JP2012227539A - Display method for wafer mounting status, display program, and display method in semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、CVD装置等の半導体製造装置に係り、特に、ウエハカセット内の個々のウエハの処理が正常に終了したかどうかを表示して、正常ウエハと不良ウエハの区別を明確にし、正常ウエハと不良ウエハの混同を防ぐことができる半導体製造装置及び半導体装置の表示方法に関する。 The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus such as a CVD apparatus, and in particular, displays whether or not the processing of individual wafers in a wafer cassette has been completed normally, and clearly distinguishes between normal and defective wafers. The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus and a semiconductor device display method capable of preventing confusion of defective wafers.
ウエハを1枚ずつ処理する枚葉式のCVD装置としては、従来、図11に示すようなものがあった。図11は、従来の枚葉式CVD装置の構成を示す平面図である。図11に示すように、従来の枚葉式CVD装置は、ウエハカセットを格納するカセット室(カセットチャンバ:CC)5a(CC1)及び5b(CC2)と、処理を行う反応炉(プロセスチャンバ:PC)6a(PC1)及び6b(PC2)と、搬送室(ロードロックチャンバ:LC)7とから構成されている。また、上記構成に加えて、反応炉6cとしてPC3を接続することもある。
Conventionally, as shown in FIG. 11, there has been a single-wafer CVD apparatus for processing wafers one by one. FIG. 11 is a plan view showing a configuration of a conventional single wafer CVD apparatus. As shown in FIG. 11, a conventional single wafer CVD apparatus includes a cassette chamber (cassette chamber: CC) 5a (CC1) and 5b (CC2) for storing wafer cassettes, and a reaction furnace (process chamber: PC) for processing. ) 6a (PC1) and 6b (PC2), and a transfer chamber (load lock chamber: LC) 7. In addition to the above configuration, the PC 3 may be connected as the
搬送室7には、カセット室5からのウエハの出し入れを行うCCアーム71と、反応炉6に対するウエハの出し入れを行うPCアーム72と、ウエハを待機させておくストレージカセット(SC)73と、ウエハの位置合わせを行うアライメントユニット(AU)74とが設けられている。
In the
上記構成の従来のCVD装置では、CCアーム71によってカセット室5aまたは5bから搬送室7に取り込まれたウエハは、ストレージカセット73を介してPCアーム72に移載される。PCアーム72は、予め指定されたレシピに従ってウエハを反応炉6aまたは6bに搬送し、指定された処理が終了すると、ウエハは、PCアーム72によってストレージカセット73に移され、CCアーム71によってカセット室5aまたは5bに搬出される。ここでは、1度搬送室内にとり込んだウエハをカセット室に搬出せずに、複数の処理を連続して行うことができるようになっている。
In the conventional CVD apparatus configured as described above, the wafer taken into the
また、カセット室5a及び5bからのウエハの出し入れは、ウエハカセットを上下するカセットエレベータ(図示せず)が、予め指定されたレシピに従って上下することにより、CCアーム71がウエハカセット内の所定の位置(溝)からウエハを取り出したり、所定の位置にウエハを戻すことができるようになっている。
In addition, wafers are taken in and out of the
そして、枚葉式CVD装置の前面には、装置の状況を表示するCRT等の表示部が設けられており(図示せず)、装置の運転状況や、レシピの設定画面を表示させるようになっている。 The front surface of the single-wafer CVD apparatus is provided with a display unit (not shown) such as a CRT for displaying the status of the apparatus, and displays the operation status of the apparatus and a recipe setting screen. ing.
ここで、上記従来の枚葉式CVD装置における表示例について図12を用いて説明する。図12は、従来の枚葉式CVD装置における表示画面の例を示す説明図である。図12に示すように、従来のCVD装置においては、モニタ画面に上から見た装置イメージを描画し、ウエハが装置内のどこに存在するかをオペレータに知らせるようにしていた。特に、カセット室5のイメージの横に、各カセット室5のウエハの搭載状態を表示するカセット表示エリア8a及び8bを設けて、個々のカセット室5内のウエハ搭載状態を表示するようになっていた。
Here, a display example in the conventional single-wafer CVD apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 12 is an explanatory diagram showing an example of a display screen in a conventional single wafer CVD apparatus. As shown in FIG. 12, in the conventional CVD apparatus, an apparatus image viewed from above is drawn on a monitor screen to inform the operator where the wafer exists in the apparatus. In particular,
次に、カセット表示エリア8内の表示例について図12を用いて説明する。ウエハカセットには、ウエハを格納するための「溝」が形成されており、通常、1つのウエハカセットには25枚のウエハを格納することができるものである。カセット表示エリア8a及び8bは、このような25枚入りのウエハカセットを想定しており、表示エリア8a内には、25本の溝に対応するウエハ表示エリア9-1〜9-25 が設けられ、表示エリア8b内には、ウエハ表示エリア9-26 〜9-50 が設けられている。そして、カセット内のウエハの搭載状態及び処理状態に対応して、各ウエハ表示エリア9に表示を行うものである。
Next, a display example in the
例えば、ウエハカセットの溝にウエハがある場合には、対応するウエハ表示エリア9にウエハが存在することを示す横線を表示し、ウエハがない場合には、横線の表示を行わない。図12の例では、表示エリア8bには横線の表示がなく、カセット室5bのウエハカセットにウエハが搭載されていないことを示している。また、ウエハがある場合には、ウエハの処理状態に応じて、「処理済」は表示色A、「未処理」は表示色Bで横線を表示して、処理の状態が一目で分かるようにしている。尚、表示色A及びBは、ユーザが任意に設定することができるものである。
For example, when there is a wafer in the groove of the wafer cassette, a horizontal line indicating that the wafer is present is displayed in the corresponding
次に、上記表示を実現するための従来の半導体製造装置の表示に関与する部分について図13を用いて説明する。図13は、従来の半導体製造装置の表示に関与する部分の構成例を示す構成ブロック図である。図13に示すように、従来の半導体製造装置は、表示データ作成に伴う処理制御を行うモニタ画面制御部1と、表示部17と、表示部17における表示の制御を行う表示制御部16とから構成され、更に、モニタ画面制御部1は、ウエハカセットのどの溝にウエハがあるかを検出するウエハ検出手段11と、処理を終了したウエハがどの溝に戻ったかを検出するプロセス終了監視手段12と、表示データを作成する表示処理手段13と、個々の溝に対応して、ウエハの有無や処理状況等を格納するウエハ状況テーブル14と、表示データを格納する表示メモリ15とから構成されるものがあった。
Next, the part related to the display of the conventional semiconductor manufacturing apparatus for realizing the above display will be described with reference to FIG. FIG. 13 is a block diagram showing a configuration example of a part related to display of a conventional semiconductor manufacturing apparatus. As shown in FIG. 13, the conventional semiconductor manufacturing apparatus includes a monitor
次に、各構成部分について具体的に説明する。モニタ画面制御部1のウエハ検出手段11は、ウエハカセットのどの溝にウエハがあるかを検出するものであり、カセット室5aのウエハカセット(ウエハカセットa)と、カセット室5bのカセット(ウエハカセットb)の各溝についてウエハの有無を検出して、ウエハの有無のデータをウエハ状況テーブル14に格納するものである。この時、カセット室5に設置されたウエハカセットの底部から順に、各溝に番号(溝No. )を付与し、その溝No. とウエハの有無のデータとを対応させて格納するようにしている。また、ウエハカセットaについては、溝No. として1〜25を与え、ウエハカセットbについては、26〜50を与えるようにしている。
Next, each component will be specifically described. The wafer detection means 11 of the
その際、ウエハ検出手段11は、溝にウエハがある場合には「1」、ウエハがない場合には「0」のデータを、カセットに対応したウエハ状況テーブル14の、該溝No. に対応する「ウエハの有無」に格納し、更に、表示処理手段13に表示データ作成指示を送出する。 At that time, the wafer detection means 11 corresponds to the groove number of the wafer status table 14 corresponding to the cassette, with data “1” when there is a wafer in the groove and “0” when there is no wafer. Is stored in “Wafer presence / absence”, and a display data creation instruction is sent to the display processing means 13.
また、プロセス終了監視手段12は、ウエハが、処理を終えて搬送室7からカセット室5に戻ってきた場合に、どのカセットのどの溝に格納されたかを検出して、ウエハ状況テーブル14の当該溝No. に対応する「処理済フラグ」に、フラグ「1」を格納し、表示処理手段13に表示データ作成指示を送出する。ここで、プロセス終了監視手段12は、搬送室7からカセット室5へのアンロードの際に、カセットエレベータの位置を検出して、ウエハカセットの溝No. を特定する。これにより、どの溝No. のウエハがアンロードされたのか、すなわち、どのウエハが処理済なのかを管理することができるものである。
Further, the process end monitoring means 12 detects in which groove of which cassette the wafer is stored when the wafer returns from the
ここで、従来のウエハ状況テーブル14について図14を用いて説明する。図14は、ウエハ状況テーブル14の模式説明図である。図14に示すように、ウエハ状況テーブル14は、ウエハカセットa及びbの各溝に対応して、ウエハ検出手段11から送出された「ウエハの有無」と、プロセス終了監視手段12から送出された「処理済フラグ」とを格納するものである。 Here, a conventional wafer status table 14 will be described with reference to FIG. FIG. 14 is a schematic explanatory diagram of the wafer status table 14. As shown in FIG. 14, the wafer status table 14 is sent from the “wafer presence / absence” sent from the wafer detection means 11 and the process end monitoring means 12 corresponding to each groove of the wafer cassettes a and b. The “processed flag” is stored.
ウエハ状況テーブル14においては、「ウエハの有無」が「1」の場合には「ウエハ有り」、「0」の場合には「ウエハ無し」を示し、また、「処理済フラグ」が「1」の場合には「処理済」、「0」に場合には「未処理」を示すようになっている。 In the wafer status table 14, “Wafer present” is “1”, “Wafer present”, “0” indicates “No wafer”, and “Processed flag” is “1”. In this case, “processed” is indicated, and in the case of “0”, “unprocessed” is indicated.
そして、図13に示した表示処理手段13は、ウエハ状況テーブル14を参照して、ウエハ表示エリア9の表示データを作成するものであり、ウエハカセットa及びbの溝No. 1〜50に対応する表示エリア9-1〜9-50 について、ウエハの有無と、ウエハがある場合にはその処理状況を示す表示色を指定する表示データを作成し、表示メモリ15に格納する。
The display processing means 13 shown in FIG. 13 creates display data for the
具体的に説明すると、表示処理手段13は、ウエハ状況テーブル14から、各溝No. の「ウエハの有無」と「処理済フラグ」とを読み取り、「ウエハの有無」が「0」である溝No. に対応するウエハ表示エリア9ついては、ウエハ無しとして「背景色」のデータを表示メモリ15に格納する。また、「ウエハの有無」が「1」である溝No. については、更に、「処理済フラグ」を読み取り、「1」であれば処理済として表示色Aを格納し、「0」であれば未処理として表示色Bを格納するようになっている。そして、表示制御部16に表示指示を出力する。
Specifically, the display processing means 13 reads the “wafer presence / absence” and “processed flag” of each groove No. from the wafer status table 14, and the “wafer presence / absence” is “0”. For the
そして、表示制御部16は、表示メモリ15に格納された表示データを読み取って表示部17に出力し、指定された表示色で表示するものである。
The
しかしながら、上記従来の半導体製造装置及びそれにおける表示方法では、各ウエハの処理/未処理の表示を行うことができるが、処理が正常に終了したのかどうかは表示できないため、処理室内で異常が発生して、不良ウエハが回収された場合に、不良ウエハを特定することが困難であり、オペレータが正常ウエハと不良ウエハを混同してしまう恐れがあるという問題点があった。 However, in the conventional semiconductor manufacturing apparatus and the display method therefor, it is possible to display whether each wafer is processed / unprocessed, but it is not possible to indicate whether the processing has been completed normally, so an abnormality occurs in the processing chamber. When the defective wafer is collected, it is difficult to identify the defective wafer, and there is a problem that the operator may confuse the normal wafer with the defective wafer.
また、上記従来の半導体製造装置及びそれにおける表示方法では、ウエハの有無は表示するようにしているが、ウエハカセット自体が搭載されているかどうかの表示がないため、オペレータがウエハカセットを搭載し忘れる恐れがあるという問題点があった。 In the conventional semiconductor manufacturing apparatus and the display method therefor, the presence / absence of a wafer is displayed. However, since there is no indication as to whether or not the wafer cassette itself is mounted, the operator forgets to mount the wafer cassette. There was a problem of fear.
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、各ウエハの処理/未処理だけでなく、処理が正常に終了したかどうかを表示して、正常ウエハと不良ウエハの区別を明確にし、正常ウエハと不良ウエハの混同を防ぐことができ、また、ウエハカセットの有無を表示してオペレータがウエハカセットを確実に搭載することができる半導体製造装置及び半導体装置の表示方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, not only processing / unprocessing of each wafer, but also displaying whether the processing has been completed normally, and clearly distinguishing between normal wafers and defective wafers. An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing apparatus and a semiconductor device display method capable of preventing confusion between a wafer and a defective wafer and displaying the presence / absence of a wafer cassette so that an operator can securely mount the wafer cassette. To do.
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、カセット内のウエハ搭載状況を監視するウエハ監視方法であって、カセットが搭載されたかを検出する工程と、カセット内のウエハの有無を検出する工程と、ウエハの処理状況を検出する工程と、それぞれの工程をカセットの溝の数だけ繰り返すことを特徴とする。 The present invention for solving the problems of the above-described conventional example is a wafer monitoring method for monitoring the wafer loading status in the cassette, the step of detecting whether the cassette is loaded, and detecting the presence or absence of the wafer in the cassette. And the step of detecting the processing status of the wafer, and the respective steps are repeated by the number of grooves of the cassette.
本発明は、カセット内のウエハ搭載状況を表示する表示方法であって、カセットが搭載されたかを検出する工程と、カセット内のウエハの有無を検出する工程と、ウエハが無い場合、表示色を背景色にして何も表示しないで、ウエハが有る場合、ウエハを横線で表示することを特徴とする。 The present invention is a display method for displaying a wafer loading status in a cassette, the step of detecting whether the cassette is loaded, the step of detecting the presence or absence of a wafer in the cassette, and the display color when there is no wafer. If there is a wafer without displaying any background color, the wafer is displayed as a horizontal line.
本発明は、上記表示方法において、ウエハが有る場合に、更に、ウエハの処理状況を検出する工程を有し、処理状況に応じて表示色を異ならせることを特徴とする。 The present invention is characterized in that, in the above display method, when there is a wafer, the display method further includes a step of detecting the processing state of the wafer, and the display color is varied depending on the processing state.
本発明は、上記表示方法において、ウエハの処理状況を検出する工程で、処理状況が未処理のウエハ、処理状況が処理済みのウエハのうち、正常に処理が終了したウエハ、異常が発生したウエハのそれぞれで表示色を異ならせることを特徴とする。 According to the present invention, in the above-described display method, in the process of detecting the processing status of a wafer, a wafer whose processing status is not processed, a wafer whose processing status is processed, a wafer that has been processed normally, or a wafer in which an abnormality has occurred The display color is different for each of the above.
本発明は、カセット内のウエハ搭載状況を監視するウエハ監視プログラムであって、カセットが搭載されたかを検出する工程と、カセット内のウエハの有無を検出する工程と、ウエハの処理状況を検出する工程と、それぞれの工程をカセットの溝の数だけ繰り返すことを特徴とする。 The present invention is a wafer monitoring program for monitoring a wafer loading status in a cassette, the step of detecting whether the cassette is loaded, the step of detecting the presence or absence of a wafer in the cassette, and the processing status of the wafer. The process is characterized in that each process is repeated by the number of grooves in the cassette.
本発明は、カセット内のウエハ搭載状況を表示する表示プログラムであって、カセットが搭載されたかを検出する工程と、カセット内のウエハの有無を検出する工程と、ウエハが無い場合、表示色を背景色にして何も表示しないで、ウエハが有る場合、ウエハを横線で表示することを特徴とする。 The present invention is a display program for displaying a wafer loading status in a cassette, the step of detecting whether the cassette is loaded, the step of detecting the presence or absence of a wafer in the cassette, and the display color when there is no wafer. If there is a wafer without displaying any background color, the wafer is displayed as a horizontal line.
本発明は、上記表示プログラムにおいて、ウエハが有る場合に、更に、ウエハの処理状況を検出する工程を有し、処理状況に応じて表示色を異ならせることを特徴とする。 The present invention is characterized in that the display program further includes a step of detecting the processing status of the wafer when there is a wafer, and the display color is varied depending on the processing status.
本発明は、上記表示プログラムにおいて、ウエハの処理状況を検出する工程で、処理状況が未処理のウエハ、処理状況が処理済みのウエハのうち、正常に処理が終了したウエハ、異常が発生したウエハのそれぞれで表示色を異ならせることを特徴とする。 According to the present invention, in the above-described display program, in the process of detecting the processing status of the wafer, a wafer whose processing status is not processed, a wafer whose processing status is processed, a wafer that has been processed normally, or a wafer in which an abnormality has occurred The display color is different for each of the above.
本発明は、半導体製造装置において、カセットの有無を検出するカセット検出手段と、カセットのどの溝にウエハがあるかを検出するウエハ検出手段と、ウエハの処理結果を監視するプロセス終了監視手段と、少なくともウエハの有無及びウエハの処理結果を含む表示データを作成する表示処理手段と、表示データを表示する表示部とを少なくとも備えたことを特徴とする。 In the semiconductor manufacturing apparatus, the present invention provides a cassette detection means for detecting the presence or absence of a cassette, a wafer detection means for detecting in which groove of the cassette a wafer, a process end monitoring means for monitoring the processing result of the wafer, It is characterized by comprising at least display processing means for generating display data including at least the presence / absence of a wafer and the processing result of the wafer, and a display unit for displaying the display data.
本発明は、半導体装置の製造方法であって、カセットの有無を検出する工程と、カセットのどの溝にウエハがあるかを検出する工程と、ウエハをプロセスチャンバへ搬送する工程と、ウエハをプロセスチャンバ内で処理する工程と、処理の結果を監視する工程とを有し、少なくともカセット内のウエハの有無及びウエハの処理状況を表示する工程を有することを特徴とする。 The present invention is a method of manufacturing a semiconductor device, the step of detecting the presence or absence of a cassette, the step of detecting which groove of the cassette has a wafer, the step of transporting the wafer to a process chamber, and the process of processing a wafer It has the process of processing in a chamber, and the process of monitoring the result of a process, It has the process of displaying the presence or absence of a wafer in a cassette and a wafer processing condition at least.
本発明によれば、カセット内のウエハ搭載状況を表示する表示方法であって、カセットが搭載されたかを検出する工程と、カセット内のウエハの有無を検出する工程と、ウエハが無い場合、表示色を背景色にして何も表示しないで、ウエハが有る場合、ウエハを横線で表示するものとしているので、ウエハの有無をオペレータに知らせることができる効果がある。 According to the present invention, there is provided a display method for displaying the wafer loading status in the cassette, the step of detecting whether the cassette is loaded, the step of detecting the presence or absence of a wafer in the cassette, and the display when there is no wafer. If there is a wafer without displaying anything with the background color, the wafer is displayed as a horizontal line, so that the operator can be notified of the presence or absence of the wafer .
本発明によれば、カセットの有無を検出するカセット検出手段と、カセットのどの溝にウエハがあるかを検出するウエハ検出手段と、ウエハの処理結果を監視するプロセス終了監視手段と、少なくともウエハの有無及びウエハの処理結果を含む表示データを作成する表示処理手段と、表示データを表示する表示部とを少なくとも備えた半導体製造装置としているいので、ウエハの有無及びウエハの処理結果をオペレータに知らせることができる効果がある。 According to the present invention, a cassette detecting means for detecting the presence or absence of a cassette, a wafer detecting means for detecting in which groove of the cassette a wafer, a process end monitoring means for monitoring the processing result of the wafer, at least the wafer a display processing means for generating display data including the processing result of the presence and the wafer, because we are at least provided with a semiconductor manufacturing device and a display unit for displaying the display data, it informs the processing result of the presence or absence of the wafer and the wafer to an operator There is an effect that can.
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る半導体製造装置である枚葉式CVD装置の概略構成説明図である。本実施の形態の枚葉式CVD装置は、モニタ画面にカセット室内のウエハカセットの有無とウエハの搭載状況を表示し、更に、個々のウエハについて処理/未処理だけでなく、処理が正常に終了したか否かを色によって区別して表示するようにしたものである。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic configuration explanatory diagram of a single wafer CVD apparatus which is a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. The single wafer CVD apparatus according to the present embodiment displays the presence / absence of a wafer cassette in the cassette chamber and the wafer loading status on the monitor screen, and not only processing / unprocessing of each wafer but also normal processing. Whether or not it has been done is distinguished and displayed by color.
図1に示すように、本実施の形態の枚葉式CVD装置の基本的な構成は、図11に示した従来の枚葉式CVD装置とほぼ同様であり、カセット室5a及び5bと、反応炉6a(PC1)及び6b(PC2)と、搬送室7と、反応炉6から取り出したウエハを冷却する冷却室31a及び31bとから構成されており、各カセット室5には、ウエハカセットを出し入れするカセットローダ32と、ウエハカセットを上下するカセットエレベータ33とが設けられている。更に、反応炉6にガスを供給する配管部や、各反応炉6の制御系が設けられ、装置前面のパネルには、表示部17が設けられている。
As shown in FIG. 1, the basic configuration of the single-wafer CVD apparatus of the present embodiment is almost the same as that of the conventional single-wafer CVD apparatus shown in FIG. 11, and the
また、本実施の形態のCVD装置は、従来と同様に、1回装置内に搬入したウエハについて、反応炉6及び冷却室15での複数の処理(ここでは4処理まで)を連続して行うことができるものである。そして、搬送順や各々の処理室での処理の内容等は予めレシピによって設定されており、それに従って処理が行われるものである。
Also, the CVD apparatus according to the present embodiment continuously performs a plurality of processes (up to four processes in this case) in the
次に、本実施の形態のCVD装置における表示例について図2を用いて説明する。図2は、本実施の形態のCVD装置における表示例を示す説明図である。本実施の形態の表示例は、図2に示すように、従来と同様に装置イメージを描画し、カセット室5a及び5bのイメージの横に、表示エリア8a及び8bを設け、各カセット室5におけるウエハカセット及びウエハの搭載状況を表示するものである。従来例と同様に、表示エリア8aの内部に個々のウエハに対応したウエハ表示エリア9-1〜9-25 が設けられ、表示エリア8b内にウエハ表示エリア9-26 〜9-50 が設けられている。
Next, a display example in the CVD apparatus of this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2 is an explanatory view showing a display example in the CVD apparatus of the present embodiment. In the display example of the present embodiment, as shown in FIG. 2, an apparatus image is drawn as in the conventional case,
そして、従来と同様にウエハがある溝については対応するウエハ表示エリア9に横線を表示し、ウエハがない溝についてはウエハ表示エリア9に横線を表示しない。また、本実施の形態の特徴として、「未処理」のウエハを表示色Cで表示し、「処理済」のウエハのうち、正常に処理が終了したウエハを表示色Dで表示し、異常があったウエハを表示色Eで表示するようにしている。このように、正常ウエハと異常ウエハとの区別を明確に表示することにより、正常ウエハと異常ウエハとの混同を防ぐことができるものである。
As in the prior art, a horizontal line is displayed in the corresponding
更に、本実施の形態では、ウエハカセットが搭載されている場合のみ、ウエハの処理状況を分かり易くするために、ウエハ5枚、つまり溝5本毎に目印となるスケールを表示している。すなわち、スケール表示の有無により、オペレータにカセットが搭載されているかどうかを知らせることができるものである。 Furthermore, in this embodiment, only when a wafer cassette is mounted, a scale serving as a mark is displayed for every five wafers, that is, five grooves, in order to make it easy to understand the processing status of the wafer. That is, it is possible to notify the operator whether or not a cassette is mounted by the presence or absence of a scale display.
次に、上記表示例を実現する本実施の形態の半導体製造装置の構成について図3を用いて説明する。図3は、本実施の形態の半導体製造装置の構成を示す構成ブロック図である。図3に示すように、本実施の形態の半導体製造装置は、従来の半導体製造装置と同様に、モニタ画面制御部2と、表示制御部16と、表示部17とから構成されている。更に、モニタ画面制御部2は、従来と同様のウエハ検出手段21と、表示メモリ25とを備え、更に、各プロセスの処理結果を監視するプロセス終了監視手段22と、溝No. 毎のウエハの有無や処理結果等を格納するウエハ状況テーブル24と、表示データを作成する表示処理手段23と、ウエハカセットの有無を検出するカセット検出手段26と、どのウエハカセットのどの溝からウエハが搬送室7内に搬送されたかを監視するローダ監視手段27と、ウエハ毎に各プロセスの処理結果を格納するプロセス管理テーブル28とから構成されている。
Next, the configuration of the semiconductor manufacturing apparatus of the present embodiment that realizes the display example will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a configuration block diagram showing the configuration of the semiconductor manufacturing apparatus of the present embodiment. As shown in FIG. 3, the semiconductor manufacturing apparatus according to the present embodiment includes a monitor
次に、各構成部分について具体的に説明する。ウエハ検出手段21は、従来と同様の部分であり、一定時間毎に、ウエハカセットa及びbの各溝のウエハの有無を検出して、結果をウエハ状況テーブル24の「ウエハの有無」に溝No. 毎に格納し、表示処理手段23に表示データ作成指示を送出するものである。 Next, each component will be specifically described. The wafer detection means 21 is a part similar to the conventional one, detects the presence / absence of a wafer in each groove of the wafer cassettes a and b at regular time intervals, and sets the result in the “wafer presence / absence” of the wafer status table 24. This is stored for each number, and a display data creation instruction is sent to the display processing means 23.
次に、ウエハ状況テーブル24について図4を用いて説明する。図4は、本実施の形態のウエハ状況テーブル24の模式説明図である。図4に示すように、本実施の形態のウエハ状況テーブル24は、カセット室5a及びカセット室5bのそれぞれについてカセットが搭載されているかどうかを示す「カセット」と、ウエハカセットの個々の溝に対応する「溝No. 」と、それぞれの溝No. に対応して、「ウエハの有無」と、処理が終わったかどうかを示す「処理済フラグ」と、全ての処理が正常に終了したかどうかを示す「処理結果」の各エリアから構成されている。これらのエリアの内、「溝No. 」と「ウエハの有無」と「処理済フラグ」は、図14に示した従来のウエハ状況テーブル14と同様の部分である。
Next, the wafer status table 24 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a schematic explanatory diagram of the wafer status table 24 of the present embodiment. As shown in FIG. 4, the wafer status table 24 according to the present embodiment corresponds to “cassette” indicating whether or not a cassette is mounted for each of the
ウエハ状況テーブル24において、「カセット」は、溝No. 1〜25に対応する部分がウエハカセットa、溝No. 26〜50に対応する部分がウエハカセットbの検出結果となっている。そして、「1」が「ウエハカセット有り」、「0」が「ウエハカセット無し」を示している。また、「処理結果」は、プロセス終了監視手段22から送出された処理結果のデータを格納するエリアであり、各溝No. のウエハについて、全てのプロセスが正常に終了した場合には「正常(OK)」、異常のプロセスが1つでもあった場合には「異常(NG)」とする。これにより、ウエハカセットの溝No. 毎に、当該溝に格納されているウエハのプロセスが正常に終了したかどうかを管理することができるものである。 In the wafer status table 24, the “cassette” is the detection result of the wafer cassette a in the portion corresponding to the groove Nos. 1 to 25 and the wafer cassette b in the portion corresponding to the grooves No. 26 to 50. “1” indicates “with wafer cassette” and “0” indicates “without wafer cassette”. The “processing result” is an area for storing data of the processing result sent from the process end monitoring means 22, and “normal ( OK) ”, and“ abnormal (NG) ”if there is even one abnormal process. Thereby, it is possible to manage whether or not the process of the wafer stored in the groove is normally completed for each groove number of the wafer cassette.
次に、本実施の形態の特徴部分であるカセット検出手段26と、ローダ監視手段27と、プロセス監視手段22と、表示処理手段23について図3を用いて説明する。カセット検出手段26は、カセット室5a及び5bにウエハカセットが搭載されているかどうかを検出するものである。そして、ウエハカセットa,bそれぞれについて検出データをウエハ状況テーブル24の「カセット」に格納し、表示処理手段23に表示データ作成指示を送出する。
Next, the cassette detection means 26, the loader monitoring means 27, the process monitoring means 22, and the display processing means 23, which are characteristic parts of the present embodiment, will be described with reference to FIG. The cassette detection means 26 detects whether or not a wafer cassette is mounted in the
また、ローダ監視手段27は、ウエハが、ウエハカセットa又はbのどの溝から搬送室7内に搬送されたかを検出して、その溝No. をプロセス終了監視手段22に送出し、搬送室7に搬送されたウエハに固有の番号を与えるものである。つまり、本実施の形態では溝No. をそのままウエハの固有番号として処理に用いるようにしている。
The loader monitoring means 27 detects from which groove of the wafer cassette a or b the wafer has been transferred into the
また、プロセス終了監視手段22は、従来と同様に、処理が終了したウエハがウエハカセットのどの溝に戻ったかを検出すると共に、本実施の形態の特徴として、各処理室(反応炉6a,6b及び冷却室31a,31b)におけるプロセスが正常に終了したか否かを検出して、プロセス結果としてプロセス管理テーブル28に格納し、更に、個々のウエハについて、全てのプロセスが正常に終了したかどうかを判断して、処理結果としてウエハ状況テーブル24に格納するものである。
Further, the process end monitoring means 22 detects in which groove of the wafer cassette the wafer that has been processed has returned, as in the prior art, and as a feature of the present embodiment, each process chamber (
ここで、本実施の形態の特徴部分であるプロセス管理テーブル28について、図5を用いて説明する。図5は、プロセス管理テーブル28の模式説明図である。図5に示すように、プロセス管理テーブル28は、ウエハカセットa及びbの溝No. と、プロセス結果を対応させて格納するものであり、各溝から取り出された個々のウエハについて、プロセス結果を記憶しておくようになっている。本実施の形態では連続4処理まで行うことができるので、溝No. 1〜50に対応して、「プロセス1」、「プロセス2」、「プロセス3」、「プロセス4」のエリアを設け、プロセス終了監視手段22から送出されたプロセス結果として、「正常(OK)」または「異常(NG)」を格納するようになっている。
Here, the process management table 28 which is a characteristic part of the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a schematic explanatory diagram of the process management table 28. As shown in FIG. 5, the process management table 28 stores the groove Nos. Of the wafer cassettes a and b in association with the process results. The process results are stored for each wafer taken out from each groove. It comes to remember. In the present embodiment, up to four continuous treatments can be performed, so areas corresponding to groove Nos. 1 to 50 are provided for “
更に、プロセス管理テーブル28には、「現在プロセス」のエリアが設けられ、処理中のウエハについては、現在実行中のプロセスの番号1〜4を示すようになっている。
Further, the process management table 28 is provided with an area of “current process”, and for the wafer being processed, the
そして、図3に示したプロセス終了監視手段22は、全ての処理が終了したウエハについて、プロセス管理テーブル28からプロセス結果を読み取って、全てのプロセス結果が「正常」であるかどうかを判断し、ウエハ状況テーブル24の「処理結果」に「正常(OK)」か「異常(NG)」かを格納し、表示処理手段23に表示データ作成指示を送出するものである。尚、プロセス終了監視手段22の処理については、後で詳細に説明する。 Then, the process end monitoring means 22 shown in FIG. 3 reads the process results from the process management table 28 for the wafers for which all the processes have been completed, and determines whether all the process results are “normal”. Whether “normal (OK)” or “abnormal (NG)” is stored in “processing result” of the wafer status table 24, and a display data creation instruction is sent to the display processing means 23. The process of the process end monitoring unit 22 will be described later in detail.
また、表示処理手段23は、ウエハ状況テーブル24を参照して、表示エリア8の表示データを作成し、表示メモリ25に格納するものである。本実施の形態では、ウエハ状況テーブル24の「カセット」に対応して、表示エリア8のスケール表示を行うようにしており、カセット有りの場合には、スケール表示を行い、カセット無しの場合は、スケール表示を行わない。カセット無しの場合には、当然、ウエハも無いので、表示エリア8には何も表示されないことになる。
The display processing means 23 refers to the wafer status table 24 and creates display data for the
更に、カセット有りの場合には、表示処理手段23は、ウエハ状況テーブル24を参照して、各溝No. に対応したウエハ表示エリア9の表示色を指定する表示データを作成し、表示メモリ25に格納する。つまり、溝No. 毎に、ウエハ状況テーブル24から「ウエハの有無」と、「処理済フラグ」と、「処理結果」とを読み取って、それに対応した表示色のデータを作成し、表示メモリ25に格納するものである。本実施の形態では、ウエハが格納されている溝については、個々のウエハの処理結果に応じて「未処理」は表示色C、「処理済、正常」は表示色D、「処理済、異常」は表示色Eの表示データを作成するようにしている。尚、表示処理手段23の処理については、後で詳細に説明する。
Further, when there is a cassette, the display processing means 23 refers to the wafer status table 24 and creates display data for designating the display color of the
ここで、表示メモリ25について図6を用いて説明する。図6は、表示メモリ25の模式説明図である。図6に示すように、表示メモリ25は、図2に示した表示エリア8a(図6では表示エリアa)と、表示エリア8b(表示エリアb)に対応する「スケール表示」と、「ウエハ表示エリア」と、各「ウエハ表示エリア」に対応する「表示色」とを格納するものである。
Here, the
「スケール表示」は、表示エリア8a及び8bにおけるスケール表示の有無(ウエハカセットの有無)を指定するものであり、「ウエハ表示エリア」は、表示エリアa及びb内に設けられたウエハ表示エリア9の番号を格納している。前述したように、表示エリア9は、ウエハカセットa及びウエハカセットb内の溝No. に対応して、個々の溝に格納されているウエハの状況を表示するようになっており、図6では、表示エリアaにはウエハ表示エリア1〜25が対応し、表示エリアbにはウエハ表示エリア26〜50が対応している。また、「表示色」は、各「ウエハ表示エリア」に対応する表示色を格納しているものである。
“Scale display” designates the presence / absence of scale display in the
そして、表示制御部16が、従来と同様に、表示メモリ25から、「スケール表示」と「ウエハ表示エリア」に対応する「表示色」の表示データを読み取って表示部17に出力し、表示させるようになっている。
Then, the
次に、プロセス終了監視手段22の処理について、図7及び図8を用いて説明する。図7は、プロセス終了監視手段22におけるプロセス監視開始時の処理を示すフローチャート図であり、図8は、処理の終了を検出した場合の処理を示すフローチャート図である。図7に示すように、プロセス終了監視手段22は、ローダ監視手段27から溝No. を受信する(100)と、図5のプロセス管理テーブル28の当該溝No. に対応する「現在プロセス」に「1」を格納する(102)。つまり、当該溝No.で表されるウエハが、プロセス1を実行中であることを示すものである。これによりプロセス終了監視手段22は当該溝No. のウエハの監視状態に入る。
Next, the process of the process end monitoring unit 22 will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a flowchart showing the process at the start of process monitoring in the process end monitoring means 22, and FIG. 8 is a flowchart showing the process when the end of the process is detected. As shown in FIG. 7, when the process end monitoring unit 22 receives the groove number from the loader monitoring unit 27 (100), the process end monitoring unit 22 sets the “current process” corresponding to the groove number in the process management table 28 of FIG. “1” is stored (102). That is, the wafer represented by the groove number indicates that the
次に、プロセス終了を検出した場合の処理について図8を用いて説明する。図8に示すように、監視状態において、プロセス終了監視手段22が、プロセスi(i=1〜4)の正常終了または異常終了を検出する(200)と、図5のプロセス管理テーブル28から「現在プロセス」が「i」になっている溝No. を特定する(202)。そして、当該溝No. のプロセスiの「プロセス結果」として、検出結果(「正常」または「異常」)を格納し(204)、全てのプロセスが終了したかどうかを判断する(206)。全てのプロセスが終了していない場合には、当該溝No. の「現在プロセス」に1を加え(208)、引き続き監視を続ける。 Next, processing when the end of the process is detected will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 8, in the monitoring state, when the process end monitoring means 22 detects the normal end or abnormal end of the process i (i = 1 to 4) (200), the process management table 28 of FIG. The groove number in which “current process” is “i” is identified (202). Then, the detection result (“normal” or “abnormal”) is stored as the “process result” of the process i of the groove No. (204), and it is determined whether all the processes have been completed (206). If all the processes have not been completed, 1 is added to the “current process” of the groove No. (208), and the monitoring is continued.
また、処理206で、全てのプロセスが終了したと判断された場合には、「現在プロセス」をブランクに設定し(212)、図5のプロセス管理テーブル28を参照して当該溝No. の全てのプロセス結果が「正常」であるかどうかを判断する(220)。
If it is determined in
処理220で全てのプロセス結果が「正常」であれば、ウエハ状況テーブル24の「処理結果」に「正常」を格納し(222)、処理226に移行する。また、処理220で、プロセス結果に1つでも「異常」があれば、ウエハ状況テーブル24の「処理結果」に「異常」を格納し(224)、処理を終了する。
If all the process results are “normal” in
また、プロセス終了監視手段22が、処理が終了したウエハのアンロードを検出した場合には、従来と同様に、図4のウエハ状況テーブル24の当該溝No. に対応する「処理済フラグ」に「1」を格納し、表示処理手段23に表示データ作成指示を送出し、当該溝No. のウエハの監視を終了する。このようにしてプロセス終了監視手段22の処理が行われるものである。 When the process end monitoring means 22 detects the unloading of the processed wafer, the “processed flag” corresponding to the groove number in the wafer status table 24 of FIG. “1” is stored, a display data creation instruction is sent to the display processing means 23, and the monitoring of the wafer in the groove No. is terminated. In this way, the process end monitoring means 22 is processed.
次に、表示処理手段23の処理について図9及び図10を用いて説明する。図9は、表示データ作成処理の概略フローチャート図であり、図10は、図9の処理310に示したウエハ表示エリア9の表示データ作成処理のフローチャート図である。図9に示すように、スケール表示の表示データ作成処理では、まず、表示処理手段23が、図4のウエハ状況テーブル24から「カセット室」と「カセット」を読み取り(300)、カセットが搭載されているかどうかを判断し(302)、カセットが有る場合には、図6の表示メモリ25の当該カセット室の表示エリアに対応する「スケール表示」にスケール表示「有」を設定し(304)、そして当該ウエハカセットに対応するウエハ表示エリアの表示データの作成処理を行い(310)、処理316に移行する。
Next, the processing of the display processing means 23 will be described using FIG. 9 and FIG. FIG. 9 is a schematic flowchart of the display data creation process, and FIG. 10 is a flowchart of the display data creation process for the
また、処理302で、カセット無しの場合には、表示メモリ25の当該カセット室の表示エリアに対応する「スケール表示」にスケール表示「無」を設定し(312)、表示メモリ25の当該カセット室に対応する全てのウエハ表示エリアの「表示色」に「背景色」を格納し(314)、表示エリアa,b共に表示データの作成が終了したかどうかを判断し(316)、終わっていなければ他方について同様の処理を行う。表示エリアa,b共に終わっていれば、表示制御部16に表示指示を送出して、処理を終了する。このようにして表示データの作成処理を行うものである。
In the case of no cassette in the
次に、図9の処理310に示したウエハ表示エリアの表示データ作成処理について図10を用いて説明する。図10に示すように、表示処理手段23は、図4のウエハ状況テーブル24から先頭の溝No. について「溝No. 」と「ウエハの有無」と「処理済フラグ」と「処理結果」を読み取る(400)。そして「ウエハの有無」が「0」か「1」かを判断し(402)、「0」であれば表示メモリ25の当該溝No. に対応するウエハ表示エリアの「表示色」に「背景色」を格納し(404)、処理420に移行する。これにより、ウエハのない溝については、ウエハを示す横線を背景色で表示することになり、表示をしていないように見えるものである。
Next, the display data creation processing of the wafer display area shown in processing 310 of FIG. 9 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 10, the display processing means 23 displays “groove number”, “wafer presence / absence”, “processed flag”, and “processing result” for the first groove number from the wafer status table 24 of FIG. Read (400). Then, it is determined whether the “wafer presence / absence” is “0” or “1” (402). If “0”, the “display color” of the wafer display area corresponding to the groove No. of the
また、処理402で「ウエハの有無」が「1」であった場合には、「処理済フラグ」が「0」か「1」かを判断し(406)、「0」であれば未処理として表示メモリ25に表示色Cを格納し(408)、処理420に移行する。
Also, if the “wafer presence / absence” is “1” in the
処理406で「処理済フラグ」が「1」であった場合には、更に、「処理結果」が「正常」であるか「異常」であるかを判断する(410)。「正常」であれば表示メモリ25に表示色Dを格納し(412)、「異常」であれば表示色Eを格納する(414)。
If the “processed flag” is “1” in the
そして、全ての溝No. について表示データを作成したかどうかを判断し(420)、作成した場合には処理を終了し、作成していない場合には、処理400に戻って次の溝No. について同様の処理を繰り返す。このようにして表示処理手段23における処理が行われるものである。 Then, it is determined whether or not display data has been created for all the groove numbers (420). If it has been created, the process ends. If not, the process returns to process 400 to return to the next groove number. Repeat the same process for. In this way, processing in the display processing means 23 is performed.
本実施の形態の半導体製造装置及びそれにおける表示方法によれば、ウエハが搬出された溝No. を検出して、ウエハに固有番号を与えるローダ監視手段27と、個々のウエハについて全てのプロセスが正常に終了したかどうかを判断して、プロセス結果としてウエハ状況テーブル24に格納するプロセス終了監視手段22と、ウエハ状況テーブル24を参照して、各ウエハのプロセス結果に対応して表示色を指定する表示データを作成する表示処理手段23とを設けているので、表示エリア8内のウエハ表示エリア9に、ウエハカセットの溝No. 毎に、当該溝に格納されているウエハのプロセス結果に対応した表示色で表示を行うことができ、正常ウエハと不良ウエハの区別を明確にして、混同を防ぐことができる効果がある。
According to the semiconductor manufacturing apparatus and the display method therefor according to the present embodiment, the loader monitoring means 27 for detecting the groove number in which the wafer is carried out and giving a unique number to the wafer, and all the processes for each wafer are performed. It is determined whether or not the process has been normally completed, and the process end monitoring unit 22 that stores the process result in the wafer status table 24 and the wafer status table 24 are referred to, and a display color is designated corresponding to the process result of each wafer. Display processing means 23 for generating display data to be displayed, so that the
また、本実施の形態の半導体製造装置及びそれにおける表示方法によれば、ウエハカセットが搭載されているかどうかを検出するカセット検出手段26を設け、表示処理手段23がカセットの有無に対応してスケール表示の表示データを作成するようにしているので、ウエハカセットが搭載されている場合のみ、表示エリア8にスケール表示を行うことができ、ウエハカセットが搭載されているかどうかを明確に表示して、オペレータのカセット搭載忘れを防止することができる効果がある。
Further, according to the semiconductor manufacturing apparatus and the display method therefor according to the present embodiment, the cassette detection means 26 for detecting whether or not the wafer cassette is mounted is provided, and the display processing means 23 is scaled according to the presence or absence of the cassette. Since the display data for display is created, only when the wafer cassette is mounted, the scale display can be performed in the
本発明は、各ウエハの処理/未処理だけでなく、処理が正常に終了したかどうかを表示して、正常ウエハと不良ウエハの区別を明確にし、正常ウエハと不良ウエハの混同を防ぐことができ、また、ウエハカセットの有無を表示してオペレータがウエハカセットを確実に搭載することができる半導体製造装置における表示方法及び半導体製造装置に好適である。 The present invention displays not only the processing / non-processing of each wafer but also whether or not the processing has been completed normally, to clarify the distinction between the normal wafer and the defective wafer, and to prevent confusion between the normal wafer and the defective wafer. In addition, the present invention is suitable for a display method and a semiconductor manufacturing apparatus in a semiconductor manufacturing apparatus in which the presence / absence of a wafer cassette is displayed and an operator can securely mount the wafer cassette.
1、2...モニタ画面制御部、 5...カセット室、 6...反応炉、 7...搬送室、 8...表示エリア、 9...ウエハ表示エリア、 11...ウエハ検出手段、 12...プロセス終了監視手段、 13...表示処理手段、 14...ウエハ状況テーブル、 15...表示メモリ、 16...表示制御部、 17...表示部、 21...ウエハ検出手段、 22...プロセス終了監視手段、 23...表示処理手段、 24...ウエハ状況テーブル、 25...表示メモリ、 26...カセット検出手段、 27...ローダ監視手段、 28...プロセス管理テーブル、 31...冷却室、 32...カセットローダ、 33...カセットエレベータ、 71...CCアーム、 72...PCアーム、 73...ストレージカセット、 74...アライメントユニット
1, 2 ... Monitor screen control unit, 5 ... Cassette room, 6 ... Reactor, 7 ... Transfer chamber, 8 ... Display area, 9 ... Wafer display area, 11. Wafer detection means, 12 ... process end monitoring means, 13 ... display processing means, 14 ... wafer status table, 15 ... display memory, 16 ... display control unit, 17 ... display , 21 ... wafer detection means, 22 ... process end monitoring means, 23 ... display processing means, 24 ... wafer status table, 25 ... display memory, 26 ... cassette detection means, 27 ... Loader monitoring means, 28 ... Process management table, 31 ... Cooling chamber, 32 ... Cassette loader, 33 ... Cassette elevator, 71 ... CC arm, 72 ...
Claims (10)
カセットが搭載されたかを検出する工程と、Detecting whether the cassette is loaded; and
前記カセット内のウエハの有無を検出する工程と、Detecting the presence or absence of a wafer in the cassette;
前記ウエハの処理状況を検出する工程と、Detecting the processing status of the wafer;
それぞれの前記工程を前記カセットの溝の数だけ繰り返すことを特徴とするウエハ監視方法。A wafer monitoring method, wherein each of the steps is repeated by the number of grooves of the cassette.
カセットが搭載されたかを検出する工程と、Detecting whether the cassette is loaded; and
前記カセット内のウエハの有無を検出する工程と、Detecting the presence or absence of a wafer in the cassette;
前記ウエハが無い場合、表示色を背景色にして何も表示しないで、If there is no wafer, do not display anything with the display color as the background color,
前記ウエハが有る場合、前記ウエハを横線で表示することを特徴とする表示方法。A display method comprising: displaying the wafer with a horizontal line when the wafer is present.
前記処理状況に応じて表示色を異ならせることを特徴とする請求項2記載の表示方法。The display method according to claim 2, wherein a display color is changed according to the processing status.
前記処理状況が未処理のウエハ、前記処理状況が処理済みのウエハのうち、正常に処理が終了したウエハ、異常が発生したウエハのそれぞれで表示色を異ならせることを特徴とする請求項3記載の表示方法。4. The display color is different for each of a wafer that has not been processed and a wafer that has been processed normally among wafers that have been processed and the wafer that has been processed is abnormal. How to display.
カセットが搭載されたかを検出する工程と、Detecting whether the cassette is loaded; and
前記カセット内のウエハの有無を検出する工程と、Detecting the presence or absence of a wafer in the cassette;
前記ウエハの処理状況を検出する工程と、Detecting the processing status of the wafer;
それぞれの前記工程を前記カセットの溝の数だけ繰り返すことを特徴とするウエハ監視プログラム。A wafer monitoring program characterized by repeating each of the steps by the number of grooves in the cassette.
カセットが搭載されたかを検出する工程と、Detecting whether the cassette is loaded; and
前記カセット内のウエハの有無を検出する工程と、Detecting the presence or absence of a wafer in the cassette;
前記ウエハが無い場合、表示色を背景色にして何も表示しないで、If there is no wafer, do not display anything with the display color as the background color,
前記ウエハが有る場合、前記ウエハを横線で表示することを特徴とする表示プログラム。When there is the wafer, the display program displays the wafer with a horizontal line.
前記処理状況に応じて表示色を異ならせることを特徴とする請求項6記載の表示プログラム。The display program according to claim 6, wherein the display color is changed according to the processing status.
前記処理状況が未処理のウエハ、前記処理状況が処理済みのウエハのうち、正常に処理が終了したウエハ、異常が発生したウエハのそれぞれで表示色を異ならせることを特徴とする請求項7記載の表示プログラム。8. The display color is different for each of the unprocessed wafer and the processed wafer among the processed wafers and the abnormally processed wafers. Display program.
前記カセットのどの溝にウエハがあるかを検出するウエハ検出手段と、Wafer detection means for detecting in which groove of the cassette the wafer is,
前記ウエハの処理結果を監視するプロセス終了監視手段と、Process end monitoring means for monitoring the processing result of the wafer;
少なくとも前記ウエハの有無及び前記ウエハの処理結果を含む表示データを作成する表示処理手段と、Display processing means for creating display data including at least the presence / absence of the wafer and the processing result of the wafer;
前記表示データを表示する表示部とを少なくとも備えたことを特徴とする半導体製造装置。A semiconductor manufacturing apparatus comprising at least a display unit for displaying the display data.
カセットの有無を検出する工程と、Detecting the presence or absence of a cassette;
前記カセットのどの溝にウエハがあるかを検出する工程と、Detecting which groove of the cassette has a wafer;
前記ウエハをプロセスチャンバへ搬送する工程と、Transferring the wafer to a process chamber;
前記ウエハをプロセスチャンバ内で処理する工程と、Processing the wafer in a process chamber;
前記処理の結果を監視する工程とを有し、Monitoring the result of the process,
少なくとも前記カセット内の前記ウエハの有無及び前記ウエハの処理状況を表示する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。A method of manufacturing a semiconductor device, comprising: displaying at least the presence / absence of the wafer in the cassette and the processing status of the wafer.
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