JP2013098368A - Substrate placing method - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate placing method which uses a substrate placing device to place a substrate in a positioning state.SOLUTION: The substrate placing method includes: a step of raising a lift pin 8 and driving a substrate carrying-in/out part 20 to start carrying a substrate 17 toward a work start position; a step of locating the substrate 17 directly above the work start position of a substrate table 6 to complete carrying-in of the substrate 17 and lowering a substrate holding arm 21 to place the substrate 17 on the list pin 8; a step of starting retreating the substrate holding arm 21 and detecting a position of the substrate 17 by a first camera 75a to calculate a first correction amount; a first position correction step of lowering the lift pin 8 and correcting the position of the substrate 17 on the basis of the first correction amount; a step of sucking the substrate 17 to the substrate table 6; a step of detecting the position of the substrate 17 by a second camera 75b to calculate a second correction amount; and a second position correction step of correcting the position of the substrate 17 on the basis of the second correction amount.

Description

本発明は、基板載置装置を用いて基板を位置決め状態で載置する基板載置方法に関する。   The present invention relates to a substrate placement method for placing a substrate in a positioning state using a substrate placement device.

従来、複数のリフトピンに支持された状態の基板を、リフトピンを下降させることにより基板テーブルに位置決め状態で載置する基板載置装置を用いた基板載置方法が知られている（例えば特許文献１参照）。   2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate placement method using a substrate placement device that places a substrate supported by a plurality of lift pins in a positioning state on a substrate table by lowering the lift pins is known (for example, Patent Document 1). reference).

特許文献１に記載の基板載置方法で用いられる基板載置装置は、基板が載置される載置面を有する基板テーブルと、載置面から出没自在に設けられた複数のリフトピンと、を有する基板載置部と、基板を保持する基板保持部を有し、基板の基板載置面への搬入や搬出をおこなう基板除給材部と、基板の位置を検出する基板位置検出部と、を有している。
この基板載置装置を用いた基板載置方法では、リフトピンを上昇させ、基板除給材部を駆動させて基板保持部に保持した基板を作業開始位置に向けて搬入を開始し、基板を作業開始位置の直上に位置させて基板の搬入を完了させてから、基板保持部を下降させて基板をリフトピン上に載置し、基板保持部を後退させ、位置検出手段により基板の位置を検出し、検出した基板の位置と、所望の作業開始位置との差を補正し得る補正量を計算し、その補正量に基づき基板の位置を補正し、リフトピンを下降させて基板を基板テーブルに載置して吸着固定して、基板載置工程を終了する。 A substrate mounting apparatus used in the substrate mounting method described in Patent Document 1 includes a substrate table having a mounting surface on which a substrate is mounted, and a plurality of lift pins provided so as to be able to protrude and retract from the mounting surface. A substrate mounting unit, a substrate holding unit that holds the substrate, a substrate discharger unit that carries the substrate in and out of the substrate mounting surface, a substrate position detection unit that detects the position of the substrate, have.
In the substrate placement method using this substrate placement device, the lift pins are raised, the substrate discharger unit is driven, the substrate held on the substrate holding part is started to be carried toward the work start position, and the substrate is operated. After placing the substrate directly above the start position to complete the loading of the substrate, the substrate holder is lowered to place the substrate on the lift pins, the substrate holder is retracted, and the position detection means detects the position of the substrate. Calculate the correction amount that can correct the difference between the detected substrate position and the desired work start position, correct the substrate position based on the correction amount, and lower the lift pins to place the substrate on the substrate table Then, the substrate is fixed by suction and the substrate placement process is completed.

特開平１０−３３３１０９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-333109

しかしながら、上記特許文献１に記載された基板載置装置を用いた基板載置方法では、基板載置装置の基板除給材部、リフトピン昇降機や基板位置検出部などを含む基板載置部などの各部の複数の動作を含んでいるので、各動作の待ち時間が発生し、タクトタイムが延びてしまうという問題があった。
また、一回の基板位置補正を行なった後に、その基板をリフトピン上に載置し、それからリフトピンを下降させて基板テーブル上に保持する構成となっているので、基板除給材部による作業開始位置への基板の載置作業の機械的な誤差に起因する基板位置ずれ量が大きい場合に位置補正動作エラーが起こり得たり、また、リフトピン下降から基板テーブル保持の間に位置がずれる可能性があったりするなど、位置補正時間が延びたり、基板載置位置の位置精度が劣化する虞があるという課題があった。 However, in the substrate placement method using the substrate placement device described in the above-mentioned Patent Document 1, the substrate placement portion including the substrate discharger portion, the lift pin elevator, the substrate position detection portion, etc. of the substrate placement device, etc. Since a plurality of operations of each part are included, there is a problem that a waiting time for each operation occurs and the tact time is extended.
In addition, after the substrate position is corrected once, the substrate is placed on the lift pin, and then the lift pin is lowered and held on the substrate table. Position correction operation error may occur when the amount of substrate position deviation due to the substrate placement work mechanical error is large, or the position may be shifted between the lift pin lowering and the substrate table holding For example, the position correction time may be extended, and the position accuracy of the substrate placement position may be deteriorated.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

［適用例１］本適用例に係る基板載置方法は、基板が載置される載置面を有する基板テーブルと、前記載置面から出没自在に設けられ、前記載置面よりも突出した状態で前記基板を支持し、前記基板テーブル内に退避した状態で前記基板を前記載置面の作業開始位置に載置させる複数のリフトピンと、全ての前記リフトピンを昇降させるリフトピン昇降機と、を有する基板載置部と、前記基板を保持する基板保持部を有し、前記基板の前記載置面への搬入、および、前記載置面からの搬出をおこなう基板除給材部と、前記作業開始位置に載置した前記基板の位置を検出する基板位置検出部と、を有する基板載置装置を用いて、前記基板を前記作業開始位置に位置決め状態で載置する基板載置方法であって、前記リフトピンを上昇させるとともに、前記基板除給材部を駆動させて前記基板保持部に保持した前記基板を作業開始位置に向けて搬入開始するステップと、前記基板保持部に保持した前記基板を前記載置面の前記作業開始位置の直上に位置させて前記基板の搬入を完了させてから、前記基板保持部を下降させて前記基板を前記リフトピン上に載置するステップと、前記基板保持部の後退を開始するとともに、前記基板位置検出部により前記基板の水平方向の位置を検出し、検出された前記基板の位置と、所望の前記作業開始位置との差を補正し得る第１補正量を計算するステップと、前記リフトピンを下降させるとともに、前記第１補正量に基づき前記基板の位置を補正する第１位置補正ステップと、前記基板テーブルに前記基板を吸着するステップと、前記基板位置検出部により前記基板テーブルに吸着された前記基板の水平方向の位置を検出し、検出した前記基板の位置と、所望の前記作業開始位置との差を補正し得る第２補正量を計算するステップと、前記第２補正量に基づき前記基板の位置を補正する第２位置補正ステップと、を含むことを特徴とする。   [Application Example 1] A substrate placement method according to this application example is provided with a substrate table having a placement surface on which a substrate is placed, and a projection surface that protrudes from the placement surface. A plurality of lift pins for supporting the substrate in a state and placing the substrate at a work start position on the placement surface in a state of being retracted in the substrate table; and a lift pin elevator for raising and lowering all the lift pins. A substrate placement unit, a substrate holding unit that holds the substrate, a substrate supply / removal unit that carries the substrate into and out of the placement surface, and starts the work A substrate placement method for placing the substrate in a positioning state at the work start position using a substrate placement device having a substrate position detection unit for detecting the position of the substrate placed at a position; With the lift pins raised , Starting the loading of the substrate held by the substrate holding portion toward the work start position by driving the substrate supply / discharging material portion, and the operation of placing the substrate held by the substrate holding portion The step of placing the substrate on the lift pins by lowering the substrate holder after starting the loading of the substrate by being positioned immediately above the start position, and starting the retraction of the substrate holder, Detecting a horizontal position of the substrate by the substrate position detection unit, calculating a first correction amount capable of correcting a difference between the detected position of the substrate and a desired work start position; A first position correcting step of lowering a lift pin and correcting the position of the substrate based on the first correction amount; a step of adsorbing the substrate to the substrate table; and the substrate position detecting unit Detecting a horizontal position of the substrate attracted by the substrate table, and calculating a second correction amount capable of correcting a difference between the detected position of the substrate and a desired work start position; And a second position correction step of correcting the position of the substrate based on the second correction amount.

本適用例によれば、基板載置方法の各ステップにおける基板載置装置の各部の動作において、第１位置補正と第２位置補正とによる基板の位置補正に支障が及ばないようにしながら、同時に実行可能な動作を並行して実行する構成としている。即ち、載置面への基板の搬入において、リフトピン上昇と、基板保持部に保持された基板の作業開始位置への搬入とを同時に実行する。また、リフトピン上に基板を載置後の基板保持部の基板待機位置近傍への後退と、基板位置検出部による第１の基板位置情報取得とを同時に実行している。
これにより、基板載置装置を用いた基板載置方法のタクトタイムを短縮することができる。
また、本適用例によれば、リフトピン上に保持された状態の基板位置を検出して第１補正量を計算して第１位置補正を行なった後で、リフトピンを下降させて基板を基板テーブル上に載置した状態で基板位置を検出して第２補正量を計算し、第２位置補正を行なう構成となっている。したがって、第１位置補正により、基板除給材部による作業開始位置への基板の載置作業の機械的な誤差に起因する基板位置ずれを補正してから、載置面に載置された状態の基板の位置を補正する第２位置補正を行なう構成としている。
これにより、一回の基板位置補正を行なった場合に、位置ずれ量が大きいときに起こり得る位置補正動作エラーを回避できるとともに、第２位置補正の時間が短縮するなど、効率的で位置精度の高い基板載置が可能な基板載置方法を提供することができる。 According to this application example, in the operation of each part of the substrate placement apparatus in each step of the substrate placement method, the first position correction and the second position correction do not interfere with the position correction of the substrate. It is configured to execute executable operations in parallel. That is, in carrying the substrate onto the mounting surface, the lift pins are raised and the substrate held by the substrate holding unit is simultaneously carried into the work start position. In addition, the backward movement of the substrate holding unit after placing the substrate on the lift pins to the vicinity of the substrate standby position and the acquisition of the first substrate position information by the substrate position detecting unit are simultaneously performed.
Thereby, the tact time of the substrate placement method using the substrate placement device can be shortened.
Further, according to this application example, after detecting the substrate position held on the lift pins and calculating the first correction amount to perform the first position correction, the lift pins are lowered to place the substrate on the substrate table. The second position correction is performed by detecting the substrate position in a state where it is placed on top and calculating the second correction amount. Therefore, the first position correction corrects the substrate position shift caused by the mechanical error of the substrate placement work to the work start position by the substrate supply / removal material unit, and then is placed on the placement surface. The second position correction for correcting the position of the substrate is performed.
As a result, when the substrate position correction is performed once, the position correction operation error that can occur when the amount of positional deviation is large can be avoided, and the time for the second position correction can be shortened. It is possible to provide a substrate placement method capable of placing a high substrate.

［適用例２］上記適用例に係る基板載置方法において、前記基板位置検出部がカメラであって、前記第１補正量を計算するための基板位置の検出には、所定の倍率を有する第１のカメラが用いられ、前記第２補正量を計算するための基板位置の検出には、前記第１のカメラよりも高倍率を有する第２のカメラを用いることを特徴とする。   Application Example 2 In the substrate placement method according to the application example described above, the substrate position detection unit is a camera, and the detection of the substrate position for calculating the first correction amount has a predetermined magnification. The first camera is used, and the second camera having a higher magnification than the first camera is used for detection of the substrate position for calculating the second correction amount.

本適用例によれば、第１位置補正により、基板除給材部による作業開始位置への基板の載置作業の機械的な誤差に起因する基板位置ずれを補正してから、高倍率の第２のカメラ用いた第２位置補正を行なう。
これにより、一回の基板位置補正のみの場合に、位置ずれ量が大きいときに起こり得る位置補正動作エラーを回避することができるので、結果としてアライメントの時間が短縮するなど、効率的で位置精度の高い基板載置を行なうことができる。 According to this application example, the first position correction corrects the substrate position shift caused by the mechanical error of the substrate placement work to the work start position by the substrate supply material part, and then the high magnification first. Second position correction using the second camera is performed.
This makes it possible to avoid position correction operation errors that can occur when the amount of misalignment is large when only a single substrate position correction is performed, resulting in efficient and accurate position accuracy, such as shortening the alignment time. High substrate mounting can be performed.

基板載置装置の概略構成を模式的に示す斜視図。The perspective view which shows typically schematic structure of a substrate mounting apparatus. 基板載置装置の基板載置部の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面図。The schematic structure of the board | substrate mounting part of a board | substrate mounting apparatus is shown, (a) is a top view, (b) is sectional side view. 基板吸着機構の詳細図。Detailed view of substrate adsorption mechanism. 基板載置部の電気的構成を示すブロック図。The block diagram which shows the electric constitution of a board | substrate mounting part. 基板載置装置による基板載置方法を示すフローチャート。The flowchart which shows the substrate mounting method by a substrate mounting apparatus.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、以下の各図においては、各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各部材の尺度を実際とは異ならせている。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following drawings, the scale of each member is different from the actual scale in order to make each member recognizable.

（基板載置装置）
まず、基板載置装置の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る基板載置装置の概略構成を模式的に示す斜視図である。また、図２は、基板載置部の要部の構成を示し、図２（ａ）は、平面図であり、同図（ｂ）は、側断面図である。なお、図２（ｂ）では、基板載置部の下方部分の図示を省略している。
図１に示すように、基板載置装置１は、基板１７を載置する基板テーブル６を備えた基板載置部７と、基板載置部７上に配置され第１のカメラ７５ａおよび第２のカメラ７５ｂを含む基板位置検出部としてのカメラ部７５と、基板保持アーム２１を備えた基板除給材部２０と、を有している。 (Substrate mounting device)
First, the configuration of the substrate mounting device will be described. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a schematic configuration of the substrate platform according to the present embodiment. Moreover, FIG. 2 shows the structure of the principal part of a substrate mounting part, FIG. 2 (a) is a top view, The same figure (b) is a sectional side view. In FIG. 2B, illustration of the lower part of the substrate platform is omitted.
As shown in FIG. 1, the substrate platform 1 includes a substrate platform 7 having a substrate table 6 on which a substrate 17 is placed, a first camera 75a and a second camera disposed on the substrate platform 7. The camera unit 75 as a substrate position detection unit including the camera 75b and the substrate discharger unit 20 provided with the substrate holding arm 21 are provided.

基板載置部７は、ベース３と、ベース３上に載置されたＸＹθテーブル１５０と、を有している。ＸＹθテーブル１５０は、ベース３と、ベース３上に載置されたＹ軸テーブル４、Ｘ軸テーブル５、および、θテーブルとしての基板テーブル６を有している。
さらに詳述すると、基板載置部７において、ベース３上には、Ｙ軸リニアモーター（例えば可動コイル型リニアモーター）３５と、Ｙ軸リニアモーター３５の両側に並行させて載置された下側Ｙ軸リニアモーターガイド３６，３６が配置されている。Ｙ軸リニアモーター３５は、Ｙ軸方向に移動自在に走行しＹ軸リニアモーター３５の可動子としてのＹ軸テーブル４との接続に供する三相コイルとしてのＹ軸可動子接続部（不図示）を有している。
ベース３上に配置されるＹ軸テーブル４のベース３と対向する底面側には、ベース３の下側Ｙ軸リニアモーターガイド３６，３６に対応する上側Ｙ軸リニアモーターガイド４４，４４が設けられている。本実施形態では、下側Ｙ軸リニアモーターガイド３６，３６が断面矩形状のレールであるのに対して、上側Ｙ軸リニアモーターガイド４４，４４は下側Ｙ軸リニアモーターガイド３６を嵌め込み可能な凹部を有する断面コの字形状のレールとなっている。
また、Ｙ軸テーブル４の底面側には、ベース３の上記Ｙ軸可動子接続部が連結・固定される取付け部（不図示）が設けられている。この取付け部にＹ軸可動子接続部が連結・固定され、且つ、下側Ｙ軸リニアモーターガイド３６，３６に対して上側Ｙ軸リニアモーターガイド４４，４４がＹ軸方向に移動自在な状態で嵌め合わせられる。これにより、Ｙ軸リニアモーター３５を駆動させることによって、Ｙ軸テーブル４はベース３に対してＹ軸方向の走査が可能になっている。 The substrate platform 7 has a base 3 and an XYθ table 150 placed on the base 3. The XYθ table 150 has a base 3, a Y-axis table 4 placed on the base 3, an X-axis table 5, and a substrate table 6 as a θ table.
More specifically, in the substrate platform 7, on the base 3, a Y-axis linear motor (for example, a movable coil type linear motor) 35 and a lower side mounted in parallel on both sides of the Y-axis linear motor 35 are provided. Y-axis linear motor guides 36, 36 are arranged. The Y-axis linear motor 35 travels movably in the Y-axis direction and is connected to a Y-axis table 4 serving as a mover of the Y-axis linear motor 35. have.
Upper Y-axis linear motor guides 44, 44 corresponding to the lower Y-axis linear motor guides 36, 36 of the base 3 are provided on the bottom surface side facing the base 3 of the Y-axis table 4 disposed on the base 3. . In the present embodiment, the lower Y-axis linear motor guides 36 and 36 are rails having a rectangular cross section, whereas the upper Y-axis linear motor guides 44 and 44 have recesses into which the lower Y-axis linear motor guide 36 can be fitted. The rail has a U-shaped cross section.
Further, on the bottom surface side of the Y-axis table 4, an attachment portion (not shown) to which the Y-axis mover connecting portion of the base 3 is connected and fixed is provided. The Y-axis mover connecting portion is connected and fixed to the mounting portion, and the upper Y-axis linear motor guides 44 and 44 are fitted to the lower Y-axis linear motor guides 36 and 36 so as to be movable in the Y-axis direction. It is done. Thus, by driving the Y-axis linear motor 35, the Y-axis table 4 can scan the base 3 in the Y-axis direction.

また、Ｙ軸テーブル４上には、Ｘ軸リニアモーター（例えば可動コイル型リニアモーター）４５と、Ｘ軸リニアモーター４５の両側に並行させて載置された下側Ｘ軸リニアモーターガイド４６，４６が配置されている。Ｘ軸リニアモーター４５は、Ｘ軸方向に移動自在に走行しＸ軸リニアモーター４５の可動子としてのＸ軸テーブル５との接続に供する三相コイルとしてのＸ軸可動子接続部（不図示）を有している。
Ｙ軸テーブル４上に配置されるＸ軸テーブル５のＹ軸テーブル４と対向する底面側には、Ｙ軸テーブル４の断面矩形状の下側Ｘ軸リニアモーターガイド４６，４６に対応する断面コの字状の上側Ｘ軸リニアモーターガイド５４，５４が設けられている。
また、Ｘ軸テーブル５の底面側には、Ｙ軸テーブル４の上記Ｙ軸可動子接続部が連結・固定される取付け部（不図示）が設けられ、この取付け部にＹ軸可動子接続部が連結・固定され、且つ、下側Ｘ軸リニアモーターガイド４６，４６に対して上側Ｘ軸リニアモーターガイド５４，５４がＸ軸方向に移動自在な状態で嵌め合わせられる。これにより、Ｘ軸リニアモーター４５を駆動させることによって、Ｘ軸テーブル５はベース３に対してＸ軸方向の走査が可能になっている。 Further, on the Y-axis table 4, an X-axis linear motor (for example, a movable coil type linear motor) 45 and lower X-axis linear motor guides 46 and 46 placed in parallel on both sides of the X-axis linear motor 45 are provided. Has been placed. The X-axis linear motor 45 travels movably in the X-axis direction and is connected to an X-axis table 5 serving as a mover of the X-axis linear motor 45. An X-axis mover connecting portion (not shown) as a three-phase coil is provided. have.
On the bottom surface side of the X-axis table 5 arranged on the Y-axis table 4 and facing the Y-axis table 4, the cross-section corresponding to the lower X-axis linear motor guides 46, 46 having a rectangular cross section of the Y-axis table 4 is provided. Character-shaped upper X-axis linear motor guides 54, 54 are provided.
Further, on the bottom surface side of the X-axis table 5, there is provided a mounting portion (not shown) to which the Y-axis mover connecting portion of the Y-axis table 4 is connected and fixed, and the Y-axis mover connecting portion is attached to this mounting portion. Are coupled and fixed, and the upper X-axis linear motor guides 54 and 54 are fitted to the lower X-axis linear motor guides 46 and 46 so as to be movable in the X-axis direction. Thus, by driving the X-axis linear motor 45, the X-axis table 5 can scan the base 3 in the X-axis direction.

また、図２（ｂ）に示すように、Ｘ軸テーブル５上の中央にはθ軸１５が配置され、そのθ軸１５上に基板テーブル（θテーブル）６が設置されている。θ軸１５には、図示しないθ軸回転式モーターが接続され、そのθ軸回転式モーターを駆動させることにより基板テーブル６をθ軸１５を中心に回転させることができる。
以上、説明した構成のＸＹθテーブル１５０により、基板テーブル６に載置された基板１７の位置をアライメントカメラ（図示せず）等の情報をもとに補正することができる。 As shown in FIG. 2B, a θ axis 15 is arranged at the center on the X axis table 5, and a substrate table (θ table) 6 is installed on the θ axis 15. A θ-axis rotary motor (not shown) is connected to the θ-axis 15, and the substrate table 6 can be rotated around the θ-axis 15 by driving the θ-axis rotary motor.
As described above, the position of the substrate 17 placed on the substrate table 6 can be corrected based on information such as an alignment camera (not shown) by the XYθ table 150 having the configuration described above.

ここで、基板載置装置１の要部としての基板載置部７の基板テーブル６の周辺部分の構成について詳細に説明する。
図２において、基板載置部７の基板テーブル６には複数の貫通穴９が形成されている。本実施形態における貫通穴９は、円柱形状の穴を有している。また、各貫通穴９を通じるリフトピン８が配置されている。本実施形態におけるリフトピン８は円柱形状を有している。そして、貫通穴９とリフトピン８の間に間隙４０が形成されている。
各リフトピン８は、リフトピン昇降部１８に接続されている。リフトピン昇降部１８には、図示しない第２モーターが接続されており、当該第２モーターを駆動させることにより、リフトピン昇降部１８が昇降移動する。そして、リフトピン昇降部１８の昇降移動に伴い、リフトピン８が昇降移動するように構成されている。 Here, the configuration of the peripheral portion of the substrate table 6 of the substrate platform 7 as the main part of the substrate platform 1 will be described in detail.
In FIG. 2, a plurality of through holes 9 are formed in the substrate table 6 of the substrate platform 7. The through hole 9 in this embodiment has a cylindrical hole. Further, lift pins 8 passing through the through holes 9 are arranged. The lift pin 8 in this embodiment has a cylindrical shape. A gap 40 is formed between the through hole 9 and the lift pin 8.
Each lift pin 8 is connected to a lift pin lift 18. A second motor (not shown) is connected to the lift pin elevating unit 18, and the lift pin elevating unit 18 moves up and down by driving the second motor. The lift pin 8 is configured to move up and down as the lift pin lifting unit 18 moves up and down.

また、基板載置部７は、基板テーブル６の載置面６ａで基板１７を吸着させる基板吸着部１０を備えている。図３は、基板吸着機構の詳細図である。図３に示すように、基板吸着部１０は、基板テーブル６の載置面６ａに形成された吸着溝１０ａと、基板テーブル６を貫通する吸着穴１０ｂと、吸着穴１０ｂに接続された真空発生機器１０ｃ等で構成されている。そして、真空発生機器１０ｃを駆動させることにより、吸着溝１０ａおよび吸着穴１０ｂから空気が吸引され、基板１７が基板テーブル６の載置面６ａに載置された状態で、基板１７を載置面６ａに固定することができる。また、図３に示すように、吸着溝１０ａの溝幅Ｇ１、溝深さＧ２、および、吸着穴１０ｂの穴径Ｈ１をバランスよく調整することにより、基板１７が薄い場合でも基板１７の変形を抑えながら、十分な吸引圧力にて基板１７を載置面６ａ上に載置し、正確な位置に機能駅を塗布させることができる。   The substrate platform 7 includes a substrate adsorption unit 10 that adsorbs the substrate 17 on the placement surface 6 a of the substrate table 6. FIG. 3 is a detailed view of the substrate suction mechanism. As shown in FIG. 3, the substrate suction unit 10 includes a suction groove 10 a formed in the mounting surface 6 a of the substrate table 6, a suction hole 10 b penetrating the substrate table 6, and a vacuum generation connected to the suction hole 10 b. It is comprised by the apparatus 10c etc. Then, by driving the vacuum generation device 10c, air is sucked from the suction grooves 10a and the suction holes 10b, and the substrate 17 is placed on the placement surface in a state where the substrate 17 is placed on the placement surface 6a of the substrate table 6. It can be fixed to 6a. Further, as shown in FIG. 3, by adjusting the groove width G1 and groove depth G2 of the suction groove 10a and the hole diameter H1 of the suction hole 10b in a balanced manner, the substrate 17 can be deformed even when the substrate 17 is thin. While restraining, the board | substrate 17 can be mounted on the mounting surface 6a with sufficient suction pressure, and a functional station can be apply | coated to an exact position.

図１に戻り、基板載置部７上には、第１のカメラ７５ａ、および、第２のカメラ７５ｂを含むカメラ部７５が配置されている。カメラ部７５は、基板載置部７の基板テーブル６上の基板１７の位置を画像として検出するものである。第１のカメラ７５ａと第２のカメラ７５ｂとは、カメラの解像度と焦点の位置とが異なる。本実施形態では、第１のカメラ７５ａは、リフトピン８上に載置された基板１７の表面（上面）に焦点が合わされており、後述する粗アライメントを行なうステップでの画像取り込みに用いられる。また、第２のカメラ７５ｂは、第１のカメラ７５ａよりも高倍率のレンズを有し、基板テーブル６上に載置された基板１７の表面に焦点が合わされており、後述する精密アライメントを行なうステップでの画像取り込みに用いられる。   Returning to FIG. 1, the camera unit 75 including the first camera 75 a and the second camera 75 b is disposed on the substrate platform 7. The camera unit 75 detects the position of the substrate 17 on the substrate table 6 of the substrate platform 7 as an image. The first camera 75a and the second camera 75b differ in camera resolution and focus position. In the present embodiment, the first camera 75a is focused on the surface (upper surface) of the substrate 17 placed on the lift pins 8, and is used for image capture in a step of performing rough alignment described later. The second camera 75b has a lens with a higher magnification than the first camera 75a and is focused on the surface of the substrate 17 placed on the substrate table 6, and performs precision alignment described later. Used for image capture in steps.

また、図１において、基板載置装置１の基板除給材部２０は、図示を省略したＸＹＺ軸ロボットから水平方向に延びて、ＸＹＺ軸方向に制御して移動自在に設置された基板保持部としての基板保持アーム２１を備えている。基板保持アーム２１には図示しない吸着手段が備えられ、その吸着手段により基板保持アーム２１上に基板１７を吸着させて水平に保持することができる。基板除給材部２０は、図示しない基板待機位置にセットされた基板１７を、基板保持アーム２１を用いてＸＹθテーブル１５０の基板テーブル６上に基板１７を移載する給材を行なったり、基板テーブル６上の作業済みの基板１７を基板保持アーム２１を用いて前記基板待機位置に移動させる除材を行なう。   Also, in FIG. 1, a substrate holder 20 of the substrate mounting apparatus 1 extends horizontally from an XYZ axis robot (not shown) and is movably installed by being controlled in the XYZ axis direction. A substrate holding arm 21 is provided. The substrate holding arm 21 is provided with a suction means (not shown), and the suction means can suck the substrate 17 onto the substrate holding arm 21 and hold it horizontally. The substrate discharger unit 20 supplies a substrate 17 that is set at a substrate standby position (not shown) to transfer the substrate 17 onto the substrate table 6 of the XYθ table 150 using the substrate holding arm 21, The material removal for moving the substrate 17 on the table 6 to the substrate standby position using the substrate holding arm 21 is performed.

次に、基板載置部７の電気的構成について概略を説明する。図４は、基板載置部７の電気的構成を示すブロック図である。基板載置部７は、制御部５０を備えている。制御部５０は、リフトピン昇降部１８に接続された第２モーター部、ＸＹθテーブル１５０の駆動系（Ｙ軸リニアモーター３５、Ｘ軸リニアモーター４５、θ軸１５）に接続された第１モーター部、および基板吸着部１０に接続された真空発生機器（第２ポンプ）１０ｃのそれぞれの駆動を制御する。制御部５０は、ＣＰＵ５０ａやメモリー５０ｂ等を備え、例えば、メモリー５０ｂに格納された動作プログラムに基づいて、ＣＰＵ５０ａが各種演算を行い、各部材に駆動信号を送信し、各部材を駆動させる。   Next, an outline of the electrical configuration of the substrate platform 7 will be described. FIG. 4 is a block diagram showing an electrical configuration of the substrate platform 7. The substrate platform 7 includes a controller 50. The control unit 50 includes a second motor unit connected to the lift pin lifting / lowering unit 18, a first motor unit connected to the drive system of the XYθ table 150 (Y-axis linear motor 35, X-axis linear motor 45, θ-axis 15), And each drive of the vacuum generator (2nd pump) 10c connected to the board | substrate adsorption | suction part 10 is controlled. The control unit 50 includes a CPU 50a, a memory 50b, and the like. For example, the CPU 50a performs various calculations based on an operation program stored in the memory 50b, transmits a drive signal to each member, and drives each member.

（基板載置方法）
次に、基板載置装置１を用いた基板載置方法について図面に沿って説明する。図５は、基板載置装置１を用いた基板載置方法を示すフローチャート（一部）である。 (Substrate mounting method)
Next, a substrate placement method using the substrate placement apparatus 1 will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a flowchart (part) illustrating a substrate placement method using the substrate placement apparatus 1.

まず、図５のステップＳ１に示すように、リフトピン８を上昇させるとともに、基板除給材部２０を駆動させて基板保持アーム２１に保持させた基板１７を、基板載置部７の基板テーブル６に向けて搬入開始する。リフトピン８上昇について詳述すると、リフトピン昇降部１８に接続された第２モーター部を駆動させ、リフトピン昇降部１８を所定位置まで上昇させる。これにより、リフトピン昇降部１８に接続されているリフトピン８が所定の位置まで上昇する。   First, as shown in step S <b> 1 of FIG. 5, the lift pins 8 are raised, and the substrate 17 is driven by the substrate supply material unit 20 and held by the substrate holding arm 21. The substrate table 6 of the substrate platform 7. Carrying in towards the start. Describing the lift pin 8 ascending in detail, the second motor unit connected to the lift pin elevating unit 18 is driven to elevate the lift pin elevating unit 18 to a predetermined position. Thereby, the lift pin 8 connected to the lift pin elevating part 18 is raised to a predetermined position.

次に、ステップＳ２に示すように、基板保持アーム２１上の基板１７が基板テーブル６の作業開始位置の直上の位置まで移動させて基板保持アーム２１の搬入を完了させ、その後、基板保持アーム２１を下降させて基板１７をリフトピン８の頂部に載せる。これにより、リフトピン８上において、基板１７は、基板テーブル６の載置面６ａの作業開始位置と平面視で重なる位置に保持される。   Next, as shown in step S <b> 2, the substrate 17 on the substrate holding arm 21 is moved to a position immediately above the work start position of the substrate table 6 to complete the loading of the substrate holding arm 21, and then the substrate holding arm 21. Is lowered and the substrate 17 is placed on top of the lift pins 8. As a result, the substrate 17 is held on the lift pins 8 at a position overlapping the work start position of the placement surface 6a of the substrate table 6 in plan view.

次に、ステップＳ３に示すように、リフトピン８の先端位置よりも下方に下降させた基板保持アーム２１を上記基板待機位置の近傍に後退させるとともに、リフトピン８上に載置された基板１７の上面に焦点が合わされたカメラ部７５の第１のカメラ７５ａにより、基板１７に設けられたアライメント用の基準マークの位置を画像として取得し（第１の基板位置情報取得）、取得した基板の位置と、基板１７の所望の作業開始位置との差を検出して、その差を補正し得る第１補正量の計算を行なう。この第１補正量の計算の結果から、基板１７の位置の補正が必要であるか否かについて判定する（ステップＳ４）。即ち、基板１７の位置が所望の作業開始位置に対して許容範囲から外れた場合は第１位置補正が必要であり、許容範囲内であれば第１位置補正はする必要がないと判断できる。   Next, as shown in step S <b> 3, the substrate holding arm 21 lowered below the tip position of the lift pin 8 is retracted to the vicinity of the substrate standby position, and the upper surface of the substrate 17 placed on the lift pin 8. The position of the alignment reference mark provided on the substrate 17 is acquired as an image by the first camera 75a of the camera unit 75 focused on (first substrate position information acquisition). Then, a difference from the desired work start position of the substrate 17 is detected, and a first correction amount that can correct the difference is calculated. It is determined from the calculation result of the first correction amount whether or not the position of the substrate 17 needs to be corrected (step S4). That is, if the position of the substrate 17 is out of the allowable range with respect to the desired work start position, it can be determined that the first position correction is necessary, and if it is within the allowable range, the first position correction is not necessary.

ステップＳ４で第１位置補正が必要であると判断された場合（ステップＳ４でＹＥＳ）、次に、ステップＳ５−１に示すように、リフトピン８を降下させながら、ステップＳ３で算出した第１補正量に基づいて基板１７の位置を所望の作業開始位置に補正する第１位置補正としての粗アライメントを行なう。
具体的には、リフトピン昇降部１８に接続された第２モーター部を駆動させ、リフトピン昇降部１８を所定位置まで降下させる。これにより、リフトピン昇降部１８に接続されているリフトピン８が基板１７とともに所定の位置まで降下する。
リフトピン８を降下させながら、上記第１補正量に基づいて第１部を駆動させ、ＸＹθテーブルの駆動系（Ｙ軸リニアモーター３５、Ｘ軸リニアモーター４５、θ軸１５）を操作して基板１７の位置ずれを補正する粗アライメントを行なう。
また、ステップＳ４で第１位置補正の必要がないと判断された場合（ステップＳ４でＮＯ）には、ステップＳ５−２に示すように、リフトピン８の下降のみを行なう。 If it is determined in step S4 that the first position correction is necessary (YES in step S4), then, as shown in step S5-1, the first correction calculated in step S3 while lowering the lift pin 8 is performed. Coarse alignment is performed as first position correction for correcting the position of the substrate 17 to a desired work start position based on the amount.
Specifically, the second motor unit connected to the lift pin lifting / lowering unit 18 is driven to lower the lift pin lifting / lowering unit 18 to a predetermined position. As a result, the lift pins 8 connected to the lift pin elevating part 18 are lowered to a predetermined position together with the substrate 17.
While lowering the lift pin 8, the first part is driven based on the first correction amount, and the substrate 17 is operated by operating the drive system of the XYθ table (Y-axis linear motor 35, X-axis linear motor 45, θ-axis 15). Coarse alignment is performed to correct misalignment.
If it is determined in step S4 that the first position correction is not required (NO in step S4), only the lift pin 8 is lowered as shown in step S5-2.

次に、ステップＳ６に示すように、基板吸着部１０の真空発生機器１０ｃを作動させて基板テーブル６に基板１７を吸着させることにより、基板１７を基板テーブル６の載置面６ａ（作業開始位置）に保持する。   Next, as shown in step S <b> 6, the substrate 17 is placed on the placement surface 6 a (work start position) of the substrate table 6 by operating the vacuum generation device 10 c of the substrate suction unit 10 to suck the substrate 17 on the substrate table 6. ).

次に、ステップＳ７に示すように、基板テーブル６上に真空吸着により保持された基板１７の上面に焦点が合わされたカメラ部７５の第２のカメラ７５ｂにより、基板１７に設けられたアライメント用の基準マークの位置を画像として取得し（第２の基板位置情報取得）、取得した基板の位置と、基板１７の所望の作業開始位置との差を検出して、その差を補正し得る第２補正量の計算を行なう。ここで、第２のカメラ７５ｂは、上記第１補正量の算出の際に用いた第１のカメラ７５ａよりも高い倍率を有したレンズが用いられているので、第１補正量の算出の際よりも精緻な基板位置検出をすることができる。
この第２補正量の計算の結果から、基板１７の位置の補正が必要であるか否かについて判定する（ステップＳ８）。 Next, as shown in step S7, the second camera 75b of the camera unit 75 focused on the upper surface of the substrate 17 held by vacuum suction on the substrate table 6 is used for alignment provided on the substrate 17. The position of the reference mark is acquired as an image (second substrate position information acquisition), and a difference between the acquired position of the substrate and a desired work start position of the substrate 17 can be detected and the difference corrected. Calculate the correction amount. Here, since the second camera 75b uses a lens having a higher magnification than the first camera 75a used in the calculation of the first correction amount, the second camera 75b calculates the first correction amount. More precise substrate position detection can be performed.
It is determined from the calculation result of the second correction amount whether or not the position of the substrate 17 needs to be corrected (step S8).

ステップＳ８で第２位置補正が必要であると判断された場合（ステップＳ８でＹＥＳ）、次に、ステップＳ９に示すように、ステップＳ７で算出した第２補正量に基づいて基板１７の位置を所望の作業開始位置に補正する第２位置補正としての精密アライメントを行なう。具体的には、上記第２補正量に基づいて第１モーター部を駆動させ、ＸＹθテーブル１５０の駆動系（Ｙ軸リニアモーター３５、Ｘ軸リニアモーター４５、θ軸１５）を操作して基板１７の位置ずれを補正する精密アライメントを行なう。
なお、ステップＳ８で第２位置補正の必要がないと判断された場合（ステップＳ８でＮＯ）には、基板載置装置１による基板載置方法を終了する。 If it is determined in step S8 that the second position correction is necessary (YES in step S8), then, as shown in step S9, the position of the substrate 17 is determined based on the second correction amount calculated in step S7. Precise alignment is performed as second position correction for correcting to a desired work start position. Specifically, the first motor unit is driven based on the second correction amount, and the drive system of the XYθ table 150 (Y-axis linear motor 35, X-axis linear motor 45, θ-axis 15) is operated to set the substrate 17. Precise alignment is performed to correct misalignment.
When it is determined in step S8 that the second position correction is not necessary (NO in step S8), the substrate placement method by the substrate placement device 1 is terminated.

以上の工程を経て、基板載置装置１を用いた一連の基板載置方法を終了する。
その後、基板１７に対して所定の作業が実施される。
所定の作業が終了後に基板１７を除材する場合には、まず、基板吸着部１０の真空発生機器１０ｃの作動を停止させ、リフトピン昇降部１８に接続された第２モーター部を駆動させ、リフトピン昇降部１８を駆動させ、リフトピン昇降部１８を所定位置まで上昇させる。これにより、基板１７とともにリフトピン８が所定位置まで上昇する。そして、基板除給材部２０を駆動させて基板保持アーム２１を基板１７の下方まで進入させた後に、基板保持アーム２１を上昇させて基板１７を基板保持アーム２１に保持させ、基板１７を保持した基板保持アーム２１を上記基板待機位置の近傍に後退させ、基板載置部７から基板１７を除材させる。 Through the above steps, a series of substrate placement methods using the substrate placement device 1 is completed.
Thereafter, a predetermined operation is performed on the substrate 17.
In order to remove the material from the substrate 17 after the predetermined work is completed, first, the operation of the vacuum generating device 10c of the substrate suction unit 10 is stopped, and the second motor unit connected to the lift pin lifting / lowering unit 18 is driven to lift the lift pin. The elevating part 18 is driven to raise the lift pin elevating part 18 to a predetermined position. As a result, the lift pins 8 rise together with the substrate 17 to a predetermined position. Then, after the substrate supply / removal material unit 20 is driven to bring the substrate holding arm 21 into the lower side of the substrate 17, the substrate holding arm 21 is raised to hold the substrate 17 on the substrate holding arm 21, and the substrate 17 is held. Then, the substrate holding arm 21 is retracted to the vicinity of the substrate standby position, and the substrate 17 is removed from the substrate platform 7.

上記実施形態の基板載置方法によれば、各ステップにおける基板載置装置１の各部の動作において、第１位置補正としての粗アライメントと第２位置補正としての精密アライメントによる基板１７の位置補正に支障が及ばないことを考慮しながら、同時に実行可能な動作を並行して実行する構成としている。即ち、ステップＳ１では、リフトピン８上昇と、基板保持アーム２１に保持された基板１７の作業開始位置への搬入とを同時に実行している。また、ステップＳ３では、リフトピン８上に基板１７を載置後の基板保持アーム２１の基板待機位置近傍への後退と、第１のカメラ７５ａによる第１の基板位置情報取得とを同時に実行している。
これにより、基板載置装置１による基板載置方法（基板載置工程）のタクトタイムの短縮を図ることができる。 According to the substrate placement method of the above embodiment, in the operation of each part of the substrate placement apparatus 1 in each step, the position of the substrate 17 is corrected by rough alignment as the first position correction and fine alignment as the second position correction. Considering that there will be no trouble, it is configured to execute simultaneously executable operations in parallel. That is, in step S1, the lift pins 8 are lifted and the substrate 17 held by the substrate holding arm 21 is carried into the work start position at the same time. In step S3, the substrate holding arm 21 after the substrate 17 is placed on the lift pins 8 is retracted to the vicinity of the substrate standby position and the first substrate position information is acquired by the first camera 75a at the same time. Yes.
Thereby, the tact time of the substrate placement method (substrate placement step) by the substrate placement device 1 can be shortened.

また、上記実施形態では、第１位置補正としての粗アライメントにより、基板除給材部２０による作業開始位置への基板１７の載置作業の機械的な誤差に起因する基板１７位置ずれを補正してから、高倍率の第２のカメラ７５ｂを用いた第２位置補正としての精密アライメントを行なう構成としている。
これにより、粗アライメントをせずに一回の基板位置補正（精密アライメント）を行なう場合に、位置ずれ量が大きいときに起こり得る位置補正動作エラーを回避できるとともに、精密アライメントの時間が短縮するなど、効率的で位置精度の高い基板載置を行なうことができる。 Further, in the above-described embodiment, the rough alignment as the first position correction corrects the positional deviation of the substrate 17 due to the mechanical error of the placement work of the substrate 17 to the work start position by the substrate supply material unit 20. After that, precise alignment is performed as second position correction using the high-magnification second camera 75b.
This makes it possible to avoid position correction operation errors that can occur when the amount of misalignment is large when performing one-time substrate position correction (precision alignment) without rough alignment, and shortens the time for precision alignment. Therefore, the substrate can be placed efficiently and with high positional accuracy.

以上、発明者によってなされた本発明の実施の形態について具体的に説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。   The embodiment of the present invention made by the inventor has been specifically described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are made without departing from the scope of the present invention. Is possible.

例えば、上記実施形態の基板載置装置１では、ＸＹθテーブル１５０を備えた基板載置部７を含む構成とした。
これに限らず、基板載置装置１により所定の位置に載置した基板１７に所定の作業を行なう作業部が有する構成によっては、Ｚ軸テーブルを加えた構成の基板載置部が必要になる場合もあり、また、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、およびθ軸の、いずれか一つ、いずれか二つ、あるいはいずれか三つの場合もある。
なお、上記実施形態の基板載置方法において、ステップＳ５−１の粗アライメント、および、ステップＳ９の精密アライメントでは、ＸＹθテーブル１５０を駆動させて基板位置の補正を行なう構成を説明したが、上記したように、基板載置部の種々構成への変更により、アライメントのために駆動させるモーター軸等は変更される。 For example, the substrate platform 1 according to the above embodiment includes the substrate platform 7 including the XYθ table 150.
Not only this but the structure which the working part which performs a predetermined | prescribed operation | work to the board | substrate 17 mounted in the predetermined position with the board | substrate mounting apparatus 1 requires the board | substrate mounting part of the structure which added the Z-axis table. In some cases, there may be any one, any two, or any three of the X axis, the Y axis, the Z axis, and the θ axis.
In the substrate placement method of the above embodiment, in the rough alignment in step S5-1 and the fine alignment in step S9, the configuration in which the XYθ table 150 is driven to correct the substrate position has been described. Thus, the motor shaft etc. which are driven for alignment are changed by the change to the various structures of a substrate mounting part.

また、基板載置装置１の基板除給材部２０の構成についても、上記実施形態に限らず、基板１７を基板載置部７の作業開始位置に移載可能な構成であればよい。
また、基板位置検出部としてのカメラ部７５の構成、即ち、カメラ仕様、および、その数や配置についても、上記実施形態の構成には限らず、所望の基板位置精度に応じて適宜に変更してもよい。 Further, the configuration of the substrate supply / removal material unit 20 of the substrate platform 1 is not limited to the above-described embodiment, and may be any configuration that can transfer the substrate 17 to the work start position of the substrate platform 7.
Further, the configuration of the camera unit 75 as the substrate position detection unit, that is, the camera specifications, the number and arrangement thereof, is not limited to the configuration of the above embodiment, and may be changed as appropriate according to the desired substrate position accuracy. May be.

１…基板載置装置、３…ベース、４…Ｙ軸テーブル、５…Ｘ軸テーブル、６…基板テーブル、６ａ…載置面、７…基板載置部、８…リフトピン、９…貫通穴、１０…基板吸着部、１０ａ…吸着溝、１０ｂ…吸着穴、１０ｃ…真空発生機器（第２ポンプ）、１５…θ軸、１７…基板、１８…リフトピン昇降部、２０…基板除給材部、２１…基板保持部としての基板保持アーム、３５…Ｙ軸リニアモーター、３６…下側Ｙ軸リニアモーターガイド、４４…上側Ｙ軸リニアモーターガイド、４５…Ｘ軸リニアモーター、４６…下側Ｘ軸リニアモーターガイド、５０…制御部、５０ａ…ＣＰＵ、５０ｂ…メモリー、５４…上側Ｘ軸リニアモーターガイド、７５…基板位置検出部としてのカメラ部、７５ａ…第１のカメラ、７５ｂ…第２のカメラ、１５０…ＸＹθテーブル。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate mounting apparatus, 3 ... Base, 4 ... Y-axis table, 5 ... X-axis table, 6 ... Substrate table, 6a ... Mounting surface, 7 ... Substrate mounting part, 8 ... Lift pin, 9 ... Through-hole, DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Substrate adsorption | suction part, 10a ... Adsorption groove | channel, 10b ... Adsorption hole, 10c ... Vacuum generator (2nd pump), 15 ... (theta) axis | shaft, 17 ... Substrate, 18 ... Lift pin raising / lowering part, 20 ... Substrate supply material part, 21 ... Substrate holding arm as a substrate holding part, 35 ... Y-axis linear motor, 36 ... Lower Y-axis linear motor guide, 44 ... Upper Y-axis linear motor guide, 45 ... X-axis linear motor, 46 ... Lower X-axis linear motor guide , 50... Control unit, 50 a. CPU, 50 b. Memory, 54. Upper X-axis linear motor guide, 75... Camera unit as a substrate position detection unit, 75 a. ... XYθ table.

Claims (2)

基板が載置される載置面を有する基板テーブルと、
前記載置面から出没自在に設けられ、前記載置面よりも突出した状態で前記基板を支持し、前記基板テーブル内に退避した状態で前記基板を前記載置面の作業開始位置に載置させる複数のリフトピンと、
全ての前記リフトピンを昇降させるリフトピン昇降機と、を有する基板載置部と、
前記基板を保持する基板保持部を有し、前記基板の前記載置面への搬入、および、前記載置面からの搬出をおこなう基板除給材部と、
前記作業開始位置に載置した前記基板の位置を検出する基板位置検出部と、を有する基板載置装置を用いて、前記基板を前記作業開始位置に位置決め状態で載置する基板載置方法であって、
前記リフトピンを上昇させるとともに、前記基板除給材部を駆動させて前記基板保持部に保持した前記基板を作業開始位置に向けて搬入開始するステップと、
前記基板保持部に保持した前記基板を前記載置面の前記作業開始位置の直上に位置させて前記基板の搬入を完了させてから、前記基板保持部を下降させて前記基板を前記リフトピン上に載置するステップと、
前記基板保持部の後退を開始するとともに、前記基板位置検出部により前記基板の水平方向の位置を検出し、検出された前記基板の位置と、所望の前記作業開始位置との差を補正し得る第１補正量を計算するステップと、
前記リフトピンを下降させるとともに、前記第１補正量に基づき前記基板の位置を補正する第１位置補正ステップと、
前記基板テーブルに前記基板を吸着するステップと、
前記基板位置検出部により前記基板テーブルに吸着された前記基板の水平方向の位置を検出し、検出した前記基板の位置と、所望の前記作業開始位置との差を補正し得る第２補正量を計算するステップと、
前記第２補正量に基づき前記基板の位置を補正する第２位置補正ステップと、
を含むことを特徴とする基板載置方法。 A substrate table having a mounting surface on which the substrate is mounted;
The substrate is provided so as to be able to protrude and retract from the mounting surface, supports the substrate in a state of protruding from the mounting surface, and places the substrate at a work start position on the mounting surface in a state of being retracted in the substrate table. A plurality of lift pins,
A substrate mounting part having a lift pin elevator for raising and lowering all the lift pins;
A substrate holding part for holding the substrate, carrying the substrate into the placement surface, and carrying out the substrate from the placement surface;
A substrate placement method for placing the substrate in a positioning state at the work start position using a substrate placement device having a substrate position detector that detects the position of the substrate placed at the work start position. There,
Raising the lift pin and driving the substrate supply / discharging material part to start loading the substrate held by the substrate holding part toward the work start position;
The substrate held by the substrate holder is positioned immediately above the work start position on the mounting surface to complete the loading of the substrate, and then the substrate holder is lowered to place the substrate on the lift pins. A placing step;
The substrate holding unit starts to retract, and the substrate position detection unit detects the horizontal position of the substrate, and can correct a difference between the detected substrate position and the desired work start position. Calculating a first correction amount;
A first position correction step of lowering the lift pin and correcting the position of the substrate based on the first correction amount;
Adsorbing the substrate to the substrate table;
A second correction amount capable of detecting a horizontal position of the substrate sucked by the substrate table by the substrate position detection unit and correcting a difference between the detected position of the substrate and a desired work start position. A calculating step;
A second position correction step of correcting the position of the substrate based on the second correction amount;
A substrate mounting method comprising: 請求項１に記載の基板載置方法において、
前記基板位置検出部がカメラであって、
前記第１補正量を計算するための基板位置の検出には、所定の倍率を有する第１のカメラが用いられ、
前記第２補正量を計算するための基板位置の検出には、前記第１のカメラよりも高倍率を有する第２のカメラを用いることを特徴とする基板載置方法。 The substrate mounting method according to claim 1,
The substrate position detection unit is a camera,
For detection of the substrate position for calculating the first correction amount, a first camera having a predetermined magnification is used.
A substrate placement method characterized in that a second camera having a higher magnification than the first camera is used for detection of a substrate position for calculating the second correction amount.

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