JP2013012679A - Semiconductor cell lead wire connection device and connection method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は太陽電池モジュールに用いられる複数の半導体セルを帯状のリード線によって一列に接続するためのリード線接続装置及び接続方法に関する。 The present invention relates to a lead wire connecting device and a connecting method for connecting a plurality of semiconductor cells used in a solar cell module in a row with a strip-like lead wire.
太陽電池モジュールには結晶タイプと薄膜タイプがある。結晶タイプの太陽電池モジュールは単結晶シリコンや多結晶シリコンなどの半導体セルを帯状のリード線によって一列に接続し、その半導体セルをガラス製の基板上に樹脂によって一体的にラミネートして構成される。 Solar cell modules include crystal types and thin film types. A crystal type solar cell module is formed by connecting semiconductor cells such as single crystal silicon and polycrystalline silicon in a row by strip-shaped lead wires, and laminating the semiconductor cells on a glass substrate integrally with a resin. .
太陽電池モジュールは太陽電池セルである、複数の半導体セルの表面に配置された導通材としての、たとえば粘着性の導電性テープを介してクランク状に曲成された接続部材である、帯板状のリード線で電気的に接続するようにしている。 The solar cell module is a solar cell, as a conductive material disposed on the surface of a plurality of semiconductor cells, for example, a strip-shaped connecting member bent in a crank shape via an adhesive conductive tape The lead wire is used for electrical connection.
上記リード線による複数の半導体セルの接続は、リード線の一端部を隣り合う一対の半導体セルの一方の上面に設けられた導電性テープに接続し、他端部を他方の下面に設けられた導電性テープに接続するようにしている。 The connection of the plurality of semiconductor cells by the lead wire is such that one end portion of the lead wire is connected to a conductive tape provided on one upper surface of a pair of adjacent semiconductor cells, and the other end portion is provided on the other lower surface. It is connected to the conductive tape.
図17(a),(b)は一般的な結晶タイプの太陽電池モジュールを示し、図17(a)は多数の半導体セル1(1a〜1nとする)をリード線2(2a〜2nとする)によって一列に接続した状態の平面図、図17(b)は拡大した側面図である。 17 (a) and 17 (b) show a general crystal type solar cell module, and FIG. 17 (a) shows a number of semiconductor cells 1 (1a to 1n) as lead wires 2 (2a to 2n). ), And FIG. 17B is an enlarged side view.
図17(b)に示すように、各半導体セル1a〜1nの太陽光を受ける受光面である上面には多数のグリッド電極(フィンガー電極)5が等間隔に形成され、これらグリッド電極5の配置方向と交差する幅方向の両端部及び中央部の三箇所はバスバー電極6aによって接続されている。各半導体セル1a〜1nの裏面には、裏面のほぼ全体にわたって裏面電極7が形成され、この裏面電極7には3本のバスバー電極6bが上面側のバスバー電極6aと対応して形成されている。
As shown in FIG. 17B, a large number of grid electrodes (finger electrodes) 5 are formed at equal intervals on the upper surface, which is a light receiving surface that receives sunlight of each of the
上面側のバスバー電極6aと下面側のバスバー電極6bとにはそれぞれ粘着性を有する熱硬化性の樹脂からなる上記導電性テープ3が貼着され、隣り合う一対の半導体セル1の上面側のバスバー電極6aと裏面側のバスバー電極6bに貼着された導電性テープ3には、クランク状に屈曲されたリード線2a〜2nの一端部と他端部が仮圧着される。
The bus bar electrode 6a on the upper surface side and the bus bar electrode 6b on the lower surface side are each adhered with the
ついで、上記リード線2a〜2nを仮圧着時よりも大きな加圧力で加圧しながら加熱する。それによって、上記導電性テープ3が溶融硬化されるから、リード線2a〜2nが半導体セル1a〜1nの上下面に本圧着、つまり接続固定されることになる。
Next, the
上記リード線2は、一端部を隣り合う一対の半導体セル1の一方の上面に接続し、他端部を他方の下面に接続するため、長手方向の中途部を境にして一端部と他端部とが上下方向に異なる高さになるよう屈曲形成される。
The
上記リード線2を所定の形状に屈曲形成するのは、リード線の製造業者から供給リールに巻装された状態で購入した後、上記供給リールから繰り出しながら上述した形状に成形して半導体セル1に導電性テープ3を介して仮圧着された後、本圧着される。つまり、複数の半導体セル1a〜1nをリード線2a〜2nによって一列に接続するようにしている。
The
ところで、供給リールに巻装されたリード線2は製造過程でメッキ処理される。そのため、リード線の表面にはフラックスなどの汚れが付着残留していることがある。とくに、上記リード線は帯状であるから、上下面に汚れが付着残留し易いということがある。
By the way, the
上記リード線に汚れが付着していると、そのリード線を所定の形状に成形加工した後、隣り合う一対の半導体セルの一方の上面に一端部を導電性テープを介して貼着し、他端部を他方の下面に導電性テープを介して貼着する際、上記導電性テープとの接着強度が十分に得られないということがある。 If the lead wire is contaminated, after molding the lead wire into a predetermined shape, one end is attached to the upper surface of one of a pair of adjacent semiconductor cells via a conductive tape. When sticking an end part to the other lower surface via a conductive tape, adhesive strength with the said conductive tape may not be obtained enough.
そのため、太陽電池モジュールを製造する過程で半導体セルに上記導線性テープを介して貼着された上記リード線が剥がれたり、捲くれたりして、不良品の発生原因になるということがある。 Therefore, in the process of manufacturing the solar cell module, the lead wire attached to the semiconductor cell via the conductive tape may be peeled off or curled, which may cause defective products.
この発明は、リード線を隣り合う一対の半導体セルを接続する形状に成形する前に、そのリード線に付着する汚れを確実に清掃除去するようにした半導体セルのリード線接続装置及び接続方法を提供することにある。 The present invention relates to a semiconductor cell lead wire connecting apparatus and connection method that reliably removes dirt adhering to a lead wire before forming the lead wire into a shape for connecting a pair of adjacent semiconductor cells. It is to provide.
この発明は、複数の半導体セルを帯状のリード線によって一列に接続するリード線接続装置であって、
上記半導体セルの供給部と、
この供給部から供給された上記半導体セルの上面と下面に所定長さに切断された粘着性の導電性テープを貼着するテープ貼着手段と、
このテープ貼着手段によって上面と下面に上記導電性テープが貼着された上記半導体セルが供給されその半導体セルをピッチ送りする搬送手段と、
上記リード線を長手方向の中途部を境にして上下方向に屈曲する形状に成形加工するリード線加工手段と、
このリード線加工手段によって成形加工される前に、上記リード線に付着する汚れを除去する清掃手段と、
上記搬送手段によってピッチ送りされる上記半導体セルと対向する部位に設けられ上記リード線加工手段によって成形加工されたリード線を保持してピッチ送りされる上記半導体セルの上面と下面に設けられた導電性テープに上記リード線の仮圧着を繰り返して隣り合う上記半導体セルの上面と下面を交互に電気的に接続する仮圧着手段と、
この仮圧着手段よりも上記搬送手段による半導体セルの送り方向下流側の半導体セルと対向する部位に配置され上記仮圧着手段によって上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上下一対の上記リード線を同時に本圧着する本圧着手段と
を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続装置にある。
The present invention is a lead wire connecting device for connecting a plurality of semiconductor cells in a row by strip-like lead wires,
A supply part of the semiconductor cell;
Tape adhering means for adhering an adhesive conductive tape cut to a predetermined length on the upper and lower surfaces of the semiconductor cell supplied from the supply unit;
The semiconductor cell with the conductive tape adhered to the upper and lower surfaces by the tape adhering means is supplied, and the conveying means for pitch-feeding the semiconductor cells;
Lead wire processing means for forming the lead wire into a shape that bends in the vertical direction at the middle part in the longitudinal direction;
Cleaning means for removing dirt adhering to the lead wire before being molded by the lead wire processing means;
Conductives provided on the upper and lower surfaces of the semiconductor cells that are pitch-fed while holding lead wires that are formed by the lead wire processing means and are opposed to the semiconductor cells that are pitch-fed by the conveying means. Temporary crimping means for electrically connecting the upper and lower surfaces of the adjacent semiconductor cells alternately by repeating the temporary crimping of the lead wires to the adhesive tape;
A pair of upper and lower lead wires disposed at a position facing the semiconductor cell on the downstream side of the transport direction of the semiconductor cell by the transport means rather than the temporary pressure-bonding means, and temporarily bonded to the upper surface and the lower surface of the semiconductor cell by the temporary pressure-bonding means. A lead bonding apparatus for semiconductor cells, comprising: a main press-bonding means for simultaneously press-bonding the two.
上記リード線加工手段は巻装された上記リード線を繰り出す供給リールを有し、
上記清掃手段は、上記供給リールから繰り出されたリード線の送り方向に沿って配置された第1の清掃ユニットと第2の清掃ユニットを有し、
各清掃ユニットは、上記リード線の一方の面と他方に面にそれぞれ対向して配置された清掃部材と、各清掃部材を上記リード線の一方の面と他方に面に対して接離する方向に駆動し上記リード線を清掃するときには一対の清掃部材を接近方向に駆動して上記リード線を摺動可能に挟持させる第1の駆動手段とによって構成されていて、
上記リード線は上記第1の清掃ユニットと第2の清掃ユニットのどちらか一方によって清掃されることが好ましい。
The lead wire processing means has a supply reel for feeding the wound lead wire,
The cleaning means has a first cleaning unit and a second cleaning unit arranged along the feeding direction of the lead wire fed out from the supply reel,
Each cleaning unit includes a cleaning member disposed on one surface and the other surface of the lead wire so as to face each other, and a direction in which each cleaning member is brought into contact with and separated from one surface and the other surface of the lead wire. And a first driving means for driving the pair of cleaning members in an approaching direction to slidably hold the lead wire when cleaning the lead wire.
It is preferable that the lead wire is cleaned by one of the first cleaning unit and the second cleaning unit.
上記リード線加工手段は巻装された上記リード線を繰り出す供給リールを有し、
上記清掃手段は、上記リード線の上記供給リールから繰り出された部分と上記リード線加工手段によって成形加工される部分との間の上記リード線の一方の面と他方の面に対向して設けられた2つで対を成す少なくとも2組の清掃部材と、
上記リード線の一方の面に対向する1つの清掃部材と他方の面に対向する1つの清掃部材をそれぞれ上記リード線に対して接離する方向に駆動して一方の組と他方の組のどちらかの2つの清掃部材を上記リード線の一方の面と他方の面に接触させて上記リード線の両方の面を清掃させる第2の駆動手段とによって構成されていて、
上記リード線は2組の清掃部材のどちらか一方によって清掃されることが好ましい。
The lead wire processing means has a supply reel for feeding the wound lead wire,
The cleaning means is provided to face one surface and the other surface of the lead wire between a portion of the lead wire fed from the supply reel and a portion formed by the lead wire processing device. At least two pairs of cleaning members paired with each other;
Which one of the set and the other set is driven by driving one cleaning member facing one surface of the lead wire and one cleaning member facing the other surface in the direction of contacting and separating from the lead wire, respectively. The two cleaning members are in contact with one side of the lead wire and the other side of the lead wire, the second drive means for cleaning both sides of the lead wire,
The lead wire is preferably cleaned by either one of two sets of cleaning members.
この発明は、複数の半導体セルを帯状のリード線によって一列に接続するリード線接続方法であって、
上記半導体セルの上面と下面に粘着性の導電性テープを貼着する工程と、
上記リード線を長手方向の中途部を境にして上下方向に屈曲する形状に成形加工する工程と、
上記リード線を成形加工する前に、帯状の上記リード線の両面を清掃しその両面に付着する汚れを除去する工程と、
上記半導体セルの上面と下面に設けられた上記導電性テープに、両面が清掃されてから上下方向に屈曲する形状に成形加工された上記リード線の一方の一端部と他方の他端部を隣り合う上記半導体セルの上面と下面に仮圧着する工程と、
上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上記リード線を本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続方法にある。
The present invention is a lead wire connection method for connecting a plurality of semiconductor cells in a row by strip-like lead wires,
Adhering an adhesive conductive tape to the upper and lower surfaces of the semiconductor cell;
Forming the lead wire into a shape that bends in a vertical direction with a middle part in the longitudinal direction as a boundary; and
Before forming the lead wire, cleaning both surfaces of the strip-shaped lead wire and removing dirt adhering to both surfaces;
Adjacent one end and the other end of the lead wire formed into a shape that bends in the vertical direction after both surfaces are cleaned on the conductive tape provided on the upper and lower surfaces of the semiconductor cell. Temporarily bonding the upper surface and the lower surface of the matching semiconductor cell;
A method for connecting lead wires of a semiconductor cell, comprising: a step of subjecting the lead wires temporarily press-bonded to an upper surface and a lower surface of the semiconductor cell.
この発明によれば、リード線を成形加工して半導体セルに導電性テープを介して仮圧着する前に、上記リード線の両面を清掃するようにした。 According to the present invention, both sides of the lead wire are cleaned before the lead wire is molded and temporarily bonded to the semiconductor cell via the conductive tape.
そのため、上記リード線を上記半導体セルに上記導電性テープを介して剥がれや捲れが生じないよう確実に貼着することができるから、不良品の発生を防止することができる。 Therefore, since the lead wire can be securely attached to the semiconductor cell via the conductive tape so as not to be peeled off or twisted, generation of defective products can be prevented.
以下、この発明の第1の実施の形態を図1乃至図15を参照しながら説明する。図1はリード線接続装置の概略的構成を示す平面図である。このリード線接続装置は矩形板状のベース部材11を備えている。このベース部材11の上面には、長手方向の一端から他端に向かって半導体セル1の供給部12、この半導体セル1の上下面に導電性テープ3を貼着するテープ貼着手段13、このテープ貼着手段13で上下面に導電性テープ3が貼着された半導体セル1を間欠的にピッチ搬送する搬送手段14が順次配設されている。
なお、上記導電性テープ3は粘着性を有する合成樹脂に金属などの導電性を有する微粒子が混入されてテープ状に形成されている。
A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of the lead wire connecting apparatus. The lead wire connecting device includes a rectangular plate-
The
上記搬送手段14の一端部の側方には、この搬送手段14に順次供給される複数の半導体セル1を一列に接続するためのリード線2をクランク状に成形加工する3つのリード線加工手段15a〜15cが配置されている。
Three lead wire processing means for forming a
上記リード線加工手段15a〜15cによってクランク状に成形加工されたリード線2は、上記搬送手段14の一端部の上方に配置された仮圧着手段15によって上記搬送手段14を搬送される半導体セル1に仮圧着される。後述するように、リード線2の仮圧着が繰り返されることで、複数の半導体セル1が順次一列に接続されながら、上記搬送手段14によって搬送される。
The
上記搬送手段14の上記仮圧着手段15よりも搬送方向の下流側には、上記仮圧着手段15によって仮圧着されたリード線2を半導体セル1の上下面に同時に本圧着する複数、この実施の形態では3つの本圧着手段16(図1に鎖線でだけ示している。)が所定間隔で配置されている。3つの本圧着手段16の配置間隔は、一列に接続される半導体セル1の数がたとえば12個の場合、これら半導体セル1の接続ピッチPの整数倍である、3倍の間隔で配置されている。
A plurality of
そして、3つの本圧着手段16は12個の半導体セル1が一列に接続されると、搬送方向の1番目、5番目及び9番目の半導体セル1に対向し、これら3つの半導体セル1に仮圧着されたリード線2を同時に本圧着する。
Then, when 12
つぎに、一列に接続された12個の半導体セル1がPの距離でピッチ送りされると、3つの本圧着手段16は2番目、6番目及び10番目の半導体セル1に仮圧着されたリード線2を本圧着する。このような本圧着が4回繰り返されることで、3つの本圧着手段16によって12個の半導体セル1に仮圧着されたそれぞれのリード線2が本圧着されることになる。
Next, when the twelve
上記搬送手段14の他端部の側方には上記本圧着手段16によってリード線2が本圧着されて一列に接続された12個の半導体セル1(一列に接続された半導体セル1をストリング1Aという)を上記搬送手段14から吸着して排出する排出手段17(後述するように図13と図14に示す。)が設けられている。
On the side of the other end portion of the conveying
上記排出手段17によって搬送手段14から搬出されたストリング1Aは、図1に示す検査部18でリード線2の接続状態が画像認識によって検査された後、ストッカ19に収容されて搬出されるようになっている。
The
つぎに、各部の構成について説明する。
上記供給部12は図1に示すように第1のストレージ21と第2のストレージ22が上記搬送手段14の搬送方向(この方向をX方向とする)と交差する方向(この方向をY方向とする)に離間して設けられている。なお、X方向とY方向は図1に矢印で示す。
Next, the configuration of each unit will be described.
As shown in FIG. 1, the
各ストレージ21,22はカセット23を有し、各カセット23には上記半導体セル1が設けられている。各ストレージ21,22のカセット23は+X方向にピッチ送りされ、各ストレージ21,22の末端で一方のストレージ21と他方のストレージ22のカセット23が−Y方向及び+Y方向にそれぞれ交互に送られ、各ストレージ21,22のY方向の中心の受け渡し位置Dに位置決めされる。
Each
受け渡し位置Dに位置決めされたカセット23の半導体セル1は、図6に示す第1の受け渡し装置24によって吸着されてアライメントステージ25に受け渡される。このアライメントステージ25に供給載置された半導体セル1は、その上方に配置されたカメラ26によって撮像され、その撮像に基づいて外観検査及び位置認識される。
The
半導体セル1の外観がたとえば欠けがあるなどして不良と判定されると、その半導体セル1は図示しない制御装置からの指令に基づき上記第1の受け渡し装置24によって排出され、良品であると判定されると、上記第1の受け渡し装置24によって上記テープ貼着手段13の第1の貼着テーブル35と第2の貼着テーブル36(後述する)に交互に供給載置されるようになっている。
If the appearance of the
上記受け渡し位置Dで第1の受け渡し装置24によって半導体セル1が取り出されて空となったカセット23は−X方向に移動し、その末端から排出されたのち、半導体セル1が供給されて第1或いは第2のストレージ21,22に戻されて、上述した動作を繰り返すようになっている。
The
上記第1の受け渡し装置24は図6に示すようにX・Y・Z駆動源27によって水平方向及び上下方向に駆動される可動体28を有する。この可動体28は上記半導体セル1の上面の四隅部を吸着する4つの吸着パッド29(2つのみ図示)が設けられている。
As shown in FIG. 6, the
それによって、上記第1の受け渡し装置24は上記受け渡す位置Dで4つの吸着パッド29によって上記カセット23の半導体セル1の上面の四隅部を吸着してこの半導体セル1を移載搬送することができるようになっている。
As a result, the
上記アライメントステージ25で外観検査及び位置認識された半導体セル1は、上記第1の受け渡し装置24によって上記テープ貼着手段13に供給される。
なお、上記アライメントステージ25から上記テープ貼着手段13への半導体セル1の移載は上記第1の受け渡し装置24でなく、他の受け渡し装置を用いて行うようにしてもよく、その点は限定されるものでない。
The
Note that the transfer of the
上記テープ貼着手段13は、図1に示すように上記搬送手段14を中心にしてY方向に対称に離間して配置された同じ構成の第1のテープ貼着部31と第2のテープ貼着部32を有する。第1、第2のテープ貼着部31,32は図2乃至図5に示すように構成されている。
As shown in FIG. 1, the
すなわち、上記テープ貼着手段13はY方向に沿って設置された架台33を有する。図3に矢印で示すように、上記架台33の上面のX方向に沿う幅方向の両端部には一対のYガイドレール34が敷設されている。このYガイドレール34には上述した第1の貼着テーブル35と第2の貼着テーブル36とが上記Yガイドレール34に沿って移動可能に設けられている。
That is, the tape sticking means 13 has a
図2と図3に示すように、各貼着テーブル35,36の幅方向一端部の下面には連結片37が設けられている。各連結片37にはそれぞれ駆動プーリ38と従動プーリ39に張設された無端ベルト41が連結されている。一対の駆動プーリ38はそれぞれモータ42によって回転駆動される。
As shown in FIG. 2 and FIG. 3, a connecting
それによって、第1の貼着テーブル35は上記架台33のY方向に沿う一端部と中央部との間で往復駆動可能となっており、第2の貼着テーブル36は上記架台33のY方向に沿う他端部と中央部との間で往復駆動可能となっている。上記架台33のY方向中央部に駆動された各貼着テーブル35,36を図1に鎖線で示す。
As a result, the first sticking table 35 can be driven back and forth between the one end portion and the central portion along the Y direction of the
図3に示すように、上記第1、第2の貼着テーブル35,36には上下面に貫通する3つの貫通孔43が形成されている。これら貫通孔43はX方向に沿って長く、Y方向に沿って所定間隔で形成されている。
As shown in FIG. 3, the first and second sticking tables 35, 36 are formed with three through
図1に示すように、上記架台33のY方向の一端部には上記第1のテープ貼着部31が設けられ、他端部には上記第2のテープ貼着部32が設けられている。図4に示すように、各テープ貼着部31,32は上記各貼着テーブル35,36のX方向に沿う一端部の上方と下方に配置された供給リール44を有する。供給リール44には図5(a),(b)に示すように離型テープ4に貼着された上記導電性テープ3が巻装されている。
As shown in FIG. 1, the said 1st
上記供給リール44から離型テープ4とともに引き出された導電性テープ3は、カッタからなる切断機構40aによって図5(a)に示す一対の切断線3aが形成される。一対の切断線3aは上記導電性テープ3に所定の間隔、つまり半導体セル1の幅寸法と対応する間隔で形成される。
The
上記導電性テープ3の一対の切断線3aによって切断された部分は、中抜き機構40によって除去されることで、図5(b)に示す隙間Cが形成される。それによって、上記導電性テープ3は半導体セル1の幅寸法と対応する長さに分断される。なお、中抜き機構40は公知の技術であるので、ここでは詳細な説明は省略する。
The part cut | disconnected by the pair of cutting
このようにして所定の長さに分断された導電性テープ3は離型テープ4とともに一対のガイドローラ44aにガイドされて第1、第2の貼着テーブル35,36の上面と下面に平行に走行する。
The
上記導電性テープ3が平行に走行する部分の上方と下方にはそれぞれシリンダなどの上下駆動源45によって上下方向に駆動される上部加圧ツール46aと下部加圧ツール46bが配置されている。
An
上記アライメントステージ25上に供給されて外観検査及び位置認識された半導体セル1は、上記第1の受け渡し装置24によって上記アライメントステージ25から上記架台のY方向の中央部に位置決めされた第1或いは第2の貼着テーブル35,36に供給載置される。
The
半導体セル1が供給載置された第1の貼着テーブル35或いは第2の貼着テーブル36が上記架台のY方向の中央部から一端部或いは他端部に駆動されると、上記上部加圧ツール46aと下部加圧ツール46bが同時に上昇方向と下降方向に駆動される。
When the first adhering table 35 or the second adhering table 36 on which the
それによって、これら加圧ツール46a,46bは離型テープ4を介して導電性テープ3の所定長さに分断された部分を上記半導体セル1の上面と下面に同時に接して押圧して貼着する。その後、離型テープ4は半導体セル1に貼着された導電性テープ3から図示しない離型ローラなどによって剥離され、巻取りリール47に巻き取られる。
As a result, these
すなわち、上記アライメントステージ25で外観検査及び位置認識された半導体セル1は第1の貼着テーブル35と第2の貼着テーブル36に交互に供給され、第1のテープ貼着部31と第2のテープ貼着部32で導電性テープ3が貼着される。
In other words, the
上記第1、第2のテープ貼着部31,32は、第1、第2の貼着テーブル35,36の上方と下方に配置されたそれぞれ3組の供給リール44、巻取りリール47及び上下部の加圧ツール46a,46bを有する。それによって、半導体セル1の上下面にはそれぞれ3本の導電性テープ3がこれら導電性テープ3に同時に接する上下の加圧ツール46a,46bによって同時に加圧貼着されるようになっている。
The first and second
半導体セル1の上下面に導電性テープ3を同時に加圧貼着するようにしたことで、半導体セル1を一度位置決めすれば、その上下面に対して導電性テープ3を精密に位置決めして貼着することができる。
Since the
つまり、半導体セル1の上下面に導電性テープ3を貼着するため、半導体セル1の一方の面に導線性テープ3を貼着してから、この半導体セル1を上下逆向きに反転させて他方の面に導線性テープ3を貼着するようにした場合、半導体セル1を上下逆向きに反転させたときに位置ずれが生じ、その上下面に導線性テープ3を精密に位置決めして貼着することができなかったり、反転させるための機構の複雑化や反転に要する時間によって生産性の低下を招くことになる。
That is, in order to attach the
しかしながら、上述したように、半導体セル1の上下面に対して導電性テープ3を同時に貼着するようにしたことで、貼着精度や生産性の向上、さらには機構の簡略化を図ることが可能となる。
However, as described above, by attaching the
なお、半導体セル1の上下面に貼着される導電性テープ3の数は3本に限られず、2本或いは4本などであってもよく、その数は半導体セル1の構造などに応じて設定される。
The number of
また、半導体セル1の上下面に貼着される導電性テープ3の数が複数の場合、上記半導体セル1の上下面に対して導線性テープ3を1本ずつ仮圧着するようにしてもよい。その場合、第1、第2のテープ貼着部31,32にそれぞれ1組の供給リール44、巻取りリール47、及び上下の加圧ツール46a,46bを設け、1本の導電性テープ3を貼着する毎に第1、第2の貼着テーブル35,36をY方向に所定距離移動させてつぎの導電性テープ3を貼着するようにすればよい。
Moreover, when there are a plurality of
つまり、各テープ貼着部31,32に1組の供給リール44、巻取りリール47、及び上下の加圧ツール46a,46bだけを設ける構成とすることで、各テープ貼着部31,32の構成の簡略化や小型化を図ることができる。
In other words, each
上記第1のテープ貼着部31と第2のテープ貼着部32とに供給された半導体セル1の上下面にそれぞれ3本の導電性テープ3が貼着されると、その半導体セル1を載置した第1の貼着テーブル35及び第2の貼着テーブル36は架台33のY方向の一端部及び他端部から中央部に交互に駆動位置決めされる。
When three
上記架台33の中央部に位置決めされた第1の貼着テーブル35或いは第2の貼着テーブル36上の半導体セル1は、図6に示すように水平方向及び上下方向に駆動される第2の受け渡し装置48によって吸着保持され、上記テープ貼着手段13と搬送手段14との間に設けられた貼着検査ステージ49に供給される。
なお、第2の受け渡し装置48は上記第1の受け渡し装置24と構成が同一であるので、同一部分には同一記号を付して説明を省略する。
The
Since the
上記貼着検査ステージ49では半導体セル1の上下面に貼着された導電性テープ3の貼着状態、たとえばめくれがあるか否かなどが上下両方向に配置された撮像カメラ51によって上下面同時に撮像されて検査される。撮像カメラ51による撮像の結果、不良である場合には図示しない制御装置からの指令に基づいて排出され、良品である場合には上記第2の受け渡し装置48によって上記搬送手段14に供給される。
At the sticking
図7或いは図13に示すように、上記搬送手段14は上記半導体セル1の幅寸法よりも小さな間隔でY方向に離間した一対の無端ベルト53を有する。この無端ベルト53は図7に示すように駆動プーリ54と従動プーリ55とに張設されている。駆動プーリ54は図8に示すモータ56によって上記無端ベルト53の上面側が−X方向から+X方向に向かって走行するよう回転駆動される。無端ベルト53の走行方向を図8に+Xの矢印で示す。
As shown in FIG. 7 or FIG. 13, the transport means 14 has a pair of
上記無端ベルト53は所定のピッチPで間欠的に駆動される。このピッチPは図13にPで示す、リード線2によって一列に接続されて隣り合う半導体セル1の間隔と同じ距離となっている。
The
図7と図8に示すように、上記無端ベルト53には厚さ方向に貫通する多数の吸引孔53aがX方向に沿って所定間隔で穿設されている。無端ベルト53の上下内面間には、ブロック57がその上面と下面を上記無端ベルト53の内周面の上下に位置する部分に接触させて設けられている。このブロック57には吸引路58が長手方向に沿って形成されている。
As shown in FIGS. 7 and 8, the
上記吸引路58からは上記ブロック57の上面に開口する複数の分岐孔58aが上記無端ベルト53に穿設された吸引孔53aと対応する間隔で分岐形成されている。なお、分岐孔58aは上記ブロック57の下面にも開口形成してもよい。
A plurality of branch holes 58 a opened on the upper surface of the
上記吸引路58の一端は閉塞され、他端には吸引ポンプ59が接続されている。それによって、上記吸引ポンプ59が作動すれば、吸引路58及び分岐孔58aを介して上記無端ベルト53の上記吸引孔53aに吸引力が発生するようになっている。
One end of the
なお、上記吸引孔53aの間隔は、無端ベルト53が間欠駆動されるピッチPの整数分の1或いはピッチPと同じに設定されている。それによって、無端ベルト53の吸引孔53aと上記ブロック57の分岐孔58aは、無端ベルト53の駆動前に一致させておくことで、無端ベルト53を間欠駆動しても、常に対向するようになっている。
The interval between the
このようにすることで、半導体セル1に対してリード線2を仮圧着したり、本圧着する際、位置決めされた半導体セル1が無端ベルト53上でずれ動かないよう位置決め保持することができる。
In this way, when the
図8に示すように、上記搬送手段14を構成する無端ベルト53の−X方向に位置する一端部には、一対の無端ベルト53の間と外側に、上記仮圧着手段15を構成する合計で3組の下部加圧部材60が配設されている。
As shown in FIG. 8, at one end portion of the
3組の下部加圧部材60はそれぞれX方向に所定間隔で離間して配置された第1の下ブロック61と第2の下ブロック62からなり、各ブロック、つまり合計で6つのブロック61,62はそれぞれシリンダなどの上下駆動手段63(図9に示す)によって上下駆動される取付け板63aの上面に一体的に取付け固定されている。
The three sets of
上記第1の下ブロック61の上端面は平坦な第1の受け面61aに形成され、第2の下ブロック62の上端面は第1の受け面61aよりもわずかに低い位置にある平坦な第2の受け面62aに形成されている。
The upper end surface of the first
上記第1の受け面61aと第2の受け面62aには吸引孔61b,62bが開口形成されていて、これらの吸引孔61b,62bには図示しない吸引ポンプによって吸引力を発生させることができるようになっている。
Suction holes 61b and 62b are formed in the
上記3組の各下ブロック61,62の上面には、上記搬送手段14の一端部の側方に配設された上記第1乃至第3のリード線加工手段15a〜15cによってクランク状に成形加工されたリード線2がそれぞれ同時に供給される。
The upper surface of each of the three
各リード線加工手段15a〜15cは、図10(a),(b)に示すように上記リード線2が巻装された供給リール65を有する。この供給リール65のリード線2は引き出し爪66に挟持されて引き出される。なお、リード線2は帯板状である。
Each lead wire processing means 15a-15c has a
上記引き出し爪66は図示しないシリンダや無端走行されるワイヤなどによって図10(a)に矢印で示すX方向に往復駆動されるようになっている。それによって、上記リード線2は上記供給リール65から−X方向に引き出されるようになっている。
The
上記引き出し爪66によって−X方向に引き出された上記リード線2は、後述する第1の清掃手段111によって上下面に付着する汚れが清掃されてから、クランパ68、第1のカッタ69、第1の上ブロック71aと第1の下ブロック71bに分割された第1の保持部71、上下一対の型72a,72bからなる成形金型72、第2の上ブロック73aと第2の下ブロック73bに分割された第2の保持部73及び第2のカッタ74を通される。第2のカッタ74よりも引き出し方向の下流側には廃棄ボックス75が配置されている。
The
上記第1乃至第3のリード線加工手段15a〜15cの上記第1の保持部71の上ブロック71aと上記第2の保持部73の第2の上ブロック73aは図8と図9に示す取付け板77の下面に取付けられている。
The
図9に示すように、第1の保持部71の第1の上ブロック71aの下端面は、第2の保持部73の第2の上ブロック73aの下端面よりもわずかに高くなるよう設定されている。さらに、一対の上ブロック71a,73aにはそれらの下端面に開口する吸引孔82が形成されている。
As shown in FIG. 9, the lower end surface of the first
図10(a)に示すように、上記第1の保持部71の第1の下ブロック71bの上端面は、第2の保持部73の第2の下ブロック73bの上端面よりもわずかに高くなるよう設定されている。
As shown in FIG. 10A, the upper end surface of the first
上記取付け板77は、図8と図9に示す板状の可動部材79の下面に複数の上下シリンダ81によって上下方向に駆動可能に設けられている。上記可動部材79は水平シリンダ78によってY方向に駆動されるようになっている。
なお、上記一対の上ブロック71a,73aは後述するようにリード線2を半導体セル1に仮圧着する上記仮圧着手段15の上部加圧部材を兼ねている。つまり、上ブロック71aは主に上ブロック73aとでリード線2を搬送するために機能し、上ブロック73aは半導体セル1の上下面にリード線2を同時に仮圧着するために機能する。
The mounting
The pair of
図10(a)に示す状態から、図10(b)に示すように第1乃至第3のリード線加工手段15a〜15cの各供給リール65から上記リード線2が上記引き出し爪66によって引き出されると、このリード線2の供給リール65側の基端部は上記クランパ68によって保持される。
From the state shown in FIG. 10A, as shown in FIG. 10B, the
それと同時に、図8に示すように第1乃至第3のリード線加工手段15a〜15cの上方で待機する上記第1の保持部71と第2の保持部73の第1、第2の上ブロック71a,73aが上下シリンダ81によって下降方向に駆動され、これら上ブロック71a,73aの下端面に開口した吸引孔82によって成形加工される前の、引き出し爪66によって引き出された上記リード線2が吸着保持される。
At the same time, as shown in FIG. 8, the first and second upper blocks of the first holding
ついで、上記成形金型72が閉方向に作動してリード線2の中途部に傾斜部2sを形成する。それと同時に一対のカッタ69,74が作動して供給リール65から引き出されたリード線2を一対のカッタ69,74間の寸法に対応する長さで切断する。リード線2の第2のカッタ74よりも下流側の部分は上記廃棄ボックス75に排出される。
Next, the molding die 72 operates in the closing direction to form the
なお、リード線2の一端部と他端部は、上記傾斜部2sによって異なる高さになるが、その高さの差は半導体セル1の厚さに対応する寸法であり、たとえば1mm程度の非常に小さい寸法である。
The one end portion and the other end portion of the
第1乃至第3のリード線加工手段15a〜15cでの上記リード線2の成形及び切断が終了すると、上記成形金型72が開方向に駆動された後、リード線2と直交する水平方向に駆動され、リード線2の上下方向から退避する。ついで、第1、第2の保持部71,73の各上ブロック71a,73aの下端面によって形成加工されたリード線2が吸着保持される。
When the forming and cutting of the
ついで、上ブロック71a,73aが取付けられた取付け板77が上下シリンダ81によって上昇方向に駆動された後、上記取付け板77が取付けられた可動部材79が水平シリンダ78によって−Y方向に駆動されて、上記上ブロック71a,73aの下端面に吸着保持されたリード線2が搬送手段14の一端部に設けられた下部加圧部材60の第1、第2のブロック61,62の上方に位置決めされる。
Next, after the mounting
成形加工されたリード線2が下部加圧部材60の第1、第2のブロック61,62の上方に位置決めされると、上記上ブロック71a,73aが下降方向に駆動され、図11(a)に示すように成形加工されたリード線2(2a)が第1、第2のブロック61,62の上端面である第1、第2の受け面61a,62aに受け渡されて吸着保持される。
When the formed
このようにして、リード線2が第1、第2の受け面61a,62aに吸着保持された後、そのリード線2の上記第2の下ブロック62の第2の受け面62a上に位置する下方に屈曲した他端部には、図11(b)に示すように上記第2の受け渡し装置48によって上下面にそれぞれ3本の導電性テープ3が貼着された半導体セル1が供給載置される。
Thus, after the
リード線2の他端部に半導体セル1が供給載置されると、第1、第2のブロック61,62は上下駆動手段63によって下降方向に駆動されて搬送手段14に受け渡された後、この搬送手段14によって下面にリード線2(2a)の一端部が貼着された上記半導体セル1がピッチPの距離だけ間欠搬送される。この状態を図11(c)に示す。
When the
上記半導体セル1がピッチ送りされると、図11(d)に示すように第1の下ブロック61と第2の下ブロック62は上下駆動手段63によって上昇方向に駆動される。それによって、下面にリード線2の他端部が貼着された半導体セル1が第1の下ブロック61の第1の受け面61aによって搬送手段14の無端ベルト53から上昇させられる。その後、成形加工されたつぎのリード線2(2b)が第1の保持部71と第2の保持部73の上ブロック71a,73aに吸着保持されて供給される。
When the
このリード線2(2b)の一端部は、下部加圧部材60の第1の下ブロック61の第1の受け面61aにリード線2(2a)を介して吸着保持された半導体セル1の上面の導電性テープ3に対応する位置に供給され、他端部は下部加圧部材60の第2の下ブロック62の受け面62aに供給される。
One end of the lead wire 2 (2b) is an upper surface of the
それによって、第1の下ブロック61の受け面61aに保持された半導体セル1は、その下面に貼着されたリード線2(2a)の他端部と、上面に貼着されたリード線2(2b)の一端部が第1の下ブロック61の受け面61aと、第1の上ブロック71aの下端面によって同時に加圧されることになる。つまり、半導体セル1の上下面に最初に供給されたリード線2(2a)の他端部と、つぎに供給されたリード線2(2b)の一端部が同時に仮圧着される。
Thereby, the
なお、上記第1の上ブロック71aと第2の上ブロック73aが第1乃至第3のリード線加工手段15a〜15cによって成形されたリード線2を取り出すときに、上下シリンダ81によって各上ブロック71a,73aに付与される加圧力は、リード線2を半導体セル1に仮圧着するときの圧力よりも高くなるよう設定される。
When the first
それによって、リード線2を各リード線加工手段15a〜15cから確実に取り出すことができ、仮圧着時には取出し時よりも圧力が低いことで、リード線2が半導体セル1に貼着された導電性テープ3からずれるのを防止できる。
As a result, the
また、第1の保持部71と第2の保持部73を1枚の取付け板77に取付けるようにしているが、各保持部71,73を別々の取付け板に取付けてそれぞれを上下シリンダ81によって上下駆動するようにしてもよい。
In addition, the first holding
そのようにすれば、リード線2を吸着するときには各保持部71,73が同じ圧力でリード線2に当たるよう各上下シリンダ81に供給する気体圧力を制御し、リード線2に半導体セル1を後述するよう仮圧着するときには、そのときの状態に応じて各保持部71,73が半導体セル1を加圧する圧力が最適となるよう、一対の上下シリンダ81に供給する気体の圧力を制御することで、半導体セル1の損傷を防止することができる。
By doing so, the gas pressure supplied to each of the upper and
このようにして、1番目に供給された半導体セル1の上面と下面にリード線2(2a,2b)が仮圧着されると、第1の保持部71と第2の保持部73の上ブロック71a,73aが上昇して図8に矢印で示す+Y方向に移動(後退)した後、図11(e)に示すように、リード線2(2b)の他端部に第2の受け渡し装置48によってつぎの半導体セル1が供給され、上記リード線2(2b)に下面の導電性テープ3が貼着される。
In this way, when the lead wires 2 (2a, 2b) are temporarily pressure-bonded to the upper surface and the lower surface of the
ついで、第1、第2のブロック61,62が下降方向に駆動されてリード線2(2b)によって電気的に接続された2つの半導体セル1が無端ベルト53に受け渡された後、図11(f)に示すようにこれら半導体セル1が無端ベルト53によってピッチPの距離で間欠送りされる。
Next, after the first and
その後、成形加工されたリード線2を下端面に吸着保持した上ブロック71a,73aが−Y方向に駆動されて搬送手段14の無端ベルト53の上方に位置決めされた後、下降方向に駆動されて図11(f)に鎖線で示すようにリード線2(2c)が供給される。
Thereafter, the
上記リード線2(2c)は、一端部が第1の下ブロック61の受け面61a上の半導体セル1の上面に供給位置決めし、他端部が第2の下ブロック62の第2の受け面62aに供給位置決めする。
One end of the lead wire 2 (2c) is supplied and positioned on the upper surface of the
それによって、第1の下ブロック61の受け面61a上の半導体セル1の下面と上面に対し、リード線2(2b)の他端部と、リード線2(2c)の一端部とが上記第1の下ブロック61の受け面61aと第1の上ブロック71aの下端面とで加圧されて仮圧着される。
Thereby, the other end of the lead wire 2 (2b) and one end of the lead wire 2 (2c) are connected to the lower surface and the upper surface of the
このような仮圧着が繰り返して行われることで、複数、たとえば12個の半導体セル1が図15(a)に示すようにリード線2a〜2nによって一列に接続されたストリング1Aとなる。つまり、半導体セル1の下面と上面にリード線2の他端部と一端部が順次仮圧着された、仮圧着状態のストリング1Aとなる。
By repeatedly performing such temporary pressure bonding, a plurality of, for example, twelve
なお、半導体セル1にリード線2を導電性テープ3によって仮圧着した場合、導電性テープ3に含まれる微粒子が押し潰されないことがあり、そのときには仮圧着によって半導体セル1とリード線2とが電気的に接続されないこともある。
When the
このようにして、半導体セル1の下面と上面にリード線2の他端部と一端部を順次仮圧着して仮圧着状態のストリング1Aを形成するようにすれば、ストリング1Aを構成する半導体セル1の数を12個だけでなく、任意の数にすることができる。
Thus, if the other end portion and one end portion of the
また、図11(b),(d),(f)などのように第1のブロック61と第2のブロック62の一方だけに設けられた半導体セル1に対してリード線2を仮圧着する場合、上述したように第1の保持部71と第2の保持部73を別々の取付け板によって上下シリンダ81に連結すれば、リード線2に半導体セル1を仮圧着する一方の保持部71又は73に加える加圧力を、他方の保持部よりも小さくすることができる。それによって、半導体セル1を加圧し過ぎて損傷させることを防止することができる。
Further, as shown in FIGS. 11B, 11D and 11F, the
12個の半導体セル1からなる仮圧着状態のストリング1Aが搬送手段14によって搬送され、先端の半導体セル1が3つの本圧着手段16の、+X方向の最先端に位置する本圧着手段16に対向する位置まで搬送されると、1番目、5番面及び9番面の半導体セル1に仮圧着されたリード線2が3つの本圧着手段16によって同時に本圧着される。
The temporarily crimped
上記本圧着手段16は、図12に示すように上記搬送手段14の無端ベルト53の上方に配置され上部シリンダ85によって上下駆動される板状の上部可動部材86と、下方に配置され下部シリンダ87によって上下駆動される板状の下部可動部材88を有する。
As shown in FIG. 12, the main crimping
上記上部可動部材86の下面にはヒータ91aによって加熱される3本の上部加圧ツール91が後述する所定間隔で設けられている。上記下部可動部材88の上面にはヒータ92aによって加熱される3本の下部加圧ツール92が上記上部加圧ツール91と対応する位置に設けられている。
On the lower surface of the upper
なお、各シリンダ85,87による上部加圧ツール91と下部加圧ツール92の上昇及び下降方向の駆動は2段階のストロークで行えるようになっている。
The
各加圧ツール91,92は、半導体セル1の上下面に仮圧着されたそれぞれ3本のリード線2と対応する間隔で設けられている。上部加圧ツール91と半導体セル1の上面との間には上部クッションテープ94が介装され、下部加圧ツール92と半導体セル1の下面との間には下部クッションテープ95が介装される。
The
各クッションテープ94,95は供給リール96から繰り出され、一対のガイドローラ97にガイドされて半導体セル1の上面と下面とに平行に走行し、巻取りリール98に巻き取られるようになっている。
The
なお、詳細は図示しないが、上側及び下側の上記供給リール96、ガイドローラ97及び巻取りリール98は上記本圧着手段16の上側及び下側の加圧ツール91,92と一体的に上下動するようになっている。
Although not shown in detail, the upper and
上記ストリング1Aが搬送されて3つの本圧着手段16に対して1番目、5番面及び9番面の半導体セル1が位置決めされると、各本圧着手段16の上部加圧ツール91が下降方向に駆動され、下部加圧ツール92が上昇方向に駆動される。それによって、ストリング1Aの1番目、5番面及び9番面の半導体セル1の上下面に仮圧着された各3本のリード線2が各加圧ツール91,92によって加圧されながら、加熱される。
When the
それによって、リード線2を半導体セル1に貼着した導電性テープ3が上下加圧ツール91,92の熱によって溶融硬化されるから、上記リード線2が半導体セル1の上下面に本圧着される。つまり、半導体セル1の上下面に対してリード線2が同時、つまり同じタイミングで本圧着される。
As a result, the
なお、本圧着時の各シリンダ85,87による上部加圧ツール91と下部加圧ツール92の上昇及び下降方向の駆動は、2段階のストロークのうち、小さい方のストロークで行われる。それによって、本圧着に要するタクトタイムを短縮することができる。
The upper and
このようにして、ストリング1Aの1番目、5番面及び9番面の半導体セル1に対してリード線2が本圧着されると、ストリング1Aが1ピッチPだけ間欠搬送される。それによって、3つの本圧着手段16に対して2番目、6番面及び10番面の半導体セル1が対向位置決めされる。
In this way, when the
その後、3つの本圧着手段16を作動させてそれらの半導体セル1に対してリード線2を本圧着した後、ストリング1AをピッチPで間欠搬送して本圧着を行うという動作を合計で4回繰り返せば、12個の半導体セル1に仮圧着されたリード線2を全て本圧着することができる。
Thereafter, the three main crimping
このようにして、12個の半導体セル1に接続された全てのリード線2が本圧着されたストリング1Aは、上記排出手段17によって搬送手段14から搬出されて上記ストッカ19に格納される。
In this way, the
上記排出手段17によってストリング1Aを搬出する際、各本圧着手段16の上部加圧ツール91と下部加圧ツール92は各シリンダ85,87の大きなストロークで駆動される。
When carrying out the
それによって、上部加圧ツール91と下部加圧ツール92の間隔を十分に大きくすることができるから、上記排出手段17の吸着パッド105を上記上部加圧ツール91と下部加圧ツール92の間に確実に入り込ませることができる。
As a result, the distance between the
上記排出手段17は、図13に示すように上記ストリング1Aと対応する長さ寸法に形成された水平可動部材101を有する。この水平可動部材101は複数、たとえば2つの水平シリンダ102によって上記搬送手段14の上方から退避した位置、つまり図13に実線で示す上記ストッカ19の上方で待機した位置と、2点鎖線で示す搬送手段14の上方に対向する位置の間でY方向に駆動されるようになっている。
The discharging means 17 has a horizontal
図13と図14に示すように、上記水平可動部材101の下面には複数の上下シリンダ103によって上下可動部材104が上下方向に駆動可能に設けられている。この上下可動部材104には上記ストリング1Aの各半導体セル1の四隅部を吸着保持する4本で組をなす複数組、12組の吸着パッド105(図14に2本のみ図示)が軸線を垂直にして設けられている。各吸着パッド105は図示しない吸引ポンプに接続され、吸引力が発生するようになっている。
As shown in FIGS. 13 and 14, a vertically
上記ストリング1Aの12個の半導体セル1のリード線2が本圧着され終わると、上記水平可動部材101が上記水平シリンダ102によって搬送手段14の上方のストリング1Aの上方に駆動位置決めされる。
When the
ついで、上下シリンダ103が作動して上下可動部材104が下降方向に駆動される。それによって、上下可動部材104に設けられた各組の4本の吸着パッド105によって12個の半導体セル1の上面四隅部が吸着される。
Next, the upper and
吸着パッド105が半導体セル1を吸着すると、上記上下可動部材104が上昇し、水平可動部材101が+Y方向である後退方向に駆動され、上記検査部18の上方に位置決めされる。ストリング1Aは検査部18に供給され、ここで上下面に接続されたリード線2の接続状態が検査させる。検査によって良否の判定がなされた後、検査部18よりも後退方向である、+Y方向に設けられた上記ストッカ19に格納される。
When the
12個の半導体セル1を直列に接続したストリング1Aは、最終的に予め設定された発電電力が要求される。一方、個々の半導体セル1の発電電力にはばらつきがある。そこで、供給部12の第1のストレージ21と第2のストレージ22に、それぞれ異なる発電電力の半導体セル1を設けるようにしておく。
A
そして、所定の発電電力のストリング1Aを構成する場合、供給部12のテープ貼着手段13に供給する、第1のストレージ21からの半導体セル1の数と、第2のストレージ22からの半導体セル1の数を、要求されるストリング1Aの発電電力に応じて設定することで、所望する発電電力のストリング1Aを構成することができる。
Then, when configuring the
つまり、供給部12に第1、第2のストレージ21,22を設けたことで、個々の半導体セル1の出力電力が異なっても、ストリング1Aの発電電力を要求される発電電力に設定することができる。
That is, by providing the first and
上記第1の清掃手段111は、図15(a),(b)に矢印で示す上記引き出し爪66による上記リード線2の引き出し方向(送り方向)に沿って所定間隔で離間して配置された第1の清掃ユニット111Aと第2の清掃ユニット111Bを有する。各清掃ユニット111A,111Bは、上記リード線2の上面側に配置された第1の駆動手段としての上部シリンダ112と下部シリンダ113を有する。
The first cleaning means 111 is arranged at a predetermined interval along the pulling direction (feeding direction) of the
上記上部シリンダ112と下部シリンダ113のロッド112a,113aにはそれぞれ取付け部材114が交換可能に取付けられている。各取付け部材114の上記リード線2に対向する面にはフェルトやスポンジなどの吸湿性の材料からなる清掃部材115が設けられている。この清掃部材115には揮発性のアルコールなどの清掃液が図示しないノズルなどに滴下供給されるようになっている。
一対の清掃ユニット111A,111Bの、どちらか一方の上部シリンダ112と下部シリンダ113が作動してこれらのロッド112a,113aが突出方向に付勢されると、各ロッド112a,113aに設けられた取付け部材114の清掃部材115によって上記リード線2の一方の面と他方の面、つまり上下面がスライド可能に挟持される。
When one of the
その状態で、上記リード線2が上記リード線加工手段15a〜15cの引き出し爪66によって矢印方向に送られると、上記リード線2の上下面が上記清掃部材115によって同時に清掃されることになる。
In this state, when the
一対の清掃ユニット111A,111Bは交互に使用される。たとえば、図15(a)に示すように第1の清掃ユニット111Aを所定期間使用したならば、図15(b)に示すように第1の清掃ユニット111Aを休止し、第2の清掃ユニット111Bを使用する。そして、第1の清掃ユニット111Aは休止されている間に、たとえば清掃部材115の交換などの点検修理が行なわれる。
The pair of cleaning
同様に、第2の清掃ユニット111Bが休止されている間には、その清掃部材115の交換などの点検修理が行なわれる。
Similarly, inspection and repair such as replacement of the cleaning
上記構成のリード線接続装置によれば、半導体セル1の上下面に所定の長さに切断された導電性テープ3を貼着するとき、半導体セル1の上下面に対して同時に行うようにした。
According to the lead wire connecting device having the above-described configuration, when the
そのため、半導体セル1に導電性テープ3を貼着する際、その半導体セル1を上方向や下方向に湾曲させることなく行なうことができるから、半導体セル1に割れが生じるのを防止することができる。しかも、導電性テープ3を半導体セル1の上下面に対して同時に貼着できるため、別々に行う場合に比べて生産性を向上させたり、装置構成のコンパクト化を図ることができる。
Therefore, when attaching the
導電性テープ3が貼着された半導体セル1に対して所定の形状に成形加工されたリード線2を仮圧着する際、その仮圧着を上記半導体セル1の上下面に対して同時に行うようにした。
When the
そのため、そのことによっても、半導体セル1を上方向や下方向に湾曲させることなく行なうことができるから、半導体セル1に割れが生じるのを防止することができる。しかも、半導体セル1の上下面に対してリード線2を同時に仮圧着できるから、別々に行う場合に比べて生産性の向上や装置構成の簡略化を図ることができる。
For this reason, the
半導体セル1の上下面に仮圧着されたリード線2を本圧着する場合、その本圧着を上記半導体セル1の上下面に対して同時に行うようにした。
When the
そのため、そのことによっても、半導体セル1を上方向や下方向に湾曲させることなく行なうことができるから、半導体セル1に割れが生じるのを防止することができる。しかも、半導体セル1の上下面に対してリード線2を同時に本圧着できるから、別々に行う場合に比べて生産性の向上や装置構成の簡略化を図ることができる。
For this reason, the
上記リード線2を上記リード線加工手段15a〜15cによって成形加工する前に、第1の清掃手段111の第1の清掃ユニット111A或いは第2の清掃ユニット111Bによって上記リード線2の上下面が清掃されてその上下面に付着残留していた汚れが除去されてから成形加工された後、そのリード線2が半導体セル1の上下面に貼着された導電性テープ3に仮圧着されてから、本圧着される。
Before forming the
そのため、汚れが除去された上記リード線2は半導体セル1に貼着された導電性テープ3に確実に貼着できるから、貼着された上記リード線2に捲くれが生じたり、導電性テープ3から剥離するのを防止することができる。それによって、リード線2の貼着不良が原因となる不良品の発生を防止することができる。
Therefore, since the
また、第1の清掃手段111は第1の清掃ユニット111Aと第2の清掃ユニット111Bを有する。そのため、どちらか一方の清掃ユニット111A又は111Bを使用し、他方を休止させることができるから、休止されている清掃ユニット111A又は111Bの清掃部材115の交換などの修理点検を行なうことができる。
The
つまり、第1の清掃手段111によりリード線2の清掃を行ないながら、第1の清掃手段111の一方の清掃ユニット111A又は111Bの修理点検を行なうことができる。
That is, it is possible to repair and inspect one
なお、図15(a),(b)に示す清掃手段111において、図示しないが、第1の清掃ユニット111Aと第2の清掃ユニット111Bの各一対の上部シリンダ112と下部シリンダ113に、これらシリンダを超音波振動させる発振体を設けるようにしてもよい。
In the cleaning means 111 shown in FIGS. 15A and 15B, although not shown, the pair of
そうすれば、清掃部材115によってリード線2の上下面を清掃するとき、上記清掃部材115が超音波振動させることができるから、清掃部材115によるリード線2の上下面の清掃をより一層、確実に行なうことができる。
Then, when the cleaning
図16(a)〜(c)はこの発明の第2の実施の形態を示す。この実施の形態はリード線2を第2の清掃手段121によって清掃するようにしている。この第2の清掃手段121は図10に示す供給リール65から引き出されたリード線2の上面側に対向して配置された第1、第2の上部清掃部材122a,123aと、これら上部清掃部材122a,123aよりも上記リード線2の送り方向下流側の下面側に対向して配置された第1、第2の下部清掃部材122b,123bとを有する。
FIGS. 16A to 16C show a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the
第1の上部清掃部材122aと第1の下部清掃部材123aは対をなしていて、第2の上部清掃部材122bと第2の下部清掃部材123bは対をなしている。
The first
各清掃部材122a,122b,123a,123bは、たとえばフェルトやスポンジなどの吸湿性を有する材料によって上面が凸状に湾曲した湾曲面124に形成された蒲鉾状をなしていて、平板状の取付け部材125に取付けて構成されている。
Each of the
なお、清掃部材122a,122b,123a,123bは湾曲面124の湾曲方向を矢印で示すリード線2の送り方向に沿わせて配置されている。
The
各清掃部材122a,122b,123a,123bが設けられた上記取付け部材125は駆動手段としてのシリンダ126のロッド126aに交換可能に取付けられている。第1の上部清掃部材122aと第1の下部清掃部材123aが設けられた一対のシリンダ126は同期して駆動され、第2の上部清掃部材122bと第2の下部清掃部材123bが設けられた一対のシリンダ126は同期して駆動されるようになっている。
The mounting
なお、各清掃部材122a,122b,123a,123bには揮発性の清掃液を図示しないノズルなどによって供給されたり、予め所定量の清掃液が含浸させられる。
Each cleaning
図16(a)の状態から、図16(b)に示すように第1の上部清掃部材122aと第1の下部清掃部材123aが駆動されると、リード線2は第1の上部清掃部材122aによって下方に押し下げられながら、第1の下部清掃部材123aによって上方に押し上げられる。その状態で、リード線2が引き出し爪66によって引っ張られて矢印方向に送られると、その上下面が第1の上部清掃部材122aと第1の下部清掃部材123aによって同時に清掃される。
When the first
同様に、図16(b)の状態から図16(c)に示すように、第2の上部清掃部材122bと第2の下部清掃部材123bが駆動されると、リード線2の上下面が第2の上部清掃部材122bと第2の下部清掃部材123bによって同時に清掃される。
Similarly, when the second
このように、対を成す第1の上部清掃部材122aと第1の下部清掃部材123a或いは同じく対を成す第2の上部清掃部材122bと第2の下部清掃部材123bのどちらか一方の組の清掃部材によってリード線2の上下面を清掃することができ、そのとき他方の組の清掃部材を交換するなど、修理点検することができる。
Thus, the cleaning of either one of the pair of the first
つまり、2組の清掃部材を有することで、ラインを休止させることなく、どちらか一方の組の清掃部材によってリード線2を清掃している間に、他方の組の清掃部材を交換するなどの修理点検を行なうことができる。
In other words, by having two sets of cleaning members, the cleaning member of the other set is replaced while the
また、各清掃部材122a,122b,123a,123bの上面は凸条に湾曲した湾曲面124に形成されている。そのため、リード線2は各清掃部材122a,122b又は123a,123bによって押圧されたときに上記湾曲面124によって湾曲変形するから、リード線2の上面と下面に傷が付くのを防止することができる。
Moreover, the upper surface of each cleaning
しかも、各清掃部材122a,122b,123a,123bは湾曲面124の湾曲方向をリード線2の送り方向に沿わせて配置されているから、上記リード線2を円滑に送りながら確実に清掃することができる。
Moreover, since each of the
なお、この第2の実施の形態において、清掃部材122a,122b,123a,123bが取付けられたシリンダ126に超音波振動する発振器を取付け、リード線2を清掃するときに、清掃部材122a,122b,123a,123bを超音波振動させることで、清掃効果を向上させるようにしてもよい。
In this second embodiment, when the ultrasonic vibration oscillator is attached to the
また、取付け部材125に取付けられる清掃部材122a,122b,123a,123bの上面を凸状に湾曲した湾曲面に形成したが、上記清掃部材を溝付きローラの溝に取付けるようにしてもよい。その際、上記ローラはシリンダに回転不能若しくはリード線2との接触抵抗よりも大きな回転抵抗で回転するように設けることで、上記リード線2を送ったときに、このリード線2の上下面を上記ローラの溝に設けられた清掃部材によって清掃することができる。
Further, although the upper surfaces of the
上記第2の実施の形態では上部清掃部材と下部清掃部材をそれぞれ4つ設け、1つ置きの清掃部材を交互に上下動させ、リード線を図10に示す供給リール65から繰り出した直後に清掃するようにした。しかしながら、供給リール65から繰り出された直後ではリード線に巻き癖がついている。そのため、清掃手段をリード線の清掃とともに、リード線の巻き癖を除去するために兼用することができる。
In the second embodiment, four upper cleaning members and four lower cleaning members are provided, and every other cleaning member is moved up and down alternately, and cleaning is performed immediately after the lead wire is fed out from the
たとえば、複数の上部清掃部材と下部清掃部材を、リード線の搬送面に対して交互に下方側と上方側に位置するよう配置すれば、上記リード線が上下方向に屈曲を繰り返しながら送られることになるから、上記リード線の巻き癖を除去しながら、上下面を清掃することが可能となる。 For example, if a plurality of upper cleaning members and lower cleaning members are arranged alternately on the lower side and the upper side with respect to the lead wire conveyance surface, the lead wires can be sent while being bent in the vertical direction. Therefore, it is possible to clean the upper and lower surfaces while removing the curl of the lead wire.
上下の清掃部材は上記リード線に接触する面が凸状の湾曲面に形成されていることが好ましいが、上下の清掃部材の形状としてはそれに限定されず、たとえば軸方向両端につばを有するローラ、つまり溝つきのローラとし、その溝の外周面に布などの清掃部材を設けるようにしてもよい。この場合も複数の溝つきのローラをリード線の搬送面に対して交互に上下方向に高さを変えて配置することで、巻き癖の除去とともに清掃を行なえるようにすることができる。 The upper and lower cleaning members are preferably formed with convex curved surfaces in contact with the lead wires, but the shape of the upper and lower cleaning members is not limited thereto, for example, rollers having flanges at both axial ends That is, a roller with a groove may be used, and a cleaning member such as a cloth may be provided on the outer peripheral surface of the groove. Also in this case, by arranging a plurality of rollers with grooves alternately changing the height in the vertical direction with respect to the lead surface, the cleaning can be performed together with the removal of the curl.
1…半導体セル、2,2a〜2n…リード線、3…導電性テープ、12…供給部、13…テープ貼着手段、14…搬送手段、15…仮圧着手段、15a〜15c…第1乃至第3のリード線加工手段、16…本圧着手段、17…排出手段、31…第1のテープ貼着部、32…第2のテープ貼着部、60…下部加圧部材、65…供給リール、66…引出し爪、91…上部加圧ツール、92…下部加圧ツール、111…第1の清掃手段、112…上部シリンダ(駆動手段)、113…下部シリンダ(駆動手段)、114…取付け部材、115…清掃部材、121…第2の清掃手段、122a,122b,123a,123b…上部、下部清掃部材、125…取付け部材、126…シリンダ(駆動手段)。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
上記半導体セルの供給部と、
この供給部から供給された上記半導体セルの上面と下面に所定長さに切断された粘着性の導電性テープを貼着するテープ貼着手段と、
このテープ貼着手段によって上面と下面に上記導電性テープが貼着された上記半導体セルが供給されその半導体セルをピッチ送りする搬送手段と、
上記リード線を長手方向の中途部を境にして上下方向に屈曲する形状に成形加工するリード線加工手段と、
このリード線加工手段によって成形加工される前に、上記リード線に付着する汚れを除去する清掃手段と、
上記搬送手段によってピッチ送りされる上記半導体セルと対向する部位に設けられ上記リード線加工手段によって成形加工されたリード線を保持してピッチ送りされる上記半導体セルの上面と下面に設けられた導電性テープに上記リード線の仮圧着を繰り返して隣り合う上記半導体セルの上面と下面を交互に電気的に接続する仮圧着手段と、
この仮圧着手段よりも上記搬送手段による半導体セルの送り方向下流側の半導体セルと対向する部位に配置され上記仮圧着手段によって上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上下一対の上記リード線を同時に本圧着する本圧着手段と
を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続装置。 A lead wire connecting device for connecting a plurality of semiconductor cells in a row by strip-like lead wires,
A supply part of the semiconductor cell;
Tape adhering means for adhering an adhesive conductive tape cut to a predetermined length on the upper and lower surfaces of the semiconductor cell supplied from the supply unit;
The semiconductor cell with the conductive tape adhered to the upper and lower surfaces by the tape adhering means is supplied, and the conveying means for pitch-feeding the semiconductor cells;
Lead wire processing means for forming the lead wire into a shape that bends in the vertical direction at the middle part in the longitudinal direction;
Cleaning means for removing dirt adhering to the lead wire before being molded by the lead wire processing means;
Conductives provided on the upper and lower surfaces of the semiconductor cells that are pitch-fed while holding lead wires that are formed by the lead wire processing means and are opposed to the semiconductor cells that are pitch-fed by the conveying means. Temporary crimping means for electrically connecting the upper and lower surfaces of the adjacent semiconductor cells alternately by repeating the temporary crimping of the lead wires to the adhesive tape;
A pair of upper and lower lead wires disposed at a position facing the semiconductor cell on the downstream side of the transport direction of the semiconductor cell by the transport means rather than the temporary pressure-bonding means, and temporarily bonded to the upper surface and the lower surface of the semiconductor cell by the temporary pressure-bonding means. A lead bonding apparatus for semiconductor cells, comprising: a main crimping means for simultaneously crimping the two.
上記清掃手段は、上記供給リールから繰り出されたリード線の送り方向に沿って配置された第1の清掃ユニットと第2の清掃ユニットを有し、
各清掃ユニットは、上記リード線の一方の面と他方に面にそれぞれ対向して配置された清掃部材と、各清掃部材を上記リード線の一方の面と他方に面に対して接離する方向に駆動し上記リード線を清掃するときには一対の清掃部材を接近方向に駆動して上記リード線を摺動可能に挟持させる第1の駆動手段とによって構成されていて、
上記リード線は上記第1の清掃ユニットと第2の清掃ユニットのどちらか一方によって清掃されることを特徴とする請求項1記載の半導体セルのリード線接続装置。 The lead wire processing means has a supply reel for feeding the wound lead wire,
The cleaning means has a first cleaning unit and a second cleaning unit arranged along the feeding direction of the lead wire fed out from the supply reel,
Each cleaning unit includes a cleaning member disposed on one surface and the other surface of the lead wire so as to face each other, and a direction in which each cleaning member is brought into contact with and separated from one surface and the other surface of the lead wire. And a first driving means for driving the pair of cleaning members in an approaching direction to slidably hold the lead wire when cleaning the lead wire.
2. The lead connecting apparatus for a semiconductor cell according to claim 1, wherein the lead wire is cleaned by one of the first cleaning unit and the second cleaning unit.
上記清掃手段は、上記リード線の上記供給リールから繰り出された部分と上記リード線加工手段によって成形加工される部分との間の上記リード線の一方の面と他方の面に対向して設けられた2つで対を成す少なくとも2組の清掃部材と、
上記リード線の一方の面に対向する1つの清掃部材と他方の面に対向する1つの清掃部材をそれぞれ上記リード線に対して接離する方向に駆動して一方の組と他方の組のどちらかの2つの清掃部材を上記リード線の一方の面と他方の面に接触させて上記リード線の両方の面を清掃させる第2の駆動手段とによって構成されていて、
上記リード線は2組の清掃部材のどちらか一方によって清掃されることを特徴とする請求項1記載の半導体セルのリード線接続装置。 The lead wire processing means has a supply reel for feeding the wound lead wire,
The cleaning means is provided to face one surface and the other surface of the lead wire between a portion of the lead wire fed from the supply reel and a portion formed by the lead wire processing device. At least two pairs of cleaning members paired with each other;
Which one of the set and the other set is driven by driving one cleaning member facing one surface of the lead wire and one cleaning member facing the other surface in the direction of contacting and separating from the lead wire, respectively. The two cleaning members are in contact with one side of the lead wire and the other side of the lead wire, the second drive means for cleaning both sides of the lead wire,
2. The lead wire connecting device for a semiconductor cell according to claim 1, wherein the lead wire is cleaned by one of two cleaning members.
上記半導体セルの上面と下面に粘着性の導電性テープを貼着する工程と、
上記リード線を長手方向の中途部を境にして上下方向に屈曲する形状に成形加工する工程と、
上記リード線を成形加工する前に、帯状の上記リード線の両面を清掃しその両面に付着する汚れを除去する工程と、
上記半導体セルの上面と下面に設けられた上記導電性テープに、両面が清掃されてから上下方向に屈曲する形状に成形加工された上記リード線の一方の一端部と他方の他端部を隣り合う上記半導体セルの上面と下面に仮圧着する工程と、
上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上記リード線を本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続方法。 A lead wire connection method for connecting a plurality of semiconductor cells in a row by strip-like lead wires,
Adhering an adhesive conductive tape to the upper and lower surfaces of the semiconductor cell;
Forming the lead wire into a shape that bends in a vertical direction with a middle part in the longitudinal direction as a boundary; and
Before forming the lead wire, cleaning both surfaces of the strip-shaped lead wire and removing dirt adhering to both surfaces;
Adjacent one end and the other end of the lead wire formed into a shape that bends in the vertical direction after both surfaces are cleaned on the conductive tape provided on the upper and lower surfaces of the semiconductor cell. Temporarily bonding the upper surface and the lower surface of the matching semiconductor cell;
A method for connecting lead wires of a semiconductor cell, comprising: a step of subjecting the lead wires temporarily press-bonded to an upper surface and a lower surface of the semiconductor cell.
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