JP2012187779A - 微細構造体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】転写部2となるパターン形成層2aにPTFE分散液を用いたことにより、モールド5の凹凸パターン上に形成したパターン形成層2aに対し電離放射線を照射することで、当該パターン形成層2aを硬化させることができる。かくして、本発明の微細構造体1の製造方法では、熱インプリント方式や、光インプリント方式とは全く異なる電離放射線Rによりパターン形成層2aを硬化させるインプリント方式であり、従来にない新規な手法によりパターン形成層2aを硬化させ、モールド5の凹凸パターンを転写し得る。
【選択図】図1
Description
図1において、1は本発明の微細構造体を示し、モールド(後述する)の凹凸パターンが転写された転写部2が転写基板3上に形成されており、例えば高さ250nm、縦横それぞれ20μm程度の「EB」の微細な文字が転写基板3から突出するように転写部2が形成されている。ここで、この実施の形態の場合、微細構造体1は、転写部2が従来の熱可塑性樹脂や光硬化性樹脂とは異なり、例えば電子線等の電離放射線が照射されることにより硬化するPTFE分散液(例えば、旭硝子フルオロポリマーズ社製、XAD-911又はXAD-912)を用いて形成されている。
先ず初めに、図2に示したモールド5を用意した後、凹凸パターンが形成されたモールド5の表面にPTFE分散液を塗布し、スピンコートによりモールド5の表面にPTFE分散液を流延させる。これにより、PTFE分散液は、図3(A)に示すように、モールド5における凹凸パターンの溝部7に入り込み、当該モールド5の表面にて表面が均一なパターン形成層2aを形成し得る。
以上の構成において、本発明の微細構造体1の製造方法では、転写部2となるパターン形成層2aにPTFE分散液を用いたことにより、モールド5の凹凸パターン上に形成したパターン形成層2aに対し電離放射線を照射することで、当該パターン形成層2aを硬化させることができ、かくしてモールド5の凹凸パターンが転写部2に転写した微細構造体1を製造できる。
なお、本発明は、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば電離放射線による電子の発生方式については、タングステンフィラメント等に電流を流しフィラメント加熱して発生する熱電子発生を適用してもよい。その他、銅やマグネシウム、セシウムテルライド等に紫外線を照射して光電子を発生させる方法、媒体にイオンを衝突させ、その衝撃により2次電子を発生させる方法を適用してもよい。電子の加速方式は、コッククロフト回路による静電場加速や、高周波によるRF加速等でもよい。因みに、本発明では、電子の飛程が100μm以下の照射を行う場合、静電場による加速が好ましく、電圧は、無酸素雰囲気下であれば40kV〜100kV程度が好ましいが、それ以上であってもよい。
(4‐1‐1)ポリイプシロンカプロラクトンを電離放射線硬化部材として適用した場合
ポリイプシロンカプロラクトンを含有させたパターン形成層は、電離放射線が照射されることにより硬化し、モールド5の凹凸パターンが転写した転写部を形成し得る。また、このポリイプシロンカプロラクトンは、放射線架橋型であることから、電離放射線を照射することで架橋反応が起こり、転写部の物理的特性を向上させ得る。放射線架橋型である生分解性プラスチックとしては、ポリイプシロンカプロラクトン以外にも、ポリブチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネート・アジペート共重合体、ポリブチレンテレフタレート・アジペート共重合体等も利用可能である。
電離放射線硬化部材としてポリ乳酸を含有させたパターン形成層でも、電離放射線が照射されることにより硬化し、モールド5の凹凸パターンが転写した転写部を形成し得る。しかしながら、このポリ乳酸は、放射線分解型であるため、例えばトリアリルイソシアヌレート(TAIC)や、グルタル酸ジビニル(GDV)、アジピン酸ジビニル(ADV)等を架橋助剤として添加することで、電離放射線を照射した際に架橋反応まで起こさせ、物理的特性を改質させた転写部を形成し得る。
また、上述した実施の形態においては、所定条件下で電離放射線の照射により、Y字状の架橋構造となるY-タイプやY´-タイプのPTFEを適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、電離放射線の照射により、図8(A)に示すように、H字状の架橋構造となるH-タイプの電離放射線硬化部材や、図8(B)に示すように、X字状の架橋構造となるX-タイプの電離放射線硬化部材等その他種々の架橋構造となる電離放射線硬化部材を適用してもよい。
さらに、上述した実施の形態においては、図3(A)〜(C)に示したように、凹凸パターンが形成されたモールド5の表面にパターン形成層2aを形成して、当該パターン形成層2aに転写基板3を圧着させた後に電離放射線Rを照射し、パターン形成層2aを硬化させて転写部2を形成する製造方法について述べたが、本発明はこれに限らず、パターン形成層2aに対し電離放射線Rを照射することにより当該パターン形成層2aを硬化させて転写部2を形成できれば、その他種々の製造方法を用いてもよい。
次に、図11(A)、(C)、(E)及び(G)に示すように、直線状の複数の溝部27をそれぞれ基台26毎に形成し、基台26毎にそれぞれ溝部27の幅寸法が異なる4種類のモールド25a,25b,25c,25dを用意して、モールド25a,25b,25c,25d毎にそれぞれ微細構造体を製造してみた。
2 転写部
3 転写基板
5 モールド
6 基台
7 溝部
Claims (8)
- パターン形成層がモールドにより変形された状態で硬化され、前記モールドの凹凸パターンが転写された転写部を備え、
前記転写部は、電離放射線が電離放射線硬化部材に照射されて硬化されている
ことを特徴とする微細構造体。 - 前記転写部には、前記電離放射線硬化部材に架橋反応、重合反応又はその両方の反応を起こさせて形成した架橋体又は重合体が含まれている
ことを特徴とする請求項1記載の微細構造体。 - 前記電離放射線硬化部材は、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイプシロンカプロラクトン、ポリ乳酸、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカルボシラン、ポリシラン、ポリメタクリル酸メチル、エポキシ樹脂、ポリイミド、それらの変性体及びそれらの共重合体のうちいずれか1種、或いはこれらの混合物である
ことを特徴とする請求項1記載の微細構造体。 - 前記電離放射線が、電子線、X線、ガンマ線、中性子線及び高エネルギーイオンのうちいずれか1種、或いはこれらの混合放射線である
ことを特徴とする請求項1〜3のうちいずれか1項記載の微細構造体。 - 凹凸パターンが形成されているモールドの表面に、電離放射線硬化部材を含有したパターン形成層を形成する形成ステップと、
前記パターン形成層に電離放射線を照射することにより該パターン形成層を硬化させ転写部を形成し、前記モールドの凹凸パターンが該転写部に転写した微細構造体を成形する成形ステップと
を備えることを特徴とする微細構造体の製造方法。 - 前記成形ステップは、前記電離放射線が照射されることにより、架橋反応、重合反応又はその両方の反応を前記電離放射線硬化部材に起こさせ前記パターン形成層を硬化させる
ことを特徴とする請求項5記載の微細構造体の製造方法。 - 前記電離放射線硬化部材が、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイプシロンカプロラクトン、ポリ乳酸、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカルボシラン、ポリシラン、ポリメタクリル酸メチル、エポキシ樹脂、ポリイミド、それらの変性体及びそれらの共重合体のうちいずれか1種、或いはこれらの混合物である
ことを特徴とする請求項5記載の微細構造体の製造方法。 - 前記電離放射線が、電子線、X線、ガンマ線、中性子線及び高エネルギーイオンのうちいずれか1種、或いはこれらの混合放射線である
ことを特徴とする請求項5〜7のうちいずれか1項記載の微細構造体の製造方法。
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102452035B1 (ko) | 2017-04-14 | 2022-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 소프트 몰드용 조성물, 이를 이용하여 제조된 소프트 몰드 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06150373A (ja) * | 1992-11-10 | 1994-05-31 | Dainippon Printing Co Ltd | ガラスを基板とする成形品 |
JP2004109417A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 光回折構造の製造方法、複製版材、及び媒体 |
JP2008302574A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Panasonic Corp | 成形シートの製造方法 |
JP2010269480A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Toppan Printing Co Ltd | 微細凹凸構造体、およびその製造方法、ならびに光学素子 |
JP2011049374A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Dainippon Printing Co Ltd | ナノインプリント方法、パターン形成体、及びナノインプリント装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4576850A (en) * | 1978-07-20 | 1986-03-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Shaped plastic articles having replicated microstructure surfaces |
JP3337785B2 (ja) * | 1993-10-26 | 2002-10-21 | 日本原子力研究所 | 改質ポリテトラフルオロエチレンの製造方法 |
JP3566805B2 (ja) * | 1996-04-11 | 2004-09-15 | 日本原子力研究所 | 摺動部材 |
JP2000194142A (ja) | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Fujitsu Ltd | パタ―ン形成方法及び半導体装置の製造方法 |
JP4238174B2 (ja) * | 2004-04-19 | 2009-03-11 | 住友電工ファインポリマー株式会社 | ポリ乳酸製透明材料の製造方法およびポリ乳酸製透明材料 |
JP4584754B2 (ja) * | 2005-04-06 | 2010-11-24 | 株式会社日立産機システム | ナノプリント金型、その製造方法及びこの金型を用いたナノプリント装置並びにナノプリント方法 |
WO2007052664A1 (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-10 | Daikin Industries, Ltd. | ポリテトラフルオロエチレンの成形方法、ポリテトラフルオロエチレン成形体、架橋性ポリテトラフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン架橋体粉末、樹脂ブレンド組成物、および樹脂ブレンド成形体 |
US7927664B2 (en) * | 2006-08-28 | 2011-04-19 | International Business Machines Corporation | Method of step-and-flash imprint lithography |
JP4269295B2 (ja) * | 2007-02-20 | 2009-05-27 | セイコーエプソン株式会社 | 微細構造体の製造方法 |
JP2009215179A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Fujifilm Corp | (メタ)アクリレート化合物、これを用いた硬化性組成物、光ナノインプリント用組成物、並びにこれらの硬化性組成物の硬化物およびその製造方法 |
JP2010184465A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Toppan Printing Co Ltd | 針状体製造方法及び針状体複製版 |
-
2011
- 2011-03-10 JP JP2011052359A patent/JP5845597B2/ja active Active
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---|---|---|---|---|
JPH06150373A (ja) * | 1992-11-10 | 1994-05-31 | Dainippon Printing Co Ltd | ガラスを基板とする成形品 |
JP2004109417A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 光回折構造の製造方法、複製版材、及び媒体 |
JP2008302574A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Panasonic Corp | 成形シートの製造方法 |
JP2010269480A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Toppan Printing Co Ltd | 微細凹凸構造体、およびその製造方法、ならびに光学素子 |
JP2011049374A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Dainippon Printing Co Ltd | ナノインプリント方法、パターン形成体、及びナノインプリント装置 |
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