JP2012164791A - Pitch driving device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、モータを駆動源として可動体を所定間隔で設定された複数の目標停止位置間でピッチ駆動するピッチ駆動装置に関する発明である。 The present invention relates to a pitch driving device that uses a motor as a driving source to drive a movable body between a plurality of target stop positions set at predetermined intervals.
この種のピッチ駆動装置としては、例えば、部品実装機のロータリー型(リボルバー型)の装着ヘッドを回転方向にピッチ駆動するようにしたものがある(特許文献1参照)。ロータリー型の装着ヘッドは、その下面側に複数本の吸着ノズルを円周方向に所定ピッチで配列し、フィーダから供給される部品を吸着ノズルで吸着する毎に、装着ヘッドを回転方向に吸着ノズルの配列ピッチ角度分(動作ピッチ分)だけピッチ駆動して、次の吸着ノズルでフィーダから供給される部品を吸着するという動作を繰り返して、複数本の吸着ノズルにそれぞれ部品を吸着させた後、該装着ヘッドを回路基板上へ移動させて、回路基板への部品の実装と装着ヘッドのピッチ駆動とを交互に繰り返して部品実装基板を生産するようにしている。 As this type of pitch driving device, for example, there is a device in which a rotary (revolver type) mounting head of a component mounting machine is pitch-driven in a rotating direction (see Patent Document 1). A rotary type mounting head has a plurality of suction nozzles arranged on the lower surface side at a predetermined pitch in the circumferential direction, and each time the parts supplied from the feeder are sucked by the suction nozzles, the mounting head is rotated in the rotation direction. After driving the pitch by the arrangement pitch angle (for the operation pitch) and repeating the operation of sucking the component supplied from the feeder with the next suction nozzle, each of the suction nozzles sucks the component, The mounting head is moved onto the circuit board, and the component mounting board is produced by alternately repeating the mounting of the component on the circuit board and the pitch driving of the mounting head.
従って、生産性を高めるには、装着ヘッドのピッチ駆動を高速化する必要があるが、ピッチ駆動の高速化に伴って装着ヘッドがX軸方向に振動してしまい、部品吸着位置の精度が低下したり、部品実装位置の精度が低下してしまう。この原因は、装着ヘッドのピッチ駆動時の反力が該装着ヘッドを支持するX軸スライド機構の支持部分に作用して、その支持部分が振動しやすい方向であるX軸方向に振動して、その固有振動数で共振してしまうためと思われる。 Therefore, to increase productivity, it is necessary to increase the pitch drive of the mounting head. However, as the pitch driving speed increases, the mounting head vibrates in the X-axis direction and the accuracy of the component suction position decreases. Or the accuracy of the component mounting position decreases. This is because the reaction force at the time of pitch driving of the mounting head acts on the support portion of the X-axis slide mechanism that supports the mounting head, and the support portion vibrates in the X-axis direction, which is the direction in which vibration is likely to occur. It seems that it resonates at its natural frequency.
従来は、上述したピッチ駆動による装着ヘッドの振動を低減するために、図7に示すように、ピッチ駆動の加速・減速の勾配を緩やかにすることで対応しているが、ピッチ駆動の加速・減速の勾配を緩やかにすると、ピッチ駆動の時間が延びて生産性が低下してしまう。 Conventionally, in order to reduce the vibration of the mounting head due to the above-described pitch driving, as shown in FIG. 7, as shown in FIG. When the deceleration gradient is moderated, the pitch drive time is extended and productivity is lowered.
また、高度な制御アルゴリズムを用いて生成した速度指令に特定の周波数成分を除去するフィルタ処理を施して振動を低減する技術があるが(特許文献2〜4参照)、フィルタの遅れによりピッチ駆動の時間が延びたり、コントローラの演算処理能力を高速化する必要があり、コストアップするという欠点がある。 In addition, there is a technique for reducing vibration by applying a filter process for removing a specific frequency component to a speed command generated using an advanced control algorithm (see Patent Documents 2 to 4). There is a drawback in that the time is increased and the processing capacity of the controller needs to be increased, which increases the cost.
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ピッチ駆動による可動体の振動を低減する機能を、ピッチ駆動の高速化とコントローラの演算負荷軽減の要求を満たしながら実現できるピッチ駆動装置を提供することである。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide a pitch driving device capable of realizing the function of reducing the vibration of the movable body due to the pitch driving while satisfying the demands for speeding up the pitch driving and reducing the calculation load of the controller. It is.
上記課題を解決するために、請求項1に係る発明は、モータを駆動源として可動体を所定間隔で設定された複数の目標停止位置間でピッチ駆動するピッチ駆動装置において、前記ピッチ駆動の速度指令プロファイルとして速度上昇を性能限界より低い速度で制限した台形波状の速度指令プロファイルを用いて前記可動体をピッチ駆動することでピッチ駆動による可動体の支持部分の振動エネルギを減衰するようにしたものである。このようにすれば、ピッチ駆動の加速・減速の勾配を緩やかにして可動体の振動を低減する場合と比較して、これと同程度の振動低減効果を得ながら、ピッチ駆動の時間が延びることを抑制できると共に、特定の周波数成分を除去するフィルタ処理を施す場合とは異なり、複雑な制御アルゴリズムが不要であり、ピッチ駆動の高速化とコントローラの演算負荷軽減の要求を満たしながら、ピッチ駆動による可動体の振動を低減できる。 In order to solve the above-described problem, the invention according to claim 1 is directed to a pitch driving apparatus that uses a motor as a driving source to drive a movable body between a plurality of target stop positions set at predetermined intervals, and the speed of the pitch driving. By using the trapezoidal wave-shaped speed command profile that limits the speed increase at a speed lower than the performance limit as the command profile, the movable body is pitch driven to attenuate the vibration energy of the support portion of the movable body by the pitch drive. It is. In this way, the pitch drive time is extended while obtaining the same vibration reduction effect as compared with the case of reducing the vibration of the movable body by reducing the gradient of acceleration / deceleration of the pitch drive. Unlike the case of applying a filtering process that removes specific frequency components, a complicated control algorithm is not required. The vibration of the movable body can be reduced.
この場合、請求項2のように、台形波状の速度指令プロファイルの最高速度指令は、ピッチ駆動による可動体の振動周波数のうちの特定の周波数帯の振幅を低減するように設定すると良い。後述するように、台形波状の速度指令プロファイルの最高速度指令を変化させることで振動エネルギを減衰させる周波数帯を変化させることができるため、減衰させる特定の周波数帯に応じて台形波状の速度指令プロファイルの最高速度指令を設定すれば、可動体の振動を効果的に低減できる。 In this case, as in claim 2, the maximum speed command of the trapezoidal wave-shaped speed command profile may be set so as to reduce the amplitude of a specific frequency band in the vibration frequency of the movable body by pitch driving. As will be described later, the frequency band for attenuating vibration energy can be changed by changing the maximum speed command of the trapezoidal wave-shaped speed command profile, so the trapezoidal wave-shaped speed command profile according to the specific frequency band to be attenuated If the maximum speed command is set, vibration of the movable body can be effectively reduced.
本発明は、請求項3のように、X軸スライド機構に回転可能に可動体を支持し、モータによって前記可動体を回転方向にピッチ駆動する機器(例えばロータリーヘッド型の部品実装機等)に適用しても良く、この場合は、台形波状の速度指令プロファイルの最高速度指令を、可動体の支持部分のX軸方向の振動エネルギが減衰するように設定すると良い。要するに、X軸スライド機構に回転可能に可動体を支持させる構成のものでは、ピッチ駆動時の反力によって可動体がX軸方向に振動しやすいため、台形波状の速度指令プロファイルの最高速度指令を可動体の支持部分のX軸方向の振動エネルギが減衰するように設定すれば、ピッチ駆動による可動体の振動を確実に低減できる。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a device (for example, a rotary head type component mounting machine) in which a movable body is rotatably supported by an X-axis slide mechanism and the movable body is pitch-driven in a rotational direction by a motor. In this case, the maximum speed command of the trapezoidal wave-shaped speed command profile may be set so that the vibration energy in the X-axis direction of the support portion of the movable body is attenuated. In short, in the configuration in which the movable body is rotatably supported by the X-axis slide mechanism, the movable body is likely to vibrate in the X-axis direction due to the reaction force at the time of pitch driving, so the maximum speed command of the trapezoidal wave-shaped speed command profile is set. If the vibration energy in the X-axis direction of the support portion of the movable body is set to be attenuated, the vibration of the movable body due to pitch driving can be reliably reduced.
ところで、毎回、一定の動作ピッチでピッチ駆動する場合は、毎回、一定の速度指令プロファイルでピッチ駆動すれば良い。この場合は、請求項4のように、ピッチ駆動の動作ピッチに基づいて予め台形波状の速度指令プロファイルを算出して、それを記憶手段に記憶しておくようにすれば良い。このようにすれば、制御を一層簡単化できて、コントローラの演算負荷を軽減できる。 By the way, when the pitch is driven at a constant operation pitch every time, the pitch may be driven at a constant speed command profile every time. In this case, as in claim 4, a trapezoidal wave-shaped speed command profile may be calculated in advance based on the pitch-driven operation pitch and stored in the storage means. In this way, the control can be further simplified and the calculation load of the controller can be reduced.
また、請求項5のように、ピッチ駆動の動作ピッチが複数種類存在する場合は、予め各動作ピッチ毎に算出した複数種類の台形波状の速度指令プロファイルを記憶手段に記憶しておき、ピッチ駆動時に前記記憶手段に記憶されている複数種類の台形波状の速度指令プロファイルの中から今回の動作ピッチに対応する台形波状の速度指令プロファイルを選択して可動体をピッチ駆動するようにすれば良い。このようにすれば、ピッチ駆動の動作ピッチが複数種類存在する場合でも、複雑な制御アルゴリズムを使用せずにピッチ駆動することができ、コントローラの演算負荷を軽減できる。 Further, as in claim 5, when there are a plurality of types of pitch driving operation pitches, a plurality of types of trapezoidal wave-shaped velocity command profiles calculated for each operation pitch are stored in the storage means in advance. Sometimes, the trapezoidal wave-shaped velocity command profile corresponding to the current operation pitch is selected from a plurality of types of trapezoidal wave-shaped velocity command profiles stored in the storage means, and the movable body may be pitch-driven. In this way, even when there are a plurality of types of pitch driving operation pitches, the pitch driving can be performed without using a complicated control algorithm, and the calculation load of the controller can be reduced.
また、請求項6のように、ピッチ駆動の動作ピッチに基づいて台形波状の速度指令プロファイルを算出する演算手段を備え、前記演算手段により算出した台形波状の速度指令プロファイルを用いて可動体をピッチ駆動するようにしても良い。このようにすれば、ピッチ駆動の動作ピッチが頻繁に変化しても、その動作ピッチに合った台形波状の速度指令プロファイルを自動的に作成できる。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided calculation means for calculating a trapezoidal wave-shaped speed command profile based on the pitch-driven operation pitch, and the movable body is pitched using the trapezoidal wave-shaped speed command profile calculated by the calculation means. You may make it drive. In this way, even if the pitch-driven operation pitch changes frequently, a trapezoidal wave-shaped speed command profile that matches the operation pitch can be automatically created.
本発明は、可動体を回転方向にピッチ駆動するものに限定されず、請求項7のように、第1のX軸スライド機構に第2のX軸スライド機構を介して可動体を支持し、モータによって前記第2のX軸スライド機構を駆動して可動体をX軸方向に所定間隔で設定された複数の目標停止位置間でピッチ駆動する構成のものにも適用できる。この場合は、台形波状の速度指令プロファイルの最高速度指令を、可動体を支持する第2のX軸スライド機構のX軸方向の振動エネルギが減衰するように設定すれば良い。このようにすれば、可動体をX軸方向にピッチ駆動する構成のものにおいても、ピッチ駆動による可動体の振動を低減する機能を、ピッチ駆動の高速化とコントローラの演算負荷軽減の要求を満たしながら実現できる。 The present invention is not limited to the one in which the movable body is pitch-driven in the rotation direction, and the movable body is supported by the first X-axis slide mechanism via the second X-axis slide mechanism, as in claim 7. The present invention can also be applied to a configuration in which the second X-axis slide mechanism is driven by a motor and the movable body is pitch-driven between a plurality of target stop positions set at predetermined intervals in the X-axis direction. In this case, the maximum speed command of the trapezoidal wave-shaped speed command profile may be set so that the vibration energy in the X-axis direction of the second X-axis slide mechanism that supports the movable body is attenuated. In this way, even in the configuration in which the movable body is pitch-driven in the X-axis direction, the function of reducing the vibration of the movable body due to the pitch drive satisfies the requirements for speeding up the pitch drive and reducing the calculation load of the controller. It can be realized.
以下、本発明を実施するための形態を具体化した2つの実施例1,2を説明する。 Hereinafter, two Examples 1 and 2 which embody the form for implementing this invention are demonstrated.
本発明をモジュール型部品実装システムに適用して具体化した実施例1を図1乃至図9を用いて説明する。
まず、図1に基づいてモジュール型部品実装システムの構成を説明する。
モジュール型部品実装システムのベース台11上に、回路基板の搬送方向に隣接して複数台のロータリーヘッド型(リボルバーヘッド型)の実装機モジュール12(部品実装機)が入れ替え可能に整列配置されている。各実装機モジュール12は、本体ベッド13上に、テープフィーダ等のフィーダ14、回路基板搬送装置15、部品撮像装置16、部品装着装置17等を搭載して構成され、上部フレーム18の前面部には、液晶ディスプレイ、CRT等の表示装置19と、操作キー等の操作部20とが設けられている。各実装機モジュール12の回路基板搬送装置15によって回路基板を順次搬送して部品装着装置17によって回路基板に部品を実装する。
A first embodiment in which the present invention is applied to a modular component mounting system will be described with reference to FIGS.
First, the configuration of the modular component mounting system will be described with reference to FIG.
A plurality of rotary head type (revolver head type) mounting machine modules 12 (component mounting machines) are arranged on the base table 11 of the module type component mounting system so as to be replaceable and adjacent to each other in the circuit board transport direction. Yes. Each
次に、図2乃至図5に基づいて部品装着装置17の構成を説明する。
ここで、図2は装着ヘッド22(可動体)をX−Y軸方向に移動させるX−Y軸移動装置を示す斜視図、図3はX軸スライド機構23の第2X軸スライド42に対する装着ヘッド22の組付構造を示す斜視図、図4はX軸スライド機構23の構成を示す横断面図、図5はY軸スライド機構24とX軸スライド機構23の構成を説明する斜視図である。
Next, the configuration of the
2 is a perspective view showing an XY-axis moving device that moves the mounting head 22 (movable body) in the XY-axis direction, and FIG. 3 is a mounting head for the
図2及び図3に示すように、部品装着装置17は、複数本の吸着ノズル21を交換可能に保持するロータリー型(リボルバー型)回転型の装着ヘッド22と、この装着ヘッド22を基板の搬送方向(以下この方向を「X軸方向」と定義する)に移動させるX軸スライド機構23と、このX軸スライド機構23を装着ヘッド22と共にY軸方向(基板の搬送方向と直交する方向)に移動させるY軸スライド機構24と、部品吸着動作時や装着動作時に装着ヘッド22の吸着ノズル21を昇降させるノズル昇降機構53等から構成されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
Y軸スライド機構24は、実装機モジュール12の上部フレーム18側に取り付けられたY軸モータ31によってY軸ボールねじ32を回転駆動することで、Y軸スライド33をY軸ガイド34に沿ってY軸方向にスライドさせるように構成されている(図5参照)。 一方、図4及び図5に示すように、X軸スライド機構23は、2つのX軸スライド41,42を組み合わせた2段式のスライド機構であり、第1X軸スライド41をX軸方向に案内する第1ガイド43と第1X軸モータ44を、Y軸スライド33に垂直に固定された支持板33aに取り付けて、この第1X軸モータ44によって第1X軸ボールねじ45を回転駆動することで、第1X軸スライド41を第1ガイド43に沿ってX軸方向にスライドさせるように構成されている。そして、第2X軸スライド42をX軸方向に案内する第2ガイド46と第2X軸モータ47を第1X軸スライド41に取り付けて、この第2X軸モータ47によって第2X軸ボールねじ48を回転駆動することで、第2X軸スライド42を第2ガイド46に沿ってX軸方向にスライドさせるように構成されている。
The Y-
図3に示すように、装着ヘッド22は、第2X軸スライド42に固定された支持ブラケット51に回転可能に組み付けられ、ヘッド回転用のモータ54によって該装着ヘッド22の中心軸の回りを吸着ノズル21の配列ピッチ角度ずつ間欠的に回転する(ピッチ駆動する)ように構成されている。この装着ヘッド22には、吸着ノズル21を保持する複数本のノズルホルダ55が上下方向(Z方向)に昇降可能に組み付けられ、部品吸着・装着動作時には、所定の部品吸着・装着ステーションに位置する1本のノズルホルダ55(吸着ノズル21)がノズル昇降モータ52(Z軸モータ)を駆動源とするノズル昇降機構53によって昇降される。
As shown in FIG. 3, the mounting
以上説明したX軸スライド機構23、Y軸スライド機構24、ノズル昇降機構53を駆動する第1X軸モータ44、第2X軸モータ47、Y軸モータ31、ノズル昇降モータ52(Z軸モータ)及びヘッド回転用のモータ54は、実装機モジュール12の制御部(コントローラ)によって制御される。
The
実装機モジュール12の稼働中は、フィーダ14から供給される部品を吸着ノズル21で吸着する毎に、装着ヘッド22を回転方向に吸着ノズル21の配列ピッチ角度分(動作ピッチ分)だけピッチ駆動して、次の吸着ノズル21でフィーダ14から供給される部品を吸着するという動作を繰り返して、複数本の吸着ノズル21にそれぞれ部品を吸着させた後、該装着ヘッド22を回路基板上へ移動させて、回路基板への部品の実装と装着ヘッド22のピッチ駆動とを交互に繰り返して部品実装基板を生産する。
While the mounting
従って、生産性を高めるには、装着ヘッド22のピッチ駆動を高速化する必要があるが、ピッチ駆動の高速化に伴って装着ヘッド22全体がX軸方向に振動してしまい、部品吸着位置の精度が低下したり、部品実装位置の精度が低下してしまう。この原因は、図6に示すように、装着ヘッド22は、X軸スライド機構23に回転可能に支持され、その支持部分の弾性がばね要素となるため、装着ヘッド22のピッチ駆動時の反力が装着ヘッド22の支持部分に作用して、その支持部分のばね要素が振動しやすい方向であるX軸方向に振動して、その固有振動数で共振してしまうためと思われる。
Therefore, in order to increase productivity, it is necessary to speed up the pitch drive of the mounting
従来は、上述したピッチ駆動による装着ヘッド22の振動を低減するために、図7に示すように、ピッチ駆動の加速・減速の勾配を緩やかにすることで対応しているが、ピッチ駆動の加速・減速の勾配を緩やかにすると、ピッチ駆動の時間が延びて生産性が低下してしまう。また、高度な制御アルゴリズムを用いて生成した速度指令に特定の周波数成分を除去するフィルタ処理を施して振動を低減する技術があるが、この場合は、フィルタの遅れによりピッチ駆動の時間が延びたり、実装機モジュール12の制御部(コントローラ)の演算処理能力を高速化する必要があり、コストアップするという欠点がある。
Conventionally, in order to reduce the vibration of the mounting
そこで、本実施例1では、図7に示すように、ピッチ駆動の速度指令プロファイルとして、速度上昇を性能限界より低い速度で制限した台形波状の速度指令プロファイルを用いて装着ヘッド22をピッチ駆動することで、ピッチ駆動による装着ヘッド22の支持部分のX軸方向の振動エネルギを減衰して、装着ヘッド22の振動振幅を低減する。
Therefore, in the first embodiment, as shown in FIG. 7, the mounting
ここで、図8は、従来の三角波状の速度指令プロファイルでピッチ駆動した場合の振幅スペクトルの一例を示し、図9は、本実施例1の台形波状の速度指令プロファイルでピッチ駆動した場合の振幅スペクトルの一例を示している。図8(従来)の振幅スペクトルと図9(本実施例1)の振幅スペクトルと対比すると、本実施例1では、台形波状の速度指令プロファイルを用いることで特定の周波数帯の振動エネルギを減衰して振幅を低減する効果が得られることが分かる。振動エネルギを減衰させる周波数帯は、台形波状の速度指令プロファイルの最高速度指令によって変化させることができる。従って、減衰させる特定の周波数帯に応じて台形波状の速度指令プロファイルの最高速度指令を設定すれば良い。例えば、台形波状の速度指令プロファイルの最高速度指令を高くすると、減衰する周波数帯が高くなる方に移動する。減衰させる特定の周波数帯は、装着ヘッド22の支持部分の固有振動数に合わせて設定すれば良く、これにより、装着ヘッド22の振動振幅を効果的に低減できる。
Here, FIG. 8 shows an example of an amplitude spectrum when pitch driving is performed with a conventional triangular wave speed command profile, and FIG. 9 is an amplitude when pitch driving is performed with a trapezoidal speed command profile of the first embodiment. An example of a spectrum is shown. When comparing the amplitude spectrum of FIG. 8 (conventional) with the amplitude spectrum of FIG. 9 (first embodiment), the first embodiment attenuates vibration energy in a specific frequency band by using a trapezoidal wave-shaped velocity command profile. It can be seen that the effect of reducing the amplitude can be obtained. The frequency band in which the vibration energy is attenuated can be changed by the maximum speed command of the trapezoidal wave-shaped speed command profile. Therefore, the maximum speed command of the trapezoidal wave-shaped speed command profile may be set according to the specific frequency band to be attenuated. For example, when the maximum speed command of the trapezoidal wave-shaped speed command profile is increased, the frequency band to be attenuated moves higher. The specific frequency band to be attenuated may be set in accordance with the natural frequency of the support portion of the mounting
一般に、装着ヘッド22の吸着ノズル21の配列ピッチ角度(ピッチ駆動の動作ピッチ)は一定であるため、毎回、一定の動作ピッチでピッチ駆動する。この場合は、毎回、一定の速度指令プロファイルでピッチ駆動すれば良いため、ピッチ駆動の動作ピッチに基づいて予め台形波状の速度指令プロファイルを算出して、それを実装機モジュール12の制御部の記憶手段に記憶しておくようにすれば良い。このようにすれば、制御が簡単になり、実装機モジュール12の制御部の演算負荷を軽減できる。
Generally, since the arrangement pitch angle of the
また、例えば、各吸着ノズル21に吸着する部品のサイズが大きく、隣接する吸着ノズル21に吸着する部品どうしが干渉する場合は、部品が干渉する吸着ノズル21を使用せず、部品が干渉しない吸着ノズル21のみに部品を吸着するようにしている。このような場合は、使用しない吸着ノズル21を飛ばして1回のピッチ駆動で複数動作ピッチ分回転させるため、ピッチ駆動の動作ピッチが複数種類存在することになる。このような場合は、予め各動作ピッチ毎に算出した複数種類の台形波状の速度指令プロファイルを記憶手段に記憶しておき、ピッチ駆動時に前記記憶手段に記憶されている複数種類の台形波状の速度指令プロファイルの中から今回の動作ピッチに対応する台形波状の速度指令プロファイルを選択して装着ヘッド22をピッチ駆動するようにすれば良い。このようにすれば、ピッチ駆動の動作ピッチが複数種類存在する場合でも、複雑な制御アルゴリズムを使用せずにピッチ駆動することができ、実装機モジュール12の制御部の演算負荷を軽減できる。
Further, for example, when the size of a component to be adsorbed to each
また、実装機モジュール12の制御部の演算能力に余裕がある場合は、ピッチ駆動の動作ピッチに基づいて台形波状の速度指令プロファイルを算出するプログラム(演算手段)を搭載し、実装機モジュール12の制御部によって算出した台形波状の速度指令プロファイルを用いて装着ヘッド22をピッチ駆動するようにしても良い。このようにすれば、ピッチ駆動の動作ピッチが頻繁に変化しても、その動作ピッチに合った台形波状の速度指令プロファイルを自動的に作成できる。
In addition, when there is a surplus in the calculation capability of the control unit of the mounting
以上説明した本実施例1では、装着ヘッド22のピッチ駆動の速度指令プロファイルとして、速度上昇を性能限界より低い速度で制限した台形波状の速度指令プロファイルを用いて装着ヘッド22をピッチ駆動することでピッチ駆動による装着ヘッド22の支持部分の振動エネルギを減衰するようにしたので、図7に示すように、ピッチ駆動の加速・減速の勾配を緩やかにして装着ヘッド22の振動を低減する場合と比較して、これと同程度の振動低減効果を得ながら、ピッチ駆動の時間が延びることを抑制できると共に、特定の周波数成分を除去するフィルタ処理を施す場合とは異なり、複雑な制御アルゴリズムが不要であり、ピッチ駆動の高速化とコントローラの演算負荷軽減の要求を満たしながら、ピッチ駆動による装着ヘッド22の振動を低減できる。
In the first embodiment described above, the mounting
上記実施例1は、本発明をロータリーヘッド型の部品実装機に適用し、装着ヘッド22に保持させた各吸着ノズル21の位置を目標停止位置として装着ヘッド22をピッチ駆動する実施例であるが、図10に示す本発明の実施例2では、第1のX軸スライド機構61に第2のX軸スライド機構62を介して装着ヘッド等の可動体63を支持し、モータ(図示せず)によって第2のX軸スライド機構62を駆動して可動体63をX軸方向にピッチ駆動し、可動体63をX軸方向に所定間隔で設定された複数の目標停止位置間でピッチ駆動するようにしている。この構成のものにも、本発明を適用でき、ピッチ駆動の速度指令プロファイルとして、速度上昇を性能限界より低い速度で制限した台形波状の速度指令プロファイルを用いて可動体63をピッチ駆動することで、可動体63を支持する第2のX軸スライド機構62のX軸方向の振動エネルギを減衰するようにすれば良い。
The first embodiment is an embodiment in which the present invention is applied to a rotary head type component mounting machine, and the mounting
本実施例2でも、台形波状の速度指令プロファイルの最高速度指令は、ピッチ駆動による可動体63(第2のX軸スライド機構62)の振動周波数のうちの特定の周波数帯の振幅を低減するように設定すると良い。減衰させる特定の周波数帯は、可動体63を支持する第2のX軸スライド機構62の固有振動数に合わせて設定すれば良く、これにより、可動体63の振動振幅を効果的に低減できる。その他の事項は、前記実施例1と同じである。
Also in the second embodiment, the maximum speed command of the trapezoidal wave-shaped speed command profile is to reduce the amplitude of a specific frequency band in the vibration frequency of the movable body 63 (second X-axis slide mechanism 62) by pitch driving. It is good to set to. The specific frequency band to be attenuated may be set in accordance with the natural frequency of the second
尚、本発明は、部品実装機に限定されず、可動体を所定間隔で設定された複数の目標停止位置間でピッチ駆動するピッチ駆動装置を搭載した様々な機器に適用して実施できる等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。 The present invention is not limited to a component mounting machine, and can be implemented by applying to various devices equipped with a pitch driving device that drives a movable body between a plurality of target stop positions set at predetermined intervals. Various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
11…ベース台、12…実装機モジュール(部品実装機)、14…フィーダ、15…回路基板搬送装置、16…部品撮像装置、17…部品装着装置、21…吸着ノズル、22…装着ヘッド(可動体)、23…X軸スライド機構、24…Y軸スライド機構、31…Y軸モータ、33…Y軸スライド、41…第1X軸スライド、42…第2X軸スライド、44…第1X軸モータ、47…第2X軸モータ、54…ヘッド回転用のモータ、55…ノズルホルダ、52…ノズル昇降モータ、53…ノズル昇降機構、61…第1のX軸スライド機構、62…第2のX軸スライド機構、63…可動体
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記ピッチ駆動の速度指令プロファイルとして速度上昇を性能限界より低い速度で制限した台形波状の速度指令プロファイルを用いて前記可動体をピッチ駆動することでピッチ駆動による前記可動体の支持部分の振動エネルギを減衰することを特徴とするピッチ駆動装置。 In a pitch drive device that drives a movable body between a plurality of target stop positions set at predetermined intervals using a motor as a drive source,
By using the trapezoidal wave-shaped speed command profile in which the speed increase is limited to a speed lower than the performance limit as the speed command profile for the pitch drive, the vibration energy of the support portion of the movable body by the pitch drive is controlled by pitch driving the movable body. A pitch driving device that is attenuated.
前記モータは、前記可動体を回転方向にピッチ駆動し、
前記台形波状の速度指令プロファイルの最高速度指令は、前記可動体の支持部分のX軸方向の振動エネルギを減衰させるように設定されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のピッチ駆動装置。 The movable body is rotatably supported by an X-axis slide mechanism,
The motor pitch drives the movable body in the rotation direction,
3. The pitch drive according to claim 1, wherein the maximum speed command of the trapezoidal wave-shaped speed command profile is set to attenuate vibration energy in the X-axis direction of the support portion of the movable body. apparatus.
前記台形波状の速度指令プロファイルの最高速度指令は、前記可動体を支持する前記第2のX軸スライド機構のX軸方向の振動エネルギを減衰するように設定されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のピッチ駆動装置。 The movable body is supported by a first X-axis slide mechanism via a second X-axis slide mechanism, and the motor drives the second X-axis slide mechanism to move the movable body in the X-axis direction. Pitch drive between multiple target stop positions set at predetermined intervals,
The maximum speed command of the trapezoidal wave-shaped speed command profile is set so as to attenuate vibration energy in the X-axis direction of the second X-axis slide mechanism that supports the movable body. The pitch drive device according to 1 or 2.
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