JP2012533899A - キャリア上で基板をクリーニングする装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
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- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
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- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
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- Supports For Pipes And Cables (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
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Abstract
Description
Claims (16)
- キャリア上の基板をクリーニングする装置であって、
キャリアは、その内部において、互いに平行に延び、開口によってキャリアの下側で外に接続する複数の縦方向の通路を有し、
装置は、互いに平行に延び、パイプホルダに配置されて液体供給源に対して液体を導くように接続された複数の細長いパイプを有し、
センタリングプレートが、パイプの周囲に設けられ、パイプの長手方向にパイプに対して移動可能であり、
センタリングプレートが、パイプに対するガイドを有し、ガイドの直径がパイプの外径よりも僅かに大きく、
センタリングプレートが、パイプホルダから離れたパイプの端部領域にある取付け位置と、取付け位置及びパイプホルダ間の作用位置との間で相対的に移動可能であることを特徴とする装置。 - センタリングプレートが芯出し突出部を有し、該芯出し突出部は、正確な所定の関係、特に、キャリアに設けられた開口に対して所定の関係で、キャリア又はセンタリングプレートの方を指向するキャリアの端面に係合し、芯出し突部が取付け位置でパイプの端部を越えて突出することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- センタリングプレートが、パイプホルダのパイプ全てを収容し、芯出しすることを特徴とする請求項1又は2に記載の装置。
- センタリングプレートが、弾性力又はばね力によって、パイプホルダから離れた取付け位置に押されることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の装置。
- センタリングプレートがパイプ上にあるか、又はパイプにガイドされることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の装置。
- 少なくとも一つの縦方向部材がパイプホルダに設けられ、センタリングプレートが、ガイドされ、パイプホルダの縦方向部材上で縦方向に移動可能に取り付けられ、好ましくは、縦方向部材は、パイプの両側で外側にあるパイプホルダに設けられていることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の装置。
- センタリングプレートは、少なくとも一つのガイドロッドに接続されるか、又はガイドロッドを備え、ガイドロッドが、パイプの縦方向で移動可能にパイプホルダにガイドされることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の装置。
- センタリングプレートを取付け位置に移動するための弾性ばね装置が、パイプから離れて外側に位置する、パイプホルダの面に設けられ、ガイドロッドの端部及びパイプホルダ上で作用することを特徴とする請求項7に記載の装置。
- キャリア上の基板をクリーニングする装置であって、
キャリアは、その内部において、互いに平行に延び、開口によってキャリアの下側で外に接続する複数の縦方向の通路を有し、
装置は、互いに平行に延び、パイプホルダに配置されて液体供給源に対して液体を導くように接続された複数の細長いパイプを有し、
センタリングプレートが、パイプをキャリアの縦方向通路に挿入するためにパイプの周囲に設けられ、
センタリングプレートが、パイプに対するガイドを有し、ガイドの直径がパイプの外径よりも僅かに大きく、
センタリングプレートが、パイプホルダから離れたパイプの端部領域にある取付け位置と、パイプの外側で所定の距離にあるパーキング位置と、の間で相対的に移動可能であることを特徴とする装置。 - センタリングプレートが、形成され、かつ、パイプから分離して取付けられることを特徴とする請求項9に記載の装置。
- センタリングプレートが、取付け位置とパーキング位置との間でパイプとは独立に移動可能であることを特徴とする請求項9又は10に記載の装置。
- 取付け位置とパーキング位置との間の移動は、特に、パイプの縦方向に垂直な方向で、直線移動であることを特徴とする請求項11に記載の装置。
- パーキング位置はパイプ上にあることを特徴とする請求項9〜12の何れか一項に記載の装置。
- 取付け位置とパーキング位置との間で動く移動装置を有するセンタリングプレートが、パイプを有するパイプホルダが配設されているキャリアフレーム上に配置されていることを特徴とする請求項9〜13の何れか一項に記載の装置。
- センタリングプレートのガイドは、パイプを取り囲むためのガイド開口として底面で開口し、
ロック手段は、ガイドの底面領域に設けられ、移動することによって、特に、取り囲んだパイプの下のガイドを少なくとも部分的に閉じることによって、ガイド内でパイプを保持するように形成されていることを特徴とする請求項9〜14の何れか一項に記載の装置。 - 全てのロック手段において、ガイドは、特にアクチュエータによって、全てのロック手段を同時に移動するために、互いに連結していることを特徴とする請求項15に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102009035341.0 | 2009-07-23 | ||
DE102009035341A DE102009035341A1 (de) | 2009-07-23 | 2009-07-23 | Vorrichtung zur Reinigung von Substraten an einem Träger |
PCT/EP2010/060668 WO2011009927A1 (de) | 2009-07-23 | 2010-07-22 | Vorrichtung zur reinigung von substraten an einem träger |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012533899A true JP2012533899A (ja) | 2012-12-27 |
Family
ID=42556733
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012521047A Pending JP2012533899A (ja) | 2009-07-23 | 2010-07-22 | キャリア上で基板をクリーニングする装置 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8387636B2 (ja) |
EP (1) | EP2456601B1 (ja) |
JP (1) | JP2012533899A (ja) |
KR (1) | KR20120033337A (ja) |
CN (1) | CN102625744A (ja) |
DE (1) | DE102009035341A1 (ja) |
MY (1) | MY155869A (ja) |
TW (1) | TW201117275A (ja) |
WO (1) | WO2011009927A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009035343A1 (de) * | 2009-07-23 | 2011-01-27 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Substraten an einem Träger |
EP2711151A1 (en) | 2012-09-24 | 2014-03-26 | Meyer Burger AG | Method of making wafers |
US20140150826A1 (en) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | Memc Singapore Pte. Ltd. (Uen200614794D) | Wafer cleaning apparatus and methods |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08148464A (ja) * | 1994-11-22 | 1996-06-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置およびそれに用いられる処理槽 |
JPH0910709A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH09207126A (ja) * | 1996-01-31 | 1997-08-12 | Nippei Toyama Corp | ワイヤソーのためのワーク支持装置、清浄方法及びワイヤソー |
JPH10189503A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ洗浄装置 |
JP2002110591A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Takata Corp | ワイヤーソー後ウエハ洗浄装置及び洗浄方法 |
JP2005028261A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マルチノズル型洗浄装置 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE49702C (de) | G. F. DENNERLÖHR in Mindelheiro, Bayern | Schutzvorrichtung an Zapf hähnen | ||
CH280659A (de) * | 1948-06-15 | 1952-01-31 | Philips Nv | Gezahnte Schablone zum Zentrieren von lose liegenden Gegenständen. |
US4132567A (en) * | 1977-10-13 | 1979-01-02 | Fsi Corporation | Apparatus for and method of cleaning and removing static charges from substrates |
US4318749A (en) * | 1980-06-23 | 1982-03-09 | Rca Corporation | Wettable carrier in gas drying system for wafers |
US4693777A (en) * | 1984-11-30 | 1987-09-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for producing semiconductor devices |
US4819387A (en) * | 1987-12-16 | 1989-04-11 | Motorola, Inc. | Method of slicing semiconductor crystal |
IT1227979B (it) * | 1988-11-04 | 1991-05-20 | Sgs Thomson Microelectronics | Apparecchio per il trattamento in un bagno acido di wafers o fette di silicio |
US5000795A (en) * | 1989-06-16 | 1991-03-19 | At&T Bell Laboratories | Semiconductor wafer cleaning method and apparatus |
US5143103A (en) * | 1991-01-04 | 1992-09-01 | International Business Machines Corporation | Apparatus for cleaning and drying workpieces |
US5488964A (en) * | 1991-05-08 | 1996-02-06 | Tokyo Electron Limited | Washing apparatus, and washing method |
JPH0919921A (ja) * | 1995-07-07 | 1997-01-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワイヤソー |
JPH0936080A (ja) | 1995-07-13 | 1997-02-07 | Toray Eng Co Ltd | 加工済シリコンインゴットの洗浄方法 |
DE19655219C2 (de) * | 1996-04-24 | 2003-11-06 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter |
JPH1022244A (ja) * | 1996-06-29 | 1998-01-23 | Komatsu Electron Metals Co Ltd | 半導体ウェハの洗浄用バスケット |
KR200160545Y1 (ko) * | 1997-01-23 | 1999-11-15 | 김재형 | 알콜 증기건조기 |
JPH1142636A (ja) * | 1997-07-29 | 1999-02-16 | Olympus Optical Co Ltd | ウエハー解除方法 |
US6616774B2 (en) * | 1997-12-26 | 2003-09-09 | Spc Electronics | Wafer cleaning device and tray for use in wafer cleaning device |
US6199564B1 (en) * | 1998-11-03 | 2001-03-13 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing method and apparatus |
TW466558B (en) * | 1999-09-30 | 2001-12-01 | Purex Co Ltd | Method of removing contamination adhered to surfaces and apparatus used therefor |
TW434668B (en) * | 2000-01-27 | 2001-05-16 | Ind Tech Res Inst | Wafer rinse apparatus and rinse method of the same |
US6505636B1 (en) * | 2000-06-26 | 2003-01-14 | Lam Research Corporation | Apparatus for wafer carrier in-process clean and rinse |
TW503458B (en) * | 2000-07-11 | 2002-09-21 | Tokyo Electron Ltd | Cleaning method and cleaning apparatus for substrate |
US6673195B2 (en) * | 2001-03-30 | 2004-01-06 | Industrial Technologies Research Institute | Apparatus and method for etching glass panels |
US6668844B2 (en) * | 2001-07-16 | 2003-12-30 | Semitool, Inc. | Systems and methods for processing workpieces |
JP2004327962A (ja) * | 2003-04-07 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レジストの剥離装置及び剥離方法 |
US7244315B2 (en) * | 2003-06-27 | 2007-07-17 | Fsi International, Inc. | Microelectronic device drying devices and techniques |
US6977215B2 (en) * | 2003-10-28 | 2005-12-20 | Nec Electronics America, Inc. | Tungsten plug corrosion prevention method using gas sparged water |
DE102005014052A1 (de) * | 2004-03-24 | 2005-10-13 | Itb Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Blocks in dünne Scheiben mittels Drahtsägen |
JP4073418B2 (ja) * | 2004-04-27 | 2008-04-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
DE102005019997A1 (de) * | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Itb Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Waschen von dünnen, aus einem Block gesägten Scheiben |
DE102006059810A1 (de) * | 2006-12-15 | 2008-06-19 | Rena Sondermaschinen Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Gegenständen, insbesondere von dünnen Scheiben |
WO2009114043A1 (en) * | 2008-03-07 | 2009-09-17 | Automation Technology, Inc. | Solar wafer cleaning systems, apparatus and methods |
US8083865B2 (en) * | 2008-11-21 | 2011-12-27 | Aquajet Ltd. | Tube lancing machine |
DE102009023121A1 (de) | 2009-05-22 | 2010-11-25 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Träger für einen Siliziumblock |
DE102009035343A1 (de) | 2009-07-23 | 2011-01-27 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Substraten an einem Träger |
-
2009
- 2009-07-23 DE DE102009035341A patent/DE102009035341A1/de not_active Withdrawn
-
2010
- 2010-07-22 CN CN201080034657XA patent/CN102625744A/zh active Pending
- 2010-07-22 MY MYPI2012000239A patent/MY155869A/en unknown
- 2010-07-22 EP EP10735291.6A patent/EP2456601B1/de not_active Not-in-force
- 2010-07-22 JP JP2012521047A patent/JP2012533899A/ja active Pending
- 2010-07-22 WO PCT/EP2010/060668 patent/WO2011009927A1/de active Application Filing
- 2010-07-22 KR KR1020127001727A patent/KR20120033337A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-07-23 TW TW099124413A patent/TW201117275A/zh unknown
-
2012
- 2012-01-23 US US13/356,259 patent/US8387636B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08148464A (ja) * | 1994-11-22 | 1996-06-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置およびそれに用いられる処理槽 |
JPH0910709A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH09207126A (ja) * | 1996-01-31 | 1997-08-12 | Nippei Toyama Corp | ワイヤソーのためのワーク支持装置、清浄方法及びワイヤソー |
JPH10189503A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ洗浄装置 |
JP2002110591A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Takata Corp | ワイヤーソー後ウエハ洗浄装置及び洗浄方法 |
JP2005028261A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マルチノズル型洗浄装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120132236A1 (en) | 2012-05-31 |
US8387636B2 (en) | 2013-03-05 |
TW201117275A (en) | 2011-05-16 |
KR20120033337A (ko) | 2012-04-06 |
MY155869A (en) | 2015-12-15 |
EP2456601B1 (de) | 2015-09-09 |
DE102009035341A1 (de) | 2011-01-27 |
EP2456601A1 (de) | 2012-05-30 |
WO2011009927A1 (de) | 2011-01-27 |
CN102625744A (zh) | 2012-08-01 |
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---|---|---|
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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