JP2012229460A - 銅または銅合金表面用処理剤 - Google Patents
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Abstract
銅または銅合金に対してスプレーエッチング処理時に面内均一性に優れる銅または銅合金表面を得るための表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】
硫酸1〜25重量%、過酸化水素0.5〜10重量%、エチレングリコール誘導体0.01〜5重量%を含有し、かつかつ硫酸と過酸化水素のモル比(H2SO4/H2O2)が0.65〜1.40であることを特徴とする銅または銅合金表面処理剤。
【選択図】なし
Description
1.硫酸1〜25重量%、過酸化水素0.5〜10重量%、エチレングリコール誘導体0.01〜5重量%を含有し、かつ硫酸と過酸化水素のモル比(H2SO4/H2O2)が0.65〜1.40であることを特徴とする銅または銅合金表面用処理剤。
2.前記のエチレングリコール誘導体が、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテルおよびエチレングリコールモノブチルエーテルから選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする請求項1記載の銅または銅合金表面用処理剤。
3.硫酸1〜25重量%、過酸化水素0.5〜10重量%、エチレングリコール誘導体0.01〜5重量%を含有し、かつ硫酸と過酸化水素のモル比(H2SO4/H2O2)が0.65〜1.40であることを特徴とする処理剤を用いて、銅または銅合金表面をスプレーエッチング処理した時の銅厚みバラツキ(最大厚みと最小厚みの差)を0.5μm以下にする銅または銅合金表面の処理方法。
4.エチレングリコール誘導体が、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルから選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする請求項3記載の銅または銅合金表面の処理方法。
・銅厚み測定;渦電流方式膜厚計(FISCHER製)を使用して、銅張積層板(サイズ500mm×500mm)面内で16ヶ所において、エッチング処理前後に測定した。
・銅厚み面内バラツキ:以下の式により算出した。
バラツキ(μm)=処理後銅厚み最大値−処理後銅厚み最小値
12μm厚みの電解銅箔(三井金属鉱業製3EC−III)を絶縁材と接着した銅張積層板(サイズ:500mm×500mm)を硫酸7wt%、過酸化水素3wt%(硫酸と過酸化水素のモル比(硫酸/過酸化水素)=0.81)、エチレングリコールモノメチルエーテル0.05wt%(表1)、残部が水である組成からなる処理剤でスプレー式エッチング装置(東京化工機製)を使用して、液温30℃、スプレー圧0.2MPaでスプレーエッチング処理して電解銅箔の厚みを3μmまで薄くした。処理した積層板の表面の銅厚み測定(16ヶ所)した結果、処理後銅厚み最大値は3.2μm、処理後銅厚み最小値は2.8μmで銅厚みバラツキは0.4μmであった。銅厚み等高線図を図1に示す。図1に見られるように2500cm2の正方形において凹凸が小さく、面全体おいて均一であることが分かる。
実施例1より硫酸10wt%、過酸化水素4wt%(硫酸と過酸化水素のモル比(硫酸/過酸化水素)=0.87)、エチレングリコールモノエチルエーテルをエチレングリコールモノイソプロピルエーテル0.5wt%に変更した以外は実施例1と同様に行なった。銅厚みのバラツキは0.5μmであった。
実施例1より硫酸20wt%、過酸化水素7wt%(硫酸と過酸化水素のモル比(硫酸/過酸化水素)=0.99)、エチレングリコールモノエチルエーテルをエチレングリコールモノブチルエーテル1wt%に変更した以外は実施例1と同様に行なった。銅厚みのバラツキは0.4μmであった。
実施例1より硫酸15wt%、過酸化水素5wt%(硫酸と過酸化水素のモル比(硫酸/過酸化水素)=1.04)、エチレングリコールモノエチルエーテルをエチレングリコールモノブチルエーテル2wt%に変更した以外は実施例1と同様に行った。銅厚みのバラツキは0.5μmであった。
実施例1より硫酸5wt%、過酸化水素1.5wt%(硫酸と過酸化水素のモル比(硫酸/過酸化水素)=1.16)、エチレングリコールモノエチルエーテルをエチレングリコールモノブチルエーテル4wt%に変更した以外は実施例1と同様に行った。銅厚みのバラツキは0.4μmであった。
エチレングリコール誘導体を含有しない組成で実施例1と同様に行なった結果、処理後銅厚み最大値は4.0μm、処理後銅厚み最小値は2.2μmで銅厚みバラツキは1.8μmであった。銅厚み等高線図を図2に示す。図2に見られるように2500cm2の正方形において凹凸が大きく、面全体おいて均一でないことが分かる。
硫酸と過酸化水素のモル比(硫酸/過酸化水素)が1.74である組成で、他は実施例1と同様に行なった。銅厚みのバラツキは1.5μmであった。
特許文献1の実施例1に記載された組成で、他は実施例1と同様に行なった。銅厚みのバラツキは1.8μmであった。
特許文献2の実施例5に記載された組成で、他は実施例1と同様に行なった。銅厚みのバラツキは1.0μmであった。
特許文献3の実施例1に記載された組成で、他は実施例1と同様に行なった。銅厚みのバラツキは1.2μmであった。
特許文献4の実施例1に記載された組成で、他は実施例1と同様に行なった。銅厚みのバラツキは1.7μmであった。
特許文献5の実施例1に記載された組成で、他は実施例1と同様に行なった。銅厚みのバラツキは1.8μmであった。
特許文献6の実施例1に記載された組成で、他は実施例1と同様に行なった。銅厚みのバラツキは2.8μmであった。
Claims (4)
- 硫酸1〜25重量%、過酸化水素0.5〜10重量%、エチレングリコール誘導体0.01〜5重量%を含有し、かつ硫酸と過酸化水素のモル比(H2SO4/H2O2)が0.65〜1.40であることを特徴とする銅または銅合金表面用処理剤。
- 前記のエチレングリコール誘導体が、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテルおよびエチレングリコールモノブチルエーテルから選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする請求項1記載の銅または銅合金表面用処理剤。
- 硫酸1〜25重量%、過酸化水素0.5〜10重量%、エチレングリコール誘導体0.01〜5重量%を含有し、かつ硫酸と過酸化水素のモル比(H2SO4/H2O2)が0.65〜1.40であることを特徴とする処理剤を用いて、銅または銅合金表面をスプレーエッチング処理した時の銅厚みバラツキ(最大厚みと最小厚みの差)を0.5μm以下にする銅または銅合金表面の処理方法。
- エチレングリコール誘導体が、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルから選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする請求項3記載の銅または銅合金表面の処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011096945A JP2012229460A (ja) | 2011-04-25 | 2011-04-25 | 銅または銅合金表面用処理剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP (1) | JP2012229460A (ja) |
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WO2018180988A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 圧延銅箔の表面処理液及び表面処理方法並びに圧延銅箔の製造方法 |
WO2023163003A1 (ja) * | 2022-02-25 | 2023-08-31 | 三菱瓦斯化学株式会社 | エッチング用組成物およびそれを用いた配線基板の製造方法 |
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2011
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