JP2012511264A - ウエハテーピング - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 180
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 100
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000013519 translation Methods 0.000 claims description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Dicing (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
Description
110 支持フレーム
114 支持プレート
118 ローターベース
120 ローター
124 回転軸
130 基板ホルダ
134 テープリング支持体
140 基板
150 テープリング
154 位置決めピン
156 位置合せノッチ
160 圧力アームアセンブリ
164 圧力アーム
168 圧力アプリケータ
170 ノズル
172 噴出口
174 流体フィッティング
176 ホース
178 流体流
182 圧力アーム支持体
184 圧力アームレール
186 圧力アームアクチュエータ
190 テープ
410 テープの基板接着領域
430 ノズル進路
510 ボールベアリング
530 ベアリング洞
Claims (24)
- 基板にテープを貼り付ける方法において、
基板の表面の近傍に、前記基板の前記表面に実質的に平行に、テープを配置する工程、
前記表面より小さな領域で前記表面とは逆の側の前記テープの面に、前記テープを前記領域とは逆の側で前記基板に接着させるために、圧力をかける工程、及び
前記圧力をかけたままで、径方向に外側に向けて、前記領域を前記基板に対して移動させる工程、
を含むことを特徴とする方法。 - テープ接着領域のいずれかに囲い込まれたテープ未接着領域がないことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記テープを前記表面の全面に接着させることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記領域の移動が外向螺旋に沿うことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記領域の移動が前記基板の中心近傍から開始されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記圧力をかける工程が、前記表面とは逆の側の前記テープ面に流体を当てる工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記流体が空気であることを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記圧力をかける工程が、前記テープにボールベアリングを当てる工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記圧力が約5.0psi(3.4×104Pa)と約40psi(2.8×105Pa)の間であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記領域を移動させる工程が、前記基板及び前記テープを回転させる工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記回転の速度が約20rpmと約90rpmの間にあることを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 前記回転の速度が調節可能であることを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 前記領域を移動させる工程が、前記領域を前記基板に対して平行移動させる工程を含むことを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 前記平行移動が前記基板の回転軸に直交する方向に沿うことを特徴とする請求項13に記載の方法。
- 前記領域の面積が前記基板の面積の約0.004%と約10%の間にあることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記テープの配置位置が前記基板から約0.5mmと約3.0mmの間にあることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 基板にテープを貼り付けるための装置において、
基板を保持し、前記基板の表面近傍に前記基板に対して静止させてテープを保持するように構成された支持体、
x方向及びy方向のいずれにおいても前記表面より小さい、前記テープの領域に圧力をかけるように構成された圧力源であって、前記x方向及び前記y方向は前記基板に平行でり、相互に直交するものである圧力源、及び
前記圧力源及び前記支持体の内の1つないしさらに多くに結合され、前記領域を前記基板に対して移動させるように構成されたモーター、
を備えることを特徴とする装置。 - 前記支持体が、回転軸を中心にして前記基板を回転させるように構成されることを特徴とする請求項17に記載の装置。
- 前記圧力源が、前記回転軸に直交する方向に実質的に沿って平行移動するように構成されることを特徴とする請求項18に記載の装置。
- 前記圧力源が、前記表面とは逆の側の前記テープの面に、流体の流れを当てるように構成されたノズルを有することを特徴とする請求項17に記載の装置。
- 前記ノズルが、前記表面とは逆の側の前記テープの前記面から約0.5mmと約3.0mmの間に配置されることを特徴とする請求項20に記載の装置。
- 前記流体流を濾過するように構成されたフィルタ、
をさらに備えることを特徴とする請求項20に記載の装置、 - 前記テープのシートが前記基板から約0.5mmと約3.0mmの間に配置されることを特徴とする請求項17に記載の装置。
- 基板にテープを貼り付けるためのシステムにおいて、
基板を支持するように構成された基板支持体、
前記基板の表面の近傍に、前記基板の前記表面に実質的に平行に、テープを保持するように構成されたテープ支持体、
前記基板より小さい領域で、前記基板とは逆の側の前記テープの面に圧力をかけるための手段、及び
前記領域を移動させるための手段、
を備えることを特徴とするシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12079708P | 2008-12-08 | 2008-12-08 | |
US61/120,797 | 2008-12-08 | ||
PCT/US2009/066961 WO2010077597A2 (en) | 2008-12-08 | 2009-12-07 | Wafer taping |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012511264A true JP2012511264A (ja) | 2012-05-17 |
JP2012511264A5 JP2012511264A5 (ja) | 2013-01-31 |
JP5756022B2 JP5756022B2 (ja) | 2015-07-29 |
Family
ID=42310483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011540800A Active JP5756022B2 (ja) | 2008-12-08 | 2009-12-07 | ウエハテーピング |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5756022B2 (ja) |
KR (1) | KR101612048B1 (ja) |
CN (2) | CN105590885A (ja) |
WO (1) | WO2010077597A2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2009
- 2009-12-07 CN CN201610090152.4A patent/CN105590885A/zh active Pending
- 2009-12-07 WO PCT/US2009/066961 patent/WO2010077597A2/en active Application Filing
- 2009-12-07 JP JP2011540800A patent/JP5756022B2/ja active Active
- 2009-12-07 CN CN2009801562910A patent/CN102308373A/zh active Pending
- 2009-12-07 KR KR1020117015926A patent/KR101612048B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010077597A4 (en) | 2010-11-04 |
KR20110104014A (ko) | 2011-09-21 |
WO2010077597A2 (en) | 2010-07-08 |
KR101612048B1 (ko) | 2016-04-12 |
WO2010077597A3 (en) | 2010-09-16 |
CN102308373A (zh) | 2012-01-04 |
CN105590885A (zh) | 2016-05-18 |
JP5756022B2 (ja) | 2015-07-29 |
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