JP2012249265A - 圧電デバイス - Google Patents
圧電デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012249265A JP2012249265A JP2011121971A JP2011121971A JP2012249265A JP 2012249265 A JP2012249265 A JP 2012249265A JP 2011121971 A JP2011121971 A JP 2011121971A JP 2011121971 A JP2011121971 A JP 2011121971A JP 2012249265 A JP2012249265 A JP 2012249265A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- mounting member
- element mounting
- piezoelectric vibration
- thermistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】圧電デバイスは、素子搭載部材110と、素子搭載部材110に搭載されており励振用電極122を有している圧電振動素子120と、素子搭載部材110の内部に設けられているサーミスタ電極140とを備えている。サーミスタ電極140の全体が、平面透視において圧電振動素子120の励振用電極122と重なっている。
【選択図】図2
Description
図1及び図2に示すように、本発明の第1の実施形態における圧電デバイス100は、素子搭載部材110と圧電振動素子120と蓋体130とで主に構成されている。この圧電デバイス100は、素子搭載部材110に形成されている凹部空間K1内に圧電振動素子120が搭載され、その凹部空間K1が蓋体130により気密封止された構造となっている。また、素子搭載部材110の基板部110aの内部には、サーミスタ電極140が設けられている。
次に、本発明の第2の実施形態における圧電デバイスについて説明する。本発明の第2の実施形態における圧電デバイス200は、第1および第2の主面を有する基板部210aと、基板部の第1の主面に設けられた第1の枠部210bと、第1の枠部210bの第1の主面に設けられた第2の枠部210cとからなる素子搭載部材210が用いられ、サーミスタ電極240が基板部210aと第1の枠部210bとで形成された第1の凹部空間K1内に設けられており、圧電振動素子120が第1の枠部210bと第2の枠部210cとで形成された第2の凹部空間K2内に設けられている点で第1の実施形態とは異なる。その他の構成は、第1の実施形態における圧電デバイス100と同様である。
110a、210a・・・基板部
110b、210b・・・第1の枠部(枠部)
210c・・・第2の枠部
111、211・・・圧電振動素子搭載パッド
120・・・圧電振動素子
121・・・水晶素板
122・・・励振用電極
123・・・引き出し電極
130・・・蓋体
140、240・・・サーミスタ電極
100、200・・・圧電デバイス
K1・・・第1の凹部空間(凹部空間)
K2・・・第2の凹部空間
DS・・・導電性接着剤
HD・・・導電性接合材
HB・・・封止用導体膜
G・・・外部接続用電極端子
G1・・・圧電振動素子用電極端子
G2・・・サーミスタ電極用電極端子
Claims (5)
- 素子搭載部材と、
前記素子搭載部材に搭載されており、励振用電極を有している圧電振動素子と、
前記素子搭載部材の内部に設けられているサーミスタ電極とを備え、
前記サーミスタ電極の全体が、平面透視において前記圧電振動素子の前記励振用電極と重なっていることを特徴とする圧電デバイス。 - 前記サーミスタ電極が、前記素子搭載部材と一体的に形成されていることを特徴とする請求項1記載の圧電デバイス。
- 素子搭載部材と、
前記素子搭載部材に搭載されており、励振用電極を有している圧電振動素子と、
前記素子搭載部材と前記圧電振動素子との間に設けられるように前記素子搭載部材の表面に形成されたサーミスタ電極とを備え、
前記サーミスタ電極の全体が、平面透視において前記圧電振動素子の前記励振用電極と重なっていることを特徴とする圧電デバイス。 - 前記サーミスタ電極が、前記素子搭載部材と一体的に形成されていることを特徴とする請求項3記載の圧電デバイス。
- 前記サーミスタ電極が、前記素子搭載部材の前記表面に設けられた凹部空間内に設けられていることを特徴とする請求項3記載の圧電デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011121971A JP5877962B2 (ja) | 2011-05-31 | 2011-05-31 | 圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011121971A JP5877962B2 (ja) | 2011-05-31 | 2011-05-31 | 圧電振動子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012249265A true JP2012249265A (ja) | 2012-12-13 |
JP5877962B2 JP5877962B2 (ja) | 2016-03-08 |
Family
ID=47469240
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011121971A Active JP5877962B2 (ja) | 2011-05-31 | 2011-05-31 | 圧電振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5877962B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8754718B2 (en) | 2011-03-11 | 2014-06-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device and electronic apparatus |
JP2014175998A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶振動子 |
JP2014236514A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 圧電素子パッケージ及びその製造方法 |
JP2015186226A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-22 | Tdk株式会社 | 圧電デバイス |
JP2016018984A (ja) * | 2014-07-04 | 2016-02-01 | 晶越科技股▲ふん▼有限公司 | サーミスタを有する水晶振動子基板の製造方法 |
JP2019068304A (ja) * | 2017-10-02 | 2019-04-25 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001308640A (ja) * | 2000-04-20 | 2001-11-02 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 温度補償一体化基板及び温度補償水晶発振器 |
JP2002076775A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用水晶発振器 |
JP2005286892A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Kyocera Kinseki Corp | 温度センサーを内蔵した圧電振動子、及びそれを用いた圧電発振器 |
JP2007189490A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイスおよび圧電デバイス用温度補償回路チップ |
JP2008205938A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
JP2009005117A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Daishinku Corp | 表面実装型圧電振動デバイス |
JP2009302701A (ja) * | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 恒温型の水晶デバイス |
JP2010118979A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 温度検出型の表面実装用水晶振動子及びセット基板に対する実装方法 |
-
2011
- 2011-05-31 JP JP2011121971A patent/JP5877962B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001308640A (ja) * | 2000-04-20 | 2001-11-02 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 温度補償一体化基板及び温度補償水晶発振器 |
JP2002076775A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用水晶発振器 |
JP2005286892A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Kyocera Kinseki Corp | 温度センサーを内蔵した圧電振動子、及びそれを用いた圧電発振器 |
JP2007189490A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイスおよび圧電デバイス用温度補償回路チップ |
JP2008205938A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
JP2009005117A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Daishinku Corp | 表面実装型圧電振動デバイス |
JP2009302701A (ja) * | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 恒温型の水晶デバイス |
JP2010118979A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 温度検出型の表面実装用水晶振動子及びセット基板に対する実装方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8754718B2 (en) | 2011-03-11 | 2014-06-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device and electronic apparatus |
US9054604B2 (en) | 2011-03-11 | 2015-06-09 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device and electronic apparatus |
US9160254B2 (en) | 2011-03-11 | 2015-10-13 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device and electronic apparatus |
US9685889B2 (en) | 2011-03-11 | 2017-06-20 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device and electronic apparatus |
US10715058B2 (en) | 2011-03-11 | 2020-07-14 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device and electronic apparatus |
JP2014175998A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶振動子 |
JP2014236514A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 圧電素子パッケージ及びその製造方法 |
US9929337B2 (en) | 2013-06-03 | 2018-03-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Piezoelectric device package and method of fabricating the same |
JP2015186226A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-22 | Tdk株式会社 | 圧電デバイス |
JP2016018984A (ja) * | 2014-07-04 | 2016-02-01 | 晶越科技股▲ふん▼有限公司 | サーミスタを有する水晶振動子基板の製造方法 |
JP2019068304A (ja) * | 2017-10-02 | 2019-04-25 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5877962B2 (ja) | 2016-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5337791B2 (ja) | 圧電振動子 | |
JP2012142691A (ja) | 圧電デバイス | |
JP5144732B2 (ja) | 圧電振動子 | |
JP5101651B2 (ja) | 圧電振動子 | |
JP5877962B2 (ja) | 圧電振動子 | |
JP2012182567A (ja) | 圧電デバイス | |
JP5804825B2 (ja) | 水晶振動素子及び水晶デバイス | |
JP5819053B2 (ja) | 圧電振動子 | |
JP5144731B2 (ja) | 圧電振動子 | |
JP5689702B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP5689703B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP5210369B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP2009267866A (ja) | 圧電発振器 | |
JP5210106B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP5647033B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP5751800B2 (ja) | 圧電振動子 | |
JP5123139B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP5188932B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP5368135B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP2010239342A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2012099928A (ja) | 圧電デバイス | |
JP5101192B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP2010258947A (ja) | 圧電デバイス | |
JP5188933B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP5188753B2 (ja) | 圧電発振器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140522 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150409 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160127 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5877962 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |