JP2008129385A - Optical component mounting substrate and optical module - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical component mounting substrate that accurately mounts an optical component such as an optical fiber on a wiring substrate equipped with a wiring pattern. <P>SOLUTION: On the wiring substrate 10 equipped with wiring patterns 14a, 14b, there is installed an optical fiber mounting part 30 which is composed of a metallic layer or a resin layer and which is provided with a V groove 30a for arranging an optical fiber 40 on the surface side. An optical module in which optical wiring and electric wiring are mixedly loaded is composed of the optical fiber 40, an optical waveguide 50, and optical semiconductor element 60, mounted on the optical component mounting substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は光部品搭載用基板及び光モジュールに係り、さらに詳しくは、配線基板の上に光ファイバなどの光部品を搭載して光電気混載基板を構成できる光部品搭載用基板及びそれを用いた光モジュールに関する。   The present invention relates to an optical component mounting substrate and an optical module, and more specifically, an optical component mounting substrate capable of constituting an opto-electric hybrid substrate by mounting an optical component such as an optical fiber on a wiring substrate, and the same. The present invention relates to an optical module.

従来から、光通信システムには高速化及び大容量化が求められており、それに伴って光ファイバや光導波路などが搭載された光通信用モジュールの小型化、高性能化及び低コスト化が要望されている。   Conventionally, optical communication systems have been required to have high speed and large capacity, and accordingly, downsizing, high performance and low cost of optical communication modules equipped with optical fibers and optical waveguides are desired. Has been.

近年では、光通信用モジュールの組み立てを容易にするために、精密加工が可能なシリコン基板などの上に光ファイバや光導波路などの光部品を搭載する技術が盛んに開発されている。特許文献１には、シリコン基板の中央部に光導波路が設けられ、光導波路を挟んでシリコン基板の両側に光ファイバを搭載するためのＶ溝が設けられた構造の高分子光導波路素子が記載されている。シリコン基板のＶ溝は、シリコン基板がダイシングソーや異方性エッチングによって加工されて形成される。   In recent years, in order to facilitate the assembly of optical communication modules, techniques for mounting optical components such as optical fibers and optical waveguides on a silicon substrate that can be precisely processed have been actively developed. Patent Document 1 describes a polymer optical waveguide device having a structure in which an optical waveguide is provided at the center of a silicon substrate, and V-grooves for mounting optical fibers are provided on both sides of the silicon substrate across the optical waveguide. Has been. The V groove of the silicon substrate is formed by processing the silicon substrate by a dicing saw or anisotropic etching.

また、特許文献２には、ガラス基板の表面に、光ファイバを保持する溝と、光学素子を挿入するための溝と、光導波路とがプレス成形によって形成された構造の光学部品実装基板が記載されている。
特開２００１−２８１４７９号公報 特開平７−２１８７３９号公報 Patent Document 2 describes an optical component mounting substrate having a structure in which a groove for holding an optical fiber, a groove for inserting an optical element, and an optical waveguide are formed on the surface of a glass substrate by press molding. Has been.
JP 2001-281479 A Japanese Patent Laid-Open No. 7-218739

ところで、近年では、プリント配線板などの配線基板の上に光ファイバ、光導波路及び光半導体素子などを搭載することによって、光配線及び電気配線が基板内に混載された光モジュール（光電気混載基板）を構成する要求がある。   By the way, in recent years, an optical module (an opto-electric hybrid board) in which optical wiring and electrical wiring are mixedly mounted in a substrate by mounting an optical fiber, an optical waveguide, and an optical semiconductor element on a wiring substrate such as a printed wiring board. ).

しかしながら、上記したように、従来技術では、配線パターンをもたない単体のシリコン基板などにＶ溝を形成して光ファイバを搭載する方法が主流であり、配線パターンを備えた配線基板の上に光ファイバを光導波路などに高効率で光結合させて搭載する技術に関しては何ら考慮されていない。   However, as described above, in the prior art, a method of mounting an optical fiber by forming a V-groove in a single silicon substrate or the like having no wiring pattern is the mainstream, and on a wiring board having a wiring pattern. No consideration is given to a technique for mounting an optical fiber by optically coupling it to an optical waveguide or the like with high efficiency.

本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、配線パターンを備えた配線基板の上に光ファイバなどの光部品を精度よく容易に搭載できて光電気混載基板を構成できる光部品搭載用基板及びそれを基板に用いた光モジュールを提供することを目的とする。   The present invention was created in view of the above problems, and is equipped with an optical component on which an optical component such as an optical fiber can be mounted accurately and easily on a wiring substrate provided with a wiring pattern to constitute an opto-electric hybrid substrate. It is an object of the present invention to provide a substrate for use and an optical module using the substrate.

上記課題を解決するため、本発明は光部品搭載用基板に係り、配線パターンを備えた配線基板と、前記配線基板の上に設けられ、金属層又は樹脂層から形成されて、表面側に光ファイバを配置するための溝を備えた光ファイバ搭載部とを有することを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, the present invention relates to an optical component mounting board, and is provided on a wiring board provided with a wiring pattern, and on the wiring board, and is formed of a metal layer or a resin layer so that the surface side has light. And an optical fiber mounting portion having a groove for arranging the fiber.

本発明では、配線基板（プリント配線板など）の上に光ファイバを位置決めして配置するための溝を備えた金属層又は樹脂層から形成された光ファイバ搭載部が設けられている。光ファイバ搭載部を金属層又は樹脂層から構成することにより、配線基板の上に高精度に位置決めされて配置された溝を備えた光ファイバ搭載部を容易に形成することができる。   In the present invention, an optical fiber mounting portion formed from a metal layer or a resin layer having a groove for positioning and arranging an optical fiber on a wiring board (printed wiring board or the like) is provided. By configuring the optical fiber mounting part from a metal layer or a resin layer, it is possible to easily form an optical fiber mounting part having a groove that is positioned and arranged with high precision on a wiring board.

光ファイバ搭載部の溝は、金属層又は樹脂層が金型でプレス加工されて形成されるので、精度の高い溝が生産効率よく低コストで簡易に形成される。しかも、金型を変更することによって溝の数、形状（Ｖ溝など）、開口幅及び深さを容易に変更することができ、各種の光ファイバの仕様に容易に対応させることができる。   Since the groove of the optical fiber mounting portion is formed by pressing a metal layer or a resin layer with a mold, a highly accurate groove can be easily formed at low cost with high production efficiency. In addition, the number, shape (V-groove, etc.), opening width, and depth of the grooves can be easily changed by changing the mold, and can easily correspond to the specifications of various optical fibers.

また、配線基板を銅張積層板から形成する場合は、シリコン基板を使用する場合に比べて衝撃や振動に強く破壊しにくいと共に、ハンドリングが容易になり、製造歩留りや生産効率の向上を図ることができる。   Also, when the wiring board is formed from a copper-clad laminate, it is more resistant to shock and vibration and is less likely to break than when using a silicon substrate, and handling is easier, improving manufacturing yield and production efficiency. Can do.

本発明の光部品搭載用基板では、配線基板上の光ファイバ搭載部の溝に光ファイバが搭載される。そして、光ファイバに光結合される光半導体素子が配線基板の配線パターンに接続されて実装されて、光配線及び電気配線が混載された光モジュールが構成される。   In the optical component mounting substrate of the present invention, the optical fiber is mounted in the groove of the optical fiber mounting portion on the wiring substrate. Then, an optical semiconductor element that is optically coupled to the optical fiber is connected to and mounted on the wiring pattern of the wiring board to constitute an optical module in which the optical wiring and the electrical wiring are mixedly mounted.

また、光ファイバと光半導体素子との光路の間に光導波路を設け、光導波路の一端が光ファイバに光結合され、他端が光半導体素子に光結合された態様としてもよい。   Alternatively, an optical waveguide may be provided between the optical paths of the optical fiber and the optical semiconductor element, and one end of the optical waveguide may be optically coupled to the optical fiber and the other end may be optically coupled to the optical semiconductor element.

本発明の光モジュールでは、配線基板の上に位置精度の高い溝を備えた光ファイバ搭載部が設けられているので、配線基板上に光ファイバと光半導体素子又は光導波路とを高効率で光結合させて実装することができる。   In the optical module of the present invention, since the optical fiber mounting portion having a groove with high positional accuracy is provided on the wiring board, the optical fiber and the optical semiconductor element or the optical waveguide are optically and efficiently transmitted on the wiring board. Can be combined and implemented.

このようにして、光配線及び電気配線が基板内に混載された信頼性の高い高性能な光モジュールを構成することができる。   In this manner, a highly reliable and high performance optical module in which the optical wiring and the electrical wiring are mixedly mounted in the substrate can be configured.

以上説明したように、本発明では、配線基板の上に光ファイバを高精度で搭載できるので、光配線及び電気配線が混載された高性能な光モジュールを構成することができる。   As described above, according to the present invention, since an optical fiber can be mounted on a wiring board with high accuracy, a high-performance optical module in which optical wiring and electrical wiring are mixedly mounted can be configured.

以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

（第１の実施の形態）
図１は本発明の第１実施形態の光部品搭載用基板を示す断面図、図２は同じく光部品搭載用基板を示す斜視図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a sectional view showing an optical component mounting board according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing the optical component mounting board.

図１に示すように、本実施形態の光部品搭載用基板１は、配線基板１０と配線基板１０上の一端側に設けられた光ファイバ搭載部３０とによって基本構成されている。配線基板１０では、ガラスエポキシ樹脂などからなる絶縁性のコア基板１２にそれを貫通するスルーホールＴＨが設けられており、スルーホールＴＨの内面にはスルーホール導電層１１が形成されている。スルーホールＴＨの孔には樹脂１３が充填されている。   As shown in FIG. 1, the optical component mounting board 1 of the present embodiment is basically configured by a wiring board 10 and an optical fiber mounting portion 30 provided on one end side on the wiring board 10. In the wiring substrate 10, a through-hole TH is provided through an insulating core substrate 12 made of glass epoxy resin or the like, and a through-hole conductive layer 11 is formed on the inner surface of the through-hole TH. The through hole TH is filled with a resin 13.

また、コア基板１２の両面側には銅などからなる第１配線パターン１４ａがそれぞれ形成されており、コア基板１２の両面側の第１配線パターン１４ａはスルーホール導電層１１を介して相互接続されている。なお、スルーホール導電層１１がスルーホールＴＨ内に完全に埋め込まれて形成されていてもよい。   Further, first wiring patterns 14 a made of copper or the like are formed on both surfaces of the core substrate 12, and the first wiring patterns 14 a on both surfaces of the core substrate 12 are interconnected via the through-hole conductive layer 11. ing. The through-hole conductive layer 11 may be formed so as to be completely embedded in the through-hole TH.

また、コア基板１２の両面側には、第１配線パターン１４ａを被覆する樹脂などからなる層間絶縁層１６がそれぞれ形成されている。コア基板１２の両面側の層間絶縁層１６には、第１配線パターン１４ａに到達する深さのビアホールＶＨがそれぞれ設けられている。また、コア基板１２の両面側の層間絶縁層１６の上には、ビアホールＶＨを介して第１配線パターン１４ａに電気的に接続される第２配線パターン１４ｂがそれぞれ形成されている。   Further, an interlayer insulating layer 16 made of a resin or the like covering the first wiring pattern 14a is formed on both sides of the core substrate 12 respectively. Via holes VH having a depth reaching the first wiring pattern 14a are provided in the interlayer insulating layers 16 on both sides of the core substrate 12 respectively. In addition, second wiring patterns 14b that are electrically connected to the first wiring patterns 14a through the via holes VH are formed on the interlayer insulating layers 16 on both sides of the core substrate 12, respectively.

さらに、コア基板１２の両面側には、第２配線パターン１４ｂの所要部上に開口部１８ｘが設けられたソルダレジスト１８がそれぞれ形成されている。コア基板１２の下面側では、ソルダレジスト１８の開口部１８ｘ内の第２配線パターン１４ｂの部分にニッケル（Ｎｉ）めっき層２２と金（Ａｕ）めっき層２４とが形成されて接続部Ｃ１が設けられており、その接続部Ｃにはんだボールなどからなる外部接続端子２０が設けられている。   Further, on both sides of the core substrate 12, solder resists 18 having openings 18x provided on necessary portions of the second wiring pattern 14b are respectively formed. On the lower surface side of the core substrate 12, a nickel (Ni) plating layer 22 and a gold (Au) plating layer 24 are formed on the second wiring pattern 14 b in the opening 18 x of the solder resist 18 to provide a connection portion C <b> 1. The connection portion C is provided with an external connection terminal 20 made of a solder ball or the like.

また、コア基板１２の上面側では、ソルダレジスト１８の開口部１８ｘ内の第２配線パターン１４ｂの部分にＮｉ／Ａｕめっきが施されて、光半導体素子が接続される接続部Ｃ２が設けられている。   On the upper surface side of the core substrate 12, Ni / Au plating is applied to the portion of the second wiring pattern 14 b in the opening 18 x of the solder resist 18 to provide a connection portion C <b> 2 to which the optical semiconductor element is connected. Yes.

本実施形態に係る配線基板１０は、銅張積層板が加工されてその両面側にビルドアップ配線が形成されて得られる。図１ではコア基板１２の両面側に２層のビルドアップ配線（第１、第２配線パターン１４ａ，１４ｂ）が形成された形態が例示されているが、ｎ層（ｎは１以上の整数）の配線パターンを形成してもよい。   The wiring board 10 according to this embodiment is obtained by processing a copper-clad laminate and forming build-up wiring on both sides thereof. FIG. 1 illustrates a form in which two layers of build-up wiring (first and second wiring patterns 14a and 14b) are formed on both sides of the core substrate 12, but n layers (n is an integer of 1 or more). The wiring pattern may be formed.

なお、配線基板１０のコア基板１２としては、樹脂製の絶縁基板の他に、セラミック基板、シリコン基板、銅などの金属基板を使用してもよい。コア基板１２としてシリコン基板や金属基板を使用する場合は、その上面、下面及びスルーホールの内面に絶縁層が設けられる。   As the core substrate 12 of the wiring substrate 10, a metal substrate such as a ceramic substrate, a silicon substrate, or copper may be used in addition to the resin insulating substrate. When a silicon substrate or a metal substrate is used as the core substrate 12, an insulating layer is provided on the upper surface, the lower surface, and the inner surface of the through hole.

また、図２を加えて説明すると、配線基板１０の一端側に設けられた光ファイバ搭載部３０は金属層からなり、その表面側には光ファイバが搭載される複数のＶ溝３０ａが設けられている。光ファイバ搭載部３０を構成する金属層としては、好適には、銅層、又はＮｉ層を主要部としその上にＡｕ層が被覆された積層金属膜が使用される。   2 in addition, the optical fiber mounting portion 30 provided on one end side of the wiring board 10 is made of a metal layer, and a plurality of V grooves 30a on which optical fibers are mounted are provided on the surface side. ing. As the metal layer constituting the optical fiber mounting portion 30, a copper layer or a laminated metal film having a Ni layer as a main part and an Au layer coated thereon is preferably used.

光ファイバ搭載部３０が銅層からなる場合は、光ファイバ搭載部３０を構成する銅層がセミアディティブ法などにより第２配線パターン１４ｂと同一プロセスによって形成される。図１の例では、第２配線パターン１４ｂの厚みは２０〜３０μｍであり、光ファイバ搭載部３０は光ファイバを搭載するために好適な厚み（１００μｍ程度）に設定されており、第２配線パターン１４ｂより厚くなっている。   When the optical fiber mounting part 30 is made of a copper layer, the copper layer constituting the optical fiber mounting part 30 is formed by the same process as the second wiring pattern 14b by a semi-additive method or the like. In the example of FIG. 1, the thickness of the second wiring pattern 14b is 20 to 30 μm, and the optical fiber mounting portion 30 is set to a suitable thickness (about 100 μm) for mounting the optical fiber. It is thicker than 14b.

図１の例の場合、まず、第２配線パターン１４ｂ及び光ファイバ搭載部３０を構成する銅層がセミアディティブ法などにより同時に形成される。その後に、光ファイバ搭載部３０を露出させるレジストがパターニングされ、電解めっきなどによって所要の厚みになるように光ファイバ搭載部３０の厚みが調整される。あるいは、第２配線パターン１４ｂを形成した後に、光ファイバ搭載部３０を形成する領域に銅箔を貼着してもよい。   In the case of the example in FIG. 1, first, the copper layer constituting the second wiring pattern 14b and the optical fiber mounting portion 30 is simultaneously formed by a semi-additive method or the like. Thereafter, the resist that exposes the optical fiber mounting portion 30 is patterned, and the thickness of the optical fiber mounting portion 30 is adjusted to a required thickness by electrolytic plating or the like. Alternatively, after forming the second wiring pattern 14b, a copper foil may be attached to a region where the optical fiber mounting portion 30 is formed.

第２配線パターン１４ｂ及び光ファイバ搭載部３０の厚みは、配線基板１０の電気設計や光ファイバの仕様によって適宜調整され、それぞれ最適の厚みに設定することができる。   The thicknesses of the second wiring pattern 14b and the optical fiber mounting portion 30 are appropriately adjusted according to the electrical design of the wiring board 10 and the specifications of the optical fiber, and can be set to optimum thicknesses.

光ファイバ搭載部３０のＶ溝３０ａは、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、金属層３０ｘがＶ状の突出部２５ａを備えた金型２５によってプレス加工されて形成される。配線基板１０上に形成された銅層又は銅箔を金型でプレス加工してＶ溝３０ａを形成してもよいし、銅箔に予め金型でＶ溝を形成し、その銅箔を配線基板１０の層間絶縁層１６の上に貼着して光ファイバ搭載部３０を形成してもよい。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the V-groove 30a of the optical fiber mounting portion 30 is formed by pressing a metal layer 30x with a mold 25 having a V-shaped protruding portion 25a. The copper layer or copper foil formed on the wiring board 10 may be pressed with a mold to form the V-groove 30a, or the V-groove is previously formed on the copper foil with the mold, and the copper foil is wired. The optical fiber mounting portion 30 may be formed by being stuck on the interlayer insulating layer 16 of the substrate 10.

光ファイバ搭載部３０の厚み及びＶ溝３０ａの開口幅や深さは光ファイバの径によって適宜調整される。図３（ｂ）に示すように、例えば、光ファイバの直径が１２５μｍ程度の場合は、光ファイバ搭載部３０の厚みｔは１００μｍ程度であり、Ｖ溝３０ａの開口幅ｗが１２５μｍ程度、その深さｄが６０μｍ程度である。   The thickness of the optical fiber mounting portion 30 and the opening width and depth of the V-groove 30a are appropriately adjusted according to the diameter of the optical fiber. As shown in FIG. 3B, for example, when the diameter of the optical fiber is about 125 μm, the thickness t of the optical fiber mounting portion 30 is about 100 μm, and the opening width w of the V-groove 30a is about 125 μm. The thickness d is about 60 μm.

また、光ファイバ搭載部３０を構成する金属層として、Ｎｉ層／Ａｕ層からなる積層金属膜を使用する場合は、配線基板１０の第２配線パターン１４ｂが形成された後に、別プロセスで積層金属膜（Ｎｉ層／Ａｕ層）からなる光ファイバ搭載部３０が無電解めっきなどによって形成される。その後に、積層金属膜（Ｎｉ層／Ａｕ層）が金型によってプレス加工されてＶ溝が形成される。   Further, in the case where a multilayer metal film made of Ni layer / Au layer is used as the metal layer constituting the optical fiber mounting portion 30, the multilayer metal is formed in a separate process after the second wiring pattern 14b of the wiring substrate 10 is formed. An optical fiber mounting portion 30 made of a film (Ni layer / Au layer) is formed by electroless plating or the like. Thereafter, the laminated metal film (Ni layer / Au layer) is pressed by a mold to form a V-groove.

なお、光ファイバ搭載部３０を構成する金属層として、銅層、及びＮｉ層／Ａｕ層を例示したが、金型によってＶ溝を形成できる金属（アルミニウムなど）であれば光ファイバ搭載部３０の材料として使用可能である。   In addition, although the copper layer and Ni layer / Au layer were illustrated as a metal layer which comprises the optical fiber mounting part 30, if it is a metal (aluminum etc.) which can form a V groove with a metal mold | die, the optical fiber mounting part 30 It can be used as a material.

本実施形態では金型によって光ファイバ搭載部３０のＶ溝３０ａを形成するので、金型を変更することにより、Ｖ溝３０ａの他に半円状型又は矩形状型などの各種の形状の溝を容易に形成することができる。従来技術のようにシリコン基板に光ファイバ搭載部を形成する場合は、Ｖ溝以外の形状の溝を形成することは形状制御が困難であり容易ではない。   In the present embodiment, the V groove 30a of the optical fiber mounting portion 30 is formed by a mold. Therefore, by changing the mold, grooves of various shapes such as a semicircular mold or a rectangular mold can be used in addition to the V groove 30a. Can be easily formed. When forming an optical fiber mounting portion on a silicon substrate as in the prior art, it is difficult to form a groove other than the V-groove because shape control is difficult.

このようにして、配線基板１０上の一端側に光ファイバ搭載部３０が設けられており、配線基板１０上の光ファイバ搭載部３０に隣接する中央部には光導波路が配置される光導波路形成領域Ａ（図１及び図２）が画定されている。   In this way, the optical fiber mounting portion 30 is provided on one end side on the wiring substrate 10, and the optical waveguide is formed in the central portion adjacent to the optical fiber mounting portion 30 on the wiring substrate 10. Region A (FIGS. 1 and 2) is defined.

以上のように、本実施形態の光部品搭載用基板１では、光ファイバ搭載部３０がＶ溝３０ａを備えた金属層から構成されるようにしたので、配線パターン１４ａ、１４ｂを備えた配線基板１０上に光ファイバ搭載部３０を容易に形成することができる。また、金属層３０ｘを金型でプレス加工してＶ溝３０ａを形成するので、シリコン基板にＶ溝を形成する場合よりも高い生産効率でかつ低コストでＶ溝３０ａを形成することができる。しかも、金型を変更することによってＶ溝３０ａの数、形状、開口幅及び深さを容易に調整することができるので、各種の光ファイバの仕様に容易に対応させることができる。   As described above, in the optical component mounting substrate 1 according to the present embodiment, the optical fiber mounting portion 30 is configured of the metal layer including the V-groove 30a, and thus the wiring substrate including the wiring patterns 14a and 14b. The optical fiber mounting portion 30 can be easily formed on the substrate 10. Further, since the V-groove 30a is formed by pressing the metal layer 30x with a mold, the V-groove 30a can be formed with higher production efficiency and lower cost than when the V-groove is formed in the silicon substrate. Moreover, since the number, shape, opening width and depth of the V-groove 30a can be easily adjusted by changing the mold, it is possible to easily cope with various optical fiber specifications.

さらには、本実施形態の配線基板１０は好適には銅張積層板から形成されるので、シリコン基板を使用する場合に比べて衝撃や振動に強く破壊しにくいと共に、ハンドリングが容易になり、製造歩留りや生産効率の向上を図ることができる。   Furthermore, since the wiring board 10 of the present embodiment is preferably formed from a copper-clad laminate, it is more resistant to shock and vibration than a silicon substrate and is not easily destroyed, and handling is facilitated and manufacturing. Yield and production efficiency can be improved.

次に、本実施形態の光部品搭載用基板１に光部品が搭載されて構成される光モジュールについて説明する。図４は本発明の第１実施形態の光モジュールを示す断面図、図５は本発明の第１実施形態の光部品搭載用基板に光ファイバ及び光導波路が搭載された様子を示す斜視図である。   Next, an optical module configured by mounting optical components on the optical component mounting board 1 of the present embodiment will be described. FIG. 4 is a sectional view showing the optical module of the first embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the optical fiber and the optical waveguide are mounted on the optical component mounting substrate of the first embodiment of the present invention. is there.

図４及び図５に示すように、本実施形態の光モジュール２では、前述した光部品搭載用基板１の光ファイバ搭載部３０の複数のＶ溝３０ａに光ファイバ４０がそれぞれ搭載されている。光ファイバ４０の取り付け方法としては、光ファイバ４０の表面にＮｉ／Ａｕめっきを施しておき、光ファイバ４０を光ファイバ搭載部３０のＶ溝３０ａにはんだによってろう付けして固定する。このような方法を採用することにより、既存の実装ラインの設備を使用できるので生産性がよくコスト的にも有利になる。なお、接着剤を使用して光ファイバ４０を光ファイバ搭載部３０のＶ溝３０ａに固定してもよい。   As shown in FIGS. 4 and 5, in the optical module 2 of the present embodiment, the optical fibers 40 are mounted in the plurality of V grooves 30 a of the optical fiber mounting portion 30 of the optical component mounting substrate 1 described above. As a method of attaching the optical fiber 40, Ni / Au plating is applied to the surface of the optical fiber 40, and the optical fiber 40 is brazed and fixed to the V groove 30a of the optical fiber mounting portion 30 with solder. By adopting such a method, the equipment of the existing mounting line can be used, so that the productivity is high and the cost is advantageous. In addition, you may fix the optical fiber 40 to the V groove 30a of the optical fiber mounting part 30 using an adhesive agent.

さらに、配線基板１０の中央部の光導波路形成領域Ａに光ファイバ４０に光結合された光導波路５０が設けられている。ここで、光導波路５０の構造を説明すると、図６に示すように、第１クラッド層５０ａの上に複数のコア部５０ｂがパターン化されて形成されており、コア部５０ｂの屈折率は第１クラッド層５０ａの屈折率より高く設定されている。コア部５０ｂは、第１クラッド層５０ａの上に形成されたコア層がフォトリソグラフィ及びＲＩＥによってパターニングされて形成される。   Furthermore, an optical waveguide 50 optically coupled to the optical fiber 40 is provided in the optical waveguide formation region A at the center of the wiring substrate 10. Here, the structure of the optical waveguide 50 will be described. As shown in FIG. 6, a plurality of core portions 50b are formed by patterning on the first cladding layer 50a, and the refractive index of the core portion 50b is the first refractive index. It is set higher than the refractive index of one cladding layer 50a. The core portion 50b is formed by patterning the core layer formed on the first cladding layer 50a by photolithography and RIE.

また、コア部５０ｂは第１クラッド層５０ａと同一材料よりなる第２クラッド層５０ｃで被覆されている。第１、第２クラッド層５０ａ，５０ｃ及びコア部５０ｂの材料としては、石英系ガラス、フッ素系ポリイミド又はＵＶ硬化型エポキシ樹脂などが好適に使用される。その形成方法としては、ＣＶＤ法や塗布法が採用される。   The core portion 50b is covered with a second cladding layer 50c made of the same material as the first cladding layer 50a. As materials for the first and second cladding layers 50a and 50c and the core portion 50b, quartz glass, fluorine-based polyimide, UV curable epoxy resin, or the like is preferably used. As the formation method, a CVD method or a coating method is adopted.

このようにして、光導波路５０は、コア部５０ｂが第１、第２クラッド部５０ａ、５０ｃによって囲まれて構成される。光導波路５０の配線基板１０への形成方法としては、個片化された光導波路５０を配線基板１０の光導波路形成領域Ａに接着剤などで固定する方法がある。あるいは、配線基板１０上において、上記した構造の光導波路５０を作り込んでもよい。   In this way, the optical waveguide 50 is configured such that the core portion 50b is surrounded by the first and second cladding portions 50a and 50c. As a method for forming the optical waveguide 50 on the wiring substrate 10, there is a method in which the separated optical waveguide 50 is fixed to the optical waveguide formation region A of the wiring substrate 10 with an adhesive or the like. Alternatively, the optical waveguide 50 having the above-described structure may be formed on the wiring board 10.

そして、光ファイバ４０は光ファイバ搭載部３０のＶ溝３０ａによって自己整合的に位置合わせされて、光ファイバ４０の一端が光導波路５０の一端側のコア部５０ｂに光結合されている。光導波路５０の光ファイバ４０側の一端側が光ファイバ４０に光を出射したり光ファイバ４０からの光が入射する光入出射部５２となっている。   The optical fiber 40 is aligned in a self-aligned manner by the V groove 30 a of the optical fiber mounting portion 30, and one end of the optical fiber 40 is optically coupled to the core portion 50 b on one end side of the optical waveguide 50. One end side of the optical waveguide 50 on the side of the optical fiber 40 is a light incident / exit part 52 that emits light to the optical fiber 40 or enters light from the optical fiber 40.

一般的に、光ファイバ４０と光導波路５０のコア部５０ｂとの位置ずれ許容値は±５μｍ程度であり、光ファイバ搭載部３０のＶ溝３０ａを形成する際に高い加工精度が要求される。本実施形態では、金属層３０ｘを金型でプレス加工することにより光ファイバ搭載部３０のＶ溝３０ａを形成するので、上記した位置ずれ許容値のスペックを十分に満足させることができる。   In general, the allowable positional deviation between the optical fiber 40 and the core portion 50b of the optical waveguide 50 is about ± 5 μm, and high processing accuracy is required when forming the V-groove 30a of the optical fiber mounting portion 30. In the present embodiment, the V-groove 30a of the optical fiber mounting portion 30 is formed by pressing the metal layer 30x with a metal mold, so that the above specification of the allowable displacement can be sufficiently satisfied.

このように、光導波路５０と光ファイバ４０とが水平方向に並んで配置され、光導波路５０の光入出射部５２と光ファイバ４０の一端とが対向して光結合されている。   Thus, the optical waveguide 50 and the optical fiber 40 are arranged in the horizontal direction, and the light incident / exit section 52 of the optical waveguide 50 and one end of the optical fiber 40 are opposed and optically coupled.

また、光導波路５０の他端側には、４５°の斜面に加工されて金属（金など）がコーティングされて形成される光路変換部５１が設けられている。これにより、光ファイバ４０から入射して光導波路５０を伝播する光は、光路変換部５１でその光路が９０°変換されて上側に出射されるようになっている。逆に、上側から光導波路５０の光路変換部５１に入射する光も同様に９０°変換されて、光導波路５０のコア部５０ｂに効率よく光伝播されるようになっている。   Further, an optical path changing portion 51 is provided on the other end side of the optical waveguide 50. The optical path changing portion 51 is formed by being processed into a 45 ° slope and coated with metal (gold or the like). As a result, the light incident from the optical fiber 40 and propagating through the optical waveguide 50 is emitted by the optical path conversion unit 51 after the optical path is converted by 90 °. On the other hand, the light incident on the optical path changing unit 51 of the optical waveguide 50 from the upper side is similarly converted by 90 ° so that the light is efficiently propagated to the core part 50 b of the optical waveguide 50.

また、図４に示すように、配線基板１０の上面側の第２配線パターン１４ｂの接続部Ｃ２には、光半導体素子６０のバンプ６０ａが接続されて実装されている。光半導体素子６０は発光素子（レーザダイオード（ＬＤ））であってもよいし、受光素子（フォトダイオード（ＰＤ））であってもよい。光半導体素子６０では、その下面側に発光部（又は受光部）６０ｘが設けられており、発光部（又は受光部）６０ｘが光導波路５０の光路変換部５１に対応する上方に配置されて光結合される。   As shown in FIG. 4, the bump 60 a of the optical semiconductor element 60 is connected and mounted on the connection portion C <b> 2 of the second wiring pattern 14 b on the upper surface side of the wiring substrate 10. The optical semiconductor element 60 may be a light emitting element (laser diode (LD)) or a light receiving element (photodiode (PD)). In the optical semiconductor element 60, a light emitting unit (or light receiving unit) 60 x is provided on the lower surface side, and the light emitting unit (or light receiving unit) 60 x is disposed above the optical path conversion unit 51 of the optical waveguide 50 to emit light. Combined.

このように、本実施形態の光モジュール２は、前述した光部品搭載用基板１の上に光ファイバ４０、光導波路５０及び光半導体素子６０が相互に光結合されて実装されて構成される。   As described above, the optical module 2 of the present embodiment is configured by mounting the optical fiber 40, the optical waveguide 50, and the optical semiconductor element 60 on the optical component mounting substrate 1 described above while being optically coupled to each other.

光半導体素子６０が受光素子である場合は、光ファイバ４０からの光が光導波路５０の光入出射部５２からコア部５０ｂに入射し、コア部５０ｂ内で全反射を繰り返して伝播し、光路変換部５１によって９０°変換されて光半導体素子６０の受光部６０ｘに入射する。光半導体素子６０は光信号を電気信号に変換し、第２配線パターン１４ｂなどを介して電気信号が配線基板１０に実装されたＬＳＩチップ（不図示）などに供給される。   When the optical semiconductor element 60 is a light receiving element, light from the optical fiber 40 enters the core part 50b from the light incident / exit part 52 of the optical waveguide 50, propagates by repeating total reflection in the core part 50b, and passes through the optical path. The light is converted by 90 ° by the converter 51 and enters the light receiving part 60 x of the optical semiconductor element 60. The optical semiconductor element 60 converts an optical signal into an electrical signal, and the electrical signal is supplied to an LSI chip (not shown) mounted on the wiring substrate 10 via the second wiring pattern 14b and the like.

また、光半導体素子６０が発光素子である場合は、配線基板１０に実装されたＬＳＩチップ（不図示）などから出力される電気信号が第２配線パターン１４ｂなどを介して光半導体素子６０（発光素子）に供給される。さらに、光半導体素子６０はその電気信号を光信号に変換し、発光部６０ｘから出射する光が光導波路５０の光路変換部５１に入射して光路が９０°変換される。光導波路５０のコア部５０ｂに入射した光は、コア部５０ｂ内で全反射を繰り返して伝播し、光入出射部５２から光ファイバ４０に入射する。   When the optical semiconductor element 60 is a light emitting element, an electrical signal output from an LSI chip (not shown) or the like mounted on the wiring substrate 10 is transmitted via the second wiring pattern 14b or the like. Device). Furthermore, the optical semiconductor element 60 converts the electrical signal into an optical signal, and light emitted from the light emitting unit 60x enters the optical path conversion unit 51 of the optical waveguide 50, and the optical path is converted by 90 °. The light incident on the core part 50 b of the optical waveguide 50 propagates by repeating total reflection in the core part 50 b and enters the optical fiber 40 from the light incident / exit part 52.

このようにして、本実施形態の光モジュール２では、光ファイバ４０に光結合される光導波路５０の機能によって、光の分岐・合流、光変調又は光増幅などを行うことができる。   In this manner, in the optical module 2 of the present embodiment, the function of the optical waveguide 50 optically coupled to the optical fiber 40 can perform light branching / merging, optical modulation, or optical amplification.

以上のように、本実施形態の光モジュール２では、配線基板１０の上に位置精度の高いＶ溝３０ａを備えた光ファイバ搭載部３０が設けられているので、配線基板１０上に光ファイバ４０と光導波路５０とを高効率で光結合させて搭載することができる。   As described above, in the optical module 2 of the present embodiment, the optical fiber mounting portion 30 having the V-groove 30a with high positional accuracy is provided on the wiring board 10, and therefore the optical fiber 40 is provided on the wiring board 10. And the optical waveguide 50 can be optically coupled with high efficiency and mounted.

また、光導波路５０に光結合される光半導体素子６０を配線基板１０の第２配線パターン１４ｂに接続して実装することが可能になる。このようにして、光配線及び電気配線が混載された信頼性の高い高性能な光モジュール２を構成することができる。   Further, the optical semiconductor element 60 optically coupled to the optical waveguide 50 can be connected to the second wiring pattern 14b of the wiring substrate 10 and mounted. In this way, a highly reliable high performance optical module 2 in which optical wiring and electrical wiring are mixedly mounted can be configured.

（第２の実施の形態）
図７は本発明の第２実施形態の光部品搭載用基板を示す断面図である。図７に示すように、第２実施形態の光部品搭載用基板１ａでは、光ファイバ搭載部３１は樹脂層からなり、樹脂層の表面側に複数のＶ溝３１ａが設けられている。第２実施形態の光ファイバ搭載部３１の形成方法は、Ｂステージ（半硬化状態）の樹脂層が第１実施形態と同様な金型２５によってプレス加工されて複数のＶ溝３１ａが形成される。その後に、Ｖ溝３１ａが設けられた樹脂層を熱処理して硬化させることにより、樹脂層からなる光ファイバ搭載部３１を得る。 (Second Embodiment)
FIG. 7 is a sectional view showing an optical component mounting board according to a second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7, in the optical component mounting substrate 1a of the second embodiment, the optical fiber mounting portion 31 is made of a resin layer, and a plurality of V grooves 31a are provided on the surface side of the resin layer. In the method of forming the optical fiber mounting portion 31 of the second embodiment, the resin layer of the B stage (semi-cured state) is pressed by the same mold 25 as that of the first embodiment to form a plurality of V grooves 31a. . Then, the optical fiber mounting part 31 which consists of a resin layer is obtained by heat-processing and hardening the resin layer in which the V groove | channel 31a was provided.

樹脂層からなる光ファイバ搭載部３１を配線基板１０上に形成する方法としては、配線基板１０に所要の大きさの樹脂フィルムを貼着した後に、金型でプレス加工してＶ溝３１ａを形成してもよいし、Ｖ溝３１ａが形成された樹脂フィルムを配線基板１０に貼着してもよい。   As a method of forming the optical fiber mounting portion 31 made of a resin layer on the wiring board 10, a V-shaped groove 31a is formed by sticking a resin film of a required size on the wiring board 10 and then pressing with a mold. Alternatively, a resin film in which the V groove 31a is formed may be attached to the wiring board 10.

また、金型によるプレス加工によってＶ溝を形成できる材料であれば、樹脂フィルム以外の絶縁層を使用することも可能である。   In addition, an insulating layer other than a resin film can be used as long as it is a material that can form a V-groove by pressing with a mold.

その他の要素は第１実施形態の同一であるので、同一符号を付してその説明を省略する。   Since other elements are the same as those in the first embodiment, the same reference numerals are given and description thereof is omitted.

第２実施形態の光部品搭載基板１ａにおいても、第１実施形態と同様に、光ファイバ、光導波路及び光半導体素子が搭載されて光モジュールが構成される。第２実施形態では、光ファイバ搭載部３１が樹脂層から形成されるので、光ファイバは接着剤によってＶ溝３１ａに固定される。   Also in the optical component mounting substrate 1a of the second embodiment, an optical module is configured by mounting optical fibers, optical waveguides, and optical semiconductor elements as in the first embodiment. In the second embodiment, since the optical fiber mounting portion 31 is formed from a resin layer, the optical fiber is fixed to the V-groove 31a with an adhesive.

（第３の実施の形態）
図８は本発明の第３実施形態の光モジュールを示す断面図である。第３実施形態の特徴は、光導波路が省略されて光半導体素子が光ファイバに直接光結合されることである。第３実施形態では、第１実施形態と同一要素には同一符号を付してその説明を省略する。 (Third embodiment)
FIG. 8 is a sectional view showing an optical module according to the third embodiment of the present invention. The feature of the third embodiment is that the optical waveguide is omitted and the optical semiconductor element is directly optically coupled to the optical fiber. In 3rd Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the same element as 1st Embodiment, and the description is abbreviate | omitted.

図８に示すように、第３実施形態の光モジュール２ａでは、第１実施形態と同様に、配線基板１０上の一端側に光ファイバ搭載部３０が設けられており、光ファイバ搭載部３０のＶ溝３０ａに光ファイバ４０が固定されている。   As shown in FIG. 8, in the optical module 2a of the third embodiment, the optical fiber mounting part 30 is provided on one end side on the wiring board 10 as in the first embodiment. The optical fiber 40 is fixed to the V groove 30a.

第３実施形態では、第１実施形態の光導波路５０が省略されており、光半導体素子６１が配線基板１０上における光ファイバ４０の近傍の第２配線パターン１４ｂの接続部Ｃ２に接続されて実装されている。光半導体素子６１は発光素子（レーザダイオード（ＬＤ））であってもよいし、受光素子（フォトダイオード（ＰＤ））であってもよい。   In the third embodiment, the optical waveguide 50 of the first embodiment is omitted, and the optical semiconductor element 61 is connected to the connection portion C2 of the second wiring pattern 14b in the vicinity of the optical fiber 40 on the wiring substrate 10 and mounted. Has been. The optical semiconductor element 61 may be a light emitting element (laser diode (LD)) or a light receiving element (photodiode (PD)).

第３実施形態に係る光半導体素子６１では、その側面に発光部（又は受光部）６１ｘが設けられており、発光部（又は受光部）６１ｘが光ファイバ４０の一端側に対向して配置されて光ファイバ４０と光結合されている。   In the optical semiconductor element 61 according to the third embodiment, a light emitting part (or light receiving part) 61x is provided on a side surface thereof, and the light emitting part (or light receiving part) 61x is disposed to face one end side of the optical fiber 40. The optical fiber 40 is optically coupled.

光半導体素子６１が受光素子である場合は、光ファイバ４０からの光が光半導体素子６１（受光素子）の受光面６１ｘに入射する。光半導体素子６１（受光素子）は光信号を電気信号に変換し、第２配線パターン１４ｂなどを介して電気信号が配線基板１０に実装されたＬＳＩチップ（不図示）などに供給される。   When the optical semiconductor element 61 is a light receiving element, the light from the optical fiber 40 enters the light receiving surface 61x of the optical semiconductor element 61 (light receiving element). The optical semiconductor element 61 (light receiving element) converts an optical signal into an electrical signal, and the electrical signal is supplied to an LSI chip (not shown) mounted on the wiring substrate 10 through the second wiring pattern 14b and the like.

また、光半導体素子６１が発光素子である場合は、配線基板１０に実装されたＬＳＩチップ（不図示）などからの電気信号が第２配線パターン１４ｂなどを介して光半導体素子６１（発光素子）に供給される。光半導体素子６１（発光素子）はその電気信号を光信号に変換し、その発光部６１ｘから出射する光が光ファイバ４０に入射する。   When the optical semiconductor element 61 is a light emitting element, an electrical signal from an LSI chip (not shown) or the like mounted on the wiring substrate 10 is transmitted via the second wiring pattern 14b or the like to the optical semiconductor element 61 (light emitting element). To be supplied. The optical semiconductor element 61 (light emitting element) converts the electrical signal into an optical signal, and light emitted from the light emitting portion 61 x enters the optical fiber 40.

第３実施形態の光モジュール２ａは、第１実施形態と同様に、配線基板１０上に位置精度の高いＶ溝３０ａを備えた金属層や樹脂層からなる光ファイバ搭載部３０が設けられている。これにより、光ファイバ搭載部３０のＶ溝３０ａに配置される光ファイバ４０は光半導体素子６１の発光部（又は受光部）６１ｘに精度よく位置合わせされて、光半導体素子６１に高効率で光結合される。このようにして、光配線及び電気配線が基板内に混載された高性能な光モジュールを容易に構成することができる。   As in the first embodiment, the optical module 2a of the third embodiment is provided with an optical fiber mounting portion 30 made of a metal layer or a resin layer provided with a V-groove 30a with high positional accuracy on the wiring board 10. . As a result, the optical fiber 40 disposed in the V-groove 30a of the optical fiber mounting portion 30 is accurately aligned with the light emitting portion (or light receiving portion) 61x of the optical semiconductor element 61, so that the optical semiconductor element 61 can be efficiently illuminated. Combined. In this way, a high-performance optical module in which optical wiring and electrical wiring are mixedly mounted in the substrate can be easily configured.

図１は本発明の第１実施形態の光部品搭載用基板を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an optical component mounting board according to a first embodiment of the present invention. 図２は本発明の第１実施形態の光部品搭載用基板を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the optical component mounting board according to the first embodiment of the present invention. 図３（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態の光部品搭載用基板における光ファイバ搭載部の溝が形成される様子を示す断面図である。FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views showing how the grooves of the optical fiber mounting portion are formed in the optical component mounting substrate according to the first embodiment of the present invention. 図４は本発明の第１実施形態の光モジュールを示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the optical module according to the first embodiment of the present invention. 図５は本発明の第１実施形態の光部品搭載基板に光モジュール及び光導波路が搭載された様子を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the optical module and the optical waveguide are mounted on the optical component mounting substrate according to the first embodiment of the present invention. 図６は本発明の第１実施形態の光モジュールに搭載された光導波路の構造を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing the structure of the optical waveguide mounted on the optical module according to the first embodiment of the present invention. 図７は本発明の第２実施形態の光部品搭載用基板を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing an optical component mounting board according to a second embodiment of the present invention. 図８は本発明の第３実施形態の光モジュールを示す断面図である。FIG. 8 is a sectional view showing an optical module according to the third embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

１，１ａ…光ファイバ搭載用基板、２，２ａ…光モジュール、１０…配線基板、１１…スルーホール導電層、１２…コア基板、１３…樹脂、１４ａ…第１配線パターン、１４ｂ…第２配線パターン、１６…層間絶縁層、１８…ソルダレジスト、１８ａ…開口部、２０…外部接続端子、２２…Ｎｉ層、２４…金層、３０，３１…光ファイバ搭載部、３０ａ，３１ａ…Ｖ溝、４０…光ファイバ、５０…光導波路、５０ａ，５０ｃ…クラッド層、５０ｂ…コア部、５１…光路変換部、５２…光入出射部、６０，６１…光半導体素子、６０ａ…バンプ、６０ｘ，６１ｘ…発光部（又は受光部）、Ａ…光導波路形成領域、Ｃ１，Ｃ２…接続部、ＴＨ…スルーホール、ＶＨ…ビアホール。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1a ... Optical fiber mounting board | substrate, 2, 2a ... Optical module, 10 ... Wiring board, 11 ... Through-hole conductive layer, 12 ... Core board | substrate, 13 ... Resin, 14a ... 1st wiring pattern, 14b ... 2nd wiring Pattern: 16 ... Interlayer insulating layer, 18 ... Solder resist, 18a ... Opening, 20 ... External connection terminal, 22 ... Ni layer, 24 ... Gold layer, 30, 31 ... Optical fiber mounting part, 30a, 31a ... V groove, DESCRIPTION OF SYMBOLS 40 ... Optical fiber, 50 ... Optical waveguide, 50a, 50c ... Cladding layer, 50b ... Core part, 51 ... Optical path conversion part, 52 ... Light entrance / exit part, 60, 61 ... Optical semiconductor element, 60a ... Bump, 60x, 61x ... light emitting part (or light receiving part), A ... optical waveguide forming region, C1, C2 ... connecting part, TH ... through hole, VH ... via hole.

Claims (10)

配線パターンを備えた配線基板と、
前記配線基板の上に設けられ、金属層又は樹脂層から形成されて、表面側に光ファイバを配置するための溝を備えた光ファイバ搭載部とを有することを特徴とする光部品搭載用基板。 A wiring board with a wiring pattern;
An optical component mounting board, comprising: an optical fiber mounting portion provided on the wiring board, formed from a metal layer or a resin layer, and provided with a groove for arranging an optical fiber on the surface side. . 前記金属層は、銅層、又はニッケル層の上に金層が形成された積層金属膜からなることを特徴とする請求項１に記載の光部品搭載用基板。   2. The optical component mounting substrate according to claim 1, wherein the metal layer is made of a laminated metal film in which a gold layer is formed on a copper layer or a nickel layer. 前記溝は、前記金属層又は前記樹脂層が金型によってプレス加工されて形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の光部品搭載用基板。   2. The optical component mounting substrate according to claim 1, wherein the groove is formed by pressing the metal layer or the resin layer with a mold. 前記溝は、Ｖ溝、半円状溝、又は矩形状溝であることを特徴とする請求項１に記載の光部品搭載用基板。   The optical component mounting substrate according to claim 1, wherein the groove is a V-groove, a semicircular groove, or a rectangular groove. 前記配線パターンは前記配線基板の両面側にｎ層（ｎは１以上の整数）で形成されており、前記配線基板の両面側の前記配線パターンは、前記配線基板に設けられたスルーホール導電層によって相互接続されていることを特徴とする請求項１に記載の光部品搭載用基板。   The wiring pattern is formed of n layers (n is an integer of 1 or more) on both sides of the wiring board, and the wiring pattern on both sides of the wiring board is a through-hole conductive layer provided on the wiring board. The optical component mounting board according to claim 1, wherein the optical component mounting boards are interconnected by each other. 配線パターンを備えた配線基板と、
前記配線基板の上に設けられ、金属層又は樹脂層から形成されて、表面側に光ファイバを配置するための溝を備えた光ファイバ搭載部と、
前記光ファイバ搭載部の前記溝に配置された前記光ファイバと、
前記配線基板上の前記配線パターンに接続されて実装され、前記光ファイバに光結合された光半導体素子とを有することを特徴とする光モジュール。 A wiring board with a wiring pattern;
An optical fiber mounting portion provided on the wiring board, formed from a metal layer or a resin layer, and provided with a groove for arranging an optical fiber on the surface side;
The optical fiber disposed in the groove of the optical fiber mounting portion;
An optical module comprising: an optical semiconductor element connected to and mounted on the wiring pattern on the wiring board and optically coupled to the optical fiber. 前記光ファイバと前記光半導体素子との光経路の間に設けられた光導波路をさらに有し、
前記光導波路の一端側が前記光ファイバに光結合され、他端側が前記光半導体素子に光結合されていることを特徴とする請求項６に記載の光モジュール。 An optical waveguide provided between the optical paths of the optical fiber and the optical semiconductor element;
The optical module according to claim 6, wherein one end side of the optical waveguide is optically coupled to the optical fiber, and the other end side is optically coupled to the optical semiconductor element. 前記光ファイバは、はんだによって前記光ファイバ搭載部の前記溝に固定されていることを特徴とする請求項６又は７に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 6, wherein the optical fiber is fixed to the groove of the optical fiber mounting portion with solder. 前記光導波路はコア部がクラッド層で囲まれた構造を有し、前記光導波路と前記光ファイバとが水平方向に並んで配置され、前記光導波路の前記コア部の一端と前記光ファイバの一端とが対向して光結合されていることを特徴とする請求項７に記載の光モジュール。   The optical waveguide has a structure in which a core portion is surrounded by a cladding layer, the optical waveguide and the optical fiber are arranged in a horizontal direction, and one end of the core portion of the optical waveguide and one end of the optical fiber The optical module according to claim 7, wherein and are optically coupled to face each other. 前記光導波路の前記光半導体素子側の一端には、光路を９０°変換する光路変換部が設けられており、前記光半導体素子は前記光変換部の上方に発光部又は受光部が配置されて実装されていることを特徴とする請求項７に記載の光モジュール。   One end of the optical waveguide on the optical semiconductor element side is provided with an optical path conversion unit that converts an optical path by 90 °, and the optical semiconductor element has a light emitting unit or a light receiving unit disposed above the light conversion unit. The optical module according to claim 7, wherein the optical module is mounted.
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