JP2013022551A - レジスト膜の形成方法、ワーク、および、静電噴霧装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】静電噴霧によりワーク3の上にレジスト膜を形成するレジスト膜の形成方法であって、ノズル2とワーク3との間に所定の電圧を印加し、ノズル2からワーク3に向けてレジスト液を噴霧するステップと、ワーク3の上に噴霧されたレジスト液を硬化させてレジスト膜を形成するステップとを有する。
【選択図】図1
Description
2 ノズル
3 ワーク
4 テーブル
5 基盤
6 電圧制御装置
7 シャッタ
8 カメラ
20 レジスト液
21、23 粒子
26a、26b、26c レジスト膜
Claims (14)
- 静電噴霧によりワークの上にレジスト膜を形成するレジスト膜の形成方法であって、
ノズルと前記ワークとの間に所定の電圧を印加し、該ノズルから該ワークに向けてレジスト液を噴霧するステップと、
前記ワークの上に噴霧された前記レジスト液を硬化させて前記レジスト膜を形成するステップと、を有することを特徴とするレジスト膜の形成方法。 - 前記所定の電圧は、正電圧と負電圧が交互に変化するパルス電圧であることを特徴とする請求項1に記載のレジスト膜の形成方法。
- 前記所定の電圧は、正電圧または負電圧のみで構成された電圧が変化するパルス電圧であることを特徴とする請求項1に記載のレジスト膜の形成方法。
- 前記所定の電圧は、正電圧または負電圧で構成された直流電圧であることを特徴とする請求項1に記載のレジスト膜の形成方法。
- 静電噴霧によりレジスト膜が形成されたワークであって、
半導体部材からなる基板部と、
ノズルと前記基板部との間に所定の電圧を印加して該ノズルから該基板部に向けてレジスト液を噴霧し、該基板部の上に噴霧された該レジスト液を硬化させて形成されたレジスト膜と、を有することを特徴とするワーク。 - 静電噴霧によりレジスト液を噴霧する静電噴霧装置であって、
前記レジスト液を噴霧するノズルと、
前記ノズルとワークとの間に所定の電圧を印加する電圧印加手段と、を有し、
前記ノズルは、前記電圧印加手段により前記所定の電圧が印加されることにより、前記レジスト液を前記ワークに向かって噴霧することを特徴とする静電噴霧装置。 - 前記電圧印加手段により印加される前記所定の電圧は、正電圧と負電圧が交互に変化するパルス電圧であることを特徴とする請求項6に記載の静電噴霧装置。
- 前記電圧印加手段により印加される前記所定の電圧は、正電圧または負電圧のみで構成された電圧が変化するパルス電圧であることを特徴とする請求項6に記載の静電噴霧装置。
- 前記電圧印加手段により印加される前記所定の電圧は、正電圧または負電圧で構成された直流電圧であることを特徴とする請求項6に記載の静電噴霧装置。
- 前記レジスト液の噴霧を遮るシャッタを更に有し、
前記シャッタは、前記レジスト液が前記ワークの上に噴霧されるのを妨げることを特徴とする請求項7乃至9のいずれか1項に記載の静電噴霧装置。 - 前記電圧印加手段は、前記ノズルに印加される前記所定の電圧と同極性の電圧を前記シャッタに印加して、前記レジスト液の噴霧を瞬時に止めることを特徴とする請求項10に記載の静電噴霧装置。
- 前記ノズルの内部の前記レジスト液に所定の背圧を印加する背圧印加手段を更に有し、
前記背圧印加手段は、前記ノズルの先端部における前記レジスト液の形状を一定に保持するように前記所定の背圧を印加することを特徴とする請求項6乃至11のいずれか1項に記載の静電噴霧装置。 - 前記ノズルは複数のノズル部を有し、
前記電圧印加手段は、前記複数のノズル部を構成する第1ノズル領域および第2ノズル領域のそれぞれに印加される電圧を独立に制御することを特徴とする請求項6乃至12のいずれか1項に記載の静電噴霧装置。 - 前記第1ノズル領域は前記複数のノズル部の中心に位置し、
前記第2ノズル領域は前記複数のノズル部の周辺に位置し、
前記電圧印加手段は、前記第1ノズル領域に印加される第1電圧を前記第2ノズル領域に印加される第2電圧よりも低くなるように制御することを特徴とする請求項13に記載の静電噴霧装置。
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