JP2012096205A - Drawing device and drawing method - Google Patents

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圭二 礒
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To draw a pattern highly precisely by discharging liquid droplets.SOLUTION: The drawing device includes: a stage holding an object to be held; a first discharge head 1 for discharging liquid droplets to the object held on the stage; and a discharge unit head equipped with a second discharge head. On the stage, the object is held relatively movable in the first direction between itself and the discharging head. Further, the device includes: a detector for detecting liquid droplets discharged from the first and second discharging heads and landed the object; and a controller for controlling the relative movement between the object held on the stage and the discharge head unit and controlling liquid droplets discharged from the first and second discharged heads by acquiring the positional relationship along parallel direction to the first direction between the first discharge head and the second discharge head based on the detection result of the detector.

Description

本発明は、液滴を吐出してパターンを描画する描画装置及び描画方法に関する。   The present invention relates to a drawing apparatus and a drawing method for drawing a pattern by discharging droplets.

プリント配線板等のパターン形成面に、パターン形成用材料を含んだ液状材料（インク）を吐出ヘッド（インクジェットヘッド）から液滴として吐出して、基板上に材料層を成膜（描画）する技術が知られている。   Technology for forming (drawing) a material layer on a substrate by discharging a liquid material (ink) containing a pattern forming material as droplets from a discharge head (inkjet head) onto a pattern forming surface such as a printed wiring board It has been known.

基板上に描画される材料層により、たとえばソルダーレジストパターンが形成される。ソルダーレジストは、基材に導体配線が形成されたプリント配線板のはんだ付けのために、必要な導体部分を露出し、はんだ付けが不要な部分にはんだが付かないように配線板上に形成される絶縁膜である。   For example, a solder resist pattern is formed by the material layer drawn on the substrate. The solder resist is formed on the wiring board so that the necessary conductor parts are exposed and the parts that do not need to be soldered are not soldered for the soldering of printed wiring boards with conductor wiring formed on the base material. This is an insulating film.

図６は、複数のインクジェットヘッドを含んで構成されるインクジェットヘッドユニットの、液滴吐出面を示す概略図である。インクジェットヘッドユニット１０は、キャリッジ１４に一体的に組み付けられた３つのインクジェットヘッド１１〜１３を含んで構成される。各インクジェットヘッド１１〜１３は、一列に配列された複数のインクジェットノズル（インク吐出穴）１１ａ〜１３ａを備える。ノズル穴１１ａ〜１３ａは、エッチング等の技術を用いて金属板に形成されるため、インクジェットヘッド１１〜１３内において、それらは高精度に配置されている。   FIG. 6 is a schematic view showing a droplet discharge surface of an inkjet head unit configured to include a plurality of inkjet heads. The ink jet head unit 10 includes three ink jet heads 11 to 13 that are integrally assembled with a carriage 14. Each of the inkjet heads 11 to 13 includes a plurality of inkjet nozzles (ink ejection holes) 11a to 13a arranged in a line. Since the nozzle holes 11a to 13a are formed in the metal plate using a technique such as etching, they are arranged with high accuracy in the inkjet heads 11 to 13.

インクジェットヘッド１１〜１３は、それぞれたとえばノックピンによりキャリッジ１４に組み付けられる。しかしながら組み付けに際しては、本来組み付けられるべき位置に対して組み付け誤差が生じる。組み付け誤差はたとえば数μｍ以内である。組み付け誤差により、インクの着弾精度が悪化する。   The inkjet heads 11 to 13 are each assembled to the carriage 14 by, for example, knock pins. However, when assembling, an assembling error occurs with respect to the position where it should be assembled. The assembly error is, for example, within a few μm. The ink landing accuracy deteriorates due to the assembly error.

インクジェットヘッド１１〜１３が高精度に組み付けられた場合であっても、インクジェットヘッドの寿命は通常半年以内であり、その都度交換が必要となる。組み付け位置の再現性の確保は困難である。   Even when the ink-jet heads 11 to 13 are assembled with high accuracy, the life of the ink-jet head is usually within half a year and needs to be replaced each time. It is difficult to ensure the reproducibility of the assembly position.

インクの着弾精度が基板の各所において異なる場合であっても、各所毎にインクジェットヘッドと基板との相対位置を補正して、液滴の着弾精度を向上させる描画装置の発明が開示されている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１記載の描画装置は、基準板を含み、これを用いてノズル単位でインク着弾位置を検出し補正する。   Even if the ink landing accuracy is different in each part of the substrate, an invention of a drawing apparatus is disclosed in which the relative position between the ink jet head and the substrate is corrected in each part to improve the droplet landing precision ( For example, see Patent Document 1). The drawing apparatus described in Patent Document 1 includes a reference plate, and uses this to detect and correct the ink landing position in units of nozzles.

特許第３９８２５０２号公報Japanese Patent No. 3982502

本発明の目的は、高精度の描画が可能な描画装置及び描画方法を提供することである。   An object of the present invention is to provide a drawing apparatus and a drawing method capable of drawing with high accuracy.

本発明の一観点によると、保持対象物を保持するステージと、前記ステージに保持された保持対象物に向けて液滴を吐出する、第１の吐出ヘッド、及び、第２の吐出ヘッドを備える吐出ヘッドユニットとを有し、前記ステージは、前記吐出ヘッドユニットとの間で、相対的に第１の方向に移動可能に保持対象物を保持し、更に、前記第１及び第２の吐出ヘッドから吐出され、前記ステージに保持された保持対象物に着弾した液滴を検出する検出器と、前記検出器による検出結果に基づいて、前記第１の吐出ヘッドと前記第２の吐出ヘッドとの間の前記第１の方向と平行な方向に沿う相対位置関係を把握し、該把握した相対位置関係を加味して、前記ステージに保持された保持対象物と前記吐出ヘッドユニットとの間の相対的な移動、及び、前記第１及び第２の吐出ヘッドからの液滴の吐出を制御する制御装置とを含む描画装置が提供される。   According to one aspect of the present invention, the apparatus includes a stage that holds a holding object, a first discharge head that discharges liquid droplets toward the holding object held on the stage, and a second discharge head. A discharge head unit, and the stage holds a holding object so as to be relatively movable in the first direction with respect to the discharge head unit, and further, the first and second discharge heads And a detector that detects droplets that have been ejected from and landed on a holding object held on the stage, and based on a detection result by the detector, the first ejection head and the second ejection head The relative position relationship along the direction parallel to the first direction is grasped, and the relative position relationship between the discharge target unit and the discharge head unit held on the stage is considered in consideration of the grasped relative position relationship. Move and forward Drawing apparatus comprising a control device which controls the ejection of droplets from the first and second discharge head is provided.

また、本発明の他の観点によると、（ａ）第１及び第２の吐出ヘッドから吐出され、着弾した液滴から、前記第１の吐出ヘッドと前記第２の吐出ヘッドとの間の第１の方向と平行な方向に沿う相対位置関係を把握する工程と、（ｂ）前記工程（ａ）で把握された相対位置関係を加味して、基板と、前記第１及び第２の吐出ヘッドとを、相対的に前記第１の方向に移動させながら、前記第１及び第２の吐出ヘッドから前記基板に向けて液滴を吐出する工程とを有する描画方法が提供される。   According to another aspect of the present invention, (a) from a droplet discharged and landed from the first and second ejection heads, a first gap between the first ejection head and the second ejection head is obtained. A step of grasping a relative positional relationship along a direction parallel to the direction of 1, and (b) a substrate and the first and second ejection heads in consideration of the relative positional relationship grasped in the step (a). Are ejected from the first and second ejection heads toward the substrate while relatively moving in the first direction.

本発明によれば、高精度の描画が可能な描画装置及び描画方法を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a drawing apparatus and a drawing method capable of drawing with high accuracy.

実施例による描画装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the drawing apparatus by an Example. インクジェットヘッドユニット２３ａ〜２３ｄ及びＣＣＤカメラ３０の近傍を示す、描画装置の概略的な平面図である。2 is a schematic plan view of a drawing apparatus showing the vicinity of inkjet head units 23a to 23d and a CCD camera 30. FIG. （Ａ）及び（Ｂ）は、インクジェットヘッドユニットの液滴吐出面を示す概略図である。(A) And (B) is the schematic which shows the droplet discharge surface of an inkjet head unit. （Ａ）及び（Ｂ）は、実施例による描画装置の一部を示す概略的な断面図である。(A) And (B) is a schematic sectional drawing which shows a part of drawing apparatus by an Example. （Ａ）及び（Ｂ）は、実施例による描画装置を用い、プリント配線板５０に描画を行う前の準備工程を示す概略図である。(A) And (B) is the schematic which shows the preparatory process before drawing on the printed wiring board 50 using the drawing apparatus by an Example. 複数のインクジェットヘッドを含んで構成されるインクジェットヘッドユニットの、液滴吐出面を示す概略図である。It is the schematic which shows the droplet discharge surface of the inkjet head unit comprised including a some inkjet head.

図１は実施例による描画装置を示す概略図である。実施例による描画装置は、水平に（ＸＹ平面に平行な面内に）設置された定盤２０、定盤２０上に配置されたステージ２２、定盤２０に固定され、Ｙ軸方向に沿って見たとき、ステージ２２を門型に囲むように配置されたフレーム２１、フレーム２１に保持されたインクジェットヘッドユニット２３ａ〜２３ｄ、ＣＣＤカメラ３０、及び、描画装置の動作を制御する制御装置４０を含む。   FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a drawing apparatus according to an embodiment. The drawing apparatus according to the embodiment is fixed to a surface plate 20 installed horizontally (in a plane parallel to the XY plane), a stage 22 disposed on the surface plate 20, and the surface plate 20, and along the Y-axis direction. When viewed, it includes a frame 21 arranged so as to surround the stage 22 in a gate shape, inkjet head units 23a to 23d held by the frame 21, a CCD camera 30, and a controller 40 that controls the operation of the drawing apparatus. .

ステージ２２は、定盤２０側から順に配置されるＹステージ２２ｙ、Ｘステージ２２ｘ、θステージ２２θ、及びチャックプレート２２ａを含む。チャックプレート２２ａは、プリント配線板（基板）５０を吸着保持する。θステージ２２θは、保持されたプリント配線板５０を、ＸＹ平面に平行な面内で、Ｚ軸に平行な回転軸の周囲に回転させる。Ｘステージ２２ｘ、Ｙステージ２２ｙは、それぞれプリント配線板５０を、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動させることができる。チャックプレート２２ａによるプリント配線板５０の吸着、Ｘ、Ｙ、θステージ２２ｘ、２２ｙ、２２θによるプリント配線板５０の移動は、制御装置４０によって制御される。   The stage 22 includes a Y stage 22y, an X stage 22x, a θ stage 22θ, and a chuck plate 22a that are sequentially arranged from the surface plate 20 side. The chuck plate 22 a holds the printed wiring board (substrate) 50 by suction. The θ stage 22θ rotates the held printed wiring board 50 around a rotation axis parallel to the Z axis in a plane parallel to the XY plane. The X stage 22x and the Y stage 22y can move the printed wiring board 50 in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. The controller 40 controls the chucking of the printed wiring board 50 by the chuck plate 22a and the movement of the printed wiring board 50 by the X, Y, and θ stages 22x, 22y, and 22θ.

フレーム２１は、２本の支柱２１ａ、２１ｂ、及びコラム２１ｃを含む。支柱２１ａ、２１ｂは、定盤２０のＹ軸方向の略中央に立設される。コラム２１ｃは、Ｘ軸方向に沿うように、支柱２１ａ、２１ｂに支持される。   The frame 21 includes two support columns 21a and 21b and a column 21c. The support columns 21 a and 21 b are erected at the approximate center of the surface plate 20 in the Y-axis direction. The column 21c is supported by the support columns 21a and 21b along the X-axis direction.

インクジェットヘッドユニット２３ａ〜２３ｄ、及びＣＣＤカメラ３０は、フレーム２１のコラム２１ｃに保持されている。インクジェットヘッドユニット２３ａ〜２３ｄは、それぞれ複数のインクジェットヘッドを含む。インクジェットヘッドは、たとえば紫外線硬化性のインク（パターン形成用材料を含んだ液状材料）をステージ２２に保持されたプリント配線板５０に向けて吐出（滴下）する。吐出されたインクにより、プリント配線板５０上に所定パターンの材料層、たとえばソルダーレジストパターンが成膜（描画）される。   The inkjet head units 23 a to 23 d and the CCD camera 30 are held by a column 21 c of the frame 21. Each of the inkjet head units 23a to 23d includes a plurality of inkjet heads. The ink jet head, for example, discharges (drops) ultraviolet curable ink (a liquid material including a pattern forming material) toward the printed wiring board 50 held on the stage 22. By the ejected ink, a material layer of a predetermined pattern, for example, a solder resist pattern is formed (drawn) on the printed wiring board 50.

制御装置４０は、たとえばメモリである記憶装置４０ａを含む。記憶装置４０ａには、プリント配線板５０上においてソルダーレジストを形成すべき領域（インクを塗布すべき領域）等のデータ（ガーバデータ）が記憶されている。制御装置４０は、記憶装置４０ａの記憶内容に基いて、プリント配線板５０上の所定領域にインクが塗布されるように、インクジェットヘッドユニット２３ａ〜２３ｄからのインクの吐出、及びステージ２２による配線板５０の移動を制御する。プリント配線板５０は、Ｙ軸正方向に移動され、インクジェットヘッドユニット２３ａ〜２３ｄの鉛直下方（Ｚ軸負方向）においてインクを塗布される。   The control device 40 includes a storage device 40a which is a memory, for example. The storage device 40a stores data (gerber data) such as a region where a solder resist is to be formed (a region where ink is to be applied) on the printed wiring board 50. The control device 40 discharges ink from the ink jet head units 23a to 23d, and the wiring board by the stage 22 so that ink is applied to a predetermined area on the printed wiring board 50 based on the storage contents of the storage device 40a. Control 50 movements. The printed wiring board 50 is moved in the positive Y-axis direction, and ink is applied vertically below the inkjet head units 23a to 23d (Z-axis negative direction).

実施例による描画装置は、ステージ２２上に移動可能に保持されたプリント配線板５０上に、たとえば所定パターンのソルダーレジストを形成する液滴吐出装置（インクジェット装置）である。   The drawing apparatus according to the embodiment is a droplet discharge apparatus (inkjet apparatus) that forms, for example, a solder resist having a predetermined pattern on a printed wiring board 50 movably held on a stage 22.

図２は、インクジェットヘッドユニット２３ａ〜２３ｄ及びＣＣＤカメラ３０の近傍を示す、描画装置の概略的な平面図である。各インクジェットヘッドユニット２３ａ〜２３ｄは、Ｙ軸方向に沿って配置される複数のノズル列を備える。各ノズル列は、Ｘ軸方向に沿って配列された複数の、たとえば１９２個のインクジェットノズル（インク吐出穴）によって構成される。各ノズル列のＸ軸方向に沿う長さは、たとえば約３０ｍｍである。インクジェットヘッドユニット２３ａ〜２３ｄは、全体として見たとき、たとえばインクジェットノズルがＸ軸方向に等間隔に配置されるように設置される。このため、インクジェットヘッドユニット２３ａ〜２３ｄは、Ｙ軸正方向に移動中のプリント配線板５０の幅約１２０ｍｍの範囲（Ｘ軸方向に沿う範囲）に、描画を行うことができる。   FIG. 2 is a schematic plan view of the drawing apparatus showing the vicinity of the inkjet head units 23 a to 23 d and the CCD camera 30. Each inkjet head unit 23a-23d includes a plurality of nozzle rows arranged along the Y-axis direction. Each nozzle row includes a plurality of, for example, 192 inkjet nozzles (ink ejection holes) arranged along the X-axis direction. The length along the X-axis direction of each nozzle row is, for example, about 30 mm. The ink jet head units 23a to 23d are installed such that, for example, the ink jet nozzles are arranged at equal intervals in the X-axis direction when viewed as a whole. For this reason, the inkjet head units 23a to 23d can perform drawing in a range of about 120 mm in width (a range along the X-axis direction) of the printed wiring board 50 that is moving in the Y-axis positive direction.

各ユニット２３ａ〜２３ｄには、ノズル列の両側に余白部が設けられているので、インクジェットノズルをＸ軸方向に等間隔に配置するために、Ｘ軸方向に隣り合うユニット（一例としてユニット２３ａとユニット２３ｂ）は、Ｙ軸方向にたとえば２０ｍｍの間隔を設けて配置される。この結果、インクジェットヘッドユニット２３ａ〜２３ｄは、たとえば互い違いに２列に組まれて、全体としてＸ軸方向に延在するように配置される。   Since the units 23a to 23d are provided with blank portions on both sides of the nozzle row, in order to arrange the inkjet nozzles at equal intervals in the X-axis direction, units adjacent to the X-axis direction (for example, the unit 23a and The units 23b) are arranged with an interval of, for example, 20 mm in the Y-axis direction. As a result, the inkjet head units 23a to 23d are, for example, alternately arranged in two rows and arranged so as to extend in the X-axis direction as a whole.

ＣＣＤカメラ３０は、たとえばインクジェットヘッドユニット２３ａ〜２３ｄの近傍に、実施例においては、インクジェットヘッドユニット２３ｄに隣接して、そのＸ軸負方向側に配置される。   The CCD camera 30 is arranged, for example, in the vicinity of the inkjet head units 23a to 23d, in the embodiment, adjacent to the inkjet head unit 23d and on the X axis negative direction side.

図３（Ａ）及び（Ｂ）は、インクジェットヘッドユニットの液滴吐出面を示す概略図である。図３（Ａ）に示すように、インクジェットヘッドユニット２３ａは、キャリッジ２３ａｃに組み付けられた、たとえば同構成のインクジェットヘッド２３ａ１〜２３ａ４を含んで構成される。各インクジェットヘッド２３ａ１〜２３ａ４は、Ｙ軸正方向側とＹ軸負方向側とに一列ずつ、計二列のノズル列を有する。ノズル穴は、エッチング等の技術を用いて形成されるため、インクジェットヘッド２３ａ１〜２３ａ４内において、それらは高精度に配置されている。 3A and 3B are schematic views showing a droplet discharge surface of the inkjet head unit. As shown in FIG. 3 (A), the inkjet head unit 23a is mounted to the carriage 23a c, for example, configured to include an inkjet head 23a 1 ~23a 4 of the same configuration. Each of the inkjet heads 23a 1 to 23a 4 has a total of two nozzle rows, one on each of the Y-axis positive direction side and the Y-axis negative direction side. Since the nozzle holes are formed using a technique such as etching, they are arranged with high accuracy in the inkjet heads 23a 1 to 23a 4 .

インクジェットヘッド２３ａ１〜２３ａ４は、順に相対位置をＸ軸負方向にずらされながら、全体としてＹ軸方向に沿って配置されている。インクジェットヘッド２３ａ１〜２３ａ４のキャリッジ２３ａｃへの組み付けは、たとえばノックピンを用いて行われる。組み付けに際しては、たとえば相互に隣接するインクジェットヘッド２３ａ１〜２３ａ４の間で、Ｙ軸正方向側ノズル列及びＹ軸負方向側ノズル列の、Ｙ軸方向に沿う距離がＬとなるように、組み付け位置が調整される。ただし組み付け誤差から、ノズル列間のＹ軸方向に沿う距離が正確にＬとはならない場合がある。 The inkjet heads 23a 1 to 23a 4 are arranged along the Y-axis direction as a whole while their relative positions are sequentially shifted in the negative X-axis direction. Assembled with the carriage 23a c of the inkjet head 23a 1 ~23a 4 is performed using, for example, a knock pin. At the time of assembly, for example, the Y axis positive direction side nozzle row and the Y axis negative direction side nozzle row between the inkjet heads 23a 1 to 23a 4 adjacent to each other so that the distance along the Y axis direction is L. The assembly position is adjusted. However, the distance along the Y-axis direction between the nozzle rows may not be exactly L due to assembly errors.

図３（Ｂ）にインクジェットヘッドの詳細を示した。インクジェットヘッド２３ａ１の同一ノズル列のノズルはＸ軸方向に沿って１６０μｍ間隔で配置される。Ｙ軸正方向側のノズル列は、Ｙ軸負方向側のノズル列に対し、ノズルの配設位置がＸ軸負方向に８０μｍずれるように形成されている。このためインクジェットヘッド２３ａ１は、Ｘ軸方向に８０μｍ間隔で千鳥配列される３８４個のインクジェットノズルを含み、約３００ｄｐｉの分解能を有する。各インクジェットノズルはピエゾ素子を含んで構成され、電圧の印加に応じてインクを吐出する。インクの吐出（電圧の印加）は制御装置４０によって制御される。 FIG. 3B shows details of the inkjet head. The nozzles in the same nozzle row of the inkjet head 23a 1 are arranged at intervals of 160 μm along the X-axis direction. The nozzle array on the Y axis positive direction side is formed such that the nozzle arrangement position is shifted by 80 μm in the X axis negative direction relative to the nozzle array on the Y axis negative direction side. For this reason, the inkjet head 23a 1 includes 384 inkjet nozzles arranged in a staggered manner at intervals of 80 μm in the X-axis direction, and has a resolution of about 300 dpi. Each inkjet nozzle is configured to include a piezo element, and ejects ink in response to voltage application. Ink ejection (voltage application) is controlled by the control device 40.

インクジェットヘッド２３ａ２はインクジェットヘッド２３ａ１に対し、２０μｍだけＸ軸負方向側に配置される。同様にインクジェットヘッド２３ａ３、ａ４は、それぞれインクジェットヘッド２３ａ２、ａ３に対し、２０μｍだけＸ軸負方向側に配置される。この結果、インクジェットヘッドユニット２３ａは、Ｘ軸方向に２０μｍ間隔で配置されるノズルを備える。 The inkjet head 23a 2 is disposed on the X axis negative direction side by 20 μm with respect to the inkjet head 23a 1 . Similarly, the inkjet heads 23a 3 and a 4 are disposed on the X axis negative direction side by 20 μm with respect to the inkjet heads 23a 2 and a 3 , respectively. As a result, the inkjet head unit 23a includes nozzles arranged at intervals of 20 μm in the X-axis direction.

インクジェットヘッドユニット２３ｂ〜２３ｄも、インクジェットヘッドユニット２３ａと等しい構成を有する。したがって実施例による描画装置は、Ｘ軸方向に沿う１２０ｍｍの範囲に渡って、２０μｍの分解能（約１２００ｄｐｉの分解能）をもつインクジェットノズル群を備える。   The inkjet head units 23b to 23d also have the same configuration as the inkjet head unit 23a. Therefore, the drawing apparatus according to the embodiment includes an inkjet nozzle group having a resolution of 20 μm (resolution of about 1200 dpi) over a range of 120 mm along the X-axis direction.

なお本図には、ノズル列の端部のインクジェットノズルに、２３Ａ１１、２３Ａ１２、２３Ａ１３、２３Ａ１４、２３Ａ２１、２３Ａ２２、２３Ａ２３、２３Ａ２４、２３Ａ３１、２３Ａ３２、２３Ａ３３、２３Ａ３４、２３Ａ４１、２３Ａ４２、２３Ａ４３、２３Ａ４４の符号を付して示した。 In this figure, 23A 11 , 23A 12 , 23A 13 , 23A 14 , 23A 21 , 23A 22 , 23A 23 , 23A 24 , 23A 31 , 23A 32 , 23A 33 , 23A Reference numerals 34 , 23A 41 , 23A 42 , 23A 43 , and 23A 44 are shown.

図４（Ａ）及び（Ｂ）は、実施例による描画装置の一部を示す概略的な断面図である。図４（Ａ）に示すように、インクジェットヘッドユニット２３ａは、連結部材２８ａを介してコラム２１ｃに固定されている。インクジェットヘッドユニット２３ａのインクジェットノズルから、インク５１がプリント配線板５０に向けて鉛直下方（Ｚ軸負方向）に吐出される。プリント配線板５０は、たとえば３００ｍｍ／秒でＹ軸正方向に移動される。   4A and 4B are schematic cross-sectional views illustrating a part of the drawing apparatus according to the embodiment. As shown in FIG. 4A, the inkjet head unit 23a is fixed to the column 21c via a connecting member 28a. Ink 51 is ejected vertically downward (Z-axis negative direction) toward the printed wiring board 50 from the inkjet nozzles of the inkjet head unit 23a. The printed wiring board 50 is moved in the positive direction of the Y axis at, for example, 300 mm / second.

インクジェットヘッドユニット２３ａのＹ軸正方向側には、光源２７が連結部材２８ｂを介してコラム２１ｃに固定されている。光源２７は制御装置４０の制御によって紫外光を出射する。インクジェットヘッドユニット２３ａから吐出され、プリント配線板５０上に塗布されて、Ｙ軸正方向に移動されたインク５１には、光源２７を出射した紫外光が照射される。紫外光の照射により、インク５１は表面部を硬化（仮硬化）される。   On the Y axis positive direction side of the inkjet head unit 23a, a light source 27 is fixed to the column 21c via a connecting member 28b. The light source 27 emits ultraviolet light under the control of the control device 40. The ink 51 ejected from the inkjet head unit 23a, applied onto the printed wiring board 50, and moved in the positive Y-axis direction is irradiated with ultraviolet light emitted from the light source 27. The surface of the ink 51 is cured (temporarily cured) by irradiation with ultraviolet light.

図４（Ａ）にはインクジェットヘッドユニット２３ａを示したが、他のインクジェットヘッドユニット２３ｂ〜２３ｄについても同様である。インクジェットヘッドユニット２３ｂ〜２３ｄも、連結部材２８ａを介してコラム２１ｃに固定され、インクジェットノズルから、インク５１をプリント配線板５０に向けて鉛直下方（Ｚ軸負方向）に吐出する。インクジェットヘッドユニット２３ｂ〜２３ｄから吐出され配線板５０上に塗布されたインク５１も、光源２７から出射される紫外光によって仮硬化される。   Although FIG. 4A shows the inkjet head unit 23a, the same applies to the other inkjet head units 23b to 23d. The ink jet head units 23b to 23d are also fixed to the column 21c via the connecting member 28a, and discharge the ink 51 vertically from the ink jet nozzle toward the printed wiring board 50 (Z-axis negative direction). The ink 51 ejected from the inkjet head units 23 b to 23 d and applied onto the wiring board 50 is also temporarily cured by the ultraviolet light emitted from the light source 27.

プリント配線板５０に対する描画は、配線板５０をＹ軸正方向に移動しながら、ユニット２３ａ〜２３ｄからインク５１を吐出して、Ｘ軸方向１２０ｍｍの範囲にインク５１を塗布し、塗布したインク５１を光源２７から出射される紫外光で仮硬化した後、ステージ２２により配線板５０をたとえばＸ軸正方向、及びＹ軸負方向に移動する。そしてまた、配線板５０をＹ軸正方向に移動しながら、インク５１を仮硬化させた領域に隣接するＸ軸方向１２０ｍｍの範囲に、インク５１を塗布し仮硬化させる。これを繰り返して、プリント配線板５０のパターン形成面全面に描画を行う。   For drawing on the printed wiring board 50, the ink 51 is ejected from the units 23a to 23d while moving the wiring board 50 in the positive direction of the Y axis, and the ink 51 is applied in the range of 120 mm in the X axis direction. Is temporarily cured with ultraviolet light emitted from the light source 27, and then the wiring board 50 is moved by the stage 22 in, for example, the positive direction of the X axis and the negative direction of the Y axis. In addition, while moving the wiring board 50 in the positive Y-axis direction, the ink 51 is applied and temporarily cured in a range of 120 mm in the X-axis direction adjacent to the region where the ink 51 is temporarily cured. By repeating this, drawing is performed on the entire pattern forming surface of the printed wiring board 50.

図４（Ｂ）を参照する。ＣＣＤカメラ３０もまた連結部材２８ａを介してコラム２１ｃに固定されている。ＣＣＤカメラ３０は、ステージ２２に保持された保持対象物、たとえば試料基板６０の表面を撮像する。ステージ２２で試料基板６０を移動させることにより、ＣＣＤカメラ３０で試料基板６０上の任意の位置の画像を取得することができる。取得された画像のデータは、制御装置４０に送信される。ＣＣＤカメラ３０による撮像は制御装置４０によって制御される。   Reference is made to FIG. The CCD camera 30 is also fixed to the column 21c via the connecting member 28a. The CCD camera 30 images a holding object held on the stage 22, for example, the surface of the sample substrate 60. By moving the sample substrate 60 on the stage 22, an image at an arbitrary position on the sample substrate 60 can be acquired by the CCD camera 30. The acquired image data is transmitted to the control device 40. Imaging by the CCD camera 30 is controlled by the control device 40.

図５（Ａ）及び（Ｂ）は、実施例による描画装置を用い、プリント配線板５０に描画を行う前の準備工程を示す概略図である。図５（Ａ）に示すように、準備工程においては、ステージ２２に試料基板６０を保持し、試料基板６０に向けてインクジェットヘッドユニット２３ａ〜２３ｄからインク５１を吐出する。この場合、インク５１は、たとえば各インクジェットヘッドユニット２３ａ〜２３ｄのノズル列の端部のインクジェットノズルから吐出すればよい。   FIGS. 5A and 5B are schematic diagrams illustrating a preparation process before drawing on the printed wiring board 50 using the drawing apparatus according to the embodiment. As shown in FIG. 5A, in the preparation step, the sample substrate 60 is held on the stage 22, and the ink 51 is ejected from the inkjet head units 23 a to 23 d toward the sample substrate 60. In this case, the ink 51 may be ejected from, for example, the inkjet nozzles at the ends of the nozzle rows of the inkjet head units 23a to 23d.

図５（Ｂ）に、インクジェットヘッドユニット２３ａから吐出され、試料基板６０に着弾したインク５１を示す。ノズル列の端部のすべてのインクジェットノズルからインク５１を吐出してもよいが、本図には、図３（Ｂ）に２３Ａ１１、２３Ａ１３、２３Ａ２１、２３Ａ２３、２３Ａ３１、２３Ａ３３、２３Ａ４１、２３Ａ４３の符号を付して示したインクジェットノズル（各インクジェットヘッド２３ａ１〜２３ａ４において、Ｙ軸負方向側のノズル列のＸ軸正方向側の端部のノズル、及び、Ｙ軸正方向側のノズル列のＸ軸負方向側の端部のノズル）からインク５１を吐出する場合を示した。たとえばインク５１（２３Ａ１１）は、インクジェットノズル２３Ａ１１から吐出され、試料基板６０上に着弾したインクである。 FIG. 5B shows the ink 51 ejected from the inkjet head unit 23 a and landed on the sample substrate 60. Although the ink 51 may be ejected from all the inkjet nozzles at the end of the nozzle row, FIG. 3 (B) shows 23A 11 , 23A 13 , 23A 21 , 23A 23 , 23A 31 , 23A 33 , in 23A 41, 23A inkjet nozzle shown by reference numeral 43 (the inkjet heads 23a 1 ~23a 4, the end of the nozzle of the Y-axis X-axis positive direction side in the negative direction side in the nozzle array, and, the Y-axis The case where the ink 51 is ejected from the nozzles on the X axis negative direction side of the nozzle row on the positive direction side is shown. For example, the ink 51 (23A 11 ) is ink that has been ejected from the inkjet nozzle 23A 11 and landed on the sample substrate 60.

インク５１の吐出後、試料基板６０上のインク５１着弾領域は、ステージ２２によりＣＣＤカメラ（検出器）３０の撮像（検出）範囲に移動される。ＣＣＤカメラ３０は、試料基板６０上に着弾したインク５１（２３Ａ１１）〜５１（２３Ａ４３）を撮影（検出）し、画像データを制御装置４０に送信する。 After the ink 51 is ejected, the ink 51 landing area on the sample substrate 60 is moved to the imaging (detection) range of the CCD camera (detector) 30 by the stage 22. The CCD camera 30 photographs (detects) the inks 51 (23 A 11 ) to 51 (23 A 43 ) that have landed on the sample substrate 60, and transmits the image data to the control device 40.

制御装置４０は、ＣＣＤカメラ３０から送信された画像データに基づいて、インクジェットヘッド２３ａ１〜２３ａ４間のＹ軸方向に沿う相対位置関係を把握する。たとえばインクジェットヘッド２３ａ１のＹ軸負方向側ノズル列のＸ軸正方向側端部のノズル２３Ａ１１から吐出されたインク５１（２３Ａ１１）と、インクジェットヘッド２３ａ２における対応端部のノズル２３Ａ２１から吐出されたインク５１（２３Ａ２１）とが撮影された画像に基いて、両インク５１（２３Ａ１１）、５１（２３Ａ２１）間のＹ軸方向に沿う距離ｌ１を検出する。また、インクジェットヘッド２３ａ１のＹ軸正方向側ノズル列のＸ軸負方向側端部のノズル２３Ａ１３から吐出されたインク５１（２３Ａ１３）と、インクジェットヘッド２３ａ２における対応端部のノズル２３Ａ２３から吐出されたインク５１（２３Ａ２３）とが撮影された画像に基いて、両インク５１（２３Ａ１３）、インク５１（２３Ａ２３）間のＹ軸方向に沿う距離ｌ２を検出する。そしてインクジェットヘッド２３ａ１とインクジェットヘッド２３ａ２との間の、Ｙ軸方向の相対位置関係を示す一指標として、距離ｌ１とｌ２との相加平均（ｌ１＋ｌ２）／２を算出する。また、これと、あらかじめ設定された設計値（基準値）Ｌとの差、ｌ１２＝［（ｌ１＋ｌ２）／２］−Ｌを算出する。ｌ１２は、両インクジェットヘッド２３ａ１、２３ａ２間における、Ｙ軸方向の誤差（設計値Ｌからのずれ量）としての意味をもつ。誤差は、ノックピンによる組み付け等に起因する。 Controller 40, based on the image data transmitted from the CCD camera 30, to grasp the relative positional relationship along the Y-axis direction between the ink jet head 23a 1 ~23a 4. For example the inkjet head 23a 1 of the Y-axis negative direction side nozzle array in the X-axis positive direction side end portion of the ink ejected from the nozzles 23A 11 51 (23A 11), the nozzle 23A 21 of the corresponding end portion of the ink jet head 23a 2 A distance l 1 along the Y-axis direction between the two inks 51 (23A 11 ) and 51 (23A 21 ) is detected based on an image obtained by photographing the ejected ink 51 (23A 21 ). Further, the inkjet head 23a 1 of the Y-axis positive direction side nozzle array ink ejected from the X-axis negative direction side end portion of the nozzle 23A 13 of 51 (23A 13), the corresponding end portions in the inkjet heads 23a 2 nozzles 23A 23 A distance l 2 along the Y-axis direction between the ink 51 (23A 13 ) and the ink 51 (23A 23 ) is detected on the basis of an image taken of the ink 51 (23A 23 ) ejected from the ink. Then, an arithmetic average (l 1 + l 2 ) / 2 of the distances l 1 and l 2 is calculated as an index indicating the relative positional relationship in the Y-axis direction between the inkjet head 23a 1 and the inkjet head 23a 2. . Further, the difference between this and a preset design value (reference value) L, l 12 = [(l 1 + l 2 ) / 2] −L, is calculated. l 12 has a meaning as an error in the Y-axis direction (deviation amount from the design value L) between the two inkjet heads 23a 1 and 23a 2 . The error is caused by assembly with a knock pin.

同様に、インク５１（２３Ａ２１）とインク５１（２３Ａ３１）との間のＹ軸方向に沿う距離ｌ３、インク５１（２３Ａ２３）とインク５１（２３Ａ３３）との間のＹ軸方向に沿う距離ｌ４から、インクジェットヘッド２３ａ２とインクジェットヘッド２３ａ３との間の、Ｙ軸方向の相対位置関係を示す一指標として、（ｌ３＋ｌ４）／２、及び、ｌ２３＝［（ｌ３＋ｌ４）／２］−Ｌを算出する。 Similarly, the distance l 3 along the Y axis direction between the ink 51 (23A 21 ) and the ink 51 (23A 31 ), and the Y axis direction between the ink 51 (23A 23 ) and the ink 51 (23A 33 ). As an index indicating the relative positional relationship in the Y-axis direction between the inkjet head 23a 2 and the inkjet head 23a 3 from the distance l 4 along, (l 3 + l 4 ) / 2 and l 23 = [(l 3 + l 4 ) / 2] −L.

更に、インク５１（２３Ａ３１）とインク５１（２３Ａ４１）との間のＹ軸方向に沿う距離ｌ５、インク５１（２３Ａ３３）とインク５１（２３Ａ４３）との間のＹ軸方向に沿う距離ｌ６から、インクジェットヘッド２３ａ３とインクジェットヘッド２３ａ４との間の、Ｙ軸方向の相対位置関係を示す一指標として、（ｌ５＋ｌ６）／２、及び、ｌ３４＝［（ｌ５＋ｌ６）／２］−Ｌを算出する。 Furthermore, the distance l 5 along the Y-axis direction between the ink 51 (23A 31 ) and the ink 51 (23A 41 ), and the Y-axis direction between the ink 51 (23A 33 ) and the ink 51 (23A 43 ). As an index indicating the relative positional relationship between the inkjet head 23a 3 and the inkjet head 23a 4 in the Y-axis direction from the distance l 6 , (l 5 + l 6 ) / 2 and l 34 = [(l 5 + L 6 ) / 2] −L.

算出された（ｌ１＋ｌ２）／２、（ｌ３＋ｌ４）／２、（ｌ５＋ｌ６）／２、ｌ１２、ｌ２３、ｌ３４の値は、記憶装置４０ａに記憶される。更に、たとえば制御装置４０がディスプレイ等の表示装置を備える場合には、表示装置に表示してもよい。 The calculated values of (l 1 + l 2 ) / 2, (l 3 + l 4 ) / 2, (l 5 + l 6 ) / 2, l 12 , l 23 , and l 34 are stored in the storage device 40a. Further, for example, when the control device 40 includes a display device such as a display, the display may be displayed on the display device.

制御装置４０は、プリント配線板５０に対する描画を行うに当たり、準備工程で得られたインクジェットヘッド２３ａ１〜２３ａ４の間の、Ｙ軸方向の相対位置関係、たとえば（ｌ１＋ｌ２）／２、ｌ１２等を加味した制御を行う。 Controller 40, in performing drawing for the printed circuit board 50, between the ink jet head 23a 1 ~23a 4 obtained in the preparation step, the relative positional relationship between the Y-axis direction, for example (l 1 + l 2) / 2, l Perform control taking into account 12 etc.

前述のように、制御装置４０は、記憶装置４０ａに記憶されている、プリント配線板５０上においてソルダーレジストを形成すべき領域のデータに基いて、プリント配線板５０上の所定領域にインクが塗布されるように、インクジェットヘッドユニット２３ａからのインクの吐出、及びステージ２２による配線板５０の移動を制御する。   As described above, the control device 40 applies ink to a predetermined area on the printed wiring board 50 based on the data of the area where the solder resist is to be formed on the printed wiring board 50, which is stored in the storage device 40a. As described above, the ejection of ink from the inkjet head unit 23a and the movement of the wiring board 50 by the stage 22 are controlled.

この場合、たとえば準備工程で把握されたインクジェットヘッド間の、Ｙ軸方向の相対位置関係のデータは、プリント配線板５０上のＸ軸に平行な位置（Ｙ座標が等しい位置）に、インク５１を吐出する際の、インクジェットヘッド２３ａ１とインクジェットヘッド２３ａ２との間の、吐出時刻（タイミング）の遅延時間の制御に利用される。 In this case, for example, the data on the relative positional relationship in the Y-axis direction between the inkjet heads ascertained in the preparation process is obtained by placing the ink 51 at a position parallel to the X-axis on the printed wiring board 50 (a position where the Y coordinate is equal). during discharging, between the ink jet head 23a 1 and the ink jet head 23a 2, it is used to control the delay time of the discharge time (timing).

一例として、制御装置４０に、インクジェットヘッド２３ａ１とインクジェットヘッド２３ａ２の対応ノズル列間のＹ軸方向に沿う距離がＬであり、インクジェットヘッド２３ａ１のＹ軸負方向側のノズル列に含まれるノズルからインク５１が吐出される時刻と、インクジェットヘッド２３ａ２のＹ軸負方向側のノズル列に含まれるノズルからインク５１が吐出される時刻との差（遅延時間）がＴであると設定されているとする。このとき制御装置４０は、算出されたｌ１２の値を用いて補正を行い、遅延時間をＴ＋ｌ１２・Ｔ／Ｌとする制御を行う。インクジェットヘッド２３ａ１、２３ａ２のＹ軸正方向側のノズル列に含まれるノズルからインク５１が吐出される時刻の差（遅延時間）についても同様に、Ｔ＋ｌ１２・Ｔ／Ｌと補正する。なお、インクジェットヘッド２３ａ１、２３ａ２の対応ノズル列間のＹ軸方向に沿う距離が補正される場合、補正後の値は（ｌ１＋ｌ２）／２となる。 As an example, the control unit 40, a distance along the Y-axis direction between the corresponding nozzle rows of the ink jet head 23a 1 and the ink jet head 23a 2 is L, it is included in the nozzle array in the Y-axis negative direction side of the inkjet head 23a 1 and time the ink 51 is ejected from the nozzle, the difference from the nozzles included in the nozzle array in the Y-axis negative direction side of the inkjet head 23a 2 and the time when the ink 51 is ejected (delay time) is set to be T Suppose that At this time, the control unit 40 performs the correction using the value of l 12 calculated controls to the delay time T + l 12 · T / L . Similarly, the difference (delay time) of the time at which the ink 51 is ejected from the nozzles included in the nozzle row on the Y axis positive direction side of the inkjet heads 23a 1 and 23a 2 is also corrected to T + 1 12 · T / L. When the distance along the Y-axis direction between the corresponding nozzle rows of the inkjet heads 23a 1 and 23a 2 is corrected, the corrected value is (l 1 + l 2 ) / 2.

インクジェットヘッド２３ａ２〜２３ａ４間についても同様の補正を行う。こうしてインクジェットヘッドユニット２３ａについて、インクジェットヘッド２３ａ１〜２３ａ４間の、Ｙ軸方向に関する相対位置関係の補正が行われる。また、インクジェットヘッドユニット２３ｂ〜２３ｄについても同様の補正を行う。 It performs the same correction also during inkjet head 23a 2 ~23a 4. In this manner, the relative positional relationship between the inkjet heads 23a 1 to 23a 4 in the Y-axis direction is corrected for the inkjet head unit 23a. The same correction is performed for the inkjet head units 23b to 23d.

試料基板６０への試射（試料基板６０へのインク５１の着弾位置）に基き、各インクジェットヘッドユニット２３ａ〜２３ｄについて、インクジェットヘッド間の、Ｙ軸方向に関する相対位置関係を検出し、検出結果を、インクジェットヘッド単位（インクジェットヘッド間）で加味して、インクジェットヘッドからのインク５１の吐出を制御することにより、たとえばプリント配線板５０上におけるインク５１の着弾位置を高精度、簡易、低コストで制御することができる。たとえばインクジェットヘッドの組み付けが高精度に行われず誤差を有する場合であっても、プリント配線板５０に対し高精度の描画を行うことができる。   Based on the test shot on the sample substrate 60 (the landing position of the ink 51 on the sample substrate 60), for each inkjet head unit 23a-23d, the relative positional relationship between the inkjet heads in the Y-axis direction is detected, and the detection result is By controlling the ejection of the ink 51 from the inkjet head in consideration of the inkjet head unit (between the inkjet heads), for example, the landing position of the ink 51 on the printed wiring board 50 is controlled with high accuracy, simplicity, and low cost. be able to. For example, even if the inkjet head is not assembled with high accuracy and has an error, high-precision drawing can be performed on the printed wiring board 50.

以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。     Although the present invention has been described with reference to the embodiments, the present invention is not limited thereto.

たとえば、実施例においては、インクジェットヘッドユニット等に対するプリント配線板や試料基板の移動をステージによって行ったが、たとえば固定ステージを用い、フレーム２１をＹ軸方向に移動可能とし、インクジェットヘッドユニット２３ａ〜２３ｄ、ＣＣＤカメラ３０、光源２７等を、フレーム２１にＸ軸方向に移動可能に取り付ける構成としてもよい。このようにインクジェットヘッドユニット等とプリント配線板等とは、相対的に移動させればよい。   For example, in the embodiment, the printed wiring board or the sample substrate is moved with respect to the inkjet head unit or the like by the stage. However, for example, a fixed stage is used, and the frame 21 can be moved in the Y-axis direction. The CCD camera 30, the light source 27, and the like may be attached to the frame 21 so as to be movable in the X-axis direction. As described above, the inkjet head unit and the printed wiring board and the like may be relatively moved.

その他、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者には自明であろう。   It will be apparent to those skilled in the art that other various modifications, improvements, combinations, and the like are possible.

インクジェットヘッドから液滴を吐出して行うパターン描画に広く利用可能である。   It can be widely used for pattern drawing performed by discharging droplets from an inkjet head.

１０ インクジェットヘッドユニット
１１〜１３ インクジェットヘッド
１１ａ〜１３ａ ノズル
１４ キャリッジ
２０ 定盤
２１ フレーム
２１ａ、２１ｂ 支柱
２１ｃ コラム
２２ ステージ
２２ａ チャックプレート
２２θ θステージ
２２ｘ Ｘステージ
２２ｙ Ｙステージ
２３ａ〜２３ｄ インクジェットヘッドユニット
２３ａ１〜２３ａ４ インクジェットヘッド
２３ａｃ キャリッジ
２３Ａ１１、２３Ａ１２、２３Ａ１３、２３Ａ１４、２３Ａ２１、２３Ａ２２、２３Ａ２３、２３Ａ２４、２３Ａ３１、２３Ａ３２、２３Ａ３３、２３Ａ３４、２３Ａ４１、２３Ａ４２、２３Ａ４３、２３Ａ４４ インクジェットノズル
２７ 光源
２８ａ、２８ｂ 連結部材
３０ ＣＣＤカメラ
４０ 制御装置
４０ａ 記憶装置
５０ プリント配線板
５１ インク
６０ 試料基板 10 ink jet head unit 11-13 inkjet head 11a~13a nozzle 14 the carriage 20 surface plate 21 frame 21a, 21b strut 21c column 22 stage 22a chuck plate 22Shita theta stage 22x X-stage 22y Y stage 23a~23d inkjet head unit 23a 1 ~23a 4 inkjet heads 23a c carriage 23A 11, 23A 12, 23A 13 , 23A 14, 23A 21, 23A 22, 23A 23, 23A 24, 23A 31, 23A 32, 23A 33, 23A 34, 23A 41, 23A 42, 23A 43 , 23A 44 jet nozzles 27 light sources 28a, 28b connecting member 30 CCD camera 40 controller 40a memory 50 printed circuit board 51 Link 60 sample substrate

Claims (4)

保持対象物を保持するステージと、
前記ステージに保持された保持対象物に向けて液滴を吐出する、第１の吐出ヘッド、及び、第２の吐出ヘッドを備える吐出ヘッドユニットと
を有し、
前記ステージは、前記吐出ヘッドユニットとの間で、相対的に第１の方向に移動可能に保持対象物を保持し、
更に、
前記第１及び第２の吐出ヘッドから吐出され、前記ステージに保持された保持対象物に着弾した液滴を検出する検出器と、
前記検出器による検出結果に基づいて、前記第１の吐出ヘッドと前記第２の吐出ヘッドとの間の前記第１の方向と平行な方向に沿う相対位置関係を把握し、該把握した相対位置関係を加味して、前記ステージに保持された保持対象物と前記吐出ヘッドユニットとの間の相対的な移動、及び、前記第１及び第２の吐出ヘッドからの液滴の吐出を制御する制御装置と
を含む描画装置。 A stage for holding a holding object;
A first discharge head that discharges liquid droplets toward a holding object held on the stage, and a discharge head unit including a second discharge head;
The stage holds a holding object so as to be relatively movable in the first direction between the stage and the ejection head unit,
Furthermore,
A detector that detects liquid droplets discharged from the first and second discharge heads and landed on a holding object held on the stage;
Based on the detection result by the detector, the relative positional relationship between the first ejection head and the second ejection head along the direction parallel to the first direction is grasped, and the grasped relative position In consideration of the relationship, control for controlling the relative movement between the holding object held on the stage and the ejection head unit and the ejection of droplets from the first and second ejection heads. A drawing apparatus including the apparatus. 前記制御装置は、前記相対位置関係を加味して前記第１及び第２の吐出ヘッドから液滴を吐出する時刻の遅延時間を制御する請求項１に記載の描画装置。   2. The drawing apparatus according to claim 1, wherein the control device controls a delay time of a time at which droplets are ejected from the first and second ejection heads in consideration of the relative positional relationship. （ａ）第１及び第２の吐出ヘッドから吐出され、着弾した液滴から、前記第１の吐出ヘッドと前記第２の吐出ヘッドとの間の第１の方向と平行な方向に沿う相対位置関係を把握する工程と、
（ｂ）前記工程（ａ）で把握された相対位置関係を加味して、基板と、前記第１及び第２の吐出ヘッドとを、相対的に前記第１の方向に移動させながら、前記第１及び第２の吐出ヘッドから前記基板に向けて液滴を吐出する工程と
を有する描画方法。 (A) A relative position along a direction parallel to the first direction between the first ejection head and the second ejection head from the droplets ejected and landed from the first and second ejection heads. The process of understanding the relationship;
(B) Considering the relative positional relationship grasped in the step (a), the substrate and the first and second ejection heads are relatively moved in the first direction while moving the first And a step of discharging droplets from the first and second discharge heads toward the substrate. 前記工程（ｂ）において、前記工程（ａ）で把握された相対位置関係を加味して、前記第１及び第２の吐出ヘッドから前記基板に向けて液滴を吐出する時刻を遅延させる請求項３に記載の描画方法。   In the step (b), the time at which droplets are ejected from the first and second ejection heads toward the substrate is delayed in consideration of the relative positional relationship grasped in the step (a). 3. The drawing method according to 3.
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