JP2012231102A - 銅の拡散防止層を有する銅系材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】銅又は銅合金を基材とする材料において、該基材上に、パラジウム皮膜又は銀皮膜と、ニッケル皮膜又はニッケル合金皮膜とが順次積層された構造の拡散防止層が形成されていることを特徴とする、銅の拡散防止層を有する銅系材料。
【選択図】図1
Description
項1. 銅又は銅合金を基材とする材料において、該基材上に、パラジウム皮膜又は銀皮膜と、ニッケル皮膜又はニッケル合金皮膜とが順次積層された構造の拡散防止層が形成されていることを特徴とする、銅の拡散防止層を有する銅系材料。
項2. 表面層として銀皮膜を有する上記項1に記載の銅系材料。
項3. LED照明ユニットにおける反射部である上記項2に記載の銅系材料。
項4. 上記項3に記載の銅系材料からなる反射部と、LED発光素子を有するLED照明ユニット。
本発明の銅系材料は、銅又は銅合金を基材とする材料において、該基材上に、パラジウム皮膜又は銀皮膜と、ニッケル皮膜又はニッケル合金皮膜とが順次積層された構造の拡散防止層が形成されたものである。
電気めっき法によってニッケル皮膜を形成する場合には、ニッケルめっき浴の種類についても限定はなく、スルファミン酸ニッケルめっき浴、ワット浴、光沢剤を添加したワット浴等公知の電気ニッケルめっき浴を利用できる。
(1)めっき浴組成
硫酸ニッケル 200〜400 g/L、
塩化ニッケル 30〜60 g/L、
ホウ酸 30〜50 g/L、
亜リン酸1〜10g/L
(2)めっき条件
pH 1.0 〜4.5、浴温 40 〜60 ℃、電流密度 1〜3 A/dm2
以上の条件で電気Ni-P合金めっきを行うことによって、リン含有率2〜10%程度の範囲のNi-P合金めっき皮膜を形成することができる。
圧延銅板(大きさ50×50mm、厚さ0.3mm)を被めっき物として、下記表1に示す工程で電気めっき法により、半光沢Pdめっきを行い、次いで、ニッケルめっきを行った後、引き続き、銀めっきを行った。使用したニッケルめっき浴の組成を表2に示し、銀めっき浴の組成を表3及び表4に示す。Pdめっきとしては、めっき時間を変化させて、厚さ0.006〜0.114μmの範囲の半光沢Pdのめっき皮膜を形成し、銀めっきとしては、光沢浴又は無光沢浴を用いて、光沢銀めっき皮膜又は無光沢銀めっき皮膜を形成した。
実施例1の表1に記載された処理工程において、半光沢Pdめっきに代えて、塩化パラジウム(PdCl2)の塩酸溶液(Pd濃度100ppm)に30℃、10秒間銅素材を浸漬することによって、置換Pdめっき処理を行い、その後、表1に記載された工程に従って光沢銀めっき皮膜を形成した。
実施例1の表1に記載された処理工程において、半光沢Pdめっきに代えて、シアン化銀2g/Lとシアン化カリウム100g/Lを含むストライク銀めっき浴を用いて、浴温25℃、電流密度1A/dm2で銀めっき皮膜を形成した。この際、銀めっきの時間は0〜30秒の範囲で変化させた。その後、表1に記載された工程に従って光沢銀めっき皮膜を形成した。
Claims (4)
- 銅又は銅合金を基材とする材料において、該基材上に、パラジウム皮膜又は銀皮膜と、ニッケル皮膜又はニッケル合金皮膜とが順次積層された構造の拡散防止層が形成されていることを特徴とする、銅の拡散防止層を有する銅系材料。
- 表面層として銀皮膜を有する請求項1に記載の銅系材料。
- LED照明ユニットにおける反射部である請求項2に記載の銅系材料。
- 請求項3に記載の銅系材料からなる反射部と、LED発光素子を有するLED照明ユニット。
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