JP2013125945A - Peeling device of electronic component, peeling method of electronic component, and manufacturing method of electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品の剥離装置、電子部品の剥離方法、及び、電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic component peeling apparatus, an electronic component peeling method, and an electronic component manufacturing method.
積層セラミックコンデンサ等の電子部品の製造工程において、例えば２端子型の積層セラミックコンデンサの端部電極を形成する場合、各部品に対応するゴム穴が設けられたキャリアプレートを用い、このキャリアプレートに電子部品を一端が露出するように保持し、他端に導電性ペーストを部分浸漬する方法が行われている。しかしながら、電子部品のサイズが小型化するにつれて、小型化された電子部品に対応するゴム穴の形成が困難になったり、小さなゴム穴に小型化された電子部品を入れることが難しいといった問題が生ずるようになってきた。 In the manufacturing process of an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, for example, when forming an end electrode of a two-terminal multilayer ceramic capacitor, a carrier plate provided with a rubber hole corresponding to each component is used. There is a method in which a part is held so that one end is exposed and a conductive paste is partially immersed in the other end. However, as the size of the electronic component is reduced, it becomes difficult to form a rubber hole corresponding to the reduced electronic component, or it is difficult to insert the reduced electronic component into a small rubber hole. It has become like this.
そこで、特に小型の電子部品に端部電極を形成する場合（但し小型に限られないが）、まず粘着性を有するプレートやシート状のロールフィルム等に多数のセラミック素体を整列させて粘着保持し、一括して端部電極形成用の導電性ペーストに部分浸漬してペーストを塗布し、その後、これらを乾燥する。次に、より粘着力の強い第２の粘着プレート等に対向して配置し、第２の粘着プレートに端部電極形成済みの素体端部面を一括して押しつけ、第２の粘着プレート等に多数のセラミック素体を一括して移し替え、同様に導電性ペーストに部分浸漬してペーストを塗布し、その後、これらを乾燥する。最後に、第２の粘着プレートからセラミック素体を取り外し、焼成炉で焼き付け処理を行い、所望の電子部品を得る。 Therefore, especially when end electrodes are formed on small electronic components (but not limited to small ones), first, a large number of ceramic elements are aligned and held on an adhesive plate or sheet-like roll film. Then, the paste is applied by immersing partly in the conductive paste for forming the end electrodes, and then these are dried. Next, it is placed opposite to the second adhesive plate or the like having higher adhesive strength, and the element body end surface on which the end electrode has been formed is pressed together against the second adhesive plate, and the second adhesive plate or the like. A large number of ceramic bodies are transferred in a lump, and similarly, partially immersed in a conductive paste to apply the paste, and then dried. Finally, the ceramic body is removed from the second adhesive plate, and a baking process is performed in a firing furnace to obtain a desired electronic component.
ここで、粘着プレートからセラミック素体を取り外す方法として、何らかのブレードを粘着プレート上のセラミック素体の側面に押し当てて横方向に移動することで取り外す方法や、くさび状のブレードを粘着プレートを変形させるように食い込ませた状態で積層セラミックコンデンサに押し当て横方向に移動して取り外す方法などが提案されている（例えば特許文献１参照）。なお、小型の電子部品に端部電極を形成する際、上述したように、電子部品を粘着プレートに貼り付けて導電性ペーストを塗布する方法が一般的であるが、粘着プレートから電子部品を剥離する際にブレード等で機械的に電子部品を引き倒しても、柔らかい粘着プレートに押し込まれてしまうために、塗布後の剥離が難しい場合もあった。そこで、高価な発泡剥離シートを使用することもあった。 Here, as a method of removing the ceramic body from the adhesive plate, it can be removed by pressing a blade against the side of the ceramic body on the adhesive plate and moving laterally, or a wedge-shaped blade can be deformed For example, a method of pressing the laminated ceramic capacitor against the multilayer ceramic capacitor and removing it in a lateral direction has been proposed (see, for example, Patent Document 1). In addition, when forming an end electrode on a small electronic component, as described above, it is common to apply the conductive paste by attaching the electronic component to the adhesive plate, but the electronic component is peeled off from the adhesive plate. Even when the electronic component is mechanically pulled down with a blade or the like, it may be difficult to peel off after application because it is pushed into the soft adhesive plate. Therefore, an expensive foam release sheet is sometimes used.
ところで、特許文献１に記載の剥離方法では、ブレードを粘着プレートに食い込ませているため粘着プレートに傷が付きやすく、粘着プレートの寿命が短くなってしまうといった問題があった。また微小な電子部品の場合、自重が軽いため、引き倒された電子部品が粘着プレート上で再粘着し、粘着プレートからの剥離が完全に行えない場合があった。更に、上述した剥離方法でより確実な剥離を行おうとすると、より大きな力で剥離を行う必要があり、剥離される電子部品に機械的ダメージを与えてしまう虞もあった。なお、上記方法では、粘着プレートにブレードを押し込むため、機械的に強固に形成された基体に別の粘着層を積層した粘着プレートから形成された粘着プレート型の保持治具を用いることが必要であり、シート状の粘着フィルム等を粘着プレートとして用いることが難しいといった問題もあった。 By the way, in the peeling method of patent document 1, since the braid was biting into the adhesive plate, there was a problem that the adhesive plate was easily damaged and the life of the adhesive plate was shortened. Further, in the case of a minute electronic component, since its own weight is light, the pulled-down electronic component re-adheres on the adhesive plate and may not be completely peeled off from the adhesive plate. Furthermore, if more reliable peeling is to be performed by the above-described peeling method, it is necessary to perform peeling with a larger force, and there is a possibility of causing mechanical damage to the peeled electronic component. In the above method, in order to push the blade into the adhesive plate, it is necessary to use an adhesive plate type holding jig formed from an adhesive plate in which another adhesive layer is laminated on a mechanically strong base. There is also a problem that it is difficult to use a sheet-like adhesive film or the like as an adhesive plate.
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、粘着保持媒体及び電子部品自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品を粘着保持媒体から確実に剥離する剥離装置、剥離方法、及び、当該剥離方法を用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and a peeling device that reliably peels an adhesive-held electronic component from the adhesive-holding medium without causing major damage to the adhesive-holding medium and the electronic component itself, It is an object to provide a peeling method and a method for manufacturing an electronic component using the peeling method.
本発明に係る剥離装置は、粘着保持媒体に粘着保持された電子部品であって磁性部材を有する当該電子部品を、粘着保持媒体から剥離する剥離装置である。この剥離装置は、粘着保持媒体から電子部品を引き剥がす方向に電子部品に対して吸引力を及ぼす磁界を印加する印加手段と、粘着保持された電子部品に対し、粘着保持媒体に略平行な方向に機械的な押し当て力を加えて電子部品を剥離させる押し当て手段と、を備えたことを特徴としている。 The peeling device according to the present invention is a peeling device that peels an electronic component that is adhesively held on an adhesive holding medium and has a magnetic member from the adhesive holding medium. The peeling device includes an application unit that applies a magnetic field that exerts an attractive force on the electronic component in a direction in which the electronic component is peeled from the adhesive holding medium, and a direction substantially parallel to the adhesive holding medium with respect to the electronic component that is adhesively held. And a pressing unit that applies a mechanical pressing force to peel the electronic component.
また、本発明に係る剥離方法は、粘着保持媒体に粘着保持された電子部品であって磁性部材を有する当該電子部品を、粘着保持媒体から剥離する剥離方法である。この剥離方法は、粘着保持媒体から電子部品を引き剥がす方向に電子部品に対して吸引力を及ぼす磁界を印加する印加工程と、粘着保持された電子部品に対し、粘着保持媒体に略平行な方向に機械的な押し当て力を加えて電子部品を剥離させる押し当て工程と、を備えたことを特徴としている。 In addition, the peeling method according to the present invention is a peeling method for peeling an electronic component that is adhesively held on an adhesive holding medium and has a magnetic member from the adhesive holding medium. In this peeling method, an application step of applying a magnetic field exerting an attractive force on the electronic component in a direction in which the electronic component is peeled from the adhesive holding medium, and a direction substantially parallel to the adhesive holding medium with respect to the electronic component held adhesive And a pressing step of peeling the electronic component by applying a mechanical pressing force to the electronic component.
本発明に係る剥離装置及び剥離方法では、粘着保持媒体から電子部品を引き剥がす方向に電子部品に対して吸引力を及ぼす磁界を印加するようにしている。この場合、電子部品が磁性部材を有していることから、かかる吸引磁界によって電子部品が粘着保持媒体から半引き剥がし状態になっており、そこに機械的な押し当て力を加えるようになっているため、粘着保持媒体及び電子部品自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品を粘着保持媒体から容易且つ確実に剥離することが可能となる。 In the peeling apparatus and the peeling method according to the present invention, a magnetic field exerting an attractive force on the electronic component is applied in a direction in which the electronic component is peeled off from the adhesive holding medium. In this case, since the electronic component has a magnetic member, the electronic component is half peeled off from the adhesive holding medium by the attraction magnetic field, and a mechanical pressing force is applied thereto. Therefore, it is possible to easily and reliably peel the adhesive-held electronic component from the adhesive-holding medium without damaging the adhesive-holding medium and the electronic component itself.
本発明に係る剥離装置及び剥離方法では、印加手段によって印加される吸引磁界が可変されることが好ましい。この場合、吸引磁界によって電子部品を吸引した後、吸引磁界をＯＦＦに近い状態に可変することができ、印加手段から電子部品を離脱させて回収することができる。 In the peeling apparatus and the peeling method according to the present invention, it is preferable that the attractive magnetic field applied by the applying means is varied. In this case, after the electronic component is attracted by the attracting magnetic field, the attracting magnetic field can be changed to a state close to OFF, and the electronic component can be detached from the application unit and collected.
本発明に係る剥離装置及び剥離方法では、永久磁石を機械的に移動させることにより吸引磁界が可変されるようにしてもよい。この場合、簡易な装置構成によって、印加手段から電子部品を離脱させて回収することができる。 In the peeling apparatus and the peeling method according to the present invention, the attractive magnetic field may be varied by mechanically moving the permanent magnet. In this case, the electronic component can be separated from the application unit and collected by a simple apparatus configuration.
本発明に係る剥離装置及び剥離方法では、吸引磁界の印加面が、剥離される電子部品から３０ｍｍ以下の距離に配置されていることが好ましい。この場合、吸引磁界によって引きつけられる電子部品が吸着面に衝突する際の機械的衝撃をそれほど大きくすることがないため、部品の損傷等を抑制することができる。 In the peeling apparatus and the peeling method according to the present invention, it is preferable that the surface to which the attractive magnetic field is applied is disposed at a distance of 30 mm or less from the electronic component to be peeled. In this case, since the mechanical impact at the time when the electronic component attracted by the attraction magnetic field collides with the attracting surface is not so great, damage to the component can be suppressed.
また、本発明は、上述した剥離方法を用いた製造方法としても捉えることができる。即ち、本発明に係る製造方法は、それぞれが磁性部材を有する複数の電子部品を製造する製造方法であって、複数の電子部品を粘着保持媒体に粘着保持させる保持工程と、保持された複数の電子部品に対して所定の処理を行う処理工程と、所定の処理が行われ且つ磁性部材を有する複数の電子部品を粘着保持媒体から引き剥がす方向に複数の電子部品それぞれに対して吸引力を及ぼす磁界を印加する印加工程と、粘着保持された複数の電子部品それぞれに対して粘着保持媒体に略平行な方向に機械的な押し当て力を順に加えて電子部品を剥離させる押し当て工程と、押し当て工程で剥離された電子部品を回収する回収工程と、を備えたことを特徴としている。 The present invention can also be understood as a manufacturing method using the above-described peeling method. That is, the manufacturing method according to the present invention is a manufacturing method for manufacturing a plurality of electronic components each having a magnetic member, and a holding step of holding the plurality of electronic components on an adhesive holding medium and a plurality of held A processing step for performing a predetermined process on the electronic component, and applying a suction force to each of the plurality of electronic components in a direction in which the predetermined process is performed and the plurality of electronic components having magnetic members are peeled off from the adhesive holding medium An application step of applying a magnetic field, a pressing step of peeling the electronic components by sequentially applying a mechanical pressing force in a direction substantially parallel to the adhesive holding medium to each of the plurality of adhesive-held electronic components; And a recovery step of recovering the electronic component peeled off in the contact step.
本発明に係る製造方法では、上述した剥離方法等と同様に、粘着保持媒体から電子部品を引き剥がす方向に電子部品に対して吸引力を及ぼす磁界を印加するようにしている。よって、剥離方法等と同様に、粘着保持媒体及び電子部品自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品を粘着保持媒体から容易且つ確実に剥離して、電子部品を製造することができる。 In the manufacturing method according to the present invention, a magnetic field exerting an attractive force on the electronic component is applied in the direction in which the electronic component is peeled off from the adhesive holding medium, as in the above-described peeling method. Therefore, as in the case of the peeling method, the electronic component can be manufactured by easily and reliably peeling the adhesive-held electronic component from the adhesive-holding medium without damaging the adhesive-holding medium and the electronic component itself. it can.
本発明によれば、粘着保持媒体及び電子部品自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品を粘着保持媒体から確実に剥離することができる。また、本発明によれば、粘着保持媒体及び電子部品自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品を粘着保持媒体から確実に剥離して、電子部品を製造することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic component by which adhesion was hold | maintained can be reliably peeled from an adhesion holding medium, without giving a big damage to an adhesion holding medium and electronic component itself. Further, according to the present invention, an electronic component can be manufactured by reliably peeling the adhesive-held electronic component from the adhesive-holding medium without damaging the adhesive-holding medium and the electronic component itself.
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant description is omitted.
［第１実施形態］
まず、図１を参照して、第１実施形態に係る剥離装置１の構成について説明する。剥離装置１は、保持ベースとなる金属板２、金属板２の下面に接着された粘着層３、ブレード４（押し当て手段）、磁界印加装置５（印加手段）、及び、回収箱６を備えている。金属板２は、矩形状の上下両面を有しており、例えばその下面に粘着層３を接着することにより、粘着プレート７（粘着保持媒体）を構成する。
[First Embodiment]
First, with reference to FIG. 1, the structure of the peeling apparatus 1 which concerns on 1st Embodiment is demonstrated. The peeling apparatus 1 includes a
粘着プレート７は、電子部品Ｐ（部品素体含む）を粘着保持する部材であり、その下面３ａに電子部品Ｐの一方の端部が粘着保持されるように構成されている。粘着プレート７としては、各種の粘着プレートを用いることができる。粘着プレート７は、不図示の移動装置によって、図１の矢印に示すように図示右側に所定速度で移動可能となっている。なお、粘着プレート７に代えて、表面（下面）に粘着層を有するベルト状の粘着保持媒体を用いることもできる。
The
粘着プレート７に粘着保持される電子部品Ｐとしては、例えば積層セラミックコンデンサや積層インダクタが挙げられる。この積層セラミックコンデンサは、例えばＮｉを含む内部電極（磁性部材）及び／又はＮｉを含む端部電極（磁性部材）を有しており、また、積層インダクタは、酸化第二鉄・マンガン−亜鉛系フェライト等の部材（磁性部材）を有している。このような磁性部材を有する電子部品Ｐが、その一端が保持されるように一列に並んで粘着プレート７に粘着保持されるようになっている。
Examples of the electronic component P that is adhesively held on the
ブレード４は、粘着保持された電子部品Ｐの側面に対し、粘着プレート７の保持面（下面３ａ）に略平行な方向に機械的な押し当て力を加えて電子部品Ｐを粘着プレート７から剥離させるための部材である。本実施形態では、粘着プレート７が図示右側に移動するため、ブレード４は移動しないように装置本体に固定された構成となっているが、粘着プレート７を固定として、ブレード４を図示左側に移動する構成としてもよい。つまり、ブレード４が、粘着プレート７に対して相対的に移動するような構成であればよい。なお、本実施形態に係る剥離装置１は、後述する磁界印加装置５の吸引磁界によって剥離アシストが行われているため、ブレード４に代えて、回転ブラシや棒、ワイヤーといった何らかの押し当て力を加えることができる部材を用いてもよい。
The
磁界印加装置５は、粘着プレート７から電子部品Ｐを引き剥がす方向（図示下方）に電子部品Ｐに対して吸引力を及ぼす磁界を印加する装置である。磁界印加装置５は、例えば電磁石からなり、磁性材料からなる芯５ａのまわりにコイル５ｂを巻きつけ、通電回路５ｃによる通電をＯＮさせて磁力を発生させて吸引磁界を形成したり、逆に通電をＯＦＦにさせて吸引磁界をＯＦＦにさせたりする。つまり、磁界印加装置５は、吸引磁界を可変させることができる。本実施形態における磁界印加装置５は、粘着プレート７に粘着保持された電子部品Ｐに及ぼす磁界が１００Ｇ（ガウス）以上の磁束密度であるように構成することが好ましく、より好ましくは５００Ｇ以上、更に好ましくは１０００Ｇ以上の磁束密度となるように構成する。５００Ｇ以上の磁束密度とすることで、磁性部材量が多い電子部品の場合には磁力による単独剥離が可能となる場合もある。
The magnetic
また、磁界印加装置５は、吸引磁界の印加面（電子部品Ｐを吸着する面）が、剥離される電子部品Ｐから３０ｍｍ以下（例えば２０ｍｍ程度）となるように斜めに配置されている。ただし、所定の吸引磁界が形成されるようであれば、磁界印加装置５は、その長手方向が水平方向や垂直方向の何れの方向になるように配置されていてもよい。
In addition, the magnetic
回収箱６は、粘着プレート７から剥離された後に磁界印加装置５による吸引磁界で吸引保持された電子部品Ｐ（図２の（ｄ）を参照）が、磁界印加装置５による吸引磁界をＯＦＦにして落下した際に、それら電子部品Ｐを回収するための箱である（図２の（ｅ）を参照）。回収箱６は、磁界印加装置５の下方に配置されおり、この回収箱６によって、複数の電子部品Ｐが一括して回収される。
In the
続いて、上述した構成を備えた剥離装置１を用いて電子部品Ｐを粘着プレート７から剥離する剥離方法、及び、当該剥離方法を用いた電子部品Ｐの製造方法について、図２を参照しながら、説明する。
Subsequently, a peeling method for peeling the electronic component P from the
まず、Ｎｉ等の磁性材料を含む内部電極を有する複数の電子部品Ｐを準備する。そして、この複数の電子部品Ｐが粘着プレート７の保持面上において一列になるように、その一端を粘着プレート７によって粘着保持させる（図２の（ａ）を参照）。その後、粘着プレート７に粘着保持された複数の電子部品Ｐの他端に対して導電性ペーストの塗布及び乾燥等の処理を行い、端部電極を形成する。この端部電極には例えばＮｉ等の磁性材料が含まれている。
First, a plurality of electronic components P having internal electrodes containing a magnetic material such as Ni are prepared. Then, one end of the plurality of electronic components P is adhered and held by the
続いて、電子部品Ｐに対する上記処理が完了すると、粘着プレート７に粘着保持された複数の電子部品Ｐを粘着プレート７から引き剥がす方向に、これら電子部品Ｐに対して吸引力を及ぼす磁界を、磁界印加装置５によって印加する（図２の（ａ）を参照）。電子部品Ｐは、Ｎｉ等の磁性材料を含む内部電極や端部電極を有しているため、また、自重が軽いため、磁界印加装置５による吸引磁界により、粘着プレート７から半引き剥がされ状態となっている。
Subsequently, when the above processing for the electronic component P is completed, a magnetic field that exerts an attractive force on the electronic component P in a direction in which the plurality of electronic components P adhered and held on the
続いて、上述した吸引磁界が電子部品Ｐに及ぼされている状態（半引き剥がされ状態）で、粘着プレート７を図示右側に所定速度で移動することにより、粘着プレート７に粘着保持された複数の電子部品Ｐそれぞれに対して、粘着プレート７の下面３ａに平行な方向にブレード４によって機械的な押し当て力を加える（図２の（ｂ）を参照）。電子部品Ｐは、粘着プレート７に対して半引き剥がされ状態になっているため、機械的な押し当て力を電子部品Ｐの側面に当てるだけで、電子部品Ｐが順に粘着プレート７から簡単に剥離される。
Subsequently, in a state where the above-described attraction magnetic field is exerted on the electronic component P (half peeled state), the
続いて、図２の（ｃ）に示されるように、粘着プレート７から剥離された電子部品Ｐが磁界印加装置５の印加面５ｄによって吸引保持される。そして、図２の（ｄ）に示されるように、粘着プレート７を更に図示右側に進めると、すべての電子部品Ｐが同じように粘着プレート７から剥離され、磁界印加装置５の先端面及びその周辺部によって吸引保持される。
Subsequently, as shown in FIG. 2C, the electronic component P peeled off from the
その後、電子部品Ｐを吸引保持している磁界印加装置５の吸引磁界をＯＦＦさせると、吸引保持されていた電子部品Ｐが、図２の（ｅ）に示されるように、回収箱６に落下し、一括して回収される。なお、この後、電子部品Ｐの他端を粘着プレート７に粘着保持させて、上述したのと同様に、一端に導電性ペーストの塗布及び乾燥等の処理を行ってもよいし、従来のように、一端への端部電極の形成を行った後、上述した処理を行って剥離するようにしてもよい。そして、端部電極等が形成された電子部品Ｐに対し、必要に応じて、焼成炉で焼き付け処理を行い、所望の電子部品Ｐを得る。
Thereafter, when the magnetic
以上のように、本実施形態に係る剥離装置１では、粘着プレート７から電子部品Ｐを引き剥がす方向に電子部品Ｐに対して吸引力を及ぼす磁界を印加するようにしている。ここで、電子部品Ｐが磁性部材を有していることから、本実施形態によれば、かかる吸引磁界によって電子部品Ｐが粘着プレート７から半引き剥がし状態になっており、そこに機械的な押し当て力を加えることとなる。そのため、この剥離装置１によれば、粘着プレート７及び電子部品Ｐ自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品Ｐを粘着プレート７から容易且つ確実に剥離することが可能となる。
As described above, in the peeling apparatus 1 according to this embodiment, a magnetic field that exerts an attractive force on the electronic component P is applied in a direction in which the electronic component P is peeled off from the
また、剥離装置１では、磁界印加装置５によって印加される吸引磁界がＯＮ／ＯＦＦに可変されるようになっている。このため、吸引磁界によって電子部品Ｐを吸引した後、吸引磁界をＯＦＦに近い状態に可変することができ、磁界印加装置５から電子部品Ｐを離脱させて回収箱６によって容易に回収することができる。
Further, in the peeling device 1, the attractive magnetic field applied by the magnetic
また、剥離装置１では、磁界印加装置５の吸引磁界の印加面が、剥離される電子部品Ｐから３０ｍｍ以下の距離に配置されている。このため、吸引磁界によって磁界印加装置５に引きつけられる電子部品Ｐが吸着面に衝突する際の機械的衝撃をそれほど大きくしないようにすることができる。その結果、剥離装置１によれば、電子部品Ｐの損傷等を抑制することができる。
Moreover, in the peeling apparatus 1, the application surface of the attraction magnetic field of the magnetic
［第２実施形態］
次に、図３を参照して、第２実施形態に係る剥離装置１１について説明する。本実施形態に係る剥離装置１１は、第１実施形態と同様に、保持ベースとなる金属板２、金属板２の下面に接着された粘着層３、ブレード４、磁界印加装置１５（印加手段）、及び、回収箱６を備えており、金属板２と粘着層３とから粘着プレート７が構成されている。本実施形態では、磁界印加装置１５の構成が第１実施形態と異なっている。以下、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
[Second Embodiment]
Next, the peeling
磁界印加装置１５は、粘着プレート７から電子部品Ｐを引き剥がす方向（図示下方）に電子部品Ｐに対して吸引力を及ぼす磁界を印加する装置である。磁界印加装置１５は、例えば永久磁石を移動可能とする構成を有しており、永久磁石１５ａと、永久磁石１５ａを筒内の長手方向に移動可能な状態で保持する非磁性材料からなる筒１５ｂとから構成されている。筒１５ｂを構成する非磁性材料としては、例えばアルミニウムや銅、アクリルや塩化ビニル等の樹脂があげられる。
The magnetic
磁界印加装置１５は、永久磁石１５ａを非磁性材料からなる筒１５ｂの内、粘着プレート７側の端部に移動させることにより、粘着プレート７に粘着保持されている電子部品Ｐに吸引磁界を及ぼしたり、逆に、永久磁石１５ａを非磁性材料からなる筒１５ｂの内、粘着プレート７から離れる方向に移動させることにより、粘着プレート７に粘着保持されている電子部品Ｐや既に吸着されている電子部品Ｐに吸引磁界を及ぼさないようにする。つまり、磁界印加装置１５は、吸引磁界を機械的に可変させることができる。また、本実施形態における磁界印加装置１５は、第１実施形態と同様に、粘着プレート７に粘着保持された電子部品Ｐに及ぼす磁界が１００Ｇ（ガウス）以上の磁束密度であるように構成することが好ましく、より好ましくは５００Ｇ以上、更に好ましくは１０００Ｇ以上の磁束密度となるように構成する。５００Ｇ以上の磁束密度とすることで、磁性部材量が多い電子部品の場合には磁力による単独剥離が可能となる場合もある。
The magnetic
また、磁界印加装置１５は、吸引磁界の印加面（電子部品Ｐを吸着する面）１５ｄが、剥離される電子部品Ｐから３０ｍｍ以下となるように斜めに配置されている。ただし、所定の吸引磁界が形成されるようであれば、磁界印加装置１５は、その長手方向が水平方向や垂直方向の何れの方向になるように配置されていてもよい。また、図３に示す磁界印加装置１５では、永久磁石１５ａを非磁性材料からなる筒１５ｂ内でその長手方向に沿って移動させることにより、吸引磁界のＯＮ／ＯＦＦを切り替えているが、所定の回転体の先端などに永久磁石を設け、その回転角度によって、吸引磁界のＯＮ／ＯＦＦを切り替えるようにしてもよい。
Further, the magnetic
ここで、第２実施形態に係る剥離装置１１を用いて電子部品Ｐを粘着プレート７から剥離する剥離方法について、図４を参照しながら簡単に説明する。なお、この剥離方法を用いても、第１実施形態と同様に電子部品Ｐの製造を行うことが可能である。
Here, the peeling method which peels the electronic component P from the
まず、Ｎｉ等の磁性材料を含む内部電極を有する複数の電子部品Ｐを準備する。そして、この複数の電子部品Ｐが粘着プレート７上において一列になるように、その一端を粘着プレート７によって粘着保持させる（図４の（ａ）を参照）。その後、粘着プレート７に粘着保持された複数の電子部品Ｐの他端に対して導電性ペーストの塗布及び乾燥等の処理を行い、端部電極を形成する。この端部電極にはＮｉ等の磁性材料が含まれている。
First, a plurality of electronic components P having internal electrodes containing a magnetic material such as Ni are prepared. Then, one end of the electronic component P is adhered and held by the
続いて、電子部品Ｐに対する上記処理が完了すると、粘着プレート７に粘着保持された複数の電子部品Ｐを粘着プレート７から引き剥がす方向に、これら電子部品Ｐに対して吸引力を及ぼす磁界を、磁界印加装置１５によって印加する。電子部品Ｐは、Ｎｉ等の磁性材料を含む内部電極や端部電極を有しているため、磁界印加装置１５による吸引磁界により、粘着プレート７から半引き剥がされ状態となっている。
Subsequently, when the above processing for the electronic component P is completed, a magnetic field that exerts an attractive force on the electronic component P in a direction in which the plurality of electronic components P adhered and held on the
続いて、上述した吸引磁界が電子部品Ｐに及ぼされている状態（半引き剥がされ状態）で、粘着プレート７を図示右側に移動することにより、粘着プレート７に粘着保持された複数の電子部品Ｐそれぞれに対して、粘着プレート７の下面３ａに平行な方向にブレード４によって機械的な押し当て力を順に加える。電子部品Ｐは、粘着プレート７に対して半引き剥がされ状態になっているため、機械的な押し当て力を電子部品Ｐの側面に当てるだけで、電子部品Ｐが順に粘着プレート７から簡単に剥離される。
Subsequently, a plurality of electronic components adhesively held on the
続いて、粘着プレート７から剥離された電子部品Ｐが磁界印加装置１５によって吸引保持される。そして、図４の（ｂ）に示されるように、粘着プレート７を更に図示右側に進めると、すべての電子部品Ｐが同じように粘着プレート７から剥離され、磁界印加装置１５の先端面１５ｄ及びその周辺部によって吸引保持される。
Subsequently, the electronic component P peeled off from the
その後、電子部品Ｐを吸引保持している磁界印加装置１５の吸引磁界をＯＦＦにするように永久磁石１５ａを移動させると、吸引保持されていた電子部品Ｐが、図４の（ｃ）に示されるように、回収箱６に落下し、一括して回収される。そして、端部電極等が形成された電子部品Ｐに対して、必要に応じた処理を行い、所望の電子部品Ｐを得る。
Thereafter, when the
以上のように、本実施形態に係る剥離装置１１では、第１実施形態と同様に、粘着プレート７から電子部品Ｐを引き剥がす方向に電子部品Ｐに対して吸引力を及ぼす磁界を印加するようにしている。そして、電子部品Ｐが磁性部材を有していることから、本実施形態によれば、かかる吸引磁界によって電子部品Ｐが粘着プレート７から半引き剥がし状態になっており、そこに機械的な押し当て力を加えることとなる。そのため、この剥離装置１１によれば、粘着プレート７及び電子部品Ｐ自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品Ｐを粘着プレート７から容易且つ確実に剥離することが可能となる。
As described above, in the
なお、この実施形態では、第１実施形態の他の作用効果も同様に奏することができるが、更に、剥離装置１１では、永久磁石１５ａを機械的に移動させることにより吸引磁界が可変されるようにしている。このように永久磁石１５ａを機械的に移動させるといった簡易な装置構成を用いているため、簡易な構成にもかかわらず、印加手段から電子部品を容易に離脱させて回収することができる。
In this embodiment, the other functions and effects of the first embodiment can be obtained in the same manner. However, in the
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、磁界印加装置５，１５として、電磁石や永久磁石を用いた例を示したが、図５に示されるような磁気回路２５を設け、磁気回路２５の磁石２５ａの切り替えで吸引磁界のＯＮ／ＯＦＦを切り替えるようにしてもよい。この場合、図５の（ａ）に示されるように磁石を配置した際には、吸引磁界ＨがＯＦＦであり、図５の（ｂ）に示されるように磁石２５ａを回転させた際には、吸引磁界ＨがＯＮとなる。このような磁気回路の切り替えであっても、上記実施形態と同様の剥離を行うことが可能である。
The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible. For example, in the above-described embodiment, an example in which an electromagnet or a permanent magnet is used as the magnetic
また、上記実施形態では、電子部品Ｐとして、積層コンデンサや積層インダクタを例示したが、磁性部材を有する電子部品であれば、他の電子部品であってもよい。また、上述した実施形態では、端部電極を形成する際の剥離方法を例にとって説明したが、電子部品の他の部分を形成する際の剥離に本発明に係る剥離装置や剥離方法を用いてもよいことは言うまでもない。 Moreover, in the said embodiment, although the multilayer capacitor and the multilayer inductor were illustrated as the electronic component P, as long as it is an electronic component which has a magnetic member, another electronic component may be sufficient. In the above-described embodiment, the peeling method when forming the end electrode has been described as an example. However, the peeling device and the peeling method according to the present invention are used for peeling when forming other parts of the electronic component. Needless to say.
また、上記実施形態では、粘着プレート７の保持面が下方を向いた例を示したが、粘着プレート７の保持面が上方を向く剥離装置としてもよいし、粘着プレート７の保持面が水平方向に対して垂直になるような剥離装置としてもよい。この場合であっても、本発明であれば、磁界印加装置により、電子部品Ｐを好適に剥離させることが可能である。
In the above-described embodiment, an example in which the holding surface of the
１，１１…剥離装置、４…ブレード、５，１５…磁界印加装置、Ｐ…電子部品。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記粘着保持媒体から前記電子部品を引き剥がす方向に前記電子部品に対して吸引力を及ぼす磁界を印加する印加手段と、
前記粘着保持された電子部品に対し、前記粘着保持媒体に略平行な方向に機械的な押し当て力を加えて前記電子部品を剥離させる押し当て手段と、
を備えたことを特徴とする剥離装置。 A peeling device for peeling the electronic component having a magnetic member, which is an electronic component held on an adhesive holding medium, from the adhesive holding medium,
Applying means for applying a magnetic field exerting an attractive force on the electronic component in a direction of peeling the electronic component from the adhesive holding medium;
A pressing unit that applies a mechanical pressing force in a direction substantially parallel to the adhesive holding medium to the electronic component held by the adhesion to peel the electronic component;
A peeling apparatus comprising:
前記粘着保持媒体から前記電子部品を引き剥がす方向に前記電子部品に対して吸引力を及ぼす磁界を印加する印加工程と、
前記粘着保持された電子部品に対し、前記粘着保持媒体に略平行な方向に機械的な押し当て力を加えて前記電子部品を剥離させる押し当て工程と、
を備えたことを特徴とする剥離方法。 An electronic component that is adhesively held in an adhesive holding medium and has a magnetic member, and a peeling method for peeling the electronic component from the adhesive holding medium,
An application step of applying a magnetic field exerting an attractive force on the electronic component in a direction of peeling the electronic component from the adhesive holding medium;
A pressing step of peeling the electronic component by applying a mechanical pressing force in a direction substantially parallel to the adhesive holding medium to the adhesive-held electronic component;
A peeling method characterized by comprising:
前記複数の電子部品を粘着保持媒体に粘着保持させる保持工程と、
前記保持された複数の電子部品に対して所定の処理を行う処理工程と、
前記所定の処理が行われ且つ前記磁性部材を有する複数の電子部品を前記粘着保持媒体から引き剥がす方向に前記複数の電子部品それぞれに対して吸引力を及ぼす磁界を印加する印加工程と、
前記粘着保持された複数の電子部品それぞれに対して前記粘着保持媒体に略平行な方向に機械的な押し当て力を順に加えて前記電子部品を剥離させる押し当て工程と、
前記押し当て工程で剥離された前記電子部品を回収する回収工程と、
を備えたことを特徴とする複数の電子部品の製造方法。 A manufacturing method for manufacturing a plurality of electronic components each having a magnetic member,
A holding step of holding the plurality of electronic components in an adhesive holding medium;
A processing step of performing a predetermined process on the plurality of held electronic components;
An applying step of applying a magnetic field exerting an attractive force on each of the plurality of electronic components in a direction in which the predetermined processing is performed and the plurality of electronic components having the magnetic member are peeled off from the adhesive holding medium;
A pressing step in which a mechanical pressing force is sequentially applied in a direction substantially parallel to the adhesive holding medium to each of the plurality of electronic components held in an adhesive state to separate the electronic components;
A recovery step of recovering the electronic component peeled in the pressing step;
A method for producing a plurality of electronic components, comprising:
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019207904A (en) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 株式会社村田製作所 | Alignment method for chip component |
| WO2023188638A1 (en) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 株式会社クリエイティブコーティングス | Electronic-component removing device and electronic-component manufacturing device |
-
2011
- 2011-12-16 JP JP2011275804A patent/JP2013125945A/en active Pending
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