JP2012191161A - Device and method of attaching cover glass to solid state electronic image sensor - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は，固体電子撮像素子にカバー・ガラスを取り付ける装置およびその方法に関する。 The present invention relates to an apparatus and method for attaching a cover glass to a solid-state electronic image sensor.
固体電子撮像素子にカバー・ガラスを取り付けて固体電子撮像装置が製造される場合，ウェハ・レベル・プロセスと呼ばれる手法が利用される（特許文献１）。ウェハ・レベル・プロセスでは，多数の固体電子撮像装置を製造することができる。 When a solid-state electronic imaging device is manufactured by attaching a cover glass to a solid-state electronic imaging device, a technique called a wafer level process is used (Patent Document 1). In the wafer level process, a large number of solid-state electronic imaging devices can be manufactured.
また，カメラモジュールの歩留まりを向上させるもの（特許文献２），撮像素子とカバーガラスとの間に湿気が侵入して撮像画像に影響を及ぼすことのないようにするもの（特許文献３），カメラモジュールの小型化を図るもの（特許文献４）などもある。さらに，接着については，電磁波照射により接着力を低減するもの（特許文献５），半導体ウエハ割れなどを発生させることなく，仕上げ加工するもの（特許文献６），撮像素子が搭載される基台を，平坦度を有するようにするもの（特許文献７）などもある。 Also, one that improves the yield of the camera module (Patent Document 2), one that prevents moisture from entering between the image sensor and the cover glass and affecting the captured image (Patent Document 3), camera There is also a module that reduces the size of the module (Patent Document 4). Furthermore, with respect to adhesion, those that reduce adhesion by electromagnetic wave irradiation (Patent Document 5), those that finish without causing cracks in the semiconductor wafer (Patent Document 6), and the base on which the image sensor is mounted. There is also one that has flatness (Patent Document 7).
特許文献１に記載のものでは，内視鏡に用いられる固体電子撮像装置など，多数の固体電子撮像装置が不要な場合には却って製造コストが高くなってしまう。また，特許文献２から７に記載のものにおいても，どのようにして一個の固体電子撮像素子に一個のカバー・ガラスを取り付けるようにするかは全く考えられていない。 In the thing of patent document 1, when many solid-state electronic imaging devices, such as a solid-state electronic imaging device used for an endoscope, are unnecessary, manufacturing cost will become high on the contrary. Also, in the ones described in Patent Documents 2 to 7, it is not considered at all how to attach one cover glass to one solid-state electronic image pickup device.
この発明は，一個の固体電子撮像素子に一個のスペーサを介して一個のカバー・ガラスを取り付けることができるようにすることを目的とする。 An object of the present invention is to enable one cover glass to be attached to one solid-state electronic image pickup device via one spacer.
この発明による固体電子撮像素子へのカバー・ガラス取り付け装置は，一個の固体電子撮像素子と，表面に接着剤が塗布されている一個のスペーサが，表面に接着されている一個のカバー・ガラスと，のうちの一方が配置される台座，上記台座上方において上下に移動自在な保持部材，上記保持部材の下方に設けられ，かつ伸縮自在な伸縮部材によって吊り下げられるヘッド部材，上記固体電子撮像素子または上記カバー・ガラスのうち他方を上記ヘッド部材の下面に吸引する吸引装置，上記保持部材を上下動させる保持部材駆動装置，上記伸縮部材の伸縮量（変位置）を測定する変位センサ，および上記変位センサによって，上記伸縮部材の伸縮量が第１の所定の伸縮量となったことに応じて上記保持部材の下降を停止するように上記保持部材駆動装置を制御し，かつ吸引を停止するように上記吸引装置を制御する制御装置を備えていることを特徴とする。 An apparatus for attaching a cover glass to a solid-state electronic image pickup device according to the present invention comprises: one solid-state electronic image pickup device; one cover glass having an adhesive applied to the surface; , A holding member that is movable up and down above the pedestal, a head member that is provided below the holding member and is suspended by a telescopic elastic member, and the solid-state electronic imaging device Alternatively, a suction device that sucks the other of the cover glass onto the lower surface of the head member, a holding member driving device that moves the holding member up and down, a displacement sensor that measures the amount of expansion / contraction (displacement) of the expansion / contraction member, and the above The displacement sensor causes the holding member to stop the descent of the holding member in response to the amount of expansion / contraction of the expansion / contraction member having reached a first predetermined expansion / contraction amount. It controls wood drive, and characterized in that it comprises a control device for controlling the suction device so as to stop the suction.
この発明は，上記固体電子撮像素子へのカバー・ガラス取り付け装置に適した方法も提供している。すなわち，この方法は，台座に，一個の固体電子撮像素子と，表面に接着剤が塗布されている一個のスペーサが，表面に接着されている一個のカバー・ガラスと，のうちの一方を配置し，保持部材が，上記台座上方において上下に移動自在であり，ヘッド部材が，上記保持部材の下方に設けられ，かつ伸縮自在な伸縮部材によって吊り下げられ，吸引装置が，上記固体電子撮像素子または上記カバー・ガラスのうち他方を上記ヘッド部材の下面に吸引し，保持部材駆動装置が，上記保持部材を上下動させ，変位センサが，上記伸縮部材の伸縮量を測定し，制御装置が，上記変位センサによって，上記伸縮部材の伸縮量が第１の所定の伸縮量となったことに応じて上記保持部材の下降を停止するように上記保持部材駆動装置を制御し，かつ吸引を停止するように上記吸引装置を制御するものである。 The present invention also provides a method suitable for the apparatus for attaching a cover / glass to the solid-state electronic image sensor. That is, in this method, one of a solid-state electronic imaging device, a spacer coated with an adhesive on a surface, and a cover glass bonded on the surface is placed on a pedestal. The holding member is movable up and down above the pedestal, the head member is provided below the holding member and is suspended by a telescopic elastic member, and a suction device is provided with the solid-state electronic imaging device. Alternatively, the other of the cover glass is sucked to the lower surface of the head member, the holding member driving device moves the holding member up and down, the displacement sensor measures the expansion / contraction amount of the expansion / contraction member, and the control device The displacement sensor controls the holding member driving device to stop the descent of the holding member in response to the amount of expansion / contraction of the expansion / contraction member having reached the first predetermined expansion / contraction amount, and performs suction. And it controls the suction device to stop.
この発明によると，台座には，一個の固体電子撮像素子と，表面に接着剤が塗布されている一個のスペーサが表面に接着されている一個のカバー・ガラスと，のいずれか一方が配置される。台座上方には上下に移動自在な保持部材が設けられている。保持部材の下方には新着自在な伸縮部材によって保持部材に吊り下げられるヘッド部材が設けられている。固体電子撮像素子またはカバー・ガラスのうち，台座に配置されていない，いずれか他方が，吸引装置によってヘッド部材の下面に吸引される。保持部材が保持部材駆動装置によって下降させられると，変位センサによって伸縮部材の伸縮量が測定される。伸縮量が第１の所定量となると，ヘッド部材の工面に取り付けられている固体電子撮像素子またはカバー・ガラスのうちのいずれか他方の下面が，台座に配置されている固体電子撮像素子またはカバー・ガラスのうちのいずれか一方の上面と接して圧力が加えられたことにより，固体電子撮像素子とカバー・ガラスとが接着されたものと考えられる。すると，保持部材の下降が停止するので，固体電子撮像素子とカバー・ガラスとの間への加圧が停止される。固体電子撮像素子とカバー・ガラスとの間に適切な圧力が加わり，接着することができる。また，伸縮量が第１の所定量となると，固体電子撮像素子またはカバー・ガラスのいずれか他方に対するヘッド部材への吸引が停止させられるので，ヘッド部材に吸引されていた固体電子撮像素子またはカバー・ガラスがヘッド部材から離れる。接着された固体電子撮像素子とカバー・ガラスとが吸引により離れてしまうことを未然に防止できる。 According to the present invention, the pedestal is provided with either one solid-state electronic image pickup device or one cover glass in which one spacer whose surface is coated with an adhesive is bonded to the surface. The A holding member that is movable up and down is provided above the base. Below the holding member, a head member is provided that is suspended from the holding member by a freely expandable member. Of the solid-state electronic image sensor or the cover glass, the other one not disposed on the pedestal is sucked to the lower surface of the head member by the suction device. When the holding member is lowered by the holding member driving device, the expansion / contraction amount of the expansion / contraction member is measured by the displacement sensor. When the expansion / contraction amount is the first predetermined amount, the lower surface of the other of the solid electronic imaging device or the cover glass attached to the working surface of the head member is disposed on the pedestal. -It is considered that the solid-state electronic image pickup device and the cover glass were adhered to each other by applying pressure in contact with the upper surface of one of the glasses. Then, since the descent of the holding member stops, the pressurization between the solid-state electronic image sensor and the cover glass is stopped. Appropriate pressure is applied between the solid-state electronic image pickup device and the cover glass to allow adhesion. Further, when the expansion / contraction amount reaches the first predetermined amount, the suction to the head member with respect to either the solid-state electronic image pickup device or the cover glass is stopped, so the solid-state electronic image pickup device or cover sucked by the head member is stopped.・ Glass leaves the head member. It is possible to prevent the bonded solid-state electronic image pickup device and the cover glass from being separated by suction.
上記吸引装置は，たとえば，上記固体電子撮像素子へのカバー・ガラス取り付け装置と着脱自在な吸引カートリッジである。 The suction device is, for example, a suction cartridge that is detachable from the cover / glass attachment device to the solid-state electronic imaging device.
上記制御装置は，たとえば，上記伸縮部材の伸縮量が第２の所定の伸縮量となったことに応じて上記保持部材の下降速度を遅くするように上記保持部材駆動装置を制御するものでもよい。 For example, the control device may control the holding member driving device so as to slow down the lowering speed of the holding member in response to the amount of expansion / contraction of the expansion / contraction member becoming a second predetermined expansion / contraction amount. .
上記制御装置は，たとえば，上記保持部材の下降の停止から一定時間経過したことにより上記保持部材を上昇するように上記保持部材駆動装置を制御するものもよい。 For example, the control device may control the holding member driving device so as to raise the holding member when a certain period of time has elapsed since the stop of the lowering of the holding member.
上記のようにして製造された固体電子撮像装置を提供するようにしてもよい。 You may make it provide the solid-state electronic imaging device manufactured as mentioned above.
搬送されながら製造される仮着フィルムであって，製造時の搬送方向の熱収縮率が0.5％以下，幅方向の熱収縮率が0.1％以下の熱可塑性樹脂が基材として用いられており，表面に粘着材が塗布されている上記仮着フィルムの表面と上記スペーサの裏面とが接するように，上記仮着フィルムの表面に上記スペーサが配置され，上記スペーサの表面に接着剤が塗布され，上記スペーサの表面に上記カバー・ガラスが接着され，上記仮着フィルムを上記スペーサから剥離することにより生成される上記カバー・ガラスが用いられることが好ましい。 A temporary film that is manufactured while being transported, and a thermoplastic resin having a heat shrinkage rate of 0.5% or less and a heat shrinkage rate of 0.1% or less in the width direction is used as a substrate. The spacer is disposed on the surface of the temporary film so that the surface of the temporary film on which the adhesive material is applied and the back surface of the spacer are in contact with each other, and an adhesive is applied to the surface of the spacer, It is preferable to use the cover glass produced by bonding the cover glass to the surface of the spacer and peeling the temporary film from the spacer.
上記熱可塑性樹脂は，ＵＶ光を透過するものでもよい。 The thermoplastic resin may be one that transmits UV light.
上記粘着材は，たとえば，ＵＶ光が照射されることにより粘着力が低下するものである。 The pressure-sensitive adhesive material has a pressure-sensitive adhesive force that is lowered when irradiated with UV light, for example.
上記熱可塑性樹脂は，たとえば，ポリエステル樹脂である。 The thermoplastic resin is, for example, a polyester resin.
上記スペーサは，たとえば，金属の枠である。また，その厚さは，たとえば，100μm以下である。上記スペーサはステンレス製でもよい。 The spacer is, for example, a metal frame. The thickness is, for example, 100 μm or less. The spacer may be made of stainless steel.
図１は，この発明の実施例によるイメージ・センサ７へのカバー・ガラス２の取り付け方法を示している。 FIG. 1 shows a method of attaching a cover glass 2 to an image sensor 7 according to an embodiment of the present invention.
この実施例では，一個のイメージ・センサ７に一個のカバー・ガラス２が一個のスペーサ４を介して接着される。イメージ・センサ７には，接着剤５によってスペーサ４が接着される。そのスペーサ４にカバー・ガラス２が接着剤３によって接着される。 In this embodiment, one cover glass 2 is bonded to one image sensor 7 through one spacer 4. A spacer 4 is bonded to the image sensor 7 by an adhesive 5. The cover glass 2 is bonded to the spacer 4 with an adhesive 3.
図２（Ａ）から図２（Ｅ）は，イメージ・センサ７へのカバー・ガラス２の取り付け方法の詳細を示すもので端面図である。カバー・ガラス２等のハッチングは省略されている。 2A to 2E are end views showing details of the method of attaching the cover glass 2 to the image sensor 7. FIG. The hatching of the cover glass 2 etc. is omitted.
図２（Ａ）を参照して，カバー・ガラス２の表面（図２（Ａ）では下面）に仮着フィルム１が貼り付けられる。表面に仮着フィルム１が貼り付けられたカバー・ガラス２の裏面（図２（Ｂ）では上面）に，下面に接着剤３が塗布されているスペーサ４が置かれることにより，カバー・ガラス２とスペーサ４とが接着される。 Referring to FIG. 2 (A), temporary film 1 is attached to the surface of cover glass 2 (the lower surface in FIG. 2 (A)). By placing a spacer 4 having an adhesive 3 applied to the lower surface thereof on the back surface (upper surface in FIG. 2B) of the cover glass 2 having the temporary film 1 attached to the front surface, the cover glass 2 And the spacer 4 are bonded together.
図２（Ｂ）を参照して，スペーサ４が接着され，かつ仮着フィルム１が下面に貼り付けられているカバー・ガラス２が台座11上に置かれる。台座11は，台座11上に置かれた物体を吸引することにより（陰圧がかかっている），その物体が容易には動かないようにするものである。 Referring to FIG. 2 (B), a cover glass 2 having a spacer 4 bonded thereto and a temporary film 1 attached to the lower surface is placed on a base 11. The pedestal 11 sucks an object placed on the pedestal 11 (a negative pressure is applied) so that the object does not move easily.
図２（Ｃ）を参照して，カバー・ガラス２が台座11上に位置決めされた状態で，下面に接着剤５が塗布されたフィルム６が，スペーサ４の上面に置かれる。スペーサ４の上にフィルム６が置かれると，フィルム６上から加圧される。 Referring to FIG. 2C, film 6 having adhesive 5 applied on the lower surface is placed on the upper surface of spacer 4 with cover glass 2 positioned on pedestal 11. When the film 6 is placed on the spacer 4, the film 6 is pressurized from above.
図２（Ｅ）を参照して，フィルム６がはがされると，スペーサ４上に接着剤５が塗布されることとなる。 Referring to FIG. 2E, when the film 6 is peeled off, the adhesive 5 is applied on the spacer 4.
図３（Ａ）から図３（Ｃ）は，接着剤５が塗布されたスペーサ４にイメージ・センサ７を取り付ける取り付け方を示している。 FIGS. 3A to 3C show how to attach the image sensor 7 to the spacer 4 to which the adhesive 5 has been applied.
図３（Ａ）を参照して，台座11上にカバー・ガラス２が置かれている。接着剤５が塗布されたスペーサ４の上からイメージ・センサ７が降ろされる。図３（Ｂ）に示すように，スペーサ４を介してイメージ・センサ７にカバー・ガラス２が取り付けられる。図３（Ｃ）を参照して，台座11によるカバー・ガラス２の吸引が解除されると，カバー・ガラス２が取り付けられたイメージ・センサ７が得られるようになる。 Referring to FIG. 3A, a cover glass 2 is placed on a pedestal 11. The image sensor 7 is lowered from above the spacer 4 to which the adhesive 5 is applied. As shown in FIG. 3B, the cover glass 2 is attached to the image sensor 7 via the spacer 4. Referring to FIG. 3C, when the suction of the cover glass 2 by the pedestal 11 is released, the image sensor 7 to which the cover glass 2 is attached can be obtained.
図４（Ａ）および図４（Ｂ）は，接着剤が塗布されたスペーサ４にイメージ・センサ７を取り付ける他の取り付け方を示している。 FIGS. 4A and 4B show another method of attaching the image sensor 7 to the spacer 4 to which an adhesive is applied.
図４（Ａ）を参照して，スペーサ４の表面に接着剤が塗布されたカバー・ガラス２が台座11から外される。台座11にはイメージ・センサ11が吸引された状態で位置決めされる。図４（Ｂ）を参照して，スペーサ４の表面（下面）に接着剤５が塗布されたカバー・ガラス２が，接着剤５が下となるようにされてイメージ・センサ７に置かれる。台座11の吸引が解除され，台座11からイメージ・センサ７が外されると，図３（Ｃ）に示すようにカバー・ガラス２が取り付けられたイメージ・センサ７が得られる。 Referring to FIG. 4A, the cover glass 2 with the adhesive applied to the surface of the spacer 4 is removed from the base 11. The pedestal 11 is positioned in a state where the image sensor 11 is sucked. Referring to FIG. 4B, the cover glass 2 in which the adhesive 5 is applied to the surface (lower surface) of the spacer 4 is placed on the image sensor 7 with the adhesive 5 on the bottom. When the suction of the pedestal 11 is released and the image sensor 7 is removed from the pedestal 11, the image sensor 7 to which the cover glass 2 is attached is obtained as shown in FIG.
図５から図12は，上述したようにイメージ・センサ７にカバー・ガラス２を取り付ける低荷重接合装置10を示している。これらの図においては上述した接着剤３は図示が省略されている。 5 to 12 show the low load bonding apparatus 10 for attaching the cover glass 2 to the image sensor 7 as described above. In these drawings, the adhesive 3 described above is not shown.
低荷重接合装置10には，基台12が設けられている。基台12の右端に単軸ロボット13が立設している。単軸ロボット13の上部には保持部材14が左側に水平に伸びている。保持部材14の先端には変位センサ15が設けられている。保持部材の先端部であって，変位センサ15の手前にはバネ（伸縮部材）16が設けられている。このバネ16によってヘッド部17が吊り下げられている。変位センサ15によってバネ16の伸縮量（変位量）が測定される。 The low load bonding apparatus 10 is provided with a base 12. A single-axis robot 13 is erected on the right end of the base 12. A holding member 14 extends horizontally on the left side above the single-axis robot 13. A displacement sensor 15 is provided at the tip of the holding member 14. A spring (expandable member) 16 is provided at the front end of the holding member and in front of the displacement sensor 15. The head portion 17 is suspended by the spring 16. The displacement sensor 15 measures the expansion / contraction amount (displacement amount) of the spring 16.
保持部材14は保持部材駆動装置18によって上下にゆっくりと移動自在である。保持部材14が上下に移動することにより，ヘッド部17も上下にゆっくりと移動する。ヘッド部17の周りには垂直なガイド（図示略）が設けられており，このガイドに沿ってヘッド部17が上下に移動するのはいうまでもない。保持部材駆動装置18は，制御装置９によって制御される。 The holding member 14 can be moved slowly up and down by a holding member driving device 18. As the holding member 14 moves up and down, the head unit 17 also moves slowly up and down. Needless to say, a vertical guide (not shown) is provided around the head portion 17, and the head portion 17 moves up and down along the guide. The holding member driving device 18 is controlled by the control device 9.
ヘッド部17の下方には，台座11が設けられている。この台座11の上部には複数の穴が開けられており，中は空洞となっている。この空洞の部分にホース（図示略）が接続され，そのホースによって吸引装置（ポンプ）19から台座11内の空気が抜かれることにより，台座11上に置かれる物体が台座11に吸引される。吸引装置19からの吸引が無くなることにより，台座11上に置かれる物体は移動自在となる。 A pedestal 11 is provided below the head portion 17. A plurality of holes are formed in the upper portion of the pedestal 11, and the inside is hollow. A hose (not shown) is connected to the hollow portion, and air in the pedestal 11 is drawn from the suction device (pump) 19 by the hose, whereby an object placed on the pedestal 11 is sucked into the pedestal 11. By eliminating suction from the suction device 19, the object placed on the pedestal 11 becomes movable.
低荷重接合装置10を用いてイメージ・センサ７にカバー・ガラス２を取り付ける場合，ガラス・チップ吸着カートリッジ30が用いられる。ガラス・チップ吸着カートリッジ30も台座11と同様の構成で，吸引装置19とホース（図示略）によってつながれており，そのホース内の空気が吸引されることにより，置かれた物体を吸引して容易に動かないようにするものである。 When the cover glass 2 is attached to the image sensor 7 using the low load bonding apparatus 10, a glass chip adsorption cartridge 30 is used. The glass chip suction cartridge 30 has the same configuration as the base 11 and is connected by a suction device 19 and a hose (not shown). By sucking the air in the hose, the placed object can be sucked easily. It is intended not to move.
低荷重接合装置10には，さらに上下２視野光学系ユニット20が含まれている。この光学系ユニット20は，カバー・ガラス２の中心軸とイメージ・センサ７の光軸（中心軸）とを一致させるために利用される。光学系ユニット20には，水平方向（右方向）に伸びたアーム21がある。アーム21は，上下に移動自在である。アーム21の先端部の上部には上方向を撮像する撮像装置22Ａが設けられ，アーム21の先端部の下部には下方向を撮像する撮像装置22Ｂが設けられている。 The low load bonding apparatus 10 further includes an upper and lower two-field optical system unit 20. The optical system unit 20 is used to align the center axis of the cover glass 2 with the optical axis (center axis) of the image sensor 7. The optical system unit 20 has an arm 21 extending in the horizontal direction (right direction). The arm 21 is movable up and down. An imaging device 22A that images the upper direction is provided at the upper part of the tip of the arm 21, and an imaging device 22B that images the lower direction is provided at the lower part of the tip of the arm 21.
光学系ユニット20はベース23を介してスライド・ガイド24に乗せられている。スライド・ガイド24上にはガイド溝（図示略）が形成されており，このガイド溝にベース23の下端に形成されている凸条が嵌め込められている。これにより，光学系ユニット20は，左右に移動自在である。また，光学系ユニット20は，鉛直方向の軸を中心として回転自在となるように，ベース23に取り付けられている。 The optical system unit 20 is placed on a slide guide 24 via a base 23. A guide groove (not shown) is formed on the slide guide 24, and a protrusion formed on the lower end of the base 23 is fitted into the guide groove. Thereby, the optical system unit 20 is movable to the left and right. The optical system unit 20 is attached to the base 23 so as to be rotatable about a vertical axis.
図６を参照して，ガラス・チップ吸着カートリッジ30上に置かれた物体が吸引される状態で，ガラス・チップ吸着カートリッジ30上に，上面に接着剤が塗布されているスペーサ４が接着されたカバー・ガラス２が置かれる。また，台座11上に置かれた物体が吸引される状態で，台座11上にイメージ・センサ７が置かれる。 Referring to FIG. 6, spacer 4 having an adhesive applied on the upper surface is bonded onto glass chip suction cartridge 30 in a state where an object placed on glass chip suction cartridge 30 is sucked. A cover glass 2 is placed. In addition, the image sensor 7 is placed on the pedestal 11 while the object placed on the pedestal 11 is sucked.
図７を参照して，ガラス・チップ吸着カートリッジ30の上下が反対にされて，ヘッド部17の下面に，ガラス・チップ吸着カートリッジ30が取り付けられる。ヘッド部17の下面には凸部（図示略）が形成されており，ガラス・チップ吸着カートリッジ30のカバー・ガラス２が載せられていない面には凹部（図示略）が形成されている。それらの凸部と凹部とが嵌め込められてロック部材（図示略）によりロックされることにより，ヘッド部17の下面にガラス・チップ吸着カートリッジ30が固定される。 With reference to FIG. 7, the glass chip suction cartridge 30 is turned upside down, and the glass chip suction cartridge 30 is attached to the lower surface of the head portion 17. A convex portion (not shown) is formed on the lower surface of the head portion 17, and a concave portion (not shown) is formed on the surface of the glass / chip suction cartridge 30 on which the cover / glass 2 is not placed. The glass chip suction cartridge 30 is fixed to the lower surface of the head portion 17 by fitting these convex portions and concave portions and locking them by a lock member (not shown).
図８を参照して，ヘッド部17の下方から退避されていた光学系ユニット20の撮像装置22Ａがヘッド部17の下方となるように，光学系ユニット20がスライド・ガイド24を右方向にスライドさせられる。光学系ユニット20の撮像装置22Ａによって撮像装置22Ａの上方にあるカバー・ガラス２が撮像され，かつ光学系ユニット20の撮像装置22Ｂによって撮像装置22Ｂの下方にあるイメージ・センサ７が撮像される。撮像により得られたカバー・ガラス２の画像とイメージ・センサ７の画像とが表示装置（図示略）の表示画面に表示され，カバー・ガラス２の中心軸とイメージ・センサ７の中心軸とが一致するようにオペレータによって台座11が動かされる。 Referring to FIG. 8, the optical system unit 20 slides the slide guide 24 rightward so that the imaging device 22A of the optical system unit 20 retracted from below the head unit 17 is below the head unit 17. Be made. The cover glass 2 above the imaging device 22A is imaged by the imaging device 22A of the optical system unit 20, and the image sensor 7 below the imaging device 22B is imaged by the imaging device 22B of the optical system unit 20. The image of the cover glass 2 and the image of the image sensor 7 obtained by imaging are displayed on a display screen of a display device (not shown), and the center axis of the cover glass 2 and the center axis of the image sensor 7 are The pedestal 11 is moved by the operator to match.
図９を参照して，カバー・ガラス２の中心軸とイメージ・センサ７の中心軸とが一致すると，光学系ユニット20の撮像装置22Ａがヘッド部17の下方から退避させられる。 Referring to FIG. 9, when the center axis of cover glass 2 and the center axis of image sensor 7 coincide with each other, imaging device 22 </ b> A of optical system unit 20 is retracted from below head unit 17.
図10を参照して，保持部材駆動装置18によって保持部材14が下方向に移動させられる。すると，カバー・ガラス２に接着されているスペーサ４が台座11に置かれているイメージ・センサ７の上面に接することとなる。さらに，保持部材駆動装置18によって保持部材14が下方向に移動させられると，スペーサ４がイメージ・センサ７に押し付けられる。バネ16が変位し，その変位量が変位センサ15によって検出される。バネ16の変位量が所定の変位量となると，イメージ・センサ７とカバー・ガラス２との間に所定の荷重が加えられたと考えられる。 Referring to FIG. 10, holding member 14 is moved downward by holding member driving device 18. Then, the spacer 4 bonded to the cover glass 2 comes into contact with the upper surface of the image sensor 7 placed on the base 11. Further, when the holding member 14 is moved downward by the holding member driving device 18, the spacer 4 is pressed against the image sensor 7. The spring 16 is displaced, and the displacement amount is detected by the displacement sensor 15. When the displacement amount of the spring 16 reaches a predetermined displacement amount, it is considered that a predetermined load is applied between the image sensor 7 and the cover glass 2.
図11を参照して，吸引装置19によるガラス・チップ吸着カートリッジ30の吸引が停止させられる。すると，スペーサ４の表面に塗布されている接着剤５によって，スペーサ４を介してイメージ・センサ７にカバー・ガラス２が取り付けられることとなる。 Referring to FIG. 11, suction of glass chip suction cartridge 30 by suction device 19 is stopped. Then, the cover glass 2 is attached to the image sensor 7 through the spacer 4 by the adhesive 5 applied to the surface of the spacer 4.
図12を参照して，吸引装置19による台座11の吸引が停止させられる。すると，台座11からイメージ・センサ７が取り外される。カバー・ガラス２が取り付けられたイメージ・センサ７（固体電子撮像装置）が得られるようになる。 Referring to FIG. 12, the suction of pedestal 11 by suction device 19 is stopped. Then, the image sensor 7 is removed from the base 11. An image sensor 7 (solid-state electronic imaging device) to which the cover glass 2 is attached can be obtained.
上述の処理において，イメージ・センサ７に加えられる荷重は，式１によって表される。 In the above-described processing, the load applied to the image sensor 7 is expressed by Equation 1.
Ｆ＝(m1+m2+m3)g−k(x−x0)−Pi・・・式１
但し，Ｆが荷重(N)，gは重力加速度(m/s2)，kはばね定数(N/mm)，Piはばねの初張力(N)，x0は引張ばね初期長(mm)，xは押し付け動作時引張ばね長さ(mm)，m1はヘッド部重さ(g),m2はガラス・チップ吸着カートリッジの重さ(g)，m3はカバー・ガラスの重さ(g)である。
F = (m 1 + m 2 + m 3 ) g−k (x−x 0 ) −Pi Equation 1
Where F is the load (N), g is the acceleration of gravity (m / s 2 ), k is the spring constant (N / mm), Pi is the initial tension of the spring (N), x 0 is the initial length of the tension spring (mm) , X is the length of the tension spring during pressing (mm), m 1 is the head weight (g), m 2 is the weight of the glass chip suction cartridge (g), and m 3 is the weight of the cover glass ( g).
また，荷重Ｆと変位量Δｘとは式２の関係があり，かつ上述した押し付け動作で生じたバネ16の変位量Δｘは式３で得られる。
Ｆ＝ｋ×Δｘ・・・式２
Δx＝x−x0・・・式３
Further, the load F and the displacement amount Δx have a relationship of Equation 2, and the displacement amount Δx of the spring 16 generated by the pressing operation described above is obtained by Equation 3.
F = k × Δx Equation 2
Δx = x−x 0 Equation 3
イメージ・センサ７に加える荷重Ｆが決定され，かつバネ16のばね定数ｋが決定されれば，その荷重Ｆがイメージ・センサ７に加えられるときの変位量Δｘが分る。そのような変位量Δｘが変位センサ15で検出されたときに，保持部材14の下降を停止させればよいこととなる。 If the load F applied to the image sensor 7 is determined and the spring constant k of the spring 16 is determined, the amount of displacement Δx when the load F is applied to the image sensor 7 is known. When such a displacement amount Δx is detected by the displacement sensor 15, the lowering of the holding member 14 may be stopped.
図13および図14は，上述した低荷重接合装置10の処理手順を示すフローチャートである。 FIG. 13 and FIG. 14 are flowcharts showing the processing procedure of the low-load bonding apparatus 10 described above.
ステップ21から27まではイメージ・センサ７などのセット処理である。 Steps 21 to 27 are set processing of the image sensor 7 and the like.
まず，撮像装置22Ａ（22Ｂ）が台座11の上方に存在すると，光学系ユニット22がオペレータによって手で左側に退避させられる（ステップ21）。低荷重接合装置10の電源がオンさせられ（ステップ22），保持部材14が初期位置に移動させられる（ステップ23）。 First, when the imaging device 22A (22B) exists above the pedestal 11, the optical system unit 22 is retracted to the left side by hand by the operator (step 21). The power source of the low load bonding apparatus 10 is turned on (step 22), and the holding member 14 is moved to the initial position (step 23).
ガラス吸着カートリッジ30および台座11における吸引が開始させられる（ステップ24）。ガラス吸着カートリッジ30上にスペーサ４が接着されているカバー・ガラス２が載せられ（ステップ25），台座11上にイメージ・センサ７が載せられる（ステップ26）。 Suction in the glass adsorption cartridge 30 and the base 11 is started (step 24). The cover glass 2 to which the spacer 4 is bonded is placed on the glass adsorption cartridge 30 (step 25), and the image sensor 7 is placed on the base 11 (step 26).
ステップ27から30まではピント調整についての処理である。 Steps 27 to 30 are processing for focus adjustment.
まず，上述のように，吸着カートリッジ30がヘッド部17に装着される（ステップ27）。すると，オペレータによって撮像装置22Ａ（22Ｂ）が台座11の上方となるように光学系ユニット22が進入させられる（ステップ28）。光学系ユニット22のアーム21の高さが調整され，アーム21の先端部の下方に設けられている撮像装置22Ｂで撮像した場合に，台座11上に置かれたイメージ・センサ７のピントが合うようにされる（ステップ29）。つづいて，保持部材14の高さが調整され（Ｚ軸高さ調整），アーム21の先端部の上方に設けられている撮像装置22Ａで撮像した場合に，ヘッダ17の下方に装着されているカバー・ガラス２のピントが合うようにされる（ステップ30）。 First, as described above, the suction cartridge 30 is mounted on the head unit 17 (step 27). Then, the optical system unit 22 is advanced by the operator so that the imaging device 22A (22B) is above the base 11 (step 28). The height of the arm 21 of the optical system unit 22 is adjusted, and the image sensor 7 placed on the pedestal 11 is in focus when the image is taken by the imaging device 22B provided below the tip of the arm 21. (Step 29). Subsequently, the height of the holding member 14 is adjusted (Z-axis height adjustment), and when the image is taken by the imaging device 22A provided above the tip of the arm 21, it is mounted below the header 17. The cover glass 2 is brought into focus (step 30).
つづいて，ステップ31から34までの処理でイメージ・センサ７の位置調整が行われる。 Subsequently, the position of the image sensor 7 is adjusted by the processing from step 31 to step 34.
台座11がオペレータによって鉛直軸を中心に回転させられて，鉛直軸を中心とした回転角度θの粗位置決めが行われる（ステップ31）。つづいて，オペレータによって，台座11の基台12上におけるＸＹ位置調整が行われる（ステップ32）。さらに，台座11の回転角度θの位置調整が行われる（ステップ33）。位置調整が終わると，撮像装置22Ａ（22Ｂ）が退避させられ，台座11の上方から左側に寄せられる（ステップ34）。 The pedestal 11 is rotated about the vertical axis by the operator, and coarse positioning of the rotation angle θ about the vertical axis is performed (step 31). Subsequently, the operator adjusts the XY position on the base 12 of the base 11 (step 32). Further, the position of the rotation angle θ of the base 11 is adjusted (step 33). When the position adjustment is completed, the imaging device 22A (22B) is retracted and moved from the upper side of the base 11 to the left side (step 34).
つづいて，ステップ35以降の処理で押し付け処理が行われる。 Subsequently, the pressing process is performed in the processes after step 35.
まず，保持部材14が移動開始させられ（ステップ35），変位センサ15も起動させられる（ステップ36）。保持部材14の下降が開始し（ステップ37），変位センサ15によって変位量検出される。検出された変位量が上述した第１の所定の変位量となると（ステップ38でＹＥＳ），保持部材14の下降が停止させられる（ステップ39）。その後，ガラス・チップ吸着カートリッジ30の吸引が停止させられて保持部材14が上昇させられる（ステップ40，41）。台座11の吸引が停止させられて（ステップ42），台座11からカバー・ガラス２が取り付けられたイメージ・センサ７が取り外されることとなる（ステップ43）。その後，吸着カートリッジ30がヘッド部17から取り外される（ステップ44）。 First, the holding member 14 is started to move (step 35), and the displacement sensor 15 is also activated (step 36). The holding member 14 starts to descend (step 37), and the displacement amount is detected by the displacement sensor 15. When the detected displacement amount becomes the above-mentioned first predetermined displacement amount (YES in step 38), the lowering of the holding member 14 is stopped (step 39). Thereafter, the suction of the glass chip suction cartridge 30 is stopped and the holding member 14 is raised (steps 40 and 41). The suction of the base 11 is stopped (step 42), and the image sensor 7 to which the cover glass 2 is attached is removed from the base 11 (step 43). Thereafter, the suction cartridge 30 is removed from the head unit 17 (step 44).
図15から図17は上述した押し付け動作制御の関係を示すグラフである。図15は，保持部材14の移動速度と時間との関係を示している。図16は，バネ16の長さと時間との関係を示している。図17は，荷重と時間との関係を示している。 15 to 17 are graphs showing the relationship of the above-described pressing operation control. FIG. 15 shows the relationship between the moving speed of the holding member 14 and time. FIG. 16 shows the relationship between the length of the spring 16 and time. FIG. 17 shows the relationship between load and time.
図15に示すように，時間ｔ１となると，保持部材14の下降が加速されて開始する。加速度の影響でバネは図16に示すように若干縮む。時間ｔ２となると，保持部材14は一定速度で下降させられる。接着剤５とイメージ・センサ７が接触するまで（ｔ３まで），荷重はかからない（図17）。図16に示すように，時間ｔ３となると，カバー・ガラス２とイメージ・センサ７とが接する。図17に示すように，イメージ・センサ７に荷重が加えられることとなる。さらに，保持部材14が一定速度で下降し，時間ｔ４となると，第２の所定の変位置（伸縮量）となり，加えたい荷重であるときのバネ16の変位量（第１の変位置）となる前に保持部材14は減速させられる。第２の所定の変位置（伸縮量）となり，減速時の速度変化が大きすぎると，加速度の変化により余計な荷重が加わってしまうために，滑らかに減速するものである。時間ｔ５となり，バネ16の変位量が上述した所定の変位量となると，所定の荷重がイメージ・センサ７とカバー・ガラス２との間に加えられたものとなる。保持部材14の下降が所定時間の間，停止させられる（Ｚ軸ロック）。時間ｔ６となると，吸着カートリッジ30の吸引が停止させられて保持部材14が上昇させられる（原点復帰）。時間ｔ７となるとイメージ・センサ７への荷重が解除される。このように，イメージ・センサ７には所定の低い荷重が加えられてカバー・ガラス２がイメージ・センサ７に取り付けられる。 As shown in FIG. 15, at time t1, the descent of the holding member 14 is accelerated and starts. The spring contracts slightly as shown in FIG. 16 due to the influence of acceleration. At time t2, the holding member 14 is lowered at a constant speed. No load is applied until the adhesive 5 and the image sensor 7 come into contact (until t3) (FIG. 17). As shown in FIG. 16, at time t3, the cover glass 2 and the image sensor 7 come into contact with each other. As shown in FIG. 17, a load is applied to the image sensor 7. Further, when the holding member 14 descends at a constant speed and time t4 is reached, the second predetermined displacement position (expansion / contraction amount) is obtained, and the displacement amount (first displacement position) of the spring 16 when the load to be applied is obtained. Before the holding member 14 is decelerated. When the second predetermined displacement position (expansion / contraction amount) is reached and the speed change at the time of deceleration is too large, an extra load is applied due to the change in acceleration, so that the vehicle smoothly decelerates. When the time t5 is reached and the displacement of the spring 16 reaches the predetermined displacement described above, a predetermined load is applied between the image sensor 7 and the cover glass 2. The lowering of the holding member 14 is stopped for a predetermined time (Z-axis lock). At time t6, the suction of the suction cartridge 30 is stopped and the holding member 14 is raised (origin return). At time t7, the load on the image sensor 7 is released. Thus, a predetermined low load is applied to the image sensor 7 and the cover glass 2 is attached to the image sensor 7.
上述の実施例において，吸着カートリッジ30の材質を変えることにより荷重が変わるようにできる。また，台座11にカバー・ガラス２を置き，吸着カートリッジ30にイメージ・センサ７を吸引させるようにしてもよい。 In the above embodiment, the load can be changed by changing the material of the suction cartridge 30. Further, the cover glass 2 may be placed on the pedestal 11 and the suction sensor 30 may be made to suck the image sensor 7.
図18（Ａ）および図18（Ｂ）から図22（Ａ）および図22（Ｂ）は，スペーサ４が接着剤３によって接着されているカバー・ガラス２の製造方法を示すものである。 18 (A) and 18 (B) to FIG. 22 (A) and FIG. 22 (B) show a manufacturing method of the cover glass 2 in which the spacer 4 is bonded by the adhesive 3. FIG.
図18（Ａ）および図18（Ｂ）は仮着フィルム50に金属53が貼りあわされている様子を示すもので，図18（Ａ）は側面図，図18（Ｂ）は上面図である。 18 (A) and 18 (B) show a state in which the metal 53 is bonded to the temporary attachment film 50. FIG. 18 (A) is a side view and FIG. 18 (B) is a top view. .
仮着フィルム50は，基材52上に粘着材51が塗布されている。この基材52は，製造時において搬送方向の熱収縮率が0.5％以下，幅方向の熱収縮率が0.1％以下の熱可塑性樹脂である。基材52は，紫外線を透過するもので，たとえば，ポリエステル樹脂である。粘着材51は，紫外線が照射されることにより，粘着力が弱くなるもので，公知のものを利用できる（いわゆるＵＶテープに塗布されている接着剤など）。 The temporary attachment film 50 has an adhesive material 51 applied on a base material 52. This base material 52 is a thermoplastic resin having a heat shrinkage rate of 0.5% or less in the conveyance direction and a heat shrinkage rate of 0.1% or less in the width direction at the time of manufacture. The base material 52 transmits ultraviolet rays and is, for example, a polyester resin. The adhesive material 51 has a weak adhesive force when irradiated with ultraviolet rays, and a known material can be used (such as an adhesive applied to a so-called UV tape).
仮着フィルム50の厚さは200μm以下程度であり，粘着材51の厚さは５μm程度以下である。金属53の厚さは50μm以下程度であり，少なくとも100μm以下であることが好ましい。 The thickness of the temporary attachment film 50 is about 200 μm or less, and the thickness of the adhesive material 51 is about 5 μm or less. The thickness of the metal 53 is about 50 μm or less, preferably at least 100 μm or less.
仮着フィルム50に接着されている金属53に，上述したスペーサ４の形状となるようなフォトリソグラフィが行われてエッチング処理される。たとえば，レジスト・ベーク温度は70度，金属エッチングの温度が50度，レジスト剥離の温度が90度から100度程度で行われる。 Etching is performed on the metal 53 bonded to the temporary film 50 by performing photolithography so as to have the shape of the spacer 4 described above. For example, the resist baking temperature is 70 degrees, the metal etching temperature is 50 degrees, and the resist stripping temperature is about 90 to 100 degrees.
図19（Ａ）および図19（Ｂ）は，エッチング処理された状態を示すもので，図19（Ａ）は，図19（Ｂ）のＡ−Ａ線に沿う端面図，図19（Ｂ）は，上面図である。 19 (A) and 19 (B) show the state after etching. FIG. 19 (A) is an end view taken along the line AA in FIG. 19 (B), and FIG. 19 (B). Is a top view.
上述のように，エッチング処理されることにより，仮着フィルム50上に金属（好ましくはステンレス）のスペーサ４が形成される。スペーサ４は矩形の枠状であり，一辺のサイズＬが５mm程度，幅ｔが200μm程度である。このスペーサ４の表面に，接着剤塗布装置によって，上述した接着剤３が塗布される。 As described above, metal (preferably stainless steel) spacer 4 is formed on temporary film 50 by etching. The spacer 4 has a rectangular frame shape, and the size L of one side is about 5 mm and the width t is about 200 μm. The adhesive 3 described above is applied to the surface of the spacer 4 by an adhesive application device.
図20（Ａ）および図20（Ｂ）は，スペーサ４上に接着剤３が塗布されている様子を示すものである。図20（Ａ）は，図20（Ｂ）のＡ−Ａ線の沿う断面図，図20（Ｂ）は上面図である。 FIG. 20A and FIG. 20B show how the adhesive 3 is applied on the spacer 4. 20A is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 20B, and FIG. 20B is a top view.
スペーサ４の上面に接着剤３が塗布されると，接着装置（上述した装置を利用できよう）によってカバー・ガラス２が保持されて，スペーサ４の上面に上述したカバー・ガラス２が接着される。 When the adhesive 3 is applied to the upper surface of the spacer 4, the cover glass 2 is held by the bonding device (the device described above may be used), and the cover glass 2 is bonded to the upper surface of the spacer 4. .
図21（Ａ）および図21（Ｂ）は，スペーサ４にカバー・ガラス２が取り付けられた様子を示している。図21（Ａ）は，図21（Ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図であり，図21（Ｂ）は，上面図である。 FIGS. 21A and 21B show a state in which the cover glass 2 is attached to the spacer 4. FIG. 21A is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 21B, and FIG. 21B is a top view.
カバー・ガラス２の代わりにイメージ・センサ７を取り付けてもよい。 An image sensor 7 may be attached instead of the cover glass 2.
仮着フィルム50の下方から紫外線が照射されると，仮着フィルム50の表面に塗布されている粘着材の粘着力が弱まる。すると，仮着フィルム50からスペーサ４が剥離されやすくなる。剥離装置（上述した装置が利用されよう）によって，仮着フィルム50から，スペーサ４が接着されたカバー・ガラス２が取り外される。 When ultraviolet light is irradiated from below the temporary attachment film 50, the adhesive force of the adhesive applied to the surface of the temporary attachment film 50 is weakened. Then, the spacer 4 is easily peeled off from the temporary attachment film 50. The cover glass 2 to which the spacers 4 are adhered is removed from the temporary film 50 by a peeling device (the device described above will be used).
図20（Ａ）および図20（Ｂ）は，スペーサ４が接着されたカバー・ガラス２が仮着フィルム50から取り外された様子を示している。図20（Ａ）は，図20（Ｂ）の断面図，図20（Ｂ）は，上面図である。 FIGS. 20A and 20B show a state where the cover glass 2 to which the spacer 4 is bonded is removed from the temporary attachment film 50. FIG. 20A is a cross-sectional view of FIG. 20B, and FIG. 20B is a top view.
このようにして，スペーサ４が接着されているカバー・ガラス２が得られる。得られたカバー・ガラス２がイメージ・センサ７に取り付けられるのは上述の通りである。 In this way, the cover glass 2 to which the spacer 4 is bonded is obtained. The obtained cover glass 2 is attached to the image sensor 7 as described above.
仮着フィルム50の基材52は，製造時において搬送方向の熱収縮率が0.5％以下，幅方向の熱収縮率が0.1％以下の熱可塑性樹脂のものが使用されているから，フォトリソグラフィ，エッチングの処理などにおいて，熱が加えられても変形しない。仮着フィルム50が変形すると，スペーサ４は薄いので，スペーサ４が変形してしまうが，仮着フィルム50が変形しないので，スペーサ４の変形が防止される。 The base material 52 of the temporary film 50 is made of a thermoplastic resin having a thermal shrinkage rate of 0.5% or less in the conveyance direction and a thermal shrinkage rate of 0.1% or less in the width direction at the time of manufacture. It does not deform even when heat is applied during the etching process. When the temporary attachment film 50 is deformed, the spacer 4 is thin and the spacer 4 is deformed. However, since the temporary attachment film 50 is not deformed, the deformation of the spacer 4 is prevented.
上述した基材52の製造方法として，低熱収縮ポリエステルフィルムの製造方法について述べる。 As a method for manufacturing the base material 52 described above, a method for manufacturing a low heat shrinkage polyester film will be described.
低熱収縮ポリエステル支持体を形成するポリエステルは，ジカルボン酸とジオールから構成されるが，好ましいジカルボン酸として，テレフタル酸，ナフタレンジカルボン酸，イソフタル酸，オルトフタル酸，パラフェニレンジカルボン酸およびそのエステル形成体を挙げることができる。ジオールは，エチレングリコール，ブチレングリコール，シクロヘキサンジメタノール，ネオペンチルグリコール，ビスフェノールＡ，ビフェノールが好ましい。ジオールとジカルボン酸以外にヒドロキシカルボン酸を用いてもポリエステルを形成でき，パラヒドロキシ安息香酸，６−ヒドロキシ−２−ナフタレンカルボン酸を用いてもよい。このようなポリエステルを達成する上で好ましいのが，全ジカルボン酸ユニット中に含まれるテレフタル酸，あるいはナフタレンジカルボン酸の含率が５０mol％以上１００mol％以下のものが好ましく，これは共重合体であってもよく，ポリマーブレンドであってもよい。これらの中で特に好ましいのがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）である。 The polyester forming the low heat-shrinkable polyester support is composed of a dicarboxylic acid and a diol. Preferred dicarboxylic acids include terephthalic acid, naphthalene dicarboxylic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, paraphenylene dicarboxylic acid, and ester formers thereof. be able to. The diol is preferably ethylene glycol, butylene glycol, cyclohexanedimethanol, neopentyl glycol, bisphenol A, or biphenol. Polyester can be formed by using hydroxycarboxylic acid in addition to diol and dicarboxylic acid, and parahydroxybenzoic acid or 6-hydroxy-2-naphthalenecarboxylic acid may be used. In order to achieve such a polyester, it is preferable that the content of terephthalic acid or naphthalenedicarboxylic acid contained in all dicarboxylic acid units is 50 mol% to 100 mol%, which is a copolymer. It may be a polymer blend. Among these, polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN) are particularly preferable.
このようなポリエステルは原料のジカルボン酸とジアルコールを１〜２kg／mm2の加圧下あるいは大気圧下で１８０〜２８０℃で０．５〜８時間反応させエステル交換させた後，５０〜１mmHgの真空にした２４０〜２９０℃で１〜３時間加熱することで重合させてえることができる。このとき原材料の添加をスラリーで行うことで好ましい。即ちジカルボン酸あるいはそのジエステルとテレフタル酸を微粒子にし，エチレングリコール中に分散させスラリーとして供給する。これらの重合時，必要に応じて，エステル交換反応触媒あるいは重合反応触媒を用いたり，耐熱安定化剤（例えば亜リン酸，リン酸，トリメチルフォスフェート，トリエチルフォスフェート，テトラエチルアンモニウム）を添加してもよい。これらのポリエステル合成法については，例えば，高分子実験学第５巻「重縮合と重付加」（共立出版，１９８０年）第１０３頁〜第１３６頁，“合成高分子Ｖ”（朝倉書店，１９７１年）第１８７頁〜第２８６頁の記載や特開平５−１６３３３７号，同３−１７９０５２号，同２−３４２０号，同１−２７５６２８号，特開昭６２−２９０７２２号，同６１−２４１３１６号等を参考に行うことができる。 Such a polyester is obtained by reacting the raw material dicarboxylic acid and dialcohol under pressure of 1 to 2 kg / mm 2 or at atmospheric pressure at 180 to 280 ° C. for 0.5 to 8 hours, followed by transesterification, and 50 to 1 mmHg. It can superpose | polymerize by heating at 240-290 degreeC set to vacuum for 1-3 hours. At this time, it is preferable to add raw materials in a slurry. That is, dicarboxylic acid or its diester and terephthalic acid are made into fine particles, dispersed in ethylene glycol, and supplied as a slurry. During these polymerizations, an ester exchange reaction catalyst or a polymerization reaction catalyst is used as necessary, and a heat-resistant stabilizer (for example, phosphorous acid, phosphoric acid, trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tetraethyl ammonium) is added. Also good. As for these polyester synthesis methods, for example, Polymer Experiments Vol. 5, “Polycondensation and Polyaddition” (Kyoritsu Shuppan, 1980), pages 103 to 136, “Synthetic Polymer V” (Asakura Shoten, 1971). Pp. 187 to 286, JP-A-5-163337, JP-A-3-17952, JP-A-2-3420, JP-A-1-275628, JP-A-62-290722, JP-A-61-241316 Etc. can be performed with reference to the above.
これらのポリエステルは，耐熱性の観点からガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以上のものが好ましく，より好ましくは６０℃以上，さらに好ましくは６５℃以上である。このようにして重合したポリマーは，オルソクロロフェノール溶媒中にて，３５℃で測定した極限粘度が０．４０以上，０．９以下のものが好ましく，０．４５〜０．７０のものがさらに好ましい。ポリエステルフィルムは易滑性を付与することも可能であり，不活性無機化合物の練り込みが一般的手法として用いられる。このような不活性無機粒子としてはＳｉＯ2 ，ＴｉＯ2 ，ＢａＳＯ4 ，ＣａＣＯ3 ，タルク，カオリン等が例示される。これらはポリエステル合成反応系に不活性な粒子を添加する外部粒子系による易滑性付与法，ポリエステルの重合反応時に添加する触媒等を析出させる内部粒子系による易滑性付与法いずれも採用可能である。好ましい添加量は５ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下，より好ましくは１０ｐｐｍ以上５００ｐｐｍ以下である。また添加する粒子の大きさは０．０１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく，０．０５μｍ以上５μｍ以下がより好ましい。 These polyesters preferably have a glass transition temperature (Tg) of 50 ° C or higher, more preferably 60 ° C or higher, and still more preferably 65 ° C or higher, from the viewpoint of heat resistance. The polymer polymerized in this manner preferably has an intrinsic viscosity measured at 35 ° C. in an orthochlorophenol solvent of 0.40 or more and 0.9 or less, and more preferably 0.45 to 0.70. preferable. Polyester films can also be provided with slipperiness, and kneading of inert inorganic compounds is used as a general technique. Examples of such inert inorganic particles include SiO2, TiO2, BaSO4, CaCO3, talc, and kaolin. These can be applied either by the external particle system that adds inert particles to the polyester synthesis reaction system, or by the internal particle system that deposits a catalyst that is added during the polyester polymerization reaction. is there. A preferable addition amount is 5 ppm or more and 1000 ppm or less, more preferably 10 ppm or more and 500 ppm or less. The size of the particles to be added is preferably 0.01 μm or more and 10 μm or less, and more preferably 0.05 μm or more and 5 μm or less.
次にポリエステルフィルムの製膜方法について述べる。 Next, a method for forming a polyester film will be described.
図23は，基材52の製造装置を示している。 FIG. 23 shows an apparatus for manufacturing the base material 52.
上述のような方法で重合したポリマーをペレット化し，これを８０℃〜２００℃で１時間以上乾燥する。このペレットは，製膜工程部60の押出機62により，そのポリマーの融点温度（Ｔｍ）以上３３０℃以下で溶融する。この後，フィルター（図示略）を用いて溶融ポリマーをあらかじめ濾過しておくほうが好ましい。フィルターとしては，金網，焼結金網，焼結金属，サンド，グラスファイバーなどが挙げられる。溶融樹脂は，ダイ64に連続的に供給される。供給された溶融樹脂はダイ64の先端（下端）からシート状に吐出され，吐出された溶融樹脂は，キャスティングドラム68上にキャストされ，ドラム68の表面で冷却固化された後，ドラム68の表面から剥離され，ポリエステルフィルム132が製膜される。ダイ64から押しだした溶融ポリマーは，Ｔg −８０℃〜Ｔg （Ｔｇ：ポリエステルのガラス転移温度），より好ましくはＴg −６０℃〜Ｔg −１０℃にしたキャスティングドラム68上に押し出す。この時，静電印加法あるいは液膜形成法（水等の流体をキャスティングドラム上に塗布しメルトとドラムの密着をよくする）でドラムとの密着を良くし平面性の改良を行うことも好ましい。 The polymer polymerized by the method as described above is pelletized and dried at 80 to 200 ° C. for 1 hour or longer. The pellets are melted by the extruder 62 of the film forming process section 60 at a melting point temperature (Tm) of the polymer or higher and 330 ° C. or lower. Thereafter, it is preferable to filter the molten polymer in advance using a filter (not shown). Examples of the filter include wire mesh, sintered wire mesh, sintered metal, sand, and glass fiber. Molten resin is continuously supplied to the die 64. The supplied molten resin is discharged in the form of a sheet from the tip (lower end) of the die 64. The discharged molten resin is cast on the casting drum 68, cooled and solidified on the surface of the drum 68, and then the surface of the drum 68. The polyester film 132 is formed. The molten polymer extruded from the die 64 is extruded onto a casting drum 68 having a temperature of Tg-80 ° C to Tg (Tg: glass transition temperature of polyester), more preferably Tg-60 ° C to Tg-10 ° C. At this time, it is also preferable to improve the flatness by improving the close contact with the drum by an electrostatic application method or a liquid film forming method (a fluid such as water is applied onto the casting drum to improve the close contact between the melt and the drum). .
製膜工程部60で製膜されたポリエステルフィルム132は，縦延伸工程部70，横延伸工程部80に順に送られる。 The polyester film 132 formed in the film forming process unit 60 is sent to the longitudinal stretching process unit 70 and the transverse stretching process unit 80 in this order.
ポリエステルフィルム132は，まず，縦延伸工程部70で搬送方向に縦延伸される。縦延伸工程部70では，ポリエステルフィルム132が予熱された後，ポリエステルフィルム132が加熱された状態で，二つのニップロール72，74に巻き掛けられる。出口側のニップロール74は，入口側のニップロール72よりも早い搬送速度でポリエステルフィルム132を搬送しており，これによって，ポリエステルフィルム132が縦方向に延伸される。 First, the polyester film 132 is longitudinally stretched in the transport direction by the longitudinal stretching step unit 70. In the longitudinal stretching section 70, after the polyester film 132 is preheated, the polyester film 132 is heated and wound around two nip rolls 72 and 74. The nip roll 74 on the outlet side conveys the polyester film 132 at a higher conveyance speed than the nip roll 72 on the inlet side, and thereby the polyester film 132 is stretched in the longitudinal direction.
縦延伸されたポリエステルフィルム132は，横延伸工程部80に送られ，幅方向に横延伸される。横延伸工程部80では例えばテンターを好適に用いることができ，このテンターによってポリエステルフィルム132の幅方向の両端部をクリップで把持し，横方向（幅方向）に延伸する。横方向にＴｇ＋２０℃〜５５℃の温度で３．０〜４．０倍に延伸することが好ましい。この後Ｔｇ＋６０℃〜１００℃で横方向に緩和する。このとき横方向に３〜２０％，好ましくは７〜１０％に緩和することによって，横延伸の歪を緩和し，ＴＤ方向（幅方向）の寸法変化を低くする効果がある。 The longitudinally stretched polyester film 132 is sent to the transverse stretching step unit 80 and is transversely stretched in the width direction. For example, a tenter can be suitably used in the lateral stretching step 80, and both ends of the polyester film 132 in the width direction are gripped by clips and stretched in the lateral direction (width direction). It is preferable to stretch 3.0 to 4.0 times in the transverse direction at a temperature of Tg + 20 ° C to 55 ° C. Thereafter, the film relaxes in the lateral direction at Tg + 60 ° C. to 100 ° C. At this time, by relaxing to 3 to 20%, preferably 7 to 10% in the transverse direction, there is an effect of reducing the strain in transverse stretching and reducing the dimensional change in the TD direction (width direction).
このようにして得られた延伸ポリエステルフィルム132Ａは，易接着塗布工程部90で下塗り層（易接着層）が設けられる。ここで，第１層としてフィルム132Ａによく接着する層（以下，下塗り第１層と略す）を設け，その上に第２層として下塗り第１層と別工程で塗布する樹脂とよく接着する層（以下，下塗り第２層と略す）を塗布するいわゆる重層法と，一層のみ塗布する単層法とがある。単層法の場合には，易接着塗布工程部90Ａおよび乾燥工程部60Ａは不要である。 The stretched polyester film 132A thus obtained is provided with an undercoat layer (easy adhesion layer) in the easy adhesion coating step 90. Here, a layer that adheres well to the film 132A as the first layer (hereinafter abbreviated as the first undercoat layer) is provided, and a layer that adheres well to the resin applied in a separate step from the undercoat first layer as the second layer thereon. There are a so-called multi-layer method for applying (hereinafter abbreviated as an undercoat second layer) and a single-layer method for applying only one layer. In the case of the single layer method, the easy adhesion coating process part 90A and the drying process part 60A are unnecessary.
重層法における下塗り第１層では，例えば，塩化ビニル，塩化ビニリデン，ブタジエン，酢酸ビニル，スチレン，アクリロニトリル，メタクリル酸エステル，メタクリル酸，アクリル酸，イタコン酸，無水マレイン酸等の中から選ばれた単量体を出発原料とする共重合体，エポキシ樹脂，ゼラチン，ニトロセルロース，ポリ酢酸ビニルなどが用いられる。また必要に応じて，トリアジン系，エポキシ系，メラミン系，ブロックイソシアネートを含むイソシアネート系，アジリジン系，オキサザリン系等の架橋剤，コロイダルシリカ等の無機粒子，界面活性剤，増粘剤，染料，防腐剤などを添加してもよい。また下塗り第２層でも第１層に用いられる樹脂等も同様に用いられる。 In the first undercoat layer in the multi-layer method, for example, a simple substance selected from vinyl chloride, vinylidene chloride, butadiene, vinyl acetate, styrene, acrylonitrile, methacrylic acid ester, methacrylic acid, acrylic acid, itaconic acid, maleic anhydride, etc. Copolymers starting from monomers, epoxy resins, gelatin, nitrocellulose, polyvinyl acetate, etc. are used. If necessary, triazine-based, epoxy-based, melamine-based, isocyanates containing blocked isocyanate, aziridine-based, oxazaline-based crosslinking agents, colloidal silica and other inorganic particles, surfactants, thickeners, dyes, antiseptics An agent or the like may be added. The resin used for the first layer is also used in the second undercoat layer.
単層法においては，多くは支持体を膨潤させ，下塗りポリマーと界面混合させる事によって良好な接着性を得る方法が多く用いられる。この下塗りポリマーとしては，ゼラチン，ゼラチン誘導体，ガゼイン，寒天，アルギン酸ソーダ，でんぷん，ポリビニルアルコール，ポリアクリル酸共重合体，無水マレイン酸共重合体などの水溶性ポリマー，カルボキシメチルセルロース，ヒドロキシエチルセルロース等のセルロースエステル，塩化ビニル含有共重合体，塩化ビニリデン含有共重合体，アクリル酸エステル含有共重合体，酢酸ビニル含有共重合体，酢酸ビニル含有共重合体等のラテックスポリマー，などが用いられる。 In the single-layer method, many methods are used in which good adhesion is obtained by swelling the support and interfacial mixing with the undercoat polymer. The undercoating polymer includes water-soluble polymers such as gelatin, gelatin derivatives, gazein, agar, sodium alginate, starch, polyvinyl alcohol, polyacrylic acid copolymer, maleic anhydride copolymer, cellulose such as carboxymethylcellulose, hydroxyethylcellulose, etc. Examples thereof include latex polymers such as esters, vinyl chloride-containing copolymers, vinylidene chloride-containing copolymers, acrylate ester-containing copolymers, vinyl acetate-containing copolymers, and vinyl acetate-containing copolymers.
第１層の厚みは１０から５００ｎｍ，より好ましくは３０から１５０ｎｍの範囲であることが好ましい。膜厚が１０ｎｍ未満であると延伸ポリエステルフィルム１２’との接着性が不充分になり，５００ｎｍを超えると面状が悪化する場合がある。 The thickness of the first layer is preferably in the range of 10 to 500 nm, more preferably 30 to 150 nm. If the film thickness is less than 10 nm, the adhesion to the stretched polyester film 12 ′ may be insufficient, and if it exceeds 500 nm, the surface state may deteriorate.
第１層を塗設する方法には特に制限はなく，バーコーター塗布，スライドコーター塗布などの公知の方法を用いることができる。塗布溶媒も水，トルエン，メチルアルコール，イソプロピルアルコール，メチルエチルケトンなど，及びこれらの混合系などの水系，有機溶剤系の塗布溶剤を用いることができる。これらのうちで水を塗布溶媒として用いる方法はコスト，製造の簡便さを考えると好ましい。 The method for coating the first layer is not particularly limited, and known methods such as bar coater coating and slide coater coating can be used. As the coating solvent, water, toluene, methyl alcohol, isopropyl alcohol, methyl ethyl ketone, and the like, and aqueous and organic solvent based coating solvents such as a mixed system thereof can be used. Among these, the method using water as a coating solvent is preferable in view of cost and ease of production.
第２層の厚みも特に制限はないが，１０から５０００ｎｍ，より好ましくは２０から１５００ｎｍの範囲であることが好ましい。膜厚が1０ｎｍ未満であると上層との接着性が不充分になり，５０００ｎｍを超えると面状が悪化する場合がある。 The thickness of the second layer is not particularly limited, but is preferably in the range of 10 to 5000 nm, more preferably 20 to 1500 nm. If the film thickness is less than 10 nm, the adhesiveness with the upper layer becomes insufficient, and if it exceeds 5000 nm, the surface state may deteriorate.
第２層を塗設する方法についても特に制限はなく，バーコーター塗布，スライドコーター塗布などの公知の方法を用いることができる。また，第２層は第１層と同じ方法で塗布してもよいし，異なる方法で塗布してもよい。さらに第２層は，第１層と同時に塗布して乾燥してもよいし，図１に示したように第１層を塗布乾燥した後に塗布してもよい。 There is no restriction | limiting in particular also about the method of coating a 2nd layer, Well-known methods, such as bar coater application | coating and slide coater application | coating, can be used. The second layer may be applied by the same method as the first layer, or may be applied by a different method. Further, the second layer may be applied and dried simultaneously with the first layer, or may be applied after the first layer is applied and dried as shown in FIG.
第２層を塗布するための塗布溶媒も水，トルエン，メチルアルコール，イソプロピルアルコール，メチルエチルケトンなど，及びこれらの混合系などの水系，有機溶剤系の塗布溶剤を用いることができる。塗布溶媒についても第１層と同じものであっても，異なるものであってもよい。第２層の塗布溶媒も，水を用いる方法がコスト，製造の簡便さの点から好ましい。 As the coating solvent for coating the second layer, water, toluene, methyl alcohol, isopropyl alcohol, methyl ethyl ketone, and the like, and aqueous and organic solvent based coating solvents such as a mixed system thereof can be used. The coating solvent may be the same as or different from the first layer. As the coating solvent for the second layer, a method using water is preferable from the viewpoint of cost and ease of production.
このように下塗層が塗布された延伸ポリエステルフィルムは，熱処理Ａ工程部100および100Ａで下塗液の溶媒を乾燥すると共に，加熱雰囲気中を搬送することによる熱処理Ａを行う。 The stretched polyester film thus coated with the undercoat layer is subjected to a heat treatment A by drying the solvent of the undercoat solution in the heat treatment A process parts 100 and 100A and transporting it in a heated atmosphere.
熱処理Ａ工程部100としては，パラレル非接触乾燥方式の乾燥機を好適に使用することができる。パラレル非接触乾燥方式の乾燥機は，乾燥工程部100内に，乾燥風を吹き出すエアヘッダ（図示略）を下塗層が塗布された延伸ポリエステルフィルム132Ａを挟んだ上方と下方の両方にフィルム132Ａの搬送ラインに沿って互い違いに配置され，エアヘッダからフィルム132Ａに向けて乾燥風が吹き出される。これにより，フィルム132は乾燥工程部100内を，サインカーブを描くように非接触走行して塗布膜が乾燥される。 As the heat treatment A process unit 100, a parallel non-contact drying type dryer can be suitably used. The parallel non-contact drying type dryer has an air header (not shown) that blows dry air in the drying process unit 100, and the film 132A is placed both above and below the stretched polyester film 132A coated with an undercoat layer. Arranged alternately along the transport line, the drying air is blown out from the air header toward the film 132A. As a result, the film 132 travels in a non-contact manner in the drying process unit 100 so as to draw a sine curve, and the coating film is dried.
このように加熱雰囲気中にて熱風で浮上させながら搬送する熱処理Ａ工程部100で熱処理すると搬送方向（ＭＤ方向）の熱収縮を下げることが可能になる。その際，熱処理温度は１３０℃〜１９０℃，好ましくは１５０℃〜１８０℃，張力は３０〜１５０Ｎ／ｍ，好ましくは５０〜１００Ｎ／ｍである。このような熱処理は，単一の熱処理ゾーンで実施しても，複数の熱処理ゾーンで実施しても同様な効果が得られる。平面性を改善する為には熱処理ゾーンの入り口に余熱ゾーン，出口に徐冷ゾーンを設ける事が望ましい。これにより急激な温度変動で光学用フィルム132Ｂが大きく伸張，収縮する際に発生するトタン板状のベース変形を抑制することができる。 When heat treatment is performed in the heat treatment A process unit 100 that is conveyed while being floated with hot air in a heated atmosphere as described above, it is possible to reduce thermal shrinkage in the conveyance direction (MD direction). At that time, the heat treatment temperature is 130 ° C. to 190 ° C., preferably 150 ° C. to 180 ° C., and the tension is 30 to 150 N / m, preferably 50 to 100 N / m. Such a heat treatment can be performed in a single heat treatment zone or in a plurality of heat treatment zones. In order to improve the flatness, it is desirable to provide a preheating zone at the entrance of the heat treatment zone and a slow cooling zone at the exit. As a result, it is possible to suppress the deformation of the tin plate base that occurs when the optical film 132B expands and contracts greatly due to rapid temperature fluctuations.
熱処理Ｂ装置110は，温度を調節するための炉（図示略）の内部に，延伸ポリエステルフィルム132Ａを搬送するためのローラ（図示略）が備えられている。ローラは炉の内部と同じ温度に加熱されている。延伸ポリエステルフィルム132を低い張力を維持しながら搬送を行なうため，炉への搬送および炉からの引き抜きにはニップロール（図示略）を用いることが好ましい。このようにすることで，テンション測定ロールによって張力を測定したうえで，ニップロール７４のローラの回転速度を変えることで，低い張力を維持することができる。また，熱処理Ｂ装置110は，ヒートローラのような高温の熱媒体に接触させて伝熱で延伸ポリエステルフィルム132Ａを昇温してもよい。いずれの方法でもよいが，幅方向の温度分布を小さくすることが熱収縮の幅方向分布を小さくするために好ましい。 The heat treatment B apparatus 110 includes a roller (not shown) for transporting the stretched polyester film 132A inside a furnace (not shown) for adjusting the temperature. The rollers are heated to the same temperature as inside the furnace. In order to convey the stretched polyester film 132 while maintaining a low tension, it is preferable to use a nip roll (not shown) for conveyance to the furnace and drawing from the furnace. By doing so, it is possible to maintain a low tension by measuring the tension with the tension measuring roll and then changing the rotational speed of the roller of the nip roll 74. Further, the heat treatment B apparatus 110 may raise the temperature of the stretched polyester film 132A by heat transfer in contact with a high-temperature heat medium such as a heat roller. Any method may be used, but it is preferable to reduce the temperature distribution in the width direction in order to reduce the width direction distribution of heat shrinkage.
このように，延伸ポリエステルフィルム132を加熱雰囲気内にある複数ローラに接触搬送またはヒートローラに接触搬送することにより，更に熱収縮率を下げ，高い平面性を得ることができる。その際，ローラ温度は１４５〜１６０℃，張力は８０〜４５０Ｎ／ｍの範囲であることが好ましい。そして，ローラ上でのアイロン効果により，局所的な延伸ポリエステルフィルム132Ａのベコ，波打ち等の欠陥を減少させ，平面性を向上することができる。 In this way, the stretched polyester film 132 can be contact-conveyed to a plurality of rollers in a heated atmosphere or contact-conveyed to a heat roller, whereby the thermal shrinkage rate can be further reduced and high flatness can be obtained. At that time, the roller temperature is preferably 145 to 160 ° C., and the tension is preferably in the range of 80 to 450 N / m. Further, due to the ironing effect on the roller, defects such as beveling and waving of the locally stretched polyester film 132A can be reduced, and planarity can be improved.
以上のようにして，搬送方向（ＭＤ方向）の熱収縮率が０．５％以下であり，幅方向（ＴＤ方向）の熱収縮率が０．１％以下である光学用フィルム（基材52）を製膜することができる。 As described above, the optical film (base material 52) having a heat shrinkage rate of 0.5% or less in the transport direction (MD direction) and a heat shrinkage rate of 0.1% or less in the width direction (TD direction). ) Can be formed.
なお，搬送（ＭＤ）方向の加熱収縮率，幅（ＴＤ）方向の加熱収縮率は，ＪＩＳ Ｃ−２３１８により，次の通り，求めることができる。
加熱収縮率（％）＝１００×（Ｌ１−Ｌ２）／Ｌ２
Ｌ１：加熱前の標点間距離（ｍｍ），Ｌ２：加熱後の標点間距離（ｍｍ）
The heat shrinkage rate in the transport (MD) direction and the heat shrinkage rate in the width (TD) direction can be determined as follows according to JIS C-2318.
Heat shrinkage (%) = 100 × (L1-L2) / L2
L1: Distance between gauge points before heating (mm), L2: Distance between gauge points after heating (mm)
２ カバー・ガラス
７ イメージ・センサ
９ 制御装置
11 台座
14 保持部材
15 変位センサ
16 バネ
17 ヘッド部材
18 保持部材駆動装置
19 吸引装置
30 ガラス・チップ吸着カートリッジ
2 Cover glass 7 Image sensor 9 Control device
11 pedestal
14 Holding member
15 Displacement sensor
16 Spring
17 Head member
18 Holding member drive
19 Suction device
30 Glass chip cartridge
Claims (14)
上記台座上方において上下に移動自在な保持部材，
上記保持部材の下方に設けられ，かつ伸縮自在な伸縮部材によって吊り下げられるヘッド部材，
上記固体電子撮像素子または上記カバー・ガラスのうち他方を上記ヘッド部材の下面に吸引する吸引装置，
上記保持部材を上下動させる保持部材駆動装置，
上記伸縮部材の伸縮量を測定する変位センサ，および
上記変位センサによって，上記伸縮部材の伸縮量が第１の所定の伸縮量となったことに応じて上記保持部材の下降を停止するように上記保持部材駆動装置を制御し，かつ吸引を停止するように上記吸引装置を制御する制御装置，
を備えた固体電子撮像素子へのカバー・ガラス取り付け装置。 A pedestal on which one of a solid-state electronic imaging device, a spacer having a surface coated with an adhesive, and a cover glass bonded to the surface is disposed;
A holding member that is movable up and down above the pedestal;
A head member provided below the holding member and suspended by a telescopic elastic member;
A suction device for sucking the other of the solid-state electronic image sensor or the cover glass into the lower surface of the head member;
A holding member driving device for moving the holding member up and down;
A displacement sensor for measuring the amount of expansion / contraction of the expansion / contraction member; and the displacement sensor to stop the descent of the holding member in response to the expansion / contraction amount of the expansion / contraction member having reached a first predetermined expansion / contraction amount. A control device for controlling the suction device so as to control the holding member driving device and stop the suction;
A device for attaching a cover / glass to a solid-state electronic image pickup device.
請求項１に記載の固体電子撮像素子へのカバー・ガラス取り付け装置。 The suction device is a suction cartridge that is detachable from the cover / glass mounting device to the solid-state electronic image sensor,
The apparatus for attaching a cover / glass to the solid-state electronic image pickup device according to claim 1.
上記伸縮部材の伸縮量が第２の所定の伸縮量となったことに応じて上記保持部材の下降速度を遅くするように上記保持部材駆動装置を制御するものである，
請求項１または２に記載の固体電子撮像素子へのカバー・ガラス取り付け装置。 The control device
The holding member driving device is controlled to slow down the lowering speed of the holding member in response to the amount of expansion / contraction of the expansion / contraction member becoming a second predetermined expansion / contraction amount.
The apparatus for attaching a cover / glass to the solid-state electronic image pickup device according to claim 1.
上記保持部材の下降の停止から一定時間経過したことにより上記保持部材を上昇するように上記保持部材駆動装置を制御するものである，
請求項１から３のうち，いずれか一項に記載の固体電子撮像素子へのカバー・ガラス取り付け装置。 The control device
The holding member driving device is controlled so as to raise the holding member when a certain time has elapsed since the stop of the lowering of the holding member;
The apparatus for attaching a cover / glass to a solid-state electronic image pickup device according to any one of claims 1 to 3.
上記スペーサの表面に接着剤が塗布され，
上記スペーサの表面に上記カバー・ガラスが接着され，
上記仮着フィルムを上記スペーサから剥離することにより生成される上記カバー・ガラスが用いられる，
請求項１から５のうち，いずれか一項に記載の固体電子撮像素子へのカバー・ガラス取り付け装置。 A temporary film that is manufactured while being transported, and a thermoplastic resin having a heat shrinkage rate of 0.5% or less and a heat shrinkage rate of 0.1% or less in the width direction is used as a substrate. The spacer is disposed on the surface of the temporary film so that the surface of the temporary film on which the adhesive material is applied is in contact with the back surface of the spacer,
An adhesive is applied to the surface of the spacer,
The cover glass is adhered to the surface of the spacer,
The cover glass produced by peeling the temporary film from the spacer is used.
The apparatus for attaching a cover / glass to a solid-state electronic image pickup device according to any one of claims 1 to 5.
保持部材が，上記台座上方において上下に移動自在であり，
ヘッド部材が，上記保持部材の下方に設けられ，かつ伸縮自在な伸縮部材によって吊り下げられ，
吸引装置が，上記固体電子撮像素子または上記カバー・ガラスのうち他方を上記ヘッド部材の下面に吸引し，
保持部材駆動装置が，上記保持部材を上下動させ，
変位センサが，上記伸縮部材の伸縮量を測定し，
制御装置が，上記変位センサによって，上記伸縮部材の伸縮量が第１の所定の伸縮量となったことに応じて上記保持部材の下降を停止するように上記保持部材駆動装置を制御し，かつ吸引を停止するように上記吸引装置を制御する，
固体電子撮像素子へのカバー・ガラス取り付け方法。 One of a solid electronic imaging device, a spacer coated with an adhesive on a surface, and a cover glass bonded on the surface is placed on the pedestal,
The holding member is movable up and down above the pedestal,
A head member is provided below the holding member and is suspended by a telescopic elastic member;
A suction device sucks the other of the solid-state electronic image sensor or the cover glass to the lower surface of the head member;
A holding member driving device moves the holding member up and down;
A displacement sensor measures the amount of expansion / contraction of the expansion / contraction member,
The control device controls the holding member driving device to stop the descent of the holding member in response to the amount of expansion / contraction of the expansion / contraction member having reached a first predetermined expansion / contraction amount by the displacement sensor; and Control the suction device to stop suction,
Cover / glass mounting method for solid-state electronic image sensor.
塗布手段が，上記スペーサの表面に接着剤を塗布し，
接着手段が，上記スペーサの表面に上記カバー・ガラスを接着し，
剥離手段が，上記仮着フィルムを上記スペーサから剥離することにより生成される上記カバー・ガラスが用いられる，
請求項13に記載の固体電子撮像素子へのカバー・ガラス取り付け方法。 The placement means is a temporary film produced while being transported, and a thermoplastic resin having a heat shrinkage rate of 0.5% or less in the transport direction and 0.1% or less in the width direction is used as a base material during manufacture. The spacer is disposed on the surface of the temporary film so that the surface of the temporary film on which the adhesive material is applied and the back surface of the spacer are in contact with each other,
The application means applies an adhesive to the surface of the spacer,
The bonding means bonds the cover glass to the surface of the spacer,
The cover glass generated by peeling means for peeling the temporary film from the spacer is used.
14. A method of attaching a cover / glass to the solid-state electronic image pickup device according to claim 13.
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