JP2012199282A - 基板保持装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 78
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 58
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 37
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 28
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 28
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 20
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 55
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 22
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
【解決手段】吸引通路31を有する搬送アーム本体30と、基板を真空吸着して保持する吸着面41と吸引口42を有する吸着部44と、吸引口と連通する吸引孔45が形成される円筒状の取付部43と、を具備するパッド本体40と、パッド本体の取付部が遊挿可能な挿入孔51と、吸引孔と吸引通路に連通する連通路54が形成され、搬送アーム本体30に対して固定されるパッド保持部材50と、パッド本体の取付部に形成される円弧状の外周溝46と、パッド保持部材の挿入孔に形成される円弧状の内周溝55との間に介在され、弾性変形可能な円形断面のOリング60と、を具備する。
【選択図】図7
Description
D,E 受渡しアーム(基板保持装置)
F 受渡しアーム(基板保持装置)
W 半導体ウエハ(基板)
R Oリングの半径(環状気密保持部材の円形断面の半径)
r1 外周溝の曲率半径
r2 内周溝の曲率半径
30,32,33 搬送アーム本体
31,34,35 吸引通路
40 パッド本体
41 吸着面
42 吸引口
43 取付部
44 吸着部
44b 下面
46 外周溝
45 吸引孔
47 係止部
50,70 パッド保持部材
51,71 挿入孔
51A,71A 係止段部
54,74 連通路
55,75 内周溝
60 Oリング(環状気密保持部材)
65 シール用Oリング(シール部材)
Claims (5)
- 吸引通路を有する搬送アーム本体と、
上記基板を真空吸着して保持する吸着面と吸引口を有する吸着部と、上記吸引口と連通する吸引孔が形成される円筒状の取付部と、を具備するパッド本体と、
上記パッド本体の上記取付部が遊挿可能な挿入孔と、上記吸引孔と上記吸引通路に連通する連通路が形成され、上記搬送アーム本体に対して固定されるパッド保持部材と、
上記パッド本体の上記取付部に形成される円弧状の外周溝と、上記パッド保持部材の上記挿入孔に形成される円弧状の内周溝との間に介在され、弾性変形可能な円形断面の環状気密保持部材と、
を具備することを特徴とする基板保持装置。 - 請求項1記載の基板保持装置において、
上記外周溝の曲率半径と上記内周溝の曲率半径のいずれか一方は、上記環状気密保持部材の円形断面の半径より大きい曲率半径を有する、ことを特徴とする基板保持装置。 - 請求項1又は2記載の基板保持装置において、
上記吸着部は、上記取付部の上端から外方に向かって鍔状に形成され、上記外周溝は、上記取付部から上記吸着部の下面にかけて形成され、上記内周溝は上記挿入孔の開口縁部に形成され、上記環状気密保持部材は、上部が上記パッド保持部材の表面から突出して上記外周溝と上記内周溝との間に介在される、ことを特徴とする基板保持装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板保持装置において、
上記取付部は、外方に延在する係止鍔部が形成され、上記挿入孔の下端外方側には、上記係止鍔部が係止可能な係止段部が形成されている、ことを特徴とする基板保持装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の基板保持装置において、
上記パッド保持部材は、上記搬送アーム本体に対してシール部材を介して着脱可能に固定される、ことを特徴とする基板保持装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011060716A JP5345167B2 (ja) | 2011-03-18 | 2011-03-18 | 基板保持装置 |
TW101100627A TWI490974B (zh) | 2011-03-18 | 2012-01-06 | 基板固持裝置 |
US13/418,731 US8720873B2 (en) | 2011-03-18 | 2012-03-13 | Substrate holding device |
KR1020120025434A KR101690223B1 (ko) | 2011-03-18 | 2012-03-13 | 기판 보지 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011060716A JP5345167B2 (ja) | 2011-03-18 | 2011-03-18 | 基板保持装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012199282A true JP2012199282A (ja) | 2012-10-18 |
JP2012199282A5 JP2012199282A5 (ja) | 2013-02-28 |
JP5345167B2 JP5345167B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=46827834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011060716A Active JP5345167B2 (ja) | 2011-03-18 | 2011-03-18 | 基板保持装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8720873B2 (ja) |
JP (1) | JP5345167B2 (ja) |
KR (1) | KR101690223B1 (ja) |
TW (1) | TWI490974B (ja) |
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KR20230012423A (ko) | 2021-07-15 | 2023-01-26 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 |
KR20240032635A (ko) | 2022-09-02 | 2024-03-12 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 형상 특정 방법, 반송 장치, 및 엔드 이펙터 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI490974B (zh) | 2015-07-01 |
KR101690223B1 (ko) | 2017-01-09 |
JP5345167B2 (ja) | 2013-11-20 |
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KR20120106586A (ko) | 2012-09-26 |
US20120235335A1 (en) | 2012-09-20 |
TW201250916A (en) | 2012-12-16 |
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