JP2012216619A - Surface protection sheet - Google Patents

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和幸 田村
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface protection sheet having a high adhesion property of an energy ray curable adhesive and by which blocking of a coated core material film to be used is less likely generated.SOLUTION: A surface protection sheet has, on one side of a base material 1: an opening where no energy ray curable adhesive layer is formed and having a smaller diameter than an outer diameter of a semiconductor wafer to be adhered; and a sticking part 2 surrounding the opening and comprising at least the energy ray curable adhesive layer 21, an anchor coat layer 22, and a core material film 23. A composition forming the anchor coat layer contains a copolymer polyester urethane resin, and the resin comprises a structure obtained by polycondensation reaction of specific polyester diol (a), specific polyalkylene ether glycol (b), and a polyvalent isocyanate compound (c), and contains 40 to 80 pts.mass of the (b) component and 20 to 50 pts.mass of the (c) component to 100 pts.mass of the (a) component, and having a number average molecular weight of 10,000 to 100,000.

Description

本発明は、エネルギー線硬化型粘着剤層の密着性に優れる表面保護用シートに関する。   The present invention relates to a surface protecting sheet having excellent adhesion of an energy ray curable pressure-sensitive adhesive layer.

表面保護用テープとして、特許文献1には、本願明細書の図4に示すように、半導体ウエハ40の裏面研削を行う際に用いる表面保護用シート100であって、基材フィルム70の片面に、貼付するウエハ40の外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部と、その外周に形成された粘着剤層35の積層体30(図4においては3層)とが設けられている表面保護用シート100が開示されている。この表面保護用シート100は、リング状に打ち抜かれた粘着剤層35の積層体30が、基材フィルム70の片面に形成されてなる構造であり、バンプ50に当接する部分に粘着剤が設けられていない。そのため、バンプ50の根本部分に粘着剤が付着することがなく、それによるデバイスの信頼性不足は起こりえない。また、通常はウエハ40の端部を粘着剤層35の積層体30により密着固定できるので、回路面への洗浄水の侵入が防止され、ウエハの汚染を低減できる。   As a surface protection tape, Patent Document 1 discloses a surface protection sheet 100 used when grinding a back surface of a semiconductor wafer 40 as shown in FIG. An opening in which a pressure-sensitive adhesive layer having a smaller diameter than the outer diameter of the wafer 40 to be attached is not formed, and a laminate 30 (three layers in FIG. 4) of the pressure-sensitive adhesive layer 35 formed on the outer periphery thereof are provided. A surface protection sheet 100 is disclosed. This surface protection sheet 100 has a structure in which a laminate 30 of a pressure-sensitive adhesive layer 35 punched into a ring shape is formed on one surface of a base film 70, and a pressure-sensitive adhesive is provided on a portion that contacts the bump 50. It is not done. For this reason, the adhesive does not adhere to the base portion of the bump 50, and the reliability of the device cannot be insufficient. In addition, since the end portion of the wafer 40 can usually be tightly fixed by the laminated body 30 of the adhesive layer 35, the intrusion of the cleaning water into the circuit surface can be prevented and the contamination of the wafer can be reduced.

特許文献1のような表面保護用シートでは、寸法安定性の点から、図4に示すように、開口部の外周に形成された粘着剤層と基材フィルムとの間にポリエチレンテレフタレートフィルムなどの芯材フィルムを設けることが好ましいことが、特許文献1の0026段落に開示されているが、芯材フィルムを設けずに、粘着剤単層の両面粘着シートを設けることもできる。近年では、半導体チップのバンプの高さは10μm程度〜数100μmと広範囲に渡っているが、ポリエチレンテレフタレートフィルムのようなポリエステルフィルムは厚み精度が高く、バンプの高さに合わせて種々厚さを変更することで、幅広いウエハに合わせた設計が可能である。そこで、このような開口部を有し、エネルギー線硬化型粘着剤層と基材フィルムの間にポリエステルフィルムのような芯材フィルムの設けられた表面保護用シートの有用性が認識されつつある。   In the surface protection sheet as in Patent Document 1, from the viewpoint of dimensional stability, as shown in FIG. 4, a polyethylene terephthalate film or the like is provided between the adhesive layer formed on the outer periphery of the opening and the base film. Although it is disclosed in paragraph 0026 of Patent Document 1 that it is preferable to provide a core material film, it is also possible to provide a double-sided PSA sheet with a single adhesive layer without providing a core material film. In recent years, the bump height of semiconductor chips has been wide ranging from about 10 μm to several hundred μm, but polyester film like polyethylene terephthalate film has high thickness accuracy, and various thicknesses can be changed according to bump height By doing so, it is possible to design for a wide range of wafers. Then, the usefulness of the sheet | seat for surface protection which has such an opening part and was provided with the core material film like a polyester film between an energy-beam curable adhesive layer and a base film is being recognized.

特許文献1に記載の表面保護用シートにおいて、粘着剤層を構成する粘着剤としてエネルギー線硬化型粘着剤を用いた場合、エネルギー線を照射して粘着剤層を硬化すると、たとえば芯材フィルムが上記のようにポリエステルフィルムのような粘着剤との密着性に劣る材料であった場合に、芯材フィルムと粘着剤層との密着性が低下することがあった。そのため、表面保護用シートをウエハから剥離する際に、ウエハに粘着剤が残留することがあった。ウエハ表面に残留した粘着剤は、デバイスの信頼性を低下させるおそれがある。   In the surface protecting sheet described in Patent Document 1, when an energy ray curable adhesive is used as the adhesive constituting the adhesive layer, when the adhesive layer is cured by irradiating energy rays, for example, a core film is obtained. When it was a material inferior to adhesiveness with an adhesive like a polyester film as mentioned above, the adhesiveness of a core material film and an adhesive layer may fall. Therefore, when the surface protection sheet is peeled from the wafer, the adhesive sometimes remains on the wafer. The adhesive remaining on the wafer surface may reduce the reliability of the device.

また、従来より、芯材フィルムとエネルギー線硬化型粘着剤層との密着性を改善するために、芯材フィルムにおけるエネルギー線硬化型粘着剤層形成面にアンカーコート層を形成することで、密着性を向上できることが知られている。例えば、特許文献2には、ビニル芳香族化合物ブロック(A)と、部分的にエポキシ化された共役ジエン化合物ブロック(B)とからなるエポキシ変性ブロック重合体で構成されたアンカーコート層を有するアンカーコート層付きポリエステルフィルムが開示されている。しかし、アンカーコート層の存在により、アンカーコート層付きポリエステルフィルムを巻き取って保管した場合に、ポリエステルフィルムにおけるアンカーコート層形成面の反対面と、アンカーコート層とが付着し、ブロッキングが発生することがあった。前記文献のような芳香族−共役ジエンブロック共重合体を用いた組成物はゴム系粘着剤としても利用されるもので、タックをなくすことは困難であり、このようなアンカーコート層付きポリエステルフィルムを用いてブロッキングを抑制することは困難であった。   In addition, in order to improve the adhesion between the core material film and the energy ray curable pressure-sensitive adhesive layer, conventionally, an anchor coat layer is formed on the surface of the core material film on which the energy ray curable pressure-sensitive adhesive layer is formed. It is known that the property can be improved. For example, Patent Document 2 discloses an anchor having an anchor coat layer composed of an epoxy-modified block polymer composed of a vinyl aromatic compound block (A) and a partially epoxidized conjugated diene compound block (B). A polyester film with a coat layer is disclosed. However, due to the presence of the anchor coat layer, when the polyester film with the anchor coat layer is wound up and stored, the opposite surface of the polyester film on which the anchor coat layer is formed and the anchor coat layer adhere, and blocking occurs. was there. A composition using an aromatic-conjugated diene block copolymer as described in the above document is also used as a rubber-based pressure-sensitive adhesive, and it is difficult to eliminate tackiness. Such a polyester film with an anchor coat layer It was difficult to suppress blocking using.

特開2008−311514号公報JP 2008-311514 A 特開2005−231119号公報JP-A-2005-231119

したがって、エネルギー線硬化型粘着剤の密着性を確保しつつ、用いるコートされた芯材フィルムのブロッキングを防止できる表面保護用シートが望まれていた。本発明は、エネルギー線硬化型粘着剤の密着性が高く、また、用いるコートされた芯材フィルムのブロッキングが発生しにくい表面保護用シートの提供を目的としている。   Therefore, there has been a demand for a surface protecting sheet that can prevent the coated core film used from being blocked while ensuring the adhesion of the energy ray curable pressure-sensitive adhesive. An object of the present invention is to provide a sheet for surface protection in which the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive has high adhesion and the coated core material film to be used is less likely to be blocked.

本発明の要旨は、以下の通りである。
〔1〕半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、
基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径のエネルギー線硬化型粘着剤層が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する少なくともエネルギー線硬化型粘着剤層、アンカーコート層、および芯材フィルムからなる貼着部とを有し、
アンカーコート層を形成するアンカーコート剤組成物が、共重合ポリエステルウレタン樹脂を含み、
共重合ポリエステルウレタン樹脂が、
全酸成分を100モル%としたとき芳香族ジカルボン酸成分を80モル%以上含有する酸成分と、全グリコール成分を100モル%としたとき脂肪族グリコール成分を40モル%以上含有するグリコール成分とからなる、数平均分子量が1500〜3000であるポリエステルジオール(a)、
数平均分子量が1000〜3000であるポリアルキレンエーテルグリコール(b)、及び
多価イソシアナート化合物(c)、
の重縮合反応により得られる構造からなり、かつ
前記(a)成分100質量部に対し、前記(b)成分40〜80質量部、前記(c)成分20〜50質量部を含有し、数平均分子量が10,000〜100,000である、表面保護用シート。
The gist of the present invention is as follows.
[1] A surface protecting sheet used when grinding a back surface of a semiconductor wafer,
An opening in which an energy beam curable pressure-sensitive adhesive layer having a diameter smaller than the outer diameter of the semiconductor wafer to be attached is formed on one side of the base sheet, and at least an energy beam curable pressure-sensitive adhesive layer surrounding the opening, an anchor It has a coating layer and an adhesive part made of a core material film,
The anchor coat agent composition forming the anchor coat layer contains a copolymerized polyester urethane resin,
Copolyester urethane resin
An acid component containing 80 mol% or more of an aromatic dicarboxylic acid component when the total acid component is 100 mol%, and a glycol component containing 40 mol% or more of an aliphatic glycol component when the total glycol component is 100 mol% A polyester diol (a) having a number average molecular weight of 1500 to 3000,
A polyalkylene ether glycol (b) having a number average molecular weight of 1000 to 3000, and a polyvalent isocyanate compound (c),
It comprises a structure obtained by a polycondensation reaction of (a), and contains 100 parts by mass of the component (a), contains 40 to 80 parts by mass of the component (b), and 20 to 50 parts by mass of the component (c). A surface protecting sheet having a molecular weight of 10,000 to 100,000.

〔2〕前記共重合ポリエステルウレタン樹脂100質量部に対して、非晶質ポリエステル樹脂を100質量部以下の割合で含む、〔1〕に記載の表面保護用シート。 [2] The sheet for surface protection according to [1], comprising 100 parts by mass or less of the amorphous polyester resin with respect to 100 parts by mass of the copolyester urethane resin.

〔3〕さらに、前記共重合ポリエステルウレタン樹脂と前記非晶質ポリエステル樹脂の合計量100質量部に対して、架橋剤を0.1〜30質量部の割合で含む、〔2〕に記載の表面保護用シート。 [3] The surface according to [2], further comprising a crosslinking agent in a proportion of 0.1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the copolymerized polyester urethane resin and the amorphous polyester resin. Protective sheet.

〔4〕アンカーコート層の表層から、該アンカーコート層厚の1/2の深さ(深さ(X))におけるナノインデンテーション試験により測定される硬度Aが、上記と同様にして測定される芯材フィルムの表層から深さ(X)における硬度Bよりも低く、かつ硬度Aと硬度Bとの差が0.35GPa以下である、〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の表面保護用シート。 [4] From the surface of the anchor coat layer, the hardness A measured by a nanoindentation test at a depth (depth (X)) ½ of the thickness of the anchor coat layer is measured in the same manner as described above. The surface protection according to any one of [1] to [3], which is lower than the hardness B at the depth (X) from the surface layer of the core material film, and the difference between the hardness A and the hardness B is 0.35 GPa or less. Sheet.

〔5〕アンカーコート層の厚さが0.1〜7μmである〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載の表面保護用シート。 [5] The surface protective sheet according to any one of [1] to [4], wherein the anchor coat layer has a thickness of 0.1 to 7 μm.

本発明の表面保護用シートは、厚み精度の高い芯材フィルムの表面に特定のアンカーコート層を設け、該アンカーコート層上にエネルギー線硬化型粘着剤からなる粘着剤層を形成している。そのため、エネルギー線硬化型粘着剤とアンカーコート層との親和性が高く、その結果、表面保護用シートにおけるエネルギー線硬化型粘着剤の密着性を改善させることができる。また、該アンカーコート層の形成された芯材フィルムは、巻き取って保管した場合であってもブロッキングが発生しない。   In the surface protecting sheet of the present invention, a specific anchor coat layer is provided on the surface of a core material film having high thickness accuracy, and an adhesive layer made of an energy ray-curable adhesive is formed on the anchor coat layer. Therefore, the affinity between the energy ray curable pressure sensitive adhesive and the anchor coat layer is high, and as a result, the adhesion of the energy ray curable pressure sensitive adhesive in the surface protecting sheet can be improved. Moreover, even if the core film on which the anchor coat layer is formed is wound and stored, blocking does not occur.

本発明に係る表面保護用シートの斜視図を示す。The perspective view of the sheet for surface protection concerning the present invention is shown. 図1のII−II線断面図を示す。The II-II sectional view taken on the line of FIG. 1 is shown. 本発明に係る表面保護用シートをウエハのバンプ面に貼付しウエハ裏面研削を行う状態を示す。The state which affixes the surface protection sheet which concerns on this invention on the bump surface of a wafer, and performs wafer back surface grinding is shown. 従来の表面保護用シートの使用態様を示す。The usage aspect of the conventional surface protection sheet is shown.

以下、本発明について、図面を参照しながらさらに具体的に説明する。本発明に係る表面保護用シート10は、半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いられる。表面保護用シート10の斜視図を図1に示し、図1のII−II線断面図を図2に示す。   Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to the drawings. The surface protection sheet 10 according to the present invention is used when grinding the back surface of a semiconductor wafer. A perspective view of the surface protecting sheet 10 is shown in FIG. 1, and a sectional view taken along line II-II in FIG. 1 is shown in FIG.

表面保護用シート10は、図1および図2に示したように、基材シート1の片面に、貼付する半導体ウエハ4の外径よりも小径のエネルギー線硬化型粘着剤層が形成されていない開口部3と、該開口部を囲繞する少なくともエネルギー線硬化型粘着剤層21、アンカーコート層22、および芯材フィルム23からなる貼着部2とを有する。また、アンカーコート層22を形成するアンカーコート剤組成物は、共重合ポリエステルウレタン樹脂を含む。なお、貼着部と基材シート1を接着するための接着手段24を設けてもよい。   As shown in FIGS. 1 and 2, the surface protection sheet 10 is not formed with an energy ray curable pressure-sensitive adhesive layer having a smaller diameter than the outer diameter of the semiconductor wafer 4 to be attached on one side of the base sheet 1. It has the opening part 3 and the sticking part 2 which consists of the energy ray hardening-type adhesive layer 21, the anchor coat layer 22, and the core material film 23 which surround this opening part. Moreover, the anchor coating agent composition for forming the anchor coating layer 22 includes a copolymerized polyester urethane resin. In addition, you may provide the adhesion means 24 for adhere | attaching a sticking part and the base material sheet 1. FIG.

まず、貼着部2について説明する。
[貼着部2]
本発明の表面保護用シート10の貼着部2は、図2に示すように、エネルギー線硬化型粘着剤層21、アンカーコート層22、および芯材フィルム23からなり、接着手段24を設けることが好ましい。エネルギー線硬化型粘着剤層21は貼着部2の最上部に位置し、半導体ウエハ4との接着に用いられ、貼着部2は、エネルギー線硬化型粘着剤層21、アンカーコート層22、芯材フィルム23、任意に設けられる接着手段24の順に積層されている。
First, the sticking part 2 is demonstrated.
[Attaching part 2]
As shown in FIG. 2, the sticking part 2 of the surface protection sheet 10 of the present invention comprises an energy ray curable pressure-sensitive adhesive layer 21, an anchor coat layer 22, and a core material film 23, and is provided with an adhesive means 24. Is preferred. The energy ray curable pressure-sensitive adhesive layer 21 is located at the uppermost part of the sticking part 2 and is used for adhesion to the semiconductor wafer 4. The sticking part 2 includes the energy ray curable pressure-sensitive adhesive layer 21, the anchor coat layer 22, The core material film 23 and an optional bonding means 24 are laminated in this order.

(アンカーコート層22)
アンカーコート層22は、共重合ポリエステルウレタン樹脂を含むアンカーコート剤組成物より形成される。まず、本発明に用いる共重合ポリエステルウレタン樹脂について説明し、次いでアンカーコート剤組成物、次いでアンカーコート剤組成物より形成されるアンカーコート層22について説明する。
(Anchor coat layer 22)
The anchor coat layer 22 is formed from an anchor coat agent composition containing a copolymerized polyester urethane resin. First, the copolymerized polyester urethane resin used in the present invention will be described, and then the anchor coat agent composition and then the anchor coat layer 22 formed from the anchor coat agent composition will be described.

[共重合ポリエステルウレタン樹脂]
本発明の表面保護シートのアンカーコート層を形成するアンカーコート剤組成物に用いる共重合ポリエステルウレタン樹脂は、以下に示すポリエステルジオール(a)、ポリアルキレンエーテルグリコール(b)、及び多価イソシアナート化合物(c)の重縮合反応により得られる構造を有する。
[Copolymer polyester urethane resin]
The copolymer polyester urethane resin used in the anchor coating agent composition for forming the anchor coat layer of the surface protective sheet of the present invention includes the following polyester diol (a), polyalkylene ether glycol (b), and polyvalent isocyanate compound. It has a structure obtained by the polycondensation reaction of (c).

(ポリエステルジオール(a))
本発明に用いる共重合ポリエステルウレタン樹脂におけるポリエステルジオール(a)は、全酸成分を100モル%としたとき芳香族ジカルボン酸成分(芳香族二塩基酸成分)を80モル%以上含有する酸成分と、全グリコール成分を100モル%としたとき脂肪族グリコール成分を40モル%以上含有するグリコール成分とからなり、数平均分子量が1500〜3000である。
(Polyester diol (a))
The polyester diol (a) in the copolymerized polyester urethane resin used in the present invention comprises an acid component containing 80 mol% or more of an aromatic dicarboxylic acid component (aromatic dibasic acid component) when the total acid component is 100 mol%. When the total glycol component is 100 mol%, the glycol component contains 40 mol% or more of the aliphatic glycol component, and the number average molecular weight is 1500 to 3000.

上記ポリエステルジオール(a)は、全酸成分の80モル%以上が芳香族二塩基酸成分であることで、ウレタン結合により共重合される後述のポリアルキレンエーテルグリコール(b)との相溶性が適度に低くなり、(a)、(b)両成分に由来するセグメントがおのおの凝集してミクロ相分離構造を形成することで本発明の効果が発揮される。すなわち、芯材フィルム上に、本発明におけるアンカーコート剤組成物を用いてアンカーコート層を形成することで、アンカーコート層中において共重合ポリエステルウレタン樹脂中の(a)、(b)両成分に由来するセグメントが適度に非相溶状態で存在するため、芯材フィルムの背面とアンカーコート層を重ね合わせた際の耐ブロッキング性、及び芯材フィルムとエネルギー線硬化型粘着剤との密着性が同時に効果的に改善される。この理由は次のとおりと推察される。まず、(b)成分の凝集構造が室温で柔軟性を有し、いわばクッション性を示してエネルギー線硬化型粘着剤の収縮時の応力を吸収するとともに、エネルギー線硬化型粘着剤との親和性の作用により、密着性が向上する。また、(a)成分の凝集構造が全体としてアンカーコート層の粘弾性を弾性的なものとするので、芯材フィルム背面への癒着が起こりにくくなり、ブロッキングが抑制される。   The polyester diol (a) has a moderate compatibility with the polyalkylene ether glycol (b) described later copolymerized by a urethane bond because 80 mol% or more of the total acid component is an aromatic dibasic acid component. The effects of the present invention are exhibited when the segments derived from both components (a) and (b) are aggregated to form a microphase separation structure. That is, by forming an anchor coat layer on the core film using the anchor coat agent composition of the present invention, both the components (a) and (b) in the copolymerized polyester urethane resin in the anchor coat layer are used. Due to the reasonably derived segments existing in an incompatible state, blocking resistance when the back surface of the core film and the anchor coat layer are overlapped, and adhesion between the core film and the energy ray curable adhesive are At the same time, it is effectively improved. The reason is presumed as follows. First, the agglomerated structure of component (b) has flexibility at room temperature, so to speak, exhibits cushioning properties, absorbs stress at the time of shrinkage of the energy ray curable pressure sensitive adhesive, and has an affinity with the energy ray curable pressure sensitive adhesive. As a result, the adhesion is improved. Moreover, since the aggregate structure of the component (a) makes the viscoelasticity of the anchor coat layer elastic as a whole, adhesion to the back surface of the core material film hardly occurs and blocking is suppressed.

上記(a)成分における全酸成分中の芳香族二塩基酸成分の共重合比率は80モル%以上である。80モル%未満では(b)成分に由来するセグメントとの相溶性が高くなり、(a)、(b)両成分に由来するセグメントがミクロ相分離構造を形成せず、このため得られる共重合ポリエステルウレタン樹脂中の(b)成分に由来するセグメントの凝集構造の効果であるエネルギー線硬化型粘着剤との親和性が発現せず、エネルギー線硬化型粘着剤の密着性が損なわれてしまう傾向にあり、さらに(a)成分に由来するセグメントの凝集構造の効果である耐ブロッキング性も損なわれてしまう傾向にある。   The copolymerization ratio of the aromatic dibasic acid component in the total acid component in the component (a) is 80 mol% or more. If it is less than 80 mol%, the compatibility with the segment derived from the component (b) is increased, and the segments derived from both the components (a) and (b) do not form a microphase separation structure, and thus the copolymer obtained. Affinity with the energy ray curable pressure sensitive adhesive, which is the effect of the aggregation structure of the segment derived from the component (b) in the polyester urethane resin, does not appear, and the adhesiveness of the energy ray curable pressure sensitive adhesive tends to be impaired. Furthermore, the blocking resistance which is the effect of the aggregate structure of the segment derived from the component (a) tends to be impaired.

上記(a)成分における全グリコール成分を100モル%としたとき脂肪族グリコール成分を40モル%以上含有していることで、(a)成分の汎用溶剤への溶解性が向上し、本発明に用いる共重合ポリエステルウレタン樹脂を汎用有機溶剤中で重合し易くなる。   When the total glycol component in the component (a) is 100 mol%, the aliphatic glycol component is contained in an amount of 40 mol% or more, so that the solubility of the component (a) in a general-purpose solvent is improved, The copolymerized polyester urethane resin to be used is easily polymerized in a general-purpose organic solvent.

さらに、(a)成分の数平均分子量は1500〜3000である。数平均分子量が1500未満では(b)成分に由来するセグメントとの相溶性が高くなり、(a)、(b)両成分に由来するセグメントのミクロ相分離が生じず、このため得られる共重合ポリエステルウレタン樹脂中の(b)成分に由来するセグメントの凝集構造の効果であるエネルギー線硬化型粘着剤との親和性が発現せず、エネルギー線硬化型粘着剤との密着性が損なわれてしまう傾向にあり、さらに(a)成分に由来するセグメントの凝集構造の効果である耐ブロッキング性も損なわれてしまう傾向にある。一方、数平均分子量が3000を超えると(b)成分に由来するセグメントとの非相溶性が高まり過ぎ、(a)成分のカルボキシル基と(b)成分の水酸基の反応の進行速度が過度に低下し、重合が困難になる傾向にある。なお、上記数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。   Furthermore, the number average molecular weight of (a) component is 1500-3000. When the number average molecular weight is less than 1500, the compatibility with the segment derived from the component (b) increases, and the microphase separation of the segments derived from the components (a) and (b) does not occur, and thus the copolymer obtained The affinity with the energy ray curable pressure sensitive adhesive, which is the effect of the aggregate structure of the segments derived from the component (b) in the polyester urethane resin, is not expressed, and the adhesion with the energy ray curable pressure sensitive adhesive is impaired. In addition, the anti-blocking property, which is the effect of the aggregate structure of the segments derived from the component (a), tends to be impaired. On the other hand, when the number average molecular weight exceeds 3000, the incompatibility with the segment derived from the component (b) is excessively increased, and the reaction rate of the carboxyl group of the component (a) and the hydroxyl group of the component (b) is excessively decreased. However, the polymerization tends to be difficult. In addition, the said number average molecular weight is the value of standard polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography (GPC) method.

上記(a)成分を構成する芳香族ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸等の芳香族二塩基酸及びこれらのエステル誘導体を挙げることができるが、(b)成分との非相溶性を発現させるためにはテレフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸ジメチル、イソフタル酸ジメチル、5−スルホイソフタル酸ジメチルナトリウムがより好ましい。また、これら芳香族ジカルボン酸成分と組み合わせ、全酸成分中の20モル%未満で使用される芳香族ジカルボン酸成分以外の二塩基酸成分(その他のジカルボン酸成分)としてはアジピン酸、セバシン酸等の脂肪族二塩基酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式二塩基酸を挙げることができる。また、シクロヘキサン−1,2,4−トリカルボン酸、ヘミメリット酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、クエン酸、イソクエン酸等の3つ以上のカルボキシル基を有するものや、分子内に水酸基を有するものも適宜に用いることができる。   Examples of the aromatic dicarboxylic acid component constituting the component (a) include aromatic dibasic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid and orthophthalic acid, and ester derivatives thereof. In order to develop compatibility, terephthalic acid, isophthalic acid, dimethyl terephthalate, dimethyl isophthalate, and dimethyl sodium 5-sulfoisophthalate are more preferable. In addition, dibasic acid components (other dicarboxylic acid components) other than aromatic dicarboxylic acid components used in combination with these aromatic dicarboxylic acid components and used in less than 20 mol% of the total acid components include adipic acid, sebacic acid and the like And alicyclic dibasic acids such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, and 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid. In addition, those having three or more carboxyl groups such as cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid, hemimellitic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, citric acid and isocitric acid, and those having a hydroxyl group in the molecule Can also be used as appropriate.

上記(a)成分において芳香族ジカルボン酸成分と組み合わせて使用されるグリコール成分に含まれる脂肪族グリコール成分としては、下記一般式(1)及び/又は一般式(2)で表される脂肪族グリコール成分を含むことが好ましい。具体的には、2−メチル−1,3−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、1,2−プロピレングリコール、2−エチル−2−ブチル−1,3−プロパンジオール等が挙げられる。これらの内、汎用溶剤に対する溶解性をより効果的に高めるという観点からネオペンチルグリコールが好ましい。またこれら脂肪族グリコールと共に共重合される、その他のグリコール成分としてはエチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール等の直鎖脂肪族グリコール成分が好適に用いられる。これらの内、エチレングリコールを用いると重合反応がより進みやすく好ましい。   The aliphatic glycol component contained in the glycol component used in combination with the aromatic dicarboxylic acid component in the component (a) is an aliphatic glycol represented by the following general formula (1) and / or general formula (2). It is preferable to include a component. Specific examples include 2-methyl-1,3-propanediol, neopentyl glycol, 1,2-propylene glycol, 2-ethyl-2-butyl-1,3-propanediol. Among these, neopentyl glycol is preferable from the viewpoint of more effectively increasing the solubility in a general-purpose solvent. Other glycol components copolymerized with these aliphatic glycols include ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol and the like. A chain aliphatic glycol component is preferably used. Among these, it is preferable to use ethylene glycol because the polymerization reaction is more likely to proceed.

一般式(1):

Figure 2012216619
(但し、R1は炭素数1又は2のアルキル基である。) General formula (1):
Figure 2012216619
(However, R 1 is an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms.)

一般式(2):

Figure 2012216619
(但し、R2は炭素数1又は2のアルキル基、R3は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基である。) General formula (2):
Figure 2012216619
(However, R 2 is an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms, and R 3 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.)

また、これら脂肪族グリコール成分と組み合わせ、全グリコール成分中の60モル%未満で使用される脂肪族グリコール成分以外のグリコール成分としては、アルキレングリコールエーテル等のエーテル結合を有するものや、レゾルシノール、ヒドロキノン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビフェノール等のフェノール性水酸基を有するもの、酒石酸等の分子内にカルボキシル基を有するものが挙げられる。   Further, in combination with these aliphatic glycol components, glycol components other than the aliphatic glycol components used in less than 60 mol% of the total glycol components include those having an ether bond such as alkylene glycol ether, resorcinol, hydroquinone, Examples thereof include those having a phenolic hydroxyl group such as bisphenol A, bisphenol F and biphenol, and those having a carboxyl group in the molecule such as tartaric acid.

(ポリアルキレンエーテルグリコール(b))
本発明に用いる共重合ポリエステルウレタン樹脂におけるポリアルキレンエーテルグリコール(b)は、数平均分子量が1000〜3000である。また、ポリアルキレンエーテルグリコール(b)は、炭素数2〜4の脂肪族グリコールの脱水縮合により得られる構造からなることが好ましい。共重合ポリエステルウレタン樹脂の重縮合に用いるポリエステルジオール(a)以外のジオール化合物としてこのようなポリアルキレンエーテルグリコール(b)を用いることで、たとえば脂肪族ポリエステルジオールのような、オキシアルキレン基の連続構造を有していないジオール化合物を用いた場合よりも、ポリエステルジオール(a)と相溶性の差によるセグメントのミクロ相分離を生じやすい。その結果、本発明の所定の効果、特にポリエステルジオール(a)の凝集構造に由来する耐ブロッキング性が得られやすい。
(Polyalkylene ether glycol (b))
The polyalkylene ether glycol (b) in the copolymerized polyester urethane resin used in the present invention has a number average molecular weight of 1000 to 3000. The polyalkylene ether glycol (b) preferably has a structure obtained by dehydration condensation of an aliphatic glycol having 2 to 4 carbon atoms. By using such a polyalkylene ether glycol (b) as a diol compound other than the polyester diol (a) used for the polycondensation of the copolymerized polyester urethane resin, for example, a continuous structure of an oxyalkylene group such as an aliphatic polyester diol. Microphase separation of segments due to a difference in compatibility with the polyester diol (a) is more likely to occur than when a diol compound that does not have a diol is used. As a result, the predetermined effect of the present invention, in particular, the blocking resistance derived from the aggregate structure of the polyester diol (a) is easily obtained.

上記(b)成分の具体的な例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテルジオール類が挙げられる。これらの内、(a)成分に由来するセグメントとの適度な非相溶性を発現させるためにはポリプロピレングリコールがより好ましい。また、(b)成分の数平均分子量は1000〜3000であり、この数平均分子量が1000未満では(a)成分に由来するセグメントとの相溶性が高くなり、(a)、(b)両成分に由来するセグメントのミクロ相分離が生じず、このため得られる共重合ポリエステルウレタン樹脂中の(b)成分に由来するセグメントの凝集構造の効果であるエネルギー線硬化型粘着剤との親和性が発現せず、エネルギー線硬化型粘着剤との密着性が損なわれてしまう傾向にあり、さらに(a)成分に由来するセグメントの凝集構造の効果である耐ブロッキング性も発揮されない傾向にある。一方、数平均分子量が3000を超えると(a)成分との非相溶性が高まり過ぎ、共重合ポリエステルウレタン樹脂の重合過程で(a)成分を高濃度で含有する樹脂と(b)成分を高濃度で含有する樹脂の2相に相分離が生じ、均一な樹脂を得ることが困難になる傾向にある。   Specific examples of the component (b) include polyether diols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polytetramethylene glycol. Among these, polypropylene glycol is more preferable in order to develop moderate incompatibility with the segment derived from the component (a). Moreover, the number average molecular weight of (b) component is 1000-3000, and if this number average molecular weight is less than 1000, compatibility with the segment derived from (a) component will become high, (a), (b) both components Microphase separation of the segment derived from the resin does not occur, and therefore the affinity with the energy ray curable pressure sensitive adhesive, which is the effect of the aggregate structure of the segment derived from the component (b) in the copolymerized polyester urethane resin obtained, is expressed. Without adhering, the adhesiveness with the energy ray curable pressure-sensitive adhesive tends to be impaired, and further, the blocking resistance which is the effect of the aggregate structure of the segment derived from the component (a) tends not to be exhibited. On the other hand, when the number average molecular weight exceeds 3000, the incompatibility with the component (a) is too high, and the resin containing the component (a) at a high concentration and the component (b) are increased in the polymerization process of the copolymer polyester urethane resin. Phase separation occurs in the two phases of the resin contained at a concentration, and it tends to be difficult to obtain a uniform resin.

上記(a)成分と(b)成分の共重合比率は前記(a)成分100質量部に対し、前記(b)成分40〜80質量部である。(b)成分が40質量部未満では(b)成分に由来するセグメントの凝集構造の効果であるエネルギー線硬化型粘着剤との親和性が十分に発現されないことから、エネルギー線硬化型粘着剤との密着性が損なわれる。また、本発明におけるアンカーコート剤組成物の耐ブロッキング性は、(a)成分のセグメントの凝集構造における剛直な構造に起因するものと推察されるが、(b)成分が40質量部未満であると、このような(a)成分のセグメントの凝集構造が形成されにくくなるため、耐ブロッキング性が損なわれることがある。一方、(b)成分が80質量部を超えると共重合ポリエステルウレタン樹脂全体のガラス転移温度が低くなり、耐ブロッキング性が損なわれる。   The copolymerization ratio of the component (a) and the component (b) is 40 to 80 parts by mass of the component (b) with respect to 100 parts by mass of the component (a). When the component (b) is less than 40 parts by mass, the affinity with the energy beam curable adhesive, which is the effect of the aggregate structure of the segments derived from the component (b), is not sufficiently expressed. The adhesion of is impaired. Moreover, although the anti-blocking property of the anchor coating composition in the present invention is presumed to be due to the rigid structure of the aggregated structure of the segment of the component (a), the component (b) is less than 40 parts by mass. And, since the aggregate structure of the segment of the component (a) becomes difficult to form, blocking resistance may be impaired. On the other hand, when the component (b) exceeds 80 parts by mass, the glass transition temperature of the entire copolymer polyester urethane resin is lowered, and the blocking resistance is impaired.

(多価イソシアナート化合物(c))
共重合ポリエステルウレタン樹脂に用いられる多価イソシアナート化合物(c)としては、芳香族、脂肪族、脂環族のいずれの多価イソシアナート化合物でもよく、ジフェニルメタンジイソシアナート、トリレンジイソシアナート、1,3−キシリレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、1,6−ヘキサンジイソシアナート等が挙げられるが、反応性の良さからジフェニルメタンジイソシアナートが好ましい。これら多価イソシアナート化合物の共重合量は、本発明に用いられる共重合ポリエステルウレタン樹脂における上記(a)成分100質量部に対し、20〜50質量部である。20質量部未満では共重合ポリエステルウレタン樹脂をコート層としたときに強靱性が発現せず、また50質量部を超えると生成する共重合ポリエステルウレタン樹脂の汎用溶剤に対する溶解性が低下する。
(Polyvalent isocyanate compound (c))
The polyvalent isocyanate compound (c) used in the copolymerized polyester urethane resin may be any aromatic, aliphatic or alicyclic polyvalent isocyanate compound, such as diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, 1 , 3-xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 1,6-hexane diisocyanate, and the like, and diphenylmethane diisocyanate is preferred because of its good reactivity. The copolymerization amount of these polyvalent isocyanate compounds is 20 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a) in the copolymerized polyester urethane resin used in the present invention. If it is less than 20 parts by mass, the toughness will not be exhibited when the copolymerized polyester urethane resin is used as a coating layer, and if it exceeds 50 parts by mass, the solubility of the produced copolymerized polyester urethane resin in a general-purpose solvent will decrease.

また、本発明に用いる共重合ポリエステルウレタン樹脂は、上記(a)〜(c)成分の他に、任意の成分として、脂肪族多価アルコール(d)を共重合モノマーとして含んでいてもよい。   Moreover, the copolymerization polyester urethane resin used for this invention may contain aliphatic polyhydric alcohol (d) as a copolymerization monomer as arbitrary components other than said (a)-(c) component.

(脂肪族多価アルコール(d))
共重合ポリエステルウレタン樹脂における脂肪族多価アルコール(d)は、炭素数4〜6であることが好ましく、該共重合ポリエステルウレタン樹脂に用いることで、鎖延長剤として作用する。この(d)成分の具体例としては、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール等の直鎖脂肪族グリコール類や、2−メチル−1,3−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、1,2−プロピレングリコール等の分岐を有するグリコール類が挙げられる。また、架橋剤との反応性を向上させる目的で3官能以上の多価アルコールを用いても良く、例えばトリメチロールプロパン、グリセリン等のトリオール、ペンタエリスリトール等のテトラオールを挙げることができる。これら多価アルコールの内、得られる共重合ポリエステルウレタン樹脂の溶解性を向上させる意味からは分岐を有するグリコール類が好ましく、最も好ましくはネオペンチルグリコールである。
(Aliphatic polyhydric alcohol (d))
The aliphatic polyhydric alcohol (d) in the copolymerized polyester urethane resin preferably has 4 to 6 carbon atoms, and acts as a chain extender when used in the copolymerized polyester urethane resin. Specific examples of the component (d) include linear aliphatic glycols such as 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, and 2-methyl-1,3-propane. Examples thereof include branched glycols such as diol, neopentyl glycol, and 1,2-propylene glycol. Further, for the purpose of improving the reactivity with the crosslinking agent, a trifunctional or higher polyhydric alcohol may be used, and examples thereof include triols such as trimethylolpropane and glycerin, and tetraols such as pentaerythritol. Of these polyhydric alcohols, branched glycols are preferable from the viewpoint of improving the solubility of the copolymer polyester urethane resin obtained, and neopentyl glycol is most preferable.

これらの脂肪族多価アルコール(d)を共重合することにより、共重合ポリエステルウレタン樹脂中のウレタン結合基濃度を調整し、共重合ポリエステルウレタン樹脂のガラス転移温度等の物性を制御することができる。(d)成分は、上記(a)成分100質量部に対し、0〜8質量部の範囲で共重合することができ、6質量部以下であることがさらに好ましい。8質量部を超えると、上述した(c)成分と多数の分岐構造を有する架橋体を生じ、ポリエステルウレタン樹脂溶液中に沈殿したり、(c)成分と、(a)成分や(b)成分との反応が妨げられたりすることがあり、好ましくない。(d)成分は必須成分ではないが、使用する場合は、その使用量が過少であると効果を発揮しないので、(a)成分100質量部に対し、0.2質量部以上であることが好ましく、0.6質量部以上がより好ましく、1.6質量部以上がさらに好ましい。   By copolymerizing these aliphatic polyhydric alcohols (d), the concentration of urethane bonding groups in the copolymerized polyester urethane resin can be adjusted, and the physical properties such as the glass transition temperature of the copolymerized polyester urethane resin can be controlled. . (D) A component can be copolymerized in 0-8 mass parts with respect to 100 mass parts of said (a) component, and it is still more preferable that it is 6 mass parts or less. When the amount exceeds 8 parts by mass, the above-mentioned component (c) and a crosslinked product having a large number of branched structures are formed and precipitated in the polyester urethane resin solution, or (c) component, (a) component and (b) component. Reaction may be hindered, which is not preferable. (D) Although a component is not an essential component, when using, since an effect will not be exhibited if the usage-amount is too small, it may be 0.2 mass part or more with respect to 100 mass parts of (a) component. Preferably, 0.6 parts by mass or more is more preferable, and 1.6 parts by mass or more is more preferable.

(共重合ポリエステルウレタン樹脂の性状)
本発明に用いる共重合ポリエステルウレタン樹脂の数平均分子量は10,000〜100,000である。数平均分子量がこれよりも低いとエネルギー線硬化型粘着剤との密着性が不十分となり、数平均分子量がこれよりも高いとポリエステルウレタン樹脂溶液の粘度が高くなり、取り扱い作業性が悪くなる。
(Properties of copolymer polyester urethane resin)
The number average molecular weight of the copolymerized polyester urethane resin used in the present invention is 10,000 to 100,000. If the number average molecular weight is lower than this, the adhesiveness with the energy ray curable pressure-sensitive adhesive becomes insufficient, and if the number average molecular weight is higher than this, the viscosity of the polyester urethane resin solution becomes high and handling workability is deteriorated.

本発明に用いる共重合ポリエステルウレタン樹脂の動的粘弾性率測定におけるガラス転移温度は、40℃以上であることが好ましく、より好ましくは50〜75℃である。なお、ガラス転移温度は、動的粘弾性測定において、損失正接tanδが最大になるときの温度を指す。ガラス転移温度がこのような範囲にあることで、十分な耐ブロッキング性と、芯材フィルムとエネルギー線硬化型粘着剤との密着性を有するアンカーコート層が得られやすい傾向がある。   The glass transition temperature in the dynamic viscoelasticity measurement of the copolyester urethane resin used in the present invention is preferably 40 ° C. or higher, more preferably 50 to 75 ° C. The glass transition temperature refers to a temperature at which the loss tangent tan δ is maximized in the dynamic viscoelasticity measurement. When the glass transition temperature is in such a range, there is a tendency that an anchor coat layer having sufficient blocking resistance and adhesion between the core material film and the energy ray curable pressure-sensitive adhesive tends to be obtained.

(共重合ポリエステルウレタン樹脂の重合)
本発明に用いる共重合ポリエステルウレタン樹脂は、例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤中あるいはトルエン、キシレン等の芳香族系炭化水素系溶剤と上記ケトン系溶剤との混合溶剤中で、上記(a)成分、(b)成分、(c)成分と、任意配合成分である(d)成分との重縮合反応により、重合されることが好ましい。重合触媒としては、例えば、ジブチル錫ラウレート等の有機錫錯体やトリエチレンジアミン等のアミン系触媒を用いることができる。
(Polymerization of copolymerized polyester urethane resin)
The copolymerized polyester urethane resin used in the present invention is, for example, in a ketone solvent such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, or in a mixed solvent of an aromatic hydrocarbon solvent such as toluene and xylene and the above ketone solvent. Polymerization is preferably performed by a polycondensation reaction between the component (a), the component (b), the component (c), and the component (d) that is an optional component. As the polymerization catalyst, for example, an organic tin complex such as dibutyltin laurate or an amine catalyst such as triethylenediamine can be used.

次に、本発明に用いられるアンカーコート剤組成物について説明する。
[アンカーコート剤組成物]
本発明に用いられるアンカーコート剤組成物は、前述した共重合ポリエステルウレタン樹脂を含む。またアンカーコート剤組成物は、共重合ポリエステルウレタン樹脂の他に、非晶質ポリエステル樹脂や架橋剤を含むことが好ましい。
Next, the anchor coating composition used in the present invention will be described.
[Anchor coating composition]
The anchor coating agent composition used in the present invention contains the above-described copolymerized polyester urethane resin. The anchor coating agent composition preferably contains an amorphous polyester resin and a crosslinking agent in addition to the copolymerized polyester urethane resin.

(非晶質ポリエステル樹脂)
非晶質ポリエステル樹脂としては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサン−1,4−ジメタノール、水素化ビスフェノールA、ビスフェノールAのエチレンオキシドやプロピレンオキシド付加物などのアルコール成分の中から選ばれる少なくとも1種と、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、シクロヘキサン−1,4−ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸及びその酸無水物などのカルボン酸成分の中から選ばれる少なくとも1種とを縮重合させて得られた重合体などを挙げることができる。
(Amorphous polyester resin)
Examples of the amorphous polyester resin include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, neo At least one selected from alcohol components such as pentyl glycol, cyclohexane-1,4-dimethanol, hydrogenated bisphenol A, ethylene oxide or propylene oxide adduct of bisphenol A, terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, Obtained by polycondensation with at least one selected from carboxylic acid components such as cyclohexane-1,4-dicarboxylic acid, adipic acid, azelaic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid and acid anhydrides thereof Heavy Or the like can be mentioned the body.

非晶質ポリエステル樹脂は、固体状態で結晶性を示さないポリエステル樹脂である。ここでいう非晶質は、折りたたみ構造等の局所的な結晶部分と、分子鎖が等方性配向している部分が並存しているものも含む。非晶質ポリエステル樹脂を用いることで、本発明に用いられるアンカーコート剤組成物より形成されるアンカーコート層の表面硬度を低く保ち、該アンカーコート層と、該アンカーコート層上に設けられるエネルギー線硬化型粘着剤層との高い密着性が得られやすい。また、より効率的にブロッキングを防止することができる。特に、エネルギー線硬化型粘着剤の硬化時の収縮は大きいので、後述するようにアンカーコート層の厚みを例えば0.1〜7μmとした場合に、アンカーコート層の厚みが増すとブロッキングが発生しやすくなるが、非晶質ポリエステル樹脂をアンカーコート剤組成物に含有させることで、アンカーコート層の厚みが厚い場合であってもブロッキングを抑制しやすい。   An amorphous polyester resin is a polyester resin that does not exhibit crystallinity in the solid state. The term “amorphous” as used herein includes those in which local crystal parts such as a folded structure and parts where molecular chains are isotropically coexist. By using the amorphous polyester resin, the surface hardness of the anchor coat layer formed from the anchor coat agent composition used in the present invention is kept low, and the anchor coat layer and the energy beam provided on the anchor coat layer High adhesion with the curable pressure-sensitive adhesive layer is easily obtained. Moreover, blocking can be prevented more efficiently. In particular, since the shrinkage at the time of curing of the energy ray curable pressure-sensitive adhesive is large, blocking occurs when the thickness of the anchor coat layer is increased when the thickness of the anchor coat layer is set to, for example, 0.1 to 7 μm as described later. Although it becomes easy, it is easy to suppress blocking by including an amorphous polyester resin in the anchor coating agent composition even when the anchor coating layer is thick.

非晶質ポリエステル樹脂の配合量は、共重合ポリエステルウレタン樹脂100質量部に対して100質量部以下であることが好ましく、1〜50質量部であることがより好ましく、5〜25質量部であることがさらに好ましく、5〜15質量部であることが特に好ましい。非晶質ポリエステル樹脂の配合量をこのような範囲とすることで、後述する芯材フィルムに対する密着性が十分に得られやすくなるとともに、本発明に用いられるアンカーコート剤組成物より形成されるアンカーコート層の表面硬度を低く保ち、該アンカーコート層と、該アンカーコート層上に設けられるエネルギー線硬化型粘着剤層との高い密着性が得られやすい。また、ブロッキングを効率的に抑制できる。さらには、アンカーコート剤組成物中での共重合ポリエステルウレタン樹脂との相溶性が低下しにくいので、ヘイズ値が低く保たれ、アンカーコート層の透明性を高くしやすい。   The blending amount of the amorphous polyester resin is preferably 100 parts by mass or less, more preferably 1 to 50 parts by mass, and 5 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the copolyester urethane resin. More preferably, it is 5-15 mass parts especially preferable. By setting the blending amount of the amorphous polyester resin in such a range, the adhesion to the core film described later can be sufficiently obtained, and the anchor formed from the anchor coating agent composition used in the present invention. The surface hardness of the coat layer is kept low, and high adhesion between the anchor coat layer and the energy ray curable pressure-sensitive adhesive layer provided on the anchor coat layer is easily obtained. Moreover, blocking can be suppressed efficiently. Furthermore, since compatibility with the copolymerized polyester urethane resin in the anchor coating agent composition is unlikely to be lowered, the haze value is kept low, and the transparency of the anchor coat layer is easily increased.

(架橋剤)
本発明におけるアンカーコート剤は、さらに架橋剤が加えられていてもよい。この架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤が好ましい。架橋剤は、共重合ポリエステルウレタン樹脂が有する水酸基等の活性水素基や非晶質ポリエステル樹脂が有する水酸基等の活性水素基との反応性を有する。この場合、共重合ポリエステルウレタン樹脂のポリマー鎖同士や非晶質ポリエステル樹脂のポリマー鎖同士、あるいは共重合ポリエステル樹脂のポリマー鎖と非晶質ポリエステル樹脂のポリマー鎖とが結合してアンカーコート剤組成物の凝集力が向上し、芯材フィルムとの密着性を向上させることができる。
(Crosslinking agent)
The anchor coating agent in the present invention may further contain a crosslinking agent. As this crosslinking agent, an isocyanate-based crosslinking agent is preferable. The cross-linking agent has reactivity with active hydrogen groups such as hydroxyl groups possessed by the copolymerized polyester urethane resin and active hydrogen groups such as hydroxyl groups possessed by the amorphous polyester resin. In this case, the polymer chain of the copolymer polyester urethane resin, the polymer chains of the amorphous polyester resin, or the polymer chain of the copolymer polyester resin and the polymer chain of the amorphous polyester resin are bonded to each other to form an anchor coating agent composition. This improves the cohesive force and improves the adhesion to the core film.

イソシアナート系化合物としては、トリレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、キシリレンジイソシアナートなどの芳香族ポリイソシアナート;ジシクロヘキシルメタン−4,4’−ジイソシアナート、ビシクロヘプタントリイソシアナート、シクロペンチレンジイソシアナート、シクロヘキシレンジイソシアナート、メチルシクロヘキシレンジイソシアナート、水添キシリレンジイソシアナートなどの脂環式イソシアナート化合物;ヘキサメチレンジイソシアナート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアナート、リジンジイソシアナートなどの脂肪族イソシアナート;等が挙げられる。また、これらの化合物の、ビウレット体、イソシアヌレート体;や、これらの化合物と、エチレングリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の非芳香族性低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体;などの変性体も用いることができる。   Examples of the isocyanate compound include aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate; dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate, bicycloheptane triisocyanate, cyclopentylene diene Alicyclic isocyanate compounds such as isocyanate, cyclohexylene diisocyanate, methylcyclohexylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate; hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, etc. Aliphatic isocyanate; and the like. In addition, biuret bodies and isocyanurate bodies of these compounds; and adduct bodies that are reaction products of these compounds with non-aromatic low-molecular active hydrogen-containing compounds such as ethylene glycol, trimethylolpropane, castor oil, etc. Modified products such as; can also be used.

イソシアナート系架橋剤の配合量は、共重合ポリエステルウレタン樹脂と非晶質ポリエステル樹脂の合計量100質量部(固形分)に対して、0.1〜30質量部であることが好ましく、特に0.25〜30質量部であることが好ましい。イソシアナート系架橋剤の配合量が上記範囲にあることで、アンカーコート層を適度な硬度に保ち、芯材フィルムに対して良好な密着性が得られやすい。   The amount of the isocyanate-based cross-linking agent is preferably 0.1 to 30 parts by mass, particularly 0, relative to 100 parts by mass (solid content) of the copolymerized polyester urethane resin and the amorphous polyester resin. It is preferable that it is 25-30 mass parts. When the blending amount of the isocyanate-based crosslinking agent is within the above range, the anchor coat layer is maintained at an appropriate hardness, and good adhesion to the core material film is easily obtained.

(アンカーコート剤組成物の調製)
本発明に用いるアンカーコート剤組成物は、前述した共重合ポリエステルウレタン樹脂と、所望により用いられる前記非晶質ポリエステル樹脂、前記架橋剤及びその他添加剤と、溶媒とを混合・撹拌する公知の方法により調製することができる。その他の添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、カップリング剤などを挙げることができる。
(Preparation of anchor coating composition)
The anchor coating agent composition used in the present invention is a known method of mixing and stirring the above-described copolymerized polyester urethane resin, the amorphous polyester resin used as desired, the crosslinking agent and other additives, and a solvent. Can be prepared. Examples of other additives include an ultraviolet absorber, a plasticizer, a filler, an antioxidant, a tackifier, a pigment, a dye, and a coupling agent.

溶媒としては、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、1,2−ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン等のエーテル類;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸メチル等のエステル類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類:N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセタミド、ヘキサメチルリン酸ホスホロアミド、N−メチルピロリドン等のアミド類;ε−カプロラクタム等のラクタム類;γ−ラクトン、δ−ラクトン等のラクトン類;ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド類;ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン等の脂肪族炭化水素類;シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロオクタン等の脂環式炭化水素類;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、1,2−ジクロロエタン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類;及びこれらの2種以上からなる混合溶媒;等が挙げられる。   Examples of the solvent include ethers such as diethyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, 1,2-dimethoxyethane, tetrahydrofuran, and 1,4-dioxane; esters such as methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, and methyl lactate Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, diethyl ketone, and cyclohexanone: amides such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, hexamethylphosphate phosphoramide, and N-methylpyrrolidone; -Lactams such as caprolactam; Lactones such as γ-lactone and δ-lactone; Sulfoxides such as dimethyl sulfoxide and diethyl sulfoxide; Aliphatic hydrocarbons such as pentane, hexane, heptane, octane, nonane and decane Cyclopentane, cyclohexane, cyclooctane and other alicyclic hydrocarbons; benzene, toluene, xylene and other aromatic hydrocarbons; dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane, chlorobenzene and other halogenated hydrocarbons And a mixed solvent comprising two or more of these; and the like.

溶媒の使用量は、特に限定されるものではないが、アンカーコート剤組成物の固形分濃度が10〜50質量%となる量が好ましい。   Although the usage-amount of a solvent is not specifically limited, The quantity from which the solid content concentration of an anchor coating agent composition will be 10-50 mass% is preferable.

アンカーコート層22は、上述したアンカーコート剤組成物によって形成されている。アンカーコート層22の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、0.1〜7μmであることが好ましく、1〜5μmであることがより好ましい。このような厚さとすることで、アンカーコート層22がエネルギー線硬化型粘着剤層21のエネルギー線硬化時における収縮を効率的に吸収し、アンカーコート層22と芯材フィルム23の剥離を抑制することができ、また、ブロッキングが生じにくい。   The anchor coat layer 22 is formed by the above-described anchor coat agent composition. Although the thickness of the anchor coat layer 22 is not specifically limited, For example, it is preferable that it is 0.1-7 micrometers, and it is more preferable that it is 1-5 micrometers. By setting it as such thickness, the anchor coat layer 22 efficiently absorbs the shrinkage of the energy ray curable pressure-sensitive adhesive layer 21 during the energy ray curing, and suppresses the peeling of the anchor coat layer 22 and the core material film 23. And blocking is unlikely to occur.

(エネルギー線硬化型粘着剤層21)
エネルギー線硬化型粘着剤層21は、従来より公知のガンマ線、電子線、UV、可視光等のエネルギー線の照射により硬化する種々のエネルギー線硬化型粘着剤により形成され得るが、特にUV硬化型粘着剤を用いることが好ましい。
(Energy ray curable adhesive layer 21)
The energy beam curable pressure-sensitive adhesive layer 21 can be formed of various energy beam curable pressure-sensitive adhesives that are cured by irradiation with energy rays such as gamma rays, electron beams, UV, and visible light, which are conventionally known. It is preferable to use an adhesive.

UV硬化型粘着剤としては、例えばアクリル系共重合体に、多官能紫外線硬化樹脂を混合した粘着剤が挙げられる。多官能紫外線硬化樹脂としては、(メタ)アクリロイル基を複数有する低分子化合物が挙げられる。また、側鎖に光重合性の官能基を有するアクリル系共重合体を含む粘着剤も用いることができる。光重合性の官能基としては(メタ)アクリロイル基が挙げられる。なお、ここに挙げた以外のものでも、UV硬化型粘着剤で硬化時に変形の生じるものであれば、アンカーコート層22上に形成されることで所定の効果が発現される。   Examples of the UV curable adhesive include an adhesive obtained by mixing an acrylic copolymer with a polyfunctional ultraviolet curable resin. Examples of the polyfunctional ultraviolet curable resin include low molecular compounds having a plurality of (meth) acryloyl groups. Moreover, the adhesive containing the acrylic copolymer which has a photopolymerizable functional group in a side chain can also be used. (Meth) acryloyl group is mentioned as a photopolymerizable functional group. In addition, even if it is a thing except here, if a deformation | transformation arises at the time of hardening with UV hardening type adhesives, a predetermined effect will be expressed by forming on the anchor coat layer 22.

本発明においてエネルギー線硬化型粘着剤層21の厚さは特に限定されるものではないが、通常、3〜200μmの範囲内であり、特に5〜150μmの範囲内であることが好ましい。   In the present invention, the thickness of the energy ray curable pressure-sensitive adhesive layer 21 is not particularly limited, but is usually within a range of 3 to 200 μm, and particularly preferably within a range of 5 to 150 μm.

(芯材フィルム23)
本発明における芯材フィルム23としては、厚み精度が高いことから、ポリエステルフィルムが好ましい。ポリエステルフィルムを構成するポリエステルとは、芳香族二塩基酸またはそのエステル誘導体と、ジオールまたはそのエステル誘導体とから重縮合して得られる線状飽和ポリエステルである。ポリエステルの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフテレート、ポリエチレン−2,6ナフタレンジカルボキシレート等が挙げられ、これらの共重合体またはこれと小割合の他樹脂とのブレンド物等も含まれる。
(Core film 23)
As the core material film 23 in the present invention, a polyester film is preferable because of high thickness accuracy. The polyester constituting the polyester film is a linear saturated polyester obtained by polycondensation from an aromatic dibasic acid or an ester derivative thereof and a diol or an ester derivative thereof. Specific examples of the polyester include polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene-2,6 naphthalene dicarboxylate, and the like. These copolymers or blends thereof with a small proportion of other resins. Things are also included.

ポリエステルフィルムは、従来から知られている方法で製造することができる。例えば、二軸延伸ポリエステルフィルムは、ポリエステルを乾燥後、Tm〜(Tm+70)℃の温度(Tm:ポリエステルの融点)で押出機にて溶融し、ダイ(例えばT−ダイ、I−ダイ等)から40〜90℃の回転冷却ドラム上に押出し、急冷して未延伸フィルムを製造し、次いで該未延伸フィルムを(Tg−10)〜(Tg+70)℃の温度(Tg:ポリエステルのガラス転移温度)で縦方向に2.5〜8.0倍の倍率で延伸し、横方向に2.5〜8.0倍の倍率で延伸し、必要に応じて180〜250℃の温度で1〜60秒間熱固定することにより製造できる。芯材フィルム23の厚みは特に限定されない。   The polyester film can be produced by a conventionally known method. For example, the biaxially stretched polyester film is obtained by drying the polyester, melting it with an extruder at a temperature of Tm to (Tm + 70) ° C. (Tm: melting point of the polyester), and from a die (eg, T-die, I-die, etc.). Extruded onto a rotating cooling drum at 40 to 90 ° C., rapidly cooled to produce an unstretched film, and then the unstretched film was heated at a temperature of (Tg-10) to (Tg + 70) ° C. (Tg: glass transition temperature of polyester). Stretch in the longitudinal direction at a magnification of 2.5 to 8.0 times, stretch in the transverse direction at a magnification of 2.5 to 8.0 times, and heat for 1 to 60 seconds at a temperature of 180 to 250 ° C. as necessary. It can be manufactured by fixing. The thickness of the core film 23 is not particularly limited.

また必要により、芯材フィルム23に適当なフィラーを含有させることができる。このフィラーとしては、従来、芯材フィルムの滑り性付与剤として知られているものが挙げられ、その具体例としては、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、シリカ、カオリン、酸化珪素、酸化亜鉛、カーボンブラック、炭化珪素、酸化錫、架橋アクリル樹脂粒子、架橋ポリスチレン樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、架橋シリコーン樹脂粒子等が挙げられる。さらに芯材フィルム中には、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒なども適宜添加することができる。   If necessary, the core film 23 can contain an appropriate filler. As this filler, what is conventionally known as a slipperiness | lubricity imparting agent of a core material film is mentioned, As the specific example, calcium carbonate, calcium oxide, aluminum oxide, silica, kaolin, silicon oxide, zinc oxide, Examples thereof include carbon black, silicon carbide, tin oxide, crosslinked acrylic resin particles, crosslinked polystyrene resin particles, melamine resin particles, and crosslinked silicone resin particles. Furthermore, a coloring agent, an antistatic agent, an antioxidant, an organic lubricant, a catalyst, and the like can be appropriately added to the core material film.

芯材フィルム23は、透明なものであっても、所望により着色又は蒸着されていてもよく、また紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤などを含んでいてもよい。また、芯材フィルム23としては、上記の単層フィルムであってもよいし、積層フィルムであってもよい。   The core material film 23 may be transparent, may be colored or vapor-deposited as desired, and may contain an ultraviolet absorber, a light stabilizer, an antioxidant, and the like. Further, the core film 23 may be the above-mentioned single layer film or a laminated film.

(接着手段24)
貼着部2に任意に設けられる接着手段24は、強粘着性を有する粘着剤や熱可塑性樹脂等から形成されることが好ましい。接着手段24の厚みは特に限定されない。強粘着性を有する粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、例えばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられる。熱可塑性樹脂としては、何ら限定されるものではないが、例えばポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチラール、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド樹脂、セルロース、ポリエチレン、ポリイソブチレン、ポリビニルエーテル、ポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリメチルメタクリレート、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体などが挙げられる。
(Adhesion means 24)
It is preferable that the adhesive means 24 arbitrarily provided in the sticking part 2 is formed from a pressure-sensitive adhesive or a thermoplastic resin having strong adhesiveness. The thickness of the bonding means 24 is not particularly limited. The pressure-sensitive adhesive having strong adhesiveness is not limited at all, but rubber-based, acrylic-based, silicone-based, polyvinyl ether-based, and the like are used. The thermoplastic resin is not limited at all. For example, polyester resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinyl butyral, polyvinyl chloride, polystyrene, polyamide resin, cellulose, polyethylene, polyisobutylene, polyvinyl ether, polyimide resin, phenoxy resin. , Polymethyl methacrylate, styrene-isoprene-styrene block copolymer, styrene-butadiene-styrene block copolymer, and the like.

貼着部2の好ましい厚さは、貼付されるウエハ4に形成されたバンプ5の高さによって決定される。貼着部2の厚さ(Tt)は、貼着部2を構成するエネルギー線硬化型粘着剤層、アンカーコート層、芯材フィルム及び場合によって設けられる接着手段の合計厚みを意味する。貼着部2の厚さ(Tt)とバンプの高さ(Bh)との差(Bh−Tt)は、好ましくは−5〜+50μm、さらに好ましくは±0〜+40μmである。例えば、バンプ5の高さ(Bh)が100μmであった場合、貼着部2の厚さ(Tt)は50〜105μm、好ましくは60〜100μmである。このような厚さの関係とすれば、ウエハのバンプ5と、後述する基材シート1とが適度な圧力で接し、研削加工時に表面保護用シート10の剥がれや位置ずれ等が起きにくくなる。その差(Bh−Tt)の値が負であり、貼着部2の厚さがバンプの高さよりも大きく、隙間が開いていたといしても、その値が小さければ研削加工時の押し圧による半導体ウエハの撓みにより、適度な圧力が発生し、ウエハ全体が固定可能となる。芯材フィルムとしてポリエステルフィルムを用いた場合には、厚み精度が高いため、上記のように貼着部2の厚さ(Tt)を好ましい厚さに調整することが容易である。   The preferable thickness of the sticking part 2 is determined by the height of the bumps 5 formed on the wafer 4 to be stuck. The thickness (Tt) of the sticking part 2 means the total thickness of the energy ray curable pressure-sensitive adhesive layer, the anchor coat layer, the core material film, and the bonding means provided in some cases. The difference (Bh−Tt) between the thickness (Tt) of the sticking part 2 and the bump height (Bh) is preferably −5 to +50 μm, more preferably ± 0 to +40 μm. For example, when the height (Bh) of the bump 5 is 100 μm, the thickness (Tt) of the sticking part 2 is 50 to 105 μm, preferably 60 to 100 μm. With such a thickness relationship, the bumps 5 of the wafer and the base sheet 1 described later are in contact with each other at an appropriate pressure, and the surface protection sheet 10 is less likely to be peeled off or misaligned during grinding. Even if the difference (Bh−Tt) is negative, the thickness of the sticking part 2 is larger than the height of the bump, and the gap is open, if the value is small, it depends on the pressing pressure during grinding. Due to the bending of the semiconductor wafer, an appropriate pressure is generated, and the entire wafer can be fixed. When a polyester film is used as the core material film, since the thickness accuracy is high, it is easy to adjust the thickness (Tt) of the sticking part 2 to a preferable thickness as described above.

貼着部2は、基材シート1と積層される前に打ち抜き等の加工が行われるので、その両面にはシリコーン系剥離剤等で処理が施された剥離フィルムが積層された形で供される。剥離フィルムは、エネルギー線硬化型粘着剤層21や接着手段24を保護し、自己支持性を付与する役割を担う。接着手段24が設けられている場合に、両面に積層される剥離フィルムは、軽剥離タイプ・重剥離タイプのように剥離力の差を付けて構成すれば、表面保護用シートの作成時の作業性が向上するため好ましい。軽剥離タイプの剥離フィルムが先に剥離できるので、軽剥離タイプの剥離フィルムを、基材シート1に積層される接着手段24に貼付する。また、重剥離タイプの剥離フィルムを、ウエハ4に貼付されるエネルギー線硬化型粘着剤層21に貼付する。   Since the sticking part 2 is processed such as punching before being laminated with the base sheet 1, it is provided in a form in which a release film treated with a silicone-based release agent is laminated on both sides. The The release film protects the energy ray curable pressure-sensitive adhesive layer 21 and the adhesive means 24 and plays a role of providing self-supporting properties. When the adhesive means 24 is provided, if the release film laminated on both sides is configured with a difference in release force as in the light release type / heavy release type, the work for creating the surface protection sheet This is preferable because of improved properties. Since the light release type release film can be peeled first, the light release type release film is attached to the adhesive means 24 laminated on the base sheet 1. Also, a heavy release type release film is attached to the energy ray curable pressure-sensitive adhesive layer 21 attached to the wafer 4.

その両面に剥離フィルムが積層された貼着部2を製造する方法は特に限定されない。一例として、まず、剥離フィルムに対して、接着手段24としての強粘着性を有する粘着剤層を構成する粘着剤層用組成物を塗布、乾燥し、接着手段24としての強粘着性を有する粘着剤層を形成する。また、芯材フィルム23に対してアンカーコート剤組成物を塗布、乾燥してアンカーコート層22を形成し、コートフィルムを作成する。次いで、強粘着性を有する粘着剤層上にコートフィルムの芯材フィルムを積層する。また、別の剥離フィルムに対して、エネルギー線硬化型粘着剤層を構成する粘着剤組成物を塗布、乾燥し、エネルギー線硬化型粘着剤層21を形成する。その後、エネルギー線硬化型粘着剤層21とコートフィルムのアンカーコート層とを積層することで、両面に剥離フィルムが積層された貼着部2が製造される。   The method of manufacturing the sticking part 2 with which the peeling film was laminated | stacked on the both surfaces is not specifically limited. As an example, first, a pressure-sensitive adhesive layer as a bonding means 24 is applied to a release film and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer composition that forms a pressure-sensitive adhesive layer as the bonding means 24. An agent layer is formed. Also, the anchor coat agent composition is applied to the core material film 23 and dried to form the anchor coat layer 22 to prepare a coat film. Subsequently, the core film of a coat film is laminated | stacked on the adhesive layer which has strong adhesiveness. Moreover, the adhesive composition which comprises an energy-beam curable adhesive layer is apply | coated and dried with respect to another peeling film, and the energy-beam curable adhesive layer 21 is formed. Then, the sticking part 2 by which the peeling film was laminated | stacked on both surfaces is manufactured by laminating | stacking the energy-beam curable adhesive layer 21 and the anchor coat layer of a coat film.

貼着部2を、接着手段24を設けない構成とした場合には、基材シート1の貼着部2の設けられる面の全面に予め粘着処理を施したり、該面を熱可塑性樹脂等により構成したりすることによって、貼着部2を基材シート1に押圧や加熱により接着することができる。粘着処理に用いる粘着剤や熱可塑性樹脂等として好ましいものは、接着手段24に用いられるものと同様である。ただし、基材シート1の貼着部2の設けられる面の全面に粘着処理が施されている場合は、粘着剤がバンプと接触する可能性があるので、粘着剤の金属への粘着性が強すぎないことが好ましい。   When the sticking part 2 is configured not to provide the adhesive means 24, the entire surface of the base sheet 1 where the sticking part 2 is provided is subjected to an adhesive treatment in advance, or the face is made of a thermoplastic resin or the like. By configuring, the sticking part 2 can be adhere | attached on the base material sheet 1 by a press or a heating. Preferable examples of the pressure-sensitive adhesive and thermoplastic resin used for the pressure-sensitive adhesive treatment are the same as those used for the bonding means 24. However, when the entire surface of the surface of the base sheet 1 where the sticking part 2 is provided is subjected to an adhesive treatment, the adhesive may come into contact with the bumps. It is preferably not too strong.

上記各組成物の塗布は、常法によって行えばよく、例えば、バーコート法、ナイフコート法、マイヤーバー法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法によって行えばよい。アンカーコート層は、アンカーコート剤組成物を塗布し、芯材フィルムの片面に塗膜を形成したのち、塗膜を50〜120℃程度で乾燥し、アンカーコート層を形成することが好ましい。   Application of each of the above compositions may be performed by a conventional method, for example, a bar coating method, a knife coating method, a Mayer bar method, a roll coating method, a blade coating method, a die coating method, or a gravure coating method. The anchor coat layer is preferably formed by applying the anchor coat agent composition and forming a coating film on one side of the core film, and then drying the coating film at about 50 to 120 ° C. to form the anchor coat layer.

なお、上記の製法では、各層を各組成物の直接塗布、乾燥により形成しているが、別の工程フィルム上に各組成物を塗布、乾燥して各層を形成し、その後、転写することで積層してもよい。   In the above production method, each layer is formed by direct application and drying of each composition. However, each composition is applied and dried on a separate process film to form each layer, and then transferred. You may laminate.

剥離フィルムは、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙に、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる。   The release film is not particularly limited. For example, a film made of a resin such as polyethylene terephthalate, polypropylene, or polyethylene, or a foamed film thereof, or paper such as glassine paper, coated paper, or laminated paper, silicone-based, fluorine A system and a release agent such as a long chain alkyl group-containing carbamate can be used.

(コートフィルムの性状)
本発明の表面保護シートを作製するにあたって、芯材フィルム23にアンカーコート層22が積層されたフィルム(以下コートフィルムという)を用意してから製造を行うことができる。該コートフィルムにおいては、アンカーコート層の表層から、該アンカーコート層厚の1/2の深さ(深さ(X))におけるナノインデンテーション試験により測定される硬度Aが、上記と同様にして測定される芯材フィルムの表層から深さ(X)における硬度Bよりも低く、かつ硬度Aと硬度Bとの差が0.35GPa以下であることが好ましい。
(Properties of coated film)
In producing the surface protective sheet of the present invention, a film in which the anchor coat layer 22 is laminated on the core film 23 (hereinafter referred to as a coat film) can be prepared. In the coated film, the hardness A measured by a nanoindentation test at a depth (depth (X)) of ½ of the anchor coat layer thickness from the surface layer of the anchor coat layer is the same as described above. It is preferable that the surface layer of the core film to be measured is lower than the hardness B at the depth (X) and the difference between the hardness A and the hardness B is 0.35 GPa or less.

上記硬度Aと硬度Bとの差が0.35GPaより大きいと、耐ブロッキング性が低下する場合がある。また、半導体用途の観点から、硬度Aと硬度Bとの差の下限は0.01GPa程度とすることが好ましい。硬度Aと硬度Bとの差のより好ましい範囲は0.02〜0.3GPaであり、0.1〜0.3GPaであることが特に好ましい。なお、上記のナノインデンテーション試験による硬度測定試験は下記の方法で行う。   When the difference between the hardness A and the hardness B is larger than 0.35 GPa, the blocking resistance may be lowered. From the viewpoint of semiconductor use, the lower limit of the difference between hardness A and hardness B is preferably about 0.01 GPa. A more preferable range of the difference between the hardness A and the hardness B is 0.02 to 0.3 GPa, and particularly preferably 0.1 to 0.3 GPa. The hardness measurement test by the nanoindentation test is performed by the following method.

<硬度測定試験>
コートフィルムを23℃、50%RH条件下で1週間調湿後、10mm×10mmサイズに裁断し、サンプルAを得る。また、芯材フィルムを23℃、50%RH条件下で1週間調湿後、10mm×10mmサイズに裁断し、サンプルBを得る。次いで、サンプルAの芯材フィルム面(アンカーコート層を有する面の反対面)と、サンプルBとを、アルミニウム製の台座に接着したガラス板上に、2液系のエポキシ接着剤で固定する。ナノインデンター[MTS社製、機種名「Nano Indenter SA2」]により、サンプルAについて、アンカーコート層の厚みの1/2の深さ(深さ(X))における硬度Aを測定する。次に、サンプルBについて、芯材フィルムの表層から深さ(X)(サンプルAのアンカーコート層の厚みの1/2の深さ)における硬度Bを測定する。
<Hardness measurement test>
The coated film is conditioned at 23 ° C. and 50% RH for 1 week, and then cut into a size of 10 mm × 10 mm to obtain sample A. Further, the core film is conditioned at 23 ° C. and 50% RH for one week, and then cut into a size of 10 mm × 10 mm to obtain a sample B. Next, the core material film surface (the surface opposite to the surface having the anchor coat layer) of sample A and sample B are fixed on a glass plate bonded to an aluminum base with a two-component epoxy adhesive. The hardness A at a depth (depth (X)) ½ of the thickness of the anchor coat layer is measured for the sample A using a nanoindenter [manufactured by MTS, model name “Nano Indenter SA2”]. Next, for sample B, the hardness B at the depth (X) (depth of ½ of the thickness of the anchor coat layer of sample A) is measured from the surface layer of the core material film.

次に、基材シート1について説明する。
[基材シート1]
本発明の表面保護用シート10に使用される基材シート1は、樹脂シートであれば、特に限定されず各種の樹脂シートが使用可能である。このような樹脂シートとしては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等のポリオレフィン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン(メタ)アクリル酸エステル共重合体等のエチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリ塩化ビニル、アクリルゴム、ポリアミド、ウレタン、ポリイミド等の樹脂フィルムが挙げられる。基材シート1はこれらの単層であってもよいし、積層体からなってもよい。また、架橋等の処理を施したフィルムであってもよい。
Next, the base sheet 1 will be described.
[Base Material Sheet 1]
If the base material sheet 1 used for the sheet | seat 10 for surface protection of this invention is a resin sheet, it will not specifically limit, Various resin sheets can be used. As such a resin sheet, for example, polyolefin such as low density polyethylene, linear low density polyethylene, polypropylene, polybutene, ethylene vinyl acetate copolymer, ethylene (meth) acrylic acid copolymer, ethylene (meth) acrylic acid Examples thereof include ethylene copolymers such as ester copolymers, polyesters such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and resin films such as polyvinyl chloride, acrylic rubber, polyamide, urethane, and polyimide. The base sheet 1 may be a single layer or a laminate. Moreover, the film which gave the process of bridge | crosslinking etc. may be sufficient.

このような基材シート1としては、熱可塑性樹脂を押出成形によりシート化したものが使用されてもよいし、硬化性樹脂を所定手段により薄膜化、硬化してフィルム化したものが使われてもよい。   As such a base sheet 1, a sheet obtained by forming a thermoplastic resin by extrusion molding may be used, or a film obtained by thinning and curing a curable resin by a predetermined means is used. Also good.

硬化性樹脂としては、たとえば、エネルギー線硬化性のウレタンアクリレート系オリゴマーを主剤とし、比較的嵩高い基を有するアクリレートモノマーを希釈剤とし、必要に応じて光重合開始剤を配合した樹脂組成物が用いられる。   Examples of the curable resin include a resin composition in which an energy ray-curable urethane acrylate oligomer is a main component, an acrylate monomer having a relatively bulky group is a diluent, and a photopolymerization initiator is blended as necessary. Used.

基材シート1の厚さは、好ましくは30〜1000μm、さらに好ましくは50〜500μm、特に好ましくは100〜300μmである。   The thickness of the base sheet 1 is preferably 30 to 1000 μm, more preferably 50 to 500 μm, and particularly preferably 100 to 300 μm.

また、基材シート1は、図3に示したように、貼付される半導体ウエハ4の外径とほぼ等しい大きさに予め打ち抜かれていてもよく、また表面保護用シート10と半導体ウエハ4とを接着後、半導体ウエハ4の外径に合わせて基材シート1を切断してもよい。   Further, as shown in FIG. 3, the base sheet 1 may be punched out in advance to a size substantially equal to the outer diameter of the semiconductor wafer 4 to be attached, and the surface protection sheet 10 and the semiconductor wafer 4 After bonding, the base sheet 1 may be cut according to the outer diameter of the semiconductor wafer 4.

[表面保護用シート10]
(表面保護用シート10の作成)
表面保護用シート10は、その使用時において、図3に示すように、貼付されるウエハ4のバンプ5が設けられた回路形成部分には、貼着部2が形成されない基材シート面(開口部3)が対面し、回路が形成されていないウエハ4の外郭部分は貼着部2が対面するように構成されている。
[Surface protection sheet 10]
(Preparation of surface protection sheet 10)
As shown in FIG. 3, the surface protection sheet 10 is a base sheet surface (opening) in which the bonding portion 2 is not formed in the circuit forming portion provided with the bumps 5 of the wafer 4 to be bonded. The outer portion of the wafer 4 where the part 3) faces and the circuit is not formed is configured such that the sticking part 2 faces.

貼着部2は基材シート1に積層される前に、打ち抜き等の手段で略円形に切断除去して、貼着部が形成されない開口部3を形成する。このとき、貼着部と軽剥離タイプの剥離フィルムのみを打ち抜き、重剥離タイプの剥離フィルムは完全に打ち抜かないようにすれば、重剥離タイプの剥離フィルムが貼着部のキャリアとなり、以降の加工もroll−to−rollで連続して行えるので好ましい。続いて残りの軽剥離タイプの剥離フィルムを剥離しながら基材シート1に積層し、エネルギー線硬化型粘着剤層21の表面に重剥離タイプの剥離フィルムが積層した表面保護用シート10を作成する。なお、接着手段24が熱可塑性樹脂で形成された場合には、ヒートシールにより接着力が発現し、基材シート1と積層される。   Before the sticking part 2 is laminated on the base sheet 1, the sticking part 2 is cut and removed into a substantially circular shape by means such as punching to form the opening 3 where the sticking part is not formed. At this time, if only the adhesive part and the light release type release film are punched out and the heavy release type release film is not completely punched out, the heavy release type release film becomes the carrier of the adhesive part, and the subsequent processing Is also preferable because it can be carried out continuously by roll-to-roll. Subsequently, the remaining light release type release film is laminated on the base sheet 1 while peeling off, and the surface protection sheet 10 in which the heavy release type release film is laminated on the surface of the energy ray curable pressure-sensitive adhesive layer 21 is created. . In addition, when the adhesion | attachment means 24 is formed with a thermoplastic resin, adhesive force expresses by heat seal and it laminates | stacks with the base material sheet 1. FIG.

この段階の構成で本発明の表面保護用シート10として使用してもよい。この構成で使用する場合は、重剥離タイプの剥離フィルムを剥離し、表面保護用シート10の開口部3をウエハの回路面の位置に合わせつつ、貼着部2をウエハの外郭へ貼着する。そして、ウエハよりはみ出している表面保護用シートをウエハ4の外周に沿って切断分離して裏面研削に供する。   You may use as the surface protection sheet 10 of this invention by the structure of this step. When used in this configuration, the release film of the heavy release type is peeled off, and the attaching portion 2 is attached to the outer surface of the wafer while the opening 3 of the surface protecting sheet 10 is aligned with the position of the circuit surface of the wafer. . Then, the front surface protection sheet protruding from the wafer is cut and separated along the outer periphery of the wafer 4 and subjected to back surface grinding.

本発明の表面保護用シートの好ましい態様としては、先に作成した段階の構成に続き、切断除去した貼着部と略同心円状に、かつ貼付するウエハの外径に合わせて貼着部の外周を打ち抜く構成である。このときも、重剥離タイプの剥離フィルムは打ち抜かないようにしておくことが好ましい。すなわち、予め基材シート1および貼着部2をウエハ4の外径に合わせて切断除去を行っておく。予めウエハと同形状にカットすることにより、ウエハに表面保護用シートを貼付する際、カッターで表面保護用シートを切除する工程を行わずに済む。このようにすれば、カッター刃によりウエハの端部に傷を付け、その後の加工でウエハの損傷を誘引するようなことがなくなる。   As a preferred embodiment of the surface protective sheet of the present invention, following the construction of the stage previously created, the outer periphery of the sticking part is substantially concentric with the cut and removed sticking part and in accordance with the outer diameter of the wafer to be stuck. It is the structure which punches out. Also at this time, it is preferable not to punch out the heavy release type release film. That is, the substrate sheet 1 and the sticking part 2 are cut and removed in advance according to the outer diameter of the wafer 4. By cutting the surface protection sheet into the same shape as the wafer in advance, when the surface protection sheet is affixed to the wafer, it is not necessary to perform a step of cutting the surface protection sheet with a cutter. In this way, the edge of the wafer is scratched by the cutter blade, and subsequent processing does not induce damage to the wafer.

(ウエハの裏面研削)
ウエハの裏面研削に際しては、図3に示すように表面保護用シート10の貼着部2が、ウエハ4のバンプ5に対面しないように精度よく位置合わせをした後、貼着部2の最上層であるエネルギー線硬化型粘着剤層21とウエハ4の外周端部とを圧着し、半導体ウエハを研削するための表面保護形態とする。
(Backside grinding of wafer)
When grinding the back surface of the wafer, as shown in FIG. 3, the top layer of the sticking part 2 is aligned after the sticking part 2 of the surface protecting sheet 10 is accurately positioned so as not to face the bumps 5 of the wafer 4. The energy ray curable pressure-sensitive adhesive layer 21 and the outer peripheral edge of the wafer 4 are pressure-bonded to form a surface protection form for grinding the semiconductor wafer.

なお、基材シート1、貼着部2が予めウエハと同形状にカットされていない場合には、ウエハに表面保護用シート10を貼付した後に、カッターで表面保護用シートの不要部(ウエハからはみ出した部分)を切除する。   In addition, when the base material sheet 1 and the sticking part 2 are not cut in the same shape as the wafer in advance, after attaching the surface protection sheet 10 to the wafer, an unnecessary part of the surface protection sheet (from the wafer) Cut out the protruding part.

本発明に使用されるウエハは、回路面上にバンプが形成されるものであれば、いかなる構成のウエハであってもよいが、バンプの高さが50μm以上、好ましくは100μm以上であり、最も外に配置されるバンプの位置がウエハの外周から0.7〜30mm内側であるウエハが、従来の表面保護用粘着シートでの適用が困難であったが、本発明においてより好適に用いられる。   The wafer used in the present invention may be any wafer as long as bumps are formed on the circuit surface, but the bump height is 50 μm or more, preferably 100 μm or more. A wafer having a bump located outside by 0.7 to 30 mm inside from the outer periphery of the wafer has been difficult to apply in a conventional surface protective adhesive sheet, but is more preferably used in the present invention.

上記のような表面保護形態としたウエハ4は、ウエハ研削装置のウエハ固定台(図示せず)に表面保護用シート10側を戴置し、グラインダー6などを用いた通常の研削手法で研削を行う。   The wafer 4 having the above surface protection configuration is ground by a normal grinding method using a grinder 6 or the like by placing the surface protection sheet 10 side on a wafer fixing base (not shown) of a wafer grinding apparatus. Do.

ウエハ4の外郭部には貼着部2が全周を囲って確実に接着しているため、研削加工時の洗浄水等の浸入は起こらずウエハの回路面を汚染することがない。また、ウエハ回路面に対してはバンプの頂点が適度な圧力で基材シートに接しているため、研削加工時に表面保護用シートの剥がれや位置ずれ等が起きにくくなる。   Since the adhering portion 2 is securely bonded to the outer portion of the wafer 4 so as to surround the entire circumference, the intrusion of cleaning water or the like during the grinding process does not occur and the circuit surface of the wafer is not contaminated. Further, since the apexes of the bumps are in contact with the substrate sheet with an appropriate pressure with respect to the wafer circuit surface, the surface protection sheet is less likely to be peeled off or displaced during grinding.

その後、エネルギー線硬化型粘着剤層にエネルギー線を照射し、表面保護用シート10からウエハ4を分離する。ウエハ4は、図示したように、リング状の貼着部2において表面保護用シート10に固定されている。リング状の貼着部2の幅は狭く、したがって接着力も弱いため、ウエハ4の剥離は容易である。また、本発明の表面保護用シート10によれば、ウエハ表面から表面保護用シート10を剥離する際に、表面保護用シート由来の残渣物によるウエハ表面の汚染が極めて少なく、不良品の発生を抑制でき、また得られる半導体チップの品質も安定する。   Thereafter, the energy ray curable pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with energy rays, and the wafer 4 is separated from the surface protecting sheet 10. As shown in the figure, the wafer 4 is fixed to the surface protection sheet 10 in the ring-shaped sticking portion 2. Since the width of the ring-shaped sticking part 2 is narrow and therefore the adhesive force is also weak, the wafer 4 can be easily peeled off. In addition, according to the surface protection sheet 10 of the present invention, when the surface protection sheet 10 is peeled from the wafer surface, the wafer surface is hardly contaminated by residues derived from the surface protection sheet, and defective products are generated. The quality of the obtained semiconductor chip can be stabilized.

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。本発明において採用した測定、評価方法は次の通りである。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited to these Examples. The measurement and evaluation methods employed in the present invention are as follows.

(1)数平均分子量
ウォーターズ社製「ゲル浸透クロマトグラフ(GPC)150C」を用い、テトラヒドロフランをキャリアー溶剤として流速1ml/分で測定した。カラムとして昭和電工(株)製「Shodex KF−802」、「KF−804」、「KF−806」を3本連結し、カラム温度は30℃に設定した。検出器にはRI検出器を用いた。分子量標準サンプルとしてはポリスチレン標準物質を用いた。
(1) Number average molecular weight Using a “gel permeation chromatograph (GPC) 150C” manufactured by Waters, the number average molecular weight was measured at a flow rate of 1 ml / min using tetrahydrofuran as a carrier solvent. Three columns, “Shodex KF-802”, “KF-804”, and “KF-806” manufactured by Showa Denko KK were connected as columns, and the column temperature was set to 30 ° C. An RI detector was used as the detector. A polystyrene standard was used as the molecular weight standard sample.

(2)酸価
樹脂0.2gを20mlのクロロホルムに溶解後、0.1N−NaOHエタノール溶液でフェノールフタレインを指示薬として測定し、測定値を樹脂固形分1000kg中の当量で示した。
(2) Acid value After 0.2 g of resin was dissolved in 20 ml of chloroform, phenolphthalein was measured with a 0.1 N NaOH ethanol solution as an indicator, and the measured value was shown as an equivalent in 1000 kg of resin solid content.

(3)ガラス転移温度
動的粘弾性測定装置[アイティ−計測制御社製、「DVA−220」]を用い、得られたtanδの温度依存性曲線のピーク温度をガラス転移温度とした。測定サンプルは以下の様に調製し、下記測定条件で測定した。
共重合ポリエステルポリウレタン樹脂溶液を離型フィルム(OPP)に乾燥厚みが20μm厚になるように塗布し、120℃の熱風乾燥機で1時間乾燥させ、4mm×40mmの短冊状の測定サンプル片を切り取った。得られた測定用サンプル片を上記動的粘弾性測定装置を用い、周波数:10Hz、昇温速度:4℃/分、周波数:10Hzでtanδ値の温度依存性データを測定した。
(3) Glass transition temperature Using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus [“DVA-220” manufactured by IT-Measurement Control Co., Ltd.], the peak temperature of the obtained temperature dependence curve of tan δ was defined as the glass transition temperature. A measurement sample was prepared as follows and measured under the following measurement conditions.
The copolymerized polyester polyurethane resin solution was applied to a release film (OPP) so that the dry thickness was 20 μm, dried for 1 hour with a 120 ° C. hot air dryer, and a 4 mm × 40 mm strip-shaped measurement sample piece was cut out. It was. Using the dynamic viscoelasticity measuring apparatus, the obtained sample piece for measurement was measured for temperature dependency data of tan δ value at a frequency of 10 Hz, a temperature increase rate of 4 ° C./min, and a frequency of 10 Hz.

(4)樹脂組成
クロロホルム−dに樹脂を溶解し、ヴァリアン社製核磁気共鳴分析計(NMR)「ジェミニ−200」を用い、H−NMRにより樹脂組成比を求めた。
(4) Resin composition The resin was dissolved in chloroform-d, and the resin composition ratio was determined by 1 H-NMR using a nuclear magnetic resonance analyzer (NMR) “Gemini-200” manufactured by Varian.

(5)硬度測定
明細書本文に記載の硬度測定試験により、芯材フィルム及びコートフィルムのアンカーコート層の硬度を測定した。
(5) Hardness measurement The hardness of the core coat film and the anchor coat layer of the coat film was measured by the hardness measurement test described in the specification text.

(6)エネルギー線硬化型粘着剤の密着性
実施例および比較例で得られた表面保護用シートのエネルギー線硬化型粘着剤層をシリコンウエハに貼着し、エネルギー線(紫外線)照射(230mW/cm、190mJ/cm)後、シリコンウエハから粘着シートを剥離した。ウエハ上にエネルギー線硬化型粘着剤が残っているかを目視により確認し、下記判定基準で評価した。ウエハ上にエネルギー線硬化型粘着剤が残っていない程、エネルギー線硬化型粘着剤層とアンカーコート層との密着性に優れていることを示す。
A:全く残っていない
B:多少残っている
C:糊残りが顕著である
(6) Adhesiveness of energy ray-curable pressure-sensitive adhesive The energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer of the surface protective sheet obtained in the examples and comparative examples was adhered to a silicon wafer, and irradiated with energy rays (ultraviolet rays) (230 mW / cm 2 , 190 mJ / cm 2 ), the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled from the silicon wafer. Whether the energy ray curable adhesive remained on the wafer was visually confirmed and evaluated according to the following criteria. It shows that it is excellent in the adhesiveness of an energy-beam curable adhesive layer and an anchor coat layer, so that an energy-beam curable adhesive does not remain on a wafer.
A: No residue B: Some residue C: Adhesive residue is remarkable

(7)耐ブロッキング性
芯材フィルム上にアンカーコート層を形成して得られたコートフィルムを23℃、50%RH環境下で1週間放置後、該コートフィルムのアンカーコート層面と非コート面(芯材フィルム面)とを各5枚重ね合わせたのち、ガラス板にて挟んだ。次に、40℃、80%RH環境下又は、50℃、30%RH環境下に20g/cm2の荷重を加えて7日間放置した。その後23℃、50%RH環境下に24時間放置した後、重ね合わせたコートフィルムを剥がし、非コート面との耐ブロッキング性を、下記判定基準で評価した。
A:非コート面との接着が全くない。
B:非コート面とアンカーコート層面に若干の接着があるが、手で剥がすことができ、剥がした後のアンカーコート層表面に変化が見られない。
C:非コート面とアンカーコート層面が接着し、両者を手で剥がすことが不可能であるか、あるいは両者を手で剥がすことが可能であるが、剥がした後のアンカーコート層表面に変化が見られる。
(7) Blocking resistance After the coated film obtained by forming the anchor coat layer on the core film is left at 23 ° C. and 50% RH for 1 week, the anchor coat layer surface and the uncoated surface ( The core film surface) was superposed on each other and then sandwiched between glass plates. Next, a load of 20 g / cm 2 was applied under a 40 ° C., 80% RH environment or a 50 ° C., 30% RH environment and left for 7 days. Then, after being allowed to stand in an environment of 23 ° C. and 50% RH for 24 hours, the overlaid coated film was peeled off, and the blocking resistance against the uncoated surface was evaluated according to the following criteria.
A: There is no adhesion with the non-coated surface.
B: Although there is some adhesion between the non-coated surface and the anchor coat layer surface, it can be peeled off by hand, and no change is observed on the surface of the anchor coat layer after peeling.
C: The non-coated surface and the anchor coat layer surface are bonded, and it is impossible to peel them off by hand, or both can be peeled by hand, but there is a change in the surface of the anchor coat layer after peeling. It can be seen.

以下に本発明の実施例、比較例に使用した共重合ポリエステルウレタン樹脂の合成例、比較合成例を示す。
<合成例−1>
(ポリエステルジオールA1の合成)
温度計、撹拌翼、リービッヒ冷却管を具備した2Lの4つ口フラスコに、テレフタル酸ジメチル194質量部、イソフタル酸ジメチル194質量部、エチレングリコール161質量部、ネオペンチルグリコール146質量部、及び触媒としてテトラブチルチタネート(TBT)を0.2質量部仕込み、190〜230℃で3時間、エステル交換反応を進行させた。次いで、250℃に昇温後、減圧下に20分間重合し、(a)成分であるポリエステルジオールA1を得た。得られたポリエステルジオールA1の組成、数平均分子量、酸価を表1に示した。
The synthesis example and comparative synthesis example of the copolyester urethane resin used for the Example of this invention and the comparative example are shown below.
<Synthesis Example-1>
(Synthesis of polyester diol A1)
In a 2 L four-necked flask equipped with a thermometer, a stirring blade, and a Liebig condenser, 194 parts by mass of dimethyl terephthalate, 194 parts by mass of dimethyl isophthalate, 161 parts by mass of ethylene glycol, 146 parts by mass of neopentyl glycol, and a catalyst 0.2 parts by mass of tetrabutyl titanate (TBT) was charged, and the transesterification reaction was allowed to proceed at 190 to 230 ° C. for 3 hours. Subsequently, after heating up to 250 degreeC, it superposed | polymerized for 20 minutes under reduced pressure, and polyester diol A1 which is (a) component was obtained. The composition, number average molecular weight, and acid value of the obtained polyester diol A1 are shown in Table 1.

(共重合ポリエステルウレタン樹脂U−1の重合)
温度計、撹拌翼、コンデンサーを具備した1Lの4つ口フラスコに、(a)成分として、合成例−1で得られたポリエステルジオールA1を100質量部、メチルエチルケトンを45質量部、及びトルエンを55質量部仕込み、70℃で均一に溶解させた。次いで(c)成分として、ジフェニルメタンジイソシアナート32質量部を添加し、70℃のまま1時間反応させ、メチルエチルケトン及びトルエン各々50質量部で希釈した。(b)成分として、三洋化成工業製「ニューポールPP−1200」(ポリプロピレングリコール、数平均分子量:1200)を67質量部添加し、70℃で30分間経過後、ジブチル錫ラウレート0.02質量部を添加し、70℃でさらに2時間反応させた。次いでメチルエチルケトン及びトルエン各々76質量部で希釈し、(d)成分として、ネオペンチルグリコール3質量部を投入してさらに2時間反応させた後、メチルエチルケトン及びトルエン各々60質量部で希釈し、反応を終了した(固形分濃度30質量%)。得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂(U−1)の樹脂組成、数平均分子量、ガラス転移温度を表2にまとめた。
(Polymerization of copolymer polyester urethane resin U-1)
In a 1 L four-necked flask equipped with a thermometer, a stirring blade, and a condenser, 100 parts by mass of polyester diol A1 obtained in Synthesis Example-1 as a component (a), 45 parts by mass of methyl ethyl ketone, and 55 parts of toluene. A mass part was charged and dissolved uniformly at 70 ° C. Next, as a component (c), 32 parts by mass of diphenylmethane diisocyanate was added, reacted at 70 ° C. for 1 hour, and diluted with 50 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene, respectively. As component (b), 67 parts by mass of “New Pole PP-1200” (polypropylene glycol, number average molecular weight: 1200) manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. was added, and after 30 minutes at 70 ° C., 0.02 parts by mass of dibutyltin laurate Was added and reacted at 70 ° C. for an additional 2 hours. Next, dilute each with 76 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene, and after adding 3 parts by mass of neopentyl glycol as component (d) and react for another 2 hours, dilute with 60 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene to complete the reaction. (Solid content concentration 30% by mass). Table 2 summarizes the resin composition, number average molecular weight, and glass transition temperature of the obtained copolymer polyester urethane resin (U-1).

<合成例−2>
(ポリエステルジオールA2の合成)
温度計、撹拌翼、リービッヒ冷却管を具備した2Lの4つ口フラスコに、テレフタル酸ジメチル380質量部、5−スルホイソフタル酸ジメチルナトリウム11.8質量部、1,2−プロピレングリコール274質量部、ネオペンチルグリコール42質量部、及び触媒としてテトラブチルチタネート(TBT)を0.2質量部仕込み、190〜230℃で3時間、エステル交換反応を進行させた。次いで250℃に昇温後、減圧下に20分間重合し、(a)成分であるポリエステルジオールA2を得た。得られたポリエステルジオールA2の組成、数平均分子量、酸価を表1に示した。
<Synthesis Example-2>
(Synthesis of polyester diol A2)
In a 2 L four-necked flask equipped with a thermometer, a stirring blade, and a Liebig condenser, 380 parts by mass of dimethyl terephthalate, 11.8 parts by mass of dimethyl sodium 5-sulfoisophthalate, 274 parts by mass of 1,2-propylene glycol, 42 parts by mass of neopentyl glycol and 0.2 parts by mass of tetrabutyl titanate (TBT) as a catalyst were charged, and the transesterification reaction was allowed to proceed at 190 to 230 ° C. for 3 hours. Next, after raising the temperature to 250 ° C., polymerization was carried out for 20 minutes under reduced pressure to obtain polyester diol A2 as component (a). Table 1 shows the composition, number average molecular weight, and acid value of the resulting polyester diol A2.

(共重合ポリエステルウレタン樹脂U−2の重合)
温度計、撹拌翼、コンデンサーを具備した1Lの4つ口フラスコに、(a)成分として、合成例−2で得られたポリエステルジオールA2を100質量部、メチルエチルケトンを45質量部、及びトルエンを55質量部仕込み、70℃で均一に溶解させた。次いで(c)成分として、ジフェニルメタンジイソシアナート32質量部を添加し、70℃のまま1時間反応させ、メチルエチルケトン及びトルエン各々50質量部で希釈した。(b)成分として、三洋化成工業製「ニューポールPP−1200」(ポリプロピレングリコール、数平均分子量:1200)を67質量部添加し、70℃で30分経過後、ジブチル錫ラウレート0.02質量部を添加し、70℃でさらに2時間反応させた。次いでメチルエチルケトン及びトルエン各々76質量部で希釈し、(d)成分として、ネオペンチルグリコール3質量部を投入してさらに2時間反応させた後、メチルエチルケトン及びトルエン各々60質量部で希釈し、反応を終了した(固形分濃度30質量%)。得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂(U−2)の樹脂組成、数平均分子量、ガラス転移温度を表2にまとめた。
(Polymerization of copolymer polyester urethane resin U-2)
In a 1 L four-necked flask equipped with a thermometer, a stirring blade, and a condenser, as component (a), 100 parts by mass of polyester diol A2 obtained in Synthesis Example-2, 45 parts by mass of methyl ethyl ketone, and 55 parts of toluene as component (a). A mass part was charged and dissolved uniformly at 70 ° C. Next, as a component (c), 32 parts by mass of diphenylmethane diisocyanate was added, reacted at 70 ° C. for 1 hour, and diluted with 50 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene, respectively. As a component (b), 67 parts by mass of “New Pole PP-1200” (polypropylene glycol, number average molecular weight: 1200) manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. was added, and after 30 minutes at 70 ° C., 0.02 parts by mass of dibutyltin laurate Was added and reacted at 70 ° C. for an additional 2 hours. Next, dilute each with 76 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene, and after adding 3 parts by mass of neopentyl glycol as component (d) and react for another 2 hours, dilute with 60 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene to complete the reaction. (Solid content concentration 30% by mass). Table 2 shows the resin composition, number average molecular weight, and glass transition temperature of the obtained copolymerized polyester urethane resin (U-2).

<合成例−3>
(共重合ポリエステルウレタン樹脂U−3の重合)
温度計、撹拌翼、コンデンサーを具備した1Lの4つ口フラスコに、(a)成分として、合成例−1で得られたポリエステルジオールA1を100質量部、メチルエチルケトンを50質量部、及びトルエンを50質量部仕込み、70℃で均一に溶解させた。次いで(c)成分として、ジフェニルメタンジイソシアナート29質量部を添加し、70℃のまま1時間反応させ、メチルエチルケトン及びトルエン各々50質量部で希釈した。(b)成分として、三洋化成工業製「ニューポールPP−1200」(ポリプロピレングリコール、数平均分子量:1200)を45質量部添加し、70℃で30分間経過後、ジブチル錫ラウレート0.02質量部を添加し、70℃でさらに2時間反応させた。次いでメチルエチルケトン及びトルエン各々33質量部で希釈し、(d)成分として、ネオペンチルグリコール3質量部を投入してさらに2時間反応させた後、メチルエチルケトン及びトルエン各々74質量部で希釈し、反応を終了した(固形分濃度30質量%)。得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂(U−3)の樹脂組成、数平均分子量、ガラス転移温度を表2にまとめた。
<Synthesis Example-3>
(Polymerization of copolymer polyester urethane resin U-3)
In a 1 L four-necked flask equipped with a thermometer, a stirring blade, and a condenser, 100 parts by mass of polyester diol A1 obtained in Synthesis Example-1 as a component (a), 50 parts by mass of methyl ethyl ketone, and 50 parts of toluene. A mass part was charged and dissolved uniformly at 70 ° C. Next, as component (c), 29 parts by mass of diphenylmethane diisocyanate was added, reacted at 70 ° C. for 1 hour, and diluted with 50 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene, respectively. As component (b), 45 parts by mass of “New Pole PP-1200” (polypropylene glycol, number average molecular weight: 1200) manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. was added, and after 30 minutes at 70 ° C., 0.02 parts by mass of dibutyltin laurate Was added and reacted at 70 ° C. for an additional 2 hours. Next, after diluting each with 33 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene, and adding 3 parts by mass of neopentyl glycol as component (d) and reacting for another 2 hours, diluting with 74 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene respectively to complete the reaction (Solid content concentration 30% by mass). Table 2 summarizes the resin composition, number average molecular weight, and glass transition temperature of the obtained copolymer polyester urethane resin (U-3).

<合成例−4>
(共重合ポリエステルウレタン樹脂U−4の重合)
温度計、撹拌翼、コンデンサーを具備した1Lの4つ口フラスコに、(a)成分として、合成例−1で得られたポリエステルジオールA1を100質量部、メチルエチルケトンを50質量部、及びトルエンを50質量部仕込み、70℃で均一に溶解させた。次いで(c)成分として、ジフェニルメタンジイソシアナート38質量部を添加し、70℃のまま1時間反応させ、メチルエチルケトン及びトルエン各々50質量部で希釈した。(b)成分として、三菱化学製「PTMG1000」(ポリテトラメチレングリコール、数平均分子量:1000)を75質量部添加し、70℃で30分間経過後、ジブチル錫ラウレート0.03質量部を添加し、70℃でさらに2時間反応させた。次いでメチルエチルケトン及びトルエン各々62質量部で希釈し、(d)成分として、ネオペンチルグリコール3質量部を投入してさらに2時間反応させた後、メチルエチルケトン及びトルエン各々90質量部で希釈し、反応を終了した(固形分濃度30質量%)。得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂(U−4)の樹脂組成、数平均分子量、ガラス転移温度を表2にまとめた。
<Synthesis Example-4>
(Polymerization of copolymer polyester urethane resin U-4)
In a 1 L four-necked flask equipped with a thermometer, a stirring blade, and a condenser, 100 parts by mass of polyester diol A1 obtained in Synthesis Example-1 as a component (a), 50 parts by mass of methyl ethyl ketone, and 50 parts of toluene. A mass part was charged and dissolved uniformly at 70 ° C. Next, as a component (c), 38 parts by mass of diphenylmethane diisocyanate was added, reacted at 70 ° C. for 1 hour, and diluted with 50 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene, respectively. (B) As a component, 75 parts by mass of “PTMG1000” (polytetramethylene glycol, number average molecular weight: 1000) manufactured by Mitsubishi Chemical is added, and after 30 minutes at 70 ° C., 0.03 parts by mass of dibutyltin laurate is added. The mixture was further reacted at 70 ° C. for 2 hours. Next, dilute each with 62 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene, and after adding 3 parts by mass of neopentyl glycol as component (d) and further react for 2 hours, dilute with 90 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene to complete the reaction. (Solid content concentration 30% by mass). Table 2 shows the resin composition, number average molecular weight, and glass transition temperature of the obtained copolymerized polyester urethane resin (U-4).

<合成例−5>
(共重合ポリエステルウレタン樹脂U−5の重合)
温度計、撹拌翼、コンデンサーを具備した1Lの4つ口フラスコに、(a)成分として、合成例−1で得られたポリエステルジオールA1を100質量部、メチルエチルケトンを50質量部、及びトルエンを50質量部仕込み、70℃で均一に溶解させた。次いで(c)成分として、ジフェニルメタンジイソシアナート35質量部を添加し、70℃のまま1時間反応させ、メチルエチルケトン及びトルエン各々50質量部で希釈した。(b)成分として、三洋化成工業製「ニューポールPP−1200」(ポリプロピレングリコール、数平均分子量:1200)を60質量部添加し、70℃で30分経過後、ジブチル錫ラウレート0.01質量部を添加し、70℃でさらに2時間反応させた。(d)成分として、ネオペンチルグリコール0.3質量部を投入してさらに30分間反応させた後、メチルエチルケトン及びトルエン各々50質量部で希釈し、さらに(d)成分として、トリメチロールプロパンを5質量部添加した。70℃で30分経過後、ジブチル錫ラウレート0.02質量部を添加し、70℃でさらに2時間反応させた。次いでメチルエチルケトン及びトルエン各々83質量部で希釈し反応を終了した(固形分濃度30質量%)。得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂(U−5)の樹脂組成、数平均分子量、ガラス転移温度を表2にまとめた。
<Synthesis Example-5>
(Polymerization of copolymerized polyester urethane resin U-5)
In a 1 L four-necked flask equipped with a thermometer, a stirring blade, and a condenser, 100 parts by mass of polyester diol A1 obtained in Synthesis Example-1 as a component (a), 50 parts by mass of methyl ethyl ketone, and 50 parts of toluene. A mass part was charged and dissolved uniformly at 70 ° C. Next, as component (c), 35 parts by mass of diphenylmethane diisocyanate was added and reacted for 1 hour at 70 ° C., and diluted with 50 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene, respectively. As component (b), 60 parts by mass of “New Pole PP-1200” (polypropylene glycol, number average molecular weight: 1200) manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. was added, and after 30 minutes at 70 ° C., 0.01 parts by mass of dibutyltin laurate Was added and reacted at 70 ° C. for an additional 2 hours. As component (d), 0.3 part by weight of neopentyl glycol was added and reacted for another 30 minutes, and then diluted with 50 parts by weight of methyl ethyl ketone and toluene, respectively, and further 5 parts of trimethylolpropane as component (d). Part was added. After 30 minutes at 70 ° C, 0.02 part by weight of dibutyltin laurate was added, and the reaction was further continued at 70 ° C for 2 hours. Subsequently, it diluted with 83 mass parts of methyl ethyl ketone and toluene, respectively, and reaction was complete | finished (solid content concentration 30 mass%). Table 2 summarizes the resin composition, number average molecular weight, and glass transition temperature of the obtained copolymer polyester urethane resin (U-5).

<合成例−6>
(共重合ポリエステルウレタン樹脂U−6の重合)
温度計、撹拌翼、コンデンサーを具備した2Lの4つ口フラスコに、(a)成分として、合成例−1で得られたポリエステルジオールA1を100質量部、DIC製「ポリライトOD−X−688」(脂肪族系ポリエステルジオール、数平均分子量:2000)150質量部、(d)成分としてネオペンチルグリコール10質量部、メチルエチルケトンを200質量部、及びトルエンを200質量部仕込み、70℃で均一に溶解させた。次いで(c)成分として、ジフェニルメタンジイソシアナート55質量部を添加し、70℃のまま1時間反応させ、ブチル錫ラウレート0.05質量部を添加し、70℃でさらに3時間反応させた。次いでメチルエチルケトン及びトルエン各々168質量部で希釈し反応を終了した(固形分濃度30質量%)。得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂(U−6)の樹脂組成、数平均分子量、ガラス転移温度を表2にまとめた。
<Synthesis Example-6>
(Polymerization of copolymer polyester urethane resin U-6)
In a 2 L four-necked flask equipped with a thermometer, a stirring blade, and a condenser, as a component (a), 100 parts by mass of the polyester diol A1 obtained in Synthesis Example 1 as a component, “Polylite OD-X-688” manufactured by DIC. (Aliphatic polyester diol, number average molecular weight: 2000) 150 parts by mass, (d) 10 parts by mass of neopentyl glycol, 200 parts by mass of methyl ethyl ketone, and 200 parts by mass of toluene are charged and dissolved uniformly at 70 ° C. It was. Next, as component (c), 55 parts by mass of diphenylmethane diisocyanate was added and reacted for 1 hour at 70 ° C., 0.05 part by mass of butyltin laurate was added, and the mixture was further reacted at 70 ° C. for 3 hours. Subsequently, it diluted with 168 mass parts of methyl ethyl ketone and toluene, respectively, and reaction was complete | finished (solid content concentration 30 mass%). Table 2 shows the resin composition, number average molecular weight, and glass transition temperature of the obtained copolymer polyester urethane resin (U-6).

<合成例−7>
(共重合ポリエステルウレタン樹脂U−7の重合)
温度計、撹拌翼、コンデンサーを具備した1Lの4つ口フラスコに、(a)成分として、合成例−2で得られたポリエステルジオールA2を100質量部、メチルエチルケトンを50質量部、及びトルエンを50質量部仕込み、70℃で均一に溶解させた。次いで(c)成分として、ジフェニルメタンジイソシアナート27質量部を添加し、70℃のまま1時間反応させ、メチルエチルケトン及びトルエン各々50質量部で希釈した。(b)成分として、三洋化成工業製「ニューポールPP−1200」(ポリプロピレングリコール、数平均分子量:1200)を30質量部添加し、70℃で30分経過後、ジブチル錫ラウレート0.01質量部を添加し、70℃でさらに2時間反応させた。次いでメチルエチルケトン及びトルエン各々20質量部で希釈し、(d)成分として、ネオペンチルグリコール3質量部を投入してさらに2時間反応させた後、メチルエチルケトン及びトルエン各々67質量部で希釈し、反応を終了した(固形分濃度30質量%)。得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂(U−7)の樹脂組成、数平均分子量、ガラス転移温度を表2にまとめた。
<Synthesis Example-7>
(Polymerization of copolymer polyester urethane resin U-7)
In a 1 L four-necked flask equipped with a thermometer, a stirring blade, and a condenser, 100 parts by mass of polyester diol A2 obtained in Synthesis Example-2, 50 parts by mass of methyl ethyl ketone, and 50 parts of toluene as component (a). A mass part was charged and dissolved uniformly at 70 ° C. Next, as a component (c), 27 parts by mass of diphenylmethane diisocyanate was added, reacted at 70 ° C. for 1 hour, and diluted with 50 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene, respectively. (B) As a component, 30 parts by mass of “New Pole PP-1200” (polypropylene glycol, number average molecular weight: 1200) manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. was added, and after 30 minutes at 70 ° C., 0.01 parts by mass of dibutyltin laurate Was added and reacted at 70 ° C. for an additional 2 hours. Next, the mixture was diluted with 20 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene, respectively, and 3 parts by mass of neopentyl glycol was added as component (d), followed by further reaction for 2 hours, and then diluted with 67 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene to complete the reaction. (Solid content concentration 30% by mass). Table 2 summarizes the resin composition, number average molecular weight, and glass transition temperature of the obtained copolymer polyester urethane resin (U-7).

<合成例−8>
(共重合ポリエステルウレタン樹脂U−8の重合)
温度計、撹拌翼、コンデンサーを具備した1Lの4つ口フラスコに、(a)成分として、合成例−1で得られたポリエステルジオールA1を100質量部、メチルエチルケトンを50質量部、及びトルエンを50質量部仕込み、70℃で均一に溶解させた。次いで(c)成分として、ジフェニルメタンジイソシアナート42質量部を添加し、70℃のまま1時間反応させ、メチルエチルケトン及びトルエン各々50質量部で希釈した。(b)成分として、三菱化学製「PTMG1000」(ポリテトラメチレングリコール、数平均分子量:1000)を90質量部添加し、70℃で30分経過後、ジブチル錫ラウレート0.01質量部を添加し、70℃でさらに2時間反応させた。次いでメチルエチルケトン及びトルエン各々76質量部で希釈し、(d)成分として、ネオペンチルグリコール3質量部を投入してさらに2時間反応させた後、メチルエチルケトン及びトルエン各々98質量部で希釈し、反応を終了した(固形分濃度30質量%)。得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂(U−8)の樹脂組成、数平均分子量、ガラス転移温度を表2にまとめた。
<Synthesis Example-8>
(Polymerization of copolymerized polyester urethane resin U-8)
In a 1 L four-necked flask equipped with a thermometer, a stirring blade, and a condenser, 100 parts by mass of polyester diol A1 obtained in Synthesis Example-1 as a component (a), 50 parts by mass of methyl ethyl ketone, and 50 parts of toluene. A mass part was charged and dissolved uniformly at 70 ° C. Next, as component (c), 42 parts by mass of diphenylmethane diisocyanate was added, reacted at 70 ° C. for 1 hour, and diluted with 50 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene, respectively. (B) As a component, 90 parts by mass of “PTMG1000” (polytetramethylene glycol, number average molecular weight: 1000) manufactured by Mitsubishi Chemical is added, and after 30 minutes at 70 ° C., 0.01 parts by mass of dibutyltin laurate is added. And further reacted at 70 ° C. for 2 hours. Next, after diluting each with 76 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene, adding 3 parts by mass of neopentyl glycol as component (d) and further reacting for 2 hours, diluting with 98 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene respectively to complete the reaction (Solid content concentration 30% by mass). Table 2 shows the resin composition, number average molecular weight, and glass transition temperature of the obtained copolymer polyester urethane resin (U-8).

<合成例−9>
(ポリエステルジオールA3の合成)
温度計、撹拌翼、リービッヒ冷却管を具備した2Lの4つ口フラスコに、テレフタル酸ジメチル262質量部、イソフタル酸ジメチル262質量部、ネオペンチルグリコール187質量部、エチレングリコール261質量部、及び触媒としてテトラブチルチタネート(TBT)を0.3質量部仕込み、190〜230℃で3時間、エステル交換反応を進行させた。次いで反応系を180℃に冷却し、セバシン酸60.6質量部を添加した。反応温度を約1時間で250℃に昇温後、減圧下に20分間重合し、(a)成分であるポリエステルジオールA3を得た。得られたポリエステルジオールA3の組成、数平均分子量、酸価を表1に示した。
<Synthesis Example-9>
(Synthesis of polyester diol A3)
In a 2 L four-necked flask equipped with a thermometer, a stirring blade, and a Liebig condenser, 262 parts by mass of dimethyl terephthalate, 262 parts by mass of dimethyl isophthalate, 187 parts by mass of neopentyl glycol, 261 parts by mass of ethylene glycol, and a catalyst 0.3 parts by mass of tetrabutyl titanate (TBT) was charged, and the transesterification reaction was allowed to proceed at 190 to 230 ° C. for 3 hours. Next, the reaction system was cooled to 180 ° C., and 60.6 parts by mass of sebacic acid was added. After raising the reaction temperature to 250 ° C. in about 1 hour, polymerization was carried out for 20 minutes under reduced pressure to obtain polyester diol A3 as component (a). Table 1 shows the composition, number average molecular weight, and acid value of the resulting polyester diol A3.

(共重合ポリエステルウレタン樹脂U−9の重合)
温度計、撹拌翼、コンデンサーを具備した1Lの4つ口フラスコに、(a)成分として、ポリエステルジオールA3を100質量部、メチルエチルケトンを50質量部、及びトルエンを50質量部仕込み、70℃で均一に溶解させた。次いで(c)成分として、ジフェニルメタンジイソシアナート20質量部及びジブチル錫ラウレート0.01質量部を添加し、70℃のまま2時間反応させ、メチルエチルケトン及びトルエン各々50質量部で希釈した。次いで(d)成分として、ネオペンチルグリコール4質量部を投入してさらに2時間反応させた後、メチルエチルケトン及びトルエン各々45質量部で希釈し、反応を終了した(固形分濃度30質量%)。得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂(U−9)の樹脂組成、数平均分子量、ガラス転移温度を表2にまとめた。
(Polymerization of copolymer polyester urethane resin U-9)
A 1 L four-necked flask equipped with a thermometer, stirring blade and condenser was charged with 100 parts by mass of polyester diol A3, 50 parts by mass of methyl ethyl ketone, and 50 parts by mass of toluene as component (a), and uniformly at 70 ° C. Dissolved in. Next, as component (c), 20 parts by mass of diphenylmethane diisocyanate and 0.01 parts by mass of dibutyltin laurate were added, reacted at 70 ° C. for 2 hours, and diluted with 50 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene, respectively. Next, 4 parts by mass of neopentyl glycol was added as a component (d), and the mixture was further reacted for 2 hours, and then diluted with 45 parts by mass of methyl ethyl ketone and toluene, respectively, to complete the reaction (solid content concentration 30% by mass). Table 2 shows the resin composition, number average molecular weight, and glass transition temperature of the obtained copolymer polyester urethane resin (U-9).

Figure 2012216619
Figure 2012216619

Figure 2012216619
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(実施例1)
合成例−1で得られた共重合ポリエステルウレタン樹脂U−1 100質量部、架橋剤としてイソシアナート系化合物[日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL、固形分濃度75質量%」]3質量部、及び溶媒としてトルエン145質量部及びシクロヘキサン15質量部を混合・撹拌し、アンカーコート剤組成物を得た。
Example 1
Copolymerized polyester urethane resin U-1 obtained in Synthesis Example-1 100 parts by mass, isocyanate compound [trade name “Coronate L, solid content concentration 75% by mass” manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.] as a crosslinking agent 3 parts by mass 145 parts by weight of toluene and 15 parts by weight of cyclohexane as a solvent were mixed and stirred to obtain an anchor coating composition.

芯材フィルムとして厚さ50μmのPETフィルム[東レ(株)社製、商品名「ルミラーPET50 T−60」]に、上記で得られたアンカーコート剤組成物をグラビアロール方式により乾燥後の厚みが2μmとなるように塗布し、80℃で1分間乾燥させてアンカーコート層を形成し、コートフィルムを作製した。該コートフィルムの性能評価を表4に示す。   The thickness after drying the anchor coating composition obtained above on a PET film with a thickness of 50 μm as a core film [trade name “Lumirror PET50 T-60” manufactured by Toray Industries, Inc.] by a gravure roll method. It apply | coated so that it might become 2 micrometers, and it was made to dry at 80 degreeC for 1 minute, the anchor coat layer was formed, and the coat film was produced. Table 4 shows the performance evaluation of the coated film.

軽剥離タイプの剥離フィルム(リンテック社製、商品名SP−PET3801、厚み38μm)の剥離処理面に、接着手段としての強粘着タイプのアクリル系粘着剤(リンテック社製、PA−T1)を乾燥膜厚が15μmとなるように塗布乾燥し、上記で得られたコートフィルムの非コート面と貼り合わせて片面粘着シートを得た。   A light-peeling type release film (trade name SP-PET3801, manufactured by Lintec Co., Ltd., thickness 38 μm) is coated with a strong adhesive acrylic adhesive (PA-T1 made by Lintec Co., Ltd.) as an adhesive. It was applied and dried so as to have a thickness of 15 μm, and bonded to the non-coated surface of the coated film obtained above to obtain a single-sided PSA sheet.

アクリル系粘着剤(n−ブチルアクリレートとアクリル酸との共重合体(n−ブチルアクリレート/アクリル酸=90/10(質量比)、重量平均分子量=600,000、ガラス転移温度=−44℃))100質量部と、分子量7000のウレタンアクリレートオリゴマー200質量部と、架橋剤(イソシアナート系)10質量部と、エネルギー線硬化反応開始剤(ベンゾフェノン系)10質量部とを混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を作成した。   Acrylic adhesive (copolymer of n-butyl acrylate and acrylic acid (n-butyl acrylate / acrylic acid = 90/10 (mass ratio), weight average molecular weight = 600,000, glass transition temperature = −44 ° C.)) ) 100 parts by mass, 200 parts by mass of a urethane acrylate oligomer having a molecular weight of 7000, 10 parts by mass of a crosslinking agent (isocyanate type), and 10 parts by mass of an energy ray curing reaction initiator (benzophenone type) are mixed to cure energy rays. A mold pressure-sensitive adhesive composition was prepared.

次いで、上記エネルギー線硬化型粘着剤組成物を重剥離タイプの剥離フィルム(リンテック社製、商品名SP−PET3811、厚み38μm)の剥離処理面に塗布、乾燥(90℃、1分)し、厚さ15μmのエネルギー線硬化型粘着剤層を得、上記の片面粘着シートのアンカーコート層面に貼り合わせて両面粘着シートを作製した。この両面粘着シートは後に貼着部となるものであり、その厚さは80μmである。   Next, the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition was applied to a release-treated surface of a heavy release type release film (product name SP-PET3811, thickness 38 μm, manufactured by Lintec Corporation), dried (90 ° C., 1 minute), and thickened. A 15 μm thick energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer was obtained and bonded to the anchor coat layer surface of the single-sided pressure-sensitive adhesive sheet to prepare a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet. This double-sided pressure-sensitive adhesive sheet will later become a sticking part, and its thickness is 80 μm.

次に、基材シートを作製した。重量平均分子量5000のウレタンアクリレート系オリゴマー(荒川化学社製)50重量部と、イソボルニルアクリレート25重量部と、フェニルヒドロキシプロピルアクリレート25重量部と、光重合開始剤(チバ・スペシャルティケミカルズ社製、イルガキュア184)2重量部と、フタロシアニン系顔料0.2重量部を配合して、基材シートをキャスト製膜するための光硬化性を有する樹脂組成物を得た。   Next, a base sheet was produced. 50 parts by weight of urethane acrylate oligomer having a weight average molecular weight of 5,000 (manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.), 25 parts by weight of isobornyl acrylate, 25 parts by weight of phenylhydroxypropyl acrylate, a photopolymerization initiator (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, 2 parts by weight of Irgacure 184) and 0.2 parts by weight of a phthalocyanine pigment were blended to obtain a photocurable resin composition for casting a base sheet.

得られた樹脂組成物をファウンテンダイ方式により、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東レ社製、厚み38μm)の上に厚みが160μmとなるように塗工し、塗布膜上にさらに同じPETフィルムをラミネートし、その後、高圧水銀ランプ(160W/cm、高さ10cm)を用いて、光量250mJ/cm2の条件で紫外線照射処理を行い、塗布膜を架橋・硬化させた。その後両面のPETフィルムを剥離して厚み160μmの基材シートを得た。   The obtained resin composition was coated on a polyethylene terephthalate (PET) film (manufactured by Toray Industries Inc., thickness 38 μm) by a fountain die method so that the thickness was 160 μm, and the same PET film was further laminated on the coating film. Thereafter, using a high pressure mercury lamp (160 W / cm, height 10 cm), an ultraviolet irradiation treatment was performed under the condition of a light quantity of 250 mJ / cm 2 to crosslink and cure the coating film. Thereafter, the PET films on both sides were peeled off to obtain a substrate sheet having a thickness of 160 μm.

両面粘着シートの剥離フィルム(軽剥離タイプ)からエネルギー線硬化性粘着剤層までの層を、剥離フィルム(重剥離タイプ)のみを残すようにして直径190mmの円形に打ち抜き、この円形部分を除去した。打ち抜かれた剥離フィルム(軽剥離タイプ)を剥離し、露出した強粘着タイプのアクリル系粘着剤面を上記の基材シートに貼り合わせた。   The layers from the release film (light release type) of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet to the energy ray-curable adhesive layer were punched into a circle having a diameter of 190 mm so as to leave only the release film (heavy release type), and this circular portion was removed. . The punched release film (light release type) was peeled off, and the exposed strong adhesive type acrylic pressure-sensitive adhesive surface was bonded to the substrate sheet.

続いて先に打ち抜いた円形部分に同心円になるように、基材シートからエネルギー線硬化性粘着剤層までの層を、剥離フィルム(重剥離タイプ)のみを残すようにして直径200mmの円形に打ち抜き、その外周部分を除去した。このようにして、基材シート上に外周に幅が5mmの貼着部が設けられており、直径190mmの開口部の設けられた直径200mmの表面保護用シートを作製した。   Subsequently, the layers from the base material sheet to the energy ray-curable adhesive layer are punched into a circle with a diameter of 200 mm so as to leave only the release film (heavy release type) so as to be concentric with the previously punched circular portion. The outer peripheral part was removed. In this way, a surface protective sheet having a diameter of 200 mm, in which a sticking portion having a width of 5 mm was provided on the outer periphery on the base sheet, and an opening having a diameter of 190 mm was prepared.

(実施例2〜13ならびに比較例1〜4)
共重合ポリエステルウレタン樹脂、非晶質ポリエステル樹脂[東洋紡績(株)社製、商品名「バイロン200」、固形分濃度100質量%]及び架橋剤の組成および配合を表3に従って変更し、アンカーコート層の厚みを表4に従って変更した以外は、実施例1と同様にコートフィルムおよび表面保護用シートを作製し、性能評価を行った。なお、非晶質ポリエステル樹脂を添加したものについては、非晶質ポリエステル樹脂を、実施例1でポリエステルウレタン樹脂、架橋剤、および溶媒を混合・攪拌する際に、溶媒に表3記載の質量部を溶解させて添加した。結果を表4に示す。
(Examples 2 to 13 and Comparative Examples 1 to 4)
Copolymerized polyester urethane resin, amorphous polyester resin [manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name “Byron 200”, solid content concentration 100% by mass] and the composition and formulation of the crosslinking agent were changed according to Table 3, and anchor coat A coat film and a sheet for surface protection were prepared in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the layer was changed according to Table 4, and performance evaluation was performed. In addition, about what added the amorphous polyester resin, when mixing and stirring an amorphous polyester resin, polyester urethane resin, a crosslinking agent, and a solvent in Example 1, the mass part of Table 3 is mentioned for a solvent. Was dissolved and added. The results are shown in Table 4.

(比較例5)
芯材フィルムとして厚さ50μmのPETフィルム[東レ(株)社製、商品名「ルミラーPET50 T−60」]を用い、アンカーコート層を形成しなかった。芯材フィルムの性能評価を表4に示す。なお、芯材フィルムの表層から深さ1.0μmにおける硬度は0.289GPa、芯材フィルムの表層から深さ0.05μmにおける硬度は0.253GPa、芯材フィルムの表層から深さ3.5μmにおける硬度は0.283GPaであった。表4にはこれらの硬度を記載していない。
(Comparative Example 5)
A 50 μm thick PET film [manufactured by Toray Industries, Inc., trade name “Lumirror PET50 T-60”] was used as a core film, and no anchor coat layer was formed. Table 4 shows the performance evaluation of the core film. The hardness at a depth of 1.0 μm from the surface layer of the core film is 0.289 GPa, the hardness at a depth of 0.05 μm from the surface layer of the core film is 0.253 GPa, and the hardness from the surface layer of the core film is 3.5 μm. The hardness was 0.283 GPa. Table 4 does not describe these hardnesses.

Figure 2012216619
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表4から分かるように、実施例1〜13のコートフィルムは、いずれも耐ブロッキング性およびエネルギー線硬化型粘着剤の密着性の評価が良好である。これに対し、比較例1〜5のコートフィルムは、耐ブロッキング性、エネルギー線硬化型粘着剤の密着性のいずれか一つが不良である。   As can be seen from Table 4, all of the coated films of Examples 1 to 13 have good evaluation of blocking resistance and adhesion of the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive. On the other hand, in the coated films of Comparative Examples 1 to 5, any one of blocking resistance and adhesiveness of the energy ray curable pressure-sensitive adhesive is poor.

1…基材シート
2…貼着部
3…開口部
4,40…半導体ウエハ
5,50…バンプ
10…表面保護用シート
6,60…グラインダー





DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base material sheet 2 ... Adhesion part 3 ... Opening part 4, 40 ... Semiconductor wafer 5, 50 ... Bump 10 ... Sheet for surface protection 6, 60 ... Grinder





Claims (5)

半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、
基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径のエネルギー線硬化型粘着剤層が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する少なくともエネルギー線硬化型粘着剤層、アンカーコート層、および芯材フィルムからなる貼着部とを有し、
アンカーコート層を形成するアンカーコート剤組成物が、共重合ポリエステルウレタン樹脂を含み、
共重合ポリエステルウレタン樹脂が、
全酸成分を100モル%としたとき芳香族ジカルボン酸成分を80モル%以上含有する酸成分と、全グリコール成分を100モル%としたとき脂肪族グリコール成分を40モル%以上含有するグリコール成分とからなる、数平均分子量が1500〜3000であるポリエステルジオール(a)、
数平均分子量が1000〜3000であるポリアルキレンエーテルグリコール(b)、及び
多価イソシアナート化合物(c)、
の重縮合反応により得られる構造からなり、かつ
前記(a)成分100質量部に対し、前記(b)成分40〜80質量部、前記(c)成分20〜50質量部を含有し、数平均分子量が10,000〜100,000である、表面保護用シート。
A surface protection sheet used when grinding the back surface of a semiconductor wafer,
An opening in which an energy beam curable pressure-sensitive adhesive layer having a diameter smaller than the outer diameter of the semiconductor wafer to be attached is formed on one side of the base sheet, and at least an energy beam curable pressure-sensitive adhesive layer surrounding the opening, an anchor It has a coating layer and an adhesive part made of a core material film,
The anchor coat agent composition forming the anchor coat layer contains a copolymerized polyester urethane resin,
Copolyester urethane resin
An acid component containing 80 mol% or more of an aromatic dicarboxylic acid component when the total acid component is 100 mol%, and a glycol component containing 40 mol% or more of an aliphatic glycol component when the total glycol component is 100 mol% A polyester diol (a) having a number average molecular weight of 1500 to 3000,
A polyalkylene ether glycol (b) having a number average molecular weight of 1000 to 3000, and a polyvalent isocyanate compound (c),
It comprises a structure obtained by a polycondensation reaction of (a), and contains 100 parts by mass of the component (a), contains 40 to 80 parts by mass of the component (b), and 20 to 50 parts by mass of the component (c). A surface protecting sheet having a molecular weight of 10,000 to 100,000.
前記共重合ポリエステルウレタン樹脂100質量部に対して、非晶質ポリエステル樹脂を100質量部以下の割合で含む、請求項1に記載の表面保護用シート。   The sheet | seat for surface protection of Claim 1 which contains an amorphous polyester resin in the ratio of 100 mass parts or less with respect to 100 mass parts of said copolyester urethane resins. さらに、前記共重合ポリエステルウレタン樹脂と前記非晶質ポリエステル樹脂の合計量100質量部に対して、架橋剤を0.1〜30質量部の割合で含む、請求項2に記載の表面保護用シート。   Furthermore, the sheet | seat for surface protection of Claim 2 which contains a crosslinking agent in the ratio of 0.1-30 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of the said copolyester urethane resin and the said amorphous polyester resin. . アンカーコート層の表層から、該アンカーコート層厚の1/2の深さ(深さ(X))におけるナノインデンテーション試験により測定される硬度Aが、上記と同様にして測定される芯材フィルムの表層から深さ(X)における硬度Bよりも低く、かつ硬度Aと硬度Bとの差が0.35GPa以下である、請求項1〜3のいずれかに記載の表面保護用シート。   A core material film in which the hardness A measured by a nanoindentation test at a depth (depth (X)) ½ of the anchor coat layer thickness from the surface layer of the anchor coat layer is measured in the same manner as described above. The surface protective sheet according to claim 1, which is lower than the hardness B at the depth (X) from the surface layer and the difference between the hardness A and the hardness B is 0.35 GPa or less. アンカーコート層の厚さが0.1〜7μmである請求項1〜4のいずれかに記載の表面保護用シート。   The sheet for surface protection according to any one of claims 1 to 4, wherein the anchor coat layer has a thickness of 0.1 to 7 µm.
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