KR101270026B1 - Apparatus and Method for Removing Paticles of Semiconductor Chip - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩의 파티클 제거 장치에 관한 것으로, 프레스 지그의 하단면에 점착제를 도포하고 이러한 프레스 지그를 반도체 칩 표면에 부착 또는 분리 이탈되도록 상하 이동시킴으로써, 반도체 칩 표면의 파티클을 점착제에 부착시켜 용이하게 제거할 수 있고, 구조가 단순하여 제작 및 설치가 용이하고 동작 제어 방법 또한 간단하게 구성할 수 있으며, 파티클 제거 작업시 반도체 칩 표면의 손상을 방지하고 작업 과정 중 또 다른 파티클 생성을 방지하고, 더욱 신속하게 파티클을 제거할 수 있는 반도체 칩의 파티클 제거 장치를 제공한다.The present invention relates to an apparatus for removing particles of a semiconductor chip, by applying an adhesive to a lower surface of a press jig, and moving the press jig up and down to adhere or detach from the surface of the semiconductor chip, thereby adhering particles on the surface of the semiconductor chip to the adhesive. It can be easily removed, the structure is simple to manufacture and install, and the operation control method can be easily configured, and to prevent damage to the surface of the semiconductor chip during the particle removal operation, and to prevent another particle generation during the operation The present invention provides a particle removal device of a semiconductor chip that can remove particles more quickly.

Description

반도체 칩의 파티클 제거 장치{Apparatus and Method for Removing Paticles of Semiconductor Chip}Apparatus and Method for Removing Paticles of Semiconductor Chip

본 발명은 반도체 칩의 파티클 제거 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 프레스 지그의 하단면에 점착제를 도포하고 이러한 프레스 지그를 반도체 칩 표면에 부착 또는 분리 이탈되도록 상하 이동시킴으로써, 반도체 칩 표면의 파티클을 점착제에 부착시켜 용이하게 제거할 수 있고, 구조가 단순하여 제작 및 설치가 용이하고 동작 제어 방법 또한 간단하게 구성할 수 있으며, 파티클 제거 작업시 반도체 칩 표면의 손상을 방지하고 작업 과정 중 또 다른 파티클 생성을 방지하고, 더욱 신속하게 파티클을 제거할 수 있는 반도체 칩의 파티클 제거 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus for removing particles of a semiconductor chip. More specifically, by applying an adhesive to the bottom surface of the press jig and moving the press jig up and down to adhere or separate detachment on the surface of the semiconductor chip, particles on the surface of the semiconductor chip can be easily removed by attaching to the adhesive. It is simple to manufacture and install, and the operation control method is also simple to configure, to prevent damage to the surface of the semiconductor chip during the particle removal operation, to prevent the generation of another particle during the operation, and to remove particles more quickly. The present invention relates to an apparatus for removing particles of a semiconductor chip.

일반적으로, 반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 만드는 팹(Fab) 공정과 웨이퍼 내에 개별 칩(Chip)을 개별소자로 조립하는 패키징(Packaging) 공정으로 구분할 수 있다.In general, a semiconductor manufacturing process can be classified into a fab process for making a wafer and a packaging process for assembling individual chips into individual elements in the wafer.

이때, 패키징 공정은 다시 전 공정, 후 공정, 검사공정으로 크게 구분할 수 있는데, 이 중 전 공정은 웨이퍼를 정해진 두께만큼 연삭하는 백 그라인딩(Back grinding) 공정과, 웨이퍼를 익스팬딩 테이프에 부착시키는 테이프 마운트(Tape mount) 공정과, 웨이퍼 내의 칩을 개별적으로 분리하는 소잉(Sawing) 공정과, 분리된 개별 칩을 리드 프레임(Lead frame)에 부착하는 다이 어태치(Die attatch) 공정과, 칩 위의 패드(Pad)와 리드를 금속으로 연결하는 와이어 본딩(Wire bonding) 공정으로 나누어진다. 또한, 최근에는 반도체 패키지의 고밀도 집적화를 위해 수십 ㎛의 매우 얇은 두께의 칩이 요구되고 있으며, 이러한 얇은 두께의 박형 칩이나 패키지를 적층하는 스택(Stack) 공정 또한 널리 활용되고 있다.At this time, the packaging process can be broadly classified into a pre-process, a post-process, and an inspection process, in which the pre-process is a back grinding process of grinding the wafer by a predetermined thickness, and a tape that attaches the wafer to the expanding tape. A tape mount process, a sawing process that separates the chips in the wafer separately, a die attatch process that attaches the separated individual chips to a lead frame, and It is divided into a wire bonding process for connecting a pad and a lead with a metal. In addition, in recent years, a very thin chip of several tens of micrometers is required for high density integration of a semiconductor package, and a stack process of stacking such a thin thickness thin chip or a package is also widely used.

이러한 반도체 제조 공정 중에 웨이퍼 또는 개별 반도체 칩에는 다양한 파티클이 표면에 부착될 수 있는데, 이러한 파티클은 반도체 제조 공정에서 심각한 불량을 유발할 수 있으므로, 이와 같은 파티클을 제거하기 위한 다양한 방법들이 반도체 제조 공정 중에 사용되고 있다.During the semiconductor manufacturing process, various particles may be attached to the surface of the wafer or individual semiconductor chips. Since such particles may cause serious defects in the semiconductor manufacturing process, various methods for removing such particles are used during the semiconductor manufacturing process. have.

특히, 공정의 특성상 웨이퍼를 개별 반도체 칩으로 절단 분리하는 소잉 공정에서 많은 파티클이 발생하며, 이와 같이 발생된 파티클은 반도체 칩의 표면에 부착되어 패키징 공정상에서 많은 불량품을 발생시킨다. 또한, 스택 공정에서 반도체 칩을 적층하는 과정에서 반도체 칩 표면에 부착된 파티클에 의해 반도체 칩이 손상되거나 파손되는 등의 문제가 있었다.In particular, many particles are generated in the sawing process of cutting and separating the wafer into individual semiconductor chips due to the nature of the process, and the generated particles are attached to the surface of the semiconductor chip to generate a large number of defective products in the packaging process. In addition, there is a problem that the semiconductor chip is damaged or broken by particles attached to the surface of the semiconductor chip in the stacking process.

이러한 파티클을 제거하기 위한 방법으로 웨이퍼 표면에 공기를 분사하거나 흡입하는 방식 또는 별도의 세척액 및 브러쉬를 이용하여 웨이퍼 표면을 세척하는 방식 등이 널리 사용되고 있는데, 이러한 파티클 제거 방식은 충분한 파티클 제거 효과를 발휘하기 못하거나 그 장치가 복잡해지는 등의 문제가 있었고, 특히, 세척 방식의 경우에는 그 자체로서 웨이퍼 표면에 손상을 입히거나 새로운 파티클을 발생시킬 수 있다는 점에서 문제가 있었다.
As a method for removing such particles, a method of spraying or sucking air on the wafer surface or washing the wafer surface using a separate cleaning liquid and a brush is widely used. Such a particle removing method exhibits sufficient particle removal effect. There was a problem such as not being able to do or the device is complicated, especially in the case of the cleaning method itself in that it can damage the wafer surface itself or generate new particles.

본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로서, 본 발명의 목적은 프레스 지그의 하단면에 점착제를 도포하고 이러한 프레스 지그를 반도체 칩 표면에 부착 또는 분리 이탈되도록 상하 이동시킴으로써, 반도체 칩 표면의 파티클을 점착제에 부착시켜 용이하게 제거할 수 있는 반도체 칩의 파티클 제거 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been invented to solve the problems of the prior art, an object of the present invention is to apply a pressure-sensitive adhesive to the bottom surface of the press jig and to move the press jig up and down to adhere or detach from the surface of the semiconductor chip, the surface of the semiconductor chip It is to provide a particle removing device of a semiconductor chip that can be easily removed by attaching the particles of the adhesive to the pressure-sensitive adhesive.

본 발명의 다른 목적은 하단면에 점착제가 도포된 프레스 지그를 이용하여 반도체 칩 표면의 파티클을 제거하도록 함으로써, 구조가 단순하여 제작 및 설치가 용이하고 동작 제어 방법 또한 간단하게 구성할 수 있는 반도체 칩의 파티클 제거 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to remove the particles on the surface of the semiconductor chip by using a press jig coated with a pressure-sensitive adhesive on the bottom surface, the semiconductor chip is simple structure and easy to manufacture and install, and can also be configured simply to control the operation It is to provide a particle removal device of.

본 발명의 또 다른 목적은 반도체 칩 표면의 파티클을 프레스 지그의 점착제에 부착시켜 제거하도록 함으로써, 파티클 제거 작업시 반도체 칩 표면의 손상을 방지하고 작업 과정 중 또 다른 파티클 생성을 방지하며, 더욱 신속하게 파티클을 제거할 수 있는 반도체 칩의 파티클 제거 장치를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to attach and remove particles from the surface of the semiconductor chip to the pressure-sensitive adhesive of the press jig, thereby preventing damage to the surface of the semiconductor chip during the particle removal operation, and preventing further generation of particles during the operation, and more quickly. It is to provide a particle removing device of a semiconductor chip capable of removing particles.

본 발명의 또 다른 목적은 프레스 지그에 대한 한번의 상하 운동으로 반도체 칩 표면의 전체 영역에 대해 파티클을 제거할 수 있어 별도의 파티클 검출 장치 없이도 신속하고 정확하게 파티클을 제거할 수 있는 반도체 칩의 파티클 제거 장치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to remove particles from the entire surface of the semiconductor chip surface with one vertical motion of the press jig, so that the particles can be removed quickly and accurately without a separate particle detection device. It is to provide a device.

본 발명의 또 다른 목적은 프레스 지그의 하단면 형상을 곡면으로 형성하여 구름 운동하도록 함으로써, 반도체 칩 표면에 대한 파티클 제거 성능을 더욱 향상시킬 수 있는 반도체 칩의 파티클 제거 장치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a particle removing device of a semiconductor chip which can further improve particle removal performance on a surface of a semiconductor chip by forming a lower surface of a press jig into a curved surface to perform rolling motion.

본 발명의 또 다른 목적은 반도체 칩이 스택 공정 단계에 있는 경우에, 반도체 칩이 적층될 때마다 새롭게 적층되는 반도체 칩 표면에 대한 파티클 제거 작업을 신속하게 수행하여 스택 공정에서 제품의 불량률을 현저히 감소시킬 수 있는 반도체 칩의 파티클 제거 장치를 제공하는 것이다.
It is still another object of the present invention that, when the semiconductor chip is in the stacking process step, the particle removal operation on the surface of the newly stacked semiconductor chip is rapidly performed every time the semiconductor chip is stacked, thereby significantly reducing the defective rate of the product in the stacking process. It is to provide an apparatus for removing particles of a semiconductor chip.

본 발명은, 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 상태의 반도체 칩 또는 웨이퍼로부터 분리된 개별 반도체 칩의 표면에 부착된 파티클을 제거하는 반도체 칩의 파티클 제거 장치에 있어서, 상기 반도체 칩의 상부에 배치되고 하단에는 점착제가 도포되는 프레스 지그; 및 상기 프레스 지그가 상기 반도체 칩의 표면에 부착되거나 또는 분리 이탈되도록 상기 프레스 지그를 상하 이동시키는 이송 유닛을 포함하고, 상기 반도체 칩의 표면에 부착된 파티클은 상기 프레스 지그의 상하 이동에 따라 상기 프레스 지그에 부착되어 상기 반도체 칩으로부터 제거되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 파티클 제거 장치를 제공한다.The present invention relates to a particle removing apparatus of a semiconductor chip for removing particles adhering to a surface of a semiconductor chip in a wafer state or an individual semiconductor chip separated from a wafer during a semiconductor manufacturing process, wherein the adhesive is disposed on an upper portion of the semiconductor chip and at the lower end thereof. Press jig to which is applied; And a transfer unit configured to move the press jig up and down so that the press jig is attached to or separated from the surface of the semiconductor chip, and the particles attached to the surface of the semiconductor chip are moved according to the vertical movement of the press jig. An apparatus for removing particles of a semiconductor chip is attached to a jig and removed from the semiconductor chip.

이때, 상기 프레스 지그는 점착제가 도포된 하단면이 상기 반도체 칩의 표면 전체 영역에 부착되도록 형성될 수 있다.In this case, the press jig may be formed such that the bottom surface to which the pressure-sensitive adhesive is applied is attached to the entire surface of the semiconductor chip.

또한, 상기 프레스 지그는 상기 이송 유닛에 의해 상하 이동하는 메인 바디; 및 상기 반도체 칩의 표면에 부착될 수 있도록 상기 메인 바디에 결합되어 일체로 상하 이동하는 가압 블록을 포함하고, 상기 가압 블록의 하단면에 점착제가 도포될 수 있다.The press jig may further include: a main body vertically moving by the transfer unit; And a pressing block coupled to the main body and vertically moving to be attached to the surface of the semiconductor chip, and an adhesive may be applied to the bottom surface of the pressing block.

또한, 상기 가압 블록은 상기 메인 바디에 탈착 가능하게 결합될 수 있다.In addition, the pressing block may be detachably coupled to the main body.

또한, 상기 가압 블록은 상기 반도체 칩의 표면에 동시에 부착될 수 있도록 하단면이 평면을 이루도록 형성될 수 있다.In addition, the pressing block may be formed so that the bottom surface thereof is planar so as to be attached to the surface of the semiconductor chip at the same time.

또한, 상기 가압 블록은 하단면이 구름 운동하며 상기 반도체 칩의 표면에 부착될 수 있도록 곡면으로 형성될 수 있다.In addition, the pressing block may be formed in a curved surface to be attached to the surface of the semiconductor chip while rolling the lower surface.

또한, 상기 이송 유닛은 상기 메인 바디를 상하 이동시키는 상하 이송부; 및 상기 가압 블록을 구름 운동시키는 회전 이송부를 포함하여 구성될 수 있다.
In addition, the transfer unit includes a vertical transfer unit for moving the main body up and down; And it may be configured to include a rotary feeder for rolling the pressing block.

본 발명에 의하면, 프레스 지그의 하단면에 점착제를 도포하고 이러한 프레스 지그를 반도체 칩 표면에 부착 또는 분리 이탈되도록 상하 이동시킴으로써, 반도체 칩 표면의 파티클을 점착제에 부착시켜 용이하게 제거할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, by applying a pressure-sensitive adhesive on the bottom surface of the press jig and moving the press jig up and down to adhere to or detached from the surface of the semiconductor chip, particles on the surface of the semiconductor chip can be attached to the pressure-sensitive adhesive and easily removed. have.

또한, 하단면에 점착제가 도포된 프레스 지그를 이용하여 반도체 칩 표면의 파티클을 제거하도록 함으로써, 구조가 단순하여 장치의 제작 및 설치가 용이하고 동작 제어 방법 또한 간단하게 구성할 수 있는 효과가 있다.In addition, by removing the particles on the surface of the semiconductor chip by using a press jig coated with a pressure-sensitive adhesive on the bottom surface, the structure is simple, it is easy to manufacture and install the device and there is an effect that the operation control method can also be easily configured.

또한, 반도체 칩 표면의 파티클을 프레스 지그의 점착제에 부착시켜 제거하도록 함으로써, 파티클 제거 작업시 반도체 칩 표면의 손상을 방지하고 작업 과정 중 또 다른 파티클 생성을 방지하며, 더욱 신속하게 파티클을 제거할 수 있는 효과가 있다.In addition, by attaching and removing particles from the surface of the semiconductor chip to the pressure-sensitive adhesive of the press jig, it is possible to prevent damage to the surface of the semiconductor chip during particle removal, to prevent the generation of another particle during the process, and to remove particles more quickly. It has an effect.

또한, 프레스 지그에 대한 한번의 상하 운동으로 반도체 칩 표면의 전체 영역에 대해 파티클을 제거할 수 있어 별도의 파티클 검출 장치 없이도 신속하고 정확하게 파티클을 제거할 수 있는 효과가 있다.In addition, particles can be removed over the entire area of the surface of the semiconductor chip with a single up-and-down motion of the press jig, so that particles can be removed quickly and accurately without a separate particle detection device.

또한, 프레스 지그의 하단면 형상을 곡면으로 형성하여 구름 운동하도록 함으로써, 반도체 칩 표면에 대한 파티클 제거 성능을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, by forming the bottom surface shape of the press jig to be curved to form a rolling motion, there is an effect that can further improve the particle removal performance on the surface of the semiconductor chip.

또한, 반도체 칩이 스택 공정 단계에 있는 경우에, 반도체 칩이 적층될 때마다 새롭게 적층되는 반도체 칩 표면에 대한 파티클 제거 작업을 신속하게 수행하여 스택 공정에서 제품의 불량률을 현저히 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
In addition, when the semiconductor chip is in the stacking process step, it is possible to quickly perform particle removal on the newly stacked semiconductor chip surface every time the semiconductor chip is stacked, thereby significantly reducing the defective rate of the product in the stacking process. have.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩의 파티클 제거 장치의 구성을 개략적으로 도시한 개념도,
도 2는 도 1에 도시된 반도체 칩의 파티클 제거 장치의 동작 상태를 개략적으로 도시한 동작 상태도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프레스 지그의 또 다른 형태를 예시적으로 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩의 파티클 제거 장치가 스택 공정 단계의 반도체 칩에 적용되는 경우를 예시적으로 도시한 도면,
도 5는 도 4에 도시된 반도체 칩의 파티클 제거 장치에 대한 스택 공정 단계에서의 동작 상태를 개략적으로 도시한 동작 상태도이다.1 is a conceptual diagram schematically showing a configuration of an apparatus for removing particles of a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is an operating state diagram schematically showing an operating state of an apparatus for removing particles of a semiconductor chip shown in FIG. 1;
3 is a view showing still another form of the press jig according to an embodiment of the present invention,
4 is a diagram illustrating a case in which a particle removing device of a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention is applied to a semiconductor chip in a stack process step;
FIG. 5 is a diagram schematically illustrating an operating state in a stack process step of the particle removing device of the semiconductor chip illustrated in FIG. 4.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩의 파티클 제거 장치의 구성을 개략적으로 도시한 개념도이다.1 is a conceptual diagram schematically showing a configuration of an apparatus for removing particles of a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩의 파티클 제거 장치는 점착제(100)를 이용하여 반도체 칩(11)의 표면에 부착된 파티클(P)을 제거하는 장치로서, 여기서, 반도체 칩은 웨이퍼(10) 상태의 반도체 칩(11)이거나 또는 웨이퍼(10)로부터 분리된, 예를 들면 스택 공정 단계에서의 반도체 칩(11) 모두를 포함하는 개념으로 사용한다. 즉, 웨이퍼(10) 상태의 반도체 칩(11)인 경우, 도 1에 도시된 바와 같이 웨이퍼(10)의 후면에 익스팬딩 테이프(12)가 부착된 상태에서, 소잉 공정을 통해 각각 개별 반도체 칩(11)으로 분리된 상태일 수 있으며, 개별 반도체 칩(11)인 경우, 웨이퍼(10) 상태로부터 완전히 분리되어 스택 공정 단계에서 각각 개별적으로 적층되는 반도체 칩(11)일 수 있다(도 4 및 도 5 참조). 한편, 이러한 반도체 칩(11)은 웨이퍼(10) 상태이거나 또는 개별 분리된 반도체 칩(11)인 경우 모두 제조 공정상에서 특정 스테이지(13)에 안착 결합된 상태로 제조 공정이 수행된다.An apparatus for removing particles of a semiconductor chip according to an exemplary embodiment of the present invention is an apparatus for removing particles P adhered to a surface of a semiconductor chip 11 using an adhesive 100, wherein the semiconductor chip is a wafer 10. Or a semiconductor chip 11 in a) state or separated from the wafer 10, for example, in the stacking step. That is, in the case of the semiconductor chip 11 in the wafer 10 state, as shown in FIG. 1, in the state in which the expanding tape 12 is attached to the rear surface of the wafer 10, each individual semiconductor chip is subjected to a sawing process. In the case of the individual semiconductor chips 11, the semiconductor chips 11 may be the semiconductor chips 11 completely separated from the wafer 10 and stacked separately in the stacking process step (FIGS. 4 and 4). 5). On the other hand, the semiconductor chip 11 is a wafer 10 or a separate semiconductor chip 11 in the manufacturing process is performed in a state that is seated and coupled to a specific stage 13 in the manufacturing process.

이러한 반도체 칩의 파티클 제거 장치는 점착제(100)가 도포되는 프레스 지그(200)와, 프레스 지그(200)를 상하 이동시키는 이송 유닛(300)을 포함하여 구성된다.The particle removing device of the semiconductor chip is configured to include a press jig 200 to which the adhesive 100 is applied, and a transfer unit 300 to vertically move the press jig 200.

프레스 지그(200)는 반도체 칩(11)의 상부에 배치되며 하단에는 파티클(P)을 부착시킬 수 있도록 점착제(100)가 도포된다. 이러한 프레스 지그(200)는 도 1에 도시된 바와 같이 별도의 가이드 프레임(230)에 상하 이동 가능하게 장착될 수 있으며, 이송 유닛(300)에 의해 반도체 칩(11)의 표면에 부착될 수 있도록 상하 이동한다. The press jig 200 is disposed above the semiconductor chip 11 and a pressure-sensitive adhesive 100 is applied to the bottom to attach the particles P. As shown in FIG. 1, the press jig 200 may be mounted to a separate guide frame 230 so as to be movable up and down, and may be attached to the surface of the semiconductor chip 11 by the transfer unit 300. Move up and down.

또한, 프레스 지그(200)는 점착제(100)가 도포된 하단면이 반도체 칩(11)의 표면 전체 영역에 부착될 수 있도록 형성된다. 즉, 반도체 칩(11)이 웨이퍼(10) 상태인 경우, 프레스 지그(200)는 도 1에 도시된 바와 같이 웨이퍼(10) 상태의 전체 반도체 칩(11)의 표면 전체 영역에 동시에 부착될 수 있도록 형성된다. 물론, 반도체 칩(11)이 개별적으로 분리된 경우라면, 예를 들어 스택 공정 단계에 있는 개별적인 반도체 칩(11)인 경우라면, 개별 반도체 칩(11)의 표면 전체 영역에 동시에 부착될 수 있도록 형성된다. 따라서, 점착제(100)가 도포된 프레스 지그(200)의 하단면의 면적은 반도체 칩(11)의 표면 전체 영역보다 크거나 같게 형성된다.In addition, the press jig 200 is formed so that the bottom surface to which the adhesive 100 is applied may be attached to the entire surface area of the semiconductor chip 11. That is, when the semiconductor chip 11 is in the wafer 10 state, the press jig 200 may be simultaneously attached to the entire surface area of the entire semiconductor chip 11 in the wafer 10 state as shown in FIG. 1. So that it is formed. Of course, in the case where the semiconductor chips 11 are separated separately, for example, in the case of the individual semiconductor chips 11 in the stacking process step, the semiconductor chips 11 may be formed to be attached to the entire area of the surface of the individual semiconductor chips 11 simultaneously. do. Therefore, the area of the bottom surface of the press jig 200 to which the adhesive 100 is applied is formed to be larger than or equal to the entire surface area of the semiconductor chip 11.

이러한 구조에 따라 프레스 지그(200)가 반도체 칩(11)의 표면에 부착되도록 1회 상하 이동하면, 반도체 칩(11)의 표면 전체 영역에 대한 파티클(P)을 모두 점착제(100)에 부착시켜 제거할 수 있으므로, 더욱 신속하게 파티클(P)을 제거할 수 있다.According to this structure, when the press jig 200 is moved up and down once so as to adhere to the surface of the semiconductor chip 11, all the particles P for the entire surface area of the semiconductor chip 11 are attached to the adhesive 100. Since it can remove, the particle P can be removed more quickly.

한편, 이러한 프레스 지그(200)는 도 1에 도시된 바와 같이 이송 유닛(300)에 결합되어 이송 유닛(300)에 의해 상하 이동하는 메인 바디(210)와, 메인 바디(210)에 결합되어 메인 바디(210)와 일체로 상하 이동하며, 이러한 상하 이동에 따라 반도체 칩(11)의 표면에 부착되는 가압 블록(220)을 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 가압 블록(220)의 하단면에 점착제(100)가 도포되어 파티클(P)을 부착시키도록 구성된다.On the other hand, the press jig 200 is coupled to the main unit 210 and the main body 210, which is coupled to the transfer unit 300 and moved up and down by the transfer unit 300, as shown in FIG. The body 210 may be vertically moved up and down, and may include a pressing block 220 attached to the surface of the semiconductor chip 11 according to the vertical movement. At this time, the pressure-sensitive adhesive 100 is applied to the bottom surface of the pressure block 220 is configured to attach the particles (P).

또한, 가압 블록(220)은 메인 바디(210)에 탈착 가능하게 결합되는 것이 바람직하며, 이를 통해 상당 시간 동안 사용한 이후에는 가압 블록(220)을 메인 바디(210)로부터 분리하여 새로운 가압 블록(220)으로 교체 사용할 수 있다. 즉, 프레스 지그(200)가 상당 시간 동안 사용되면, 가압 블록(220)의 하단면에 도포된 점착제(100)에 파티클(P)이 계속 누적 부착되어 점착제(100)의 점착력이 약화될 수 있으므로, 이 경우 새로운 프레스 지그(200)로 교체 사용해야 하는데, 이때, 프레스 지그(200) 전체를 모두 교체하지 않고 단순히 가압 블록(220)만 교체하여 사용할 수 있도록 함으로써, 더욱 편리하게 사용할 수 있고, 유지 관리가 용이하다는 장점이 있다.In addition, the pressure block 220 is preferably detachably coupled to the main body 210, and after using it for a considerable time, the pressure block 220 is separated from the main body 210 by using a new pressure block 220. Can be used as a replacement. That is, when the press jig 200 is used for a considerable time, since the particles P are continuously accumulated and adhered to the pressure-sensitive adhesive 100 applied to the lower surface of the pressure block 220, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive 100 may be weakened. , In this case, the new press jig 200 should be replaced, and in this case, the press jig 200 may be replaced with only the press block 220 without replacing all of the entire presses, so that it may be used more conveniently. There is an advantage that it is easy.

이송 유닛(300)은 프레스 지그(200)가 반도체 칩(11)의 표면에 부착되거나 또는 분리 이탈되도록 프레스 지그(200)를 상하 이동시키도록 구성된다. 즉, 이송 유닛(300)은 프레스 지그(200)를 상하 방향으로 이동시키는 상하 이송부(310)를 포함하여 구성되는데, 도 3에 도시된 바와 같이 가압 블록(220)의 하단면이 곡면으로 형성된 경우에는 가압 블록(220)을 구름 운동시키는 회전 이송부(320)를 더 포함하여 구성될 수 있으며, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다. 이러한 이송 유닛(300)은 리드 스크류 등 다양한 기계 요소를 통해 다양한 방식으로 구성될 수 있다.The transfer unit 300 is configured to move the press jig 200 up and down so that the press jig 200 is attached or detached from the surface of the semiconductor chip 11. That is, the transfer unit 300 is configured to include a vertical transfer unit 310 for moving the press jig 200 in the vertical direction, as shown in Figure 3 when the bottom surface of the pressing block 220 is formed in a curved surface It may be configured to further include a rotary feeder 320 for rolling the pressing block 220, a detailed description thereof will be described later. The transfer unit 300 may be configured in various ways through various mechanical elements such as lead screws.

이와 같은 구조에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩의 파티클 제거 장치는 하단면에 점착제가 도포된 프레스 지그(200)가 이송 유닛(300)에 의해 상하 이동하며 반도체 칩(11)에 부착된 파티클(P)을 점착제(100)에 부착시켜 반도체 칩(11)으로부터 제거하게 된다. 따라서, 그 구조가 매우 단순하고 사용이 간편하며, 종래 기술과 달리 반도체 칩(11) 표면에 대한 손상을 유발시키지 않을 뿐만 아니라 또 다른 파티클을 발생시키지 않는 구조이다.
According to such a structure, in the particle removing device of the semiconductor chip according to the exemplary embodiment of the present invention, the press jig 200 coated with an adhesive on the bottom surface thereof moves up and down by the transfer unit 300 and is attached to the semiconductor chip 11. The particles P are attached to the adhesive 100 to be removed from the semiconductor chip 11. Therefore, the structure is very simple and easy to use, and unlike the prior art, it does not cause damage to the surface of the semiconductor chip 11 and also does not generate another particle.

도 2는 도 1에 도시된 반도체 칩의 파티클 제거 장치의 동작 상태를 개략적으로 도시한 동작 상태도이다.FIG. 2 is an operating state diagram schematically showing an operating state of the particle removing device of the semiconductor chip illustrated in FIG. 1.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩의 파티클 제거 장치는 프레스 지그(200)의 가압 블록(220)이 반도체 칩(11)의 연직 상부에 위치하도록 배치된 상태에서, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이 이송 유닛(300)에 의해 메인 바디(210) 및 가압 블록(220)이 하향 이동하며, 점착제(100)가 도포된 가압 블록(220)의 하단면이 반도체 칩(11)의 표면에 부착된다. 이와 같이 가압 블록(220)이 하향 이동하여 반도체 칩(11)의 표면에 부착되면, 반도체 칩(11)의 표면에 부착된 파티클(P)이 가압 블록(220)의 점착제(100)에 부착되게 된다.In the particle removing apparatus of the semiconductor chip according to the exemplary embodiment of the present invention, in the state where the pressing block 220 of the press jig 200 is disposed so as to be positioned vertically above the semiconductor chip 11, FIG. As illustrated, the main body 210 and the pressure block 220 are moved downward by the transfer unit 300, and the bottom surface of the pressure block 220 to which the adhesive 100 is applied is the surface of the semiconductor chip 11. Is attached to. As such, when the pressing block 220 moves downward and adheres to the surface of the semiconductor chip 11, particles P attached to the surface of the semiconductor chip 11 are attached to the pressure-sensitive adhesive 100 of the pressing block 220. do.

이 상태에서, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이 이송 유닛(300)에 의해 메인 바디(210) 및 가압 블록(220)이 상향 이동하며 반도체 칩(11) 표면으로부터 분리 이탈되면, 파티클(P) 또한 가압 블록(220)의 점착제(100)에 부착된 상태로 함께 반도체 칩(11) 표면으로부터 분리 제거된다.In this state, as shown in FIG. 2B, when the main body 210 and the pressing block 220 move upward by the transfer unit 300 and are separated and separated from the surface of the semiconductor chip 11, the particles ( P) is also separated and removed from the surface of the semiconductor chip 11 together with being attached to the pressure-sensitive adhesive 100 of the pressing block 220.

이때, 가압 블록(220)의 하단면이 반도체 칩(11) 표면 전체 영역에 동시에 부착됨으로써, 한번의 상하 이동을 통해 반도체 칩(11) 표면 전체 영역에 대한 파티클(P)을 모두 동시에 분리 제거할 수 있다.At this time, the bottom surface of the pressing block 220 is attached to the entire area of the surface of the semiconductor chip 11 at the same time, thereby simultaneously separating and removing all particles P on the entire area of the surface of the semiconductor chip 11 through one vertical movement. Can be.

또한, 하나의 반도체 칩(11)에 대한 파티클 제거 작업이 완료되면, 다시 새로운 반도체 칩(11)이 공급되어 동일한 과정으로 파티클 제거 작업을 계속 수행하게 된다. 이 경우, 새로운 반도체 칩(11)에 존재하는 파티클(P)의 위치가 기존 반도체 칩(11)에 존재하는 파티클(P)의 위치와 동일할 확률은 매우 작고, 설령, 동일한 위치에 존재하더라도 가압 블록(220)의 가압력에 의해 점착제(100)에 부착될 수 있으므로, 동일한 가압 블록(220)으로 계속해서 상당 시간 동안 파티클 제거 작업을 수행할 수 있다.
In addition, when the particle removal operation on one semiconductor chip 11 is completed, a new semiconductor chip 11 is supplied again to continue particle removal in the same process. In this case, the probability that the position of the particle P existing in the new semiconductor chip 11 is the same as that of the particle P existing in the existing semiconductor chip 11 is very small, and even if the position is present at the same position, Since it may be attached to the pressure-sensitive adhesive 100 by the pressing force of the block 220, it is possible to continue to remove particles for a considerable time with the same pressure block 220.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프레스 지그의 또 다른 형태를 예시적으로 도시한 도면이다.3 is a view showing still another form of the press jig according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 프레스 지그(200)의 가압 블록(220)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 점착제(100)가 도포된 가압 블록(220)의 하단면이 반도체 칩(11)의 표면에 동시에 부착될 수 있도록 평면을 이루도록 형성될 수 있는데, 이와 달리 곡면을 이루도록 형성될 수도 있다.In the pressing block 220 of the press jig 200 according to the exemplary embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2, the bottom surface of the pressing block 220 to which the adhesive 100 is applied is a semiconductor chip 11. It may be formed to form a plane to be attached to the surface at the same time, otherwise it may be formed to form a curved surface.

즉, 가압 블록(220)의 하단면은 도 3에 도시된 바와 같이 구름 운동하며 반도체 칩(11)의 표면에 부착될 수 있도록 곡면으로 형성될 수도 있다. 이와 같이 가압 블록(220)의 하단면이 곡면으로 형성되면, 가압 블록(220)은 반도체 칩(11) 표면에 선접촉하며 곡면을 따라 구름 운동하여 순차적으로 반도체 칩(11) 표면에 부착될 수 있다.That is, the bottom surface of the pressing block 220 may be formed in a curved surface so as to be attached to the surface of the semiconductor chip 11 while rolling in motion as shown in FIG. 3. As such, when the bottom surface of the pressing block 220 is formed as a curved surface, the pressing block 220 may be in linear contact with the surface of the semiconductor chip 11 and may be sequentially attached to the surface of the semiconductor chip 11 by rolling along the curved surface. have.

따라서, 반도체 칩(11) 표면에 대한 가압 블록(220)의 접촉 면적이 상대적으로 작아 그 접촉 부위에 가압 하중이 집중되므로, 반도체 칩(11) 표면에 존재하는 파티클(P)을 더욱 안정적으로 점착제(100)에 부착시킬 수 있으며, 또한, 반도체 칩(11) 표면에 미세한 굴곡 등이 있더라도, 선접촉을 통한 구름 운동의 특성상 반도체 칩(11) 표면 전체 영역에서 균일한 가압 하중을 발휘할 수 있어 더욱 완벽하게 파티클(P)을 점착제(100)에 부착시킬 수 있다.Therefore, since the contact area of the pressing block 220 with respect to the surface of the semiconductor chip 11 is relatively small, the pressing load is concentrated on the contact portion, so that the particles P present on the surface of the semiconductor chip 11 are more stably adhesive. It can be attached to the (100), and even if there are minute bends or the like on the surface of the semiconductor chip 11, due to the characteristics of rolling motion through the line contact, it is possible to exert a uniform pressure load in the entire region of the semiconductor chip 11 surface. Particles (P) can be completely attached to the pressure-sensitive adhesive (100).

이러한 가압 블록(220)의 하단면은 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 중심부를 기준으로 상향 경사지게 좌우 대칭되는 형태의 볼록한 곡면으로 형성될 수도 있고, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 일측단으로부터 상향 경사지는 형태의 볼록한 곡면으로 형성될 수도 있다. 도 3의 (a)의 경우, 가압 블록(220)은 좌우 왕복 구름 운동을 통해 반도체 칩(11) 표면 전체 영역에 부착되고, 도 3의 (b)의 경우, 일측 방향으로의 구름 운동을 통해 반도체 칩(11) 표면 전체 영역에 부착된다.As shown in (a) of FIG. 3, the lower surface of the pressing block 220 may be formed as a convex curved surface that is symmetrically inclined upward with respect to the center, and as shown in FIG. Likewise it may be formed as a convex curved surface inclined upward from one side end. In FIG. 3A, the pressing block 220 is attached to the entire region of the surface of the semiconductor chip 11 through left and right reciprocating rolling motion, and in FIG. 3B, rolling motion in one direction is performed. It adheres to the whole area | region of the semiconductor chip 11 surface.

한편, 이와 같이 가압 블록(220)의 하단면이 곡면으로 형성되면, 이송 유닛(300)은 메인 바디(210)를 상하 이동시키는 상하 이송부(310)와, 가압 블록(220)을 구름 운동시키는 회전 이송부(320)를 포함하여 구성될 수 있다. 즉, 가압 블록(220)을 반도체 칩(11) 표면에 접촉하도록 하향 이동시킨 후에, 이 상태에서 가압 블록(220)을 구름 운동시킬 수 있도록 별도의 회전 이송부(320)가 구비된다. 이러한 회전 이송부(320)는 도 3에 도시된 바와 같이 가압 블록(220)을 가압하며 직접 회전 구동하는 방식으로 구성될 수도 있으나, 가압 블록(220)이 반도체 칩(11) 표면에 부착된 상태에서 메인 바디(210)를 수평 이동시킴으로써 가압 블록(220)의 구름 운동을 유도하는 방식으로 구성될 수도 있는 등 다양한 방식으로 구성될 수 있다.
On the other hand, when the lower surface of the pressing block 220 is formed as a curved surface in this way, the transfer unit 300 is rotated to move the upper and lower transfer portion 310 and the pressing block 220 to move the main body 210 up and down It may be configured to include a transfer unit (320). That is, after the pressing block 220 is moved downward to contact the surface of the semiconductor chip 11, a separate rotary feeder 320 is provided to enable rolling the pressing block 220 in this state. The rotation transfer unit 320 may be configured in a manner of directly rotating and driving the pressing block 220 as shown in FIG. 3, in a state in which the pressing block 220 is attached to the surface of the semiconductor chip 11. By moving the main body 210 horizontally it may be configured in a variety of ways, such as may be configured to induce a rolling motion of the pressing block 220.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩의 파티클 제거 장치가 스택 공정 단계의 반도체 칩에 적용되는 경우를 예시적으로 도시한 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 반도체 칩의 파티클 제거 장치에 대한 스택 공정 단계에서의 동작 상태를 개략적으로 도시한 동작 상태도이다.4 is a diagram illustrating a case in which a particle removing device of a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention is applied to a semiconductor chip in a stack process step, and FIG. 5 is a particle removal of the semiconductor chip shown in FIG. 4. An operating state diagram schematically illustrating an operating state in a stack process step for a device.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩의 파티클 제거 장치는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 반도체 칩(11)이 스택 공정 단계에 있는 경우에도 적용될 수 있는데, 이 경우에도 하단면에 점착제(100) 도포된 프레스 지그(200)와, 프레스 지그(200)를 상하 이동시키는 이송 유닛(300)을 포함하여 구성되며, 도 1 내지 도 3과 동일한 형태로 구성되므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.An apparatus for removing particles of a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention may be applied even when the semiconductor chip 11 is in a stacking process step as shown in FIGS. 4 and 5. 100) The coated press jig 200 and a transfer unit 300 configured to move the press jig 200 up and down are configured to have the same shape as in FIGS. 1 to 3, and thus a detailed description thereof will be omitted. .

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩의 파티클 제거 장치는 반도체 칩(11)이 스택 공정 단계에 있는 경우, 반도체 칩(11)이 새롭게 적층될 때마다 파티클 제거 작업이 수행되도록 구성된다.The particle removing apparatus of the semiconductor chip according to the exemplary embodiment of the present invention is configured such that the particle removing operation is performed whenever the semiconductor chip 11 is newly stacked when the semiconductor chip 11 is in a stacking process step.

예를 들면, 도 5의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 반도체 칩(11)이 2개 적층된 경우, 이 상태에서 최상층의 반도체 칩(11) 표면에 대한 파티클 제거 작업을 수행한다. 파티클 제거 작업은 도 1 내지 도 3에서 설명한 바와 같이 이송 유닛(300)을 통해 프레스 지그(200)를 한번 상하 이동시키는 방식으로 수행된다. 이때, 반도체 칩(11)의 파티클(P)은 가압 블록(220)의 점착제(100)에 부착된 상태로 존재한다.For example, when two semiconductor chips 11 are stacked as illustrated in FIGS. 5A and 5B, particle removal is performed on the top surface of the semiconductor chip 11 in this state. . The particle removal operation is performed by moving the press jig 200 up and down once through the transfer unit 300 as described with reference to FIGS. 1 to 3. In this case, the particles P of the semiconductor chip 11 are present in a state of being attached to the pressure-sensitive adhesive 100 of the pressure block 220.

이후, 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이 새로운 반도체 칩(11)이 하나 더 적층되고 나면, 도 5의 (d) 및 (e)에 도시된 바와 같이 프레스 지그(200)를 한번 상하 이동시키는 방식으로 새로운 반도체 칩(11) 표면에 대한 파티클 제거 작업을 수행한다. 이때, 반도체 칩(11)의 파티클(P)은 가압 블록(220)의 점착제(100)에 모두 부착된 상태로 존재한다.After that, as one new semiconductor chip 11 is stacked as shown in FIG. 5C, the press jig 200 is moved up and down once as shown in FIGS. 5D and 5E. In this manner, the particle removal operation on the surface of the new semiconductor chip 11 is performed. At this time, the particles P of the semiconductor chip 11 are present in a state in which all of the adhesive 100 of the pressure block 220 is attached.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩의 파티클 제거 장치는 반도체 칩(11)이 스택 공정 단계에 있는 경우, 새로운 반도체 칩(11)이 적층될 때마다 단순히 프레스 지그(200)를 상하 이동시키는 방식으로, 적층되는 모든 반도체 칩(11) 표면의 파티클(P)을 용이하게 제거할 수 있다.
Therefore, the particle removing apparatus of the semiconductor chip according to an embodiment of the present invention simply moves the press jig 200 up and down each time a new semiconductor chip 11 is stacked when the semiconductor chip 11 is in a stacking process step. In this way, it is possible to easily remove the particles (P) on all the surface of the semiconductor chip 11 stacked.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas falling within the scope of the same shall be construed as falling within the scope of the present invention.

10: 웨이퍼 11: 반도체 칩
12: 익스팬딩 테이프 P: 파티클
100: 점착제 200: 프레스 지그
210: 메인 바디 220: 가압 블록
300: 이송 유닛 310: 상하 이송부
320: 회전 이송부10: wafer 11: semiconductor chip
12: Expanding Tape P: Particles
100: pressure-sensitive adhesive 200: press jig
210: main body 220: pressure block
300: transfer unit 310: vertical transfer unit
320: rotary feed unit

Claims (7)

반도체 제조 공정 중 웨이퍼 상태의 반도체 칩 또는 웨이퍼로부터 분리된 개별 반도체 칩의 표면에 부착된 파티클을 제거하는 반도체 칩의 파티클 제거 장치에 있어서,
프레스 지그; 및
상기 프레스 지그가 상기 반도체 칩의 표면에 부착되거나 또는 분리 이탈되도록 상기 프레스 지그를 상하 이동시키는 이송 유닛을 포함하고,
상기 프레스 지그는 상기 이송 유닛에 의해 상하 이동하는 메인 바디와, 상기 반도체 칩의 표면에 부착될 수 있도록 상기 메인 바디에 탈착 가능하게 결합되어 일체로 상하 이동하는 가압 블록을 구비하고, 상기 가압 블록의 하단면에 점착제가 도포되어 있으며,
상기 반도체 칩의 표면에 부착된 파티클은 상기 프레스 지그의 상하 이동에 따라 상기 프레스 지그에 부착되어 상기 반도체 칩으로부터 제거되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 파티클 제거 장치.
A particle removing apparatus of a semiconductor chip for removing particles adhering to a surface of a semiconductor chip in a wafer state or an individual semiconductor chip separated from a wafer during a semiconductor manufacturing process,
Press jig; And
And a transfer unit to vertically move the press jig so that the press jig is attached to or separated from the surface of the semiconductor chip.
The press jig includes a main body vertically moved by the transfer unit, and a pressing block detachably coupled to the main body so as to be attached to a surface of the semiconductor chip to move up and down integrally. Adhesive is applied on the bottom surface
Particles attached to the surface of the semiconductor chip is attached to the press jig according to the vertical movement of the press jig is removed from the semiconductor chip, characterized in that the particle removal device of the semiconductor chip.
제 1 항에 있어서,
상기 프레스 지그는
점착제가 도포된 하단면이 상기 반도체 칩의 표면 전체 영역에 부착될 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 파티클 제거 장치.
The method of claim 1,
The press jig
Particle removal apparatus of a semiconductor chip, characterized in that the lower surface is applied to the adhesive is attached to the entire surface area of the semiconductor chip.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 가압 블록은 상기 반도체 칩의 표면에 동시에 부착될 수 있도록 하단면이 평면을 이루도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 파티클 제거 장치.
The method of claim 1,
The pressing block is a particle removing device of the semiconductor chip, characterized in that the bottom surface is formed to form a plane so that it can be attached to the surface of the semiconductor chip at the same time.
제 1 항에 있어서,
상기 가압 블록은 하단면이 구름 운동하며 상기 반도체 칩의 표면에 부착될 수 있도록 곡면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 파티클 제거 장치.
The method of claim 1,
The pressing block is a particle removal device of the semiconductor chip, characterized in that the bottom surface is formed in a curved surface so that it can be attached to the surface of the semiconductor chip while rolling.
제 6 항에 있어서,
상기 이송 유닛은
상기 메인 바디를 상하 이동시키는 상하 이송부; 및
상기 가압 블록을 구름 운동시키는 회전 이송부
를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 파티클 제거 장치.
The method according to claim 6,
The transfer unit
A vertical transfer part configured to vertically move the main body; And
Rotation conveying unit for rolling the pressing block
Particle removal apparatus of a semiconductor chip comprising a.
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US11017996B2 (en) * 2019-04-05 2021-05-25 Asm Technology Singapore Pte Ltd Automated particle removal system

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005081171A (en) * 2003-09-04 2005-03-31 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd Substrate cleaning apparatus and cleaning method thereby
JP2006324403A (en) * 2005-05-18 2006-11-30 Fujitsu Ltd Method and device for removing foreign object

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005081171A (en) * 2003-09-04 2005-03-31 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd Substrate cleaning apparatus and cleaning method thereby
JP2006324403A (en) * 2005-05-18 2006-11-30 Fujitsu Ltd Method and device for removing foreign object

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