JP2013125818A

JP2013125818A - Planar coil, and method for manufacturing planar coil

Info

Publication number: JP2013125818A
Application number: JP2011273094A
Authority: JP
Inventors: Kazunori Ono; 和則小野; Makito Toko; 牧人都甲
Original assignee: Asahi Kasei Electronics Co Ltd
Current assignee: Asahi Kasei Electronics Co Ltd
Priority date: 2011-12-14
Filing date: 2011-12-14
Publication date: 2013-06-24
Anticipated expiration: 2031-12-14
Also published as: JP5873316B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a planar coil more suitable for miniaturizing an apparatus.SOLUTION: A planar coil comprises: an inner coat resin layer 219 and an over coat resin layer 220 of a first coil layer 10a in which a first conductor 201a is embedded; an inner coat resin layer 219 and an over coat resin layer 220 of a second coil layer 10b in which a second conductor 201b is embedded; an inner side insulation layer 212 between the inner coat resin layer 219 and the over coat resin 220; and a first outer side insulation layer 215 and a second outer side insulation layer 218 laminated outside the inner coat resin layer 219 and the over coat resin layer 220, respectively. The inner side insulation layer 212, the first outer side insulation layer 215, and the second outer side insulation layer 218 are made of a flexible film having an insulation property. A shape-retaining copper pattern 203 for restraining reaction force generated when the first coil layer 10a and the second coil layer 10b are folded is provided in the inner coat resin layer 219 and the over coat resin layer 220 of the first coil layer 10a.

Description

本発明は、絶縁層に銅めっきされた導体が埋め込まれている平面コイル、平面コイルの製造方法に関する。 The present invention relates to a planar coil in which a copper-plated conductor is embedded in an insulating layer, and a method of manufacturing the planar coil.

携帯電話、ネットブック及び小型ゲームのようなモバイル機器においては、製品の小型化、多機能化が進み、機構部品の一層の省スペース化が求められている。例えば、カメラモジュールは、これまでの固定焦点だった機能に、オートフォーカス、手振れ補正、ズームなどの多くの機能が付加され、それらを駆動するアクチュエータ部には、狭いスペースで駆動力を発揮する平面コイルが配置されている。 In mobile devices such as mobile phones, netbooks, and small games, products are becoming more compact and multifunctional, and further space saving of mechanical parts is required. For example, the camera module has many functions such as autofocus, camera shake correction, and zoom added to the functions that were previously fixed focus, and the actuator unit that drives them is a flat surface that exerts driving force in a narrow space. A coil is arranged.

平面コイルとして、例えば特許文献１のものが知られている。この特許文献１の平面コイルは、図８に示すように、絶縁層１の厚さ方向中央部に芯材２が埋め込まれ、芯材２の上部の絶縁層１に上部導体３が埋め込まれ、芯材２の下部の絶縁層１に下部導体４が埋め込まれた構成され、芯材２を、ガラス繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素等のセラミクス繊維、或いはガラエポ（ガラス基材エポキシ樹脂）などの硬質のシート部材とすることで、内部応力によるコイル自身の反りが小さく、外力に対して機械的強度が向上したリジット構造の平面コイルを実現している。なお、絶縁層１は、芯材２を埋め込んでいるインナーコート樹脂層１ａと、インナーコート樹脂層１ａの外側に積層されて外側の層となるアウターコート樹脂層１ｂとで構成されている。 As a planar coil, for example, the one disclosed in Patent Document 1 is known. As shown in FIG. 8, in the planar coil of Patent Document 1, the core material 2 is embedded in the central portion in the thickness direction of the insulating layer 1, and the upper conductor 3 is embedded in the insulating layer 1 above the core material 2. The lower conductor 4 is embedded in the insulating layer 1 below the core material 2, and the core material 2 is made of ceramic fiber such as glass fiber, alumina fiber, silicon carbide, or glass epoxy (glass base epoxy resin). By using this sheet member, a rigid planar coil is realized in which the warpage of the coil itself due to internal stress is small and the mechanical strength against external force is improved. The insulating layer 1 includes an inner coat resin layer 1a in which the core material 2 is embedded, and an outer coat resin layer 1b that is laminated outside the inner coat resin layer 1a and serves as an outer layer.

特開平２−２５００３号公報（第１図）JP-A-2-25003 (FIG. 1)

ところで、近年では、モバイル機器をこれまで以上に小型・薄型化することが望まれている。例えば、前述したカメラモジュールにも、レンズを支持する円筒形状の筐筒に沿うように、平面コイルを湾曲形状に変形して配置することにより、モジュールの小型化を図ることが要求されている。
しかしながら、特許文献１の平面コイルは、反りが小さくなるように、機械的強度を向上させたリジットな構造であり、同一平面内に端子や導通線（上部導体３、下部導体４）が配置されているため、筐筒に沿う形状に変形することができず、カメラモジュール内で大きな占有面積を必要とする。このため、特許文献１のリジットな構造の平面コイルは、モバイル機器のいっそうの小型・薄型化の要求に応えることはできない。 Incidentally, in recent years, it has been desired to make mobile devices smaller and thinner than ever. For example, the above-described camera module is also required to reduce the size of the module by arranging the planar coil in a curved shape so as to be along the cylindrical casing that supports the lens.
However, the planar coil of Patent Document 1 has a rigid structure with improved mechanical strength so that warpage is reduced, and terminals and conductive wires (upper conductor 3 and lower conductor 4) are arranged in the same plane. Therefore, it cannot be deformed into a shape along the casing, and requires a large occupied area in the camera module. For this reason, the planar coil having the rigid structure of Patent Document 1 cannot meet the demand for further downsizing and thinning of mobile devices.

また、平面コイルを湾曲形状に変形させた場合、製品の折り曲げ部の形状をより小さな半径で保持し、折り曲げ後の製品の変形をより高精細に抑えることが求められる。つまり、平面コイルは、治具を使って折り曲げられ、筐筒内の設置スペースに合わせて成形される。そして、成形後に治具から取り外されて筐筒内にセットされる。このとき、治具から取り外された平面コイルは、反力によってわずかながら元の形状に戻るために変形する。この変形が、平面コイルの折り曲げ後の変形である。 Further, when the planar coil is deformed into a curved shape, it is required to hold the shape of the bent portion of the product with a smaller radius and suppress the deformation of the product after the bending with higher definition. In other words, the planar coil is bent using a jig and formed in accordance with the installation space in the casing. And it removes from a jig | tool after shaping | molding and sets in a housing. At this time, the planar coil removed from the jig is deformed to return slightly to the original shape by the reaction force. This deformation is a deformation after the planar coil is bent.

平面コイルに折り曲げ後の変形が起こると、平面コイルを筐筒内にセットした後の組立工程に不具合が出る。
また、平面コイルの配線部を小さな半径で折り曲げると、配線部の内径にカバーレイフィルムのシワが発生する。このようなシワは、内径側にある他の部品と干渉する。したがって、平面コイルには、カバーレイフィルムのシワの規模を小さく抑えることが要求される。
本発明は、上記した点に鑑みてなされたものであり、成形後の折り曲げ形状を保持し、さらに内径のシワを抑制することができることにより、機器の小型化にいっそう適した平面コイル、平面コイルの製造方法を提供することを目的とする。 When the flat coil is deformed after being bent, a problem occurs in the assembly process after the flat coil is set in the casing.
Further, when the wiring portion of the planar coil is bent with a small radius, the coverlay film is wrinkled on the inner diameter of the wiring portion. Such wrinkles interfere with other parts on the inner diameter side. Therefore, the flat coil is required to keep the wrinkle scale of the coverlay film small.
The present invention has been made in view of the above-described points, and can maintain a bent shape after molding and further suppress wrinkles of an inner diameter, thereby making the planar coil and planar coil more suitable for miniaturization of equipment. It aims at providing the manufacturing method of.

以上の課題を解決するため、本発明の一態様の平面コイルは、第１導体（例えば図２に示した第１導体２０１ａ）が埋め込まれた第１樹脂層（例えば図２に示した第１コイル層１０ａのインナーコート樹脂層２１９、オーバーコート樹脂層２２０）と、第２導体（例えば図２に示した第２導体２０１ｂ）が埋め込まれた第２樹脂層（例えば図２に示した第２コイル層１０ｂのインナーコート樹脂層２１９、オーバーコート樹脂層２２０）と、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に積層される内側絶縁層（例えば図２に示した内側絶縁層２１２）と、前記第１樹脂層の外側に積層される第１外側絶縁層（例えば図２に示した第１外側絶縁層２１５）と、前記第２樹脂層の外側に積層される第２外側絶縁層（例えば図２に示した第２外側絶縁層２１８）と、を備え、前記内側絶縁層、前記第１外側絶縁層及び第２外側絶縁層は、絶縁性を有する可撓性フィルムで構成され、前記第１樹脂層、前記内側絶縁層及び前記第１外側絶縁層によって第１コイル層（例えば図２に示した第１コイル層１０ａ）が形成され、前記第２樹脂層、前記内側絶縁層及び前記第２外側絶縁層によって第２コイル層（例えば図２に示した第２コイル層１０ｂ）が形成され、前記第１樹脂層内に、前記第１コイル層及び前記第２コイル層を折り曲げた際に生じる反力を抑える金属部材でなる保形金属パターン（例えば図２に示した保形用銅パターン２０３）が設けられることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a planar coil of one embodiment of the present invention includes a first resin layer (for example, the first conductor illustrated in FIG. 2) in which a first conductor (for example, the first conductor 201 a illustrated in FIG. 2) is embedded. The inner resin layer 219 and the overcoat resin layer 220) of the coil layer 10a and the second resin layer (for example, the second resin layer shown in FIG. 2) embedded with the second conductor (for example, the second conductor 201b shown in FIG. 2). The inner coat resin layer 219 and the overcoat resin layer 220 of the coil layer 10b and an inner insulating layer (for example, the inner insulating layer 212 shown in FIG. 2) laminated between the first resin layer and the second resin layer. ), A first outer insulating layer (eg, the first outer insulating layer 215 shown in FIG. 2) stacked on the outside of the first resin layer, and a second outer insulating layer stacked on the outside of the second resin layer. Layer (eg second outer insulation shown in FIG. 2) 218), and the inner insulating layer, the first outer insulating layer, and the second outer insulating layer are made of an insulating flexible film, and the first resin layer, the inner insulating layer, and the A first coil layer (for example, the first coil layer 10a shown in FIG. 2) is formed by the first outer insulating layer, and a second coil layer (by the second resin layer, the inner insulating layer, and the second outer insulating layer). For example, the second coil layer 10b) shown in FIG. 2 is formed, and the first resin layer is made of a metal member that suppresses a reaction force generated when the first coil layer and the second coil layer are bent. A shape metal pattern (for example, the shape-retaining copper pattern 203 shown in FIG. 2) is provided.

本発明の一態様の平面コイルは、前記第１樹脂層は、前記保形金属パターンに沿って前記第１外側絶縁層及び前記第１樹脂層が切り欠かれるカット領域を有することが望ましい。
本発明の一態様の平面コイルは、前記第２コイル層の折り曲げ部における前記第２樹脂層内に金属でなる導通部材が含まれ、前記保形金属パターンは、前記導通部材と並行に設けられることが望ましい。 In the planar coil of one aspect of the present invention, it is preferable that the first resin layer has a cut region in which the first outer insulating layer and the first resin layer are cut out along the shape-retaining metal pattern.
The planar coil of one aspect of the present invention includes a conductive member made of metal in the second resin layer in the bent portion of the second coil layer, and the shape-retaining metal pattern is provided in parallel with the conductive member. It is desirable.

本発明の一態様の平面コイルは、前記保形金属パターンが、前記導通部材よりも表面積が大きく、かつ、第１コイル層及び前記第２コイル層に対する垂直方向の長さが小さいことを特徴とする。
本発明の一態様の平面コイルの製造方法は、第１コイル層と、第２コイル層とによって構成される平面コイルの製造方法であって、第１基板の表面に配線を形成するための第１レジストパターンを形成し、前記第１コイル層が折り曲げられ得る位置に対応する第１基板の表面に、第２レジストパターンを形成し、第２基板の表面に、前記第１レジストパターンを形成する工程（例えば図４−１（ａ）に示した工程）と、前記第１レジストパターンにめっきをし、その開口部に一次めっき層を形成すると共に、前記第２レジストパターンにめっきをし、その開口部に保形金属パターンを形成する工程（例えば図４−１（ｂ）に示した工程）と、前記一次めっき層及び前記保形金属パターンをインナーコート樹脂層で埋め込む工程（例えば図４−１(ｃ)に示した工程）と、前記インナーコート樹脂層を設けた前記第１基板及び前記第２基板を、該インナーコート樹脂層同士が向かい会うように配置し、両面に接着層を設けた可撓性フィルムからなる内側絶縁層を、前記インナーコート樹脂層の間に積層する工程（例えば図４−１（ｄ）に示した工程）と、前記第１基板及び前記第２基板を除去する工程（例えば図４−２（ｅ）に示した工程）と、前記第１基板及び前記第２基板の除去によって外部に露出した前記第１レジストパターンの開口部に、前記一次めっき層と導通する二次めっき層を形成することによって第１導体及び第２導体を形成する工程（例えば図４−２（ｆ）に示した工程）と、前記第１導体の前記二次めっき層及び前記第２導体の前記二次めっき層をオーバーコート樹脂層で埋め込む工程（例えば図４−２（ｇ）に示した工程）と、前記オーバーコート樹脂層の外側に、両面に接着層を設けた可撓性フィルムからなる第１外側絶縁層及び第２外側絶縁層を積層することによって、前記第１コイル層、前記第２コイル層を形成する工程（例えば図４−２（ｈ）に示した工程）と、を含むことを特徴とする。 The planar coil of one aspect of the present invention is characterized in that the shape-retaining metal pattern has a surface area larger than that of the conducting member and a length in a direction perpendicular to the first coil layer and the second coil layer is small. To do.
A planar coil manufacturing method according to an aspect of the present invention is a planar coil manufacturing method including a first coil layer and a second coil layer, and is a first method for forming a wiring on a surface of a first substrate. 1 resist pattern is formed, a second resist pattern is formed on the surface of the first substrate corresponding to a position where the first coil layer can be bent, and the first resist pattern is formed on the surface of the second substrate. A step (for example, the step shown in FIG. 4A), plating the first resist pattern, forming a primary plating layer in the opening, and plating the second resist pattern; A step of forming a shape retaining metal pattern in the opening (for example, the step shown in FIG. 4B), and a step of embedding the primary plating layer and the shape retaining metal pattern with an inner coat resin layer (for example, FIG. The step shown in (c)) and the first substrate and the second substrate provided with the inner coat resin layer are arranged so that the inner coat resin layers face each other, and adhesive layers are provided on both surfaces. A step of laminating an inner insulating layer made of a flexible film between the inner coat resin layers (for example, the step shown in FIG. 4-1 (d)), and removing the first substrate and the second substrate. The primary plating layer is electrically connected to the opening of the first resist pattern exposed to the outside by a process (for example, the process shown in FIG. 4E) and the removal of the first substrate and the second substrate. A step of forming a first conductor and a second conductor by forming a secondary plating layer (for example, the step shown in FIG. 4-2 (f)), and the secondary plating layer and the second of the first conductor; Overcoat tree the secondary plating layer of conductor A step of embedding with a fat layer (for example, the step shown in FIG. 4-2 (g)), a first outer insulating layer made of a flexible film having an adhesive layer on both sides on the outside of the overcoat resin layer, and a first And a step of forming the first coil layer and the second coil layer by laminating two outer insulating layers (for example, the step shown in FIG. 4-2 (h)).

上記した本発明は、平面コイルの成形後の折り曲げ形状を保持し、さらに内径のシワを抑制することができる。このため、平面コイルを機器内にセットした後の組み立て工程に平面コイルの存在が支障をきたすことをなくし、器機の小型化にいっそう適した平面コイル、平面コイルの製造方法を提供することができる。 The above-described present invention can maintain the bent shape of the planar coil after molding, and can further suppress wrinkles of the inner diameter. For this reason, the presence of the planar coil does not hinder the assembly process after the planar coil is set in the apparatus, and a planar coil and a method for manufacturing the planar coil that are more suitable for downsizing of the device can be provided. .

本発明の一実施形態の平面コイルを説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the planar coil of one Embodiment of this invention. 図１に示した上面の断面を示した図である。It is the figure which showed the cross section of the upper surface shown in FIG. 図２示した平面コイルを配置した状態を示した図である。It is the figure which showed the state which has arrange | positioned the planar coil shown in FIG. 本発明の一実施形態の平面コイルの製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the planar coil of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の平面コイルの製造方法を説明するための他の図である。It is another figure for demonstrating the manufacturing method of the planar coil of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の応力抑止効果を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the stress suppression effect of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の応力抑止効果を説明するための他の図である。It is another figure for demonstrating the stress suppression effect of one Embodiment of this invention. 本実施形態の平面コイルの折り曲げ部の内径を拡大した写真である。It is the photograph which expanded the internal diameter of the bending part of the planar coil of this embodiment. 特許文献１に記載されている平面コイルを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the planar coil described in patent document 1. FIG.

以下、本発明の平面コイル、平面コイルの製造方法の一実施形態について説明する。
・平面コイル
図１（ａ）、（ｂ）は、本実施形態の平面コイルを説明するための上面図である。本実施形態の平面コイル１０は、第１コイル層１０ａと第２コイル層１０ｂの２層から構成されている。図１（ａ）は第１コイル層１０ａの上面図であり、図１（ｂ）は第２コイル層１０ｂの上面図である。第１コイル層１０ａには、配線１１が右方向に巻き回されるように配置された配線領域１２ａと、平面コイル１０が折り曲げられる箇所に合わせて保形銅パターン２０３が設けられた保形領域１３と、が設けられている。第２コイル層１０ｂには、配線１１が左方向に巻き回されるように配置された配線領域１２ｂと、平面コイル１０が折り曲げられる箇所に合わせて設けられた導通体２０４を有する導通領域１４と、が設けられている。 Hereinafter, an embodiment of a planar coil and a planar coil manufacturing method of the present invention will be described.
Planar Coil FIGS. 1A and 1B are top views for explaining the planar coil of the present embodiment. The planar coil 10 of this embodiment is composed of two layers, a first coil layer 10a and a second coil layer 10b. FIG. 1A is a top view of the first coil layer 10a, and FIG. 1B is a top view of the second coil layer 10b. In the first coil layer 10a, a wiring region 12a arranged so that the wiring 11 is wound in the right direction, and a shape-retaining region provided with a shape-retaining copper pattern 203 in accordance with the location where the planar coil 10 is bent. 13 are provided. In the second coil layer 10b, a wiring region 12b arranged so that the wiring 11 is wound in the left direction, and a conductive region 14 having a conductive body 204 provided in accordance with a place where the planar coil 10 is bent, and , Is provided.

図２は、本実施形態の平面コイルの断面図であって、図１（ａ）、（ｂ）に示した上面の、図中の線分Ａ−Ａ’に沿う断面図である。本実施形態の平面コイル１０は、第１コイル層１０ａと第２コイル層１０ｂとを上面同士を合わせて張り合わせて構成されている。なお、図２において、図１に示した構成と同様の構成については同様の符号を付し、その説明を一部略すものとする。 FIG. 2 is a cross-sectional view of the planar coil of the present embodiment, and is a cross-sectional view taken along line A-A ′ in the drawing on the top surface shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b). The planar coil 10 of the present embodiment is configured by laminating the first coil layer 10a and the second coil layer 10b with the top surfaces thereof aligned. In FIG. 2, the same components as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is partially omitted.

第１コイル層１０ａの配線部ａは、図１に示した配線１１を構成する銅めっきされた第１導体２０１ａを含んでいて、第１導体２０１ａは、インナーコート樹脂層２１９及びオーバーコート樹脂層２２０中に埋め込まれている。第１コイル層１０ａの外側には第１外側絶縁層２１５が積層されていて、内側には内側絶縁層２１２が積層されている。インナーコート樹脂層２１９は内側絶縁層２１２上部に積層され、オーバーコート樹脂層２２０は第１外側絶縁層２１５下部に積層される。 The wiring portion a of the first coil layer 10a includes a copper-plated first conductor 201a constituting the wiring 11 shown in FIG. 1, and the first conductor 201a includes an inner coat resin layer 219 and an overcoat resin layer. Embedded in 220. A first outer insulating layer 215 is laminated outside the first coil layer 10a, and an inner insulating layer 212 is laminated inside. The inner coat resin layer 219 is laminated on the inner insulating layer 212 and the overcoat resin layer 220 is laminated on the lower portion of the first outer insulating layer 215.

第１コイル層１０ａの保形領域１３では、銅めっきされた保形銅パターン２０３が、インナーコート樹脂層２１９及びオーバーコート樹脂層２２０中に埋め込まれている。そして、保形銅パターン２０３上に、一部、第１外側絶縁層２１５及びオーバーコート樹脂層２２０が除去されている領域がある。第１外側絶縁層２１５及びオーバーコート樹脂層２２０が形成されていない領域を、以降、カット領域ＲCと記す
また、第２コイル層１０ｂの配線部ｂは、図１に示した配線１１を構成する第２導体２０１ｂを含んでいて、第２導体２０１ｂは、インナーコート樹脂層２１９及びオーバーコート樹脂層２２０中に埋め込まれている。第２コイル層１０ｂの外側には第２外側絶縁層２１８が積層されていて、内側には内側絶縁層２１２が積層されている。インナーコート樹脂層２１９は内側絶縁層２１２下部に積層され、オーバーコート樹脂層２２０は第２外側絶縁層２１８上部に積層される。 In the shape-retaining region 13 of the first coil layer 10 a, a copper-plated shape-retaining copper pattern 203 is embedded in the inner coat resin layer 219 and the overcoat resin layer 220. On the shape-retaining copper pattern 203, there is a region where the first outer insulating layer 215 and the overcoat resin layer 220 are partially removed. The region where the first outer insulating layer 215 and the overcoat resin layer 220 are not formed is hereinafter referred to as a cut region RC. The wiring portion b of the second coil layer 10b constitutes the wiring 11 shown in FIG. The second conductor 201b is embedded in the inner coat resin layer 219 and the overcoat resin layer 220, including the second conductor 201b. A second outer insulating layer 218 is laminated outside the second coil layer 10b, and an inner insulating layer 212 is laminated inside. The inner coat resin layer 219 is laminated below the inner insulating layer 212, and the overcoat resin layer 220 is laminated above the second outer insulating layer 218.

図２中に符号２２４を付して示したのは、スルーホールである。以上の構成により、第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂは、いずれも折り曲げ自在な性質（以下、「フレキシブル」と記す）を有している。
第２コイル層１０ｂの導通領域１４では、銅めっきされた導通体２０４が、インナーコート樹脂層２１９及びオーバーコート樹脂層２２０中に埋め込まれている。 In FIG. 2, what is indicated by reference numeral 224 is a through hole. With the above configuration, both the first coil layer 10a and the second coil layer 10b have a bendable property (hereinafter referred to as “flexible”).
In the conductive region 14 of the second coil layer 10 b, the copper-plated conductive body 204 is embedded in the inner coat resin layer 219 and the overcoat resin layer 220.

内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８は、イミドフィルムやアラミドフィルム等の絶縁性を有する可撓性フィルム（以下、単にフィルムと称する）で構成されている。内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８としては、イミドフィルムやアラミドフィルム等のフィルムの表面にエポキシやアクリレート、フェノール等の官能基を持つ接着樹脂を塗布したものや、熱により硬化する熱硬化性樹脂、光硬化性の樹脂、または光でパターン状に硬化するフォトソルダーレジスト等の組合せ、或いは個々の樹脂が塗布されたフィルムがある。 The inner insulating layer 212, the first outer insulating layer 215, and the second outer insulating layer 218 are made of an insulating flexible film (hereinafter simply referred to as a film) such as an imide film or an aramid film. As the inner insulating layer 212, the first outer insulating layer 215, and the second outer insulating layer 218, the surface of a film such as an imide film or an aramid film is coated with an adhesive resin having a functional group such as epoxy, acrylate, or phenol. In addition, there are films in which a combination of a thermosetting resin that is cured by heat, a photocurable resin, a photo solder resist that is cured in a pattern by light, or an individual resin is applied.

厚さが０．２５mmの平面コイル１０において、内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８を構成するフィルムの厚さは、３μm〜９μmである。内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８を構成するフィルムの厚さが１μmを下回ると、第１導体２０１ａ及び第２導体２０１ｂを埋め込んだフレキシブルな第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂが変形しても、フィルムが柔らか過ぎて平面コイル１０の形状を保持することができず、さらには、外部との電気絶縁性が低下するおそれがある。また、内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８を構成するフィルムの厚さが１５μmを上回ると、硬過ぎるフィルムにより変形した平面コイル１０の形状が元に戻ってしまうと共に、フィルムと第１コイル層１０ａ及び第２コイル層１０ｂとの境界部にクラックが発生するおそれがある。 In the planar coil 10 having a thickness of 0.25 mm, the thickness of the film constituting the inner insulating layer 212, the first outer insulating layer 215, and the second outer insulating layer 218 is 3 μm to 9 μm. When the thickness of the film constituting the inner insulating layer 212, the first outer insulating layer 215, and the second outer insulating layer 218 is less than 1 μm, the flexible first coil layer 10a in which the first conductor 201a and the second conductor 201b are embedded. Even if the second coil layer 10b is deformed, the film is too soft to maintain the shape of the planar coil 10, and further, the electrical insulation from the outside may be deteriorated. Moreover, when the thickness of the film which comprises the inner side insulating layer 212, the 1st outer side insulating layer 215, and the 2nd outer side insulating layer 218 exceeds 15 micrometers, the shape of the planar coil 10 deform | transformed with the film which is too hard will return to the original. At the same time, cracks may occur at the boundary between the film and the first coil layer 10a and the second coil layer 10b.

また、インナーコート樹脂層２１９は、エポキシ或いはアクリレートを官能基として有する熱硬化性樹脂等で構成されている。また、オーバーコート樹脂層２２０は、エポキシ或いはアクリレートを官能基として有する熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂、または光でパターン状に硬化するフォトソルダーレジスト等の樹脂で構成されている。
以上説明した本実施形態の平面コイル１０によれば、第１コイル層１０ａに保形銅パターン２０３を設けたことにより、平面コイル１０を冶具等に入れて変形させた後、保形銅パターン２０３が平面コイル１０を構成する樹脂等の反力を抑えることができる。このため、平面コイル１０の形状が、冶具等によって成形された後にさらに変形することを防ぐことができる。 The inner coat resin layer 219 is made of a thermosetting resin having epoxy or acrylate as a functional group. The overcoat resin layer 220 is made of a resin such as a thermosetting resin or a photocurable resin having epoxy or acrylate as a functional group, or a photo solder resist that is cured in a pattern by light.
According to the planar coil 10 of the present embodiment described above, the shape-retaining copper pattern 203 is formed after the planar coil 10 is deformed by being placed in a jig or the like by providing the shape-retaining copper pattern 203 on the first coil layer 10a. Can suppress the reaction force of the resin or the like constituting the planar coil 10. For this reason, the shape of the planar coil 10 can be prevented from being further deformed after being formed by a jig or the like.

さらに、本実施形態によれば、保形銅パターン２０３上の第１外側絶縁層２１５及びオーバーコート樹脂層２２０にカット領域ＲCを設けたため、湾曲した第１コイル層１０ａの内径で第１外側絶縁層２１５にシワが発生し得ない。
この点を、図３を使って説明する。図３は、図２示した平面コイル１０を、例えば、モバイル機器のアクチュエータでレンズやマグネットを有する四角形状のレンズホルダー３０に沿って配置した状態を示している。なお、図３では、図２中に示した構成と同一の構成については同一の符号を付し、その説明の一部を略すものとする。 Further, according to the present embodiment, since the cut region RC is provided in the first outer insulating layer 215 and the overcoat resin layer 220 on the shape-retaining copper pattern 203, the first outer insulating layer is formed with the inner diameter of the curved first coil layer 10a. The layer 215 cannot be wrinkled.
This point will be described with reference to FIG. FIG. 3 shows a state in which the planar coil 10 shown in FIG. 2 is arranged along a rectangular lens holder 30 having a lens and a magnet by an actuator of a mobile device, for example. In FIG. 3, the same components as those shown in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and a part of the description is omitted.

図３に示したように、本実施形態によれば、導通部２０４に加えて保形銅パターン２０３が設けられているため、湾曲するように成形された第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂが冶具から外されて配置された後も成形された形状を保っている。また、本実施形態によれば、第１コイル層１０ａの内径にシワが発生しないので、このシワがレンズホルダー３０等、平面コイル１０の内側に設けられた部材の組み立てに影響することをなくすことができる。 As shown in FIG. 3, according to the present embodiment, since the shape-retaining copper pattern 203 is provided in addition to the conducting portion 204, the first coil layer 10 a and the second coil layer that are shaped to be curved are provided. Even after 10b is removed from the jig and arranged, the molded shape is maintained. Further, according to the present embodiment, wrinkles are not generated in the inner diameter of the first coil layer 10a, so that the wrinkles do not affect the assembly of the members provided inside the planar coil 10, such as the lens holder 30. Can do.

また、本実施形態によれば、第１導体２０１ａを埋め込んでいる第１コイル層１０ａと、第２導体２０１ｂを埋め込んでいる第２コイル層１０ｂとの間に、３μm〜９μmの厚さの絶縁性を有する内側絶縁層２１２が積層され、第１コイル層１０ａの外側に３μm〜９μmの厚さの絶縁性を有する第１外側絶縁層２１５が形成され、第２コイル層１０ｂの外側に第２外側絶縁層２１８が積層されているので、電気絶縁性を保持することができる。 In addition, according to the present embodiment, an insulation having a thickness of 3 μm to 9 μm is provided between the first coil layer 10a in which the first conductor 201a is embedded and the second coil layer 10b in which the second conductor 201b is embedded. A first outer insulating layer 215 having a thickness of 3 μm to 9 μm is formed outside the first coil layer 10a, and a second outer insulating layer 212 is formed outside the second coil layer 10b. Since the outer insulating layer 218 is stacked, electrical insulation can be maintained.

また、本実施形態の平面コイル１０によれば、３μm〜９μmの厚さの内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８が可撓性を有するフィルムで構成されている。このため、例えば、フレキシブルな第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂが湾曲形状に変形すると、内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８が、第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂの湾曲形状を保持することができる。また、内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８と、第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂとの境界部にクラックが発生することを防ぐことができる。 Further, according to the planar coil 10 of the present embodiment, the inner insulating layer 212, the first outer insulating layer 215, and the second outer insulating layer 218 having a thickness of 3 μm to 9 μm are made of a flexible film. . For this reason, for example, when the flexible first coil layer 10a and the second coil layer 10b are deformed into a curved shape, the inner insulating layer 212, the first outer insulating layer 215, and the second outer insulating layer 218 become the first coil layer 10a. The curved shape of the second coil layer 10b can be maintained. Moreover, it can prevent that a crack generate | occur | produces in the boundary part of the inner side insulating layer 212, the 1st outer side insulating layer 215, the 2nd outer side insulating layer 218, and the 1st coil layer 10a and the 2nd coil layer 10b.

したがって、本実施形態の平面コイル１０は、成形後の折り曲げ形状を保持し、さらに内径のシワを抑制することができ、器機の小型化にいっそう適した平面コイルを提供することができる。また、電気絶縁性を保持しながら、変形自在なフレキシブル構造の平面コイルを実現することができる。
さらに、本実施形態によれば、保形コイルパターン２０３は、図１（ａ）、（ｂ）に示したように、導通部材２０４よりも表面積が大きく、かつ、第１コイル層１０ａ及び前記第２コイル層１０ｂに対する垂直方向の長さが小さい（厚さが薄い）。このため、保形銅パターン２０３は、導通部材２０４よりも広い面積で第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂを保持する。このため、保形銅パターン２０３は、第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂが折り曲げられた後に反力によって元に戻ることを効率的に抑えることができる。また、保形銅パターン２０３は、導通部２０４よりも薄いために導通部２０４より折り曲げやすく、第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂを任意の形状に保持することができる。 Therefore, the planar coil 10 of the present embodiment can maintain the bent shape after molding, further suppress wrinkles of the inner diameter, and provide a planar coil more suitable for downsizing the device. In addition, a planar coil having a flexible structure that can be deformed while maintaining electrical insulation can be realized.
Furthermore, according to the present embodiment, the shape-retaining coil pattern 203 has a surface area larger than that of the conductive member 204 and has the first coil layer 10a and the first coil as shown in FIGS. The length in the direction perpendicular to the two-coil layer 10b is small (thickness is thin). For this reason, the shape-retaining copper pattern 203 holds the first coil layer 10 a and the second coil layer 10 b in a larger area than the conductive member 204. For this reason, the shape-retaining copper pattern 203 can efficiently prevent the first coil layer 10a and the second coil layer 10b from returning to the original state by the reaction force after being bent. In addition, since the shape-retaining copper pattern 203 is thinner than the conducting portion 204, it can be bent more easily than the conducting portion 204, and the first coil layer 10a and the second coil layer 10b can be held in arbitrary shapes.

・平面コイルの製造方法
次に、本発明の平面コイルの製造方法を説明する。図４−１及び図４−２は、本実施形態の平面コイルの製造方法を説明するための図である。なお、図４−１及び図４−２は、図面の作成上便宜的に分けたもので、工程としては連続しているものとする。また、図４において、図１〜図３で示した構成と同一のものは、同一の符号を付して説明は省略する。 -Planar coil manufacturing method Next, the planar coil manufacturing method of the present invention will be described. 4A and 4B are diagrams for explaining the method of manufacturing the planar coil according to the present embodiment. 4A and 4B are divided for convenience in drawing, and the steps are assumed to be continuous. 4, the same components as those shown in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

図４−１（ａ）に示したように、本実施形態では、先ず、下地層として例えば銅やアルミ等を有する基板４０１の表面に感光性フォトレジストをコーティングする。基板４０１は周辺部を超音波で溶着するか、接着剤で貼り合わせることにより両面のパターンを同時に形成することが可能となる。
感光性フォトレジストとしては、例えばネガ型の液状或いはドライフィルムのレジスト、ポジ型の液状或いはドライフィルムのレジストを用いることができ、液状レジストに基板４０１を浸漬したり、基板４０１の表面に液状レジストをスピンコートしたり、或いは基板４０１表面にドライフィルムをラミネートして塗布される。 As shown in FIG. 4A, in this embodiment, first, a photosensitive photoresist is coated on the surface of a substrate 401 having, for example, copper or aluminum as a base layer. The substrate 401 can be simultaneously formed with patterns on both sides by welding the peripheral portion with ultrasonic waves or bonding them together with an adhesive.
As the photosensitive photoresist, for example, a negative liquid or dry film resist, a positive liquid or dry film resist can be used, and the substrate 401 is immersed in the liquid resist, or the liquid resist is formed on the surface of the substrate 401. These are applied by spin coating or laminating a dry film on the surface of the substrate 401.

次に、フォトマスクを通して紫外線を照射して感光性フォトレジストを露光する。この時、フォトマスクとしては、ガラスまたはＰＥＴフィルムを基材としてＣｒやＡｇ塩をパターンとし、表面に乳剤を塗布したものが一般的に用いられる。また、レーザー描画装置で直接レジストに紫外線を照射して微細なパターンを描く方式も可能である。
露光された基板４０１は現像され、基板４０１上にはレジストパターン４０２が形成される。現像液は弱アルカリ性の水溶液、例えば１〜５％炭酸ソーダ溶液や３〜１５％トリエタノールアミン水溶液を用いて行うが、有機溶剤を用いることもできる。現像は基板を浸漬揺動し、或いはシャワー装置を通すことで実施される。 Next, the photosensitive photoresist is exposed by irradiating ultraviolet rays through a photomask. At this time, a photomask is generally used in which a glass or PET film is used as a base material and Cr or Ag salt is used as a pattern and an emulsion is coated on the surface. Further, it is possible to draw a fine pattern by directly irradiating the resist with ultraviolet rays using a laser drawing apparatus.
The exposed substrate 401 is developed, and a resist pattern 402 is formed on the substrate 401. The developing solution is a weakly alkaline aqueous solution such as a 1-5% sodium carbonate solution or a 3-15% triethanolamine aqueous solution, but an organic solvent can also be used. The development is carried out by immersing the substrate in a dipping motion or through a shower device.

次に、図４−１（ｂ）に示すように、電気銅めっき法によりレジストパターン４０２の開口部に銅めっきを施して、一次銅めっき層２０１ａａ、２０１ｂｂ、４０３、２０４ａを析出させる。本実施形態では、このとき、保形銅パターン２０３をもレジストパターン４０２の開口部に銅めっきを施して、一次銅めっき層を析出させることによって形成する。 Next, as shown in FIG. 4B, the openings of the resist pattern 402 are plated by an electrolytic copper plating method to deposit primary copper plating layers 201aa, 201bb, 403, and 204a. In this embodiment, at this time, the shape-retaining copper pattern 203 is also formed by performing copper plating on the opening of the resist pattern 402 to deposit a primary copper plating layer.

一次銅めっきの処理は、電気銅めっき液として一般的な硫酸銅を含む薬液やピロ燐酸銅を含む薬液を用いて行われる。例えば、硫酸銅めっき薬液は、ＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏは３０〜２００ｇ／ｌ（リットル）、Ｃｌ^-は３０〜８０ｍｇ／ｌ（リットル）、０〜１０ｐｐｍ程度の微量な有機硫黄化合物（例えば、ビス（３−プロパンスルホンサン）ジスルフィド）や有機窒素化合物（例えば、分子量千程度の四級ポリアミン）、界面活性剤（例えば、ポリプロピレングリコールやポリエチレングリコールを含む混合物）からなる。好ましくは、硫酸銅めっき薬液において、ＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏは１００〜１８０ｇ／ｌ（リットル）、Ｈ₂ＳＯ₄は１２０〜２００ｇ／ｌ（リットル）、Ｃｌ^-は、４０〜７０ｍｇ／ｌ（リットル）の範囲内で使用されると良い。 The treatment of primary copper plating is performed using a chemical solution containing general copper sulfate or a chemical solution containing copper pyrophosphate as an electrolytic copper plating solution. For example, a copper sulfate plating solution is 30 to 200 g / l (liter) for CuSO ₄ .5H ₂ O, 30 to 80 mg / l (liter) for Cl ⁻ , and a trace amount of organic sulfur compound (for example, bis). (3-propanesulfone) disulfide), organic nitrogen compounds (for example, quaternary polyamines having a molecular weight of about 1,000), and surfactants (for example, mixtures containing polypropylene glycol and polyethylene glycol). Preferably, in the copper sulfate plating chemical solution, CuSO ₄ .5H ₂ O is 100 to 180 g / l (liter), H ₂ SO ₄ is 120 to 200 g / l (liter), and Cl ⁻ is ₄₀ to 70 mg / l (liter). ) Should be used within the range.

次に、本実施形態では、図４−１（ｃ）に示すように、一次銅めっき層２０１ａａ等を埋め込むように、インナーコート樹脂層２１９を積層する。
そして、図４−１（ｄ）に示すように、２枚の基板４０１を分離し、分離した一方の基板４０１のインナーコート樹脂層２１９と他方の基板４０１のインナーコート樹脂層２１９との間に内側絶縁層２１２を積層する。そして、２つの基板４０１を、互いのインナーコート樹脂層２１９が内側絶縁層２１２を介して接するように接着する。 Next, in this embodiment, as shown in FIG. 4C, the inner coat resin layer 219 is laminated so as to embed the primary copper plating layer 201aa and the like.
Then, as shown in FIG. 4D, the two substrates 401 are separated, and between the separated inner coat resin layer 219 of one substrate 401 and the inner coat resin layer 219 of the other substrate 401. The inner insulating layer 212 is stacked. Then, the two substrates 401 are bonded so that the inner coat resin layers 219 are in contact with each other via the inner insulating layer 212.

ここで、前述したように、内側絶縁層２１２は、イミドフィルムやアラミドフィルム等の絶縁性を有するフィルムで構成されており、このイミドフィルムやアラミドフィルム等のフィルムの表面にエポキシやアクリレート、フェノール等の官能基を持つ接着樹脂を塗布したものや、熱により硬化する熱硬化性樹脂、光硬化性の樹脂、または光でパターン状に硬化するフォトソルダーレジスト等の組合せ、或いは個々の樹脂が塗布されたフィルムである。インナーコート樹脂層２１９及び内側絶縁層２１２は、高温高圧下、例えば、１５０℃以上、５kgf/cm²以上の環境下で接着される。 Here, as described above, the inner insulating layer 212 is composed of an insulating film such as an imide film or an aramid film, and epoxy, acrylate, phenol, or the like is formed on the surface of the film such as the imide film or the aramid film. Applying an adhesive resin having a functional group, a thermosetting resin that cures by heat, a photocurable resin, a combination of photo solder resist that cures in a pattern with light, or individual resins Film. The inner coat resin layer 219 and the inner insulating layer 212 are bonded under high temperature and high pressure, for example, in an environment of 150 ° C. or higher and 5 kgf / cm ² or higher.

次に、本実施形態では、表面（上面及び下面）に露出している基板４０１を、耐薬液性を有するフィルム（不図示）で覆った後、図２に示した第１コイル層ａの第１導体２０１ａと、第２コイル層１０ｂの第２導体２０１ｂとを電気的に接続するため、スルーホール２２４を形成する。スルーホール２２４は、ドリル、パンチ、レーザー等の機械装置を用いることができるが、積層材に応じて方式を選定することが好ましい。 Next, in the present embodiment, the substrate 401 exposed on the front surface (upper surface and lower surface) is covered with a chemical-resistant film (not shown), and then the first coil layer a shown in FIG. A through hole 224 is formed to electrically connect the first conductor 201a and the second conductor 201b of the second coil layer 10b. A mechanical device such as a drill, a punch, or a laser can be used for the through hole 224, but it is preferable to select a method according to the laminated material.

次に、本実施形態では、図４−２（ｅ）に示すように、パラジウム塩等の金属触媒４０５を含む薬液に基板４０１を浸漬して、スルーホール２２４の内壁に金属触媒４０５を吸着させる。
そして、耐薬液性のフィルムを除去し、図４−２（ｆ）に示すように、基板４０１をエッチング除去する。エッチングには３〜１５％の塩酸、１〜５％の過硫酸塩などを用いる。 Next, in this embodiment, as shown in FIG. 4E, the substrate 401 is immersed in a chemical solution containing a metal catalyst 405 such as a palladium salt, and the metal catalyst 405 is adsorbed on the inner wall of the through hole 224. .
Then, the chemical-resistant film is removed, and the substrate 401 is removed by etching as shown in FIG. For etching, 3-15% hydrochloric acid, 1-5% persulfate, or the like is used.

次に、図１、図２に示した配線領域１２ａ、１２ｂの外周にある導通領域１４の導通体２０４などから通電して、再度、電気銅めっきを施す（二次銅めっき）。二次銅めっきにより、一次銅めっき層２０１ａａに二次銅めっき層２０１ａｂが堆積され、第１導体２０１ａが形成される。また、一次銅めっき層２０１ｂｂに二次銅めっき層２０１ｂａが堆積され、第２導体２０１ｂが形成され、一次銅めっき層２０４ａに二次銅めっき層２０４ｂが堆積されて、導通体２０４が形成される。 Next, electricity is applied from the conductive body 204 in the conductive region 14 on the outer periphery of the wiring regions 12a and 12b shown in FIGS. 1 and 2, and electrolytic copper plating is performed again (secondary copper plating). By the secondary copper plating, the secondary copper plating layer 201ab is deposited on the primary copper plating layer 201aa to form the first conductor 201a. Further, the secondary copper plating layer 201ba is deposited on the primary copper plating layer 201bb, the second conductor 201b is formed, the secondary copper plating layer 204b is deposited on the primary copper plating layer 204a, and the conductor 204 is formed. .

なお、このとき、本実施形態では、保形銅パターン２０３上に二次めっきが堆積されないように、保形銅パターン２０３に通電を行わずに二次銅めっきを行っている。このため、本実施形態では、保形銅パターン２０３の厚さが、導通体２０４や第１導体２０１ａ等の半分になっている。
また、図４−２（ｆ）の工程では、図４−１（ｄ）で形成したスルーホール２２４内にも二次銅めっきを行い、スルーホール２２４の電気的接続も同時に行なう。二次銅めっき層は任意に厚みを調整できるが、スルーホールの信頼性を考慮し５μm以上の厚みを形成することが好ましい。 At this time, in this embodiment, the secondary copper plating is performed without energizing the shape-retaining copper pattern 203 so that the secondary plating is not deposited on the shape-retaining copper pattern 203. For this reason, in this embodiment, the thickness of the shape-retaining copper pattern 203 is half that of the conductor 204, the first conductor 201a, and the like.
Further, in the process of FIG. 4-2 (f), secondary copper plating is performed also in the through hole 224 formed in FIG. 4-1 (d), and the electrical connection of the through hole 224 is also performed at the same time. Although the thickness of the secondary copper plating layer can be arbitrarily adjusted, it is preferable to form a thickness of 5 μm or more in consideration of the reliability of the through hole.

次に、図４−２（ｇ）に示すように、図中、上部に記したインナーコート樹脂層２１９上にオーバーコート樹脂層２２０を、下部に記したインナーコート樹脂層２１９上にオーバーコート樹脂層２２０を印刷して覆う。
さらに、図４−２(ｈ)に示すように、上部のオーバーコート樹脂層２２０に、第１外側絶縁層２１５を積層し、下部のオーバーコート樹脂層２２０に、第２外側絶縁層２１８を積層する。 Next, as shown in FIG. 4-2 (g), in the figure, the overcoat resin layer 220 is formed on the inner coat resin layer 219 shown in the upper portion, and the overcoat resin is formed on the inner coat resin layer 219 shown in the lower portion. Layer 220 is printed and covered.
Further, as shown in FIG. 4-2 (h), the first outer insulating layer 215 is laminated on the upper overcoat resin layer 220, and the second outer insulating layer 218 is laminated on the lower overcoat resin layer 220. To do.

ここで、本実施形態の平面コイルの製造方法では、保形銅パターン２０３上に積層された第１外側絶縁層２１５及びオーバーコート樹脂層２２０を取り除く。第１外側絶縁層２１５及びオーバーコート樹脂層２２０が取り除かれた領域を、カット領域ＲCと記す。カット領域ＲCの、図１に示した配線１１の長さ方向の長さは、約０．３ｍｍである。
第１外側絶縁層２１５及びオーバーコート樹脂層２２０を除去する工程は、例えば、ＣＯ2やＵＶレーザーにより、表層にある第１外側絶縁層２１５、オーバーコート樹脂層２２０を、第１導体２０１ａの一次めっき層２０１ａａから剥離加工することによって実現することができる。 Here, in the planar coil manufacturing method of the present embodiment, the first outer insulating layer 215 and the overcoat resin layer 220 laminated on the shape-retaining copper pattern 203 are removed. A region where the first outer insulating layer 215 and the overcoat resin layer 220 are removed is referred to as a cut region RC. The length of the cut region RC in the length direction of the wiring 11 shown in FIG. 1 is about 0.3 mm.
The step of removing the first outer insulating layer 215 and the overcoat resin layer 220 is performed by, for example, performing primary plating of the first outer insulating layer 215 and the overcoat resin layer 220 on the surface layer by the CO 2 or UV laser. This can be realized by peeling from the layer 201aa.

前述したように、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８は、イミドフィルムやアラミドフィルム等の絶縁性を有するフィルムで構成されており、このイミドフィルムやアラミドフィルム等のフィルムの表面にエポキシやアクリレート、フェノール等の官能基を持つ接着樹脂を塗布したものや、熱により硬化する熱硬化性樹脂、光硬化性の樹脂、または光でパターン状に硬化するフォトソルダーレジスト等の組合せ、或いは個々の樹脂が塗布されたフィルムである。 As described above, the first outer insulating layer 215 and the second outer insulating layer 218 are made of an insulating film such as an imide film or an aramid film, and are formed on the surface of the film such as an imide film or an aramid film. Combination of epoxy resin, acrylate, phenol or other adhesive resin with functional group, thermosetting resin that cures by heat, photo-curing resin, or photo solder resist that cures in pattern by light, or It is a film coated with individual resins.

そして、製造した平面コイル１０の配線の端子部へは、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｉｎの内Ｓｎとその他少なくとも1種以上の金属を含有する半田材料やＡｕ／Ｎｉ等の電子部品と接続信頼性の高い材料で処理する。
本実施形態の平面コイルの製造方法によれば、イミドフィルムやアラミドフィルム等の絶縁性を有するフィルムからなる内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８は、エポキシやアクリレート、フェノール等の官能基を持つ接着樹脂を塗布したものや、熱により硬化する熱硬化性樹脂、光硬化性の樹脂、または光でパターン状に硬化するフォトソルダーレジスト等の組合せ、或いは個々の樹脂を塗布した接着層を介して積層されているので（内側絶縁層２１２は、一方の基板４０１のインナーコート樹脂層２１９と他方の基板４０１のインナーコート樹脂層２１９との間に積層され、第１外側絶縁層２１５は上部のオーバーコート樹脂層２２０上に積層され、第２外側絶縁層２１８は下部のオーバーコート樹脂層２２０上に積層されている）、フレキシブル構造の平面コイル１０を特殊な工程を必要とせずに容易に製造することができる。 And, to the terminal portion of the wiring of the manufactured planar coil 10, a solder material containing at least one metal of Sn, Ag, Cu, Ni, Zn, Sb, In and at least one metal, Au / Ni, etc. Process with electronic components and materials with high connection reliability.
According to the planar coil manufacturing method of the present embodiment, the inner insulating layer 212, the first outer insulating layer 215, and the second outer insulating layer 218 made of an insulating film such as an imide film or an aramid film are made of epoxy or acrylate. , A resin coated with an adhesive resin having a functional group such as phenol, a thermosetting resin that is cured by heat, a photocurable resin, a combination of a photo solder resist that is cured in a pattern by light, or individual resins (The inner insulating layer 212 is laminated between the inner coat resin layer 219 of one substrate 401 and the inner coat resin layer 219 of the other substrate 401. The outer insulating layer 215 is laminated on the upper overcoat resin layer 220, and the second outer insulating layer 218 is formed on the lower overcoat resin layer 2. 0 is laminated on) it can be easily produced without requiring a special process plan coil 10 of the flexible structure.

なお、以上説明した本発明の範囲は、図示され記載された例示的な実施形態に限定されるものではなく、本発明が目的とするものと均等な効果をもたらすすべての実施形態をも含む。さらに、本発明の範囲は、特許請求の範囲に記載された請求項により画される発明の特徴の組み合わせに限定されるものではなく、すべての開示されたそれぞれの特徴のうち特定の特徴のあらゆる所望する組み合わせによって画されうる。 It should be noted that the scope of the present invention described above is not limited to the illustrated and described exemplary embodiments, but includes all embodiments that provide the same effects as those intended by the present invention. Further, the scope of the present invention is not limited to the combination of features of the invention defined by the claims recited in the claims, but is any and all of the specific features among all the disclosed features. It can be defined by the desired combination.

・効果
次に、以上説明した本実施形態の効果について説明する。
・１従来技術の平面コイル
図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、先に説明した本実施形態の平面コイルと、保形銅パターン及びカット領域を設けていない点でのみ相違する平面コイル（以下、従来の平面コイルと記す）の特性を説明するための図である。図５（ａ）は、従来の平面コイルを矩形形状に折り曲げることによって成形する冶具を示した図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示した冶具で従来の平面コイルを折り曲げた後、冶具から取り外した状態を示している。図５（ｂ）に示したように、従来の平面コイルでは、冶具によって９０度に折り曲げられた箇所が反力によって９０度以上の角度に開いてしまっている。 -Effect Next, the effect of this embodiment demonstrated above is demonstrated.
1 Planar Coil of Prior Art FIGS. 5A, 5B, and 5C differ from the planar coil of the present embodiment described above only in that the shape retaining copper pattern and the cut region are not provided. It is a figure for demonstrating the characteristic of a plane coil (it is hereafter described as the conventional plane coil). FIG. 5A is a view showing a jig for forming a conventional planar coil by bending it into a rectangular shape. FIG. 5B shows a state in which a conventional planar coil is bent with the jig shown in FIG. 5A and then removed from the jig. As shown in FIG. 5 (b), in the conventional planar coil, the portion bent at 90 degrees by the jig is opened at an angle of 90 degrees or more by the reaction force.

また、図５（ｃ）は、図５（ｂ）に示した従来の平面コイルの折り曲げ部の内径を拡大した写真である。図５（ｃ）に示したように、従来の平面コイルでは、内径に複数の「シワ」が見られ、この大きさ（平面コイルのシワがない表面からシワのピークの高さまでの長さ：以降、シワサイズとも記す）が大きくなると、図３に示した平面コイル内周に設けられた部品の組み立てに影響を及ぼす。 FIG. 5C is an enlarged photograph of the inner diameter of the bent portion of the conventional planar coil shown in FIG. As shown in FIG. 5C, in the conventional planar coil, a plurality of “wrinkles” are seen in the inner diameter, and this size (the length from the surface of the planar coil where there is no wrinkle to the height of the peak of the wrinkle: Hereinafter, when the wrinkle size is increased), the assembly of the components provided on the inner periphery of the planar coil shown in FIG. 3 is affected.

・２本実施形態の平面コイル
図６は、本実施形態の平面コイルの効果を説明するためのグラフであって、横軸に曲げ角度が、縦軸に仕上がり角度が示されている。曲げ角度とは、冶具によって本実施形態の平面コイルを折り曲げた際の角度であり、仕上がり角度とは、折り曲げた平面コイルを冶具から取り外したときの、平面コイルの折り曲げ部分における実際の角度である。図６中に○で示したプロットは従来の平面コイルのものである。また、●で示したプロットは、本実施形態の平面コイルのものである。 2 Planar Coil of the Present Embodiment FIG. 6 is a graph for explaining the effect of the planar coil of the present embodiment, where the horizontal axis indicates the bending angle and the vertical axis indicates the finished angle. The bending angle is an angle when the planar coil of the present embodiment is bent by a jig, and the finished angle is an actual angle at a bent portion of the planar coil when the folded planar coil is removed from the jig. . The plots indicated by ◯ in FIG. 6 are those of a conventional planar coil. A plot indicated by ● is for the planar coil of this embodiment.

図示したように、本実施形態の平面コイルは、９０度〜１２０度の曲げ角度において、従来の平面コイルよりも曲げ角度に近い仕上がり角度を得た。また、本実施形態によれば、仕上がり角度を従来の平面コイルに比べて７〜１７度低減することができた。
図７は、本実施形態の平面コイルの折り曲げ部の内径を拡大した写真である。本実施形態の平面コイルでは、平面コイルの折り曲げ部分の内径側の第１外側絶縁層２１５及びオーバーコート樹脂層２２０をカットしている。このため、本実施形態の平面コイルには、シワが発生していないことが明らかである。 As shown in the drawing, the planar coil of this embodiment obtained a finished angle closer to the bending angle than the conventional planar coil at a bending angle of 90 to 120 degrees. Further, according to the present embodiment, the finished angle can be reduced by 7 to 17 degrees as compared with the conventional planar coil.
FIG. 7 is an enlarged photograph of the inner diameter of the bent portion of the planar coil of this embodiment. In the planar coil of the present embodiment, the first outer insulating layer 215 and the overcoat resin layer 220 on the inner diameter side of the bent portion of the planar coil are cut. For this reason, it is clear that wrinkles are not generated in the planar coil of this embodiment.

また、従来技術の平面コイルで発生したシワを、本実施形態の平面コイルと比較して表１に示す。表１は、シワサイズと、このサイズのシワが発生した個数との関係を、ｚｙ風来技術の平面コイルと本実施形態の平面コイルとで比較して示している。なお、表１に示したシワは、３箇所で折り曲げられた平面コイルにおいて、３箇所で発生したシワを全て合計したものである。 Table 1 shows the wrinkles generated by the conventional planar coil in comparison with the planar coil of the present embodiment. Table 1 shows the relationship between the wrinkle size and the number of wrinkles of this size generated by comparing the planar coil of the zy wind-in technology and the planar coil of the present embodiment. In addition, the wrinkles shown in Table 1 are the sum of all the wrinkles generated at three locations in a planar coil bent at three locations.

表１に示したように、従来技術の平面コイルでは、シワサイズが２０μｍ以下のシワが９個、２０μｍ以上、５０μｍ以下のシワが４個観測されている。なお、従来技術においても、シワサイズが５０μｍ以上のシワは観測されていない。一方、本実施形態の平面コイルによれば、シワサイズに関わらず、シワは観測されていないことが分かる。このような結果から、本願発明が、平面コイルを折り曲げた場合、内径に発生するコイルのシワをなくすことができることが明らかである。 As shown in Table 1, in the conventional planar coil, nine wrinkles having a wrinkle size of 20 μm or less and four wrinkles having a size of 20 μm or more and 50 μm or less are observed. In the prior art, wrinkles having a wrinkle size of 50 μm or more have not been observed. On the other hand, according to the planar coil of this embodiment, it turns out that wrinkles are not observed irrespective of a wrinkle size. From these results, it is clear that the present invention can eliminate the wrinkle of the coil generated in the inner diameter when the planar coil is bent.

以上説明した本実施形態の平面コイルは、平面コイル全般に適用することができるが、特に、小型化が要求される平面コイルに適用した場合に効果を奏する。 The planar coil of the present embodiment described above can be applied to all planar coils, but is particularly effective when applied to a planar coil that requires downsizing.

１０ａ第１コイル層
１０ｂ第２コイル層
１１配線
１２ａ、１２ｂ配線領域
１３保形領域
１４導通領域
３０レンズホルダー
２０１ａ第１導体
２０１ａａ、２０１ｂｂ、２０４ａ一次銅めっき層
２０１ａｂ、２０１ｂａ、２０４ｂ二次銅めっき層
２０１ｂ第２導体
２０３保形銅パターン
２０４導通体
２１２内側絶縁層
２１５第１外側絶縁層
２１８第２外側絶縁層
２１９インナーコート樹脂層
２２０オーバーコート樹脂層
２２４スルーホール
４０１基板
４０２レジストパターン
４０５金属触媒 10a 1st coil layer 10b 2nd coil layer 11 wiring 12a, 12b wiring area 13 shape retention area 14 conduction area 30 lens holder 201a first conductor 201aa, 201bb, 204a primary copper plating layer 201ab, 201ba, 204b secondary copper plating layer 201b Second conductor 203 Shape-retained copper pattern 204 Conductor 212 Inner insulating layer 215 First outer insulating layer 218 Second outer insulating layer 219 Inner coat resin layer 220 Overcoat resin layer 224 Through hole 401 Substrate 402 Resist pattern 405 Metal catalyst

Claims

第１導体が埋め込まれた第１樹脂層と、
第２導体が埋め込まれた第２樹脂層と、
前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に積層される内側絶縁層と、
前記第１樹脂層の外側に積層される第１外側絶縁層と、
前記第２樹脂層の外側に積層される第２外側絶縁層と、を備え、
前記内側絶縁層、前記第１外側絶縁層及び第２外側絶縁層は、絶縁性を有する可撓性フィルムで構成され、
前記第１樹脂層、前記内側絶縁層及び前記第１外側絶縁層によって第１コイル層が形成され、前記第２樹脂層、前記内側絶縁層及び前記第２外側絶縁層によって第２コイル層が形成され、
前記第１樹脂層内に、前記第１コイル層及び前記第２コイル層を折り曲げた際に生じる反力を抑える金属部材でなる保形金属パターンが設けられることを特徴とする平面コイル。 A first resin layer embedded with a first conductor;
A second resin layer embedded with a second conductor;
An inner insulating layer laminated between the first resin layer and the second resin layer;
A first outer insulating layer laminated on the outer side of the first resin layer;
A second outer insulating layer laminated on the outer side of the second resin layer,
The inner insulating layer, the first outer insulating layer, and the second outer insulating layer are made of a flexible film having insulating properties.
A first coil layer is formed by the first resin layer, the inner insulating layer, and the first outer insulating layer, and a second coil layer is formed by the second resin layer, the inner insulating layer, and the second outer insulating layer. And
A planar coil having a shape-retaining metal pattern made of a metal member for suppressing a reaction force generated when the first coil layer and the second coil layer are bent in the first resin layer.

前記第１樹脂層は、前記保形金属パターンに沿って前記第１外側絶縁層及び前記第１樹脂層が切り欠かれるカット領域を有することを特徴とする請求項１に記載の平面コイル。 2. The planar coil according to claim 1, wherein the first resin layer has a cut region in which the first outer insulating layer and the first resin layer are cut out along the shape retaining metal pattern.

前記第２コイル層の折り曲げ部における前記第２樹脂層内に金属でなる導通部材が含まれ、
前記保形金属パターンは、前記導通部材と並行に設けられることを特徴とする請求項１または２に記載の平面コイル。 A conductive member made of metal is included in the second resin layer in the bent portion of the second coil layer;
The planar coil according to claim 1, wherein the shape retaining metal pattern is provided in parallel with the conductive member.

前記保形金属パターンは、前記導通部材よりも表面積が大きく、かつ、第１コイル層及び前記第２コイル層に対する垂直方向の長さが小さいことを特徴とする請求項３に記載の平面コイル。 4. The planar coil according to claim 3, wherein the shape-retaining metal pattern has a surface area larger than that of the conducting member and a length in a direction perpendicular to the first coil layer and the second coil layer.

第１コイル層と、第２コイル層とによって構成される平面コイルの製造方法であって、
第１基板の表面に配線を形成するための第１レジストパターンを形成し、前記第１コイル層が折り曲げられ得る位置に対応する第１基板の表面に、第２レジストパターンを形成し、第２基板の表面に、前記第１レジストパターンを形成する工程と、
前記第１レジストパターンにめっきをして、その開口部に一次めっき層を形成すると共に、前記第２レジストパターンにめっきをして、その開口部に保形金属パターンを形成する工程と、
前記一次めっき層及び前記保形金属パターンをインナーコート樹脂層で埋め込む工程と、
前記インナーコート樹脂層を設けた前記第１基板及び前記第２基板を、該インナーコート樹脂層同士が向かい会うように配置し、両面に接着層を設けた可撓性フィルムからなる内側絶縁層を、前記インナーコート樹脂層の間に積層する工程と、
前記第１基板及び前記第２基板を除去する工程と、
前記第１基板及び前記第２基板の除去によって外部に露出した前記第１レジストパターンの開口部に、前記一次めっき層と導通する二次めっき層を形成することによって第１導体及び第２導体を形成する工程と、
前記第１導体の前記二次めっき層及び前記第２導体の前記二次めっき層をオーバーコート樹脂層で埋め込む工程と、
前記オーバーコート樹脂層の外側に、両面に接着層を設けた可撓性フィルムからなる第１外側絶縁層及び第２外側絶縁層を積層することによって、前記第１コイル層、前記第２コイル層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする平面コイルの製造方法。 A method of manufacturing a planar coil constituted by a first coil layer and a second coil layer,
Forming a first resist pattern for forming wiring on the surface of the first substrate; forming a second resist pattern on the surface of the first substrate corresponding to a position where the first coil layer can be bent; Forming the first resist pattern on the surface of the substrate;
Plating the first resist pattern to form a primary plating layer in the opening, and plating the second resist pattern to form a shape-retaining metal pattern in the opening;
Embedding the primary plating layer and the shape retaining metal pattern with an inner coat resin layer;
An inner insulating layer made of a flexible film in which the first substrate and the second substrate provided with the inner coat resin layer are arranged so that the inner coat resin layers face each other and an adhesive layer is provided on both surfaces. Laminating between the inner coat resin layers;
Removing the first substrate and the second substrate;
The first conductor and the second conductor are formed by forming a secondary plating layer in conduction with the primary plating layer in the opening of the first resist pattern exposed to the outside by removing the first substrate and the second substrate. Forming, and
Embedding the secondary plating layer of the first conductor and the secondary plating layer of the second conductor with an overcoat resin layer;
The first coil layer and the second coil layer are formed by laminating a first outer insulating layer and a second outer insulating layer made of a flexible film provided with adhesive layers on both sides outside the overcoat resin layer. Forming a step;
The manufacturing method of the planar coil characterized by including these.