JP2012502474A - 高アスペクト比を有する単色光源 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 104
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 27
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 5
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 5
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- -1 copper activated zinc sulfide Chemical class 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- QQWICBKIBSOBIT-WXUKJITCSA-N [(e)-2-(4-bicyclo[4.2.0]octa-1(6),2,4-trienyl)ethenyl]-[[(e)-2-(4-bicyclo[4.2.0]octa-1(6),2,4-trienyl)ethenyl]-dimethylsilyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C1=C2CCC2=CC(/C=C/[Si](C)(O[Si](C)(C)\C=C\C=2C=C3CCC3=CC=2)C)=C1 QQWICBKIBSOBIT-WXUKJITCSA-N 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical class C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- NLCKLZIHJQEMCU-UHFFFAOYSA-N cyano prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OC#N NLCKLZIHJQEMCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000007850 fluorescent dye Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 238000013139 quantization Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- FZBINJZWWDBGGB-UHFFFAOYSA-L strontium 3,4,5-trihydroxythiobenzate Chemical compound [Sr++].Oc1cc(cc(O)c1O)C([O-])=S.Oc1cc(cc(O)c1O)C([O-])=S FZBINJZWWDBGGB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/10—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector
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Abstract
発光システムが開示される。一実施形態において、発光システムは、第1の波長で発光するLEDを含む。放射された第1の波長の光の主要部分は、最小横寸法Wminを有するLEDの上面からLEDを出射する。放射された第1の波長の光の残りの部分は、最大縁厚Tmax(122、124)を有するLEDの1つ以上の側面からLEDを出射する。比率Wmin/Tmaxは、少なくとも30である。この発光システムは、半導体ポテンシャル井戸を備える再発光半導体構造体を更に含む。この再発光半導体構造体は、上面からLEDを出射する第1の波長の光を受容し、受容した光の少なくとも一部を第2の波長の光に変換する。発光システムを出射する第2の波長のすべての光の総合発光強度は、発光システムを出射する第1の波長のすべての光の総合光強度の少なくとも4倍である。
Description
本発明は、概して半導体発光デバイスに関する。本発明は、特に単色の半導体発光デバイスに適用可能である。
単色発光ダイオード(LED)は、照明など光学的用途において重要性が増している。この様な装置の例は、液晶ディスプレイ(LCD)のコンピュターのモニターやテレビの様なディスプレイのバックライトにある。波長変換発光ダイオードは、LEDでは本来生成されない、又は効率的に生成されない色の光が必要な用途における使用が増えている。幾つかの既知の発光デバイスは、例えば、青色光を放射するLEDなどの光源と、青色光を例えば赤色光に変換するための光変換層とを含む。
しかしこのような既知のデバイスでは、未変換の青色光の一部が漏れて赤色光と混合し、非単色光となる。更に、このような既知の発光デバイスのスペクトル特性は、方向に応じて異なる。
概して、本発明は半導体発光デバイスに関する。一実施形態において、発光システムは、第1の波長で発光するLEDを含む。放射された第1の波長の光の主要部分は、最小横寸法Wminを有するLEDの上面からLEDを出射する。放射された第1の波長の光の残りの部分は、最大縁厚Tmaxを有するLEDの1つ以上の側面からLEDを出射する。比率Wmin/Tmaxは、少なくとも30である。この発光システムは、半導体ポテンシャル井戸を備える再発光半導体構造体を更に含む。この再発光半導体構造体は、上面からLEDを出射する第1の波長の光を受容し、受容した光の少なくとも一部を第2の波長の光に変換する。発光システムを出射する第2の波長のすべての光の総合発光強度は、発光システムを出射する第1の波長のすべての光の総合光強度の少なくとも4倍である。ある場合では、第1の方向に沿って発光システムから放射された光は第1の色度座標セットを有し、第2の方向に沿って発光システムから放射された光は、実質的に第1の色度座標セットと同じである第2の色度座標セットを有する。第1の方向と第2の方向との間の角度は、20度以上である。ある場合では、第1の色度座標セットは、u1’及びv1’であり、第2の色度座標セットは、u2’及びv2’であり、u1’とu2’との差の絶対値及びv1’とv2’との差の絶対値は、それぞれ0.01以下である。ある場合では、上面は、長さL及び幅Wを有する矩形であり、幅は上面の最小横寸法である。ある場合では、再発光半導体構造体は、受容した光の少なくとも20%を第2の波長の光に変換する。
別の実施形態において、発光システムは、第1の波長で発光するLEDを含み、LEDの上面からの発光を強化し、LEDの1つ以上の側面からの発光を抑制するパターンを含む。この発光システムは、II〜VI族ポテンシャル井戸を含み、LEDを出射する第1の波長の光を受容し、受容した光の少なくとも一部を第2の波長の光に変換する再発光半導体構造体を更に含む。発光システムを出射する第2の波長のすべての光の総合発光強度は、発光システムを出射する第1の波長のすべての光の総合光強度の少なくとも4倍である。ある場合では、このパターンは周期的である。ある場合では、このパターンは非周期的である。ある場合では、このパターンは準周期的である。ある場合では、このLEDは1つ以上の層を含み、このパターンは、層の一部に厚みパターンを含む。ある場合では、このLED内のポテンシャル井戸がパターンを含む。ある場合では、LEDを出射し、再発光半導体構造体で受容された第1の波長の光の相当部分は、LEDの上面を通過してLEDを出射する。ある場合では、第1の方向に沿って発光システムから放射された光は第1の色度座標セットを有し、第2の方向に沿って発光システムから放射された光は、実質的に第1の色度座標セットと同じである第2の色度座標セットを有する。このような場合、第1の方向と第2の方向との間の角度は、20度以上である。ある場合では、第1の色度座標セットは、u1’及びv1’であり、第2の色度座標セットは、u2’及びv2’であり、u1’とu2’との差の絶対値及びv1’とv2’との差の絶対値は、それぞれ0.01以下である。
別の実施形態において、発光システムは、第1の波長で発光し、エレクトロルミネッセンスデバイスの上面からの発光を強化し、エレクトロルミネッセンスデバイスの1つ以上の側面からの発光を抑制する形状を有するエレクトロルミネッセンスデバイスを含む。この発光システムは、II〜VI族ポテンシャル井戸を含み、上面からエレクトロルミネッセンスデバイスを出射する第1の波長の光を受容し、受容した光の少なくとも一部を第2の波長の光に変換する再発光半導体構造体を更に含む。発光システムを出射する第2の波長のすべての光の総合発光強度は、発光システムを出射する第1の波長のすべての光の総合光強度の少なくとも4倍である。ある場合では、このエレクトロルミネッセンスデバイスは、エレクトロルミネッセンスデバイスの側面に向けてエレクトロルミネッセンスデバイス内を伝搬する第1の波長の光の相当部分を上面に向けて方向転換させる形状である。ある場合では、このエレクトロルミネッセンスデバイスは、第1の側面及び第1の側面とは平行ではない第2の側面を有する。ある場合では、このエレクトロルミネッセンスデバイスは、上面に対して垂直な平面に実質的に台形の横断面を有する。ある場合では、このII〜VI族ポテンシャル井戸は、Cd(Mg)ZnSe又はZnSeTeを含む。
別の実施形態において、発光システムは、第1の波長でエレクトロルミネッセンスデバイスの上面から発光する、エレクトロルミネッセンスデバイスを含む。この発光システムは、遮断しなければ側面から出射する第1の波長の光を遮断するための、エレクトロルミネッセンスデバイスの側面に隣接する構造体を更に含む。この発光システムは、II〜VI族ポテンシャル井戸を含み、エレクトロルミネッセンスデバイスを出射する第1の波長の光を受容し、受容した光の少なくとも一部を第2の波長の光に変換する再発光半導体構造体を更に含む。発光システムを出射する第2の波長のすべての光の総合発光強度は、発光システムを出射する第1の波長のすべての光の総合光強度の少なくとも4倍である。ある場合では、第1の波長の光を遮断するための、エレクトロルミネッセンスデバイスの側面に隣接する構造体は、主として光を吸収することによって光を遮断する。ある場合では、第1の波長の光を遮断するための、エレクトロルミネッセンスデバイスの側面に隣接する構造体は、主として光を反射させることによって光を遮断する。ある場合では、エレクトロルミネッセンスデバイスの側面に隣接する構造体は第1の波長の光を遮断するが、電磁スペクトルの可視範囲内にある他の波長の光は遮断しない。ある場合では、この構造体は電気絶縁性であり、エレクトロルミネッセンスデバイスの少なくとも1つの電極に直接接触する。ある場合では、この構造体は、遮断しなければ再発光半導体構造体の側面から出射する第1の波長又は第2の波長の光も遮断する。ある場合では、エレクトロルミネッセンスデバイスを出射し、再発光半導体構造体によって受容された第1の波長の光の相当部分は、エレクトロルミネッセンスデバイスの上面を通過してエレクトロルミネッセンスデバイスから出射する。ある場合では、この発光システムは、構造体と構造体に隣接する側面との間に中間領域も含む。
別の実施形態において、発光システムは、第1の波長λ1の光を反射する反射板を含む。この発光システムは、反射板に配置され、第1の波長で発光するエレクトロルミネッセンスデバイスを更に含む。このエレクトロルミネッセンスデバイスは、第1の波長の光子を生成するための活性領域を有する。活性領域と反射板との間の距離は、エレクトロルミネッセンスデバイスの上面からの発光が強化され、エレクトロルミネッセンスデバイスの1つ以上の側面からの発光が抑制される距離である。この発光システムは、II〜VI族ポテンシャル井戸を含み、上面からエレクトロルミネッセンスデバイスを出射する第1の波長の光を受容し、受容した光の少なくとも一部を第2の波長の光に変換する再発光半導体構造体を更に含む。発光システムを出射する第2の波長のすべての光の総合発光強度は、発光システムを出射する第1の波長のすべての光の総合光強度の少なくとも4倍である。ある場合では、この反射板は金属を含む。ある場合では、この反射板はブラッグ反射器を含む。ある場合では、この反射板は、LED全体に電流を横方向に拡散できる。ある場合では、活性領域と反射板との間の距離は、約0.6λ1〜約1.4λ1の範囲である。ある場合では、この距離は、約0.6λ1〜約0.8λ1の範囲である。ある場合では、この距離は、約1.2λ1〜約1.4λ1の範囲である。ある場合では、第1の方向に沿って発光システムから放射された光は第1の色度座標セットを有し、第2の方向に沿って発光システムから放射された光は、実質的に第1の色度座標セットと同じである第2の色度座標セットを有する。このような場合、第1の方向と第2の方向との間の角度は、20度以上である。ある場合では、第1の色度座標セットは、u1’及びv1’であり、第2の色度座標セットは、u2’及びv2’であり、u1’とu2’との差の絶対値及びv1’とv2’との差の絶対値は、それぞれ0.01以下である。
本発明は、添付の図面に関連して以下の本発明の種々の実施形態の詳細な説明を考慮して、より完全に理解し正しく認識することができる。
光放出システムの概略側面図。
異なる例示の方向に沿って発光する発光システムの概略側面図。
再発光構造体の概略側面図。
別の発光システムの概略側面図。
異なる位置にパターンを有する発光ダイオード(LED)の概略側面図。
矩形パターンの概略平面図。
三角形パターンの概略平面図。
別の発光システムの概略側面図。
別の発光システムの概略側面図。
別の発光システムの概略側面図。
光遮断構造体と発光システムの側面との間に中間領域を有する発光システムの概略平面図。
波長の関数としての発光システムの出力スペクトルのプロット。
伝搬方向の関数としての発光システムの光出力率のプロット。
別の発光システムの概略側面図。
多数の図で使用される同一の参照番号は、同一又は類似の特性及び機能を有する同一又は類似の要素を指す。
本出願は、半導体光源と1つ以上の波長変換器とを含み、変換器が半導体波長変換器であってよい、半導体発光デバイスを開示している。具体的には、開示されるデバイスは、単色である。つまり、放射光のスペクトル分布は、発光波長に相当する単一のピークと、狭いスペクトル半値全幅(FWHM)とを有する。このような場合、FMHMは、約50nm未満、又は約10nm未満、又は約5nm未満、又は約1nm未満であってよい。ある場合では、半導体光源の波長λ1は、約350nm〜約650nm、又は約350nm〜約600n、又は約350nm〜約550nm、又は約350nm〜約500nm、又は約350nm〜約450nmの範囲であってよい。例えば、波長λ1は、約365nm又は約405nmであってよい。
開示されるデバイスの幾つかは、異なる方向への放射光について実質的に同じスペクトル特性を有する。例えば、放射光の色度座標は、異なる方向に沿ってデバイスを出射する光についても実質的に同じであってよい。開示される単色デバイスの幾つかは、発光ダイオード(LED)と、蛍光体又は半導体光変換ポテンシャル井戸若しくは量子井戸などの光変換器とを用いる。開示されるデバイスは、発光方向の関数として改善されたスペクトル安定度を示してよい。
開示されるデバイスの幾つかは、光源と、III〜V半導体族などの同じ半導体族による光変換層とを有する。このような場合では、例えば、III〜V族波長変換器をIII〜V族LEDなどのIII〜V族光源の上に直接モノリシックに成長させ、作製することは実行可能であることもある。しかしある場合では、高い変換効率及び/又は他の望ましい特性を有する所望の波長で発光できる波長変換器が、LEDが属する半導体族とは異なる半導体族のものであってよい。そのような場合では、一方のコンポーネントを他方の上に高品質に成長させることは不可能であるか、又は実現不可能な場合がある。例えば、高効率安定波長変換器は、II〜VI族のものであってよく、LEDなどの光源は、III〜V族のものであってよい。そのような場合には、光変換器を光源に取り付けるために様々な方法を採用することができる。このような方法の幾つかは、米国特許出願第61/012608号(2007年12月10日出願)に開示されており、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
幾つかの用途では、緑色波長など所望の単一波長で発光する光源を有することが望ましい場合がある。しかしこのような用途では、小型で効率的な光源を使用できない場合がある。このような用途では、本出願で開示されるデバイスを有利に使用することができ、このデバイスは、より小さいなど所望の波長とは異なる単一の波長で発光する単色III〜V族LEDと、放射光を所望の単一波長に(ダウンコンバートするなど)変換するための効率的なII〜VI族ポテンシャル井戸とを含んでよい。本出願で開示されるデバイスは、単色性の向上に加えて、高変換効率、低製造原価、及び/又小型など他の潜在的利点を有してよい。本明細書で使用するとき、ダウンコンバートは、変換された光の光子エネルギーが、未変換の光、つまり入射光の光子エネルギーよりも小さいことを意味する。還元すれば、変換された光の波長は、入射光の波長よりも大きい。
ある場合では、開示される発光デバイスは、ピクセルサイズの光源のアレイを形成することによって、ピクセルディスプレイを作製するために使用されてよい。このような場合、表示される画像は、発光方向又は観察方向の関数として変化しない、又はほとんど変化しないスペクトル特性を有してよい。
ある場合では、本出願で開示される発光デバイスのアレイは、例えば、投射システム又は他の光学システムで使用するための、適応照明システムなどの照明システムで使用されてよい。
図1は、基板105と、基板に配置された底面電極110と、第1の波長λ1で発光し、底面電極と電気的に接続するLED 120と、LEDによるλ1の放射光の少なくとも一部をより長い波長λ2に変換するためにLEDに配置された再発光構造体140と、再発光構造体をLEDに取り付けるための任意の接着層130と、LEDと電気的に接続する上面電極112と、導線116で電極110に接続され、導線114で電極112に接続されたLEDに電圧を加えるための電源180とを含む概略的な発光システム100である。
LED 120は実質的に、スペクトル半値全幅(FWHM)の狭い第1のピーク波長λ1で、光160を放射する、単色LEDである。例えば、FWHMは、約50nm未満、又は約30nm未満、又は約15nm未満、又は約10nm未満、又は約5nm未満、又は約1nm未満であってよい。
LED 120は、用途において望ましい及び/又は使用可能な任意の形状を有して活性上面、つまり発光面128を有する(活性上面とは、LEDによって上面を通過して放射された光が、実質的に上面全体に広がることを意味する)。上面128は、最小横寸法Wminを有する。例えば、発光面128は正方形であってよい。この場合、最小横寸法Wminは正方形の幅に等しい。別の実施例として、上面は、長さLと、Lよりも小さい幅Wを有する矩形であってよく、この場合、上面の最小横寸法WminはWである。このような場合、幅Wは、約50μm〜約1000μm、又は約100μm〜約600μm、又は約200μm〜約500μmの範囲であってよい。ある場合では、Wは、約250μm、又は約300μm、又は約350μm、又は約4000μm、又は約4500μmであってよい。ある場合では、幅Wは、約1μm〜約50μm、又は約1μm〜約40μm、又は約1μm〜約30μmの範囲であってよい。
長さLは、約500μm〜約3000μm、又は約700μm〜約2500μm、又は約900μm〜約2000μm、又は約1000μm〜約2000μmの範囲であってよい。ある場合では、Lは、約1100μm、又は約1200μm、又は約1500μm、又は約1700μm、又は約1900μmであってよい。更に別の実施例として、上面は、寸法Dを有する円形であってよく、この場合、上面の最小横寸法WminはDである。
ある場合では、LED 120の活性上面、つまり発光面128が修正されて、新しい活性上面を画定してよい。例えば、LEDの活性上面が、例えば不伝導性コーティングを使用して選択的にパターン化されて、新しい活性上面を画定してよい。概して、活性上面はLEDの主要発光領域、つまり出射領域であり、放射光線はこの領域を通過して、再発光構造体140に向かってLEDを出射する。このような場合、放射光線は、実質的に上面全体からLEDを出射する。
概して、LEDからの放射光は、様々な方向に沿って伝搬してよい。ある場合では、様々な放射光は、様々な方向に沿って伝搬してよい。ある場合では、当初所定の方向に沿って伝搬していた放射光線は、例えば、LEDの内面の反射又は散乱が原因で方向を変更してよい。ある場合では、光線160A、160B、及び160Cなどの幾つかの光線は上方向に伝搬し、再発光構造体140に向かって上面128を出射してよい。幾つかの他の光線は、異なる方向に伝搬し、上面128以外の領域からLEDを出射してよい。例えば、光線160DはLEDの第1の側面122からLEDを出射し、光線160EはLEDの第2の側面124からLEDを出射する。ある場合では、このような光線は、再発光構造体140に入射しない。したがって、波長λ2の光に変換されることはできない。しかし、このような光線は、出力光線の一部として最終的には発光システム100を出射できる。この場合、出力光線は波長λ1及びλ2の両方の光を有することができる。ある場合では、発光システム100から漏れたλ1の光は、特定の方向(ただし、すべての方向ではない)に沿って伝搬する。このような場合、システムの出力光は、異なる方向に沿って、異なる色など異なるスペクトル特性を有してよい。
ある場合では、放射された第1の波長の光の主要部分がλ1の光160として活性上面128から再発光構造体140に向かってLED 120を出射する。このような場合、LEDを出射する波長λ1の光の少なくとも70%、又は少なくとも80%、又は少なくとも90%、又は少なくとも95%は、再発光構造体140に向かって上面を通過する。放射された第1の波長の光の残りの部分は、上面128を通過してLEDを出射するのではなく、例えば、LEDの側面122及び124などLEDの1つ以上の側面から出射する。
例えば側面122などのLEDの側面は、最大高さTmaxを有する最大の出射孔又は開口部を画定し、第1の波長λ1の光はここを通過してLEDを出射してよい。概して、Tmaxは、少なくとも実質的にλ1で光学的に透明である、LED内の様々な層の厚さの合計に相当する。ある場合では、Tmaxは、LED内の全半導体層の厚さの合計に相当する。ある場合では、Tmaxは、λ1で透明ではない縁部を除くLEDの最大縁厚さに相当する。ある場合では、Tmaxは、約1μm〜約1000μm、又は約2μm〜約500μm、又は約3μm〜約400μmの範囲である。ある場合では、Tmaxは、約4μm、又は約10μm、又は約20m、又は約50μm、又は約100μm、又は約200μm、又は約300μmである。ある場合では、比率Wmin/Tmaxは十分に大きく、λ1でLEDを出射する光の主要部分は上面128から出射し、より小さい残りの部分は側面などLEDの他の領域から出射する。例えば、このような場合、比率Wmin/Tmaxは、少なくとも約30、又は少なくとも約40、又は少なくとも約50、又は少なくとも約70、又は少なくとも約100、又は少なくとも約200、又は少なくとも約500である。
再発光構造体140は、LED 120の上面128からLEDを出射する第1の波長(λ1)の光を受容し、受容した光の少なくとも一部をスペクトル半値全幅(FWHM)が約50nm未満、又は約30nm未満、又は約15nm未満、又は約10nm未満、又は約5nm未満、又は約1nm未満である第2のピーク波長λ2を有する、実質的に単色の光170にダウンコンバートする。図1に概略的に示されるように、再発光構造体は、波長λ1を有する光線160Aの少なくとも一部を波長λ2を有する光線170Aに、波長λ1を有する光線160Bの少なくとも一部を波長λ2を有する光線170Bに、波長λ1を有する光線160Cの少なくとも一部を波長λ2を有する光線170Cに変換するが、概して、変換された光線は、相当する入射光線の方向とは異なる方向に沿って伝搬してよい。例えば、入射光線160Aは、図1に概略的に示されるようにy軸に沿って伝搬してよく、変換された光線170Aは、例えばx軸又はx軸とy軸との間の任意の場所に位置する方向に沿って伝搬してよい。
ある場合では、光線160Bなど光線の一部は、再発光構造体によって変換されなくてもよい。このような場合、λ1の未変換の光の少なくとも一部は、再発光構造体の活性上面、つまり発光面148を通過して光線160B’として再発光構造体140によって伝搬されてよい。ある場合では、再発光構造体140は、LED 120から受容する第1の波長の少なくとも20%、又は少なくとも30%、又は少なくとも40%、又は少なくとも50%、又は少なくとも60%、又は少なくとも70%、又は少なくとも80%、又は少なくとも90%を第2の波長の光に変換する。
例示の発光システム100では、光170は再発光構造体の活性上面から発光システムを出射するが、ある場合では、変換された光の一部は、上面148以外の場所から発光システムを出射してよい。例えば、図1に明示されていない一部の変換された光線は、再発光構造体の1つ以上の側面から発光システムを出射してよい。別の例では、一部の変換された光線は、例えば発光システムの内面からの1つ以上の反射を受けた後で、LED 120の側面122及び124を通過して発光システムを出射してよい。
概して、再発光構造体140は、光160の少なくとも一部を光170に変換できる任意の構造体又は材料を含んでよい。例えば、再発光構造体140は、蛍光体、蛍光染料、ポリフルオレンなどの共役発光有機材料、又は光輝性半導体層を含んでよい。再発光構造体140として使用できる例示の蛍光体としては、ストロンチウムチオガレート、ドープGaN、銅活性化硫化亜鉛、及び銀活性化硫化亜鉛が挙げられる。その他の有用な蛍光体としては、ドープYAG、ケイ酸塩、酸窒化ケイ素、窒化ケイ素、及びアルミン酸塩系蛍光体が挙げられる。かかる蛍光体の例には、Ce:YAG、SrSiON:Eu、SrBaSiO:Eu、SrSiN:Eu及びBaSrSiN:Euが挙げられる。
ある場合では、再発光構造体140は、Ce:YAGスラブなどのスラブ蛍光体(slab phosphor)を含んでよい。Ce:YAGスラブは、例えば、米国特許第7,361,938号に記載されているように、例えばCe:YAG蛍光粒子を高温かつ高圧で焼成して、実質的に光学的に透過性かつ非散乱性のスラブを形成することにより作製することができる。
ある場合では、再発光構造体140は、ポテンシャル井戸、量子井戸、量子細線、量子ドット、又はそれぞれの多数の若しくは複数を含んでよい。無機半導体ポテンシャル及び量子井戸などの無機ポテンシャル及び量子井戸は、通常、例えば、有機材料と比べて高い光変換効率を有しており、水分などの環境要素の影響を受けにくいことにより、より信頼性が高い。更に、無機ポテンシャル井戸及び量子井戸は、より狭い出力スペクトルを有する傾向にあり、例えば、改善された色域をもたらす。
本明細書で使用するとき、ポテンシャル井戸は、キャリアを1つの次元内だけに閉じ込めるように設計された多層半導体構造内の半導体層(1つ又は複数)を意味しており、その際、半導体層(1つ又は複数)は、周囲の層よりも低い伝導帯エネルギー、及び/又は周囲の層よりも高い価電子帯エネルギーを有する。量子井戸は、一般に、量子化効果が井戸内の電子正孔対再結合のためのエネルギーを増大させるほど十分に薄いポテンシャル井戸を意味する。量子井戸は、通常、約100nm以下又は約10nm以下の厚さを有する。量子細線は、2つの直交方向に沿ってキャリア閉じ込めを提供し、通常、それぞれのキャリア閉じ込め方向に沿って約100nm以下又は約10nm以下の厚さを有する。量子ドットは、3個の相互直交方向に沿ってキャリア閉じ込めを提供し、通常、約100nm以下又は約10nm以下の最大寸法を有する。
ある場合では、LED 120は、ピーク発光の1つの波長である波長λ1で1つ以上のピークを備える発光スペクトルを有する。ある場合では、LED 120は、本質的に単一の波長λ1で発光する。つまり、放射スペクトルは、λ1の狭いピークと、狭いスペクトル半値全幅(FWHM)とを有する。このような場合、FMHMは、約50nm未満、又は約10nm未満、又は約5nm未満、又は約1nm未満であってよい。ある場合では、LED光源は、III〜V族LED光源であってよい。ある場合では、LED光源の代わりにIII〜V族半導体レーザ光源などの半導体レーザ光源を使用してよい。ある場合では、ポンプ波長λ1は、約350nmと約500nmとの間である。例えば、このような場合、λ1は、約405nmであってよい。
ある場合では、発光システム100を出射する光は、実質的に単色である。つまり、出射光は、実質的に第2の波長λ2の光であり、第1の波長の光をほとんど含まないか、全く含まない。このような場合、発光システム100を出射する第2の波長λ2のすべての光の総合発光強度、つまり合計発光強度は、発光システムを出射する第1の波長λ1のすべての光の総合発光強度、つまり合計発光強度の少なくとも4倍、又は少なくとも10倍、又は少なくとも20倍、又は少なくとも50倍である。発光システム100の総合発光強度は、すべての放射角度及び方向について1つ以上の波長でシステムの出力強度を統合することによって測定され、ある場合では、4π平方ラジアン又は4πステラジアンであってよい。
ある場合では、異なる方向に沿って発光システム100を出射する光は、色などの異なるスペクトル特性を有してよい。例えば、異なる方向に沿って進む光は、異なる比率の第1の波長の光及び第2の波長の光を有してよい。例えば、図2は、第1の方向210(y軸)に実質的に沿って光220を放射し、異なる第2の方向240に実質的に沿って光230を放射する発光システム100を概略的に示す。ある場合では、光220及び230は異なるスペクトル特性を有してよい。例えば、光220は、光230よりも大きい第2の波長内容を有してよい。ある場合、例えば比率Wmin/Tmaxが十分に大きい場合には、光220及び230は、実質的に同じスペクトル特性を有してよい。例えば、ある場合では、光220は、色度座標x1及びy1を有する第1の色C1を有してよく、光230は、色度座標x2及びy2を有する第2の色C2を有してよく、色C1と色C2とは実質的に同じである。このような場合、x1とx2との差の絶対値及びy1とy2との差の絶対値は、それぞれ約0.01以下、又は約0.005以下、又は約0.002以下、又は約0.001以下、又は約0.0005以下である。
ある場合では、第1の方向210と第2の方向240との間の角度θは、約10度以上、又は約15度以上、又は約20度以上、又は約25度以上、又は約30度以上、又は約35度以上、又は約40度以上、又は約45度以上、又は約50度以上、又は約55度以上、又は約60度以上、又は約65度以上、又は約70度以上である。
概して、LED 120は、所望の波長で発光できる任意のLEDであってよい。例えば、ある場合では、LED 120は、UV光、紫色光、又は青色光を放射するLEDであってよい。ある場合では、LED 120は、1つ以上のp型半導体層及び/又はn型半導体層、1つ以上のポテンシャル井戸及び/又は量子井戸を含み得る1つ以上の活性層、緩衝層、基板層、並びにスーパーストレート(superstrate)層を含んでよい。
ある場合では、LED 120は、III〜V族半導体LEDであってよく、AlGaInN半導体合金を包含してよい。例えば、LED 120は、GaN系LEDであってよい。ある場合では、色スペクトルなどのLED 120の発光スペクトルは、電源180によってLEDに印加される入力励起信号のサイズ又は大きさには実質的に依存しなくてよい。例えば、ある場合、LED 120がGaN系LEDであり、電源180の励起信号又は出力が励起信号の最大定格の約50%から約100%に変化した場合には、波長λ1でLED 120から放射される光160の色度座標x1及びy1は、それぞれ約1%以下、又は約0.5%以下、又は約0.1%以下変化する。
ある場合、例えば、LED 120がGaN系LEDであり、再発光構造体140が1つ以上のII〜VI族ポテンシャル井戸を含み、電源180の励起信号又は出力が励起信号の最大定格の約50%から約100%に変化した場合には、波長λ2の光170の色度座標x2及びy2は、それぞれ約1%以下、又は約0.5%以下、又は約0.1%以下変化する。
ある場合では、再発光構造体140は、第1の波長λ1の光の少なくとも一部を吸収し、吸収した光の少なくとも一部を第2の波長λ2の光として再発光することによって第1の波長の入射光線160の少なくとも一部を第2の波長の出力光170に変換する。この場合、第2の波長λ2は、第1の波長λ1よりも大きい。例えば、ある場合では、第1の波長λ1はUV、紫色、又は青色であり、第2の波長λ2は青色、緑色、黄色、琥珀色、又は赤色である。
図3は、再発光構造体140に類似の再発光構造体340に含まれてよい、様々な例示の層の概略である。具体的には、再発光構造体340は、第1のウィンドウ320、第2のウィンドウ360、第1の光吸収層330、第2の吸収層350、及びポテンシャル井戸370を含む。
ある場合では、ポテンシャル井戸370は、LED 120が発光する光子のエネルギーE1よりも小さい遷移エネルギーEpwを有する、II〜VI族半導体ポテンシャル井戸である。概して、ポテンシャル井戸370の遷移エネルギーは、ポテンシャル井戸又は量子井戸が再発光する光子のエネルギーE2に実質的に等しい。
ある場合では、ポテンシャル井戸370は、合金の3つの構成要素として化合物ZnSe、CdSe、及びMgSeを有する、CdMgZnSe合金を含むことができる。ある場合では、Cd、Mg、及びZnのうちの1つ以上、特にMgは、合金に存在しなくてもよい。例えば、ポテンシャル井戸370は、赤色で再放射することができるCd0.70Zn0.30Se量子井戸、又は緑色で再放射することができるCd0.33Zn0.67Se量子井戸を含むことができる。別の例として、ポテンシャル井戸370は、Cd、Zn、Se、及び所望によりMgの合金を含むことができ、その場合、合金系は、Cd(Mg)ZnSeによって表すことができる。別の例として、ポテンシャル井戸370は、Cd、Mg、Se、及び所望選択のZnの合金を含むことができる。ある場合では、ポテンシャル井戸はZnSeTeを含むことができる。ある場合では、量子井戸370は、約1nm〜約100nm、又は約2nm〜約35nmの範囲の厚さを有する。
一般に、ポテンシャル井戸370は、任意の伝導及び/又は価電子帯プロファイルを有することができる。例示のプロファイルは、例えば、米国特許出願第60/893804号に記載されており、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
ある場合では、ポテンシャル井戸370は、nドープ又はpドープされていてよく、その際、ドーピングは、任意の好適な方法によって、及び任意の好適なドーパントを含めることによって、達成することができる。ある場合では、LED 120及び再発光構造体340は、2つの異なる半導体族からのものであってもよい。例えば、このような場合、LED 120はIII〜V族半導体デバイスであってよく、再発光構造体340はII〜VI族ポテンシャル井戸であってよい。ある場合では、LED 120はAlGaInN半導体合金を含んでよく、再発光構造体340はCd(Mg)ZnSe半導体合金を含んでよい(ここで括弧に括られている材料は任意の材料である)。
例示の再発光構造体340は、1つのポテンシャル井戸を含む。ある場合では、再発光構造体340は多数のポテンシャル井戸を有してよい。例えば、このような場合、再発光構造体340は、少なくとも2個のポテンシャル井戸、又は少なくとも5個のポテンシャル井戸、又は少なくとも10個のポテンシャル井戸を有してよい。ある場合では、再発光構造体340は、少なくとも2個のポテンシャル井戸、又は少なくとも3個のポテンシャル井戸、又は少なくとも4個のポテンシャル井戸を有してよく、ポテンシャル井戸の少なくとも幾つかは、異なる遷移エネルギーを有する。
一部の例では、ポテンシャル井戸370は、第1の波長λ1の光を実質的に吸収する。例えば、このような場合、ポテンシャル井戸370は、ポテンシャル井戸に入射する第1の波長λ1の光の少なくとも30%、又は少なくとも40%、又は少なくとも50%を吸収する。一部の例では、ポテンシャル井戸370は、第1の波長λ1において実質的に光透過性である。例えば、このような場合、ポテンシャル井戸370は、ポテンシャル井戸に入射する第1の波長λ1の光の少なくとも60%、又は少なくとも70%、又は少なくとも80%、又は少なくとも90%を伝搬する。
ある場合では、再発光構造体340は、II〜VI族化合物の少なくとも1つの層を含む。例えば、このような場合、再発光構造体340は、LED 120が発光するUV光、紫色光、又は青色光などの光の少なくとも一部を緑色光又は赤色光などのより長い波長の光に変換できる1つ以上のII〜VI族ポテンシャル井戸を含んでよい。
第1の吸収層330及び第2の吸収層350は、ポテンシャル井戸370に隣接して、LED 120から放射される光の吸収を助ける。ある場合では、吸収層は1つ以上の材料を含み、1つ以上の材料内の光生成キャリアがポテンシャル井戸へと効率的に拡散できる。ある場合では、光吸収層は、II〜VI族半導体など、無機半導体などの半導体を含んでもよい。例えば、吸収層330及び350の少なくとも1つは、Cd(Mg)ZnSe半導体合金を含んでもよい。
ある場合では、光吸収層は、LED 120が放射した光子のエネルギーよりも小さいバンドギャップエネルギーを有する。そのような場合では、光吸収層は、光源によって放射される光を強力に吸収することができる。例えば、このような場合、再発光構造体340内の光吸収層は、LED 120から再発光構造体340に入射する第1の波長λ1の入射光の少なくとも50%、又は少なくとも60%、又は少なくとも70%、又は少なくとも70%、又は少なくとも80%、又は少なくとも90%、又は少なくとも95%を吸収できる。ある場合では、光吸収層は、ポテンシャル井戸370の遷移エネルギーよりも大きいバンドギャップエネルギーを有する。そのような場合では、光吸収層は、ポテンシャル井戸によって再放射される光に対して、実質的に、光学的に透明である。例えば、このような場合、再発光構造体340内の光吸収層は、ポテンシャル井戸370が放射した第2の波長λ2の光の少なくとも50%、又は少なくとも60%、又は少なくとも70%、又は少なくとも70%、又は少なくとも80%、又は少なくとも90%、又は少なくとも95%を伝搬できる。
ある場合では、光吸収層330及び350の少なくとも1つは、ポテンシャル井戸370に密接に隣接してもよく、すなわち、1つ又は数個の介在層が吸収層とポテンシャル井戸との間に配置されてもよい。ある場合では、光吸収層330及び350の少なくとも1つは、ポテンシャル井戸370に直接隣接してもよく、すなわち、いずれの介在層も吸収層とポテンシャル井戸との間に配置されない。
例示の再発光構造体340は、2個の光吸収層330及び350を含む。概して、光変換層は、0、1、2又はそれ以上の光吸収層を含んでよい。概して、光吸収層は、ポテンシャル井戸370に十分密接しており、光吸収層内の光生成キャリアは、ポテンシャル井戸に拡散する適切な機会を有する。ある場合、例えば再発光構造体340が光吸収層を含まないか、十分な数の光吸収層を含まない場合には、再発光構造体内のポテンシャル井戸は、実質的に第1の波長λ1で光を吸収できる。
第1のウィンドウ320及び第2のウィンドウ360は、主としてバリアを提供するように設計され、吸収層で光生成される電子−正孔対などのキャリアは、面322など再発光構造体340の自由面、つまり外部面に拡散ないしは別の方法で移動しないか、又は拡散ないしは別の方法で移動する機会がほとんどない。例えば、第1のウィンドウ320は、少なくとも部分的にLED 120が放射した吸収光の結果として第1の吸収層330で生成されたキャリアが、無放射で再結合できる面322に拡散しないように設計されている。ある場合では、ウィンドウ320及び360は、LED 120で放射される光子のエネルギーよりも大きいバンドギャップエネルギーを有する。このような場合、ウィンドウ320及び360は、LED 120で放射される光、及びポテンシャル井戸370で再発光される光に対して、実質的に、光学的に透明である。例えば、このような場合、第1の波長λ1又は第2の波長λ2でのウィンドウ320及び360の光透過率は、少なくとも60%、又は少なくとも70%、又は少なくとも80%、又は少なくとも90%、又は少なくとも95%である。
図3の例示の再発光構造体340は、2個のウィンドウを含む。概して、光変換層は、0、1、2又はそれ以上のウィンドウを含んでよい。例えば、ある場合では、再発光構造体340は、LED 120とポテンシャル井戸370との間又はLED 120と光吸収層330との間に配置された単一のウィンドウを有してよい。
ある場合では、再発光構造体340内の2つの隣接する層間の境界面の位置は、明確に画定された、つまりはっきりとした境界面であってよい。ある場合では、層内の材料組成物は、厚さ方向に沿った距離に応じて変化し、2つの隣接する層間の境界面は、明確でなくてもよく、例えば段階的な境界面であってもよい。例えばある場合では、第1の吸収層330及び第1のウィンドウ320は、同じ材料構成成分を有するが、異なる材料濃度であり得る。そのような場合では、吸収層の材料組成物は、ウィンドウ層の材料組成物に徐々に変化し2層間の段階的な境界面が得られる。例えば、両方の層がMgを含む場合では、Mgの濃度は吸収層からウィンドウへ段階的に移るときに増加していてもよい。
例示の再発光構造体340は、2つの光吸収層330と350との間に配置された単一のポテンシャル井戸370を含む。概して、再発光構造体340は1つ以上のポテンシャル井戸を有してよい。ある場合では、再発光構造体340内のポテンシャル井戸は、より大きいバンドギャップエネルギーを有する2層の間に直接隣接して配置され、2層のうち少なくとも1つは、実質的に第1の波長λ1の光を吸収している。
ある場合では、再発光構造体340は、図3に明示される層以外の層を含んでよい。例えば、再発光構造体340は、再発光構造体340における歪みを補償又は緩和するために、II〜VI族歪補償層などの歪補償層を含んでよい。歪補償層は、例えば、ポテンシャル井戸370と第1の吸収層330及び/又は第2の吸収層350との間に配置されてよい。歪補償層は、例えば、ZnSSe及び/又はBeZnSeを含むことができる。
図1を再び参照すると、基板105は、用途において好適な任意の材料を含んでよい。例えば、基板105は、Si、Ge、GaAs、GaN、InP、サファイア、SiC、及びZnSeを含んでよく、又はそれらで作製されてよい。場合によっては、基板105は、Si基板、GaN基板、又はSiC基板とすることができる。ある場合では、基板105は、nドープ、pドープ、絶縁、又は半絶縁であってよく、ドーピングは、任意の好適な方法によって、及び/又は任意の好適なドーパントを含めることによって、達成されてよい。
ある場合では、LED 120は、再発光構造体140から分離していてよい。ある場合では、例えば接着層130を使用してこの2つを結合することが望ましいこともある。概して、LED 120は、ホットメルト接着剤などの接着剤、溶接、加圧、熱、若しくはこのような方法の任意の組み合わせなどの任意の好適な方法によって、又は用途において望ましいことのある他の方法によって、再発光構造体140に取り付けるか、接合することができる。好適なホットメルト接着剤の例としては、半結晶ポリオレフィン、熱可塑性ポリエステル、及びアクリル樹脂が挙げられる。
他の例示の接着材料としては、Norland Products(Cranbury,NJ)から供給されるNorland 83Hなどのアクリレート系光学接着剤など光学的に透明なポリマー接着剤を含む光学的に透明なポリマー材料、3M Company(St.Paul,MN)から供給されるScotch−Weld瞬間接着剤などのシアノアクリレート、Dow Chemical Company(Midland,MI)から供給されるCyclotene(商標)などのベンゾシクロブテン、Ted Pella Inc.(Redding,CA)から供給されるCrystalBondなどの透明ワックス、ケイ酸ナトリウム系の液体、水、又は可溶性ガラス、及びスピンオンガラス(SOG)などが挙げられる。
ある場合では、LED 120は、例えば、Q.−Y.Tong and U.Gosele,「Semiconductor Wafer Bonding」(John Wiley & Sons,New York,1999)の第4章及び第10章に記載されているようにウエファー結合技法によって再発光構造体140に取り付けることができる。
図4は、活性上面428、第1の側面422、及び第2の側面424を有するLED 420を含む発光システム400の概略側面図である。このLEDは、第1の波長λ1の光460を放射することができ、一般のy方向に沿うなど1つ以上の所定の方向に沿ってLEDからの発光を強化し、一般のx方向及びz方向に沿うなど他の方向に沿って発光を抑制するように設計されている内部パターン490(LEDに対して内部)を含む。この場合、所定の方向及び他の方向は、異なる用途によって異なってよい。例示の発光システム400では、パターン490は、LEDの活性上面428からの発光を強化又は増加するように設計されている。パターン490は、LEDの1つ以上の側面からの発光を減少又は抑制するように更に設計されている。例えば、パターン490は、y軸に沿って光線460A、460B、及び460Cの放射を強化して、上面428からLEDを出射させ、第1の側面422からの光線460Dの放射及び第2の側面424からの光線460Eの放射を抑制する。
パターン490は、主として1つ以上の所定の方向に沿って発光を強化し、1つ以上の他の所定の方向に沿って発光を抑制できる任意のパターンであってよい。幾つかの例示のプロファイルは、例えば、米国特許出願第5,955,749号及び同第6,831,302号に記載されており、これらはともに参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。ある場合では、パターン490は位相パターンであってよい。つまりこのパターンは、少なくとも主として屈折率パターンである。このような場合、屈折率は1つ以上の方向に沿って変化し、その結果、パターンが形成される。ある場合では、パターン490は、少なくとも主として層厚パターン又は表面レリーフパターンであってよい。このような場合、1つ以上の層の厚みは1つ以上の方向に沿って変化し、その結果、レリーフ又は厚みパターンが形成される。例えば、ある場合では、パターン490は、正方形又は正弦波形状の位相格子又は厚み格子などの位相格子又は厚み格子であってよい。
ある場合では、厚みパターン又はレリーフパターンは、1つ以上の層にパターンをエッチングすることによって形成されてよい。ある場合では、エッチングは、1つ以上の層の1つ以上の領域を完全に貫通してよい。ある場合では、LED 420は多数の層を含み、このパターン490は、LEDの1つ以上の層内の厚みパターンである。
ある場合では、パターン490は周期的なパターンであってよい。ある場合では、パターン490は周期的な誘電率パターンであってよい。ある場合では、パターン490は非周期的又は準周期的なパターンであってよい。ある場合では、パターン490は、一次元、つまり線パターン、二次元、つまり表面パターン、三次元、つまり容積パターン、又はこれらの任意の組み合わせであってよい。
パターン490は、LED 420内の異なる位置にあってよく、LEDは、1つ以上のp型及び/又はn型半導体層、1つ以上のポテンシャル井戸及び/又は量子井戸を含み得る1つ以上の活性発光層、1つ以上の緩衝層、及び用途において望ましい場合があり得るその他の層を含んでよい。例えば、図5は、nドープされている上クラッド層510、量子井戸520、及びpドープされている下クラッド層540を含むLED 500の概略側面図である。図5は、単一量子井戸(SQW)構造を示す。ある場合では、LED 500は、図5に明示されていない多重量子井戸(MQW)を含んでよい。ある場合では、パターン490は、完全にLEDの1つの層内にあってよい。例えば、パターン530は、完全に上クラッド層510内にあり、パターン531は完全に量子井戸520内にあり、パターン532は完全に下クラッド層540内にある。ある場合、例えばパターン520の場合には、LED内のポテンシャル井戸又は量子井戸は、パターン全体を含む。ある場合では、パターン490の全体は、2つ以上の直接隣接する層内に含まれてよい。つまり、例えば、1つの層がパターンの一部を含み、直接隣接する層がパターンの残りの部分を含む。例えば、パターン534は、完全に直接隣接する層510及び520内にある。別の例として、パターン533は、直接隣接する層510、520、及び540内にある。ある場合では、パターン490は、LED内の境界面にあってよい。例えば、パターン535は、層520と540との間の境界面525にある。
ある場合では、パターン490は、三角形、正方形、又は矩形のアレイを形成してよい。例えば、図6Aのパターン610は、要素615の三角形のアレイを形成し、図6Bのパターン620は、要素625の矩形のアレイを形成する。ある場合では、パターン490は、2つ以上のパターン又はアレイの重ね合わせであってよい。
図4を再び参照すると、再発光構造体140は、Cd(Mg)ZnSe又はZnSeTeポテンシャル井戸などのII〜VI族ポテンシャル井戸を含んでよい。再発光構造体140は、LED 420を出射する波長λ1の光460を受容し、受容した光の少なくとも一部を第2の波長λ2の光470に変換する。ある場合では、LED 420を出射し、再発光構造体140で受容された第1の波長の光の相当部分は、LEDの活性上面428を通過してLEDを出射する。例えば、このような場合、LED 420を出射し、再発光構造体140で受容された第1の波長の光460の少なくとも50%、又は少なくとも60%、又は少なくとも70%、又は少なくとも80%、又は少なくとも90%、又は少なくとも95%、又は少なくとも98%は、LEDの活性上面428を通過してLEDを出射する。
ある場合では、発光システム400を出射する光は、実質的に単色である。つまり、出射光は、実質的に第2の波長λ2の光であり、第1の波長λ1の光をほとんど含まないか、全く含まない。このような場合、発光システム400を出射する第2の波長λ2のすべての光の総合発光強度、つまり合計発光強度は、発光システム400を出射する第1の波長λ1のすべての光の総合発光強度、つまり合計発光強度の少なくとも4倍、又は少なくとも10倍、又は少なくとも20倍、又は少なくとも50倍である。
ある場合では、異なる方向に沿って発光システム400を出射する光は、色などの異なるスペクトル特性を有してよい。例えば、異なる方向に沿って進む光は、異なる比率の第1の波長の光及び第2の波長の光を有してよい。例えば、出力光470は、実質的に第1の方向475(y軸)に沿って伝搬してよく、出力光471は、実質的に第2の方向476に沿って伝搬してよい。ある場合では、光470及び471は異なるスペクトル特性を有してよい。例えば、光470は、光471よりも大きい第2の波長内容を有してよい。ある場合、例えばパターン490によって主としてyに沿った発光がもたらされる場合には、光470及び471は、実質的に同じスペクトル特性を有する。例えば、ある場合では、光470は、CIE色度座標u1’及びv1’と、色度座標x1及びy1とを有する第1の色C1を有してよく、光471は、色度座標u2’及びv2’と、色度座標x2及びy2とを有する第2の色C2を有してよく、色C1と色C2とは実質的に同じである。このような場合、u1’とu2’との差の絶対値及びv1’とv2’との差の絶対値は、それぞれ0.01以下、又は0.005以下、又は0.004以下、又は0.003以下、又は0.002以下、又は0.001以下、又は0.0005以下であり、色C1とC2との差Δ(u’,v’)は、0.01以下、又は0.005以下、又は0.004以下、又は0.003以下、又は0.002以下、又は0.001以下、又は0.0005以下である。
ある場合では、第1の方向475と第2の方向476との間の角度θは、約10度以上、約15度以上、約20度以上、約25度以上、約30度以上、約35度以上、約40度以上、約45度以上、約50度以上、約55度以上、約60度以上、約65度以上、約70度以上である。
図8は、第1の波長λ1の光860を放射できる、LED 820などのエレクトロルミネッセンスデバイス820を含む発光システム800の概略側面図である。LED 820は、第1の波長λ1でのエレクトロルミネッセンスデバイスの活性上面828からの発光を強化し、側面822及び824などのエレクトロルミネッセンスデバイスの1つ以上の側面など他の方向からの発光を抑制するための形状を有する。
ある場合では、LED 820は、側面822又は824などのLEDの側面に向けてLED 820内を伝搬する第1の波長の光の相当部分を活性上面828に向けて方向転換させる形状である。例えば、図8のLED 820は、上面に垂直なxy面などの平面に実質的に台形の横断面を有する。この側面は、第1の側面822に向けて伝搬する波長λ1の光線860Aを、光線860A’として上面828に向けて側面822によって方向転換させ、波長λ1の光線860Bを、光線860B’として上面828に向けて側面824によって方向転換させるように設計され、配置される。
例示の発光システム800では、LED 820は、円錐台又はピラミッドの形状を有し、第1の側面822と第2の側面824は平行ではない。概して、LED 820は、第1の波長λ1でのLED 820からの発光を強化し、側面822及び824などLED 820の1つ以上の側面からの発光を抑制できる任意の形状を有してよい。
発光システム800は、Cd(Mg)ZnSe又はZnSeTeポテンシャル井戸などのII〜VI族ポテンシャル井戸を含み、LED 820を出射する第1の波長の光を受容し、受容した光の少なくとも一部を第2の波長λ2の光に変換する再発光構造体140を更に含む。例えば、再発光構造体140は、LED 820を出射する波長λ1の光860を受容し、受容した光の少なくとも一部を第2の波長λ2の光870に変換する。ある場合では、LED 820を出射し、再発光構造体140で受容される第1の波長の光の相当部分は、LEDの活性上面828を通過してLEDを出射する。例えば、このような場合、LED 820を出射し、再発光構造体140で受容される第1の波長の光860の少なくとも50%、又は少なくとも60%、又は少なくとも70%、又は少なくとも80%、又は少なくとも90%、又は少なくとも95%、又は少なくとも98%は、LEDの活性上面828を通過してLEDを出射する。
ある場合では、発光システム800を出射する光は、実質的に単色である。つまり、出射光は、実質的に第2の波長λ2の光であり、第1の波長λ1の光をほとんど含まないか、全く含まない。このような場合、発光システム800を出射する第2の波長λ2のすべての光の総合発光強度、つまり合計発光強度は、発光システム800を出射する第1の波長λ1のすべての光の総合発光強度、つまり合計発光強度の少なくとも4倍、又は少なくとも10倍、又は少なくとも20倍、又は少なくとも50倍である。
ある場合では、異なる方向に沿って発光システム800を出射する光は、色などの異なるスペクトル特性を有してよい。例えば、異なる方向に沿って進む光は、異なる比率の第1の波長の光及び第2の波長の光を有してよい。例えば、実質的に第1の方向874(y軸)に沿って伝搬する出力光870及び実質的に第2の方向876に沿って伝搬する出力光872は、異なるスペクトル特性を有してよい。例えば、光870は、光872よりも大きい第2の波長内容を有してよい。ある場合、例えば側面822及び824が、他の方向に沿って伝搬する光を方向転換させることによって主としてy軸に沿った発光を強化する場合には、光870及び872は、実質的に同じスペクトル特性を有する。例えば、このような場合、光870は、CIE色度座標u1’及びv1’と、色度座標x1及びy1とを有する第1の色C1を有してよく、光872は、色度座標u2’及びv2’と、色度座標x2及びy2とを有する第2の色C2を有してよく、色C1と色C2とは実質的に同じである。このような場合、u1’とu2’との差の絶対値及びv1’とv2’との差の絶対値は、それぞれ0.01以下、又は0.005以下、又は0.004以下、又は0.003以下、又は0.002以下、又は0.001以下、又は0.0005以下であり、色C1とC2との差Δ(u’,v’)は、0.01以下、又は0.005以下、又は0.004以下、又は0.003以下、又は0.002以下、又は0.001以下、又は0.0005以下である。
ある場合では、第1の方向874と第2の方向876との間の角度θは、約10度以上、又は約15度以上、又は約20度以上、又は約25度以上、又は約30度以上、又は約35度以上、又は約40度以上、又は約45度以上、又は約50度以上、又は約55度以上、又は約60度以上、又は約65度以上、又は約70度以上である。
図9は、第1の側面922、第2の側面924、及び活性上面928を含み、第1の波長λ1の光960を上面928から放射できる、LED 120などのエレクトロルミネッセンスデバイス120を含む、発光システム900の概略側面図である。発光システム900は、遮断しなければ側面から出射する第1の波長λ1の光を遮断するための、エレクトロルミネッセンスデバイス120の側面に隣接する又は側面付近にある1つ以上の光遮断構造体を更に含む。例えば、光遮断構造体910は、遮断しなければ側面922から出射する、第1の波長λ1の放射光960Aを遮断し、遮断しなければ側面924から出射する、第1の波長λ1の放射光906Bを遮断する。ある場合では、光遮断構造体910及び920は、別個の独立した構造体であってよい。ある場合では、光遮断構造体910及び920は、発光システムの1つ以上の側面から出射しないように光を遮断する構造体の一体部分であってよい。
再発光構造体140は、Cd(Mg)ZnSe又はZnSeTeポテンシャル井戸などのII〜VI族ポテンシャル井戸を含み、活性上面928からエレクトロルミネッセンスデバイスを出射する第1の波長の光960を受容し、受容した光の少なくとも一部を第2の波長λ2の光970に変換する。
光遮断構造体910及び920は、用途において望ましい及び/又は使用可能な任意の手段で、横方向に伝搬する光を遮断してよい。例えば、ある場合では、光遮断構造体910及び920は、主に光を吸収することによって光を遮断する。光吸収構造体の例としては、様々なフォトレジストなどのポリマーが挙げられる。他のある場合では、光遮断構造体910及び920は、主に光を反射させることによって光を遮断する。光反射構造体の例としては、銀又はアルミニウムなどの金属が挙げられる。ある場合では、構造体は、部分的に光を吸収し、部分的に光を反射させることによって光を遮断する。
ある場合では、光遮断構造体910及び920の1つ以上は、第1の波長λ1の光を遮断するが、所定の波長範囲内にある他の波長を遮断しなくてよい。例えば、第1の光960がUV光、紫色光、又は青色光であり、変換された光970が緑色光、又は赤色光の場合、光遮断構造体910及び920は、UV光、紫色光、又は青色光を遮断するが、電磁スペクトルの可視範囲にある他の光は遮断しなくてよい。
ある場合では、光遮断構造体910及び920は電気絶縁性であり、エレクトロルミネッセンスデバイスの少なくとも1つの電極に直接接続しているか、直接接触していてよい。例えば、電気絶縁性の光遮断構造体910の場合、この構造体は、2つの電極間で電気的短絡を起こさずに(例えば、構造体920を貫通して)底面電極110及び上面電極112に直接接触してよい。
ある場合では、光遮断構造体910及び920は、LED 120の側面から出射する光を遮断するが、再発光構造体140など発光システムの他の要素の側面からの光は遮断しない。ある場合、例えば例示の発光システム900システムの場合では、光遮断構造体910は上方向に延び、再発光構造体140の側面942を覆う。このような場合、光遮断構造体910は、遮断しなければ再発光半導体構造体の側面942を出射する、第1の波長λ1の光及び/又は第2の波長λ2の光を遮断してよい。
ある場合では、LED 120の側面とこの側面に隣接する光遮断構造体との間に中間領域がある。例えば、図10は、光遮断構造体910及び920とLED 120の4側面との間に中間領域1020を含む、発光システム900の概略平面図である。
ある場合では、発光システム900を出射する光は、実質的に単色である。つまり、出射光は、実質的に第2の波長λ2の光であり、第1の波長λ1の光をほとんど含まないか、全く含まない。このような場合、発光システム900を出射する第2の波長λ2のすべての光の総合発光強度、つまり合計発光強度は、発光システム900を出射する第1の波長λ1のすべての光の総合発光強度、つまり合計発光強度の少なくとも4倍、又は少なくとも10倍、又は少なくとも20倍、又は少なくとも50倍である。
ある場合では、異なる方向に沿って発光システム900を出射する光は、色などの異なるスペクトル特性を有してよい。例えば、異なる方向に沿って進む光は、異なる比率の第1の波長の光及び第2の波長の光を有してよい。例えば、実質的に第1の方向974(y軸)に沿って伝搬する出力光970及び実質的に第2の方向976に沿って伝搬する出力光972は、異なるスペクトル特性を有してよい。例えば、光970は、光972よりも大きい第2の波長内容を有してよい。ある場合、例えば光遮断構造体910及び920がエレクトロルミネッセンスデバイスの側面から発光システムを出射する光960を遮断する場合には、光970及び972は実質的に同じスペクトル特性を有する。例えば、ある場合では、光970は、CIE色度座標u1’及びv1’と、色度座標x1及びy1とを有する第1の色C1を有してよく、光972は、色度座標u2’及びv2’と、色度座標x2及びy2とを有する第2の色C2を有してよく、色C1と色C2とは実質的に同じである。このような場合、u1’とu2’との差の絶対値及びv1’とv2’との差の絶対値は、それぞれ0.01以下、又は0.005以下、又は0.004以下、又は0.003以下、又は0.002以下、又は0.001以下、又は0.0005以下であり、色C1とC2との差Δ(u’,v’)は、0.01以下、又は0.005以下、又は0.004以下、又は0.003以下、又は0.002以下、又は0.001以下、又は0.0005以下である。
ある場合では、第1の方向974と第2の方向976との間の角度θは、約10度以上、又は約15度以上、又は約20度以上、又は約25度以上、又は約30度以上、又は約35度以上、又は約40度以上、又は約45度以上、又は約50度以上、又は約55度以上、又は約60度以上、又は約65度以上、又は約70度以上である。
ある場合では、光遮断構造体は、活性発光表面のサイズにも影響を与えてよい。例えば、図7では、光遮断構造体710は、LED 120の側面712からLEDを出射する光730を遮断し、光遮断構造体720は、LED 120の側面714からLEDを出射する光731を遮断する。側面からの発光の遮断に加えて、光遮断構造体710及び720は、LEDの上面728の一部に沿っても延び、そうすることによって、LED 120の有効発光面をより小さい横寸法「d」を有するより小さい活性上面728へと縮小できる。ある場合では、光遮断構造体710及び720は、1つ以上のフォトレジストなどの光吸収ポリマーを含んでよい。
開示される構造体の利点の一部を、以下の実施例によって更に説明する。この実施例で列挙される特定の材料、量及び寸法、並びに他の条件及び詳細は、本発明を不当に制限するものと解釈すべきではない。
(実施例1)
発光システム100に類似の、琥珀色光を放射する発光システムを作製した。λ1=455nmの光を放射できるLEDをEpistar Corporation(Hsin Chu,Taiwan)から購入した。LEDは、シリコンウエファーに接合されたエピタキシャルAlGaInN系LEDであった。電流を拡散させ、ワイヤー接合用パッドをもたらすために、LEDウエファーの上面の一部をゴールドトレースで金属化した。
発光システム100に類似の、琥珀色光を放射する発光システムを作製した。λ1=455nmの光を放射できるLEDをEpistar Corporation(Hsin Chu,Taiwan)から購入した。LEDは、シリコンウエファーに接合されたエピタキシャルAlGaInN系LEDであった。電流を拡散させ、ワイヤー接合用パッドをもたらすために、LEDウエファーの上面の一部をゴールドトレースで金属化した。
再発光構造体140に類似の多層再発光半導体構造体を作製した。材料組成物の相対的な層順序及び推定値、厚さ、並びにバルクのバンドギャップエネルギーを表Iに要約する。
最初に、GaInAs緩衝層をInP基板上にモレキュラービームエピタキシー(MBE)により成長させて、以降のII〜VI成長のための表面を作製した。続いて、異なるII〜V族エピタキシャル層を成長させるために、超高真空移送システムを通って別のMBEチャンバにコーティングされた基板を移動させた。再発光半導体構造体は、4個のCdZnSe量子井戸を含んでいた。各量子井戸は、ポテンシャル井戸340に類似であり、約2.09eVのバルクのエネルギーギャップ(Eg)を有した。各量子井戸は、光吸収層330及び350に類似の2つのCdMgZnSe光吸収層の間に挟まれた。光吸収層は、約2.48eVのエネルギーギャップを有し、LEDが放射する青色光を強力に吸収できた。再発光半導体構造体は、ウィンドウ360に類似のウィンドウと、光吸収層とウィンドウ層との間のグレーディング層とを更に含んでいた。グレーディング層の材料組成は、光吸収側の光吸収層の材料組成からウィンドウ側の材料組成へと漸次変化した。
次に、接着層130に類似の接着層を使用して、LEDの発光面、つまり上面に再発光構造体のウィンドウ側を接合した。接着層は、Norland Products,Inc.(Cranbury,New Jersey)から入手したNorland光学接着剤83Hだった。接着層の厚さは、約4マイクロメートル〜約8μmだった。
次に、3HCl:1H2O溶液を使用してInP基板を除去した。GaInAs緩衝層でエッチング剤を停止した。30mLの水酸化アンモニウム(30重量%)、5mLの過酸化水素(30重量%)、40gのアジピン酸、及び200mLの水の攪拌した溶液中で緩衝層を引き続いて除去して、LEDに接着したII〜VI族再発光構造体のみを残した。
次に、LEDの上面の金でコーティングされた部分と電気的に接触させるために、再発光構造体及び接着層を貫通する通路をエッチングした。通路は、ネガティブフォトレジスト(Futurrex(Franklin,New Jersey)から入手したNR7−1000PY)を使用して従来の接触フォトリトグラフィーによって作製した。通路の作製時には、容積比240 H2O:40 HBr:1 Br2の溶液に2.5分間構造体を浸漬することによって再発光構造体のII〜VI層をエッチングし、Oxford Instruments(Oxfordshire,UK)から入手したプラズマ反応性イオンエッチングシステム内に1.9Pa(15mTorr)の圧力、80WのRF電力、及び1200Wの誘導結合プラズマ電力で酸素プラズマに構造体を曝露することによって接着層をエッチングした。酸素プラズマは、パターン付きネガティブフォトレジスト層も除去した。
図11は、LEDを350mA及び20ミリ秒パルスで駆動した場合に結果として生じた発光システムの軸上(つまり、例えば図1ではθ=0度)の出力スペクトル1110を示す。この発光システムは、第2の波長λ2=597の変換されたピーク発光1120及び第1の波長λ1=455nmの残留ピーク発光1130を有する。出力光の約1.3%は第1の波長だった。つまり、455nmでの出力光束は、発光システムで放射された全光束の約1.3%であり、597nmでの出力光束は、発光システムで放射された全光束の約98.7%だった。同様に作製した第2の発光システムの455での平均出力光率は、約1.43%だった。発光システム900を出射した579nmのすべての光の合計発光強度は、発光システムを出射した455nmのすべての光の合計発光強度の約70倍だった。Wminは1mm、Tmaxは8マイクロメートルであり、その結果、比率Wmin/Tmaxは125となった。
図12は、例えば図2を参照して他の場所に記載される角度θによって画定されるように、異なる伝搬方向対する455nmの出力光の比率を示す。水平線1210は60度の線であり、約60度未満のθについて、455nmの出力光の比率が約3.4%未満であることを示す。
図13は、反射板1310に配置され、第1の波長λ1の光1340を放射できるエレクトロルミネッセンスデバイス1320と、エレクトロルミネッセンスデバイス1320を再発光構造体140に接合するための任意の接着層とを含む発光システム1300の概略側面図である。
LED 1320などのエレクトロルミネッセンスデバイス1320は、波長λ1の光子の放射が主として発生する活性領域1330を含む。ある場合、例えばエレクトロルミネッセンスデバイスがLEDの場合には、活性領域は1つ以上のポテンシャル井戸及び/又は量子井戸を含む。ある場合では、活性領域1330と反射板1310との間の距離「h」は、Shen et al.,「Optical cavity effects in InGaN/GaN quantum−well−heterostructure flip−chip light−emitting diodes」,Applied Physics Letters,Vol.82,No.14,pp.2221〜2223(2003)に記載されるように、エレクトロルミネッセンスデバイスにおける光学的空洞効果を高めるように選択される。このような場合、光学的空洞効果は、第1の波長λ1でのエレクトロルミネッセンスデバイスの活性上面1328からの発光を強化し、側面1322及び1324などのエレクトロルミネッセンスデバイスの1つ以上の側面など他の方向からの発光を抑制する。このような場合、距離「h」は、エレクトロルミネッセンスデバイスを出射する第1の波長の光の相当部分が、エレクトロルミネッセンスデバイスの上面1328から出射する距離である。例えば、このような場合、エレクトロルミネッセンスデバイスを出射する波長λ1の光の少なくとも70%、又は少なくとも80%、又は少なくとも90%、又は少なくとも95%は、再発光構造体140に向かって上面1328を通過する。例えば、このような場合、距離「h」は、約0.6λ1〜約1.4λ1の範囲、又は約0.6λ1〜約0.8λ1の範囲、又は約1.2λ1〜約1.4λ1の範囲であってよい。
再発光構造体140は、Cd(Mg)ZnSe又はZnSeTeポテンシャル井戸などのII〜VI族ポテンシャル井戸を含み、エレクトロルミネッセンスデバイス1320を出射する第1の波長の光1340を受容し、受容した光の少なくとも一部を第2の波長λ2の光1350に変換する。ある場合では、発光システム1300を出射する光は、実質的に単色である。つまり、出射光は、実質的に第2の波長λ2の光であり、第1の波長λ1の光をほとんど含まないか、全く含まない。このような場合、発光システム1300を出射する第2の波長λ2のすべての光の総合発光強度、つまり合計発光強度は、発光システム1300を出射する第1の波長λ1のすべての光の総合発光強度、つまり合計発光強度の少なくとも4倍、又は少なくとも10倍、又は少なくとも20倍、又は少なくとも50倍である。
ある場合では、異なる方向に沿って発光システム1300を出射する光は、色などの異なるスペクトル特性を有してよい。例えば、異なる方向に沿って進む光は、異なる比率の第1の波長の光及び第2の波長の光を有してよい。例えば、実質的に第1の方向1360(y軸)に沿って伝搬する出力光1355及び実質的に第2の方向1365に沿って伝搬する出力光1357は、異なるスペクトル特性を有してよい。例えば、光1357は、光1355よりも大きい第2の波長内容を有してよい。ある場合、例えば、距離「h」がエレクトロルミネッセンスデバイスによる主としてy軸に沿った発光を強化するように選択される場合には、光1355及び1357は、実質的に同じスペクトル特性を有する。例えば、このような場合、光1355は、CIE色度座標u1’及びv1’と、色度座標x1及びy1とを有する第1の色C1を有してよく、光1357は、色度座標u2’及びv2’と、色度座標x2及びy2とを有する第2の色C2を有してよく、色C1と色C2とは実質的に同じである。このような場合、u1’とu2’との差の絶対値及びv1’とv2’との差の絶対値は、それぞれ0.01以下、又は0.005以下、又は0.004以下、又は0.003以下、又は0.002以下、又は0.001以下、又は0.0005以下であり、色C1とC2との差Δ(u’,v’)は、0.01以下、又は0.005以下、又は0.004以下、又は0.003以下、又は0.002以下、又は0.001以下、又は0.0005以下である。
ある場合では、第1の方向1360と第2の方向1365との間の角度θは、約10度以上、又は約15度以上、又は約20度以上、又は約25度以上、又は約30度以上、又は約35度以上、又は約40度以上、又は約45度以上、又は約50度以上、又は約55度以上、又は約60度以上、又は約65度以上、又は約70度以上である。
概して、反射板1310は、波長λ1の光を反射できる任意の反射板であってよい。例えば、ある場合では、反射板1310は、銀、金、アルミニウムなどの金属を含有する金属反射器であってよい。別の例として、ある場合では、反射板1310は、ブラッグ反射器であってよい。
ある場合、例えばエレクトロルミネッセンスデバイス1320がLEDの場合には、反射板1310は、エレクトロルミネッセンスデバイス用の電流拡散電極であってよい。このような場合、反射板1310は、印加された電流をエレクトロルミネッセンスデバイス全体に横方向(x方向及びz方向)に拡散してよい。
ある場合では、反射板1310は、実質的に第1の波長で反射する。例えば、このような場合、第1の波長λ1での反射板1310の反射率は、少なくとも80%、又は少なくとも90%、又は少なくとも95%、又は少なくとも99%、又は少なくとも99.5%、又は少なくとも99.9%である。ある場合では、反射板1310は、実質的に第2の波長λ2で反射する。例えば、このような場合、第2の波長λ2での反射板1310の反射率は、少なくとも80%、又は少なくとも90%、又は少なくとも95%、又は少なくとも99%、又は少なくとも99.5%、又は少なくとも99.9%である。
本明細書で使用するとき、「垂直の」、「水平の」、「上方の」、「下方の」、「左」、「右」、「上側」及び「下側」、「最上」及び「最下」などの用語、並びに他の類似の用語は、諸図に示される相対的位置を指す。広くは、物理的実施形態は異なる配向を有することができ、その場合、用語は、装置の実際の配向に修正された相対位置を意味することを意図している。例えば、図12の構造体が90度回転されても、線1210はそれでもなお「水平」線と見なされる。
本発明の様々な態様の説明を容易にするために本発明の特定の実施例を上記に詳細に説明したが、本発明は、それら実施例の詳細に限定されるものではないことを理解すべきである。むしろ添付の特許請求の範囲により規定されるように本発明の趣旨及び範囲内にあるすべての変形例、実施形態及び代替例をすべて網羅しようとするものである。
Claims (25)
- 第1の波長で発光するLEDであって、前記放射された第1の波長の光の主要部分が、最小横寸法Wminを有する前記LEDの上面から前記LEDを出射し、前記放射された第1の波長の光の残りの部分が、最大縁厚Tmaxを有する前記LEDの1つ以上の側面から前記LEDを出射し、比率Wmin/Tmaxが少なくとも30であるLEDと、
半導体ポテンシャル井戸を含み、前記上面から前記LEDを出射する前記第1の波長の光を受容し、前記受容した光の少なくとも一部を第2の波長の光に変換する再発光半導体構造体であって、前記発光システムを出射する前記第2の波長のすべての光の総合発光強度が、前記発光システムを出射する前記第1の波長のすべての光の総合発光強度の少なくとも4倍である再発光半導体構造体と、を含む発光システム。 - 第1の方向に沿って前記発光システムから放射された光が、第1の色度座標セットを有し、第2の方向に沿って前記発光システムから放射された光が、前記第1の色座標セットと実質的に同じである第2の色度座標セットを有し、前記第1の方向と前記第2の方向との間の角度が20度以上である、請求項1に記載の発光システム。
- 前記第1の方向と前記第2の方向との間の角度が30度以上である、請求項2に記載の発光システム。
- 前記第1の方向と前記第2の方向との間の角度が40度以上である、請求項2に記載の発光システム。
- 前記第1の方向と前記第2の方向との間の角度が50度以上である、請求項2に記載の発光システム。
- 前記第1の色度座標セットがu1’及びv1’であり、前記第2の色度座標セットがu2’及びv2’であって、u1’とu2’との差の絶対値及びv1’とv2’との差の絶対値がそれぞれ0.01以下である、請求項2に記載の発光システム。
- u1’とu2’との差の絶対値及びv1’とv2’との差の絶対値がそれぞれ0.005以下である、請求項6に記載の発光システム。
- u1’とu2’との差の絶対値及びv1’とv2’との差の絶対値がそれぞれ0.001以下である、請求項6に記載の発光システム。
- 前記LEDがIII〜V族LEDである、請求項1に記載の発光システム。
- 前記上面が長さL及び幅Wを有する矩形であり、前記幅が前記上面の最小横寸法である、請求項1に記載の発光システム。
- 比率Wmin/Tmaxが少なくとも40である、請求項1に記載の発光システム。
- 前記比率Wmin/Tmaxが少なくとも100である、請求項1に記載の発光システム。
- 前記半導体ポテンシャル井戸がII〜VI族材料を含む、請求項1に記載の発光システム。
- 前記ポテンシャル井戸がCd(Mg)ZnSe又はZnSeTeを含む、請求項13に記載の発光システム。
- 前記第1の波長が青色であり、前記第2の波長が緑色又は赤色である、請求項1に記載の発光システム。
- 前記発光システムを出射する前記第2の波長のすべての光の前記総合発光強度が、前記発光システムを出射する前記第1の波長のすべての光の総合光強度の少なくとも10倍である、請求項1に記載の発光システム。
- 前記発光システムを出射する前記第2の波長のすべての光の前記総合発光強度が、前記発光システムを出射する前記第1の波長のすべての光の総合光強度の少なくとも20倍である、請求項1に記載の発光システム。
- 前記再発光半導体構造体が、前記受容した光の少なくとも20%を前記第2の波長の光に変換する、請求項1に記載の発光システム。
- 前記再発光半導体構造体が、前記受容した光の少なくとも30%を前記第2の波長の光に変換する、請求項1に記載の発光システム。
- 第1の波長で発光し、エレクトロルミネッセンスデバイスの上面からの発光を強化し、前記エレクトロルミネッセンスデバイスの1つ以上の側面からの発光を抑制するための形状を有するエレクトロルミネッセンスデバイスと、
II〜V族ポテンシャル井戸を含み、前記上面から前記エレクトロルミネッセンスデバイスを出射する前記第1の波長の光を受容し、前記受容した光の少なくとも一部を第2の波長の光に変換する再発光半導体構造体であって、前記発光システムを出射する前記第2の波長のすべての光の総合発光強度が、前記発光システムを出射する前記第1の波長のすべての光の総合発光強度の少なくとも4倍である再発光半導体構造体と、を含む発光システム。 - 前記エレクトロルミネッセンスデバイスが、前記エレクトロルミネッセンスデバイスの側面に向けて前記エレクトロルミネッセンスデバイス内を伝搬する前記第1の波長の光の相当部分を前記上面に向けて方向転換させる形状である、請求項20に記載の発光システム。
- 前記エレクトロルミネッセンスデバイスが、第1の側面及び前記第1の側面とは平行ではない第2の側面を有する、請求項20に記載の発光システム。
- 前記エレクトロルミネッセンスデバイスが、前記上面に対して垂直な平面に実質的に台形の横断面を有する、請求項20に記載の発光システム。
- 前記エレクトロルミネッセンスデバイスがLEDを含む、請求項20に記載の発光システム。
- 前記II〜V族ポテンシャル井戸がCd(Mg)ZnSe又はZnSeTeを含む、請求項20に記載の発光システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US9418008P | 2008-09-04 | 2008-09-04 | |
US61/094,180 | 2008-09-04 | ||
PCT/US2009/054145 WO2010027649A1 (en) | 2008-09-04 | 2009-08-18 | Monochromatic light source with high aspect ratio |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012502474A true JP2012502474A (ja) | 2012-01-26 |
Family
ID=41328967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011526093A Pending JP2012502474A (ja) | 2008-09-04 | 2009-08-18 | 高アスペクト比を有する単色光源 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8193543B2 (ja) |
EP (1) | EP2335294A1 (ja) |
JP (1) | JP2012502474A (ja) |
KR (1) | KR20110048581A (ja) |
CN (1) | CN102197500A (ja) |
TW (1) | TW201021253A (ja) |
WO (1) | WO2010027649A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2335293A1 (en) * | 2008-09-04 | 2011-06-22 | 3M Innovative Properties Company | Light source with improved monochromaticity |
CN102197551A (zh) | 2008-09-04 | 2011-09-21 | 3M创新有限公司 | 由gan ld光泵的散热器上式ⅱ-ⅵ族mqw vcsel |
CN102197554A (zh) | 2008-09-04 | 2011-09-21 | 3M创新有限公司 | 单色光源 |
US20110156002A1 (en) * | 2008-09-04 | 2011-06-30 | Leatherdale Catherine A | Light source having light blocking components |
DE102013112490A1 (de) * | 2013-11-13 | 2015-05-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterschichtenfolge und Verfahren zu deren Herstellung |
CN111293199A (zh) * | 2017-01-20 | 2020-06-16 | 光宝光电(常州)有限公司 | 发光二极管封装结构、发光二极管封装模块 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5955749A (en) | 1996-12-02 | 1999-09-21 | Massachusetts Institute Of Technology | Light emitting device utilizing a periodic dielectric structure |
JP3540605B2 (ja) * | 1998-05-15 | 2004-07-07 | 三洋電機株式会社 | 発光素子 |
US6366018B1 (en) | 1998-10-21 | 2002-04-02 | Sarnoff Corporation | Apparatus for performing wavelength-conversion using phosphors with light emitting diodes |
CA2427559A1 (en) | 2002-05-15 | 2003-11-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | White color light emitting device |
KR100499129B1 (ko) | 2002-09-02 | 2005-07-04 | 삼성전기주식회사 | 발광 다이오드 및 그 제조방법 |
US6744077B2 (en) | 2002-09-27 | 2004-06-01 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Selective filtering of wavelength-converted semiconductor light emitting devices |
JP4143732B2 (ja) * | 2002-10-16 | 2008-09-03 | スタンレー電気株式会社 | 車載用波長変換素子 |
US6831302B2 (en) | 2003-04-15 | 2004-12-14 | Luminus Devices, Inc. | Light emitting devices with improved extraction efficiency |
US7361938B2 (en) | 2004-06-03 | 2008-04-22 | Philips Lumileds Lighting Company Llc | Luminescent ceramic for a light emitting device |
US20070267646A1 (en) | 2004-06-03 | 2007-11-22 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Light Emitting Device Including a Photonic Crystal and a Luminescent Ceramic |
US7575697B2 (en) | 2004-08-04 | 2009-08-18 | Intematix Corporation | Silicate-based green phosphors |
US20070284567A1 (en) | 2004-09-10 | 2007-12-13 | Luminus Devices, Inc | Polarization recycling devices and methods |
US7223998B2 (en) | 2004-09-10 | 2007-05-29 | The Regents Of The University Of California | White, single or multi-color light emitting diodes by recycling guided modes |
DE102004047727B4 (de) * | 2004-09-30 | 2018-01-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiodenchip mit einer Konverterschicht und Verfahren zur Herstellung eines Lumineszenzdiodenchips mit einer Konverterschicht |
US8134175B2 (en) | 2005-01-11 | 2012-03-13 | Massachusetts Institute Of Technology | Nanocrystals including III-V semiconductors |
US20060214917A1 (en) | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Inventec Corporation | Key function switching method and system |
KR101194129B1 (ko) | 2005-06-15 | 2012-10-24 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 장치 |
WO2007007236A2 (en) | 2005-07-14 | 2007-01-18 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Electroluminescent device |
US7196354B1 (en) | 2005-09-29 | 2007-03-27 | Luminus Devices, Inc. | Wavelength-converting light-emitting devices |
JP2007103511A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Kyocera Corp | 発光装置 |
TWI291247B (en) | 2005-11-11 | 2007-12-11 | Univ Nat Chiao Tung | Nanoparticle structure and manufacturing process of multi-wavelength light emitting devices |
JP4777757B2 (ja) * | 2005-12-01 | 2011-09-21 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2007273506A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 化合物半導体発光素子 |
US8704254B2 (en) | 2006-12-22 | 2014-04-22 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Light emitting device including a filter |
DE102007003785A1 (de) | 2007-01-19 | 2008-07-24 | Merck Patent Gmbh | Emitter-converter-chip |
US20110156002A1 (en) | 2008-09-04 | 2011-06-30 | Leatherdale Catherine A | Light source having light blocking components |
EP2335293A1 (en) | 2008-09-04 | 2011-06-22 | 3M Innovative Properties Company | Light source with improved monochromaticity |
-
2009
- 2009-08-18 CN CN2009801424605A patent/CN102197500A/zh active Pending
- 2009-08-18 JP JP2011526093A patent/JP2012502474A/ja active Pending
- 2009-08-18 WO PCT/US2009/054145 patent/WO2010027649A1/en active Application Filing
- 2009-08-18 US US13/058,315 patent/US8193543B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-08-18 EP EP09791608A patent/EP2335294A1/en not_active Withdrawn
- 2009-08-18 KR KR1020117007350A patent/KR20110048581A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-08-31 TW TW098129271A patent/TW201021253A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010027649A1 (en) | 2010-03-11 |
EP2335294A1 (en) | 2011-06-22 |
KR20110048581A (ko) | 2011-05-11 |
CN102197500A (zh) | 2011-09-21 |
US20110140128A1 (en) | 2011-06-16 |
TW201021253A (en) | 2010-06-01 |
US8193543B2 (en) | 2012-06-05 |
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