JP2013035926A

JP2013035926A - Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board

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Publication number: JP2013035926A
Application number: JP2011172091A
Authority: JP
Inventors: Takashi Sagara; 隆相楽; Hidetaka Kakiuchi; 秀隆垣内; Keiko Kashiwabara; 圭子柏原; Yuki Kitai; 佑季北井; Hironori Saito; 宏典齋藤; Daisuke Yokoyama; 大祐横山; Hiroaki Fujiwara; 弘明藤原
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2011-08-05
Filing date: 2011-08-05
Publication date: 2013-02-21
Anticipated expiration: 2031-08-05
Also published as: JP5681951B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition that has excellent dielectric characteristics of polyarylene ether copolymer, excellent heat resistance of its cured product and sufficiently suppresses the occurrence of poor appearance when used in the production of prepreg.SOLUTION: The resin composition comprises a polyarylene ether copolymer (A) having an intrinsic viscosity measured in methylene chloride at 25°C of 0.03-0.12 dl/g and 1.5-3 phenolic hydroxy groups at the molecular end on the average per molecule, an epoxy resin (B) containing two or more epoxy groups in one molecule, a curing promoter (C) and an antifoaming agent (D) and has a content of the polyarylene ether copolymer (A) of 60-85 mass%.

Description

本発明は、プリント配線板の絶縁材料等に好適に用いられる樹脂組成物、前記樹脂組成物を含有する樹脂ワニス、前記樹脂ワニスを用いて得られたプリプレグ、前記プリプレグを用いて得られた金属張積層板、及び前記プリプレグを用いて製造されたプリント配線板に関する。 The present invention relates to a resin composition suitably used for an insulating material of a printed wiring board, a resin varnish containing the resin composition, a prepreg obtained using the resin varnish, and a metal obtained using the prepreg The present invention relates to a tension laminate and a printed wiring board manufactured using the prepreg.

近年、各種電子機器は、情報処理量の増大に伴い、搭載される半導体デバイスの高集積化、配線の高密度化、及び多層化等の実装技術が急速に進展している。各種電子機器において用いられるプリント配線板等の絶縁材料には、信号の伝送速度を高め、信号伝送時の損失を低減させるために、誘電率及び静電正接が低いことが求められる。すなわち、高速通信を実現するためには、プリント配線板等の絶縁材料には、低誘電率及び低誘電正接が求められる。 2. Description of the Related Art In recent years, with various types of electronic equipment, mounting techniques such as higher integration of semiconductor devices to be mounted, higher density of wiring, and multilayering have rapidly progressed as the amount of information processing has increased. Insulating materials such as printed wiring boards used in various electronic devices are required to have a low dielectric constant and electrostatic tangent in order to increase signal transmission speed and reduce loss during signal transmission. That is, in order to realize high-speed communication, an insulating material such as a printed wiring board is required to have a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent.

ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）等のポリアリーレンエーテル共重合体（ＰＡＥ）は、ＭＨｚ帯からＧＨｚ帯という高周波数帯（高周波領域）においても誘電率や誘電正接等の誘電特性が優れているので、高周波数帯を利用する電子機器のプリント配線板等の絶縁材料に好ましく用いられる。 Polyarylene ether copolymers (PAE) such as polyphenylene ether (PPE) have excellent dielectric properties such as dielectric constant and dielectric loss tangent even in the high frequency band (high frequency region) from MHz band to GHz band. It is preferably used for an insulating material such as a printed wiring board of an electronic device using a band.

ポリアリーレンエーテル共重合体を含有する組成物としては、例えば、特許文献１に記載の硬化性組成物が挙げられる。 As a composition containing a polyarylene ether copolymer, the curable composition of patent document 1 is mentioned, for example.

特許文献１には、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレン共重合体（Ａ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、１０質量％となるように水に分散させた分散液を１６０℃で２４時間処理した後の抽出液のｐＨが６〜８となり、前記抽出液の電気伝導度が１００μＳ／ｃｍ以下となるリン含有化合物（Ｄ）とを含有する樹脂組成物が記載されている。 Patent Document 1 discloses that an intrinsic viscosity measured in methylene chloride at 25 ° C. is 0.03 to 0.12 dl / g, and an average of 1.5 to 3 phenolic hydroxyl groups per molecule at a molecular end. Arylene copolymer (A), epoxy resin (B) having a solubility in toluene at 25 ° C. of 10% by mass or more, a curing accelerator (C), and a dispersion dispersed in water so as to be 10% by mass Describes a resin composition containing a phosphorus-containing compound (D) having a pH of 6 to 8 after the treatment at 160 ° C. for 24 hours and an electric conductivity of the extract of 100 μS / cm or less. ing.

特開２０１１−４６８１６号公報JP 2011-46816 A

特許文献１によれば、誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物が得られることが開示されております。そして、この樹脂組成物は、ワニス状にしたときの粘度が低いので、金属張積層板やプリント配線板を製造する際に用いるプリプレグを好適に形成することができる。 According to Patent Document 1, a resin composition having excellent dielectric properties and heat resistance of a cured product, low viscosity when formed into a varnish, and high flame retardancy without containing halogen and lead can be obtained. It is disclosed. And since this resin composition has a low viscosity when it is made into a varnish, a prepreg used when producing a metal-clad laminate or a printed wiring board can be suitably formed.

また、プリプレグが厚くなると、発泡等によって、プリプレグの表面が平滑でない等の、外観不良が発生しやすくなる傾向があった。また、外観不良が発生したプリプレグを用いてプリント配線板等を製造すると、製造時、例えば、多層成形時にボイドが発生する等の成形不良が発生し、信頼性の高いものが得られにくいという成形性の問題が生じる。このため、様々な厚さのプリプレグを製造するために、プリプレグを製造する際に用いる樹脂組成物として、プリプレグの外観不良の発生をより抑制することができるものが求められている。すなわち、外観不良の発生をより抑制し、プリプレグの厚みにかかわらず、良好なプリプレグが得られる樹脂組成物が求められている。 Further, when the prepreg is thick, there is a tendency that appearance defects such as the surface of the prepreg is not smooth due to foaming or the like tend to occur. In addition, when a printed wiring board or the like is manufactured using a prepreg in which an appearance defect has occurred, a molding defect such as a void is generated during manufacturing, for example, during multilayer molding, and it is difficult to obtain a highly reliable product. Sexual problems arise. For this reason, in order to manufacture prepregs having various thicknesses, a resin composition that is used when manufacturing the prepregs is required to be able to further suppress the appearance failure of the prepregs. That is, there is a demand for a resin composition that further suppresses the occurrence of poor appearance and can provide a good prepreg regardless of the thickness of the prepreg.

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。また、前記樹脂組成物を含有する樹脂ワニス、前記樹脂ワニスを用いて得られたプリプレグ、前記プリプレグを用いて得られた金属張積層板、及び前記プリプレグを用いて製造されたプリント配線板を提供することを目的とする。 The present invention was made in view of such circumstances, has excellent dielectric properties possessed by a polyarylene ether copolymer, is excellent in heat resistance of a cured product, and used when producing a prepreg, It aims at providing the resin composition which can fully suppress generation | occurrence | production of the appearance defect. Also provided are a resin varnish containing the resin composition, a prepreg obtained using the resin varnish, a metal-clad laminate obtained using the prepreg, and a printed wiring board produced using the prepreg. The purpose is to do.

本発明の一態様に係る樹脂組成物は、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、消泡剤（Ｄ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であり、前記消泡剤（Ｄ）が、シリコーン系消泡剤、及び有機系消泡剤からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とするものである。 The resin composition according to one embodiment of the present invention has an intrinsic viscosity of 0.03 to 0.12 dl / g measured in methylene chloride at 25 ° C., and an average of 1. 5 to 3 polyarylene ether copolymers (A), an epoxy resin (B) having two or more epoxy groups in one molecule, a curing accelerator (C), and an antifoaming agent (D) The content of the polyarylene ether copolymer (A) is 60 to 85% by mass, and the antifoaming agent (D) is composed of a silicone antifoaming agent and an organic antifoaming agent. It is at least 1 sort (s) chosen from these, It is characterized by the above-mentioned.

また、前記樹脂組成物において、前記シリコーン系消泡剤が、ポリメチルアルキルシロキサン系消泡剤、及び破泡性シリコーンポリマー系消泡剤からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。 In the resin composition, the silicone antifoaming agent is preferably at least one selected from the group consisting of a polymethylalkylsiloxane antifoaming agent and a foam-breaking silicone polymer antifoaming agent.

また、前記樹脂組成物において、前記有機系消泡剤が、イソパラフィン系消泡剤、及びアクリル系消泡剤からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。 In the resin composition, the organic antifoaming agent is preferably at least one selected from the group consisting of an isoparaffin antifoaming agent and an acrylic antifoaming agent.

また、前記樹脂組成物において、前記消泡剤（Ｄ）の含有率が、０．１〜３質量％であることが好ましい。 Moreover, in the said resin composition, it is preferable that the content rate of the said antifoamer (D) is 0.1-3 mass%.

また、前記樹脂組成物において、レベリング剤をさらに含むことが好ましい。 The resin composition preferably further includes a leveling agent.

また、前記樹脂組成物において、前記レベリング剤が、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン系レベリング剤であることが好ましい。 In the resin composition, the leveling agent is preferably a polyether-modified polydimethylsiloxane leveling agent.

また、前記樹脂組成物において、前記レベリング剤の含有率が、０．１〜３質量％であることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the content rate of the said leveling agent is 0.1-3 mass% in the said resin composition.

また、前記樹脂組成物において、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）が、２，６−ジメチルフェノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなることが好ましい。 In the resin composition, it is preferable that the polyarylene ether copolymer (A) is composed of 2,6-dimethylphenol and at least one of a bifunctional phenol and a trifunctional phenol.

また、前記樹脂組成物において、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）が、下記式（１）で表される化合物であることが好ましい。 In the resin composition, the polyarylene ether copolymer (A) is preferably a compound represented by the following formula (1).

式（１）中、ｍは、０〜２０を示し、ｎは、０〜２０を示し、ｍとｎとの合計は、１〜３０を示す。

In formula (1), m shows 0-20, n shows 0-20, and the sum total of m and n shows 1-30.

また、前記樹脂組成物において、前記硬化促進剤（Ｃ）が、イミダゾール系化合物、又はイミダゾール系化合物及び金属石鹸であることが好ましい。 In the resin composition, the curing accelerator (C) is preferably an imidazole compound, or an imidazole compound and a metal soap.

また、前記樹脂組成物において、無機充填材をさらに含むことが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said resin composition further contains an inorganic filler.

また、本発明の他の一態様に係る樹脂ワニスは、前記樹脂組成物と溶媒とを含有するものである。 Moreover, the resin varnish which concerns on the other one aspect | mode of this invention contains the said resin composition and a solvent.

また、本発明の他の一態様に係るプリプレグは、前記樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させて得られたものである。 A prepreg according to another embodiment of the present invention is obtained by impregnating a fibrous base material with the resin varnish.

また、本発明の他の一態様に係る金属張積層板は、前記プリプレグに金属箔を積層して、加熱加圧成形して得られたものである。 Moreover, the metal-clad laminate according to another aspect of the present invention is obtained by laminating a metal foil on the prepreg and heating and pressing.

また、本発明の他の一態様に係るプリント配線板は、前記プリプレグを用いて製造されたものである。 Moreover, the printed wiring board which concerns on the other one aspect | mode of this invention is manufactured using the said prepreg.

本発明によれば、ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することができる。また、前記樹脂組成物を含有する樹脂ワニス、前記樹脂ワニスを用いて得られたプリプレグ、前記プリプレグを用いて得られた金属張積層板、及び前記プリプレグを用いて製造されたプリント配線板が提供される。 According to the present invention, the polyarylene ether copolymer has excellent dielectric properties, is excellent in heat resistance of a cured product, and sufficiently suppresses appearance defects when used when producing a prepreg. The resin composition which can be provided can be provided. Also provided are a resin varnish containing the resin composition, a prepreg obtained using the resin varnish, a metal-clad laminate obtained using the prepreg, and a printed wiring board produced using the prepreg. Is done.

本発明の一態様に係る樹脂組成物は、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、消泡剤（Ｄ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であり、前記消泡剤（Ｄ）が、シリコーン系消泡剤、及び有機系消泡剤からなる群から選ばれる少なくとも１種である。 The resin composition according to one embodiment of the present invention has an intrinsic viscosity of 0.03 to 0.12 dl / g measured in methylene chloride at 25 ° C., and an average of 1. 5 to 3 polyarylene ether copolymers (A), an epoxy resin (B) having two or more epoxy groups in one molecule, a curing accelerator (C), and an antifoaming agent (D) The content of the polyarylene ether copolymer (A) is 60 to 85% by mass, and the antifoaming agent (D) is composed of a silicone antifoaming agent and an organic antifoaming agent. Is at least one selected from

このような樹脂組成物は、ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる。 Such a resin composition has the excellent dielectric properties of the polyarylene ether copolymer, is excellent in heat resistance of the cured product, and sufficiently suppresses appearance defects when used in the production of a prepreg. can do.

このことは、以下のことによると考えられる。 This is considered to be due to the following.

まず、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）は、分子量が比較的低く、分子末端のフェノール性水酸基の１分子当たりの個数が比較的多いので、エポキシ樹脂（Ｂ）と３次元的な架橋を形成しやすいと考えられる。よって、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）を用いて硬化させることによって、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とによる３次元的な架橋を好適に形成させることができ、硬化物の耐熱性を高めることができると考えられる。 First, polyarylene ether copolymer having an intrinsic viscosity measured in methylene chloride at 25 ° C. of 0.03 to 0.12 dl / g and having an average of 1.5 to 3 phenolic hydroxyl groups per molecule at the molecular terminals. The coalescence (A) has a relatively low molecular weight and a relatively large number per molecule of the phenolic hydroxyl group at the molecular end, so it is considered that it easily forms a three-dimensional crosslink with the epoxy resin (B). Therefore, the polyarylene ether copolymer (A), the epoxy resin (B), and the curing accelerator (C) are used to cure the polyarylene ether copolymer (A) and the epoxy resin (B). It is considered that three-dimensional crosslinking can be suitably formed and the heat resistance of the cured product can be increased.

さらに、消泡剤（Ｄ）として、シリコーン系消泡剤、及び有機系消泡剤からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有させることによって、樹脂組成物の硬化による架橋形成の阻害を抑制しつつ、樹脂組成物の発泡を抑制することができると考えられる。具体的には、繊維質基材に樹脂組成物を含浸させたり、その樹脂組成物を硬化させたりするとき等の、プリプレグを製造する際に、発生しうる発泡を抑制することができると考えられる。 Furthermore, by containing at least one selected from the group consisting of a silicone-based antifoaming agent and an organic antifoaming agent as the antifoaming agent (D), inhibition of crosslinking formation due to curing of the resin composition is suppressed. However, it is considered that foaming of the resin composition can be suppressed. Specifically, it is considered that foaming that can occur when a prepreg is produced, such as when a fibrous base material is impregnated with a resin composition or the resin composition is cured, is considered. It is done.

以上のことから、ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができると考えられる。 From the above, the polyarylene ether copolymer has excellent dielectric properties, excellent heat resistance of the cured product, and when used in the production of prepreg, it can sufficiently suppress the appearance defects. It is considered possible.

以下、前記樹脂組成物の各成分について、詳細に説明する。 Hereinafter, each component of the resin composition will be described in detail.

本実施形態で用いるポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）は、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体であれば、特に限定されない。 The polyarylene ether copolymer (A) used in the present embodiment has an intrinsic viscosity of 0.03 to 0.12 dl / g measured in methylene chloride at 25 ° C., and one molecule of phenolic hydroxyl group at the molecular end. The polyarylene ether copolymer having an average of 1.5 to 3 per unit is not particularly limited.

また、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の固有粘度は、０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであればよいが、０．０６〜０．０９５ｄｌ／ｇであることが好ましい。この固有粘度が低すぎると、分子量が低い傾向があり、硬化物の耐熱性としては充分なものが得られにくい傾向がある。また、固有粘度が高すぎると、粘度が高く、充分な流動性が得られず、成形不良を抑制できない傾向がある。よって、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の固有粘度が上記範囲内であれば、優れた、硬化物の耐熱性及び成形性を実現できる。 The intrinsic viscosity of the polyarylene ether copolymer (A) may be 0.03 to 0.12 dl / g, but is preferably 0.06 to 0.095 dl / g. If this intrinsic viscosity is too low, the molecular weight tends to be low, and a sufficient heat resistance of the cured product tends to be difficult to obtain. Moreover, when intrinsic viscosity is too high, there exists a tendency for viscosity to be high and sufficient fluidity | liquidity not to be obtained and to prevent a molding defect. Therefore, if the intrinsic viscosity of the polyarylene ether copolymer (A) is within the above range, excellent heat resistance and moldability of the cured product can be realized.

なお、ここでの固有粘度は、使用するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の製品の規格値からわかる。また、ここでの固有粘度は、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度であり、より具体的には、例えば、０．１８ｇ／４５ｍｌの塩化メチレン溶液（液温２５℃）を、粘度計で測定した値等である。この粘度計としては、例えば、Ｓｃｈｏｔｔ社製のＡＶＳ５００ＶｉｓｃｏＳｙｓｔｅｍ等が挙げられる。 In addition, the intrinsic viscosity here can be found from the standard value of the product of the polyarylene ether copolymer (A) to be used. The intrinsic viscosity here is an intrinsic viscosity measured in methylene chloride at 25 ° C. More specifically, for example, a 0.18 g / 45 ml methylene chloride solution (liquid temperature 25 ° C.) is used as a viscometer. It is the value measured by. Examples of the viscometer include AVS500 Visco System manufactured by Schott.

また、本実施形態で用いるポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）は、分子末端のフェノール性水酸基の、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）１分子当たりの平均個数（末端水酸基数）が１．５〜３個であればよいが、１．８〜２．４個であることが好ましい。この末端水酸基数が少なすぎると、エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基との反応性が低下し、硬化物の耐熱性としては充分なものが得られにくい傾向がある。また、末端水酸基数が多すぎると、エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基との反応性が高くなりすぎ、例えば、樹脂組成物の保存性が低下したり、誘電率及び誘電正接が高くなる等の不具合が発生するおそれがある。 In addition, the polyarylene ether copolymer (A) used in the present embodiment has an average number of terminal phenolic hydroxyl groups per molecule of the polyarylene ether copolymer (A) (number of terminal hydroxyl groups) of 1.5. Although it should just be -3 pieces, it is preferable that it is 1.8-2.4 pieces. If the number of terminal hydroxyl groups is too small, the reactivity of the epoxy resin (B) with the epoxy group is lowered, and there is a tendency that it is difficult to obtain a cured product having sufficient heat resistance. Moreover, when there are too many terminal hydroxyl groups, the reactivity with the epoxy group of an epoxy resin (B) will become high too much, for example, the preservability of a resin composition falls, a dielectric constant and a dielectric loss tangent become high, etc. There is a risk of malfunction.

なお、ここでのポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の水酸基数は、使用するポリフェニレンエーテル樹脂の製品の規格値等からわかる。また、ここでの末端水酸基数としては、具体的には、例えば、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）１モル中に存在する全てのポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の１分子あたりの水酸基の平均値を表した数値等が挙げられる。 Here, the number of hydroxyl groups of the polyarylene ether copolymer (A) can be understood from the standard value of the polyphenylene ether resin product used. The number of terminal hydroxyl groups here is specifically, for example, the number of hydroxyl groups per molecule of all the polyarylene ether copolymers (A) present in 1 mol of the polyarylene ether copolymer (A). A numerical value that represents the average value of.

よって、本実施形態で用いるポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）は、分子量が比較的低く、末端水酸基数が比較的多いので、後述する、エポキシ樹脂（Ｂ）と３次元的な架橋を形成しやすいと考えられる。したがって、このようなポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）を用いることによって、広い周波数領域において誘電特性が良好であるだけではなく、成形不良を抑制できる充分な流動性を有し、さらに硬化物の耐熱性が充分に高められると考えられる。 Therefore, since the polyarylene ether copolymer (A) used in the present embodiment has a relatively low molecular weight and a relatively large number of terminal hydroxyl groups, it forms a three-dimensional cross-link with the epoxy resin (B) described later. It is considered easy. Therefore, by using such a polyarylene ether copolymer (A), not only has a good dielectric property in a wide frequency range, but also has sufficient fluidity to suppress molding defects, It is considered that the heat resistance is sufficiently enhanced.

また、本実施形態で用いるポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）は、数平均分子量（Ｍｎ）が５００〜３０００であることが好ましく、６５０〜１５００であることがより好ましい。また、分子量が低すぎると、硬化物の耐熱性としては充分なものが得られない傾向がある。また、分子量が高すぎると、溶融粘度が高くなり、充分な流動性が得られず、成形不良を抑制できない傾向がある。よって、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の固有粘度が上記範囲内であれば、優れた、硬化物の耐熱性及び成形性を実現できる。 In addition, the polyarylene ether copolymer (A) used in the present embodiment preferably has a number average molecular weight (Mn) of 500 to 3000, and more preferably 650 to 1500. Moreover, when molecular weight is too low, there exists a tendency for sufficient thing as heat resistance of hardened | cured material not to be obtained. On the other hand, if the molecular weight is too high, the melt viscosity becomes high, sufficient fluidity cannot be obtained, and molding defects tend not to be suppressed. Therefore, if the intrinsic viscosity of the polyarylene ether copolymer (A) is within the above range, excellent heat resistance and moldability of the cured product can be realized.

なお、ここでの数平均分子量は、具体的には、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー等を用いて測定することができる。 The number average molecular weight here can be specifically measured using, for example, gel permeation chromatography.

本実施形態で用いるポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）は、具体的には、例えば、２，６−ジメチルフェノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなるポリアリーレンエーテル共重合体やポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンオキサイド）等のポリフェニレンエーテルを主成分とするもの等が挙げられる。また、２官能フェノールとしては、例えば、テトラメチルビスフェノールＡ等が挙げられる。このようなポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）としては、より具体的には、例えば、式（１）に示す構造を有するポリアリーレンエーテル共重合体等が挙げられる。 Specifically, the polyarylene ether copolymer (A) used in the present embodiment is, for example, a polyarylene ether copolymer composed of 2,6-dimethylphenol and at least one of a bifunctional phenol and a trifunctional phenol. Examples thereof include those having a main component of polyphenylene ether such as coalescence or poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide). Examples of the bifunctional phenol include tetramethylbisphenol A. More specific examples of such a polyarylene ether copolymer (A) include a polyarylene ether copolymer having a structure represented by the formula (1).

式（１）中、ｓ，ｔは、上述した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇの範囲内になるような重合度であればよい。具体的には、ｓとｔとの合計値が、１〜３０であることが好ましい。また、ｓが、０〜２０であることが好ましく、ｔが、０〜２０であることが好ましい。すなわち、ｍは、０〜２０を示し、ｎは、０〜２０を示し、ｍとｎとの合計は、１〜３０を示すことが好ましい。 In formula (1), s and t should just be a polymerization degree in which the intrinsic viscosity mentioned above exists in the range of 0.03-0.12 dl / g. Specifically, the total value of s and t is preferably 1-30. Moreover, it is preferable that s is 0-20, and it is preferable that t is 0-20. That is, m represents 0 to 20, n represents 0 to 20, and the total of m and n preferably represents 1 to 30.

本実施形態で用いるエポキシ樹脂（Ｂ）は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。具体的には、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェノール型エポキシ樹脂、軟化点が５０℃以下のフェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。この中でも、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。また、これらは、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、本実施形態に係る樹脂組成物には、ハロゲンフリーの観点から、ハロゲン化エポキシ樹脂を含有しないことが好ましいが、本発明の効果を損なわない範囲であれば、必要に応じて配合してもよい。 The epoxy resin (B) used in the present embodiment is not particularly limited as long as it is an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule. Specifically, for example, cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, Examples thereof include a triphenol type epoxy resin, a phenol novolac type epoxy resin having a softening point of 50 ° C. or less. Among these, a cresol novolac type epoxy resin is preferable. Moreover, these may be used independently or may be used in combination of 2 or more type. The resin composition according to the present embodiment preferably does not contain a halogenated epoxy resin from the viewpoint of halogen-free, but if it is within the range not impairing the effects of the present invention, it is blended as necessary. Also good.

また、本実施形態で用いるエポキシ樹脂（Ｂ）は、エポキシ基が１分子中に２個以上有する。すなわち、エポキシ樹脂（Ｂ）１分子当たりの、エポキシ基の平均個数（平均エポキシ基数）が、２個以上である。そして、平均エポキシ基数が、２個以上であり、２〜１０個であることが好ましく、２〜６個であることがより好ましい。平均エポキシ基数が２個以上であれば、得られた樹脂組成物の硬化物の耐熱性が高まる点から好ましい。なお、ここでの平均エポキシ基数は、使用するエポキシ樹脂の製品の規格値からわかる。ここでの平均エポキシ基数としては、具体的には、例えば、エポキシ樹脂１モル中に存在する全てのエポキシ樹脂の１分子あたりのエポキシ基の平均値を表した数値等が挙げられる。 Moreover, the epoxy resin (B) used by this embodiment has 2 or more of epoxy groups in 1 molecule. That is, the average number of epoxy groups (average number of epoxy groups) per molecule of epoxy resin (B) is 2 or more. And an average number of epoxy groups is 2 or more, it is preferable that it is 2-10, and it is more preferable that it is 2-6. If the average number of epoxy groups is 2 or more, it is preferable because the heat resistance of the cured product of the obtained resin composition is increased. In addition, the average number of epoxy groups here is known from the standard value of the product of the epoxy resin used. Specific examples of the average number of epoxy groups herein include, for example, a numerical value representing the average value of epoxy groups per molecule of all epoxy resins present in 1 mol of epoxy resin.

本実施形態で用いる硬化促進剤（Ｃ）は、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との硬化反応を促進することができるものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール系化合物、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリメチルホスフィン等の有機ホスフィン系化合物、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）、トリエタノールアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン系化合物、金属石鹸等が挙げられる。また、金属石鹸は、脂肪酸金属塩を指し、直鎖状の脂肪酸金属塩であっても、環状の脂肪酸金属塩であってもよい。具体的には、例えば、炭素数が６〜１０の、直鎖状の脂肪族金属塩及び環状の脂肪族金属塩等が挙げられる。より具体的には、例えば、ステアリン酸、ラウリン酸、リシノール酸、及びオクチル酸等の直鎖状の脂肪酸や、ナフテン酸等の環状の脂肪酸と、リチウム、マグネシウム、カルシウム、バリウム、銅及び亜鉛等の金属とからなる脂肪族金属塩等が挙げられる。これらの中でも、オクチル酸亜鉛が好ましく用いられる。硬化促進剤（Ｃ）は、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 The curing accelerator (C) used in the present embodiment is not particularly limited as long as it can accelerate the curing reaction between the polyarylene ether copolymer (A) and the epoxy resin (B). Specifically, for example, imidazole compounds such as 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, Organic phosphine compounds such as phenylphosphine, tributylphosphine, trimethylphosphine, etc., tertiary amine compounds such as 1,8-diaza-bicyclo (5,4,0) undecene-7 (DBU), triethanolamine, benzyldimethylamine, etc. And metal soaps. The metal soap refers to a fatty acid metal salt, and may be a linear fatty acid metal salt or a cyclic fatty acid metal salt. Specific examples include linear aliphatic metal salts and cyclic aliphatic metal salts having 6 to 10 carbon atoms. More specifically, for example, linear fatty acids such as stearic acid, lauric acid, ricinoleic acid, and octylic acid, cyclic fatty acids such as naphthenic acid, lithium, magnesium, calcium, barium, copper, and zinc Aliphatic metal salts composed of these metals. Among these, zinc octylate is preferably used. A hardening accelerator (C) may be used independently or may be used in combination of 2 or more type.

また、本実施形態で用いる硬化促進剤（Ｃ）としては、例示した硬化促進剤の中でも、イミダゾール系化合物や、イミダゾール系化合物及び金属石鹸を含有することが、誘電特性及び硬化物の耐熱性により優れた樹脂組成物が得られる点から好ましい。このことは、イミダゾール系化合物及び金属石鹸が、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との硬化反応だけではなく、エポキシ樹脂（Ｂ）同士の硬化反応も促進させることができるものであるので、エポキシ樹脂（Ｂ）を過剰に含有させた場合であっても、エポキシ樹脂（Ｂ）同士の硬化反応によって、硬化物の耐熱性の向上に寄与できることによると考えられる。また、硬化促進剤（Ｃ）として、イミダゾール系化合物及び金属石鹸等を用いた場合は、特に硬化物の耐熱性の向上に寄与できることによると考えられる。 Moreover, as a hardening accelerator (C) used by this embodiment, it contains an imidazole type compound, an imidazole type compound, and a metal soap among the illustrated hardening accelerator by dielectric property and the heat resistance of hardened | cured material. This is preferable from the viewpoint of obtaining an excellent resin composition. This means that the imidazole compound and the metal soap can promote not only the curing reaction between the polyarylene ether copolymer (A) and the epoxy resin (B) but also the curing reaction between the epoxy resins (B). Therefore, even when the epoxy resin (B) is excessively contained, it is considered that the curing reaction between the epoxy resins (B) can contribute to the improvement of the heat resistance of the cured product. Moreover, when an imidazole type compound, a metal soap, etc. are used as a hardening accelerator (C), it is thought that it is because it can contribute to especially the heat resistance improvement of hardened | cured material.

本実施形態で用いる消泡剤（Ｄ）は、樹脂組成物の発泡を抑制することができる消泡性を有するものであれば、特に限定されない。すなわち、繊維質基材に樹脂組成物を含浸させたり、その樹脂組成物を硬化させたりするとき等の、プリプレグを製造する際に、樹脂組成物に発生しうる発泡を抑制することができるものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、シリコーン系消泡剤、及び有機系消泡剤等が挙げられる。消泡剤は、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、シリコーン系消泡剤としては、例えば、ポリメチルアルキルシロキサン系消泡剤、及び破泡性シリコーンポリマー系消泡剤等が挙げられる。また、有機系消泡剤としては、イソパラフィン系消泡剤、及びアクリル系消泡剤等が挙げられる。 The antifoaming agent (D) used in the present embodiment is not particularly limited as long as it has an antifoaming property that can suppress foaming of the resin composition. That is, it is possible to suppress foaming that can occur in a resin composition when a prepreg is produced, such as when a fibrous base material is impregnated with a resin composition or the resin composition is cured. If it is, it will not be specifically limited. Specifically, a silicone type antifoamer, an organic type antifoamer, etc. are mentioned, for example. An antifoamer may be used independently and may be used in combination of 2 or more type. Examples of the silicone antifoaming agent include a polymethylalkylsiloxane antifoaming agent and a foam-breaking silicone polymer antifoaming agent. Moreover, as an organic type antifoamer, an isoparaffin type antifoamer, an acrylic type antifoamer, etc. are mentioned.

また、消泡剤（Ｄ）は、樹脂組成物の発泡を抑制することができる消泡性だけではなく、レベリング性を有するものであってもよい。このようなレベリング性を有することによって、例えば、プリプレグを製造する際に発生した泡が崩壊した後、表面が平滑になりやすくなるため、プリプレグの外観不良の発生をより抑制できると考えられる。 Further, the antifoaming agent (D) may have not only an antifoaming property capable of suppressing foaming of the resin composition but also a leveling property. By having such leveling properties, for example, after the foam generated during the production of the prepreg is collapsed, the surface is likely to become smooth, so it is considered that the appearance failure of the prepreg can be further suppressed.

本実施形態に係る樹脂組成物には、本発明の目的とする所望の特性を阻害しない範囲で、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、及び消泡剤（Ｄ）以外の組成を含有してもよい。具体的には、例えば、レベリング剤、無機充填材、硬化剤、難燃剤、及び添加剤等が挙げられる。 The resin composition according to the present embodiment includes a polyarylene ether copolymer (A), an epoxy resin (B), a curing accelerator (C), and a range that does not impair the desired characteristics of the present invention. You may contain compositions other than an antifoamer (D). Specific examples include leveling agents, inorganic fillers, curing agents, flame retardants, and additives.

まず、本実施形態に係る樹脂組成物には、上述したように、レベリング剤を含有してもよい。レベリング剤は、樹脂組成物にレベリング性を付与することができるものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン系レベリング剤、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン系レベリング剤、及びアクリル系レベリング剤等が挙げられる。この中でも、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン系レベリング剤が好ましい。このようなレベリング剤を含有することによって、例えば、プリプレグを製造する際に発生した泡が崩壊した後、表面が平滑になりやすくなるため、プリプレグの外観不良の発生をより抑制できると考えられる。 First, the resin composition according to the present embodiment may contain a leveling agent as described above. A leveling agent will not be specifically limited if leveling property can be provided to a resin composition. Specific examples include a polyether-modified polydimethylsiloxane-based leveling agent, a polyester-modified polydimethylsiloxane-based leveling agent, and an acrylic leveling agent. Among these, a polyether-modified polydimethylsiloxane leveling agent is preferable. By containing such a leveling agent, for example, after the foam generated during the production of the prepreg is collapsed, the surface is likely to become smooth, and thus it is considered that the appearance failure of the prepreg can be further suppressed.

まず、本実施形態に係る樹脂組成物には、上述したように、無機充填材を含有してもよい。無機充填材は、樹脂組成物の硬化物の、耐熱性や難燃性を高めるために添加するもの等が挙げられ、特に限定されない。無機充填材を含有させることによって、耐熱性や難燃性等を高めることができる。また、ポリアリーレンエーテル共重合体を含む樹脂組成物は、一般的な絶縁基材用のエポキシ樹脂組成物等と比較すると、架橋密度が低く、硬化物の熱膨張係数、特に、ガラス転移温度を超えた温度での熱膨張係数α２が高くなる傾向がある。無機充填材を含有させることによって、誘電特性及び硬化物の耐熱性や難燃性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低いまま、硬化物の熱膨張係数、特に、ガラス転移温度を超えた温度での熱膨張係数α２の低減、及び硬化物の強靭化を図ることができる。 First, the resin composition according to the present embodiment may contain an inorganic filler as described above. Examples of the inorganic filler include those added to increase the heat resistance and flame retardancy of the cured product of the resin composition, and are not particularly limited. By containing an inorganic filler, heat resistance, flame retardancy and the like can be enhanced. In addition, the resin composition containing the polyarylene ether copolymer has a low crosslinking density and a thermal expansion coefficient of the cured product, in particular, a glass transition temperature, as compared with a general epoxy resin composition for an insulating substrate. There is a tendency that the thermal expansion coefficient α2 at a temperature exceeding the temperature increases. By including an inorganic filler, it has excellent dielectric properties and heat resistance and flame retardancy of the cured product, and the thermal expansion coefficient of the cured product, especially the glass transition temperature, has been exceeded while the viscosity when made into a varnish is low. It is possible to reduce the thermal expansion coefficient α2 at temperature and toughen the cured product.

無機充填材としては、具体的には、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化チタン、マイカ、ホウ酸アルミニウム、硫酸バリウム、及び炭酸カルシウム等が挙げられる。また、無機充填材としては、そのまま用いてもよいが、エポキシシランタイプ、又はアミノシランタイプのシランカップリング剤で表面処理されたものが、特に好ましい。このようなシランカップリング剤で表面処理された無機充填材が配合された樹脂組成物を用いて得られる金属張積層板は、吸湿時における耐熱性が高く、また、層間ピール強度も高くなる傾向がある。 Specific examples of the inorganic filler include silica, alumina, talc, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, titanium oxide, mica, aluminum borate, barium sulfate, and calcium carbonate. Moreover, as an inorganic filler, although you may use as it is, what was surface-treated with the silane coupling agent of an epoxy silane type or an aminosilane type is especially preferable. A metal-clad laminate obtained by using a resin composition in which an inorganic filler surface-treated with such a silane coupling agent is blended has high heat resistance during moisture absorption, and tends to have high interlayer peel strength. There is.

また、本実施形態に係る樹脂組成物には、硬化剤を含有してもよい。硬化剤としては、エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化剤が挙げられる。例えば、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の、芳香族アミン化合物及びフェノール樹脂等が好ましく用いられ、特に、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の芳香族アミン化合物がより好ましく用いられる。このような硬化剤を用いることによって、誘電特性及び硬化物の耐熱性により優れた樹脂組成物が得られる。このことは、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の、芳香族アミン化合物及びフェノール樹脂は、エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化剤として働き、また、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）との相溶性が高いので、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との硬化反応を阻害することなく、エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化反応を促進できることによると考えられる。 Moreover, you may contain a hardening | curing agent in the resin composition which concerns on this embodiment. As a hardening | curing agent, the hardening | curing agent of an epoxy resin (B) is mentioned. For example, aromatic amine compounds and phenol resins having a solubility in toluene of 10% by mass or higher at 25 ° C. are preferably used, and in particular, aromatic amine compounds having a solubility in toluene of 25% by mass of 10% by mass or more are more preferably used. It is done. By using such a curing agent, a resin composition superior in dielectric properties and heat resistance of the cured product can be obtained. This means that the aromatic amine compound and the phenol resin having a solubility in toluene of 10% by mass or more at 25 ° C. function as a curing agent for the epoxy resin (B), and the polyarylene ether copolymer (A). It is considered that since the compatibility is high, the curing reaction of the epoxy resin (B) can be promoted without inhibiting the curing reaction between the polyarylene ether copolymer (A) and the epoxy resin (B).

また、本実施形態に係る樹脂組成物には、上述したように、難燃剤を含有してもよい。そうすることによって、樹脂組成物の硬化物の難燃性をさらに高めることができる。難燃剤としては、特に限定されない。具体的には、例えば、リン系難燃剤等が挙げられる。リン系難燃剤の具体例としては、例えば、縮合リン酸エステル、環状リン酸エステル等のリン酸エステル、環状ホスファゼン化合物等のホスファゼン化合物、ジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩等のホスフィン酸金属塩等のホスフィン酸塩系難燃剤、リン酸メラミン、及びポリリン酸メラミン等のメラミン系難燃剤等が挙げられる。この中でも、環状ホスファゼン化合物が好ましい。難燃剤として、環状ホスファゼン化合物を用いることによって、樹脂組成物の硬化物の誘電特性や耐熱性を維持しつつ、難燃性を高めることができる。このことは、難燃性を高めつつ、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とによる架橋形成の阻害を充分に抑制することができることによると考えられる。また、難燃剤は、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、環状ホスファゼン化合物は、シクロホスファゼンとも呼ばれ、リンと窒素とを構成元素とする二重結合を分子内に有する化合物であって、環状構造を有するものである。 Moreover, as mentioned above, the resin composition according to this embodiment may contain a flame retardant. By doing so, the flame retardance of the hardened | cured material of a resin composition can further be improved. The flame retardant is not particularly limited. Specifically, a phosphorus flame retardant etc. are mentioned, for example. Specific examples of the phosphorus-based flame retardant include, for example, phosphoric acid esters such as condensed phosphate esters and cyclic phosphate esters, phosphazene compounds such as cyclic phosphazene compounds, and phosphinic acid metal salts such as aluminum dialkylphosphinates. Examples thereof include salt flame retardants, melamine phosphates such as melamine phosphate, and melamine polyphosphate. Among these, a cyclic phosphazene compound is preferable. By using a cyclic phosphazene compound as the flame retardant, flame retardancy can be enhanced while maintaining the dielectric properties and heat resistance of the cured product of the resin composition. This is considered to be because the inhibition of the cross-linking formation by the polyarylene ether copolymer (A) and the epoxy resin (B) can be sufficiently suppressed while enhancing the flame retardancy. Moreover, a flame retardant may be used independently and may be used in combination of 2 or more type. The cyclic phosphazene compound is also called cyclophosphazene, and is a compound having in its molecule a double bond having phosphorus and nitrogen as constituent elements, and has a cyclic structure.

また、リン系難燃剤は、１０質量％となるように水に分散させた分散液を１６０℃で２４時間処理した後の抽出液のｐＨが６〜８となり、この抽出液の電気伝導度が１００μＳ／ｃｍ以下となるものが好ましく、このような条件を満たす環状ホスファゼン化合物がより好ましい。このようなリン系難燃剤を用いることによって、樹脂組成物の硬化物の誘電特性や耐熱性を維持しつつ、難燃性をより高めることができる。このことは、難燃性を高めつつ、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とによる架橋形成の阻害を充分に抑制することができるという効果をより発揮することができることによると考えられる。 In addition, the phosphorus-based flame retardant has a pH of 6 to 8 after treatment of a dispersion dispersed in water so as to be 10% by mass at 160 ° C. for 24 hours, and the electrical conductivity of this extract is Those that are 100 μS / cm or less are preferred, and cyclic phosphazene compounds that satisfy such conditions are more preferred. By using such a phosphorus flame retardant, the flame retardancy can be further enhanced while maintaining the dielectric properties and heat resistance of the cured product of the resin composition. This is because the effect of being able to sufficiently suppress the inhibition of cross-linking formation by the polyarylene ether copolymer (A) and the epoxy resin (B) while enhancing the flame retardancy can be exhibited more. it is conceivable that.

また、本実施形態に係る樹脂組成物には、上述したように、添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、染料や顔料、滑剤、湿潤分散剤等の分散剤等が挙げられる。 Moreover, the resin composition according to the present embodiment may contain an additive as described above. Examples of the additive include a heat stabilizer, an antistatic agent, an ultraviolet absorber, a dispersant such as a dye or pigment, a lubricant, and a wet dispersant.

また、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率は、６０〜８５質量％であり、６５〜７５質量％であることが好ましい。すなわち、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有量は、樹脂組成物全量１００質量部に対して、６０〜８５質量部であり、６５〜７５質量部であることが好ましい。ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が低すぎると、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の有する優れた誘電特性を充分に発揮することができない傾向がある。また、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が高すぎると、樹脂組成物を充分に硬化させることができず、硬化物の耐熱性等が低下する傾向がある。これらのことから、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、上記範囲内であれば、ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物が得られる。 Moreover, the content rate of a polyarylene ether copolymer (A) is 60-85 mass%, and it is preferable that it is 65-75 mass%. That is, content of a polyarylene ether copolymer (A) is 60-85 mass parts with respect to 100 mass parts of resin composition whole quantity, and it is preferable that it is 65-75 mass parts. If the content of the polyarylene ether copolymer (A) is too low, the excellent dielectric properties of the polyarylene ether copolymer (A) tend not to be exhibited sufficiently. Moreover, when the content rate of a polyarylene ether copolymer (A) is too high, a resin composition cannot fully be hardened and there exists a tendency for the heat resistance etc. of hardened | cured material to fall. From these, if the content of the polyarylene ether copolymer (A) is within the above range, it has excellent dielectric properties possessed by the polyarylene ether copolymer, and is excellent in heat resistance of the cured product, When used when producing a prepreg, a resin composition capable of sufficiently suppressing the occurrence of poor appearance is obtained.

また、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）に対するエポキシ樹脂（Ｂ）の当量比が、０．５〜２であることが好ましく、０．８〜１．８であることがより好ましい。ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）に対するエポキシ樹脂（Ｂ）の当量比とは、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）のフェノール性水酸基１個当たりのエポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基の数に相当する。このような範囲内であれば、誘電特性及び硬化物の耐熱性等により優れた樹脂組成物が得られる。このことは、エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基が、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）のフェノール性水酸基より多くても、エポキシ樹脂（Ｂ）同士の硬化反応によって、硬化物の耐熱性の向上に寄与できることによると考えられる。また、硬化促進剤（Ｃ）として、エポキシ樹脂（Ｂ）同士の硬化反応を促進させうる、イミダゾール系化合物、又はイミダゾール系化合物及び金属石鹸を用いた場合は、特に硬化物の耐熱性の向上に寄与することができると考えられる。 Moreover, it is preferable that the equivalent ratio of the epoxy resin (B) with respect to a polyarylene ether copolymer (A) is 0.5-2, and it is more preferable that it is 0.8-1.8. The equivalent ratio of the epoxy resin (B) to the polyarylene ether copolymer (A) corresponds to the number of epoxy groups in the epoxy resin (B) per one phenolic hydroxyl group of the polyarylene ether copolymer (A). To do. Within such a range, a resin composition excellent in dielectric properties and heat resistance of the cured product can be obtained. This means that even if the epoxy group of the epoxy resin (B) is more than the phenolic hydroxyl group of the polyarylene ether copolymer (A), the heat resistance of the cured product is improved by the curing reaction between the epoxy resins (B). It is thought that it can contribute to. Moreover, when an imidazole compound, or an imidazole compound and a metal soap that can accelerate the curing reaction between the epoxy resins (B) is used as the curing accelerator (C), particularly for improving the heat resistance of the cured product. It is thought that it can contribute.

また、硬化促進剤（Ｃ）の含有量は、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び硬化促進剤（Ｃ）等の種類によっても異なり、特に限定されない。具体的には、例えば、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、０．０５〜１質量部であることが好ましい。 Moreover, content of a hardening accelerator (C) changes with kinds, such as a polyarylene ether copolymer (A), an epoxy resin (B), and a hardening accelerator (C), and is not specifically limited. Specifically, for example, it is preferably 0.05 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyarylene ether copolymer (A) and the epoxy resin (B).

また、消泡剤（Ｄ）の含有量は、消泡剤（Ｄ）等の種類によっても異なり、特に限定されない。具体的には、例えば、樹脂組成物に対して、０．１〜３質量％であることが好ましく、０．３〜２．５質量％であることがより好ましい。消泡剤（Ｄ）の含有量がこのような範囲内であれば、誘電特性や硬化物の耐熱性の低下等の不具合の発生を抑制しつつ、プリプレグの外観不良の発生を充分に抑制することができる。 Moreover, content of an antifoamer (D) changes with kinds, such as an antifoamer (D), and is not specifically limited. Specifically, for example, the content is preferably 0.1 to 3% by mass, and more preferably 0.3 to 2.5% by mass with respect to the resin composition. If the content of the antifoaming agent (D) is within such a range, the occurrence of defects such as a decrease in dielectric properties and heat resistance of the cured product is suppressed, and the occurrence of poor appearance of the prepreg is sufficiently suppressed. be able to.

また、レベリング剤の含有量は、レベリング剤等の種類によっても異なり、特に限定されない。具体的には、例えば、樹脂組成物に対して、０．１〜３質量％であることが好ましく、０．３〜２．５質量％であることがより好ましい。レベリング剤の含有量がこのような範囲内であれば、誘電特性や硬化物の耐熱性の低下等の不具合の発生を抑制しつつ、プリプレグの外観不良の発生を充分に抑制することができる。 Further, the content of the leveling agent varies depending on the kind of the leveling agent and is not particularly limited. Specifically, for example, the content is preferably 0.1 to 3% by mass, and more preferably 0.3 to 2.5% by mass with respect to the resin composition. If the content of the leveling agent is within such a range, it is possible to sufficiently suppress the occurrence of defects in the appearance of the prepreg while suppressing the occurrence of defects such as a decrease in dielectric properties and the heat resistance of the cured product.

また、無機充填材の含有量は、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、及び無機充填材等の種類によっても異なり、特に限定されない。具体的には、例えば、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、５〜２００質量部であることが好ましく、１０〜１００質量部であることがより好ましく、３０〜７０質量部であることがさらに好ましい。無機充填材の含有量が少なすぎると、無機充填材を含有させることによって発揮しうる効果、例えば、硬化物の耐熱性や難燃性等の向上効果を充分に発揮できない傾向がある。また、無機充填材の含有量が多すぎると、それ以外の成分、例えば、樹脂成分の量が少なくなりすぎ、硬化物の成形性が低下する傾向がある。 Moreover, content of an inorganic filler changes with kinds, such as a polyarylene ether copolymer (A), an epoxy resin (B), a hardening accelerator (C), and an inorganic filler, and is not specifically limited. Specifically, for example, it is preferably 5 to 200 parts by mass, and 10 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyarylene ether copolymer (A) and the epoxy resin (B). More preferably, it is more preferably 30 to 70 parts by mass. When there is too little content of an inorganic filler, there exists a tendency which cannot fully exhibit the effect which can be exhibited by containing an inorganic filler, for example, improvement effects, such as the heat resistance of a hardened | cured material, and a flame retardance. Moreover, when there is too much content of an inorganic filler, there exists a tendency for the moldability of hardened | cured material to fall, since there are too few amounts of other components, for example, a resin component.

また、難燃剤の含有量は、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、及び難燃剤等の種類によっても異なり、特に限定されない。具体的には、例えば、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、１０〜４０質量部であることが好ましい。また、例えば、環状ホスファゼン化合物等のリン系難燃剤の場合、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、１０〜４０質量部であることが好ましく、１５〜３０質量部であることがより好ましい。このような含有量であれば、樹脂組成物の硬化物の誘電特性や耐熱性を維持しつつ、難燃性を高めることができるという効果をより発揮することができる。 Moreover, content of a flame retardant changes with kinds, such as a polyarylene ether copolymer (A), an epoxy resin (B), a hardening accelerator (C), a flame retardant, and is not specifically limited. Specifically, it is preferable that it is 10-40 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of a polyarylene ether copolymer (A) and an epoxy resin (B), for example. For example, in the case of a phosphorus-based flame retardant such as a cyclic phosphazene compound, the amount is 10 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyarylene ether copolymer (A) and the epoxy resin (B). Is preferable, and it is more preferable that it is 15-30 mass parts. If it is such content, the effect that a flame retardance can be improved can be exhibited more, maintaining the dielectric property and heat resistance of the hardened | cured material of a resin composition.

本実施形態に係る樹脂組成物は、プリプレグを製造する際には、プリプレグを形成するための基材（繊維質基材）に含浸する目的でワニス状に調製して用いられることが多い。すなわち、本実施形態に係る樹脂組成物は、通常、ワニス状に調製されたもの（樹脂ワニス）であることが多い。このような樹脂ワニスは、例えば、以下のようにして調製される。 When the prepreg is produced, the resin composition according to the present embodiment is often prepared and used in the form of a varnish for the purpose of impregnating a base material (fibrous base material) for forming the prepreg. That is, the resin composition according to the present embodiment is usually a resin composition prepared in a varnish shape (resin varnish) in many cases. Such a resin varnish is prepared as follows, for example.

まず、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）及びエポキシ樹脂（Ｂ）等の、有機溶媒に溶解できる各成分を、有機溶媒に投入して溶解させる。この際、必要に応じて、加熱してもよい。その後、必要に応じて用いられ、有機溶媒に溶解しない成分、例えば、無機充填材等を添加して、ボールミル、ビーズミル、プラネタリーミキサー、ロールミル等を用いて、所定の分散状態になるまで分散させることにより、ワニス状の樹脂組成物が調製される。ここで用いられる有機溶媒としては、ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）及びエポキシ樹脂（Ｂ）等を溶解させ、硬化反応を阻害しないものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、トルエン等が挙げられる。 First, each component that can be dissolved in an organic solvent, such as the polyarylene ether copolymer (A) and the epoxy resin (B), is charged into the organic solvent and dissolved. At this time, heating may be performed as necessary. After that, a component that is used as necessary and does not dissolve in an organic solvent, such as an inorganic filler, is added and dispersed using a ball mill, a bead mill, a planetary mixer, a roll mill or the like until a predetermined dispersion state is obtained. Thus, a varnish-like resin composition is prepared. The organic solvent used here is not particularly limited as long as it dissolves the polyarylene ether copolymer (A) and the epoxy resin (B) and does not inhibit the curing reaction. Specifically, toluene etc. are mentioned, for example.

得られた樹脂ワニスを用いてプリプレグを製造する方法としては、例えば、得られた樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させた後、乾燥する方法が挙げられる。 As a method for producing a prepreg using the obtained resin varnish, for example, a method of impregnating a fibrous base material with the obtained resin varnish and then drying it may be mentioned.

プリプレグを製造する際に用いられる繊維質基材としては、具体的には、例えば、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ガラス不織布、アラミド不織布、ポリエステル不織布、パルプ紙、及びリンター紙等が挙げられる。なお、ガラスクロスを用いると、機械強度が優れた積層板が得られ、特に偏平処理加工したガラスクロスが好ましい。偏平処理加工としては、具体的には、例えば、ガラスクロスを適宜の圧力でプレスロールにて連続的に加圧してヤーンを偏平に圧縮することにより行うことができる。 Specific examples of the fibrous base material used when producing the prepreg include glass cloth, aramid cloth, polyester cloth, glass nonwoven fabric, aramid nonwoven fabric, polyester nonwoven fabric, pulp paper, and linter paper. . When a glass cloth is used, a laminate having excellent mechanical strength can be obtained, and a flat glass processed glass cloth is particularly preferable. Specifically, the flattening processing can be performed, for example, by continuously pressing a glass cloth with a press roll at an appropriate pressure and compressing the yarn flatly.

また、繊維質基材の厚みとしては、目的とするプリプレグの厚みに応じて変えればよく、特に限定されないが、例えば、０．０４〜０．３ｍｍのものを一般的に使用できる。また、プリプレグの厚みは、その使用態様に応じて異なり、特に限定されないが、０．０４〜０．３ｍｍであることが一般的である。また、本実施形態に係る樹脂組成物は、プリプレグ製造する際に用いた場合、外観不良の発生を抑制する効果が高いので、プリプレグが比較的厚くても、外観不良の発生を充分に抑制することができる。このことから、樹脂組成物の、外観不良の発生を抑制する効果を充分に発揮し、外観不良の充分に抑制された厚いプリプレグが得られるという点から、プリプレグの厚みが、比較的厚い、例えば、０．１〜０．３ｍｍであることが好ましい。 Further, the thickness of the fibrous base material may be changed according to the thickness of the target prepreg, and is not particularly limited. For example, a thickness of 0.04 to 0.3 mm can be generally used. Moreover, the thickness of a prepreg differs according to the use aspect, and although it does not specifically limit, it is common that it is 0.04-0.3 mm. In addition, the resin composition according to the present embodiment has a high effect of suppressing appearance defects when used in prepreg production, and therefore sufficiently suppresses appearance defects even when the prepreg is relatively thick. be able to. From this point, the effect of suppressing the occurrence of poor appearance of the resin composition is sufficiently exerted, and from the point that a thick prepreg in which the poor appearance is sufficiently suppressed is obtained, the thickness of the prepreg is relatively thick, for example 0.1 to 0.3 mm is preferable.

樹脂ワニスの繊維質基材への含浸は、浸漬及び塗布等によって行われる。この含浸は、必要に応じて複数回繰り返すことも可能である。また、この際、組成や濃度の異なる複数の樹脂ワニスを用いて含浸を繰り返し、最終的に希望とする組成及び樹脂量に調整することも可能である。 The impregnation of the resin base material with the resin varnish is performed by dipping or coating. This impregnation can be repeated a plurality of times as necessary. At this time, it is also possible to repeat the impregnation using a plurality of resin varnishes having different compositions and concentrations, and finally adjust to a desired composition and resin amount.

樹脂ワニスが含浸された繊維質基材は、所望の加熱条件、例えば、８０〜１７０℃で１〜１０分間加熱されることにより半硬化状態（Ｂステージ）のプリプレグが得られる。 The fibrous base material impregnated with the resin varnish is heated at a desired heating condition, for example, 80 to 170 ° C. for 1 to 10 minutes to obtain a semi-cured (B stage) prepreg.

このようにして得られたプリプレグを用いて金属張積層板を作製する方法としては、プリプレグを一枚または複数枚重ね、さらにその上下の両面又は片面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧成形して積層一体化することによって、両面金属箔張り又は片面金属箔張りの積層体を作製することができるものである。加熱加圧条件は、製造する積層板の厚みやプリプレグの樹脂組成物の種類等により適宜設定することができるが、例えば、温度を１７０〜２１０℃、圧力を３．５〜４．０Ｐａ、時間を６０〜１５０分間とすることができる。 As a method for producing a metal-clad laminate using the prepreg thus obtained, one or a plurality of prepregs are stacked, and a metal foil such as a copper foil is stacked on both upper and lower sides or one side thereof. A laminated body of double-sided metal foil tension or single-sided metal foil tension can be produced by heat and pressure forming and laminating and integrating. The heating and pressing conditions can be appropriately set depending on the thickness of the laminate to be manufactured, the type of the resin composition of the prepreg, etc. For example, the temperature is 170 to 210 ° C., the pressure is 3.5 to 4.0 Pa, and the time For 60 to 150 minutes.

本実施形態に係る樹脂組成物は、ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の、成形性、及び耐熱性に優れた樹脂組成物である。このため、前記樹脂組成物を用いて得られたプリプレグを用いた金属張積層板は、誘電特性、及び耐熱性が優れたプリント配線板を、成形不良の発生が抑制しつつ製造できる、信頼性の高いものである。 The resin composition according to the present embodiment is a resin composition having excellent dielectric properties of the polyarylene ether copolymer and excellent in moldability and heat resistance of the cured product. For this reason, the metal-clad laminate using the prepreg obtained using the resin composition can produce a printed wiring board excellent in dielectric properties and heat resistance while suppressing the occurrence of molding defects, Is high.

そして、作製された積層体の表面の金属箔をエッチング加工等して回路形成をすることによって、積層体の表面に回路として導体パターンを設けたプリント配線板を得ることができるものである。このように得られるプリント配線板は、誘電特性、及び耐熱性が優れ、さらに、成形不良の発生が抑制されたものである。 And the printed wiring board which provided the conductor pattern as a circuit on the surface of a laminated body can be obtained by carrying out the etching process etc. of the metal foil on the surface of the produced laminated body. The printed wiring board thus obtained has excellent dielectric characteristics and heat resistance, and further suppresses the occurrence of molding defects.

以下に、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではない。 The present invention will be described more specifically with reference to the following examples. However, the scope of the present invention is not limited to these examples.

＜実施例１〜１６、比較例１〜１０＞
［樹脂組成物の調製］
本実施例において、樹脂組成物を調製する際に用いる各成分について説明する。 <Examples 1-16, Comparative Examples 1-10>
[Preparation of resin composition]
In this example, each component used when preparing the resin composition will be described.

ここで、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度を、固有粘度（ＩＶ）を示す。また、ポリアリーレンエーテル共重合体１分子当たりの、分子末端のフェノール性水酸基の平均個数を、末端水酸基数と示す。また、エポキシ樹脂１分子当たりの、エポキシ基の平均個数を、平均エポキシ基数と示す。 Here, the intrinsic viscosity (IV) measured in methylene chloride at 25 ° C. is shown. The average number of phenolic hydroxyl groups at the molecular terminals per molecule of polyarylene ether copolymer is referred to as the number of terminal hydroxyl groups. Moreover, the average number of epoxy groups per molecule of epoxy resin is shown as the average number of epoxy groups.

（ポリアリーレンエーテル共重合体：ＰＡＥ）
ＰＡＥ１：ポリアリーレンエーテル共重合体（ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製のＭＸ−９０、固有粘度（ＩＶ）０．０８５ｄｌ／ｇ、末端水酸基数１．９個、水酸基当量５８０ｇ／ｅｑ、数平均分子量Ｍｎ１０５０）
ＰＡＥ２：国際公開第２００７／０６７６６９号に記載の方法で合成したポリアリーレンエーテル共重合体（固有粘度（ＩＶ）０．０６ｄｌ／ｇ、末端水酸基数１．８個、水酸基当量４２０ｇ／ｅｑ、数平均分子量Ｍｎ８００）
ＰＡＥ３：ポリアリーレンエーテル共重合体（ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製のＳＡ−１２０、固有粘度（ＩＶ）０．１３ｄｌ／ｇ、末端水酸基数０．９個、水酸基当量３４００ｇ／ｅｑ、数平均分子量Ｍｎ３２００）
（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂１：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のエピクロンＮ６８０、エポキシ当量２１０ｇ／ｅｑ、平均エポキシ基数６個）
エポキシ樹脂２：アルキルフェノールモノグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社性のエピクロン５２０、エポキシ当量２３５ｇ／ｅｑ、平均エポキシ基数１個）
（硬化促進剤）
イミダゾール系化合物：２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製の２Ｅ４ＭＺ）
（消泡剤）
消泡剤１：イソパラフィン系消泡剤（ビックケミー・ジャパン株式会社製のＢＹＫ−０５４）
消泡剤２：ポリメチルアルキルシロキサン系消泡剤（ビックケミー・ジャパン株式会社製のＢＹＫ−０７７）
消泡剤３：フッ素変性ポリシロキサン系消泡剤（ビックケミー・ジャパン株式会社製のＢＹＫ−０６５）
（レベリング剤）
レベリング剤：ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン系レベリング剤（ビックケミー・ジャパン株式会社製のＢＹＫ−３３０）
［調製方法］
まず、各成分を表１〜３に記載の配合割合で、固形分濃度が５０質量％となるように、トルエンに添加し、混合させた。その混合物を、８０℃になるまで加熱し、８０℃のままで３０分間攪拌することによって、ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）が得られた。 (Polyarylene ether copolymer: PAE)
PAE 1: Polyarylene ether copolymer (MX-90 manufactured by SABIC Innovative Plastics, intrinsic viscosity (IV) 0.085 dl / g, terminal hydroxyl number 1.9, hydroxyl group equivalent 580 g / eq, number average molecular weight Mn1050 )
PAE 2: Polyarylene ether copolymer synthesized by the method described in International Publication No. 2007/066769 (Inherent viscosity (IV) 0.06 dl / g, number of terminal hydroxyl groups 1.8, hydroxyl group equivalent 420 g / eq, number Average molecular weight Mn800)
PAE 3: Polyarylene ether copolymer (SA-120 manufactured by SABIC Innovative Plastics, intrinsic viscosity (IV) 0.13 dl / g, terminal hydroxyl number 0.9, hydroxyl group equivalent 3400 g / eq, number average molecular weight Mn3200 )
(Epoxy resin)
Epoxy resin 1: Cresol novolac type epoxy resin (Epiclon N680 manufactured by DIC Corporation, epoxy equivalent 210 g / eq, average number of epoxy groups 6)
Epoxy resin 2: Alkylphenol monoglycidyl ether type epoxy resin (DIC Corporation Epicron 520, epoxy equivalent 235 g / eq, average number of epoxy groups 1)
(Curing accelerator)
Imidazole-based compound: 2-ethyl-4-methylimidazole (2E4MZ manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.)
(Defoamer)
Antifoaming agent 1: Isoparaffin-based antifoaming agent (BYK-054 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.)
Antifoaming agent 2: Polymethylalkylsiloxane-based antifoaming agent (BYK-077 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.)
Antifoaming agent 3: Fluorine-modified polysiloxane-based antifoaming agent (BYK-065 manufactured by BYK Japan)
(Leveling agent)
Leveling agent: Polyether-modified polydimethylsiloxane leveling agent (BYK-330 manufactured by BYK Japan)
[Preparation method]
First, each component was added to toluene and mixed at a blending ratio shown in Tables 1 to 3 so that the solid concentration was 50% by mass. The mixture was heated to 80 ° C. and stirred at 80 ° C. for 30 minutes to obtain a varnish-like resin composition (resin varnish).

次に、得られた樹脂ワニスをガラスクロス（日東紡績株式会社製の♯２１１６タイプ、Ｅガラス）に含浸させた後、１４０℃で約３〜８分間加熱乾燥することによりプリプレグを得た。その際、ポリアリーレンエーテル共重合体、及びエポキシ樹脂等の樹脂成分の含有量（レジンコンテント）が約５０質量％となるように調整した。 Next, the obtained resin varnish was impregnated into glass cloth (# 2116 type, E glass manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.) and then dried by heating at 140 ° C. for about 3 to 8 minutes to obtain a prepreg. At that time, the content (resin content) of the resin component such as polyarylene ether copolymer and epoxy resin was adjusted to about 50% by mass.

そして、得られた各プリプレグを所定枚数重ねて積層し、温度２００℃、２時間、圧力３ＭＰａの条件で加熱加圧することにより、所定の厚みの評価基板を得た。 Then, a predetermined number of the obtained prepregs were stacked and laminated, and heated and pressed under the conditions of a temperature of 200 ° C., 2 hours, and a pressure of 3 MPa to obtain an evaluation substrate having a predetermined thickness.

具体的には、例えば、得られた各プリプレグを４枚重ねて積層することによって、厚み約０．５ｍｍの評価基板を得た。 Specifically, for example, an evaluation substrate having a thickness of about 0.5 mm was obtained by stacking and stacking four obtained prepregs.

上記のように調製された各プリプレグ及び評価基板を、以下に示す方法により評価を行った。 Each prepreg and evaluation substrate prepared as described above were evaluated by the following method.

［誘電特性（誘電率及び誘電正接）］
１ＧＨｚにおける評価基板の誘電率及び誘電正接を、ＩＰＣ−ＴＭ６５０−２．５．５．９に準拠の方法で測定した。具体的には、インピーダンスアナライザ（アジレント・テクノロジー株式会社製のＲＦインピーダンスアナライザＨＰ４２９１Ｂ）を用い、１ＧＨｚにおける評価基板の誘電率及び誘電正接を測定した。 [Dielectric properties (dielectric constant and dielectric loss tangent)]
The dielectric constant and dielectric loss tangent of the evaluation board | substrate in 1 GHz were measured by the method based on IPC-TM650-2.5.5.9. Specifically, the dielectric constant and dielectric loss tangent of the evaluation board | substrate in 1 GHz were measured using the impedance analyzer (RF impedance analyzer HP4291B by Agilent Technologies).

［半田耐熱性］
半田耐熱性は、ＪＩＳＣ６４８１に準拠の方法で測定した。具体的には、評価基板を、１２１℃、２気圧（０．２ＭＰａ）、２時間のプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）を行い、各サンプルで行い、サンプル数５個で、２６０℃の半田槽中に２０秒間浸漬し、ミーズリングや膨れ等の発生の有無を目視で観察した。ミーズリングや膨れ等の発生が確認できなければ、「○」と評価し、発生が確認できれば、「×」と評価した。また、別途、２６０℃の半田槽の代わりに、２８８℃の半田槽を用いて、同様の評価を行った。 [Solder heat resistance]
The solder heat resistance was measured by a method according to JIS C 6481. Specifically, the evaluation substrate was subjected to a pressure cooker test (PCT) at 121 ° C., 2 atm (0.2 MPa), and 2 hours, and was performed for each sample. It was immersed for 20 seconds, and the presence or absence of occurrence of mesling or swelling was visually observed. If the occurrence of measling or swelling could not be confirmed, it was evaluated as “◯”, and if it was confirmed, it was evaluated as “x”. Separately, a similar evaluation was performed using a solder bath at 288 ° C. instead of a solder bath at 260 ° C.

［ガラス転移温度（Ｔｇ）］
ガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０−２．４．２５に準拠の方法で測定した。具体的には、示査走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、昇温速度２０℃／分の条件でガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。 [Glass transition temperature (Tg)]
The glass transition temperature (Tg) was measured by a method based on IPC-TM-650-2.4.25. Specifically, using an inspection scanning calorimeter (DSC), the glass transition temperature (Tg) was measured under the condition of a heating rate of 20 ° C./min.

［難燃性］
評価基板（基板厚み０．５ｍｍ）から、長さ１２５ｍｍ、幅１２．５ｍｍのテストピースを切り出した。そして、このテストピースについてＵｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓＬａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓの”ＴｅｓｔｆｏｒＦｌａｍｍａｂｉｌｉｔｙｏｆＰｌａｓｔｉｃＭａｔｅｒｉａｌｓ−ＵＬ９４”に準じて、１０回燃焼試験を行い、その際の総燃焼時間（秒間）を測定し、その結果から評価した。 [Flame retardance]
A test piece having a length of 125 mm and a width of 12.5 mm was cut out from the evaluation substrate (substrate thickness 0.5 mm). Then, the test piece was subjected to 10 burning tests in accordance with “Test for Flammability of Plastic Materials-UL 94” of Underwriters Laboratories, and the total burning time (seconds) at that time was measured and evaluated from the results.

［泡立ち］
得られた樹脂ワニスを、回転数３０００ｒｐｍで１０分間攪拌した後、１０分間静置した。この静置した後の樹脂ワニスを目視で確認した。樹脂ワニスに泡が確認できなければ、「○」と評価し、樹脂ワニスに泡が確認できれば、「×」と評価した。 [Bubbling]
The obtained resin varnish was stirred for 10 minutes at a rotational speed of 3000 rpm and then allowed to stand for 10 minutes. The resin varnish after standing was visually confirmed. If bubbles could not be confirmed in the resin varnish, it was evaluated as “◯”, and if bubbles were confirmed in the resin varnish, it was evaluated as “x”.

［プリプレグの粉落ち］
得られたプリプレグが、樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させて製造する際、繊維質基材の空隙から気泡が抜けずに、樹脂が繊維質基材に上塗り状態になること等が原因で、プリプレグを切断すると、樹脂の粉が落ちることがある。すなわち、粉落ちが発生することがある。得られたプリプレグを切断した場合、このような粉落ちの発生を確認できない場合を、「○」と評価し、粉落ちの発生が確認される場合は、「×」と評価した。 [Prepreg powder fall]
When the obtained prepreg is produced by impregnating a fibrous base material with a resin varnish, air bubbles do not escape from the voids of the fibrous base material, and the resin is overcoated on the fibrous base material. When the prepreg is cut, the resin powder may fall. That is, powder fall may occur. When the obtained prepreg was cut, the case where the occurrence of such powder falling could not be confirmed was evaluated as “◯”, and when the occurrence of powder falling was confirmed, it was evaluated as “×”.

［プリプレグの表面光沢］
得られたプリプレグを目視で評価した。プリプレグの表面が均一で平滑性の高い状態、例えば、発泡した後であっても、プリプレグの表面が平滑性の高い状態になるのであれば、「○」と評価した。また、発泡による平滑性が多少低下している状態であれば、「×」と評価した。なお、発泡による平滑性が多少低下している状態であれば、プリプレグの梱包時等に表面が擦れて粉落ちが発生しやすい状態である。 [Surface gloss of prepreg]
The obtained prepreg was visually evaluated. Even when the surface of the prepreg was uniform and highly smooth, for example, after foaming, if the surface of the prepreg was in a highly smooth state, it was evaluated as “◯”. Moreover, if the smoothness due to foaming was somewhat lowered, it was evaluated as “x”. In addition, if the smoothness due to foaming is somewhat lowered, the surface is rubbed during prepreg packaging and the like, and powder is likely to fall off.

上記各評価における結果は、表１〜３に示す。 The result in each said evaluation is shown to Tables 1-3.

表１〜３からわかるように、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、消泡剤（Ｄ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であり、前記消泡剤（Ｄ）が、シリコーン系消泡剤、及び有機系消泡剤からなる群から選ばれる少なくとも１種である樹脂組成物である場合（実施例１〜１６）は、その他の場合（比較例１〜１０）と比較して、ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れる。さらに、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる効果が高い。

As can be seen from Tables 1 to 3, the intrinsic viscosity measured in methylene chloride at 25 ° C. is 0.03 to 0.12 dl / g, and phenolic hydroxyl groups are averaged from 1.5 to 3 per molecule at the molecular terminals. A polyarylene ether copolymer (A) having one, an epoxy resin (B) having two or more epoxy groups in one molecule, a curing accelerator (C), and an antifoaming agent (D), The content rate of the said polyarylene ether copolymer (A) is 60-85 mass%, and the said antifoamer (D) is chosen from the group which consists of a silicone type antifoamer and an organic type antifoamer. When the resin composition is at least one (Examples 1 to 16), the polyarylene ether copolymer has excellent dielectric properties compared to other cases (Comparative Examples 1 to 10). Excellent heat resistance of the cured product. Furthermore, when used when manufacturing a prepreg, the effect of being able to fully suppress the appearance defect appearance is high.

具体的には、消泡剤を含有しない場合（比較例１）は、樹脂ワニスが泡立ち、得られたプリプレグに粉落ちや表面光沢の低下が見られた。また、消泡剤を含有していても、ポリアリーレンエーテル共重合体として、固有粘度（ＩＶ）が０．１２ｄｌ／ｇを越え、末端水酸基数が１．５個未満のものを用いた場合（比較例２）は、樹脂ワニスが泡立ち、得られたプリプレグに粉落ちや表面光沢の低下等の発泡による問題が見られた。 Specifically, when the antifoaming agent was not contained (Comparative Example 1), the resin varnish was foamed, and the resulting prepreg was observed to have a powder fall or a decrease in surface gloss. Even when an antifoaming agent is contained, a polyarylene ether copolymer having an intrinsic viscosity (IV) of more than 0.12 dl / g and a terminal hydroxyl number of less than 1.5 ( In Comparative Example 2), the resin varnish was foamed, and problems due to foaming such as powder fall and surface gloss reduction were observed in the obtained prepreg.

また、エポキシ樹脂として、平均エポキシ基数が２個未満のものを用いた場合（比較例３）は、耐熱性が不充分であり、得られたプリプレグに表面光沢の低下も見られた。 Further, when an epoxy resin having an average number of epoxy groups of less than 2 (Comparative Example 3) was used, the heat resistance was insufficient, and the resulting prepreg also had a decrease in surface gloss.

また、ポリアリーレンエーテル共重合体の含有率が、６０質量％未満である場合（比較例４）は、ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を充分に発揮できない傾向があり、また、得られたプリプレグに表面光沢の低下も見られた。また、ポリアリーレンエーテル共重合体の含有率が、８５質量％を超える場合（比較例５）は、樹脂ワニスが泡立ち、得られたプリプレグに粉落ちや表面光沢の低下が見られた。これらのことから、ポリアリーレンエーテル共重合体の含有率は、６０〜８５質量％であることが、本発明の効果を発揮するのに必要であることがわかった。 Further, when the content of the polyarylene ether copolymer is less than 60% by mass (Comparative Example 4), the excellent dielectric properties of the polyarylene ether copolymer tend not to be exhibited sufficiently, The resulting prepreg also showed a decrease in surface gloss. Moreover, when the content rate of the polyarylene ether copolymer exceeded 85 mass% (Comparative Example 5), the resin varnish was foamed, and the resulting prepreg was found to have a powder fall or a decrease in surface gloss. From these facts, it was found that the content of the polyarylene ether copolymer is 60 to 85% by mass in order to exhibit the effects of the present invention.

また、消泡剤を含有していても、その消泡剤が、シリコーン系消泡剤や有機系消泡剤でなければ、具体的には、フッ素変性ポリシロキサン系消泡剤等のフッ素系消泡剤である場合（比較例６〜１０）は、消泡剤を含有しているにもかかわらず、樹脂ワニスが泡立ち、得られたプリプレグに粉落ちや表面光沢の低下が見られた。このことから、ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を得ることができるという本願の効果を発揮するためには、樹脂組成物に単に消泡剤を添加するだけでは充分ではなく、その種類が重要であることがわかる。 Moreover, even if it contains an antifoaming agent, unless the antifoaming agent is a silicone antifoaming agent or an organic antifoaming agent, specifically, a fluorine-based polysiloxane antifoaming agent or the like When it was an antifoaming agent (Comparative Examples 6 to 10), the resin varnish foamed despite the fact that the antifoaming agent was contained, and the resulting prepreg was found to have fallen powder and reduced surface gloss. From this, it has the excellent dielectric properties possessed by the polyarylene ether copolymer, has excellent heat resistance of the cured product, and can sufficiently suppress the occurrence of poor appearance when used in the production of a prepreg. In order to exhibit the effect of the present application that a resin composition can be obtained, it is not sufficient to simply add an antifoaming agent to the resin composition, and the type is important.

また、消泡剤の含有率が、０．１〜３質量％である場合（実施例２〜４及び実施例８〜１０）は、消泡剤の含有率が、０．１質量％未満である場合（実施例１及び実施例７）よりも、発泡による問題の発生が抑制させることがわかった。また、消泡剤の含有率が、０．１〜３質量％である場合（実施例２〜４及び実施例８〜１０）は、消泡剤の含有率が、０．１質量％未満である場合（実施例５及び実施例１１）よりも、Ｔｇが高く、耐熱性に優れていることがわかった。これらのことから、消泡剤の含有率が、０．１〜３質量％であることが好ましいことがわかった。 Moreover, when the content rate of an antifoamer is 0.1-3 mass% (Examples 2-4 and Examples 8-10), the content rate of an antifoamer is less than 0.1 mass%. It turned out that generation | occurrence | production of the problem by foaming is suppressed rather than a case (Example 1 and Example 7). Moreover, when the content rate of an antifoamer is 0.1-3 mass% (Examples 2-4 and Examples 8-10), the content rate of an antifoamer is less than 0.1 mass%. It was found that Tg was higher and heat resistance was better than in some cases (Example 5 and Example 11). From these things, it turned out that it is preferable that the content rate of an antifoamer is 0.1-3 mass%.

また、レベリング剤を含有した場合（実施例１２〜１６）は、レベリング剤を含有しないこと以外、同様の樹脂組成物の場合（実施例８）と比較して、発泡による問題の発生が起こりにくい傾向があった。その際の、レベリング剤の含有量が、０．１〜３質量％であることが、耐熱性の低下を抑制しつつ、発泡による問題の発生を抑制する点で好ましいことがわかった。 Moreover, when it contains a leveling agent (Examples 12-16), compared with the case of the same resin composition (Example 8) except not containing a leveling agent, generation | occurrence | production of the problem by foaming does not occur easily. There was a trend. It has been found that the content of the leveling agent at that time is preferably 0.1 to 3% by mass in terms of suppressing the occurrence of problems due to foaming while suppressing a decrease in heat resistance.

本明細書は、上述したように様々な態様の技術を開示しているが、そのうち主な技術を以下に纏める。 As described above, the present specification discloses various modes of technology, of which the main technologies are summarized below.

このような構成によれば、ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することができる。 According to such a configuration, the polyarylene ether copolymer has excellent dielectric properties, excellent heat resistance of the cured product, and sufficiently suppresses appearance defects when used when producing a prepreg. The resin composition which can be provided can be provided.

このような構成によれば、誘電特性、及び耐熱性に優れ、さらに、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生をより抑制することができる。 According to such a structure, it is excellent in a dielectric characteristic and heat resistance, and also when using it when manufacturing a prepreg, generation | occurrence | production of an external appearance defect can be suppressed more.

このような構成によれば、誘電特性及び硬化物の耐熱性により優れた樹脂組成物が得られる。このことは、２，６−ジメチルフェノールからなるポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を維持したまま、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との３次元的な架橋を好適に形成できることによると考えられる。 According to such a configuration, a resin composition superior in dielectric properties and heat resistance of the cured product can be obtained. This means that the polyarylene ether copolymer (A) and the epoxy resin (B) are three-dimensional while maintaining the excellent dielectric properties of the polyarylene ether copolymer comprising 2,6-dimethylphenol. This is considered to be because a suitable crosslink can be formed suitably.

また、前記樹脂組成物において、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）が、前記式（１）で表される化合物であることが好ましい。式（１）中、ｍは、０〜２０を示し、ｎは、０〜２０を示し、ｍとｎとの合計は、１〜３０を示す。 In the resin composition, the polyarylene ether copolymer (A) is preferably a compound represented by the formula (1). In formula (1), m shows 0-20, n shows 0-20, and the sum total of m and n shows 1-30.

このような構成によれば、誘電特性及び硬化物の耐熱性により優れた樹脂組成物が得られる。 According to such a configuration, a resin composition superior in dielectric properties and heat resistance of the cured product can be obtained.

このような構成によれば、誘電特性及び硬化物の耐熱性により優れた樹脂組成物が得られる。このことは、イミダゾール系化合物及び脂肪酸金属塩が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との硬化反応だけではなく、前記エポキシ樹脂（Ｂ）同士の硬化反応も促進させることができるものであるので、前記エポキシ樹脂（Ｂ）を過剰に含有させた場合であっても、前記エポキシ樹脂（Ｂ）同士の硬化反応によって、硬化物の耐熱性の向上に寄与できることによると考えられる。 According to such a configuration, a resin composition superior in dielectric properties and heat resistance of the cured product can be obtained. This is because the imidazole compound and the fatty acid metal salt accelerate not only the curing reaction between the polyarylene ether copolymer (A) and the epoxy resin (B) but also the curing reaction between the epoxy resins (B). Because even if the epoxy resin (B) is contained excessively, the epoxy resin (B) can contribute to improving the heat resistance of the cured product by the curing reaction between the epoxy resins (B). it is conceivable that.

このような構成によれば、誘電特性及び硬化物の耐熱性や難燃性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低いまま、硬化物の熱膨張係数、特に、ガラス転移温度を超えた温度での熱膨張係数α２の低減、及び硬化物の強靭化を図ることができる。 According to such a configuration, the dielectric composition and the heat resistance and flame retardancy of the cured product are excellent, and the coefficient of thermal expansion of the cured product, in particular, the temperature exceeding the glass transition temperature, remains low when the varnish is formed. It is possible to reduce the thermal expansion coefficient α2 and toughen the cured product.

このような構成によれば、誘電特性、及び硬化物の耐熱性に優れ、粘度が低く、流動性の高い樹脂ワニスが得られる。そして、この樹脂ワニスを用いて得られたプリプレグは、プリント配線板等の電子部品を、成形不良の発生を抑制しつつ製造できる。 According to such a configuration, a resin varnish having excellent dielectric characteristics and heat resistance of a cured product, low viscosity, and high fluidity can be obtained. And the prepreg obtained using this resin varnish can manufacture electronic components, such as a printed wiring board, suppressing generation | occurrence | production of a molding defect.

このような構成によれば、誘電特性、硬化物の、成形性、及び耐熱性が優れた金属張積層板を製造するのに好適に用いられるものであるので、金属張積層板やプリント配線板を製造する際の成形不良の発生を抑制できる信頼性に優れたものが得られる。 According to such a configuration, the metal-clad laminate and the printed wiring board can be suitably used for manufacturing a metal-clad laminate having excellent dielectric properties, cured products, moldability, and heat resistance. A product with excellent reliability capable of suppressing the occurrence of molding defects during the production of the resin is obtained.

このような構成によれば、誘電特性、及び硬化物の耐熱性が優れたプリント配線板を、成形不良の発生を抑制しつつ製造できる、信頼性に優れた金属張積層板が得られる。 According to such a configuration, a highly reliable metal-clad laminate that can produce a printed wiring board having excellent dielectric properties and heat resistance of a cured product while suppressing the occurrence of molding defects can be obtained.

このような構成によれば、誘電特性、及び硬化物の耐熱性が優れ、さらに、成形不良の発生を抑制されたものが得られる。 According to such a structure, the thing which was excellent in the dielectric property and the heat resistance of hardened | cured material, and also the generation | occurrence | production of the molding defect was suppressed is obtained.

Claims

２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、
１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、
硬化促進剤（Ｃ）と、
消泡剤（Ｄ）とを含み、
前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であり、
前記消泡剤（Ｄ）が、シリコーン系消泡剤、及び有機系消泡剤からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする樹脂組成物。 A polyarylene ether copolymer having an intrinsic viscosity of 0.03 to 0.12 dl / g measured in methylene chloride at 25 ° C. and having an average of 1.5 to 3 phenolic hydroxyl groups per molecule at the molecular terminals ( A) and
An epoxy resin (B) having two or more epoxy groups in one molecule;
A curing accelerator (C);
An antifoaming agent (D),
The content of the polyarylene ether copolymer (A) is 60 to 85% by mass,
The said antifoamer (D) is at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of a silicone type antifoamer and an organic type antifoamer, The resin composition characterized by the above-mentioned.

前記シリコーン系消泡剤が、ポリメチルアルキルシロキサン系消泡剤、及び破泡性シリコーンポリマー系消泡剤からなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, wherein the silicone-based antifoaming agent is at least one selected from the group consisting of a polymethylalkylsiloxane-based antifoaming agent and a foam-breaking silicone polymer-based antifoaming agent.

前記有機系消泡剤が、イソパラフィン系消泡剤、及びアクリル系消泡剤からなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, wherein the organic antifoaming agent is at least one selected from the group consisting of an isoparaffin antifoaming agent and an acrylic antifoaming agent.

前記消泡剤（Ｄ）の含有率が、０．１〜３質量％である請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein a content of the antifoaming agent (D) is 0.1 to 3% by mass.

レベリング剤をさらに含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 4, further comprising a leveling agent.

前記レベリング剤が、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン系レベリング剤である請求項５に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 5, wherein the leveling agent is a polyether-modified polydimethylsiloxane-based leveling agent.

前記レベリング剤の含有率が、０．１〜３質量％である請求項５又は請求項６に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 5 or 6, wherein a content of the leveling agent is 0.1 to 3% by mass.

前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）が、２，６−ジメチルフェノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなる請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 7, wherein the polyarylene ether copolymer (A) comprises 2,6-dimethylphenol and at least one of a bifunctional phenol and a trifunctional phenol. .

前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）が、下記式（１）で表される化合物である請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。

（式（１）中、ｍは、０〜２０を示し、ｎは、０〜２０を示し、ｍとｎとの合計は、１〜３０を示す。） The resin composition according to any one of claims 1 to 8, wherein the polyarylene ether copolymer (A) is a compound represented by the following formula (1).

(In Formula (1), m shows 0-20, n shows 0-20, and the sum total of m and n shows 1-30.)

前記硬化促進剤（Ｃ）が、イミダゾール系化合物、又はイミダゾール系化合物及び金属石鹸である請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 9, wherein the curing accelerator (C) is an imidazole compound, or an imidazole compound and a metal soap.

無機充填材をさらに含む請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, further comprising an inorganic filler.

請求項１〜１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物と溶媒とを含有する樹脂ワニス。 A resin varnish containing the resin composition according to any one of claims 1 to 11 and a solvent.

請求項１２に記載の樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させて得られたことを特徴とするプリプレグ。 A prepreg obtained by impregnating a fibrous base material with the resin varnish according to claim 12.

請求項１３に記載のプリプレグに金属箔を積層して、加熱加圧成形して得られたことを特徴とする金属張積層板。 A metal-clad laminate obtained by laminating a metal foil on the prepreg according to claim 13 and heating and pressing it.

請求項１３に記載のプリプレグを用いて製造されたことを特徴とするプリント配線板。 A printed wiring board manufactured using the prepreg according to claim 13.