JP2013003554A - Light-shielding film and production method of the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、遮光フィルムとその製造方法に関し、より詳しくは、摺動性、光沢性の劣化が無く、導電性に優れ、さらに従来よりも軽量であって、液晶プロジェクタの光量調整用羽根やカメラのシャッター羽根などの光学機器部品として用いることができる遮光フィルムとその製造方法に関する。 The present invention relates to a light-shielding film and a method for producing the same, and more particularly, there is no deterioration in slidability and glossiness, excellent electrical conductivity, and lighter weight than conventional ones. The present invention relates to a light-shielding film that can be used as optical device parts such as shutter blades and a method for producing the same.
現在、カメラ用のシャッター羽根や絞り羽根は、シャッタースピードが高速化し、極めて短時間に動作と停止を行うので、軽量化かつ高摺動性である必要がある。また、フィルムなどの感光材、ＣＣＤなどの撮像素子の前面を覆って光を遮るものなので、基本的に遮光性を必要とする。更に、光学機器用の羽根は、複数枚が互いに重なり合って動作するので滑らかな動作のために潤滑性が必要となる。また、各羽根間の漏れ光を防ぐために表面の反射率は低いことが望まれる。
一方、プレゼンテーション、ホームシアターなどの映像観賞用の投影装置である液晶プロジェクタの光量調整用絞り羽根として使用される遮光フィルムにおいても、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラと同様な特性が求められている。
At present, shutter blades and diaphragm blades for cameras have a high shutter speed and operate and stop in a very short time. In addition, since light is blocked by covering the front surface of a photosensitive material such as a film and an image pickup device such as a CCD, basically, light shielding is required. Furthermore, since a plurality of blades for an optical device operate while overlapping each other, lubricity is required for smooth operation. Moreover, in order to prevent the leak light between each blade | wing, it is desired that the surface reflectance is low.
On the other hand, the same characteristics as those of digital cameras and digital video cameras are also required for light-shielding films used as aperture blades for light amount adjustment of liquid crystal projectors that are projection devices for viewing images such as presentations and home theaters.
一般的に、上記遮光フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（以下：ＰＥＴと略す
）などのプラスチックフィルムやＳＵＳ、ＳＫ材、Ａｌ等の金属薄板を基材としたものが実用化されている。カメラでは、基材が金属性の遮光フィルムをシャッター羽根、絞り羽根として用いる場合、羽根材を開閉する際に、金属板同士が擦れあって大きな騒音が発生する。また、液晶プロジェクタでは、映像が変化するときに各画像の輝度変化を和らげるために羽根を高速で移動する必要があり、羽根同士が擦れの騒音を繰り返すことになる。また、この騒音を低減するためには羽根を低速で動作することになり、この場合、画像の変化に光量調整が追いつかず、画像が不安定となるという問題があった。
前記問題や軽量化の観点から、近年の遮光フィルムの構成は、プラスチックフィルムを基材に用いることが主流となってきている。更に、発塵性の点から導電性も求められている。上記から、遮光フィルムの必要特性は、高遮光性、低光沢性、摺動性、導電性、低発塵性であるとされている。このような遮光フィルムの特性を満足するために、従来からさまざまな材料、フィルム構造を用いたものが提案されている。
In general, the light-shielding film has been put into practical use with a plastic film such as polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PET) or a metal thin plate such as SUS, SK material, or Al. In a camera, when a light shielding film having a metallic base material is used as a shutter blade or a diaphragm blade, when the blade material is opened and closed, the metal plates rub against each other and generate a large noise. Further, in the liquid crystal projector, it is necessary to move the blades at high speed in order to relieve the luminance change of each image when the image changes, and the blades repeatedly rub each other. In order to reduce the noise, the blades are operated at a low speed. In this case, there is a problem that the light amount adjustment cannot catch up with the change in the image and the image becomes unstable.
From the viewpoint of the above-mentioned problems and weight reduction, it has become the mainstream in recent years to use a plastic film as a base material for a light shielding film. Furthermore, conductivity is also required from the viewpoint of dust generation. From the above, it is said that the necessary characteristics of the light shielding film are high light shielding properties, low glossiness, slidability, conductivity, and low dust generation. In order to satisfy such properties of the light shielding film, various materials and film structures have been proposed.
例えば、特許文献１には、遮光性、低光沢性、導電性の点からランプ光源等から発せられる光を吸収させるためにカーボンブラック、チタンブラック等の導電性黒色微粒子をＰＥＴフィルムなどの樹脂フィルムに含浸させ遮光性及び導電性を持たせ、更に遮光フィルムの片面または両面をマット処理し、低光沢性とした遮光フィルムが開示されている。
また、特許文献２では、樹脂フィルム上に、遮光性と導電性を有するカーボンブラックなどの黒色顔料や潤滑剤、艶消し剤を含有した熱硬化性樹脂層を塗布し、遮光性、導電性、潤滑性、低光沢性を付与した遮光フィルムが開示されている。
さらに、特許文献３では、遮光羽根の剛性を高めるためプラスチック基材の両面に炭素繊維を含有する熱硬化性樹脂のプリプレグシートで強化した遮光羽根の構造が開示されている。
For example,
Moreover, in
Further,
近年ではデジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、液晶プロジェクタ等の高画質化にともない、更なるシャッター速度の向上が望まれている。シャッター速度を向上させるには、遮光フィルムを軽量化する必要がある。
そこで、本出願人は、ポリイミドなど耐熱性を有する樹脂フィルム基材（Ａ）と、樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面にスパッタリング法で形成された５０ｎｍ以上の膜厚を有する酸化チタンまたは炭化酸化チタンからなる金属遮光膜（Ｂ）と、金属遮光膜（Ｂ）上に、スパッタリング法で形成された、酸素含有量がＯ／Ｔｉ原子数比として０．７〜１．４であって、炭素含有量がＣ／Ｔｉ原子数比として０．７以上である炭化酸化チタン膜からなる耐熱遮光フィルムを提案した（特許文献４）。
In recent years, it has been desired to further improve the shutter speed in accordance with the improvement in image quality of digital cameras, digital video cameras, liquid crystal projectors, and the like. In order to improve the shutter speed, it is necessary to reduce the weight of the light shielding film.
Therefore, the applicant of the present invention provides a heat-resistant resin film substrate (A) such as polyimide, and titanium oxide having a film thickness of 50 nm or more formed by sputtering on one or both surfaces of the resin film substrate (A). A metal light-shielding film (B) made of titanium carbide oxide and an oxygen content formed by sputtering on the metal light-shielding film (B) is 0.7 to 1.4 as an O / Ti atomic ratio. The heat-resistant light-shielding film which consists of a carbonized titanium oxide film | membrane whose carbon content is 0.7 or more as C / Ti atom number ratio was proposed (patent document 4).
上記のように、プラスチックフィルムを用いることで遮光フィルムは軽量化されるが、遮光性を持たせるためにカーボンブラック、チタンブラック等の導電性黒色微粒子をフィラーとして含有させたり、塗布すると、遮光フィルムはフィルム単体に比べれば重くなってしまう。しかし、軽量化のため、フィラーを減らしたり塗布する厚さを減らすと遮光性を損なってしまう。また、フィルム厚さを薄くすることも考えられるが、フィルムの強度が弱くなったり、成膜中にシワができるなどの問題があった。 As mentioned above, the light-shielding film is reduced in weight by using a plastic film. However, if conductive black fine particles such as carbon black and titanium black are contained or applied as a filler in order to provide light-shielding properties, the light-shielding film Becomes heavier than a single film. However, for lightening, if the filler is reduced or the thickness of the coating is reduced, the light shielding property is impaired. Although it is conceivable to reduce the film thickness, there are problems such as weakness of the film and wrinkles during film formation.
本発明の目的は、従来の技術の問題に鑑み、摺動性、光沢性の劣化が無く、導電性に優れ、さらに従来よりも軽量であって、液晶プロジェクタの光量調整用羽根やカメラのシャッター羽根などの光学機器部品として用いることができる遮光フィルムとその製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to solve the problems of the prior art, there is no deterioration in slidability and glossiness, excellent electrical conductivity, and lighter weight than conventional ones. An object of the present invention is to provide a light shielding film that can be used as an optical device component such as a blade and a method for producing the same.
本発明者らは、上述した従来の技術の課題を解決するため、鋭意検討したところ、樹脂フィルム基材として、フィルム内部に空洞を持つ樹脂フィルムを用いると、同材質のものに比べてフィルム重量が軽量になることから、この樹脂フィルム基材に特定の金属遮光膜と、低反射性の金属酸化物膜を形成した遮光フィルムを軽量化でき、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、液晶プロジェクタなどのシャッター速度を高速化することが可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。 The inventors of the present invention have made extensive studies in order to solve the above-described problems of the prior art. When a resin film having a cavity inside the film is used as the resin film substrate, the film weight is compared to that of the same material. The weight of the light-shielding film in which a specific metal light-shielding film and a low-reflection metal oxide film are formed on this resin film substrate can be reduced, and shutters for digital cameras, digital video cameras, liquid crystal projectors, etc. It has been found that the speed can be increased, and the present invention has been completed.
すなわち、本発明の第１の発明によれば、樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に５０〜１５０ｎｍの膜厚を有する金属遮光膜（Ｂ）と、この金属遮光膜（Ｂ）上に、２０〜１４０ｎｍの膜厚を有する低反射性の金属酸化物膜（Ｃ）が形成された表面粗さが０．１〜０．７μｍ（算術平均高さＲａ）の遮光フィルムであって、前記樹脂フィルム基材（Ａ）は、内部に１０〜５０体積％の空洞を含有する樹脂フィルムであり、前記金属遮光膜（Ｂ）と低反射性の金属酸化物膜（Ｃ）が、いずれもニッケル、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、及びアルミニウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有することを特徴とする遮光フィルムが提供される。 That is, according to the first invention of the present invention, the metal light-shielding film (B) having a film thickness of 50 to 150 nm on one or both sides of the resin film substrate (A), and on the metal light-shielding film (B) A light-shielding film having a surface roughness of 0.1 to 0.7 μm (arithmetic average height Ra) on which a low-reflection metal oxide film (C) having a thickness of 20 to 140 nm is formed, The resin film substrate (A) is a resin film containing 10 to 50% by volume of voids inside, and the metal light-shielding film (B) and the low-reflective metal oxide film (C) are both nickel. There is provided a light-shielding film comprising one or more elements selected from the group consisting of titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, manganese, and aluminum.
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、樹脂フィルム基材（Ａ）の材質が、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエステル、シンジオタクチック・ポリスチレン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、又はフッ素樹脂から選ばれた１種以上であることを特徴とする遮光フィルムが提供される。
また、本発明の第３の発明によれば、第１〜２のいずれかの発明において、樹脂フィルム基材（Ａ）の膜厚が、３５μｍ以上であることを特徴とする遮光フィルムが提供される。
また、本発明の第４の発明によれば、第１〜３のいずれかの発明において、表面抵抗値が１０００Ω／□（オーム・パー・スクエアと読む）以下であることを特徴とする遮光フィルムが提供される。
さらに、本発明の第５の発明によれば、第４の発明において、表面抵抗値が５００Ω／□以下であることを特徴とする遮光フィルムが提供される。
また、本発明の第６の発明によれば、第１〜４のいずれかの発明において、樹脂フィルム基材（Ａ）の両面に、前記金属遮光膜（Ｂ）と前記金属酸化物膜（Ｃ）が形成されており、フィルム基板を中心として対称の構造であることを特徴とする遮光フィルムが提供される。
さらに、本発明の第７の発明によれば、第６の発明において、両面に形成される前記金属遮光膜（Ｂ）と前記金属酸化物膜（Ｃ）は、金属元素の種類がそれぞれ同じであることを特徴とする遮光フィルムが提供される。
According to the second invention of the present invention, in the first invention, the material of the resin film substrate (A) is polyamide, polyacetal, polyester, syndiotactic polystyrene, polyphenylene sulfide, polyetheretherketone, There is provided a light-shielding film characterized by being at least one selected from a liquid crystal polymer or a fluororesin.
According to a third invention of the present invention, there is provided a light-shielding film characterized in that, in any one of the first and second inventions, the thickness of the resin film substrate (A) is 35 μm or more. The
According to a fourth invention of the present invention, in any one of the first to third inventions, the surface resistance value is 1000Ω / □ (read as ohm-per-square) or less. Is provided.
Furthermore, according to the fifth aspect of the present invention, there is provided the light shielding film according to the fourth aspect, wherein the surface resistance value is 500Ω / □ or less.
According to the sixth invention of the present invention, in any one of the first to fourth inventions, the metal light-shielding film (B) and the metal oxide film (C) are formed on both surfaces of the resin film substrate (A). And a light-shielding film characterized by having a symmetrical structure with the film substrate as the center.
Furthermore, according to the seventh invention of the present invention, in the sixth invention, the metal light-shielding film (B) and the metal oxide film (C) formed on both surfaces have the same kind of metal element. A light-shielding film is provided.
一方、本発明の第８の発明によれば、第１〜７のいずれかの発明に係り、表面粗さが０．２〜０．８μｍ（算術平均高さＲａ）の内部に空洞を含有する樹脂フィルム基材（Ａ）をスパッタリング装置に供給し、不活性ガス雰囲気下かつ十分なガス圧でスパッタリングして、樹脂フィルム基材（Ａ）上に前記金属遮光膜（Ｂ）を形成し、次に、不活性ガス雰囲気に酸素ガスを導入しながら十分なガス圧でスパッタリングして、前記金属遮光膜（Ｂ）上に前記金属酸化物膜（Ｃ）を形成することを特徴とする遮光フィルムの製造方法が提供される。 On the other hand, according to the eighth invention of the present invention, according to any one of the first to seventh inventions, the surface roughness is 0.2 to 0.8 μm (arithmetic average height Ra) and contains cavities. The resin film base material (A) is supplied to a sputtering apparatus, and the metal light-shielding film (B) is formed on the resin film base material (A) by sputtering under an inert gas atmosphere and a sufficient gas pressure. And forming the metal oxide film (C) on the metal light-shielding film (B) by sputtering at a sufficient gas pressure while introducing an oxygen gas into an inert gas atmosphere. A manufacturing method is provided.
また、本発明の第９の発明によれば、第８の発明において、スパッタリングガス圧が、０．２〜１．０Ｐａであることを特徴とする遮光フィルムの製造方法が提供される。
また、本発明の第１０の発明によれば、第８または第９の発明において、前記金属遮光膜（Ｂ）及び前記金属酸化物膜（Ｃ）が形成された遮光フィルムを、さらに、スパッタリング装置に供給し、スパッタリングによって樹脂フィルム基材（Ａ）の裏面に前記金属遮光膜（Ｂ）及び前記金属酸化物膜（Ｃ）を順次形成することを特徴とする請求項８〜９のいずれかに記載の遮光フィルムの製造方法が提供される。
また、本発明の第１１の発明によれば、第８〜１０のいずれかの発明において、樹脂フィルム基材（Ａ）が、ロール状に巻き取られてスパッタリング装置のフィルム搬送部にセットされることを特徴とする遮光フィルムの製造方法が提供される。
According to the ninth aspect of the present invention, there is provided the method for producing a light shielding film according to the eighth aspect, wherein the sputtering gas pressure is 0.2 to 1.0 Pa.
According to a tenth aspect of the present invention, in the eighth or ninth aspect, the light shielding film on which the metal light shielding film (B) and the metal oxide film (C) are formed is further provided with a sputtering apparatus. The metal light-shielding film (B) and the metal oxide film (C) are sequentially formed on the back surface of the resin film substrate (A) by sputtering. The manufacturing method of the light-shielding film of description is provided.
According to the eleventh aspect of the present invention, in any one of the eighth to tenth aspects, the resin film substrate (A) is wound into a roll and set in the film transport section of the sputtering apparatus. The manufacturing method of the light shielding film characterized by this is provided.
本発明の遮光フィルムは、内部に空洞を含有する樹脂フィルム基材を用いているので、従来の遮光フィルムに比べ、軽量化することができる。この遮光フィルムでは、最表面層となる低反射性の金属酸化物膜を金属遮光膜上に積層するので金属遮光膜の高い反射率を減少することができる。
また、前記金属遮光膜及び金属酸化物膜のスパッタリング成膜に際し、全く同じターゲットを使用することが可能なので、装置セッティング上のターゲット交換をする必要が無く、連続スパッタリングが可能であり、製造コストが安くなり、更に樹脂フィルムを中心に対称型である膜構造を有していることから、成膜時の膜応力による遮光フィルムの変形を生じないので生産性に優れている。
また、本発明の金属遮光膜及び低反射性の金属酸化物膜のスパッタリング法による成膜条件を最適化することで、前記膜は緻密な膜とすることができ、この緻密な最表面の膜によって該遮光フィルムの動作時に膜の剥がれがないので、基材フィルムのマット処理、具体的には、サンドブラスト法によるフィルム表面処理に伴い付着したショット材の脱落は起こらない。
したがって、本発明の遮光フィルムは、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラのシャッター羽根、絞り羽根や液晶プロジェクタの光量調整羽根用遮光フィルムとして使用でき、工業的に有用である。
Since the light shielding film of this invention uses the resin film base material which contains a cavity inside, it can be reduced in weight compared with the conventional light shielding film. In this light shielding film, since the low-reflective metal oxide film which becomes the outermost surface layer is laminated on the metal light shielding film, the high reflectance of the metal light shielding film can be reduced.
In addition, since the same target can be used for the sputtering of the metal light-shielding film and the metal oxide film, there is no need to replace the target on the apparatus setting, continuous sputtering is possible, and the manufacturing cost is low. Further, since the film structure is symmetrical with the resin film as the center, the light shielding film is not deformed by the film stress at the time of film formation, so that the productivity is excellent.
Further, by optimizing the film formation conditions by sputtering of the metal light-shielding film and the low-reflection metal oxide film of the present invention, the film can be a dense film, and this dense outermost film Therefore, there is no peeling of the film during the operation of the light-shielding film, so that the shot material adhering to the matte treatment of the base film, specifically, the film surface treatment by the sandblast method does not fall off.
Therefore, the light-shielding film of the present invention can be used as a light-shielding film for shutter blades and diaphragm blades of digital cameras and digital video cameras and light amount adjusting blades of liquid crystal projectors, and is industrially useful.
以下、本発明の遮光フィルムとその製造方法について、図１、２を参照しながら説明する。 Hereinafter, the light-shielding film of the present invention and the production method thereof will be described with reference to FIGS.
１．遮光フィルム
本発明の遮光フィルムは、樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に５０〜１５０ｎｍの膜厚を有する金属遮光膜（Ｂ）と、この金属遮光膜（Ｂ）上に、２０〜１４０ｎｍの膜厚を有する低反射性の金属酸化物膜（Ｃ）が形成された表面粗さが０．１〜０．７μｍ（算術平均高さＲａ）の遮光フィルムであって、前記樹脂フィルム基材（Ａ）は、内部に１０〜５０体積％の空洞を含有する樹脂フィルムであり、前記金属遮光膜（Ｂ）と低反射性の金属酸化物膜（Ｃ）が、いずれもニッケル、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、及びアルミニウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有することを特徴とする。
1. Light-shielding film The light-shielding film of the present invention comprises a metal light-shielding film (B) having a film thickness of 50 to 150 nm on one or both sides of the resin film substrate (A), and 20 to 140 nm on the metal light-shielding film (B). A light-shielding film having a surface roughness of 0.1 to 0.7 μm (arithmetic average height Ra) on which a low-reflective metal oxide film (C) having a thickness of 10 mm is formed, wherein the resin film substrate (A) is a resin film containing 10 to 50% by volume of voids inside, and the metal light-shielding film (B) and the low-reflection metal oxide film (C) are all nickel, titanium, and tantalum. And one or more elements selected from the group consisting of tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, manganese, and aluminum.
図１は、本発明の遮光フィルムの構成を示す模式的な図である。本発明の遮光フィルムは、基材としての樹脂フィルム１と、その表面に形成された金属遮光膜２と、その上に形成された低反射性の金属酸化物膜３から構成されている。金属遮光膜２と金属酸化物膜３は、いずれもニッケル、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、及びアルミニウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有する。そして、その表面粗さが０．１〜０．７μｍ（算術平均高さＲａ）であるため低光沢性で、また表面欠陥が付きにくい。
FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of the light-shielding film of the present invention. The light shielding film of this invention is comprised from the
樹脂フィルム１の厚みは、３５μｍ以上であり、特に５０〜１２５μｍの範囲であることが望ましい。厚みが３５μｍより薄いと、ハンドリングが悪く、フィルムに傷や折れ目などの表面欠陥が付きやすくなり、１２５μｍより厚いと小型化が進む絞り装置や光量調整用装置へ遮光羽根を複数枚搭載することができないことがある。
The thickness of the
金属遮光膜は、遮光性のニッケル、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、及びアルミニウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有し、厚みが５０〜１５０ｎｍである。厚みが５０ｎｍ未満であると、膜の光通過が生じて十分な遮光機能を持たず、膜厚が厚くなると遮光性が良くなるが、１５０ｎｍを超えると、材料コストや成膜時間の増加による製造コスト高につながり、また膜の応力も大きくなって変形しやすくなる。十分な遮光性と低膜応力、低製造コストを考慮すると、金属遮光膜の膜厚は６０〜１４０ｎｍがより好ましい。金属酸化物膜の膜厚を６０〜１４０ｎｍとすることで可視域の反射率をより低減することができる。 The metal light-shielding film contains one or more elements selected from the group consisting of light-shielding nickel, titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, manganese, and aluminum, and has a thickness of 50 to 150 nm. is there. If the thickness is less than 50 nm, light passing through the film will not occur and sufficient light-shielding function will not be provided. If the film thickness is increased, the light-shielding property will be improved. This leads to high costs and increases the stress of the film, which easily deforms. In consideration of sufficient light shielding properties, low film stress, and low manufacturing cost, the thickness of the metal light shielding film is more preferably 60 to 140 nm. By setting the thickness of the metal oxide film to 60 to 140 nm, the reflectance in the visible region can be further reduced.
前記金属遮光膜と低反射性の金属酸化物膜は、樹脂フィルム基板の片面に形成されていてもよいが、両面に形成されている方が好ましい。両面に形成される場合は、各面の膜の材質が同じで、フィルム基板を中心として対称の構造であることが、より好ましい。基板の上に形成された薄膜は、基板に対して応力を与えるため、変形の要因となる。しかし、上記のように基板の両面に形成する前記金属遮光膜と低反射性の前記金属酸化物膜の材質を同じにして、基板を中心として対称の構造にすることで、応力のバランスが維持され、フラットな遮光フィルムを実現しやすい。
また、本発明の遮光フィルムは、表面抵抗値が１０００Ω／□以下であることが好ましく、５００Ω／□以下であることがより好ましい。
The metal light-shielding film and the low-reflection metal oxide film may be formed on one side of the resin film substrate, but are preferably formed on both sides. When formed on both surfaces, it is more preferable that the material of the film on each surface is the same and the structure is symmetric about the film substrate. Since the thin film formed on the substrate gives stress to the substrate, it causes deformation. However, the balance of stress is maintained by using the same material for the metal light-shielding film and the low-reflection metal oxide film formed on both sides of the substrate as described above, and making the structure symmetrical about the substrate. It is easy to realize a flat light-shielding film.
The light-shielding film of the present invention preferably has a surface resistance value of 1000Ω / □ or less, more preferably 500Ω / □ or less.
（Ａ）樹脂フィルム基材
本発明の遮光フィルムの基材である樹脂フィルムは、厚さが３５μｍ以上であり、内部に空洞を有するものでなければならない。
上記樹脂フィルムの厚みは、３５〜１２５μｍの範囲が好ましく、より好ましくは５０〜１２５μｍである。３５μｍより薄い樹脂フィルムでは、ハンドリング性が悪くて取り扱いにくく、フィルムに傷や折れ目などの表面欠陥が付きやすくなるため好ましくない。ただし、樹脂フィルムが１２５μｍより厚いと、小型化が進む絞り装置や光量調整用装置へ遮光羽根を複数枚搭載することができず、用途によっては所望の性能が得られなくなる場合がある。
(A) Resin film base material The resin film which is the base material of the light-shielding film of the present invention must have a thickness of 35 μm or more and have a cavity inside.
The thickness of the resin film is preferably in the range of 35 to 125 μm, more preferably 50 to 125 μm. A resin film thinner than 35 μm is not preferable because it is difficult to handle due to poor handling properties, and surface defects such as scratches and creases are easily attached to the film. However, if the resin film is thicker than 125 μm, a plurality of light-shielding blades cannot be mounted on a diaphragm device or a light amount adjusting device that is becoming smaller in size, and a desired performance may not be obtained depending on applications.
本発明において、空洞とは、樹脂フィルムの内部に存在する、真空状態のドメイン又は気相のドメインを意味する。樹脂フィルム基材は、空洞を有することで、通常の樹脂フィルムに比べて重量が軽くなる。
樹脂フィルム内部に含まれる空洞の量（含有率）は、１０〜５０体積％であることが必要である。１０体積％未満では、重量減少の効果が小さく、また、５０重量％より大きくなると、空洞の量が増えすぎてフィルムの強度が弱くなるため、好ましくない。空洞の量は、１０〜３０体積％であることがより好ましい。
ここで、前記空洞含有率は、空洞を含有する前の樹脂フィルムと空洞含有樹脂フィルムの各比重を測定し、前記比重に基づいて算出することができる。具体的には、前記空洞含有率は、下記の式（１）により求めることができる。
空洞含有率（体積％）＝｛１−（空洞含有樹脂フィルムの密度）／（樹脂フィルムの密度）｝×１００ ・・・（１）
In the present invention, the cavity means a vacuum domain or a gas phase domain existing inside the resin film. Since the resin film base has a cavity, the weight is reduced as compared with a normal resin film.
The amount (content ratio) of the cavities contained in the resin film needs to be 10 to 50% by volume. If it is less than 10% by volume, the effect of weight reduction is small, and if it exceeds 50% by weight, the amount of voids increases so that the strength of the film becomes weak. The amount of cavities is more preferably 10 to 30% by volume.
Here, the void content can be calculated based on the specific gravity by measuring the specific gravity of the resin film before containing the void and the void-containing resin film. Specifically, the void content can be obtained by the following formula (1).
Cavity content (volume%) = {1- (Density of cavity-containing resin film) / (Density of resin film)} × 100 (1)
空洞を有する樹脂フィルムとは、樹脂の種類や製造方法によって制限されるわけではないが、ポリアミド類（ＰＡ）（例えば、ナイロン−６など）、ポリアセタール類（ＰＯＭ）、ポリエステル類（例えば、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＴＴ、ＰＢＴ、ＰＰＴ、ＰＨＴ、ＰＢＮ、ＰＥＳ、ＰＢＳなど）、シンジオタクチック・ポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリフェニレンサルファイド類（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン類（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー類（ＬＣＰ）、またはフッ素樹脂から選ばれた１種以上のものが好ましい。その中でも、空洞含有樹脂フィルムの力学強度や製造の観点から、ポリエステル類、又はポリアミド類が好ましい。樹脂フィルムの空洞の形状、サイズなどは特に限定されず、球状、円筒状、角柱状など様々なものが使用できる。 The resin film having a cavity is not limited by the type of resin or the manufacturing method, but polyamides (PA) (for example, nylon-6), polyacetals (POM), polyesters (for example, PET, PEN, PTT, PBT, PPT, PHT, PBN, PES, PBS, etc.), syndiotactic polystyrene (SPS), polyphenylene sulfides (PPS), polyether ether ketones (PEEK), liquid crystal polymers (LCP), Alternatively, at least one selected from fluororesins is preferable. Among these, polyesters or polyamides are preferable from the viewpoint of mechanical strength of the void-containing resin film and production. The shape, size, etc. of the cavity of the resin film are not particularly limited, and various shapes such as a spherical shape, a cylindrical shape, and a prismatic shape can be used.
また、樹脂フィルムの製造方法としては、基材樹脂に対して非相溶性の樹脂を含有させ、少なくとも１軸方向に延伸する方法やインフレーション法、同時二軸延伸法、逐次二軸延伸法などの二軸延伸法を行い、次いで熱固定処理する方法などが挙げられ、基材樹脂には顔料や各種添加剤を配合しておくことができる。未延伸フィルム中の非相溶性樹脂の種類や含有量によって、得られる空洞の量を調整でき、延伸の程度によって空洞の形状、サイズを調整することができる。
アスペクト比とは、空洞の配向方向に直交する厚み方向における前記空洞の平均長さをｒ（μｍ）として、前記空洞の配向方向における前記空洞の平均長さをＬ（μｍ）とした際のＬ／ｒ比を意味する。前記アスペクト比としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、１０以上が好ましく、１５以上がより好ましく、２０以上が更に好ましい。
In addition, as a method for producing a resin film, a method in which a resin that is incompatible with the base resin is contained and stretched in at least a uniaxial direction, an inflation method, a simultaneous biaxial stretching method, a sequential biaxial stretching method, etc. Examples include a method of performing a biaxial stretching method and then a heat setting treatment, and pigments and various additives can be blended in the base resin. Depending on the type and content of the incompatible resin in the unstretched film, the amount of cavities obtained can be adjusted, and the shape and size of the cavities can be adjusted depending on the degree of stretching.
The aspect ratio is L when the average length of the cavity in the thickness direction perpendicular to the orientation direction of the cavity is r (μm) and the average length of the cavity in the orientation direction of the cavity is L (μm). / R ratio. There is no restriction | limiting in particular as said aspect ratio, According to the objective, it can select suitably, 10 or more are preferable, 15 or more are more preferable, and 20 or more are still more preferable.
市販品としては、例えば東洋紡株式会社の空洞含有ポリエステル系樹脂フィルム（登録商標：クリスパー）、東レ株式会社のポリエステル系フィルム（商品名：ルミラ−）、多層ボイド白色フィルムなどが使用できる。幾分空洞構造の出来方が異なるが、デュポン帝人アドバンスペーパー株式会社のメタ系アラミド繊維を用いたノーメックス（登録商標）紙である。ユポコーポレーションのミクロボイドフィルム（商品名：ユポ）も同様な構造を有するが、基材がポリプロピレン系であるため、比較的耐熱温度が低い用途で使用することが望ましい。 As commercially available products, for example, a void-containing polyester resin film (registered trademark: Chrisper) manufactured by Toyobo Co., Ltd., a polyester film (trade name: Lumilar) manufactured by Toray Industries, Inc., a multilayer void white film, and the like can be used. It is Nomex (registered trademark) paper using a meta-aramid fiber of DuPont Teijin Advance Paper Co., Ltd., although the hollow structure is somewhat different. YUPO Corporation's microvoid film (trade name: YUPO) has a similar structure, but since the base material is polypropylene, it is desirable to use it in applications where the heat-resistant temperature is relatively low.
樹脂フィルムは、その表面に算術平均高さＲａが０．２〜０．８μｍの微細な凹凸構造を有しているものを基材として用いることが望ましい。算術平均高さＲａは、０．３〜０．７μｍであることが好ましい。算術平均高さとは、算術平均粗さとも言われ、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線から測定曲線までの偏差の絶対値を合計して平均した値である。Ｒａが０．２μｍより小さいと、フィルム表面に形成した金属遮光膜の密着性が得られず、十分な低光沢性や低反射性も得られない。また、Ｒａが０．８μｍを超えると、フィルム表面の凹凸が大きいため、凹部を被覆するためには金属遮光膜の膜厚が厚くなってしまうためコスト高となり好ましくない。 The resin film preferably has a fine concavo-convex structure with an arithmetic average height Ra of 0.2 to 0.8 μm on its surface as a substrate. The arithmetic average height Ra is preferably 0.3 to 0.7 μm. Arithmetic mean height is also called arithmetic mean roughness, and is extracted from the roughness curve by the reference length in the direction of the mean line, and the absolute value of the deviation from the mean line of the extracted part to the measurement curve is summed and averaged. It is the value. When Ra is smaller than 0.2 μm, the adhesion of the metal light-shielding film formed on the film surface cannot be obtained, and sufficient low glossiness and low reflectivity cannot be obtained. On the other hand, if Ra exceeds 0.8 μm, the film surface has large irregularities, and the thickness of the metal light-shielding film becomes thick to cover the depressions, which is not preferable because of high costs.
樹脂フィルム表面の凹凸は、フィルム製造時に形成される場合もあるが、あとで表面を表面処理して形成することが一般的である。表面処理法には、例えば、ショット材に砂を使用したマット処理加工があるが、ショット材はこれに限定されない。また、フィルムを搬送しながらフィルム表面に凹凸を形成することもできるが、最適なＲａ値の凹凸は、マット処理中のフィルム搬送速度とショット材の種類、大きさに依存するので、これらの条件を最適化してフィルム表面の算術平均高さＲａ値が０．２〜０．８μｍとなるように表面処理を行う。マット処理後のフィルムは、洗浄してショット材を除去した後、乾燥させる。フィルムの両面に金属遮光膜と低反射性の金属酸化物膜を形成する場合は、フィルムの両面をマット処理する。 The unevenness on the surface of the resin film may be formed at the time of film production, but it is generally formed by treating the surface later. The surface treatment method includes, for example, mat processing using sand as a shot material, but the shot material is not limited to this. In addition, it is possible to form irregularities on the film surface while conveying the film, but the optimum Ra value irregularities depend on the film conveying speed during the mat processing and the type and size of the shot material. The surface treatment is performed so that the arithmetic average height Ra value of the film surface is 0.2 to 0.8 μm. The film after the mat treatment is washed to remove the shot material and then dried. When forming a metal light-shielding film and a low-reflection metal oxide film on both surfaces of the film, both surfaces of the film are matted.
（Ｂ）金属遮光膜
本発明の遮光フィルムは、上記樹脂フィルム上に金属遮光膜が形成されている。スパッタリング法で金属遮光膜と低反射性の金属酸化物膜を形成すると高緻密性になることから、耐酸化性が優れ、さらにフィルムと金属遮光膜との密着性が良くなる。
(B) Metal light shielding film The light shielding film of this invention has the metal light shielding film formed on the said resin film. When a metal light-shielding film and a low-reflectivity metal oxide film are formed by sputtering, high densification is achieved, so that oxidation resistance is excellent and adhesion between the film and the metal light-shielding film is improved.
一般に金属遮光膜は酸化されると透明度が増加するため、金属遮光膜の耐酸化性は重要である。本発明の遮光フィルムに用いる金属遮光膜の材料は、耐酸化性に優れた元素周期表の４Ａ族から７Ａ族の遷移金属元素及びアルミニウムのうち１種類以上の元素を含有することが好ましい。具体的には、前記金属遮光膜は、ニッケル、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、及びアルミニウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有する金属遮光膜であることが好ましい。さらに、上記元素から選ばれる金属の窒化物、炭化物、窒化炭化物であってもよい。上記元素を含有する金属遮光膜は、各元素が金属単体の状態では酸化されやすいものの、合金化し、組成を最適化すること、あるいは金属の窒化物、炭化物、窒化炭化物にすることにより、耐酸化性が優れたものとなる。 In general, when a metal light-shielding film is oxidized, the transparency increases. Therefore, the oxidation resistance of the metal light-shielding film is important. It is preferable that the material of the metal light-shielding film used for the light-shielding film of the present invention contains one or more elements selected from the group 4A to 7A transition metal elements and aluminum in the periodic table having excellent oxidation resistance. Specifically, the metal light-shielding film is a metal light-shielding film containing one or more elements selected from the group consisting of nickel, titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, manganese, and aluminum. Preferably there is. Furthermore, a metal nitride, carbide, or nitride carbide selected from the above elements may be used. The metal light-shielding film containing the above elements is easily oxidized in the state where each element is a single metal, but it is resistant to oxidation by alloying and optimizing the composition, or by using metal nitride, carbide, or nitrided carbide. Excellent in properties.
密着性については、元来、有機物である樹脂フィルム基材と無機物である金属遮光膜との間では高い密着性を得ることが難しい。これは、樹脂フィルム基材と金属遮光膜の界面の密着性が不十分である場合、樹脂フィルム基材と金属遮光膜の熱膨張差により膜剥離が生じやすいからである。
このような熱膨張差による膜剥離を回避するには、樹脂フィルム基材と膜の高密着性を維持する必要があるが、本発明における金属遮光膜は、ニッケル、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、及びアルミニウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有する金属遮光膜とすることが有効である。本発明で樹脂フィルムの表面に酸素の官能基を有していると、金属遮光膜中に適量含まれているニッケル、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、アルミニウムなどの酸化されやすい元素と化学結合が生じて、フィルムと金属遮光膜間の密着性が強化される。
Regarding adhesion, it is difficult to obtain high adhesion between a resin film substrate that is organic and a metal light-shielding film that is inorganic. This is because when the adhesion at the interface between the resin film substrate and the metal light-shielding film is insufficient, film peeling is likely to occur due to the difference in thermal expansion between the resin film substrate and the metal light-shielding film.
In order to avoid such film peeling due to the difference in thermal expansion, it is necessary to maintain high adhesion between the resin film substrate and the film, but the metal light-shielding film in the present invention is nickel, titanium, tantalum, tungsten, vanadium. It is effective to form a metal light-shielding film containing one or more elements selected from the group consisting of molybdenum, cobalt, niobium, manganese, and aluminum. In the present invention, when the surface of the resin film has an oxygen functional group, nickel, titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, manganese, aluminum, etc. contained in an appropriate amount in the metal light-shielding film Chemical bonds are formed with elements that are easily oxidized, and the adhesion between the film and the metal light-shielding film is enhanced.
（Ｃ）金属酸化物膜
また、本発明の遮光フィルムは、金属遮光膜の上に低反射性の金属酸化物膜を有している。樹脂フィルム基材に形成された金属遮光膜の反射率は高いが、金属遮光膜の上に低反射性の金属酸化物膜を積層することで、遮光フィルムの反射率を減少することができる。低反射性の金属酸化物膜は、単層でも酸素含有量や添加元素の種類及び添加量の異なる複数の層で構成されてもかまわない。また、金属遮光膜上に積層する低反射性の金属酸化物膜は、着色したものでも良い。
(C) Metal oxide film Moreover, the light-shielding film of this invention has a low-reflection metal oxide film on a metal light-shielding film. Although the reflectance of the metal light-shielding film formed on the resin film substrate is high, the reflectance of the light-shielding film can be reduced by laminating a low-reflection metal oxide film on the metal light-shielding film. The low-reflective metal oxide film may be a single layer or a plurality of layers having different oxygen contents, additive element types, and addition amounts. The low reflective metal oxide film laminated on the metal light shielding film may be colored.
本発明における低反射性の金属酸化物膜は、ニッケル、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、及びアルミニウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有する金属酸化物膜であることが好ましい。これらの元素は、耐摩耗性、靭性が高いことから遮光羽根として動作する上でも利点がある。ここで、金属酸化物には、前記元素から選ばれる金属の窒化酸化物、炭化酸化物、窒化炭化酸化物も含まれる。これらの金属酸化物膜は、耐食性に優れ、下地の金属遮光膜との密着性に優れる。
具体的には、前記金属酸化物膜は、金属成分がチタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、及びアルミニウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有していることが好ましい。これらの元素は不動態を形成しやすいため、耐食性に優れているからである。
The low reflective metal oxide film in the present invention is a metal oxide containing one or more elements selected from the group consisting of nickel, titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, manganese, and aluminum. A physical film is preferred. Since these elements have high wear resistance and toughness, they also have an advantage in operating as a light shielding blade. Here, the metal oxide includes a nitrided oxide, a carbide oxide, and a nitrided carbide oxide of a metal selected from the above elements. These metal oxide films have excellent corrosion resistance and excellent adhesion to the underlying metal light-shielding film.
Specifically, the metal oxide film contains one or more elements selected from the group consisting of titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, manganese, and aluminum. It is preferable. This is because these elements are easy to form a passivity and therefore have excellent corrosion resistance.
前記金属酸化物膜の材料は、金属成分が金属遮光膜と同じでも異なっていてもよいが、金属遮光膜と同じ成分の金属酸化物膜とすることが望ましい。これにより、単一のスパッタリングターゲットを用いて、金属遮光膜と低反射性の金属酸化物膜の両方を成膜することができ、単一のカソードを有するスパッタリング装置で製造することができ、製造コストを低減することができる。上記金属酸化物膜の膜厚は、特に制限されないが、膜厚を２０〜１４０ｎｍとすることで可視域の反射率を低減することができる。
導電性については、樹脂フィルムが絶縁性のため静電気が発生しやすく、遮光羽根として動作した時に静電気が発生し、羽根同士がくっつかないために重要である。
本発明の遮光フィルムに用いる金属遮光膜及び金属酸化物膜の材料は、導電性を有しており、具体的な金属遮光膜及び金属酸化物膜としては、ニッケル、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、及びアルミニウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有している。金属遮光膜及び金属酸化物膜がこれらの元素を含有することで、表面抵抗値が１０４Ω／□以上である樹脂塗膜系などの遮光フィルムに比べ、表面抵抗値を１０３Ω／□以下と小さくすることができる。本発明の好ましい遮光フィルムは表面抵抗値が１０００Ω／□以下であり、より好ましくは５００Ω／□以下、更には１００Ω／□以下である。
The material of the metal oxide film may be the same as or different from that of the metal light shielding film, but is preferably a metal oxide film having the same component as the metal light shielding film. As a result, both a metal light-shielding film and a low-reflection metal oxide film can be formed using a single sputtering target, and can be manufactured with a sputtering apparatus having a single cathode. Cost can be reduced. The film thickness of the metal oxide film is not particularly limited, but the reflectance in the visible region can be reduced by setting the film thickness to 20 to 140 nm.
The conductivity is important because the resin film is insulative, so that static electricity is likely to be generated, static electricity is generated when it operates as a light shielding blade, and the blades do not stick to each other.
The material of the metal light-shielding film and metal oxide film used in the light-shielding film of the present invention has conductivity, and specific metal light-shielding films and metal oxide films include nickel, titanium, tantalum, tungsten, and vanadium. And one or more elements selected from the group consisting of molybdenum, cobalt, niobium, manganese, and aluminum. By the metal light-shielding film and a metal oxide film containing these elements, surface resistivity than the light-shielding film such as a resin coating system is 10 4 Ω / □ or more, the
２．遮光フィルムの製造方法
本発明の遮光フィルムの製造方法は、表面粗さが０．２〜０．８μｍ（算術平均高さＲａ）の内部に空洞を含有する樹脂フィルム基材（Ａ）をスパッタリング装置に供給し、不活性ガス雰囲気下かつ十分なガス圧でスパッタリングして、樹脂フィルム基材（Ａ）上にニッケル、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、及びアルミニウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有する金属遮光膜（Ｂ）を形成し、次に、不活性ガス雰囲気に酸素ガスを導入しながら十分なガス圧でスパッタリングして、前記金属遮光膜（Ｂ）上にニッケル、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、及びアルミニウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有する金属酸化物膜（Ｃ）を形成して遮光フィルムを得ることを特徴とする。
2. Manufacturing method of light-shielding film The manufacturing method of the light-shielding film of the present invention is a sputtering apparatus using a resin film substrate (A) having a surface roughness of 0.2 to 0.8 μm (arithmetic average height Ra) and containing a cavity. And is sputtered under an inert gas atmosphere and with a sufficient gas pressure, and is made of nickel, titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, manganese, and aluminum on the resin film substrate (A). Forming a metal light-shielding film (B) containing at least one element selected from the group, and then sputtering with a sufficient gas pressure while introducing an oxygen gas into an inert gas atmosphere; (B) It consists of nickel, titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, manganese, and aluminum. And wherein the obtaining the light shielding film to form a metal oxide film containing more selected one or more elements (C).
本発明の遮光フィルムは、上記樹脂フィルム基材の表面に、スパッタリング法でニッケル、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、及びアルミニウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有する金属遮光膜が形成され、前記金属遮光膜上に、反射防止効果を有するニッケル、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、及びアルミニウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有する金属酸化物膜がスパッタリングで形成されている。本発明では、前記金属遮光膜および低反射性の前記金属酸化物膜がスパッタリング法で形成されているため、インクの塗布法や真空蒸着法と比べて膜の緻密性がよく、下地（基板や膜）との密着性が良好であるという特徴がある。 The light-shielding film of the present invention has one or more types selected from the group consisting of nickel, titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, manganese, and aluminum on the surface of the resin film substrate by a sputtering method. A metal light-shielding film containing an element is formed, and selected from the group consisting of nickel, titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, manganese, and aluminum having an antireflection effect on the metal light-shielding film. A metal oxide film containing one or more elements is formed by sputtering. In the present invention, since the metal light-shielding film and the low-reflection metal oxide film are formed by sputtering, the film has better denseness than an ink application method or a vacuum deposition method, and a base (substrate or There is a feature that the adhesiveness to the film is good.
本発明において、遮光フィルムは、上述のようにスパッタリング法で樹脂フィルム基材上に金属遮光膜と低反射性の金属酸化物膜を形成して製造される。スパッタリング法は、蒸気圧の低い材料の膜を基材上に形成する場合や精密な膜厚制御が必要となる時に有効な薄膜形成方法である。一般的に、約１０Ｐａ以下のアルゴンガス圧のもとで、基材を陽極とし、膜の原料となるスパッタリングターゲットを陰極として、この間にグロー放電を起こさせてアルゴンプラズマを発生させ、プラズマ中のアルゴン陽イオンを陰極のスパッタリングターゲットに衝突させてスパッタリングターゲット成分の粒子を弾き飛ばし、この粒子を基材上に堆積させて成膜する方法である。
上記、スパッタリング法は、アルゴンプラズマの発生方法で分けられ、高周波プラズマを用いるものは高周波（ＲＦ）スパッタリング法、直流プラズマを用いるものは直流（ＤＣ）スパッタリング法である。また、マグネトロンスパッタリング法は、スパッタリングターゲットの裏側に磁石を配置し、アルゴンプラズマをスパッタリングターゲット直上に集中させ、低ガス圧でもアルゴンイオンの衝突効率を上げて成膜する方法である。
In the present invention, the light-shielding film is produced by forming a metal light-shielding film and a low-reflective metal oxide film on the resin film substrate by sputtering as described above. The sputtering method is an effective thin film forming method when a film of a material having a low vapor pressure is formed on a substrate or when precise film thickness control is required. In general, under an argon gas pressure of about 10 Pa or less, a base material is used as an anode, a sputtering target as a film material is used as a cathode, glow discharge is generated therebetween, and argon plasma is generated. In this method, an argon cation collides with a sputtering target serving as a cathode to blow off particles of the sputtering target component and deposit the particles on a substrate to form a film.
The sputtering method is classified according to the method of generating argon plasma. A method using high frequency plasma is a high frequency (RF) sputtering method, and a method using direct current plasma is a direct current (DC) sputtering method. The magnetron sputtering method is a method in which a magnet is arranged on the back side of a sputtering target, argon plasma is concentrated directly on the sputtering target, and a film is formed by increasing the collision efficiency of argon ions even at a low gas pressure.
金属遮光膜と金属酸化物膜を成膜するには、例えば、図２に示した巻き取り式スパッタリング装置を用いることができる。この装置は、ロール状の樹脂フィルム基材１が巻き出しロール４にセットされ、ターボ分子ポンプ等の真空ポンプ５で真空槽６内を排気した後、巻き出しロール４から搬出されたフィルム１が途中、冷却キャンロール７の表面を通って、巻き取りロール８で巻き取られていく構成をとる。冷却キャンロール７の表面の対向側にはマグネトロンカソード９が設置され、このカソードには膜の原料となるターゲット１０が取り付けてある。なお、巻き出しロール４、冷却キャンロール７、巻き取りロール８などで構成されるフィルム搬送部は、隔壁１１でマグネトロンカソード８と隔離されている。
In order to form the metal light shielding film and the metal oxide film, for example, a winding type sputtering apparatus shown in FIG. 2 can be used. In this apparatus, a roll-shaped
まず、ロール状の樹脂フィルム基材１を巻き出しロール４にセットし、ターボ分子ポンプ等の真空ポンプ５で真空槽６内を排気する。その後、巻き出しロール４から樹脂フィルム基材１を供給し、途中、冷却キャンロール７の表面を通って、巻き取りロール８で巻き取られていくようにしながら、冷却キャンロール７とカソード間で放電させて、冷却キャンロール表面に密着搬送されている樹脂フィルム基材１に成膜する。なお、樹脂フィルム基材は、スパッタリング前に乾燥しておくことが望ましい。
本発明の遮光フィルムにおいて、金属遮光膜層は、例えばアルゴン雰囲気中においてニッケル、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、及びアルミニウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有する金属又はそれらの合金のスパッタリングターゲットを使用した高周波（ＲＦ）または直流（ＤＣ）マグネトロンスパッタリング法により樹脂フィルム基材上に成膜形成される。
First, the roll-shaped
In the light shielding film of the present invention, the metal light shielding film layer is, for example, one or more elements selected from the group consisting of nickel, titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, manganese, and aluminum in an argon atmosphere. Is formed on a resin film substrate by a radio frequency (RF) or direct current (DC) magnetron sputtering method using a sputtering target of a metal containing metal or an alloy thereof.
金属遮光膜を成膜する時の成膜時のガス圧は、装置の種類などによっても異なるので一概に規定できないが、アルゴンプラズマが安定して成膜した膜の膜質が良好となり、樹脂フィルム基材との密着力を有するのに十分な程度とする。このためにガス圧は、１．０Ｐａ以下、例えば、０．２〜１．０Ｐａにすることが好ましい。これにより、ショット材が樹脂フィルム基材上に微量残存していても、ショット材の脱落や、金属遮光膜、低反射性の金属酸化物膜の剥がれがなくなる。成膜時のガス圧が０．２Ｐａ未満であると、ガス圧が低いためスパッタリング法でのアルゴンプラズマが不安定となり、成膜した膜の膜質が悪くなる。また、成膜時のガス圧が１．０Ｐａを超えた場合では、金属遮光膜の粒が粗くなり、高緻密な膜質でなくなるので樹脂フィルム基材との密着力が弱くなり、膜が剥がれてしまう。金属遮光膜の膜厚は、成膜時のフィルムの搬送速度とターゲットへの投入電力で制御される。 The gas pressure at the time of depositing the metal light-shielding film varies depending on the type of equipment and cannot be specified unconditionally. However, the film quality of the film formed stably by argon plasma is improved, and the resin film base is improved. The degree is sufficient to have adhesion to the material. Therefore, the gas pressure is preferably 1.0 Pa or less, for example, 0.2 to 1.0 Pa. As a result, even if a small amount of shot material remains on the resin film substrate, the shot material does not fall off, and the metal light-shielding film and the low-reflection metal oxide film do not peel off. If the gas pressure at the time of film formation is less than 0.2 Pa, the gas pressure is low, so that the argon plasma in the sputtering method becomes unstable, and the film quality of the formed film deteriorates. In addition, when the gas pressure at the time of film formation exceeds 1.0 Pa, the metal light-shielding film becomes coarse and the film is not highly dense, so that the adhesion with the resin film substrate is weakened and the film is peeled off. End up. The film thickness of the metal light-shielding film is controlled by the film conveyance speed during film formation and the input power to the target.
樹脂フィルム基材上に金属遮光膜を成膜した後、この金属遮光膜上にニッケル、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、及びアルミニウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有する金属酸化物膜を形成する。低反射性の酸化物層は、例えばアルゴン及び酸素ガス雰囲気中でニッケル、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、アルミニウムの金属又はそれらの合金のスパッタリングターゲットを高周波（ＲＦ）又は直流（ＤＣ）マグネトロンスパッタリング法により形成される。
金属酸化物膜を成膜する時の成膜時のガス圧は、装置の種類などによっても異なるので一概に規定できないが、アルゴンプラズマが安定して成膜した膜の膜質が良好となり、樹脂フィルム基材との密着力を有するのに十分な程度とする。このために１．０Ｐａ以下、例えば、０．２〜１．０Ｐａにすることが好ましい。成膜時のガス圧が０．２Ｐａ未満であると、ガス圧が低いためスパッタリング法でのアルゴンプラズマが不安定となり、成膜した膜の膜質が悪くなる。また、成膜時のガス圧が１．０Ｐａを超えた場合では、金属酸化物膜の粒が粗くなり、高緻密な膜質でなくなるので金属遮光膜との密着力が弱くなり、膜が剥がれてしまう。金属酸化物膜の膜厚は、成膜時のフィルムの搬送速度とターゲットへの投入電力で制御される。
After a metal light-shielding film is formed on the resin film substrate, one type selected from the group consisting of nickel, titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, manganese, and aluminum is formed on the metal light-shielding film. A metal oxide film containing the above elements is formed. For example, a low-reflective oxide layer is formed by sputtering a sputtering target of nickel, titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, manganese, aluminum, or an alloy thereof in an argon and oxygen gas atmosphere. Alternatively, it is formed by a direct current (DC) magnetron sputtering method.
The gas pressure at the time of forming the metal oxide film varies depending on the type of equipment, etc., so it cannot be specified unconditionally, but the film quality of the film formed stably by argon plasma is improved, and the resin film The degree is sufficient to have adhesion to the substrate. For this reason, it is preferable to set it as 1.0 Pa or less, for example, 0.2-1.0 Pa. If the gas pressure at the time of film formation is less than 0.2 Pa, the gas pressure is low, so that the argon plasma in the sputtering method becomes unstable, and the film quality of the formed film deteriorates. In addition, when the gas pressure at the time of film formation exceeds 1.0 Pa, the metal oxide film grains become coarse and the film quality is not high, so that the adhesion with the metal light-shielding film becomes weak and the film is peeled off. End up. The film thickness of the metal oxide film is controlled by the film conveyance speed and the input power to the target during film formation.
本発明では金属酸化物膜の成膜工程でも、前記金属遮光膜のスパッタリングで使用したスパッタリング用ターゲットを変更することなく、全く同じターゲットを使用することが可能できる。したがって、装置セッティング上のターゲット交換をする必要が無く、連続したスパッタリングが可能であり、製造コストが安くなり、更に樹脂フィルム基材を中心に対称型の膜構造を形成できることから、成膜時の膜応力による遮光フィルムの変形を生じることもないので生産性に優れている。
これにより、基材フィルムの片面に金属遮光膜と金属酸化物膜が形成された遮光フィルムを得ることができる。さらに、この遮光フィルムを上記スパッタリング装置に供給し、同様にして、スパッタリングによって樹脂フィルム基材の裏面に金属遮光膜、及び金属酸化物膜を順次形成すれば、両面に金属遮光膜と金属酸化物膜が形成された遮光フィルムを得ることができる。
In the present invention, the same target can be used in the metal oxide film forming step without changing the sputtering target used in the sputtering of the metal light-shielding film. Therefore, there is no need to replace the target on the apparatus setting, continuous sputtering is possible, the manufacturing cost is reduced, and a symmetrical film structure can be formed around the resin film substrate. Since the light-shielding film is not deformed by film stress, the productivity is excellent.
Thereby, the light shielding film with which the metal light shielding film and the metal oxide film were formed in the single side | surface of a base film can be obtained. Furthermore, if this light shielding film is supplied to the said sputtering apparatus and a metal light shielding film and a metal oxide film are sequentially formed in the back surface of a resin film base material by sputtering similarly, a metal light shielding film and a metal oxide will be formed on both surfaces. A light-shielding film on which a film is formed can be obtained.
なお、金属遮光膜と金属酸化物膜を成膜するのに、フィルム巻き取り式スパッタリング装置を例示し、連続的に成膜する方法について詳述したが、本発明は、これに限定されることなく、成膜時に基材フィルムの移動をさせずに行う回分式成膜方法を採用することもできる。この場合は、雰囲気ガスの切り替え、フィルム搬入・停止という操作が加わり煩雑となる。さらに、基材フィルムは、ロール状のものでなくとも、所定の大きさに切断された状態で装置内に固定してもよい。 In addition, the film winding type sputtering apparatus is exemplified to form the metal light-shielding film and the metal oxide film, and the method of continuously forming the film has been described in detail. However, the present invention is limited to this. Alternatively, it is possible to employ a batch-type film forming method in which the base film is not moved during film formation. In this case, operations such as switching of the atmospheric gas and loading / stopping of the film are added and complicated. Further, the base film may be fixed in the apparatus in a state of being cut into a predetermined size, even if it is not a roll-shaped film.
次に、本発明について、実施例、比較例を用いて具体的に説明する。なお、得られた遮光フィルムの評価は以下の方法で行った。 Next, the present invention will be specifically described using examples and comparative examples. In addition, evaluation of the obtained light shielding film was performed with the following method.
（表面粗さ）
得られた遮光フィルムの算術平均高さＲａを表面粗さ計（（株）東京精密製、サーフコム５７０Ａ））で測定した。
（導電性）
得られた遮光フィルムの表面抵抗値をＪＩＳ Ｋ６９１１に基づき測定した。
(Surface roughness)
The arithmetic average height Ra of the obtained light shielding film was measured with a surface roughness meter (manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd., Surfcom 570A).
(Conductivity)
The surface resistance value of the obtained light shielding film was measured based on JIS K6911.
（光学濃度、反射率）
分光光度計（日本分光社製Ｖ−５７０）を使用し、波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの可視光域の遮光性と反射率を測定した。遮光性は、分光光度計で測定される透過率（Ｔ）を次の式（２）により換算した。可視光領域における平均光学濃度は４以上、最大反射率は１％以下であることが必要である。
光学濃度＝Ｌｏｇ（１／Ｔ） ・・・（２）
（表面光沢度）
表面光沢度は、光沢度計でＪＩＳ Ｚ８７４１に基づき測定した。表面光沢度は、３以下であれば光沢性が良好である。
(Optical density, reflectance)
A spectrophotometer (V-570 manufactured by JASCO Corporation) was used to measure the light-shielding property and reflectance in the visible light region having a wavelength of 380 nm to 780 nm. For the light shielding property, the transmittance (T) measured by a spectrophotometer was converted by the following equation (2). It is necessary that the average optical density in the visible light region is 4 or more and the maximum reflectance is 1% or less.
Optical density = Log (1 / T) (2)
(Surface gloss)
The surface gloss was measured with a gloss meter based on JIS Z8741. If the surface glossiness is 3 or less, the glossiness is good.
（密着性）
膜の密着性をＪＩＳ Ｃ００２１に基づき評価した。評価は膜剥がれがない場合は良好（○）とし、膜剥がれがあるものは不十分（×）とした。
（重さ）
得られた遮光フィルムを、５ｃｍ角に切り取り、分析用天秤（エーアンドディ社製精密天秤、型式 ＧＲ−３００）で質量を測定した。
(Adhesion)
The adhesion of the film was evaluated based on JIS C0021. The evaluation was good (◯) when there was no film peeling, and insufficient (×) when there was film peeling.
(weight)
The obtained light-shielding film was cut into a 5 cm square, and the mass was measured with an analytical balance (a precision balance manufactured by A & D, model GR-300).
（実施例１）
図２に示した巻き取り式スパッタリング装置を用いて、樹脂フィルム基材上に金属遮光膜と金属酸化物膜の成膜を行った。
まず、冷却キャンロール７の表面の対向側にマグネトロンカソード９が設置された装置のカソードに膜の原料となるターゲット１０（Ｔｉターゲット）を取り付けた。巻き出しロール４、冷却キャンロール７、巻き取りロール８などで構成されるフィルム搬送部は、隔壁１１でマグネトロンカソード８と隔離されている。次に、ロール状の樹脂フィルム基材１を巻き出しロール４にセットした。樹脂フィルム基材であるポリエステル系フィルム（登録商標：クリスパー、空洞：２１体積％）は、予めサンドブラストによる表面加工を行い、算術平均高さＲａを０．５μｍとして、得られたポリエステル系フィルムをスパッタリング前に６０℃で加熱し、乾燥しておいた。
次に、ターボ分子ポンプ等の真空ポンプ５で真空槽６内を排気した後、冷却キャンロール７とカソード間で放電させて、樹脂フィルム基材１を冷却キャンロール表面に密着搬送しながら成膜を行った。まず、Ｔｉターゲットを設置したカソードから直流スパッタリング法で金属遮光膜を成膜した。金属遮光膜はスパッタリングガスに純アルゴンガス（純度９９．９９９％）を用いて成膜を行った。成膜時のフィルムの搬送速度とターゲットへの投入電力を制御することで金属遮光膜の膜厚を制御した。巻き出しロール４から搬出された樹脂フィルム基材１は、途中、冷却キャンロール７の表面を通って、巻き取りロール８で巻き取った。
次に、このＴｉターゲットをカソードに設置したまま、金属遮光膜が形成されたロールをセットし、装置に供給し、このカソードから直流スパッタリング法で金属遮光膜上に低反射性の金属酸化物膜を成膜した。低反射性の金属酸化物膜はスパッタリングガスに酸素ガスを２％混合したアルゴンガスを用いて成膜を行った。成膜時のフィルムの搬送速度とターゲットへの投入電力を制御することで金属酸化物膜の膜厚を制御した。巻き出しロール４から搬出されたフィルム１は、途中、冷却キャンロール７の表面を通って、巻き取りロール８で巻き取った。フィルムの片面ずつ両面にこのような成膜を実施して、フィルム基材を中心に対称構造の遮光フィルムが得られるようにした。
こうして厚み７５μｍのポリエステル系フィルムの両面に、膜厚１００ｎｍの金属遮光膜と膜厚５０ｎｍの金属酸化物膜が順に、スパッタリング成膜された遮光フィルムを作製することができた。得られた金属遮光膜、低反射性の金属酸化物膜の組成は、ＩＣＰ発光分析およびＥＰＭＡ定量分析から、ターゲット組成とほぼ同じであることを確認した。前記のとおり、ポリエステル系フィルムのフィルムの表面は、予め所定の吐出時間、吐出圧力、搬送速度でサンドブラスト加工してあり、両面とも算術平均高さがＲａ０．５μｍの微細な凹凸が形成されている。
次に、作製した遮光フィルムを前記の方法で評価した。この結果、光学濃度は４以上、最大反射率は１％以下であった。表面光沢度は、３以下となり光沢性は良好であった。また、表面抵抗値は、４００Ω／□であり、表面の算術平均高さは、０．４μｍであった。また、膜剥がれもなく、密着性は良好だった。得られた遮光フィルムの重量は０．２０９３ｇであった。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
得られた遮光フィルムは、平均光学濃度、最大反射率、表面光沢度、導電性のすべてについて良好であり、よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
Example 1
The metal light-shielding film and the metal oxide film were formed on the resin film substrate using the winding type sputtering apparatus shown in FIG.
First, a target 10 (Ti target) serving as a film raw material was attached to the cathode of an apparatus in which a
Next, after the inside of the
Next, with this Ti target installed on the cathode, a roll on which the metal light-shielding film is formed is set and supplied to the apparatus, and a low-reflection metal oxide film is formed on the metal light-shielding film by direct current sputtering from this cathode. Was deposited. The low reflective metal oxide film was formed using an argon gas in which a sputtering gas was mixed with 2% oxygen gas. The film thickness of the metal oxide film was controlled by controlling the film conveyance speed during film formation and the input power to the target. The
Thus, a light-shielding film in which a metal light-shielding film with a thickness of 100 nm and a metal oxide film with a thickness of 50 nm were sequentially formed on both surfaces of a 75 μm-thick polyester film could be produced. From the ICP emission analysis and the EPMA quantitative analysis, it was confirmed that the compositions of the obtained metal light-shielding film and low-reflection metal oxide film were almost the same as the target composition. As described above, the surface of the polyester film is previously sandblasted at a predetermined discharge time, discharge pressure, and conveyance speed, and fine irregularities with an arithmetic average height of Ra 0.5 μm are formed on both surfaces. .
Next, the produced light shielding film was evaluated by the said method. As a result, the optical density was 4 or more, and the maximum reflectance was 1% or less. The surface glossiness was 3 or less, and the glossiness was good. The surface resistance value was 400Ω / □, and the arithmetic average height of the surface was 0.4 μm. Moreover, there was no film peeling and adhesion was good. The weight of the obtained light shielding film was 0.2093 g. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
The obtained light-shielding film is good in all of the average optical density, maximum reflectance, surface glossiness, and conductivity. Therefore, such a light-shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector. , 1/6000 to 1/12000 can be dealt with at high shutter speeds.
（実施例２）
空洞の量が１０体積％の樹脂フィルム基材を用いた以外は実施例１と全く同じ条件で遮光フィルムを作製した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
(Example 2)
A light-shielding film was produced under exactly the same conditions as in Example 1 except that a resin film substrate having a void volume of 10% by volume was used.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG.
As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（実施例３）
空洞の量が５０体積％の樹脂フィルム基材を用いた以外は実施例１と全く同じ条件で遮光フィルムを作製した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
(Example 3)
A light-shielding film was produced under exactly the same conditions as in Example 1 except that a resin film substrate having a void volume of 50% by volume was used.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG.
As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（実施例４）
金属遮光膜の膜厚のみを５０ｎｍに変えた以外は実施例１と全く同じ条件で遮光フィルムを作製した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
Example 4
A light shielding film was produced under exactly the same conditions as in Example 1 except that only the thickness of the metal light shielding film was changed to 50 nm.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG.
As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（実施例５）
金属遮光膜の膜厚のみを１５０ｎｍに変えた以外は実施例１と全く同じ条件で遮光フィルムを作製した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
(Example 5)
A light-shielding film was produced under exactly the same conditions as in Example 1 except that only the thickness of the metal light-shielding film was changed to 150 nm.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG.
As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（実施例６）
樹脂フィルムへのサンドブラストによる表面加工の条件を変えて、樹脂フィルム基材の算術平均高さＲａを０．２μｍにした以外は実施例１と全く同じ条件で遮光フィルムを作製した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
(Example 6)
A light-shielding film was produced under exactly the same conditions as in Example 1 except that the surface processing conditions by sandblasting to the resin film were changed and the arithmetic average height Ra of the resin film substrate was 0.2 μm.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG.
As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（実施例７）
樹脂フィルムへのサンドブラストによる表面加工の条件を変えて、樹脂フィルム基材の算術平均高さＲａを０．８μｍにした以外は実施例１と全く同じ条件で遮光フィルムを作製した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
(Example 7)
A light-shielding film was produced under exactly the same conditions as in Example 1 except that the surface processing conditions of the resin film by sandblasting were changed and the arithmetic average height Ra of the resin film substrate was changed to 0.8 μm.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG. As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（実施例８）
フィルムの両面でなく片面にのみ金属遮光膜と低反射金属酸化物膜を成膜した以外は実施例１と全く同じ条件で遮光フィルムを作製した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。実施例１に比べると、若干の反りが見られるが、使用する際に接着固定すれば問題ない程度であった。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
(Example 8)
A light-shielding film was produced under exactly the same conditions as in Example 1 except that the metal light-shielding film and the low-reflection metal oxide film were formed only on one side, not both sides of the film.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG. As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. Compared to Example 1, a slight warpage was observed, but it was of no problem if it was adhesively fixed during use. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（実施例９）
金属酸化物膜の膜厚のみを２０ｎｍに変えた以外は実施例１と全く同じ条件で遮光フィルムを作製した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
Example 9
A light-shielding film was produced under exactly the same conditions as in Example 1 except that only the thickness of the metal oxide film was changed to 20 nm.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG.
As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（実施例１０）
金属酸化物膜の膜厚のみを１４０ｎｍに変えた以外は実施例１と全く同じ条件で遮光フィルムを作製した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
(Example 10)
A light shielding film was produced under exactly the same conditions as in Example 1 except that only the thickness of the metal oxide film was changed to 140 nm.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG.
As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（実施例１１）
金属遮光膜および低反射性の金属酸化物膜を作製する際に、Ｗターゲットを用いた事以外は、全て実施例１と同様にして、遮光フィルムを試作した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
(Example 11)
A light-shielding film was produced in the same manner as in Example 1 except that a W target was used when the metal light-shielding film and the low-reflection metal oxide film were produced.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG. As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（実施例１２）
金属遮光膜および低反射性の金属酸化物膜を作製する際に、Ａｌターゲットを用いた事以外は、全て実施例１と同様の条件、構成で遮光フィルムの作製を行った。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
(Example 12)
When the metal light-shielding film and the low-reflectivity metal oxide film were produced, a light-shielding film was produced under the same conditions and configuration as in Example 1 except that an Al target was used.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG. As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（実施例１３）
金属遮光膜および低反射性の金属酸化物膜を作製する際に、Ｍｏターゲットを用いた事以外は、全て実施例１と同様に、遮光フィルムを試作した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
(Example 13)
When producing the metal light-shielding film and the low-reflectivity metal oxide film, a light-shielding film was produced in the same manner as in Example 1 except that the Mo target was used.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG. As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（実施例１４）
金属遮光膜および低反射性の金属酸化物膜を作製する際に、Ｔａターゲットを用いた事以外は、全て実施例１と同様の条件、構成で遮光フィルムの作製を行った。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
(Example 14)
When the metal light-shielding film and the low-reflectivity metal oxide film were produced, a light-shielding film was produced under the same conditions and configuration as in Example 1 except that a Ta target was used.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG. As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（実施例１５）
金属遮光膜および低反射性の金属酸化物膜を作製する際に、Ｃｏ−Ｍｏ合金ターゲットを用いた事以外は、全て実施例１と同様に、遮光フィルムを試作した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
(Example 15)
A light-shielding film was prototyped in the same manner as in Example 1 except that a Co—Mo alloy target was used when the metal light-shielding film and the low-reflection metal oxide film were produced.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG. As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（実施例１６）
金属遮光膜および低反射性の金属酸化物膜を作製する際に、Ｍｏ−Ｎｂ合金ターゲットを用いた事以外は、全て実施例１と同様の条件、構成で遮光フィルムの作製を行った。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
(Example 16)
When the metal light-shielding film and the low-reflectivity metal oxide film were produced, a light-shielding film was produced under the same conditions and configuration as in Example 1 except that a Mo—Nb alloy target was used.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG. As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（実施例１７）
金属遮光膜および低反射性の金属酸化物膜を作製する際に、Ａｌ−Ｔｉ合金ターゲットを用いた事以外は、すべて実施例１と同様に、遮光フィルムを試作した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
(Example 17)
A light-shielding film was prototyped in the same manner as in Example 1 except that an Al—Ti alloy target was used when the metal light-shielding film and the low-reflection metal oxide film were produced.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG. As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（実施例１８）
金属遮光膜および低反射性の金属酸化物膜を作製する際に、ＴｉＣターゲットを用いた事以外は、すべて実施例１と同様に、遮光フィルムを試作した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
(Example 18)
When producing the metal light-shielding film and the low-reflection metal oxide film, a light-shielding film was produced in the same manner as in Example 1 except that a TiC target was used.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG. As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（実施例１９）
金属遮光膜および低反射性の金属酸化物膜を作製する際に、ＴｉＮターゲットを用いた事以外は、すべて実施例１と同様に、遮光フィルムを試作した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
(Example 19)
A light-shielding film was produced in the same manner as in Example 1 except that a TiN target was used when the metal light-shielding film and the low-reflection metal oxide film were produced.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG. As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（実施例２０）
成膜時のガス圧のみを０．２Ｐａとしたこと以外は実施例１と同様の条件、構成で遮光フィルムを作製した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができ、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応可能である。
(Example 20)
A light-shielding film was produced under the same conditions and configuration as in Example 1 except that only the gas pressure during film formation was 0.2 Pa.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG. As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, and can cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（比較例１）
空洞を含まないポリエステルフィルム（東洋紡製：東洋紡エステルフィルム）を樹脂フィルムとして用いた以外は実施例１と全く同じ条件で遮光フィルムを作製した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。しかし、遮光フィルムが空洞を含まないため、実施例の遮光フィルムに比べて重量０．２６５８ｇと重くなった。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することはできるが、１／６０００〜１／１２０００といった高速シャッタースピードには対応できない。
(Comparative Example 1)
A light-shielding film was produced under exactly the same conditions as in Example 1 except that a polyester film containing no voids (Toyobo: Toyobo Ester Film) was used as the resin film.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG.
As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. However, since the light-shielding film did not contain cavities, the weight was 0.2658 g as compared with the light-shielding film of the example. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light-shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, but cannot cope with a high shutter speed such as 1/6000 to 1/12000.
（比較例２）
金属遮光膜の膜厚のみを３０ｎｍに変えた以外は実施例１と全く同じ条件で遮光フィルムを作製した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
その結果、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られたが、平均光学濃度が３．５となり、十分な遮光性が得られなかった。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができない。
(Comparative Example 2)
A light-shielding film was produced under exactly the same conditions as in Example 1 except that only the thickness of the metal light-shielding film was changed to 30 nm.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG.
As a result, the same characteristics as in Example 1 were obtained, such as maximum reflectance and glossiness, but the average optical density was 3.5, and sufficient light shielding properties were not obtained. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film cannot be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector.
（比較例３）
金属遮光膜の膜厚のみを１８０ｎｍに変えた以外は実施例１と全く同じ条件で遮光フィルムを作製した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていた。しかし、金属遮光膜の膜厚が厚いため、製造に時間がかかり、コストも高くなる。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用することができるが、低コストで供給することが困難である。
(Comparative Example 3)
A light shielding film was produced under exactly the same conditions as in Example 1 except that only the thickness of the metal light shielding film was changed to 180 nm.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG.
As a result, the same characteristics as those in Example 1 were obtained, such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness. However, since the metal light-shielding film is thick, it takes time to manufacture and the cost increases. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light-shielding film can be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector, but is difficult to supply at low cost.
（比較例４）
樹脂フィルムへのサンドブラストによる表面加工の条件を変えて、樹脂フィルム基材の算術平均高さＲａを０．１μｍに変更した以外は実施例１と全く同じ条件で遮光フィルムを作製した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、平均光学濃度などの特性は実施例１と同じものが得られたが、最大反射率は最大で２％、光沢度は５を示し、実施例１と比べて最大反射率と光沢度の大きい遮光フィルムであった。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような最大反射率や光沢度の値の大きい遮光フィルムを、シャッター羽根などに用いると表面反射の影響を受けるため利用することができない。
(Comparative Example 4)
A light-shielding film was produced under exactly the same conditions as in Example 1 except that the surface processing conditions of the resin film by sandblasting were changed and the arithmetic average height Ra of the resin film substrate was changed to 0.1 μm.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG. As a result, the same characteristics as the average optical density were obtained as in Example 1, but the maximum reflectance was 2% at the maximum and the glossiness was 5. The maximum reflectance and the glossiness were compared with Example 1. It was a large shading film. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, when such a light-shielding film having a large maximum reflectance or glossiness is used for a shutter blade or the like, it cannot be used because it is affected by surface reflection.
（比較例５）
樹脂フィルムへのサンドブラストによる表面加工の条件を変えて、樹脂フィルム基材の算術平均高さＲａを１．０μｍに変更した以外は実施例１と全く同じ条件で遮光フィルムを作製した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同じものが得られたが、平均光学濃度は２を示し、実施例１と比べて平均光学濃度の低い遮光フィルムであった。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような平均光学濃度の低い遮光フィルムは、実施例とくらべると、かなり光を通すため、液晶プロジェクタの絞りの部材だけでなく多くの光学系用途に利用できない。
(Comparative Example 5)
A light-shielding film was produced under exactly the same conditions as in Example 1 except that the surface processing conditions by sandblasting on the resin film were changed to change the arithmetic average height Ra of the resin film substrate to 1.0 μm.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG. As a result, the same characteristics as in Example 1 were obtained, such as maximum reflectance and glossiness, but the average optical density was 2, which was a light-shielding film having a lower average optical density than that in Example 1. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light-shielding film having a low average optical density allows a considerable amount of light to pass through compared to the examples, and therefore cannot be used not only for the diaphragm member of a liquid crystal projector but also for many optical systems.
（比較例６）
金属酸化物膜の膜厚のみを１０ｎｍに変えた以外は実施例１と全く同じ条件で遮光フィルムを作製した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
その結果、平均光学濃度などの特性は実施例１と同等のものが得られていたが、最大反射率が０．５％、光沢度が４と高くなった。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような最大反射率の高い遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用できない。
(Comparative Example 6)
A light shielding film was produced under exactly the same conditions as in Example 1 except that only the thickness of the metal oxide film was changed to 10 nm.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG.
As a result, the characteristics such as the average optical density were the same as those in Example 1, but the maximum reflectance was as high as 0.5% and the glossiness was as high as 4. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film having a high maximum reflectance cannot be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector.
（比較例７）
金属酸化物膜の膜厚のみを１５０ｎｍに変えた以外は実施例１と全く同じ条件で遮光フィルムを作製した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。
その結果、平均光学濃度などの特性は実施例１と同等のものが得られていたが、最大反射率が０．７％、光沢度が４と高くなった。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような最大反射率の高い遮光フィルムは、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用できない。
(Comparative Example 7)
A light-shielding film was produced under exactly the same conditions as in Example 1 except that only the thickness of the metal oxide film was changed to 150 nm.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG.
As a result, the characteristics such as the average optical density were the same as those of Example 1, but the maximum reflectance was 0.7% and the glossiness was high at 4. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light shielding film having a high maximum reflectance cannot be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector.
（比較例８）
成膜時のガス圧のみを０．１Ｐａとしたこと以外は実施例１と同様の条件、構成で遮光フィルムを作製した。しかし、ガス圧が低いためスパッタリング法でのアルゴンプラズマが不安定となり、成膜した膜の膜質が悪くなった。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度など膜特性のバラツキが大きかった。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、製品としては品質保証が出来ないので、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用できない。
(Comparative Example 8)
A light-shielding film was produced under the same conditions and configuration as in Example 1 except that only the gas pressure during film formation was 0.1 Pa. However, since the gas pressure was low, the argon plasma in the sputtering method became unstable, and the film quality of the formed film deteriorated.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG. As a result, variations in film characteristics such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness were large. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light-shielding film cannot be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector because quality assurance cannot be performed as a product.
（比較例９）
成膜時のガス圧のみを１．２Ｐａとしたこと以外は実施例１と同様の条件、構成で遮光フィルムを作製した。
作製した遮光フィルムの評価を実施例１と同様の方法、条件で実施した。その結果、平均光学濃度、最大反射率、光沢度などの特性は実施例１と同等のものが得られていたが、膜質が緻密でないため、密着性に問題があった。作製した遮光フィルムの構成、特性を表１にまとめた。
よって、このような遮光フィルムは、密着性に劣るため、液晶プロジェクタの絞りなどの部材として利用できない。
(Comparative Example 9)
A light-shielding film was produced under the same conditions and configuration as in Example 1 except that only the gas pressure during film formation was 1.2 Pa.
Evaluation of the produced light shielding film was implemented by the method and conditions similar to Example 1. FIG. As a result, characteristics such as average optical density, maximum reflectance, and glossiness were the same as those in Example 1, but there was a problem in adhesion because the film quality was not fine. The composition and characteristics of the produced light-shielding film are summarized in Table 1.
Therefore, such a light-shielding film cannot be used as a member such as a diaphragm of a liquid crystal projector because of poor adhesion.
本発明の遮光フィルムは、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラのレンズシャッターなどのシャッター羽根または絞り羽根や、カメラ付き携帯電話や車載モニターのレンズユニット内の固定絞りや、プロジェクタの光量調整用絞り装置（オートアイリスとも言う）の絞り羽根などの光学機器部品や耐熱遮光テープとして用いることができる。 The light shielding film of the present invention includes shutter blades or diaphragm blades such as lens shutters of digital cameras and digital video cameras, fixed diaphragms in lens units of mobile phones with cameras and in-vehicle monitors, and projectors for adjusting the light amount of projectors (auto iris). It can also be used as an optical device part such as a diaphragm blade or a heat-resistant light-shielding tape.
１ 樹脂フィルム基材
２ 金属遮光膜
３ 低反射性の金属酸化物膜
４ 巻き出しロール
５ 真空ポンプ
６ 真空槽
７ 冷却キャンロール
８ 巻き取りロール
９ マグネトロンカソード
１０ ターゲット
１１ 隔壁
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記樹脂フィルム基材（Ａ）は、内部に１０〜５０体積％の空洞を含有する樹脂フィルムであり、前記金属遮光膜（Ｂ）と低反射性の金属酸化物膜（Ｃ）は、いずれもニッケル、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、及びアルミニウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有することを特徴とする遮光フィルム。 A metal light-shielding film (B) having a film thickness of 50 to 150 nm on one or both surfaces of the resin film substrate (A), and a low-reflectivity having a film thickness of 20 to 140 nm on the metal light-shielding film (B). A light-shielding film having a surface roughness of 0.1 to 0.7 μm (arithmetic average height Ra) on which a metal oxide film (C) is formed,
The resin film substrate (A) is a resin film containing 10 to 50% by volume of cavities therein, and both the metal light-shielding film (B) and the low-reflection metal oxide film (C) A light-shielding film comprising one or more elements selected from the group consisting of nickel, titanium, tantalum, tungsten, vanadium, molybdenum, cobalt, niobium, manganese, and aluminum.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP7404908B2 (en) | 2020-02-06 | 2023-12-26 | ニデック株式会社 | Shutter blade materials and shutter blades |
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2011
- 2011-06-22 JP JP2011138043A patent/JP2013003554A/en not_active Withdrawn
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