JP2012238798A - 導電性接着剤ならびにそれを使用した電極接合構造体及び半導体パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性接着剤を、バインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に配合せしめられた、(1)導電性金属フィラー、(2)還元剤、及び/又は(3)酸化防止剤とを少なくとも含むように構成する。
【選択図】図1
Description
バインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に配合せしめられた、
(1)導電性金属フィラー、
(2)還元剤、及び/又は
(3)酸化防止剤
とを少なくとも含んでなることを特徴とする導電性接着剤を発明した。
本例では、電極接合構造体の構成を図1及び図2を参照して説明する。図1は、本発明による電極接合構造体の一例を示した断面図であり、図2は、図1の領域Aを拡大して示した断面図である。
本例では、車載用半導体パッケージの構成を図3を参照して説明する。図3は、図1の電極接合構造体を組み込んだ半導体パッケージの一例を示した断面図である。
2 部品電極
3 コネクタ部
4 基板電極兼ターミナル部
5 導電性接着剤
6 導電性フィラー
7 バインダ樹脂
10 半導体パッケージ
Claims (9)
- 導電性部材どうしを電気的に接続するために用いられる導電性接着剤であって、
バインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に配合せしめられた、
(1)導電性金属フィラー、
(2)還元剤、及び/又は
(3)酸化防止剤
とを少なくとも含んでなることを特徴とする導電性接着剤。 - 前記バインダ樹脂は、ゴム変性されているか、さもなければ、ゴム成分が添加されていることを特徴とする請求項1に記載の導電性接着剤。
- 前記導電性部材は、それぞれ、半導体パッケージを構成する電極であることを特徴とする請求項1又は2に記載の導電性接着剤。
- 前記電極は、その少なくとも一方において、金属めっきで表面処理されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性接着剤。
- 相対する電極どうしを、導電性接着剤を介して、電気的に接続してなる電極接合構造体であって、
前記導電性接着剤が、請求項1又は2に記載の導電性接着剤であることを特徴とする電極接合構造体。 - 前記電極は、その少なくとも一方において、金属めっきで表面処理されていることを特徴とする請求項5に記載の電極接合構造体。
- 前記電極は、それぞれ、半導体パッケージを構成する電極であることを特徴とする請求項5又は6に記載の電極接合構造体。
- 電子部品と、それをターミナル部に搭載したパッケージとを一体成形してなる半導体パッケージにおいて、
前記電子部品が、請求項1又は2に記載の導電性接着剤を介して前記ターミナル部に搭載されていることを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記ターミナル部をもって前記電子部品のための基板電極を形成し、
前記基板電極上に形成された金属めっき層上に、前記導電性接着剤を介して前記電子部品を搭載して、前記基板電極と前記電子部品の部品電極とを電気的に接続していることを特徴とする請求項8に記載の半導体パッケージ。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2016204162A1 (ja) * | 2015-06-18 | 2016-12-22 | セメダイン株式会社 | 導電性接着剤、導電性構造体、及び電子部品 |
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-
2011
- 2011-05-13 JP JP2011108316A patent/JP2012238798A/ja active Pending
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