JP2013045900A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の配線基板10は、絶縁基体1と、絶縁基体1から部分的に露出するように絶縁基体1内に設けられており、CuWを含む放熱部材2と、放熱部材2に接して放熱部材2を覆うように絶縁基体1の表面に設けられており、主成分としてMoを含んでおり、Cuを含む表面部を有している第1表面金属層3aと、絶縁基体1の表面に設けられており、主成分としてMoを含んでおり、Cuを含む表面を有している第2表面金属層3bと、絶縁基体1の表面または内部に設けられており、第2表面金属層3bに接してCuWからなる金属部材3cと、第1表面金属層3a上および第2表面金属層3b上にそれぞれ設けられためっき層とを備える。第1表面金属層3aおよび第2表面金属層3bの表面にCuを起点としてめっき層を被着できる。
【選択図】 図2
Description
熱部材と、前記絶縁基体の前記表面に設けられており、主成分としてMoを含んでおり、Cuを含む表面部を有している第2表面金属層と、前記絶縁基体の前記表面または前記内部に設けられており、前記第2表面金属層に接しており、Cuを含む金属部材と、前記第1および第2表面金属層上にそれぞれ設けられためっき層とを備えることを特徴とするものである。
本発明の第1の実施形態における配線基板10は、図1〜図9に示す例のように、絶縁基体1と、絶縁基体1の表面に設けられており、主成分としてMoを含んでおり、Cuを含む表面部を有している第1表面金属層3aと、絶縁基体1の内部に設けられており、第1表面金属層3aに接しており、Cuを含む放熱部材2と、絶縁基体1の表面に設けられており、主成分としてMoを含んでおり、Cuを含む表面部を有している第2表面金属層3bと、絶縁基体1の表面または内部に、第2表面金属層3bに接しており、Cuを含む金属部材3cと、第2表面金属層3b上にそれぞれ設けられためっき層とを備えている。
レンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温(約1300℃〜1400℃)で焼成することによって製作される。
を良好に支持体上に塗布することができるような粘度、具体的には3cps乃至100cp
s程度となるようにすることが望ましい。
の絶縁基体1用のセラミックグリーンシートを焼成するときに、Cuの融点よりも高い温度(約1300℃〜1400℃)で焼成することで、CuおよびWを含む放熱部材2となる金属シートまたは金属ペーストに含まれるCuが溶けて、第1表面金属層3aのMoの金属粒子間を通過し、第1表面金属層3aの表面まで拡散する。このことによって、第1表面金属層3aの表面はMoからなりCuを含んだものとできる。
だものとできる。
次被着される。
ための反射層9を設けておいても良い。反射層9は、例えば、キャビティ8の内壁面にメタライズ層とめっき層とを順に被着したり、樹脂膜や金属膜を被着したりして形成される。なお、反射層9の露出する表面にはニッケル,金または銀等の金属が被着される。
次に、本発明の第2の実施形態による配線基板10について、図10を参照しつつ説明する。
それぞれの放熱部材2によって放熱される。
2・・・・放熱部材
3a・・・第2表面金属層
3b・・・表面金属層
3c・・・金属部材
4・・・・配線導体
5・・・・電子部品
6・・・・接続部材
7・・・・金属体
8・・・・キャビティ
9・・・・反射層
10・・・・配線基板
Claims (2)
- 絶縁基体と、
該絶縁基体の表面に設けられており、主成分としてMoを含んでおり、Cuを含む表面部を有している第1表面金属層と、
前記絶縁基体の内部に設けられており、前記第1表面金属層に接しており、Cuを含む放熱部材と、
前記絶縁基体の前記表面に設けられており、主成分としてMoを含んでおり、Cuを含む表面部を有している第2表面金属層と、
前記絶縁基体の前記表面または前記内部に設けられており、前記第2表面金属層に接しており、Cuを含む金属部材と、
前記第1および第2表面金属層上にそれぞれ設けられためっき層とを備えることを特徴とする配線基板。 - 絶縁基体と、
該絶縁基体の表面に設けられており、主成分としてMoを含んでおり、Cuを含む表面部を有している第1表面金属層と、
前記絶縁基体の内部に設けられており、前記第1表面金属層に接しており、Cuを含む放熱部材と、
前記絶縁基体の前記表面に設けられており、主成分としてMoを含んでおり、Cuを含む表面部を有している第2表面金属層と、
該第2表面金属層に接して設けられている金属体と、
前記絶縁基体の前記表面または前記内部に設けられており、前記金属体に接しており、Cuを含む金属部材と、
前記第1および第2表面金属層上にそれぞれ設けられためっき層とを備えることを特徴とする配線基板。
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