JP2013040718A - ループヒートパイプ及び該ループヒートパイプを備えた電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のウィック50を内蔵する蒸発器10と、凝縮器2と、蒸発器10と凝縮器2とを繋ぐ液管4及び蒸気管3とを備えるループヒートパイプ30の蒸発器10内に、蒸気を分散する熱分散空間14を設けると共に、ウィック50を、多孔質の第1のウィック51と、液管4側から第1のウィック51に挿入する、第1のウィック51よりも孔径が大きい多孔質の第2のウィック52とから構成し、第2のウィック52の挿入方向の第1のウィック51と第2のウィック52の界面には蒸気流路52Gを設け、全ての蒸気流路52Gの液管4側の端部を熱分散空間14に繋げたループヒートパイプである。
【選択図】図8
Description
QHL=Qcase+Qwick+Qvflow
Qout=Qin−QHL=Qin−(Qcase+Qwick+Qvflow)=Qin−0.05×Qin−0.18×Qin=0.77Qin=231W
(開示するループヒートパイプの一例)
Qout=Qin−QHL=Qin−(Qcase+Qwick+Qvflow)=Qin−0.05×Qin−0×Qin=0.95Qin=285W
凝縮器と、
前記蒸発器と前記凝縮器とを繋ぐ液管及び蒸気管と、
前記蒸発器内に形成され、蒸気を分散する熱分散空間と、を有し、
前記ウィックは、多孔質の第1のウィックと、前記液管側から前記第1のウィックに挿入され、前記第1のウィックよりも孔径が大きい多孔質の第2のウィックとを含み、
前記第1のウィックと前記第2のウィックとの間に蒸気流路を有し、
前記蒸気通路の前記液管側端部が前記熱分散空間に繋がっていることを特徴とするループヒートパイプ。
(付記2)前記ウィックの個数が複数であり、
前記蒸気流路は、全て前記熱分散空間に繋がっていることを特徴とする付記1に記載のループヒートパイプ。
(付記3)
前記蒸気流路は、前記第2のウィックの先端面と、前記第1のウィックの前記第2のウィックの挿入孔の底部との間にも設けられていることを特徴とする付記1又は2に記載のループヒートパイプ。
(付記4)前記蒸気流路の表面が、非多孔質板により被覆されていることを特徴とする付記1から3の何れかに記載のループヒートパイプ。
(付記5)前記熱分散空間は、前記蒸発器の熱入力面の反対側の面の近傍に、前記ウィックに平行に隣接させて設けられていることを特徴とする付記1から4の何れかに記載のループヒートパイプ。
(付記7)前記ウィックの個数が複数である場合に、前記熱分散空間は、前記蒸発器のウィック収容部の前記ウィックとウィックの間の部分に延長されていることを特徴とする付記5又は6に記載のループヒートパイプ。
(付記8)前記熱分散空間に隣接する前記蒸発器の外表面には放熱器が設けられていることを特徴とする付記1から7の何れかに記載のループヒートパイプ。
(付記9)前記蒸発器の液管側に補償チャンバが設けられていることを特徴とする付記1から8の何れかに記載のループヒートパイプ。
(付記10)電子部品と、
前記電子部品に熱的に接触し、少なくとも1つのウィックを内蔵する蒸発器と、
凝縮器と、
前記蒸発器と前記凝縮器とを繋ぐ液管及び蒸気管と、
前記蒸発器内に形成され、蒸気を分散する熱分散空間と、を有し、
前記ウィックは、多孔質の第1のウィックと、前記液管側から前記第1のウィックに嵌め込まれ、前記第1のウィックよりも孔径が大きい多孔質の第2のウィックとを含み、
前記第1のウィックと前記第2のウィックとの間に蒸気流路を有し、
前記蒸気流路の前記液管側端部が前記熱分散空間に繋がっているループヒートパイプを備えたことを特徴とする電子機器。
前記ループヒートパイプの前記蒸発器は前記電子部品に接した状態で前記回路基板上に取り付けられていることを特徴とする付記9に記載の電子機器。
2 凝縮器
3 蒸気管
4 液管
5 ウィック
6 作動液
7 作動液の蒸気
8 補償チャンバ
9 放熱フィン
10 開示する蒸発器
13 連絡流路
14 熱分散空間
14S、14T 熱分散空間の延長部
20 電子機器
21 回路基板
22 集積回路
23 ヒートスプレッダ
24 電子部品
31 第1の仕切壁
32 第2の仕切壁
33 非多孔質板
50 開示するウィック
51 第1のウィック
51G、52G グルーブ
51H、52H 中空部
52 第2のウィック
Claims (5)
- 少なくとも1つのウィックを内蔵する蒸発器と、
凝縮器と、
前記蒸発器と前記凝縮器とを繋ぐ液管及び蒸気管と、
前記蒸発器内に形成され、蒸気を分散する熱分散空間と、を有し、
前記ウィックは、多孔質の第1のウィックと、前記液管側から前記第1のウィックに挿入され、前記第1のウィックよりも孔径が大きい多孔質の第2のウィックとを含み、
前記第1のウィックと前記第2のウィックとの間に蒸気流路を有し、
前記蒸気通路の前記液管側端部が前記熱分散空間に繋がっていることを特徴とするループヒートパイプ。 - 前記ウィックの個数が複数であり、
前記蒸気流路は、全て前記熱分散空間に繋がっていることを特徴とする請求項1に記載のループヒートパイプ。 - 前記蒸気流路は、前記第2のウィックの先端面と、前記第1のウィックの前記第2のウィックの挿入孔の底部との間にも設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のループヒートパイプ。
- 前記蒸気流路の表面が、非多孔質板により被覆されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のループヒートパイプ。
- 電子部品と、
前記電子部品に熱的に接触し、少なくとも1つのウィックを内蔵する蒸発器と、
凝縮器と、
前記蒸発器と前記凝縮器とを繋ぐ液管及び蒸気管と、
前記蒸発器内に形成され、蒸気を分散する熱分散空間と、を有し、
前記ウィックは、多孔質の第1のウィックと、前記液管側から前記第1のウィックに嵌め込まれ、前記第1のウィックよりも孔径が大きい多孔質の第2のウィックとを含み、
前記第1のウィックと前記第2のウィックとの間に蒸気流路を有し、
前記蒸気流路の前記液管側端部が前記熱分散空間に繋がっているループヒートパイプを備えたことを特徴とする電子機器。
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