JP2012533855A - 荷電粒子エネルギー分析器 - Google Patents

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Abstract

【解決手段】1つの実施形態は、荷電粒子エネルギー分析器装置に関する。第1のメッシュは、第1の側部上で荷電粒子を受け取り、荷電粒子を第2の側部に受け渡すように配列され、第1の電極は、第1のキャビティが第1のメッシュの第2の側部と第1の電極との間に形成される。第2のメッシュは、第2の側部上で荷電粒子を受け取り、荷電粒子を第1の側部に受け渡すように配列され、第2の電極は、第2のメッシュの第1の側部と第2の電極との間に第2のキャビティが形成される。最後に、第3のメッシュは、第1の側部上で荷電粒子を受け取り、荷電粒子を第2の側部に受け渡すように配列され、位置検知荷電粒子検出器は、荷電粒子が第3のメッシュを通過した後に、荷電粒子を受け取るように配列される。
【選択図】図4A

Description

[関連出願の相互参照]
本出願は、発明者Khashayar Shadmanにより2009年7月17日に出願された「Energy Analyzer」と題する米国仮特許出願第61/226682号に基づく優先権を主張するものであり、その開示は全体的に本明細書に参照として組み込まれる。
本開示は、荷電粒子のエネルギー分析器に関する。
電子が原子のコアレベルから射出され、空孔を出るとき、より高いエネルギーレベルからの電子は、より低いエネルギーレベル空孔に落ちることがある。この結果、射出された光子の形態で、あるいは、別の電子を放出することによってエネルギーが放出される。このようにして放出される電子は、オージェ電子と呼ばれる。
従来のオージェ電子分光計は、半球形エネルギー分析器、円筒鏡型分析器および双曲線電界分析器を含む。半球形エネルギー分析器および円筒鏡型分析器は直列分光計であり、列様式で完全なスペクトルを収集するために、分光計が走査される。双曲線電界分析器は、完全なスペクトルが並列様式で収集される並列分光計の例である。
1つの実施形態は、荷電粒子エネルギー分析器装置に関する。第1のメッシュは、第1の側部上で荷電粒子を受け取り、荷電粒子を第2の側部に受け渡すように配列され、第1の電極は、第1のキャビティが第1のメッシュの第2の側部と第1の電極との間に形成されるように配列される。第2のメッシュは、第2の側部上で荷電粒子を受け取り、荷電粒子を第1の側部に受け渡すように配列され、第2の電極は、第2のキャビティが第2のメッシュの第1の側部と第2の電極との間に第2のキャビティが形成される。最後に、第3のメッシュは、第1の側部上で荷電粒子を受け取り、荷電粒子を第2の側部に受け渡すように配列され、位置検知荷電粒子検出器は、荷電粒子が第3のメッシュを通過した後に、荷電粒子を受け取るように配列される。
別の実施形態は、荷電粒子のエネルギーを分析する方法に関する。荷電粒子は、第1の導電性メッシュを通過して、第1のキャビティに入る。第1のキャビティにおいて、荷電粒子は、第1の導電性プレートから離れて偏向する。次いで、荷電粒子は、第2の導電性メッシュを通過して、第1のキャビティをから出て、第2のキャビティに入る。第2のキャビティにおいて、荷電粒子は、第2の導電性プレートから離れて偏向する。次いで、荷電粒子は、第3の導電性メッシュを通過して、第2のキャビティから出る。荷電粒子は、第2のキャビティを出たあと後に、位置検知検出器を用いて検出される。第1のメッシュ、第2のメッシュおよび第3のメッシュは、別個でも、または単一のメッシュ構造の部分でもよい。
他の実施形態、態様および特徴も開示される。
従来のエネルギー分析器を含む走査電子顕微鏡の選択構成要素を示す断面図である。 さらに詳細な従来のエネルギー分析器と、その中の電子軌跡とを示す断面図である。 本発明の一実施形態によるマルチキャビティエネルギー分析器を含む走査電子顕微鏡の選択構成要素を示す断面図である。 本発明の一実施形態によるマルチキャビティエネルギー分析器をさらに詳細に示す断面図である。 図4Aのマルチキャビティエネルギー分析器上で重畳される電子軌跡を示す図である。 セグメント化された検出器表面の例示的な実装形態を示す図である。 本発明の一実施形態による例示的な電圧ステップダウンアレイを示す図である。
図1は、従来のエネルギー分析器110を含む走査電子顕微鏡の選択構成要素を示す断面図である。図示のように、1次電子ビーム101は、電子銃111から発し、光軸に沿って電子ビーム対物レンズ102を通って進んで、ターゲット基板108の表面上に集束する。
対物レンズ102は、光軸を中心にして構成される。対物レンズ102は、内側極片103と外側極片104とを備えることができる。対物レンズ102は、(磁気コイルのような)電磁デバイスで構成することができ、それにより、基板108の表面のスポット上に1次電子ビーム101を集束させるために使用され得る磁界が発生する。デフレクタ112は、たとえば、ラスタパターンの表面にわたってビームスポットを走査するように、制御可能な方法で1次電子ビーム101を偏向させるために使用することができる。
エネルギー分析器110は、1次電子ビームの衝突に起因して基板108から射出された2次電子を検出するように配置される。図2に関して、エネルギー分析器110の動作について以下にさらに説明される。
図2は、さらに詳細な従来のエネルギー分析器110と、その中の電子軌跡212とを示す断面図である。図2では、この装置の光軸は、z軸となるように規定される。したがって、1次電子ビーム101は、z軸上を進み、次いでターゲット基板108に衝突する。図2のR軸は、z軸からの半径距離を示す。
図示のように、z軸を中心にして、エネルギー分析器110を放射状に配列することができる。エネルギー分析器110は、電気的に接地された環状導電性メッシュ202と、負の電圧−Vでバイアスされる環状導電性プレート204とを含む。
内側側壁206および外側側壁208によって、メッシュ202とプレート204とを電気的に結合することができる。メッシュ202、プレート204ならびに側壁(206および208)は、一緒に、メッシュ202からプレート204に及ぶ比較的一様な静電界(Eフィールド)213が存在するチャンバまたはキャビティを形成する。
ターゲット基板108から射出される2次電子に関する電子軌跡212を示す。図示のように、軌跡212が極角θのある特定の範囲内にある2次電子は、メッシュ202を通過し、エネルギー分析器110のチャンバに入ることができる。
電子が負に帯電しているので、Eフィールド213は、電子軌跡212がプレート204から離れて偏向するように下向きの力を提供する。偏向した電子は、メッシュ202を通過して、位置検知検出器210に衝突する。
よりエネルギーが高い電子はより遠くまで進み、z軸からさらに離れた位置で位置検知検出器210に衝突する。例示のために、図2は、様々な初期極角θをもつが、3つの例示的なエネルギーレベルのうちの1つをもつ電子の軌跡を示す。より低いエネルギーレベルの電子は、位置検知検出器210に沿ってより近接した半径方向位置214に着く。中間のエネルギーレベルの電子は、位置検知検出器210に沿って中間の半径方向位置216に着く。最後に、より高いエネルギーレベルの電子は、位置検知検出器210に沿ってより遠い半径方向位置218に着く。
図2のエネルギー分析器110の設計に関する1つの問題は、位置検知検出器210とターゲット基板108との間には、検出チェーンスタック211のための空間がごくわずかしかないということである。マイクロチャネルプレート検出器のコンテキストでは、検出チェーンスタック211とは、検出器の利得を増大させるために使用される複数のマイクロチャネルプレートを指す。そのような検出チェーンスタック211が必要な場合、検出器210の径方向範囲が制限され、それにより、並行して検出することができるエネルギーの範囲が低減される。
図3は、本発明の一実施形態によるマルチキャビティエネルギー分析器310を含む走査電子顕微鏡の選択構成要素を示す断面図である。図示のように、1次電子ビーム101は、電子銃111から発し、光軸に沿って電子ビーム対物レンズ102を通って進んで、ターゲット基板108の表面上に集束する。
対物レンズ102は、光軸を中心にして構成される。対物レンズ102は、内側極片103と外側極片104とを備えることができる。対物レンズ102は、(磁気コイルのような)電磁デバイスで構成することができ、それにより、基板108の表面のスポット上に1次電子ビーム101を集束させるために使用され得る磁界が発生する。デフレクタ112は、たとえば、ラスタパターンの表面にわたってビームスポットを走査するように、制御可能な方法で1次電子ビーム101を偏向させるために使用することができる。
本発明の一実施形態によると、マルチキャビティエネルギー分析器310は、1次電子ビーム101の衝突に起因して基板108から射出される2次(または散乱した)電子を検出し、分析するように配置される。図4Aおよび図4Bに関して、マルチキャビティエネルギー分析器310の動作を以下のさらに説明する。
図4Aは、本発明の一実施形態によるマルチキャビティエネルギー分析器310をさらに詳細に示す断面図である。図4Bは、図4Aのマルチキャビティエネルギー分析器310上で重畳される電子軌跡420を示す。図4Aおよび図4Bでは、装置の光軸は、z軸となるように規定される。したがって、1次電子ビーム101は、z軸上を進み、次いでターゲット基板108に衝突する。このR軸は、z軸からの半径距離を示す。
マルチキャビティエネルギー分析器310は、z軸を中心にして、放射状に対称に配列され得る。その場合、マルチキャビティエネルギー分析器310は、電気的に接地された環状導電性中央メッシュ402(内側部分402−a、中間部分402−bおよび外側部分402−cを備える)と、負の電圧−Vでバイアスされる第1の環状導電性電極(「頂部電極」)404と、負の電圧−Vでバイアスされる第2の頂部環状導電性電極(「底部電極」)412とを含む。一実施形態では、頂部電極および底部電極(404および412)は、環状の金属プレートを備えることができる。他の実施形態では、これらの電極の一方または両方は、ワイヤメッシュを備えることができる。頂部電極および底部電極(404および412)をワイヤメッシュとして実装することは、3次電子を生成する表面積が低減されるという点で有利である。
中央メッシュの内側部分402−aの内側端部と頂部電極404の内側端部とを電気的に結合するように、頂部内部抵抗的側壁406を構成することができる。中央メッシュの中間部分402−bの外側端部と頂部電極404の外側端部を電気的に結合するように、頂部外部抵抗的側壁407を構成することができる。中央メッシュの内側部分および中間部分(402−aおよび402−b)と、頂部電極404と、頂部内側抵抗的側壁および頂部外側抵抗的側壁(406および407)とは、一緒に、中央メッシュの内側部分および中間部分(402−aおよび402−b)から頂部電極404に及ぶ比較的一様な静電界(Eフィールド)411が存在する第1の(頂部)キャビティ(またはチャンバ)410を形成する。電気的に接地された上方シールド408は、上方チャンバ410を収容し、検出器チェーンスタック421または他の構成要素から漂遊電界からEフィールド411を遮蔽するように配列することができる。
中央メッシュの中間部分402−bの内側端部と底部電極412の内側端部とを電気的に結合するように、底部内部抵抗的側壁414を構成することができる。中央メッシュの外側部分402−cの外側端部と底部電極412の外側端部とを電気的に結合するように、底部外部抵抗的側壁415を構成することができる。中央メッシュの中間部分および外側部分(402−bおよび402−c)と、底部電極412と、底部内側抵抗的側壁および外側抵抗的側壁(414および415)とは、一緒に、中央メッシュの中間部分および外側部分(402−bおよび402−c)から底部電極412に及ぶ比較的一様な静電界(Eフィールド)419が存在する第2の(底部)キャビティ(またはチャンバ)418を形成する。電気的に接地された下方シールド416は、漂遊電界および2次電子からのEフィールド419を遮蔽するように、底部内部抵抗的側壁414の内側とすることができる。
図4Bに、1次電子ビーム101の衝突に起因してターゲット基板108から射出された2次電子(SE)に関する電子軌跡420が示される。図示のように、軌跡420が極角θの許容範囲内にある2次電子は、マルチキャビティエネルギー分析器310の上方チャンバ410に入るように、アパーチャおよび中央メッシュの内側部分c402−aを通過することができる。アパーチャは、SE極角の許容範囲を制限するように構成される環状スリットの形態であり得る。たとえば、SE極角の許容範囲は、基板108の表面に関して30度に集中する。
電子が負に帯電しているので、上方チャンバ410中のEフィールド411は下向き力を提供し、それにより、電子軌跡420が頂部電極404から離れて偏向する(ミラーリングされる)。この第1の偏向後、電子は、中央メッシュの中間部分402−bを通過して、マルチキャビティエネルギー分析器310の下方チャンバ418に入る。
電子が負に帯電しているので、下方チャンバ418中のEフィールド419は上向き(反発)力を提供し、それにより、電子軌跡420は、底部電極412から離れて偏向される(ミラーリングされる)。この第2の偏向後、電子は、中央メッシュの外側部分402−cを通過して、位置検知検出器421に衝突する。したがって、この実施形態では、2次電子は、中央メッシュ402を3回通過してから検出器にぶつかる。
図4Aに示すように、位置検知検出器421の前にワイヤメッシュ430を構成してもよいことを留意されたい。ワイヤメッシュ430と位置検知検出器421との間の電位差を生成することによって、これら2つの間に調整可能な静電界を生成することができる。静電界は、メッシュ430のほうへ、または検出器421の前面のいずれかのほうへ向くことができる。
フィールドの方向および強度は、検出器表面において生成される3次電子を抑制するか、またはそれらを除去するように構成され得る。検出器表面で発生した3次電子を抑制するために、静電界は、検出器表面とは反対に向くように構成される。検出器表面で発生した3次電子を除去するために、静電界は、検出器表面の方を向くように構成される。静電界は、アナライザ焦点にも寄与する。
よりエネルギーが高い2次電子は、より遠くまで進み、z軸からさらに離れた位置で位置検知検出器421に衝突する。例示のために、図4Bは、様々な初期極角θをもつが、3つの例示的なエネルギーレベルのうちの1つをもつ2次電子の軌跡を示す。より低いエネルギーレベルの2次電子は、位置検知検出器421に沿ってより近接した半径方向位置423に着く。中間のエネルギーレベルの2次電子は、位置検知検出器421に沿って中間の半径方向位置424に着く。最後に、高いエネルギーレベルの2次電子は、位置検知検出器421に沿った遠い半径方向位置425に着く。本発明の一実施形態によれば、位置検知検出器421によって検出可能な最も低いエネルギーレベルは、U=eVであり、位置検知検出器421によって検出可能な最も高いエネルギーレベルは、U=2eVであり、ここで、eは電子電荷であり、−Vは電極404および412に印加される電位である。
図4Aおよび図4Bのマルチキャビティエネルギー分析器310の1つの利点は、検出チェーンスタック422(たとえば、検出利得を増加させるためのマイクロチャネルプレートのスタック)のための空間は、ターゲット基板108の近接度によって制約されないことである。これにより、高利得が必要とされる場合でも、位置検知検出器421の径方向の範囲が完全に使用できるようになる。マルチキャビティエネルギー分析器310の別の利点は、アナライザキャビティの内部で生成される3次電子からのバックグラウンド信号を低減するということである。これは、3次電子が(より真っ直ぐな単一のミラー経路と比較して)検出器表面までダブルミラーS湾曲経路を辿る可能性が低くなるためである。
図4Bに示されるように、マルチキャビティエネルギー分析器310内の電子の軌跡420は、「S」型曲線を辿る。したがって、マルチキャビティエネルギー分析器310は、「S曲線」エネルギー分析器として想起され得る。また、マルチキャビティエネルギー分析器310は、少なくとも2つのミラー電極を使用するので、「タンデムミラー」エネルギー分析器であると見なすことができる。
本発明の一実施形態によれば、位置検知検出器421の表面平面は、メッシュ402の平面に関して約+11度傾斜している。(対照的に、図2の位置検知検出器210は、約−11度の対頂角で傾斜している。)出願人は、この+11度の傾斜位置において、1次集束条件および2次集束条件が同時に満たされ、それにより、かなり大きい極角開口に対して優れたエネルギー分解能が提供されると判断した。たとえば、20度にわたる極角開口に対して、1%以下のエネルギー分解能が達成された。
z軸(電子カラムの光軸)を中心にして検出器の傾斜位置を回転させることにより、円錐形状が生じる。そのような円錐形の検出器表面を構築することは、いくらか問題がある場合がある。したがって、本発明の一実施形態によれば、台形のアノードを備えるセグメント化された検出器表面を使用して、円錐形状に近似させることができる。
図5は、セグメント化された検出器表面の例示的な実装形態を示す図である。いくつかの台形セグメント502は、z軸(電子カラムの光軸)の周りに配置されるものとして示される。他の実装形態は、様々な数のセグメント502を有することができる。円錐形の検出器表面にいっそう近似させるために、より多くのセグメントを使用することができる。示されるように、検出器表面の内側縁部504は下方にあり、すなわち、ターゲット基板108により近接し、検出器表面の外側縁部506は上方にあり、すなわちターゲット基板108からより遠くにある。
平坦な検出器表面上のアノードをもつ理想的なランディングパターンに近似させるために、検出器表面上のアノード形状を楕円形状にしてもよい。したがって、図5は、また、各検出器表面上に配置される、いくつかの例示的な楕円形形状のアノード回線508を示す。焦点面は実際には円錐形上なので、楕円形形状はうまく動作する、
さらに、検出器表面がセグメント化される(また、セグメント間に十分な空間がある)場合、各セグメントは、原点(R=0、z=0)を中心にして極方向に回転可能であり得る。これにより、エネルギー分析器は、より高い取り出し角またはより低い取り出し角に関連付けられた極範囲をサンプリングすることができるようになる。
本発明の一実施形態によれば、(たとえば、約20度にわたる)大きい極角開口は、方位角Φの完全な360度範囲にわたる検出器表面と結合することができる。出願人は、そのような構成を用いると、マルチキャビティエネルギー分析器310は、2次電子流の約30%の相当な割合を収集することが可能であると判断した。さらに、上述の集束条件は電子エネルギーとは無関係なので、ある範囲のエネルギーの並列取得を同時に行うことができる。
最大理論高低エネルギー比がほぼ2.0なるように、検出器平面の高エネルギー電子と低エネルギー電子とをオーバーラップさせることによって、並列に検出することができるエネルギーの範囲を制限することができることを留意されたい。この場合、たとえば、低エネルギーULから高エネルギーUHまでの所望のエネルギー範囲からのスペクトルは、およそN=log(UH/UL)/log(2)個のステップで取得することができる。
図6は、本発明の一実施形態による電圧ステップダウンアレイを使用して実装される抵抗的側壁を示す断面図である。この場合、図示される電圧ステップダウンアレイは、頂部電極404と中央メッシュ402との間に配列された頂部内側抵抗的側壁406のために使用される。同じ基本構造を、エネルギー分析器の他の抵抗的側壁(407、414および415)のために使用することができる。
図示のように、一連のレール602を使用して抵抗的側壁406を形成することができ、それらのレール602にはステップダウン電圧が印加される。例示される特定の例では、側壁406に対して7つのレール602があり、ステップダウン電圧は、1/8Vずつ増分するが、ここで、−Vは頂部電極404に適用される電圧であり、中央メッシュ402は電気的接地にある。(キャビティがセグメント化される場合、対応する内側レールおよび外側レールの端部を、径方向のレールセグメントによって接続することができる。)
代替実施形態では、抵抗的側壁(406、407、414および415)は、抵抗性コーティングを有する側壁を備えることができる。このような実施形態では、抵抗性コーティングは、電圧を、頂部電極404(または底部電極412)から中央メッシュ402まで連続的な(すなわち、アナログな)様式で遷移させるのが効果的である。
z軸の周りに放射状に対称(または、ほぼ放射状に対称)であるマルチキャビティエネルギー分析器310の実施形態について上述したが、z軸の周りに放射状に非対称である他の実施形態を実装してもよい。マルチキャビティエネルギー分析器310は、一般に、3つの電極を備え、2枚の平行プレートは、その間に配置されるメッシュに関して負にバイアスされる。これらの電極の表面は、任意の特定の形状を有する必要はない。電極の形状は、実際には、たとえば、矩形でも円形でもよい。電極は、一般に、異なる内側半径および外側半径を有し、1つまたは複数のセクタを形成するために、制限された範囲の方位角のいずれかにわたるか、または完全2πラジアン(360度)を占める。内側半径内で開口は、顕微鏡の対物レンズのための空間を提供し、この空間は1次電子をガイドする。
上記の説明は、荷電粒子がエネルギー分析器によって検出される際に電子を用いる実施形態に重点をおくが、他の実施形態を使用して、他の荷電粒子を検出してもよい。とえば、検出される荷電粒子は、負または正に帯電したイオンであり得る。検出される荷電粒子が正に帯電したイオンである場合、頂部電極および底部電極(404および412)は正となり、電圧ステップダウンアレイ(406、407、414および415)は、正の電圧をステップダウンする。
さらに、上述した実施形態では、中央メッシュ402は、電気的に接地されるものとして記載されているが、他の実施形態によれば、中央メッシュ402は接地される必要はない。たとえば、中央メッシュ402を、電気的に分離し、比較的小さい電圧でバイアスすることができる。
さらに、本発明の好ましい実施形態によれば、中央メッシュ402は、主に半径方向に延長されるワイヤから構成することができる。この実施形態では、荷電粒子軌跡の径方向の混乱は、方位方向に延びているクロスワイヤを最小限に抑えることによって、低減されるのが有利である。
上記で説明した図は、必ずしも一定の縮尺でなくて、例示的なものであり、特定の実装形態に限定することを意図するものではない。界浸対物レンズの具体的な寸法、ジオメトリおよびレンズ電流は、変動し、各実装形態に左右される。
上述の発明は、自動検査システムにおいて使用することができ、製造環境におけるウエハ、X線マスクおよび同様の基板の検査に適用することができる。本発明の主な使用は、ウエハ、光マスク、X線マスク、電子ビーム近接マスク、およびステンシルマスクの検査に関することが予想されるが、本明細書で開示される技法は、任意の材料(場合によっては生物学的なサンプルを含む)の高速電子ビーム結像に適用可能とすることができる。
上記の説明では、本発明の実施形態の完全な理解を与えるために、多数の具体的な詳細が提供される。しかしながら、例示した本発明の実施形態の上記の説明は、網羅することを意図するものでも、発明を開示された正確な形態に限定するものでもない。当業者には、具体的な詳細のうちの1つまたは複数を用いずに、または、他の方法、構成要素などを用いて、本発明を実行することができることが認識されよう。他の例では、周知の構造または動作は、本発明の態様を不明瞭にしないように、詳細に図示または記載されていない。本発明の特定の実施形態、および本発明に関する例について、例示のために本明細書に記載してきたが、当業者には認識されるように、本発明の範囲内において、様々な等価修正形態が可能である。
上記の詳細な説明に照らして、本発明に対してこれらの修正を行うことができる。添付の特許請求の範囲において使用される用語は、本発明を明細書および特許請求の範囲において開示される特定の実施形態に限定するものとして解釈するべきではない。そうではなく、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって判断されるべきであり、請求項解釈の確立された原則したがって解釈されるべきである。

Claims (21)

  1. 荷電粒子エネルギー分析器装置であって、
    荷電粒子の通過のための開口をもつ第1の導電性メッシュであって、第1の側部上で前記荷電粒子を受け取り、前記荷電粒子を第2の側部に受け渡すように配列される、第1のメッシュと、
    前記第1のメッシュの前記第2の側部と前記第1の電極との間に、第1のキャビティが形成されるように配列される、第1の電極と、
    前記荷電粒子の通過のための開口をもつ第2の導電性メッシュであって、第2の側部上で前記荷電粒子を受け取り、前記荷電粒子を第1の側部に受け渡すように配列される、第2のメッシュと、
    前記第2のメッシュの第1の側部と前記第2の電極との間に第2のキャビティが形成されるように配列される、第2の電極と、
    前記荷電粒子の通過のための開口をもつ第3の導電性メッシュであって、第1の側部上で前記荷電粒子を受け取り、前記荷電粒子を第2の側部に受け渡すように配列される、第3のメッシュと、
    前記荷電粒子が前記第3のメッシュを通過した後に、前記荷電粒子を受け取るように配列される、位置検知荷電粒子検出器と
    を備える、装置。
  2. 請求項1に記載の装置であって、
    前記第1のメッシュ、前記第2のメッシュ、および、前記第3のメッシュが、単一のメッシュ構造の一部である、装置。
  3. 請求項1に記載の装置であって、
    前記第1の電極が、第1の導電性プレートを備え、前記第2の電極が、第2の導電性プレートを備える、装置。
  4. 請求項1に記載の装置であって、
    前記第1のメッシュ、前記第2のメッシュ、および、前記第3のメッシュが、電気的に接地され、前記第1の電極および前記第2の電極に負の電圧が印加される、装置。
  5. 請求項1に記載の装置であって、
    前記メッシュを前記電極に電気的に結合する抵抗的側壁
    をさらに備える、装置。
  6. 請求項5に記載の装置であって、
    前記抵抗的側壁が、電圧ステップダウンアレイを備える、装置。
  7. 請求項5に記載の装置であって、
    前記抵抗的側壁が、抵抗性コーティングを施した側壁を備える、装置。
  8. 請求項1に記載の装置であって、
    前記荷電粒子の軌跡が、前記第1のメッシュを通って前記第1のキャビティに入り、前記第1の電極から離れて偏向し、前記第2のメッシュを通って前記第2のキャビティに入り、前記第2の電極から離れて偏向し、前記第3のメッシュを通って前記第2のキャビティから出る、装置。
  9. 請求項1に記載の装置であって、
    前記第1のキャビティにおいて静電界を遮蔽するように配列される第1の導電性シールドと、前記第2のキャビティにおいて静電界を遮蔽するように配列される第2の導電性シールドと
    をさらに備える装置。
  10. 請求項1に記載の装置であって、
    前記位置検知荷電粒子検出器の表面の前に配列される金属メッシュと、
    前記金属メッシュと前記表面との間の電圧差によって生成された静電界と
    をさらに備える、装置。
  11. 請求項1に記載の装置であって、
    前記位置検知荷電粒子検出器の検出器セグメント
    をさらに備える、装置。
  12. 請求項11に記載の装置であって、
    前記検出器セグメントが、台形の検出器表面を備える、装置。
  13. 請求項11に記載の装置であって、
    前記検出器セグメントが、極方向に回転可能である、装置。
  14. 請求項1に記載の装置であって、
    前記荷電粒子が電子を含み、前記装置が、
    1次電子ビームを発生するように構成される電子ソースと、
    前記1次電子ビームを、ターゲット基板の表面にあるスポットに集束させるように構成される対物レンズと、
    前記ターゲット基板の前記表面にわたって、前記1次電子ビームを制御可能に偏向させるように構成されるデフレクタと
    をさらに備え、
    前記1次電子ビームが、前記ターゲット基板の前記表面から2次電子を射出させ、
    前記2次電子の軌跡が、前記第1のキャビティおよび前記第2のキャビティを通過し、前記位置検知荷電粒子検出器によって検出される、
    装置。
  15. 荷電粒子のエネルギーを分析する方法であって、
    前記荷電粒子を、第1の導電性メッシュを通過させて、第1のキャビティに入れることと、
    前記荷電粒子を第1の導電性プレートから離れて偏向させることと、
    前記荷電粒子を、第2の導電性メッシュを通過させて、前記第1のキャビティから出し、第2のキャビティに入れることと、
    前記荷電粒子を第2の導電性プレートから離れて偏向させることと、
    前記荷電粒子を、第3の導電性メッシュを通過させて、前記第2のキャビティから出すことと、
    位置検知検出器を用いて前記荷電粒子を検出することと
    を含む、方法。
  16. 請求項15に記載の方法であって、
    前記第1の導電性メッシュ、前記第2の導電性メッシュ、および、前記第3の導電性メッシュが、単一のメッシュ構造の一部である、方法。
  17. 請求項15に記載の方法であって、
    前記導電性メッシュが電気的に接地され、前記第1の導電性プレートおよび前記第2の導電性プレートに負の電圧が印加される、方法。
  18. 請求項17に記載の方法であって、
    第1の導電性シールドを使用して前記第1のキャビティを遮蔽することと、
    第2の導電性シールドを用いて前記第2のキャビティを遮蔽することと
    をさらに備える、方法。
  19. 請求項15に記載の方法であって、
    前記荷電粒子が電子を含み、前記方法が、
    電子銃を使用して1次電子ビームを発生することと、
    前記1次電子ビームを、ターゲット基板の表面にあるスポットに集束させることと、
    前記ターゲット基板の前記表面から2次電子を射出させることと、
    前記1次電子ビームを、前記ターゲット基板の前記表面にわたって制御可能に偏向させることと
    をさらに含み、
    前記ターゲット基板の前記表面から射出される前記2次電子の軌跡が、前記第1のキャビティおよび前記第2のキャビティを通って進み、前記位置検知荷電粒子検出器によって検出される、
    方法。
  20. 請求項15に記載の方法であって、
    前記検出器表面で発生した3次電子を抑制または除去するように、検出器表面と前記検出器表面の前のメッシュとの間に静電界を印加すること
    をさらに含む、方法。
  21. 請求項15に記載の方法であって、
    前記位置検知荷電粒子検出器のセグメントの極回転をさらに備える、方法。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8633457B2 (en) * 2011-06-30 2014-01-21 Kla-Tencor Corporation Background reduction system including louver
US8723114B2 (en) * 2011-11-17 2014-05-13 National University Of Singapore Sequential radial mirror analyser
US9496425B2 (en) 2012-04-10 2016-11-15 Kla-Tencor Corporation Back-illuminated sensor with boron layer
EP2682978B1 (en) * 2012-07-05 2016-10-19 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Contamination reduction electrode for particle detector
US8658973B2 (en) 2012-06-12 2014-02-25 Kla-Tencor Corporation Auger elemental identification algorithm
JP6124679B2 (ja) * 2013-05-15 2017-05-10 日本電子株式会社 走査荷電粒子顕微鏡および画像取得方法
US9082580B2 (en) 2013-09-23 2015-07-14 Kla-Tencor Corporation Notched magnetic lens for improved sample access in an SEM
US9347890B2 (en) 2013-12-19 2016-05-24 Kla-Tencor Corporation Low-noise sensor and an inspection system using a low-noise sensor
US9748294B2 (en) 2014-01-10 2017-08-29 Hamamatsu Photonics K.K. Anti-reflection layer for back-illuminated sensor
US9410901B2 (en) 2014-03-17 2016-08-09 Kla-Tencor Corporation Image sensor, an inspection system and a method of inspecting an article
US9767986B2 (en) 2014-08-29 2017-09-19 Kla-Tencor Corporation Scanning electron microscope and methods of inspecting and reviewing samples
US9245726B1 (en) * 2014-09-25 2016-01-26 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Controlling charged particles with inhomogeneous electrostatic fields
US9860466B2 (en) 2015-05-14 2018-01-02 Kla-Tencor Corporation Sensor with electrically controllable aperture for inspection and metrology systems
US10462391B2 (en) 2015-08-14 2019-10-29 Kla-Tencor Corporation Dark-field inspection using a low-noise sensor
US10778925B2 (en) 2016-04-06 2020-09-15 Kla-Tencor Corporation Multiple column per channel CCD sensor architecture for inspection and metrology
US10313622B2 (en) 2016-04-06 2019-06-04 Kla-Tencor Corporation Dual-column-parallel CCD sensor and inspection systems using a sensor
US11114489B2 (en) 2018-06-18 2021-09-07 Kla-Tencor Corporation Back-illuminated sensor and a method of manufacturing a sensor
US11114491B2 (en) 2018-12-12 2021-09-07 Kla Corporation Back-illuminated sensor and a method of manufacturing a sensor
US11848350B2 (en) 2020-04-08 2023-12-19 Kla Corporation Back-illuminated sensor and a method of manufacturing a sensor using a silicon on insulator wafer

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5135388A (ja) * 1974-09-20 1976-03-25 Hitachi Ltd
JPS5491188U (ja) * 1977-12-09 1979-06-27
JPS5969476U (ja) * 1982-10-31 1984-05-11 株式会社島津製作所 光電子分光分析装置
JPS6419249U (ja) * 1987-07-24 1989-01-31
JPH02106864A (ja) * 1988-09-02 1990-04-18 Philips Gloeilampenfab:Nv エネルギー分析器
JPH05266854A (ja) * 1992-03-19 1993-10-15 Hitachi Ltd 走査電子顕微鏡及びその運転方法
JPH08506447A (ja) * 1992-09-23 1996-07-09 ユニヴァーシティ オブ ヨーク 分光計
JPH08321275A (ja) * 1995-03-23 1996-12-03 Hitachi Ltd 二次荷電粒子検出装置
JP2001338606A (ja) * 2000-05-30 2001-12-07 Chuhei Oshima 荷電粒子分光器
JP2002025492A (ja) * 2000-05-04 2002-01-25 Applied Materials Inc 静電ミラーを含む荷電粒子ビーム画像化装置用低プロフィル電子検出器を使用して試料を画像化するための方法および装置
JP2007200573A (ja) * 2006-01-23 2007-08-09 Hitachi High-Technologies Corp 電子顕微鏡およびその制御方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3699331A (en) * 1971-08-27 1972-10-17 Paul W Palmberg Double pass coaxial cylinder analyzer with retarding spherical grids
US4107526A (en) * 1976-03-22 1978-08-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Ion scattering spectrometer with modified bias
US4224518A (en) * 1978-12-21 1980-09-23 Varian Associates, Inc. Multistage cylindrical mirror analyzer incorporating a coaxial electron gun
US4367406A (en) * 1981-01-13 1983-01-04 Trustees Of Boston University Cylindrical mirror electrostatic energy analyzer free of third-order angular aberrations
US4764673A (en) * 1987-04-30 1988-08-16 Kevex Corporation Electric electron energy analyzer
US5032723A (en) * 1989-03-24 1991-07-16 Tosoh Corporation Charged particle energy analyzer
DE59209914D1 (de) * 1991-12-02 2001-09-13 Unaxis Balzers Ag Verfahren zur Filterung elektrisch geladener Teilchen, Energiefilter und Analysator mit einem solchen Energiefilter
JPH0697601B2 (ja) * 1992-02-14 1994-11-30 日本電子株式会社 円筒鏡面型エネルギ―分析器
JP2590417B2 (ja) 1992-06-19 1997-03-12 工業技術院長 オージェ電子分光装置
JP3375734B2 (ja) * 1994-06-24 2003-02-10 日本電子株式会社 多段式飛行時間型質量分析装置
US5486697A (en) 1994-11-14 1996-01-23 California Institute Of Technology Array of micro-machined mass energy micro-filters for charged particles
JP4763191B2 (ja) 1999-06-16 2011-08-31 シマヅ リサーチ ラボラトリー(ヨーロッパ)リミティド 荷電粒子エネルギ分析装置
DE60144249D1 (de) * 2000-12-15 2011-04-28 Kla Tencor Corp Verfahren und vorrichtung zum untersuchen eines substrats
EP1605492B1 (en) * 2004-06-11 2015-11-18 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Charged particle beam device with retarding field analyzer
EP1703537B9 (en) * 2005-03-17 2008-10-22 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Analysing system and charged particle beam device
JP4901196B2 (ja) * 2005-07-29 2012-03-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ 画像形成方法、及び荷電粒子線装置
WO2007053843A2 (en) * 2005-11-01 2007-05-10 The Regents Of The University Of Colorado Multichannel energy analyzer for charged particles
US7560691B1 (en) 2007-01-19 2009-07-14 Kla-Tencor Technologies Corporation High-resolution auger electron spectrometer
US7635842B2 (en) * 2007-02-19 2009-12-22 Kla-Tencor Corporation Method and instrument for chemical defect characterization in high vacuum
US8013298B2 (en) 2008-07-14 2011-09-06 National University Of Singapore Electrostatic electron spectrometry apparatus

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5135388A (ja) * 1974-09-20 1976-03-25 Hitachi Ltd
JPS5491188U (ja) * 1977-12-09 1979-06-27
JPS5969476U (ja) * 1982-10-31 1984-05-11 株式会社島津製作所 光電子分光分析装置
JPS6419249U (ja) * 1987-07-24 1989-01-31
JPH02106864A (ja) * 1988-09-02 1990-04-18 Philips Gloeilampenfab:Nv エネルギー分析器
JPH05266854A (ja) * 1992-03-19 1993-10-15 Hitachi Ltd 走査電子顕微鏡及びその運転方法
JPH08506447A (ja) * 1992-09-23 1996-07-09 ユニヴァーシティ オブ ヨーク 分光計
JPH08321275A (ja) * 1995-03-23 1996-12-03 Hitachi Ltd 二次荷電粒子検出装置
JP2002025492A (ja) * 2000-05-04 2002-01-25 Applied Materials Inc 静電ミラーを含む荷電粒子ビーム画像化装置用低プロフィル電子検出器を使用して試料を画像化するための方法および装置
JP2001338606A (ja) * 2000-05-30 2001-12-07 Chuhei Oshima 荷電粒子分光器
JP2007200573A (ja) * 2006-01-23 2007-08-09 Hitachi High-Technologies Corp 電子顕微鏡およびその制御方法

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