JP2016018016A - Optical receiver module manufacturing method - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a compact optical receiver module in which a plurality of light-receiving elements and a preamplifier circuit are mounted on a bottom wall, and an optical splitter and a reflector mounted on a carrier that is disposed apart from the bottom wall by a support member are center-aligned and accommodated.SOLUTION: The manufacturing method includes the steps of: mounting a PD array 29 and a lens array 28 on the bottom wall where an IC component 32 is mounted, the reference plane 23a of a package serving as a point of reference; mounting a reflector 27 and an optical splitter 26 on a carrier 25, with its rear side 25a serving as a point of reference, and producing an intermediate assembly M; preparing an external light source having an optical axis perpendicular to the mounting reference plane; changing the direction of the intermediate assembly M so that the mounting face of the carrier 25 faces the bottom wall, and adjusting the angle of the intermediate assembly so that the rear end face 27b of the reflector 27 is perpendicular to the optical axis of the external light source; and positioning the intermediate assembly M and mounting it on a support member 24.SELECTED DRAWING: Figure 9

Description

本発明は、光受信モジュールの製造方法に関し、特に、波長多重化された信号光を受信する光受信モジュールの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an optical receiver module, and more particularly to a method for manufacturing an optical receiver module that receives wavelength-multiplexed signal light.

近年、通信速度の高速化が進んでおり、光トランシーバ等に用いられる光受信モジュールには４０Ｇｂｐｓや１００Ｇｂｐｓの伝送速度に対応することが求められる。このような高速伝送では、単一波長の信号光ではなく波長多重化された信号光が用いられることが多い。   In recent years, the communication speed has been increased, and an optical receiver module used for an optical transceiver or the like is required to support a transmission speed of 40 Gbps or 100 Gbps. Such high-speed transmission often uses wavelength-multiplexed signal light instead of single-wavelength signal light.

波長多重化された信号光を受信する場合、受光素子を１つのみ実装した光受信モジュールを光トランシーバに複数設ける構成では、光トランシーバが大型化してしまうので、小型の光トランシーバでは複数の受光素子を単一の光受信モジュールに実装して、該光受信モジュールにて波長多重化された信号光を受信することが行われている（例えば特許文献１及び２参照）。   When receiving a wavelength-multiplexed signal light, a configuration in which a plurality of optical receiving modules each mounting only one light receiving element are provided in the optical transceiver results in an increase in the size of the optical transceiver. Is mounted on a single optical receiving module, and signal light multiplexed by the optical receiving module is received (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

特開２０１０−１８６０９０号公報JP 2010-186090 A 特開２０１３−１２５０４５号公報JP 2013-125045 A

特許文献２の光受信モジュールでは、各受光素子から出力された電気信号を増幅するプリアンプ回路を、該モジュールを大型化させずに該モジュール内に収容するために、以下のような構成としている。
すなわち、特許文献２の光受信モジュールでは、波長多重化された信号光が入射され異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器と、該光分波器により分波された分波信号光をそれぞれパッケージ底壁方向に向けて反射させる反射器とが、パッケージ底壁から支持部材により離間させて配置したキャリア上に実装された形態で収容されている。また、反射器で反射された分波信号光をそれぞれ集光する複数のレンズを介して該分波光信号をそれぞれ受光する複数の受光素子と、受光素子からの出力信号を増幅するプリアンプ回路とが互いに近接してパッケージ底壁上に実装されて収容されている。
しかし、特許文献２の光受信モジュールでは、光分波器及び反射器をパッケージ内に調芯して収容するのが難しいが、特許文献２ではその点について開示していない。また、特許文献１は異なる構造の光受信モジュールに関するものであり上述の点について開示していない。 In the optical receiving module of Patent Document 2, a preamplifier circuit that amplifies an electrical signal output from each light receiving element is configured as follows in order to accommodate the preamplifier circuit in the module without increasing the size of the module.
That is, in the optical receiver module of Patent Document 2, an optical demultiplexer that receives a wavelength-multiplexed signal light and demultiplexes the signal light into a plurality of signal lights having different wavelengths, and a demultiplexer demultiplexed by the optical demultiplexer. A reflector that reflects the signal light toward the package bottom wall is accommodated in a form mounted on a carrier that is disposed away from the package bottom wall by a support member. In addition, a plurality of light receiving elements that respectively receive the demultiplexed light signals via a plurality of lenses that respectively collect the demultiplexed signal light reflected by the reflector, and a preamplifier circuit that amplifies an output signal from the light receiving elements. It is mounted and accommodated on the bottom wall of the package close to each other.
However, in the optical receiver module of Patent Document 2, it is difficult to align and accommodate the optical demultiplexer and the reflector in the package, but Patent Document 2 does not disclose this point. Further, Patent Document 1 relates to an optical receiving module having a different structure and does not disclose the above points.

本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、複数の受光素子とプリアンプ回路とがパッケージ底壁上に実装され、該パッケージ底壁から支持部材により離間させて配したキャリア上に実装された光分波器と反射器とが調芯されて収容された小型の光受信モジュールの製造方法を提供することをその目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and a plurality of light receiving elements and a preamplifier circuit are mounted on a package bottom wall, and mounted on a carrier disposed away from the package bottom wall by a support member. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a small optical receiving module in which the optical demultiplexer and the reflector are aligned and accommodated.

本発明に係わる光受信モジュールの製造方法は、互いに波長の異なる複数の信号光を多重化した光を受信し、該光を光分波器により分波し、分波した複数の信号光を反射器でパッケージの底壁方向に反射し、複数の信号光をそれぞれレンズアレイで集光した後、ＰＤアレイで受光し、該ＰＤアレイの出力信号をプリアンプ回路で増幅して出力する光受信モジュールの製造方法であって、プリアンプ回路が実装される底壁上に、パッケージに設定された実装基準面を基準にＰＤアレイを有する実装基板を実装し、該ＰＤアレイの上方に実装基準面を基準にレンズアレイを実装するアレイ実装ステップと、キャリア上に反射器を、当該キャリアの一辺に対して平行に実装し、キャリア上に光分波器を、当該キャリアの一辺に対して所定の角度をもって実装し、中間アセンブリを作製するアセンブリ作製ステップと、実装基準面に対して垂直な光軸を有する外部光源を準備する外部光源準備ステップと、キャリアの光分波器及び反射器の実装面が底壁と対向するように中間アセンブリの向きを変えてから、反射器の反射面以外の一つの面が外部光源の光軸に対して垂直となるように中間アセンブリの角度を調整する角度調整ステップと、反射器で反射した光がレンズアレイで集光されＰＤアレイに受光されるように中間アセンブリを位置合わせし、底壁上の支持部材に実装するアセンブリ実装ステップと、を含む。   The method of manufacturing an optical receiver module according to the present invention receives light obtained by multiplexing a plurality of signal lights having different wavelengths, demultiplexes the light with an optical demultiplexer, and reflects the demultiplexed signal lights. Of the optical receiving module that reflects the signal toward the bottom wall of the package and collects the plurality of signal lights by the lens array, receives the light by the PD array, amplifies the output signal of the PD array by the preamplifier circuit, and outputs the amplified signal. A manufacturing method, wherein a mounting substrate having a PD array is mounted on a bottom wall on which a preamplifier circuit is mounted with reference to a mounting reference plane set in the package, and the mounting reference plane is used as a reference above the PD array. An array mounting step for mounting the lens array, a reflector mounted on the carrier in parallel to one side of the carrier, an optical demultiplexer on the carrier, and a predetermined angle with respect to one side of the carrier; An assembly production step for producing an intermediate assembly, an external light source preparation step for preparing an external light source having an optical axis perpendicular to the mounting reference plane, and a mounting surface for the optical demultiplexer and reflector of the carrier. An angle adjustment step of adjusting the angle of the intermediate assembly so that one surface other than the reflection surface of the reflector is perpendicular to the optical axis of the external light source after changing the orientation of the intermediate assembly so as to face the bottom wall And an assembly mounting step of positioning the intermediate assembly so that the light reflected by the reflector is collected by the lens array and received by the PD array, and mounted on the support member on the bottom wall.

アレイ実装ステップは、例えば、ＰＤアレイを有する実装基板の一辺を実装基準面に突き当てた後に底壁上に実装するステップと、レンズアレイの一辺を実装基準面に突き当てた後、該レンズアレイの中心とＰＤアレイの中心とが一致するように位置合わせしてから、レンズアレイをＰＤアレイの上方に実装するステップとを含む。   The array mounting step includes, for example, a step of mounting one side of the mounting substrate having the PD array on the mounting reference surface and then mounting on the bottom wall; and a step of pressing one side of the lens array on the mounting reference surface; And aligning the center of the PD with the center of the PD array, and then mounting the lens array above the PD array.

アセンブリ実装ステップは、例えば、上記多重化した光を出射する光源を準備し、該光源からの光を光分波器に入射させて複数の信号光に分波させ、反射器で反射させ、レンズアレイで集光させ、ＰＤアレイの各ＰＤで受光させるステップと、各ＰＤからの出力信号が最大となるようにまたは所定値以上となるように中間アセンブリを位置合わせするステップと、を含む。   In the assembly mounting step, for example, a light source that emits the multiplexed light is prepared, the light from the light source is incident on an optical demultiplexer, demultiplexed into a plurality of signal lights, reflected by a reflector, and a lens. Condensing light at the array and receiving light at each PD of the PD array, and aligning the intermediate assembly so that the output signal from each PD is maximized or equal to or greater than a predetermined value.

外部光源準備ステップは、例えば、実装基準面に対して平行であり該実装基準面に対向する反射面を準備し、外部光源からの出射光を反射面に照射し、その反射光を検知することで外部光源の光軸を実装基準面に対して垂直にするステップを含む。   The external light source preparation step includes, for example, preparing a reflective surface that is parallel to the mounting reference surface and faces the mounting reference surface, irradiating the reflected light with light emitted from the external light source, and detecting the reflected light And making the optical axis of the external light source perpendicular to the mounting reference plane.

複数の受光素子とプリアンプ回路とがパッケージ底壁上に実装され、該パッケージ底壁から支持部材により離間させて配したキャリア上に光分波器と反射器とが実装された小型の光受信モジュール内に、光分波器と反射器とを調芯して収容することができる。   A small-sized optical receiving module in which a plurality of light receiving elements and a preamplifier circuit are mounted on a package bottom wall, and an optical demultiplexer and a reflector are mounted on a carrier arranged away from the package bottom wall by a support member The optical demultiplexer and the reflector can be aligned and accommodated therein.

本発明に係る光受信モジュールの製造方法により製造される光受信モジュールの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the optical receiver module manufactured with the manufacturing method of the optical receiver module which concerns on this invention. 本発明に係る光受信モジュールの製造方法により製造される光受信モジュールの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the optical receiver module manufactured with the manufacturing method of the optical receiver module which concerns on this invention. レンズアレイとＰＤアレイの第１の実装基板への実装形態を説明する図である。It is a figure explaining the mounting form to the 1st mounting board | substrate of a lens array and PD array. 第１の実装基板及びＩＣ部品が実装されていない状態の第２の実装基板がパッケージ内に実装された様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that the 2nd mounting substrate in the state by which the 1st mounting substrate and IC component are not mounted is mounted in the package. 光分波器と反射器を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an optical demultiplexer and a reflector. 本発明に係わる光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。It is a figure explaining each process in the manufacturing method of the optical receiver module concerning the present invention. 本発明に係わる光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。It is a figure explaining each process in the manufacturing method of the optical receiver module concerning the present invention. 本発明に係わる光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。It is a figure explaining each process in the manufacturing method of the optical receiver module concerning the present invention. 本発明に係わる光受信モジュールの製造方法における各工程を説明する図である。It is a figure explaining each process in the manufacturing method of the optical receiver module concerning the present invention.

以下、図面を参照しながら、本発明の光受信モジュールの製造方法に係る好適な実施の形態について説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内ですべての変更が含まれることを意図する。また、以下の説明において、異なる図面においても同じ符号を付した構成は同様のものであるとして、その説明を省略する場合がある。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments according to a method for manufacturing an optical receiver module of the invention will be described with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited to these illustrations, is shown by the claim, and intends that all the changes are included within the meaning and range equivalent to the claim. Moreover, in the following description, the structure which attached | subjected the same code | symbol also in different drawing is the same, and the description may be abbreviate | omitted.

図１及び図２は、本発明に係る光受信モジュールの製造方法により製造される光受信モジュールの一例を示す図である。図１は説明を容易にするためにパッケージ蓋体を外し、パッケージフレームの一部を破断した状態で示す斜視図、図２（Ａ）は図１（Ａ）の光受信モジュールの断面図、図２（Ｂ）は光受信部分の構成を説明するための模式図である。   1 and 2 are diagrams illustrating an example of an optical receiver module manufactured by the method of manufacturing an optical receiver module according to the present invention. FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a package lid is removed and a part of a package frame is broken for ease of explanation, and FIG. 2A is a cross-sectional view of the optical receiver module of FIG. 2 (B) is a schematic diagram for explaining the configuration of the optical receiving portion.

図の光受信モジュール１０は、光ファイバが接続されるレセプタクル部１１と、受光素子や光学部品等が収容されるパッケージ部１２と、外部回路との電気接続のための端子部１３とを備えている。レセプタクル部１１は、光コネクタのフェルールが挿入されるスリーブ１４と、レセプタクル部１１をパッケージ部１２に接合させるためのホルダ１６と、調芯可能にスリーブ１４とホルダ１６とを連結するジョイントスリーブ１５とを有する。
以下では、光受信モジュール１０のレセプタクル部１１側を前側、反対側を後側として説明する。 The optical receiver module 10 shown in the figure includes a receptacle part 11 to which an optical fiber is connected, a package part 12 in which a light receiving element, an optical component and the like are accommodated, and a terminal part 13 for electrical connection with an external circuit. Yes. The receptacle part 11 includes a sleeve 14 into which a ferrule of an optical connector is inserted, a holder 16 for joining the receptacle part 11 to the package part 12, and a joint sleeve 15 for connecting the sleeve 14 and the holder 16 so as to be aligned. Have
Below, the receptacle part 11 side of the optical receiver module 10 will be described as the front side, and the opposite side as the rear side.

パッケージ部１２は、略直方体形状であり、例えば、角筒状のパッケージフレーム２０と、底壁を形成するパッケージ底壁２１と、上部開口を塞ぐパッケージ蓋体２２（図２（Ａ）参照）とを有する。パッケージフレーム２０の前壁には、円筒状のブッシュ２３が設けられている。ブッシュ２３の前面は後述するコレットでの調芯作業での基準面となるように平坦面とされている。パッケージ底壁２１は、銅モリブデンや銅タングステン等の材料を用いることができ、また、熱伝導性のよい材料を用いることにより放熱性を高めることができる。パッケージ蓋体２２は、素子や部品の収容と配線後に、これらを密封するようにパッケージフレーム２０に対して固定される。   The package portion 12 has a substantially rectangular parallelepiped shape. For example, the package frame 20 has a rectangular tube shape, a package bottom wall 21 that forms a bottom wall, and a package lid 22 that closes the top opening (see FIG. 2A). Have A cylindrical bush 23 is provided on the front wall of the package frame 20. The front surface of the bush 23 is a flat surface so as to serve as a reference surface in alignment work with a collet described later. The package bottom wall 21 can be made of a material such as copper molybdenum or copper tungsten, and heat dissipation can be enhanced by using a material having good thermal conductivity. The package lid 22 is fixed to the package frame 20 so as to seal the elements and components after housing and wiring.

端子部１３は、例えば、複数のセラミック基板を積層して形成され、パッケージフレーム２０の後壁に嵌め込むような形態で組み付けられ、さらに、パッケージ部１２内の素子と外部系とを電気的に接続する、高周波ライン、電源ラインが形成されている。
これらパッケージ部１２と端子部１３が本発明の「パッケージ」を構成する。 The terminal portion 13 is formed, for example, by laminating a plurality of ceramic substrates, assembled in a form that fits into the rear wall of the package frame 20, and further electrically connects an element in the package portion 12 and an external system. A high frequency line and a power supply line to be connected are formed.
The package portion 12 and the terminal portion 13 constitute a “package” of the present invention.

レセプタクル部１１のホルダ１６は、図２（Ａ）に示すように、パッケージフレーム２０の前面側に設けたブッシュ２３を介してパッケージ部１２に固定される。ホルダ１６には、ジョイントスリーブ１５を介してスリーブ１４が結合され、ジョイントスリーブ１５により軸方向と径方向に対する調芯が行われる。スリーブ１４内には、光結合を形成するスタブ１７が配され、ホルダ１６にはスタブ１７内の光ファイバから出射された信号光を集光し平行光にするレンズ１８が配される。レンズ１８からの信号光は、ブッシュ２３内に密封形態で設けられた光学窓１９を経て、パッケージ部１２内に出射される。   The holder 16 of the receptacle part 11 is fixed to the package part 12 via the bush 23 provided in the front side of the package frame 20, as shown to FIG. 2 (A). A sleeve 14 is coupled to the holder 16 via a joint sleeve 15, and alignment in the axial direction and the radial direction is performed by the joint sleeve 15. A stub 17 that forms an optical coupling is disposed in the sleeve 14, and a lens 18 that condenses the signal light emitted from the optical fiber in the stub 17 to be parallel light is disposed on the holder 16. The signal light from the lens 18 is emitted into the package part 12 through an optical window 19 provided in a sealed form in the bush 23.

パッケージ部１２内には、レンズ１８から出射された波長多重化された信号光を異なる波長の複数の信号光に分波する光分波器（以下、O-DeMux）２６と、この分波された信号光（以下、分波信号光という）を、それぞれパッケージ底壁２１側に反射させるプリズム等で形成された反射器２７とが収容される。これらO-DeMux２６と反射器２７は、支持部材２４によりパッケージ底壁２１から平行に離間して配置されたキャリア２５上に実装させて、パッケージ底壁２１に向き合うように収容される。   In the package unit 12, an optical demultiplexer (hereinafter referred to as O-DeMux) 26 that demultiplexes the wavelength-multiplexed signal light emitted from the lens 18 into a plurality of signal lights having different wavelengths, and this demultiplexing. And a reflector 27 formed of a prism or the like for reflecting the signal light (hereinafter referred to as demultiplexed signal light) to the package bottom wall 21 side. The O-DeMux 26 and the reflector 27 are mounted on a carrier 25 that is arranged in parallel with the package bottom wall 21 by the support member 24 so as to face the package bottom wall 21.

また、パッケージ部１２内には、反射器２７で反射された分波信号光をそれぞれ集光する複数のレンズが形成されたレンズアレイ２８と、このレンズアレイ２８を介して分波信号光をそれぞれ受光する複数の受光素子として複数のフォトダイオード（ＰＤ）が形成されたＰＤアレイ２９とが収容される。これらレンズアレイ２８及びＰＤアレイ２９は、第１の実装基板３０及び第２の実装基板３１を介してパッケージ底壁２１上に実装される。   Further, a lens array 28 in which a plurality of lenses for collecting the demultiplexed signal light reflected by the reflector 27 is formed in the package unit 12, and the demultiplexed signal light is respectively transmitted through the lens array 28. A PD array 29 in which a plurality of photodiodes (PD) are formed is housed as a plurality of light receiving elements that receive light. The lens array 28 and the PD array 29 are mounted on the package bottom wall 21 via the first mounting substrate 30 and the second mounting substrate 31.

上述のような部品から構成される光受信モジュール１０は、図２（Ｂ）に示すように、O-DeMux２６と反射器２７は、パッケージ底壁２１の平面から高さ方向に平行に離間したキャリア２５の実装面に実装される。そして、レンズアレイ２８とＰＤアレイ２９は、パッケージ底壁２１の平面から高さ方向に離間した空間を利用して、上下方向に配列して実装される。すなわち、反射器２７とレンズアレイ２８とＰＤアレイ２９は、パッケージ部１２内の上下方向に重なるように配列され、平面方向の配列スペースが軽減される。これにより空いたスペースに、ＰＤアレイ２９の信号を増幅するプリアンプ回路であるＩＣ部品３２が実装される。   As shown in FIG. 2B, the optical receiving module 10 composed of the above-described components includes an O-DeMux 26 and a reflector 27 that are separated from the plane of the package bottom wall 21 in parallel in the height direction. It is mounted on 25 mounting surfaces. The lens array 28 and the PD array 29 are mounted by being arranged in the vertical direction using a space separated from the plane of the package bottom wall 21 in the height direction. That is, the reflector 27, the lens array 28, and the PD array 29 are arranged so as to overlap in the vertical direction in the package part 12, and the arrangement space in the planar direction is reduced. Thus, an IC component 32 which is a preamplifier circuit for amplifying the signal of the PD array 29 is mounted in the vacant space.

図３は、レンズアレイ２８とＰＤアレイ２９の第１の実装基板３０への実装形態を説明する図である。
レンズアレイ２８は、図３に示すように、複数のレンズ２８ａが透明なガラス基板２８ｂと一体に形成されたものである。ＰＤアレイ２９は、複数のＰＤ２９ａが一体に形成されたものである。
レンズアレイ２８とＰＤアレイ２９は、受光感度を高めるため、レンズ２８ａのピッチとＰＤ２９ａのピッチ、言い換えると隣接ＰＤ間隔と隣接レンズ間隔が設計上一致しており、各レンズ２８ａと各ＰＤ２９ａの光軸が略一致するように固定される。 FIG. 3 is a diagram for explaining a mounting form of the lens array 28 and the PD array 29 on the first mounting substrate 30.
As shown in FIG. 3, the lens array 28 has a plurality of lenses 28a formed integrally with a transparent glass substrate 28b. The PD array 29 is formed by integrally forming a plurality of PDs 29a.
The lens array 28 and the PD array 29 are designed so that the pitch of the lenses 28a and the pitch of the PD 29a, in other words, the adjacent PD interval and the adjacent lens interval coincide with each other in order to increase the light receiving sensitivity. Are fixed so as to substantially match.

第１の実装基板３０は、その中央部分の一定箇所に共晶半田３０ａが塗布されている。共晶半田は金錫（AuSn）半田が好ましい。この共晶半田３０ａが塗布されている部分にＰＤアレイ２９が固定される。また、第１の実装基板３０の両端には、角柱状の支持ポスト３３を固定するため、支持ポスト３３の底面と略同じ形状のAuSnパターン（不図示）が形成されている。このAuSnパターン上に、底面に金属メッキが施された支持ポスト３３が固定され、該支持ポスト３３上にＰＤアレイ２９が固定される。   The first mounting substrate 30 is coated with a eutectic solder 30a at a fixed portion in the central portion thereof. The eutectic solder is preferably gold tin (AuSn) solder. The PD array 29 is fixed to a portion where the eutectic solder 30a is applied. Further, AuSn patterns (not shown) having substantially the same shape as the bottom surfaces of the support posts 33 are formed on both ends of the first mounting substrate 30 in order to fix the prismatic support posts 33. On this AuSn pattern, a support post 33 having a metal plating on the bottom surface is fixed, and the PD array 29 is fixed on the support post 33.

図４は、第１の実装基板３０及びＩＣ部品３２が実装されていない状態の第２の実装基板３１がパッケージ内に実装された様子を示す図である。
第２の実装基板３１は、例えば銅タングステン基板から成るものであって、図４に示すように、パッケージ内の後端であって、端子１３ａからの高周波・電源ラインが敷設されたフィードスルー（feed-through）基板１３ｂの直近に実装される。
第２の実装基板３１の後方には、ＩＣ部品３２（図１参照）が実装しやすいように当該部品３２の形状に合わせたそのパターン３１ａが形成されている。また、図示は省略するが、第２の実装基板３１の側方には、ダイキャパシタ等の電子部品用の実装パターンが形成されている。第２の実装基板３１のＩＣ部品３２及びダイキャパシタが存在しない部分すなわち前方部分には、第１の実装基板３０が実装される。 FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which the second mounting substrate 31 in a state where the first mounting substrate 30 and the IC component 32 are not mounted is mounted in the package.
The second mounting substrate 31 is made of, for example, a copper tungsten substrate. As shown in FIG. 4, the second mounting substrate 31 is a rear end in the package, and is a feedthrough in which a high frequency / power line from the terminal 13a is laid ( feed-through) is mounted in the immediate vicinity of the substrate 13b.
A pattern 31a that matches the shape of the component 32 is formed behind the second mounting substrate 31 so that the IC component 32 (see FIG. 1) can be easily mounted. Although not shown, a mounting pattern for an electronic component such as a die capacitor is formed on the side of the second mounting substrate 31. The first mounting substrate 30 is mounted on the portion of the second mounting substrate 31 where the IC component 32 and the die capacitor do not exist, that is, the front portion.

図５は、O-DeMux２６と反射器２７を説明するための図であり、図５（Ａ）はキャリア２５上に実装されたO-DeMux２６と反射器２７の斜視図、図５（Ｂ）は同平面図である。   FIG. 5 is a diagram for explaining the O-DeMux 26 and the reflector 27. FIG. 5A is a perspective view of the O-DeMux 26 and the reflector 27 mounted on the carrier 25, and FIG. It is the same top view.

O-DeMux２６は、図５（Ａ）に示すように、単一の反射部材２６ａと透過する波長が互いに異なる複数の波長フィルタ２６ｂとを、透明光学部材２６ｃにより一体化したものであり、例えば、誘電多層膜（フィルタ群）で構成され、キャリア２５の中央付近に実装される。
反射器２７は、O-DeMux２６により分波された複数の信号光をＰＤアレイ２９に向けてその光軸を曲げるものであり、例えば、プリズムで形成され、その反射面２７ａは４５度の角度で、O-DeMux２６の方向に向くようにして、キャリア２５の後端部に実装される。
キャリア２５は、O-DeMux２６と反射器２７を実装するものである。なお、戻り光対策等のため、O-DeMux２６はブッシュ２３の前端面の基準面２３ａ（図８（Ａ）参照）に対して所定の角度をつけて固定されている。 As shown in FIG. 5A, the O-DeMux 26 is obtained by integrating a single reflecting member 26a and a plurality of wavelength filters 26b having different wavelengths to be transmitted by a transparent optical member 26c. It is composed of a dielectric multilayer film (filter group) and is mounted near the center of the carrier 25.
The reflector 27 bends the optical axis of the plurality of signal lights demultiplexed by the O-DeMux 26 toward the PD array 29. For example, the reflector 27 is formed of a prism, and the reflection surface 27a has an angle of 45 degrees. , And mounted on the rear end portion of the carrier 25 so as to face the O-DeMux 26.
The carrier 25 mounts the O-DeMux 26 and the reflector 27. Note that the O-DeMux 26 is fixed at a predetermined angle with respect to the reference surface 23a (see FIG. 8A) of the front end surface of the bush 23 for measures against return light.

図５（Ｂ）に示すように、互いに異なる波長（λ１、λ２、λ３、λ４）の信号光が多重化された多重化信号光がO-DeMux２６に入射されると、まず１番目に配列された波長フィルタ２６ｂに当てられて、波長λ１の信号光は透過するが、その他の波長の信号光（λ２、λ３、λ４）は反射される。この反射された信号光は、反射部材２６ａにより２番目の波長フィルタ２６ｂに当てられて、波長λ２の信号光は透過し、その他の波長の信号光（λ３、λ４）は反射される。以下、同様に透過と反射を繰り返して、多重化信号光は、波長が異なる複数の信号光に分波される。分波された信号光は、反射器２７の反射面２７ａにより直交する方向に反射されて、上述したようにレンズアレイ２８を経てＰＤアレイ２９で受光される。   As shown in FIG. 5B, when multiplexed signal light in which signal lights having different wavelengths (λ1, λ2, λ3, and λ4) are multiplexed is incident on the O-DeMux 26, it is first arranged. The signal light having the wavelength λ1 is transmitted through the wavelength filter 26b, but the signal light having other wavelengths (λ2, λ3, λ4) is reflected. The reflected signal light is applied to the second wavelength filter 26b by the reflecting member 26a, the signal light having the wavelength λ2 is transmitted, and the signal light having other wavelengths (λ3, λ4) is reflected. Thereafter, transmission and reflection are similarly repeated, and the multiplexed signal light is demultiplexed into a plurality of signal lights having different wavelengths. The demultiplexed signal light is reflected in the orthogonal direction by the reflecting surface 27a of the reflector 27, and is received by the PD array 29 through the lens array 28 as described above.

上述のO-DeMux２６、反射器２７及びキャリア２５の一体物を中間アセンブリという。   The integrated body of the O-DeMux 26, the reflector 27, and the carrier 25 is referred to as an intermediate assembly.

中間アセンブリの作製は例えば以下の手順で行う。
まず、矩形のキャリア２５を所定の冶具上に固定する。そして、キャリア２５の所定位置すなわちO-DeMux２６及び反射器２７の実装位置に紫外線硬化樹脂を一定量塗布する。さらに、外部光源を準備し、キャリア２５の後端辺２５ａを基準辺として該外部光源の光軸がこの基準辺に対して９０°をなすように設定する。この設定のために後端辺２５ａの少なくとも一部は反射面とされる。 For example, the intermediate assembly is manufactured by the following procedure.
First, the rectangular carrier 25 is fixed on a predetermined jig. Then, a certain amount of ultraviolet curable resin is applied to a predetermined position of the carrier 25, that is, the mounting position of the O-DeMux 26 and the reflector 27. Further, an external light source is prepared, and the rear end side 25a of the carrier 25 is set as a reference side, and the optical axis of the external light source is set to be 90 ° with respect to the reference side. For this setting, at least a part of the rear end side 25a is a reflecting surface.

次いで、O-DeMux２６を把持し、その光出射面２６ｄが上記外部光源の光軸と垂直になるように、O-DeMux２６の角度を調節する。光出射面２６ｄに対して入射した光は反射部材２６ａに反射されるので、この反射光に基づいて上述のO-DeMux２６の角度の調節が可能である。この調節後、さらに、O-DeMux２６の仕様で定まる角度だけO-DeMux２６を回転する。この角度を維持したままO-DeMux２６を移動してキャリア２５上の所定位置に裁置する。さらに、反射器２７については、後端面２７ｂが外部光源の光軸と垂直となるように角度を調節する。この設定のために反射器２７の後端面２７ｂの少なくとも一部は反射面とされる。この調節の後、反射器２５をキャリア２５上の所定位置に裁置する。キャリア２５上でのO-DeMux２６及び反射器２７のＸＹ位置は、キャリア２５上に設けられたマークにより決める。
最後に紫外線を照射しさらに熱を加えて両部品をキャリア２５に固定することで中間アセンブリが得られる。 Next, the O-DeMux 26 is gripped, and the angle of the O-DeMux 26 is adjusted so that the light exit surface 26d is perpendicular to the optical axis of the external light source. Since the light incident on the light exit surface 26d is reflected by the reflecting member 26a, the angle of the O-DeMux 26 can be adjusted based on the reflected light. After this adjustment, the O-DeMux 26 is further rotated by an angle determined by the specifications of the O-DeMux 26. While maintaining this angle, the O-DeMux 26 is moved and placed at a predetermined position on the carrier 25. Further, the angle of the reflector 27 is adjusted so that the rear end surface 27b is perpendicular to the optical axis of the external light source. For this setting, at least a part of the rear end surface 27b of the reflector 27 is a reflecting surface. After this adjustment, the reflector 25 is placed at a predetermined position on the carrier 25. The XY positions of the O-DeMux 26 and the reflector 27 on the carrier 25 are determined by marks provided on the carrier 25.
Finally, the intermediate assembly is obtained by irradiating ultraviolet rays and further applying heat to fix both parts to the carrier 25.

上述の中間アセンブリ作製方法は外部光源を用いる方法であったが以下のようなさらに簡便な方法としてもよい。まず、キャリア２５の前端辺２５ａに仮設定された冶具面に、コレットにより吸着されたO-DeMux２６、反射器２７をそれぞれ軽く押し当て、当該冶具面とO-DeMux２６、反射器２７の突き当てられた一面が平行になるように調節する。そして、反射器２７はそのままキャリア２５上の所定位置に、O-DeMux２６は上記仕様で定まる角度だけ回転した後キャリア２５上の所定位置にコレットにより移動し、キャリア２５上に両部品を固定する方法である。   The intermediate assembly manufacturing method described above is a method using an external light source, but may be a simpler method as described below. First, the O-DeMux 26 and the reflector 27 adsorbed by the collet are lightly pressed against the jig surface temporarily set on the front end side 25a of the carrier 25, and the jig surface, the O-DeMux 26, and the reflector 27 are abutted. Adjust so that the surfaces are parallel. Then, the reflector 27 is directly moved to a predetermined position on the carrier 25, and the O-DeMux 26 is rotated by an angle determined by the above specifications and then moved to a predetermined position on the carrier 25 by a collet to fix both parts on the carrier 25. It is.

次に、図１の光受信モジュール１０の製造方法を説明する。図６乃至図９は、光受信モジュール１０の製造方法における各工程を説明する図であり、図６、図８及び図９は断面図、図７は後方斜視図である。   Next, a method for manufacturing the optical receiver module 10 of FIG. 1 will be described. 6 to 9 are diagrams for explaining each step in the method of manufacturing the optical receiver module 10, in which FIGS. 6, 8 and 9 are sectional views, and FIG. 7 is a rear perspective view.

（１）ＰＤアレイ２９の実装工程
第１の実装基板３０の中央部分には共晶半田３０ａ（図３参照）が塗布されているが、この塗布部分に図６（Ａ）に示すようにＰＤアレイ２９をダイボンディングする。同様に、第１の実装基板３０のＰＤアレイ２９が実装されていない両端部分に、裏面に金属メッキが施された支持ポスト３３を２個固定する。 (1) Mounting process of PD array 29 Eutectic solder 30a (see FIG. 3) is applied to the central portion of the first mounting substrate 30. As shown in FIG. The array 29 is die-bonded. Similarly, two support posts 33 whose rear surfaces are metal-plated are fixed to both end portions of the first mounting substrate 30 where the PD array 29 is not mounted.

（２）第２の実装基板３１の実装工程
図６（Ｂ）に示すように、パッケージ内の予め決められた箇所に第２の実装基板３１を固定する。固定に際しては、共晶合金ペレットを使用する。この第２の実装基板３１は、ＩＣ部品やＰＤアレイを実装するため、フィードスルー基板１３ｂの近傍で且つパッケージの中心と第２の実装基板３１との中心が略一致するように実装される。 (2) Mounting Step of Second Mounting Board 31 As shown in FIG. 6B, the second mounting board 31 is fixed to a predetermined location in the package. When fixing, eutectic alloy pellets are used. The second mounting substrate 31 is mounted in the vicinity of the feedthrough substrate 13b so that the center of the package and the center of the second mounting substrate 31 substantially coincide with each other in order to mount an IC component or a PD array.

（３）第２の実装基板３１上への部品の実装工程
第２の実装基板３１にはＩＣ部品の形状に沿ったパターン３１ａ（図４参照）が形成されており、そのパターン内部に、Ａｇフィラーのエポキシ接着剤などの導電性接着剤を一定量塗布した後、パターン形状に沿って、図６（Ｃ）に示すように第２の実装基板３１上にＩＣ部品３２を載置し、導電性接着剤を熱硬化して固定する。
図示は省略するが、同様に、ダイキャパシタの外形に沿ったパターンが第２の実装基板３１に形成されているので、そのパターン内部に一定量の導電性接着剤を塗布した後、このパターンに沿ってダイキャパシタを載置し、導電性接着剤を熱硬化して固定する。 (3) Component mounting step on the second mounting substrate 31 A pattern 31a (see FIG. 4) is formed on the second mounting substrate 31 along the shape of the IC component. After applying a certain amount of a conductive adhesive such as an epoxy adhesive as a filler, an IC component 32 is placed on the second mounting substrate 31 along the pattern shape as shown in FIG. Fix the adhesive by heat curing.
Although illustration is omitted, similarly, since a pattern along the outer shape of the die capacitor is formed on the second mounting substrate 31, after applying a certain amount of conductive adhesive inside the pattern, A die capacitor is placed along, and the conductive adhesive is thermally cured and fixed.

（４）ＰＤアレイ２９のパッケージへの実装工程
上記（１）の工程で作製した、ＰＤアレイ２９を実装した第１の実装基板３０を図６（Ｄ）に示すように第２の実装基板３１上に載置する。
より詳細には、まず、第２の実装基板３１上の予め決められた箇所すなわち第１の実装基板３０の実装箇所に導電性接着剤を一定量塗布する。次に、専用コレット及び該コレットの駆動装置を用いて、（１）の工程で作製した第１の実装基板３０を吸着する。そして、コレットに吸着された第１の実装基板３０とパッケージの中心とが略一致するような形態で、パッケージ前壁のブッシュ２３の外面である実装基準面（以下、基準面）２３ａに、第１の実装基板３０の後端を軽く突き当て、その基準面２３ａに対して第１の実装基板３０すなわちＰＤアレイ２９が平行になるように調整する。そして、コレットを一旦上方に移動した上で、基準面２３ａより予め決められた量だけ後方に移動した後、コレットごと第１の実装基板３０を第２の実装基板３１に押え付ける。その状態で第１の実装基板３０の裏面の導電性接着剤を熱硬化する。熱硬化終了後、フィードスルー基板１３ｂ上の配線パターンとＩＣ部品３２との間、同配線パターンとダイキャパシタとの間、ＰＤアレイ２９とＩＣ部品３２との間、ＰＤアレイ２９とダイキャパシタとの間などをワイヤボンディングにより電気接続する。 (4) Mounting process of PD array 29 to package The first mounting board 30 mounted with the PD array 29 manufactured in the process of (1) is a second mounting board 31 as shown in FIG. Place on top.
More specifically, first, a certain amount of conductive adhesive is applied to a predetermined location on the second mounting substrate 31, that is, a mounting location on the first mounting substrate 30. Next, the first mounting substrate 30 produced in the step (1) is sucked using the dedicated collet and the collet driving device. The first mounting board 30 adsorbed by the collet and the center of the package substantially coincide with each other on a mounting reference surface (hereinafter referred to as a reference surface) 23a which is the outer surface of the bush 23 on the front wall of the package. The rear end of one mounting substrate 30 is lightly abutted and adjusted so that the first mounting substrate 30, that is, the PD array 29 is parallel to the reference surface 23a. Then, the collet is once moved upward and moved backward by a predetermined amount from the reference surface 23a, and then the first mounting board 30 is pressed against the second mounting board 31 together with the collet. In this state, the conductive adhesive on the back surface of the first mounting substrate 30 is thermally cured. After the heat curing is completed, between the wiring pattern on the feedthrough substrate 13b and the IC component 32, between the wiring pattern and the die capacitor, between the PD array 29 and the IC component 32, and between the PD array 29 and the die capacitor. Electrical connection is made by wire bonding.

（５）レンズアレイ２８の実装工程
まず、図７に示すように、パッケージフレーム２０等から成るパッケージを専用のステージ４０上に固定する。次に、第１の実装基板上に実装された支持ポスト３３の頂部に紫外線硬化型接着剤を一定量塗布する。そして、レンズアレイ２８を把持する専用のコレット５０を用いてレンズアレイ２８を把持し、当該コレットの駆動装置を用いて、（４）の工程と同様に、レンズアレイ２８の中心とパッケージの中心とが略一致するような形態で、図８（Ａ）に示すように、パッケージの基準面２３ａにレンズアレイ２８を突き当てる。その後、レンズアレイ２８を把持したコレットをＰＤアレイ２９の直上に移動する。ここで、レンズアレイ２８の中心とＰＤアレイ２９の中心とが一致しているか否かを確認する。両者がオフセットしている場合には、パッケージの長軸に垂直方向にのみレンズアレイ２８をスライドし両者の中心を一致させる。上記確認は目視で行う。その上で、コレットを降下し、レンズアレイ２８の底面を支持ポスト３３に押え付けつつ、紫外線を照射してレンズアレイ２８を仮固定し、コレットによるレンズアレイ２８の把持を解消した後、熱硬化を行ってレンズアレイ２８をＰＤアレイ２９の上方で固定する。この工程の特徴は、レンズアレイ２８とＰＤアレイ２９との調芯を全て目視により行っていることである。 (5) Mounting Process of Lens Array 28 First, as shown in FIG. 7, a package including the package frame 20 and the like is fixed on a dedicated stage 40. Next, a certain amount of ultraviolet curable adhesive is applied to the top of the support post 33 mounted on the first mounting substrate. Then, the lens array 28 is gripped using a dedicated collet 50 for gripping the lens array 28, and the center of the lens array 28 and the center of the package are used in the same manner as in the step (4) using the collet driving device. 8A, the lens array 28 is abutted against the reference surface 23a of the package. Thereafter, the collet holding the lens array 28 is moved immediately above the PD array 29. Here, it is confirmed whether or not the center of the lens array 28 and the center of the PD array 29 coincide. If the two are offset, the lens array 28 is slid only in the direction perpendicular to the long axis of the package so that the centers of the two coincide. The above confirmation is made visually. Then, the collet is lowered, and the bottom surface of the lens array 28 is pressed against the support post 33, and the lens array 28 is temporarily fixed by irradiating ultraviolet rays. To fix the lens array 28 above the PD array 29. The feature of this process is that all alignment of the lens array 28 and the PD array 29 is performed visually.

（６）支持部材２４のパッケージ内への実装工程
まず、パッケージ内部の支持部材２４が実装される箇所に紫外線硬化型接着剤を塗布する。次に、（５）の工程と同様に、所定のコレット及び当該コレットの駆動装置を用いて、支持部材２４を、該支持部材２４の中心とパッケージの中心とが略一致するような形態で、図８（Ｂ）に示すように、パッケージの基準面２３ａに支持部材２４を突き当て、この基準面２３ａと平行となるように調整する。その後、支持部材２４をパッケージ上の予め決められた箇所に移動し、一定荷重を付与しながらコレットごとパッケージ底壁２１に当て付けた後、紫外線を照射して仮固定を行う。この段階では支持部材２４の上には何も搭載されていない。支持部材２４は上部に開いた断面Ｕ字形状の部品であり、当該工程では単に支持部材２４をパッケージ内に実装したのみである。 (6) Mounting process of supporting member 24 in package First, an ultraviolet curable adhesive is applied to a portion where the supporting member 24 is mounted inside the package. Next, similarly to the step (5), using the predetermined collet and the driving device for the collet, the support member 24 is configured so that the center of the support member 24 and the center of the package substantially coincide with each other. As shown in FIG. 8B, the support member 24 is abutted against the reference surface 23a of the package and adjusted so as to be parallel to the reference surface 23a. Thereafter, the support member 24 is moved to a predetermined location on the package, and the collet is applied to the package bottom wall 21 while applying a constant load, and then temporarily fixed by irradiating ultraviolet rays. At this stage, nothing is mounted on the support member 24. The support member 24 is a U-shaped part opened at the top, and the support member 24 is simply mounted in the package in this process.

（７）中間アセンブリの支持部材２４上への実装工程
まず、（６）の工程で仮固定した支持部材２４の２辺の頂部に紫外線硬化型接着剤を塗布する。次に、（６）の工程と同様に、所定のコレット及び当該コレットの駆動装置を用いて、中間アセンブリＭの調芯を行うことになる。
具体的には、まず初めに、（６）の工程まで行ったパッケージを図９に示すように実装ステージ６０に固定する。実装ステージ６０には、平坦面６０ａが設けられ、また、該平坦面６０ａに対して垂直な衝立面６１ａを有する断面Ｌ字の実装冶具６１が平坦面６０ａ上に設けられている。パッケージはその前端の基準面２３ａが衝立面６１ａに押し付けられて固定される。さらに、衝立面６１ａの前方の、実装ステージ６０の平坦面６０ａ上に衝立面６１ａと平行に反射ミラー６２をセットする。 (7) Mounting Step of Intermediate Assembly onto Support Member 24 First, an ultraviolet curable adhesive is applied to the tops of the two sides of the support member 24 temporarily fixed in the step (6). Next, as in the step (6), the intermediate assembly M is aligned using a predetermined collet and a driving device for the collet.
Specifically, first, the package that has been processed up to the step (6) is fixed to the mounting stage 60 as shown in FIG. The mounting stage 60 is provided with a flat surface 60a, and a mounting jig 61 having an L-shaped section having a partition surface 61a perpendicular to the flat surface 60a is provided on the flat surface 60a. The reference surface 23a at the front end of the package is pressed against the partition surface 61a and fixed. Further, the reflection mirror 62 is set in parallel with the partition surface 61a on the flat surface 60a of the mounting stage 60 in front of the partition surface 61a.

次いで、平行光を出射する外部光源７０を準備する。そして、外部光源７０の光軸が反射ミラー６２に垂直となるように調整する。
そして、キャリア２５のO-DeMux２６及び反射器２７の実装面がパッケージ底壁２１と対向するように中間アセンブリＭの向きを変えてからコレットで把持して、反射器２７の後端面２７ｂが外部光源７０の光軸に垂直になるように中間アセンブリＭを調整する。外部光源７０としてオートコリメータを採用した場合、当該オートコリメータから出射された光を反射器２７の後端面２７ｂで反射させた後当該オートコリメータに入射させて、その光軸に対する後端面２７ｂの角度を読み取ることが簡単にできる。
なお、反射ミラー６２に代えて衝立面６１ａに高反射部品／膜を設け、上述と同様に調整するようにしてもよい。 Next, an external light source 70 that emits parallel light is prepared. Then, adjustment is made so that the optical axis of the external light source 70 is perpendicular to the reflection mirror 62.
Then, the orientation of the intermediate assembly M is changed so that the mounting surfaces of the O-DeMux 26 and the reflector 27 of the carrier 25 are opposed to the package bottom wall 21, and the rear end surface 27b of the reflector 27 is an external light source. The intermediate assembly M is adjusted to be perpendicular to the optical axis of 70. When an autocollimator is employed as the external light source 70, the light emitted from the autocollimator is reflected by the rear end surface 27b of the reflector 27 and then incident on the autocollimator, and the angle of the rear end surface 27b with respect to the optical axis is set. Easy to read.
Instead of the reflection mirror 62, a high reflection component / film may be provided on the partition surface 61a and the adjustment may be performed in the same manner as described above.

このようにして、反射器２７の角度をオートコリメータの光軸に対して調芯する。ここでは、ステージ６０の平坦面６０ａ内すなわち図のＸＹ平面内の角度と、該ＸＹ平面に対するあおり角（仰俯角）φとの２つの角度を調芯する場合を示すが、ＸＹ平面内の角度のみの調芯としてもよい。これは、あおり角φについてはそのトレランスが大きいためである。   In this way, the angle of the reflector 27 is aligned with the optical axis of the autocollimator. Here, a case is shown in which two angles, the angle in the flat surface 60a of the stage 60, that is, the angle in the XY plane of the drawing, and the tilt angle (elevation angle) φ with respect to the XY plane are aligned. It is good also as only alignment. This is because the tilt angle φ has a large tolerance.

そして、調芯された角度を維持したまま中間アセンブリＭを支持部材２４上に裁置する。さらに、基準面２３ａ側に本光受信モジュールで対象とする波長を含む光源を準備し、実際にO-DeMux２６にその光源からの光を入射し分光し反射器２７により反射しＰＤアレイ２９に入射させる。ＰＤアレイ２９の各ＰＤの出力信号が最大となるように又は出力信号が所定値を超えるように中間アセンブリＭの図のＸＹ平面内の位置を微調整する。この工程での調芯は専ら反射器２７により９０°曲げられた各信号光がそれぞれのＰＤに的確に入射するように反射器２７の位置を調芯するのと等価である。上記微調整終了後、紫外線を照射し、中間アセンブリＭの仮固定を行う。そして、パッケージごと熱を付与し、仮固定状態の接着剤を熱硬化させる。   Then, the intermediate assembly M is placed on the support member 24 while maintaining the aligned angle. Furthermore, a light source including a wavelength to be processed by the present optical receiving module is prepared on the reference surface 23 a side, light from the light source is actually incident on the O-DeMux 26, spectrally reflected by the reflector 27 and incident on the PD array 29. Let The position of the intermediate assembly M in the XY plane of the drawing is finely adjusted so that the output signal of each PD in the PD array 29 is maximized or the output signal exceeds a predetermined value. Alignment in this step is equivalent to aligning the position of the reflector 27 so that each signal light bent by 90 ° by the reflector 27 is accurately incident on each PD. After completion of the fine adjustment, the intermediate assembly M is temporarily fixed by irradiating with ultraviolet rays. Then, heat is applied to the entire package to thermally cure the temporarily fixed adhesive.

（８）その他の実装工程
（７）までの実装が終了した後は、周知技術に倣い、パッケージフレーム２０の上面にパッケージ蓋体を載置し、真空下でシーム溶接を行う。そして、ブッシュ２３の前面にレセプタクル部を溶接により取り付けるともに、パッケージの高周波ライン及び電源ラインが形成されている部分にＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）を取り付けることにより、集積ＲＯＳＡ（Receiving Optical Sub-Assembly）が完成する。 (8) Other Mounting Steps After the mounting up to (7) is completed, a package lid is placed on the upper surface of the package frame 20 and seam welding is performed under vacuum in accordance with a well-known technique. Then, the receptacle portion is attached to the front surface of the bush 23 by welding, and an integrated ROSA (Receiving Optical Sub-Assembly) is attached by attaching an FPC (flexible printed circuit board) to the portion of the package where the high frequency line and the power supply line are formed. Is completed.

なお、各部品の固定に際し、上述の例以外の接着剤を用いてもよい。   It should be noted that an adhesive other than the above example may be used for fixing each component.

１０…光受信モジュール、１１…レセプタクル部、１２…パッケージ部、１３…端子部
１３ａ…端子、１３ｂ…フィードスルー基板、１４…スリーブ、１５…ジョイントスリーブ、１６…ホルダ、１７…スタブ、１８…レンズ、１９…光学窓、２０…パッケージフレーム、２１…パッケージ底壁、２２…パッケージ蓋体、２３…ブッシュ、２３ａ…実装基準面（基準面）、２４…支持部材、２５…キャリア、２５ａ…後端辺、２６…O-DeMux、２６ａ…反射部材、２６ｂ…波長フィルタ、２６ｃ…透明光学部材、２７…反射器、２７ａ…反射面、２７ｂ…後端面、２８…レンズアレイ、２８ａ…レンズ、２８ｂ…ガラス基板、２８ｃ…後端辺、２９…ＰＤアレイ、２９ａ…ＰＤ、３０…第１の実装基板、３０ａ…共晶半田、３１…第２の実装基板、３１ａ…パターン、３２…ＩＣ部品、３３…支持ポスト、４０…ステージ、５０…コレット、６０…実装ステージ、６１…実装冶具、６２…反射ミラー、７０…外部光源。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Optical receiver module, 11 ... Receptacle part, 12 ... Package part, 13 ... Terminal part 13a ... Terminal, 13b ... Feed-through board, 14 ... Sleeve, 15 ... Joint sleeve, 16 ... Holder, 17 ... Stub, 18 ... Lens , 19 ... Optical window, 20 ... Package frame, 21 ... Package bottom wall, 22 ... Package lid, 23 ... Bush, 23a ... Mounting reference surface (reference surface), 24 ... Support member, 25 ... Carrier, 25a ... Rear end Side, 26 ... O-DeMux, 26a ... reflecting member, 26b ... wavelength filter, 26c ... transparent optical member, 27 ... reflector, 27a ... reflecting surface, 27b ... rear end surface, 28 ... lens array, 28a ... lens, 28b ... Glass substrate, 28c ... rear edge, 29 ... PD array, 29a ... PD, 30 ... first mounting substrate, 30a ... eutectic solder, 31 ... second mounting substrate , 31a ... pattern, 32 ... IC component, 33 ... support post, 40 ... stage, 50 ... collet, 60 ... mounting stage, 61 ... mounting jig, 62 ... reflection mirror, 70 ... external light source.

Claims (4)

互いに波長の異なる複数の信号光を多重化した光を受信し、該光を光分波器により分波し、分波した複数の信号光を反射器でパッケージの底壁方向に反射し、前記複数の信号光をそれぞれレンズアレイで集光した後、ＰＤアレイで受光し、該ＰＤアレイの出力信号をプリアンプ回路で増幅して出力する光受信モジュールの製造方法であって、
前記プリアンプ回路が実装される前記底壁上に、前記パッケージに設定された実装基準面を基準に前記ＰＤアレイを有する実装基板を実装し、該ＰＤアレイの上方に前記実装基準面を基準に前記レンズアレイを実装するアレイ実装ステップと、
キャリア上に前記反射器を、当該キャリアの一辺に対して平行に実装し、前記キャリア上に前記光分波器を、当該キャリアの前記一辺に対して所定の角度をもって実装し、中間アセンブリを作製するアセンブリ作製ステップと、
前記実装基準面に対して垂直な光軸を有する外部光源を準備する外部光源準備ステップと、
前記キャリアの前記光分波器及び前記反射器の実装面が前記底壁と対向するように前記中間アセンブリの向きを変えてから、前記反射器の反射面以外の一つの面が前記外部光源の光軸に対して垂直となるように前記中間アセンブリの角度を調整する角度調整ステップと、
前記反射器で反射した光が前記レンズアレイで集光され前記ＰＤアレイに受光されるように前記中間アセンブリを位置合わせし、前記底壁上の支持部材に実装するアセンブリ実装ステップと、を含む光受信モジュールの製造方法。 Receiving light multiplexed with a plurality of signal lights having different wavelengths, demultiplexing the light by an optical demultiplexer, reflecting the demultiplexed signal lights toward the bottom wall of the package by a reflector, A method of manufacturing an optical receiving module that collects a plurality of signal lights with a lens array, receives the light with a PD array, amplifies an output signal of the PD array with a preamplifier circuit, and outputs the amplified signal.
A mounting substrate having the PD array is mounted on the bottom wall on which the preamplifier circuit is mounted with reference to the mounting reference surface set in the package, and the mounting reference surface is used as a reference above the PD array. An array mounting step for mounting the lens array;
The reflector is mounted on the carrier in parallel to one side of the carrier, and the optical demultiplexer is mounted on the carrier at a predetermined angle with respect to the one side of the carrier to produce an intermediate assembly. An assembly fabrication step to:
An external light source preparation step of preparing an external light source having an optical axis perpendicular to the mounting reference plane;
After changing the orientation of the intermediate assembly so that the mounting surfaces of the optical demultiplexer and the reflector of the carrier face the bottom wall, one surface other than the reflective surface of the reflector is the surface of the external light source. Adjusting the angle of the intermediate assembly to be perpendicular to the optical axis;
Assembly mounting step of aligning the intermediate assembly so that the light reflected by the reflector is collected by the lens array and received by the PD array, and mounted on a support member on the bottom wall. A method for manufacturing a receiving module. 前記アレイ実装ステップは、前記ＰＤアレイを有する前記実装基板の一辺を前記実装基準面に突き当てた後に前記底壁上に実装するステップと、
前記レンズアレイの一辺を前記実装基準面に突き当てた後、該レンズアレイの中心と前記ＰＤアレイの中心とが一致するように位置合わせしてから、前記レンズアレイを前記ＰＤアレイの上方に実装するステップとを含む請求項１に記載の光受信モジュールの製造方法。 The array mounting step includes mounting on the bottom wall after abutting one side of the mounting substrate having the PD array against the mounting reference surface;
After one side of the lens array is abutted against the mounting reference surface, the lens array is aligned with the center of the PD array so that the center of the lens array coincides with the center of the PD array, and then the lens array is mounted above the PD array. The manufacturing method of the optical receiver module of Claim 1 including the step to carry out. 前記アセンブリ実装ステップは、前記多重化した光を出射する光源を準備し、該光源からの光を前記光分波器に入射させて前記複数の信号光に分波させ、前記反射器で反射させ、前記レンズアレイで集光させ、前記ＰＤアレイの各ＰＤで受光させるステップと、
各ＰＤからの出力信号が最大となるようにまたは所定値以上となるように前記中間アセンブリを位置合わせするステップと、を含む請求項１または２に記載の光受信モジュールの製造方法。 In the assembly mounting step, a light source that emits the multiplexed light is prepared, the light from the light source is incident on the optical demultiplexer, is demultiplexed into the plurality of signal lights, and is reflected by the reflector. Condensing with the lens array and receiving light with each PD of the PD array;
The method of manufacturing an optical receiver module according to claim 1, further comprising: aligning the intermediate assembly so that an output signal from each PD is maximized or equal to or greater than a predetermined value. 前記外部光源準備ステップは、前記実装基準面に対して平行であり該実装基準面に対向する反射面を準備し、前記外部光源からの出射光を前記反射面に照射し、その反射光を検知することで前記外部光源の光軸を前記実装基準面に対して垂直にするステップを含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の光受信モジュールの製造方法。   The external light source preparation step prepares a reflective surface that is parallel to the mounting reference surface and faces the mounting reference surface, irradiates the reflective surface with light emitted from the external light source, and detects the reflected light The manufacturing method of the optical receiver module of any one of Claims 1-3 including the step which makes the optical axis of the said external light source perpendicular | vertical with respect to the said mounting reference plane by doing.

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