JP2013002885A - センサ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1ハウジング(10)と第2ハウジング(50)とが組み合わされて成るセンサ装置であって、第2ハウジング(50)は筒状を成し、その中空が、メタルダイアフラム(60)及びリングウェルド(61)によって収容空間と導入空間とに区切られ、第1ハウジング(10)におけるメタルダイアフラム(60)側の端部に溝(13)が形成され、溝(13)、メタルダイアフラム(60)、及び、リングウェルド(61)によって圧力検出室(15)が構成され、圧力検出室(15)に、圧力センサ(20)とターミナル(30)の一部が設けられ、メタルダイアフラム(60)に作用する圧力流体の圧力を、圧力センサ(20)に伝達する圧力伝達媒体(16)によって満たされており、圧力検出室(15)に、温度センサ(23)が設けられている。
【選択図】図2
Description
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係るセンサ装置の概略構成を示す断面図である。図2は、図1の白抜き矢印方向から見たリングウェルドを示す上面図である。図3は、図2のIII−III線に沿う断面図である。図4は、図3に示すリングウェルドへのメタルダイアフラムと温度センサの接合状態を説明するための断面図である。
20・・・圧力センサ
23・・・温度センサ
30・・・ターミナル
50・・・第2ハウジング
60・・・メタルダイアフラム
61・・・リングウェルド
63・・・環状部
64・・・収納部
66・・・連結部
100・・・センサ装置
Claims (12)
- 圧力センサ(20)及びターミナル(30)が固定された第1ハウジング(10)と、メタルダイアフラム(60)及びリングウェルド(61)が固定された第2ハウジング(50)とが組み合わされて成るセンサ装置であって、
前記第2ハウジング(50)は筒状を成し、その中空が、前記メタルダイアフラム(60)及び前記リングウェルド(61)によって、前記第1ハウジング(10)を収容する収容空間と、被検出対象である圧力流体を導入する導入空間とに区切られ、
前記第1ハウジング(10)における前記メタルダイアフラム(60)側の端部に、溝(13)が形成され、
該溝(13)、前記メタルダイアフラム(60)、及び、前記リングウェルド(61)によって圧力検出室(15)が構成され、
該圧力検出室(15)に、前記圧力センサ(20)と前記ターミナル(30)の一部とが設けられ、前記メタルダイアフラム(60)に作用する前記圧力流体の圧力を、前記圧力センサ(20)に伝達する圧力伝達媒体(16)によって満たされており、
前記圧力検出室(15)に、温度センサ(23)が設けられていることを特徴とするセンサ装置。 - 前記メタルダイアフラム(60)は、平面形状が環状を成し、
前記リングウェルド(61)は、前記メタルダイアフラム(60)よりも剛性が高く、平面形状が環状の環状部(63)と、有底筒状の収納部(64)と、該収納部(64)と前記環状部(63)とを連結する連結部(65)と、を有し、
前記メタルダイアフラム(60)の内環面によって囲まれた領域と、前記収納部(64)の内部とが連通するように、前記メタルダイアフラム(60)の内環面側の端の全周が前記収納部(64)に接合され、
前記環状部(63)の内環面と前記収納部(64)との間の領域を閉塞するように、前記メタルダイアフラム(60)の外環面側の端の全周が前記環状部(63)に接合され、
前記収納部(64)の底が、前記メタルダイアフラム(60)よりも、前記導入空間側に突出しており、
前記温度センサ(23)は、前記収納部(64)内に位置していることを特徴とする請求項1に記載のセンサ装置。 - 前記温度センサ(23)は、樹脂部材(26)を介して、前記収納部(64)に固定されていることを特徴とする請求項2に記載のセンサ装置。
- 前記収納部(64)は、前記温度センサ(23)と前記樹脂部材(26)とによって満たされていることを特徴とする請求項3に記載のセンサ装置。
- 前記樹脂部材(26)は、前記圧力伝達媒体(16)よりも熱伝導率が高いことを特徴とする請求項3又は請求項4に記載のセンサ装置。
- 前記温度センサ(23)の一部が、前記収納部(64)の内壁面に接触していることを特徴とする請求項2〜5いずれか1項に記載のセンサ装置。
- 前記導入空間の中心軸上に、前記収納部(64)が位置することを特徴とする請求項2〜6いずれか1項に記載のセンサ装置。
- 前記連結部(65)と前記メタルダイアフラム(60)との間に、空隙があることを特徴とする請求項2〜7いずれか1項に記載のセンサ装置。
- 前記ターミナル(30)は、電力供給用の電源ターミナルと、接地用の接地ターミナルと、前記圧力センサ(20)と外部とを電気的に接続するための第1接続用ターミナルと、前記温度センサ(23)と外部とを電気的に接続するための第2接続用ターミナルと、を有し、
前記圧力センサ(20)と前記温度センサ(23)とが、前記接地ターミナルを共用していることを特徴とする請求項1〜8いずれか1項に記載のセンサ装置。 - 前記第2ハウジング(50)における、前記第1ハウジング(10)側の端部がかしめられ、このかしめられた部位によって、前記第1ハウジング(10)が前記メタルダイアフラム(60)側に押し付けられて、第1ハウジング(10)と第2ハウジング(50)とが組み合わされていることを特徴とする請求項1〜9いずれか1項に記載のセンサ装置。
- 前記第1ハウジング(10)は、前記第2ハウジング(50)の中空に設けられた第1柱部(11)と、前記第1柱部(11)における、前記メタルダイアフラムから離れた端部に連結され、前記第2ハウジング(50)から露出した第2柱部(12)と、を有し、
前記第1柱部(11)の径は、前記第2柱部(12)の径よりも長くなっており、
前記第2ハウジング(50)における第1ハウジング(10)側の端部が、前記第1柱部(11)における前記メタルダイアフラム(60)から離れた端部側に折れ曲がるようにかしめられていることを特徴とする請求項10に記載のセンサ装置。 - 前記溝(13)は、前記圧力センサ(20)と前記ターミナル(30)の一部とを設けるための第1溝(13a)と、Oリング(62)を設けるための第2溝(13b)と、を有し、
前記第1溝(13a)の全周囲が、前記第2溝(13b)によって囲まれていることを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載のセンサ装置。
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