JP2013102069A

JP2013102069A - Thin film coating device

Info

Publication number: JP2013102069A
Application number: JP2011245241A
Authority: JP
Inventors: Yuji Okamoto; 裕司岡本
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 2011-11-09
Filing date: 2011-11-09
Publication date: 2013-05-23
Anticipated expiration: 2031-11-09
Also published as: JP5709728B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin film coating device capable of applying a thin film of predetermined pattern, in detail, to a substrate.SOLUTION: The thin film coating device comprises a plurality of nozzle heads each including a nozzle array where a plurality of nozzles, each ejecting a thin film material in the z direction when a xyz orthogonal coordinate system is defined, are arranged in the y direction, and a holder for holding the plurality of nozzle heads. The holder has a positioning mechanism capable of defining the placement position of each of the plurality of nozzle heads in the y direction when the plurality of nozzle heads are attached.

Description

本発明は、基板に薄膜材料を塗布する薄膜塗布装置に関する。 The present invention relates to a thin film coating apparatus for coating a substrate with a thin film material.

ノズルヘッドを含む薄膜塗布装置から薄膜材料を液滴として吐出して、塗布対象物の表面に、薄膜を所定パターンで塗布する技術が知られている（たとえば特許文献１）。 A technique is known in which a thin film material is ejected as droplets from a thin film coating apparatus including a nozzle head, and a thin film is coated in a predetermined pattern on the surface of a coating target (for example, Patent Document 1).

このような技術において、たとえば、塗布対象物にはプリント配線基板が、薄膜材料にはソルダーレジストが用いられる。プリント配線基板は、基材および配線を含み、所定の位置に電子部品等がはんだ付けされる。ソルダーレジストは、プリント配線基板への電子部品等のはんだ付けのために、必要な導体部分を露出し、はんだ付けが不要な部分にはんだが付かないように配線板上に形成される絶縁膜である。 In such a technique, for example, a printed wiring board is used as an application target, and a solder resist is used as a thin film material. The printed wiring board includes a base material and wiring, and an electronic component or the like is soldered to a predetermined position. Solder resist is an insulating film formed on the wiring board that exposes the necessary conductor parts for soldering of electronic components to the printed circuit board and prevents the soldering parts from being soldered. is there.

特許第３５４４５４３号公報Japanese Patent No. 3544543

本発明の目的は、基板に所定パターンの薄膜を精細に塗布することができる薄膜塗布装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a thin film coating apparatus capable of finely coating a thin film with a predetermined pattern on a substrate.

本発明の一観点によれば、基板に薄膜材料を塗布する薄膜塗布装置であって、ｘｙｚ直交座標系を定義したとき、ｚ方向に向けて薄膜材料を吐出する複数のノズルがｙ方向に配列するノズル列を含む複数のノズルヘッドと、前記複数のノズルヘッドを保持するホルダと、を含み、前記複数のノズルヘッドは、ｘ方向に配列され、ｘ方向に配列した前記複数のノズルヘッド各々は、前記複数のノズルヘッドのノズル各々をｙｚ平面に平行な仮想平面上に垂直投影したとき、該ノズル像各々が隣接するノズル像と相互に重ならないように配置され、前記ホルダは、前記複数のノズルヘッドを取り付ける際に、前記複数のノズルヘッド各々のｙ方向に対する配置位置を規定することができる位置決め機構を有する薄膜塗布装置、が提供される。 According to one aspect of the present invention, a thin film coating apparatus that coats a thin film material on a substrate, and when a xyz orthogonal coordinate system is defined, a plurality of nozzles that discharge the thin film material in the z direction are arranged in the y direction. A plurality of nozzle heads including a nozzle row and a holder for holding the plurality of nozzle heads, wherein the plurality of nozzle heads are arranged in the x direction, and each of the plurality of nozzle heads arranged in the x direction includes: When the nozzles of the plurality of nozzle heads are vertically projected onto a virtual plane parallel to the yz plane, the nozzle images are arranged so as not to overlap with adjacent nozzle images, and the holder includes the plurality of nozzles. There is provided a thin film coating apparatus having a positioning mechanism capable of defining an arrangement position in the y direction of each of the plurality of nozzle heads when the nozzle head is attached.

精細なパターンで薄膜が塗布された基板を得ることができる。 A substrate coated with a thin film with a fine pattern can be obtained.

図１は、実施例による薄膜形成装置を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing a thin film forming apparatus according to an embodiment. 図２Ａおよび図２Ｂは、実施例による薄膜塗布装置を示す底面図、および、薄膜塗布装置に対して塗布対象物を相対的に移動させながら、ノズルヘッドから吐出される薄膜材料を塗布対象物の表面に付着させる様子を示す側面図である。2A and 2B are a bottom view showing the thin film coating apparatus according to the embodiment, and the thin film material discharged from the nozzle head while moving the coating target relative to the thin film coating apparatus. It is a side view which shows a mode that it makes it adhere to the surface. 図３Ａおよび図３Ｂは、実施例１による薄膜塗布装置を示す底面図および側面図である。3A and 3B are a bottom view and a side view showing the thin film coating apparatus according to the first embodiment. 図４Ａおよび図４Ｂは、実施例２による薄膜塗布装置を示す底面図および側面図である。4A and 4B are a bottom view and a side view showing the thin film coating apparatus according to the second embodiment. 図５は、実施例３による薄膜塗布装置を示す底面図である。FIG. 5 is a bottom view showing the thin film coating apparatus according to the third embodiment. 図６は、実施例４による薄膜塗布装置を示す底面図である。FIG. 6 is a bottom view showing the thin film coating apparatus according to the fourth embodiment. 図７は、実施例３による薄膜塗布装置の応用例を示す底面図である。FIG. 7 is a bottom view showing an application example of the thin film coating apparatus according to the third embodiment.

図１は、実施例による薄膜塗布装置が搭載された薄膜形成装置の構成を示す側面図である。この薄膜形成装置は、薄膜塗布装置２３、さらには定盤２０、フレーム２１、ステージ２２、ＣＣＤカメラ３０、および制御装置４０を含む構成である。定盤２０は、図中の座標系においてＸＹ平面に平行な面内に設置される。ステージ２２は、定盤２０上に配置される。フレーム２１は、定盤２０に固定され、Ｙ軸方向に沿って見たとき、ステージ２２を門型に囲むように配置され、ノズルヘッド２３およびＣＣＤカメラ３０が取り付けられる。制御装置４０は、薄膜形成装置の動作を制御する。 FIG. 1 is a side view showing a configuration of a thin film forming apparatus on which a thin film coating apparatus according to an embodiment is mounted. The thin film forming apparatus includes a thin film coating apparatus 23, and further includes a surface plate 20, a frame 21, a stage 22, a CCD camera 30, and a control device 40. The surface plate 20 is installed in a plane parallel to the XY plane in the coordinate system in the drawing. The stage 22 is disposed on the surface plate 20. The frame 21 is fixed to the surface plate 20 and is disposed so as to surround the stage 22 in a gate shape when viewed along the Y-axis direction, and the nozzle head 23 and the CCD camera 30 are attached thereto. The control device 40 controls the operation of the thin film forming apparatus.

ステージ２２は、たとえば、定盤２０側から順に配置されるＹステージ２２ｙ、Ｘステージ２２ｘおよびθステージ２２θ等の移動機構、およびチャックプレート２２ａ等の保持機構を含む。Ｙステージ２２ｙ、Ｘステージ２２ｘおよびθステージ２２θは、それぞれボールネジやリニアモータ等の駆動機構を備える。チャックプレート２２ａは、塗布対象物、たとえばプリント配線基板５０を吸着保持する。θステージ２２θは、保持された塗布対象物５０を、ＸＹ平面に平行な面内で、Ｚ軸に平行な回転軸の周囲に回転させる。Ｘステージ２２ｘおよびＹステージ２２ｙは、それぞれ塗布対象物５０を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動させることができる。チャックプレート２２ａによる塗布対象物５０の吸着は、制御装置４０によって制御される。Ｘ，Ｙ，θステージ２２ｘ，２２ｙ，２２θによる塗布対象物５０の移動は、各ステージの駆動機構を介して、制御装置４０によって制御される。なお、移動機構は、塗布対象物をＸ，Ｙ，θ方向にそれぞれ移動させることができる単一の可動ステージであってもかまわない。 The stage 22 includes, for example, a moving mechanism such as a Y stage 22y, an X stage 22x and a θ stage 22θ arranged in order from the surface plate 20, and a holding mechanism such as a chuck plate 22a. Each of the Y stage 22y, the X stage 22x, and the θ stage 22θ includes a drive mechanism such as a ball screw or a linear motor. The chuck plate 22a sucks and holds an application target, for example, the printed wiring board 50. The θ stage 22θ rotates the held application target 50 around a rotation axis parallel to the Z axis within a plane parallel to the XY plane. The X stage 22x and the Y stage 22y can move the application object 50 in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. Adsorption of the coating object 50 by the chuck plate 22 a is controlled by the control device 40. The movement of the application object 50 by the X, Y, θ stages 22x, 22y, 22θ is controlled by the control device 40 via the drive mechanism of each stage. The moving mechanism may be a single movable stage that can move the application object in the X, Y, and θ directions, respectively.

フレーム２１は、２本の支柱２１ａ、２１ｂ、及び梁２１ｃを含む。支柱２１ａ、２１ｂは、定盤２０のＹ軸方向の略中央に立設される。梁２１ｃは、Ｘ軸方向に沿うように、支柱２１ａ、２１ｂに支持される。 The frame 21 includes two support columns 21a and 21b and a beam 21c. The support columns 21 a and 21 b are erected at the approximate center of the surface plate 20 in the Y-axis direction. The beam 21c is supported by the columns 21a and 21b along the X-axis direction.

薄膜塗布装置２３およびＣＣＤカメラ３０は、フレーム２１の梁２１ｃに取り付けられる。 The thin film coating device 23 and the CCD camera 30 are attached to the beam 21 c of the frame 21.

薄膜塗布装置２３は、薄膜材料、たとえば光硬化剤が添加されたソルダーレジストを液滴としてチャックプレート２２ａに保持された塗布対象物５０に向けて吐出（滴下）する。薄膜塗布装置２３からの薄膜材料の吐出は、制御装置４０によって制御される。 The thin film coating device 23 discharges (drops) a thin film material, for example, a solder resist to which a photo-curing agent is added, as droplets toward the coating object 50 held on the chuck plate 22a. The discharge of the thin film material from the thin film coating device 23 is controlled by the control device 40.

ＣＣＤカメラ３０は、チャックプレート２２ａに保持された塗布対象物５０の表面を撮像する。移動機構により塗布対象物５０を移動させることで、塗布対象物５０上の任意の位置の撮像データを取得することができる。取得された撮像データは、制御装置４０に送信される。取得された撮像データにより、制御装置４０は、塗布対象物５０に薄膜材料を塗布させるべき位置の計測や、塗布した薄膜材料の検査を行うことができる。ＣＣＤカメラ３０による撮像、およびその撮像データの送信は、制御装置４０によって制御される。 The CCD camera 30 images the surface of the application target 50 held on the chuck plate 22a. By moving the application object 50 by the moving mechanism, it is possible to acquire imaging data at an arbitrary position on the application object 50. The acquired imaging data is transmitted to the control device 40. Based on the acquired imaging data, the control device 40 can measure the position where the thin film material should be applied to the application target 50 and inspect the applied thin film material. Imaging by the CCD camera 30 and transmission of the imaging data are controlled by the control device 40.

制御装置４０は、記憶装置４０ａを含み、記憶装置４０ａには、塗布対象物５０上に塗布すべきパターンを定義する画像データ（ガーバデータ、ビットマップ等）が記憶されている。制御装置４０は、ＣＣＤカメラ３０による撮像データおよび記憶装置４０ａに記憶される画像データに基づいて、塗布対象物５０に塗布すべきパターンが塗布されるように、移動機構による塗布対象物５０の移動、および薄膜塗布装置２３からの薄膜材料の吐出を制御する。 The control device 40 includes a storage device 40a, and the storage device 40a stores image data (gerber data, bitmap, etc.) that defines a pattern to be applied on the application target object 50. The control device 40 moves the application object 50 by the moving mechanism so that the pattern to be applied is applied to the application object 50 based on the image data obtained by the CCD camera 30 and the image data stored in the storage device 40a. , And the discharge of the thin film material from the thin film coating apparatus 23 is controlled.

塗布対象物５０は、Ｘ軸およびＹ軸方向に移動され、薄膜塗布装置２３の鉛直下方（Ｚ軸方向）において薄膜材料を付着される。 The coating object 50 is moved in the X-axis and Y-axis directions, and a thin film material is attached vertically below the thin film coating apparatus 23 (Z-axis direction).

なお、図１では、ステージ２２に移動機構を備え、フレーム２１が固定される構成であるが、フレーム２１に移動機構を備える構成であってもかまわない。 In FIG. 1, the stage 22 is provided with a moving mechanism and the frame 21 is fixed. However, the frame 21 may be provided with a moving mechanism.

図２Ａは、薄膜塗布装置２３の構成を示す底面図である。薄膜塗布装置２３は、複数のノズルヘッド２４ａ〜２４ｄと、複数のノズルヘッド２４ａ〜２４ｄを保持するホルダ２５と、を含む構成である。ホルダ２５には、ノズルヘッド２４ａ〜２４ｄがＸ負方向に向かって順に配列するように取り付けられている。また、ホルダ２５には、ノズルヘッド２４ａ〜２４ｄから吐出され、塗布対象物に塗布した薄膜材料、たとえば光硬化剤が添加された絶縁性を有するソルダーレジストを光硬化するための光源２６が取り付けられている。 FIG. 2A is a bottom view showing the configuration of the thin film coating apparatus 23. The thin film coating apparatus 23 includes a plurality of nozzle heads 24a to 24d and a holder 25 that holds the plurality of nozzle heads 24a to 24d. Nozzle heads 24a to 24d are attached to the holder 25 so as to be sequentially arranged in the X negative direction. Further, the holder 25 is attached with a light source 26 for photocuring a thin film material discharged from the nozzle heads 24a to 24d and applied to an application target, for example, an insulating solder resist to which a photocuring agent is added. ing.

ノズルヘッド２４ａの底面には、薄膜材料を塗布対象物に向かって吐出する複数のノズル２７が設けられている。複数のノズル２７は、たとえばＸ軸負方向とＸ軸正方向とに１列ずつ、計２列のノズル列２７Ｉ，２７ＩＩを構成する。ノズル列２７Ｉおよびノズル列２７ＩＩを構成するノズル２７は、それぞれＹ軸方向にピッチ２Ｐで等間隔に配置される。ノズル列２７ＩＩのノズル２７は、ノズル列２７Ｉのノズル２７に対して、Ｙ軸負方向にＰずらして配置される。つまり、ノズルヘッド２４ａに設けられるノズル２７は、Ｙ軸方向に沿ってピッチＰで千鳥配列した構成となる。ノズル列２７ＩのＹ軸正方向側端部は、ノズルヘッド２４ａのＹ軸正方向側端面から距離Ｌ離れた位置に設けられている。ノズル２７は、たとえばピッチＰが８０μｍ程度で配置される。 A plurality of nozzles 27 are provided on the bottom surface of the nozzle head 24a for discharging the thin film material toward the application target. The plurality of nozzles 27 constitutes two nozzle rows 27I and 27II in total, for example, one row each in the X-axis negative direction and the X-axis positive direction. The nozzles 27 constituting the nozzle row 27I and the nozzle row 27II are arranged at equal intervals with a pitch 2P in the Y-axis direction. The nozzles 27 in the nozzle row 27II are arranged with a P shift in the Y-axis negative direction with respect to the nozzles 27 in the nozzle row 27I. That is, the nozzles 27 provided in the nozzle head 24a are configured in a staggered arrangement with a pitch P along the Y-axis direction. The Y-axis positive direction end of the nozzle row 27I is provided at a position that is a distance L away from the Y-axis positive direction end surface of the nozzle head 24a. The nozzles 27 are arranged with a pitch P of about 80 μm, for example.

ノズルヘッド２４ｂ〜２４ｄの構造は、ノズルヘッド２４ａの構造と同一である。ノズルヘッド２４ｂ〜２４ｄは、ノズルヘッド２４ａに対してＹ軸負方向に、それぞれ２Ｐ／４，Ｐ／４，３Ｐ／４ずらして配置される。このとき、ノズルヘッド２４ａ〜２４ｄのノズル２７をＹＺ平面に平行な仮想平面２８に垂直投影した像は、Ｙ軸方向にピッチＰ／４で等間隔に配列する。 The structure of the nozzle heads 24b to 24d is the same as the structure of the nozzle head 24a. The nozzle heads 24b to 24d are arranged so as to be shifted by 2P / 4, P / 4, and 3P / 4, respectively, in the negative Y-axis direction with respect to the nozzle head 24a. At this time, images obtained by vertically projecting the nozzles 27 of the nozzle heads 24a to 24d onto a virtual plane 28 parallel to the YZ plane are arranged at equal intervals in the Y-axis direction with a pitch P / 4.

ノズルヘッド２４ａ〜２４ｄのノズル２７各々はピエゾ素子を含んで構成され、電圧の印加に応じて薄膜材料を吐出する。薄膜材料の吐出は制御装置４０（図１）によって制御される。 Each of the nozzles 27 of the nozzle heads 24a to 24d includes a piezo element, and discharges a thin film material in response to application of a voltage. The discharge of the thin film material is controlled by the control device 40 (FIG. 1).

図２Ｂは、薄膜塗布装置２３に対して塗布対象物５０を相対的に移動させながら、ノズルヘッド２４ａ〜２４ｄから吐出される薄膜材料を塗布対象物５０の表面に付着させる様子を示す側面図である。ノズルヘッド２４ａ〜２４ｄおよび光源２６は、ホルダ２５の底面に取り付けられている。 FIG. 2B is a side view showing a state in which the thin film material discharged from the nozzle heads 24 a to 24 d is attached to the surface of the application target object 50 while moving the application target object 50 relative to the thin film application device 23. is there. The nozzle heads 24 a to 24 d and the light source 26 are attached to the bottom surface of the holder 25.

制御装置４０（図１）は、薄膜塗布装置２３に対して塗布対象物５０を、ステージ２２（図１）を介して、たとえばＸ軸負方向に等速で移動させる。ＣＣＤカメラ３０（図１）による塗布対象物５０の撮像データ、および記憶装置４０ａ（図１）に記憶される塗布対象物５０に塗布すべきパターンの画像データに基づいて、ノズルヘッド２４ａ〜２４ｄの薄膜材料を吐出させるノズル２７各々に電圧パルスを印加する。ノズルヘッド２４ａ〜２４ｄのノズル２７から吐出された薄膜材料は、塗布対象物５０の表面に付着する。 The control device 40 (FIG. 1) moves the application target 50 with respect to the thin film coating device 23 through the stage 22 (FIG. 1) at a constant speed, for example, in the negative direction of the X axis. Based on the imaging data of the coating object 50 by the CCD camera 30 (FIG. 1) and the image data of the pattern to be coated on the coating object 50 stored in the storage device 40a (FIG. 1), the nozzle heads 24a to 24d. A voltage pulse is applied to each nozzle 27 for discharging the thin film material. The thin film material discharged from the nozzles 27 of the nozzle heads 24 a to 24 d adheres to the surface of the application target object 50.

薄膜塗布装置２３を、塗布対象物５０に薄膜材料を塗布しながら、塗布対象物５０の一端側から他端側までＸ軸方向に沿って主走査する。その後、薄膜塗布装置２３をＹ軸方向に副走査して、再度、塗布対象物５０に薄膜材料を塗布しながら、塗布対象物５０の他端側から一端側までＸ軸方向に沿って主走査する。このような塗布操作を繰り返し行い、塗布対象物５０の表面全面に塗布すべきパターンの塗布を行う。なお、薄膜材料が光硬化剤を添加したソルダーレジストである場合、塗布対象物５０上に塗布されたソルダーレジストは、光源２６（この場合、Ｘ軸負方向側に配置される光源）の鉛直下方に移動してきたときに、光源２６によって光硬化される。 The thin film coating apparatus 23 performs main scanning along the X-axis direction from one end side to the other end side of the application target object 50 while applying a thin film material to the application target object 50. Thereafter, the thin film coating device 23 is sub-scanned in the Y-axis direction, and the main scanning is performed along the X-axis direction from the other end side to the one end side of the application target object 50 while applying the thin film material to the application target object 50 again. To do. Such a coating operation is repeated to apply a pattern to be applied to the entire surface of the coating object 50. When the thin film material is a solder resist to which a photocuring agent is added, the solder resist applied on the application target object 50 is vertically below the light source 26 (in this case, the light source disposed on the X axis negative direction side). When it has moved to, it is photocured by the light source 26.

任意の時刻において、ノズルヘッド２４ａのノズル列２７Ｉから薄膜材料を吐出し、塗布対象物５０上の位置Ｘ１に薄膜材料を塗布したとする。このとき、塗布対象物５０上の位置Ｘ１のＹ軸方向には、薄膜材料がピッチ２Ｐで塗布される。 It is assumed that the thin film material is ejected from the nozzle row 27I of the nozzle head 24a and the thin film material is applied to the position X1 on the application target object 50 at an arbitrary time. At this time, the thin film material is applied at the pitch 2P in the Y-axis direction of the position X1 on the application target object 50.

塗布対象物５０のＸ軸負方向への移動に伴って、塗布対象物５０上の位置Ｘ１もＸ軸負方向に移動する。塗布対象物５０上の位置Ｘ１が、ノズルヘッド２４ａのノズル列２７ＩＩの鉛直下方まで移動したとき、ノズルヘッド２４ａのノズル列２７ＩＩから薄膜材料を吐出し、塗布対象物５０上の位置Ｘ１に薄膜材料を塗布する。このとき、塗布対象物５０上の位置Ｘ１のＹ軸方向には、ノズルヘッド２４ａのノズル列２７Ｉによって塗布された薄膜材料と併せて、薄膜材料がピッチＰで塗布される。 As the application object 50 moves in the negative X-axis direction, the position X1 on the application object 50 also moves in the X-axis negative direction. When the position X1 on the application target 50 moves to a position vertically below the nozzle row 27II of the nozzle head 24a, the thin film material is discharged from the nozzle row 27II of the nozzle head 24a, and the thin film material is applied to the position X1 on the application target 50. Apply. At this time, in the Y-axis direction of the position X1 on the application target 50, the thin film material is applied at a pitch P together with the thin film material applied by the nozzle row 27I of the nozzle head 24a.

さらに、塗布対象物５０上の位置Ｘ１はＸ軸負方向に移動する。塗布対象物５０上の位置Ｘ１が、ノズルヘッド２４ｂのノズル列２７Ｉ，２７ＩＩの鉛直下方までそれぞれ移動したとき、ノズルヘッド２４ｂのノズル列２７Ｉ，２７ＩＩからそれぞれ薄膜材料を吐出し、塗布対象物５０上の位置Ｘ１に薄膜材料を塗布する。このとき、塗布対象物５０上の位置Ｘ１のＹ軸方向には、ノズルヘッド２４ａによって塗布された薄膜材料と併せて、薄膜材料がピッチＰ／２で塗布される。 Further, the position X1 on the application object 50 moves in the negative direction of the X axis. When the position X1 on the application target 50 moves to the vertically lower side of the nozzle rows 27I and 27II of the nozzle head 24b, the thin film material is discharged from the nozzle rows 27I and 27II of the nozzle head 24b, respectively. A thin film material is applied to the position X1. At this time, in the Y-axis direction of the position X1 on the application target 50, the thin film material is applied at a pitch P / 2 together with the thin film material applied by the nozzle head 24a.

同様に、ノズルヘッド２４ｃ，２４ｄによって塗布対象物５０上の位置Ｘ１にそれぞれ薄膜材料を塗布した場合、塗布対象物５０上の位置Ｘ１のＹ軸方向には、ノズルヘッド２４ａ，２４ｂによって塗布された薄膜材料と併せて、薄膜材料がピッチＰ／４で塗布される。つまり、Ｙ軸方向において、ノズルヘッド２４ａ〜２４ｄのノズル２７をＹＺ平面に平行な仮想平面２８（図２Ａ）に垂直投影した像と同じピッチで塗布対象物５０に薄膜材料が塗布される。たとえばノズルヘッド２４ａ〜２４ｄ各々の千鳥配列したノズル２７のピッチＰが８０μｍの場合、薄膜塗布装置２３は薄膜材料を２０μｍ程度のピッチで塗布することが可能である。 Similarly, when the thin film material is applied to the position X1 on the application object 50 by the nozzle heads 24c and 24d, the thin film material is applied by the nozzle heads 24a and 24b in the Y-axis direction of the position X1 on the application object 50. Along with the thin film material, the thin film material is applied at a pitch P / 4. That is, in the Y-axis direction, the thin film material is applied to the application target 50 at the same pitch as an image obtained by vertically projecting the nozzles 27 of the nozzle heads 24a to 24d onto the virtual plane 28 (FIG. 2A) parallel to the YZ plane. For example, when the pitch P of the nozzles 27 arranged in a staggered manner in each of the nozzle heads 24a to 24d is 80 μm, the thin film coating device 23 can apply the thin film material at a pitch of about 20 μm.

単一のノズルヘッド（たとえばノズルヘッド２４ａ）を用いた場合、Ｘ軸方向への１回の主走査で、薄膜材料をＹ軸方向にピッチＰで塗布することができる。薄膜塗布装置２３を用いた場合、Ｘ軸方向への１回の主走査で、薄膜材料をＹ軸方向にピッチＰ／４で塗布することができる。複数のノズルヘッドがＹ軸方向にずれて配置された薄膜塗布装置を用いることにより、単一のノズルヘッドを用いた場合よりも、効率的に精細なパターンの塗布を行うことが可能である。なお、塗布対象物に塗布される薄膜材料のＸ軸方向におけるピッチは、塗布対象物の主走査速度、およびノズルから薄膜材料を吐出させるタイミング（ないし周波数）を変化させることにより、容易に調整することができる。 When a single nozzle head (for example, the nozzle head 24a) is used, the thin film material can be applied at a pitch P in the Y-axis direction by one main scan in the X-axis direction. When the thin film coating apparatus 23 is used, the thin film material can be applied at a pitch P / 4 in the Y axis direction by one main scanning in the X axis direction. By using a thin film coating apparatus in which a plurality of nozzle heads are displaced in the Y-axis direction, it is possible to apply a fine pattern more efficiently than when a single nozzle head is used. Note that the pitch in the X-axis direction of the thin film material applied to the application object is easily adjusted by changing the main scanning speed of the application object and the timing (or frequency) at which the thin film material is discharged from the nozzle. be able to.

薄膜塗布装置に設けられた複数のノズルヘッド各々は、薄膜材料がノズルに詰まる等の理由により、交換が必要な場合がありうる。特に、薄膜材料に光硬化剤が添加されたソルダーレジストを用いた場合、塗布対象物に反射した光などによって、ソルダーレジストがノズルから吐出される前に光硬化してしまい、ノズルを塞いでしまうことがある。ノズルヘッドを交換する際、交換されるノズルヘッドのノズルは、そのほかのノズルヘッドのノズルと併せてＹＺ平面に平行な仮想平面に垂直投影した際に、それらノズル像が隣接するノズル像と相互に重ならないように、配置される必要がある。より言えば、ＹＺ平面に平行な仮想平面に垂直投影されるノズル像が、Ｙ軸方向に等間隔に配列される必要がある。薄膜塗布装置には、複数のノズルヘッドを所定の配置関係で容易に配置できるように、複数のノズルヘッド各々の配置位置を規定する位置決め機構が設けられていることが望ましいであろう。 Each of the plurality of nozzle heads provided in the thin film coating apparatus may need to be replaced because the thin film material is clogged with the nozzle. In particular, when a solder resist in which a photocuring agent is added to a thin film material is used, the solder resist is photocured before being ejected from the nozzle due to light reflected on the object to be coated, thereby blocking the nozzle. Sometimes. When replacing the nozzle head, the nozzles of the nozzle head to be replaced are mutually projected with the adjacent nozzle images when projected vertically onto a virtual plane parallel to the YZ plane together with the nozzles of the other nozzle heads. It needs to be arranged so that they do not overlap. More specifically, nozzle images that are vertically projected on a virtual plane parallel to the YZ plane must be arranged at equal intervals in the Y-axis direction. It would be desirable for the thin film coating apparatus to be provided with a positioning mechanism for defining the arrangement position of each of the plurality of nozzle heads so that the plurality of nozzle heads can be easily arranged in a predetermined arrangement relationship.

以下、位置決め機構を備える薄膜塗布装置の構成について説明する。なお、以下では、薄膜塗布装置に設けられる光源の図示を省略する。 Hereinafter, the configuration of the thin film coating apparatus including the positioning mechanism will be described. In the following, the illustration of the light source provided in the thin film coating apparatus is omitted.

図３Ａおよび図３Ｂは、実施例１による薄膜塗布装置を示す底面図および側面図である。実施例１による薄膜塗布装置２３ａは、複数のノズルヘッド６０ａ〜６０ｄと、複数のノズルヘッド６０ａ〜６０ｄを保持するホルダ７０と、を含む構成である。 3A and 3B are a bottom view and a side view showing the thin film coating apparatus according to the first embodiment. The thin film coating apparatus 23a according to the first embodiment includes a plurality of nozzle heads 60a to 60d and a holder 70 that holds the plurality of nozzle heads 60a to 60d.

ホルダ７０は、板状部材によって構成され、板厚部７１および板薄部７２を有する。板厚部７１と板薄部７２との境界には、ＸＺ平面に平行な切り出し面７３が形成される。さらに、ホルダ７０には、切り出し面７３に一方の面が接触して配置され、Ｙ軸方向に対する厚みがそれぞれ異なる複数のスペーサ７４ａ〜７４ｄが設けられる。切り出し面７３、およびスペーサ７４ａ〜７４ｄ各々の他方の面は、ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄ各々のＹ軸方向に対する配置位置を規定する基準面となる。切り出し面７３およびスペーサ７４ａ〜７４ｄは、ホルダ７０の位置決め機構を構成する。 The holder 70 is composed of a plate-like member and has a plate thickness portion 71 and a plate thin portion 72. A cut-out surface 73 parallel to the XZ plane is formed at the boundary between the plate thickness portion 71 and the plate thin portion 72. Furthermore, the holder 70 is provided with a plurality of spacers 74a to 74d that are arranged so that one surface is in contact with the cut-out surface 73 and have different thicknesses in the Y-axis direction. The other surface of each of the cut-out surface 73 and the spacers 74a to 74d is a reference surface that defines the arrangement position of each of the nozzle heads 60a to 60d in the Y-axis direction. The cut-out surface 73 and the spacers 74 a to 74 d constitute a positioning mechanism for the holder 70.

ノズルヘッド６０ａは、複数のノズル２７がピッチＰで千鳥配列される主要部６１ａ、およびＹ軸正方向側にＸＺ平面に平行な端面６３ａを有し、主要部６１ａを支持する支持部６２ａを含む構成である。主要部６１ａに設けられるノズル２７のＹ軸正方向端に配置されるノズル２７ａは、支持部６２ａのＹ軸正方向側端面６３ａから距離Ｌ離れて配置されている。ノズルヘッド６０ｂ〜６０ｄは、ノズルヘッド６０ａと同一の構造である。つまり、ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄ各々は、ノズルピッチＰ、端面６３ａ〜６３ｄからノズル２７ａまでの距離Ｌなど、すべてのノズルヘッドで同じである。 The nozzle head 60a includes a main portion 61a in which a plurality of nozzles 27 are arranged in a staggered manner at a pitch P, and a support portion 62a that has an end surface 63a parallel to the XZ plane on the Y axis positive direction side and supports the main portion 61a. It is a configuration. The nozzle 27a disposed at the Y axis positive direction end of the nozzle 27 provided in the main portion 61a is disposed at a distance L from the Y axis positive direction side end surface 63a of the support portion 62a. The nozzle heads 60b to 60d have the same structure as the nozzle head 60a. That is, each of the nozzle heads 60a to 60d is the same for all the nozzle heads, such as the nozzle pitch P and the distance L from the end faces 63a to 63d to the nozzle 27a.

スペーサ７４ａ〜７４ｄは、Ｙ軸方向に対する厚みが、それぞれＴ，Ｔ＋２Ｐ／４，Ｔ＋Ｐ／４，Ｔ＋３Ｐ／４で形成されている。スペーサ７４ａ〜７４ｄ各々は、薄膜塗布装置２３ａを構成する１つの部品として、適当な強度を有している、つまり適当な厚みを有していることが好ましい。スペーサ７４ａ〜７４ｄ各々の厚みは、少なくとも最小の厚みを有するスペーサ７４ａ（Ｔ）と、２番目に小さい厚みを有するスペーサ７４ｃ（Ｔ＋Ｐ／４）との差分の厚み（Ｐ／４）よりも厚くすることが好ましい。より言えば、最小の厚みを有するスペーサ７４ａの厚みＴは、１ｍｍ以上であることが望ましい。 The spacers 74a to 74d are formed with thicknesses in the Y-axis direction of T, T + 2P / 4, T + P / 4, and T + 3P / 4, respectively. Each of the spacers 74a to 74d preferably has an appropriate strength, that is, an appropriate thickness, as one component constituting the thin film coating apparatus 23a. The thickness of each of the spacers 74a to 74d is set to be thicker than the difference thickness (P / 4) between the spacer 74a (T) having the minimum thickness and the spacer 74c (T + P / 4) having the second smallest thickness. It is preferable. More specifically, the thickness T of the spacer 74a having the minimum thickness is desirably 1 mm or more.

ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄ各々は、その端面６３ａ〜６３ｄがスペーサ７４ａ〜７４ｄ各々の他方の面と接触するように取り付けられる。たとえば図３Ｂに例示するように、スペーサ７４ａ〜７４ｄ各々およびノズルヘッド６０ａ〜６０ｄ各々は、ホルダ７０の板厚部７１にネジ７５などを介して固定される。このとき、ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄのノズル２７をＹＺ平面に平行な仮想平面に垂直投影した像は、Ｙ軸方向にピッチＰ／４で等間隔に配列する。このように、ノズルヘッド各々の端面を、スペーサ各々の他方の面に突き当てるように配置することにより、ノズルヘッド各々をそれらが所定の配置関係になるよう容易に配置することが可能となる。 Each of the nozzle heads 60a to 60d is attached so that the end surfaces 63a to 63d are in contact with the other surfaces of the spacers 74a to 74d. For example, as illustrated in FIG. 3B, each of the spacers 74 a to 74 d and each of the nozzle heads 60 a to 60 d are fixed to the plate thickness portion 71 of the holder 70 via screws 75 or the like. At this time, images obtained by vertically projecting the nozzles 27 of the nozzle heads 60a to 60d on a virtual plane parallel to the YZ plane are arranged at equal intervals in the Y-axis direction at a pitch P / 4. Thus, by arranging the end faces of the nozzle heads so as to abut against the other surfaces of the spacers, it is possible to easily arrange the nozzle heads so that they have a predetermined arrangement relationship.

次に、実施例２による薄膜塗布装置の構成について説明する。 Next, the configuration of the thin film coating apparatus according to the second embodiment will be described.

図４Ａおよび図４Ｂは、実施例２による薄膜塗布装置を示す底面図および側面図である。実施例２による薄膜塗布装置２３ｂは、複数のノズルヘッド６０ａ〜６０ｄと、複数のノズルヘッド６０ａ〜６０ｄを保持するホルダ７０と、を含む構成である。 4A and 4B are a bottom view and a side view showing the thin film coating apparatus according to the second embodiment. The thin film coating apparatus 23b according to the second embodiment includes a plurality of nozzle heads 60a to 60d and a holder 70 that holds the plurality of nozzle heads 60a to 60d.

ホルダ７０は、板状部材によって構成され、板厚部７１および板薄部７２を有する。板厚部７１と板薄部７２との境界には、ＸＺ平面に平行な切り出し面７３が形成される。切り出し面７３は、ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄ各々のＹ軸方向に対する配置位置を規定する基準面となる。切り出し面７３は、ホルダ７０の位置決め機構を構成する。 The holder 70 is composed of a plate-like member and has a plate thickness portion 71 and a plate thin portion 72. A cut-out surface 73 parallel to the XZ plane is formed at the boundary between the plate thickness portion 71 and the plate thin portion 72. The cut-out surface 73 serves as a reference surface that defines the arrangement position of each of the nozzle heads 60a to 60d in the Y-axis direction. The cut surface 73 constitutes a positioning mechanism for the holder 70.

ノズルヘッド６０ａは、複数のノズル２７がピッチＰで千鳥配列される主要部６１ａ、およびＹ軸正方向側にＸＺ平面に平行な端面６３ａを有し、主要部６１ａを支持する支持部６２ａを含む構成である。主要部６１ａに設けられるノズル２７のＹ軸正方向端に配置されるノズル２７ａは、支持部６２ａのＹ軸正方向側端面６３ａから距離Ｌ離れて配置されている。 The nozzle head 60a includes a main portion 61a in which a plurality of nozzles 27 are arranged in a staggered manner at a pitch P, and a support portion 62a that has an end surface 63a parallel to the XZ plane on the Y axis positive direction side and supports the main portion 61a. It is a configuration. The nozzle 27a disposed at the Y axis positive direction end of the nozzle 27 provided in the main portion 61a is disposed at a distance L from the Y axis positive direction side end surface 63a of the support portion 62a.

ノズルヘッド６０ｂ〜６０ｄは、ノズルヘッド６０ａと同様の構成を有し、それぞれ主要部６１ｂ〜６１ｄ、および支持部６２ｂ〜６２ｄを含む構成である。ただし、主要部６１ｂ〜６１ｄ各々のノズル２７ａは、支持部６２ｂ〜６２ｄ各々のＹ軸正方向側端面６３ｂ〜６３ｄからそれぞれ距離Ｌ＋２Ｐ／４，Ｌ＋Ｐ／４，Ｌ＋３Ｐ／４離れて配置されている。つまり、ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄ各々は、それら端面６３ａ〜６３ｄからノズル２７ａまでの距離がすべてのノズルヘッドで異なっている。 The nozzle heads 60b to 60d have the same configuration as the nozzle head 60a, and include main parts 61b to 61d and support parts 62b to 62d, respectively. However, the nozzles 27a of the main portions 61b to 61d are disposed at distances L + 2P / 4, L + P / 4, and L + 3P / 4 from the Y-axis positive direction side end surfaces 63b to 63d of the support portions 62b to 62d, respectively. That is, each of the nozzle heads 60a to 60d has a different distance from the end surfaces 63a to 63d to the nozzle 27a in all the nozzle heads.

ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄ各々は、その端面６３ａ〜６３ｄが切り出し面７３と接触するように取り付けられる。たとえば図４Ｂに例示するように、たとえば図３Ｂに例示するように、ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄ各々は、ホルダ７０の板厚部７１にネジ７５などを介して固定される。このとき、ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄのノズル２７をＹＺ平面に平行な仮想平面に垂直投影した像は、Ｙ軸方向にピッチＰ／４で等間隔に配列する。このように、ノズルヘッド各々の端面を、切り出し面に突き当てるように配置することにより、ノズルヘッド各々をそれらが所定の配置関係になるよう容易に配置することが可能となる。 Each of the nozzle heads 60 a to 60 d is attached so that the end surfaces 63 a to 63 d are in contact with the cut surface 73. For example, as illustrated in FIG. 4B, for example, as illustrated in FIG. 3B, each of the nozzle heads 60 a to 60 d is fixed to the plate thickness portion 71 of the holder 70 via a screw 75 or the like. At this time, images obtained by vertically projecting the nozzles 27 of the nozzle heads 60a to 60d on a virtual plane parallel to the YZ plane are arranged at equal intervals in the Y-axis direction at a pitch P / 4. In this way, by arranging the end faces of the nozzle heads so as to abut against the cut-out surface, it is possible to easily arrange the nozzle heads so that they have a predetermined arrangement relationship.

次に、実施例３による薄膜塗布装置の構成について説明する。 Next, the configuration of the thin film coating apparatus according to Embodiment 3 will be described.

図５は、実施例３による薄膜塗布装置を示す底面図である。実施例３による薄膜塗布装置２３ｃは、複数のノズルヘッド６０ａ〜６０ｄと、複数のノズルヘッド６０ａ〜６０ｄを保持するホルダ７０と、を含む構成である。 FIG. 5 is a bottom view showing the thin film coating apparatus according to the third embodiment. The thin film coating apparatus 23c according to the third embodiment includes a plurality of nozzle heads 60a to 60d and a holder 70 that holds the plurality of nozzle heads 60a to 60d.

ホルダ７０は、板状部材によって構成され、板厚部７１および板薄部７２を有する。板厚部７１と板薄部７２との境界には、ＸＺ平面に平行で、Ｙ軸方向位置が異なる第１および第２の切り出し面７３ａ，７３ｂが形成される。切り出し面７３ａ，７３ｂは、Ｙ軸方向にＰ／４ずらして形成されている。切り出し面７３ａ，７３ｂは、ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄ各々のＹ軸方向に対する配置位置を規定する基準面となる。切り出し面７３ａ，７３ｂは、ホルダ７０の位置決め機構を構成する。 The holder 70 is composed of a plate-like member and has a plate thickness portion 71 and a plate thin portion 72. At the boundary between the plate thickness portion 71 and the plate thin portion 72, first and second cut-out surfaces 73a and 73b that are parallel to the XZ plane and have different Y-axis direction positions are formed. The cut surfaces 73a and 73b are formed so as to be shifted by P / 4 in the Y-axis direction. The cut surfaces 73a and 73b serve as reference surfaces that define the arrangement positions of the nozzle heads 60a to 60d in the Y-axis direction. The cut surfaces 73 a and 73 b constitute a positioning mechanism for the holder 70.

ノズルヘッド６０ｂ〜６０ｄは、ノズルヘッド６０ａと同様の構成を有し、それぞれ主要部６１ｂ〜６１ｄ、および支持部６２ｂ〜６２ｄを含む構成である。ただし、主要部６１ｂ〜６１ｄ各々のノズル２７ａは、支持部６２ｂ〜６２ｄ各々のＹ軸正方向側端面６３ｂ〜６３ｄからそれぞれ距離Ｌ＋２Ｐ／４，Ｌ，Ｌ＋２Ｐ／４離れて配置されている。つまり、ノズルヘッド６０ａとノズルヘッド６０ｃとは同一の構造であり、ノズルヘッド６０ｂとノズルヘッド６０ｄとは同一の構造である。 The nozzle heads 60b to 60d have the same configuration as the nozzle head 60a, and include main parts 61b to 61d and support parts 62b to 62d, respectively. However, the nozzles 27a of the main portions 61b to 61d are arranged at distances L + 2P / 4, L, L + 2P / 4 from the Y axis positive direction side end surfaces 63b to 63d of the support portions 62b to 62d, respectively. That is, the nozzle head 60a and the nozzle head 60c have the same structure, and the nozzle head 60b and the nozzle head 60d have the same structure.

ノズルヘッド６０ａ，６０ｂ各々は、その端面６３ａ，６３ｂが切り出し面７３ａと接触するように取り付けられる。つまり、同じ切り出し面７３ａに配置されるノズルヘッド６０ａ，６０ｂは、それら端面６３ａ，６３ｂからノズル２７までの距離が相互に異なっている。また、ノズルヘッド６０ｃ，６０ｄ各々は、その端面６３ｃ，６３ｄが切り出し面７３ｂと接触するように取り付けられる。つまり、同じ切り出し面７３ｂに配置されるノズルヘッド６０ｃ，６０ｄは、それら端面６３ｃ，６３ｄからノズル２７までの距離が相互に異なっている。このとき、ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄのノズル２７をＹＺ平面に平行な仮想平面に垂直投影した像は、Ｙ軸方向にピッチＰ／４で等間隔に配列する。 The nozzle heads 60a and 60b are attached so that the end surfaces 63a and 63b are in contact with the cut-out surface 73a. That is, the nozzle heads 60a and 60b arranged on the same cut-out surface 73a have different distances from the end surfaces 63a and 63b to the nozzle 27. Further, each of the nozzle heads 60c and 60d is attached so that the end surfaces 63c and 63d are in contact with the cut-out surface 73b. That is, the nozzle heads 60c and 60d arranged on the same cutout surface 73b have different distances from the end surfaces 63c and 63d to the nozzle 27. At this time, images obtained by vertically projecting the nozzles 27 of the nozzle heads 60a to 60d on a virtual plane parallel to the YZ plane are arranged at equal intervals in the Y-axis direction at a pitch P / 4.

このように、ノズルヘッド各々の端面を、第１および第２の切り出し面にそれぞれ突き当てるように配置することにより、ノズルヘッド各々をそれらが所定の配置関係になるよう容易に配置することが可能となる。なお、第１および第２の切り出し面のＹ軸方向におけるズレ量を２Ｐ／４とし、端面６３ａ〜６３ｄ各々からノズル２７ａまでの距離をそれぞれＬ，Ｌ＋Ｐ／４，Ｌ，Ｌ＋Ｐ／４としてもよい。 Thus, by arranging the end faces of the nozzle heads so as to abut against the first and second cut-out faces, it is possible to easily arrange the nozzle heads so that they have a predetermined arrangement relationship. It becomes. The amount of deviation in the Y-axis direction between the first and second cut surfaces may be 2P / 4, and the distance from each of the end surfaces 63a to 63d to the nozzle 27a may be L, L + P / 4, L, and L + P / 4, respectively. .

次に、実施例４による薄膜塗布装置の構成について説明する。 Next, the configuration of the thin film coating apparatus according to Example 4 will be described.

図６は、実施例４による薄膜塗布装置を示す底面図である。実施例４による薄膜塗布装置２３ｄは、複数のノズルヘッド６０ａ〜６０ｄと、複数のノズルヘッド６０ａ〜６０ｄを保持するホルダ７０と、を含む構成である。 FIG. 6 is a bottom view showing the thin film coating apparatus according to the fourth embodiment. The thin film coating apparatus 23d according to the fourth embodiment includes a plurality of nozzle heads 60a to 60d and a holder 70 that holds the plurality of nozzle heads 60a to 60d.

ホルダ７０は、板状部材によって構成され、板厚部７１および板薄部７２を有する。板厚部７１と板薄部７２との境界には、ＸＺ平面に平行で、Ｙ軸方向位置がそれぞれ異なり、ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄに対応する複数の切り出し面７３ａ〜７３ｄが形成される。切り出し面７３ｂ〜７３ｄは、切り出し面７３ａに対してＹ軸負方向にそれぞれ２Ｐ／４，Ｐ／４，３Ｐ／４ずらして形成されている。切り出し面７３ａ〜７３ｄは、ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄ各々のＹ軸方向に対する配置位置を規定する基準面となる。切り出し面７３ａ〜７３ｄは、ホルダ７０の位置決め機構を構成する。 The holder 70 is composed of a plate-like member and has a plate thickness portion 71 and a plate thin portion 72. At the boundary between the plate thickness portion 71 and the plate thin portion 72, a plurality of cut surfaces 73a to 73d corresponding to the nozzle heads 60a to 60d are formed, which are parallel to the XZ plane and have different positions in the Y-axis direction. The cut surfaces 73b to 73d are formed so as to be shifted by 2P / 4, P / 4, and 3P / 4, respectively, in the negative Y-axis direction with respect to the cut surface 73a. The cut surfaces 73a to 73d serve as reference surfaces that define the arrangement positions of the nozzle heads 60a to 60d in the Y-axis direction. The cut surfaces 73 a to 73 d constitute a positioning mechanism for the holder 70.

ノズルヘッド６０ａは、複数のノズル２７がピッチＰで千鳥配列される主要部６１ａ、およびＹ軸正方向側にＸＺ平面に平行な端面６３ａを有し、主要部６１ａを支持する支持部６２ａを含む構成である。主要部６１ａに設けられるノズル２７のＹ軸正方向端に配置されるノズル２７ａは、支持部６２ａのＹ軸正方向側端面６３ａから距離Ｌ離れて配置されている。ノズルヘッド６０ｂ〜６０ｄは、ノズルヘッド６０ａと同一の構造である。つまり、ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄ各々は、ノズルピッチＰ、端面６３ａ〜６３ｄからノズル２７ａまでの距離など、すべてのノズルヘッドで同じである。 The nozzle head 60a includes a main portion 61a in which a plurality of nozzles 27 are arranged in a staggered manner at a pitch P, and a support portion 62a that has an end surface 63a parallel to the XZ plane on the Y axis positive direction side and supports the main portion 61a. It is a configuration. The nozzle 27a disposed at the Y axis positive direction end of the nozzle 27 provided in the main portion 61a is disposed at a distance L from the Y axis positive direction side end surface 63a of the support portion 62a. The nozzle heads 60b to 60d have the same structure as the nozzle head 60a. That is, each of the nozzle heads 60a to 60d is the same for all the nozzle heads, such as the nozzle pitch P and the distance from the end faces 63a to 63d to the nozzle 27a.

ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄ各々は、その端面６３ａ〜６３ｄが切り出し面７３ａ〜７３ｄ各々と接触するように取り付けられる。このとき、ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄのノズル２７をＹＺ平面に平行な仮想平面に垂直投影した像は、Ｙ軸方向にピッチＰ／４で等間隔に配列する。このように、ノズルヘッド各々の端面を、切り出し面各々に突き当てるように配置することにより、ノズルヘッド各々をそれらが所定の配置関係になるよう容易に配置することが可能となる。 Each of the nozzle heads 60a to 60d is attached such that the end surfaces 63a to 63d are in contact with the cut surfaces 73a to 73d. At this time, images obtained by vertically projecting the nozzles 27 of the nozzle heads 60a to 60d on a virtual plane parallel to the YZ plane are arranged at equal intervals in the Y-axis direction at a pitch P / 4. Thus, by arranging the end faces of the nozzle heads so as to abut each of the cut-out faces, it is possible to easily arrange the nozzle heads so that they have a predetermined arrangement relationship.

実施例１〜４による薄膜塗布装置を用いることにより、所定の配置関係で容易に複数のノズルヘッド各々をホルダに取り付けることが可能となる。なお、ホルダに形成される切り出し面の相対的なズレ量、スペーサの厚み、ノズルヘッドの端面からその端面に最も近い位置に配置されるノズルまでの距離等は、±３μｍ程度の寸法精度で容易に形成することが可能である。 By using the thin film coating apparatus according to the first to fourth embodiments, each of the plurality of nozzle heads can be easily attached to the holder in a predetermined arrangement relationship. In addition, the relative displacement of the cut-out surface formed on the holder, the thickness of the spacer, the distance from the end surface of the nozzle head to the nozzle disposed closest to the end surface, etc. are easy with a dimensional accuracy of about ± 3 μm. Can be formed.

交換用ノズルヘッドの在庫管理コストの観点から、ノズルヘッド（ないしノズルヘッドの支持部）の種類は少ないほうが好ましい。したがって、在庫管理コストの観点から言えば、ノズルヘッド（ないしノズルヘッドの支持部）の種類が少ない、実施例１および実施例４による薄膜塗布装置が最も好ましく、実施例３による薄膜塗布装置が次に好ましい。 From the viewpoint of inventory management cost of the replacement nozzle head, it is preferable that the number of types of nozzle heads (or nozzle head support portions) is small. Therefore, from the viewpoint of inventory management cost, the thin film coating apparatus according to Example 1 and Example 4 with the few types of nozzle heads (or nozzle head support portions) is most preferable, and the thin film coating apparatus according to Example 3 is the next. Is preferable.

また、ホルダを製造する製造コストの観点から、ホルダに一体的に形成される切り出し面は、少ないほうが好ましく、単一の平坦面ないしＹ軸方向位置が異なる２つの平坦面で形成されることが好ましい。したがって、製造コストの観点から言えば、ホルダに一体的に形成される平坦面が少ない、実施例１および実施例２による薄膜塗布装置が最も好ましく、実施例３による薄膜塗布装置が次に好ましい。 Further, from the viewpoint of manufacturing cost for manufacturing the holder, the cut-out surface formed integrally with the holder is preferably small, and may be formed by a single flat surface or two flat surfaces having different Y-axis direction positions. preferable. Therefore, from the viewpoint of manufacturing cost, the thin film coating apparatus according to Example 1 and Example 2 with few flat surfaces integrally formed on the holder is most preferable, and the thin film coating apparatus according to Example 3 is the next most preferable.

さらに、薄膜塗布装置を構成する部品の部品コスト、および各種部品の組み立てコストの観点から、薄膜塗布装置を構成する部品点数は、少ないほうが好ましい。実施例１による薄膜塗布装置は複数のスペーサを含む分、実施例２〜４による薄膜塗布装置よりも部品点数が多くなる。したがって、部品コストおよび組み立てコストの観点から言えば、部品点数がより少ない、実施例２〜４による薄膜塗布装置が好ましい。 Furthermore, it is preferable that the number of parts constituting the thin film coating apparatus is smaller from the viewpoint of the part cost of the parts constituting the thin film coating apparatus and the assembling cost of various parts. Since the thin film coating apparatus according to the first embodiment includes a plurality of spacers, the number of parts is larger than that of the thin film coating apparatus according to the second to fourth embodiments. Therefore, from the viewpoint of component cost and assembly cost, the thin film coating apparatus according to Examples 2 to 4 having a smaller number of components is preferable.

ただし、複数のスペーサの部品コスト、およびそれらをホルダに取り付けるための組み立てコストは、交換用ノズルヘッドの在庫管理コストおよびホルダを製造する製造コストと比較すると、相対的に低い。したがって、総合的なコストの観点からは、実施例１による薄膜塗布装置が最も望ましいと考えられる。 However, the parts cost of the plurality of spacers and the assembly cost for attaching them to the holder are relatively low compared to the inventory management cost of the replacement nozzle head and the manufacturing cost of manufacturing the holder. Therefore, from the viewpoint of overall cost, the thin film coating apparatus according to Example 1 is considered to be most desirable.

次に、薄膜塗布装置に用いるノズルヘッドの変形例について、実施例３による薄膜塗布装置を例に説明する。 Next, a modified example of the nozzle head used in the thin film coating apparatus will be described using the thin film coating apparatus according to the third embodiment as an example.

図７は、実施例３による薄膜塗布装置の応用例を示す底面図である。ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄ以外は、上記で説明した実施例３による薄膜塗布装置と同じ構造である。 FIG. 7 is a bottom view showing an application example of the thin film coating apparatus according to the third embodiment. Except for the nozzle heads 60a to 60d, the structure is the same as that of the thin film coating apparatus according to the third embodiment described above.

ノズルヘッド６０ａは、複数のノズル２７がピッチＰで千鳥配列される主要部６１ａを含む。さらに、Ｙ軸正方向側およびＹ軸負方向側にそれぞれＸＺ平面に平行な第１の端面６３ａおよび第２の端面６４ａを有し、主要部６１ａを支持する支持部６２ａを含む構成である。支持部６２ａのＹ軸正方向側端面６３ａから、その端面６３ａに最も近い位置に配置されるノズル２７ａまでの距離がＬになるよう形成されている。さらに、支持部６２ａのＹ軸負方向側端面６４ａから、その端面６４ａに最も近い位置に配置されるノズル２７ｂまでの距離がＬ＋２Ｐ／４になるよう形成されている。 The nozzle head 60a includes a main portion 61a in which a plurality of nozzles 27 are arranged in a staggered manner at a pitch P. Further, the Y-axis positive direction side and the Y-axis negative direction side each include a first end surface 63a and a second end surface 64a parallel to the XZ plane, and include a support portion 62a that supports the main portion 61a. It is formed so that the distance from the end surface 63a on the Y axis positive direction side of the support portion 62a to the nozzle 27a disposed at the position closest to the end surface 63a is L. Furthermore, the distance from the Y-axis negative direction side end face 64a of the support portion 62a to the nozzle 27b disposed at the position closest to the end face 64a is formed to be L + 2P / 4.

ノズルヘッド６０ｂ〜６０ｄは、ノズルヘッド６０ａと同一の構造を有している。つまり、ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄ各々は、第１の端面６３ａ〜６３ｄ各々からノズル２７ａまでの距離Ｌ、第２の側端面６４ａ〜６４ｄ各々からノズル２７ｂまでの距離Ｌ＋２Ｐ／４などは、すべてのノズルヘッドで同じである。 The nozzle heads 60b to 60d have the same structure as the nozzle head 60a. That is, each of the nozzle heads 60a to 60d has a distance L from each of the first end surfaces 63a to 63d to the nozzle 27a, a distance L + 2P / 4 from each of the second side end surfaces 64a to 64d to the nozzle 27b, etc. The same at the head.

ノズルヘッド６０ａは、その第１の端面６３ａがホルダ７０の切り出し面７３ａと接触するように配置される。ノズルヘッド６０ｂは、その第２の端面６４ｂが切り出し面７３ａと接触するように配置される。ノズルヘッド６０ｃは、その第１の端面６３ｃが切り出し面７３ａに対してＹ軸負方向にＰ／４ずれて設けられる切り出し面７３ｂと接触するように配置される。ノズルヘッド６０ｄは、第２の端面６４ｄが切り出し面７３ｂと接触するように配置される。このとき、ノズルヘッド６０ａ〜６０ｄのノズル２７をＹＺ平面に平行な仮想平面に垂直投影した像は、Ｙ軸方向にピッチＰ／４で等間隔に配列する。 The nozzle head 60 a is disposed so that the first end surface 63 a is in contact with the cut-out surface 73 a of the holder 70. The nozzle head 60b is disposed such that the second end surface 64b is in contact with the cut-out surface 73a. The nozzle head 60c is disposed such that the first end surface 63c thereof is in contact with a cut-out surface 73b provided with a P / 4 shift in the negative Y-axis direction with respect to the cut-out surface 73a. The nozzle head 60d is disposed such that the second end surface 64d is in contact with the cut-out surface 73b. At this time, images obtained by vertically projecting the nozzles 27 of the nozzle heads 60a to 60d on a virtual plane parallel to the YZ plane are arranged at equal intervals in the Y-axis direction at a pitch P / 4.

このように、ノズルヘッドの両端面とノズル列の両端部との相対位置関係が調整されたノズルヘッドを形成することにより、薄膜塗布装置に用いるノズルヘッドの種類を半減することができる。実施例３による薄膜塗布装置の場合では、用いるノズルヘッドの種類を２種類から１種類にすることができる。 Thus, by forming the nozzle head in which the relative positional relationship between the both end faces of the nozzle head and the both ends of the nozzle row is adjusted, the types of nozzle heads used in the thin film coating apparatus can be halved. In the case of the thin film coating apparatus according to the third embodiment, the type of nozzle head used can be changed from two types to one type.

また、実施例２による薄膜塗布装置の場合では、第１の端面からその端面に近いノズル列の端部までの距離がＬであり、第２の端面からその端面に近いノズル列の端部までの距離がＬ＋２Ｐ／４であるノズルヘッドと、第１の端面からその端面に近いノズル列の端部までの距離がＬ＋Ｐ／４であり、第２の端面からその端面に近いノズル列の端部までの距離がＬ＋３Ｐ／４であるノズルヘッドと、を用いることにより、ノズルヘッドの種類を４種類から２種類にすることができる。 In the case of the thin film coating apparatus according to the second embodiment, the distance from the first end surface to the end of the nozzle row close to the end surface is L, and from the second end surface to the end of the nozzle row close to the end surface. The distance from the first end face to the end of the nozzle row close to the end face is L + P / 4, and the end of the nozzle row close to the end face from the second end face is L + 2P / 4 By using a nozzle head having a distance up to L + 3P / 4, the type of nozzle head can be changed from four types to two types.

このようなノズルヘッドを用いることにより、在庫管理コストを低減させることが可能となる。 By using such a nozzle head, it is possible to reduce inventory management costs.

以上、実施例を用いて本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。 As mentioned above, although this invention was demonstrated using the Example, this invention is not restrict | limited to these.

実施例では、２列のノズル列を有するノズルヘッドを４つ配列した薄膜塗布装置を用いたが、本発明はこれに限らない。ノズルヘッドは２つ以上で設けられていればよい。また、１つのノズルヘッドに設けられるノズル列は、１列、または３列以上で設けられてもよい。ノズルヘッド、ないし１つのノズルヘッドに設けられるノズル列を増加させることにより、１回の主走査でより精細なパターンの塗布を行うことが可能である。 In the embodiment, a thin film coating apparatus in which four nozzle heads having two nozzle rows are arranged is used, but the present invention is not limited to this. Two or more nozzle heads may be provided. Moreover, the nozzle row provided in one nozzle head may be provided in 1 row or 3 rows or more. By increasing the nozzle head or the number of nozzle rows provided in one nozzle head, it is possible to apply a finer pattern in one main scan.

また、実施例では、４つのノズルヘッドのＹ軸方向に対する相対的なズレ量をＰ／４単位としたが、たとえば（１＋１／４）Ｐや（２＋１／４）Ｐ単位でずらしてもよい。さらに、実施例では、ノズルヘッドの配置位置を規定する基準面を、ホルダと一体的に形成された切り出し面としたが、たとえば厚みの異なる別々の部材を組み合わせて、当該部材の平坦な側面を基準面として用いてもよい。 In the embodiment, the relative shift amount of the four nozzle heads with respect to the Y-axis direction is set to P / 4 units, but may be shifted by, for example, (1 + 1/4) P or (2 + 1/4) P units. Furthermore, in the embodiment, the reference surface that defines the arrangement position of the nozzle head is a cut-out surface formed integrally with the holder. However, for example, by combining different members with different thicknesses, It may be used as a reference plane.

そのほか、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。 It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, improvements, combinations, and the like can be made.

２１フレーム
２１ａ，ｂ支柱、
２１ｃ梁、
２２ステージ、
２２ａチャックプレート、
２２θ θステージ、
２２ｘｘステージ、
２２ｙｙステージ、
２３薄膜塗布装置、
２４ａ〜２４ｄノズルヘッド、
２５ホルダ、
２６光源、
２７ノズル、
２７Ｉ，ＩＩノズル列、
３０ＣＣＤカメラ、
４０制御装置、
４０ａ記憶装置、
５０塗布対象物、
６０ａ〜６０ｄノズルヘッド、
６１ａ〜６１ｄ主要部、
６２ａ〜６２ｄ支持部、
６３ａ〜６３ｄ第１の端面、
６４ａ〜６４ｄ第２の端面、
７０ホルダ、
７１板厚部、
７２板薄部、
７３切り出し面、
７４ａ〜７４ｂスペーサ、
７５ネジ、
Ｐノズルピッチ、
Ｔスペーサ厚さ。 21 frame 21a, b strut,
21c beams,
22 stages,
22a chuck plate,
22θ θ stage,
22x x stage,
22y y stage,
23 Thin film coating device,
24a-24d nozzle head,
25 holder,
26 light source,
27 nozzles,
27I, II nozzle row,
30 CCD camera,
40 controller,
40a storage device,
50 objects to be applied,
60a-60d nozzle head,
61a-61d main part,
62a-62d support part,
63a-63d first end face,
64a to 64d second end face,
70 holder,
71 Thick part,
72 Thin section,
73 Cut-out surface,
74a-74b spacer,
75 screws,
P nozzle pitch,
T Spacer thickness.

Claims

基板に薄膜材料を塗布する薄膜塗布装置であって、ｘｙｚ直交座標系を定義したとき、
ｚ方向に向けて薄膜材料を吐出する複数のノズルがｙ方向に配列するノズル列を含む複数のノズルヘッドと、
前記複数のノズルヘッドを保持するホルダと、
を含み、
前記複数のノズルヘッドは、ｘ方向に配列され、
ｘ方向に配列した前記複数のノズルヘッド各々は、前記複数のノズルヘッドのノズル各々をｙｚ平面に平行な仮想平面上に垂直投影したとき、該ノズル像各々が隣接するノズル像と相互に重ならないように配置され、
前記ホルダは、前記複数のノズルヘッドを取り付ける際に、前記複数のノズルヘッド各々のｙ方向に対する配置位置を規定することができる位置決め機構を有する薄膜塗布装置。 A thin film coating apparatus for coating a thin film material on a substrate, and when an xyz orthogonal coordinate system is defined,
a plurality of nozzle heads including a nozzle row in which a plurality of nozzles for discharging a thin film material in the z direction are arranged in the y direction;
A holder for holding the plurality of nozzle heads;
Including
The plurality of nozzle heads are arranged in the x direction,
Each of the plurality of nozzle heads arranged in the x direction does not overlap each other with adjacent nozzle images when the nozzles of the plurality of nozzle heads are vertically projected onto a virtual plane parallel to the yz plane. Arranged as
The holder is a thin film coating apparatus having a positioning mechanism capable of defining an arrangement position of each of the plurality of nozzle heads in the y direction when the plurality of nozzle heads are attached.

前記ホルダの位置決め機構は、ｘｚ平面に対して平行に設けられる基準面を有し、
前記複数のノズルヘッド各々は、ｘｚ平面に平行な端面を有し、該端面が前記ホルダの基準面に接触して配置される請求項１記載の薄膜塗布装置。 The holder positioning mechanism has a reference surface provided parallel to the xz plane,
2. The thin film coating apparatus according to claim 1, wherein each of the plurality of nozzle heads has an end surface parallel to an xz plane, and the end surface is disposed in contact with a reference surface of the holder.

前記ホルダに設けられた基準面は、ｘｚ平面に平行な単一の平坦面、および該平坦面に一方の面が接触して配置され、ｙ方向に対する厚みがそれぞれ異なる複数のスペーサの他方の面によって構成され、
前記複数のノズルヘッド各々は、前記ｘｚ平面に平行な端面が前記複数のスペーサ各々の他方の面に接触して配置されており、該複数のスペーサ各々の他方の面と接触する端面から該端面に近い前記ノズル列の端部までの距離が全ノズルヘッドで同じになるように形成されている請求項２記載の薄膜塗布装置。 The reference surface provided on the holder is a single flat surface parallel to the xz plane, and the other surface of the plurality of spacers arranged such that one surface is in contact with the flat surface and each has a different thickness in the y direction. Composed by
Each of the plurality of nozzle heads is disposed such that an end surface parallel to the xz plane is in contact with the other surface of each of the plurality of spacers, and the end surface is in contact with the other surface of each of the plurality of spacers. The thin film coating apparatus according to claim 2, wherein the distance to the end of the nozzle row close to is the same for all nozzle heads.

前記複数のスペーサは、最小の厚みを有する第１のスペーサと、２番目に小さい厚みを有する第２のスペーサと、を含み、
前記複数のスペーサ各々は、前記第１のスペーサの厚みと前記第２のスペーサの厚みとの差分の厚みよりも厚くなるように形成されている請求項３記載の薄膜塗布装置。 The plurality of spacers include a first spacer having a minimum thickness and a second spacer having a second smallest thickness,
The thin film coating apparatus according to claim 3, wherein each of the plurality of spacers is formed to be thicker than a difference thickness between the thickness of the first spacer and the thickness of the second spacer.

前記ホルダに設けられた基準面は、ｘｚ平面に平行な単一の平坦面によって構成され、
前記複数のノズルヘッド各々は、前記ｘｚ平面に平行な端面が前記単一の平坦面に接触して配置されており、該単一の平坦面と接触する端面から該端面に近い前記ノズル列の端部までの距離が全ノズルヘッドで異なるように形成されている請求項２記載の薄膜塗布装置。 The reference surface provided on the holder is constituted by a single flat surface parallel to the xz plane,
Each of the plurality of nozzle heads is disposed such that an end surface parallel to the xz plane is in contact with the single flat surface, and an end surface of the nozzle row close to the end surface is in contact with the single flat surface. The thin film coating apparatus according to claim 2, wherein the distance to the end portion is different for all nozzle heads.

前記複数のノズルヘッドは、ｘｚ平面に平行な第１および第２の端面を有し、該第１の端面と該第１の端面に近い前記ノズル列の端部との距離が第１の距離で形成され、該第２の端面と該第２の端面に近い前記ノズル列の端部との距離が前記第１の距離とは異なる第２の距離で形成される第１および第２のノズルヘッドを含み、
前記第１のノズルヘッドは、前記第１の端面が前記単一の平坦面に接触して配置され、
前記第２のノズルヘッドは、前記第２の端面が前記単一の平坦面に接触して配置される請求項５記載の薄膜塗布装置。 The plurality of nozzle heads have first and second end faces parallel to the xz plane, and a distance between the first end face and the end of the nozzle row close to the first end face is a first distance. The first and second nozzles are formed at a second distance that is different from the first distance in the distance between the second end face and the end of the nozzle row close to the second end face. Including the head,
The first nozzle head is disposed such that the first end surface is in contact with the single flat surface,
The thin film coating apparatus according to claim 5, wherein the second nozzle head is disposed such that the second end surface is in contact with the single flat surface.

前記ホルダに設けられた基準面は、ｘｚ平面に平行で、ｙ方向位置が異なる第１および第２の平坦面によって構成され、
前記複数のノズルヘッドは、前記ｘｚ平面に平行な端面が前記第１の平坦面に接触して配置される第１のノズルヘッド群、および前記ｘｚ平面に平行な端面が前記第２の平坦面に接触して配置される第２のノズルヘッド群を含み、
前記第１のノズルヘッド群を構成するノズルヘッド各々は、前記ｘｚ平面に平行な端面から該端面に近い前記ノズル列の端部までの距離が、前記第１のノズルヘッド群を構成する全ノズルヘッドで異なるように形成されおり、
前記第２のノズルヘッド群を構成するノズルヘッド各々は、前記ｘｚ平面に平行な端面から該端面に近い前記ノズル列の端部までの距離が、前記第２のノズルヘッド群を構成する全ノズルヘッドで異なるように形成されている請求項２記載の薄膜塗布装置。 The reference surface provided on the holder is constituted by first and second flat surfaces parallel to the xz plane and having different y-direction positions,
In the plurality of nozzle heads, an end face parallel to the xz plane is arranged in contact with the first flat surface, and an end face parallel to the xz plane is the second flat surface. A second nozzle head group disposed in contact with
Each of the nozzle heads constituting the first nozzle head group has a distance from an end face parallel to the xz plane to an end of the nozzle row close to the end face, so that all nozzles constituting the first nozzle head group It is formed differently at the head,
Each nozzle head constituting the second nozzle head group is configured such that the distance from the end face parallel to the xz plane to the end of the nozzle row close to the end face is all nozzles constituting the second nozzle head group. The thin film coating apparatus according to claim 2, wherein the thin film coating apparatus is formed differently at the head.

前記第１のノズルヘッド群を構成するノズルヘッド各々は、前記第２のノズルヘッド群を構成するノズルヘッド各々と同じ構造を有する請求項７記載の薄膜塗布装置。 8. The thin film coating apparatus according to claim 7, wherein each nozzle head constituting the first nozzle head group has the same structure as each nozzle head constituting the second nozzle head group.

前記第１および第２のノズルヘッド群は、それぞれ、ｘｚ平面に平行な第１および第２の端面を有し、該第１の端面と該第１の端面に近い前記ノズル列の端部との距離が第１の距離で形成され、該第２の端面と該第２の端面に近い前記ノズル列の端部との距離が前記第１の距離とは異なる第２の距離で形成される第１および第２のノズルヘッドを含み、
前記第１のノズルヘッド群に含まれる第１のノズルヘッドは、前記第１の端面が前記第１の平坦面に接触して配置され、
前記第１のノズルヘッド群に含まれる第２のノズルヘッドは、前記第２の端面が前記第１の平坦面に接触して配置され、
前記第２のノズルヘッド群に含まれる第１のノズルヘッドは、前記第１の端面が前記第２の平坦面に接触して配置され、
前記第２のノズルヘッド群に含まれる第２のノズルヘッドは、前記第２の端面が前記第２の平坦面に接触して配置される請求項８記載の薄膜塗布装置。 The first and second nozzle head groups each have first and second end faces parallel to the xz plane, and the first end face and the end of the nozzle row close to the first end face Is formed at a first distance, and the distance between the second end face and the end of the nozzle row close to the second end face is formed at a second distance different from the first distance. Including first and second nozzle heads;
The first nozzle heads included in the first nozzle head group are arranged such that the first end surface is in contact with the first flat surface,
The second nozzle head included in the first nozzle head group is disposed such that the second end surface is in contact with the first flat surface,
The first nozzle head included in the second nozzle head group is disposed such that the first end surface is in contact with the second flat surface,
The thin film coating apparatus according to claim 8, wherein the second nozzle head included in the second nozzle head group is arranged such that the second end surface is in contact with the second flat surface.

前記ホルダに設けられた基準面は、ｘｚ平面に平行で、ｙ方向位置がそれぞれ異なり、前記複数のノズルヘッドの総数に対応する複数の平坦面によって構成され、
前記複数のノズルヘッド各々は、ｘｚ平面に平行な端面が前記複数の平坦面各々と接触するように配置されており、該複数の平坦面各々と接触する端面から該端面に近い前記ノズル列の端部までの距離が全ノズルヘッドで同じになるように形成されている請求項２記載の薄膜塗布装置。 The reference surface provided on the holder is parallel to the xz plane, is different in y-direction position, and includes a plurality of flat surfaces corresponding to the total number of the plurality of nozzle heads,
Each of the plurality of nozzle heads is disposed such that an end surface parallel to the xz plane is in contact with each of the plurality of flat surfaces, and the end of the nozzle row close to the end surface from the end surface in contact with the plurality of flat surfaces 3. A thin film coating apparatus according to claim 2, wherein the distance to the end is the same for all nozzle heads.

前記ホルダに設けられた平坦面は、該ホルダと一体的に形成されている請求項３〜１０いずれか１項記載の薄膜塗布装置。 The thin film coating apparatus according to claim 3, wherein the flat surface provided on the holder is formed integrally with the holder.

前記複数のノズルヘッド各々は、前記ノズル列を備える本体部、および前記ホルダの基準面と接触するｘｚ平面に平行な端面を有し、前記本体部を支持する支持部を含む請求項２〜１１いずれか１項記載の薄膜塗布装置。 Each of the plurality of nozzle heads includes a main body portion including the nozzle row, and a support portion that has an end surface parallel to an xz plane that contacts a reference surface of the holder and supports the main body portion. The thin film coating apparatus of any one of Claims.