JP2012177016A - Moisture-curable hot-melt urethane resin composition and molded article - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a moisture-curable hot-melt urethane resin composition suitable for a molded article (hot-melt molding) satisfying demolding properties having excellent productivity in a short time (shortening of crystallization/solidification time), excellent mechanical properties of elasticity and elongation and excellent heat resistance.SOLUTION: The moisture-curable hot-melt urethane resin composition includes an isocyanate group-terminated urethane prepolymer obtained by reacting a polyol (A) with a polyisocyanate (B) in the presence of an aromatic phosphonic acid metal salt (C) as a crystal nucleating agent and comprises 50-90 pts.mass of an aliphatic polyester polyol (a1) and 10-50 pts.mass of an aromatic polyester polyol (a2) in 100 pts.mass of the polyol (A).

Description

本発明は、湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物、及びそれを用いてなる成形品に関する。更に詳しくは、従来のホットメルト樹脂組成物と較べて結晶固化時間が大幅に短いので脱型性に優れ、短時間での成形加工が可能であり生産性に優れる湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物に関する。また、前記湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物(即ち、ホットメルトモールディング用RHM)を用いることにより、弾性と伸びを両立でき、且つ優れた耐熱性を有する成形品に関する。   The present invention relates to a moisture curable hot melt urethane resin composition and a molded product using the same. More specifically, the moisture-curing hot-melt urethane resin composition is superior in demoldability and can be molded in a short period of time because it has a significantly shorter crystallization solidification time than conventional hot-melt resin compositions. Related to things. The present invention also relates to a molded article having both excellent elasticity and elongation and excellent heat resistance by using the moisture curable hot melt urethane resin composition (that is, RHM for hot melt molding).

従来から、有機溶剤系樹脂組成物は、例えば接着剤や粘着剤などとして多岐の分野で使用されているが、有機溶剤を多量に含むため、人体への有害性、火気に対する引火の危険性、水質や大気などの環境汚染、乾燥による生産性の低下、溶剤の回収ロス、溶剤回収のためのエネルギー負担などの種々の問題があった。   Conventionally, an organic solvent-based resin composition has been used in various fields, for example, as an adhesive or a pressure-sensitive adhesive, but since it contains a large amount of an organic solvent, it is harmful to the human body, risk of ignition against fire, There have been various problems such as environmental pollution such as water quality and air, reduction in productivity due to drying, loss of solvent recovery, and energy burden for solvent recovery.

近年では、有機溶剤系樹脂組成物に代わるものとして、無溶剤であり溶剤回収を必要としない省エネ・環境対応型の樹脂組成物が種々検討されている。その中でも、特に反応性ホットメルトウレタンは、優れた接着性を有し、且つ接着時間を比較的自由に調整できるため、連続生産を必要とする接着加工や封止作業などの成形加工に適しており、現在工業界で注目されている。   In recent years, various energy-saving and environmentally friendly resin compositions that are solvent-free and do not require solvent recovery have been studied as alternatives to organic solvent-based resin compositions. Among them, especially reactive hot melt urethane has excellent adhesiveness and can adjust the bonding time relatively freely, so it is suitable for molding processes such as bonding and sealing that require continuous production. It is currently attracting attention in the industry.

反応性ホットメルトウレタンは、従来の有機溶剤系樹脂組成物や水系樹脂組成物などに代わる高付加価値製品として、建材用や繊維用の接着剤としての用途のほか、例えば、製靴工業、材木加工工業、建築材料工業、製本工業、金属工業、樹脂加工工業、自動車製造工業、電気・電子部品製造工業、半導体部品製造工業など多岐の分野に使用され始めており、無溶剤化や製品性能向上、コストダウンなどに効果的手法として期待されている。   Reactive hot-melt urethane is a high-value-added product that replaces conventional organic solvent-based resin compositions and water-based resin compositions, as well as applications for building materials and textiles, for example, shoe industry, timber processing It has begun to be used in various fields such as industry, building materials industry, bookbinding industry, metal industry, resin processing industry, automobile manufacturing industry, electrical / electronic component manufacturing industry, semiconductor component manufacturing industry, etc. It is expected as an effective method for down.

反応性ホットメルトウレタンの特徴は、(1)常温では固体であるが加熱により溶融して液状又は粘ちょうな性状になり、冷却により再度凝集力が発現する性質である「ホットメルト性」と、(2)空気中の湿気(水)とイソシアネート基との反応に起因する架橋構造形成による接着性が発現する性質である「湿気硬化性」を併有することである。なお、本発明では、湿気(水)と水蒸気は同意として扱う。   The characteristics of reactive hot melt urethane are (1) "hot melt property" which is a property that is solid at normal temperature but melts by heating to become liquid or viscous, and develops cohesive force again by cooling, (2) “Moisture curable”, which is a property that expresses adhesiveness due to the formation of a crosslinked structure resulting from the reaction between moisture (water) in the air and an isocyanate group. In the present invention, moisture (water) and water vapor are treated as consent.

かかる反応性ホットメルトウレタンの代表的なものとしては、例えばイソシアネート基末端ウレタンプレポリマーを用いた湿気硬化性ホットメルトウレタンが知られている。   A typical example of such a reactive hot melt urethane is a moisture curable hot melt urethane using an isocyanate group-terminated urethane prepolymer.

ところで、従来の反応性ホットメルトウレタンは、例えばポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂などを用いた汎用のホットメルトに較べて、冷却固化時間が長く、成形加工の際に金型から短時間での脱型が要求されるような大量且つ連続生産には不向きであり、生産性に劣っていた。また、得られる成形品の初期強度の発現時間が遅いという問題もあった。   By the way, the conventional reactive hot melt urethane has a longer cooling and solidification time than a general-purpose hot melt using, for example, polyamide resin, polyolefin resin, polyester resin, etc. It was unsuitable for large-scale and continuous production that required demolding and was inferior in productivity. There is also a problem that the initial strength of the obtained molded product is slow to develop.

このような従来の反応性ホットメルトウレタンを、例えば大量生産が要求される電気・電子部品や自動車部品などの封止材料の連続生産ラインに用いた場合には、ラインスピードが極めて高速であるために、ウレタン樹脂の冷却固化が未だ不充分な状態のままで次の工程に移行してしまうという工程トラブルが頻発してしまい、工程管理上も品質管理上も重大な問題があった。   When such a conventional reactive hot melt urethane is used in a continuous production line for sealing materials such as electric / electronic parts and automobile parts that require mass production, the line speed is extremely high. In addition, the process trouble that the cooling and solidification of the urethane resin is still inadequate and shifts to the next process frequently occurs, and there is a serious problem in terms of process control and quality control.

かかる問題は、反応性ホットメルトウレタンに用いられるポリエステルポリオールの結晶性を向上させることである程度の改善は可能ではあるが、その反面、成形品の脆性不良や、弾性、伸び、接着強度などの物性低下という弊害を招き、実用上採用できなかった。   Although this problem can be improved to some extent by improving the crystallinity of the polyester polyol used in reactive hot melt urethane, on the other hand, the brittleness of the molded product and physical properties such as elasticity, elongation, and adhesive strength It caused a bad effect of decline and could not be used practically.

反応性ホットメルトウレタンの脱型性の改良(生産性の向上)と共に、弾性や伸びなどの機械的特性を改善させ、且つ、良好な耐熱性など特性を付与する目的で種々の提案がなされてきた。   Various proposals have been made for the purpose of improving mechanical properties such as elasticity and elongation as well as improving the demoldability of reactive hot melt urethane (improving productivity) and imparting good heat resistance and other properties. It was.

例えば、脂肪族ジカルボン酸と脂肪族ジオールを主成分として製造される結晶性ポリエステルポリオール10〜97重量%、芳香族ポリカルボン酸と脂肪族ポリオールを主成分として製造されるポリエステルポリオール0〜45重量%、ポリカーボネートポリオール 3〜45重量%を含むポリオール混合物が知られている(例えば特許文献1参照)。   For example, 10 to 97% by weight of a crystalline polyester polyol produced using aliphatic dicarboxylic acid and aliphatic diol as main components, and 0 to 45% by weight of a polyester polyol produced using aromatic polycarboxylic acid and aliphatic polyol as main components. Polyol mixtures containing 3 to 45% by weight of polycarbonate polyol are known (see, for example, Patent Document 1).

かかるポリオール混合物から得られる反応性ホットメルト組成物は、アルミニウムとの接着性が良好であり、該組成物を使用した成形品は、特に電気・電子構成部品、電気・電子部品や半導体部品の用途に使用できるという。   The reactive hot melt composition obtained from such a polyol mixture has good adhesion to aluminum, and the molded article using the composition is particularly used for electrical / electronic components, electrical / electronic components and semiconductor components. It can be used for.

しかしながら、引用文献1に記載の反応性ホットメルト組成物は、結晶固化時間が長いために、例えば電気・電子部品や半導体部品、自動車部品などのハイスピードで高サイクルの大量生産が必須に要求される生産ラインには不向きであるという実用上の問題があった。   However, since the reactive hot melt composition described in the cited document 1 has a long crystal solidification time, high-speed and high-cycle mass production of, for example, electric / electronic parts, semiconductor parts, automobile parts, etc. is essential. There is a practical problem that it is not suitable for production lines.

また、オリゴマーポリオール、ならびに、カルボキシル基を有するポリオール化合物を含むポリオール混合物が知られている(例えば特許文献2参照)。   Moreover, the polyol mixture containing the oligomer polyol and the polyol compound which has a carboxyl group is known (for example, refer patent document 2).

特許文献2には、前記ポリオール混合物を製造する際に、使用可能な安定剤として、亜リン酸、リン酸、アシッドリン酸エステル等の酸、亜リン酸エステル、リン酸エステル等のリン化合物が記載されている。   Patent Document 2 discloses, as stabilizers that can be used in the production of the polyol mixture, acids such as phosphorous acid, phosphoric acid, and acid phosphoric acid esters, and phosphorus compounds such as phosphorous acid esters and phosphoric acid esters. Are listed.

しかしながら、特許文献2に記載のリン化合物は、反応性ホットメルト組成物の安定性改良には比較的有効ではあるが、結晶固化時間の短縮化による脱型性の改良には効果がなく、生産性の向上には到らなかった。また、耐熱性に劣り、弾性や伸びなどの機械的物性を向上させることもできなかった。   However, although the phosphorus compound described in Patent Document 2 is relatively effective in improving the stability of the reactive hot melt composition, it is not effective in improving the demolding property by shortening the crystal solidification time. It did not reach the improvement of sex. Moreover, it was inferior in heat resistance and could not improve mechanical properties such as elasticity and elongation.

更に、結晶性ポリエステルポリオール及び非晶性ポリエステルポリオールを含む組成物とポリイソシアネートとを反応させてなり、示差熱分析法により溶融温度から50℃まで500℃/分の降温速度で冷却し、その後50℃で保持する温度条件において、半結晶化時間が150秒以下であり、かつ結晶化熱が30〜90J/gである反応性ホットメルト組成物が知られている(例えば特許文献3参照)。   Further, a composition containing a crystalline polyester polyol and an amorphous polyester polyol is reacted with a polyisocyanate, and cooled by a temperature decrease rate of 500 ° C./min from the melting temperature to 50 ° C. by differential thermal analysis, and then 50 A reactive hot melt composition having a half crystallization time of 150 seconds or less and a crystallization heat of 30 to 90 J / g under a temperature condition maintained at ° C. is known (see, for example, Patent Document 3).

かかる反応性ホットメルト組成物は、電気・電子部品等の製造において、金型内で比較的速く固化して一体化することができるため、成形サイクルを短縮化することができ、且つアルミニウム等の金属等との接着性が良好であるという。   Such a reactive hot melt composition can be solidified and integrated relatively quickly in a mold in the production of electric / electronic parts, etc., so that the molding cycle can be shortened and aluminum or the like can be shortened. The adhesiveness with metal etc. is said to be good.

しかしながら、引用文献3の反応性ホットメルト組成物の如く、有機系結晶核剤としてリン酸2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)ナトリウム、リン酸ビス(4−t−ブチルフェニル)ナトリウム等の有機リン酸の金属塩を用いた場合には、樹脂の結晶化の促進が未だ充分に図れず、結晶固化時間が長いために、電気・電子部品や半導体部品、自動車部品などのハイスピードで高サイクルの大量の連続生産が要求される生産ラインには適用が困難であった。   However, like the reactive hot melt composition of Cited Document 3, 2,2′-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate, bis (4-t) phosphate as the organic crystal nucleating agent. -When metal salts of organophosphoric acid such as butylphenyl) sodium are used, the crystallization of the resin has not been sufficiently promoted and the solidification time is long. Therefore, electrical / electronic parts, semiconductor parts, automobiles, etc. It has been difficult to apply to production lines that require high-speed, high-cycle, large-volume continuous production of parts.

以上のように、短時間での脱型性(生産性の向上)と共に、弾性や伸び等の優れた機械的物性と、耐熱性などの優れた特性を何れも満足できるホットメルトモールディングに適した湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物、及びそれを用いた成形品の開発が切望されていた。   As described above, it is suitable for hot melt molding that can satisfy both excellent mechanical properties such as elasticity and elongation, and excellent properties such as heat resistance, as well as demoldability (improvement of productivity) in a short time. The development of a moisture curable hot melt urethane resin composition and a molded product using the same has been desired.

国際公開2004/031296号公報International Publication No. 2004/031296 特開2005−23181号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2005-23181 国際公開2008/026513号公報International Publication No. 2008/026513

本発明の目的は、ホットメルトウレタン樹脂組成物に用いるポリエステルポリオール成分の結晶性を大幅に上昇させずに、脂肪族ポリエステルポリオールと芳香族ポリエステルポリオールとの組成比と、少量用いる特定の結晶核剤との組合せにより、(1)ホットメルトウレタン樹脂組成物の結晶固化時間の大幅な短縮化を図り、短時間での脱型性を可能にして生産性を大幅に向上すること、(2)弾性と伸び等の機械的物性を向上すること、(3)耐熱性などの優れた特性を付与すること、などの特徴を有する湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物(即ち、ホットメルトモールディング用RHM)、及びそれを用いた成形品を提供することにある。   The object of the present invention is to provide a composition ratio of aliphatic polyester polyol and aromatic polyester polyol and a specific crystal nucleating agent to be used in a small amount without significantly increasing the crystallinity of the polyester polyol component used in the hot melt urethane resin composition. (1) Significantly shortening the crystallization solidification time of the hot melt urethane resin composition, enabling demoldability in a short time, and greatly improving productivity (2) Elasticity Moisture curable hot melt urethane resin composition having characteristics such as improving mechanical properties such as elongation and (3) imparting excellent properties such as heat resistance (ie, RHM for hot melt molding) And providing a molded article using the same.

本発明者らは、上記課題を解決すべく、鋭意検討を進めた結果、結晶核剤として芳香族ホスホン酸の金属塩の存在下で、ポリオールとポリイソシアネートとを反応させて得られるイソシアネート基末端ウレタンプレポリマーを含む湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物において、前記ポリオールとして脂肪族ポリエステルポリオールと芳香族ポリエステルポリオールとを特定範囲の比率で含有するポリオールを用いることにより、(1)前記樹脂組成物の結晶固化時間を大幅に短縮化でき短時間での金型からの脱型が可能となり、生産性が大幅に向上すること、(2)弾性と伸び等の機械的物性が向上すること、(3)耐熱性などの優れた特性を付与できること、などの要求を何れも満足できる湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物、及びそれを用いた成形品が得られることを見出し、本発明を完成するに到った。   As a result of diligent studies to solve the above problems, the present inventors have obtained an isocyanate group terminal obtained by reacting a polyol with a polyisocyanate in the presence of a metal salt of an aromatic phosphonic acid as a crystal nucleating agent. In a moisture curable hot melt urethane resin composition containing a urethane prepolymer, by using a polyol containing an aliphatic polyester polyol and an aromatic polyester polyol in a specific range ratio as the polyol, (1) the resin composition The crystal solidification time can be greatly shortened and the mold can be released from the mold in a short time, and the productivity is greatly improved. (2) Mechanical properties such as elasticity and elongation are improved. 3) Moisture-curable hot-melt urethane resin assembly that can satisfy all requirements such as excellent properties such as heat resistance It found that things, and molded product using the same is obtained, and have completed the present invention.

即ち、本発明は、ポリオール(A)とポリイソシアネート(B)を、結晶核剤として芳香族ホスホン酸の金属塩(C)の存在下で反応させて得られるイソシアネート基末端ウレタンプレポリマーを含む湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物であり、前記ポリオール(A)100質量部中に、脂肪族ポリエステルポリオール(a1)50〜90質量部及び芳香族ポリエステルポリオール(a2)10〜50質量部を含有することを特徴とする湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物に関するものである。   That is, the present invention provides a moisture containing an isocyanate group-terminated urethane prepolymer obtained by reacting a polyol (A) and a polyisocyanate (B) in the presence of a metal salt (C) of an aromatic phosphonic acid as a crystal nucleating agent. It is a curable hot melt urethane resin composition, and contains 50 to 90 parts by mass of the aliphatic polyester polyol (a1) and 10 to 50 parts by mass of the aromatic polyester polyol (a2) in 100 parts by mass of the polyol (A). The present invention relates to a moisture curable hot melt urethane resin composition.

また、本発明は、前記湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を用いて成形してなることを特徴とする成形品に関するものである。   The present invention also relates to a molded article formed by using the moisture-curable hot melt urethane resin composition.

本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物は、前記樹脂組成物に用いるポリオールを構成する脂肪族ポリエステルポリオールと芳香族ポリエステルポリオールの組成比と、特定の結晶核剤との組合せにより、前記ポリオールの結晶性を大幅に上昇させずに接着強度の低下を抑え、(1)樹脂組成物の結晶固化時間が大幅に短縮化して短時間での脱型性が可能となり生産性が向上すること、(2)弾性と伸び等の機械的物性が向上すること、(3)優れた耐熱性などの特性が得られること等の効果を得ることができるので、例えば電気・電子部品製造工業、自動車製造工業、半導体部品製造工業、製靴工業、材木加工工業、建築材料工業、製本工業、金属工業、樹脂加工工業などの工業分野で製造される成形品として広範囲に有用である。   The moisture curable hot-melt urethane resin composition of the present invention comprises the polyol according to the composition ratio of the aliphatic polyester polyol and the aromatic polyester polyol constituting the polyol used in the resin composition and a combination of the specific crystal nucleating agent. (1) The crystal solidification time of the resin composition is greatly shortened to enable demolding in a short time, and productivity is improved. (2) Mechanical properties such as elasticity and elongation can be improved, and (3) excellent heat resistance and other properties can be obtained. For example, electrical / electronic component manufacturing industry, automobile manufacturing, etc. Widely useful as a molded product manufactured in industrial fields such as industry, semiconductor parts manufacturing industry, shoe manufacturing industry, timber processing industry, building materials industry, bookbinding industry, metal industry, resin processing industry, etc. That.

以下に、本発明を詳細に説明する。   The present invention is described in detail below.

本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物は、ポリオール(A)とポリイソシアネート(B)とを、結晶核剤として芳香族ホスホン酸の金属塩(C)の存在下で反応させて得ることができる。   The moisture-curable hot melt urethane resin composition of the present invention is obtained by reacting a polyol (A) and a polyisocyanate (B) in the presence of a metal salt (C) of an aromatic phosphonic acid as a crystal nucleating agent. Can do.

前記ポリオール(A)は、脂肪族ポリエステルポリオール(a1)と、芳香族ポリエステルポリオール(a2)を必須に含有してなる。   The polyol (A) essentially contains an aliphatic polyester polyol (a1) and an aromatic polyester polyol (a2).

前記ポリオール(A)を構成する脂肪族ポリエステルポリオール(a1)と芳香族ポリエステルポリオール(a2)との含有比は、前記ポリオール(A)100質量部中に、前記(a1)50〜90質量部及び(a2)10〜50質量部の範囲であり、好ましくは前記(a1)60〜80質量部及び(a2)20〜40質量部の範囲である。前記ポリオール(A)中の前記(a1)と(a2)の含有比がかかる範囲であれば、前記ポリオール(A)の溶融粘度を適度な範囲に調整でき、優れた作業性と混和性を発現でき、且つ速固化性を有する湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を得ることができる。   The content ratio of the aliphatic polyester polyol (a1) and the aromatic polyester polyol (a2) constituting the polyol (A) is 50 to 90 parts by mass of (a1) and 100 parts by mass of the polyol (A). (A2) It is the range of 10-50 mass parts, Preferably it is the range of the said (a1) 60-80 mass parts and (a2) 20-40 mass parts. If the content ratio of (a1) and (a2) in the polyol (A) is within such a range, the melt viscosity of the polyol (A) can be adjusted to an appropriate range, and excellent workability and miscibility are exhibited. And a moisture-curable hot-melt urethane resin composition having fast solidification properties can be obtained.

前記脂肪族ポリエステルポリオール(a1)とは、脂肪族ポリカルボン酸と脂肪族ポリオールを主成分として公知慣用の方法により製造されるポリエステルポリオールであり、その製造法については、特に限定しない。   The aliphatic polyester polyol (a1) is a polyester polyol produced by a known and commonly used method with an aliphatic polycarboxylic acid and an aliphatic polyol as main components, and the production method is not particularly limited.

前記脂肪族ポリエステルポリオール(a1)の合成に用いる脂肪族ポリカルボン酸としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸、エイコサ二酸、シトラコン酸、イタコン酸、無水シトラコン酸、無水イタコン酸などの炭素数4〜12の脂肪族ポリカルボン酸が好ましい。これらの中でも、より好ましくはアジピン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸であり、更に好ましくはセバシン酸、ドデカン二酸である。これらは単独使用でも2種以上を併用してもよい。   Examples of the aliphatic polycarboxylic acid used for the synthesis of the aliphatic polyester polyol (a1) include succinic acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, decanedioic acid, dodecanedioic acid, eicosani Aliphatic polycarboxylic acids having 4 to 12 carbon atoms such as acid, citraconic acid, itaconic acid, citraconic anhydride and itaconic anhydride are preferred. Among these, more preferred are adipic acid, sebacic acid, decanedioic acid, and dodecanedioic acid, and still more preferred are sebacic acid and dodecanedioic acid. These may be used alone or in combination of two or more.

前記脂肪族ポリカルボン酸は、例えば、メチルエステル等の低級アルキルエステル誘導体、酸無水物、酸ハロゲン化物等の対応する酸誘導体を用いてもよい。   As the aliphatic polycarboxylic acid, for example, a lower alkyl ester derivative such as a methyl ester, a corresponding acid derivative such as an acid anhydride or an acid halide may be used.

前記脂肪族ポリエステルポリオール(a1)の合成に用いる脂肪族ポリオールとしては、分子内に少なくとも2個の水酸基を持つものであり、炭素数2〜12の脂肪族ポリオールが好ましい。前記(a1)は、直鎖、分岐、環状の何れの構造であってもよい。   The aliphatic polyol used for the synthesis of the aliphatic polyester polyol (a1) has at least two hydroxyl groups in the molecule, and is preferably an aliphatic polyol having 2 to 12 carbon atoms. The (a1) may be any of linear, branched, and cyclic structures.

前記(a1)としては、例えば、エチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,7−ヘプタンジオール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、1,12−ドデカンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコールなどの直鎖型脂肪族ポリオール、あるいはネオペンチルグリコール、1,3−ブタンジオール、2,2−ジエチル−1,3−プロパンジオール、2,2−ジエチルプロパンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2−エチル−2−ブチル−1,3−プロパンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール、2,4−ジエチル−1,5−ペンタンジオール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールなどの分岐型脂肪族ポリオール、あるいはシクロペンタンジオール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノールなどの脂環式ポリオールが挙げられ、これらの中でも、エチレングリコール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコールが好ましい。   Examples of (a1) include ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,7-heptanediol, 1,8. -Linear aliphatic polyols such as octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 1,12-dodecanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, or neopentyl Glycol, 1,3-butanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2,2-diethylpropanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-ethyl-2-butyl-1 , 3-propanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, Branched aliphatic polyols such as 1,4-diethyl-1,5-pentanediol, trimethylolethane, trimethylolpropane and pentaerythritol, or alicyclic polyols such as cyclopentanediol, cyclohexanediol and cyclohexanedimethanol. Among these, ethylene glycol, 1,6-hexanediol, and neopentyl glycol are preferable.

また、水添ビスフェノールA、水添ビスフェノールFなどに各種アルキレンオキサイドを付加させた付加物も使用可能である。また、低分子量ポリオールを開始剤として使用し、γ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトンなどを開環重合させた重合物も使用できる。これらは単独使用でも2種以上を併用してもよい。   Also, adducts obtained by adding various alkylene oxides to hydrogenated bisphenol A, hydrogenated bisphenol F, or the like can be used. A polymer obtained by ring-opening polymerization of γ-butyrolactone, ε-caprolactone or the like using a low molecular weight polyol as an initiator can also be used. These may be used alone or in combination of two or more.

前記脂肪族ポリカルボン酸と前記脂肪族ポリオールの組合せの中でも、炭素数4〜12の脂肪族ポリカルボン酸と炭素数2〜12の脂肪族ポリオールの組合せにより製造される脂肪族ポリエステルポリオール(a−1)をポリオール(A)に含有させることにより、ホットメルトウレタン樹脂組成物の成形加工時の粘度安定性がより向上し、溶融粘度の低下防止に優れた効果を発現できるので、好ましい。   Among the combinations of the aliphatic polycarboxylic acid and the aliphatic polyol, an aliphatic polyester polyol (a-) produced by a combination of an aliphatic polycarboxylic acid having 4 to 12 carbon atoms and an aliphatic polyol having 2 to 12 carbon atoms. By including 1) in the polyol (A), the viscosity stability at the time of molding of the hot melt urethane resin composition is further improved, and an effect excellent in preventing the decrease in melt viscosity can be exhibited, which is preferable.

また、前記芳香族ポリエステルポリオール(a2)とは、芳香族ポリカルボン酸と脂肪族ポリオール、あるいは脂肪族ポリカルボン酸と芳香族ポリオールを主成分として公知慣用の方法にて製造されるポリエステルポリオールであり、その製造法は特に限定しない。   The aromatic polyester polyol (a2) is a polyester polyol produced by a publicly known and commonly used method comprising an aromatic polycarboxylic acid and an aliphatic polyol or an aliphatic polycarboxylic acid and an aromatic polyol as main components. The production method is not particularly limited.

前記芳香族ポリカルボン酸とは、芳香環に少なくとも2個のカルボキシル基が結合したカルボン酸であり、好ましくは炭素数8〜24の芳香族ポリカルボン酸であり、例えば、オルトフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ビフェニルジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ、これらの中でも、オルトフタル酸、テレフタル酸が好ましい。これらは単独使用でも2種以上を併用してもよい。   The aromatic polycarboxylic acid is a carboxylic acid having at least two carboxyl groups bonded to an aromatic ring, preferably an aromatic polycarboxylic acid having 8 to 24 carbon atoms, such as orthophthalic acid, isophthalic acid, Examples include terephthalic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, biphenyldicarboxylic acid, and naphthalenedicarboxylic acid. Among these, orthophthalic acid and terephthalic acid are preferable. These may be used alone or in combination of two or more.

また、前記芳香族ポリカルボン酸は、例えばメチルエステル等の低級アルキルエステル誘導体、酸無水物、酸ハロゲン化物等の対応する酸誘導体を用いてもよい。   The aromatic polycarboxylic acid may be a corresponding alkyl derivative such as a lower alkyl ester derivative such as methyl ester, an acid anhydride, or an acid halide.

前記脂肪族ポリオールとしては、前記脂肪族ポリエステルポリオール(a1)の合成で使用可能な脂肪族ポリオールと同様のものが挙げられる。   Examples of the aliphatic polyol include the same aliphatic polyols that can be used in the synthesis of the aliphatic polyester polyol (a1).

また、前記芳香族ポリエステルポリオール(a2)及び前記脂肪族ポリエステルポリオール(a1)の合成で使用可能な前記脂肪族ポリオールとしては、例えば、その炭素原子の一部を酸素原子や芳香環で置換したジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングルコール、1,4−ビス(β−ヒドロキシエトキシ)ベンゼン等であってもよい。これら脂肪族ポリオールも単独又は2種以上を併用してもよい。   Examples of the aliphatic polyol that can be used in the synthesis of the aromatic polyester polyol (a2) and the aliphatic polyester polyol (a1) include, for example, diethylene glycol in which some of the carbon atoms are substituted with oxygen atoms or aromatic rings. , Triethylene glycol, tetraethylene glycol, 1,4-bis (β-hydroxyethoxy) benzene and the like. These aliphatic polyols may be used alone or in combination of two or more.

更に、これら芳香族ポリカルボン酸及び脂肪族ポリオールから得られるポリエステルポリオールの混合物であってもよい。   Furthermore, the mixture of the polyester polyol obtained from these aromatic polycarboxylic acid and an aliphatic polyol may be sufficient.

前記芳香族ポリエステルポリオール(a2)の合成に使用可能な脂肪族ポリカルボン酸としては、前記脂肪族ポリエステルポリオール(a1)の合成で使用可能な脂肪族ポリカルボン酸と同様の炭素数4〜12の脂肪族ポリカルボン酸が挙げられ、それらの中でも、好ましくはアジピン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸であり、より好ましくはセバシン酸、ドデカン二酸である。   The aliphatic polycarboxylic acid that can be used for the synthesis of the aromatic polyester polyol (a2) has the same 4 to 12 carbon atoms as the aliphatic polycarboxylic acid that can be used for the synthesis of the aliphatic polyester polyol (a1). Aliphatic polycarboxylic acids can be mentioned, and among them, adipic acid, sebacic acid, decanedioic acid and dodecanedioic acid are preferable, and sebacic acid and dodecanedioic acid are more preferable.

前記芳香族ポリオールとしては、特に限定しないが、例えば、エチレングリコールやネオペンチルグリコールなどの脂肪族ポリオールと、オルトフタル酸やテレフタル酸などの芳香族ポリカルボン酸から得られる芳香族ポリオールなどが挙げられる。   The aromatic polyol is not particularly limited, and examples thereof include aliphatic polyols such as ethylene glycol and neopentyl glycol, and aromatic polyols obtained from aromatic polycarboxylic acids such as orthophthalic acid and terephthalic acid.

また、前記芳香族ポリオールとして、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールFなどにエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイドなどのアルキレンオキサイドが付加した付加物も使用可能である。   Further, as the aromatic polyol, for example, an adduct obtained by adding an alkylene oxide such as ethylene oxide, propylene oxide, or butylene oxide to bisphenol A, bisphenol F, or the like can be used.

前記脂肪族ポリエステルポリオール(a1)と芳香族ポリエステルポリオール(a2)の合成時の脂肪族ポリオールと芳香族ポリオールが有する水酸基と、脂肪族ポリカルボン酸と芳香族ポリカルボン酸のカルボキシル基との当量比(即ち[OH/COOH当量比]は、好ましくは1.03〜1.50の範囲であり、より好ましくは1.05〜1.30の範囲である。前記[OH/COOH当量比]がかかる範囲であれば、水酸基末端のポリオールをより多く生成させることができ、ポリイソシアネート(B)とのウレタン化反応をより容易に進行させることができるので、好ましい。   Equivalent ratio of the aliphatic polyol and the hydroxyl group of the aromatic polyol during the synthesis of the aliphatic polyester polyol (a1) and the aromatic polyester polyol (a2) and the carboxyl group of the aliphatic polycarboxylic acid and the aromatic polycarboxylic acid (That is, [OH / COOH equivalent ratio] is preferably in the range of 1.03-1.50, more preferably in the range of 1.05-1.30. The above [OH / COOH equivalent ratio] is applied. If it is in the range, more hydroxyl-terminated polyols can be produced, and the urethanization reaction with the polyisocyanate (B) can be more easily advanced, which is preferable.

前記脂肪族ポリエステルポリオール(a1)と芳香族ポリエステルポリオール(a2)の合成時の重縮合条件としては、異常な反応を起こさず、正常な生成物を得ることができれば、特に限定しない。通常は、所定量の脂肪族ポリカルボン酸と脂肪族ポリオール、あるいは芳香族ポリカルボン酸と脂肪族ポリオールを触媒の存在下又は不存在下で内温150〜250℃で5〜50時間、エステル化反応又はエステル交換反応を行い、次いで、重縮合反応を行なえばよい。   The polycondensation conditions during the synthesis of the aliphatic polyester polyol (a1) and the aromatic polyester polyol (a2) are not particularly limited as long as no abnormal reaction occurs and a normal product can be obtained. Usually, esterification of a predetermined amount of an aliphatic polycarboxylic acid and an aliphatic polyol, or an aromatic polycarboxylic acid and an aliphatic polyol in the presence or absence of a catalyst at an internal temperature of 150 to 250 ° C. for 5 to 50 hours A reaction or a transesterification reaction is performed, and then a polycondensation reaction is performed.

重縮合反応は、触媒の存在下に行うことが反応が容易に進行するので、好ましい。前記触媒としては、特に限定せず、例えば、チタンテトラブトキシドなどのチタン系触媒、ジブチルスズオキシドなどのスズ系触媒などが挙げられる。   The polycondensation reaction is preferably performed in the presence of a catalyst because the reaction easily proceeds. The catalyst is not particularly limited, and examples thereof include titanium-based catalysts such as titanium tetrabutoxide and tin-based catalysts such as dibutyltin oxide.

前記触媒は、脂肪族ポリオールと脂肪族ポリカルボン酸、或いは脂肪族ポリオールと芳香族ポリカルボン酸と共に仕込んでもよく、あるいは無触媒で予備重合後に、加えてもよい。   The catalyst may be charged together with an aliphatic polyol and an aliphatic polycarboxylic acid, or an aliphatic polyol and an aromatic polycarboxylic acid, or may be added after prepolymerization without a catalyst.

前記脂肪族ポリエステルポリオール(a1)と芳香族ポリエステルポリオール(a2)の製造において、両末端を殆ど水酸基にし、カルボキシル基末端を出来るだけ残存させない様にすることが望ましく、この目的のために、予備重合を行った後に前記触媒を加えることは効果的であり好ましい。   In the production of the aliphatic polyester polyol (a1) and the aromatic polyester polyol (a2), it is desirable to make both ends almost hydroxyl groups and to leave as little carboxyl group ends as possible. It is effective and preferable to add the catalyst after performing the above.

前記脂肪族ポリエステルポリオール(a1)と芳香族ポリエステルポリオール(a2)の数平均分子量(以下「Mn」という。)は、好ましくは500〜6000の範囲であり、より好ましくは1000〜5000の範囲であり、特に好ましくは2000〜4000の範囲である。前記(a1)と(a2)のMnがかかる範囲であるならば、用途に応じた強度と伸びなどの物性バランスを得ることができ、好ましい。   The number average molecular weight (hereinafter referred to as “Mn”) of the aliphatic polyester polyol (a1) and the aromatic polyester polyol (a2) is preferably in the range of 500 to 6000, more preferably in the range of 1000 to 5000. Especially preferably, it is the range of 2000-4000. If Mn of said (a1) and (a2) is this range, physical property balances, such as intensity | strength and elongation according to a use, can be obtained, and it is preferable.

また、前記脂肪族ポリエステルポリオール(a1)と芳香族ポリエステルポリオール(a2)と共に、その他のポリオールを本発明の目的を阻害しない範囲で用いてもよい。   Moreover, you may use the other polyol in the range which does not inhibit the objective of this invention with the said aliphatic polyester polyol (a1) and aromatic polyester polyol (a2).

前記その他のポリオールとしては、例えばポリカーボネートポリオール、ポリラクトンポリオール、ポリエーテルポリオールなどが挙げられる。前記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオールなどの前記直鎖型脂肪族ポリオールを用いて得られるポリカーボネートポリオールなどが挙げられる。また、前記ポリラクトンポリオールとしては、例えばカプロラクトンモノマーの開環重合により得られるポリカプロラクトンポリオールなどが挙げられる。また、前記ポリエーテルポリオールとしては、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどが挙げられる。   Examples of the other polyols include polycarbonate polyols, polylactone polyols, and polyether polyols. Examples of the polycarbonate polyol include polycarbonate polyols obtained using the linear aliphatic polyols such as 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, and 1,6-hexanediol. Examples of the polylactone polyol include polycaprolactone polyol obtained by ring-opening polymerization of a caprolactone monomer. Examples of the polyether polyol include polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polytetramethylene glycol.

次に、本発明で用いるポリイソシアネート(B)について、以下に説明する。   Next, the polyisocyanate (B) used in the present invention will be described below.

前記ポリイソシアネート(B)は、公知慣用の脂肪族、芳香族、脂環式ポリイソシアネートなどを挙げることができ、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネ−ト(MDI;その4,4’体、2,4’体又は2,2’体、若しくはそれらの混合物、クルードMDI)、カルボジイミド変性MDI(変性MDI)、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、カルボジイミド化ジフェニルメタンポリイソシアネート、キシレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネ−ト(TDI;その2,4体、又は2,6体、若しくはそれらの混合物)、キシリレンジイソシアネート(XDI)、1,5−ナフタレンジイソシアネート(NDI)、テトラメチルキシレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネ−ト、あるいはヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、ダイマー酸ジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、あるいはイソホロンジイソシアネート(IPDI)、水添ジフェニルメタンジイソシアネート(水添MDI)、水添キシリレンジイソシアネート(水添XDI)、シクロヘキサンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートが挙げられ、これらの中でも、前記ポリオール(A)及び湿気(水)との反応が速く、作業性に優れることから、MDI、XDIが好ましい。これらは単独使用でも2種以上を併用しても構わない。   Examples of the polyisocyanate (B) include known and commonly used aliphatic, aromatic, and alicyclic polyisocyanates. For example, diphenylmethane diisocyanate (MDI; 4,4 ′ form thereof, 2,4 'Body or 2,2' body, or a mixture thereof, crude MDI), carbodiimide-modified MDI (modified MDI), polymethylene polyphenyl polyisocyanate, carbodiimidized diphenylmethane polyisocyanate, xylene diisocyanate, tolylene diisocyanate (TDI) ; 2,4, 2,6, or mixtures thereof), xylylene diisocyanate (XDI), 1,5-naphthalene diisocyanate (NDI), aromatic diisocyanates such as tetramethylxylene diisocyanate, phenylene diisocyanate, etc. , Or aliphatic diisocyanates such as hexamethylene diisocyanate (HDI), dimer acid diisocyanate, norbornene diisocyanate, lysine diisocyanate, tetramethylxylylene diisocyanate, or isophorone diisocyanate (IPDI), hydrogenated diphenylmethane diisocyanate (hydrogenated MDI), hydrogenated xylylene. Examples include alicyclic diisocyanates such as diisocyanate (hydrogenated XDI), cyclohexane diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, and isophorone diisocyanate. Among these, reaction with the polyol (A) and moisture (water) is fast, and workability is improved. Since it is excellent, MDI and XDI are preferable. These may be used alone or in combination of two or more.

前記イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー(以下「プレポリマー」という。)を合成する際に使用する前記ポリオール(A)と前記ポリイソシアネート(B)の割合は、反応挙動や製品品質などに悪影響を生じさせない範囲であればよく、通常、前記ポリイソシアネート(B)が有するイソシアネート基と、前記ポリオール(A)が有する水酸基との当量比(以下[NCO/OH当量比]という。)として、好ましくは1.2〜4.0の範囲であり、より好ましくは1.5〜3.0の範囲である。前記[NCO/OH当量比]がかかる範囲であれば、目的とする湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物の溶融粘度が適正な範囲になり、且つ優れた作業性、フィルム物性、速固化性などの性能を発現できる。   The ratio of the polyol (A) and the polyisocyanate (B) used when synthesizing the isocyanate group-terminated urethane prepolymer (hereinafter referred to as “prepolymer”) does not adversely affect the reaction behavior and product quality. Usually, the equivalent ratio of the isocyanate group of the polyisocyanate (B) to the hydroxyl group of the polyol (A) (hereinafter referred to as [NCO / OH equivalent ratio]) is preferably 1. It is the range of 2-4.0, More preferably, it is the range of 1.5-3.0. If the [NCO / OH equivalent ratio] is in such a range, the melt viscosity of the target moisture-curable hot-melt urethane resin composition is in an appropriate range, and excellent workability, film properties, fast solidification, etc. The performance of can be expressed.

反応条件は、反応挙動や製品品質などに悪影響を生じさせない範囲で設定すればよく、特に限定しないが、通常は、反応温度80〜130℃で1〜10時間、反応させることが好ましい。   The reaction conditions may be set in a range that does not adversely affect the reaction behavior, product quality, and the like, and are not particularly limited, but it is usually preferable to carry out the reaction at a reaction temperature of 80 to 130 ° C. for 1 to 10 hours.

反応方式は、例えばバッチ反応、半連続反応、連続反応など、公知の反応方式を選択することができる。   As the reaction method, for example, a known reaction method such as a batch reaction, a semi-continuous reaction, or a continuous reaction can be selected.

また、反応は、溶媒中でも無溶媒でも行うことが可能である。但し、溶媒中で反応を行う場合には、反応塗中あるいは反応終了後に脱溶媒を行ない、最終的には無溶媒とすることが、好ましい。脱溶媒の方法は、特に限定しない。   The reaction can be performed in a solvent or without a solvent. However, when the reaction is carried out in a solvent, it is preferable to remove the solvent during the reaction coating or after the completion of the reaction, and finally to make no solvent. The method for removing the solvent is not particularly limited.

必要に応じて、遷移金属化合物触媒、例えば、チタンテトラブトキシド、ジブチルスズオキシド、ジラウリン酸ジブチルスズ、2−エチルカプロン酸スズ、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、2−エチルカプロン酸亜鉛、グリコール酸モリブデン、塩化鉄、塩化亜鉛などや、アミン触媒、たとえばトリエチルアミン、トリブチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジブチルアミンなどの触媒を添加してもよい。   As required, transition metal compound catalysts such as titanium tetrabutoxide, dibutyltin oxide, dibutyltin dilaurate, tin 2-ethylcaproate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, zinc 2-ethylcaproate, molybdenum glycolate, chloride Iron, zinc chloride or the like, or an amine catalyst such as triethylamine, tributylamine, triethylenediamine or benzyldibutylamine may be added.

反応は通常、窒素やアルゴンなどの不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましいが、乾燥空気雰囲気下又は密閉条件下などの水分が混入しない条件下であれば何ら問題はない。   Usually, the reaction is preferably performed in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen or argon, but there is no problem as long as it is in a dry air atmosphere or in a sealed condition such as sealed condition.

次に、特定の結晶核剤である芳香族ホスホン酸の金属塩(C)について、以下に説明する。   Next, the metal salt (C) of aromatic phosphonic acid which is a specific crystal nucleating agent will be described below.

本発明は、前記ポリオール(A)とポリイソシアネート(B)とを反応させてイソシアネート基末端ウレタンプレポリマーを得る反応を、結晶核剤として芳香族ホスホン酸の金属塩(C)の存在下で行なうことを必須条件にしている。   In the present invention, the reaction of obtaining the isocyanate group-terminated urethane prepolymer by reacting the polyol (A) with the polyisocyanate (B) is performed in the presence of a metal salt (C) of an aromatic phosphonic acid as a crystal nucleating agent. This is a prerequisite.

前記芳香族ホスホン酸の金属塩(C)を必須に用いることにより、成形加工時での樹脂組成物の結晶化を目覚しく促進でき、結晶固化時間の大幅な短縮化が図れ、金型からの短時間での脱型が可能となるので、生産性の向上に優れた効果が得られ、且つ成形品の耐熱性の向上に優れた効果を有する。   By using the aromatic phosphonic acid metal salt (C) as an essential component, the crystallization of the resin composition during the molding process can be promoted remarkably, and the crystallization time can be greatly shortened. Since demolding in time is possible, an excellent effect in improving the productivity is obtained, and an excellent effect in improving the heat resistance of the molded product.

前記芳香族ホスホン酸の金属塩(C)の中でも、フェニルホスホン酸化合物の金属塩が、結晶固化時間の短縮化、及び耐熱性などの効果を一層良好に発現できるので好ましい。   Among the metal salts (C) of the aromatic phosphonic acid, a metal salt of a phenylphosphonic acid compound is preferable because it can achieve better effects such as shortening of the crystal solidification time and heat resistance.

前記フェニルホスホン酸化合物とは、下記構造式(I)で表される芳香族ホスホン酸類であり、式中のR1及びR2を示す置換基としては、水素原子、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基等の炭素数1〜10のアルキル基、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等の炭素数1〜10のアルコキシカルボニル基が例示できる。これらの置換基は同一でも又は相異なっていてもよい。前記フェニルホスホン酸化合物としては、例えばフェニルホスホン酸、4−メチルフェニルホスホン酸、4−エチルフェニルホスホン酸、4−n−プロピルフェニルホスホン酸、4−イソプロピルフェニルホスホン酸、4−n−ブチルフェニルホスホン酸、4−イソブチルフェニルホスホン酸、4−t−ブチルフェニルホスホン酸、3,5−ジメトキシカルボニルフェニルホスホン酸、3,5−ジエトキシカルボニルフェニルホスホン酸、2,5−ジメトキシカルボニルフェニルホスホン酸、2,5−ジエトキシカルボニルフェニルホスホン酸等が挙げられる。これら化合物は単独使用でも2種以上を併用してもよい。 The phenylphosphonic acid compound is an aromatic phosphonic acid represented by the following structural formula (I), and the substituents representing R 1 and R 2 in the formula include a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, n Examples thereof include alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms such as propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group and t-butyl group, and alkoxycarbonyl groups having 1 to 10 carbon atoms such as methoxycarbonyl group and ethoxycarbonyl group. it can. These substituents may be the same or different. Examples of the phenylphosphonic acid compound include phenylphosphonic acid, 4-methylphenylphosphonic acid, 4-ethylphenylphosphonic acid, 4-n-propylphenylphosphonic acid, 4-isopropylphenylphosphonic acid, 4-n-butylphenylphosphonic acid. Acid, 4-isobutylphenylphosphonic acid, 4-t-butylphenylphosphonic acid, 3,5-dimethoxycarbonylphenylphosphonic acid, 3,5-diethoxycarbonylphenylphosphonic acid, 2,5-dimethoxycarbonylphenylphosphonic acid, 2 , 5-diethoxycarbonylphenylphosphonic acid and the like. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

Figure 2012177016
Figure 2012177016

前記構造式(I)で表される前記フェニルホスホン酸化合物の金属塩としては、1価、2価及び3価の金属の塩を使用することができる。塩を形成する金属の具体例としては、例えば、亜鉛、コバルト、マグネシウム、アルミニウム、カルシウム、バリウム、銅、鉄、ニッケル、パラジウム、銀、リチウム、ナトリウム、カリウム等が挙げられ、これらの中でも、好ましくは亜鉛、コバルトであり、より好ましくは亜鉛である。これら金属塩を配合すれば、得られるホットメルトウレタン樹脂組成物の成形加工時の結晶化速度を促進でき、結晶固化時間の大幅な短縮化が図れ、金型からの短時間での脱型が可能となり、生産性の向上に多大な効果を得ることができる。これらの金属塩は、単独使用でも2種以上を併用してもよい。   As the metal salt of the phenylphosphonic acid compound represented by the structural formula (I), monovalent, divalent and trivalent metal salts can be used. Specific examples of the metal forming the salt include, for example, zinc, cobalt, magnesium, aluminum, calcium, barium, copper, iron, nickel, palladium, silver, lithium, sodium, potassium, etc. Among these, preferred Is zinc or cobalt, more preferably zinc. By blending these metal salts, the crystallization speed during molding of the resulting hot melt urethane resin composition can be accelerated, the crystallization solidification time can be greatly shortened, and the mold can be removed from the mold in a short time. It becomes possible, and a great effect can be obtained in improving productivity. These metal salts may be used alone or in combination of two or more.

前記芳香族ホスホン酸の金属塩(C)は、金属塩を形成していない酸性の芳香族ホスホン酸あるいは金属自体を含まないことが望ましいことから、前記芳香族ホスホン酸と金属イオンのモル比は、芳香族ホスホン酸/金属イオン=1/2〜2/1モル比の範囲であることが好ましい。   Since the metal salt (C) of the aromatic phosphonic acid preferably contains no acidic aromatic phosphonic acid that does not form a metal salt or the metal itself, the molar ratio of the aromatic phosphonic acid and the metal ion is The aromatic phosphonic acid / metal ion is preferably in the range of 1/2 to 2/1 molar ratio.

前記芳香族ホスホン酸の金属塩(C)の平均粒子径(α)は、通常は0.01〜3.0μmであり、好ましくは0.01〜2.0μmであり、より好ましくは0.01〜1.0μmであり、更に好ましくは0.01〜0.5μmであり、最も好ましくは0.01〜0.3μmの範囲である。前記平均粒子径(α)がかかる範囲であれば、ホットメルトウレタン樹脂組成物の成形加工時の結晶化速度を促進でき、結晶固化時間の大幅な短縮化が図れ、金型からの短時間での脱型が可能となるので、生産性の向上に多大な効果を発現できると共に、優れた耐熱性などの効果を得ることができる。   The average particle diameter (α) of the metal salt (C) of the aromatic phosphonic acid is usually 0.01 to 3.0 μm, preferably 0.01 to 2.0 μm, more preferably 0.01. It is -1.0 micrometer, More preferably, it is 0.01-0.5 micrometer, Most preferably, it is the range of 0.01-0.3 micrometer. If the average particle diameter (α) is within such a range, the crystallization speed at the time of molding of the hot melt urethane resin composition can be accelerated, the crystallization solidification time can be greatly shortened, and a short time from the mold. Therefore, it is possible to obtain a great effect for improving productivity and to obtain excellent effects such as heat resistance.

前記芳香族ホスホン酸の金属塩(C)の配合量は、ポリオール(A)100質量部に対して、好ましくは0.1〜3.0質量部であり、より好ましくは0.5〜2.0質量部であり、更に好ましくは0.5〜1.5質量部である。前記金属塩(C)をかかる範囲で配合すれば、ホットメルトウレタン樹脂組成物の成形加工時の結晶化速度を促進でき、結晶固化時間の大幅な短縮化が図れ、金型からの短時間での脱型が可能となるので、生産性の向上に多大な効果を発現できると共に、優れた耐熱性などの効果を得ることができる。   The compounding amount of the metal salt (C) of the aromatic phosphonic acid is preferably 0.1 to 3.0 parts by mass, more preferably 0.5 to 2 parts per 100 parts by mass of the polyol (A). It is 0 mass part, More preferably, it is 0.5-1.5 mass part. If the metal salt (C) is blended in such a range, the crystallization speed at the time of molding of the hot melt urethane resin composition can be accelerated, the crystallization solidification time can be greatly shortened, and the time from the mold can be shortened. Therefore, it is possible to obtain a great effect for improving productivity and to obtain excellent effects such as heat resistance.

本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物の溶融粘度は、好ましくは500〜30000mPa・s(測定温度:120℃)の範囲であり、より好ましくは1000〜20000mPa・sの範囲である。前記ウレタン樹脂組成物の溶融粘度がかかる範囲であれば、成形時の作業性に優れ、且つエアーだまり等の外観不良防止にも有効である。   The melt viscosity of the moisture curable hot melt urethane resin composition of the present invention is preferably in the range of 500 to 30000 mPa · s (measurement temperature: 120 ° C.), more preferably in the range of 1000 to 20000 mPa · s. As long as the melt viscosity of the urethane resin composition is within this range, the workability during molding is excellent, and it is also effective in preventing appearance defects such as air accumulation.

本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物は、そのまま成形に使用することもできるが、通常の樹脂組成物に使用される各種添加剤を本発明の目的を逸脱しない範囲内で、製造工程の何れの段階においても用いることができ、特に限定しない。   The moisture-curable hot-melt urethane resin composition of the present invention can be used for molding as it is, but various additives used in ordinary resin compositions can be produced within the scope not departing from the object of the present invention. It can be used in any of these stages and is not particularly limited.

かかる添加剤としては、例えば、整泡剤、酸化防止剤、脱泡剤、紫外線吸収剤、砥粒、充填剤、顔料、染料、着色剤、増粘剤、界面活性剤、難燃剤、可塑剤、滑剤、帯電防止剤、耐熱安定剤、粘着付与剤、硬化触媒、安定剤、蛍光増白剤、シランカップリング剤、ワックス等が例示できる。また、必要に応じて、ブレンド用樹脂として、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を本発明の目的を阻害しない範囲内で適宜、選択して使用することができる。尚、前記添加剤はほんの一例であって、本発明の目的を阻害しない限り、特にその種類及び使用量を限定するものではない。   Examples of such additives include foam stabilizers, antioxidants, defoamers, ultraviolet absorbers, abrasive grains, fillers, pigments, dyes, colorants, thickeners, surfactants, flame retardants, and plasticizers. , Lubricants, antistatic agents, heat stabilizers, tackifiers, curing catalysts, stabilizers, fluorescent brighteners, silane coupling agents, waxes and the like. Further, as necessary, conventionally known thermoplastic resins, thermosetting resins, and the like can be appropriately selected and used as the blending resin within a range not impairing the object of the present invention. In addition, the said additive is only an example, As long as the objective of this invention is not inhibited, the kind and usage-amount are not specifically limited.

また、本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物は、部品の挿入物や接着、封止などを行わずに、前記湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物のみを用いて成形物を作成することもできる。   In addition, the moisture curable hot melt urethane resin composition of the present invention is formed using only the moisture curable hot melt urethane resin composition without performing insertion of components, adhesion, sealing, or the like. You can also.

本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物の加工温度は、前記樹脂組成物の少なくとも融点以上であり、好ましくは80〜130℃の範囲、より好ましくは100〜120℃の範囲である。加工温度が融点より低い温度の場合には、成形作業上不具合が生じたり、作業効率が低下したりして、好ましくない。また、加工温度が過剰に高い場合には、高熱による樹脂組成物の変質、分解、ゲル化などが起こるおそれがあり、好ましくない。   The processing temperature of the moisture curable hot melt urethane resin composition of the present invention is at least the melting point of the resin composition, preferably in the range of 80 to 130 ° C, more preferably in the range of 100 to 120 ° C. In the case where the processing temperature is lower than the melting point, it is not preferable because problems occur in the molding operation or the working efficiency is lowered. On the other hand, when the processing temperature is excessively high, the resin composition may be altered, decomposed or gelled by high heat, which is not preferable.

また、本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を成形加工に使用する場合には、その加工方法は、特に制限はなく、例えば射出成形機や押出成形機、アプリケーターなどの加工機器を使用してもよい。   In addition, when the moisture curable hot melt urethane resin composition of the present invention is used for molding processing, the processing method is not particularly limited, and for example, processing equipment such as an injection molding machine, an extrusion molding machine, and an applicator is used. May be.

前記成形加工の一例を挙げるならば、射出成形法の場合、前記樹脂組成物を融点以上の温度で溶融させ、この溶融物を流動可能な状態で加圧しながら密閉金型中に射出し、前記金型中で結晶化が促進され短時間にて冷却固化した成形品を金型から取り出し(脱型し)、次いで湿気(水)により硬化させる。尚、前記密閉金型中には、成形前の部品を接着用あるいは封止用の部材として挿入することも可能であり、特に制限しない。   As an example of the molding process, in the case of an injection molding method, the resin composition is melted at a temperature equal to or higher than the melting point, and the melt is injected into a closed mold while being pressed in a flowable state. A molded article that is accelerated in crystallization and cooled and solidified in a short time is taken out (demolded) from the mold, and then cured by moisture (water). In addition, it is also possible to insert a part before molding as an adhesive or sealing member into the sealed mold, and there is no particular limitation.

尚、この場合の湿気(水)は、例えば、大気中に存在する水分であっても、噴霧や浸漬など適当な手段により強制的に供給される水分であってよい。   The moisture (water) in this case may be moisture that is forcibly supplied by appropriate means such as spraying or dipping, for example, even if it is moisture present in the atmosphere.

予め部品を金型内にセットしておき、本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を流動可能な状態で前記金型内に注入させれば、従来の成形実績と較べて極めて短時間で結晶固化が完結して、部品と樹脂組成物が強固に接着した成形品(即ちホットメルトモールディング成形品)を得ることができるので、生産性の大幅な向上に多大な効果がある。   If parts are set in advance in the mold and the moisture-curable hot melt urethane resin composition of the present invention is poured into the mold in a flowable state, it will be extremely short in comparison with the conventional molding results. Thus, the solidification of the crystal can be completed, and a molded product (that is, a hot melt molding product) in which the component and the resin composition are firmly bonded can be obtained, which has a great effect on a significant improvement in productivity.

本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物をまとめると以下のようになる。
即ち、本発明の2つの特徴は、〔特徴1〕脂肪族ポリエステルポリオール(a1)及び芳香族ポリエステルポリオール(a2)を特定の質量比で含有するポリオール(A)をポリイソシアネート(B)とウレタン化反応させてなるイソシアネート基末端ウレタンプレポリマーを含有すること、及び〔特徴2〕特定の結晶核剤として芳香族ホスホン酸の金属塩(C)の存在下で反応させて、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマーを得ること、である。
The moisture curable hot melt urethane resin composition of the present invention is summarized as follows.
That is, two features of the present invention are as follows: [Feature 1] Polyisocyanate (B) and urethanized polyol (A) containing aliphatic polyester polyol (a1) and aromatic polyester polyol (a2) in a specific mass ratio An isocyanate group-terminated urethane prepolymer obtained by reaction, and [characteristic 2] an isocyanate group-terminated urethane prepolymer by reacting in the presence of a metal salt (C) of an aromatic phosphonic acid as a specific crystal nucleating agent To get.

従来のホットメルトウレタン樹脂組成物は、冷却固化時間が長いので、成形加工の際に金型から短時間での脱型が要求される大量且つ連続生産には極めて不向きであり、生産性に劣り、得られる成形品の初期強度の発現時間が遅いという問題もあった。
従来から、前記問題の改良が検討され、例えばウレタンプレポリマーに用いられるポリオールを構成するポリエステルポリオールの結晶性の向上により、ホットメルトウレタン樹脂組成物の射出成形時での脱型性の若干の改良は可能であったが、脆性、弾性、伸び、接着強度などの物性の低下が問題になっていた。
また、結晶化を促進させる目的で、例えば、リン酸エステルの金属塩、有機系リン酸金属塩、合成ワックスなどの種々の結晶核剤の配合も検討されてきた。しかしながら、従来の結晶核剤では樹脂組成物の脱型性は多少改善されたとしても、決して充分ではなく満足いくものではなかった。
The conventional hot melt urethane resin composition has a long cooling and solidification time, so it is extremely unsuitable for large-scale and continuous production that requires a quick demolding from the mold during molding, and is inferior in productivity. There is also a problem that the initial strength of the obtained molded product is slow to develop.
Conventionally, improvement of the above problem has been studied, for example, by improving the crystallinity of polyester polyol constituting the polyol used in the urethane prepolymer, a slight improvement in demoldability at the time of injection molding of the hot melt urethane resin composition However, it has been a problem to deteriorate physical properties such as brittleness, elasticity, elongation and adhesive strength.
For the purpose of promoting crystallization, for example, the blending of various crystal nucleating agents such as metal salts of phosphate esters, organic metal phosphates, and synthetic waxes has been studied. However, even if the demoldability of the resin composition is somewhat improved with the conventional crystal nucleating agent, it is never satisfactory and not satisfactory.

このように、従来のホットメルトウレタン樹脂組成物を用いた場合には、従来の結晶核剤をウレタン樹脂組成物に配合した場合では、(1)結晶固化時間の短縮化による脱型性の改良と生産性の向上、(2)弾性や伸びなどの機械的物性の向上、(3)耐熱性などの優れた特性などの効果の付与、という3つの目的を達成することは決してできなかった。   As described above, when a conventional hot melt urethane resin composition is used, when a conventional crystal nucleating agent is blended with the urethane resin composition, (1) improvement of demoldability by shortening the crystal solidification time. It has never been possible to achieve the three objectives of improving productivity, (2) improving mechanical properties such as elasticity and elongation, and (3) imparting effects such as excellent properties such as heat resistance.

本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物では、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマーを構成するポリオール(A)中の結晶性ポリエステルポリオール量を殆ど増加させず、前記ポリオール(A)を構成する脂肪族ポリエステルポリオール(a1)と芳香族ポリエステルポリオール(a2)との含有比率を最適範囲に調整し、且つ、特定の結晶核剤として芳香族ホスホン酸の金属塩の存在下で反応を行なうことにより、特に射出成形に適した溶融粘度で短時間での結晶化で脱型が可能であり、優れた機械的強度を有するホットメルトモールディング用RHMを得ることを初めて可能にした。   In the moisture curable hot melt urethane resin composition of the present invention, the amount of the crystalline polyester polyol in the polyol (A) constituting the isocyanate group-terminated urethane prepolymer is hardly increased, and the aliphatic constituting the polyol (A). By adjusting the content ratio of the polyester polyol (a1) and the aromatic polyester polyol (a2) to the optimum range and performing the reaction in the presence of a metal salt of an aromatic phosphonic acid as a specific crystal nucleating agent, For the first time, it is possible to obtain an RHM for hot melt molding having a melt viscosity suitable for injection molding and capable of being removed by crystallization in a short time and having excellent mechanical strength.

本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物は、成形加工時の結晶化速度を促進でき、結晶固化時間の大幅な短縮化が図れ、金型からの短時間での脱型が可能となるので、生産性の向上に多大な効果を発現できるので、例えば電気・電子部品や自動車部品などの封止材料の生産ラインのようにラインスピードが高速で、且つ大量安定生産が要求される成形品の成形のために、本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を用いるならば、目覚しい効果を得ることができる。   The moisture-curable hot-melt urethane resin composition of the present invention can accelerate the crystallization speed during molding, greatly shorten the crystallization solidification time, and can be released from the mold in a short time. Therefore, it can produce a great effect on productivity improvement. For example, a molded product that requires high-speed line speed and stable mass production, such as a production line for sealing materials such as electrical / electronic parts and automobile parts. If the moisture-curable hot-melt urethane resin composition of the present invention is used for molding, a remarkable effect can be obtained.

本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物は、ホットメルト接着剤としての用途だけでなく、特に金属(例えば銅、マグネシウム、アルミニウムなどの金属類、好ましくはアルミニウム。)との優れた接着性と接着時間が任意に調整できるため、連続作業での接着加工や封止作業などの成形加工に特に向いており、例えば、電気・電子部品製造工業、自動車製造工業、半導体部品製造工業、製靴工業、材木加工工業、建築材料工業、製本工業、金属工業、樹脂加工工業などの広範囲の分野に利用可能である。   The moisture-curable hot-melt urethane resin composition of the present invention is not only used as a hot-melt adhesive, but particularly has excellent adhesion to metals (for example, metals such as copper, magnesium, and aluminum, preferably aluminum). The bonding time can be adjusted arbitrarily, making it particularly suitable for molding processes such as continuous bonding and sealing. For example, electrical / electronic component manufacturing industry, automobile manufacturing industry, semiconductor component manufacturing industry, shoe manufacturing industry It can be used in a wide range of fields such as timber processing industry, building material industry, bookbinding industry, metal industry, and resin processing industry.

本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を用いて、これらの工業分野で製造される成形品である。電気・電子部品製造工業及び半導体部品製造工業分野などでの具体的な成形品としては、例えば、半導体封止製品および、コンピューター、ビデオ、カメラ、ゲーム機、テレビ、ラジオや携帯電話部品などの、回路板、素子、スイッチ、配線、プラグコネクター、表示装置、電池を挿入し、反応性ホットメルト組成物で封止し、一体化させた電気・電子部品、電気・電子製品などのホットメルトモールディング成形品などが挙げられる。   The moisture-curable hot melt urethane resin composition of the present invention is a molded product produced in these industrial fields. Examples of specific molded products in the electrical / electronic component manufacturing industry and semiconductor component manufacturing industry field include, for example, semiconductor encapsulated products and computers, videos, cameras, game machines, TVs, radios, mobile phone parts, etc. Circuit board, element, switch, wiring, plug connector, display device, battery inserted, sealed with reactive hot melt composition, integrated hot / melt molding of electrical / electronic parts, electrical / electronic products, etc. Goods.

その他にも本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を用いてなる成形品としては、例えば、フィルム、シート、繊維などの各種形状のものが挙げられ、特に限定しない。   In addition, examples of molded articles using the moisture-curable hot melt urethane resin composition of the present invention include various shapes such as films, sheets, and fibers, and are not particularly limited.

以下、本発明を実施例により、一層具体的に説明するが、本発明の範囲はこれら実施例のみに限定されるものではない。
また、本発明では、特に断りのない限り、「部」は「質量部」、「%」は「質量%」である。
尚、本発明で用いた測定方法及び評価方法は、以下の通りである。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the scope of the present invention is not limited only to these examples.
Further, in the present invention, unless otherwise specified, “part” is “part by mass” and “%” is “mass%”.
The measurement method and evaluation method used in the present invention are as follows.

〔成形品の作成、硬度の経時変化の測定方法、及び脱型性の評価〕
実施例及び比較例で得た湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物(ホットメルトモールディング用RHM)を110℃に加熱溶融させ、23℃のアルミ製金型(Φ50mm×3mmクローズ型)に6g注入し5秒後に脱型して、成形品(ホットメルトモールディング)を作成した。
成形後、直ちに23℃の温度条件下で脱型開始時点を0秒として脱型開始時点から30秒毎の成形品上面の硬度を日本工業規格(JIS) K6253法に準拠して測定し、硬度の経時変化を測定して、下記の基準に従い、脱型性を評価する。
実型の脱型可能時間を推定するため、上記の成形品について一定硬度(JIS A硬度20)に達する所要時間を測定する。脱型時の保形性を確保できる硬度はJIS A硬度20以上が必要であり、JIS A硬度20以下では形状保持性が劣る。A硬度20を超える時間を「脱型可能時間」(秒)とした。脱型作業開始から30秒間は脱型作業中のため、実質上硬度測定ができないので脱型作業開始30秒以降のA硬度測定を行った。
尚、A硬度測定による脱型可能時間(脱型性)の評価は、以下の基準に従い行なった。
脱型性の評価基準(脱型開始30秒後の硬度経時変化)
○: JIS A硬度が20以上。
×: JIS A硬度が20未満。
[Creation of molded product, measurement method of hardness change with time, and evaluation of demoldability]
Moisture curable hot melt urethane resin compositions (RHM for hot melt molding) obtained in Examples and Comparative Examples were heated and melted to 110 ° C., and 6 g in a 23 ° C. aluminum mold (Φ50 mm × 3 t mm closed type). After injection, the mold was removed 5 seconds later to prepare a molded product (hot melt molding).
Immediately after molding, the hardness of the upper surface of the molded product is measured according to the Japanese Industrial Standard (JIS) K6253 method every 30 seconds from the demolding start time under the temperature condition of 23 ° C. The change with time is measured, and the demoldability is evaluated according to the following criteria.
In order to estimate the demoldable time of the actual mold, the time required to reach a certain hardness (JIS A hardness 20) is measured for the above molded product. The hardness that can ensure the shape retention at the time of demolding requires a JIS A hardness of 20 or more, and if the JIS A hardness is 20 or less, the shape retention is poor. A time exceeding A hardness of 20 was defined as “demoldable time” (seconds). Since the demolding work is in progress for 30 seconds from the start of the demolding operation, the hardness cannot be measured substantially.
The evaluation of the demoldable time (demoldability) by the A hardness measurement was performed according to the following criteria.
Evaluation criteria for demoldability (change in hardness over time 30 seconds after demolding)
○: JIS A hardness is 20 or more.
X: JIS A hardness is less than 20.

〔フィルムの作成方法〕
実施例及び比較例で得た湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を110℃に加熱溶融させ、110℃に加熱したナイフコーターを用いて、離型紙上に100μmの厚みに塗布した後、湿気硬化処理(温度23℃、相対湿度65%の恒温恒湿槽中3日間放置)により、フィルムを作成した。
[How to create a film]
The moisture-curable hot-melt urethane resin compositions obtained in the examples and comparative examples were heated and melted to 110 ° C. and applied to a release paper with a thickness of 100 μm using a knife coater heated to 110 ° C., and then moisture-cured. A film was prepared by treatment (left in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 65% for 3 days).

〔フィルムの引張特性の測定方法〕
前記フィルムを幅5mm×長さ70mm×厚み100μmの形状に切り取った試験片を用いて、JIS K7127に準拠して、テンシロン((株)島津製作所製、ヘッドスピード=300mm/分)により、引張特性(応力(MPa)と伸び(%))を測定した。
尚、引張特性は、以下の基準に従い評価した。
引張特性の評価基準。
○:応力が20MPa以上、及び/又は伸びが700%以上。
△:応力が10MPa以上20MPa未満、及び/又は伸びが500%以上700%未満。
×:応力が10MPa未満、及び/又は伸びが500%未満。
[Method for measuring tensile properties of film]
Tensylon (manufactured by Shimadzu Corporation, head speed = 300 mm / min) is used to obtain tensile properties according to JIS K7127, using a test piece obtained by cutting the film into a shape of 5 mm wide × 70 mm long × 100 μm thick. (Stress (MPa) and elongation (%)) were measured.
The tensile properties were evaluated according to the following criteria.
Evaluation criteria for tensile properties.
○: Stress is 20 MPa or more and / or elongation is 700% or more.
Δ: Stress is 10 MPa or more and less than 20 MPa, and / or elongation is 500% or more and less than 700%.
X: Stress is less than 10 MPa and / or elongation is less than 500%.

〔実施例1〕
≪湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物の調整≫
1リットル4ツ口フラスコに、1,6−ヘキサンジオール(HG)とセバシン酸(SEBA)をHG/SEBA=40/60質量比で反応させて得られる脂肪族ポリエステルポリオール(a1)(Mn=3500)70質量部、及びエチレングリコール(EG)、無水フタル酸、テレフタル酸(TPA)、アジピン酸(AA)をEG/無水PA/TPA/AA=30/14/15/41質量比で反応させ得られる芳香族ポリエステルポリオール(a2)(Mn=3500)30質量部とを混合し溶融させてポリオール(A)を調整した。
次いで、芳香族ホスホン酸の金属塩(C)としてフェニルホスホン酸の亜鉛塩(平均粒子径200nm(0.2μm)のもの)1質量部加え、120℃に加熱して減圧条件下、水分が0.05質量%になるまで脱水した。
その後、70℃に冷却し、ポリイソシアネート(C)として4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(4,4’MDI)を14質量部加えて、次いで90℃でNCO含有量(%)が一定になるまで3時間反応させ、本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物(X1)を得た。
実施例1で得た前記湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物(X1)は、コーンプレート粘度計で測定した溶融粘度が8600mPa・s(測定温度120℃)であり、NCO含有量は1.98質量%であった。
前記湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物(X1)を用い、前述の条件に従い、成形品(ホットメルトモールディング)(Y1)及びフィルム(F1)を作成した。前記成形品(Y1)の硬度及びフィルム(F1)の引張特性などの測定結果を第1表にまとめた。
実施例1で得た本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物(X1)は、粘度が適度であり、作業性及び速固化性に優れており、成形品(Y1)及びフィルム(F1)は優れた物性を有していた。
[Example 1]
≪Adjustment of moisture curable hot melt urethane resin composition≫
Aliphatic polyester polyol (a1) (Mn = 3500) obtained by reacting 1,6-hexanediol (HG) and sebacic acid (SEBA) at a HG / SEBA = 40/60 mass ratio in a 1 liter four-necked flask ) 70 parts by mass, and ethylene glycol (EG), phthalic anhydride, terephthalic acid (TPA), and adipic acid (AA) can be reacted at an EG / anhydrous PA / TPA / AA = 30/14/15/41 mass ratio. A polyol (A) was prepared by mixing and melting 30 parts by mass of the aromatic polyester polyol (a2) (Mn = 3500).
Next, 1 part by mass of a zinc salt of phenylphosphonic acid (having an average particle size of 200 nm (0.2 μm)) is added as the metal salt (C) of the aromatic phosphonic acid, heated to 120 ° C., and the water content is 0 under reduced pressure. It dehydrated until it became 0.05 mass%.
Thereafter, it is cooled to 70 ° C., 14 parts by mass of 4,4′-diphenylmethane diisocyanate (4,4′MDI) is added as polyisocyanate (C), and then NCO content (%) becomes constant at 90 ° C. It was made to react for 3 hours, and the moisture curable hot-melt urethane resin composition (X1) of this invention was obtained.
The moisture curable hot melt urethane resin composition (X1) obtained in Example 1 has a melt viscosity of 8600 mPa · s (measurement temperature 120 ° C.) measured with a cone plate viscometer, and an NCO content of 1.98. It was mass%.
Using the moisture curable hot melt urethane resin composition (X1), a molded article (hot melt molding) (Y1) and a film (F1) were prepared according to the above-described conditions. Table 1 summarizes the measurement results such as the hardness of the molded product (Y1) and the tensile properties of the film (F1).
The moisture curable hot melt urethane resin composition (X1) of the present invention obtained in Example 1 has a moderate viscosity, excellent workability and fast solidification, and is a molded product (Y1) and a film (F1). Had excellent physical properties.

〔実施例2〜7〕
実施例1と同様の操作にて、第1表に記載の組成で実施例2〜7を行なった。
実施例2〜7で得た本発明の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物(X2)〜(X7)、成形品(Y1)〜(Y7)、及びフィルム(F2)〜(F7)は、何れも優れた性能を有していた。
[Examples 2 to 7]
In the same manner as in Example 1, Examples 2 to 7 were carried out with the compositions described in Table 1.
The moisture curable hot melt urethane resin compositions (X2) to (X7), molded products (Y1) to (Y7), and films (F2) to (F7) of the present invention obtained in Examples 2 to 7 Also had excellent performance.

〔比較例1〜7〕
実施例1と同様の操作にて、第2表に記載の組成で比較例1〜7を行なった。
比較例1〜7で得た湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物(X8)〜(X14)、成形品(Y8)〜(Y14)、及びフィルム(F8)〜(F14)は、何れも性能に劣っていた。
[Comparative Examples 1-7]
Comparative Examples 1 to 7 were carried out with the compositions described in Table 2 in the same manner as in Example 1.
The moisture curable hot melt urethane resin compositions (X8) to (X14), molded products (Y8) to (Y14), and films (F8) to (F14) obtained in Comparative Examples 1 to 7 are all in performance. It was inferior.

Figure 2012177016
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第1表及び第2表に記載の略号は、下記の化合物を意味する。
HG :1,6−ヘキサンジオール
SEBA :セバシン酸
EG :エチレングリコール
NPG :ネオペンチルグリコール
無水PA :無水フタル酸
TPA :テレフタル酸
IPA :イソフタル酸
AA :アジピン酸
4,4’MDI:4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート
アデカスタブ NA−11:商品名、旭電化工業株式会社製、リン酸2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)ナトリウム
リコワックス E:商品名、クラリアントジャパン株式会社製、モンタン酸のエステルワックス
The abbreviations listed in Tables 1 and 2 mean the following compounds.
HG: 1,6-hexanediol SEBA: sebacic acid EG: ethylene glycol NPG: neopentyl glycol anhydrous PA: phthalic anhydride TPA: terephthalic acid IPA: isophthalic acid AA: adipic acid 4,4 'MDI: 4, 4'- Diphenylmethane diisocyanate adekastab NA-11: trade name, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., 2,2′-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) sodium lycowax E: trade name, Clariant Japan KK Made of Montanic acid ester wax

本発明のホットメルトウレタン樹脂組成物は、ポリエステルポリオール成分の結晶性を大幅に上昇させずに、脂肪族ポリエステルポリオールと芳香族ポリエステルポリオールとの組成比と、少量用いる特定の結晶核剤との組合せにより、(1)ホットメルトウレタン樹脂組成物の結晶固化時間の大幅な短縮化を図り、短時間での脱型性を可能にして生産性を大幅に向上すること、(2)弾性と伸び等の機械的物性を向上すること、(3)耐熱性などの優れた特性を付与すること、などの特徴を有するので、優れた接着性と接着時間が調整できるため、連続作業での接着加工や封止作業などの成形加工に適しており、例えば、電気・電子部品製造工業、自動車製造工業、半導体部品製造工業、製靴工業、材木加工工業、建築材料工業、製本工業、金属工業、樹脂加工工業などの分野が挙げられ、これらの工業分野で製造される製品が成形品となる。電気・電子部品製造工業及び半導体部品製造工業分野での具体的な成形品としては、半導体封止製品および、コンピューター、ビデオ、カメラ、ゲーム機、テレビ、ラジオや携帯電話部品などの、回路板、素子、スイッチ、配線、プラグコネクター、表示装置、電池を挿入し、反応性ホットメルト組成物で封止し、一体化させた電気・電子部品、電気・電子製品などのホットメルトモールディング成形品などが挙げられる。   The hot melt urethane resin composition of the present invention is a combination of a composition ratio of an aliphatic polyester polyol and an aromatic polyester polyol and a specific crystal nucleating agent used in a small amount without significantly increasing the crystallinity of the polyester polyol component. (1) Significantly shortening the solidification time of the hot-melt urethane resin composition, enabling demoldability in a short time and greatly improving productivity, (2) Elasticity and elongation, etc. Since it has the characteristics such as improving the mechanical properties of (3) and imparting excellent properties such as heat resistance, it can be adjusted with excellent adhesion and bonding time. Suitable for molding processes such as sealing work, for example, electrical and electronic parts manufacturing industry, automobile manufacturing industry, semiconductor parts manufacturing industry, shoe manufacturing industry, timber processing industry, building materials industry, bookbinding industry Metal Industry, include fields such as resin processing industry, products produced in these industrial fields it becomes moldings. Specific moldings in the electrical / electronic component manufacturing industry and semiconductor component manufacturing industry include semiconductor encapsulated products and circuit boards such as computers, videos, cameras, game machines, TVs, radios and mobile phone parts, Inserting elements, switches, wiring, plug connectors, display devices, batteries, sealing with a reactive hot melt composition, integrated hot / melt molding products such as electric / electronic parts, electric / electronic products, etc. Can be mentioned.

前記芳香族ホスホン酸の金属塩(C)の平均粒子径(α)は、通常は0.01〜3.0μmであり、好ましくは0.01〜2.0μmであり、より好ましくは0.01〜1.0μmであり、更に好ましくは0.01〜0.5μmであり、最も好ましくは0.01〜0.3μmの範囲である。前記平均粒子径(α)がかかる範囲であれば、ホットメルトウレタン樹脂組成物の成形加工時の結晶化速度を促進でき、結晶固化時間の大幅な短縮化が図れ、金型からの短時間での脱型が可能となるので、生産性の向上に多大な効果を発現できると共に、優れた耐熱性などの効果を得ることができる。なお、本発明でいう平均粒子径(α)とは、走査電子顕微鏡(型式:JSM−5910、日本電子株式会社製)により撮影した粒子200個の平均値である。

The average particle diameter (α) of the metal salt (C) of the aromatic phosphonic acid is usually 0.01 to 3.0 μm, preferably 0.01 to 2.0 μm, more preferably 0.01. It is -1.0 micrometer, More preferably, it is 0.01-0.5 micrometer, Most preferably, it is the range of 0.01-0.3 micrometer. If the average particle diameter (α) is within such a range, the crystallization speed at the time of molding of the hot melt urethane resin composition can be accelerated, the crystallization solidification time can be greatly shortened, and a short time from the mold. Therefore, it is possible to obtain a great effect for improving productivity and to obtain excellent effects such as heat resistance. The average particle diameter (α) referred to in the present invention is an average value of 200 particles photographed by a scanning electron microscope (model: JSM-5910, manufactured by JEOL Ltd.).

Claims (7)

ポリオール(A)とポリイソシアネート(B)を、結晶核剤として芳香族ホスホン酸の金属塩(C)の存在下で反応させて得られるイソシアネート基末端ウレタンプレポリマーを含む湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物であり、前記ポリオール(A)100質量部中に、脂肪族ポリエステルポリオール(a1)50〜90質量部及び芳香族ポリエステルポリオール(a2)10〜50質量部を含有することを特徴とする湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物。   Moisture curable hot melt urethane resin comprising an isocyanate group-terminated urethane prepolymer obtained by reacting polyol (A) and polyisocyanate (B) in the presence of a metal salt (C) of an aromatic phosphonic acid as a crystal nucleating agent Moisture that is a composition and contains 50 to 90 parts by mass of an aliphatic polyester polyol (a1) and 10 to 50 parts by mass of an aromatic polyester polyol (a2) in 100 parts by mass of the polyol (A). Curable hot melt urethane resin composition. 前記芳香族ホスホン酸の金属塩(C)が、フェニルホスホン酸化合物の金属塩である請求項1に記載の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物。   The moisture-curable hot-melt urethane resin composition according to claim 1, wherein the metal salt (C) of the aromatic phosphonic acid is a metal salt of a phenylphosphonic acid compound. 前記芳香族ホスホン酸の金属塩(C)が、フェニルホスホン酸化合物の亜鉛塩又はコバルト塩である請求項1に記載の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物。   The moisture-curable hot-melt urethane resin composition according to claim 1, wherein the metal salt (C) of the aromatic phosphonic acid is a zinc salt or a cobalt salt of a phenylphosphonic acid compound. 前記芳香族ホスホン酸の金属塩(C)の平均粒子径が、0.01〜3.0μmの範囲である請求項1に記載の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物。   The moisture curable hot melt urethane resin composition according to claim 1, wherein an average particle size of the metal salt (C) of the aromatic phosphonic acid is in a range of 0.01 to 3.0 µm. 前記ポリオール(A)100質量部に対して、前記芳香族ホスホン酸の金属塩(C)を0.1〜3.0質量部配合してなる請求項1に記載の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物。   The moisture-curable hot melt urethane resin according to claim 1, wherein 0.1 to 3.0 parts by mass of the metal salt (C) of the aromatic phosphonic acid is blended with 100 parts by mass of the polyol (A). Composition. 110℃に加熱溶融させ、23℃のアルミ製金型(Φ50mm×3mmクローズ型)に6g注入し5秒後に脱型し、成形後直ちに23℃の温度条件下で、脱型開始時点を0秒として脱型開始時点から30秒毎の成形品上面の硬度を日本工業規格 K6253法に準拠して測定した場合に、前記成形品上面のJIS A硬度が、脱型開始30秒後に20以上である請求項1に記載の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物。 It is melted by heating to 110 ° C., 6 g is injected into a 23 ° C. aluminum mold (Φ50 mm × 3 t mm closed mold), removed after 5 seconds, and immediately after molding under the temperature condition of 23 ° C. When the hardness of the upper surface of the molded product is measured according to the Japanese Industrial Standard K6253 method at 0 seconds, the JIS A hardness of the upper surface of the molded product is 20 or more after 30 seconds from the start of demolding. The moisture curable hot melt urethane resin composition according to claim 1. 請求項1〜6の何れか一項に記載の湿気硬化性ホットメルトウレタン樹脂組成物を用いて成形してなることを特徴とする成形品。   A molded article formed by using the moisture-curable hot-melt urethane resin composition according to any one of claims 1 to 6.
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