JP2012515339A - 回路基板のテスト方法 - Google Patents
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Abstract
Description
通常のパラレル・テスターは、US3,564,408、US4,417,204、DE3240916C2、DE3340180C1、ドイツ実用新案特許DE8806064U1、EP0875767A2、WO02/31516、EP1322967B1、EP1083434A2、及びUS6,445,173B1から公知である。
a)テスト用セットアップが、テストされる回路基板に対する第一のテスト位置でテストされる回路基板に押し当てられ(プレスされ)、それによって数個の回路基板テスト・ポイントが少なくとも一つのテスト用接触エレメントと接触するステップ
b)連続性測定によって数個の導体パスが破断及び/又は短絡について測定するステップ
c)テスト用セットアップが動かされてテストする回路基板に対して他のテスト位置に置かれ、該位置では、以前に破断及び/又は短絡について十分に測定されなかった一つの導体パスの少なくとも一つの回路基板テスト・ポイントが少なくとも一つのテスト用接触エレメントと接触するステップ
d)連続性測定によってさらに他の導体パスが破断及び/又は短絡について測定するステップ
e)テストする回路基板の導体パスの少なくとも大多数が測定されるまでステップc)及びd)が繰り返されるステップ、を含み、
一平方センチメートル当り少なくとも100接触ポイントの密度で配置されたテスト用接触エレメントを有するテスト用セットアップが用いられる。
他方、小さな回路基板テスト・ポイントは、テスト用セットアップの特定のテスト位置でのみ接触することになり、そのため、テストする回路基板を完全に又は少なくともほぼ完全に測定するためには、テストする回路基板に対してテスト用セットアップを移動させることが必要になる。
本体3上にはフル・グリッド・カセット5が載置されている。このフル・グリッド・カセット5上には、接触用ユニット6が載置されており、その上にテストする回路基板2が置かれる。
接触用ユニット6のデザインは、従来のアダプタのデザインと同様であり、テスト用ニードル10を有する。テスト用ニードル10は、その各々がフル・グリッド・カセット5の一つのバネ式接触ピン9からテストする回路基板2に向かって上方にのびており、回路基板2に接触している。
回路基板配置用ピン18は、二つ配設されて、回路基板2が位置決めボード14に対して明確に位置決めされることが好ましい。
この方法は、ステップS1で始まる。
ステップS2では、テスト用セットアップがテストする回路基板2に押し当てられる。上に述べた装置では、接触用ユニット6がテスト用セットアップを形成する。回路基板の両側をテストするための装置の場合には、二つの接触用ユニット6がテストする回路基板の上・下端をテストするためのテスト用セットアップとなる。したがって、かかるテスト用セットアップは、規則的グリッドに配置されていてテストする回路基板に対して移動自在なテスト用接触エレメントを特徴とする。上述の装置では、テスト用ニードル10がテスト用接触エレメントを形成する。
ステップS4では、破断及び短絡について十分な数の導体パスのテストが行われたかどうかがチェックされる。
隣接する導体パスの間の短絡を測定する場合には、それらの導体パスに同時に接触しなければならない。ただし、この接触は、導体パスの任意の望ましいポイントで行うことができる。次に、これらの導体パスの間で連続性測定が行われる。
短絡を測定する場合には、最初のテスト位置でチェックが行われ、隣接するどの導体パスに同時に接触したかが明らかにされる。次に、これら対の導体パスを短絡についてテストでき得る。これら対の導体パスは、すでにテスト済みの対であると記録される。
移動によって得られる新しいテスト位置で、隣接する導体パスのどのさらなる対が同時に接触できるかが判定される。導体パスのこれらの対は、次に短絡についてテストされ、すでにテスト済みの対として記録される。
破断の測定では、導体パス部がそれらの端部のポイントで接触される各テスト位置でテストが行われる。次に、これらの導体パス部は、連続性測定によってテストでき得る。すでにテスト済みの導体パス部は記録される。移動距離が算定され、移動後は、まだテストされていない導体パス部がその端部のポイントで接触される。この移動距離は、できるだけ小さいことが好ましい。
正しく接触できなかったかかる導体パスの数は、一般に極めて少ない。また、かかる導体パスは、通常、僅かの回路基板テスト・ポイントのみを備える極めて短い導体パスである。
図8の表は、ある数の回路基板(基板)をとった場合の、破断について連続性測定のために接触する回路基板テスト・ポイント(ポイント)の数、導体パス(正味)、破断について行う連続性測定(オープンのテスト)、できなかった測定(オープン、再テスト)、及びそれらの割合のパーセント(再テストにおける%)を示す。
この計算は、図1及び2に示す接触のレイアウトに基づいて行った。ここでの最大移動数は10である。
2: 回路基板
3: 本体
4: 基本グリッド
5: フル・グリッド・カセット
6: 接触用ユニット
7: 孔
8: 接触ポイント
9: バネ式接触ピン
10: テスト用ニードル
11: リーダー・ボード
12: カラム
13: ニードル案内ボード
14: 位置決めボード
15: 調節装置
16: 調節用ピン
17: 位置決め孔
18: 回路基板配置用ピン
19: 孔
20: 位置決め孔
Claims (13)
- テストする回路基板(2)の回路基板テスト・ポイントに接触するためのテスト用セットアップを有するテスト装置(1)を用い、テスト用セットアップ(6)は、所定の規則的グリッドにテスト用接触エレメント(10)を有する回路基板のテスト方法において、
a)テスト用セットアップ(6)が、テストされる回路基板(2)に対する第一のテスト位置でテストされる回路基板に押し当てられ、それによって数個の回路基板テスト・ポイントが少なくとも一つのテスト用接触エレメント(10)と接触するステップ、
b)連続性測定によって数個の導体パスが破断及び/又は短絡について測定されるステップ、
c)テスト用セットアップ(6)が動かされてテストする回路基板(2)に対して他のテスト位置に置かれ、該位置では、以前に破断及び/又は短絡について十分に測定されなかった一つの導体パスの少なくとも一つの回路基板テスト・ポイントが少なくとも一つのテスト点用接触エレメント(10)と接触するステップ、
d)連続性測定によってさらに他の導体パスが破断及び/又は短絡について測定されるステップ、及び
e)テストする回路基板(2)の導体パスの少なくとも大多数が測定されるまでステップc)とd)が繰り返されるステップ、
を含み、
一平方センチメートル当り少なくとも100テスト用接触エレメント(10)の密度で配置されたテスト用接触エレメント(10)を有するテスト用セットアップ(6)が用いられる、
回路基板のテスト方法。 - 少なくとも90%、好ましくは95%、とくに好ましくは99%又は100%の導体パスが破断についてテストされ及び/又は少なくとも90%、好ましくは95%、とくに好ましくは99%又は100%の隣接する導体パスの対が短絡についてテストされるまでステップc)及びd)が繰り返されることを特徴とする請求項1に記載の回路基板のテスト方法。
- 続いてテストする回路基板が順次テスト装置、とくにフィンガー・テスターによってテストされ、請求項1に記載の測定によって判定された潜在的欠陥が検証され及び/又はまだ接触していない導体パスがテストされることを特徴とする請求項1又は2に記載の回路基板のテスト方法。
- テスト用接触エレメントは、互いにほぼ平行に配置されたテスト用ニードル(10)であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の回路基板のテスト方法。
- テスト用接触エレメントは、規則的グリッドに最大0.90mmのグリッド間隔で配置されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の回路基板のテスト方法。
- テスト用接触エレメントは、各々が回路基板テスト・ポイントに接触するための剛性ニードル及びバネ式接触ピン(9)から成り、それらが互いに心合わせされていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の回路基板のテスト方法。
- 関係するテスト位置で少なくとも一対のテスト用接触エレメント(10)が接触する所定の回路基板テスト・ポイントでテストすることによって一以上のテスト位置がチェックされ、
対のテスト用接触エレメントが所定の回路基板テスト・ポイントによって電気的に接続されているかをチェックすることによってこれらの所定の回路基板テスト・ポイントに正しく接触していることをテストすることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の回路基板のテスト方法。 - 回路基板のテスト装置であって
テストする回路基板(2)の回路基板テスト・ポイントに接触するためのテスト用セットアップ(6)であり、所定の規則的グリッドにテスト用接触エレメント(10)を有するテスト用セットアップ(6)が以下の:
テストする回路基板(2)に対してテスト用セットアップ(6)を移動させるための縦走装置(15)であり、該縦走装置(15)は、テスト用セットアップ(6)又は回路基板(2)をテストする回路基板(2)の面に平行に二つの直交する方向に少なくとも二つの隣接するテスト用接触エレメント(10)の間の距離に等しい移動距離だけ移動させることができる縦走装置(15)と;
テストする回路基板(2)の導体パスを破断及び/又は短絡についてテストするための装置とを;有し、
テスト用セットアップ(6)のテスト用接触エレメント(10)は、一平方センチメートル当り少なくとも100テスト用接触エレメント(10)の密度で配置されていることを特徴とする、
回路基板のテスト装置。 - 縦走装置(15)は、二組の圧電エレメント・ロッドを備える圧電調節装置であり、二組の圧電エレメント・ロッドは、互いに直角に配置されていることを特徴とする請求項8に記載の回路基板のテスト装置。
- 縦走装置(15)は、減速ギヤの付いたモーターを有し、調節用スピンドル及び/又は偏心器を駆動することを特徴とする請求項8に記載の回路基板のテスト装置。
- テスト用接触エレメントは、互いにほぼ平行に配置されたテスト用ニードル(10)であることを特徴とする請求項8〜10のいずれかに記載の回路基板のテスト装置。
- テスト用ニードル(10)は、リーダー・ボード(11)によって接触用ユニット(6)に保持されていることを特徴とする請求項11に記載の回路基板のテスト装置。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の方法を行うために制御装置が配設されていることを特徴とする請求項8〜12のいずれかに記載の回路基板のテスト装置。
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