JP2013140292A - Optical receiver module - Google Patents

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Yasushi Fujimura
康 藤村
Fumihiro Nakajima
史博 中島
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small-sized optical receiver module that facilitates accommodation of a preamplifier circuit and installation of wiring while receiving a plurality of pieces of wavelength-multiplexed signal light having different wavelengths by a collectively integrated optical component.SOLUTION: A package section 12 accommodates: an optical demultiplexer 26 for demultiplexing wavelength-multiplexed signal light into a plurality of pieces of signal light having different wavelengths; a plurality of lenses 28 for individually condensing the plurality of pieces of demultiplexed signal light demultiplexed by the optical demultiplexer 26; and a plurality of light receiving elements 29 for individually light-receiving the demultiplexed signal light from the plurality of lenses 28. Further, a preamplifier circuit 32 for amplifying output signals from the plurality of light receiving elements 29 is disposed close to the light receiving elements 29. A wiring board 37 is disposed above the preamplifier circuit 32. At least one of electrical connections of the light receiving elements 29 or the preamplifier circuit 32 to a terminal portion is formed via the wiring board 37.

Description

本発明は、光トランシーバ等の光受信に用いられる光受信モジュールに関する。   The present invention relates to an optical receiver module used for optical reception such as an optical transceiver.

近年、ネットワーク上を流れる情報量の増加と通信速度の高速化が進んでいる。これに伴い、光伝送機器に搭載される光トランシーバ等に用いられる光送受信モジュールも高速化が進み、現在では４０Ｇｂｐｓや１００Ｇｂｐｓの伝送速度が要求されている。かかる高速の伝送速度は、単一の光デバイスでは追従することが難しく、波長多重による通信方法が用いられる。   In recent years, an increase in the amount of information flowing on a network and an increase in communication speed are progressing. As a result, the speed of optical transmission / reception modules used in optical transceivers and the like mounted on optical transmission equipment has been increased, and currently, transmission speeds of 40 Gbps and 100 Gbps are required. Such a high transmission rate is difficult to follow with a single optical device, and a communication method using wavelength multiplexing is used.

例えば、特許文献１には、４０Ｇｂｐｓの高速伝送を実現するために、速度１０Ｇｂｐｓで動作する４セットの光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ：Transmitter Optical Sub-Assembly）と光マルチプレクサ（ＭＵＸ）で送信部とし、速度１０Ｇｂｐｓで動作する４セットの光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ：Receiver Optical Sub-Assembly）と光デマルチプレクサ（Ｄｅ−ＭＵＸ）で受信部とした光トランシーバが開示されている。   For example, in Patent Document 1, in order to realize high-speed transmission of 40 Gbps, four sets of optical transmission sub-assemblies (TOSA) operating at a speed of 10 Gbps and an optical multiplexer (MUX) serve as a transmission unit. An optical transceiver is disclosed in which four sets of receiver optical sub-assemblies (ROSA) operating at a speed of 10 Gbps and an optical demultiplexer (De-MUX) are used as receiving units.

また、特許文献２には、波長多重化された異なる波長の複数の信号光を、波長分離部（光Ｄｅ−ＭＵＸ）を用いてそれぞれの波長に分離し、それぞれの受光素子で受光する光受信モジュールが開示されている。この光受信モジュールは、光学ベース上に、光ファイバから出射された信号光を集光する第１のレンズ、波長多重化された信号光を異なる波長の信号光に分波する波長分離部、分波された信号光を集光する第２のレンズ、分波された信号光を受光する受光素子、等を集積一体化して実装している。   In Patent Document 2, a plurality of signal lights having different wavelengths that are wavelength-multiplexed are separated into respective wavelengths by using a wavelength demultiplexing unit (light De-MUX), and light reception is received by each light receiving element. A module is disclosed. The optical receiving module includes, on an optical base, a first lens that collects signal light emitted from an optical fiber, a wavelength demultiplexing unit that demultiplexes wavelength-multiplexed signal light into signal light of different wavelengths, A second lens that condenses the waved signal light, a light receiving element that receives the demultiplexed signal light, and the like are integrated and mounted.

特開２０１１−１１８３３７号公報JP 2011-118337 A 特開２００９−１９８９５８号公報JP 2009-198958 A

近年は、光通信の高速伝送の要求に答える一方で、光トランシーバの小型化への要求も強く、業界標準のＣＦＰ−ＭＳＡの外形を小さくしたＣＦＰ２、ＣＦＰ４、ＱＳＦＰ＋などの標準化が検討されている。この場合、ＴＯＳＡまたはＲＯＳＡに割り当てられる収容面積は縮小され、例えば、ＲＯＳＡは幅７ｍｍ以下のパッケージ内に、上記の光学部品等を収容する必要がある。これに対応するには、特許文献１のように複数のＴＯＳＡ、ＲＯＳＡを並べる構造では、パッケージの外形寸法が大きくなって対応することが難しい。このため、特許文献２のように複数の光学部品等を集積一体化する形態とする必要がある。   In recent years, while responding to the demand for high-speed transmission of optical communications, there is a strong demand for miniaturization of optical transceivers, and standardization of CFP2, CFP4, QSFP +, etc., which has a smaller outer shape of the industry standard CFP-MSA, has been studied. . In this case, the accommodation area allocated to TOSA or ROSA is reduced. For example, ROSA needs to accommodate the above-described optical components in a package having a width of 7 mm or less. In order to cope with this, in the structure in which a plurality of TOSA and ROSA are arranged as in Patent Document 1, it is difficult to cope with the increase in external dimensions of the package. For this reason, it is necessary to make it the form which integrates and integrates several optical components etc. like patent document 2. FIG.

この場合、ＲＯＳＡを構成する受光素子の出力は微弱で、周囲のノイズを受けやすいことから受光素子とその信号を増幅する前置増幅器（プリアンプ回路）も、同じパッケージ内に組み込み至近距離に配置することが好ましい。しかしながら、プリアンプ回路は、複数の信号ラインの他に、電源端子、制御端子、モニタ端子を有し、外部接続のためのパッケージ端子部等にワイヤ接続する必要があり、パッケージ内での配線を狭いスペースで効率よく行う必要がある。   In this case, since the output of the light receiving element constituting the ROSA is weak and susceptible to ambient noise, the light receiving element and a preamplifier (amplifier circuit) for amplifying the signal are also incorporated in the same package and arranged at a short distance. It is preferable. However, the preamplifier circuit has a power supply terminal, a control terminal, and a monitor terminal in addition to a plurality of signal lines, and it is necessary to wire-connect to a package terminal part for external connection, and the wiring in the package is narrow. It needs to be done efficiently in space.

本発明は、上述した実状に鑑みてなされたもので、波長多重化された波長の異なる複数の信号光を集積一体化された光部品で受信すると共に、プリアンプ回路の収容と配線が容易な小型化された光受信モジュールの提供を目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and receives a plurality of wavelength-multiplexed signal lights having different wavelengths by an integrated optical component, and can be easily accommodated and wired in a preamplifier circuit. An object of the present invention is to provide an optical receiver module.

本発明による光受信モジュールは、光ファイバが接続されるレセプタクル部と、受光素子と光学部品を収容する矩形状のパッケージ部と、外部回路との電気接続を行う端子部とを備え、波長多重化された異なる波長の複数の信号光を受光して、それぞれの信号光に分波して電気信号に変換する光受信モジュールである。   An optical receiver module according to the present invention includes a receptacle portion to which an optical fiber is connected, a rectangular package portion for receiving a light receiving element and an optical component, and a terminal portion for electrical connection with an external circuit, and wavelength multiplexing. This is an optical receiver module that receives a plurality of signal lights having different wavelengths, demultiplexes the signal lights into respective signal lights, and converts them into electrical signals.

前記のパッケージ部には、波長多重化された信号光を異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器と、該光分波器により分波された分波信号光をそれぞれ集光する複数のレンズと、該レンズからの分波信号光をそれぞれ受光する複数の受光素子とが収容される。また、複数の受光素子に近接して受光素子からの出力信号を増幅するプリアンプ回路が配され、該プリアンプ回路の上方に配線基板を配置し、受光素子またはプリアンプ回路と端子部との電気接続のうち、少なくともひとつが上記の配線基板を介して形成される。
上記の構成で、分波器とレンズとの間に、反射器が配されていてもよい。配線基板は、矩形状またはコ字状に形成され、パッケージ部の内側壁に設けた段部、若しくは、ポストにより支持される。また、配線基板は、多層基板で形成されていてもよく、配線基板上に電子部品が実装されていてもよい。 In the package part, an optical demultiplexer for demultiplexing the wavelength-multiplexed signal light into a plurality of signal lights of different wavelengths, and the demultiplexed signal light demultiplexed by the optical demultiplexer are collected respectively. And a plurality of light receiving elements for receiving the demultiplexed signal light from the lenses. In addition, a preamplifier circuit that amplifies an output signal from the light receiving element is disposed in proximity to the plurality of light receiving elements, a wiring board is disposed above the preamplifier circuit, and electrical connection between the light receiving element or the preamplifier circuit and the terminal unit is performed. Of these, at least one is formed via the wiring board.
In the above configuration, a reflector may be disposed between the duplexer and the lens. The wiring board is formed in a rectangular shape or a U-shape, and is supported by a step provided on the inner side wall of the package portion or a post. The wiring board may be formed of a multilayer board, and electronic components may be mounted on the wiring board.

本発明によれば、光受信モジュールの狭いスペースのパッケージ部内に、波長多重化された信号光を異なる波長の複数の信号光に分波して受光するのに必要な光学部品と、プリアンプ回路とを収容して、配線基板を用いてワイヤ接続を容易に行うことが可能となる。   According to the present invention, an optical component necessary for demultiplexing and receiving a wavelength multiplexed signal light into a plurality of signal lights having different wavelengths in a narrow space package part of the optical receiving module, a preamplifier circuit, And wire connection can be easily performed using the wiring board.

本発明による光受信モジュールの一例を示す破断斜視図である。It is a fractured perspective view which shows an example of the optical receiver module by this invention. 図１の光受信モジュールを補完する断面図と上面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view and a top view supplementing the optical receiver module of FIG. 1. 本発明における配線基板の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the wiring board in this invention. 本発明における配線基板の他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of the wiring board in this invention. 本発明で用いる第２のレンズと受光素子の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the 2nd lens and light receiving element which are used by this invention. 本発明で用いる光分波器の例とその分波動作を説明する図である。It is a figure explaining the example of the optical demultiplexer used by this invention, and its demultiplexing operation | movement. 本発明による光受信モジュールの他の実施形態の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of other embodiment of the optical receiver module by this invention.

図１，２により本発明の実施の形態を説明する。図１は、光トランシーバのＲＯＳＡとして用いる光受信モジュールの一例で、説明を容易にするためにパッケージ蓋体を外し、パッケージ筐体の一部を破断した状態で示している。図２（Ａ）は、図１の光受信モジュールの説明を補完するための断面図、図２（Ｂ）は、上面図である。   An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows an example of an optical receiver module used as a ROSA of an optical transceiver, in which a package lid is removed and a part of a package housing is broken for easy explanation. 2A is a cross-sectional view for supplementing the description of the optical receiver module of FIG. 1, and FIG. 2B is a top view.

図において、１０は光受信モジュール、１１はレセプタクル部、１２はパッケージ部、１３は端子部、１３ａは内部電極、１３ｂは外部電極、１４はスリーブ、１５はジョイントスリーブ、１６はホルダ、１７はスタブ、１８は第１のレンズ、１９は光学窓、２０はパッケージ筺体、２１はパッケージ底壁、２２はパッケージ蓋体、２３はスリーブ取付部、２５は支持基板、２６は光分波器、２７は反射器、２８は第２のレンズ、２９は受光素子、３０はサブマウント、３１は基板、３２はプリアンプ回路、３７は配線基板、３８は配線ライン、３９はワイヤ配線である。   In the figure, 10 is an optical receiver module, 11 is a receptacle part, 12 is a package part, 13 is a terminal part, 13a is an internal electrode, 13b is an external electrode, 14 is a sleeve, 15 is a joint sleeve, 16 is a holder, and 17 is a stub. , 18 is a first lens, 19 is an optical window, 20 is a package housing, 21 is a package bottom wall, 22 is a package lid, 23 is a sleeve mounting portion, 25 is a support substrate, 26 is an optical demultiplexer, and 27 is Reflector, 28 is a second lens, 29 is a light receiving element, 30 is a submount, 31 is a substrate, 32 is a preamplifier circuit, 37 is a wiring substrate, 38 is a wiring line, and 39 is a wire wiring.

光受信モジュール１０は、シングルモードの光ファイバが接続されるレセプタクル部１１と、受光素子や光学部品等が収容されるパッケージ部１２と、外部回路との電気接続のための端子部１３を備えている。レセプタクル部１１は、例えば、光コネクタのフェルールが挿入されるスリーブ１４と、調芯可能に結合するためのジョイントスリーブ１５と、パッケージ部１２との結合を形成するホルダ１６とから成る。   The optical receiver module 10 includes a receptacle part 11 to which a single mode optical fiber is connected, a package part 12 in which a light receiving element and optical components are accommodated, and a terminal part 13 for electrical connection with an external circuit. Yes. The receptacle part 11 includes, for example, a sleeve 14 into which a ferrule of an optical connector is inserted, a joint sleeve 15 for coupling in an alignable manner, and a holder 16 that forms a coupling with the package part 12.

パッケージ部１２は、矩形状の箱型に形成され、例えば、金属製のパッケージ筺体２０と、金属製のパッケージ底壁２１とパッケージ蓋体２２からなる収容部に、後述する受光素子や光学部品等を搭載して構成される。なお、パッケージ底壁２１は、銅モリブテンや銅タングステン等の材料を用いることができ、また、熱伝導性のよい材料を用いることにより放熱性を高めることができる。パッケージ蓋体２２（図２参照）は、搭載部品の収容と配線後に密封形状で固定される。   The package portion 12 is formed in a rectangular box shape. For example, a light receiving element or an optical component, which will be described later, is accommodated in a housing portion including a metal package housing 20, a metal package bottom wall 21, and a package lid body 22. It is equipped with. The package bottom wall 21 can be made of a material such as copper molybdenum or copper tungsten, and heat dissipation can be enhanced by using a material having good thermal conductivity. The package lid 22 (see FIG. 2) is fixed in a hermetically sealed shape after housing and wiring of the mounted components.

端子部１３は、例えば、複数のセラミック基板を積層して形成され、パッケージ筐体２０の後部側に嵌め込むような形態で組み付けられる。端子部１３は、パッケージ部内に露出して、受光素子やプリアンプ回路との電気接続をおこなう内部電極１３ａと、パッケージ外部に露出して、外部回路との電気接続を行う外部電極１３ｂとを有している。   The terminal portion 13 is formed by stacking a plurality of ceramic substrates, for example, and is assembled in a form that fits into the rear side of the package housing 20. The terminal portion 13 has an internal electrode 13a that is exposed inside the package portion and makes electrical connection with the light receiving element and the preamplifier circuit, and an external electrode 13b that is exposed outside the package and makes electrical connection with the external circuit. ing.

図２に示すように、ホルダ１６は、パッケージ筺体２０の前面側に設けたスリーブ取付部２３を介してパッケージ部１２に固定される。ホルダ１６には、ジョイントスリーブ１５を介してスリーブ１４が結合され、ジョイントスリーブ１５により軸方向と径方向に対する調芯が行われる。スリーブ１４内には、光結合を形成するスタブ１７が配され、ホルダ１６にはスタブ１７内の光ファイバから出射された信号光を集光して平行光にする第１のレンズ１８が配される。第１のレンズ１８からの信号光は、スリーブ取付部２３内に密封形状で設けられた光学窓１９を経て、パッケージ部１２内に出射される。   As shown in FIG. 2, the holder 16 is fixed to the package part 12 via a sleeve attachment part 23 provided on the front side of the package housing 20. A sleeve 14 is coupled to the holder 16 via a joint sleeve 15, and alignment in the axial direction and the radial direction is performed by the joint sleeve 15. A stub 17 that forms an optical coupling is disposed in the sleeve 14, and a first lens 18 that condenses the signal light emitted from the optical fiber in the stub 17 to be parallel light is disposed on the holder 16. The The signal light from the first lens 18 is emitted into the package portion 12 through an optical window 19 provided in a sealed shape in the sleeve mounting portion 23.

パッケージ部１２内には、第１のレンズ１８から出射された波長多重化された信号光を異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器２６（光ＤｅＭＵＸともいう）と、この分波された信号光（以下、分波信号光という）を、それぞれパッケージ底壁側に反射させるプリズム等で形成された反射器２７とが収容される。光分波器２６と反射器２７は、パッケージ底壁２１から平行に離間して配置された支持基板２５上に実装させて、パッケージ底壁２１に向き合うようにして収容される。   In the package unit 12, an optical demultiplexer 26 (also referred to as an optical DeMUX) that demultiplexes the wavelength-multiplexed signal light emitted from the first lens 18 into a plurality of signal lights having different wavelengths, A reflector 27 formed of a prism or the like for reflecting the waved signal light (hereinafter referred to as demultiplexed signal light) to the package bottom wall side is accommodated. The optical demultiplexer 26 and the reflector 27 are mounted on a support substrate 25 disposed in parallel with the package bottom wall 21 so as to face the package bottom wall 21.

また、パッケージ部１２内には、反射器２７で反射された分波信号光をそれぞれ集光する複数の第２のレンズ２８と、この第２のレンズ２８からの分波信号光をそれぞれ受光する複数の受光素子２９とが収容される。第２のレンズ２８と受光素子２９は、例えば、セラミック等のサブマウント３０、基板３１等を介してパッケージ底壁２１上に実装され収容される。   In the package unit 12, a plurality of second lenses 28 that collect the demultiplexed signal light reflected by the reflector 27 and the demultiplexed signal light from the second lens 28 are received. A plurality of light receiving elements 29 are accommodated. The second lens 28 and the light receiving element 29 are mounted and accommodated on the package bottom wall 21 via, for example, a submount 30 made of ceramic, a substrate 31, and the like.

上述の構成による光受信モジュールは、図２（Ａ）に示すように、光分波器２６と反射器２７は、パッケージ底壁２１の平面から高さ方向に平行に離間した支持基板２５の実装面に実装される。そして、第２のレンズ２８と受光素子２９は、パッケー底壁２１の平面から高さ方向に離間した空間を利用して、上下方向に配列して実装される。すなわち、反射器２７と第２のレンズ２８と受光素子２９は、パッケージ部内の上下方向に重なるように配列され、平面方向の配列スペースが軽減される。なお、これにより空いたスぺースには受光素子２９の信号を増幅するプリアンプ回路３２を実装される。   As shown in FIG. 2A, in the optical receiving module having the above-described configuration, the optical demultiplexer 26 and the reflector 27 are mounted on the support substrate 25 that is spaced apart from the plane of the package bottom wall 21 in parallel to the height direction. Mounted on the surface. The second lens 28 and the light receiving element 29 are mounted while being arranged in the vertical direction using a space separated from the plane of the package bottom wall 21 in the height direction. That is, the reflector 27, the second lens 28, and the light receiving element 29 are arranged so as to overlap in the vertical direction in the package portion, and the arrangement space in the planar direction is reduced. A preamplifier circuit 32 that amplifies the signal of the light receiving element 29 is mounted on the space thus free.

プリアンプ回路３２の上方には、本発明の特徴とする配線基板３７が、パッケージ筺体２０の内側壁に設けた段部２４、若しくは、ポスト（図示省略）で支持固定して搭載される。配線基板３７は、次に説明するように、基板上に複数の配線ライン３８を有し、例えば、プリアンプ回路３２の電源端子、制御端子、モニタ端子や受光素子２９のカソード端子へのバイアス電圧印加のためのワイヤ配線３９による電気接続が可能とされている。すなわち、受光素子２９またはプリアンプ回路３２と端子部１３との電気接続のうち、少なくともひとつが上記の配線基板３７を介して形成される。   Above the preamplifier circuit 32, a wiring board 37, which is a feature of the present invention, is supported and fixed by a step portion 24 provided on the inner wall of the package housing 20 or a post (not shown). The wiring board 37 has a plurality of wiring lines 38 on the board, as will be described below. For example, a bias voltage is applied to the power supply terminal, the control terminal, the monitor terminal, and the cathode terminal of the light receiving element 29 of the preamplifier circuit 32. Electrical connection by wire wiring 39 is possible. That is, at least one of the electrical connections between the light receiving element 29 or the preamplifier circuit 32 and the terminal portion 13 is formed via the wiring substrate 37.

図３は、上述した配線基板の実施形態を示す図で、図３（Ａ）は矩形状の配線基板３７ａの例を示し、図３（Ｂ）はコ字状の配線基板３７ｂの例を示している。
これらの配線基板３７ａ，３７ｂは、パッケージ筺体２０の内側壁に段部２４等の支持部を形成して載置し、半田材や樹脂接着材等を用いて固定することにより、プリアンプ回路の上方の空間に位置するように配される。なお、段部２４は、パッケージ筺体２０の一部を形成する端子部１３で、積層されるセラミック基板の内壁側を張り出させるなどにより形成することができる。また、配線基板３７ａ，３７ｂを支持させるためのポストを、別に設けるようにしてもよい。 3A and 3B are diagrams showing the embodiment of the wiring board described above. FIG. 3A shows an example of a rectangular wiring board 37a, and FIG. 3B shows an example of a U-shaped wiring board 37b. ing.
These wiring boards 37a and 37b are mounted on the inner side wall of the package housing 20 by forming a support portion such as a stepped portion 24, and fixed by using a solder material, a resin adhesive, or the like, so that the upper side of the preamplifier circuit. It is arranged to be located in the space. The stepped portion 24 is a terminal portion 13 that forms a part of the package housing 20 and can be formed by projecting the inner wall side of the laminated ceramic substrate. Moreover, you may make it provide the post | mailbox for supporting wiring board 37a, 37b separately.

図３（Ａ）の配線基板３７ａは、単純な長方形状で形成する例で、例えば、配線基板３７ａの前方側（受光素子２９の側）から後方側（端子部１３の側）に向けて引き回す配線ライン３８ａが形成されている。そして、例えば、プリアンプ回路３２（図示されず）の端子がセラミック絶縁体からなるサブマウント３０上に形成され、受光素子２９の手前側に位置しているとする。この場合、配線ライン３８ａの前方側で、プリアンプ回路とワイヤボンディング等によりワイヤ配線３９を行い、後方側で、端子部１３の内部電極１３ａにワイヤ配線で接続することで、配線の引き回しを容易に行うことができる。   The wiring board 37a shown in FIG. 3A is an example formed in a simple rectangular shape. For example, the wiring board 37a is routed from the front side (the light receiving element 29 side) to the rear side (the terminal portion 13 side) of the wiring board 37a. A wiring line 38a is formed. For example, it is assumed that the terminal of the preamplifier circuit 32 (not shown) is formed on the submount 30 made of a ceramic insulator and is located on the front side of the light receiving element 29. In this case, wire wiring 39 is performed by a preamplifier circuit and wire bonding on the front side of the wiring line 38a, and wiring is easily performed by connecting to the internal electrode 13a of the terminal portion 13 by wire wiring on the rear side. It can be carried out.

図３（Ｂ）の配線基板３７ｂは、平面がパッケージ筺体２０の内側壁に沿うコ字形状に形成する例で、例えば、配線基板３７ｂのコ字状の両側脚部の内側から、コ字状の連結部の外側に向けて引き回す配線ライン３８ｂが形成されている。例えば、プリアンプ回路３２の端子が、図に示すように、配線基板３７ｂのコ字状の内部側に位置しているとする。この場合、配線ライン３８ｂのコ字状の脚部の内側で、プリアンプ回路３２にワイヤボンディング等によりワイヤ配線３９を行い、コ字状の連結部で、端子部１３の内部電極１３ａにワイヤ配線で接続することで、配線の引き回しを容易に行うことができる。   The wiring board 37b of FIG. 3B is an example in which the plane is formed in a U shape along the inner wall of the package housing 20. For example, from the inside of the U-shaped side legs of the wiring board 37b, A wiring line 38b is formed to be routed toward the outside of the connecting portion. For example, it is assumed that the terminal of the preamplifier circuit 32 is located on the U-shaped inner side of the wiring board 37b as shown in the drawing. In this case, inside the U-shaped leg portion of the wiring line 38b, wire wiring 39 is performed by wire bonding or the like on the preamplifier circuit 32, and the U-shaped connecting portion is connected to the internal electrode 13a of the terminal portion 13 by wire wiring. By connecting, wiring can be easily routed.

図４は、配線基板の他の実施形態を示す図で、図４（Ａ）は多層の配線基板３７ｃの例を示し、図４（Ｂ）は電子部品が実装された配線基板３７ｄの例を示している。
図４（Ａ）の多層の配線基板３７ｃは、１層で形成する配線数には限りがあることから、配線基板を多層に形成して、多くの引き回し配線ができるようにした例である。また、回路構成に、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗等の電子部品４０が必要な場合は、図４（Ｂ）に示すように、配線基板３７ｄを利用して実装させ、配線基板３７ｄ上で直接配線することができる。
なお、図４の配線基板３７ｃ，３７ｄにおいても、図３で示した矩形状、若しくは、コ字状に形成して、同様な方法で引き回し配線を行うことができる。 4A and 4B are diagrams showing another embodiment of the wiring board. FIG. 4A shows an example of a multilayer wiring board 37c, and FIG. 4B shows an example of a wiring board 37d on which electronic components are mounted. Show.
The multilayer wiring board 37c in FIG. 4A is an example in which the number of wirings formed in one layer is limited, so that the wiring board is formed in multiple layers so that many lead wirings can be formed. When the circuit configuration requires electronic components 40 such as a chip capacitor, a chip inductor, and a chip resistor, as shown in FIG. 4B, the circuit board is mounted using the wiring board 37d, and the circuit board is mounted on the wiring board 37d. Direct wiring is possible.
Note that the wiring boards 37c and 37d in FIG. 4 can also be formed in the rectangular shape or the U shape shown in FIG.

上述した配線基板３７ａ〜３７ｄは、アルミナ等のセラミック基板、若しくは、絶縁樹脂を用いた基板で形成することができる。特に、アルミナ純度の高い（９９％以上）のアルミナ基板を用いれば、電子ビーム蒸着等による蒸着膜（Ｔｉ／Ｐｄ／Ａｕ）、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ等）で配線ラインを形成することができる。また、フォトリソ工程でパターン形成もできるため、数十μｍ程度の導体幅と導体間隔で配線ラインを形成することが可能で、より多くの引き回し配線が可能となる。   The wiring boards 37a to 37d described above can be formed of a ceramic substrate such as alumina or a substrate using an insulating resin. In particular, when an alumina substrate having a high alumina purity (99% or more) is used, a wiring line can be formed with a vapor deposition film (Ti / Pd / Au), Ti / Pt / Au, or the like by electron beam vapor deposition or the like. Further, since a pattern can be formed by a photolithography process, a wiring line can be formed with a conductor width and a conductor interval of about several tens of μm, and a larger number of lead wirings are possible.

図５は、上述した第２のレンズ２８と受光素子２９を一体的に組み付けて搭載する例を示す図である。
図５（Ａ）は、分波された複数の分波信号光をそれぞれ集光する複数の第２のレンズ２８ａを個別に形成し、透明なガラス基板３３ａ等に配列させた例である。また、第２のレンズ２８ａで集光した分波信号光を受光する複数の受光素子２９ａを個別に形成し、サブマウント３０上に配列させて例である。 FIG. 5 is a diagram illustrating an example in which the second lens 28 and the light receiving element 29 described above are mounted in an integrated manner.
FIG. 5A shows an example in which a plurality of second lenses 28a for condensing a plurality of demultiplexed signal lights are individually formed and arranged on a transparent glass substrate 33a or the like. Further, in this example, a plurality of light receiving elements 29 a that receive the demultiplexed signal light collected by the second lens 28 a are individually formed and arranged on the submount 30.

そして、サブマウント３０の両側にスペーサブロック３４を配して、第２のレンズ２８ａが配列されたガラス基板３３ａを接合し、それぞれ対応する第２のレンズ２８ａと受光素子２９ａを、所定の間隔をあけて一体化する。この構成により、複数の第２のレンズ２８ａと複数の受光素子２９ａは、１つの部品として扱うことが可能となり、図２の基板３１等を介してパッケージ部１２内に組み付けるのが容易で、作業性を向上させることができる。   Then, spacer blocks 34 are arranged on both sides of the submount 30 to join the glass substrates 33a on which the second lenses 28a are arranged, and the corresponding second lenses 28a and the light receiving elements 29a are spaced apart from each other by a predetermined interval. Open and integrate. With this configuration, the plurality of second lenses 28a and the plurality of light receiving elements 29a can be handled as one component, and can be easily assembled in the package unit 12 via the substrate 31 and the like of FIG. Can be improved.

図５（Ｂ）は、複数の第２のレンズ２８ａを、透明なガラス基板３３ｂと一体に形成して、レンズアレイとした例である。また、図５（Ｃ）は、複数の受光素子２９ｂを一体に形成して受光素子アレイとした例である。なお、複数の第２のレンズ２８ａおよび複数の受光素子２９ａをアレイ状とするか否かは適宜選択することができ、また、個別配列のレンズまたはアレイ状のレンズと、個別配列の受光素子とアレイ状の受光素子との組み合わせも適宜選択して、スペーサブロック３４で一体化することができる。   FIG. 5B shows an example in which a plurality of second lenses 28a are formed integrally with a transparent glass substrate 33b to form a lens array. FIG. 5C shows an example in which a plurality of light receiving elements 29b are integrally formed to form a light receiving element array. Note that whether or not the plurality of second lenses 28a and the plurality of light receiving elements 29a are arranged in an array can be selected as appropriate. In addition, an individual array of lenses or an array of lenses, an individual array of light receiving elements, and A combination with the arrayed light receiving elements can also be appropriately selected and integrated with the spacer block 34.

図６は、本発明で用いる上述した光分波器２６と反射器２７を、支持基板２５上に一体的に組み付けた例を示す図である。
図６（Ａ−ａ）と図６（Ａ−ｂ）に示す光分波器２６ａは、個別の反射部材３５ａと波長フィルタ３５ｂを支持基板２５上に実装させた例である。反射部材３５ａは、全ての波長の光を反射させる反射面を有し、波長フィルタ３５ｂは、透過する波長が波長フィルタ毎に異なる光学素子で形成される。 FIG. 6 is a diagram showing an example in which the above-described optical demultiplexer 26 and reflector 27 used in the present invention are integrally assembled on the support substrate 25.
The optical demultiplexer 26a shown in FIGS. 6A and 6A is an example in which individual reflecting members 35a and wavelength filters 35b are mounted on the support substrate 25. FIG. The reflection member 35a has a reflection surface that reflects light of all wavelengths, and the wavelength filter 35b is formed of an optical element having a different wavelength for each wavelength filter.

図６（Ａ−ｂ）に示すように、多重化された異なる波長（λ１、λ２、λ３、λ４）の信号光が、まず１番目に配列された波長フィルタ３５ｂに当てられて、波長λ１の信号光は透過するが、その他の波長の信号光（λ２、λ３、λ４）は、反射される。この反射された信号光は、反射部材３５ａにより２番目の波長フィルタ３５ｂに当てられて、波長λ２の信号光は透過し、その他の波長の信号光（λ３、λ４）が反射される。以下、同様に透過と反射を繰り返して、波長多重化された信号光は、波長が異なる複数の信号光に分波される。   As shown in FIG. 6A-b, the multiplexed signal lights having different wavelengths (λ1, λ2, λ3, λ4) are first applied to the wavelength filter 35b arranged first, and the wavelength λ1 The signal light is transmitted, but the signal lights of other wavelengths (λ2, λ3, λ4) are reflected. The reflected signal light is applied to the second wavelength filter 35b by the reflecting member 35a, the signal light of wavelength λ2 is transmitted, and the signal light of other wavelengths (λ3, λ4) is reflected. Thereafter, transmission and reflection are similarly repeated, and the wavelength-multiplexed signal light is demultiplexed into a plurality of signal lights having different wavelengths.

反射器２７は、例えば、プリズムで形成され、その反射面２７ａは４５度の角度で、光分波器２６ａの方向に向くようにして、支持基板２５の端部に実装される。分波された波長の異なるそれぞれの信号光は、反射器２７の反射面２７ａにより直交する方向に反射されて上述したように、第２のレンズを経て受光素子で受光される。   The reflector 27 is formed of, for example, a prism, and the reflection surface 27a is mounted on the end portion of the support substrate 25 at an angle of 45 degrees so as to face the optical demultiplexer 26a. Respective signal lights having different wavelengths are reflected by the reflecting surface 27a of the reflector 27 in the orthogonal direction, and are received by the light receiving element through the second lens as described above.

図６（Ｂ−ａ）と図６（Ｂ−ｂ）に示す光分波器２６ｂは、単一の反射部材３６ａと透過する波長が異なる複数の波長フィルタ３６ｂとを、透明光学部材３６ｃにより一体化した例である。この構成の光分波器２６ｂも、前記の光分波器２６ａと同様に、波長多重化された異なる波長（λ１、λ２、λ３、λ４）の信号光は、波長が異なる複数の信号光に分波され、反射器２７で反射されて第２のレンズを経て受光素子で受光される。   In the optical demultiplexer 26b shown in FIGS. 6 (Ba) and 6 (Bb), a single reflecting member 36a and a plurality of wavelength filters 36b having different wavelengths to be transmitted are integrated by a transparent optical member 36c. This is an example. Similarly to the optical demultiplexer 26a, the optical demultiplexer 26b having this configuration also converts the signal light having different wavelengths (λ1, λ2, λ3, λ4) into a plurality of signal lights having different wavelengths. The light is demultiplexed, reflected by the reflector 27, and received by the light receiving element through the second lens.

なお、光分波器２６（２６ａ，２６ｂ）と反射器２７が実装された支持基板２５は、図２に示したように、支持基板２５の実装面がパッケージ底壁２１に対向するように、パッケージ底壁２１の実装面から平行に離間されて配される。これにより、光分波器および反射器は、第２のレンズ２８と受光素子２９が実装されるパッケージ底壁２１の実装面とは異なる面で搭載されることになり、パッケージ部１２の部品搭載平面積を実質的に増加させることができる。   The support substrate 25 on which the optical demultiplexer 26 (26a, 26b) and the reflector 27 are mounted has a mounting surface of the support substrate 25 facing the package bottom wall 21 as shown in FIG. The package bottom wall 21 is spaced apart from the mounting surface in parallel. As a result, the optical demultiplexer and the reflector are mounted on a surface different from the mounting surface of the package bottom wall 21 on which the second lens 28 and the light receiving element 29 are mounted. The plane area can be substantially increased.

図７は、上述した光受信モジュールの他の実施形態を示す図である。図１〜６においては、光分波器と第２のレンズとの間に反射器を配した例で説明したが、図７に示すように、分波器２６からの分波信号光を、直接第２のレンズ２８で集光し、受光素子２９で受光するように構成することもできる。
この場合、第２のレンズ２８と受光素子２９は、分光器２６とが光軸方向の同一平面で並ぶ形態となるが、反射器を有しないので平面方向の配列スペースに余裕ができる。これにより、図１〜図６の場合と同様に、受光素子２９の信号を増幅するプリアンプ回路を３２を実装させることができる。 FIG. 7 is a diagram showing another embodiment of the optical receiver module described above. 1 to 6, the example in which the reflector is disposed between the optical demultiplexer and the second lens has been described. However, as illustrated in FIG. 7, the demultiplexed signal light from the demultiplexer 26 is It can also be configured such that light is collected directly by the second lens 28 and received by the light receiving element 29.
In this case, the second lens 28 and the light receiving element 29 are arranged such that the spectroscopes 26 are arranged on the same plane in the optical axis direction. Thereby, the preamplifier circuit 32 which amplifies the signal of the light receiving element 29 can be mounted similarly to the case of FIGS.

受光素子２９は、例えば、セラミックのサブマウント３０を介して、第２のレンズ２８と共に基板３１等を介在させてパッケージ底壁に２１に実装される。プリアンプ回路３２は、受光素子２９に近接した位置に実装され、プリアンプ回路３２の上方には、前述した配線基板３７が、パッケージ筺体２０の内側壁に設けた段部２４等で支持固定して搭載される。基板上に複数の配線ライン３８を有し、プリアンプ回路３２の電源端子、制御端子、モニタ端子や受光素子２９のカソード端子へのバイアス電圧印加のためのワイヤ配線３９による電気接続が可能とされている。   The light receiving element 29 is mounted on the package bottom wall 21 via a ceramic submount 30 with a substrate 31 and the like interposed with the second lens 28, for example. The preamplifier circuit 32 is mounted at a position close to the light receiving element 29. Above the preamplifier circuit 32, the wiring board 37 described above is supported and fixed by the step portion 24 provided on the inner side wall of the package housing 20 or the like. Is done. A plurality of wiring lines 38 are provided on the substrate, and electrical connection by a wire wiring 39 for applying a bias voltage to the power supply terminal, control terminal, monitor terminal of the preamplifier circuit 32 and the cathode terminal of the light receiving element 29 is enabled. Yes.

図７では、図３（Ｂ）で説明したコ字状の配線基板３７ｂの例を示しているが、図３（Ａ）で説明した矩形状の配線基板３７ａ、図４（Ａ）で説明した多層の配線基板３７ｃ、図４（Ｂ）で説明した部品実装型の配線基板３７ｄを用いることができる。
これらの配線基板は、図３、４で説明したのと同様に、パッケージ筺体２０の内側壁に段部２４等の支持部を形成して載置し、半田材や樹脂接着材等を用いて固定することにより、プリアンプ回路３２の上方の空間に位置するように配される。なお、段部２４は、パッケージ筺体２０の一部を形成する端子部１３で、積層されるセラミック基板の内壁側を張り出させるなどにより形成することができる。また、配線基板３７を支持させるためのポストを、別に設けるようにしてもよい。 FIG. 7 shows an example of the U-shaped wiring board 37b described in FIG. 3B, but the rectangular wiring board 37a described in FIG. 3A has been described with reference to FIG. The multilayer wiring board 37c and the component mounting type wiring board 37d described with reference to FIG. 4B can be used.
3 and 4, these wiring boards are mounted by forming a support portion such as a step portion 24 on the inner side wall of the package housing 20 and using a solder material, a resin adhesive, or the like. By fixing, it is arranged so as to be positioned in a space above the preamplifier circuit 32. The stepped portion 24 is a terminal portion 13 that forms a part of the package housing 20 and can be formed by projecting the inner wall side of the laminated ceramic substrate. Further, a post for supporting the wiring board 37 may be provided separately.

１０…光受信モジュール、１１…レセプタクル部、１２…パッケージ部、１３…端子部、１４…スリーブ、１５…ジョイントスリーブ、１６…ホルダ、１７…スタブ、１８…第１のレンズ、１９…光学窓、２０…パッケージ筺体、２１…パッケージ底壁、２２…パッケージ蓋体、２３…スリーブ取付部、２４…段部、２５…支持基板、２５ａ…実装面、２６…光分波器、２７…反射器、２８，２８ａ，２８ｂ…第２のレンズ、２９，２９ａ，２９ｂ…受光素子、３０…サブマウント、３１…基板、３２…プリアンプ回路、３３ａ，３３ｂ…ガラス基板、３４…スペーサブロック、３５ａ，３６ａ…反射部材、３５ｂ，３６ｂ…波長フィルタ、３６ｃ…透明光学部材、３７，３７ａ〜３７ｃ…配線基板、３８，３８ａ，３８ｂ…配線ライン、３９…ワイヤ配線、４０…電子部品。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Optical receiver module, 11 ... Receptacle part, 12 ... Package part, 13 ... Terminal part, 14 ... Sleeve, 15 ... Joint sleeve, 16 ... Holder, 17 ... Stub, 18 ... First lens, 19 ... Optical window, DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Package housing | casing, 21 ... Package bottom wall, 22 ... Package cover body, 23 ... Sleeve attaching part, 24 ... Step part, 25 ... Support substrate, 25a ... Mounting surface, 26 ... Optical demultiplexer, 27 ... Reflector, 28, 28a, 28b ... second lens, 29, 29a, 29b ... light receiving element, 30 ... submount, 31 ... substrate, 32 ... preamplifier circuit, 33a, 33b ... glass substrate, 34 ... spacer block, 35a, 36a ... Reflective member, 35b, 36b ... wavelength filter, 36c ... transparent optical member, 37, 37a-37c ... wiring board, 38, 38a, 38b ... wiring line, 3 ... wire wiring, 40 ... electronic components.

Claims (7)

光ファイバが接続されるレセプタクル部と、受光素子と光学部品を収容する矩形状のパッケージ部と、外部回路との電気接続を行う端子部とを備え、波長多重化された異なる波長の複数の信号光を受光して、それぞれの信号光に分波して電気信号に変換する光受信モジュールであって、
前記パッケージ部には、波長多重化された信号光を異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器と、該分波器で分波された前記分波信号光をそれぞれ集光する複数のレンズと、該レンズからの前記分波信号光をそれぞれ受光する複数の受光素子とが収容され、
前記複数の受光素子に近接して前記受光素子からの出力信号を増幅するプリアンプ回路が配され、該プリアンプ回路の上方に配線基板を配置し、前記受光素子または前記プリアンプ回路と前記端子部との電気接続のうち、少なくともひとつが前記配線基板を介して形成されていることを特徴とする光受信モジュール。 A plurality of signals of different wavelengths, each having a wavelength division multiplexed signal, including a receptacle portion to which an optical fiber is connected, a rectangular package portion for receiving a light receiving element and an optical component, and a terminal portion for electrical connection with an external circuit. An optical receiver module that receives light, demultiplexes each signal light into an electric signal,
The package unit condenses the optical demultiplexer for demultiplexing the wavelength multiplexed signal light into a plurality of signal lights of different wavelengths, and the demultiplexed signal light demultiplexed by the demultiplexer. A plurality of lenses and a plurality of light receiving elements that respectively receive the demultiplexed signal light from the lenses;
A preamplifier circuit that amplifies an output signal from the light receiving element is disposed in proximity to the plurality of light receiving elements, a wiring board is disposed above the preamplifier circuit, and the light receiving element or the preamplifier circuit and the terminal unit An optical receiver module, wherein at least one of the electrical connections is formed through the wiring board. 前記分波器と前記複数のレンズとの間に、反射器が配されていることを特徴とする請求項１に記載の光受信モジュール。   The optical receiver module according to claim 1, wherein a reflector is disposed between the duplexer and the plurality of lenses. 前記配線基板は、前記パッケージ部の内側壁に設けた段部、若しくは、ポストにより支持されていることを特徴とする請求項１または２に記載の光受信モジュール。   3. The optical receiver module according to claim 1, wherein the wiring board is supported by a step provided on an inner wall of the package part or a post. 4. 前記配線基板は、矩形状に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光受信モジュール。   The optical receiving module according to claim 1, wherein the wiring board is formed in a rectangular shape. 前記配線基板は、コ字状に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光受信モジュール。   The optical receiving module according to claim 1, wherein the wiring board is formed in a U shape. 前記配線基板は、多層基板で形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の光受信モジュール。   The optical receiving module according to claim 1, wherein the wiring board is formed of a multilayer board. 前記配線基板上に、電子部品が実装されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の光受信モジュール。   The optical receiving module according to claim 1, wherein an electronic component is mounted on the wiring board.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015028513A (en) * 2013-07-30 2015-02-12 日本オクラロ株式会社 Optical module
JP2015095471A (en) * 2013-11-08 2015-05-18 住友電気工業株式会社 Light-emitting module
JP2016018016A (en) * 2014-07-07 2016-02-01 住友電気工業株式会社 Optical receiver module manufacturing method
KR20170033730A (en) * 2015-09-17 2017-03-27 한국전자통신연구원 Receptacle collimator assembly and multi-wavelength optical receiving module including the same
CN109212680A (en) * 2017-06-30 2019-01-15 住友电气工业株式会社 Using the receiver optical module of optical attenuator
JP2019012192A (en) * 2017-06-30 2019-01-24 住友電気工業株式会社 Optical reception module
JP2020017657A (en) * 2018-07-26 2020-01-30 日本ルメンタム株式会社 Optical reception sub assembly and optical module

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002006181A (en) * 2000-06-20 2002-01-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Integrated optical module and manufacturing method thereof
JP2002064212A (en) * 2000-08-18 2002-02-28 Sumitomo Electric Ind Ltd Light receiving module
JP2003504661A (en) * 1999-07-02 2003-02-04 ブレイズ、ネットワーク、プロダクツ、インコーポレーテッド Optical wavelength division multiplexer / demultiplexer in which preformed optical components are passively aligned
JP2003107301A (en) * 2001-09-28 2003-04-09 Toshiba Corp Module for optical communication
JP2008129385A (en) * 2006-11-22 2008-06-05 Shinko Electric Ind Co Ltd Optical component mounting substrate and optical module
JP2010164856A (en) * 2009-01-16 2010-07-29 Ntt Electornics Corp Optical module

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003504661A (en) * 1999-07-02 2003-02-04 ブレイズ、ネットワーク、プロダクツ、インコーポレーテッド Optical wavelength division multiplexer / demultiplexer in which preformed optical components are passively aligned
JP2002006181A (en) * 2000-06-20 2002-01-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Integrated optical module and manufacturing method thereof
JP2002064212A (en) * 2000-08-18 2002-02-28 Sumitomo Electric Ind Ltd Light receiving module
JP2003107301A (en) * 2001-09-28 2003-04-09 Toshiba Corp Module for optical communication
JP2008129385A (en) * 2006-11-22 2008-06-05 Shinko Electric Ind Co Ltd Optical component mounting substrate and optical module
JP2010164856A (en) * 2009-01-16 2010-07-29 Ntt Electornics Corp Optical module

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015028513A (en) * 2013-07-30 2015-02-12 日本オクラロ株式会社 Optical module
JP2015095471A (en) * 2013-11-08 2015-05-18 住友電気工業株式会社 Light-emitting module
JP2016018016A (en) * 2014-07-07 2016-02-01 住友電気工業株式会社 Optical receiver module manufacturing method
KR20170033730A (en) * 2015-09-17 2017-03-27 한국전자통신연구원 Receptacle collimator assembly and multi-wavelength optical receiving module including the same
KR101940776B1 (en) * 2015-09-17 2019-01-22 한국전자통신연구원 Receptacle collimator assembly and multi-wavelength optical receiving module including the same
CN109212680A (en) * 2017-06-30 2019-01-15 住友电气工业株式会社 Using the receiver optical module of optical attenuator
JP2019012192A (en) * 2017-06-30 2019-01-24 住友電気工業株式会社 Optical reception module
JP2020017657A (en) * 2018-07-26 2020-01-30 日本ルメンタム株式会社 Optical reception sub assembly and optical module
JP7141880B2 (en) 2018-07-26 2022-09-26 日本ルメンタム株式会社 Optical receiver subassembly and optical module

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