JP2013098352A - 移動体装置及び露光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電機子コイルの熱を効率よく排熱する。
【解決手段】 圧空供給装置８０により、露光装置（定盤２１）外の空気が、減圧弁Ｒ１及び温度安定化素子ＨＳを介して所定温度に調温され、定盤２１の表面上（多孔カバーとの間の間隙２１ｃ内）に供給される。これにより、平面モータを構成する電機子コイルの熱が排熱され、定盤２１上の雰囲気は常時、一定温度に維持され、周辺の気体の温度変動が抑えられることとなる。そして、干渉計を用いて構成されるウエハ干渉計の高い位置計測精度を維持することができ、ウエハ（基板ステージ）の位置決め精度を向上するとともにスループットを改善することが可能となる。
【選択図】図４

Description

本発明は、移動体装置及び露光装置に係り、特に、ベース上で移動する移動体を駆動する移動体装置、及び該移動体装置を有し、半導体素子、液晶表示素子等を製造するリソグラフィ工程で用いられる露光装置に関する。

半導体素子、液晶表示素子等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、主として、ステップ・アンド・リピート方式の縮小投影露光装置（いわゆるステッパ）と、ステップ・アンド・スキャン方式の縮小投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））と、が用いられている。これらの露光装置では、照明光を、レチクル（又はマスク）及び投影光学系を介して、感光剤（レジスト）が塗布されたウエハ（又はガラスプレート等）上に投射することによって、レチクルに形成されたパターン（の縮小像）がウエハ上の複数のショット領域に逐次転写される。

ウエハの位置決め精度を向上するとともにスループットを改善するために、ウエハを保持して移動するウエハステージを２次元方向に駆動する平面モータ、例えば、非接触でウエハステージを駆動可能な可変磁気抵抗駆動方式のリニアパルスモータを２軸分結合させた構造のもの、或いはリニアモータを２次元方向に展開したローレンツ電磁力駆動による平面モータが開発されている（例えば、特許文献１）。

しかし、いずれの平面モータにおいても、大きな駆動力を得るためにコイルユニット（に含まれる電機子コイル）に大きな電流を流すことにより、コイルユニットの発熱が問題となる。コイルユニットの発熱は、例えば、ウエハステージの周辺の空気の温度変動を生じ、干渉計を用いて構成されるウエハステージの位置計測系の計測誤差の原因となり、ウエハ（ウエハステージ）の位置決め精度、さらにスループットの低下を招くこととなる。

米国特許第５，１９６，７４５号明細書

本発明は、上述の事情の下でなされたものであり、第１の観点からすると、定盤上で移動する移動体と、前記定盤内に配列された複数のコイルユニットを含む固定子と前記移動体内に設けられた少なくとも１つの磁石ユニットを含む可動子とから構成される駆動装置と、前記定盤外の気体を減圧弁を介して所定圧に調圧し、前記減圧弁を介した前記気体を温度安定化素子を介して所定温度に調温し、前記温度安定化素子を介した前記気体を前記定盤の前記移動体に対向する表面上に供給する気体供給装置と、を備える移動体装置である。

これによれば、減圧弁と温度安定化素子とを介して所定圧及び所定温度に調整された定盤外の気体を定盤の移動体に対向する表面上に供給することにより、複数のコイルユニットの発熱によるベース上の移動体の周辺の空気の温度変動を抑えることが可能となる。

本発明は、第２の観点からすると、エネルギビームを照射して物体上にパターンを形成する露光装置であって、前記物体を保持する前記移動体を駆動する、本発明の移動体装置を備える露光装置である。

これによれば、本発明の移動体装置を備えることによりベース上の移動体の周辺の空気の温度変動が抑えられるため、移動体の位置決め精度を向上するとともにスループットを改善することが可能となる。

露光装置の構成を概略的に示す図である。 基板ステージ装置を示す平面図である。 図２のＡ−Ａ線断面図である。 圧空供給装置の構成を示す図である。 図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、それぞれ、図４の圧空供給装置による気体の調温及び調圧を説明するための図である。 図１の露光装置の制御系の主要な構成を示すブロック図である。 圧空供給装置の変形構成を示す図である。 図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、それぞれ、図７の圧空供給装置による気体の調温及び調圧を説明するための図である。

以下、本発明の一実施形態を、図１〜図６を用いて説明する。

図１には、本実施形態に係る露光装置１００の全体的な構成が概略的に示されている。露光装置１００は、いわゆるステップ・アンド・スキャン露光方式の走査型露光装置である。

露光装置１００は、照明系１０、レチクル（マスク）Ｒを保持するレチクルステージＲＳＴ、レチクルステージＲＳＴを駆動するレチクルステージ駆動系１１、投影光学系ＰＬ、基板としてのウエハＷを保持する基板ステージＷＳＴ及び基板ステージＷＳＴを駆動するステージ駆動系（平面モータ）５０等を含む基板ステージ装置３０、並びにこれらの制御系等を備えている。

照明系１０は、例えば特開平９−３２０９５６号公報に開示されるように、光源ユニット、シャッタ、２次光源形成光学系、ビームスプリッタ、集光レンズ系、レチクルブラインド、及び結像レンズ系等（いずれも不図示）から構成され、照度分布のほぼ均一な露光用照明光を射出する。この照明光により、レチクルＲ上の矩形（あるいは円弧状）の照明領域ＩＡＲが均一な照度で照明される。

レチクルステージＲＳＴ上にはレチクルＲが、例えば真空吸着により、固定されている。また、レチクルステージＲＳＴは、レチクルベース（不図示）上をリニアモータ等で構成されたレチクルステージ駆動系１１（図６参照）により、所定の走査方向（ここではＹ軸方向とする）に指定された走査速度で駆動可能となっている。

レチクルステージＲＳＴ上にはレチクルレーザ干渉計（以下、「レチクル干渉計」という）１６からのレーザビームを反射する移動鏡１５が固定されており、レチクルステージＲＳＴのステージ移動面内の位置はレチクル干渉計１６によって、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出される。レチクル干渉計１６からのレチクルステージＲＳＴの位置情報は、主制御装置２０に送られる。主制御装置２０は、レチクルステージＲＳＴの位置情報に基づいて、レチクルステージ駆動系１１（図６参照）を介してレチクルステージＲＳＴを駆動する。

投影光学系ＰＬは、レチクルステージＲＳＴの下方に配置され、その光軸ＡＸ（照明光学系の光軸ＩＸに一致）の方向がＺ軸方向とされ、ここでは両側テレセントリックな光学配置となるように光軸ＡＸ方向に沿って所定間隔で配置された複数枚のレンズエレメントから成る屈折光学系が使用されている。投影光学系ＰＬは所定の投影倍率、例えば１／５（あるいは１／４）を有する縮小光学系である。このため、照明系１０からの照明光によってレチクルＲの照明領域ＩＡＲが照明されると、このレチクルＲを通過した照明光により、投影光学系ＰＬを介してレチクルＲの照明領域ＩＡＲ内の回路パターンの縮小像（部分倒立像）が表面にフォトレジストが塗布されたウエハＷ上の照明領域ＩＡＲに共役な露光領域ＩＡに形成される。

基板ステージ装置３０は、図１に示されるように、ベース盤１２、ベース盤１２上に配置された定盤２１、ベース盤１２上で定盤２１を駆動する定盤駆動系６８（図６参照）、定盤２１上に配置された基板ステージＷＳＴ、定盤２１上で基板ステージＷＳＴを駆動するステージ駆動系（平面モータ）５０（図６参照）、基板ステージＷＳＴの周囲に圧空を供給する圧空供給装置８０（図６参照）等を備えている。

ベース盤１２は、床面Ｆ上に防振機構（不図示）を介してほぼ水平に（ＸＹ平面に平行に）支持されている。ベース盤１２の上面側には、ＸＹ二次元方向を行方向、列方向としてマトリックス状に配置された複数のコイルを含むコイルユニット（不図示）が収容されている。

定盤２１は、ベース盤１２上に、エアベアリング（不図示）を介して支持されている。定盤２１の底部には、ベース盤１２の上面側に収容されたコイルユニットに対応して、ＸＹ二次元方向を行方向、列方向としてマトリックス状に配置された複数の永久磁石及びヨークから成る磁石ユニット（不図示）が収容されている。また、定盤２１の上部には、後述する固定子６０が収容されている。

上述のベース盤１２内のコイルユニット（不図示）と定盤２１内の磁石ユニット（不図示）とから、例えば米国特許出願公開第２００３／００８５６７６号明細書などに開示されるローレンツ電磁力駆動方式の平面モータから成る定盤駆動系６８（図６参照）が構成される。定盤駆動系６８は、ベース盤１２上で定盤２１をＸＹ平面内の３自由度方向（Ｘ、Ｙ、θｚ）に駆動する。

定盤２１の３自由度方向の位置情報は、例えば干渉計又はエンコーダから構成される定盤位置計測系６９（図６参照）によって計測される。定盤位置計測系６９の出力は、主制御装置２０（図６参照）に供給される。主制御装置２０は、定盤位置計測系６９の出力に基づいて、定盤駆動系６８のコイルユニットを構成する各コイルに供給する電流の大きさ及び方向を制御し、定盤２１のＸＹ平面内の３自由度方向の位置を制御する。主制御装置２０は、定盤２１が、カウンタマスとして機能した際に、定盤２１の基準位置からの移動量が所定範囲に収まるように定盤２１を駆動する。すなわち、定盤駆動系６８は、トリムモータとして使用される。

基板ステージＷＳＴは、後述するように、可動子５１、支持機構３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、基板テーブル１８等から構成されている。定盤２１の上部に収容された固定子６０と、基板ステージＷＳＴの底部（ベース対向面側）に固定された可動子５１とから成る平面モータが、ステージ駆動系５０として使用される。以下においては、ステージ駆動系５０を、便宜上、平面モータ５０と呼ぶものとする。

基板テーブル１８上に、ウエハＷが、例えば真空吸着によって固定されている。また、基板テーブル１８上にはウエハレーザ干渉計（以下、「ウエハ干渉計」という）３１からのレーザビームを反射する移動鏡２７が固定され、外部に配置されたウエハ干渉計３１により、基板テーブル１８のＸＹ面内での位置が例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出されている。ここで、実際には、図３に示されるように、基板テーブル１８上には走査方向であるＹ軸方向に直交する反射面を有する移動鏡２７Ｙと非走査方向であるＸ軸方向に直交する反射面を有する移動鏡２７Ｘとが設けられ、ウエハ干渉計３１は走査方向に１軸、非走査方向には２軸設けられているが、図１ではこれらが代表的に移動鏡２７、ウエハ干渉計３１として示されている。基板テーブル１８の位置情報（又は速度情報）は、主制御装置２０に送られる。主制御装置２０は、その位置情報（又は速度情報）に基づいて平面モータ５０を介して基板ステージＷＳＴのＸＹ面内の移動を制御する。

基板ステージＷＳＴの構成各部、特に平面モータ５０について詳述する。

図２には、基板ステージ装置３０の平面図が示されている。図３には、図２のＡ−Ａ線断面図が一部省略して拡大して示されている。図２及び図３に示されるように、基板テーブル１８は、平面モータ５０を構成する可動子５１の上面（定盤２１対向面と反対側の面）にボイスコイルモータ等を含む支持機構３２ａ、３２ｂ、３２ｃによって異なる３点で支持されており、ＸＹ面に対して傾斜及びＺ軸方向の駆動が可能になっている。支持機構３２ａ〜３２ｃは、主制御装置２０によって独立に制御される（図６参照）。

可動子５１は、一種の空気静圧軸受け装置であるエアスライダ５７と、エアスライダ５７にその一部が上方から嵌合して一体化される平板状発磁体５３と、平板状発磁体５３に上方から係合する磁性体材料から成る磁性体部材５２とを備えている。平板状発磁体５３は、隣り合う磁極面の極性が互いに異なるようにマトリクス状に配列された複数の平板磁石から構成され、磁性体部材５２とともに磁石ユニットを構成する。また、エアスライダ５７によって、基板ステージＷＳＴが定盤２１の上面上に、例えば５μｍ程度のクリアランスを介して、浮上支持されている（図１及び図３参照）。

定盤２１は、図３に示されるように、上面が開口した中空の本体部３５と、本体部３５の開口部を閉塞するセラミック板３６とを備えている。セラミック板３６の可動子５１に対向する面（上面）には、可動子５１の移動面２１ａが形成されている。移動面２１ａは、僅かな間隙２１ｃを設けて多数の孔部を有する多孔カバー２１ｂで覆われている。その間隙２１ｃに、後述する圧空供給装置８０により圧空が供給される。

本体部３５とセラミック板３６とにより形成される定盤２１の内部空間４１には、移動面２１ａに沿ってＸＹ２次元方向に９行９列のマトリクス状に９×９＝８１個の電機子コイル３８が配置されている（図２参照）。電機子コイル３８としては、図２に示されるように、正方形状コイルが用いられている。これらの電機子コイル３８から、平面モータ５０の固定子６０が構成されている。なお、電機子コイル３８それぞれに供給される電流の大きさ及び方向は、主制御装置２０（図６参照）によって制御される。

セラミック板３６の移動面２１ａと反対側（下面側）には、図３に示されるように、所定間隔で断面円形の多数の突起部３６ａが形成されている。突起部３６ａは、図２に示されるように、セラミック板３６を本体部３５に組み付けた場合に、隣接する４つの電機子コイル３８相互間の空間に対応する位置に８×８＝６４個それぞれ設けられている。

圧空供給装置８０について説明する。

圧空供給装置８０は、図４に模式的に示されるように、減圧弁（レギュレータ）Ｒ１と温度安定化素子（ヒートシンク）ＨＳと流量調整弁Ｆ１と流路８１とから構成される。圧空供給装置８０は、ポンプａを用いて、工場用力（空気）を、露光装置１００（定盤２１）外から流路８１を介して高圧Ｐ_０で減圧弁Ｒ１に送る。ここで、減圧弁Ｒ１に送られる工場用力（空気）の圧力Ｐ_０及び温度Ｔ_０は変動する。

図５（Ａ）及び図５（Ｂ）には、それぞれ、圧空供給装置８０内での空気の圧力と温度の変化が、流路８１内の位置ｘに対して示されている。ポンプａ（以下、流路８１の入口ａとも呼ぶ）では、空気は高圧Ｐ_０（例えば０．５〜０．９ＭＰａ）及び高温Ｔ_０である。

減圧弁Ｒ１は、高圧Ｐ_０の空気を、所望の圧力Ｐ_１に調圧する。このとき断熱膨張により空気の温度はＴ_０１へ低下する。圧力Ｐ_１は、露光装置１００の起動時、調整時等に設定されている。流路８１の入口ａでの空気の温度Ｔ_０が変動するため、減圧弁Ｒ１の出口での温度Ｔ_０１も変動する。減圧弁Ｒ１により調圧された空気は、流路８１を介して温度安定化素子ＨＳに送られる。

温度安定化素子ＨＳ（ヒートシンク）は、銅、ステンレス、又はＡｌ製の金属板内にほぼ平行して設けられた２つの流路を有し、その一方に温度Ｔ_１に調整された冷媒（例えば冷却水）を流し、流路８１に接続する他方に減圧弁Ｒ１からの不定温度Ｔ_０１の空気を流すことにより、空気の熱を放熱して一定温度Ｔ_１に調温する。なお、温度安定化素子は、ヒートシンクに限定されるものではない。略所定の温度に維持できるのであれば、放熱器や過熱器等の他の手段を使用することができる。温度Ｔ_１は、露光装置１００の起動時、調整時等に設定されている。ここで、空気の圧力は減圧弁Ｒ１によって調圧されているため、Ｐ_０のように変動しない、すなわち、圧力Ｐ_１は変動しない固定された値となる。なお、図５（Ｂ）内に破線を用いて示されるように、減圧弁Ｒ１からの空気の温度Ｔ_０１が冷媒の温度Ｔ_１より低い場合、空気は加熱されて一定温度Ｔ_１に調温されることとなる。温度安定化素子ＨＳにより調温された空気は、流路８１を介して流量調整弁Ｆ１に送られる。

流量調整弁Ｆ１は、減圧弁Ｒ１及び温度安定化素子ＨＳにより圧力Ｐ_１及び温度Ｔ_１に調圧及び調温された空気を所定の流量で定盤２１の表面上（間隙２１ｃ内）に供給する。ここで、空気は温度安定化素子ＨＳ（より厳密には減圧弁Ｒ１）から流路８１の出口ｂまでの間に断熱膨張するため、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示されるように、圧空は出口ｂまでにＰ_２（図５（Ａ）では大気圧（１気圧））に減圧するとともに温度Ｔ_２に低下する。

なお、圧空供給装置８０において、圧力Ｐ_２は、大気圧（１気圧）に又はそれより高く設定される。圧空供給装置８０からの空気を圧空とも呼ぶ。また、温度Ｔ_２は、露光装置１００内の設定温度（例えば常温２３度）に又はそれより低く設定される。

圧空供給装置８０は、流量調整弁Ｆ１により所望の温度Ｔ_２に調温した圧空を流路８１を介して露光装置１００内に送り、定盤２１内の配管（不図示）を介して、白抜き矢印で示されるように、定盤２１上の移動面２１ａと多孔カバー２１ｂとの間の間隙２１ｃ内に供給する。圧空は、多孔カバー２１ｂにより定盤２１の表面（移動面２１ａ）上の広範に広がり、多孔カバー２１ｂの多数の孔部を介して定盤２１上に吹き上げられる。なお、多孔カバー２１ｂに限らず、間隙２１ｃ内に温調された圧空が流れ、定盤２１上の雰囲気の温度変化がなくなるのであれば、他の部材を用いてもよい。

基板ステージＷＳＴを駆動するために、基板ステージＷＳＴの直下の定盤２１内の電機子コイル３８のそれぞれに電流が供給される。そのため電機子コイル３８が発熱し、定盤２１上の基板ステージＷＳＴの周辺の気体(空気)が加熱され、気体に揺らぎが生じる。しかし、圧空供給装置８０により、調温された圧空が間隙２１ｃ内の広範に供給され、多孔カバー２１ｂの多数の孔部を介して定盤２１上に吹き上げられることにより、電機子コイル３８の熱が排熱され、定盤２１上の雰囲気は一定温度Ｔ_２に維持され、周辺の気体の温度変動も抑えられることとなる。

図６には、露光装置１００の制御系の主要な構成が示されている。制御系は、装置全体を統括制御するマイクロコンピュータ（あるいはワークステーション）などを含む主制御装置２０を中心として構成されている。

次に、前述した基板ステージ装置３０を含む露光装置１００における露光動作の流れについて簡単に説明する。

まず、主制御装置２０の管理の下、レチクルローダ及びウエハローダ（いずれも不図示）によってそれぞれレチクルロード及びウエハロードが行われ、また、レチクルアライメント検出系１３、基板テーブル１８上の基準マーク板（不図示）、アライメント検出系ＡＳを用いてレチクルアライメント、ベースライン計測等の準備作業が所定の手順に従って行われる。

その後、主制御装置２０により、アライメント検出系ＡＳを用いてＥＧＡ（エンハンスト・グローバル・アライメント）等のアライメント計測が実行される。

アライメント計測の終了後、以下のようにしてステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行われる。露光動作にあたって、まず、ウエハＷのＸＹ位置が、ウエハＷ上の最初のショット領域（ファースト・ショット）の露光のための走査開始位置となるように、基板テーブル１８が移動される。同時に、レチクルＲのＸＹ位置が、走査開始位置となるように、レチクルステージＲＳＴが移動される。そして、主制御装置２０が、レチクル干渉計１６によって計測されたレチクルＲのＸＹ位置情報、ウエハ干渉計３１によって計測されたウエハＷのＸＹ位置情報に基づき、レチクル駆動部（不図示）及び平面モータ５０を介してレチクルＲとウエハＷとを同期移動させることにより、走査露光が行われる。このウエハＷの移動は、主制御装置２０により、電機子コイル３８に供給する電流値及び電流方向の少なくとも一方を制御することにより行われる。

このようにして、１つのショット領域に対するレチクルパターンの転写が終了すると、基板テーブル１８が１ショット領域分だけステッピングされて、次のショット領域に対する走査露光が行われる。このようにして、ステッピングと走査露光とが順次繰り返され、ウエハＷ上に必要なショット数のパターンが転写される。

以上説明したように、本実施形態の圧空供給装置８０を備えることにより、露光装置１００（定盤２１）外の空気が、減圧弁Ｒ１及び温度安定化素子ＨＳを介して所定温度Ｔ_２に調温され、定盤２１の表面上（多孔カバー２１ｂとの間の間隙２１ｃ内）に供給される。これにより、平面モータ５０を構成する電機子コイル３８の熱が排熱され、定盤２１上の雰囲気は常時一定温度Ｔ_２に維持されるとともに、周辺の気体の温度変動が抑えられることとなる。そして、干渉計を用いて構成されるウエハ干渉計３１の高い位置計測精度を維持することができ、ウエハＷ（基板ステージＷＳＴ）の位置決め精度を向上するとともにスループットを改善することが可能となる。

なお、図７に示される変形例のように、図４の圧空供給装置８０における流量調整弁Ｆ１に代えて減圧弁Ｒ２を用いて、圧空供給装置８０’を構成することもできる。係る場合、減圧弁Ｒ１及び温度安定化素子ＨＳにより圧力Ｐ_１及び温度Ｔ_１に調圧及び調温された空気（圧空）が流路８１を介して減圧弁Ｒ２に送られ、減圧弁Ｒ２によりさらに減圧（断熱膨張）される。これにより、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示されるように、空気は一定圧力Ｐ_２に調圧されるとともに所望の温度Ｔ_２に調温される。この構成の圧空供給装置８０’では、減圧弁Ｒ２を用いて空気の圧力Ｐ_２を調整することで、容易に、定盤２１の表面上に供給する圧空の温度Ｔ_２を変更することができる。

なお、流路８１の出口ｂ或いは間隙２１ｃ内に温度センサ（不図示）を設け、温度センサを用いて圧空の温度を測定することとしても良い。圧空供給装置８０は、温度センサの測定結果に基づいて、流量調整弁Ｆ１を制御して圧空の圧力を調整することで（又は変形例における減圧弁Ｒ２を制御することで）、定盤２１の表面上での流量を制御する。或いは、流量を制御することで、定盤２１の表面上での圧空の温度を調整する、すなわち、圧空の流量を増やす（減らす）ことにより温度を上げる（下げる）こともできる。

また、圧空供給装置８０により、調温された圧空が平面モータ５０を構成する電機子コイル３８の熱を排熱するため、定盤２１上の雰囲気の温度ＴはＴ_２より高くなることも予想される。係る場合、温度Ｔが露光装置１００内の設定温度（例えば常温２３度）となるように、温度Ｔ_２を設定しても良い。

なお、上述の実施形態では、本発明が、液体（水）を介さずにウエハＷの露光を行うドライタイプの露光装置に適用された場合について説明したが、これに限らず、例えば国際公開第９９／４９５０４号、欧州特許出願公開第１,４２０,２９８号明細書、国際公開第２００４／０５５８０３号、米国特許第６,９５２,２５３号明細書などに開示されているように、投影光学系とウエハとの間に照明光の光路を含む液浸空間を形成し、投影光学系及び液浸空間の液体を介して照明光でウエハを露光する露光装置にも本発明を適用することができる。また、例えば国際公開第２００７／０９７３７９号（対応米国特許出願公開第２００８／００８８８４３号明細書）に開示される、液浸露光装置などにも、本発明を適用することができる。

また、上記実施形態では、ステップ・アンド・スキャン方式等の走査型露光装置に本発明が適用された場合について説明したが、これに限らず、ステッパなどの静止型露光装置に本発明を適用しても良い。また、ショット領域とショット領域とを合成するステップ・アンド・スティッチ方式の縮小投影露光装置、プロキシミティー方式の露光装置、又はミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明は適用することができる。さらに、例えば米国特許第６，５９０，６３４号明細書、米国特許第５，９６９，４４１号明細書、米国特許第６，２０８，４０７号明細書などに開示されているように、複数のウエハステージを備えたマルチステージ型の露光装置にも本発明を適用できる。また、例えば国際公開第２００５／０７４０１４号などに開示されているように、ウエハステージとは別に、計測部材（例えば、基準マーク、及び／又はセンサなど）を含む計測ステージを備える露光装置にも本発明は適用が可能である。

また、上記実施形態の露光装置における投影光学系は縮小系のみならず等倍及び拡大系のいずれでも良いし、投影光学系ＰＬは屈折系のみならず、反射系及び反射屈折系のいずれでも良いし、その投影像は倒立像及び正立像のいずれでも良い。また、前述の照明領域及び露光領域はその形状が矩形であるものとしたが、これに限らず、例えば円弧、台形、あるいは平行四辺形などでも良い。

なお、上記実施形態の露光装置の光源は、ＡｒＦエキシマレーザに限らず、ＫｒＦエキシマレーザ（出力波長２４８ｎｍ）、Ｆ₂レーザ（出力波長１５７ｎｍ）、Ａｒ₂レーザ（出力波長１２６ｎｍ）、Ｋｒ₂レーザ（出力波長１４６ｎｍ）などのパルスレーザ光源、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｉ線（波長３６５ｎｍ）などの輝線を発する超高圧水銀ランプなどを用いることも可能である。また、ＹＡＧレーザの高調波発生装置などを用いることもできる。この他、例えば米国特許第７,０２３,６１０号明細書に開示されているように、真空紫外光としてＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。

また、上記実施形態では、露光装置の照明光ＩＬとしては波長１００ｎｍ以上の光に限らず、波長１００ｎｍ未満の光を用いても良いことはいうまでもない。例えば、軟Ｘ線領域（例えば５〜１５ｎｍの波長域）のＥＵＶ（Extreme Ultraviolet）光を用いるＥＵＶ露光装置に本発明を適用することができる。その他、電子線又はイオンビームなどの荷電粒子線を用いる露光装置にも、本発明は適用できる。

さらに、例えば米国特許第６，６１１，３１６号明細書に開示されているように、２つのレチクルパターンを、投影光学系を介してウエハ上で合成し、１回のスキャン露光によってウエハ上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置にも本発明を適用することができる。

なお、上記実施形態でパターンを形成すべき物体（エネルギビームが照射される露光対象の物体）はウエハに限られるものでなく、ガラスプレート、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど他の物体でも良い。

露光装置の用途としては半導体製造用の露光装置に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置や、有機ＥＬ、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ等）、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。

半導体素子などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたレチクルを製作するステップ、シリコン材料からウエハを製作するステップ、前述した実施形態の露光装置（パターン形成装置）及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをウエハに転写するリソグラフィステップ、露光されたウエハを現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ウエハ上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。

１２…ベース盤、２１…定盤、３０…基板ステージ装置、３８…電機子コイル、４１…内部空間、５０…ステージ駆動系（平面モータ）、８０…圧空供給装置、１００…露光装置、Ｆ１…流量調整弁、ＨＳ…温度安定化素子（ヒートシンク）、Ｒ１，Ｒ２…減圧弁（レギュレータ）、Ｗ…ウエハ。

Claims (5)

1. 定盤上で移動する移動体と、
   前記定盤内に配列された複数のコイルユニットを含む固定子と前記移動体内に設けられた少なくとも１つの磁石ユニットを含む可動子とから構成される駆動装置と、
   前記定盤外の気体を減圧弁を介して所定圧に調圧し、前記減圧弁を介した前記気体を温度安定化素子を介して所定温度に調温し、前記温度安定化素子を介した前記気体を前記定盤の前記移動体に対向する表面上に供給する気体供給装置と、を備える移動体装置。
2. 前記定盤の前記表面上に多孔カバーが配置され、
   前記気体供給装置は、前記表面と前記多孔カバーとの間の間隙に前記気体を供給する、請求項１に記載の移動体装置。
3. 前記気体供給装置は、さらに、前記温度安定化素子を介した前記気体を別の減圧弁と流量調整弁との少なくとも一方を介して前記表面上での前記気体の流量を調整する、請求項１又は２に記載の移動体装置。
4. 前記気体供給装置は、前記表面上での前記気体の温度を測定する温度センサを有し、該温度センサの測定結果に基づいて前記別の減圧弁と前記流量調整弁との少なくとも一方を制御する、請求項３に記載の移動体装置。
5. エネルギビームを照射して物体上にパターンを形成する露光装置であって、
   前記物体を保持する前記移動体を駆動する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の移動体装置を備える露光装置。

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