JP2013140966A - ストレイン緩衝層を用いて発光効率に優れた窒化物系発光素子 - Google Patents
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- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 title claims abstract description 110
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 71
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 71
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 26
- -1 B A nitride Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 283
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 4
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010093 LiAlO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020068 MgAl Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/04—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
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- H01L33/12—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a stress relaxation structure, e.g. buffer layer
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/04—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
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- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/32—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
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Abstract
【課題】活性層の下部にストレイン緩衝層を用いて発光効率に優れた窒化物系発光素子を開示する。
【解決手段】本発明の実施例に係る窒化物系発光素子は、第1の導電型不純物がドーピングされた第1の窒化物半導体層と、前記第1の窒化物半導体層上にInGaNを含んで形成されたストレイン緩衝層と、前記ストレイン緩衝層上に形成され、量子井戸層と量子障壁層が交互に積層された多重量子井戸構造を有する活性層と、前記活性層上に形成され、前記第1の導電型不純物と反対の第2の導電型不純物がドーピングされた第2の窒化物半導体層とを含み、前記ストレイン緩衝層におけるインジウムの平均組成と前記ストレイン緩衝層の厚さの積をAと定義し、前記活性層におけるインジウムの平均組成と前記活性層の厚さの積をBと定義するとき、B/Aの比は1.4<B/A<6.1であることを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の実施例に係る窒化物系発光素子は、第1の導電型不純物がドーピングされた第1の窒化物半導体層と、前記第1の窒化物半導体層上にInGaNを含んで形成されたストレイン緩衝層と、前記ストレイン緩衝層上に形成され、量子井戸層と量子障壁層が交互に積層された多重量子井戸構造を有する活性層と、前記活性層上に形成され、前記第1の導電型不純物と反対の第2の導電型不純物がドーピングされた第2の窒化物半導体層とを含み、前記ストレイン緩衝層におけるインジウムの平均組成と前記ストレイン緩衝層の厚さの積をAと定義し、前記活性層におけるインジウムの平均組成と前記活性層の厚さの積をBと定義するとき、B/Aの比は1.4<B/A<6.1であることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、窒化物系発光素子に関し、より詳細には、活性層に発生するストレイン(Strain)を緩和させ、発光効率を向上させることができる窒化物系発光素子に関する。
一般に、窒化物半導体発光素子は、紫外線、青色及び緑色領域を包括する発光領域を有する。特に、GaN系窒化物半導体発光素子は、その応用分野において、青色又は緑色の発光ダイオード(Light Emitting Diode;LED)の光素子及びMESFET(Metal Semiconductor Field Effect Transistor)、HFET(Hetero junction Field Effect Transistors)などの高速スイッチング素子、高出力素子に応用されている。
このような窒化物半導体発光素子は、InGaNからなる量子井戸層を備えた多重量子井戸(Multi―Quantum―Well;MQW)構造の活性層が、n型窒化物半導体とp型窒化物半導体との間に位置するヘテロ(Hetero)構造を有する。青色、緑色などの発光波長は、主にInGaN量子井戸層のインジウム(In)の組成比を増減させることによって決定されている。
このとき、MQW構造の活性層は、主にInGaN量子井戸層/GaN量子障壁層を一つのペア(pair)にして複数のペアで形成される。しかし、MQW構造の活性層は、InGaNとGaNの格子定数の差により、InGaN井戸層とGaN障壁層との間に大きなストレインが発生する。このストレインは、活性層に大きな圧電フィールド(piezoelectic field)を発生させ、活性層の内部量子効率を低下させる。
また、InGaN量子井戸層とGaN量子障壁層との間のストレインは、活性層内でVピット(V―pits)が生成される原因となり、活性層の積層時に井戸層と障壁層との間の界面が粗くなることによって活性層の結晶品質が低下し、高効率の発光素子の製作時に問題を引き起こす。
本発明と関連した先行文献としては、特許文献1(2009.01.09.公開)があり、前記文献には、n型接触層と活性層との間にインジウム成分の高いInGaNリリーフ層を形成することによって活性層内で井戸層と障壁層との間のストレインを緩和し、発光効率を向上させた窒化物半導体発光素子について開示している。
本発明の目的は、活性層で量子井戸層と量子障壁層との間の格子定数差などによって発生するストレインを緩和させることによって発光効率を向上させることができる窒化物系発光素子を提供することにある。
前記の目的を達成するための本発明の実施例に係る窒化物系発光素子は、第1の導電型不純物がドーピングされた第1の窒化物半導体層と、前記第1の窒化物半導体層上にInGaNを含んで形成されたストレイン緩衝層と、前記ストレイン緩衝層上に形成され、量子井戸層と量子障壁層が交互に積層された多重量子井戸構造を有する活性層と、前記活性層上に形成され、前記第1の導電型不純物と反対の第2の導電型不純物がドーピングされた第2の窒化物半導体層とを含み、前記ストレイン緩衝層においてインジウムの平均組成と前記ストレイン緩衝層の厚さの積をAと定義し、前記活性層においてインジウムの平均組成と前記活性層の厚さの積をBと定義するとき、B/Aの比は1.4<B/A<6.1であることを特徴とする。
本発明に係る窒化物系発光素子は、活性層の下部に一層以上のストレイン緩衝層を形成し、それぞれの層に含まれるインジウム(In)の平均組成及びそれぞれの層の厚さ調節を通してこれらの間に活性層のストレインを最小化できる比率を適用することによって、活性層のストレインを緩和させることができる。
これを通して、本発明に係る窒化物系発光素子は、活性層の内部量子効率を向上させ、発光効率を向上させることができる。
以下、添付の図面を参照して本発明に係る窒化物系発光素子について説明する。本発明の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に説明している実施例を参照すれば明確になるだろう。しかし、本発明は、以下で開示する実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現可能である。ただし、本実施例は、本発明の開示を完全にし、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであって、本発明は、請求項の範疇によって定義されるものに過ぎない。明細書全体にわたる同一の参照符号は、同一の構成要素を示す。
図1は、本発明の実施例に係る窒化物系発光素子を示した断面図で、図2は、図1の活性層及びストレイン緩衝層の一実施例に係るインジウムプロファイルを示した図で、図3は、図1の活性層及びストレイン緩衝層の他の実施例に係るインジウムプロファイルを示した図である。
図1〜図3を参照すると、本発明の一実施例に係る窒化物系発光素子100は、第1の窒化物半導体層120及び第2の窒化物半導体層150と、これらの間に介在した活性層140と、第1の窒化物半導体層120と活性層140の間に介在したストレイン緩衝層130とを含む。
さらに、窒化物系発光素子100は、第1の窒化物半導体層120に電気的に連結される第1の電極160と、第2の窒化物半導体層150に電気的に連結される第2の電極170とを含むことができる。
また、窒化物系発光素子100は、第1の窒化物半導体層120の下側に基板110をさらに含むことができる。また、図面には示していないが、基板110と第1の窒化物半導体層120との間には、バッファー層、非ドーピング窒化物層などをさらに形成することができる。
図1に示したように、窒化物系発光素子100は、基板110上に順次形成された第1の窒化物半導体層120、ストレイン緩衝層130、活性層140、第2の窒化物半導体層150及び第2の電極170の積層膜、及び第1の窒化物半導体層120の露出面に形成された第1の電極160を含む発光構造物である。
このような窒化物系発光素子100は、半導体のp―n接合構造を用いて注入された少数キャリア(電子又は正孔)を作り出し、これらの再結合によって発光する現象を用いる。
ここで、基板110は半導体成長用基板であり得る。例えば、基板110としては、サファイア、SiC、MgAl2O4、MgO、LiAlO2、LiGaO2、GaNなどの物質で形成された基板を使用することができる。サファイアは、六角―ロンボ型(Hexa―Rhombo R3c)対称性を有する結晶体であって、c軸及びa軸方向の格子定数がそれぞれ13.001Åと4.758Åで、C(0001)面、A(1120)面、R(1102)面などを有する。この場合、C面は、比較的窒化物薄膜の成長が容易で、且つ高温で安定しているので、主に窒化物成長用基板として使用される。基板110としては、光効率向上のためにPSS(Patterned Sapphire Substrate)を用いることができる。
第1の窒化物半導体層120は、組成式AlxInyGa(1−x−y)N(ここで、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)と表示することができ、例えば、n型不純物がドーピングされたGaN、AlGaN、InGaNなどを含むことができる。第1の窒化物半導体層120に含まれる第1の導電型不純物は、例えば、n型不純物であり、n型不純物としてはSi、Ge、Se、Teなどを使用することができる。
第2の窒化物半導体層150は、第1の窒化物半導体層120と同様に、組成式AlxInyGa(1−x−y)N(ここで、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)と表示することができ、例えば、p型不純物がドーピングされたGaN、AlGaN、InGaNなどを含むことができる。第2の窒化物半導体層150に含まれる第2の導電型不純物は、例えば、p型不純物であり、p型不純物としてはMg、Zn、Beなどを使用することができる。
このような第1及び第2の窒化物半導体層120、150は、当技術分野で公知の有機金属化学気相蒸着(Metal Organic Chemical Vapor Deposition;MOCVD)法、分子線エピタキシー(Molecular Beam Epitaxy;MBE)法、水素気相蒸着(Hydride Vapor Phase Epitaxy;HVPE)法などで成長することができる。第1の窒化物半導体層120がn型で、第2の窒化物半導体層150がp型である場合、電圧印加によって第1の窒化物半導体層120は電子を放出し、第2の窒化物半導体層150は正孔を放出することができる。
活性層140は、第1の窒化物半導体層120と第2の窒化物半導体層150との間に形成され、電子と正孔の再結合によって所定のエネルギーを有する光を放出する。活性層140は、複数の量子井戸層と量子障壁層が交互に積層された多重量子井戸(Multiple Quantum Well;MQW)構造を有することができる。
活性層140は、発光させる光の波長によるバンドギャップエネルギーを有する材料で形成され、波長が460〜470nmの青色発光の場合、InGaN井戸層/GaN障壁層を一周期(又はペア(pair))にして多重量子井戸構造で形成することができる。ここで、井戸層のInxGa1−xNは0<x≦1に調節することができる。
例えば、多重量子井戸構造の活性層140は、波長が440〜470nmの青色発光の場合、インジウム(In)の組成比が平均10〜15原子(atomic)%のInGaNを使用して形成することができる。
しかし、InGaN井戸層/GaN障壁層を一周期(pair)とする多重量子井戸構造を有する活性層140の場合、InGaNとGaNの格子定数の差によってInGaN井戸層とGaN障壁層との間に大きなストレインが形成される。
このストレインは、活性層140に大きな圧電フィールドを発生させ、活性層140の内部量子効率を低下させる。したがって、窒化物系発光素子100の発光効率向上のために活性層140内のストレインを緩和させるための方案が要求される。
本発明の一実施例では、活性層140の下部にストレイン緩衝層130が形成される。このようなストレイン緩衝層130は、n型半導体層120と活性層140との間に介在する。
本発明の一実施例によると、ストレイン緩衝層130は、活性層140のストレインを緩和するためのもので、活性層140の平均インジウム組成比未満のインジウムを含む層を全て含んで定義する。
具体的に、ストレイン緩衝層130はInGaNを含む。そして、ストレイン緩衝層130は、インジウムの平均組成比が活性層140のインジウムの平均組成比より低い。ここで、InxGa1−xNは0<x≦1に調節することができる。
活性層140のストレインの最小化は、ストレイン緩衝層130と活性層140での各層の厚さとインジウムの組成を調節することによって達成することができる。ここで、量子障壁層の厚さを狭めるとインジウムの平均組成が高くなる原理が適用される。しかし、ストレイン緩衝層130でインジウムの組成が過度に高くなると、活性層140のストレイン特性が低下し得る。
特に、本発明の一実施例は、下記の表1を基準にして活性層140のストレインを最小化し、100%に近い発光効率を達成する条件を提示する。これは、ストレイン緩衝層130においてインジウム(In)の平均組成とストレイン緩衝層130の厚さの積をAと定義し、活性層140においてインジウム(In)の平均組成と活性層140の厚さの積をBと定義したとき、B/Aの比が1.4<B/A<6.1を満足することを特徴とする。
実験の結果、前記1.4<B/A<6.1の範囲で光出力が高く、前記範囲を逸脱する場合に相対的に光出力が低かった。
以下では、本発明の一実施例に係るストレイン緩衝層130の一例を説明し、ストレイン緩衝層130と活性層140との間インジウムのプロファイルの一例を示すが、前記の1.4<B/A<6.1の範囲を満足する限り、本発明は下記の内容に限定されない。
ストレイン緩衝層130は、活性層140のストレイン緩和のために活性層140よりインジウム(In)の組成比が低いInGaNを使用して形成される。ここで、井戸層のInxGa1−xNは0<x≦1に調節することができる。
ストレイン緩衝層130は、活性層140と同一に、複数の量子井戸層と量子障壁層が交互に積層された多重量子井戸(MQW)構造を有することができる。この場合、InGaN井戸層/GaN障壁層を一周期にして多重量子井戸構造で形成することができる。
図2に示したように、一例として、本発明の一実施例に係る窒化物発光素子は、aでは、インジウムの組成比が0原子%である100Å厚のGaNからなる量子障壁層と、インジウムの組成比が10原子%である30Å厚のInGaNからなる量子井戸層とが交互に積層された3ペアで形成されたストレイン緩衝層を含むことができる。また、bでは、インジウムの組成比が0原子%である100Å厚のGaNからなる量子障壁層と、インジウムの組成比が12原子%である30Å厚のInGaNからなる量子井戸層とが交互に積層された6ペアで形成された活性層を含むことができる。
この場合、ペアの数は多様に変形して適用することができる。特に、aでストレイン緩衝層のインジウムの平均組成比が2.7原子%を満足し、bで活性層のインジウムの平均組成比が3.5〜5.7原子%を満足する限り、図3に示したように、a及びbのそれぞれにおいてストレイン緩衝層及び活性層のインジウムの組成比をランダムに変形しても構わない。これは、図面には示していないが、aで相対的にいずれか一つのインジウムの組成比が非常に低い場合にもストレイン緩衝層の平均組成比が2.7原子%を満足することを含み得ることは当然である。
第1の電極160及び第2の電極170は、それぞれ外部電源装置(図示せず)と電気的に連結され、第1の窒化物半導体層120及び第2の窒化物半導体層150に電圧を印加するためのものである。ここでは、第1の電極160と第2の電極170が水平に配置された水平構造の発光素子を示している。
第1の電極160は第1の窒化物半導体層120に電気的に接触する。より具体的に、第1の電極160は、第2の窒化物半導体層150を形成した後、エッチングを通して第1の窒化物半導体層120を露出させた後、露出した第1の窒化物半導体層120上にパターニングして形成することができる。
第2の電極170は第2の窒化物半導体層150に電気的に接触する。第2の電極170は、第2の窒化物半導体層150上にパターニングして形成することができる。
第1の電極160及び第2の電極170は、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、クロム(Cr)、チタン(Ti)、タングステン(W)、ニッケル(Ni)、シリコン(Si)、アルミニウム(Al)、モリブデン(Mo)などの金属或いはこれらの合金を用いて形成することができる。
このように、本発明の一実施例に係る窒化物系発光素子100は、活性層140の下部にストレイン緩衝層130を形成し、ストレイン緩衝層130と活性層140との間に活性層140のストレインを最小化できる前記の1.4<B/A<6.1の範囲を適用し、活性層140のストレインを緩和させることができる。
これによって、活性層140の圧電フィールドが減少し、活性層140の結晶品質が改善されることによって、活性層140内での正孔と電子の再結合効率を高め、活性層140の発光効率を向上させることができる。
一方、本発明では、第1の窒化物半導体層120がn型窒化物半導体層で形成され、第2の窒化物半導体層150がp型窒化物半導体層で形成される場合を説明したが、これに限定されることはなく、これらが反対に形成されることも可能であることは当然である。
図4は、本発明の他の実施例に係る窒化物系発光素子を示した断面図で、図5は、図4の活性層及びストレイン緩衝層の一実施例に係るインジウムプロファイルを示した図で、図6は、図4の活性層及びストレイン緩衝層の他の実施例に係るインジウムプロファイルを示した図である。
図4〜図6を参照すると、本発明の他の実施例に係る窒化物系発光素子100'は、第1の窒化物半導体層120及び第2の窒化物半導体層150と、これらの間に介在した活性層140と、第1の窒化物半導体層120と活性層140との間に介在した多層構造のストレイン緩衝層130とを含む。
さらに、窒化物系発光素子100'は、第1の窒化物半導体層120に電気的に連結される第1の電極160と、第2の窒化物半導体層150に電気的に連結される第2の電極170とを含むことができる。
また、窒化物系発光素子100'は、第1の窒化物半導体層120の下側に基板110をさらに含むことができる。また、図面には示していないが、基板110と第1の窒化物半導体層120との間には、バッファー層、非ドーピング窒化物層などをさらに形成することができる。
前記窒化物系発光素子100'の第1及び第2のストレイン緩衝層130a、130bは、活性層140の段階的なストレイン緩和のためのもので、活性層140の平均インジウム組成比未満のインジウムを含む層を全て含んで定義する。
本発明の他の実施例に係る窒化物系発光素子100'は、ストレイン緩衝層130が多層構造で形成される点を除いては、本発明の一実施例に係る窒化物系発光素子100と同一であり得るので、重複する内容は省略し、ここでは、多層構造のストレイン緩衝層130についてのみ説明する。
前記窒化物系発光素子100'のストレイン緩衝層130は、下側から第1のストレイン緩衝層130aと第2のストレイン緩衝層130bが順次積層されて形成される。
実質的に、第2のストレイン緩衝層130bは、本発明の一実施例に係る窒化物系発光素子100のストレイン緩衝層130と同一であり得るので、これについての説明は省略する。
窒化物系発光素子100'は、段階的に活性層140のストレイン緩和のために、第1のストレイン緩衝層130a、第2のストレイン緩衝層130b及び活性層140に行くほどインジウム(In)の平均組成比が漸次増加するInGaNを含む。
すなわち、第1のストレイン緩衝層130aは、InGaNを含む100〜5000Å厚のバルク層であり、活性層140の段階的なストレイン緩和のためにインジウムの平均組成比が第2のストレイン緩衝層130bのインジウムの平均組成比より低いInGaNを含む。ここで、InxGa1−xNは、0<x≦1に調節することができる。
第1のストレイン緩衝層130aは、InGaNを含む100〜5000Å厚のバルク層の単一層又は多層で形成されたり、複数の量子井戸層と量子障壁層とが交互に積層された多重量子井戸(MQW)構造を有することができる。この場合、InGaN井戸層/GaN障壁層を一周期にして多重量子井戸構造で形成することができる。
これによって、第2のストレイン緩衝層130bは、インジウムの平均組成比が第1のストレイン緩衝層130aのインジウムの平均組成比より高く、活性層140のインジウムの平均組成比より低くなる。
活性層140のストレインの最小化は、第1及び第2のストレイン緩衝層130a、130bと活性層140の各層の厚さとインジウムの組成を調節することによって達成することができる。ここで、量子障壁層の厚さを狭めるとインジウムの平均組成が高くなる原理が適用される。しかし、第1及び第2のストレイン緩衝層130a、130bのそれぞれにおいてインジウムの組成が過度に高くなると、ストレイン特性が低下し得る。
特に、本発明の他の実施例は、下記の表1を基準にして活性層140のストレインを最小化し、100%に近い発光効率を達成する条件を提示する。これは、第1のストレイン緩衝層130aにおいてインジウムの平均組成と第1のストレイン緩衝層130aの厚さの積をCと定義し、第2のストレイン緩衝層130bにおいてインジウムの平均組成と第2のストレイン緩衝層130b の厚さの積をそれぞれAと定義し、活性層140においてインジウムの平均組成と活性層140の厚さの積をBと定義するとき、A/Cの比は0.3<A/C<1.8を満足し、B/Aの比は1.4<B/A<6.1を満足することを特徴とする。
実験の結果、第1及び第2のストレイン緩衝層130a、130bを含んだストレイン緩衝層130が形成されるとき、前記の0.3<A/C<1.8の範囲と前記の1.4<B/A<6.1の範囲を満足する場合に光出力が高く、前記範囲を逸脱する場合に相対的に光出力が低かった。
以下では、本発明の他の実施例に係る第1及び第2のストレイン緩衝層130a、130bを含むストレイン緩衝層130の一例を説明し、第1及び第2のストレイン緩衝層130a、130bと活性層140との間のインジウムのプロファイルの一例を示すが、前記の0.3<A/C<1.8の範囲及び1.4<B/A<6.1の範囲を満足する限り、本発明は下記の内容に限定されない。
図5に示したように、一例として、本発明の他の実施例に係る窒化物発光素子は、aでは、インジウムの組成比が1原子%以下のInGaNを使用して3000Å厚で形成された第1のストレイン緩衝層を含むことができる。また、bでは、インジウムの組成比が0原子%である100Å厚のGaNからなる量子障壁層とインジウムの組成比が10原子%である30Å厚のInGaNからなる量子井戸層とが交互に積層された3ペアで形成された第2のストレイン緩衝層を含むことができる。そして、cでは、インジウムの組成比が0原子%である100Å厚のGaNからなる量子障壁層と、インジウムの組成比が12原子%である30Å厚のInGaNからなる量子井戸層とが交互に積層された6ペアで形成された活性層を含むことができる。
この場合も、ペアの数は多様に変形して適用することができる。特に、aで第1のストレイン緩衝層のインジウムの平均組成比が0.2〜1.2原子%を満足し、bで第2のストレイン緩衝層のインジウムの平均組成比が2.7原子%を満足し、cで活性層のインジウムの平均組成比が3.5〜5.7原子%を満足する限り、図6に示したように、a、b及びcのそれぞれにおいて第1及び第2のストレイン緩衝層及び活性層のインジウムの組成比をランダムに変形しても構わない。これは、図面には示していないが、bで相対的にいずれか一つのインジウムの組成比が非常に低い場合にも第2のストレイン緩衝層の平均組成比が2.7原子%を満足することを含み得ることは当然である。
このように、本発明の他の実施例に係る窒化物系発光素子100'は、活性層140の下部に第1及び第2のストレイン緩衝層130a、130bを含む多層のストレイン緩衝層130を形成し、それぞれにおけるインジウムの平均組成及び層の厚さ調節を通してこれらの間に活性層140のストレインを最小化できる比率、すなわち、前記の0.3<A/C<1.8の範囲及び1.4<B/A<6.1の範囲を適用し、活性層140のストレインを段階的に緩和させることができる。
これによって、活性層140の圧電フィールドが減少し、活性層140の結晶質が改善されることによって、活性層140内での正孔と電子の再結合効率を高め、活性層140の発光効率を向上させることができる。
以下、本発明に係る第1及び第2のストレイン緩衝層及び活性層のそれぞれにおいてインジウムの平均組成と各層の厚さを変更して光出力を評価し、これを下記の表1に示した。このとき、第2のストレイン緩衝層は、本発明の一実施例に係るストレイン緩衝層と実質的に同一である。
ここで、In組成は、インジウムとガリウム全体原子中のインジウムの平均組成(原子%)を意味し、ref.は、第1のストレイン緩衝層の平均組成/厚さを0.4原子%/300nmにし、第2のストレイン緩衝層としてInGaN/GaN SLs(Supper Lattice) を使用(In組成10原子%、1ペアの厚さを135Åにして6ペア形成)し、活性層は、InGaN/GaNを使用し、In組成12原子%で1ペアの厚さを135Åにして6ペアで形成したことを意味する。
表1を参照すると、A/Cの比が0.6や0.9であるときは光出力がそれぞれ100%と99%と高かったが、0.3と1.8であるときは、光出力がそれぞれ95%と94%と相対的に低下することを確認することができた。
また、A/Cの比が0.6〜0.7であるとき、B/Aの比が1.4であるときの光出力と6.1であるときの光出力はそれぞれ87%と92%であって、B/Aの比が2.5、3.5、4.3、5.2であるときの光出力99〜100%に比べて相対的に低下することを確認することができた。
実験の結果を通して、InGaN/GaN構造の活性層を含む窒化物系発光素子は、光出力効率を高めるために、第2のストレイン層と活性層が形成される場合はB/Aの比が1.4<B/A<6.1の範囲を満足するようにすることが望ましい。また、第1及び第2のストレイン層と活性層が形成される場合はA/Cの比が0.3<A/C<1.8の範囲を満足し、B/Aの比が1.4<B/A<6.1の範囲を満足するようにすることが望ましい。前記の範囲を満足するとき、発光素子における活性層のストレインが緩和され、活性層の内部量子効率が向上することによって光出力が向上し得る。
以上では、本発明の実施例を中心に説明したが、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する技術者の水準で多様な変更や変形が可能である。このような変更と変形は、本発明が提供する技術思想の範囲を逸脱しない限り、本発明に属するものと言える。したがって、本発明の権利範囲は、以下で記載する特許請求の範囲によって判断しなければならない。
100、100':窒化物系半導体素子、110:基板、120:第1の窒化物半導体層、130:ストレイン緩衝層、130a:第1のストレイン緩衝層、130b:第2のストレイン緩衝層、140:活性層、150:第2の窒化物半導体層、160:第1の電極、170:第2の電極
Claims (10)
- 第1の導電型不純物がドーピングされた第1の窒化物半導体層と、
前記第1の窒化物半導体層上にInGaNを含んで形成されたストレイン緩衝層と、
前記ストレイン緩衝層上に形成され、量子井戸層と量子障壁層が交互に積層された多重量子井戸構造を有する活性層と、
前記活性層上に形成され、前記第1の導電型不純物と反対の第2の導電型不純物がドーピングされた第2の窒化物半導体層と、を含み、
前記ストレイン緩衝層におけるインジウムの平均組成と前記ストレイン緩衝層の厚さの積をAと定義し、前記活性層におけるインジウムの平均組成と前記活性層の厚さの積をBと定義するとき、B/Aの比は1.4<B/A<6.1であることを特徴とする窒化物系発光素子。 - 前記ストレイン緩衝層は、
前記活性層よりインジウム(In)の平均組成比が低いことを特徴とする、請求項1に記載の窒化物系発光素子。 - 前記量子井戸層はInGaNを含み、前記量子障壁層はGaNを含むことを特徴とする、請求項1に記載の窒化物系発光素子。
- 前記ストレイン緩衝層は、
量子井戸層と量子障壁層が交互に積層されて形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の窒化物系発光素子。 - 前記ストレイン緩衝層の量子井戸層はInGaNを含み、前記ストレイン緩衝層の量子障壁層はGaNを含むことを特徴とする、請求項4に記載の窒化物系発光素子。
- 前記ストレイン緩衝層は、
第1のストレイン緩衝層と、
前記第1のストレイン緩衝層の下部に形成される第2のストレイン緩衝層と、を含み、
前記第1のストレイン緩衝層に対するB/Aの比は1.4<B/A<6.1で、
前記第2のストレイン緩衝層においてインジウムの平均組成と前記第2のストレイン緩衝層の厚さの積をCと定義するとき、
A/Cの比は0.3<A/C<1.8であることを特徴とする、請求項1に記載の窒化物系発光素子 - 前記第2のストレイン緩衝層は、
インジウム(In)の平均組成比が前記第1のストレイン緩衝層のインジウム(In)の平均組成比より低いことを特徴とする、請求項6に記載の窒化物系発光素子。 - 前記第2のストレインの量子井戸層はInGaNを含み、前記第2のストレイン緩衝層の量子障壁層はGaNを含むことを特徴とする、請求項6に記載の窒化物系発光素子。
- 前記第2のストレイン緩衝層は、
100〜5000Åの厚さで形成されることを特徴とする、請求項6に記載の窒化物系発光素子。 - 前記第1の窒化物半導体層にはn型不純物がドーピングされており、
前記第2の窒化物半導体層にはp型不純物がドーピングされていることを特徴とする、請求項1に記載の窒化物系発光素子。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2011-0147243 | 2011-12-30 | ||
KR1020110147243A KR20130078345A (ko) | 2011-12-30 | 2011-12-30 | 스트레인 완충층을 이용하여 발광효율이 우수한 질화물계 발광소자 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013140966A true JP2013140966A (ja) | 2013-07-18 |
Family
ID=47605353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012282335A Pending JP2013140966A (ja) | 2011-12-30 | 2012-12-26 | ストレイン緩衝層を用いて発光効率に優れた窒化物系発光素子 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8816323B2 (ja) |
EP (1) | EP2610927A3 (ja) |
JP (1) | JP2013140966A (ja) |
KR (1) | KR20130078345A (ja) |
CN (1) | CN103187500A (ja) |
TW (1) | TW201327904A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
JP5613719B2 (ja) * | 2010-08-26 | 2014-10-29 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
FR3004005B1 (fr) | 2013-03-28 | 2016-11-25 | Commissariat Energie Atomique | Diode electroluminescente a multiples puits quantiques et jonction p-n asymetrique |
KR20150078091A (ko) * | 2013-12-30 | 2015-07-08 | 일진엘이디(주) | 4성분계 비발광 mqw를 이용한 질화물 반도체 발광소자 |
US20160359299A1 (en) | 2015-06-05 | 2016-12-08 | Ostendo Technologies, Inc. | Multi-Color Light Emitting Structures with Fixed or Variable Emission Color |
KR101713426B1 (ko) * | 2015-07-24 | 2017-03-08 | 전남대학교산학협력단 | 발광 다이오드 및 이의 제조방법 |
WO2017199510A1 (ja) * | 2016-05-19 | 2017-11-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | 蛍光測定装置の校正用基準体 |
US10818818B2 (en) * | 2017-11-30 | 2020-10-27 | Epistar Corporation | Semiconductor device |
CN115020559A (zh) * | 2022-06-27 | 2022-09-06 | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 | 一种发光二极管及其外延结构 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7692182B2 (en) * | 2001-05-30 | 2010-04-06 | Cree, Inc. | Group III nitride based quantum well light emitting device structures with an indium containing capping structure |
US6958497B2 (en) | 2001-05-30 | 2005-10-25 | Cree, Inc. | Group III nitride based light emitting diode structures with a quantum well and superlattice, group III nitride based quantum well structures and group III nitride based superlattice structures |
US7470599B2 (en) * | 2006-04-14 | 2008-12-30 | Applied Materials, Inc. | Dual-side epitaxy processes for production of nitride semiconductor structures |
KR101393914B1 (ko) | 2007-07-02 | 2014-05-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 질화물 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
KR101438808B1 (ko) | 2007-10-08 | 2014-09-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
JP4655103B2 (ja) * | 2008-04-14 | 2011-03-23 | ソニー株式会社 | GaN系半導体発光素子、発光素子組立体、発光装置、GaN系半導体発光素子の駆動方法、及び、画像表示装置 |
JP2011077351A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光素子 |
US20120104360A1 (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | The Regents Of The University Of California | Strain compensated short-period superlattices on semipolar or nonpolar gan for defect reduction and stress engineering |
-
2011
- 2011-12-30 KR KR1020110147243A patent/KR20130078345A/ko not_active Application Discontinuation
-
2012
- 2012-12-26 JP JP2012282335A patent/JP2013140966A/ja active Pending
- 2012-12-26 US US13/726,957 patent/US8816323B2/en active Active
- 2012-12-27 EP EP12199511.2A patent/EP2610927A3/en not_active Withdrawn
- 2012-12-28 CN CN2012105861559A patent/CN103187500A/zh active Pending
- 2012-12-28 TW TW101151241A patent/TW201327904A/zh unknown
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---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103187500A (zh) | 2013-07-03 |
EP2610927A2 (en) | 2013-07-03 |
US20130168638A1 (en) | 2013-07-04 |
KR20130078345A (ko) | 2013-07-10 |
TW201327904A (zh) | 2013-07-01 |
EP2610927A3 (en) | 2014-06-18 |
US8816323B2 (en) | 2014-08-26 |
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