JP2013104119A - 無電解めっき装置及び無電解めっき方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数枚の基板を鉛直方向に平行に保持して搬送し、搬送の前後で異なる処理槽内の処理液中に複数枚の基板を同時に浸漬させる基板ホルダを有する無電解めっき装置において、基板ホルダは、基板の外周部を位置させて基板を支持する複数の支持溝130を有する支持棒94aと、支持溝130の内部乃至その周辺に溜まる水分を除去する水分除去機構136aを有する。
【選択図】図16
Description
これにより、支持溝内の基板の被めっき面側に残る水分を主に除去することができる。
基板ホルダを、振動、上下揺動または左右揺動させながら、基板ホルダで保持した基板を処理液中に浸漬させることで、基板表面の処理液の拡散を促進することができる。
これにより、基板に付着して外部に持ち出される処理液の持ち出し量を更に減少させることができる。
42 亜鉛めっき膜
44 Niめっき膜
46 Auめっき膜
50 前洗浄槽
52,58,64,70 水洗槽
54 前洗浄モジュール
56 ジンケート処理槽
60 ジンケート処理モジュール
62 Niめっき槽
66 Niめっきモジュール
68 Auめっき槽
72 Auめっきモジュール
74 乾燥ユニット
76 乾燥モジュール
80a〜80e 基板ホルダ
88 基板保持具
90 モジュール間基板搬送装置
92a〜92e 側板
94a〜94e 支持棒
108 温度調整器
110 フィルタ
112 処理液循環ライン
130 支持溝
132 中央孔
134a〜134e 連通孔
136a,136b 水分除去機構
138 加圧気体供給ライン
140a 液循環ライン
140b 液浸入防止ライン
142 加圧気体供給源
144a〜144d 開閉バルブ
150 水分吸引ライン
152 水分吸引源
154 流体供給源
Claims (15)
- 複数枚の基板を鉛直方向に平行に保持して搬送し、搬送の前後で異なる処理槽内の処理液中に複数枚の基板を同時に浸漬させる基板ホルダを有する無電解めっき装置において、
前記基板ホルダは、基板の外周部を位置させて基板を支持する複数の支持溝を有する支持棒と、前記支持溝の内部乃至その周辺に溜まる水分を除去する水分除去機構を有することを特徴とする無電解めっき装置。 - 前記水分除去機構は、前記支持棒の内部に設けた一端が閉塞された中央孔の開口端に択一的に接続される加圧気体供給ライン及び液浸入防止ラインを有し、前記中央孔と前記支持溝の内部は連通孔を介して互いに連通していることを特徴とする請求項1記載の無電解めっき装置。
- 前記水分除去機構は、前記支持棒の内部に設けた一端が閉塞された中央孔の開口端に択一的に接続される水分吸引ライン及び液浸入防止ラインを有し、前記中央孔と前記支持溝の内部は連通孔を介して互いに連通していることを特徴とする請求項1記載の無電解めっき装置。
- 前記基板ホルダで保持した基板を浸漬させる前記処理槽内の処理液を循環させる液循環ラインを更に有することを特徴とする請求項1記載の無電解めっき装置。
- 前記液浸入防止ラインは、前記中央孔内に加圧流体を供給する加圧流体供給ラインからなることを特徴とする請求項2または3記載の無電解めっき装置。
- 前記連通孔は、基板ホルダで保持される基板の被めっき面に向けて開口していることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の無電解めっき装置。
- 前記基板ホルダで保持した基板を前記処理槽内の処理液に浸漬させる浸漬速度と、前記処理槽内の処理液から引き上げる引き上げ速度を調整する制御部を更に有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の無電解めっき装置。
- 前記浸漬速度は100mm/s以上で、前記引き上げ速度は50mm/s以下であること特徴とする請求項7記載の無電解めっき装置。
- 前記基板ホルダで保持した基板を前記処理槽内の処理液に浸漬させる際に、前記基板ホルダを、振動、上下揺動または左右揺動させる移動機構を更に有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の無電解めっき装置。
- 前記基板ホルダで保持した基板を前記処理槽内の処理液に浸漬させて該処理液から引き上げた後、基板に向けて純水を噴射する純水噴射機構を更に有することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載に無電解めっき装置。
- 支持棒に設けた複数の支持溝内に基板の外周部を位置させて複数枚の基板を基板ホルダで鉛直方向に平行に保持し、
基板ホルダで保持した基板を第1の処理槽内の第1処理液に浸漬させて該第1処理液から引き上げ、
基板を保持した基板ホルダを第2の処理槽の直上方に搬送し、
基板ホルダで保持した基板を第2の処理槽内の第2処理液に浸漬させて該第2処理液から引き上げる無電解めっき方法であって、
前記支持溝の内部乃至その周辺に溜まる水分を、処理の前後、または処理の途中で除去することを特徴とする無電解めっき方法。 - 複数枚の基板を基板ホルダで鉛直方向に平行に保持する前に、前記支持溝の内部乃至その周辺に溜まる水分を除去することを特徴とする請求項11記載の無電解めっき方法。
- 前記第1処理液または前記第2処理液から基板を引き上げた後、前記支持溝の内部乃至その周辺に溜まる水分を除去することを特徴とする請求項11または12記載の無電解めっき方法。
- 前記第1処理液または前記第2処理液に基板を浸漬させる浸漬速度は100mm/秒以上で、前記第1処理液または前記第2処理液から基板を引き上げる引き上げ速度は50mm/秒以下であることを特徴とする請求項11乃至13のいずれか一項に記載の無電解めっき方法。
- 前記基板ホルダを振動、上下揺動または左右揺動させながら、前記第1処理液または前記第2処理液に該基板ホルダで保持した基板を浸漬させることを特徴とする請求項11乃至14のいずれか一項に記載の無電解めっき方法。
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