JP2013089713A - ウエーハの研削方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のバンプを有するデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備え、外周縁にウエーハの結晶方位を示すV字状切欠き23が形成されたウエーハの裏面を研削して所定厚みへと薄化するウエーハの研削方法であって、ウエーハの表面からウエーハの仕上げ厚みに至る深さのクラック防止部としての切削溝25を該V字状切欠きの頂点に対向させてウエーハの該外周余剰領域に形成するステップと、ウエーハの表面に保護部材を配設する保護部材配設ステップと、該保護部材を介してウエーハをチャックテーブルで保持して裏面を露出させたウエーハの裏面を研削手段で研削して該仕上げ厚みへと薄化するステップと、を具備する。
【選択図】図3
Description
14 切削ブレード
15 デバイス
17 バンプ
19 デバイス領域
21 外周余剰領域
23 ノッチ(V形状切欠き)
25 切削溝
25´ レーザ加工溝
27 円形切削溝
16 レーザビーム照射ユニット
20 レーザビーム発生ユニット
22 集光器
24 撮像ユニット
31 改質層
33 保護テープ
42 研削装置
50 研削ユニット
64 研削ホイール
78 チャックテーブル
Claims (4)
- 交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域に複数のバンプを有するデバイスがそれぞれ形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備え、外周縁にウエーハの結晶方位を示すV字状切欠きが形成されたウエーハの裏面を研削して所定厚みへと薄化するウエーハの研削方法であって、
該V字状切欠きを起点に発生したクラックが該デバイス領域に伸長することを防止するウエーハの表面からウエーハの仕上げ厚みに至る深さのクラック防止部を該V字状切欠きの頂点に対向させてウエーハの該外周余剰領域に形成するクラック防止部形成ステップと、
ウエーハの表面に保護部材を配設する保護部材配設ステップと、
該保護部材配設ステップを実施した後、該保護部材を介してウエーハをチャックテーブルで保持して裏面を露出させる保持ステップと、
該チャックテーブルで保持されたウエーハの裏面を研削手段で研削して該仕上げ厚みへと薄化する研削ステップと、
を具備したことを特徴とするウエーハの研削方法。 - 前記クラック防止部形成ステップでは、切削ブレードでウエーハの表面から該ウエーハの仕上げ厚みに至る深さの溝を形成する請求項1記載のウエーハの研削方法。
- 前記クラック防止部形成ステップでは、ウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザビームを照射してウエーハの表面から該ウエーハの仕上げ厚みに至る深さの溝を形成する請求項1記載のウエーハの研削方法。
- 前記クラック防止部形成ステップでは、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを照射してウエーハの表面から該ウエーハの仕上げ厚みに至る深さの改質層を形成する請求項1記載のウエーハの研削方法。
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