０℃２４時間保管し、電子部品が下になるように１８０°回転させたときの電子部品残存率が４０％未満であるため、凹部１２に発光ダイオードを収納し、発光ダイオードの封止樹脂をベーキングするために、電子部品包装用包材１０をベーキング処理したとしても、電子部品がカバーテープ２０側に付着するのを、的確に抑制または防止することができる。 The cover tape 20 includes a base material layer and a sealant layer, and the sealant layer contains a (meth) acrylic group-containing adhesive resin and a cohesion force adjustment resin, and is adhered to the sealant layer. The electronic component is stored for 24 hours at 70 ° C. for 24 hours, and the electronic component residual ratio when rotated 180 ° so that the electronic component is below is less than 40%. Even if the electronic component packaging material 10 is subjected to a baking process to bake the sealing resin of the diode, the electronic component can be appropriately suppressed or prevented from adhering to the cover tape 20 side.
以上、本発明のカバーテープ、電子部品包装用包材および電子部品包装体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。 As mentioned above, although the cover tape, the packing material for electronic component packaging, and the electronic component package of this invention were demonstrated based on embodiment of illustration, this invention is not limited to this.
例えば、本発明のカバーテープ、電子部品包装用包材、電子部品包装体において、各構成は、同様の機能を発揮し得る任意のものと置換することができ、あるいは、任意の構成のものを付加することができる。 For example, in the cover tape, the packaging material for electronic component packaging, and the electronic component package of the present invention, each component can be replaced with any component capable of exerting the same function, or any component It can be added.
また、前記実施形態では、電子部品包装用包材が備えるキャリアテープが複数の凹部を有する場合について説明したが、かかる場合に限定されず、キャリアテープが有する凹部は１つであってもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the case where the carrier tape with which the packaging material for electronic component packaging is equipped has a several recessed part was demonstrated, it is not limited in this case, the recessed part which a carrier tape has may be one.
（実施例１）
接着性樹脂としてエルバロイＡＣ１８２０（エチレン−アクリル酸メチル共重合体、融点９２℃、三井・デュポンポリケミカル株式会社製）４５部及び接着性調整剤としてスミカセンＥ ＦＶ４０２（直鎖状低密度ポリエチレン、密度９１３ｇ/ｍ３、ＭＦＲ ３．８ｇ/１０ｍｉｎ、融点 １１６℃、住友化学株式会社製）を２０部、凝集力調整樹脂としてエスチレンＭＳ−６００（スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、新日鐵化学株式会社製）２０部、及び帯電防止樹脂としてペレスタット２１２（ＰＰ−ＰＥＧブロック共重合体、三洋化成工業株式会社製）１５部、を二軸押出機にて混練し、シーラント層を構成する樹脂組成物を得た。
Example 1
45 parts of Elvalloy AC 1820 (ethylene-methyl acrylate copolymer, melting point 92 ° C., manufactured by Mitsui / Dupont Polychemicals Co., Ltd.) as adhesive resin, and Sumikasen E FV 402 (linear low density polyethylene, density 913 g as adhesive regulator / m3, MFR 3.8 g / 10 min, melting point 116 ° C., Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 20 parts, Ethylene MS-600 (Styrene-methyl (meth) acrylate copolymer, Co., Ltd.) Resin composition which knead | mixes 20 parts of product made in ltd. Co., Ltd., and 15 parts of Pellestat 212 (PP-PEG block copolymer, product made in Sanyo Chemical Industries, Ltd.) as antistatic resin with a twin-screw extruder, and constitutes a sealant layer I got a thing.
基材層として膜厚１６μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、Ｅ５１０２）の上に、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製、スミカセンＬ７０５）を押出ラミネート法により押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。 Low density polyethylene (Sumitomo Chemical Co., Ltd., Sumikasen L 705) as an intermediate layer on a PET film (E5102 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) with a film thickness of 16 μm as a base material layer by extrusion laminating method The film was formed to 20 μm.
前記、製膜した中間層の上にさらにシーラント層として上記のシーラント層を構成する樹脂組成物を押出ラミネート法により押出温度３００℃で厚み５μｍに製膜し、本発明の包装用カバーテープを得た。 The resin composition constituting the above-mentioned sealant layer as a sealant layer is further formed into a film of 5 μm in thickness at an extrusion temperature of 300 ° C. by an extrusion laminating method on the formed intermediate layer to obtain a cover tape for packaging of the present invention. The
＜電子部品の張り付き性＞
シーラント層に密着させた電子部品（５０個）を、７０℃２４時間保管し、電子部品が下になるように１８０°回転させたときの電子部品の張り付き性を評価した。電子部品残存率が４０％未満である場合は電子部品の張り付き性は○、電子部品残存率が４０％以上の場合は電子部品の張り付き性は×とした。ここで電子部品はＳＨＡＲＰ製ＧＭ４ＺＲ８３２３２ＡＥを用いた。
<Stability of electronic parts>
The electronic components (50 pieces) in close contact with the sealant layer were stored at 70 ° C. for 24 hours, and the adhesion of the electronic components was evaluated when the electronic components were turned 180 ° so that the electronic components were on the bottom. When the electronic component retention rate is less than 40%, the adhesion of the electronic component is ○, and when the electronic component retention rate is 40% or more, the adhesion of the electronic component is ×. Here, GM4ZR83232AE made by SHARP was used as an electronic component.
＜カバーテープの全光線透過率＞
分光光度計（JASCO社製、「N-670」）を用い、ＪＩＳ K ７３６１−１に準拠して、カバーテープの全光線透過率を測定した。
＜ベーキング後の電子部品の張り付き性＞
得られたカバーテープを５．５ｍｍ幅にスリット後、８ｍｍ幅のポリカーボネート性キャリアテープ（ニッポー社製）に、電子部品（ＳＨＡＲＰ製ＧＭ４ＺＲ８３２３２ＡＥ）を挿入し、ヒートシール温度１８０℃で、カバーテープをヒートシールしてサンプルを調整した。
<Total light transmittance of cover tape>
The total light transmittance of the cover tape was measured using a spectrophotometer (manufactured by JASCO, "N-670") in accordance with JIS K 7361-1.
<Stability of electronic parts after baking>
The obtained cover tape is slit to a width of 5.5 mm, and then an electronic component (GM4ZR83232AE made by SHARP) is inserted into an 8 mm width polycarbonate carrier tape (manufactured by NIPPO), and the cover tape is heated at a heat seal temperature of 180 ° C. The sample was prepared by sealing.
前記サンプルをカバーテープ面に部品が接するように静置させ７０℃で２４時間熱処理を加えしたのちに、カバーテープを300mm/minの速度で剥離し、前記電子部品１００個中、カバーテープにはりついた電子部品の個数をカウントした。 After placing the sample on the surface of the cover tape so that the parts are in contact with the components and heat treatment at 70 ° C. for 24 hours, the cover tape is peeled off at a speed of 300 mm / min. The number of electronic components was counted.
カバーテープにはりついたチップが２個未満の場合は、ベーキング後の電子部品の張り付き性は○、２個以上の場合は×とした。 When the number of chips attached to the cover tape is less than two, the sticking property of the electronic part after baking is evaluated as ○, and when more than two, it is evaluated as x.
＜ＰＣ（ポリカーボネート）に対する低温シール性＞
ＪＩＳ Ｃ０８０６−３に準じて、１４０℃にてヒートシールしたポリカーボネート樹脂製キャリアテープと得られたカバーテープの剥離強度を測定し、この剥離強度によってＰＣ（ポリカーボネート）に対する低温シール性を評価した。剥離強度が２５ｇ以上の場合は、ＰＣに対する低温シール性は○、剥離強度が１５ｇ以上の場合は、ＰＣに対する低温シール性は△、１５ｇ未満の場合は、ＰＣに対する低温シール性は×とした。
<Low temperature sealability to PC (polycarbonate)>
The peel strength of the polycarbonate resin carrier tape heat sealed at 140 ° C. and the obtained cover tape was measured according to JIS C0806-3, and the low temperature sealability to PC (polycarbonate) was evaluated by the peel strength. When the peel strength is 25 g or more, the low temperature sealability for PC is ○, when the peel strength is 15 g or more, the low temperature sealability for PC is Δ, and when less than 15 g, the low temperature sealability for PC is x.
＜視認性評価＞
得られたカバーテープを５．５ｍｍ幅にスリット後、８ｍｍ幅のポリカーボネート性キャリアテープ（ニッポー社製）に、電子部品（ＱＦＰ６４Ｔ４０−３．９）を挿入し、ヒートシール温度１８０℃で、カバーテープをヒートシールしてサンプルを調整した。電子部品表面から垂直方向に１ｃｍ引き上げたところで、電子部品に印刷されている文字を目視により確認し、文字の輪郭がぼやけず読みとれるものを◎、ぼやけるが読みとれるものを○、そうでないものを×とした。
<Visibility evaluation>
The obtained cover tape is slit to a width of 5.5 mm, and then an electronic component (QFP64T40-3.9) is inserted into an 8 mm width polycarbonate carrier tape (manufactured by Nippo Corporation), and the cover tape is heat sealed at a temperature of 180 ° C. Were heat sealed to prepare the sample. The character printed on the electronic component is visually checked when pulled 1 cm vertically from the surface of the electronic component, and the character outline can be read without blurring ◎, something that can be read but blurred is ○, something that is not ×.
（実施例２〜５、比較例１、２）
表１の配合で、シーラント層を構成する樹脂組成物を得た以外は、実施例１と同等にして、包装用カバーテープを得て、各種試験を行った。実施例４では、接着性調整剤としてエボリュー ＳＰ１０７１Ｃ（直鎖状低密度ポリエチレン、密度９１０ｇ/ｍ３、ＭＦＲ １０ｇ/１０ｍｉｎ、融点 １００℃、株式会社プライムポリマー）を用いた。結果を表１に示す。
(Examples 2 to 5, Comparative Examples 1 and 2)
Except that the resin composition which comprises a sealant layer was obtained by the mixing | blending of Table 1, it carried out similarly to Example 1, obtained the cover tape for packaging, and performed various tests. In Example 4, Evolue SP1071C (linear low density polyethylene, density 910 g / m 3, MFR 10 g / 10 min, melting point 100 ° C., Prime Polymer Co., Ltd.) was used as the adhesion regulator. The results are shown in Table 1.
これに対して、比較例におけるカバーテープでは、ベーキング後の電子部品の張り付き性が悪化した。 On the other hand, in the cover tape in the comparative example, the sticking property of the electronic component after baking was deteriorated.
１ キャリアテープ
１０ 電子部品包装用包材
１１ 送り穴
１２ 凹部
１３ 第２面
１５ 第１面
２０ カバーテープ
２１ 基材層
２２ シーラント層
４０ 電子部品
２００ カバーテープ
５００ キャリアテープ
５１２ 凹部
１０００ 電子部品包装用包材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Carrier tape 10 Packaging material for electronic component packaging 11 Feed hole 12 concave part 13 2nd surface 15 1st surface 20 cover tape 21 base material layer 22 sealant layer 40 electronic component 200 cover tape 500 carrier tape 512 concave part 1000 Package for electronic component packaging Material
Claims (15)
前記シーラント層が、（メタ）アクリル基を含有する接着性樹脂と、凝集力調整樹脂と、接着性調整樹脂とを含有し、
前記シーラント層に、電子部品を密着させ、７０℃２４時間保管し、前記カバーテープを、前記電子部品が下になるように１８０°回転させたときの前記電子部品残存率が４０％未満であることを特徴とする包装用カバーテープ。 A cover tape for packaging electronic components, the cover tape comprising at least a base layer and a sealant layer,
The sealant layer contains an adhesive resin containing a (meth) acryl group, a cohesive force adjusting resin, and an adhesive property adjusting resin,
The electronic component is brought into close contact with the sealant layer, stored at 70 ° C. for 24 hours, and the electronic component retention rate is less than 40% when the cover tape is rotated 180 ° so that the electronic component is on the bottom. A cover tape for packaging characterized by
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