JP2012233811A - クリーニングシート、クリーニング部材、クリーニング方法、および、導通検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング手段であって、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去するクリーニング手段を提供する。
【解決手段】本発明のクリーニングシートは、導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング層を有するクリーニングシートであって、該クリーニング層の、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に準じる算術平均粗さＲａが１００ｎｍ以下である。
【選択図】図１

Description

本発明は、導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング層を有するクリーニングシートに関する。また、このようなクリーニングシートが搬送部材上に設けられているクリーニング部材に関する。また、このようなクリーニング部材を用いた導通検査装置のクリーニング方法に関する。さらに、このようなクリーニング方法によってクリーニングされた導通検査装置に関する。

半導体ウェハ上に形成されたチップの導通検査にはプローブカードが用いられている。この導通検査においては、チップの表面に形成された電極パッドにプローブカードのプローブ針を接触させ、その接触抵抗値を測定することによって、良品であるか不良品であるかを判断する。プローブ針を、例えば、アルミニウムによって形成されている電極パッドに接触させる際には、一定の押圧が加えられ、プローブ針の先端が、電極パッド表面に形成された酸化アルミニウム等からなる自然酸化膜を削り取り、プローブ針と電極パッドとを確実に電気的に接続させ、ウェハの検査が行われる。このように、プローブ針によって削り取られた絶縁性を有する酸化アルミニウム等がプローブ針の先端に異物として付着すると、プローブ針を電極パッドに接触させた時の接触抵抗値が変化してしまい、その後の導通検査に支障をきたすことがある。したがって、プローブ針の先端に付着した異物を定期的に取り除く必要がある。

プローブ針の先端に付着した異物を取り除く方法としては、プローブ針の先端を、例えば、ダイヤモンド粉、アルミナ、シリコンカーバイド、ガラス等の研磨材を、樹脂に分散させた層あるいは接着剤で固定した層に接触させる方法が提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。

しかしながら、ダイヤモンド粉等の研磨材を含むクリーニング層にプローブ針の先端を接触させることによって異物を取り除く方法では、クリーニングの際に研磨材によってプローブ針自身が擦り減ってしまうので、プローブカードの寿命が短くなる。特に近年、チップの精密化によって、数万本のプローブ針を備えるプローブカードが用いられるようになってきており、プローブカードは非常に高価なものとなっている。このため、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去するクリーニング手段が強く求められている。

特開平７−２４４０７４号公報 特開平１０−３００７７７号公報 特開平１０−３３９７６６号公報

本発明の課題は、導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング手段であって、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去するクリーニング手段を提供することにある。

本発明はクリーニングシートを提供する。
本発明のクリーニングシートは、
導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング層を有するクリーニングシートであって、
該クリーニング層の、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に準じる算術平均粗さＲａが１００ｎｍ以下である。

好ましい実施形態においては、上記クリーニング層のダイナミック硬さが０．０００１〜０．１である。

好ましい実施形態においては、本発明のクリーニングシートは、支持体の片面に上記クリーニング層を有する。

好ましい実施形態においては、上記支持体の、上記クリーニング層の反対側の面に、粘着剤層を有する。

本発明はクリーニング部材をも提供する。
本発明のクリーニング部材は、本発明のクリーニングシートが搬送部材上に設けられている。

本発明は導通検査装置のクリーニング方法をも提供する。
本発明の導通検査装置のクリーニング方法は、本発明のクリーニング部材を、導通検査用プローブカードを備える導通検査装置内に搬送して、該導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去する。

本発明は導通検査装置をも提供する。
本発明の導通検査装置は、本発明のクリーニング方法によってクリーニングされたものである。

本発明によれば、導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング層を有するクリーニングシートであって、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去するクリーニングシートを提供することができる。また、このようなクリーニングシートが搬送部材上に設けられているクリーニング部材を提供することができる。また、このようなクリーニング部材を用いた導通検査装置のクリーニング方法を提供することができる。さらに、このようなクリーニング方法によってクリーニングされた導通検査装置を提供することができる。

本発明のクリーニングシートの実施形態の１つの概略断面図の一例である。 本発明のクリーニングシートの実施形態の１つの概略断面図の一例である。 本発明のクリーニングシートの実施形態の１つの概略断面図の一例である。 本発明のクリーニングシートの実施形態の１つの概略断面図の一例である。 本発明のクリーニングシートの実施形態の１つの概略断面図の一例である。 本発明のクリーニングシートの実施形態の１つの概略断面図の一例である。 本発明のクリーニング部材の実施形態の１つの概略断面図の一例である。 本発明のクリーニング部材の実施形態の１つの概略断面図の一例である。 本発明のクリーニング部材の実施形態の１つの概略断面図の一例である。 本発明の導通検査装置のクリーニング方法の実施形態の１つの概略断面図の一例である。

≪１．クリーニングシート≫
本発明のクリーニングシートは、導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング層を有するクリーニングシートである。

本発明のクリーニングシートは、クリーニング層を有するものであれば、任意の適切な実施形態を採用し得る。図１に示すように、クリーニングシート１がクリーニング層２のみからなっていても良い。図２に示すように、クリーニングシート１がクリーニング層２と粘着剤層３からなっていても良い。図３に示すように、クリーニングシート１がクリーニング層２と粘着剤層３と支持体４からなっていても良い。

本発明のクリーニングシートは、セパレーターを備えていても良い。図４に示すように、クリーニング層２のみからなるクリーニングシート１の両面にセパレーター５を備えていても良い。図５に示すように、クリーニング層２と粘着剤層３からなるクリーニングシート１の両面にセパレーター５を備えていても良い。図６に示すように、クリーニング層２と粘着剤層３と支持体４からなるクリーニングシート１の両面にセパレーター５を備えていても良い。

＜１−１．クリーニング層＞
本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層は、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に準じる算術平均粗さＲａが１００ｎｍ以下であり、好ましくは９０ｎｍ以下であり、より好ましくは８０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは５０ｎｍ以下であり、特に好ましくは３０ｎｍ以下である。上記算術平均粗さＲａの下限値は、好ましくは、１ｎｍ以上である。本発明のクリーニングシートにおいて、クリーニング層の上記算術平均粗さＲａが上記範囲内にあれば、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去するクリーニングシートとすることができる。

本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層は、ダイナミック硬さが、好ましくは０．０００１〜０．１であり、より好ましくは０．０００２〜０．０５であり、さらに好ましくは０．０００３〜０．０３であり、特に好ましくは０．００４〜０．０２である。本発明のクリーニングシートにおいて、クリーニング層のダイナミック硬さが上記範囲内にあれば、より一層、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去するクリーニングシートとすることができる。特に、本発明のクリーニングシートにおいて、クリーニング層のダイナミック硬さが０．０００１未満であると、クリーニング層が柔らか過ぎてしまい、プローブ針にクリーニング層の成分が付着してしまうおそれがあり、さらに、粘着力が発現するため、プローブ針がクリーニング層に絡め取られてしまい、破損のおそれがある。また、本発明のクリーニングシートにおいて、クリーニング層のダイナミック硬さが０．１を越えると、クリーニング層が硬くなり、プローブ針がクリーニング層に突き刺さらなくなるため、異物除去性能を発揮することができないおそれがある。

本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層は、任意の適切な材料によって構成され得る。このような材料としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。このような材料は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴ等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。これらの熱可塑性樹脂の中でも、イオン性不純物が少なく、耐熱性が高く、半導体素子の信頼性を確保できる樹脂が特に好ましい。

アクリル樹脂としては、任意の適切なアクリル樹脂を採用し得る。このようなアクリル樹脂を形成するためのモノマーとしては、例えば、炭素数３０以下の直鎖もしくは分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸のエステルが挙げられ、好ましくは、炭素数４〜１８の直鎖もしくは分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸のエステルが挙げられる。このようなアクリル樹脂は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。上記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ドデシル基などが挙げられる。なお、本明細書において「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸および／またはメタクリル酸を意味する。

アクリル樹脂を形成するための他のモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルアクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の燐酸基含有モノマー；などが挙げられる。

熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。これらの熱硬化性樹脂の中でも、半導体素子を腐食させるイオン性不純物等の含有量が少ない樹脂が好ましい。

エポキシ樹脂としては、任意の適切なエポキシ樹脂を採用し得る。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオンレン型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型等の二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂；ヒダントイン型、トリスグリシジルイソシアヌレート型、グリシジルアミン型等のエポキシ樹脂；などが挙げられる。このようなエポキシ樹脂は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。このようなエポキシ樹脂の中でも、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性等に優れるからである。

エポキシ樹脂としては、常温で固形のものと常温で液状のものとの２種類を併用して用いることができる。常温で固形のエポキシ樹脂と常温で液状のエポキシ樹脂とを併用することにより、得られるエポキシ樹脂の脆弱性が改善され、作業性を向上し得る。

フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用し得るものである。フェノール樹脂としては、任意の適切なフェノール樹脂を採用し得る。このようなフェノール樹脂としては、例えば、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレンなどが挙げられる。このようなフェノール樹脂は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。このようなフェノール樹脂の中でも、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。

エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを用いる場合、それらの配合割合は、例えば、エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たり、フェノール樹脂中の水酸基が、好ましくは０．５〜２．０当量、より好ましくは０．８〜１．２当量になるように配合する。上記配合割合が上記範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、エポキシ樹脂の硬化物の特性が劣化し易くなるおそれがある。

ポリイミド樹脂としては、任意の適切なポリイミド樹脂を採用し得る。このようなポリイミド樹脂としては、例えば、熱硬化性ポリイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂などが挙げられる。このようなポリイミド樹脂は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。ポリイミド樹脂は、一般的に、その前駆体であるポリアミド酸を脱水縮合（イミド化）して得られる耐熱性樹脂である。ポリアミド酸は、ジアミン成分と酸無水物成分とを実質的に等モル比にて任意の適切な有機溶媒中で反応させて得ることができる。

ジアミンとしては、任意の適切なジアミンを採用し得る。このようなジアミンとしては、例えば、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミンが挙げられる。このようなジアミンは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。脂肪族ジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、１，８−ジアミノオクタン、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、４，９−ジオキサ−１，１２−ジアミノドデカン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（α、ω−ビスアミノプロピルテトラメチルジシロキサン）などが挙げられる。芳香族ジアミンとしては、例えば、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）−２，２−ジメチルプロパン、４，４’−ジアミノベンゾフェノンなどが挙げられる。

酸無水物としては、任意の適切な酸無水物を採用し得る。このような酸無水物としては、例えば、テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。このようなテトラカルボン酸二無水物としては、例えば、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ピロメリット酸二無水物、エチレングリコールビストリメリット酸二無水物などが挙げられる。このような酸無水物は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

ジアミンと酸無水物とを反応させる溶剤としては、任意の適切な溶剤を採用し得る。このような溶剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロペンタノンなどが挙げられる。このような溶剤は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。このような溶剤は、原材料や樹脂の溶解性を調整するために、トルエンや、キシレンなどの非極性の溶剤と混合して用いることができる。

ポリアミド酸を脱水縮合（イミド化）する方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。このような方法としては、例えば、加熱イミド化法、共沸脱水法、化学的イミド化法などが挙げられる。このような方法の中でも、加熱イミド化法が好ましく、加熱温度は１５０℃以上が好ましい。また、加熱イミド化法においては、樹脂の酸化劣化を防ぐため、窒素雰囲気下や真空中などの不活性雰囲気下で処理することが好ましい。これにより、樹脂中に残った揮発成分を完全に除去することができる。また、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させる場合において、特に、ブタジエンアクリロニトリル共重合体骨格を含むジアミンを用いる場合には、１００℃以上の温度で反応させることが好ましい。これにより、ゲル化を防止することができる。

本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層を構成する材料には、熱硬化触媒が含有されていても良い。熱硬化触媒の含有割合としては、例えば、クリーニング層を構成する材料としての樹脂１００重量部に対し、好ましくは０．０１〜５重量部であり、より好ましくは０．０５〜３重量部であり、さらに好ましくは０．１〜１重量部である。クリーニング層を構成する材料としての樹脂１００重量部に対し、熱硬化触媒の含有割合を０．０１重量部以上とすることにより、クリーニング層のクリーニング効果を良好に発現させることができる。クリーニング層を構成する材料としての樹脂１００重量部に対し、熱硬化触媒の含有割合を５重量部以下にすることにより、クリーニング層の保存性の低下を抑制することができる。このような熱硬化触媒としては、任意の適切な熱硬化触媒を採用し得る。このような熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール系化合物、トリフェニルフォスフィン系化合物、アミン系化合物、トリフェニルボラン系化合物、トリハロゲンボラン系化合物などが挙げられる。このような熱硬化触媒は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

イミダゾール系化合物としては、任意の適切なイミダゾール系化合物を採用し得る。このようなイミダゾール系化合物としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどが挙げられる。このようなイミダゾール系化合物は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

トリフェニルフォスフィン系化合物としては、任意の適切なトリフェニルフォスフィン系化合物を採用し得る。このようなトリフェニルフォスフィン系化合物としては、例えば、トリフェニルフォスフィン、トリブチルフォスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）フォスフィン、トリ（ノニルフェニル）フォスフィン、ジフェニルトリルフォスフィン等のトリオルガノフォスフィン；テトラフェニルホスホニウムブロマイド；メチルトリフェニルホスホニウム；メチルトリフェニルホスホニウムクロライド；メトキシメチルトリフェニルホスホニウム；ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド；などが挙げられる。このようなトリフェニルフォスフィン系化合物は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。トリフェニルフォスフィン系化合物としては、エポキシ樹脂に対して実質的に非溶解性を示すものであることが好ましい。エポキシ樹脂に対して実質的に非溶解性であると、熱硬化が過度に進行するのを抑制することができる。トリフェニルフォスフィン構造を有し、かつ、エポキシ樹脂に対して実質的に非溶解性を示す熱硬化触媒としては、例えば、メチルトリフェニルホスホニウムなどが挙げられる。なお、上記「非溶解性」とは、トリフェニルフォスフィン系化合物からなる熱硬化触媒がエポキシ樹脂からなる溶媒に対して不溶性であることを意味し、より詳細には、温度１０〜４０℃の範囲において１０重量％以上溶解しないことを意味する。

トリフェニルボラン系化合物としては、任意の適切なトリフェニルボラン系化合物を採用し得る。このようなトリフェニルボラン系化合物は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。また、トリフェニルボラン系化合物としては、さらにトリフェニルフォスフィン構造を有するものも含まれる。このようなトリフェニルフォスフィン構造およびトリフェニルボラン構造を有する化合物としては、任意の適切な化合物を採用し得る。このようなトリフェニルフォスフィン構造およびトリフェニルボラン構造を有する化合物としては、例えば、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ−ｐ−トリボレート、ベンジルトリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィントリフェニルボランなどが挙げられる。

アミノ系化合物としては、任意の適切なアミノ系化合物を採用し得る。このようなアミノ系化合物としては、例えば、モノエタノールアミントリフルオロボレート、ジシアンジアミドなどが挙げられる。このようなアミノ系化合物は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

トリハロゲンボラン系化合物としては、任意の適切なトリハロゲンボラン系化合物を採用し得る。このようなトリハロゲンボラン系化合物としては、例えば、トリクロロボランなどが挙げられる。このようなトリハロゲンボラン系化合物は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層を構成する材料には、架橋剤が含有されていても良い。架橋剤を含有させることにより、高温下でのクリーニング効果を向上させ、耐熱性の改善を図ることができる。このような架橋剤としては、任意の適切な架橋剤を採用し得る。このような架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、多価アルコールとジイソシアネートの付加物等のポリイソシアネート化合物などが挙げられる。このような架橋剤は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。このような架橋剤の含有割合としては、クリーニング層を構成する材料としての樹脂１００重量部に対し、好ましくは０．０５〜７重量部である。クリーニング層を構成する材料としての樹脂１００重量部に対し、架橋剤の量が７重量部より多いと、クリーニング層のクリーニング効果が低下するおそれがある。クリーニング層を構成する材料としての樹脂１００重量部に対し、架橋剤の量が０．０５重量部より少ないと、クリーニング層の凝集力が不足するおそれがある。

光硬化性樹脂としては、活性エネルギーにより硬化して分子構造が三次元網状化する性質を有するものであれば、任意の適切な光硬化性樹脂を採用し得る。このような光硬化性樹脂としては、例えば、感圧接着性ポリマーに分子内に不和飽和二重結合を１個以上有する重合性不飽和化合物および重合開始剤を含有させてなるものが好ましい。ここで、分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）としては、不揮発性でかつ重量平均分子量が１００００以下の低分子量体であることが好ましく、硬化時の三次元網状化が効率よくなされるように、重量平均分子量が５０００以下の低分子量体であることがより好ましい。このような重合性不飽和化合物としては、たとえば、フェノキシポリエチレングリコ―ル（メタ）アクリレ─ト、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレ─ト、ポリエチレングリコ―ルジ（メタ）アクリレ─ト、ポリプロピレングリコ―ルジ（メタ）アクリレ─ト、トリメチロ─ルプロパントリ（メタ）アクリレ─ト、ジペンタエリスリト─ルヘキサ（メタ）アクリレ─ト、ウレタン（メタ）アクリレ─ト、エポキシ（メタ）アクリレ─ト、オリゴエステル（メタ）アクリレ─トなどが挙げられる。このような重合性不飽和化合物は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

感圧接着性ポリマーとしては、例えば、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステルから選ばれる（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられる。このようなアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いるか、あるいは、合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどしてアクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入しておくことにより、活性エネルギーにより硬化し得るようにすることもできる。

本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層を構成する材料には、重合開始剤が含有されていても良い。このような重合開始剤としては、任意の適切な重合開始剤を採用し得る。このような重合開始剤としては、例えば、活性エネルギーに熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤が挙げられ、活性エネルギーに光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、α―ヒドロキシシクロヒキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が挙げられる。このような重合開始剤は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

シリコーン樹脂としては、任意の適切なシリコーン樹脂を採用し得る。このようなシリコーン樹脂は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層を構成する材料としてシリコーン樹脂を採用すると、耐熱性が高くなり、高温下における貯蔵弾性率や粘着力が適切な値となり得る。このようなシリコーン樹脂としては、例えば、過酸化物架橋型シリコーン系粘着剤、付加反応型シリコーン系粘着剤、脱水素反応型シリコーン系粘着剤、湿気硬化型シリコーン系粘着剤などが挙げられる。これらのシリコーン樹脂の中でも、不純物が少ない点で、付加反応型シリコーン系粘着剤が好ましい。

本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層を構成する材料には、必要に応じて、任意の適切な他の添加剤を含有し得る。このような他の添加剤としては、例えば、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤などが挙げられる。難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂などが挙げられる。シランカップリング剤としては、例えば、β−（３、４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどが挙げられる。イオントラップ剤としては、例えば、ハイドロタルサイト類、水酸化ビスマスなどが挙げられる。このような他の添加剤は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層を構成する材料には、好ましくは、研磨剤が含有されていない。研磨剤が含有されていると、プローブ針が研磨されることとなり、プローブ針の使用寿命が短くなってしまうおそれがある。

本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層の厚みは、好ましくは５０〜３００μｍである。クリーニング層の厚みが５０μｍより薄いと、プローブ針をクリーニング層に突き刺す際に、例えば、搬送部材までプローブ針が突き抜ける可能性があり、プローブ針の破損につながるおそれがある。また、クリーニング層の厚みが３００ｕｍ以上であると、クリーニング層の厚みの精度が悪くなり、クリーニング層に接触するプローブ針と接触しないものが発生するおそれがある。

＜１−２．粘着剤層＞
本発明のクリーニングシートにおける粘着剤層は、シリコンウェハ（ミラー面）に対する９０度ピール強度（剥離力）が、好ましくは０．０１〜１０Ｎ／１０ｍｍ幅であり、より好ましくは０．０３〜８Ｎ／１０ｍｍ幅であり、さらに好ましくは０．００５〜５Ｎ／１０ｍｍ幅である。このような９０度ピール強度（剥離力）が高すぎると、クリーニングシートを基板などから剥離除去する際に、裂ける恐れがある。このような９０度ピール強度（剥離力）が低すぎると、十分な粘着力が発現できないおそれがある。

本発明のクリーニングシートにおける粘着剤層は、任意の適切な材料によって構成され得る。このような材料としては、例えば、アクリル系粘着剤やゴム系粘着剤など通常の粘着剤が挙げられる。このような材料は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。このような材料の中でも、アクリル系粘着剤が好ましく、重量平均分子量が１０万以下の成分が１０重量％以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたアクリル系粘着剤がより好ましい。このようなアクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これに必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を、重合反応させることにより、合成することができる。

本発明のクリーニングシートにおける粘着剤層の厚みは、好ましくは１〜１００μｍであり、より好ましくは３〜５０μｍである。

＜１−３．支持体＞
本発明のクリーニングシートにおける支持体は、任意の適切な材料によって構成され得る。このような材料としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフイド、アラミド（紙）、ガラス、ガラスクロス、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース系樹脂、シリコーン樹脂、金属（箔）、紙などが挙げられる。このような材料は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

本発明のクリーニングシートにおける支持体の表面は、隣接する層との密着性、保持性等を高めるため、任意の適切な表面処理が施されていても良い。このような表面処理としては、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的または物理的処理；下塗剤によるコーティング処理；などが挙げられる。

本発明のクリーニングシートにおける支持体の厚みは、好ましくは５〜２００μｍである。

＜１−４．セパレーター＞
本発明のクリーニングシートにおけるセパレーターは、任意の適切な材料によって構成され得る。このような材料としては、例えば、剥離剤などで剥離処理されたプラスチックフィルムなどが挙げられる。剥離剤としては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などが挙げられる。プラスチックフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン；ポリ塩化ビニル；塩化ビニル共重合体；ポリエチレンテレフタレート；ポリブチレンテレフタレート；ポリウレタン；エチレン酢酸ビニル共重合体；アイオノマー樹脂；エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体；エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体；ポリスチレン；ポリカーボネート；などが挙げられる。

本発明のクリーニングシートにおけるセパレーターの厚みは、好ましくは５〜２００μｍである。

≪２．クリーニング部材≫
本発明のクリーニング部材は、本発明のクリーニングシートが搬送部材上に設けられている。図７に示すように、本発明のクリーニング部材７は、クリーニング層２のみからなるクリーニングシート１が搬送部材６上に設けられていても良い。図８に示すように、本発明のクリーニング部材７は、クリーニング層２と粘着剤層３からなるクリーニングシート１が搬送部材６上に設けられていても良い。図９に示すように、本発明のクリーニング部材７は、クリーニング層２と粘着剤層３と支持体４からなるクリーニングシート１が搬送部材６上に設けられていても良い。

搬送部材としては、それの上に本発明のクリーニングシートを設けて導通検査用プローブカードを備える導通検査装置内に搬送することにより、該導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去することができるようなものであれば、任意の適切な搬送部材を採用し得る。このような搬送部材としては、例えば、半導体ウェハ（例えば、シリコンウェハ）、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基板が挙げられる。搬送部材の厚みは、目的に応じて、適宜選択し得る。

≪３．導通検査装置のクリーニング方法≫
本発明の導通検査装置のクリーニング方法は、本発明のクリーニング部材を、導通検査用プローブカードを備える導通検査装置内に搬送して、該導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去する。

本発明の導通検査装置のクリーニング方法の実施形態の１つを、図１０に示す。図１０は、本発明のクリーニング部材７が、クリーニング層２、支持体４、粘着剤層３、搬送部材６をこの順に有する例である。まず、本発明のクリーニング部材７を、任意の適切な固定用台座に載置して、本発明のクリーニング部材７を導通検査装置のプローブカードに対抗して配置する。次に、図１０（ａ）に示すように、プローブ針２１の最先端部２２をクリーニング層２に突き刺した後、図３（ｂ）に示すように、プローブ針２１を抜き取る。この動作によって、プローブ針２１の最先端部２２に付着していた酸化アルミニウム等の異物２３がクリーニング層２の中に残存し、プローブ針２１の最先端部２２から異物２３が除去される。この動作は、通常、所定回数（例えば、１０〜３０回）繰り返されるが、プローブ針２１の最先端部２２をクリーニング層２に突き刺す位置を少しずつ移動させて、例えば、固定用台座を水平方向に少しずつ移動させて、異物２３が残存していない部分のクリーニング層２にプローブ針２１の最先端部２２が順次突き刺さるようにしても良い。

≪４．導通検査装置≫
本発明の導通検査装置は、本発明のクリーニング方法によってクリーニングされたものである。すなわち、本発明の導通検査装置は、上記で説明したようなクリーニング方法によって、導通検査装置のプローブカードのプローブ針に付着した異物が効果的に除去されたものである。本発明のクリーニング方法によれば、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去することができるので、近年のチップの精密化に伴って一般的になりつつある数万本のプローブ針を備えるプローブカードを備える導通検査装置について、極めて効果的に該プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去でき、良好な管理や保守が可能となる。

≪５．本発明のクリーニングシートの製造方法≫
本発明のクリーニングシートは、任意の適切な方法で製造し得る。例えば、クリーニング層を構成する材料を、任意の適切な基板やシート上に塗布して、硬化等によってクリーニング層を形成することによって製造し得る。上記基板としては、例えば、支持体、搬送部材などが挙げられる。上記シートとしては、剥離処理されたシートなどが挙げられる。上記塗布の方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。このような塗布の方法としては、例えば、キャスティング、スピンコーティング、ロールコーティングなどが挙げられる。上記硬化の手段としては、任意の適切な手段を採用し得る。このような硬化の手段としては、自然硬化、活性エネルギー線照射による硬化、熱硬化などが挙げられる。

本発明のクリーニングシートが粘着剤層を有する場合は、例えば、粘着剤を構成する材料を、任意の適切な基板やシート上に塗布して、硬化等によって粘着剤層を形成することによって製造し得る。上記基板としては、例えば、本発明のクリーニング層、支持体、搬送部材などが挙げられる。上記シートとしては、剥離処理されたシートなどが挙げられる。上記塗布の方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。このような塗布の方法としては、例えば、キャスティング、スピンコーティング、ロールコーティングなどが挙げられる。上記硬化の手段としては、任意の適切な手段を採用し得る。このような硬化の手段としては、自然硬化、活性エネルギー線照射による硬化、熱硬化などが挙げられる。

≪６．本発明のクリーニング部材の製造方法≫
本発明のクリーニング部材は、任意の適切な方法で製造し得る。例えば、搬送部材上に、本発明のクリーニングシートを、任意の適切な手段によって貼着させることによって製造し得る。また、搬送部材上に、本発明のクリーニングシートを構成する層を順次構築していくことによって製造し得る。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

≪算術平均粗さＲａ≫
ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に準じる算術平均粗さＲａは、触針式表面粗さ測定装置（Ｖｅｅｃｏ社製、ＤＥＣＴＡＫ８）を用いて測定した。測定スピードは１μｍ／ｓ、押し圧１ｍｇで触針を動かした。測定範囲は５００μｍとした。この触針の先端部の曲率は２μｍであり、触針はダイヤモンド製を用いた。

≪ダイナミック硬さ≫
ダイナミック硬さは、微小硬度計（島津製作所製、ＤＵＨ−２１０）を用いて測定した。荷重は０．９８ｍＮとした。

≪引張貯蔵弾性率≫
測定対象を幅１０ｍｍの短冊状にカッターナイフで切り出し、固体粘弾性測定装置（ＲＳＡ−ＩＩＩ、レオメトリックサイエンティフィック社製）にて、−５０〜２５０℃の引張貯蔵弾性率を周波数１Ｈｚにて測定し、２３℃における引張貯蔵弾性率を評価した。

≪９０°ピール強度≫
測定対象を粘着テープ（日東電工（株）製、商品名：ＢＴ−３１５）で裏打ちし、１０ｍｍ×１００ｍｍで切り出したものを、５０℃のホットプレート上でシリコンウェハ（ミラー面）上に２ｋｇのローラーを一往復させて貼着した。このまま常温環境下で２０ｍｉｎ放置し、試験片を作製した。次いで、貼着した半導体ウェハを９０°で固定し、引張試験機（島津製作所製、ＡＧＳ−Ｈ）にて９０°ピール強度を測定した。

≪クリーニング評価試験≫
プローバーにおいて、プローブカード（プローブ針数２０本）をアルミニウム蒸着ウェハに、オーバードライブ量６０μｍで１万回、連続コンタクトさせた。１万回のコンタクト終了後、プローブカードを、ステージ上に載置したクリーニングシートに、オーバードライブ量５０μｍで３回コンタクトさせてプローブ針のクリーニングを行った。なお、プローブカードのプローブ針の先端をクリーニングシートに接触させる際には、ステージを移動させて、同じ箇所にコンタクトすることがないようにしてクリーニングを行った。クリーニング終了後、プローブ針の先端を光学顕微鏡で観察し、針に付着した異物が残存しているか否かを確認した。
さらにまた、光学顕微鏡観察において、プローブ針の先端にクリーニング層の一部が付着しているか否か、すなわち、クリーニング層がプローブ針に転写しているか否かを確認した。

〔実施例１〕
（クリーニング層溶液Ａ）
アクリル酸エステル系ポリマー（ナガセケムテックス（株）製、商品名：ＳＧ−７０Ｌ）１００部にポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業製、商品名：コロネートＬ）１．０部を均一に混合し、クリーニング層溶液Ａを得た。
（接着剤層溶液Ａ）
温度計、攪拌機、窒素導入管、および還流冷却管を備えた内容量が５００ｍｌの３つ口フラスコ型反応器内に、アクリル酸２−エチルへキシル７３部、アクリル酸ｎ−ブチル１０部、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアクリルアミド１５部、アクリル酸５部、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．１５部、酢酸エチル１００部を、全体が２００ｇになるように配合して投入し、窒素ガスを約１時間導入しながら攪拌し、内部の空気を窒素で置換した。その後、内部の温度を５８℃にし、この状態で約４時間保持して重合を行い、粘着剤ポリマー溶液を得た。粘着剤ポリマー溶液１００部にポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業製、商品名：コロネートＬ）３．０部を均一に混合し、粘着剤層溶液Ａを得た。
（クリーニングシートＡ）
片面がポリプロピレンフィルム（三菱化学製、商品名：ＭＲＦ２５）からなるセパレーターの剥離処理面に、粘着剤層溶液Ａを乾燥後の厚みが７μｍとなるように塗布し、形成した粘着剤層上に長尺ポリエステルフィルム（三菱化学製、商品名：Ｎ１００Ｃ２５）を積層し、さらにそのフィルム上にクリーニング層溶液Ａを乾燥後の厚みが１５０μｍとなるように塗布して、その表面に片面がシリコーン系剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（三菱化学製、商品名：ＭＲＦ５０）のシリコーン処理面を貼り合せ、クリーニングシートＡを得た。
（クリーニング部材Ａ）
クリーニングシートＡの粘着剤層側の剥離フィルムを剥がし、２００ｍｍシリコンウェハのミラー面にハンドローラーで貼り付けた後、クリーニング層側のセパレーターを剥離し、クリーニング部材Ａを作製した。
（クリーニング層Ａ）
片面がシリコーン系剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（三菱化学製、商品名：ＭＲＦ５０）の剥離処理面に、クリーニング層溶液Ａを乾燥後の厚みが１５０μｍとなるように塗布し、その表面に、片面がシリコーン系剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（三菱化学製、商品名：ＭＲＦ５０）の剥離処理面を貼り合せ、クリーニングシートＡＡを得た。このクリーニングシートＡＡから、両面の保護フィルムを剥離し、クリーニング層Ａを得た。
（評価）
クリーニング部材Ａのクリーニング層表面について算術平均粗さＲａとダイナミック硬さを、クリーニング層Ａについて引張貯蔵弾性率と９０°ピール強度を測定し、クリーニング部材Ａのクリーニング層表面についてクリーニング評価試験を行った。結果を表１に示した。

〔実施例２〕
（クリーニング層溶液Ａ）
実施例１と同様にクリーニング層溶液Ａを得た。
（クリーニング部材Ｂ）
クリーニング層溶液Ａをスピンコーターで乾燥後の厚みが１５０μｍとなるように８インチシリコンウエハーのミラー面上に塗布し、クリーニング層Ｂを有するクリーニング部材Ｂを得た。
（クリーニング層Ｂ）
クリーニング部材Ｂより、クリーニング層を剥離し、クリーニング層Ｂを得た。
（評価）
クリーニング部材Ｂのクリーニング層表面について算術平均粗さＲａとダイナミック硬さを、クリーニング層Ｂについて引張貯蔵弾性率と９０°ピール強度を測定し、クリーニング部材Ｂのクリーニング層表面についてクリーニング評価試験を行った。結果を表１に示した。

〔実施例３〕
（クリーニング層溶液Ｃ）
アクリル酸エステル系ポリマー（ナガセケムテックス（株）製、商品名：ＳＧ−６００ＴＥＡ）１００部にポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業製、商品名：コロネートＬ）１．６部を均一に混合し、クリーニング層溶液Ｃを得た。
（クリーニングシートＣ）
片面がポリプロピレンフィルム（三菱化学製、商品名：ＭＲＦ２５）からなるセパレーターの剥離処理面に、実施例１で得られた粘着剤層溶液Ａを乾燥後の厚みが７μｍとなるように塗布し、形成した粘着剤層上に長尺ポリエステルフィルム（三菱化学製、商品名：Ｎ１００Ｃ２５）を積層し、さらにそのフィルム上にクリーニング層溶液Ｃを乾燥後の厚みが１５０μｍとなるように塗布して、その表面に片面がシリコーン系剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（三菱化学製、商品名：ＭＲＦ５０）のシリコーン処理面を貼り合せ、クリーニングシートＣを得た。
（クリーニング部材Ｃ）
クリーニングシートＣの粘着剤層側の剥離フィルムを剥がし、２００ｍｍシリコンウェハのミラー面にハンドローラーで貼り付けた後、クリーニング層側のセパレーターを剥離し、クリーニング部材Ｃを作製した。
（クリーニング層Ｃ）
片面がシリコーン系剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（三菱化学製、商品名：ＭＲＦ５０）の剥離処理面に、クリーニング層溶液Ｃを乾燥後の厚みが１５０μｍとなるように塗布し、その表面に、片面がシリコーン系剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（三菱化学製、商品名：ＭＲＦ５０）の剥離処理面を貼り合せ、クリーニングシートＣＣを得た。このクリーニングシートＣＣから、両面の保護フィルムを剥離し、クリーニング層Ｃを得た。
（評価）
クリーニング部材Ｃのクリーニング層表面について算術平均粗さＲａとダイナミック硬さを、クリーニング層Ｃについて引張貯蔵弾性率と９０°ピール強度を測定し、クリーニング部材Ｃのクリーニング層表面についてクリーニング評価試験を行った。結果を表１に示した。

〔実施例４〕
（クリーニング層溶液Ｄ）
付加反応型のシリコーン粘着剤（東レ・ダウ製、商品名：ＳＤ−４５８７Ｌ）１００部に触媒（東レ・ダウ製、商品名：ＳＲＸ２１２ＣＡＴＡＬＹＳＴ）１．５部を均一に混合し、２種類の付加反応型のシリコンラバー（東レ・ダウ製、商品名：シラスコンＲＴＶ４０８６Ａ、シラスコンＲＴＶ４０８６Ｂ）を各１部添加し、均一混合し、クリーニング層溶液Ｄを得た。
（クリーニングシートＤ）
片面がポリプロピレンフィルム（三菱化学製、商品名：ＭＲＦ２５）からなるセパレーターの剥離処理面に、実施例１で得られた粘着剤層溶液Ａを乾燥後の厚みが７μｍとなるように塗布し、形成した粘着剤層上に長尺ポリエステルフィルム（三菱化学製、商品名：Ｎ１００Ｃ２５）を積層し、さらにそのフィルム上にクリーニング層溶液Ｄを乾燥後の厚みが１５０μｍとなるように塗布して、その表面に片面がフッ素系剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（ニッパ製、商品名：ＳＳ４Ｃ）のフッ素処理面を貼り合せ、クリーニングシートＤを得た。
（クリーニング部材Ｄ）
クリーニングシートＤの粘着剤層側の剥離フィルムを剥がし、２００ｍｍシリコンウェハのミラー面にハンドローラーで貼り付けた後、クリーニング層側のセパレーターを剥離し、クリーニング部材Ｄを作製した。
（クリーニング層Ｄ）
片面がフッ素系剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（ニッパ製、商品名：ＳＳ４Ｃ）の剥離処理面に、クリーニング層溶液Ｄを乾燥後の厚みが１５０μｍとなるように塗布し、その表面に、片面がフッ素系剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（ニッパ製、商品名：ＳＳ４Ｃ）の剥離処理面を貼り合せ、クリーニングシートＤＤを得た。このクリーニングシートＤＤから、両面の保護フィルムを剥離し、クリーニング層Ｄを得た。
（評価）
クリーニング部材Ｄのクリーニング層表面について算術平均粗さＲａとダイナミック硬さを、クリーニング層Ｄについて引張貯蔵弾性率と９０°ピール強度を測定し、クリーニング部材Ｄのクリーニング層表面についてクリーニング評価試験を行った。結果を表１に示した。

〔実施例５〕
（クリーニング層溶液Ｅ）
付加反応型のシリコーン粘着剤（東レ・ダウ製、商品名：ＳＤ−４５８７Ｌ）１００部に触媒（東レ・ダウ製、商品名：ＳＲＸ２１２ＣＡＴＡＬＹＳＴ）１．５部を均一に混合し、クリーニング層溶液Ｅを得た。
（クリーニングシートＥ）
片面がポリプロピレンフィルム（三菱化学製、商品名：ＭＲＦ２５）からなるセパレーターの剥離処理面に、実施例１で得られた粘着剤層溶液Ａを乾燥後の厚みが７μｍとなるように塗布し、形成した粘着剤層上に長尺ポリエステルフィルム（三菱化学製、商品名：Ｎ１００Ｃ２５）を積層し、さらにそのフィルム上にクリーニング層溶液Ｅを乾燥後の厚みが１５０μｍとなるように塗布して、その表面に片面がフッ素系剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（ニッパ製、商品名：ＳＳ４Ｃ）のフッ素処理面を貼り合せ、クリーニングシートＥを得た。
（クリーニング部材Ｅ）
クリーニングシートＥの粘着剤層側の剥離フィルムを剥がし、２００ｍｍシリコンウェハのミラー面にハンドローラーで貼り付けた後、クリーニング層側のセパレーターを剥離し、クリーニング部材Ｅを作製した。
（クリーニング層Ｅ）
片面がフッ素系剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（ニッパ製、商品名：ＳＳ４Ｃ）の剥離処理面に、クリーニング層溶液Ｅを乾燥後の厚みが１５０μｍとなるように塗布し、その表面に、片面がフッ素系剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（ニッパ製、商品名：ＳＳ４Ｃ）の剥離処理面を貼り合せ、クリーニングシートＥＥを得た。このクリーニングシートＥＥから、両面の保護フィルムを剥離し、クリーニング層Ｅを得た。
（評価）
クリーニング部材Ｅのクリーニング層表面について算術平均粗さＲａとダイナミック硬さを、クリーニング層Ｅについて引張貯蔵弾性率と９０°ピール強度を測定し、クリーニング部材Ｅのクリーニング層表面についてクリーニング評価試験を行った。結果を表１に示した。

〔比較例１〕
（クリーニングシートＦ）
片面がポリプロピレンフィルム（三菱化学製、商品名：ＭＲＦ２５）からなるセパレーターの剥離処理面に、実施例１で得られた粘着剤層溶液Ａを乾燥後の厚みが７μｍとなるように塗布し、形成した粘着剤層上に長尺ポリエステルフィルム（三菱化学製、商品名：Ｎ１００Ｃ２５）を積層し、さらにそのフィルム上に、実施例１で得られたクリーニング層溶液Ａを乾燥後の厚みが１５０μｍとなるように塗布して、その表面に片面がエンボス加工処理にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（出光興産製、ＰＢＴ）のエンボス加工処理面を貼り合せ、クリーニングシートＦを得た。
（クリーニング部材Ｆ）
クリーニングシートＦの粘着剤層側の剥離フィルムを剥がし、２００ｍｍシリコンウェハのミラー面にハンドローラーで貼り付けた後、クリーニング層側のセパレーターを剥離し、クリーニング部材Ｆを作製した。
（クリーニング層Ｆ）
片面がエンボス加工処理にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（出光興産製、ＰＢＴ）のエンボス加工処理面に、クリーニング層溶液Ｆを乾燥後の厚みが１５０μｍとなるように塗布し、その表面に、片面がエンボス加工処理にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（出光興産製、ＰＢＴ）のエンボス加工処理面を貼り合せ、クリーニングシートＦＦを得た。このクリーニングシートＦＦから、両面の保護フィルムを剥離し、クリーニング層Ｆを得た。
（評価）
クリーニング部材Ｆのクリーニング層表面について算術平均粗さＲａとダイナミック硬さを、クリーニング層Ｆについて引張貯蔵弾性率と９０°ピール強度を測定し、クリーニング部材Ｆのクリーニング層表面についてクリーニング評価試験を行った。結果を表１に示した。

本発明のクリーニングシートは、導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するために用いることができ、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去することができる。

１ クリーニングシート
２ クリーニング層
３ 粘着剤層
４ 支持体
５ セパレーター
６ 搬送部材
７ クリーニング部材
２１ プローブ針
２２ プローブ針の最先端部
２３ 異物

Claims (7)

1. 導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング層を有するクリーニングシートであって、
   該クリーニング層の、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に準じる算術平均粗さＲａが１００ｎｍ以下である、
   クリーニングシート。
2. 前記クリーニング層のダイナミック硬さが０．０００１〜０．１である、請求項１に記載のクリーニングシート。
3. 支持体の片面に前記クリーニング層を有する、請求項１または２に記載のクリーニングシート。
4. 前記支持体の、前記クリーニング層の反対側の面に、粘着剤層を有する、請求項３に記載のクリーニングシート。
5. 請求項１から４までのいずれかに記載のクリーニングシートが搬送部材上に設けられている、クリーニング部材。
6. 請求項５に記載のクリーニング部材を、導通検査用プローブカードを備える導通検査装置内に搬送して、該導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去する、導通検査装置のクリーニング方法。
7. 請求項６に記載のクリーニング方法によってクリーニングされた、導通検査装置。