JP3422243B2 - 樹脂フィルム - Google Patents
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Landscapes
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- Conductive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の接続に
使用する樹脂フィルムおよびこれを用いた電子部品の接
続方法に関し、特に半導体チップ等の一方の電子部品と
基板等の他方の電子部品との電気的接続かつ機械的接合
に好適な樹脂フィルムおよびこれを用いた電子部品の接
続方法に関する。
使用する樹脂フィルムおよびこれを用いた電子部品の接
続方法に関し、特に半導体チップ等の一方の電子部品と
基板等の他方の電子部品との電気的接続かつ機械的接合
に好適な樹脂フィルムおよびこれを用いた電子部品の接
続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、薄型化に伴
い、半導体チップ等の微小部品と基板等の微細回路を接
続する必要性が高まっており、その配線ピッチはますま
す小さくなってきている。従来これらの接続は、相互の
部品接続端子同士をワイヤボンディングする方法が主流
であったが、接続端子同士を対向させ直接接続する方が
より有利であることから、フリップチップ接続が盛んに
行われている。これらの端子同士の接続部は、外部環境
からの保護と接続信頼性の向上を目的として安価な樹脂
による封止が主としてなされており、対向端子間の電気
的接続後隣接端子間の隙間から液状樹脂を流入する方法
がとられていた。接続端子同士の接続は、例えばはんだ
接続、金−金圧着、導電性ペースト接続等によって実施
することができる。
い、半導体チップ等の微小部品と基板等の微細回路を接
続する必要性が高まっており、その配線ピッチはますま
す小さくなってきている。従来これらの接続は、相互の
部品接続端子同士をワイヤボンディングする方法が主流
であったが、接続端子同士を対向させ直接接続する方が
より有利であることから、フリップチップ接続が盛んに
行われている。これらの端子同士の接続部は、外部環境
からの保護と接続信頼性の向上を目的として安価な樹脂
による封止が主としてなされており、対向端子間の電気
的接続後隣接端子間の隙間から液状樹脂を流入する方法
がとられていた。接続端子同士の接続は、例えばはんだ
接続、金−金圧着、導電性ペースト接続等によって実施
することができる。
【０００３】しかしながら小型化、薄型化が進行するに
つれて対向部品−回路間隙および隣接端子間隙が小さく
なり、液状樹脂の流入（アンダーフィル）が難しくなっ
てきている。一般的には低粘度のエポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂が使用されている。これに対して、接続する半
導体チップと基板を接続する際に、予めチップを搭載す
る基板領域に液状樹脂を塗布しておき、相互の接続端子
同士を目合わせ後熱圧着して電気的接続とともに機械的
接合することで、アンダーフィルを不要とする方法が提
案されている（特開平２−７１８０号公報）。この方法
では、半導体チップと基板は熱硬化型樹脂の硬化時の収
縮力によって接続端子同士が直接接触し、電気的接続さ
れる。
つれて対向部品−回路間隙および隣接端子間隙が小さく
なり、液状樹脂の流入（アンダーフィル）が難しくなっ
てきている。一般的には低粘度のエポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂が使用されている。これに対して、接続する半
導体チップと基板を接続する際に、予めチップを搭載す
る基板領域に液状樹脂を塗布しておき、相互の接続端子
同士を目合わせ後熱圧着して電気的接続とともに機械的
接合することで、アンダーフィルを不要とする方法が提
案されている（特開平２−７１８０号公報）。この方法
では、半導体チップと基板は熱硬化型樹脂の硬化時の収
縮力によって接続端子同士が直接接触し、電気的接続さ
れる。
【０００４】一般に電子機器を高温下で使用、またはパ
ワーモジュール等の高温発熱の半導体素子を使用する際
には、半導体素子の周辺の樹脂は加熱されて膨張し、使
用終了後は冷却されて収縮する。この繰り返しにより樹
脂の劣化が生じる。上記方法では、電気的接続は接続端
子周辺の樹脂の硬化収縮力のみで保持されているため、
この樹脂の膨張収縮の繰り返しにより樹脂が劣化するに
つれて収縮力が緩和され、硬化時の樹脂収縮より熱時の
樹脂膨張が高くなった際に電気的接続不良が発生する。
このため樹脂の熱膨張係数を低下させ熱膨張を抑制する
ことが必要となり、通常熱膨張係数の小さいシリカ粒子
等の無機粒子を配合した樹脂が使用されている。
ワーモジュール等の高温発熱の半導体素子を使用する際
には、半導体素子の周辺の樹脂は加熱されて膨張し、使
用終了後は冷却されて収縮する。この繰り返しにより樹
脂の劣化が生じる。上記方法では、電気的接続は接続端
子周辺の樹脂の硬化収縮力のみで保持されているため、
この樹脂の膨張収縮の繰り返しにより樹脂が劣化するに
つれて収縮力が緩和され、硬化時の樹脂収縮より熱時の
樹脂膨張が高くなった際に電気的接続不良が発生する。
このため樹脂の熱膨張係数を低下させ熱膨張を抑制する
ことが必要となり、通常熱膨張係数の小さいシリカ粒子
等の無機粒子を配合した樹脂が使用されている。
【０００５】この場合、接続端子形状が略平滑である
と、対向接続端子間に液状樹脂が介在し、電気的接続不
良を起こしやすい。特に樹脂中に配合されているシリカ
粒子等の無機粒子が端子間に挟まれやすい。そこで、接
続端子に先端が尖った形状の金属突起（バンプ）を設け
る工夫をした提案がされている（特開平９−９７８１６
号公報）。
と、対向接続端子間に液状樹脂が介在し、電気的接続不
良を起こしやすい。特に樹脂中に配合されているシリカ
粒子等の無機粒子が端子間に挟まれやすい。そこで、接
続端子に先端が尖った形状の金属突起（バンプ）を設け
る工夫をした提案がされている（特開平９−９７８１６
号公報）。
【０００６】また、図３に示すように、樹脂３３中に導
電粒子３２を均一分散させ、対向接続端子間に該粒子を
介在させ熱圧着することにより、電気的接続を行うと同
時に隣接端子間には絶縁性を確保させる、いわゆる異方
性導電接続樹脂３１および接続方法が提案されている
（特開昭６２−１４１０８３号公報、特開平７−１５７
７２０号公報等）。導電粒子としては、例えばニッケ
ル、はんだ等の金属粒子や絶縁樹脂表面に例えば金めっ
き処理した粒子等が使用されている。樹脂形態として
は、液状（ペースト状）およびフィルム状のものがあ
る。この場合、導電粒子を接続端子間に介在させるため
に有利なように接続端子形状は上面が平滑なものが用い
られる。
電粒子３２を均一分散させ、対向接続端子間に該粒子を
介在させ熱圧着することにより、電気的接続を行うと同
時に隣接端子間には絶縁性を確保させる、いわゆる異方
性導電接続樹脂３１および接続方法が提案されている
（特開昭６２−１４１０８３号公報、特開平７−１５７
７２０号公報等）。導電粒子としては、例えばニッケ
ル、はんだ等の金属粒子や絶縁樹脂表面に例えば金めっ
き処理した粒子等が使用されている。樹脂形態として
は、液状（ペースト状）およびフィルム状のものがあ
る。この場合、導電粒子を接続端子間に介在させるため
に有利なように接続端子形状は上面が平滑なものが用い
られる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、フリ
ップチップ接続用樹脂として熱硬化性の液状（ペースト
状）樹脂を使用した場合、樹脂の硬化時間が数分から数
時間と長く生産性が低いという問題点がある。また、市
販されている異方性導電樹脂の場合は、通常導電粒子以
外の無機粒子は配合されていないか、あるいは配合され
ていても比較的微量であるためか樹脂自体の熱膨張係数
が大きく、耐熱性、耐湿性も不十分となりやすい。本発
明は、従来例のかかる問題点に鑑みてなされたものであ
り、その目的はフリップチップ接続に好適な数十秒程度
の短時間での接続が可能で、接続信頼性が高い樹脂フィ
ルムおよびこのフィルムを用いた電子部品の接続方法を
提供することにある。
ップチップ接続用樹脂として熱硬化性の液状（ペースト
状）樹脂を使用した場合、樹脂の硬化時間が数分から数
時間と長く生産性が低いという問題点がある。また、市
販されている異方性導電樹脂の場合は、通常導電粒子以
外の無機粒子は配合されていないか、あるいは配合され
ていても比較的微量であるためか樹脂自体の熱膨張係数
が大きく、耐熱性、耐湿性も不十分となりやすい。本発
明は、従来例のかかる問題点に鑑みてなされたものであ
り、その目的はフリップチップ接続に好適な数十秒程度
の短時間での接続が可能で、接続信頼性が高い樹脂フィ
ルムおよびこのフィルムを用いた電子部品の接続方法を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る樹脂フィル
ムは、樹脂中に絶縁性粒子と導電性粒子を含有してお
り、導電性粒子が絶縁性粒子の表面に金属層を形成した
粒子であり、絶縁性粒子粒径が導電性粒子粒径より小さ
く、絶縁性粒子および導電性粒子のコア絶縁粒子が同一
の無機粒子であることを特徴とするものである。
ムは、樹脂中に絶縁性粒子と導電性粒子を含有してお
り、導電性粒子が絶縁性粒子の表面に金属層を形成した
粒子であり、絶縁性粒子粒径が導電性粒子粒径より小さ
く、絶縁性粒子および導電性粒子のコア絶縁粒子が同一
の無機粒子であることを特徴とするものである。
【０００９】樹脂中にシリカ粒子等の絶縁粒子と導電粒
子を配合し、樹脂をフィルム状とすることで、短時間で
の電気的接続および機械的接合が可能となり、樹脂の熱
膨張係数は低下し、機械的強度、耐熱性および耐湿性が
向上する。導電粒子が絶縁粒子より粒径が大きい構成と
することで、相互の電子部品間にこの樹脂フィルムを介
在させ対向接続端子同士を目合わせ後熱圧着する際、接
続端子間に大粒径の導電粒子が挟み込まれて電気的接続
され、粒径の小さい絶縁粒子は接続端子間に挟み込まれ
ないので、樹脂の熱膨張係数は低下し、機械的強度、耐
熱性および耐湿性は向上するため接続信頼性が向上す
る。
子を配合し、樹脂をフィルム状とすることで、短時間で
の電気的接続および機械的接合が可能となり、樹脂の熱
膨張係数は低下し、機械的強度、耐熱性および耐湿性が
向上する。導電粒子が絶縁粒子より粒径が大きい構成と
することで、相互の電子部品間にこの樹脂フィルムを介
在させ対向接続端子同士を目合わせ後熱圧着する際、接
続端子間に大粒径の導電粒子が挟み込まれて電気的接続
され、粒径の小さい絶縁粒子は接続端子間に挟み込まれ
ないので、樹脂の熱膨張係数は低下し、機械的強度、耐
熱性および耐湿性は向上するため接続信頼性が向上す
る。
【００１０】この時、樹脂中への絶縁粒子の配合量は２
０〜７０重量％程度が好ましく、導電粒子の配合率は１
〜１０容量％程度が好ましい。また、絶縁粒子の粒径は
３μｍ未満が好ましく、導電粒子の粒径は３〜１０μｍ
程度が好ましい。
０〜７０重量％程度が好ましく、導電粒子の配合率は１
〜１０容量％程度が好ましい。また、絶縁粒子の粒径は
３μｍ未満が好ましく、導電粒子の粒径は３〜１０μｍ
程度が好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面により本発明について
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態例のみに
限定されるものではない。図１は、本発明の樹脂フィル
ムの一実施形態例を示す断面図である。この樹脂フィル
ム１１は、樹脂１４中に絶縁無機粒子１２および導電性
粒子１３が均一分散することで構成されている。
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態例のみに
限定されるものではない。図１は、本発明の樹脂フィル
ムの一実施形態例を示す断面図である。この樹脂フィル
ム１１は、樹脂１４中に絶縁無機粒子１２および導電性
粒子１３が均一分散することで構成されている。
【００１２】本実施形態の樹脂フィルムに使用できる樹
脂１４は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの混合
物等特に限定されない。熱硬化性樹脂としては、例えば
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等が挙
げられる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ
型、ジシクロペンタジエン型、クレゾールノボラック
型、ビフェニル型、ナフタレン型等が挙げられる。フェ
ノール樹脂としては、レゾール型、ノボラック型などを
用いることができる。また、シリコーン樹脂としては、
構造式−（Ｒ2ＳｉＯ）n−で表される樹脂を例示するこ
とができる（Ｒはメチル基あるいはフェニル基を示
す）。また、熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、ポ
リエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、
フェノキシ樹脂等が挙げられる。
脂１４は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの混合
物等特に限定されない。熱硬化性樹脂としては、例えば
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等が挙
げられる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ
型、ジシクロペンタジエン型、クレゾールノボラック
型、ビフェニル型、ナフタレン型等が挙げられる。フェ
ノール樹脂としては、レゾール型、ノボラック型などを
用いることができる。また、シリコーン樹脂としては、
構造式−（Ｒ2ＳｉＯ）n−で表される樹脂を例示するこ
とができる（Ｒはメチル基あるいはフェニル基を示
す）。また、熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、ポ
リエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、
フェノキシ樹脂等が挙げられる。
【００１３】本実施形態の樹脂フィルム１１中には、樹
脂の熱膨張係数を低下させるために絶縁無機粒子１２が
均一分散される。絶縁無機粒子１２の例としては、シリ
カ、アルミナ、窒化硼素、窒化珪素等が挙げられるが、
その中でも球状のシリカ粒子が低コスト、低比重、高流
動性の点で優れている。無機粒子の配合量は、２０〜７
０重量％程度が適当である。
脂の熱膨張係数を低下させるために絶縁無機粒子１２が
均一分散される。絶縁無機粒子１２の例としては、シリ
カ、アルミナ、窒化硼素、窒化珪素等が挙げられるが、
その中でも球状のシリカ粒子が低コスト、低比重、高流
動性の点で優れている。無機粒子の配合量は、２０〜７
０重量％程度が適当である。
【００１４】また、本実施形態の樹脂フィルム１１中に
は、導電性粒子１３が合わせて配合される。導電性粒子
１３としては、従来の異方性導電フィルムに配合されて
いる粒子を使用することができる。例えば、ニッケル、
はんだ、銅、銀等の金属粒子、絶縁樹脂表面にニッケ
ル、金等の金属層を有する粒子、あるいは絶縁無機粒子
表面に必要に応じて樹脂被覆し、この表面にニッケル、
金等の金属層を施した粒子等が挙げられる。中でも上記
の絶縁無機粒子の表面にニッケル、金等の金属層を有す
る粒子を使用すると、樹脂の低熱膨張係数化に有効であ
る。導電性粒子１３の配合率は、１〜１０容量％程度が
適当である。
は、導電性粒子１３が合わせて配合される。導電性粒子
１３としては、従来の異方性導電フィルムに配合されて
いる粒子を使用することができる。例えば、ニッケル、
はんだ、銅、銀等の金属粒子、絶縁樹脂表面にニッケ
ル、金等の金属層を有する粒子、あるいは絶縁無機粒子
表面に必要に応じて樹脂被覆し、この表面にニッケル、
金等の金属層を施した粒子等が挙げられる。中でも上記
の絶縁無機粒子の表面にニッケル、金等の金属層を有す
る粒子を使用すると、樹脂の低熱膨張係数化に有効であ
る。導電性粒子１３の配合率は、１〜１０容量％程度が
適当である。
【００１５】次に本実施形態例の樹脂フィルム１１を用
いた電子部品の接続方法を図２を用いて説明する。一例
として、一方の電子部品として半導体チップ２４、他方
の電子部品として回路基板２６を用いた場合について示
す。ここで、回路基板２６としてはガラスエポキシ樹脂
等のプリント基板、アルミナ等のセラミック基板、ガラ
ス基板等が使用できる。
いた電子部品の接続方法を図２を用いて説明する。一例
として、一方の電子部品として半導体チップ２４、他方
の電子部品として回路基板２６を用いた場合について示
す。ここで、回路基板２６としてはガラスエポキシ樹脂
等のプリント基板、アルミナ等のセラミック基板、ガラ
ス基板等が使用できる。
【００１６】まず、半導体チップ２４の表面に設けられ
た複数の接続端子２５上に上面が略平坦な形状の金属突
起２８を形成する。金属突起２８の形成方法としては、
例えばワイヤボンディングで使用する金、アルミニウム
等のボンディングワイヤを半導体チップのアルミニウム
パッドにボンディングし、ワイヤを過剰な力で引きちぎ
った後加圧して平坦化して得ることもできるし、めっき
により形成することもできる。
た複数の接続端子２５上に上面が略平坦な形状の金属突
起２８を形成する。金属突起２８の形成方法としては、
例えばワイヤボンディングで使用する金、アルミニウム
等のボンディングワイヤを半導体チップのアルミニウム
パッドにボンディングし、ワイヤを過剰な力で引きちぎ
った後加圧して平坦化して得ることもできるし、めっき
により形成することもできる。
【００１７】次に、回路基板２６表面の半導体チップ２
４搭載領域に本実施形態の樹脂フィルム１１を仮圧着す
る。樹脂フィルム１１は、半導体チップ２４より一回り
大きな形状とし、その厚みは半導体チップ２４表面の接
続端子２５と、回路基板２６の接続端子２７と、金属突
起２８の高さの和と概ね同等レベルであればよい。使用
する樹脂フィルム１１は、前述した絶縁無機粒子１２と
導電性粒子１３を含有したフィルムである。
４搭載領域に本実施形態の樹脂フィルム１１を仮圧着す
る。樹脂フィルム１１は、半導体チップ２４より一回り
大きな形状とし、その厚みは半導体チップ２４表面の接
続端子２５と、回路基板２６の接続端子２７と、金属突
起２８の高さの和と概ね同等レベルであればよい。使用
する樹脂フィルム１１は、前述した絶縁無機粒子１２と
導電性粒子１３を含有したフィルムである。
【００１８】最後に半導体チップ２４と回路基板２６の
接続端子２７を位置合わせ後、回路基板２６上に半導体
チップ２４を搭載、続いて熱圧着することで電気的接続
と同時に樹脂フィルム溶融物にて両方の電子部品間を機
械的に接合することができる。この際、接続端子２５の
金属突起２８と、回路基板２６の接続端子２７間に導電
性粒子１３が挟み込まれ電気的に接続される。金属突起
２８と接続端子２７の間隔は、挟み込まれる粒子が剛直
である場合その粒径によって決定される。従って、導電
性粒子１３の大きさが均一であれば、より安定した電気
的接続が得られる。
接続端子２７を位置合わせ後、回路基板２６上に半導体
チップ２４を搭載、続いて熱圧着することで電気的接続
と同時に樹脂フィルム溶融物にて両方の電子部品間を機
械的に接合することができる。この際、接続端子２５の
金属突起２８と、回路基板２６の接続端子２７間に導電
性粒子１３が挟み込まれ電気的に接続される。金属突起
２８と接続端子２７の間隔は、挟み込まれる粒子が剛直
である場合その粒径によって決定される。従って、導電
性粒子１３の大きさが均一であれば、より安定した電気
的接続が得られる。
【００１９】絶縁無機粒子１２は樹脂の熱膨張係数低
下、機械的強度、耐熱性および耐湿性向上に寄与し、そ
の結果接続信頼性は向上する。この際加圧により変形す
る絶縁樹脂粒子表面に金属層を設けた導電性粒子を併用
するとさらに接続信頼性は向上する。この樹脂粒子表面
に金属層を設けた導電性粒子の粒径は、絶縁無機粒子１
２より大きければよい。
下、機械的強度、耐熱性および耐湿性向上に寄与し、そ
の結果接続信頼性は向上する。この際加圧により変形す
る絶縁樹脂粒子表面に金属層を設けた導電性粒子を併用
するとさらに接続信頼性は向上する。この樹脂粒子表面
に金属層を設けた導電性粒子の粒径は、絶縁無機粒子１
２より大きければよい。
【００２０】本実施形態例においては、粒径３μｍ未満
の絶縁無機粒子１２、粒径３〜１０μｍ程度の導電性粒
子１３を好適に使用することができる。導電性粒子１３
の粒径分布は狭いほどよく、単一粒径の場合が最適であ
る。また、導電性粒子としてコアに絶縁無機粒子を、表
面にめっき等の金属層を有する粒子を使用すると、樹脂
の熱膨張係数の増加抑制に有効である。この際コアとな
る絶縁無機粒子と金属層の密着力を向上させるため、必
要に応じて絶縁無機粒子と金属層の間に樹脂コート層を
介在させることができる。
の絶縁無機粒子１２、粒径３〜１０μｍ程度の導電性粒
子１３を好適に使用することができる。導電性粒子１３
の粒径分布は狭いほどよく、単一粒径の場合が最適であ
る。また、導電性粒子としてコアに絶縁無機粒子を、表
面にめっき等の金属層を有する粒子を使用すると、樹脂
の熱膨張係数の増加抑制に有効である。この際コアとな
る絶縁無機粒子と金属層の密着力を向上させるため、必
要に応じて絶縁無機粒子と金属層の間に樹脂コート層を
介在させることができる。
【００２１】本実施の形態の樹脂フィルム１１を用いて
電子部品の接続を行うことで、電子部品を短時間で電気
的、機械的に接続することが可能であり、その信頼性は
非常に高い。なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えば本実施の形態で用いた絶縁無機粒子、導電性粒子、
樹脂などの材質は適宜変更して差し支えない。
電子部品の接続を行うことで、電子部品を短時間で電気
的、機械的に接続することが可能であり、その信頼性は
非常に高い。なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えば本実施の形態で用いた絶縁無機粒子、導電性粒子、
樹脂などの材質は適宜変更して差し支えない。
【００２２】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるもので
はない。組成の異なる１０種類の樹脂フィルム（実施例
６種類、比較例４種類）を用いて、半導体チップとプリ
ント基板（１００μｍピッチ）の接続を、各樹脂フィル
ムごとに適切な条件を用いて検討した。表１および表２
に、樹脂フィルムの主構成、接続条件、初期接続抵抗、
信頼性１として高温高湿保管試験（８５℃、８５％、８
００時間後の接続信頼性良否）、信頼性２として温度サ
イクル試験（−４０℃、３０分間〜１２５℃、３０分
間、５００サイクル後の接続信頼性良否）についてまと
めた。
るが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるもので
はない。組成の異なる１０種類の樹脂フィルム（実施例
６種類、比較例４種類）を用いて、半導体チップとプリ
ント基板（１００μｍピッチ）の接続を、各樹脂フィル
ムごとに適切な条件を用いて検討した。表１および表２
に、樹脂フィルムの主構成、接続条件、初期接続抵抗、
信頼性１として高温高湿保管試験（８５℃、８５％、８
００時間後の接続信頼性良否）、信頼性２として温度サ
イクル試験（−４０℃、３０分間〜１２５℃、３０分
間、５００サイクル後の接続信頼性良否）についてまと
めた。
【００２３】表１に示した、本発明の樹脂フィルム６種
類はいずれも、高温高湿保管試験、温度サイクル試験の
結果良好な接続信頼性を有していることが認められた。
一方、表２に示した比較例の樹脂フィルム４種類は、特
に温度サイクル試験において接続信頼性に問題があるこ
とが判明した。
類はいずれも、高温高湿保管試験、温度サイクル試験の
結果良好な接続信頼性を有していることが認められた。
一方、表２に示した比較例の樹脂フィルム４種類は、特
に温度サイクル試験において接続信頼性に問題があるこ
とが判明した。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表２】
【００２６】
【発明の効果】上述のごとく、本発明の樹脂フィルムを
用いた電子部品のフリップチップ接続は、高い接続信頼
性を提供する。その理由は、樹脂中に熱膨張係数の小さ
い絶縁粒子と導電粒子を含有するため樹脂の熱膨張係数
は低下、機械的強度、耐熱性および耐湿性が向上し、導
電粒子が絶縁粒子より粒径が大きい構成とすることで、
相互の電子部品間にこの樹脂フィルムを介在させ対向接
続端子同士を目合わせ後熱圧着する際、粒径の大きい導
電粒子が選択的に対向接続端子間に挟まれ、安定した電
気的接続が得られるためである。
用いた電子部品のフリップチップ接続は、高い接続信頼
性を提供する。その理由は、樹脂中に熱膨張係数の小さ
い絶縁粒子と導電粒子を含有するため樹脂の熱膨張係数
は低下、機械的強度、耐熱性および耐湿性が向上し、導
電粒子が絶縁粒子より粒径が大きい構成とすることで、
相互の電子部品間にこの樹脂フィルムを介在させ対向接
続端子同士を目合わせ後熱圧着する際、粒径の大きい導
電粒子が選択的に対向接続端子間に挟まれ、安定した電
気的接続が得られるためである。
【図１】 本発明の樹脂フィルムの一実施形態例を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】 本発明の樹脂フィルムを使用した電子部品の
接続構造の一実施形態例を示す断面図である。
接続構造の一実施形態例を示す断面図である。
【図３】 従来の樹脂フィルムの一例の断面図である。
１１ 樹脂フィルム
１２ 絶縁無機粒子
１３ 導電性粒子
１４ 樹脂
２４ 半導体チップ
２５ 接続端子
２６ 回路基板
２７ 接続端子
２８ 金属突起
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01B 1/20
H01L 21/60 311
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂中に絶縁性粒子と導電性粒子を含有
する樹脂フィルムにおいて、導電性粒子が絶縁性粒子の
表面に金属層を形成した粒子であり、絶縁性粒子粒径が
導電性粒子粒径より小さく、前記絶縁性粒子および前記
導電性粒子のコア絶縁粒子が同一の無機粒子であること
を特徴とする樹脂フィルム。 - 【請求項２】 前記導電性粒子のコア絶縁粒子と金属層
の間に絶縁樹脂層が介在することを特徴とする請求項１
に記載の樹脂フィルム。 - 【請求項３】 前記絶縁性粒子および前記導電性粒子の
コア絶縁粒子が球状シリカであることを特徴とする請求
項１又は２に記載の樹脂フィルム。 - 【請求項４】 前記導電性粒子の粒径が３〜１０μｍで
あり、前記絶縁性粒子の粒径が３μｍ未満であることを
特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹
脂フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP186198A JP3422243B2 (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | 樹脂フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP186198A JP3422243B2 (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | 樹脂フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11203938A JPH11203938A (ja) | 1999-07-30 |
| JP3422243B2 true JP3422243B2 (ja) | 2003-06-30 |
Family
ID=11513338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP186198A Expired - Fee Related JP3422243B2 (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | 樹脂フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3422243B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3119230B2 (ja) * | 1998-03-03 | 2000-12-18 | 日本電気株式会社 | 樹脂フィルムおよびこれを用いた電子部品の接続方法 |
| JP5010990B2 (ja) * | 2007-06-06 | 2012-08-29 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 接続方法 |
| JP5014890B2 (ja) | 2007-06-20 | 2012-08-29 | パナソニック株式会社 | 電極芯線の接合方法 |
| US8710662B2 (en) | 2010-06-09 | 2014-04-29 | Sony Corporation & Information Device Corporation | Light-reflective anisotropic conductive paste and light-emitting device |
-
1998
- 1998-01-07 JP JP186198A patent/JP3422243B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11203938A (ja) | 1999-07-30 |
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