JP2012203309A - Heat-resistant light-shielding film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、耐熱遮光フィルムに関し、より詳しくは、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラのレンズシャッターなどのシャッター羽根または絞り羽根やプロジェクタの絞りや光量調整用絞り装置（オートアイリスともいう）の絞り羽根などの光学機器部品として用いられ、遮光性、耐熱性、摺動性、低光沢性、導電性、酸化防止性に優れた耐熱遮光フィルムに関する。 The present invention relates to a heat-resistant light-shielding film, and more specifically, shutter blades or diaphragm blades such as lens shutters of digital cameras and digital video cameras, optical apertures such as a diaphragm of a projector, and a diaphragm blade of a diaphragm device for light amount adjustment (also referred to as auto iris). The present invention relates to a heat-resistant light-shielding film that is used as equipment parts and has excellent light-shielding properties, heat resistance, slidability, low glossiness, conductivity, and antioxidant properties.
現在、カメラ用のシャッター羽根や絞り羽根は、シャッタースピードが高速化し、極めて短時間に動作と停止を行うので、軽量化かつ高摺動性である必要がある。また、フィルムなどの感光材、ＣＣＤなどの撮像素子の前面を覆って光を遮るものなので、基本的に遮光性を必要とする。更に、光学機器用の羽根は、複数枚が互いに重なり合って動作するので滑らかな動作のために潤滑性が必要となる。また、各羽根間の漏れ光を防ぐために表面の正反射率は低いことが望まれる。使用環境によっては、カメラ内部が高温となる場合があり、耐熱性が求められている。
一方、プレゼンテーション、ホームシアターなどの映像観賞用の投影装置である液晶プロジェクタの光量調整用絞り羽根として使用される遮光フィルムにおいても、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラと同様な特性が求められ、特に耐熱性に関しては、カメラ以上の特性が求められている。
At present, shutter blades and diaphragm blades for cameras have a high shutter speed and operate and stop in a very short time. In addition, since light is blocked by covering the front surface of a photosensitive material such as a film and an image pickup device such as a CCD, basically, light shielding is required. Furthermore, since a plurality of blades for an optical device operate while overlapping each other, lubricity is required for smooth operation. In addition, it is desirable that the regular reflectance of the surface be low in order to prevent light leakage between the blades. Depending on the usage environment, the inside of the camera may become hot, and heat resistance is required.
On the other hand, the same characteristics as digital cameras and digital video cameras are required for light-shielding films used as aperture blades for adjusting the light quantity of liquid crystal projectors, which are projection devices for viewing images such as presentations and home theaters. Therefore, characteristics superior to those of cameras are required.
一般的に、上記遮光フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのプラスチックフィルムやＳＵＳ、ＳＫ材、Ａｌ等の金属薄板を基材としたものが実用化されている。カメラのレンズシャッターにおいて、金属薄板の遮光フィルムをシャッター羽根、絞り羽根として用いる場合、羽根材を開閉する際に、金属板同士が擦れあって大きな騒音が発生する。また、液晶プロジェクタでは、映像が変化するときに光量調整用絞り装置の羽根を高速で移動させて各画像の輝度変化を和らげる必要があるが、金属薄板の遮光フィルムを絞り羽根に用いた場合、羽根同士が擦れの騒音を繰り返し発生する。また、この騒音を低減するためには羽根を低速で動作することになり、この場合、画像の変化に光量調整が追いつかず、画像が不安定となるという問題があった。
前記問題や軽量化の観点から、近年の遮光フィルムの構成は、金属薄板でなくプラスチックフィルムを基材に用いることが主流となってきている。更に、絶縁性のプラスチックフィルムを遮光羽根に用いると、静電気の帯電によるゴミ付着の問題が生じるため、プラスチック基材を用いた遮光フィルムには導電性も求められている。上記の事情から、遮光フィルムの必要特性は、高遮光性、耐熱性、低光沢性、摺動性、導電性、低発塵性であるとされている。このような遮光フィルムの特性を満足するために、従来からさまざまな材料、フィルム構造を用いたものが提案されている。
In general, the light-shielding film has been put to practical use with a plastic film such as polyethylene terephthalate (PET) or a metal thin plate such as SUS, SK material, or Al as a base material. When a light shielding film made of a thin metal plate is used as a shutter blade or a diaphragm blade in a lens shutter of a camera, the metal plates rub against each other when the blade material is opened and closed, generating a large noise. Also, in a liquid crystal projector, when the image changes, it is necessary to move the blades of the light amount adjusting diaphragm device at high speed to moderate the luminance change of each image. The blades repeatedly generate rubbing noise. In order to reduce the noise, the blades are operated at a low speed. In this case, there is a problem that the light amount adjustment cannot catch up with the change in the image and the image becomes unstable.
From the viewpoints of the above problems and weight reduction, it has become the mainstream in recent years to use a plastic film as a base material instead of a metal thin plate. Further, when an insulating plastic film is used for the light shielding blade, there is a problem of dust adhesion due to electrostatic charging. Therefore, the light shielding film using the plastic substrate is also required to have conductivity. From the above circumstances, the necessary characteristics of the light shielding film are said to be high light shielding properties, heat resistance, low glossiness, slidability, conductivity, and low dust generation. In order to satisfy such properties of the light shielding film, various materials and film structures have been proposed.
例えば、特許文献１には、遮光性、低光沢性、導電性の点からランプ光源等から発せられる光を吸収させるためにカーボンブラック、チタンブラック等の導電性黒色微粒子をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどの樹脂フィルムに含浸させ遮光性及び導電性を持たせ、更に遮光フィルムの両面をマット処理し、低光沢性とした遮光フィルムが開示されている。
特許文献２では、樹脂フィルム表面上に、遮光性と導電性を有するカーボンブラックなどの黒色顔料や潤滑剤、艶消し剤を含有した熱硬化性樹脂層を塗布し、遮光性、導電性、潤滑性、低光沢性を付与した遮光フィルムが開示されている。
特許文献３では、アルミニウム合金などの金属製羽根材料の表面に硬質炭素膜を形成した遮光材が開示されている。
特許文献４では、遮光羽根の剛性を高めるためプラスチック基材の両面に炭素繊維を含有する熱硬化性樹脂のプリプレグシートで強化した遮光羽根の構造が開示されている。
遮光フィルムは、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、液晶プロジェクタ等の光学機器用遮光羽材として広く使用されている。近年、液晶プロジェクタではリビングルームといった明るい環境下でも鮮やかなハイコントラストな映像が楽しめるように高画質化の要求が高まっている。したがって、画質の高輝度化によりランプ光源が高出力となるため、光量調整用の絞り装置内の温度が高くなる傾向にある。光量を調整する遮光フィルムへ高出力な光が照射されるため、遮光フィルムが加熱されて熱変形しやすい環境となっている。
For example,
In Patent Document 2, a thermosetting resin layer containing a black pigment such as carbon black having a light-shielding property and conductivity, a lubricant, and a matting agent is applied on the surface of the resin film, and the light-shielding property, conductivity, and lubrication. And a light-shielding film imparted with low glossiness.
Patent Document 3 discloses a light shielding material in which a hard carbon film is formed on the surface of a metal blade material such as an aluminum alloy.
Patent Document 4 discloses a structure of a light shielding blade reinforced with a prepreg sheet of a thermosetting resin containing carbon fibers on both surfaces of a plastic substrate in order to increase the rigidity of the light shielding blade.
The light shielding film is widely used as a light shielding material for optical devices such as digital cameras, digital video cameras, and liquid crystal projectors. In recent years, there has been an increasing demand for liquid crystal projectors with high image quality so that vivid high-contrast images can be enjoyed even in a bright environment such as a living room. Accordingly, since the lamp light source has a high output due to the high brightness of the image quality, the temperature in the diaphragm device for adjusting the light amount tends to be high. Since high output light is irradiated to the light shielding film for adjusting the amount of light, the light shielding film is heated and is easily deformed by heat.
遮光フィルムの基材、例えばポリエチレンテレフタレートを基材とした遮光フィルムは、比重も軽いので広く使用されているが、ランプ光源が高出力となる場合、ポリエチレンテレフタレートは熱変形温度が低く、引張弾性率などの機械的強度が弱いため、走行中もしくは制動時に発生する振動や衝撃などで遮光羽根が歪んでしまう可能性がある。
また、遮光フィルムで低光沢性や摺動性を発揮させるためにサンドブラスト法によるマット処理が行われている。この処理は、更に、入射光を散乱させ表面の光沢性を低下させ、視認性を向上させる効果がある。上記処理により、遮光フィルムが接触しても遮光フィルム同士の接触面積が大きくならず摺動性の低下も防止できるものと考えられる。
デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、液晶プロジェクタでは、遮光フィルムをシャッター羽根、絞り羽根等として必ず複数枚近接し、かつ重なり合って使用するようになってきているため、有機成分の遮光材、潤滑剤、艶消し剤を使用している遮光フィルムでは、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラや液晶プロジェクタが暴露される温度、湿度といった使用環境がより厳しくなっている。特に、液晶プロジェクタでは、上記したように、近年の画像の高輝度化に伴うランプ光源の高出力化により、装置（光量調整用装置、絞り装置）内の温度が２００℃付近まで上昇するようになってきている。このような厳しい環境下で、上記のような従来の遮光フィルムを使用すると、変形したり、変色したりするなど、耐久性の面で好ましくなく、実用上問題があった。
さらに、遮光フィルムの２００℃以上での高熱環境下での熱変形が大きくなると、遮光フィルム同士の接触により、高速の動作ができなくなるなど摺動性が劣化し、前記表面に微細な凹凸構造を有する低光沢性遮光フィルムであっても、このような遮光フィルム同士の接触によって擦れる度合いが多くなると低光沢性の劣化が起こるなどして、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、液晶プロジェクタ本来の機能が得られなくなってしまう可能性もあった。
A light-shielding film base material, for example, a light-shielding film based on polyethylene terephthalate is widely used because its specific gravity is light, but when the lamp light source has a high output, polyethylene terephthalate has a low thermal deformation temperature and a tensile elastic modulus. Since the mechanical strength such as the above is weak, there is a possibility that the light-shielding blade may be distorted by vibration or impact generated during running or braking.
In addition, mat processing by sandblasting is performed in order to exhibit low gloss and slidability with a light-shielding film. This treatment further has an effect of scattering the incident light to reduce the glossiness of the surface and improve the visibility. It is considered that the above treatment can prevent a decrease in slidability without increasing the contact area between the light shielding films even when the light shielding films are in contact with each other.
In digital cameras, digital video cameras, and liquid crystal projectors, the use of multiple light-shielding films as shutter blades and diaphragm blades is always close and overlapping. With a light-shielding film using an eraser, the usage environment such as temperature and humidity to which a digital camera, a digital video camera, and a liquid crystal projector are exposed is more severe. In particular, as described above, in a liquid crystal projector, the temperature in the device (light quantity adjusting device, diaphragm device) increases to around 200 ° C. due to the increase in output of the lamp light source accompanying the recent increase in image brightness. It has become to. When such a conventional light-shielding film as described above is used in such a severe environment, it is not preferable in terms of durability, such as being deformed or discolored, and there is a problem in practical use.
Furthermore, when the thermal deformation of the light-shielding film in a high heat environment at 200 ° C. or higher increases, the sliding property deteriorates due to contact between the light-shielding films, such as being unable to operate at high speed, and a fine uneven structure is formed on the surface. Even if it has a low-gloss light-shielding film, the original function of digital cameras, digital video cameras, and liquid crystal projectors can be obtained because the low-gloss deterioration occurs when the degree of rubbing due to the contact between the light-shielding films increases. There was also a possibility of being lost.
また、上記特許文献１では、サンドブラストによるマット処理で表面凹凸を形成して、遮光フィルムの低光沢性を発現させることが提案されている。しかし、サンドブラスト法では、フィルムの表面粗さはショット材の材質、粒度、吐出圧力等に依存し、粒径の大きいショット材は、水洗浄やブラッシング等の洗浄でフィルム表面から除去できるが、粒径が１μｍ未満と小さい粒子は洗浄後においてもフィルム表面上に残存してしまい、完全には除去しきれない。ショット材が残存すると、遮光フィルムが晒される高熱環境下では、ショット材と基材であるプラスチックフィルムとで熱膨張係数が異なるため、熱応力の差により、ショット材がフィルムから脱落してしまい、粉塵の発生源となってしまい、その周囲の光学部品に悪影響を及ぼしてしまうという問題も発生する。
特許文献５では、高温環境下でも遮光性と反射性を得るために、チタンと酸素を主成分とし、特定のＯ／Ｔｉ原子数比を持つ酸化チタンからなる遮光フィルムが提案されている。
また、２００℃以上の耐熱性を有する樹脂フィルム基材（Ａ）と、その片面もしくは両面にスパッタリング法で形成された５０ｎｍ以上の膜厚を有するチタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、鉄、銅、亜鉛、アルミニウム、珪素から選ばれた元素を含有する金属膜（Ｂ）、及びニッケルを主成分とする低反射性の酸化物膜（Ｃ）の積層膜とからなり、かつ積層膜の表面粗さが０．１〜０．７μｍである耐熱遮光フィルムも提案されている（特許文献６）。これにより、十分な遮光性を得ることができた。しかし、酸化チタンなどの金属膜を成膜後、この遮光フィルムを大気中で２週間放置すると、遮光フィルムの色味が変化することが判明した。色味の変化は遮光特性自体には影響しないが、外観が変化してしまう。
Moreover, in the said
Patent Document 5 proposes a light-shielding film made of titanium oxide containing titanium and oxygen as main components and having a specific O / Ti atomic ratio in order to obtain light-shielding properties and reflectivity even in a high-temperature environment.
Further, a resin film substrate (A) having a heat resistance of 200 ° C. or higher, and titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium having a film thickness of 50 nm or more formed on one or both surfaces thereof by a sputtering method. And a laminated film of a metal film (B) containing an element selected from iron, copper, zinc, aluminum, and silicon, and a low reflective oxide film (C) containing nickel as a main component. A heat-resistant light-shielding film having a surface roughness of 0.1 to 0.7 μm has also been proposed (Patent Document 6). Thereby, sufficient light-shielding property was able to be obtained. However, it was found that the color of the light-shielding film changes when this light-shielding film is left in the atmosphere for 2 weeks after the formation of a metal film such as titanium oxide. The change in color does not affect the light shielding property itself, but the appearance changes.
本発明は、これら従来の問題点に鑑み、大気中２００℃の高温環境下でも高遮光性、表面の低反射性、低表面光沢性、黒色性を維持し、さらにフィルム表面の膜色の経時変化を抑制できる固定絞りやシャッター羽根、光量調整絞り装置の絞り羽根、耐熱遮光テープなどとして使用できる耐熱遮光フィルムを提供することを目的とする。 In view of these conventional problems, the present invention maintains a high light-shielding property, low surface reflection, low surface glossiness, and blackness even in a high temperature environment of 200 ° C. in the atmosphere, and further changes the film color of the film surface over time. An object of the present invention is to provide a heat-resistant light-shielding film that can be used as a fixed diaphragm and shutter blades capable of suppressing changes, diaphragm blades of a light quantity adjusting diaphragm device, heat-resistant light-shielding tape, and the like.
本発明者は、上述した金属遮光膜上に金属酸化物膜（黒色被覆膜）を形成した耐熱遮光フィルムにおいて、金属遮光膜が酸素を取り込みやすい膜構造になっていると、高温で長時間加熱された際に酸化して色味が変化することを突き止め、さらに鋭意研究を重ねた結果、金属遮光膜上に特定の厚さの金や銀などの貴金属膜を酸化防止膜として形成することで、膜色の経時変化を抑制することができ、このような積層膜にすることで、２００℃程度の高熱環境下でも変形せず、遮光性、低光沢性、摺動性、色味、低反射性が維持でき、さらに長期間保管しても遮光フィルムの色味が変化しない耐熱遮光フィルムが得られ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、液晶プロジェクタなどの絞りの部材として利用できることを見出し、本発明を完成するに至った。 In the heat-resistant light-shielding film in which the metal oxide film (black coating film) is formed on the above-described metal light-shielding film, the present inventor has a long time at a high temperature when the metal light-shielding film has a film structure that easily takes in oxygen. As a result of ascertaining that the color changes due to oxidation when heated, and as a result of extensive research, a noble metal film such as gold or silver with a specific thickness is formed as an antioxidant film on the metal light-shielding film The film color can be prevented from changing with time. By forming such a laminated film, the film does not deform even under a high heat environment of about 200 ° C., and has light shielding properties, low glossiness, slidability, color, It has been found that a heat-resistant light-shielding film that can maintain low reflectivity and does not change the color of the light-shielding film even when stored for a long period of time can be used as a diaphragm member for digital cameras, digital video cameras, liquid crystal projectors, etc. Complete the invention This has led to the.
すなわち、本発明の第１の発明によれば、２００℃以上の耐熱性を有する樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に、スパッタリング法で形成された５０ｎｍ以上の膜厚を有する金属遮光膜（Ｂ）と、５ｎｍ以上の低反射性の金属酸化物膜（Ｄ）が積層された耐熱遮光フィルムにおいて、金属遮光膜（Ｂ）と金属酸化物膜（Ｄ）の間に１〜５０ｎｍの膜厚を有する酸化防止膜（Ｃ）がスパッタリング法で形成されていることを特徴とする耐熱遮光フィルムが提供される。 That is, according to the first invention of the present invention, the metal light-shielding film having a film thickness of 50 nm or more formed by sputtering on one surface or both surfaces of the resin film substrate (A) having heat resistance of 200 ° C. or higher. In the heat-resistant light-shielding film in which (B) and a low-reflective metal oxide film (D) of 5 nm or more are laminated, a film of 1 to 50 nm between the metal light-shielding film (B) and the metal oxide film (D) There is provided a heat-resistant light-shielding film characterized in that the antioxidant film (C) having a thickness is formed by a sputtering method.
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、樹脂フィルム基材（Ａ）は、ポリイミド、アラミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン又はポリエーテルサルフォンから選ばれた１種類以上で構成されていることを特徴とする耐熱遮光フィルムが提供される。
また、本発明の第３の発明によれば、第１の発明において、金属遮光膜（Ｂ）は、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、鉄、銅、亜鉛、アルミニウム、及び珪素からなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有する金属遮光膜を特徴とする耐熱遮光フィルムが提供される。
また、本発明の第４の発明によれば、第１の発明において、酸化防止膜（Ｃ）は、金、銀、白金、及びパラジウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有する酸化防止膜を特徴とする耐熱遮光フィルムが提供される。
また、本発明の第５の発明によれば、第１の発明において、金属酸化物膜（Ｄ）は、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、鉄、銅、亜鉛、アルミニウム、及び珪素からなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有する金属酸化物膜を特徴とする耐熱遮光フィルムが提供される。
また、本発明の第６の発明によれば、第１の発明において、金属酸化物膜（Ｄ）は、窒素もしくは炭素、あるいは窒素と炭素の両方を含むことを特徴とする耐熱遮光フィルムが提供される。
According to the second invention of the present invention, in the first invention, the resin film substrate (A) is selected from polyimide, aramid, polyphenylene sulfide, polyamideimide, polyetheretherketone or polyethersulfone. In addition, a heat-resistant light-shielding film characterized by being composed of one or more types is provided.
According to the third invention of the present invention, in the first invention, the metal light-shielding film (B) comprises titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, iron, copper, zinc, aluminum, and There is provided a heat-resistant light-shielding film characterized by a metal light-shielding film containing one or more elements selected from the group consisting of silicon.
According to the fourth invention of the present invention, in the first invention, the antioxidant film (C) contains one or more elements selected from the group consisting of gold, silver, platinum, and palladium. A heat resistant light-shielding film featuring an antioxidant film is provided.
According to the fifth invention of the present invention, in the first invention, the metal oxide film (D) is made of titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, iron, copper, zinc, aluminum, And a heat-resistant light-shielding film characterized by a metal oxide film containing one or more elements selected from the group consisting of silicon.
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the heat-resistant light-shielding film according to the first aspect, wherein the metal oxide film (D) contains nitrogen or carbon, or both nitrogen and carbon. Is done.
また、本発明の第７の発明によれば、第１〜第６のいずれかにおいて、金属遮光膜（Ｂ）の膜厚が５０〜２５０ｎｍであり、金属酸化物膜（Ｄ）の膜厚が５〜２４０ｎｍであることを特徴とする耐熱遮光フィルムが提供される。
また、本発明の第８の発明によれば、第１〜７の発明において、表面抵抗値が１０００Ω／□以下であることを特徴とする耐熱遮光フィルムが提供される。
また、本発明の第９の発明によれば、第１〜８の発明において、波長３８０〜７８０ｎｍにおける最大正反射率が５％以下であることを特徴とする耐熱遮光フィルムが提供される。
さらに、本発明の第１０の発明によれば、第１〜９の発明において、樹脂フィルム基材（Ａ）の両面に、金属遮光膜（Ｂ）と酸化防止膜（Ｃ）と金属酸化物膜（Ｄ）からなる積層膜が形成されており、フィルム基板を中心として対象の構造であることを特徴とする請求項１に記載の耐熱遮光フィルムが提供される。
According to the seventh aspect of the present invention, in any one of the first to sixth aspects, the metal light-shielding film (B) has a thickness of 50 to 250 nm, and the metal oxide film (D) has a thickness of There is provided a heat-resistant light-shielding film having a thickness of 5 to 240 nm.
According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a heat-resistant light-shielding film according to the first to seventh aspects, wherein the surface resistance value is 1000Ω / □ or less.
According to the ninth aspect of the present invention, there is provided the heat-resistant light-shielding film according to the first to eighth aspects, wherein the maximum regular reflectance at a wavelength of 380 to 780 nm is 5% or less.
Furthermore, according to the tenth invention of the present invention, in the first to ninth inventions, the metal light-shielding film (B), the antioxidant film (C), and the metal oxide film are formed on both surfaces of the resin film substrate (A). 2. The heat-resistant light-shielding film according to
本発明の耐熱遮光フィルムは、金属遮光膜と金属酸化物膜との間に酸化防止膜を形成しているので、金属遮光膜が保護されて酸化されることが無く、遮光フィルムの色味を維持することができる。
本発明の耐熱遮光フィルムは、最表面層となる金属酸化物膜の種類を選ぶことで黒色度が高くて低反射特性を有する耐熱性遮光フィルムが実現できる。つまり、最表面層に可視域での透過率の低い低反射性の金属酸化物膜を金属遮光膜上に積層すると、金属遮光膜の高い反射率を顕著に減少することができ、波長３８０〜７８０ｎｍにおける最大正反射率は５％以下、さらには３％以下の低反射（低光沢性）となり、黒色を呈することができる。また逆に、最表面層に可視域〜近赤外域の透過率の高い金属酸化物膜を選ぶと、黒色度は劣るものの、金属遮光膜の高反射特性を活かして、熱線を効果的に反射できる耐熱遮光フィルムが実現される。このような耐熱遮光フィルムは、例えば、プロジェクタなど絞り羽根材に用いると、強いランプ光が照射されても加熱が抑制されるため好都合である。
In the heat-resistant light-shielding film of the present invention, an anti-oxidation film is formed between the metal light-shielding film and the metal oxide film, so that the metal light-shielding film is protected and not oxidized, and the color of the light-shielding film is improved. Can be maintained.
The heat-resistant light-shielding film of this invention can implement | achieve the heat-resistant light-shielding film which has high blackness and a low reflection characteristic by selecting the kind of metal oxide film used as the outermost surface layer. That is, when a low-reflection metal oxide film having low transmittance in the visible region is laminated on the outermost surface layer on the metal light shielding film, the high reflectance of the metal light shielding film can be remarkably reduced, and the wavelength of 380 to 380 The maximum regular reflectance at 780 nm is low reflection (low glossiness) of 5% or less, and further 3% or less, and can exhibit black. Conversely, if a metal oxide film with high transmittance in the visible to near-infrared region is selected as the outermost surface layer, the blackness is inferior, but the high light reflection characteristics of the metal light-shielding film are utilized to effectively reflect heat rays. A heat-resistant light-shielding film is realized. When such a heat-resistant light-shielding film is used for a diaphragm blade material such as a projector, for example, heating is suppressed even when strong lamp light is irradiated.
本発明の耐熱遮光フィルムは、従来の金属箔板に耐熱塗料を施した耐熱遮光フィルムを使用した遮光羽根に比べ、樹脂フィルムを基材として使用しているので軽量化され、絞り羽根等に搭載された時の摺動性が向上し、更には駆動モーターの小型化が可能となり、低コストに繋がる。
更に、樹脂フィルム基材の片面にのみ金属遮光膜、酸化防止膜及び金属酸化物膜を形成し、樹脂フィルムの他方の面側に粘着材を塗布した耐熱遮光フィルムとして使用すれば、カメラやプロジェクタなどの鏡筒などにおいて、低反射性や低光沢性が必要不可欠な部材の壁面に貼り付けることによって低反射面を形成することができる。
更に耐熱性樹脂フィルムを中心に対称型である膜構造とすることができ、成膜時の膜応力による遮光フィルムの変形を生じないので生産性に優れている。
また、スパッタリング法による成膜条件を最適化すれば、緻密で高い密着性を有する膜とすることができ、２００℃程度の高熱環境下に晒されても膜が剥がれることはない。
The heat-resistant light-shielding film of the present invention is reduced in weight because it uses a resin film as a base material compared to a conventional light-shielding blade using a heat-resistant light-shielding film with a heat-resistant paint applied to a metal foil plate, and is mounted on a diaphragm blade or the like This improves the slidability and further reduces the size of the drive motor, leading to lower costs.
Furthermore, if a metal light-shielding film, an antioxidant film and a metal oxide film are formed only on one side of the resin film base and an adhesive material is applied to the other side of the resin film, it can be used as a camera or projector. In a lens barrel such as the above, a low reflection surface can be formed by sticking to a wall surface of a member in which low reflection and low gloss are indispensable.
Further, the film structure can be symmetric with the heat-resistant resin film as the center, and the light shielding film is not deformed by the film stress at the time of film formation, so that the productivity is excellent.
Further, by optimizing the film formation conditions by the sputtering method, a dense and highly adhesive film can be obtained, and the film is not peeled even when exposed to a high heat environment of about 200 ° C.
以下、本発明の耐熱遮光フィルム、その製造方法、用途について図面を用いて説明する。 Hereinafter, the heat-resistant light-shielding film of the present invention, its production method, and use will be described using the drawings.
１．耐熱遮光フィルム
本発明の耐熱遮光フィルムは、２００℃以上の耐熱性を有する樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に、スパッタリング法で形成された５０ｎｍ以上の膜厚を有する金属遮光膜（Ｂ）と、５ｎｍ以上の低反射性の金属酸化物膜（Ｄ）が積層された耐熱遮光フィルムにおいて、金属遮光膜（Ｂ）と金属酸化物膜（Ｄ）の間に１〜５０ｎｍの膜厚を有する酸化防止膜（Ｃ）がスパッタリング法で形成されていることを特徴とする。
本発明の耐熱遮光フィルムは、樹脂フィルム基材１と、その表面に形成された金属遮光膜２と、酸化防止膜３と、金属酸化物膜４で構成されている。
金属遮光膜、酸化防止膜、金属酸化物膜は、図１に示すように、樹脂フィルム基材の片面に形成されていてもよいが、図２に示すように両面に形成されている方が好ましい。樹脂フィルム基材両面に形成される場合は、各面の遮光性薄膜の組成と厚みが同じで、フィルム基材を中心として対称の構造であることが、より好ましい。基材の上に形成された薄膜は、基材に対して応力を与えるため、変形の要因となる恐れがある。基材の片面に薄膜が形成される場合、膜応力による変形は、成膜直後の耐熱遮光フィルムでも見られる場合があるが、特に１８０℃程度に加熱されると変形が大きくなりやすい。しかし、上記のように基材の両面に形成する遮光性薄膜の材質、膜厚を同じにして、基材を中心として対称の構造にすることで、上記加熱条件下でも応力のバランスが維持され、変形のない耐熱遮光フィルムを実現しやすい。
1. Heat-resistant light-shielding film The heat-resistant light-shielding film of the present invention is a metal light-shielding film (B) having a thickness of 50 nm or more formed by sputtering on one or both sides of a resin film substrate (A) having a heat resistance of 200 ° C. or higher. ) And a low heat-reflective metal oxide film (D) having a thickness of 5 nm or more, and a film thickness of 1 to 50 nm between the metal light-shielding film (B) and the metal oxide film (D). The antioxidant film (C) is formed by a sputtering method.
The heat-resistant light-shielding film of the present invention is composed of a
The metal light-shielding film, the antioxidant film, and the metal oxide film may be formed on one side of the resin film substrate as shown in FIG. 1, but the one formed on both sides as shown in FIG. preferable. When formed on both surfaces of the resin film substrate, it is more preferable that the composition and thickness of the light-shielding thin film on each surface are the same and that the structure be symmetrical about the film substrate. The thin film formed on the base material gives stress to the base material, which may cause deformation. When a thin film is formed on one side of the substrate, deformation due to film stress may be observed even in a heat-resistant light-shielding film immediately after film formation, but the deformation tends to increase particularly when heated to about 180 ° C. However, the balance of stress is maintained even under the above heating conditions by making the material and film thickness of the light-shielding thin film formed on both surfaces of the base material the same as described above and making the structure symmetrical about the base material. It is easy to realize a heat-resistant light-shielding film without deformation.
本発明の耐熱遮光フィルムは、遮光性に優れ、その指標である波長３８０〜７８０ｎｍにおける平均光学濃度が４以上であり、かつ最大正反射率が５％以下である。算術平均高さＲａの大きい樹脂フィルムの最大正反射率が低いほど、膜最表面に形成される金属酸化物膜を形成した後の最大正反射率は低くなり、極めて低い反射性を得ることができる。また、樹脂フィルム上に金属遮光膜、金属酸化物膜を順次形成した場合の膜の色味に比べ、中間に酸化防止膜を形成することで、Ｌ＊値が小さくなり、黒色度が向上する。
また、本発明の耐熱遮光フィルムの明度（Ｌ＊値）は、２０〜３５であり、極めて黒色度が高い。正反射率が低いほど、Ｌ＊値は小さくなり、フィルムの黒色度は高くなり、低正反射率と黒色度が要求されるデジタルカメラやカメラ付き携帯電話用の絞り材、羽根材として有用である。
本発明の耐熱遮光フィルムの厚みは、１０〜２５０μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、２０〜１５０μｍであり、３０〜１００μｍがさらに好ましい。１０μｍよりも薄いものでは、ハンドリング性に劣るため、フィルムに傷や折れ目などの表面欠陥が付きやすく、２５０μｍより厚いと、小型化、薄肉化が進む絞り装置や光量調整装置への搭載ができなくなるおそれがある。
樹脂フィルムの片面または両面にはガスバリア膜を形成しても良い。樹脂フィルムに酸素や水分が含まれている場合があり、金属遮光膜に酸素が作用することで劣化する可能があるが、ガスバリア膜を成膜することにより、金属遮光膜の劣化を抑えることが出来る。ガスバリア膜としては、ニッケルを主成分とした金属酸化物膜をスパッタリング法で形成することが好ましく、その膜厚は、特に限定されないが、例えば５〜３０ｎｍ程度が好ましい。
本発明の耐熱遮光フィルムを大気中に２週間放置したときの色差は１．０未満であり、目視では色味の変化はほとんど分からないほどである。なお、遮光フィルムの色差が１．０以上であっても、遮光性や耐熱性などの特性に問題がなければ、羽根材や絞りなどに使用することは可能である。
The heat-resistant light-shielding film of the present invention has excellent light-shielding properties, an average optical density at a wavelength of 380 to 780 nm as an index thereof is 4 or more, and a maximum regular reflectance is 5% or less. The lower the maximum specular reflectance of a resin film having a large arithmetic average height Ra, the lower the maximum specular reflectance after forming a metal oxide film formed on the outermost surface of the film, so that extremely low reflectivity can be obtained. it can. In addition, the L * value is reduced and the blackness is improved by forming an anti-oxidation film in the middle compared to the film color when a metal light-shielding film and a metal oxide film are sequentially formed on the resin film. .
Further, the lightness (L * value) of the heat-resistant light-shielding film of the present invention is 20 to 35, and the blackness is extremely high. The lower the regular reflectance, the smaller the L * value, the higher the blackness of the film, and it is useful as a diaphragm and blade material for digital cameras and camera-equipped mobile phones that require low regular reflectance and blackness. is there.
The heat-resistant light-shielding film of the present invention preferably has a thickness of 10 to 250 μm or less. More preferably, it is 20-150 micrometers, and 30-100 micrometers is still more preferable. If the thickness is less than 10 μm, the handling properties are inferior, so the film tends to have surface defects such as scratches and creases. There is a risk of disappearing.
A gas barrier film may be formed on one side or both sides of the resin film. Oxygen and moisture may be contained in the resin film and may deteriorate due to the action of oxygen on the metal light-shielding film. However, by forming a gas barrier film, the deterioration of the metal light-shielding film can be suppressed. I can do it. As the gas barrier film, a metal oxide film containing nickel as a main component is preferably formed by a sputtering method, and the film thickness is not particularly limited, but is preferably about 5 to 30 nm, for example.
When the heat-resistant light-shielding film of the present invention is left in the atmosphere for 2 weeks, the color difference is less than 1.0, and the change in color is hardly noticed visually. Even if the color difference of the light-shielding film is 1.0 or more, it can be used for a blade material or a diaphragm if there is no problem in characteristics such as light-shielding property and heat resistance.
２．樹脂フィルム（Ａ）
本発明の耐熱遮光フィルムは、２００℃以上の耐熱性を有する、樹脂フィルムを基板として用いる。樹脂の種類は、ポリイミド、アラミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、又はポリエーテルサルフォンから選ばれた１種以上であることが望ましい。
耐熱性は、ポリイミド、アラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド又はポリエーテルサルフォンは耐熱性が２００℃以上であり、２００℃以上の環境下でも利用できる。特に、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトンは耐熱温度が３００℃以上と非常に優れているため、３００℃以上の温度環境下でも利用することができる。このように、樹脂フィルムは、耐熱遮光フィルムの使用温度環境に応じた材料を用いればよい。
2. Resin film (A)
The heat-resistant light-shielding film of the present invention uses a resin film having a heat resistance of 200 ° C. or higher as a substrate. The type of the resin is preferably at least one selected from polyimide, aramid, polyphenylene sulfide, polyamideimide, polyetheretherketone, or polyethersulfone.
As for heat resistance, polyimide, aramid, polyetheretherketone, polyphenylene sulfide, polyamideimide or polyethersulfone has a heat resistance of 200 ° C. or higher, and can be used in an environment of 200 ° C. or higher. In particular, since polyimide, polyamideimide, and polyetheretherketone are extremely excellent in heat resistant temperature of 300 ° C. or higher, they can be used even in a temperature environment of 300 ° C. or higher. Thus, what is necessary is just to use the material according to the use temperature environment of a heat-resistant light-shielding film for a resin film.
上記樹脂フィルムの厚みは、１０〜１００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは１０〜５０μｍ、最も好ましくは１０〜４０μｍである。１０μｍより薄い樹脂フィルムでは、ハンドリング性が悪くて取り扱いにくく、フィルムに傷や折れ目などの表面欠陥が付きやすくなるため好ましくない。樹脂フィルムが１００μｍより厚いと、小型化が進む絞り装置や光量調整用装置へ遮光羽根を複数枚搭載することができず、用途によっては所望の性能が得られなくなってしまう。 The thickness of the resin film is preferably in the range of 10 to 100 μm, more preferably 10 to 50 μm, and most preferably 10 to 40 μm. A resin film thinner than 10 μm is not preferable because it is difficult to handle due to poor handling properties, and surface defects such as scratches and creases are easily attached to the film. If the resin film is thicker than 100 μm, a plurality of light-shielding blades cannot be mounted on a diaphragm device or a light amount adjusting device that is becoming smaller in size, and desired performance cannot be obtained depending on the application.
また、樹脂フィルムは表面凹凸性を有しているので、金属酸化物膜の表面に凹凸が生じると光の正反射率を低減する、すなわち艶消しの効果をもたらすことができ、光学部材として好ましいものとなる。ここで算術平均高さとは、算術平均粗さとも言われ、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線から測定曲線までの偏差の絶対値を合計して平均した値である。
基材表面の凹凸は、ナノインプリンティング加工やショット材を使用したマット処理加工によって所定の表面凹凸を形成することができる。マット処理の場合は、ショット材に砂を使用したマット処理加工が一般的であるが、ショット材はこれに限定されない。樹脂フィルムを基材として金属遮光膜を形成する前に、樹脂フィルムの表面を上記の方法で凹凸化しておくと有効である。
In addition, since the resin film has surface unevenness, if unevenness occurs on the surface of the metal oxide film, the regular reflectance of light can be reduced, that is, a matte effect can be brought about, which is preferable as an optical member. It will be a thing. Here, the arithmetic average height is also called arithmetic average roughness, and the reference length is extracted from the roughness curve in the direction of the average line, and the absolute value of the deviation from the average line of the extracted portion to the measurement curve is summed. The average value.
As for the unevenness on the surface of the base material, a predetermined surface unevenness can be formed by nano-imprinting or mat processing using a shot material. In the case of mat processing, mat processing using sand as a shot material is common, but the shot material is not limited to this. Before forming the metal light-shielding film using the resin film as a base material, it is effective to make the surface of the resin film uneven by the above method.
また、樹脂フィルムは柔らかいため、表面に形成する膜の応力の影響を受けて変形しやすい。これを回避するため、本発明の耐熱遮光フィルムにおいては、樹脂フィルムの両面に同じ構成、同じ膜厚の膜をフィルムに対称に形成することが有効である。つまり、樹脂フィルムの両面に同じ組成、同じ膜厚の金属遮光膜を形成した後、その両面（金属遮光膜上）に同じ組成、同じ膜厚の酸化防止膜、さらに酸化防止膜の上に同じ組成、同じ膜厚の金属酸化物膜を形成して得られる耐熱遮光フィルムは、変形が少ないものとなり、好ましい。 Moreover, since the resin film is soft, it is easily deformed under the influence of the stress of the film formed on the surface. In order to avoid this, in the heat-resistant light-shielding film of the present invention, it is effective to form films having the same configuration and the same film thickness on both sides of the resin film symmetrically. That is, after forming a metal light-shielding film with the same composition and the same film thickness on both surfaces of the resin film, the same composition on the both surfaces (on the metal light-shielding film), the same thickness on the antioxidant film, and the same on the antioxidant film A heat-resistant light-shielding film obtained by forming a metal oxide film having the same composition and thickness is preferable because it has little deformation.
３．金属遮光膜（Ｂ）
本発明において、金属遮光膜は、樹脂フィルム（Ａ）を基材とし、その上に形成される、第一層の遮光膜である。一般に金属遮光膜は酸化されると透明度が増加するため、耐酸化性は重要である。また金属遮光膜は、金属の種類によっては２００〜２５０℃で溶融してしまう材料もあるため、遮光膜となる金属遮光膜は３００℃以上の高融点材料であることが重要である。本発明の耐熱遮光フィルムに用いる金属遮光膜の材料は、耐酸化性に優れた元素周期表の４族から１２族の遷移金属元素、アルミニウム、又は珪素から選ばれる１種類以上の元素を含有することが好ましい。
3. Metal light shielding film (B)
In the present invention, the metal light-shielding film is a first-layer light-shielding film formed on the resin film (A) as a base material. In general, when a metal light-shielding film is oxidized, the transparency increases, so oxidation resistance is important. In addition, since the metal light-shielding film includes a material that melts at 200 to 250 ° C. depending on the type of metal, it is important that the metal light-shielding film serving as the light-shielding film is a high melting point material of 300 ° C. or higher. The material of the metal light-shielding film used for the heat-resistant light-shielding film of the present invention contains one or more elements selected from Group 4 to Group 12 transition metal elements, aluminum, or silicon of the periodic table with excellent oxidation resistance. It is preferable.
具体的には、前記金属遮光膜（Ｂ）は、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、鉄、銅、亜鉛、アルミニウム、及び珪素からなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有する金属遮光膜であることが必要である。これらの元素を含有する金属遮光膜（Ｂ）は、スパッタリング法でポリイミドなどの樹脂フィルムに成膜すると、高い密着性を得ることができる。また、上記元素の金属遮光膜は、耐熱性や耐食性を更に向上させるため、上記金属元素以外の元素を添加して合金としたもの、或いは金属間化合物としたものを使用しても構わない。例えば鉄元素を含む金属遮光膜には、鉄を含むステンレス材やＳＫ材の金属遮光膜も含まれる。 Specifically, the metal light-shielding film (B) is one or more elements selected from the group consisting of titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, iron, copper, zinc, aluminum, and silicon. It is necessary that the metal light-shielding film contains. When the metal light-shielding film (B) containing these elements is formed on a resin film such as polyimide by a sputtering method, high adhesion can be obtained. The metal light-shielding film of the above element may be an alloy or an intermetallic compound added with an element other than the above metal element in order to further improve heat resistance and corrosion resistance. For example, the metal light-shielding film containing iron element includes a metal light-shielding film made of stainless steel or SK containing iron.
なお、金属遮光膜の材料には上記の金属元素の他、炭素、窒素が含まれていても構わない。金属遮光膜への炭素、窒素を導入するには、それぞれ、金属遮光膜を成膜する時のスパッタリングガス中に、炭化水素ガス、窒素ガスなどの炭素や窒素を含む添加ガスを導入してスパッタリング成膜することで可能であるが、上記のような添加ガスを用いなくても、ターゲット中に炭素、窒素を含有させることでも、これらの元素を導入することができる。特に上記金属遮光膜に炭素、窒素が含まれると、耐熱性を更に改善することができるため有用である。よって、本発明の耐熱遮光フィルムの金属遮光膜材料には、上記の方法で作製された炭化チタン、炭化タンタル、炭化タングステン、炭化モリブデン、炭化ニオブ、炭化鉄、炭化銅、炭化アルミニウム、炭化珪素、窒化チタン、窒化タンタル、窒化タングステン、窒化モリブデン、窒化ニオブ、窒化鉄、窒化銅、窒化アルミニウム、窒化珪素などの炭化物や窒化物も、十分な遮光性と耐熱性を発揮する金属遮光膜材料であり、樹脂フィルムに対する高密着性も発揮するため含まれる。
さらに本発明の耐熱遮光フィルムの金属遮光膜材料には、これらの炭化物と窒化物の固溶体や化合物、これら炭化物および／または窒化物と上記金属元素との固溶体や化合物も同様の理由から含まれる。また、本発明の金属遮光膜には、酸素はなるべく含まない方が、樹脂フィルムとの高い密着性や高い遮光性を維持するためには好ましい。しかし、スパッタリングガス中に残留する酸素などが成膜時に金属遮光膜の一部、或いは全体的に膜中に取り込まれて含有していても、金属性や高い遮光性や樹脂フィルムとの高い密着性を損なわない程度であれば構わない。金属遮光膜中の酸素の含有量は、樹脂フィルムとの密着性を維持するために、金属元素に対して５原子％以下、特に３原子％以下であることが望ましい。
また、本発明の耐熱遮光フィルムの金属遮光膜は、組成（金属元素の含有量や種類、炭素含有量、窒素含有量、酸素含有量）の異なった複数種類の金属遮光膜の積層膜で構成されていても構わない。
The material for the metal light-shielding film may contain carbon and nitrogen in addition to the above metal elements. In order to introduce carbon and nitrogen into the metal light-shielding film, sputtering is performed by introducing an additive gas containing carbon or nitrogen such as hydrocarbon gas or nitrogen gas into the sputtering gas when forming the metal light-shielding film. Although it is possible to form a film, these elements can be introduced even if carbon and nitrogen are contained in the target without using the above additive gas. In particular, when the metal light-shielding film contains carbon or nitrogen, it is useful because the heat resistance can be further improved. Therefore, the metal light-shielding film material of the heat-resistant light-shielding film of the present invention includes titanium carbide, tantalum carbide, tungsten carbide, molybdenum carbide, niobium carbide, iron carbide, copper carbide, aluminum carbide, silicon carbide produced by the above method, Carbides and nitrides such as titanium nitride, tantalum nitride, tungsten nitride, molybdenum nitride, niobium nitride, iron nitride, copper nitride, aluminum nitride, and silicon nitride are also metal light shielding film materials that exhibit sufficient light shielding properties and heat resistance. , Because it exhibits high adhesion to the resin film.
Furthermore, the metal light-shielding film material of the heat-resistant light-shielding film of the present invention includes solid solutions and compounds of these carbides and nitrides, and solid solutions and compounds of these carbides and / or nitrides and the above metal elements for the same reason. In addition, it is preferable that the metal light-shielding film of the present invention contains as little oxygen as possible in order to maintain high adhesion to the resin film and high light-shielding properties. However, even if oxygen or the like remaining in the sputtering gas is partly or entirely incorporated into the film during film formation, even if it contains metal and high light shielding properties and high adhesion to the resin film It does not matter as long as the properties are not impaired. In order to maintain the adhesion to the resin film, the oxygen content in the metal light-shielding film is desirably 5 atomic% or less, particularly 3 atomic% or less with respect to the metal element.
Further, the metal light-shielding film of the heat-resistant light-shielding film of the present invention is composed of a laminated film of a plurality of types of metal light-shielding films having different compositions (content and type of metal element, carbon content, nitrogen content, oxygen content). It does not matter.
密着性については、元来、有機物である樹脂フィルム基材と無機物である金属遮光膜との間では高い密着性を得ることが難しい。これは、樹脂フィルム基材と金属遮光膜の界面の密着性が不十分である場合、２００℃の高熱環境下で、樹脂フィルム基材と金属遮光膜の熱膨張差により膜剥離が生じやすいからである。
このような熱膨張差による膜剥離を回避するには、樹脂フィルム基材と膜の高密着性を維持する必要があるが、本発明の金属遮光膜は、上記したように、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、鉄、銅、亜鉛、アルミニウム、及び珪素からなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有する金属遮光膜であり、樹脂フィルムの表面は、酸素の官能基を有しており、本発明の金属遮光膜中には適量のチタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、鉄、銅、亜鉛、アルミニウム、及び 珪素などの酸素と結合しやすい元素が含まれていることから、フィルム表面の酸素の官能基と化学結合が生じて、フィルムと金属遮光膜間の密着性が強化される。
Regarding adhesion, it is difficult to obtain high adhesion between a resin film substrate that is organic and a metal light-shielding film that is inorganic. This is because if the adhesiveness at the interface between the resin film substrate and the metal light-shielding film is insufficient, film peeling is likely to occur due to the difference in thermal expansion between the resin film substrate and the metal light-shielding film in a high heat environment of 200 ° C. It is.
In order to avoid such film peeling due to the difference in thermal expansion, it is necessary to maintain high adhesion between the resin film substrate and the film, but as described above, the metal light-shielding film of the present invention is made of titanium, tantalum, A metal light-shielding film containing at least one element selected from the group consisting of tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, iron, copper, zinc, aluminum, and silicon, and the surface of the resin film is oxygen-functional In the metal light-shielding film of the present invention, a suitable amount of elements such as titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, iron, copper, zinc, aluminum, and silicon are easily combined with oxygen. Therefore, a chemical bond is formed with a functional group of oxygen on the film surface, and adhesion between the film and the metal light-shielding film is enhanced.
なお、元素周期表の４族から１２族の遷移金属元素の中で、銅やクロムやマンガンを主成分とする金属遮光膜は、樹脂フィルム、特にポリイミドフィルムなどの樹脂フィルムとの密着性が悪いので、フィルム上に直接形成することは好ましくない。銅以外の上記の元素を主成分とする金属遮光膜を密着強化膜として介在させて、銅やクロムやマンガンを主成分とする金属遮光膜を形成すると高密着化が実現できるため好ましい（この場合は遮光性の役割を担う膜は、銅系薄膜／密着強化膜の積層金属遮光膜となり、密着強化膜が樹脂フィルム側に配置される）。また、スズやインジウム、ガリウムなどの金属材料は２５０℃以下で溶融化してしまうため、これらの元素を主成分とする金属遮光膜は、本発明の耐熱遮光フィルムを構成する金属遮光膜として利用することはできない。ただし、スズやインジウム、ガリウムなどの金属材料でも、他の元素を添加して、融点が３００℃以上に上げた材料であれば、本発明の耐熱遮光フィルムの金属遮光膜として利用することができる。
また、希土類金属やアルカリ金属、アルカリ土類金属など、２００℃前後において酸素と結合して発熱をともなって反応する金属は、本発明の耐熱遮光フィルムにおいて遮光用の金属遮光膜として使うことはできない。
また、鉛やカドミウム、水銀、ビスマスなどの人体や環境に対して著しく有害な金属材料は本発明の耐熱遮光フィルム材料の構成材料としては選択しない。
In addition, among the transition metal elements of Groups 4 to 12 of the periodic table, the metal light-shielding film mainly composed of copper, chromium, or manganese has poor adhesion to resin films, particularly resin films such as polyimide films. Therefore, it is not preferable to form directly on the film. It is preferable to form a metal light-shielding film containing copper, chromium, or manganese as a main component by interposing a metal light-shielding film containing the above-mentioned elements other than copper as the main component as an adhesion-strengthening film. The film that plays the role of light shielding property is a laminated metal light shielding film of copper-based thin film / adhesion reinforcement film, and the adhesion reinforcement film is disposed on the resin film side). Further, since metal materials such as tin, indium and gallium are melted at 250 ° C. or lower, the metal light-shielding film containing these elements as the main component is used as the metal light-shielding film constituting the heat-resistant light-shielding film of the present invention. It is not possible. However, even metal materials such as tin, indium, and gallium can be used as the metal light-shielding film of the heat-resistant light-shielding film of the present invention as long as the melting point is raised to 300 ° C. or higher by adding other elements. .
Further, metals that react with heat generation by combining with oxygen at around 200 ° C., such as rare earth metals, alkali metals, alkaline earth metals, etc., cannot be used as a light shielding metal light shielding film in the heat resistant light shielding film of the present invention. .
Further, metallic materials that are extremely harmful to the human body and the environment, such as lead, cadmium, mercury, and bismuth, are not selected as the constituent material of the heat-resistant light-shielding film material of the present invention.
本発明における金属遮光膜は、膜厚が５０ｎｍ以上であることが必要である。厚みが５０ｎｍ未満であると、膜の光通過が生じて十分な遮光機能を持たないので好ましくない。ただし、膜厚が厚くなると遮光性が良くなるが、２５０ｎｍを超えると、材料コストや成膜時間の増加による製造コスト高につながり、また膜の応力も大きくなって変形しやすくなる。十分な遮光性（透過率０％）と低膜応力、低製造コストを考慮すると、前記金属遮光膜の膜厚は５０〜２５０ｎｍが好ましい。ただし、膜厚が２５０ｎｍより厚くなると、金属遮光膜を成膜するのに長時間かかり製造コストが高くなったり、必要な成膜材料が多くなって材料コストが高くなるので好ましくない。 The metal light-shielding film in the present invention needs to have a thickness of 50 nm or more. If the thickness is less than 50 nm, light passage through the film occurs and the light shielding function is not sufficient, which is not preferable. However, when the film thickness is increased, the light shielding property is improved. However, if the thickness exceeds 250 nm, the manufacturing cost is increased due to an increase in material cost and film formation time, and the stress of the film is increased and the film is easily deformed. Considering sufficient light shielding properties (transmittance 0%), low film stress, and low manufacturing cost, the metal light shielding film preferably has a thickness of 50 to 250 nm. However, if the film thickness is greater than 250 nm, it takes a long time to form the metal light-shielding film, which increases the manufacturing cost or increases the necessary film forming material and increases the material cost.
４．酸化防止膜（Ｃ）
本発明の耐熱遮光フィルムにおいて、第二層の酸化防止膜は、樹脂フィルム基材に形成された金属遮光膜の酸化を抑制する機能を有する。
4). Antioxidant film (C)
In the heat-resistant light-shielding film of the present invention, the second-layer antioxidant film has a function of suppressing oxidation of the metal light-shielding film formed on the resin film substrate.
本来、樹脂フィルム基材に形成された金属遮光膜の上に、金属酸化物膜を積層することで耐熱遮光フィルムとしての特性を得ることが可能であるが、金属遮光膜と金属酸化物膜が接することで、酸化が進んでしまう。そこで、本発明の耐熱遮光フィルムは、遮光フィルムの色味を維持するために金属遮光膜の酸化を防止するための酸化防止膜を有している。
酸化防止膜は、それ自身が耐酸化性を有することから、耐熱遮光フィルム表面からの酸素の拡散をブロックし、金属遮光膜が酸化することを防いでいると考えられる。したがって酸化防止膜としては酸化しない材料を用いる必要があり、特に貴金属である、金、銀、白金、及びパラジウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有する膜であることが好ましい。
Originally, it is possible to obtain characteristics as a heat-resistant light-shielding film by laminating a metal oxide film on a metal light-shielding film formed on a resin film substrate. Oxidation proceeds by contact. Therefore, the heat-resistant light-shielding film of the present invention has an antioxidant film for preventing oxidation of the metal light-shielding film in order to maintain the color of the light-shielding film.
Since the antioxidant film itself has oxidation resistance, it is considered that the diffusion of oxygen from the surface of the heat-resistant light-shielding film is blocked and the metal light-shielding film is prevented from being oxidized. Therefore, it is necessary to use a material that does not oxidize as the antioxidant film. In particular, a film containing one or more elements selected from the group consisting of noble metals such as gold, silver, platinum, and palladium is preferable.
前記金属遮光膜（Ｂ）上に形成される上記酸化防止膜（Ｃ）は、酸化防止効果を発揮する膜厚に設定されているとより好ましい。すなわち酸化防止膜（Ｃ）の膜厚は、１ｎｍ〜５０ｎｍとすることで金属遮光膜（Ｂ）の酸化を防止することができる。膜厚が１ｎｍ未満であると、金属遮光膜（Ｂ）の酸化防止効果が得られないので好ましくない。また膜厚５０ｎｍを超えると、遮光フィルムの反射率が高くなり、遮光フィルムにならない。膜厚は、２ｎｍ〜４５ｎｍが好ましく、３ｎｍ〜４０ｎｍとすることがより好ましい。 The antioxidant film (C) formed on the metal light shielding film (B) is more preferably set to a film thickness that exhibits an antioxidant effect. In other words, the oxidation of the metal light-shielding film (B) can be prevented by setting the film thickness of the antioxidant film (C) to 1 nm to 50 nm. If the film thickness is less than 1 nm, the anti-oxidation effect of the metal light-shielding film (B) cannot be obtained, which is not preferable. On the other hand, when the film thickness exceeds 50 nm, the reflectance of the light-shielding film is increased and the light-shielding film is not obtained. The film thickness is preferably 2 nm to 45 nm, and more preferably 3 nm to 40 nm.
５．金属酸化物膜（Ｄ）
本発明において金属酸化物膜は、酸化防止膜の上に第３層として形成される低反射性の膜である。
樹脂フィルム基材に形成された金属遮光膜は反射率が高いが、金属遮光膜の上に低反射性の金属酸化物膜を積層することで、耐熱遮光フィルムの波長３８０〜７８０ｎｍにおける正反射率を減少させることができる。低反射性の金属酸化物膜は、単層でも酸素含有量や構成元素の種類及び含有量の異なる層で構成されても構わない。また、金属遮光膜上に積層する低反射性の金属酸化物膜は、透明度の高いものでも、透明度が低くて着色したものでもよい。
5. Metal oxide film (D)
In the present invention, the metal oxide film is a low-reflective film formed as a third layer on the antioxidant film.
Although the metal light-shielding film formed on the resin film substrate has a high reflectance, a regular reflectance at a wavelength of 380 to 780 nm of the heat-resistant light-shielding film is obtained by laminating a low-reflection metal oxide film on the metal light-shielding film. Can be reduced. The low reflective metal oxide film may be composed of a single layer or layers having different oxygen contents, types of constituent elements, and contents. Further, the low-reflectivity metal oxide film laminated on the metal light-shielding film may be highly transparent or colored with low transparency.
本発明の低反射性の金属酸化物膜（Ｄ）は、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、鉄、銅、亜鉛、アルミニウム、及び珪素からなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有しており、前記金属酸化物膜（Ｄ）は、高熱環境下での耐熱性、他耐食性に優れている。
具体的には、前記金属酸化物膜（Ｄ）は、金属成分が、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、鉄、銅、亜鉛、アルミニウム、及び珪素からなる群より選ばれた１種類の元素のみからなる金属酸化物膜であってもよいが、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、鉄、銅、亜鉛、アルミニウム、及び珪素からなる群より選ばれた２種類以上の元素を含有した金属酸化物膜であってもよい。上記金属酸化物膜（Ｄ）は、上記組成を有しており、これらの元素は不動態を形成しやすいため耐熱性の他、耐食性にも優れている。また、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、鉄、銅、亜鉛、アルミニウム、及び珪素などの元素を含む金属酸化物膜は、耐熱性に優れているとともに、耐摩耗性、靭性が高いことから、遮光羽根として動作する上でも利点がある。
前記金属酸化物膜（Ｄ）には、上記の金属元素の他、炭素、窒素が含まれていても構わない。金属酸化物膜に炭素、窒素を含ませると屈折率を調整することができて低反射性を実現しやすくなる。また、前記金属酸化物膜には、遷移金属の酸化物膜や酸素欠損を多く含む金属酸化物膜のように可視域で透過率の低い（例えば単膜で透過率が１０〜６０％）酸化物材質を使用すると、低反射性を実現しやすくなるため好ましい。
The low reflective metal oxide film (D) of the present invention is at least one selected from the group consisting of titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, iron, copper, zinc, aluminum, and silicon. The metal oxide film (D) is excellent in heat resistance and other corrosion resistance in a high heat environment.
Specifically, the metal oxide film (D) has a metal component selected from the group consisting of titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, iron, copper, zinc, aluminum, and silicon. Although it may be a metal oxide film made of only one kind of element, it is selected from the group consisting of titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, iron, copper, zinc, aluminum, and silicon. It may be a metal oxide film containing more than one kind of element. The metal oxide film (D) has the above composition, and since these elements easily form a passivity, they are excellent in corrosion resistance in addition to heat resistance. In addition, metal oxide films containing elements such as titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, iron, copper, zinc, aluminum, and silicon are excellent in heat resistance, wear resistance, and toughness. Therefore, there is an advantage in operating as a light shielding blade.
The metal oxide film (D) may contain carbon and nitrogen in addition to the above metal elements. When carbon and nitrogen are included in the metal oxide film, the refractive index can be adjusted and low reflectivity can be easily realized. In addition, the metal oxide film has a low transmittance in the visible region (for example, a single film has a transmittance of 10 to 60%) like a transition metal oxide film or a metal oxide film containing a large amount of oxygen vacancies. Use of a material is preferable because low reflectivity is easily realized.
このような金属酸化物膜を用いた本発明の耐熱遮光フィルムは、波長３８０〜７８０ｎｍにおいて、最大正反射率を２％以下、或いは１％以下や０．５％以下とすることができる。前記金属酸化物膜は、組成（酸素含有量、炭素含有量、窒素含有量、金属元素の含有量や種類）の異なった複数種類の酸化物膜の積層膜で構成されていても構わない。組成が異なって屈折率と消衰係数の異なった金属酸化物膜の積層膜を用いることで、より強い反射防止効果が発現して低反射性を実現することもでき、黒色度のより高い耐熱遮光フィルムを得ることができる。
上記金属酸化物膜（Ｄ）の膜厚は、特に制限されないが、膜厚を５〜２４０ｎｍとすることで可視域の反射率を低減することができる。膜厚が５ｎｍ未満であると反射率、光沢度を十分に低下できない場合があり、また、２４０ｎｍを超えると、表面抵抗が大きくなるだけでなく、経済性の面でも好ましくない。膜厚は、５ｎｍ〜２００ｎｍが好ましく、５ｎｍ〜１５０ｎｍとすることがより好ましい。
The heat-resistant light-shielding film of the present invention using such a metal oxide film can have a maximum regular reflectance of 2% or less, 1% or less, or 0.5% or less at a wavelength of 380 to 780 nm. The metal oxide film may be composed of a stacked film of a plurality of types of oxide films having different compositions (oxygen content, carbon content, nitrogen content, metal element content and type). By using a metal oxide film with a different composition and different refractive index and extinction coefficient, a stronger antireflection effect can be realized and low reflectivity can be realized. A light shielding film can be obtained.
The film thickness of the metal oxide film (D) is not particularly limited, but the reflectance in the visible region can be reduced by setting the film thickness to 5 to 240 nm. If the film thickness is less than 5 nm, the reflectivity and glossiness may not be lowered sufficiently. If it exceeds 240 nm, not only the surface resistance increases, but also from the economical viewpoint. The film thickness is preferably 5 nm to 200 nm, and more preferably 5 nm to 150 nm.
また、樹脂フィルムの片面もしくは両面に上記金属遮光膜と上記酸化防止膜と上記金属酸化物膜を積層している本発明の耐熱遮光フィルムにおいて、それぞれの面の酸化物膜で可視域の透過率の異なる膜を用いて、黒色度と反射率が両面で異なった構成をとっても、用途によっては有効である。例えば、本発明の耐熱遮光フィルムをプロジェクタ用のランプに近い場所での羽根材として用いる場合には、ランプ光の照射されるフィルム面側は、光による加熱の回避を最重要視して、可視〜近赤外光の高反射特性を有するよう選定し、ランプ側と逆面では可視光の反射が迷光となることが嫌われるために、可視域の低反射性を有する黒色度の高い構成とすることも有効である。その場合、上述したように、ランプ側は酸素欠損が少なくて透過率の高い金属酸化物膜が用いられ、その反対側には酸素欠損が多くて可視域の透過率の低い金属酸化物膜を用いればよい。
プラスチックフィルムは、一般に絶縁性のため静電気が発生しやすいが、仮に絶縁性の遮光フィルムを用いて遮光羽根として動作させた場合には、静電気が発生して、羽根同士が静電吸着する場合がある。羽根同士が吸着しないためには、遮光フィルムに導電性が必要と言える。本発明の耐熱遮光フィルムに用いる金属酸化物膜の材料は、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、鉄、銅、亜鉛、アルミニウム、及び珪素からなる群より選ばれた１種類以上の添加元素を含有する金属酸化物膜であるため、導電性を有しており、表面抵抗値が１０１３Ω／□（オーム・パー・スクエアと読む）以上である樹脂塗膜系などの遮光フィルムに比べ、表面抵抗値を１０００Ω／□以下と小さくすることができる。金属酸化物膜において、上記元素が添加されることで、添加元素が半導体でのドーパント的な作用を有し、電気抵抗を減少することができる。最表面が酸化珪素、アルミナなどの絶縁膜で形成される遮光フィルムでは、表面抵抗値が１０００Ω／□を超えているが、本発明の耐熱遮光フィルムでは表面抵抗値を１０００Ω／□以下、好ましくは５００Ω／□以下、更には１００Ω／□以下にすることができる。
Further, in the heat-resistant light-shielding film of the present invention in which the metal light-shielding film, the antioxidant film, and the metal oxide film are laminated on one surface or both surfaces of the resin film, the visible region has a transmittance in the oxide film on each surface. Even if a film having different blackness and reflectance is used on both sides, it is effective for some applications. For example, when the heat-resistant light-shielding film of the present invention is used as a blade material in a place close to a projector lamp, the film surface side irradiated with the lamp light is visible with the highest importance being placed on avoiding heating by light. ~ Selected to have high reflection characteristics of near-infrared light, and because it is hated that reflection of visible light becomes stray light on the opposite side of the lamp side, it has a high blackness configuration with low reflectivity in the visible range and It is also effective to do. In that case, as described above, a metal oxide film having a low oxygen deficiency and a high transmittance is used on the lamp side, and a metal oxide film having a high oxygen deficiency and a low transmittance in the visible region is used on the opposite side. Use it.
Plastic films are generally easy to generate static electricity due to their insulating properties, but if they are operated as light shielding blades using an insulating light shielding film, static electricity may be generated and the blades may be electrostatically adsorbed. is there. In order to prevent the blades from adsorbing, it can be said that the light shielding film needs to be electrically conductive. The material of the metal oxide film used for the heat-resistant light-shielding film of the present invention is one or more selected from the group consisting of titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, iron, copper, zinc, aluminum, and silicon. Because it is a metal oxide film containing the above additive elements, it is conductive and has a surface resistance value of 10 13 Ω / □ (read as ohm-per-square) or more. Compared with a film, the surface resistance value can be reduced to 1000 Ω / □ or less. When the above element is added to the metal oxide film, the added element has a dopant-like effect on the semiconductor, and electric resistance can be reduced. In the light-shielding film whose outermost surface is formed of an insulating film such as silicon oxide and alumina, the surface resistance value exceeds 1000Ω / □, but in the heat-resistant light-shielding film of the present invention, the surface resistance value is 1000Ω / □ or less, preferably It can be set to 500Ω / □ or less, and further to 100Ω / □ or less.
なお、本発明の耐熱遮光フィルムは、上記金属酸化物膜の表面に、潤滑性や低摩擦性を有する他の薄膜（例えば、フッ素含有の有機膜や、炭素膜、ダイヤモンドライクカーボン膜など）を薄く塗布して利用しても、本発明の特徴を損なわなければ構わない。
本発明の耐熱遮光フィルムにおいては、金属遮光膜上の最表面に、酸素欠損を有する酸化物や遷移金属の酸化物膜などの可視域での透過率の低い酸化物膜を採用することで、積層膜の光正反射が、波長３８０〜７８０ｎｍにおいて５％以下、或いは３％以下で黒色度の高い耐熱遮光フィルムを実現することができる。このような耐熱遮光フィルムは、光反射を極力抑制したい光学フィルム部材（例えばシャッター羽根など）として有用である。また、本発明の耐熱遮光フィルムにおいては、金属遮光膜上の最表面に、可視域〜近赤外域の透過率の高い酸化物膜を採用することで、黒色度は劣るが、強いランプ光が照射されても熱線を金属遮光膜で効果的に反射して加熱温度上昇を効果的に避けるような特徴を持たせることができる。
The heat-resistant light-shielding film of the present invention has other thin films (for example, a fluorine-containing organic film, a carbon film, a diamond-like carbon film, etc.) having lubricity and low friction on the surface of the metal oxide film. Even if it is applied thinly, it does not matter if the characteristics of the present invention are not impaired.
In the heat-resistant light-shielding film of the present invention, on the outermost surface on the metal light-shielding film, by adopting an oxide film having low transmittance in the visible region such as an oxide having oxygen deficiency or an oxide film of a transition metal, It is possible to realize a heat-resistant light-shielding film having high blackness when the light reflection of the laminated film is 5% or less or 3% or less at a wavelength of 380 to 780 nm. Such a heat-resistant light-shielding film is useful as an optical film member (for example, a shutter blade) that wants to suppress light reflection as much as possible. Moreover, in the heat-resistant light-shielding film of the present invention, by adopting an oxide film having a high transmittance in the visible region to the near infrared region on the outermost surface on the metal light-shielding film, the blackness is inferior, but strong lamp light Even when irradiated, the heat ray can be effectively reflected by the metal light-shielding film to effectively avoid the heating temperature rise.
６．耐熱遮光フィルムの製造方法
本発明の耐熱遮光フィルムの製造方法は、算術平均高さＲａが０．２〜２．２μｍの微細表面凹凸とした樹脂フィルム（Ａ）をスパッタリング装置に供給し、不活性ガス雰囲気下で金属遮光膜用ターゲットを用いてスパッタリングし、樹脂フィルム（Ａ）上に、金属遮光膜（Ｂ）を形成し、次いで、酸化防止膜形成用ターゲットを用いてスパッタリングして、前記金属遮光膜（Ｂ）上に、酸化防止膜（Ｃ）を形成した後、不活性ガス雰囲気中、１．５Ｐａ以上の不活性ガス圧下で、金属酸化物膜（Ｄ）形成用ターゲットを用いてスパッタリングして、金属酸化物膜（Ｄ）を形成する。
6). Method for producing heat-resistant light-shielding film The method for producing a heat-resistant light-shielding film according to the present invention supplies a resin film (A) having an irregular surface roughness with an arithmetic average height Ra of 0.2 to 2.2 μm to a sputtering apparatus, and is inert. Sputtering is performed using a metal light-shielding film target in a gas atmosphere to form a metal light-shielding film (B) on the resin film (A), and then sputtering using an antioxidant film-forming target to form the metal. After forming the antioxidant film (C) on the light shielding film (B), sputtering is performed using a target for forming the metal oxide film (D) under an inert gas pressure of 1.5 Pa or more in an inert gas atmosphere. Then, a metal oxide film (D) is formed.
本発明における第１層の金属遮光膜は、製造方法によって特に制限されず、真空蒸着法、イオンビームアシスト蒸着法、ガスクラスターイオンビームアシスト蒸着法、イオンプレーティング法、イオンビームスパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法、バイアススパッタリング法、ＥＣＲ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｃｙｃｌｏｔｒｏｎ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）スパッタリング法、高周波（ＲＦ）スパッタリング法、熱ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等の公知の方法を適宜採用することができる。なかでもスパッタリング法で製造することが好ましい。スパッタリング法で製造することで、大面積の基材上に均一に形成することができるだけでなく、基材に対して高い密着力を有して形成することができるためである。
本発明の耐熱遮光フィルムにおいては、金属遮光膜は、例えばアルゴン雰囲気中において直流マグネトロンスパッタリング法により樹脂フィルム基材上に成膜形成されることが好ましい。放電方式は、高周波放電でもかまわないが、直流放電の方が、高速成膜が可能となる。
スパッタリング法による製造装置は、特に制限されないが、例えば、図３のように、ロール状の樹脂フィルム基材１が巻き出しロール１２Ａにセットされ、ターボ分子ポンプ等の真空ポンプで成膜室の真空槽内を排気した後、巻き出しロール１２Ａから搬出されたフィルム１が途中、キャンロール１５の表面を通って、巻き取りロール１２Ｂによって巻き取られていく構成をとる巻き取り式スパッタリング装置を用いることができる。キャンロール１５の表面の対向側にはマグネトロンカソード１３Ａが設置され、このカソード１３Ａには膜の原料となるターゲット１４Ａが取り付けられている。なお、巻き出しロール１２Ａ、キャンロール１５、巻き取りロール１２Ｂなどで構成されるフィルム搬送部は、隔壁１６でマグネトロンカソード１３Ａと隔離されている。
The metal light-shielding film of the first layer in the present invention is not particularly limited depending on the production method, and vacuum deposition method, ion beam assisted deposition method, gas cluster ion beam assisted deposition method, ion plating method, ion beam sputtering method, magnetron sputtering. Known methods such as a sputtering method, a bias sputtering method, an ECR (Electron Cyclotron Resonance) sputtering method, a radio frequency (RF) sputtering method, a thermal CVD (Chemical Vapor Deposition) method, a plasma CVD method, and a photo CVD method can be appropriately employed. . Especially, it is preferable to manufacture by a sputtering method. This is because it can be formed not only uniformly on a large-area substrate but also with high adhesion to the substrate by being produced by the sputtering method.
In the heat-resistant light-shielding film of the present invention, the metal light-shielding film is preferably formed on a resin film substrate by, for example, a direct current magnetron sputtering method in an argon atmosphere. The discharge method may be high-frequency discharge, but direct current discharge enables high-speed film formation.
The production apparatus by the sputtering method is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 3, a roll-shaped
ターゲットとしては、例えば炭化チタン、炭化酸化チタンを主成分とする焼結体を加工して得られるターゲットが使用される。その組成は、特に制限されないが、基材に最初に形成される金属遮光膜の組成と同じであるものが好ましい。スパッタリング成膜の原料として使うスパッタリングターゲットの焼結体では、焼結密度を改善するために焼結助剤が添加されることが多い。本発明に用いる焼結体ターゲットには、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｎｂ、Ｔａなどの元素を、本発明の特徴が損なわれない程度であれば、焼結助剤として添加することができる。
スパッタリング成膜では、ガス圧は、装置の種類などによっても異なるので一概に規定できないが、１Ｐａ以下、好ましくは０．２〜０．８Ｐａのスパッタリングガス圧で、Ａｒガス、もしくは、０．０５％以内のＯ２を混合したＡｒガスを、スパッタリングガスとして用いる方法が採用できる。
As the target, for example, a target obtained by processing a sintered body mainly composed of titanium carbide or titanium carbide oxide is used. The composition is not particularly limited, but the same composition as that of the metal light-shielding film initially formed on the substrate is preferable. In a sintered body of a sputtering target used as a raw material for sputtering film formation, a sintering aid is often added in order to improve the sintering density. In the sintered compact target used in the present invention, elements such as Fe, Ni, Co, Zn, Cu, Mn, In, Sn, Nb, and Ta are sintered so long as the characteristics of the present invention are not impaired. It can be added as an auxiliary agent.
In sputtering film formation, the gas pressure varies depending on the type of apparatus and the like, and thus cannot be specified unconditionally. However, Ar gas or 0.05% at a sputtering gas pressure of 1 Pa or less, preferably 0.2 to 0.8 Pa is preferable. A method of using Ar gas mixed with O 2 as a sputtering gas can be employed.
以下、基板として樹脂フィルムを、金属遮光膜として金属膜を用いた場合で詳述すると、基板に到達するスパッタリング粒子が高エネルギーとなるため、結晶性の金属膜が樹脂フィルム基材上に形成され、金属膜と樹脂フィルムとの間に強い密着性が発現される。成膜時のガス圧が０．２Ｐａ未満であると、ガス圧が低いためスパッタリング法でのアルゴンプラズマが不安定となり、膜質が悪くなる。また、０．２Ｐａ未満であると、反跳アルゴン粒子が基板上に堆積した金属膜を再スパッタリングする機構が強くなり、緻密な金属膜の形成を阻害しやすくなる。また、成膜時のガス圧が０．８Ｐａを超えた場合では、基板に到達するスパッタリング粒子のエネルギーが低いため結晶成長しにくく、金属膜の粒が粗くなり、膜質が高緻密な結晶性ではなくなるので樹脂フィルム基材との密着力が弱くなり、膜が剥がれてしまう。このような膜は、耐熱性用途の金属遮光膜として用いることはできない。これにより、純Ａｒガスもしくは微量のＯ２（例えば０．０５％以内）を混合したＡｒガスをスパッタリングガスに用いて、結晶性の優れた金属遮光膜を安定して形成することができる。Ｏ２を０．１％以上混合すると、薄膜の結晶性が悪化する場合があり好ましくない。 Hereinafter, when a resin film is used as the substrate and a metal film is used as the metal light-shielding film, the sputtered particles reaching the substrate have high energy, so that a crystalline metal film is formed on the resin film substrate. Strong adhesion is developed between the metal film and the resin film. When the gas pressure at the time of film formation is less than 0.2 Pa, since the gas pressure is low, the argon plasma in the sputtering method becomes unstable and the film quality deteriorates. If it is less than 0.2 Pa, the mechanism for resputtering the metal film on which the recoil argon particles are deposited on the substrate becomes strong, and the formation of a dense metal film is likely to be hindered. Also, when the gas pressure at the time of film formation exceeds 0.8 Pa, the energy of the sputtered particles reaching the substrate is low, so that the crystal growth is difficult, the metal film grains become coarse, and the film quality is high and the crystallinity is high. Since it disappears, the adhesive force with the resin film substrate becomes weak, and the film is peeled off. Such a film cannot be used as a metal light-shielding film for heat resistance. As a result, a metal light-shielding film having excellent crystallinity can be stably formed by using pure Ar gas or Ar gas mixed with a small amount of O 2 (for example, within 0.05%) as a sputtering gas. If 0.1% or more of O 2 is mixed, the crystallinity of the thin film may deteriorate, which is not preferable.
また、成膜時の樹脂フィルム表面温度は、金属膜の結晶性に影響を及ぼす。成膜時のフィルム表面温度が高温であるほど、スパッタリング粒子の結晶配列が起こりやすくなり、結晶性が良好となる。しかし、樹脂フィルムの加熱温度にも限界があり、最も耐熱性の優れたポリイミドフィルムでも表面温度は４００℃以下にする必要がある。樹脂フィルムの種類によっては、１３０℃以上に温度を上げると、ガラス転移点や分解温度を越えてしまうものがあり、例えば、ＰＥＴなどでは、成膜時のフィルム表面温度はなるべく低温、例えば１００℃以下とすることが望ましい。また、製造コストに着目しても、加熱時間や加熱のための熱エネルギーを考慮すると、なるべく低温で成膜を行うことがコスト低減には有効である。成膜時のフィルム表面温度は、９０℃以下が好ましく、８５℃以下がより好ましい。
また、樹脂フィルム基材は、成膜中にプラズマから自然加熱される。成膜中の樹脂フィルム基材の表面温度は、ガス圧とターゲットへの投入電力やフィルム搬送速度を調整することで、ターゲットから基材に入射する熱電子やプラズマからの熱輻射によって所定の温度に容易に維持することができる。ガス圧は低いほど、投入電力は高いほど、またフィルム搬送速度は遅いほど、プラズマからの自然加熱による加熱効果は高くなる。成膜時、樹脂フィルムを冷却キャンに接触させるスパッタリング装置の場合でも、フィルム表面の温度は、自然加熱の影響で冷却キャン温度よりはるかに高い温度となる。
しかし、ターゲットをキャンロールと対向する位置に設置する図３に示されるようなスパッタリング装置では、フィルム１がキャンロール１５で冷却されながら搬送される。自然加熱によるフィルム表面の温度は、キャンロール１５の温度にも大きく依存するため、成膜時の自然加熱の効果を利用するのであれば、なるべく冷却キャンの温度を高めにして搬送速度を遅くすることが効果的である。表面の対向側に設置されたマグネトロンカソード１３Ａに設置された膜の原料となるターゲット１４Ａにより、黒色被覆膜が形成されていく。金属膜の膜厚は、成膜時のフィルムの搬送速度とターゲットへの投入電力で制御され、搬送速度が遅いほど、またターゲットへの投入電力が大きいほど厚くなる。
以上、金属遮光膜として金属膜を形成する場合で説明したが、酸化防止膜を形成する場合も同様な条件を採用できる。
The resin film surface temperature during film formation affects the crystallinity of the metal film. The higher the film surface temperature during film formation, the easier the crystal alignment of the sputtered particles occurs and the better the crystallinity. However, the heating temperature of the resin film is also limited, and the surface temperature of the polyimide film having the most excellent heat resistance needs to be 400 ° C. or lower. Depending on the type of resin film, when the temperature is raised to 130 ° C. or higher, the glass transition point or decomposition temperature may be exceeded. For example, in PET, the film surface temperature during film formation is as low as possible, for example, 100 ° C. The following is desirable. In view of the manufacturing cost, considering the heating time and the heat energy for heating, it is effective to reduce the cost to form the film at as low a temperature as possible. The film surface temperature during film formation is preferably 90 ° C. or lower, more preferably 85 ° C. or lower.
Further, the resin film substrate is naturally heated from plasma during film formation. The surface temperature of the resin film substrate during film formation is controlled by adjusting the gas pressure, the input power to the target, and the film transport speed, so that the surface temperature of the resin film substrate is controlled by the thermal electrons incident on the substrate and the thermal radiation from the plasma. Can be easily maintained. The lower the gas pressure, the higher the input power, and the slower the film transport speed, the higher the heating effect by natural heating from the plasma. Even in the case of a sputtering apparatus in which a resin film is brought into contact with a cooling can during film formation, the temperature of the film surface is much higher than the cooling can temperature due to the effect of natural heating.
However, in the sputtering apparatus as shown in FIG. 3 in which the target is installed at a position facing the can roll, the
As described above, the case where the metal film is formed as the metal light shielding film has been described. However, the same conditions can be adopted when the antioxidant film is formed.
図３では、上記により金属遮光膜が形成されたフィルム１が、引き続き、キャンロール５の表面を通って、表面の対向側に設置されたマグネトロンカソード１３Ｂに設置された膜の原料となるターゲット１４Ｂにより、酸化防止膜が形成されていく。
ターゲットとしては、酸化しにくい、金、銀、白金、及びパラジウム、あるいはそれらの合金の焼結体ターゲットを用いて、スパッタリング成膜は、０．２〜０．８Ｐａのスパッタリングガス圧にて実施される。
金属遮光膜の成膜と同様に、成膜時のガス圧が０．２Ｐａ未満であると、ガス圧が低いためスパッタリング法でのアルゴンプラズマが不安定となり、膜質が悪くなる。また、０．２Ｐａ未満であると、反跳アルゴン粒子が基板上に堆積した金属膜を再スパッタリングする機構が強くなり、緻密な金属膜の形成を阻害しやすくなる。また、成膜時のガス圧が０．８Ｐａを超えた場合では、基板に到達するスパッタリング粒子のエネルギーが低いため結晶成長しにくく、金属膜の粒が粗くなり、膜質が高緻密な結晶性ではなくなるので密着力が弱くなり、膜が剥がれてしまう。このような膜は、耐熱性用途の金属遮光膜として用いることはできない。これにより、純Ａｒガスもしくは微量のＯ２（例えば０．０５％以内）を混合したＡｒガスをスパッタリングガスに用いて、結晶性の優れた金属遮光膜を安定して形成することができる。Ｏ２を０．１％以上混合すると、薄膜の結晶性が悪化する場合があり好ましくない。
In FIG. 3, the
As a target, sputtering film formation was performed at a sputtering gas pressure of 0.2 to 0.8 Pa using a sintered target of gold, silver, platinum, palladium, or an alloy thereof that is difficult to oxidize. The
Similarly to the formation of the metal light-shielding film, if the gas pressure at the time of film formation is less than 0.2 Pa, the gas pressure is low, so that the argon plasma in the sputtering method becomes unstable and the film quality deteriorates. If it is less than 0.2 Pa, the mechanism for resputtering the metal film on which the recoil argon particles are deposited on the substrate becomes strong, and the formation of a dense metal film is likely to be hindered. Also, when the gas pressure at the time of film formation exceeds 0.8 Pa, the energy of the sputtered particles reaching the substrate is low, so that the crystal growth is difficult, the metal film grains become coarse, and the film quality is high and the crystallinity is high. Since it disappears, the adhesion is weakened and the film is peeled off. Such a film cannot be used as a metal light-shielding film for heat resistance. As a result, a metal light-shielding film having excellent crystallinity can be stably formed by using pure Ar gas or Ar gas mixed with a small amount of O 2 (for example, within 0.05%) as a sputtering gas. If 0.1% or more of O 2 is mixed, the crystallinity of the thin film may deteriorate, which is not preferable.
本発明において、上記により酸化防止膜（Ｃ）が形成された後、第３層の金属酸化物膜（Ｄ）が形成される。
すなわち、不活性ガス雰囲気下、金属酸化物膜（Ｄ）形成用ターゲットを用いてスパッタリングすることにより、金属酸化物膜（Ｄ）を形成する。
金属酸化物膜（Ｄ）も、金属遮光膜、酸化防止膜を形成する場合と同様な条件を採用できる。
図３では、上記により金属遮光膜と酸化防止膜が形成されたフィルム１が、引き続き、キャンロール１５の表面を通って、表面の対向側に設置されたマグネトロンカソード１３Ｃに設置された膜の原料となるターゲット１４Ｃにより、金属酸化物膜が形成されていく。
本発明における金属酸化物膜は、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、鉄、銅、亜鉛、アルミニウム、及び珪素からなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有する低反射性の金属酸化物ターゲット、金属炭化物ターゲットまたは金属窒化物ターゲットのいずれかを用い、アルゴンガス中に酸素ガスまたは／および窒素ガスを導入して、０．２〜０．８Ｐａの成膜ガス圧にてスパッタリングして形成される。
In the present invention, after the antioxidant film (C) is formed as described above, the third-layer metal oxide film (D) is formed.
That is, the metal oxide film (D) is formed by sputtering using a metal oxide film (D) target in an inert gas atmosphere.
For the metal oxide film (D), the same conditions as those for forming the metal light-shielding film and the antioxidant film can be adopted.
In FIG. 3, the
The metal oxide film in the present invention is a low reflection material containing one or more elements selected from the group consisting of titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, iron, copper, zinc, aluminum, and silicon. Using a metal oxide target, metal carbide target or metal nitride target, oxygen gas and / or nitrogen gas is introduced into the argon gas, so that the film forming gas pressure is 0.2 to 0.8 Pa. Formed by sputtering.
７．耐熱遮光フィルムの用途
本発明の耐熱遮光フィルムは、端面クラックが生じないように特定の形状に打ち抜き加工を行って、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラの固定絞り、機械的シャッター羽根や、一定の光量のみ通過させる絞り（アイリス）、更には液晶プロジェクタの光量調整絞り装置（オートアイリス）の絞り羽根、また、ＣＣＤ、ＣＭＯＳなどの撮像素子裏面から入射する光を遮光する耐熱遮光テープとして利用できる。
7). Applications of heat-resistant light-shielding film The heat-resistant light-shielding film of the present invention is stamped into a specific shape so as not to cause cracks on the end face, and fixed apertures for digital cameras and digital video cameras, mechanical shutter blades, and only a certain amount of light. It can be used as a heat-resistant light-shielding tape that shields incident light from an aperture (iris) to be passed through, diaphragm blades of a light amount adjusting diaphragm device (auto iris) of a liquid crystal projector, and a back surface of an image sensor such as a CCD or CMOS.
液晶プロジェクタの光量調整絞り装置は、ランプ光の照射による加熱が顕著である。そのため、本発明の耐熱遮光フィルムを加工して製造された耐熱性と遮光性に優れた絞り羽根を搭載した光量調整絞り装置が有用である。また、レンズユニットを製造するのに、リフロー工程で固定絞りや機械式シャッターを組み立てる場合においても、本発明の耐熱遮光フィルムを加工して得た固定絞りやシャッター羽根を用いると、リフロー工程中の加熱環境下においても特性が変化しないため非常に有用である。さらに、車載ビデオカメラモニターのレンズユニット内の固定絞りは、夏場の太陽光による加熱が顕著であり、同様の理由から本発明の耐熱遮光フィルムから作製した固定絞りを適用することが有用である。 In the light quantity adjusting diaphragm device of a liquid crystal projector, heating due to irradiation with lamp light is remarkable. Therefore, a light quantity adjusting diaphragm device equipped with diaphragm blades excellent in heat resistance and light shielding performance manufactured by processing the heat resistant light shielding film of the present invention is useful. In addition, when a fixed aperture or a mechanical shutter is assembled in the reflow process to manufacture the lens unit, if the fixed aperture or shutter blade obtained by processing the heat-resistant light-shielding film of the present invention is used, This is very useful because the characteristics do not change even in a heated environment. Furthermore, the fixed aperture in the lens unit of the in-vehicle video camera monitor is remarkably heated by sunlight in summer, and for the same reason, it is useful to apply the fixed aperture made from the heat-resistant light-shielding film of the present invention.
また、本発明の耐熱遮光フィルムにおいて、遮光板の片面、または両面に粘着層を設けることで耐熱遮光テープまたはシートとすることができる。粘着層を形成するための粘着剤は、特に限定されず、従来、粘着シート用として使用されているものの中から温度、湿度など使用環境に適した粘着剤を選択することができる。
一般的な粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、あるいはシリコーン系粘着剤などを用いることができる。特に、携帯電話のレンズユニットをリフロー工程で組み立てる場合では、耐熱性が要求されるので、耐熱性の高いアクリル系粘着剤やシリコーン系粘着剤が好ましい。
また、耐熱遮光多層フィルムに粘着層を形成する方法としては、例えばバーコート法、ロールコート法、グラビアコート法、エアドクターコート法、ドクターブレードコート法など、従来公知の方法により行うことができる。
粘着層の厚さは、特に制限されないが、２〜６０μｍが好ましい。この範囲であれば、小型、薄肉のデジタルカメラ、カメラ付携帯電話であっても、容易に貼着でき、脱落しにくい。
小型化、薄肉化したデジタルカメラ、カメラ付携帯電話では、搭載される構成部品も小型で、薄肉のものが使用される。前記のとおり、ＣＣＤ、ＣＭＯＳなどの撮像素子や撮像素子が搭載されるＦＰＣが薄肉の場合、撮像素子の前面からの漏れ光以外にもＦＰＣを透過し、撮像素子の裏面から入射する漏れ光も多くなる。この撮像素子裏面からの漏れ光によって、ＦＰＣの配線回路が撮像域に写り込み、撮像の品質が劣化してしまう。本発明の耐熱遮光多層フィルムの片面、又は両面に粘着層を設けた耐熱遮光テープは、粘着層によって、ＣＣＤやＣＭＯＳなどの撮像素子の裏面側周辺部に貼り付けることができるから、ＣＣＤ、ＣＭＯＳなどの撮像素子裏面へ入射する光を遮光するために有用である。
Moreover, in the heat-resistant light-shielding film of this invention, it can be set as a heat-resistant light-shielding tape or sheet | seat by providing an adhesive layer in the single side | surface or both surfaces of a light-shielding plate. The pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and a pressure-sensitive adhesive suitable for the use environment such as temperature and humidity can be selected from those conventionally used for pressure-sensitive adhesive sheets.
As a general adhesive, an acrylic adhesive, a rubber adhesive, a polyurethane adhesive, a polyester adhesive, a silicone adhesive, or the like can be used. In particular, when a lens unit of a cellular phone is assembled in a reflow process, heat resistance is required, and therefore, an acrylic adhesive or a silicone adhesive having high heat resistance is preferable.
Moreover, as a method for forming the adhesive layer on the heat-resistant light-shielding multilayer film, for example, a conventionally known method such as a bar coating method, a roll coating method, a gravure coating method, an air doctor coating method or a doctor blade coating method can be used.
Although the thickness in particular of an adhesion layer is not restrict | limited, 2-60 micrometers is preferable. Within this range, even small and thin digital cameras and camera-equipped mobile phones can be easily attached and are not easily dropped.
Smaller and thinner digital cameras and camera-equipped mobile phones use smaller and thinner components. As described above, when the imaging device such as a CCD or CMOS or the FPC on which the imaging device is mounted is thin, the leakage light that is transmitted through the FPC and incident from the back surface of the imaging device is not only leakage light from the front surface of the imaging device. Become more. The leakage light from the back surface of the imaging element causes the FPC wiring circuit to appear in the imaging area, resulting in degradation of imaging quality. Since the heat-resistant light-shielding tape provided with an adhesive layer on one side or both sides of the heat-resistant and light-shielding multilayer film of the present invention can be attached to the periphery on the back side of an image sensor such as a CCD or CMOS by the adhesive layer. This is useful for shielding light incident on the back surface of the image sensor.
次に、本発明について、実施例、比較例を用いて具体的に説明するが、本発明は、これら実施例によって限定されるものではない。耐熱遮光多層フィルムの作製、評価は以下の方法で実施した。 Next, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples. The heat resistant light-shielding multilayer film was produced and evaluated by the following method.
（光学濃度、正反射率）
分光光度計（日本分光社製：Ｖ−５７０）を使用し、波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの可視光域の最小光学濃度と最大正反射率を測定した。遮光性は、分光光度計で測定される透過率（Ｔ）を用いて次式により換算した。
光学濃度＝Ｌｏｇ（１／Ｔ）
シャッター装置や光量調整用絞り装置の絞り羽根では光学濃度は４以上、最大正反射率は５％以下であることが必要である。
（表面光沢度）
表面光沢度は、光沢度計（ＢＫＹ−Ｇａｒｄｎｅｒ ＧｍｂＨ社製：スペクトロガイド）を用いてＪＩＳ Ｚ８７４１に基づき測定した。表面光沢度は、３未満であれば光沢性が良好である。
（摩擦係数）
静摩擦係数及び動摩擦係数は、ＪＩＳ Ｄ１８９４に基づき測定した。静摩擦係数及び動摩擦係数が０．３以下の場合は良好（○）とし、０．３を超えるものは不十分（×）とした。
(Optical density, specular reflectance)
Using a spectrophotometer (manufactured by JASCO Corporation: V-570), the minimum optical density and the maximum specular reflectance in the visible light region with a wavelength of 380 nm to 780 nm were measured. The light shielding property was converted by the following equation using the transmittance (T) measured with a spectrophotometer.
Optical density = Log (1 / T)
In the diaphragm blades of the shutter device and the light amount adjusting diaphragm device, the optical density is required to be 4 or more and the maximum regular reflectance is 5% or less.
(Surface gloss)
The surface glossiness was measured based on JIS Z8741 using a gloss meter (manufactured by BKY-Gardner GmbH: Spectroguide). If the surface glossiness is less than 3, the glossiness is good.
(Coefficient of friction)
The static friction coefficient and the dynamic friction coefficient were measured based on JIS D1894. When the static friction coefficient and the dynamic friction coefficient were 0.3 or less, it was judged as good (◯), and those exceeding 0.3 were judged as insufficient (x).
（耐熱性）
得られた耐熱遮光フィルムの耐熱特性を以下の手順で評価した。２２０℃に加熱セットしたオーブン（アドバンテック社製：型番ＤＲＤ３２０ＤＡ）に、作製した耐熱遮光フィルムを２４時間放置した後、取り出した。評価は、耐熱遮光フィルムの遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数をチェックした。
耐熱試験前と比べて、その差が、遮光性として平均光学濃度０．２％以下、反射特性として平均正反射率０．１％以下であれば変化は無いこととした。また、表面光沢度と摩擦係数は耐熱試験後の測定値が良好であれば変化は無いこととした。
（密着性）
耐熱試験後の膜の密着性をＪＩＳ Ｃ００２１に基づき評価した。評価は膜剥がれがない場合は良好（○）とし、膜剥がれがあるものは不十分（×）とした。
（導電性）
得られた耐熱遮光フィルムの表面抵抗値を抵抗率計（ダイアインスツルメンツ製：Ｌｏｒｅｓｔａ―ＥＰ ＭＣＰ−Ｔ３６０）を用いて四探針法で測定した。
（酸化防止性）
得られた耐熱遮光フィルムの色味を国際照明委員会（ＣＩＥ）で標準化されているＬ＊ａ＊ｂ＊表色系測定（ＪＩＳＺ８７２９）に基づき測定を行った。明度をＬ＊値とし、色相と彩度を示す色度をa＊、ｂ＊で表す。成膜直後に耐熱遮光フィルムのＬ＊値、ａ＊値、ｂ＊値それぞれ測定し、さらに耐熱遮光フィルムを大気中で２週間放置した後に、再度、Ｌ＊値、ａ＊値、ｂ＊値を測定し、次式を用いて明度、色度の変化を示す色差（ΔＥ）を計算し、評価した。色差として３．０以下であれば良好とし、それより大きくなるとＮＧとした。
ΔＥ＝（（ΔＬ＊）２＋（Δa＊）２＋（Δｂ＊）２）１／２
(Heat-resistant)
The heat resistance characteristics of the obtained heat-resistant light-shielding film were evaluated by the following procedure. The produced heat-resistant light-shielding film was allowed to stand for 24 hours in an oven (advantech: model number DRD320DA) set to 220 ° C., and then taken out. The evaluation was performed by checking the light-shielding properties, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient of the heat-resistant light-shielding film.
As compared with before the heat resistance test, if the difference is an average optical density of 0.2% or less as a light shielding property and an average regular reflectance of 0.1% or less as a reflection characteristic, there is no change. Further, the surface glossiness and the coefficient of friction were not changed if the measured values after the heat resistance test were good.
(Adhesion)
The adhesion of the film after the heat test was evaluated based on JIS C0021. The evaluation was good (◯) when there was no film peeling, and insufficient (×) when there was film peeling.
(Conductivity)
The surface resistance value of the obtained heat-resistant light-shielding film was measured by a four-probe method using a resistivity meter (manufactured by Dia Instruments: Loresta-EP MCP-T360).
(Antioxidation)
The color of the obtained heat-resistant light-shielding film was measured based on L * a * b * color system measurement (JISZ8729) standardized by the International Lighting Commission (CIE). The lightness is L * value, and the chromaticity indicating hue and saturation is represented by a * and b *. Immediately after film formation, the L * value, a * value, and b * value of the heat-resistant light-shielding film were measured. Was measured, and a color difference (ΔE) indicating a change in brightness and chromaticity was calculated and evaluated using the following equation. If the color difference was 3.0 or less, it was considered good, and if it was larger than that, it was judged as NG.
ΔE = ((ΔL *) 2 + (Δa *) 2 + (Δb *) 2 ) 1/2
（実施例１）
図１に示した巻き取り式スパッタリング装置を用いて、厚さ３８μｍのポリイミド（ＰＩ）フィルム（東レ・デュポン社製カプトン（登録商標））に、遮光性の金属遮光膜と酸化防止膜と低反射の酸化物膜の成膜を行った。
キャンロール１５の表面の対向側にマグネトロンカソード１３が設置された巻き取り式スパッタリング装置を用意した。この装置は、カソード１３に膜の原料となるターゲット１４を取り付け、搬送部が、巻き出しロール１２Ａ、キャンロール１５、巻き取りロール１２Ｂなどで構成されており、巻き出しロール１２Ａが巻き取りロールになることや、巻き取りロール１２Ｂが巻き出しロールになることも可能である。
次に、ロール状の樹脂フィルム基材１を巻き出しロール１２Ｂにセットした。ポリイミド（ＰＩ）フィルムは、スパッタリング前に２００℃以上の温度で加熱し、乾燥させておいた。
その後、ＴｉＣターゲット（住友金属鉱山社製）１４Ａをカソード１３Ａに設置し、このカソードから直流スパッタリング法で金属遮光膜を成膜した。金属遮光膜はスパッタリングガスに純アルゴンガス（純度９９．９９９％）を用いて成膜を行った。成膜時のスパッタガス圧は、０．３Ｐａにて実施した。成膜時のフィルムの搬送速度とターゲットへの投入電力を制御することで金属遮光膜の膜厚を制御した。
次に、Ａｕターゲット（住友金属鉱山社製）１４Ｂをカソード１３Ｂに設置し、金属遮光膜が形成された上記ロールをセットして装置に供給し、このカソードから直流スパッタリング法で金属遮光膜上に酸化防止膜を成膜した。酸化防止膜はスパッタリングガスに純アルゴンガス（純度９９．９９９％）を用いて成膜を行った。成膜時のスパッタガス圧は、０．３Ｐａにて実施した。成膜時のフィルムの搬送速度とターゲットへの投入電力を制御することで金属遮光膜の膜厚を制御した。
最後に、ＴｉＣ（住友金属鉱山社製）ターゲット１４Ｃをカソード１３Ｃに設置し、酸化防止膜が形成された上記ロールをセットし、装置に供給し、このカソードから直流スパッタリング法で金属遮光膜上に低反射金属酸化物膜を成膜した。低反射性の金属酸化物膜はスパッタリングガスに酸素ガスを２％混合したアルゴンガスを用いて成膜を行った。成膜時のスパッタガス圧は、６Ｐａにて実施した。成膜時のフィルムの搬送速度とターゲットへの投入電力を制御することで酸化物膜の膜厚を制御した。こうしてポリイミド（ＰＩ）フィルムの両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５０ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、さらにフィルムの裏面側も同様の成膜を実施して、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。
得られた金属遮光膜及び酸化防止膜及び金属酸化物膜の組成は、ＩＣＰ発光分析およびＥＰＭＡ定量分析から、ターゲット組成とほぼ同じであることを確認した。また金属遮光膜、酸化物膜の膜厚は、断面ＴＥＭ観察から測定し、所定の膜厚になっていることを確認した。
また、作製した耐熱遮光フィルムを前記方法で評価した。
最小光学濃度は４以上、最大正反射率は４％であった。光沢度は２となり光沢性は良好であった。静摩擦係数及び動摩擦係数は、０．３以下となり、良好であった。また、表面抵抗値は、７０Ω／□であった。大気中に２週間放置した後の耐熱遮光フィルムの色差は２．４であり、酸化防止性は良好であった。２２０℃／２４時間加熱後の耐熱遮光フィルムには、反りは発生せず、変色もなかった。また、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数も加熱前と変化がなかったことから、耐熱性は良好であった。また、密着性試験においても膜剥がれはなく良好であった。また、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４に基づいて引っかき硬度試験（鉛筆法）を行ったところ、十分な硬度レベルのＨ以上であった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた耐熱遮光フィルムは、光学濃度、正反射率、表面光沢度、耐熱性、摩擦係数、導電性、酸化防止性のすべてについて良好であり、得られた評価結果によれば、実施例１の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができることがわかる。
Example 1
Using a winding type sputtering apparatus shown in FIG. 1, a light-shielding metal light-shielding film, an anti-oxidation film, and low reflection on a 38 μm-thick polyimide (PI) film (Kapton (registered trademark) manufactured by Toray DuPont) The oxide film was formed.
A take-up type sputtering apparatus in which a magnetron cathode 13 was installed on the opposite side of the surface of the can roll 15 was prepared. In this apparatus, a target 14 which is a raw material for a film is attached to a cathode 13, and a transport unit is constituted by an unwinding
Next, the roll-shaped resin
Thereafter, a TiC target (manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.) 14A was placed on the
Next, an Au target (manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.) 14B is installed on the
Finally, a TiC (Sumitomo Metal Mining)
From the ICP emission analysis and the EPMA quantitative analysis, it was confirmed that the compositions of the obtained metal light-shielding film, antioxidant film and metal oxide film were almost the same as the target composition. Moreover, the film thickness of the metal light-shielding film and the oxide film was measured from cross-sectional TEM observation, and it was confirmed that the film thickness was a predetermined film thickness.
Moreover, the produced heat-resistant light-shielding film was evaluated by the said method.
The minimum optical density was 4 or more, and the maximum regular reflectance was 4%. The glossiness was 2, and the glossiness was good. The static friction coefficient and the dynamic friction coefficient were 0.3 or less, which was favorable. The surface resistance value was 70Ω / □. The color difference of the heat-resistant light-shielding film after being left in the atmosphere for 2 weeks was 2.4, and the antioxidant property was good. The heat-resistant light-shielding film after heating at 220 ° C./24 hours did not warp and did not discolor. Further, the heat resistance was good because the light-shielding property, reflection property, glossiness, and friction coefficient were not changed before heating. In the adhesion test, the film was not peeled off and was good. Moreover, when the scratch hardness test (pencil method) was performed based on JIS K5600-5-4, it was H or more of sufficient hardness level. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
The obtained heat-resistant light-shielding film is good in all of optical density, regular reflectance, surface glossiness, heat resistance, friction coefficient, conductivity, and antioxidant properties. According to the obtained evaluation results, Example 1 It can be seen that the heat-resistant light-shielding film can be used as a member for a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（実施例２）
実施例１と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と膜厚１ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５０ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、７０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例２の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 2)
A 100-nm-thick TiC film, a 1-nm-thick Au antioxidant film, and a 50-nm-thick titanium carbide film were sequentially formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 1, and polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 70Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 2 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（実施例３）
実施例１と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と膜厚５０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５０ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、７０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例３の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 3)
A 100-nm-thick TiC film, a 50-nm-thick Au antioxidant film, and a 50-nm-thick titanium carbide film were sequentially formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 1, and polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 70Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 3 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（比較例１）
実施例１と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と膜厚０．５ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５０ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、７０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。しかし、大気中に２週間放置した後の耐熱遮光フィルムの色差が３．２のため、酸化防止効果は得られなかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、比較例１の耐熱遮光フィルムは、酸化防止性が機能していないため膜色は変化してしまうが、遮光性、反射特性などの他の特性に問題はなく、耐熱性にも問題が見られないことから、高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することは可能である。
(Comparative Example 1)
On both surfaces of the film under exactly the same conditions as in Example 1, a 100 nm thick TiC film, a 0.5 nm thick Au antioxidant film, and a 50 nm thick titanium carbide oxide film were sequentially sputtered to form polyimide. (PI) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The characteristics such as optical density, regular reflectance, and glossiness were the same as those in Example 1. The surface resistance value was confirmed to be 70Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. However, the antioxidant effect was not obtained because the color difference of the heat-resistant light-shielding film after standing in the atmosphere for 2 weeks was 3.2. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the evaluation results obtained, the heat-resistant light-shielding film of Comparative Example 1 does not function as an antioxidant, so the film color changes, but there are no problems with other properties such as light-shielding properties and reflection characteristics, Therefore, it can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment.
（比較例２）
実施例１と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と膜厚６０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５０ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、７０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。しかし、酸化防止膜が厚いため、最大正反射率が６％あり、遮光フィルムとしては効果がない。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、比較例２の耐熱遮光フィルムは、２００℃以上の耐熱性を有しているものの、最大正反射率が高いため、高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができない。
(Comparative Example 2)
A 100 nm-thick TiC film, a 60 nm-thickness Au antioxidant film, and a 50 nm-thick titanium carbide film were sequentially sputtered on both surfaces of the film under exactly the same conditions as in Example 1, and polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 70Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. However, since the antioxidant film is thick, the maximum regular reflectance is 6%, which is not effective as a light shielding film. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, although the heat-resistant light-shielding film of Comparative Example 2 has a heat resistance of 200 ° C. or higher, the maximum regular reflectance is high, so that the aperture of a liquid crystal projector used in a high heat environment, etc. It cannot be used as a member.
（実施例４）
実施例１と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚５０ｎｍのＴｉＣ膜と膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５０ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、７０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例３の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
Example 4
On both surfaces of the film under exactly the same conditions as in Example 1, a 50 nm thick TiC film, a 10 nm thick Au antioxidant film, and a 50 nm thick titanium oxide film were sequentially sputtered to form polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 70Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 3 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（実施例５）
実施例１と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚２５０ｎｍのＴｉＣ膜と膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５０ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、７０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例３の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 5)
A TiC film with a thickness of 250 nm, an Au antioxidant film with a thickness of 10 nm, and a titanium carbide oxide film with a thickness of 50 nm were sequentially formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 1, and polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 70Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 3 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（比較例３）
実施例１と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚４０ｎｍのＴｉＣ膜と膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５０ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、７０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。しかし、ＴｉＣ膜が薄いため、最小光学濃度が４未満になってしまい効果がない。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、比較例３の耐熱遮光フィルムは、２００℃以上の耐熱性を有しているものの、光学濃度が４以上の完全遮光性を有していないことか高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができない。
(Comparative Example 3)
A TiC film having a thickness of 40 nm, an Au antioxidant film having a thickness of 10 nm, and a titanium carbide oxide film having a thickness of 50 nm were sequentially formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 1, and polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 70Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. However, since the TiC film is thin, the minimum optical density is less than 4, which is not effective. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Comparative Example 3 has a heat resistance of 200 ° C. or higher, but does not have a complete light-shielding property with an optical density of 4 or higher, or is used in a high-heat environment. It cannot be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector.
（参考例１）
実施例１と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚２６０ｎｍのＴｉＣ膜と膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５０ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、７０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。しかし、特性は実施例１と同様であったが、膜厚が厚いため成膜時間が長く、製造コストを考慮すると、適さない。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、比較例３の耐熱遮光フィルムは、２００℃以上の耐熱性を有しているため、絞りやシャッター羽根などに利用することは可能であるが、成膜時間が長いことなど、耐熱遮光フィルムの製造コストが高くなるため、好ましくない。
(Reference Example 1)
A TiC film having a thickness of 260 nm, an Au antioxidant film having a thickness of 10 nm, and a titanium carbide oxide film having a thickness of 50 nm were sequentially formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 1, and polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 70Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. However, the characteristics were the same as in Example 1, but the film formation time was long because the film thickness was thick, which is not suitable in consideration of the manufacturing cost. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, since the heat-resistant light-shielding film of Comparative Example 3 has a heat resistance of 200 ° C. or higher, it can be used for an aperture or a shutter blade, but the film formation time is long. Since the manufacturing cost of a heat-resistant light-shielding film becomes high, it is not preferable.
（実施例６）
実施例１と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、５０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例７の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 6)
A 100 nm-thick TiC film, a 10 nm-thickness Au antioxidant film, and a 5 nm-thick titanium carbide oxide film were sequentially formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 1, and polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 50Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 7 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（実施例７）
実施例１と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚２４０ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、１００Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例８の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 7)
A 100 nm-thick TiC film, a 10 nm-thickness Au antioxidant film, and a 240 nm-thickness titanium carbide oxide film were sequentially formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 1, and polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 100Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 8 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（比較例４）
実施例１と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚３ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、７０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。しかし、ＴｉＣ酸化膜が薄いため、最大正反射率が６％光沢度も５となり実施例１より反射が高いことがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、比較例５の耐熱遮光フィルムは、２００℃以上の耐熱性を有しているものの、最大正反射率が高いため、高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができない。
(Comparative Example 4)
A 100 nm-thick TiC film, a 10 nm-thickness Au antioxidant film, and a 3 nm-thick titanium carbide oxide film were sequentially formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 1, and polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 70Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. However, since the TiC oxide film was thin, the maximum regular reflectance was 6%, and the glossiness was 5 and the reflection was higher than that of Example 1. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, although the heat-resistant light-shielding film of Comparative Example 5 has a heat resistance of 200 ° C. or higher, the maximum regular reflectance is high, and thus the aperture of a liquid crystal projector used in a high heat environment, etc. It cannot be used as a member.
（参考例２）
実施例１と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚２６０ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、１１０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。しかし、特性は実施例１と同様であったが、膜厚が厚いため成膜時間が長く、製造コストを考慮すると、適さない。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、比較例４の耐熱遮光フィルムは、２００℃以上の耐熱性を有しているため、絞りやシャッター羽根などに利用することは可能であるが、成膜時間が長いことなど、耐熱遮光フィルムの製造コストが高くなるため、好ましくない。
(Reference Example 2)
A 100 nm-thick TiC film, a 10 nm-thickness Au antioxidant film, and a 260 nm-thick titanium carbide oxide film were sequentially formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 1, and polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 110Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. However, the characteristics were the same as in Example 1, but the film formation time was long because the film thickness was thick, which is not suitable in consideration of the manufacturing cost. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, since the heat-resistant light-shielding film of Comparative Example 4 has a heat resistance of 200 ° C. or higher, it can be used for an aperture or a shutter blade, but the film formation time is long. Since the manufacturing cost of a heat-resistant light-shielding film becomes high, it is not preferable.
（実施例８）
金属遮光膜の材質をＴｉ、金属酸化物膜の材質をＮｉ−Ｔｉとして、それ以外は実施例１と同じ条件でフィルム両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉ膜と、膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と、膜厚５０ｎｍのＮｉ−Ｔｉ酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、４００Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例８の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 8)
The material of the metal light-shielding film is Ti, the material of the metal oxide film is Ni-Ti, and the other conditions are the same as in Example 1. Then, a Ni—Ti oxide film having a thickness of 50 nm was sequentially formed by sputtering to produce a heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a polyimide (PI) film substrate as the center. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 400Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 8 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（実施例９）
実施例８と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉ膜と膜厚１ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５０ｎｍのＮｉ−Ｔｉ酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、４００Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例９の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
Example 9
A 100-nm-thick Ti film, a 1-nm-thick Au antioxidation film, and a 50-nm-thick Ni—Ti oxide film were sequentially formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 8, and polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 400Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 9 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（実施例１０）
実施例８と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉ膜と膜厚５０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５０ｎｍのＮｉ−Ｔｉ酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、４００Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例１０の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 10)
A 100 nm-thick Ti film, a 50 nm-thickness Au anti-oxidation film, and a 50-nm-thickness Ni—Ti oxide film were sequentially formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 8, and polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 400Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 10 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（比較例５）
実施例８と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉ膜と膜厚０．５ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５０ｎｍのＮｉ−Ｔｉ酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、４００Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。しかし大気中に２週間放置した後の耐熱遮光フィルムの色差が３．３のため酸化防止効果がない。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、比較例５の耐熱遮光フィルムは、酸化防止性が機能していないため膜色は変化してしまうが、遮光性、反射特性などの他の特性に問題はなく、耐熱性にも問題が見られないことから、高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することは可能である。
(Comparative Example 5)
On both surfaces of the film under exactly the same conditions as in Example 8, a 100 nm thick Ti film, a 0.5 nm thick Au antioxidant film, and a 50 nm thick Ni—Ti oxide film were sequentially sputtered to form polyimide. (PI) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The characteristics such as optical density, regular reflectance, and glossiness were the same as those in Example 1. The surface resistance value was confirmed to be 400Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. However, since the color difference of the heat-resistant light-shielding film after being left in the atmosphere for 2 weeks is 3.3, there is no antioxidant effect. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the evaluation results obtained, the heat-resistant light-shielding film of Comparative Example 5 does not function as an antioxidant, so the film color changes, but there are no problems with other properties such as light-shielding properties and reflection characteristics, Therefore, it can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment.
（比較例６）
実施例８と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉ膜と膜厚６０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５０ｎｍのＮｉ−Ｔｉ酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、４００Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。しかし、酸化防止膜が厚いため、最大正反射率が６％あり、遮光フィルムとしては効果がない。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、比較例６の耐熱遮光フィルムは、２００℃以上の耐熱性を有しているものの、最大正反射率が高いため、高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができない。
(Comparative Example 6)
A 100 nm-thick Ti film, a 60 nm-thickness Au anti-oxidation film, and a 50-nm-thickness Ni—Ti oxide film were sequentially formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 8, and polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 400Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. However, since the antioxidant film is thick, the maximum regular reflectance is 6%, which is not effective as a light shielding film. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, although the heat-resistant light-shielding film of Comparative Example 6 has a heat resistance of 200 ° C. or higher, the maximum regular reflectance is high, so that the aperture of a liquid crystal projector used in a high heat environment, etc. It cannot be used as a member.
（実施例１１）
実施例８と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚５０ｎｍのＴｉ膜と膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５０ｎｍのＮｉ−Ｔｉ酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、４００Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例１１の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 11)
On both surfaces of the film under exactly the same conditions as in Example 8, a 50 nm-thick Ti film, a 10 nm-thickness Au antioxidation film, and a 50 nm-thickness Ni—Ti oxide film were sequentially sputtered to form polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 400Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 11 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（実施例１２）
実施例８と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚２５０ｎｍのＴｉ膜と膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５０ｎｍのＮｉ−Ｔｉ酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、４００Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例１２の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 12)
On both sides of the film under exactly the same conditions as in Example 8, a 250 nm thick Ti film, a 10 nm thick Au antioxidant film, and a 50 nm thick Ni—Ti oxide film were sequentially sputtered to form polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 400Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 12 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（比較例７）
実施例８と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚４０ｎｍのＴｉ膜と膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５０ｎｍのＮｉ−Ｔｉ酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、４００Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。しかし、Ｔｉ膜が薄いため、最小光学濃度が４未満になってしまい効果がない。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、比較例７の耐熱遮光フィルムは、２００℃以上の耐熱性を有しているものの、光学濃度が４以上の完全遮光性を有していないことか高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができない。
(Comparative Example 7)
On both surfaces of the film under exactly the same conditions as in Example 8, a 40-nm-thick Ti film, a 10-nm-thick Au anti-oxidation film, and a 50-nm-thick Ni—Ti oxide film were sequentially sputtered to form polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 400Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. However, since the Ti film is thin, the minimum optical density is less than 4, which is not effective. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Comparative Example 7 has a heat resistance of 200 ° C. or higher, but does not have a complete light-shielding property with an optical density of 4 or higher, or is used in a high-heat environment. It cannot be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector.
（参考例３）
実施例８と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚２６０ｎｍのＴｉＣ膜と膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５０ｎｍのＮｉ−Ｔｉ酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、４００Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。しかし、特性は実施例１と同様であったが、膜厚が厚いため成膜時間が長く、製造コストを考慮すると、適さない。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、比較例１０の耐熱遮光フィルムは、２００℃以上の耐熱性を有しているため、絞りやシャッター羽根などに利用することは可能であるが、成膜時間が長いことなど、耐熱遮光フィルムの製造コストが高くなるため、好ましくない。
(Reference Example 3)
A TiC film with a thickness of 260 nm, an Au antioxidant film with a thickness of 10 nm, and a Ni—Ti oxide film with a thickness of 50 nm were sequentially formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 8, and polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 400Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. However, the characteristics were the same as in Example 1, but the film formation time was long because the film thickness was thick, which is not suitable in consideration of the manufacturing cost. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, since the heat-resistant light-shielding film of Comparative Example 10 has a heat resistance of 200 ° C. or higher, it can be used for an aperture or a shutter blade, but the film formation time is long. Since the manufacturing cost of a heat-resistant light-shielding film becomes high, it is not preferable.
（実施例１３）
実施例８と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉ膜と膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚５ｎｍのＮｉ−Ｔｉ酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、２００Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例１３の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 13)
A 100 nm-thick Ti film, a 10 nm-thickness Au anti-oxidation film, and a 5 nm-thickness Ni—Ti oxide film were sequentially formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 8, and polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 200Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 13 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（実施例１４）
実施例８と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉ膜と膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚２４０ｎｍのＮｉ−Ｔｉ酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、５００Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例１４の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 14)
A 100-nm-thick Ti film, a 10-nm-thick Au anti-oxidation film, and a 240-nm-thick Ni—Ti oxide film were sequentially formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 8, and polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 500Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 14 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（比較例８）
実施例８と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉ膜と膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚３ｎｍのＮｉ−Ｔｉ酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、１８０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。しかし、ＴｉＣ酸化膜が薄いため、最大正反射率が６％光沢度も５となり実施例１より反射が高いことがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、比較例８の耐熱遮光フィルムは、２００℃以上の耐熱性を有しているものの、最大正反射率が高いため、高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができない。
(Comparative Example 8)
A 100 nm-thick Ti film, a 10 nm-thickness Au anti-oxidation film, and a 3 nm-thickness Ni—Ti oxide film were sequentially formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 8, and polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 180Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. However, since the TiC oxide film was thin, the maximum regular reflectance was 6%, and the glossiness was 5 and the reflection was higher than that of Example 1. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, although the heat-resistant light-shielding film of Comparative Example 8 has a heat resistance of 200 ° C. or higher, the maximum regular reflectance is high, so that the aperture of a liquid crystal projector used in a high heat environment, etc. It cannot be used as a member.
（参考例４）
実施例８と全く同じ条件でフィルムの両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉ膜と膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と膜厚２６０ｎｍのＮｉ−Ｔｉ酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、５００Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。しかし、特性は実施例１と同様であったが、膜厚が厚いため成膜時間が長く、製造コストを考慮すると、適さない。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、この耐熱遮光フィルムは、２００℃以上の耐熱性を有しているため、絞りやシャッター羽根などに利用することは可能であるが、成膜時間が長いことなど、耐熱遮光フィルムの製造コストが高くなるため、好ましくない。
(Reference Example 4)
A 100-nm-thick Ti film, a 10-nm-thick Au anti-oxidation film, and a 260-nm-thick Ni-Ti oxide film were sequentially formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 8, and polyimide (PI ) A heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a film substrate as the center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 500Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. However, the characteristics were the same as in Example 1, but the film formation time was long because the film thickness was thick, which is not suitable in consideration of the manufacturing cost. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, since this heat-resistant light-shielding film has a heat resistance of 200 ° C. or higher, it can be used for an aperture, a shutter blade, etc. Since the manufacturing cost of a light shielding film becomes high, it is not preferable.
（実施例１５）
金属酸化物膜の材質をＳｉとして、それ以外は実施例１と同じ条件でフィルム両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と、膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と、膜厚５０ｎｍのＳｉ酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、１０００Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例１５の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 15)
The material of the metal oxide film is Si, and a 100 nm-thick TiC film, a 10 nm-thickness Au antioxidant film, and a 50 nm-thickness Si oxide film are formed on both sides of the film under the same conditions as in Example 1 except for the above. Were sequentially formed by sputtering to produce a heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a polyimide (PI) film substrate as the center. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 1000Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 15 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（実施例１６）
金属酸化物膜の材質をＴｉとして、それ以外は実施例１と同じ条件でフィルム両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と、膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と、膜厚５０ｎｍのＴｉ酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、７０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例１６の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 16)
The material of the metal oxide film is Ti, and the other conditions are the same as in Example 1. On the both surfaces of the film, a 100 nm thick TiC film, a 10 nm thick Au antioxidant film, and a 50 nm thick Ti oxide film. Were sequentially formed by sputtering to produce a heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a polyimide (PI) film substrate as the center. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 70Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 16 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（実施例１７）
金属酸化物膜の材質をＡｌとして、それ以外は実施例１と同じ条件でフィルム両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と、膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と、膜厚５０ｎｍのＡｌ酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、７００Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例１７の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 17)
The material of the metal oxide film is Al, and the other conditions are the same as in Example 1. On the both surfaces of the film, a 100 nm-thick TiC film, a 10 nm-thickness Au antioxidant film, and a 50 nm-thick Al oxide film Were sequentially formed by sputtering to produce a heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a polyimide (PI) film substrate as the center. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 700Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 17 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（実施例１８）
金属酸化物膜の材質をＭｇとして、それ以外は実施例１と同じ条件でフィルム両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と、膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と、膜厚５０ｎｍのＭｇ酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミド（ＰＩ）フィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、７００Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例１８の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 18)
The material of the metal oxide film is Mg, and a 100 nm-thick TiC film, a 10 nm-thickness Au anti-oxidation film, and a 50 nm-thickness Mg oxide film are formed on both sides of the film under the same conditions as in Example 1 except for the above. Were sequentially formed by sputtering to produce a heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a polyimide (PI) film substrate as the center. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 700Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 18 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（実施例１９）
樹脂フィルムをポリアミドイミドフィルムにし、それ以外は実施例１と同じ条件でフィルム両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と、膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と、膜厚５０ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリアミドイミドフィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、７０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例１９の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 19)
The resin film was changed to a polyamide-imide film, and the other conditions were the same as in Example 1. On both sides of the film, a 100 nm-thick TiC film, a 10-nm thick Au antioxidant film, and a 50-nm thick titanium carbide film Were sequentially formed by sputtering to produce a heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a polyamide-imide film substrate as the center. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 70Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 19 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（実施例２０）
樹脂フィルムをポリフェニレンサルファイドフィルムにし、それ以外は実施例１と同じ条件でフィルム両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と、膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と、膜厚５０ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリフェニレンサルファイドフィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、７０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例２０の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 20)
The resin film is a polyphenylene sulfide film, and the other conditions are the same as in Example 1. On both sides of the film, a 100 nm thick TiC film, a 10 nm thick Au antioxidant film, and a 50 nm thick titanium carbide film. Were sequentially formed by sputtering to produce a heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a polyphenylene sulfide film substrate as the center. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 70Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 20 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（実施例２１）
樹脂フィルムをポリエーテルエーテルケトンフィルムにし、それ以外は実施例１と同じ条件でフィルム両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と、膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と、膜厚５０ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリエーテルエーテルケトンフィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、７０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例２１の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 21)
The resin film is a polyether ether ketone film, and the other conditions are the same as in Example 1. On both sides of the film, a 100 nm thick TiC film, a 10 nm thick Au antioxidant film, and a 50 nm thick titanium carbonized oxide film. A physical film was sequentially formed by sputtering, and a heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a polyether ether ketone film substrate as a center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 70Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 21 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（実施例２２）
樹脂フィルムをポリエーテルサルフォンフィルムにし、それ以外は実施例１と同じ条件でフィルム両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と、膜厚１０ｎｍのＡｕ酸化防止膜と、膜厚５０ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリエーテルサルフォンフィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、７０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例２２の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 22)
The resin film is a polyether sulfone film, and the other conditions are the same as in Example 1. On both surfaces of the film, a 100 nm thick TiC film, a 10 nm thick Au antioxidant film, and a 50 nm thick titanium carbonized oxide film. A physical film was sequentially formed by sputtering, and a heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a polyethersulfone film substrate as a center was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 70Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 22 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（実施例２３）
酸化防止膜としてＰｔターゲットにし、それ以外は実施例１と同じ条件でフィルム両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と、膜厚１０ｎｍのＰｔ酸化防止膜と、膜厚５０ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミドフィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、７０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例２３の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 23)
A Pt target was used as an antioxidant film, and a TiC film with a thickness of 100 nm, a Pt antioxidant film with a thickness of 10 nm, and a titanium carbide oxide film with a thickness of 50 nm were formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 1. Were sequentially formed by sputtering to produce a heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a polyimide film substrate as the center. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 70Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 23 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（実施例２４）
酸化防止膜としてＡｇターゲットにし、それ以外は実施例１と同じ条件でフィルム両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と、膜厚１０ｎｍのＡｇ酸化防止膜と、膜厚５０ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミドフィルム基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、酸化防止性などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。また、表面抵抗値は、７０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。作製した耐熱遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた評価結果より、実施例２４の耐熱遮光フィルムは、２００℃程度の高熱環境下で使用される液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができる。
(Example 24)
As an antioxidant film, an Ag target was used, and the other conditions were the same as in Example 1. On both surfaces of the film, a 100 nm-thick TiC film, a 10 nm-thick Ag antioxidant film, and a 50 nm-thick titanium carbide oxide film Were sequentially formed by sputtering to produce a heat-resistant light-shielding film having a symmetrical structure with a polyimide film substrate as the center. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
The same characteristics as in Example 1 were obtained, such as optical density, regular reflectance, glossiness, and antioxidant properties. The surface resistance value was confirmed to be 70Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. The construction and characteristics of the heat-resistant light-shielding film thus produced are summarized in Table 1.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Example 24 can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector used in a high heat environment of about 200 ° C.
（比較例９）
実施例１と同じ条件でフィルムの両面に、膜厚１００ｎｍのＴｉＣ膜と膜厚５０ｎｍのチタンの炭化酸化物膜を順に、スパッタリング成膜し、ポリイミドフィルム（ＰＩ）基材を中心に対称構造の耐熱遮光フィルムを作製した。作製した耐熱遮光フィルムの評価（光学特性、耐熱性、酸化防止性）を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
光学濃度、正反射率、光沢度、などの特性は実施例１と同等のものが得られた。また、表面抵抗値は、７０Ω／□であることを確認した。また、２２０℃で２４時間加熱試験後の膜の密着性評価でも、反りや膜剥がれはなく、遮光性、反射特性、光沢度、摩擦係数の変化も無いことから、実施例１と同等の耐熱特性を有していることがわかった。しかし、大気中に２週間放置した後の耐熱遮光フィルムの色差が３．３のため、酸化防止効果は得られなかった。
得られた評価結果より、比較例９の耐熱遮光フィルムは、遮光性、反射特性などの他の特性に問題はなく、耐熱性にも問題が見られないが、酸化防止膜が無いため膜色が変化してしまう。
(Comparative Example 9)
A 100 nm-thick TiC film and a 50 nm-thick titanium carbide film were sequentially formed on both surfaces of the film under the same conditions as in Example 1, and a symmetrical structure centered on the polyimide film (PI) substrate. A heat-resistant light-shielding film was produced. Evaluation of the produced heat-resistant light-shielding film (optical characteristics, heat resistance, antioxidant property) was carried out under the same method and conditions as in Example 1.
Properties such as optical density, regular reflectance, and glossiness were the same as in Example 1. The surface resistance value was confirmed to be 70Ω / □. Further, even in the adhesion evaluation of the film after the heating test at 220 ° C. for 24 hours, there is no warpage or film peeling, and there is no change in light-shielding property, reflection characteristics, glossiness, and friction coefficient. It was found to have characteristics. However, since the color difference of the heat-resistant light-shielding film after standing in the atmosphere for 2 weeks was 3.3, the antioxidant effect was not obtained.
From the obtained evaluation results, the heat-resistant light-shielding film of Comparative Example 9 has no problem with other properties such as light-shielding property and reflection property, and there is no problem with heat resistance. Will change.
本発明の耐熱遮光フィルムは、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラのレンズシャッターなどのシャッター羽根または絞り羽根や、カメラ付き携帯電話や車載モニターのレンズユニット内の固定絞りや、プロジェクタの光量調整用絞り装置（オートアイリスとも言う）の絞り羽根などの光学機器部品や耐熱遮光テープとして用いられる。 The heat-resistant light-shielding film of the present invention includes shutter blades or diaphragm blades such as lens shutters of digital cameras and digital video cameras, fixed apertures in lens units of mobile phones with cameras and in-vehicle monitors, and aperture devices for adjusting the light amount of projectors ( It is also used as optical equipment parts such as diaphragm blades and heat-resistant light-shielding tape.
１ 樹脂フィルム基材
２ 金属遮光膜
３ 酸化防止膜
４ 金属酸化物膜
１２Ａ 巻き出しロール
１２Ｂ 巻き取りロール
１３Ａ マグネトロンカソード
１３Ｂ マグネトロンカソード
１３Ｃ マグネトロンカソード
１４Ａ ターゲット
１４Ｂ ターゲット
１４Ｃ ターゲット
１５ キャンロール
１６ 隔壁
DESCRIPTION OF
Claims (10)
金属遮光膜（Ｂ）と金属酸化物膜（Ｄ）の間に１〜５０ｎｍの膜厚を有する酸化防止膜（Ｃ）がスパッタリング法で形成されていることを特徴とする耐熱遮光フィルム。 A metal light-shielding film (B) having a film thickness of 50 nm or more formed by sputtering on one or both surfaces of a resin film substrate (A) having a heat resistance of 200 ° C. or more, and a low-reflection metal of 5 nm or more In the heat-resistant light-shielding film in which the oxide film (D) is laminated,
A heat-resistant light-shielding film, wherein an antioxidant film (C) having a thickness of 1 to 50 nm is formed by a sputtering method between a metal light-shielding film (B) and a metal oxide film (D).
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