JP5650983B2 - Electronic component mounting apparatus and mounting method - Google Patents
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Description
この発明はたとえば基板としての液晶表示パネルに仮圧着された電子部品としてのＴＣＰ（Tape Carrier Package）を本圧着する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。 The present invention relates to a mounting apparatus and a mounting method for an electronic component that, for example, permanently press-bonds a TCP (Tape Carrier Package) as an electronic component temporarily bonded to a liquid crystal display panel as a substrate.
基板としての液晶表示パネルを製造する場合、その液晶表示パネルに電子部品としてのＴＣＰを実装装置によって仮圧着してから本圧着する、つまり実装するということが行われる。上記実装装置は装置本体を有する。この装置本体内にはキヤリアテープから上記ＴＣＰを打ち抜く打ち抜き装置が設けられている。打ち抜き装置によって打ち抜かれたＴＣＰは受け渡し手段を構成する受け体によって受け取られる。 When a liquid crystal display panel as a substrate is manufactured, TCP as an electronic component is temporarily pressure-bonded to the liquid crystal display panel by a mounting device and then is finally pressure-bonded, that is, mounted. The mounting apparatus has an apparatus main body. A punching device for punching out the TCP from the carrier tape is provided in the device main body. The TCP punched out by the punching device is received by the receiving body constituting the delivery means.
上記受け体は打ち抜かれたＴＣＰを所定の位置まで搬送し、その位置で所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるインデックステーブルに設けられた複数の保持ヘッドに受け渡す。保持ヘッドは上下方向に駆動可能に設けられている。 The receiving body conveys the punched TCP to a predetermined position, and delivers it to a plurality of holding heads provided on an index table that is rotationally driven intermittently by a predetermined angle at that position. The holding head is provided so as to be driven in the vertical direction.
インデックステーブルの保持ヘッドに受け渡されたＴＣＰは、このインデックステーブルの間欠回転に応じて上記ＴＣＰの端子部を回転ブラシでクリーニングした後、実装位置に位置決めされる。その実装位置にはＴＣＰが実装される基板がテーブル装置によって位置決めされて待機している。 The TCP delivered to the index table holding head is positioned at the mounting position after the TCP terminal portion is cleaned with a rotating brush in accordance with the intermittent rotation of the index table. At the mounting position, a substrate on which TCP is mounted is positioned by a table device and is on standby.
そして、インデックステーブルの間欠回転によってＴＣＰを保持した上記保持ヘッドが実装位置に位置決めされると、その保持ヘッドは下方向に駆動される。それによって、保持ヘッドに保持された上記ＴＣＰが液晶表示パネルの側辺部に実装されるようになっている。 When the holding head holding the TCP is positioned at the mounting position by intermittent rotation of the index table, the holding head is driven downward. Accordingly, the TCP held by the holding head is mounted on the side portion of the liquid crystal display panel.
従来は、液晶表示パネルの側辺部の全長にわたって異方性導電部材からなる粘着テープを貼着し、そこに上記ＴＣＰを所定間隔で実装するようにしていた。しかしながら、液晶表示パネルの側辺部の全長にわたって粘着テープを貼着したのでは、粘着テープのＴＣＰが実装されない部分が無駄となったり、ＴＣＰが実装されていない部分に塵埃が付着するので好ましくないなどのことがある。 Conventionally, an adhesive tape made of an anisotropic conductive member is pasted over the entire length of the side part of the liquid crystal display panel, and the TCP is mounted thereon at a predetermined interval. However, sticking the adhesive tape over the entire length of the side portion of the liquid crystal display panel is not preferable because the portion of the adhesive tape where the TCP is not mounted is wasted or dust adheres to the portion where the TCP is not mounted. And so on.
そこで、最近ではインデックステーブルの保持ヘッドに保持されたＴＣＰの端子部を回転ブラシでクリーニングしたならば、その端子部に貼着装置によってＴＣＰの端子部とほぼ同じ長さに切断された粘着テープを貼着する。 Therefore, recently, if the TCP terminal part held by the holding head of the index table is cleaned with a rotating brush, an adhesive tape cut to approximately the same length as the TCP terminal part by the sticking device is attached to the terminal part. Adhere.
そして、粘着テープが貼着されたＴＣＰを上記保持ヘッドから実装ヘッドに受け渡し、この実装ヘッドを液晶表示パネルの側辺部の上方に位置決めしてから下降させることで、実装ヘッドに保持された上記ＴＣＰを液晶表示パネルの側辺部に実装するということが行われている。 Then, the TCP with the adhesive tape attached is transferred from the holding head to the mounting head, and the mounting head is positioned above the side portion of the liquid crystal display panel and then lowered, thereby holding the mounting head on the mounting head. TCP is mounted on the side of a liquid crystal display panel.
装置本体内には、上記打ち抜き装置と上記インデックステーブルとの配置方向と交差する方向に沿ってガイドレールが配置され、このガイドレールにはテーブルが移動可能に設けられている。 In the apparatus main body, a guide rail is arranged along a direction intersecting with the arrangement direction of the punching device and the index table, and the table is movably provided on the guide rail.
上記テーブルは上記ガイドレールに沿ってＴＣＰが仮圧着されていない液晶表示パネルが供給される供給位置、基板にＴＣＰを仮圧着する仮圧着位置、及びＴＣＰが仮圧着された液晶表示パネルを排出する排出位置とで位置決めされるようになっている。つまり、１つのテーブルを用いて基板に対するＴＣＰの仮圧着を行うようになっている。 The table discharges the liquid crystal display panel to which the liquid crystal display panel to which TCP is not temporarily bonded along the guide rail is supplied, the position to temporarily bond TCP to the substrate, and the liquid crystal display panel to which TCP is temporarily bonded. It is positioned at the discharge position. In other words, TCP is temporarily bonded to the substrate using one table.
そして、液晶表示パネルに仮圧着されたＴＣＰは、さらに熱と圧力を加えることで、上記粘着テープを溶融硬化させて本圧着するようにしている。 The TCP temporarily bonded to the liquid crystal display panel further heats and pressures to melt and cure the pressure-sensitive adhesive tape so as to be pressure bonded.
ところで、矩形状の液晶表示パネルには長辺となる一辺だけでなく、長辺に隣接する短辺にもＴＣＰが仮圧着される。 By the way, in the rectangular liquid crystal display panel, TCP is temporarily pressure-bonded not only on one side which is a long side but also on a short side adjacent to the long side.
しかしながら、従来では液晶表示パネルの２つの辺に仮圧着されたＴＣＰを同時に本圧着することで、生産性を向上させるということがなかった。 However, conventionally, there has been no improvement in productivity by simultaneously press-bonding TCPs temporarily bonded to two sides of the liquid crystal display panel at the same time.
仮に、液晶表示パネルの２つの辺に仮圧着されたＴＣＰを同時に本圧着するようにしても、単に液晶表示パネルのＴＣＰが仮圧着された２つの辺を同時に加圧加熱するようにするだけでは、本圧着時に用いられる液晶表示パネルが載置される本圧着テーブルに対する液晶表示パネルの供給や排出を能率よく行ない、本圧着工程の全体にわたって総合的に生産性を向上させるということができない。 Even if the TCP temporarily bonded to the two sides of the liquid crystal display panel is subjected to the final pressure bonding at the same time, the two sides of the liquid crystal display panel to which the TCP is temporarily bonded are merely pressurized and heated at the same time. It is impossible to efficiently supply and discharge the liquid crystal display panel to and from the main pressure bonding table on which the liquid crystal display panel used at the time of the main pressure bonding is placed, and to improve productivity comprehensively throughout the main pressure bonding process.
この発明は、基板の２つの辺に仮圧着された電子部品を同時に本圧着するとともに、２つの本圧着テーブルを用いて本圧着前の基板の供給や本圧着後の基板の排出等を総合的に能率よく行なえるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。 In this invention, the electronic parts temporarily bonded to the two sides of the substrate are simultaneously press bonded simultaneously, and the supply of the substrate before the main press bonding and the discharge of the substrate after the main press bonding are comprehensively performed using the two main press bonding tables. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus and mounting method that can be efficiently performed.
この発明は、矩形状の基板の長辺と短辺との２つの側辺部に仮圧着された電子部品を本圧着する電子部品の実装装置であって、
２つの側辺部に電子部品が仮圧着された上記基板が供給載置される供給テーブルと、
待機位置と本圧着位置との間で駆動可能に設けられ待機位置では上記供給テーブルの横方向に一列で待機する第１の本圧着テーブル及び第２の本圧着テーブルと、
上記本圧着位置に設けられ上記基板の２つの側辺部に仮圧着された電子部品を同時に本圧着する本圧着部と、
第１の本圧着テーブル及び第２の本圧着テーブルとともに横一列で配置され上記本圧着部で電子部品が本圧着された基板が排出されて載置される排出テーブルと、
上記供給テーブルに載置された基板を上方から取り出して上記待機位置で待機する第１の本圧着テーブルと第２の本圧着テーブルに対して交互に供給載置するとともに、上記本圧着部で上記電子部品が本圧着されて上記本圧着位置から上記待機位置に後退した上記第１の本圧着テーブル或いは上記第２の本圧着テーブルの基板を上方から取り出して上記排出テーブルに供給載置する搬送手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
The present invention is an electronic component mounting apparatus for performing final pressure bonding of an electronic component temporarily bonded to two side portions of a long side and a short side of a rectangular substrate,
A supply table on which the substrate with electronic components temporarily bonded to two side portions is supplied and placed;
A first main pressure bonding table and a second main pressure bonding table which are provided so as to be drivable between a standby position and a main pressure bonding position and wait in a row in the horizontal direction of the supply table at the standby position;
A main press-bonding portion that simultaneously press-bonds electronic components that are provided at the main press-bonding position and temporarily bonded to the two side portions of the substrate;
A discharge table on which the substrate on which the electronic component is finally bonded at the main pressing portion is discharged and placed together with the first main pressing table and the second main pressing table;
The substrate placed on the supply table is taken out from above and alternately supplied to and placed on the first main crimping table and the second main crimping table waiting at the standby position. Conveying means for taking out the substrate of the first main pressure bonding table or the second main pressure bonding table that has been electronically pressure bonded and retracted from the main pressure bonding position to the standby position, and supplying and placing the substrate on the discharge table. And an electronic component mounting apparatus characterized by comprising:
上記搬送手段は、上記基板の上面を吸着保持する構成であって、上記待機位置で横方向に一列で待機した上記第１の本圧着テーブルと第２の本圧着テーブルの上方に沿って駆動可能に設けられていることが好ましい。 The conveying means is configured to suck and hold the upper surface of the substrate, and can be driven along the upper side of the first and second main crimping tables that are waiting in a line in the horizontal direction at the standby position. Is preferably provided.
上記本圧着部は、上記基板の２つの辺のうちの一方の辺に仮圧着された電子部品を本圧着する直線状の第１の本圧着部と、他方の辺に仮圧着された電子部品を本圧着する直線状の第２の本圧着部を有し、
上記第１の本圧着部と第２の本圧着部は、９０度の角度をなすとともに、上記待機位置で待機する上記第１の本圧着テーブルと第２の本圧着テーブルとがなす横方向の直線に対して４５度の角度をなした状態で所定の角度で傾斜して配置されていることが好ましい。
The main press-bonding portion includes a linear first main press-bonding portion that press-bonds an electronic component temporarily bonded to one of the two sides of the substrate, and an electronic component temporarily bonded to the other side. Having a linear second main press-bonding portion for main press-bonding,
The first main crimping portion and the second main crimping portion form an angle of 90 degrees, and a lateral direction formed by the first main crimping table and the second main crimping table waiting at the standby position. It is preferable that they are inclined at a predetermined angle with an angle of 45 degrees with respect to the straight line.
上記本圧着部は、上記基板の２つの辺のうちの一方の辺に仮圧着された電子部品を本圧着する直線状の第１の本圧着部と、他方の辺に仮圧着された電子部品を本圧着する直線状の第２の本圧着部を有し、
上記第１の本圧着部と第２の本圧着部は、それぞれが上記基板の２つの辺のうちの長辺に仮圧着された電子部品を本圧着することができる長さに設定されていることが好ましい。
The main press-bonding portion includes a linear first main press-bonding portion that press-bonds an electronic component temporarily bonded to one of the two sides of the substrate, and an electronic component temporarily bonded to the other side. Having a linear second main press-bonding portion for main press-bonding,
Each of the first main press-bonding portion and the second main press-bonding portion is set to a length capable of finally press-bonding an electronic component temporarily bonded to the long side of the two sides of the substrate. It is preferable.
上記第１の本圧着テーブルと第２の本圧着テーブルは、これら本圧着テーブルが上記待機位置で待機しているときの上記横方向の直線に対して４５度の角度をなした状態で所定の角度で傾斜して配置された上記第１の本圧着部と第２の本圧着部に対し、上記本圧着位置で各本圧着テーブルに載置された基板の２つの辺がそれぞれ平行に対向するよう水平方向及び回転方向に駆動可能となっていることが好ましい。 The first main crimping table and the second main crimping table are predetermined in a state in which the main crimping table is at an angle of 45 degrees with respect to the horizontal straight line when the main crimping table is waiting at the standby position. The two sides of the substrate placed on each main crimping table at the main crimping position face each other in parallel with the first main crimping portion and the second main crimping portion arranged at an angle. It is preferable that it can be driven in the horizontal direction and the rotational direction.
この発明は、矩形状の基板の長辺と短辺との２つの側辺部に仮圧着された電子部品を本圧着する電子部品の実装方法であって、
上記基板が供給される待機位置と、供給された基板に仮圧着された電子部品を本圧着する本圧着位置との間で駆動可能に設けられた第１の本圧着テーブルと第２の本圧着テーブルを有し、
上記第１の本圧着テーブル或いは第２の本圧着テーブルのいずれか一方を上記待機位置に位置決めし待機させ、この一方の本圧着テーブルに電子部品が仮圧着された基板を供給している間に、上記待機位置で基板が既に供給載置された他方の本圧着テーブルを上記本圧着位置に位置決めして上記基板に仮圧着された電子部品を本圧着すること
を特徴とする電子部品の実装方法にある。
This invention is a mounting method of an electronic component that performs final pressure bonding of an electronic component temporarily bonded to two side portions of a long side and a short side of a rectangular substrate,
A first final pressure-bonding table and a second final pressure-bonded table which are drivably provided between a standby position where the substrate is supplied and a final pressure-bonding position where the electronic component temporarily bonded to the supplied substrate is pressure-bonded. Have a table,
While either one of the first main crimping table or the second main crimping table is positioned at the standby position and waiting, the substrate on which the electronic components are temporarily bonded is supplied to the one main crimping table. A method of mounting an electronic component, comprising: positioning the other main crimping table on which the substrate is already supplied and placed at the standby position at the main crimping position, and finally crimping the electronic component temporarily bonded to the substrate. It is in.
上記本圧着位置では上記基板の２つの側辺部に仮圧着された電子部品を同時に本圧着することが好ましい。 In the final press-bonding position, it is preferable that the electronic component temporarily press-bonded to the two side portions of the substrate is simultaneously main-pressed.
この発明によれば、第１の本圧着テーブルと第２の本圧着テーブルを有し、一方の本圧着テーブルに供給載置された基板の２つの辺に仮圧着された電子部品を同時に本圧着している間に、他方の本圧着テーブルに対して電子部品が仮圧着された新たな基板を供給することが可能となる。 According to the present invention, the electronic component having the first main pressure bonding table and the second main pressure bonding table, and temporarily bonded to the two sides of the substrate supplied and mounted on one of the main pressure bonding tables, is simultaneously main pressure bonded. In the meantime, it is possible to supply a new substrate on which the electronic component is temporarily bonded to the other main pressure bonding table.
そのため、本圧着テーブルに基板を供給載置して電子部品を本圧着してから排出するまでに要するタクトタイムを短縮して生産性の向上を図ることが可能となる。 For this reason, it is possible to shorten the tact time required for supplying and placing the substrate on the main pressure bonding table and performing final pressure bonding on the electronic component and then discharging the electronic component, thereby improving productivity.
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１乃至図８はこの発明の第１の実施の形態を示す。図１は実装装置の概略的構成を示す図であって、この実装装置は一列に並んで配置された第１の仮圧着ユニット１０１、第２の仮圧着ユニット１０２及び本圧着ユニット１０３を有する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
1 to 8 show a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a mounting apparatus, and the mounting apparatus includes a first temporary
図２は上記第１の仮圧着ユニット１０１の内部構造を示す平面図、図３は同じく側面図である。図２と図３に示すように、上記実装装置はクリーンルームに設置される箱型状の装置本体１を備えている。この装置本体１の前後方向後端側の幅方向中央部には後方へ突出した突出部２が形成されていて、この突出部２にはキヤリアテープ３から電子部品としてのＴＣＰ４を打ち抜くための第１の打ち抜き装置５Ａと第２の打ち抜き装置５Ｂが装置本体１の幅方向の中心線Ｏ（図１に示す）に対して左右に対称に配置されている。
FIG. 2 is a plan view showing the internal structure of the first temporary crimping
上記第１の打ち抜き装置５Ａと第２の打ち抜き装置５Ｂは一緒に稼動され、一方の打ち抜き装置５Ａ又は５Ｂによって打ち抜かれたＴＣＰ４は一対の第１の受け渡し手段６Ａ、６Ｂによって受け取られる。
The
すなわち、第１の打ち抜き装置５ＡによってＴＣＰ４を打ち抜いているときも第２の打ち抜き装置５Ｂは稼動している。それによって、キヤリアテープ３から打ち抜かれたＴＣＰ４は一対の第１の受け渡し手段６Ａ,６Ｂに供給されるようになっている。
That is, even when the
上記第１、第２の打抜き装置５Ａ，５Ｂは、図３に示すように下面にポンチ１１ａが設けられた上金型１１と、上記ポンチ１１ａが入り込む貫通孔１２ａが上下方向に貫通して形成された下金型１２を備えている。上記上金型１１は駆動源１３によって矢印で示す上下方向（Ｚ方向）に駆動されるようになっている。
As shown in FIG. 3, the first and
上記キヤリアテープ３は供給リール１４から繰り出され、複数のガイドローラ１５によって方向変換され、一部が上記下金型１２の上面に沿って平行に走行するようガイドされて巻き取りリール１６に巻き取られるようになっている。
The
なお、供給リール１４にはキヤリアテープ３を保護する保護テープ１７がキヤリアテープ３と重ねて巻装されている。上記供給リール１４からキヤリアテープ３とともに繰り出された保護テープ１７とキヤリアテープ３に分離され、上記打抜き装置５Ａ，５ＢによってＴＣＰ４が打抜かれたキヤリアテープ３と一緒に上記巻き取りリール１６に巻き取られるようになっている。
A
一方の上記第１の受け渡し手段６Ａが受けたＴＣＰ４は第１のインデックス手段１８Ａまで搬送され、この第１のインデックス手段１８Ａに設けられた保持ヘッド１９に受け取られる。
The
他方の第１の受け渡し手段６Ｂが受けたＴＣＰ４は第２のインデックス手段１８Ｂまで搬送され、この第２のインデックス手段１８Ｂに設けられた保持ヘッド１９に受け取られる。
The
上記第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂは、図３に示すように第１のθ駆動源２１によって周方向に９０度間隔で間欠的に回転駆動されるインデックステーブル２２を有する。各インデックステーブル２２の下面には周方向に９０度間隔で上記保持ヘッド１９が設けられている。
As shown in FIG. 3, the first and second index means 18A, 18B have an index table 22 that is intermittently rotated by the first
それによって、上記一対の第１の受け渡し手段６Ａ，６Ｂによって搬送されたＴＣＰ４は各インデックス手段１８Ａ，１８Ｂの保持ヘッド１９によって吸着保持される。つまり、ＴＣＰ４は第１の受け渡し手段６Ａ，６Ｂからインデックス手段１８Ａ，１８Ｂの保持ヘッド１９に受け渡される。インデックス手段１８Ａ，１８Ｂの保持ヘッド１９がＴＣＰ４を受け取る受け取り位置を図２にＡで示す。
なお、各インデックステーブル２２の回転方向は図２に矢印で示すように逆方向となっている。
Thereby, the
The rotation direction of each index table 22 is reverse as shown by the arrow in FIG.
上記第１、第２の打ち抜き装置５Ａ，５Ｂによって打ち抜かれたＴＣＰ４は、各受け渡し手段６Ａ，６Ｂのそれぞれの受け具２４によって受け取られる。この受け具２４は図３に矢印で示すＸ方向、つまり装置本体１の前後方向に沿って駆動されるＸテーブル２５にＺ・θ駆動源２３によって上下方向となるＺ方向及び回転方向となるθ方向に駆動可能に設けられている。上記Ｘテーブル２５は、Ｘ方向に沿って設けられたＸガイド体２６に移動可能に設けられ、図示しないリニアモータなどによって上記Ｘガイド体２６に沿って駆動可能となっている。
The
一方の第１の受け渡し手段６Ａの受け具２４は、第１の打ち抜き装置５ＡからＴＣＰ４を受けると、図２に矢印Ｘで示す装置本体１の前後方向及び矢印Ｙで示す幅方向に駆動される。
When receiving the
それによって、上記受け具２４の上面に保持されたＴＣＰ４は、その一端部が第１のインデックス手段１８Ａのインデックステーブル２２の下面に周方向に９０度間隔で設けられた４つの保持ヘッド１９のうちの、上記受け取り位置Ａに位置決めされた保持ヘッド１９の下方に対向するよう位置決めされる。
As a result, the
同様に、他方の第１の受け渡し手段６Ｂの受け具２４は、ＴＣＰ４を受けると第２のインデックス手段１８Ｂのインデックステーブル２２の下面に周方向に９０度間隔で設けられた４つの保持ヘッド１９のうちの、上記受け取り位置Ａに位置決めされた保持ヘッド１９の下方に対向するよう駆動位置決めされる。
Similarly, the receiving
位置決めされた受け具２４は上記Ｚ・θ駆動源２３によって上昇方向に駆動される。それによって、受け具２４に保持されたＴＣＰ４が上記インデックステーブル２２に設けられた保持ヘッド１９の下面に接触接近し、その状態でＴＣＰ４が上記受け具２４から上記保持ヘッド１９に受け渡されて吸着保持される。
The positioned
ＴＣＰ４が第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂのインデックステーブル２２に設けられた保持ヘッド１９に受け渡されると、一対のインデックステーブル２２は上記第１のθ駆動源２１によって図２に矢印で示す逆方向にそれぞれ９０度の角度で間欠的に回転駆動される。それによって、ＴＣＰ４を吸着保持した各インデックステーブル２２の保持ヘッド１９は図２にＢで示すブラッシング位置に位置決めされる。
When the
上記受け具２４からＴＣＰ４を受けた保持ヘッド１９がインデックステーブル２２とともに周方向に９０度回転駆動されてブラッシング位置Ｂに位置決めされると、上記保持ヘッド１９に保持された上記ＴＣＰ４の端子部（図示せず）は図示しない回転ブラシによってブラッシング、つまりクリーニングされる。それによって、端子部に付着した塵埃が除去される。
When the holding
ＴＣＰ４の端子部が回転ブラシによってクリーニングされると、そのＴＣＰ４を保持した保持ヘッド１９は、インデックステーブル２２とともに周方向に９０度回転駆動されて図２にＣで示す貼着位置に位置決めされる。
When the terminal portion of the
貼着位置Ｃに位置決めされたＴＣＰ４は、第１、第２の貼着装置３１Ａ，３１Ｂによって上記ＴＣＰ４のクリーニングされた端子部に、その端子部と対応する長さに切断された異方性導電部材からなら粘着テープ３２が後述するように貼着される。
The
上記第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂ及び第１、第２の貼着装置３１Ａ，３１Ｂは、第１、第２の打ち抜き装置５Ａ，５Ｂと同様、装置本体１の幅方向の中心線Ｏに対して左右対称に配置されている。
The first and second indexing means 18A and 18B and the first and
第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂは第１、第２の打ち抜き装置５Ａ，５Ｂよりも装置本体１の幅方向外方に配置され、第１、第２の貼着装置３１Ａ，３１Ｂは第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂよりも幅方向外方に配置されている。
The first and second indexing means 18A and 18B are arranged on the outer side in the width direction of the apparatus main body 1 relative to the first and
上記第１、第２の貼着装置３１Ａ，３１Ｂは図３に示すように装置本体１内の底面に近い下部に配置された供給リール３４を有する。この供給リール３４には上記粘着テープ３２が離型テープ３５の一側面に貼着されて巻装されている。
The first and
離型テープ３５の一側面に貼着された上記粘着テープ３２は上記供給リール３４から帯板状の支持ブロック３３の板面に沿って上方にほぼ垂直に引き出され、第１のガイドローラ３６によって粘着テープ３２が上を向くよう水平方向に方向変換されて走行する。
The
上記粘着テープ３２が上記支持ブロック３３に対向して垂直に走行する部分では、切断手段３７を構成する駆動源３７ａによって二枚刃を有するカッタ３７ｂが粘着テープ３２に接近する方向に駆動されることで、その粘着テープ３２に２本の切断線を所定間隔で形成する。なお、粘着テープ３２が貼着された離型テープ３５はカッタ３７ｂによって切断されないよう、上記カッタ３７ｂによる切込み量が設定されている。
In a portion where the
上記粘着テープ３２の２本の切断線によって他の部分と分離された部分、つまり抜き取り部分は切断手段３７よりも上方に配置された抜き取り手段３９によって抜き取られる。それによって、粘着テープ３２は所定長さ、つまりＴＣＰ４に対応する長さに分離される。
The part separated from the other part by the two cutting lines of the
上記抜き取り手段３９は、駆動源３９ａと、この駆動源３９ａによって上記粘着テープ３２に接離する方向に駆動される押圧部３９ｂと、この押圧部３９ｂによって上記抜き取り部分３２ｂに押圧される除去テープ（図示せず）を有する。
The extraction means 39 includes a driving
除去テープの一部が上記押圧部３９ｂによって粘着テープ３２の抜き取り部分に押圧されることで、この抜き取り部分が除去テープに貼着されて除去される。なお、除去テープは図示しない供給リールから繰り出され、同じく図示しない巻き取りリールによって所定長さずつ巻き取られるようになっている。
When a part of the removal tape is pressed against the extraction part of the
所定長さに分離された粘着テープ３２は、図３に示すように離型テープ３５とともに上記第１のガイドローラ３６によって水平方向に方向変換されて走行し、上記第１のガイドローラ３６に対して所定間隔で配置された第２のガイドローラ４１によって下方に方向変換される。
As shown in FIG. 3, the
上記離型テープ３５の上記第１のガイドローラ３６と第２のガイドローラ４１との間の部分は、上記インデックステーブル２２の貼着位置Ｃに位置決めされた保持ヘッド１９に保持されたＴＣＰ４のクリーニングされた端子部の下面を走行する。
The portion of the
上記離型テープ３５は、図示しない駆動源によって開閉駆動及び同図にＺで示す上下方向に往復駆動されるチャック機構４２によって挟持されて所定長さずつ間欠的に搬送される。つまり、離型テープ３５の所定長さに切断された粘着テープ３２が貼着された部分はチャック機構４２によって貼着位置Ｃに位置決めされた保持ヘッド１９の下方を水平に走行するようになっている。
The
上記離型テープ３５がチャック機構４２によって間欠的に搬送され、所定長さに分離された粘着テープ３２が貼着位置Ｃに位置決めされた保持ヘッド１９に保持されたＴＣＰ４の端子部の下方に対向するよう位置決めされると、その粘着テープ３２は押し上げ手段４３によって加熱されながら上記ＴＣＰ４に加圧貼着される。
The
上記押し上げ手段４３は、駆動源４４によって上昇方向に駆動される加圧体４５を有する。この加圧体４５は熱源となるヒータ４５ａが内蔵されている。そして、加圧体４５が上昇方向に駆動されると、この加圧体４５は離型テープ３５を介して所定長さに分離された上記粘着テープ３２を上記ＴＣＰ４の端子部に加熱しながら加圧する。それによって、粘着テープ３２がＴＣＰ４の端子部に貼着される。なお、粘着テープ３２はヒータ４５ａによって加熱されることで粘着性が向上するから、ＴＣＰ４の端子部に確実に貼着されることになる。
The push-up means 43 has a
粘着テープ３２がＴＣＰ４に貼着されると、図示しない離型ローラによってその粘着テープ３２から離型テープ３５が剥離される。剥離後、インデックステーブル２２はさらに９０度回転させられる。それによって、粘着テープ３２が貼着されたＴＣＰ４を保持した保持ヘッド１９は図２にＤで示す受け渡し位置に位置決めされる。それと同時に、離型テープ３５がチャック機構４２によって搬送され、粘着テープ３２の所定長さに切断された新たな部分が貼着位置ＣのＴＣＰ４に対向位置決めされる。なお、離型テープ３５の粘着テープ３２が貼着除去された部分は回収容器４６に格納される。
When the
上記第１、第２の打ち抜き装置５Ａ，５Ｂ、上記第１、第２の受け渡し手段６Ａ，６Ｂ、上記第１、第２のインデックス手段１８Ａ，１８Ｂ及び上記第１、第２の貼着装置３１Ａ，３１Ｂは所定長さに切断された上記粘着テープ３２が貼着された電子部品としてのＴＣＰ４を後述する実装ヘッド５３に受け渡す電子部品の供給部を構成している。
The first and
粘着テープ３２が貼着されて受け渡し位置Ｄに位置決めされたＴＣＰ４は、一対の第２の受け渡し手段５１Ａ、５１Ｂによってそれぞれ仮圧着手段としての一対の上記実装ヘッド５３にそれぞれ受け渡される。なお、一対の第２の受け渡し手段５１Ａ、５１Ｂから一対の実装ヘッド５３へのＴＣＰ４の受け渡しは、一対の第２の受け渡し手段５１Ａ、５１Ｂの一方から一対の実装ヘッド５３の一方に対して行った後、他方から他方の実装ヘッド５３に対して行われる。つまり、ＴＣＰ４は一対の実装ヘッド５３に対して交互に受け渡されるようになっている。
The
図４に示すように、上記第２の受け渡し手段５１Ａ、５１ＢはＸ方向に沿って配置されたＸガイド体５５を有する。このＸガイド体５５には可動体５６が図示せぬ駆動源によって駆動可能に設けられている。この可動体５６にはＺ駆動源５７が設けられている。このＺ駆動源５７の駆動軸５７ａは上下方向であるＺ方向に駆動されるようになっていて、その先端には側面形状がＬ字状の受け具５４が取り付けられている。
As shown in FIG. 4, the second delivery means 51 </ b> A, 51 </ b> B has an
受け具５４は、上記可動体５６によってＸ方向に駆動され、その上面（吸着面）が上記受け渡し位置Ｄに位置決めされた保持ヘッド１９に吸着保持されたＴＣＰ４の粘着テープ３２が貼着されていない他端部に対向するよう位置決めされる。
The
ついで、受け具５４は鎖線で示すようにＺ方向上方に駆動されて上記ＴＣＰ４の他端部の下面を吸着する。それと同時に、ＴＣＰ４は保持ヘッド１９による吸着保持が解除される。それによって、ＴＣＰ４はインデックステーブル２２の保持ヘッド１９から受け具５４に受け渡される。
Next, the
ＴＣＰ４を受けた受け具５４が下降すると、可動体５６は図４に矢印Ｘで示す方向に駆動され、鎖線で示す位置に位置決めされる。それによって、受け具５４は、その移動方向の上方で待機した上記実装ヘッド５３の下方に対向するよう位置決めされる。実装ヘッド５３はＸ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源５８によってＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動されるようになっている。
When the receiving
上記実装ヘッド５３の下方に上記受け具５４が位置決めされると、実装ヘッド５３は下降方向に駆動されて受け具５４に吸着保持されたＴＣＰ４の粘着テープ３２が貼着された一端部の上面を吸着する。それと同時に、上記受け具５４による上記ＴＣＰ４の吸着状態が解除される。それによって、ＴＣＰ４が上記受け具５４から実装ヘッド５３に受け渡される。
When the
ＴＣＰ４を受けた実装ヘッド５３は、図３に示すように仮圧着位置Ｙ１に位置決めされた第１の仮圧着テーブル６１又は第２の仮圧着テーブル６２の一方の上面に吸着保持された基板Ｗの上記ＴＣＰ４が実装される側部の上方に位置決めされる。実装ヘッド５３と基板Ｗは図示しない撮像手段によって撮像され、その撮像手段からの撮像信号に基いて上記基板Ｗの実装位置の上方に上記ＴＣＰ４が位置決めされるよう上記Ｘ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源５８によってＸ、Ｙ及びθ方向に対して駆動される。
The mounting
上記実装ヘッド５３に吸着保持されたＴＣＰ４が基板Ｗの実装位置の上方に位置決めされると、上記実装ヘッド５３は上記Ｘ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源５８によって下降方向に駆動される。それによって、実装ヘッド５３に吸着保持されたＴＣＰ４が基板Ｗの側辺部に実装される。
When the
このようにして、粘着テープ３２が貼着された複数のＴＣＰ４が図２に鎖線で示すように第１の仮圧着テーブル６１の上面に吸着保持された基板Ｗの側辺部に対して所定間隔で順次実装される。
In this way, the plurality of
図２に示すように、上記装置本体１内のＹ方向の下端側、つまり上記仮圧着位置Ｙ１よりも−Ｙ方向側である、待機位置Ｙ２には上記第１の仮圧着テーブル６１と第２の仮圧着テーブル６２がＸ方向に沿って所定間隔で配置されている。 As shown in FIG. 2, the first temporary pressure-bonding table 61 and the second temporary pressure-bonding table 61 and the second temporary pressure-bonding table 61 are located at the lower end side in the Y direction in the apparatus body 1, that is, at the standby position Y2 that is closer to the −Y direction than the temporary pressure bonding position Y1. Are temporarily arranged along the X direction at a predetermined interval.
上記第１の仮圧着テーブル６１と第２の仮圧着テーブル６２はそれぞれリニアモータなどの図示しないＹ駆動源によって上記待機位置Ｙ２と仮圧着位置Ｙ１との間で往復駆動されるようになっている。 The first temporary pressure bonding table 61 and the second temporary pressure bonding table 62 are reciprocally driven between the standby position Y2 and the temporary pressure bonding position Y1 by a Y drive source (not shown) such as a linear motor. .
上記装置本体１の側壁の、上記第１の仮圧着テーブル６１と第２の仮圧着テーブル６２との駆動方向（Ｙ方向）と交差するＸ方向の一端側と他端側にはそれぞれ開口部６３が形成されている。−Ｘ方向側の開口部６３には供給テーブル６４が配置され、＋Ｘ方向側の開口部６３には中継テーブルを兼ねる排出テーブル６５が配置されている。
上記供給テーブル６４にはＴＣＰ４が仮圧着されていない基板Ｗが図示しないロボットなどによって供給載置される。供給テーブル６４に供給された基板Ｗは、搬送手段としての第１の吸着ユニット６７によって上面が吸着されて上記供給テーブル６４から取出される。
The substrate W on which the
上記第１の吸着ユニット６７は図３に示すように基部６７ａの下面に複数の吸着パッド６７ｂが設けられていて、Ｘ・Ｚ駆動源６８によって上記第１の仮圧着ユニット１０１の装置本体１内の待機位置Ｙ２の上方をＸ方向の全長にわたって駆動されるとともに、上下方向であるＺ方向に駆動されるようになっている。
As shown in FIG. 3, the
上記供給テーブル６４から基板Ｗの上面を吸着保持した第１の吸着ユニット６７は、＋Ｘ方向に駆動されて上記基板Ｗを上記第１の仮圧着テーブル６１或いは第２の仮圧着テーブル６２に供給する。この実施の形態では最初に第１の仮圧着テーブル６１に基板Ｗを供給する。
The
基板Ｗが供給された第１の仮圧着テーブル６１は待機位置Ｙ２から＋Ｙ方向に駆動されて仮圧着位置Ｙ１に位置決めされる。ここで、上記基板Ｗの一側辺である長辺に複数のＴＣＰ４が上述したように実装ヘッド５３によって仮圧着される。
The first temporary pressure-bonding table 61 supplied with the substrate W is driven in the + Y direction from the standby position Y2 to be positioned at the temporary pressure-bonded position Y1. Here, a plurality of
上記仮圧着位置Ｙ１位置で、第１の仮圧着テーブル６１に保持された基板ＷにＴＣＰ４を仮圧着している間に、上記第１の吸着ユニット６７は供給テーブル６４に供給されたつぎの基板Ｗを取り出して第２の仮圧着テーブル６２に供給載置する。
While the
そして、上記仮圧着位置Ｙ１で第１の仮圧着テーブル６１の基板Ｗに所定数のＴＣＰ４が仮圧着され終わると、上記第１の仮圧着テーブル６１は待機位置Ｙ２に後退する。それと同時に、第２の仮圧着テーブル６２が待機位置Ｙ２から仮圧着位置Ｙ１に前進し、第２の仮圧着テーブル６２に保持された基板Ｗに対してＴＣＰ４が仮圧着される。なお、第１の仮圧着テーブル６１が待機位置Ｙ２に後退する前に、第２の仮圧着テーブル６２を仮圧着位置Ｙ１に前進させておいてもよい。
When a predetermined number of
それと同時に、第１の吸着ユニット６７は待機位置に後退した第１の仮圧着テーブル６１からＴＣＰ４が仮圧着された基板Ｗの上面を吸着して取出す。そして、第１の吸着ユニット６７は＋Ｘ方向に駆動され、第１の仮圧着テーブル６１から取出した基板Ｗを排出テーブル６５に供給載置する。
At the same time, the
上記第１の吸着ユニット６７が待機位置Ｙ２に後退して待機した第１の仮圧着テーブル６１から基板Ｗを取り出して排出テーブル６５に供給し終わると、この第１の吸着ユニット６７は供給テーブル６４から新たな基板Ｗを取り出して第１の仮圧着テーブル６１に供給する。
When the
一方、仮圧着位置Ｙ１で、上記第２の仮圧着テーブル６２に保持された基板Ｗに所定寸のＴＣＰ４が仮圧着され終わると、上記第２の仮圧着テーブル６２が待機位置Ｙ２に後退する。そして、ＴＣＰ４が仮圧着された基板Ｗが上記第１の吸着ユニット６７によって取出されて排出テーブル６５に受け渡される。それと同時に、待機位置Ｙ２で待機していた第１の仮圧着テーブル６１が仮圧着位置Ｙ１へ前進し、その上面に保持された基板Ｗの長辺に対して所定数のＴＣＰ４が仮圧着されるということが繰り返して行われる。なお、第１の仮圧着テーブル６１は待機位置Ｙ２で基板Ｗが供給されたならば、ただ位置の仮圧着位置Ｙ１に前進させて待機させておいてもよい。
On the other hand, when the predetermined size of the
上記第１の仮圧着ユニット１０１の＋Ｘ方向には上記第２の仮圧着ユニット１０２が隣接して配置されている。この第２の仮圧着ユニット１０２は上記第１の仮圧着ユニット１０１とほぼ同じ構成であるが、図５に示すように第１の仮圧着テーブル６１Ａと第２の仮圧着テーブル６２ＡがＹ方向だけでなく、同図に矢印で示す回転方向であるθ方向に対して回転駆動される構成となっているという点で相違している。
In the + X direction of the first temporary
なお、第１の仮圧着ユニット１０１の第１の仮圧着テーブル６１と第２の仮圧着テーブル６２を、第２の仮圧着ユニット１０２の第１の仮圧着テーブル６１Ａと第２の仮圧着テーブル６２Ａと同じように、Ｙ方向だけでなく、θ方向に対して回転駆動できるようにしてもよい。
The first temporary pressure bonding table 61 and the second temporary pressure bonding table 62 of the first temporary
上記第１の仮圧着ユニット１０１で長辺に所定数のＴＣＰ４が仮圧着されて中継テーブルを兼ねる排出テーブル６５に載置された基板Ｗは、搬送手段としての第２の吸着ユニット６７Ａ（図１に示す）によって上面が吸着されて取出される。
The substrate W placed on the discharge table 65 which is temporarily bonded to the long side by the first temporary
上記第２の吸着ユニット６７Ａによって排出テーブル６５から取出された基板Ｗは上記第２の仮圧着ユニット１０２の第１の仮圧着テーブル６１Ａ又は第２の仮圧着テーブル６２Ａに供給載置される。
The substrate W taken out from the discharge table 65 by the
基板が供給載置された、たとえば第１の仮圧着テーブル６１Ａは待機位置Ｙ２から仮圧着位置Ｙ１に駆動位置決めされた後、上記第１の仮圧着ユニット１０１でＴＣＰ４が仮圧着された長辺と隣り合う一方の短辺がＹ方向と直交するよう９０度回転駆動される。
なお、第１の仮圧着テーブル６１Ａは待機位置Ｙ２から仮圧着位置Ｙ１に駆動されている最中に、９０度回転させるようにしてもよい。
For example, the first provisional crimping table 61A on which the substrate is supplied and placed is driven and positioned from the standby position Y2 to the provisional crimping position Y1, and then the long side on which the TCP4 is provisionally crimped by the first provisional crimping
The first temporary pressure bonding table 61A may be rotated 90 degrees while being driven from the standby position Y2 to the temporary pressure bonding position Y1.
そして、仮圧着位置Ｙ１で、上記基板Ｗの短辺に所定数のＴＣＰ４が仮圧着される。その間に第２の仮圧着テーブル６２Ａには上記第２の吸着ユニット６７Ａによって上記排出テーブル６５からつぎの基板Ｗが供給され、９０度回転させられた状態で待機する。
Then, a predetermined number of
第１の仮圧着テーブル６１Ａの基板Ｗの短辺に所定数のＴＣＰ４が仮圧着され終わると、第１の仮圧着テーブル６１Ａは仮圧着位置Ｙ１から待機位置Ｙ２に戻りながら基板Ｗの長辺がＸ方向に沿うよう９０度回転させられる。なお、基板Ｗは待機位置Ｙ２に戻ってから９０度回転させてもよい。
When a predetermined number of
それと同時に、第２の仮圧着テーブル６２Ａが９０度回転駆動された状態で待機位置Ｙ２から仮圧着位置Ｙ１に駆動位置決めされ、この第２の仮圧着テーブル６２Ａに載置された基板Ｗの短辺に所定数のＴＣＰ４が仮圧着される。
At the same time, the second temporary press-bonding table 62A is driven and positioned from the standby position Y2 to the temporary press-bonding position Y1 while being rotated 90 degrees, and the short side of the substrate W placed on the second temporary press-bonding table 62A A predetermined number of
第２の仮圧着テーブル６２Ａに載置された基板Ｗの短辺に所定数のＴＣＰ４が仮圧着されている間に、長辺と短辺とにそれぞれＴＣＰ４が仮圧着された第１の仮圧着テーブル６１Ａ上の基板Ｗが上記第２の吸着ユニット６７Ａによって取出され、上記第２の仮圧着テーブル６２Ａよりも＋Ｘ方向に配置された中継テーブルを兼ねる排出テーブル６５Ａに供給載置される。
While the predetermined number of
そして、空となった第１の仮圧着テーブル６１Ａ上には、上記第２の吸着ユニット６７Ａによって第１の仮圧着ユニット１０１で長辺にＴＣＰ４が仮圧着された新たな基板Ｗが上記排出テーブル６５から取出されて供給載置される、ということが繰り返して行なわれる。
Then, on the first temporary pressure-bonding table 61A that has become empty, a new substrate W on which the TCP4 is temporarily pressure-bonded to the long side by the first temporary pressure-
このように、上記構成の第１、第２の仮圧着ユニット１０１，１０２には、第１の仮圧着ユニット６１（６１Ａ）と、第２の仮圧着ユニット６２（６２Ａ）をそれぞれ待機位置Ｙ２と仮圧着位置Ｙ１との間で駆動可能に設けるようにした。
As described above, the first and second temporary
そのため、たとえば第１の仮圧着ユニット６１（６１Ａ）に載置された基板Ｗに対して仮圧着位置Ｙ１でＴＣＰ４を仮圧着している間に、既にＴＣＰ４の仮圧着が終了して待機位置Ｙ２に戻った第２の仮圧着ユニット６２（６２Ａ）から基板を取り出した後、この第２の仮圧着ユニット６２（６２Ａ）につぎの新たな基板Ｗを供給させて待機させておくことができるから、タクトタイムが短縮されて生産性が向上するということがある。
Therefore, for example, while the
図６は第１の仮圧着ユニット１０１と第２の仮圧着ユニット１０２に設けられた第１、第２の吸着ユニット６７，６７Ａによる基板Ｗの搬送を示す図である。すなわち、第１の仮圧着ユニット１０１と第２の仮圧着ユニット１０２は、基板Ｗの上面を吸着パッド６７ｂによって吸着して搬送するため、同図に矢印で示すように供給テーブル６４からその隣りに位置する第１の仮圧着テーブル６１（６１Ａ）だけでなく、第１の仮圧着テーブル６１（６１Ａ）を飛び越えて第２の仮圧着テーブル６２（６２Ａ）にも基板Ｗを搬送供給することができる。
FIG. 6 is a diagram illustrating conveyance of the substrate W by the first and
同様に、第１の仮圧着テーブル６１（６１Ａ）から、その隣りに位置する第２の仮圧着テーブル６２（６２Ａ）だけでなく、第２の仮圧着テーブル６２（６２Ａ）を飛び越えて排出テーブル６５（６５Ａ）にも基板Ｗを搬送供給することができる。 Similarly, the discharge table 65 jumps not only from the second temporary pressure bonding table 62 (62A) located adjacent to the first temporary pressure bonding table 61 (61A) but also from the second temporary pressure bonding table 62 (62A). The substrate W can also be conveyed and supplied to (65A).
つまり、第１の吸着ユニット６７と第２の吸着ユニット６７Ａによって基板Ｗの上面を吸着して搬送するため、仮圧着テーブルをレールに沿ってＸ方向とＹ方向の二方向に移動させて基板を位置決めする従来の場合に比べ、基板Ｗの搬送位置決めの自由度が向上するばかりか、その搬送を迅速に行なうことができ、さらには第１の仮圧着テーブル６１（６１Ａ）と第２の仮圧着テーブル６２（６２Ａ）移動方向がＹ方向だけの一方向であるから、二方向に移動させる場合に比べて移動精度が向上し、それによって仮圧着精度も向上する。
That is, in order to suck and transport the upper surface of the substrate W by the
上記第２の仮圧着ユニット１０２で長辺と短辺とにＴＣＰ４が仮圧着されて排出テーブル６５Ａに供給載置された基板Ｗは、上記本圧着ユニット１０３で上記ＴＣＰ４が上記基板Ｗに対して本圧着される。
The substrate W on which the
上記本圧着ユニット１０３は図７に示すように箱型状の装置本体７５を有する。この装置本体７５の内の、−Ｙ方向側の端部には、第１の本圧着テーブル７６と第２の本圧着テーブル７７とがＸ方向に沿って配置されている。
The main crimping
各本圧着テーブル７６，７７は図示しない駆動機構によってＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動されるようになっていて、同時に破線で示す第１の待機位置Ｂ２と、鎖線で示す本圧着位置Ｂ１との間で、互いに干渉し合うことなく往復駆動されるようになっている。 Each main press-bonding table 76, 77 is driven in the X, Y, Z, and θ directions by a driving mechanism (not shown). At the same time, a first standby position B2 indicated by a broken line and a main press-bonding position B1 indicated by a chain line. Are driven to reciprocate without interfering with each other.
上記第１の本圧着テーブル７６と第２の本圧着テーブル７７とは、上記第１の待機位置Ｂ２で上記排出テーブル６５Ａとともに横方向（Ｘ方向）に沿って一列になるよう位置決めされる。 The first main crimping table 76 and the second main crimping table 77 are positioned in a row along the lateral direction (X direction) together with the discharge table 65A at the first standby position B2.
上記第１の待機位置Ｂ２の上方には搬送手段としての第３の吸着ユニット６７Ｂ（図１に示す）がＸ・Ｚ駆動源６８によってＸ方向及びＺ方向に駆動されるように設けられている。この第３の吸着ユニット６７Ｂは長辺と短辺とにＴＣＰ４が仮圧着されて上記排出テーブル６５Ａに供給された基板Ｗの上面を吸着して取り出し、上記第１の待機位置Ｂ２に位置決めされた上記第１の本圧着テーブル７６と第２の本圧着テーブル７７とに交互に供給する。
なお、上記本圧着ユニット１０３においては、上記排出テーブル６５Ａが供給テーブルとなる。
Above the first standby position B2, a
In the main crimping
上記本圧着位置Ｂ１には本圧着部を構成する直線状の第１の本圧着部７８と、同じく直線状の第２の本圧着部７９が９０度角度をなした状態で、それぞれがＸ方向に平行な平行線Ｌに対して所定の角度、この実施の形態では角度θで示す４５度の角度で配置されている。
In the final crimping position B1, the linear first final crimping
上記第１、第２の本圧着部７８，７９は図８に示すようにバックアプツール８１を備えている。各本圧着部７８，７９のバックアプツール８１は基板Ｗの長辺を支持することができる長さに設定されていて、その上方には上記バックアプツール８１と同じ長さに設定された本圧着ツール８２が配置されている。つまり、各本圧着部７８，７９は矩形状の基板Ｗの長辺と同等或いはそれ以上の長さに設定されている。
The first and second main crimping
なお、上記第１、第２の本圧着テーブル７６，７７は、図８に示すようにＸ・Ｙテーブル７６ａ，７７ａにＺ・θテーブル７６ｂ，７７ｂを介して設けられている。それによって、上述したようにＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動されるようになっている。 The first and second main crimping tables 76 and 77 are provided on the X / Y tables 76a and 77a via the Z / θ tables 76b and 77b as shown in FIG. Thereby, as described above, it is driven in the X, Y, Z and θ directions.
上記本圧着ツール８２は帯板状の固定部材８３の上面に設けられたシリンダやリニアモータなどの１つ若しくは複数のＺ駆動源８４によってＺ方向に駆動されるようになっている。
The main crimping
上記バックアプツール８１と上記本圧着ツール８２にはそれぞれヒータ８１ａ，８２ａがほぼ全長にわたって設けられている。これらのヒータ８１ａ，８２ａは、後述するように上記基板Ｗに仮圧着されたＴＣＰ４を本圧着する際に、上記基板ＷにＴＣＰ４を貼着した粘着テープ３２を溶融硬化させる。
The back up
上記第１の本圧着テーブル７６に基板Ｗが供給載置されると、この第１の本圧着テーブル７６は第１の待機位置Ｂ２からＸ、Ｙ及びθ方向に駆動されてＢ３ａで示す第２の待機位置に位置決めされる。 When the substrate W is supplied and placed on the first main pressure bonding table 76, the first main pressure bonding table 76 is driven in the X, Y, and θ directions from the first standby position B2 to be the second indicated by B3a. Is positioned at the standby position.
上記第２の待機位置Ｂ３ａは基板Ｗが第１の待機位置Ｂ２よりも第１、第２の本圧着部７８，７９に近づき、しかもＴＣＰ４が仮圧着された基板Ｗの短辺が第１の本圧着部７８と平行で、長辺が第２の本圧着部７９と平行になる状態である。
In the second standby position B3a, the substrate W is closer to the first and second main crimping
上記第１の本圧着テーブル７６は、上記第２の待機位置Ｂ３ａから矢印Ｐ１で示す方向へ直進することで、短辺が第１の本圧着部７８のバックアップツール８１の上方に位置決めされ、長辺が第２の本圧着部７９のバックアップツール８１の上方に位置決めされる。つまり、短辺と長辺とが第１の本圧着部７８と第２の本圧着部７９に対して平行に対向するよう位置決めされる。
The first main crimping table 76 moves straight from the second standby position B3a in the direction indicated by the arrow P1, so that the short side is positioned above the
その状態で、上記第１の本圧着テーブル７６がＺ方向下方に駆動されて上記基板Ｗの短辺と長辺の下面をそれぞれバックアップツール８１の上端面で支持した後、上記本圧着ツール８２を下降方向へ駆動すれば、各辺に仮圧着されたＴＣＰ４が本圧着されることになる。
In this state, the first main crimping table 76 is driven downward in the Z direction to support the lower side of the short side and the long side of the substrate W with the upper end surface of the
上記第２の本圧着テーブル７７に上記第３の吸着ユニット６７Ｂによって二辺にＴＣＰ４が仮圧着された基板Ｗが供給載置されると、この第２の本圧着テーブル７７は第１の待機位置Ｂ２よりも第１、第２の本圧着部７８，７９に接近する第２の待機位置Ｂ３ｂに位置決めされる。つまり、基板Ｗの短辺が第１の本圧着部７８と平行で、長辺が第２の本圧着部７９と平行な状態に位置決めされる。
When the substrate W on which the
第２の待機位置Ｂ３ｂに位置決めされた基板Ｗは同図に矢印Ｐ２で示す方向へ直進させれば、短辺が第１の本圧着部７８のバックアップツール８１の上方に位置決めされ、長辺が第２の本圧着部７９のバックアップツール８１の上方に位置決めされる。
If the substrate W positioned at the second standby position B3b moves straight in the direction indicated by the arrow P2 in the figure, the short side is positioned above the
その状態で、上記第２の本圧着テーブル７７がＺ方向下方に駆動されて上記基板Ｗの短辺と長辺の下面をそれぞれバックアップツール８１の上端面で支持した後、上記本圧着ツール８２を下降方向へ駆動すれば、各辺に仮圧着されたＴＣＰ４が同時に本圧着されることになる。
In this state, the second main crimping table 77 is driven downward in the Z direction to support the lower side of the short side and the long side of the substrate W with the upper end surface of the
このように構成された本圧着ユニット１０３は、第１の本圧着テーブル７６に供給された基板Ｗの短辺と長辺に仮圧着されたＴＣＰ４を本圧着している最中に、第２の本圧着テーブル７７に第３の吸着ユニット７６Ｂによって基板Ｗを排出テーブル６５から取り出して第１の待機位置Ｂ２で待機する第２の本圧着テーブル７７に供給する。そして、基板Ｗが供給された第２の本圧着テーブル７７は第１の待機位置Ｂ２から第２の待機位置Ｂ３ｂに移動して待機する。
The main
この間に、第１の本圧着テーブル７６に載置された基板Ｗに仮圧着されたＴＣＰ４の本圧着が終了すると、上記第１の本圧着テーブル７６が第２の待機位置Ｂ３ａを経て第１の待機位置Ｂ２へ戻る。
During this time, when the main pressure bonding of the
第１の本圧着テーブル７６が第１の待機位置Ｂ２へ戻ると、第３の吸着ユニット６７Ｂがその基板Ｗの上面を吸着して取り出し、装置本体７５の＋Ｘ方向側の側壁に形成された開口部６３に位置決めされた排出テーブル６５Ｂに載置する。排出テーブル６５Ｂに載置された基板は図示しないロボットなどによって次工程に搬出される。
When the first main pressure bonding table 76 returns to the first standby position B2, the
そして、第１の待機位置Ｂ２へ戻った第１の本圧着テーブル７６には第３の吸着ユニット６７Ｂによって新たな基板Ｗが供給載置された後、この第１の本圧着テーブル７６は第２の待機位置Ｂ３ａに駆動されて待機する。
Then, after a new substrate W is supplied and placed by the
第３の吸着ユニット６７Ｂが第１の本圧着テーブル７６から基板Ｗを取り出した後、新たな基板Ｗを供給している間に、第２の本圧着テーブル７７は第２の待機位置Ｂ３ｂから本圧着位置Ｂ１に駆動される。そして、第２の本圧着テーブル７７に載置された基板Ｗの２つの辺に仮圧着されたＴＣＰ４が同時に本圧着されることになる。
After the
このように、第１の本圧着部７８と第２の本圧着部７９とを９０度の角度で配置し、基板Ｗの２つの辺に仮圧着されたＴＣＰ４を同時に本圧着することができるようにした。そのため、基板Ｗの２つの辺に仮圧着されたＴＣＰ４を別々に本圧着する場合に比べてタクトタイムを短縮して生産性を向上させることができる。
In this way, the first main crimping
ＴＣＰ４が仮圧着された基板Ｗを供給載置する２つの本圧着テーブル７６，７７を備え、どちらか一方の本圧着テーブルに供給された基板Ｗに仮圧着されたＴＣＰ４を本圧着しているときに、他方の本圧着テーブルを第１の待機位置Ｂ２から第１、第２の本圧着部７８，７９にさらに近づく第２の待機位置Ｂ３ａ（Ｂ３ｂ）で待機させるようにした。
When two final pressure bonding tables 76 and 77 for supplying and mounting the substrate W on which the
そのため、一方の本圧着テーブルの基板ＷのＴＣＰ４の本圧着が終了したならば、他方の本圧着テーブルの基板Ｗを本圧着位置Ｂ１に迅速に位置決めすることができるから、そのことによってもタクトタイムを短縮して生産性を向上させることができる。 For this reason, if the TCP4 main crimping of the substrate W of one main crimping table is completed, the substrate W of the other main crimping table can be quickly positioned at the main crimping position B1. Can be shortened to improve productivity.
第１の本圧着部７８と第２の本圧着部７９を、９０度の角度をなした状態でそれぞれをＸ方向と平行な平行線Ｌに対して４５度の角度となるよう傾斜させて配置した。
The first main crimping
そのため、第１の本圧着部７８を水平線Ｌに対して直角に配置し、第２の本圧着部７９をＸ方向と平行な平行線Ｌに対して平行に配置した場合に比べ、第１の本圧着テーブル７６と第２の本圧着テーブル７７を待機位置Ｂ２から本圧着位置Ｂ１に位置決めするときのＹ方向の移動量を少なくすることができる。
Therefore, the first main crimping
しかも、第１の本圧着部７８と第２の本圧着部７９は第１の待機位置Ｂ２で基板を受けてから、第２の待機位置Ｂ３ａ，Ｂ３ｂに位置決めされるため、第２の待機位置Ｂ３ａ，Ｂ３ｂから直進させて本圧着位置Ｂ１に位置決めすることができる。
In addition, since the first final crimping
したがって、これらのことによって第１の本圧着テーブル７６と第２の本圧着テーブル７７を本圧着位置Ｂ１に位置決めするタクトタイムを短縮して生産性を向上させることができるということがある。 Therefore, in some cases, the tact time for positioning the first main pressure bonding table 76 and the second main pressure bonding table 77 at the main pressure bonding position B1 can be shortened to improve productivity.
上記第１の本圧着部７８と第２の本圧着部７９の長さ、つまりバックアップツール８１と本圧着ツール８２の長さを、基板Ｗの長辺に対応する長さに設定している。そのため、ＴＣＰ４が仮圧着される基板Ｗの長辺と、この長辺に隣り合う２つの短辺のうち、ＴＣＰ４が仮圧着される短辺が上記長辺の一端側から他端側に変更になった場合、図７において第１の本圧着テーブル７６に載置された基板Ｗの長辺を第１の本圧着部７８に対向させることで、変更になった短辺を第２の本圧着部７９に対向させることが可能となる。
The lengths of the first main crimping
この場合、第２の本圧着テーブル７７に載置される基板Ｗに対しても同様である。 In this case, the same applies to the substrate W placed on the second final crimping table 77.
つまり、ＴＣＰ４が本圧着される基板Ｗの短辺が変更になっても、第１の本圧着部７８と第２の本圧着部７９の長さが基板Ｗの長辺に対応する長さに設定されていることで、どちらの本圧着部７８，７９に長辺が対向しても、その長辺に仮圧着されたＴＣＰ４を確実に本圧着することができる。
That is, even if the short side of the substrate W to which the
また、第３の吸着ユニット６７Ｂによって供給テーブルである、排出テーブル６５Ａに載置された基板Ｗの上面を吸着して搬送して第１、第２の本圧着テーブル７６，７７に供給するため、上記第１、第２の本圧着テーブル７６，７７をレールに沿ってＸ方向とＹ方向の二方向に移動させて基板Ｗを位置決めする従来に比べ、基板Ｗの搬送位置決めの自由度が向上するばかりか、その搬送を迅速に行なうことができるということがある。さらに、第１の本圧着テーブル７８と第２の本圧着テーブル７９移動方向がＹ方向だけの一方向であるから、二方向に移動させる場合に比べて移動精度が向上し、それによって本圧着精度も向上する。
Further, the upper surface of the substrate W placed on the discharge table 65A, which is a supply table, is sucked and conveyed by the
なお、本圧着ユニット１０３において、第１、第２の本圧着テーブル７６，７７を第１の待機位置Ｂ２から第２の待機位置Ｂ３ａに前進させて待機させるようにしたが、第１の待機位置Ｂ２から直接、本圧着位置にＢ１に移動させるようにしてもよい。
In the main crimping
図９は第１の仮圧着ユニット１０１における第１の仮圧着テーブル６１と第２の仮圧着テーブル６２が待機位置Ｙ２から仮圧着位置Ｙ１へ移動する経路の変形例を示す。すなわち、第１の実施の形態では、第１の仮圧着テーブル６１と第２の仮圧着テーブル６２は待機位置Ｙ２から仮圧着位置Ｙ１へ移動する際、＋Ｙ方向へ直進させたが、この第２の実施の形態では第１の仮圧着テーブル６１と第２の仮圧着テーブル６２を同図に矢印で示すようにＹ方向だけでなく、Ｘ方向にも駆動し、これらの仮圧着テーブル６１，６２を同一の仮圧着位置Ｙ１に位置決めするようにした。
FIG. 9 shows a modified example of a path in which the first temporary pressure bonding table 61 and the second temporary pressure bonding table 62 in the first temporary
このようにして基板Ｗを仮圧着位置に位置決めすれば、第１の仮圧着テーブル６１と第２の仮圧着テーブル６２に保持された基板Ｗに対するＴＣＰ４の仮圧着位置も同じになるから、ＴＣＰ４の仮圧着を精度よく迅速に行なうことができる。
If the substrate W is positioned at the temporary pressure bonding position in this manner, the
また、上記第１の実施の形態における本圧着ユニット１０３では、第１の本圧着部７８と第２の本圧着部７８を水平線Ｌに対してそれぞれ４５度の角度で配置したが、水平線に対して４５度以外の角度で配置するようにしてもよく、要は第１の本圧着部７８と第２の本圧着部７８が９０度の角度をなしていて、しかも第１の本圧着部７８と第２の本圧着部７８がＹ方向に対して所定の角度で傾斜していればよい。
In the main crimping
また、本圧着ユニット１０３の装置本体７５を図７に示すように断面形状が矩形状の箱型状として例を挙げて説明したが、一対の本圧着部７８，７９の配置形状に対応させて上記装置本体７５の＋Ｙ方向側におけるＸ方向の両端部の無駄なスペースを除去することで、上記装置本体７５の＋Ｙ方向側の形状を山形状としてもよい。
Further, the apparatus
このような形状にすれば、一対の本圧着部７８，７９に対するメンテナンスを、作業者が装置本体７５内に入り込まずに、外部から容易に行なうことが可能となる。
With such a shape, it becomes possible for the operator to easily perform maintenance on the pair of main crimping
また、一対の本圧着部７８，７９において、基板Ｗの側辺部に仮圧着された複数のＴＣＰ４を一括で本圧着するようにしたが、バックアップツール８１と本圧着ツール８２を複数に分割し、各辺に仮圧着された複数のＴＣＰ４を一括で、若しくは別々に本圧着するようにしてもよい。
In addition, in the pair of final crimping
１…装置本体、５Ａ，５Ｂ…第１、第２の打ち抜き装置（供給部）、６Ａ，６Ｂ…第１、第２の受け渡し手段（供給部）、１８Ａ，１８Ｂ…第１、第２のインデックス手段（供給部）、３１Ａ，３１Ｂ…第１、第２の貼着装置（供給部）、５２（供給部）、実装ヘッド、６１，６２…第１、第２の仮圧着テーブル、６４…供給テーブル、６５…排出テーブル、７６，７７…第１、第２の本圧着テーブル、７８，７９…第１、第２の本圧着部、８１…バックアップツール、８２…本圧着ツール。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Apparatus main body, 5A, 5B ... 1st, 2nd punching apparatus (supply part), 6A, 6B ... 1st, 2nd delivery means (supply part), 18A, 18B ... 1st, 2nd index Means (supply part), 31A, 31B ... 1st, 2nd sticking device (supply part), 52 (supply part), mounting head, 61, 62 ... 1st, 2nd temporary crimping table, 64 ... supply Table, 65 ... Discharge table, 76, 77 ... First and second final crimping tables, 78, 79 ... First and second final crimping sections, 81 ... Backup tool, 82 ... Final crimping tool.
Claims (7)
２つの側辺部に電子部品が仮圧着された上記基板が供給載置される供給テーブルと、
待機位置と本圧着位置との間で駆動可能に設けられ待機位置では上記供給テーブルの横方向に一列で待機する第１の本圧着テーブル及び第２の本圧着テーブルと、
上記本圧着位置に設けられ上記基板の２つの側辺部に仮圧着された電子部品を同時に本圧着する本圧着部と、
第１の本圧着テーブル及び第２の本圧着テーブルとともに横一列で配置され上記本圧着部で電子部品が本圧着された基板が排出されて載置される排出テーブルと、
上記供給テーブルに載置された基板を上方から取り出して上記待機位置で待機する第１の本圧着テーブルと第２の本圧着テーブルに対して交互に供給載置するとともに、上記本圧着部で上記電子部品が本圧着されて上記本圧着位置から上記待機位置に後退した上記第１の本圧着テーブル或いは上記第２の本圧着テーブルの基板を上方から取り出して上記排出テーブルに供給載置する搬送手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 An electronic component mounting apparatus for final press-bonding an electronic component temporarily bonded to two side portions of a long side and a short side of a rectangular substrate,
A supply table on which the substrate with electronic components temporarily bonded to two side portions is supplied and placed;
A first main pressure bonding table and a second main pressure bonding table which are provided so as to be drivable between a standby position and a main pressure bonding position and wait in a row in the horizontal direction of the supply table at the standby position;
A main press-bonding portion that simultaneously press-bonds electronic components that are provided at the main press-bonding position and temporarily bonded to the two side portions of the substrate;
A discharge table on which the substrate on which the electronic component is finally bonded at the main pressing portion is discharged and placed together with the first main pressing table and the second main pressing table;
The substrate placed on the supply table is taken out from above and alternately supplied to and placed on the first main crimping table and the second main crimping table waiting at the standby position. Conveying means for taking out the substrate of the first main pressure bonding table or the second main pressure bonding table that has been electronically pressure bonded and retracted from the main pressure bonding position to the standby position, and supplying and placing the substrate on the discharge table. And a mounting apparatus for electronic parts.
上記第１の本圧着部と第２の本圧着部は、９０度の角度をなすとともに、上記待機位置で待機する上記第１の本圧着テーブルと第２の本圧着テーブルとがなす横方向の直線に対して４５度の角度をなした状態で所定の角度で傾斜して配置されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。 The main press-bonding portion includes a linear first main press-bonding portion that press-bonds an electronic component temporarily bonded to one of the two sides of the substrate, and an electronic component temporarily bonded to the other side. Having a linear second main press-bonding portion for main press-bonding,
The first main crimping portion and the second main crimping portion form an angle of 90 degrees, and a lateral direction formed by the first main crimping table and the second main crimping table waiting at the standby position. 2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the electronic component mounting apparatus is arranged so as to be inclined at a predetermined angle with an angle of 45 degrees with respect to the straight line.
上記第１の本圧着部と第２の本圧着部は、それぞれが上記基板の２つの辺のうちの長辺に仮圧着された電子部品を本圧着することができる長さに設定されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。 The main press-bonding portion includes a linear first main press-bonding portion that press-bonds an electronic component temporarily bonded to one of the two sides of the substrate, and an electronic component temporarily bonded to the other side. Having a linear second main press-bonding portion for main press-bonding,
Each of the first main press-bonding portion and the second main press-bonding portion is set to a length capable of finally press-bonding an electronic component temporarily bonded to the long side of the two sides of the substrate. The electronic component mounting apparatus according to claim 1.
上記基板が供給される待機位置と、供給された基板に仮圧着された電子部品を本圧着する本圧着位置との間で駆動可能に設けられた第１の本圧着テーブルと第２の本圧着テーブルを有し、
上記第１の本圧着テーブル或いは第２の本圧着テーブルのいずれか一方を上記待機位置に位置決めし待機させ、この一方の本圧着テーブルに電子部品が仮圧着された基板を供給している間に、上記待機位置で基板が既に供給載置された他方の本圧着テーブルを上記本圧着位置に位置決めして上記基板に仮圧着された電子部品を本圧着すること
を特徴とする電子部品の実装方法。 A method of mounting an electronic component that performs final pressure bonding of an electronic component temporarily bonded to two side portions of a long side and a short side of a rectangular substrate,
A first final pressure-bonding table and a second final pressure-bonded table which are drivably provided between a standby position where the substrate is supplied and a final pressure-bonding position where the electronic component temporarily bonded to the supplied substrate is pressure-bonded. Have a table,
While either one of the first main crimping table or the second main crimping table is positioned at the standby position and waiting, the substrate on which the electronic components are temporarily bonded is supplied to the one main crimping table. A method of mounting an electronic component, comprising: positioning the other main crimping table on which the substrate is already supplied and placed at the standby position at the main crimping position, and finally crimping the electronic component temporarily bonded to the substrate. .
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