JP6171158B2 - Mounting apparatus, electronic component mounting method, program, and board manufacturing method - Google Patents

Mounting apparatus, electronic component mounting method, program, and board manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP6171158B2
JP6171158B2 JP2014523562A JP2014523562A JP6171158B2 JP 6171158 B2 JP6171158 B2 JP 6171158B2 JP 2014523562 A JP2014523562 A JP 2014523562A JP 2014523562 A JP2014523562 A JP 2014523562A JP 6171158 B2 JP6171158 B2 JP 6171158B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
height
mounting head
mounting
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014523562A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2014006809A1 (en
Inventor
伊藤　弘朗
弘朗 伊藤
Original Assignee
Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 filed Critical Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社
Publication of JPWO2014006809A1 publication Critical patent/JPWO2014006809A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6171158B2 publication Critical patent/JP6171158B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
    • H05K13/0853—Determination of transport trajectories inside mounting machines

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本技術は、抵抗、コンデンサ、インダクタなどの各種の電子部品を基板上に実装する実装装置等の技術に関する。   The present technology relates to a technology such as a mounting apparatus for mounting various electronic components such as resistors, capacitors, and inductors on a substrate.

従来から抵抗、コンデンサ、インダクタなどの各種の電子部品を基板上に実装する実装装置が広く知られている（例えば、特許文献１参照）。この種の実装装置では、まず、電子部品を吸着する吸着ノズルを有する実装ヘッドが、供給部の上方に移動され、供給部から供給される電子部品が吸着ノズルにより吸着される。そして、吸着ノズルが電子部品を吸着した状態で、実装ヘッドが供給部上から基板上に移動される。その後、実装ヘッドの吸着ノズルが下降されることで、基板上に電子部品が実装される。   2. Description of the Related Art Conventionally, a mounting apparatus that mounts various electronic components such as resistors, capacitors, and inductors on a substrate is widely known (see, for example, Patent Document 1). In this type of mounting apparatus, first, a mounting head having an adsorption nozzle that adsorbs an electronic component is moved above the supply unit, and the electronic component supplied from the supply unit is adsorbed by the adsorption nozzle. Then, the mounting head is moved from the supply unit onto the substrate while the suction nozzle sucks the electronic component. Thereafter, the suction nozzle of the mounting head is lowered to mount the electronic component on the substrate.

なお、本願に関連する技術として、下記特許文献２に挙げる技術が開示されている。   In addition, as a technique related to the present application, a technique listed in Patent Document 2 below is disclosed.

特開２０１１−１６５９４６号公報JP 2011-165946 A 特開２０１１−１００９５５号公報JP 2011-100755 A

電子部品を基板上に実装して基板を生産する実装装置において、基板の生産効率を向上させることができる技術が望まれている。   In a mounting apparatus that mounts electronic components on a substrate to produce a substrate, a technique that can improve the production efficiency of the substrate is desired.

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、基板の生産効率を向上させることができる実装装置などの技術を提供することにある。   In view of the circumstances as described above, an object of the present technology is to provide a technology such as a mounting device that can improve the production efficiency of a substrate.

本技術に係る実装装置は、実装ヘッドと、移動機構と、制御部とを具備する。
前記実装ヘッドは、少なくとも１つの電子部品を保持可能であり、保持した前記電子部品を基板上に実装する。
前記移動機構は、前記実装ヘッドを高さ方向に移動させる。
前記制御部は、サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、前記基板上に実装される前記電子部品がどのグループに属するかを判断し、前記移動機構により、前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる。A mounting apparatus according to the present technology includes a mounting head, a moving mechanism, and a control unit.
The mounting head can hold at least one electronic component, and mounts the held electronic component on a substrate.
The moving mechanism moves the mounting head in a height direction.
The control unit determines a group to which the electronic components mounted on the substrate belong based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size. The moving mechanism adjusts the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs, and mounts the electronic component on the substrate by the mounting head whose height is adjusted.

本技術では、複数の電子部品が電子部品のサイズに応じて複数のグループに分類されており、このグループに応じた適切な高さに実装ヘッドの高さを調整することができる。これにより、実装ヘッドによって電子部品を実装するときの時間を短縮することができ、結果として、基板の生産効率を向上させることができる。   In the present technology, a plurality of electronic components are classified into a plurality of groups according to the size of the electronic components, and the height of the mounting head can be adjusted to an appropriate height according to this group. As a result, the time for mounting the electronic component by the mounting head can be shortened, and as a result, the production efficiency of the substrate can be improved.

上記実装装置において、前記移動機構は、前記実装ヘッドを、前記電子部品が供給される供給領域と、前記電子部品が実装される実装領域との間で移動させてもよい。
この場合、前記制御部は、前記供給領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を保持させる保持工程と、前記実装領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を前記基板上に実装させる実装工程と実行してもよい。In the mounting apparatus, the moving mechanism may move the mounting head between a supply region where the electronic component is supplied and a mounting region where the electronic component is mounted.
In this case, the control unit executes a holding step of holding the electronic component by the mounting head in the supply region, and a mounting step of mounting the electronic component on the substrate by the mounting head in the mounting region. Also good.

上記実装装置において、前記実装ヘッドは、複数の電子部品を保持可能であってもよい。
この場合、前記制御部は、一回の前記保持工程において前記実装ヘッドによって保持される複数の電子部品が、全て同じグループに属する電子部品であるかを判定し、前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記複数の電子部品のうち最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させてもよい。In the mounting apparatus, the mounting head may be capable of holding a plurality of electronic components.
In this case, the control unit determines whether the plurality of electronic components held by the mounting head in one holding step are all electronic components belonging to the same group, and the plurality of electronic components are all the same. If the electronic component does not belong to a group, the height of the mounting head is adjusted to a height corresponding to the group to which the largest electronic component belongs among the plurality of electronic components, and the largest electronic component belongs to the group The plurality of electronic components may be mounted on the substrate by the mounting head adjusted to a height corresponding to the height.

これにより、実装ヘッドによって保持された電子部品が他の部材（例えば、既に基板上に実装済みの電子部品）にぶつかってしまうような干渉を回避することができる。   Thereby, it is possible to avoid interference such that the electronic component held by the mounting head collides with another member (for example, an electronic component already mounted on the substrate).

上記実装装置において、前記制御部は、前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記供給領域において、前記複数の電子部品のうち最も小さい電子部品が属するグループに応じた実装ヘッドの高さから順番に、段階的に前記実装ヘッドの高さを調整しながら前記実装ヘッドにより前記複数の電子部品を保持させてもよい。   In the mounting apparatus, when the plurality of electronic components are not all electronic components belonging to the same group, the control unit performs mounting according to the group to which the smallest electronic component belongs among the plurality of electronic components in the supply area. The plurality of electronic components may be held by the mounting head while gradually adjusting the height of the mounting head in order from the height of the head.

これにより、電子部品のグループに応じた適切な実装ヘッドの高さで各電子部品を実装ヘッドに保持させることができる。   Thereby, each electronic component can be held on the mounting head with an appropriate height of the mounting head corresponding to the group of electronic components.

上記実装装置において、前記制御部は、前記段階的な高さの調整により最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドの高さを保ったまま、前記実装ヘッドを前記供給領域から前記実装領域に移動させ、最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整されている前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させてもよい。   In the mounting apparatus, the control unit maintains the height of the mounting head adjusted to a height corresponding to a group to which an electronic component having the largest size belongs by the stepwise height adjustment. The plurality of electronic components may be mounted on the substrate by moving the head from the supply region to the mounting region and adjusting the height according to the group to which the electronic component having the largest size belongs. Good.

この実装装置では、電子部品が保持されるときの動作で既に適切な高さに調整されている実装ヘッドによって各電子部品を基板上に実装させることができる。   In this mounting apparatus, each electronic component can be mounted on the substrate by a mounting head that has already been adjusted to an appropriate height in the operation when the electronic component is held.

上記実装装置において、前記実装ヘッドが複数の電子部品を保持可能である場合、前記制御部は、同じグループに属する複数の電子部品を、一回の前記保持工程において優先的に前記実装ヘッドによって保持させてもよい。   In the mounting apparatus, when the mounting head can hold a plurality of electronic components, the control unit preferentially holds the plurality of electronic components belonging to the same group by the mounting head in one holding step. You may let them.

これにより、一回の保持工程において実装ヘッドによって保持される複数の電子部品が、同じ実装ヘッドの高さで基板上に実装される同じグループに属する複数の電子部品とされる。   As a result, the plurality of electronic components held by the mounting head in one holding step are the plurality of electronic components belonging to the same group mounted on the substrate at the same mounting head height.

上記実装装置において、前記制御部は、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さから順番に、前記実装ヘッドの高さを調整し、一旦、相対的にサイズが大きい前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを変更した場合、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さへの前記実装ヘッドの高さの変更を規制してもよい。   In the mounting apparatus, the control unit adjusts the height of the mounting head in order from the height corresponding to the group to which the electronic component having a relatively small size belongs, and once the size is relatively large. When the height of the mounting head is changed to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs, the height of the mounting head is changed to a height corresponding to the group to which the electronic component having a relatively small size belongs. It may be regulated.

これにより、実装ヘッドによって保持された電子部品が、既に基板上に実装済みの電子部品にぶつかってしまうような干渉を回避することができる。   Thereby, it is possible to avoid interference such that the electronic component held by the mounting head collides with the electronic component already mounted on the substrate.

本技術に係る電子部品の実装方法は、サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断することを含む。
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さが調整される。
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品が実装される。The electronic component mounting method according to an embodiment of the present technology is based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size. Including judging.
The height of the mounting head is adjusted to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs.
The electronic component is mounted on the substrate by the mounting head whose height is adjusted.

本技術に係るプログラムは、実装装置に、
サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断するステップと、
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整するステップと、
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させるステップと
を実行させる。A program according to the present technology is stored in a mounting device.
Determining a group to which electronic components mounted on a board belong, based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size;
Adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs;
And mounting the electronic component on the substrate by the mounting head whose height is adjusted.

本技術に係る基板の製造方法は、サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断することを含む。
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さが調整される。
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品が実装される。The board manufacturing method according to the present technology is based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size, to which group electronic components mounted on the substrate belong. Including judging.
The height of the mounting head is adjusted to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs.
The electronic component is mounted on the substrate by the mounting head whose height is adjusted.

以上のように、本技術によれば、基板の生産効率を向上させることができる実装装置などの技術を提供することができる。   As described above, according to the present technology, it is possible to provide a technology such as a mounting device that can improve the production efficiency of a substrate.

本技術の一実施形態に係る実装装置を示す正面図である。It is a front view showing a mounting device concerning one embodiment of this art. 実装装置を示す側面図である。It is a side view which shows a mounting apparatus. 実装装置を示す上面図である。It is a top view which shows a mounting apparatus. 実装装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of a mounting apparatus. サイズの異なる複数の電子部品が、電子部品のサイズに応じて複数のグループに分類された分類表の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the classification table in which the several electronic component from which size differs was classified into the several group according to the size of an electronic component. 基板の上面から吸着ノズルの先端部までの高さを示す図である。It is a figure which shows the height from the upper surface of a board | substrate to the front-end | tip part of a suction nozzle. 実装装置の処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of a mounting apparatus. 実装ヘッドが高さ方向に移動しない場合（比較例）の吸着ノズルの上下方向へのストロークと、実装ヘッドが高さ方向に移動する場合（本実施形態）の吸着ノズルの上下方向へのストロークとの比較図である。The vertical stroke of the suction nozzle when the mounting head does not move in the height direction (comparative example), and the vertical stroke of the suction nozzle when the mounting head moves in the height direction (this embodiment) FIG. 実装ヘッドが高さ方向に移動しない場合（比較例）の吸着ノズルの長さと、実装ヘッドが高さ方向に移動する場合（本実施形態）の長さとの比較図である。It is a comparison figure of the length of the suction nozzle when the mounting head does not move in the height direction (comparative example) and the length when the mounting head moves in the height direction (this embodiment).

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments according to the present technology will be described with reference to the drawings.

［実装装置の全体構成及び各部の構成］
図１は、本技術の第１実施形態に係る実装装置１００を示す正面図である。図２は、実装装置１００の側面図であり、図３は、実装装置１００の上面図である。図４は、実装装置１００の構成を示すブロック図である。[Overall configuration of mounting device and configuration of each part]
FIG. 1 is a front view showing a mounting apparatus 100 according to the first embodiment of the present technology. FIG. 2 is a side view of the mounting apparatus 100, and FIG. 3 is a top view of the mounting apparatus 100. FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of the mounting apparatus 100.

これらの図に示すように、実装装置１００は、フレーム構造体１０と、実装装置１００の内部にＸ軸方向に沿って設けられ、基板１をＸ軸方向に向けて搬送する搬送部１５とを備える。また、実装装置１００は、搬送部１５によって所定の位置まで搬送された基板１を下方から支持するバックアップ部２０と、搬送部１５を挟んで実装装置１００の前後方向の両側に設けられ、電子部品２を供給する供給部２５とを備える。   As shown in these drawings, the mounting apparatus 100 includes a frame structure 10 and a transport unit 15 that is provided in the mounting apparatus 100 along the X-axis direction and transports the substrate 1 in the X-axis direction. Prepare. The mounting apparatus 100 is provided on both sides of the mounting apparatus 100 in the front-rear direction of the mounting apparatus 100 with the back-up unit 20 supporting the substrate 1 transported to a predetermined position by the transport unit 15 from below and the transport unit 15 therebetween. 2 is provided.

また、実装装置１００は、供給部２５から供給される電子部品２を保持し、保持した電子部品２を基板１上に実装する実装ヘッド３０と、実装ヘッド３０をＸＹＺ方向に移動させるヘッド移動機構４０とを備える。   The mounting apparatus 100 holds the electronic component 2 supplied from the supply unit 25, mounts the held electronic component 2 on the substrate 1, and a head moving mechanism that moves the mounting head 30 in the XYZ directions. 40.

図４を参照して、さらに、実装装置１００は、制御部３、記憶部４、表示部５、入力部６、撮像部７、通信部８、エアコンプレッサ３３、ターレット駆動部３４、ノズル駆動部３５などを備えている。   With reference to FIG. 4, the mounting apparatus 100 further includes a control unit 3, a storage unit 4, a display unit 5, an input unit 6, an imaging unit 7, a communication unit 8, an air compressor 33, a turret driving unit 34, and a nozzle driving unit. 35 and so on.

フレーム構造体１０は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された４本の縦フレーム１２と、縦フレーム１２の上部にＸ軸方向に沿って架け渡された２本の横フレーム１３とを有する。   The frame structure 10 includes a base 11 provided at the bottom, four vertical frames 12 fixed to the base 11, and two horizontal frames spanned along the X-axis direction on the top of the vertical frame 12. 13.

搬送部１５（図２、図３参照）は、Ｘ軸方向に沿って配設されたガイド１６と、ガイド１６の内面側に設けられたコンベアベルト１７とを含む。搬送部１５は、コンベアベルト１７の駆動により、基板１を搬入して所定の位置に位置決めしたり、電子部品２の実装が終了した基板１を排出したりする。ガイド１６は、上端部１６ａが内側に向けて折り曲げられるように形成されており、ガイドの上端部１６ａは、バックアップ部２０によって基板１が上方に移動されたときに、基板１を上側から支持することができる。   The transport unit 15 (see FIGS. 2 and 3) includes a guide 16 disposed along the X-axis direction and a conveyor belt 17 provided on the inner surface side of the guide 16. The conveyance unit 15 drives the conveyor belt 17 to carry the substrate 1 and position it at a predetermined position, or discharge the substrate 1 on which the electronic component 2 has been mounted. The guide 16 is formed such that the upper end portion 16a is bent inward, and the upper end portion 16a of the guide supports the substrate 1 from above when the substrate 1 is moved upward by the backup unit 20. be able to.

バックアップ部２０（図２参照）は、バックアッププレート２１と、このバックアッププレート２１上に立設された複数の支持ピン２２と、バックアッププレート２１を昇降させるプレート昇降機構２３とを含む。   The backup unit 20 (see FIG. 2) includes a backup plate 21, a plurality of support pins 22 erected on the backup plate 21, and a plate lifting mechanism 23 that lifts and lowers the backup plate 21.

電子部品２の実装を予定している基板１が搬送部１５によって所定の位置に搬送されたとき、プレート昇降機構２３によりバックアッププレート２１が上方に移動される。バックアッププレート２１が上方に移動されると、複数の支持ピン２２によって基板１が下方から支持され、基板１が上方に押し上げられる。基板１が上方に押し上げられると、基板１がコンベアベルト１７から離れ、基板１の両端部がガイドの上端部１６ａによって上方から支持される。   When the board 1 on which the electronic component 2 is scheduled to be mounted is transported to a predetermined position by the transport unit 15, the backup plate 21 is moved upward by the plate lifting mechanism 23. When the backup plate 21 is moved upward, the substrate 1 is supported from below by the plurality of support pins 22, and the substrate 1 is pushed upward. When the substrate 1 is pushed upward, the substrate 1 is separated from the conveyor belt 17, and both end portions of the substrate 1 are supported from above by the upper end portion 16a of the guide.

これにより、基板１がバックアップ部２０とガイドの上端部１６ａとの間に挟まれて、基板１が所定の位置に固定され、この状態で、基板１上に電子部品２が実装される。このときの基板１上の領域が電子部品２の実装が行われる実装領域Ｍとなる。   Thereby, the board | substrate 1 is pinched | interposed between the backup part 20 and the upper end part 16a of a guide, the board | substrate 1 is fixed to a predetermined position, and the electronic component 2 is mounted on the board | substrate 1 in this state. The region on the substrate 1 at this time is a mounting region M where the electronic component 2 is mounted.

供給部２５は、Ｘ軸方向に沿って配列された複数のテープカセット２６により構成される。このテープカセット２６は、実装装置１００に対して着脱可能とされており、内部にキャリアテープ（図示せず）を収納している。テープカセット２６は、それぞれ、キャリアテープが巻きつけられるリールと、キャリアテープをステップ送りで送り出す送り出し機構とを含む。   The supply unit 25 includes a plurality of tape cassettes 26 arranged along the X-axis direction. The tape cassette 26 can be attached to and detached from the mounting apparatus 100, and stores a carrier tape (not shown) therein. Each of the tape cassettes 26 includes a reel around which the carrier tape is wound, and a feed mechanism that feeds the carrier tape by step feed.

キャリアテープの内部には、例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタ、ＩＣチップ（ＩＣ：Integrated Circuit）等の同一タイプの電子部品２が収納されている。テープカセット２６の端部（実装装置１００の中央側）の上面には供給窓２７が形成されており、この供給窓２７を介して、実装ヘッド３０に電子部品２が供給される。複数のテープキャリアが配列されることによって、複数の供給窓２７が配列された領域が電子部品２の供給領域Ｓとなる。   Inside the carrier tape, for example, electronic components 2 of the same type such as resistors, capacitors, inductors, and IC chips (ICs: Integrated Circuit) are housed. A supply window 27 is formed on the upper surface of the end of the tape cassette 26 (center side of the mounting apparatus 100), and the electronic component 2 is supplied to the mounting head 30 through the supply window 27. By arranging a plurality of tape carriers, a region where the plurality of supply windows 27 are arranged becomes a supply region S of the electronic component 2.

ヘッド移動機構４０（図１及び図２参照）は、実装ヘッド３０をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＺ軸方向にそれぞれ移動させるためのＹ軸移動機構４１、Ｘ軸移動機構４４及びＺ軸移動機構５１とを有する。   The head moving mechanism 40 (see FIGS. 1 and 2) includes a Y-axis moving mechanism 41, an X-axis moving mechanism 44, and a Z-axis movement for moving the mounting head 30 in the Y-axis direction, the X-axis direction, and the Z-axis direction, respectively. And a mechanism 51.

Ｙ軸移動機構４１は、フレーム構造体１０の２本の横フレーム１３に対して、Ｙ軸方向に沿って架け渡されたＹ軸フレーム４２と、Ｙ軸フレーム４２の下側の位置にＹ軸フレーム４２に対してＹ軸方向に移動可能に取り付けられたＹ軸移動体４３とを含む。また、Ｙ軸移動機構４１は、Ｙ軸移動体４３をＹ軸方向に沿って駆動させるためのＹ軸駆動部を有する。   The Y-axis moving mechanism 41 includes a Y-axis frame 42 spanned along the Y-axis direction with respect to the two horizontal frames 13 of the frame structure 10, and a Y-axis movement at a position below the Y-axis frame 42. And a Y-axis moving body 43 attached to the frame 42 so as to be movable in the Y-axis direction. The Y-axis moving mechanism 41 has a Y-axis driving unit for driving the Y-axis moving body 43 along the Y-axis direction.

Ｘ軸移動機構４４は、Ｘ軸方向に長い形状を有し、Ｙ軸移動体４３の側面に取り付けられたＸ軸フレーム４５と、このＸ軸フレーム４５の側面の位置に、Ｘ軸フレーム４５に対してＸ軸方向に移動可能に取り付けられたＸ軸移動体４６とを有する。また、Ｘ軸移動機構４４は、Ｘ軸移動体４６をＸ軸方向に沿って駆動させるためのＸ軸駆動部を有する。Ｘ軸フレーム４５の側面には、Ｘ軸方向に沿って２本のレール４７が平行に設けられており、このレール４７上には、レール４７上をスライド可能なスライド部材４８が設けられている。Ｘ軸移動体４６は、レール４７及びスライド部材４８を介して、Ｘ軸フレーム４５の側面の位置に取り付けられる。   The X-axis moving mechanism 44 has a shape that is long in the X-axis direction. The X-axis frame 45 is attached to the side surface of the Y-axis moving body 43, and the X-axis frame 45 is positioned on the side surface of the X-axis frame 45. An X-axis moving body 46 attached to be movable in the X-axis direction. The X-axis moving mechanism 44 has an X-axis drive unit for driving the X-axis moving body 46 along the X-axis direction. Two rails 47 are provided in parallel on the side surface of the X-axis frame 45 along the X-axis direction, and a slide member 48 that can slide on the rail 47 is provided on the rail 47. . The X-axis moving body 46 is attached to the position of the side surface of the X-axis frame 45 via the rail 47 and the slide member 48.

Ｚ軸移動機構５１は、Ｘ軸移動体４６の側面の位置に、Ｘ軸移動体４６に対してＺ軸方向に移動可能に取り付けられた支持体５２と、この支持体５２をＺ軸方向に沿って駆動させるためのＺ軸駆動部とを有する。支持体５２は、電子部品２を基板１上に実装する実装ヘッド３０を回転可能に支持する。Ｘ軸移動体４６の側面には、Ｚ軸方向に沿って２本のレール５３が平行に設けられており、このレール５３上には、レール５３上をスライド可能なスライド部材５４が設けられている。支持体５２は、レール５３及びスライド部材５４を介して、Ｘ軸移動体４６の側面の位置に取り付けられる。   The Z-axis moving mechanism 51 includes a support body 52 attached to the position of the side surface of the X-axis mobile body 46 so as to be movable in the Z-axis direction with respect to the X-axis mobile body 46, and the support body 52 in the Z-axis direction. And a Z-axis drive unit for driving along. The support body 52 rotatably supports the mounting head 30 that mounts the electronic component 2 on the substrate 1. Two rails 53 are provided in parallel along the Z-axis direction on the side surface of the X-axis moving body 46, and a slide member 54 that can slide on the rail 53 is provided on the rail 53. Yes. The support body 52 is attached to the position of the side surface of the X-axis moving body 46 via the rail 53 and the slide member 54.

Ｘ軸駆動部、Ｙ軸駆動部及びＺ軸駆動部としては、例えば、ボールネジ駆動機構、ベルト駆動機構、リニアモータ駆動機構などが挙げられる。ヘッド移動機構４０は、Ｘ軸駆動部及びＹ軸駆動部の駆動によって、実装ヘッド３０を供給領域Ｓと実装領域Ｍとの間で移動させる。また、ヘッド移動機構４０は、Ｚ軸駆動部の駆動によって、実装ヘッド３０をＺ軸方向（高さ方向）に移動させる。   Examples of the X-axis drive unit, the Y-axis drive unit, and the Z-axis drive unit include a ball screw drive mechanism, a belt drive mechanism, and a linear motor drive mechanism. The head moving mechanism 40 moves the mounting head 30 between the supply region S and the mounting region M by driving the X-axis driving unit and the Y-axis driving unit. The head moving mechanism 40 moves the mounting head 30 in the Z-axis direction (height direction) by driving the Z-axis drive unit.

実装ヘッド３０は、支持体５２に設けられた基軸５５に対して回転可能に取り付けられたターレット３１と、ターレット３１の周方向に沿って等間隔でターレット３１に取り付けられた複数の吸着ノズル３２とを有する。   The mounting head 30 includes a turret 31 rotatably attached to a base shaft 55 provided on a support 52, and a plurality of suction nozzles 32 attached to the turret 31 at equal intervals along the circumferential direction of the turret 31. Have

実装ヘッド３０の数は、本実施形態では、１つとされているが、実装ヘッド３０の数は、２以上であってもよい。また、吸着ノズル３２の数についても制限はなく、例えば、吸着ノズル３２の数は、１つであっても構わない。   In the present embodiment, the number of mounting heads 30 is one, but the number of mounting heads 30 may be two or more. Further, the number of suction nozzles 32 is not limited, and for example, the number of suction nozzles 32 may be one.

ターレット３１は、斜め方向に傾斜して配置された基軸５５を回転の中心軸として回転可能とされている。ターレット３１は、ターレット駆動部３４（図４参照）の駆動により、前記基軸５５を中心軸として回転される。   The turret 31 is rotatable with a base shaft 55 disposed obliquely in the oblique direction as a central axis of rotation. The turret 31 is rotated about the base shaft 55 as a central axis by the driving of the turret driving unit 34 (see FIG. 4).

吸着ノズル３２は、吸着ノズル３２の軸線がターレット３１の回転の中心軸に対してそれぞれ傾斜するように、ターレット３１に取り付けられている。   The suction nozzle 32 is attached to the turret 31 such that the axis of the suction nozzle 32 is inclined with respect to the central axis of rotation of the turret 31.

吸着ノズル３２は、ターレット３１に対して上記軸線方向に沿って移動可能に支持されており、また、吸着ノズル３２は、ターレット３１に対して回転可能に支持されている。吸着ノズル３２は、ノズル駆動部３５（図４参照）の駆動により、所定のタイミングで軸線方向（上下方向）に沿って移動されたり、所定のタイミングで軸線回りに回転されたりする。   The suction nozzle 32 is supported so as to be movable along the axial direction with respect to the turret 31, and the suction nozzle 32 is supported so as to be rotatable with respect to the turret 31. The suction nozzle 32 is moved along the axial direction (vertical direction) at a predetermined timing or rotated about the axis at a predetermined timing by driving of the nozzle driving unit 35 (see FIG. 4).

複数の吸着ノズル３２のうち、最も低い位置に位置する吸着ノズル３２（図１中、最も右側に位置する吸着ノズル３２）は、その軸線が垂直方向を向いている。以降では、このように軸線が垂直方向を向く吸着ノズル３２の位置を操作位置と呼ぶ。操作位置に位置する吸着ノズル３２は、ターレット３１の回転により順次切り換えられる。   Among the plurality of suction nozzles 32, the suction nozzle 32 positioned at the lowest position (the suction nozzle 32 positioned at the rightmost side in FIG. 1) has its axis line oriented in the vertical direction. Hereinafter, the position of the suction nozzle 32 in which the axis is oriented in the vertical direction is referred to as an operation position. The suction nozzle 32 located at the operation position is sequentially switched by the rotation of the turret 31.

吸着ノズル３２は、エアコンプレッサ３３（図４参照）に接続されている。吸着ノズル３２は、このエアコンプレッサ３３の負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品２を吸着したり、脱離したりすることができる。   The suction nozzle 32 is connected to an air compressor 33 (see FIG. 4). The adsorption nozzle 32 can adsorb or desorb the electronic component 2 according to the switching of the negative pressure and the positive pressure of the air compressor 33.

実装ヘッド３０は、制御部３の制御に応じて、供給領域Ｓにおいて吸着ノズル３２によって電子部品２を吸着（保持）する保持工程と、実装領域Ｍにおいて吸着ノズル３２によって電子部品２を実装する実装工程とを繰り返す。また、実装ヘッド３０は、制御部３の制御に応じて、高さ（Ｚ軸方向）が調整される。   The mounting head 30 mounts the electronic component 2 by the suction nozzle 32 in the mounting region M and the holding process of sucking (holding) the electronic component 2 by the suction nozzle 32 in the supply region S according to the control of the control unit 3. Repeat the process. Further, the height (Z-axis direction) of the mounting head 30 is adjusted according to the control of the control unit 3.

制御部３は、例えば、ＣＰＵ（Central processing Unit）により構成される。制御部３は、記憶部４に記憶された各種のプログラムに基づき種々の演算を実行し、実装装置１００の各部を統括的に制御する。この制御部３の処理については、後に詳述する。   The control part 3 is comprised by CPU (Central processing Unit), for example. The control unit 3 executes various calculations based on various programs stored in the storage unit 4 and controls each unit of the mounting apparatus 100 in an integrated manner. The processing of the control unit 3 will be described in detail later.

記憶部４は、制御部３の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、制御部３の作業領域として用いられる揮発性のメモリとを有する。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。   The storage unit 4 includes a nonvolatile memory in which various programs necessary for control by the control unit 3 are stored, and a volatile memory used as a work area for the control unit 3. The various programs may be read from a portable recording medium such as an optical disk or a semiconductor memory.

表示部５は、液晶ディスプレイや、ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ等により構成され、各種のデータを画面上に表示する。入力部６は、例えば、キーボード、タッチパネル等により構成され、オペレータからの各種の指示を入力する。   The display unit 5 includes a liquid crystal display, an EL (Electro-Luminescence) display, and the like, and displays various data on the screen. The input unit 6 includes, for example, a keyboard, a touch panel, and the like, and inputs various instructions from the operator.

撮像部７は、基板１に設けられたアライメントマークを撮像する撮像部７や、吸着ノズル３２の先端部に吸着された電子部品２を撮像する撮像部７などの各種の撮像部７を含む。これらの撮像部７は、例えば、実装ヘッド３０を支持する支持体５２に設けられ、実装ヘッド３０の移動に応じて、実装ヘッド３０とともに移動する。撮像部７は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）センサ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）センサなどの撮像素子や、撮像素子に像を結像させる結像レンズなどにより構成される。   The imaging unit 7 includes various imaging units 7 such as an imaging unit 7 that images the alignment mark provided on the substrate 1 and an imaging unit 7 that images the electronic component 2 sucked by the tip of the suction nozzle 32. These imaging units 7 are provided, for example, on a support body 52 that supports the mounting head 30, and move together with the mounting head 30 according to the movement of the mounting head 30. The imaging unit 7 includes, for example, an imaging element such as a charge coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor, an imaging lens that forms an image on the imaging element, and the like.

制御部３は、撮像部７によって撮像されたアライメントマークの画像に基づいて、基板１の位置を認識する。また、制御部３は、撮像部７によって撮像された、吸着ノズル３２に吸着された電子部品２の画像に基づいて、電子部品２の吸着姿勢を認識する。   The control unit 3 recognizes the position of the substrate 1 based on the alignment mark image captured by the imaging unit 7. Further, the control unit 3 recognizes the suction posture of the electronic component 2 based on the image of the electronic component 2 picked up by the suction nozzle 32 picked up by the image pickup unit 7.

通信部８は、実装ライン内の他の装置に対して情報を送信したり、他の装置から情報を受信したりする。実装ライン内の他の装置としては、例えば、クリーム半田印刷装置、印刷検査装置、他の実装装置、基板検査装置等が挙げられる。   The communication unit 8 transmits information to other devices in the mounting line and receives information from other devices. Examples of other devices in the mounting line include a cream solder printing device, a print inspection device, another mounting device, and a substrate inspection device.

［分類表］
本実施形態では、サイズの異なる複数の電子部品２が、電子部品２のサイズに応じて複数のグループに分類された分類表が用いられる。以降では、この分類表について説明する。[Classification table]
In the present embodiment, a classification table is used in which a plurality of electronic components 2 having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size of the electronic component 2. Hereinafter, this classification table will be described.

図５は、サイズの異なる複数の電子部品２が、電子部品２のサイズに応じて複数のグループに分類された分類表の一例を示す図である。この分類表は、予め記憶部４に記憶されている。図５に示す分類表では、横軸が電子部品２の幅及び奥行きのうち長い方のサイズを示しており、縦軸が電子部品２の厚さのサイズを示している。   FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a classification table in which a plurality of electronic components 2 having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size of the electronic component 2. This classification table is stored in the storage unit 4 in advance. In the classification table shown in FIG. 5, the horizontal axis indicates the longer size of the width and depth of the electronic component 2, and the vertical axis indicates the thickness size of the electronic component 2.

図５に示すように、幅及び奥行きのうち長い方が１．０ｍｍ以下であり、かつ、厚さが０．５ｍｍ以下である電子部品２は、グループＡに分類される。グループＡに分類される電子部品２としては、例えば、０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ）、０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ）、１００５（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ）のタイプの電子部品２などが挙げられる。なお、ここで示すサイズは、幅×奥行き×厚さである。グループＡに含まれる電子部品２のうち、最大サイズの電子部品２は、幅×奥行き×厚さが、１．０ｍｍ×１．０ｍｍ×０．５ｍｍの電子部品２である。   As shown in FIG. 5, electronic components 2 having a longer width and depth of 1.0 mm or less and a thickness of 0.5 mm or less are classified into group A. As the electronic component 2 classified into the group A, for example, 0402 (0.4 mm × 0.2 mm × 0.2 mm), 0603 (0.6 mm × 0.3 mm × 0.3 mm), 1005 (1.0 mm × 0.5 mm × 0.5 mm) type electronic component 2 and the like. The size shown here is width × depth × thickness. Among the electronic components 2 included in the group A, the electronic component 2 having the maximum size is an electronic component 2 having a width × depth × thickness of 1.0 mm × 1.0 mm × 0.5 mm.

また、図５に示すように、幅及び奥行きのうち長い方が１．０ｍｍ〜２．０ｍｍであり、かつ、厚さが２．０ｍｍ以下であるという条件を満たすか、又は、厚さが０．５ｍｍ〜２．０ｍｍであり、かつ、幅及び奥行きのうち長い方が２．０ｍｍ以下であるという条件を満たす電子部品２は、グループＢに分類される。グループＢに分類される電子部品２としては、例えば、１６０８（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ）、２０１２（２．０ｍｍ×１．２ｍｍ×１．２ｍｍ）のタイプの電子部品２などが挙げられる。グループＢに含まれる電子部品２のうち、最大サイズの電子部品２は、幅×奥行き×厚さが、２．０ｍｍ×２．０ｍｍ×２．０ｍｍの電子部品２である。   Further, as shown in FIG. 5, the longer one of the width and the depth is 1.0 mm to 2.0 mm, and the thickness is 2.0 mm or less, or the thickness is 0 Electronic components 2 satisfying the condition that the length is 0.5 mm to 2.0 mm and the longer of the width and the depth is 2.0 mm or less are classified into the group B. As the electronic component 2 classified into the group B, for example, an electronic component 2 of the type 1608 (1.6 mm × 0.8 mm × 0.8 mm), 2012 (2.0 mm × 1.2 mm × 1.2 mm), etc. Is mentioned. Among the electronic components 2 included in the group B, the electronic component 2 having the maximum size is an electronic component 2 having a width × depth × thickness of 2.0 mm × 2.0 mm × 2.0 mm.

また、図５に示すように、幅及び奥行きのうち長い方が２．０ｍｍ〜７．５ｍｍであり、かつ、厚さが３．０ｍｍ以下であるという条件を満たすか、又は、厚さが２．０ｍｍ〜３．０ｍｍであり、かつ、幅及び奥行きのうち長い方が７．５ｍｍ以下であるという条件を満たす電子部品２は、グループＣに分類される。グループＣに分類される電子部品２としては、例えば、３２１６（３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．６ｍｍ）、３２２５（３．２ｍｍ×２．５ｍｍ×２．５ｍｍ）、５０２５（５．０ｍｍ×２．５ｍｍ×２．５ｍｍ）タイプの電子部品２などが挙げられる。なお、グループＣに含まれる電子部品２のうち、最大サイズの電子部品２は、幅×奥行き×厚さが、７．５ｍｍ×７．５ｍｍ×３．０ｍｍの電子部品２である。   Further, as shown in FIG. 5, the longer one of the width and depth is 2.0 mm to 7.5 mm, and the thickness is 3.0 mm or less, or the thickness is 2 Electronic components 2 satisfying the condition that the length is 0.0 mm to 3.0 mm and the longer of the width and the depth is 7.5 mm or less are classified into group C. As the electronic component 2 classified into the group C, for example, 3216 (3.2 mm × 1.6 mm × 1.6 mm), 3225 (3.2 mm × 2.5 mm × 2.5 mm), 5025 (5.0 mm × 2.5 mm × 2.5 mm) type electronic component 2 and the like. Of the electronic components 2 included in the group C, the electronic component 2 having the maximum size is an electronic component 2 having a width × depth × thickness of 7.5 mm × 7.5 mm × 3.0 mm.

電子部品２は、グループＡ〜グループＣだけでなく、電子部品２のサイズに応じて、グループＤ、グループＥ・・・などのさらに他のグループにも分類されている。図５に示す分類表は、一例に過ぎず、適宜変更することができる。   The electronic components 2 are classified not only into the groups A to C but also into other groups such as a group D, a group E,... According to the size of the electronic components 2. The classification table shown in FIG. 5 is merely an example, and can be changed as appropriate.

「基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さ」
次に、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さ（実装ヘッド３０の高さ）について説明する。図６は、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さを示す図である。図６の左側の図、中央の図、右側の図は、それぞれ、グループＡ、グループＢ、グループＣでの吸着ノズル３２の高さを示している。図６から分かるように、各グループでは、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さ（実装ヘッド３０の高さ）が異なっている。“Height from the upper surface of the substrate 1 to the tip of the suction nozzle 32”
Next, the height from the upper surface of the substrate 1 to the tip of the suction nozzle 32 (the height of the mounting head 30) will be described. FIG. 6 is a view showing the height from the upper surface of the substrate 1 to the tip of the suction nozzle 32. The left view, the center view, and the right view in FIG. 6 indicate the heights of the suction nozzles 32 in the group A, the group B, and the group C, respectively. As can be seen from FIG. 6, in each group, the height from the upper surface of the substrate 1 to the tip of the suction nozzle 32 (the height of the mounting head 30) is different.

図６の左側に示すように、グループＡでは、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さは、２ｍｍ＋２ｍｍで、４ｍｍとされる。また、図６の中央に示すように、グループＢでは、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さは、２ｍｍ＋４ｍｍで、６ｍｍとされる。同様に、図６の右側に示すように、グループＣでは、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さは、２ｍｍ＋６ｍｍで、８ｍｍとされる。各グループと、吸着ノズル３２の高さ（実装ヘッド３０の高さ）との関係は、テーブル化されて記憶部４に記憶されている。   As shown on the left side of FIG. 6, in the group A, the height from the upper surface of the substrate 1 to the tip of the suction nozzle 32 is 2 mm + 2 mm, which is 4 mm. Further, as shown in the center of FIG. 6, in the group B, the height from the upper surface of the substrate 1 to the tip of the suction nozzle 32 is 2 mm + 4 mm, which is 6 mm. Similarly, as shown on the right side of FIG. 6, in the group C, the height from the upper surface of the substrate 1 to the tip of the suction nozzle 32 is 2 mm + 6 mm, which is 8 mm. The relationship between each group and the height of the suction nozzle 32 (height of the mounting head 30) is tabulated and stored in the storage unit 4.

基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さ設定の仕方について説明する。吸着ノズル３２に吸着された電子部品２は吸着ノズル３２が基板１上で上下方向に移動されることで、基板１上に実装される。従って、基板１の上面と吸着ノズル３２の先端部との距離が近い方が実装の速度が向上する。一方で、基板１の上面と吸着ノズル３２の先端部との距離が近すぎると、基板１よりも上方側に突出しているガイドの上端部１６ａの上方を実装ヘッド３０が通過するときに、吸着ノズル３２に保持された電子部品２がガイドの上端部１６ａに接触してしまう。また、基板１の上面と吸着ノズル３２の先端部との距離が近すぎると、既に基板１上に実装されている電子部品２と、吸着ノズル３２によって吸着されている電子部品２とが接触してしまう場合もある。   A method of setting the height from the upper surface of the substrate 1 to the tip of the suction nozzle 32 will be described. The electronic component 2 sucked by the suction nozzle 32 is mounted on the substrate 1 by moving the suction nozzle 32 in the vertical direction on the substrate 1. Therefore, the closer the distance between the upper surface of the substrate 1 and the tip of the suction nozzle 32, the faster the mounting speed. On the other hand, if the distance between the upper surface of the substrate 1 and the tip of the suction nozzle 32 is too short, the suction is performed when the mounting head 30 passes above the upper end portion 16a of the guide protruding upward from the substrate 1. The electronic component 2 held by the nozzle 32 comes into contact with the upper end portion 16a of the guide. If the distance between the upper surface of the substrate 1 and the tip of the suction nozzle 32 is too short, the electronic component 2 already mounted on the substrate 1 and the electronic component 2 sucked by the suction nozzle 32 come into contact with each other. There is also a case.

従って、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さは、これらのことを考慮して設定する必要がある。ここでの例では、基板１の上面からガイドの上端部１６ａまでの高さが２ｍｍとされているので、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さは、２ｍｍよりも大きい必要がある。この条件は、各グループで共通である。   Therefore, it is necessary to set the height from the upper surface of the substrate 1 to the tip of the suction nozzle 32 in consideration of these points. In this example, since the height from the upper surface of the substrate 1 to the upper end portion 16a of the guide is 2 mm, the height from the upper surface of the substrate 1 to the tip of the suction nozzle 32 needs to be larger than 2 mm. There is. This condition is common to each group.

さらに、電子部品２の厚さの最大値は、グループＡで０．５ｍｍであり、グループＢで２．０ｍｍであり、グループＣで３．０ｍｍある。従って、ガイドの上端部１６ａから吸着ノズル３２の先端部までの高さは、グループＡで０．５ｍｍよりも大きい必要があり、グループＢで２．０ｍｍよりも大きい必要があり、グループＣで３．０ｍｍよりも大きい必要がある。   Furthermore, the maximum thickness of the electronic component 2 is 0.5 mm in the group A, 2.0 mm in the group B, and 3.0 mm in the group C. Therefore, the height from the upper end 16a of the guide to the tip of the suction nozzle 32 needs to be larger than 0.5 mm in the group A, needs to be larger than 2.0 mm in the group B, and 3 in group C. Must be greater than 0 mm.

また、供給領域Ｓにおいて電子部品２が吸着ノズル３２によって保持されるときに、電子部品２が誤った姿勢で吸着ノズル３２に吸着されてしまう場合がある。従って、吸着ノズル３２の先端部から電子部品２の下端部までの距離は、電子部品２の厚さと等しいとは限らず、上記距離は、電子部品２の厚さよりも大きくなる場合がある。   Further, when the electronic component 2 is held by the suction nozzle 32 in the supply region S, the electronic component 2 may be sucked by the suction nozzle 32 in an incorrect posture. Accordingly, the distance from the tip of the suction nozzle 32 to the lower end of the electronic component 2 is not necessarily equal to the thickness of the electronic component 2, and the distance may be larger than the thickness of the electronic component 2.

例えば、グループＡに含まれる電子部品２のうち、最大サイズの電子部品２（１．０ｍｍ×１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）が、吸着エラーによって立った状態で吸着されてしまった場合を想定する。この最大サイズの電子部品２の立体対角線の長さは、１．５ｍｍであるため、吸着ノズル３２の先端部から電子部品２の下端部までの距離は、最大で１．５ｍｍである。このような観点からグループＡでは、ガイドの上端部１６ａから吸着ノズル３２の先端部までの高さが、１．５ｍｍ以上の値である２．０ｍｍとされている。   For example, it is assumed that the electronic component 2 (1.0 mm × 1.0 mm × 0.5 mm) having the maximum size among the electronic components 2 included in the group A is attracted in a standing state due to an adsorption error. . Since the length of the solid diagonal line of the electronic component 2 having the maximum size is 1.5 mm, the distance from the front end portion of the suction nozzle 32 to the lower end portion of the electronic component 2 is 1.5 mm at the maximum. From such a viewpoint, in the group A, the height from the upper end portion 16a of the guide to the tip end portion of the suction nozzle 32 is set to 2.0 mm which is a value of 1.5 mm or more.

同様に、グループＢに含まれる電子部品２のうち、最大サイズの電子部品２（２．０ｍｍ×２．０ｍｍ×２．０ｍｍ）が、吸着エラーによって立った状態で吸着されてしまった場合を想定する。この最大サイズの電子部品２の立体対角線の長さは、約２．８ｍｍであるため、吸着ノズル３２の先端部から電子部品２の下端部までの距離は、最大で２．８ｍｍである。このような観点からグループＢでは、ガイドの上端部１６ａから吸着ノズル３２の先端部までの高さが、２．８ｍｍ以上の値である４．０ｍｍとされている。   Similarly, it is assumed that the electronic component 2 (2.0 mm × 2.0 mm × 2.0 mm) having the maximum size among the electronic components 2 included in the group B is sucked in a standing state due to a suction error. To do. Since the length of the solid diagonal of the electronic component 2 of the maximum size is about 2.8 mm, the distance from the tip of the suction nozzle 32 to the lower end of the electronic component 2 is 2.8 mm at the maximum. From this point of view, in group B, the height from the upper end 16a of the guide to the tip of the suction nozzle 32 is set to 4.0 mm, which is a value of 2.8 mm or more.

なお、グループＡに含まれる電子部品２を、吸着ノズル３２の先端部の高さを基板１から４ｍｍとして基板１上に実装した場合、７５０００［ＣＰＨ：Chip per hour］の効率で電子部品２を実装することができる。グループＢに含まれる電子部品２を、吸着ノズル３２の先端部の高さを６ｍｍとして基板１上に実装した場合の実装効率は、７３５００［ＣＰＨ］である。また、グループＣに含まれる電子部品２を、吸着ノズル３２の先端部の高さを６ｍｍとして基板１上に実装した場合の実装効率は、７２０００［ＣＰＨ］である。   In addition, when the electronic component 2 included in the group A is mounted on the substrate 1 with the height of the tip portion of the suction nozzle 32 being 4 mm from the substrate 1, the electronic component 2 is mounted with an efficiency of 75000 [CPH: Chip per hour]. Can be implemented. The mounting efficiency when the electronic component 2 included in the group B is mounted on the substrate 1 with the height of the tip of the suction nozzle 32 being 6 mm is 73500 [CPH]. Moreover, the mounting efficiency when the electronic component 2 included in the group C is mounted on the substrate 1 with the height of the tip of the suction nozzle 32 being 6 mm is 72000 [CPH].

［動作説明］
次に、実装装置１００の動作について説明する。図７は、実装装置１００の処理を示すフローチャートである。[Description of operation]
Next, the operation of the mounting apparatus 100 will be described. FIG. 7 is a flowchart showing processing of the mounting apparatus 100.

まず、制御部３は、搬送部１５を制御して、基板１を所定の位置まで搬送する。そして、制御部３は、プレート昇降機構２３を制御して、バックアッププレート２１及び支持ピン２２を上方に移動させ、基板１を所定の位置に位置決めする。   First, the control unit 3 controls the transport unit 15 to transport the substrate 1 to a predetermined position. And the control part 3 controls the plate raising / lowering mechanism 23, moves the backup plate 21 and the support pin 22 upward, and positions the board | substrate 1 in a predetermined position.

次に、制御部３は、ヘッド移動機構４０を制御して、実装ヘッド３０をＸＹ方向に移動させ、実装ヘッド３０を供給領域Ｓ上に移動させる（ステップ１０１）。   Next, the control unit 3 controls the head moving mechanism 40 to move the mounting head 30 in the XY directions and move the mounting head 30 onto the supply region S (step 101).

次に、制御部３は、実装ヘッド３０によって、今回の保持工程（及び実装工程）で保持（及び実装）すべき複数の電子部品２の種類の情報を記憶部４から取得する（ステップ１０２）。ここで、１枚の基板１について実装を予定している複数の電子部品２が、どのような順番で実装ヘッド３０に保持されて基板１上に実装されるかは、あらかじめ設定されている。   Next, the control unit 3 uses the mounting head 30 to acquire information on the types of the plurality of electronic components 2 to be held (and mounted) in the current holding process (and mounting process) from the storage unit 4 (step 102). . Here, the order in which the plurality of electronic components 2 scheduled to be mounted on one substrate 1 are held by the mounting head 30 and mounted on the substrate 1 is set in advance.

典型的には、既に基板１上に実装されている電子部品２と、実装ヘッド３０によって保持されている電子部品２との干渉を回避するために、電子部品２は、相対的にサイズが小さい電子部品２から順番に基板１上に実装される。従って、電子部品２が保持及び実装される順番は、グループＡに属する電子部品２、グループＢに属する電子部品２、グループＣに属する電子部品２、グループＤ・・・の順番とされる。   Typically, in order to avoid interference between the electronic component 2 already mounted on the substrate 1 and the electronic component 2 held by the mounting head 30, the electronic component 2 is relatively small in size. The electronic components 2 are mounted on the substrate 1 in order. Therefore, the order in which the electronic components 2 are held and mounted is the order of the electronic components 2 belonging to the group A, the electronic components 2 belonging to the group B, the electronic components 2 belonging to the group C, the groups D.

制御部３は、同じグループに属する複数の電子部品２が、同じ保持工程（及び実装工程）で実装ヘッド３０によって優先的に保持（及び実装）されるように、電子部品２が保持（及び実装）される順番を予め設定しておく。   The control unit 3 holds (and mounts) the electronic components 2 so that a plurality of electronic components 2 belonging to the same group are preferentially held (and mounted) by the mounting head 30 in the same holding process (and mounting process). ) Is set in advance.

なお、同じ保持工程において、異なるグループに属する複数の電子部品２が実装ヘッド３０によって保持される場合もある。例えば、グループＡの電子部品２と、グループＢの電子部品２とが、同じ保持工程で実装ヘッド３０によって保持される場合もある。   A plurality of electronic components 2 belonging to different groups may be held by the mounting head 30 in the same holding process. For example, the electronic component 2 of group A and the electronic component 2 of group B may be held by the mounting head 30 in the same holding process.

今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２の情報を取得すると、制御部３は、上記した分類表（図５参照）に基づいて、それらの電子部品２がどのグループに属する電子部品２であるかを判断する（ステップ１０３）。次に、制御部３は、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２が全て同じグループに属する電子部品２であるかを判定する（ステップ１０４）。   When the information of the plurality of electronic components 2 to be held in the current holding process is acquired, the control unit 3 is based on the above-described classification table (see FIG. 5) and to which group the electronic components 2 to which these electronic components 2 belong. Is determined (step 103). Next, the control unit 3 determines whether the plurality of electronic components 2 to be held in the current holding step are all electronic components 2 belonging to the same group (step 104).

今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２が全て同じグループに属する電子部品２である場合（ステップ１０４のＹＥＳ）、それらの電子部品２が属するグループに応じた高さに、実装ヘッド３０の高さを調整する（ステップ１０５）。図５を参照して、例えば、それらの電子部品２が全てグループＡに属する電子部品２である場合、制御部３は、基板１の上面に対する吸着ノズル３２の先端部の高さが４ｍｍとなるように、ヘッド移動機構４０を制御して実装ヘッド３０の高さを調整する。   When the plurality of electronic components 2 to be held in this holding process are all electronic components 2 belonging to the same group (YES in step 104), the mounting head 30 is set to a height corresponding to the group to which these electronic components 2 belong. Is adjusted (step 105). Referring to FIG. 5, for example, when those electronic components 2 are all electronic components 2 belonging to group A, control unit 3 has a height of the tip of suction nozzle 32 relative to the upper surface of substrate 1 of 4 mm. As described above, the height of the mounting head 30 is adjusted by controlling the head moving mechanism 40.

なお、ステップ１０２で複数の電子部品２の情報を取得してから、ステップ１０５で実装ヘッド３０の高さを調整するまでの処理は、実装ヘッド３０を供給領域Ｓ上に向けて移動させている間に実行してもよい。あるいは、この処理は、実装ヘッド３０が供給領域Ｓ上に位置するときに実行してもよい。   Note that the processing from acquiring the information of the plurality of electronic components 2 in step 102 to adjusting the height of the mounting head 30 in step 105 moves the mounting head 30 toward the supply region S. You may run in between. Alternatively, this process may be executed when the mounting head 30 is positioned on the supply region S.

実装ヘッド３０の高さを調整すると、次に、制御部３は、実装ヘッド３０の複数の吸着ノズル３２によって複数の電子部品２を吸着する（ステップ１０６）。このとき、制御部３は、まず、操作位置に位置する吸着ノズル３２と、その吸着ノズル３２によって吸着される電子部品２が供給される供給窓２７の位置を位置合わせする。そして、制御部３は、ノズル駆動部３５を制御して、操作位置に位置する吸着ノズル３２を下方へ移動させ、その後、エアコンプレッサ３３を制御して、吸着ノズル３２の圧力を負圧に切り換える。これにより、吸着ノズル３２の先端部に電子部品２が吸着されて保持される。制御部３は、吸着ノズル３２に電子部品２を吸着させた後、その吸着ノズル３２を上方に移動させる。   When the height of the mounting head 30 is adjusted, the control unit 3 next sucks the plurality of electronic components 2 by the plurality of suction nozzles 32 of the mounting head 30 (step 106). At this time, the control unit 3 first aligns the position of the suction nozzle 32 positioned at the operation position and the supply window 27 to which the electronic component 2 sucked by the suction nozzle 32 is supplied. Then, the control unit 3 controls the nozzle driving unit 35 to move the suction nozzle 32 located at the operation position downward, and then controls the air compressor 33 to switch the pressure of the suction nozzle 32 to a negative pressure. . As a result, the electronic component 2 is sucked and held at the tip of the suction nozzle 32. The control unit 3 causes the suction nozzle 32 to suck the electronic component 2 and then moves the suction nozzle 32 upward.

次に、制御部３は、ターレット駆動部３４を制御して、ターレット３１を回転させ、操作位置に位置する吸着ノズル３２を切り換える。そして、制御部３は、新たに操作位置に位置することになった吸着ノズル３２を下方に移動させて、その吸着ノズル３２によって電子部品２を吸着させ、その後、吸着ノズル３２を上方に移動させる。   Next, the control unit 3 controls the turret driving unit 34 to rotate the turret 31 and switch the suction nozzle 32 located at the operation position. Then, the control unit 3 moves the suction nozzle 32 newly located at the operation position downward, sucks the electronic component 2 by the suction nozzle 32, and then moves the suction nozzle 32 upward. .

一回の保持工程で吸着ノズル３２によって吸着される電子部品２の種類は、全て同じとは限らず、異なる場合もある（ステップ１０６では、グループは同じ）。この場合、電子部品２が供給される供給窓２７の位置が異なるため、制御部３は、実装ヘッド３０の高さを維持したまま、実装ヘッド３０をＸＹ方向に移動させて、操作位置に位置する吸着ノズル３２と供給窓２７との位置合わせを再び行うことになる。   The types of electronic components 2 sucked by the suction nozzle 32 in one holding process are not necessarily the same, and may be different (in step 106, the groups are the same). In this case, since the position of the supply window 27 to which the electronic component 2 is supplied is different, the control unit 3 moves the mounting head 30 in the XY direction while maintaining the height of the mounting head 30 and is positioned at the operation position. The alignment between the suction nozzle 32 and the supply window 27 to be performed is performed again.

このように、制御部３は、ターレット３１を回転させたり、吸着ノズル３２を上下方向に移動させたり、実装ヘッド３０をＸＹ方向に移動させたりすることによって、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２を複数の吸着ノズル３２によって吸着させる。   In this way, the control unit 3 rotates the turret 31, moves the suction nozzle 32 in the vertical direction, and moves the mounting head 30 in the XY direction, thereby holding a plurality of items to be held in the current holding process. The electronic component 2 is sucked by a plurality of suction nozzles 32.

本実施形態では、実装ヘッド３０の高さが、電子部品２のグループに応じた適切な高さに設定されているため、吸着ノズル３２が上下方向に移動して電子部品２を吸着するときにかかる時間を短縮することができる。   In this embodiment, since the height of the mounting head 30 is set to an appropriate height according to the group of electronic components 2, when the suction nozzle 32 moves in the vertical direction and sucks the electronic component 2. Such time can be shortened.

今回の保持工程で保持すべき全ての電子部品２を複数の吸着ノズル３２によって吸着させると、次に、制御部３は、実装ヘッド３０の高さを維持したまま、実装ヘッド３０を実装領域Ｍ上へと移動させる（ステップ１０８）。このとき、実装ヘッド３０は、基板１よりも上方に向けて突出するガイドの上端部１６ａの上方を通過することになるが、本実施形態では、ガイドの上端部１６ａの高さが考慮された適切な高さに実装ヘッド３０の高さが調整されている。従って、電子部品２がガイドの上端部１６ａに接触してしまう干渉を防止することができる。   When all the electronic components 2 to be held in the current holding process are sucked by the plurality of suction nozzles 32, the control unit 3 next moves the mounting head 30 to the mounting region M while maintaining the height of the mounting head 30. Move upward (step 108). At this time, the mounting head 30 passes above the upper end portion 16a of the guide that protrudes upward from the substrate 1. In this embodiment, the height of the upper end portion 16a of the guide is taken into consideration. The height of the mounting head 30 is adjusted to an appropriate height. Therefore, it is possible to prevent interference that the electronic component 2 comes into contact with the upper end portion 16a of the guide.

次に、制御部３は、実装ヘッド３０によって保持された複数の電子部品２を基板１上に実装する（ステップ１０９）。このとき、まず、制御部３は、操作位置に位置する吸着ノズル３２によって保持された電子部品２の位置と、その電子部品２が実装される基板１上の実装位置とを位置合わせする。その後、制御部３は、操作位置に位置する吸着ノズル３２を下方に移動させ、吸着ノズル３２の圧力を負圧から正圧に切り換える。これにより、吸着ノズル３２の先端部から電子部品２が脱離され、電子部品２が基板１上に実装される。   Next, the control unit 3 mounts the plurality of electronic components 2 held by the mounting head 30 on the substrate 1 (step 109). At this time, first, the control unit 3 aligns the position of the electronic component 2 held by the suction nozzle 32 positioned at the operation position and the mounting position on the substrate 1 on which the electronic component 2 is mounted. Thereafter, the controller 3 moves the suction nozzle 32 located at the operation position downward, and switches the pressure of the suction nozzle 32 from negative pressure to positive pressure. Thereby, the electronic component 2 is detached from the tip portion of the suction nozzle 32 and the electronic component 2 is mounted on the substrate 1.

次に、制御部３は、ターレット駆動部３４を制御して、操作位置に位置する電子部品２を切り換える。そして、制御部３は、新たに操作位置に位置することになった吸着ノズル３２によって保持された電子部品２の位置と、その電子部品２が実装される基板１上の実装位置とを位置合わせする。そして、制御部３は、吸着ノズル３２を下方に移動させて、電子部品２を基板１上に実装する。実装ヘッド３０によって保持された全ての電子部品２が基板１上に実装されると、今回の実装工程が終了する。   Next, the control unit 3 controls the turret driving unit 34 to switch the electronic component 2 located at the operation position. And the control part 3 aligns the position of the electronic component 2 hold | maintained by the suction nozzle 32 newly located in the operation position, and the mounting position on the board | substrate 1 in which the electronic component 2 is mounted. To do. Then, the control unit 3 moves the suction nozzle 32 downward to mount the electronic component 2 on the substrate 1. When all the electronic components 2 held by the mounting head 30 are mounted on the substrate 1, the current mounting process ends.

本実施形態では、実装ヘッド３０の高さが、電子部品２のグループに応じた適切な高さに設定されているため、吸着ノズル３２が上下方向に移動して電子部品２を実装するときにかかる時間を短縮することができる。   In the present embodiment, since the height of the mounting head 30 is set to an appropriate height according to the group of electronic components 2, when the suction nozzle 32 moves up and down to mount the electronic component 2. Such time can be shortened.

ステップ１０４において、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２が全て同じグループに属する電子部品２ではない場合（ステップ１０４のＮＯ）、制御部３は、次のステップ１０７へ進む。ステップ１０７では、制御部３は、複数の電子部品２のうち最も小さい電子部品２が属するグループに応じた実装ヘッド３０の高さから順番に、段階的に実装ヘッド３０の高さを調整しながら実装ヘッド３０により複数の電子部品２を保持させる。   In step 104, when the plurality of electronic components 2 to be held in the current holding process are not all electronic components 2 belonging to the same group (NO in step 104), the control unit 3 proceeds to the next step 107. In step 107, the control unit 3 adjusts the height of the mounting head 30 step by step from the height of the mounting head 30 corresponding to the group to which the smallest electronic component 2 belongs among the plurality of electronic components 2. A plurality of electronic components 2 are held by the mounting head 30.

ステップ１０７では、制御部３は、まず、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２のうち最も小さい電子部品２が属するグループに応じた実装ヘッド３０の高さに実装ヘッド３０の高さを調整する。例えば、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２に、グループＡ、グループＢ、及びグループＣに属する電子部品２が含まれる場合を想定する。この場合、制御部３は、最も小さい電子部品２が属するグループであるグループＡに応じた高さ（図６の左側参照）に、実装ヘッド３０の高さを調整する。   In step 107, the control unit 3 first sets the height of the mounting head 30 to the height of the mounting head 30 corresponding to the group to which the smallest electronic component 2 belongs among the plurality of electronic components 2 to be held in the current holding process. Adjust. For example, it is assumed that the electronic components 2 belonging to the group A, the group B, and the group C are included in the plurality of electronic components 2 to be held in the current holding process. In this case, the control unit 3 adjusts the height of the mounting head 30 to a height (see the left side of FIG. 6) corresponding to the group A that is the group to which the smallest electronic component 2 belongs.

なお、ステップ１０２で複数の電子部品２の情報を取得してから、ステップ１０７で最も小さい電子部品２が属するグループに応じた高さに実装ヘッド３０の高さ調整するまでの処理は、実装ヘッド３０を供給領域Ｓ上に向けて移動させている間に実行してもよい。あるいは、この処理は、実装ヘッド３０が供給領域Ｓ上に位置するとき実装してもよい。   It should be noted that the processing from acquiring information of a plurality of electronic components 2 in step 102 to adjusting the height of the mounting head 30 to the height corresponding to the group to which the smallest electronic component 2 belongs in step 107 is the mounting head. It may be executed while moving 30 toward the supply area S. Alternatively, this processing may be implemented when the mounting head 30 is positioned on the supply region S.

制御部３は、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２のうち最も小さい電子部品２が属するグループに応じた高さに実装ヘッド３０の高さを調整すると、その実装ヘッド３０の高さで、そのグループに属する電子部品２を吸着ノズル３２に吸着させる。この場合、例えば、制御部３は、グループＡに応じた実装ヘッド３０の高さで、グループＡに属する電子部品２を吸着ノズル３２によって吸着させる。   When the height of the mounting head 30 is adjusted to the height corresponding to the group to which the smallest electronic component 2 belongs among the plurality of electronic components 2 to be held in the current holding process, the control unit 3 increases the height of the mounting head 30. Now, the electronic component 2 belonging to the group is sucked by the suction nozzle 32. In this case, for example, the control unit 3 causes the suction nozzle 32 to suck the electronic components 2 belonging to the group A at the height of the mounting head 30 corresponding to the group A.

今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２のうち最も小さい電子部品２が属するグループの電子部品２の吸着が終了した場合、制御部３は、次に小さい電子部品２が属するグループに応じた実装ヘッド３０の高さに、実装ヘッド３０の高さを調整する。そして、制御部３は、その実装ヘッド３０の高さで、そのグループに属する電子部品２を吸着ノズル３２に吸着させる。例えば、制御部３は、グループＢに応じた実装ヘッド３０の高さ（図６中央参照）で、グループＢに属する電子部品２を吸着ノズル３２によって吸着させる。   When suction of the electronic component 2 of the group to which the smallest electronic component 2 belongs among the plurality of electronic components 2 to be held in the current holding process is completed, the control unit 3 responds to the group to which the next smallest electronic component 2 belongs. The height of the mounting head 30 is adjusted to the height of the mounting head 30. Then, the control unit 3 causes the suction nozzle 32 to suck the electronic components 2 belonging to the group at the height of the mounting head 30. For example, the control unit 3 causes the suction nozzle 32 to suck the electronic components 2 belonging to the group B at the height of the mounting head 30 corresponding to the group B (see the center of FIG. 6).

このような処理を繰り返して、制御部３は、最終的に、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２のうち最も大きい電子部品２が属するグループに応じた高さに実装ヘッド３０の高さを調整する。そして、制御部３は、その実装ヘッド３０の高さで、そのグループに属する電子部品２を吸着ノズル３２に吸着させる。例えば、グループＣに応じた実装ヘッド３０の高さ（図６右側参照）で、グループＣに属する電子部品２を吸着ノズル３２によって吸着させる。   By repeating such processing, the control unit 3 finally sets the mounting head 30 to a height corresponding to the group to which the largest electronic component 2 belongs among the plurality of electronic components 2 to be held in the current holding step. Adjust the height. Then, the control unit 3 causes the suction nozzle 32 to suck the electronic components 2 belonging to the group at the height of the mounting head 30. For example, the electronic component 2 belonging to the group C is sucked by the suction nozzle 32 at the height of the mounting head 30 corresponding to the group C (see the right side in FIG. 6).

このような処理により、今回の保持工程で保持すべき全ての電子部品２が実装ヘッド３０によって保持される。本実施形態では、電子部品２のグループに応じて実装ヘッド３０の高さを段階的に調整しながら吸着ノズル３２によって電子部品２の吸着させることができるので、保持工程にかかる時間を短縮することができる。   Through such processing, all the electronic components 2 to be held in the current holding process are held by the mounting head 30. In the present embodiment, the electronic component 2 can be adsorbed by the adsorption nozzle 32 while adjusting the height of the mounting head 30 stepwise according to the group of the electronic components 2, thereby reducing the time required for the holding process. Can do.

ステップ１０７の説明では、一例として、３つの異なるグループに属する複数の電子部品２が実装ヘッド３０によって保持される場合について説明した。一方、一回の保持工程において保持すべき複数の電子部品２は、２つのグループに属する場合もあり、４つ以上のグループに属する場合もある。   In the description of step 107, as an example, the case where a plurality of electronic components 2 belonging to three different groups are held by the mounting head 30 has been described. On the other hand, the plurality of electronic components 2 to be held in one holding process may belong to two groups or may belong to four or more groups.

次に、制御部３は、最も大きい電子部品２が属するグループに応じた高さに調整されている実装ヘッド３０の高さを維持したまま、実装ヘッド３０を実装領域Ｍ上へ移動させる（ステップ１０８）。次に、制御部３は、最もサイズが大きい電子部品２が属するグループに応じた高さに既に調整された実装ヘッド３０によって複数の電子部品２を基板１上に実装させる（ステップ１０９）。   Next, the control unit 3 moves the mounting head 30 onto the mounting region M while maintaining the height of the mounting head 30 adjusted to the height corresponding to the group to which the largest electronic component 2 belongs (step). 108). Next, the control unit 3 mounts the plurality of electronic components 2 on the substrate 1 with the mounting head 30 already adjusted to the height corresponding to the group to which the electronic component 2 having the largest size belongs (step 109).

すなわち、制御部３は、異なるグループ（例えばグループＡ〜Ｃ）に属する複数の電子部品２を、最も大きい電子部品２が属する電子部品２が属するグループ（例えばグループＣ）に応じた実装ヘッド３０の高さで基板１上に実装する。このように、最大サイズの電子部品２が属するグループに応じた実装ヘッドの高さで、各グループに属する電子部品２を実装することで、電子部品２が他の部材（例えば、ガイド１６、基板１上の電子部品２）にぶつかってしまうような干渉を回避することができる。   In other words, the control unit 3 replaces the plurality of electronic components 2 belonging to different groups (for example, groups A to C) with the mounting head 30 corresponding to the group (for example, group C) to which the electronic component 2 to which the largest electronic component 2 belongs. Mount on the substrate 1 at a height. In this way, by mounting the electronic component 2 belonging to each group at the height of the mounting head corresponding to the group to which the electronic component 2 of the maximum size belongs, the electronic component 2 can be replaced with other members (for example, the guide 16, the board, etc. It is possible to avoid interference that would hit the electronic component 2) on 1.

今回の実装工程が終了すると、次に、制御部３は、一枚の基板１について実装を予定している全ての電子部品２が基板１上に実装されたかを判定する（ステップ１１０）。実装すべき電子部品２が残っている場合（ステップ１１０のＮＯ）、制御部３は、ヘッド移動機構４０を制御して、実装ヘッド３０を供給領域Ｓ上に移動させる（ステップ１０１）。そして、先ほどと同様に、ステップ１０２以下の処理を実行する。   When the current mounting process is completed, the control unit 3 next determines whether or not all the electronic components 2 scheduled to be mounted on one board 1 are mounted on the board 1 (step 110). When the electronic component 2 to be mounted remains (NO in step 110), the control unit 3 controls the head moving mechanism 40 to move the mounting head 30 onto the supply region S (step 101). Then, similarly to the previous step, the processing from step 102 is executed.

一枚の基板１について実装を予定している全ての電子部品２が基板１上に実装された場合（ステップ１１０のＹＥＳ）、制御部３は、処理を終了する。   When all the electronic components 2 scheduled to be mounted on one board 1 are mounted on the board 1 (YES in step 110), the control unit 3 ends the process.

［作用等］
以上説明したように、本実施形態では、複数の電子部品２が電子部品２のサイズに応じた複数のグループに分類されており、グループに応じた適切な高さに実装ヘッド３０の高さを調整することができる。これにより、実装ヘッド３０の吸着ノズル３２によって電子部品２を吸着するときの時間と、実装ヘッド３０の吸着ノズル３２によって電子部品２を基板１上に実装するときの時間とを短縮することができる。従って、本技術に係る実装装置１００では、基板１の生産効率を向上させることができる。[Action etc.]
As described above, in the present embodiment, the plurality of electronic components 2 are classified into a plurality of groups according to the size of the electronic component 2, and the height of the mounting head 30 is set to an appropriate height according to the group. Can be adjusted. Thereby, the time when the electronic component 2 is sucked by the suction nozzle 32 of the mounting head 30 and the time when the electronic component 2 is mounted on the substrate 1 by the suction nozzle 32 of the mounting head 30 can be shortened. . Therefore, in the mounting apparatus 100 according to the present technology, the production efficiency of the substrate 1 can be improved.

さらに、本実施形態では、実装ヘッド３０が高さ方向に移動可能であるので、実装ヘッド３０の大きさを小さくすることができる。実装ヘッド３０の大きさを小さくすることができる理由について説明する。   Furthermore, in this embodiment, since the mounting head 30 can move in the height direction, the size of the mounting head 30 can be reduced. The reason why the size of the mounting head 30 can be reduced will be described.

図８は、実装ヘッド３０が高さ方向に移動しない場合（比較例）の吸着ノズル３２の上下方向へのストロークと、実装ヘッド３０が高さ方向に移動する場合（本実施形態）の吸着ノズル３２の上下方向へのストロークとの比較図である。図９は、実装ヘッド３０が高さ方向に移動しない場合（比較例）の吸着ノズル３２の長さと、実装ヘッド３０が高さ方向に移動する場合（本実施形態）の長さとの比較図である。   FIG. 8 shows a vertical stroke of the suction nozzle 32 when the mounting head 30 does not move in the height direction (comparative example) and a suction nozzle when the mounting head 30 moves in the height direction (this embodiment). It is a comparison figure with the stroke to the up-down direction of 32. FIG. 9 is a comparison diagram of the length of the suction nozzle 32 when the mounting head 30 does not move in the height direction (comparative example) and the length when the mounting head 30 moves in the height direction (this embodiment). is there.

まず、図８及び図９の左側を参照して、実装ヘッド３０が高さ方向に移動しない場合の吸着ノズル３２のストロークについて説明する。ここでの説明では、厚さが１ｍｍの電子部品２と、厚さが２５ｍｍの電子部品２とを基板１上に実装する場合が想定される。   First, the stroke of the suction nozzle 32 when the mounting head 30 does not move in the height direction will be described with reference to the left side of FIGS. In the description here, it is assumed that the electronic component 2 having a thickness of 1 mm and the electronic component 2 having a thickness of 25 mm are mounted on the substrate 1.

この場合、２５ｍｍの厚さの電子部品２を保持した吸着ノズル３２が、基板１上に既に実装された２５ｍｍの厚さの電子部品２の上方を通過する場合がある。従って、吸着ノズル３２によって保持された電子部品２と、既に基板１上に実装されている電子部品２とが接触しないように、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さは、５０ｍｍ（２５ｍｍ＋２５ｍｍ）以上とされる必要がある。ここでの例では、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さは、５２ｍｍとされている。   In this case, the suction nozzle 32 holding the electronic component 2 having a thickness of 25 mm may pass above the electronic component 2 having a thickness of 25 mm already mounted on the substrate 1. Therefore, the height from the upper surface of the substrate 1 to the tip of the suction nozzle 32 is set so that the electronic component 2 held by the suction nozzle 32 and the electronic component 2 already mounted on the substrate 1 do not come into contact with each other. It is necessary to be 50 mm (25 mm + 25 mm) or more. In this example, the height from the upper surface of the substrate 1 to the tip of the suction nozzle 32 is 52 mm.

一方、吸着ノズル３２の先端部の高さが基板から５２ｍｍの高さに設定されているときに、厚さが１ｍｍの電子部品２を基板１上に実装する場合を想定する。この場合、吸着ノズル３２は、上下方向に５１ｍｍ以上のストロークで移動する必要があり、ここでの例では、吸着ノズル３２のストロークは、５２ｍｍとされている。この場合、図９の左側に示すように、吸着ノズル３２の長さは、５２ｍｍ以上とされる必要がある。   On the other hand, it is assumed that the electronic component 2 having a thickness of 1 mm is mounted on the substrate 1 when the height of the tip of the suction nozzle 32 is set to 52 mm from the substrate. In this case, the suction nozzle 32 needs to move in a vertical direction with a stroke of 51 mm or more, and in this example, the suction nozzle 32 has a stroke of 52 mm. In this case, as shown on the left side of FIG. 9, the length of the suction nozzle 32 needs to be 52 mm or more.

次に、図８及び図９の右側を参照して、実装ヘッド３０が高さ方向に移動する場合の吸着ノズル３２のストロークについて説明する。ここでの説明では、厚さが１ｍｍの電子部品２と、厚さが１３ｍｍの電子部品２と、厚さが２５ｍｍの電子部品２とを基板１上に実装する場合が想定される。   Next, the stroke of the suction nozzle 32 when the mounting head 30 moves in the height direction will be described with reference to the right side of FIGS. In the description here, it is assumed that the electronic component 2 having a thickness of 1 mm, the electronic component 2 having a thickness of 13 mm, and the electronic component 2 having a thickness of 25 mm are mounted on the substrate 1.

この場合、２５ｍｍの厚さの電子部品２を保持した吸着ノズル３２が、基板１上に既に実装された２５ｍｍの厚さの電子部品２の上方を通過する場合がある。従って、これらの電子部品２が接触しないように、吸着ノズル３２が電子部品２の上方を通過する時点においては、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さは、５０ｍｍ（２５ｍｍ＋２５ｍｍ）以上とされる必要がある。ここでの例では、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さは、５２ｍｍとされている。なお、このときの実装ヘッド３０全体の高さが、最高到達点とされる。   In this case, the suction nozzle 32 holding the electronic component 2 having a thickness of 25 mm may pass above the electronic component 2 having a thickness of 25 mm already mounted on the substrate 1. Therefore, when the suction nozzle 32 passes above the electronic component 2 so that these electronic components 2 do not contact, the height from the upper surface of the substrate 1 to the tip of the suction nozzle 32 is 50 mm (25 mm + 25 mm). This needs to be done. In this example, the height from the upper surface of the substrate 1 to the tip of the suction nozzle 32 is 52 mm. Note that the height of the entire mounting head 30 at this time is the highest point.

本実施形態では、比較例と異なり、実装ヘッド３０全体が上下方向に移動するため、基板１に対する吸着ノズル３２の先端部の高さは、基板１から５２ｍｍに固定されている必要はない。厚さが１ｍｍの電子部品２を基板１上に実装する場合において、実装ヘッド３０全体が低い位置に位置する状態で、電子部品２を実装することができる。   In the present embodiment, unlike the comparative example, the entire mounting head 30 moves in the vertical direction. Therefore, the height of the tip of the suction nozzle 32 relative to the substrate 1 does not need to be fixed to 52 mm from the substrate 1. When the electronic component 2 having a thickness of 1 mm is mounted on the substrate 1, the electronic component 2 can be mounted in a state where the entire mounting head 30 is positioned at a low position.

例えば、吸着ノズル３２の先端部の高さを、基板１上から１５ｍｍに位置する高さに設定して、この状態で、厚さが１ｍｍの電子部品２を基板１上に実装させることができる。この場合、吸着ノズル３２の上下方向のストロークは、１４ｍｍ以上とされる必要があり、ここでの一例では、このストロークは、１５ｍｍとされている。なお、このときの実装ヘッド３０の全体の高さが最低到達点とされる。   For example, the height of the tip of the suction nozzle 32 is set to a height located 15 mm above the substrate 1, and in this state, the electronic component 2 having a thickness of 1 mm can be mounted on the substrate 1. . In this case, the vertical stroke of the suction nozzle 32 needs to be 14 mm or more, and in this example, this stroke is 15 mm. Note that the overall height of the mounting head 30 at this time is the lowest reaching point.

ここで、実装ヘッド３０全体は、最高到達点（５２ｍｍの高さ）と、最低到達点（１５ｍｍの高さ）との間で上下方向に移動可能とされる。従って、実装ヘッド３０全体の上下方向のストロークは、３７ｍｍとされる。   Here, the entire mounting head 30 is movable in the vertical direction between the highest reaching point (52 mm height) and the lowest reaching point (15 mm height). Therefore, the vertical stroke of the entire mounting head 30 is 37 mm.

厚さが１３ｍｍの電子部品２と、厚さが２５ｍｍの電子部品２とは、例えば、電子部品２の下端部が基板１から１５ｍｍの位置に位置する状態から吸着ノズル３２が下方に移動されて基板１上に実装される。この場合においても、吸着ノズル３２の上下方向のストロークが１５ｍｍとされていれば、基板１上に電子部品２を実装することができる。   For example, the electronic component 2 having a thickness of 13 mm and the electronic component 2 having a thickness of 25 mm are obtained by moving the suction nozzle 32 downward from a state in which the lower end portion of the electronic component 2 is positioned 15 mm from the substrate 1. Mounted on the substrate 1. Even in this case, the electronic component 2 can be mounted on the substrate 1 if the vertical stroke of the suction nozzle 32 is 15 mm.

従って、本実施形態のように実装ヘッド３０全体が上下方向に移動可能な場合、図９の右側に示すように、吸着ノズル３２の長さは、少なくとも１５ｍｍとされていれば十分である。   Therefore, when the entire mounting head 30 is movable in the vertical direction as in this embodiment, it is sufficient that the length of the suction nozzle 32 is at least 15 mm, as shown on the right side of FIG.

上記説明した比較から明らかなように、実装ヘッド３０全体が上下方向に移動可能な場合、実装ヘッド３０の大きさを小さくすることができる。   As is clear from the comparison described above, when the entire mounting head 30 is movable in the vertical direction, the size of the mounting head 30 can be reduced.

ここでの説明では、本実施形態における効果を分かり易く説明するために、吸着ノズル３２全体の長さを例に挙げて説明した。しかしながら、実際には、吸着ノズル３２は、ノズルシャフトに取り付けられる構造である。従って、ここで説明されたノズル３２全体の長さは、実際には、吸着ノズル３２と、ノズルシャフトとの合算の長さとなる。   In the description here, the entire length of the suction nozzle 32 has been described as an example in order to easily understand the effects of the present embodiment. However, in actuality, the suction nozzle 32 has a structure attached to the nozzle shaft. Accordingly, the entire length of the nozzle 32 described here is actually the total length of the suction nozzle 32 and the nozzle shaft.

［各種変形例］
以上の説明では、複数の電子部品２が全て同じグループに属する電子部品２ではない場合に、実装ヘッド３０の高さが段階的に調整されながら、電子部品２の保持動作が実行される場合について説明した。一方、複数の電子部品２が全て同じグループに属する電子部品２ではない場合に、最も大きい電子部品２が属するグループに応じた実装ヘッド３０の高さで、各グループに属する電子部品２が保持される動作が実行されてもよい。この場合、制御部３は、電子部品２の保持工程が終了した後、実装ヘッド３０の高さを維持したまま実装ヘッド３０を供給領域Ｓから実装領域Ｍに移動させる。そして、制御部３は、最大の電子部品２が属するグループに応じた実装ヘッド３０の高さで、各グループの属する複数の電子部品２を基板１上に実装する。[Variations]
In the above description, when the plurality of electronic components 2 are not all electronic components 2 belonging to the same group, the holding operation of the electronic component 2 is executed while the height of the mounting head 30 is adjusted stepwise. explained. On the other hand, when the plurality of electronic components 2 are not all electronic components 2 belonging to the same group, the electronic components 2 belonging to each group are held at the height of the mounting head 30 corresponding to the group to which the largest electronic component 2 belongs. An operation may be performed. In this case, the control unit 3 moves the mounting head 30 from the supply area S to the mounting area M while maintaining the height of the mounting head 30 after the holding process of the electronic component 2 is completed. Then, the control unit 3 mounts the plurality of electronic components 2 to which each group belongs on the substrate 1 with the height of the mounting head 30 corresponding to the group to which the largest electronic component 2 belongs.

制御部３は、一旦、相対的にサイズが大きい電子部品２が属するグループに応じた高さに実装ヘッド３０の高さを変更した場合、相対的にサイズが小さい電子部品２が属するグループに応じた高さへの実装ヘッド３０の高さの変更を規制してもよい。例えば、制御部３は、一旦、グループＢに応じた高さに実装ヘッド３０の高さを調整し、この実装ヘッド３０の高さでグループＢに属する電子部品２を基板１上に実装した場合、グループＡに応じた高さへの実装ヘッド３０の高さの変更を規制する。これにより、実装ヘッド３０によって保持された電子部品２が既に基板１上に実装済みの電子部品２にぶつかってしまうような干渉を回避することができる。   When the height of the mounting head 30 is once changed to a height corresponding to a group to which the electronic component 2 having a relatively large size belongs, the control unit 3 responds to the group to which the electronic component 2 having a relatively small size belongs. The change of the height of the mounting head 30 to the height may be regulated. For example, the control unit 3 once adjusts the height of the mounting head 30 to a height corresponding to the group B, and mounts the electronic component 2 belonging to the group B on the substrate 1 with the height of the mounting head 30. The change of the height of the mounting head 30 to the height corresponding to the group A is regulated. Thereby, it is possible to avoid interference such that the electronic component 2 held by the mounting head 30 hits the electronic component 2 already mounted on the substrate 1.

また、制御部３は、実装ライン内に、共同で基板１上に電子部品２を実装する他の実装装置１００が存在する場合、通信部８を介して、他の実装装置１００から既に実装済みの電子部品２の情報を取得してもよい。そして、制御部３は、既に実装済みの電子部品２よりも小さい電子部品２が属するグループに応じた高さへの実装ヘッド３０の高さの変更を規制してよい。   In addition, when there is another mounting apparatus 100 that jointly mounts the electronic component 2 on the substrate 1 in the mounting line, the control unit 3 has already been mounted from the other mounting apparatus 100 via the communication unit 8. Information on the electronic component 2 may be acquired. And the control part 3 may regulate the change of the height of the mounting head 30 to the height according to the group to which the electronic component 2 smaller than the already mounted electronic component 2 belongs.

上記吸着ノズル３２の代わりに、例えば、電子部品２を両側から挟みこんで保持するような保持部材が用いられても構わない。   Instead of the suction nozzle 32, for example, a holding member that sandwiches and holds the electronic component 2 from both sides may be used.

本技術は、以下の構成をとることもできる。
（１） 少なくとも１つの電子部品を保持可能であり、保持した前記電子部品を基板上に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを高さ方向に移動させる移動機構と、
サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、前記基板上に実装される前記電子部品がどのグループに属するかを判断し、前記移動機構により、前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる制御部と
を具備する実装装置。
（２） 上記（１）に記載の実装装置であって、
前記移動機構は、前記実装ヘッドを、前記電子部品が供給される供給領域と、前記電子部品が実装される実装領域との間で移動させ、
前記制御部は、前記供給領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を保持させる保持工程と、前記実装領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を前記基板上に実装させる実装工程と実行する
実装装置。
（３） 上記（２）に記載の実装装置であって、
前記実装ヘッドは、複数の電子部品を保持可能であり、
前記制御部は、一回の前記保持工程において前記実装ヘッドによって保持される複数の電子部品が、全て同じグループに属する電子部品であるかを判定し、前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記複数の電子部品のうち最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させる
実装装置。
（４） 上記（３）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記供給領域において、前記複数の電子部品のうち最も小さい電子部品が属するグループに応じた実装ヘッドの高さから順番に、段階的に前記実装ヘッドの高さを調整しながら前記実装ヘッドにより前記複数の電子部品を保持させる
実装装置。
（５） 上記（４）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記段階的な高さの調整により最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドの高さを保ったまま、前記実装ヘッドを前記供給領域から前記実装領域に移動させ、最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整されている前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させる
実装装置。
（６） 上記（２）乃至（５）のうちいずれか１つに記載の実装装置であって、
前記実装ヘッドは、複数の電子部品を保持可能であり、
前記制御部は、同じグループに属する複数の電子部品を、一回の前記保持工程において優先的に前記実装ヘッドによって保持させる
実装装置。
（７） 上記（１）乃至（６）のうちいずれか１つに記載の実装装置であって、
前記制御部は、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さから順番に、前記実装ヘッドの高さを調整し、一旦、相対的にサイズが大きい前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを変更した場合、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さへの前記実装ヘッドの高さの変更を規制する
実装装置。
（８） サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断し、
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整し、
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる
電子部品の実装方法。
（９） 実装装置に、
サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断するステップと、
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整するステップと、
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させるステップと
を実行させるプログラム。
（１０） サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断し、
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整し、
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる
基板の製造方法。This technique can also take the following composition.
(1) a mounting head capable of holding at least one electronic component and mounting the held electronic component on a substrate;
A moving mechanism for moving the mounting head in a height direction;
Based on a classification table in which a plurality of electronic components of different sizes are classified into a plurality of groups according to the size, it is determined to which group the electronic components mounted on the substrate belong, and the moving mechanism A mounting unit that adjusts the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs, and controls the mounting of the electronic component on the substrate by the mounting head having the adjusted height. apparatus.
(2) The mounting device according to (1) above,
The moving mechanism moves the mounting head between a supply area where the electronic component is supplied and a mounting area where the electronic component is mounted;
The control unit executes a holding step of holding the electronic component by the mounting head in the supply region, and a mounting step of mounting the electronic component on the substrate by the mounting head in the mounting region.
(3) The mounting device according to (2) above,
The mounting head can hold a plurality of electronic components,
The control unit determines whether a plurality of electronic components held by the mounting head in one holding step belong to the same group, and the plurality of electronic components belong to the same group. If it is not an electronic component, the height of the mounting head is adjusted to a height corresponding to the group to which the electronic component having the largest size belongs among the plurality of electronic components, and the height corresponding to the group to which the electronic component having the largest size belongs is adjusted. A mounting apparatus that mounts the plurality of electronic components on the substrate by the mounting head adjusted to a height.
(4) The mounting device according to (3) above,
When the plurality of electronic components are not all electronic components belonging to the same group, the control unit determines, from the height of the mounting head according to the group to which the smallest electronic component belongs among the plurality of electronic components in the supply region. A mounting apparatus that holds the plurality of electronic components by the mounting head while sequentially adjusting the height of the mounting head step by step.
(5) The mounting device according to (4) above,
The control unit moves the mounting head to the supply area while maintaining the height of the mounting head adjusted to the height corresponding to the group to which the electronic component having the largest size belongs by the stepwise height adjustment. The mounting device is configured to mount the plurality of electronic components on the substrate by the mounting head that is adjusted to a height corresponding to a group to which the electronic component having the largest size belongs to the mounting region.
(6) The mounting apparatus according to any one of (2) to (5),
The mounting head can hold a plurality of electronic components,
The control unit preferentially holds a plurality of electronic components belonging to the same group by the mounting head in one holding step.
(7) The mounting apparatus according to any one of (1) to (6) above,
The control unit adjusts the height of the mounting head in order from the height corresponding to the group to which the electronic component having a relatively small size belongs, and once the group to which the electronic component having a relatively large size belongs When the height of the mounting head is changed to a height according to the mounting device, the mounting device regulates a change in the height of the mounting head to a height according to a group to which the electronic component having a relatively small size belongs.
(8) Based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size, it is determined to which group the electronic components mounted on the board belong;
Adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs,
A mounting method of an electronic component, wherein the electronic component is mounted on the substrate by the mounting head whose height is adjusted.
(9) In mounting equipment,
Determining a group to which electronic components mounted on a board belong, based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size;
Adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs;
And a step of mounting the electronic component on the substrate by the mounting head whose height is adjusted.
(10) Based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size, it is determined to which group the electronic components mounted on the substrate belong;
Adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs,
A method for manufacturing a substrate, wherein the electronic component is mounted on the substrate by the mounting head whose height is adjusted.

１…基板
２…電子部品
３…制御部
２５…供給部
３０…実装ヘッド
３１…ターレット
３２…吸着ノズル
４０…ヘッド移動機構
１００…実装装置DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate 2 ... Electronic component 3 ... Control part 25 ... Supply part 30 ... Mounting head 31 ... Turret 32 ... Adsorption nozzle 40 ... Head moving mechanism 100 ... Mounting apparatus

Claims (10)

複数の電子部品を保持可能であり、保持した前記電子部品を基板上に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを高さ方向に移動させる移動機構と、
サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、前記基板上に実装される前記電子部品がどのグループに属するかを判断し、前記移動機構により、前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる制御部と
を具備し、
前記移動機構は、前記実装ヘッドを、前記電子部品が供給される供給領域と、前記電子部品が実装される実装領域との間で移動させ、
前記制御部は、前記供給領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を保持させる保持工程と、前記実装領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を前記基板上に実装させる実装工程と実行し、一回の前記保持工程において前記実装ヘッドによって保持される複数の電子部品が、全て同じグループに属する電子部品であるかを判定し、前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記複数の電子部品のうち最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させる
実装装置。 It is capable of holding a plurality of electronic components, a mounting head for mounting the electronic component held on the substrate,
A moving mechanism for moving the mounting head in a height direction;
Based on a classification table in which a plurality of electronic components of different sizes are classified into a plurality of groups according to the size, it is determined to which group the electronic components mounted on the substrate belong, and the moving mechanism A control unit for adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to a group to which the electronic component belongs, and mounting the electronic component on the substrate by the mounting head having the adjusted height .
The moving mechanism moves the mounting head between a supply area where the electronic component is supplied and a mounting area where the electronic component is mounted;
The control unit executes a holding step of holding the electronic component by the mounting head in the supply region, and a mounting step of mounting the electronic component on the substrate by the mounting head in the mounting region, and When the plurality of electronic components held by the mounting head in the holding step are all electronic components belonging to the same group, and the plurality of electronic components are not all electronic components belonging to the same group, the plurality of electronic components The mounting head is adjusted to a height corresponding to a group to which the electronic component having the largest size belongs, and adjusted to a height corresponding to the group to which the electronic component having the largest size belongs. A mounting apparatus for mounting the plurality of electronic components on the substrate by a head . 請求項１に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記供給領域において、前記複数の電子部品のうち最も小さい電子部品が属するグループに応じた実装ヘッドの高さから順番に、段階的に前記実装ヘッドの高さを調整しながら前記実装ヘッドにより前記複数の電子部品を保持させる
実装装置。 The mounting apparatus according to claim 1 ,
When the plurality of electronic components are not all electronic components belonging to the same group, the control unit determines, from the height of the mounting head according to the group to which the smallest electronic component belongs among the plurality of electronic components in the supply region. A mounting apparatus that holds the plurality of electronic components by the mounting head while sequentially adjusting the height of the mounting head step by step. 請求項２に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記段階的な高さの調整により最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドの高さを保ったまま、前記実装ヘッドを前記供給領域から前記実装領域に移動させ、最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整されている前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させる
実装装置。 The mounting apparatus according to claim 2 ,
The control unit moves the mounting head to the supply area while maintaining the height of the mounting head adjusted to the height corresponding to the group to which the electronic component having the largest size belongs by the stepwise height adjustment. The mounting device is configured to mount the plurality of electronic components on the substrate by the mounting head that is adjusted to a height corresponding to a group to which the electronic component having the largest size belongs to the mounting region. 請求項１に記載の実装装置であって、
前記制御部は、同じグループに属する複数の電子部品を、一回の前記保持工程において優先的に前記実装ヘッドによって保持させる
実装装置。 The mounting apparatus according to claim 1 ,
The control unit preferentially holds a plurality of electronic components belonging to the same group by the mounting head in one holding step. 少なくとも１つの電子部品を保持可能であり、保持した前記電子部品を基板上に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを高さ方向に移動させる移動機構と、
サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、前記基板上に実装される前記電子部品がどのグループに属するかを判断し、前記移動機構により、前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる制御部と
を具備し、
前記制御部は、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さから順番に、前記実装ヘッドの高さを調整し、一旦、相対的にサイズが大きい前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを変更した場合、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さへの前記実装ヘッドの高さの変更を規制する
実装装置。 A mounting head capable of holding at least one electronic component and mounting the held electronic component on a substrate;
A moving mechanism for moving the mounting head in a height direction;
Based on a classification table in which a plurality of electronic components of different sizes are classified into a plurality of groups according to the size, it is determined to which group the electronic components mounted on the substrate belong, and the moving mechanism A control unit for adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to a group to which the electronic component belongs, and mounting the electronic component on the substrate by the mounting head whose height is adjusted;
Comprising
The control unit adjusts the height of the mounting head in order from the height corresponding to the group to which the electronic component having a relatively small size belongs, and once the group to which the electronic component having a relatively large size belongs When the height of the mounting head is changed to a height according to the mounting device, the mounting device regulates a change in the height of the mounting head to a height according to a group to which the electronic component having a relatively small size belongs. サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断し、
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整し、
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させ、
前記実装ヘッドを、前記電子部品が供給される供給領域と、前記電子部品が実装される実装領域との間で移動させ、
前記供給領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を保持させる保持工程と、前記実装領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を前記基板上に実装させる実装工程と実行し、
一回の前記保持工程において前記実装ヘッドによって保持される複数の電子部品が、全て同じグループに属する電子部品であるかを判定し、
前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記複数の電子部品のうち最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、
最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させる
電子部品の実装方法。 Based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size, it is determined which group the electronic components mounted on the board belong to,
Adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs,
The electronic component is mounted on the substrate by the mounting head whose height is adjusted ,
Moving the mounting head between a supply area where the electronic component is supplied and a mounting area where the electronic component is mounted;
A holding step of holding the electronic component by the mounting head in the supply region, and a mounting step of mounting the electronic component on the substrate by the mounting head in the mounting region,
A plurality of electronic components held by the mounting head in one holding step are all determined to be electronic components belonging to the same group;
When the plurality of electronic components are not all electronic components belonging to the same group, the height of the mounting head is adjusted to a height according to the group to which the largest electronic component belongs among the plurality of electronic components,
An electronic component mounting method in which the plurality of electronic components are mounted on the substrate by the mounting head adjusted to a height corresponding to a group to which the electronic component having the largest size belongs . サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断し、  Based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size, it is determined which group the electronic components mounted on the board belong to,
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整し、  Adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs,
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させ、  The electronic component is mounted on the substrate by the mounting head whose height is adjusted,
相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さから順番に、前記実装ヘッドの高さを調整し、  In order from the height according to the group to which the electronic component having a relatively small size belongs, the height of the mounting head is adjusted,
一旦、相対的にサイズが大きい前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを変更した場合、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さへの前記実装ヘッドの高さの変更を規制する  Once the height of the mounting head is changed to a height corresponding to the group to which the electronic component having a relatively large size belongs, the height corresponding to the group to which the electronic component having a relatively small size belongs is set. The change of the height of the mounting head is regulated.
電子部品の実装方法。  Electronic component mounting method. 実装装置に、
サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断するステップと、
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整するステップと、
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させるステップと、
前記実装ヘッドを、前記電子部品が供給される供給領域と、前記電子部品が実装される実装領域との間で移動させるステップと、
前記供給領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を保持させる保持工程と、前記実装領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を前記基板上に実装させる実装工程と実行するステップと、
一回の前記保持工程において前記実装ヘッドによって保持される複数の電子部品が、全て同じグループに属する電子部品であるかを判定するステップと、
前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記複数の電子部品のうち最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整するステップと、
最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させるステップと
を実行させるプログラム。 In mounting equipment,
Determining a group to which electronic components mounted on a board belong, based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size;
Adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs;
Mounting the electronic component on the substrate by the mounting head having a height adjusted;
Moving the mounting head between a supply area where the electronic component is supplied and a mounting area where the electronic component is mounted;
A holding step of holding the electronic component by the mounting head in the supply region, and a mounting step of mounting the electronic component on the substrate by the mounting head in the mounting region;
Determining whether the plurality of electronic components held by the mounting head in one holding step are all electronic components belonging to the same group;
Adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component having the largest size belongs among the plurality of electronic components when the plurality of electronic components are not all electronic components belonging to the same group; ,
A program for executing the step of mounting the plurality of electronic components on the substrate by the mounting head adjusted to a height corresponding to a group to which the electronic component having the largest size belongs . サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断し、
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整し、
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させ、
前記実装ヘッドを、前記電子部品が供給される供給領域と、前記電子部品が実装される実装領域との間で移動させ、
前記供給領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を保持させる保持工程と、前記実装領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を前記基板上に実装させる実装工程と実行し、
一回の前記保持工程において前記実装ヘッドによって保持される複数の電子部品が、全て同じグループに属する電子部品であるかを判定し、
前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記複数の電子部品のうち最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、
最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させる
基板の製造方法。 Based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size, it is determined which group the electronic components mounted on the board belong to,
Adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs,
The electronic component is mounted on the substrate by the mounting head whose height is adjusted ,
Moving the mounting head between a supply area where the electronic component is supplied and a mounting area where the electronic component is mounted;
A holding step of holding the electronic component by the mounting head in the supply region, and a mounting step of mounting the electronic component on the substrate by the mounting head in the mounting region,
A plurality of electronic components held by the mounting head in one holding step are all determined to be electronic components belonging to the same group;
When the plurality of electronic components are not all electronic components belonging to the same group, the height of the mounting head is adjusted to a height according to the group to which the largest electronic component belongs among the plurality of electronic components,
A method for manufacturing a substrate, wherein the plurality of electronic components are mounted on the substrate by the mounting head adjusted to a height corresponding to a group to which the electronic component having the largest size belongs . サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断し、  Based on a classification table in which a plurality of electronic components having different sizes are classified into a plurality of groups according to the size, it is determined which group the electronic components mounted on the board belong to,
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整し、  Adjusting the height of the mounting head to a height corresponding to the group to which the electronic component belongs,
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させ、  The electronic component is mounted on the substrate by the mounting head whose height is adjusted,
相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さから順番に、前記実装ヘッドの高さを調整し、  In order from the height according to the group to which the electronic component having a relatively small size belongs, the height of the mounting head is adjusted,
一旦、相対的にサイズが大きい前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを変更した場合、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さへの前記実装ヘッドの高さの変更を規制する  Once the height of the mounting head is changed to a height corresponding to the group to which the electronic component having a relatively large size belongs, the height corresponding to the group to which the electronic component having a relatively small size belongs is set. The change of the height of the mounting head is regulated.
基板の製造方法。  A method for manufacturing a substrate.
JP2014523562A 2012-07-05 2013-05-17 Mounting apparatus, electronic component mounting method, program, and board manufacturing method Active JP6171158B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012151149 2012-07-05
JP2012151149 2012-07-05
PCT/JP2013/003164 WO2014006809A1 (en) 2012-07-05 2013-05-17 Mounting apparatus, method for mounting electronic component, program, and method for manufacturing substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2014006809A1 JPWO2014006809A1 (en) 2016-06-02
JP6171158B2 true JP6171158B2 (en) 2017-08-02

Family

ID=49881586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014523562A Active JP6171158B2 (en) 2012-07-05 2013-05-17 Mounting apparatus, electronic component mounting method, program, and board manufacturing method

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6171158B2 (en)
CN (1) CN104604358B (en)
WO (1) WO2014006809A1 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6409059B2 (en) * 2014-05-16 2018-10-17 株式会社Ｆｕｊｉ Optimization device and electronic component mounting machine
WO2017013696A1 (en) * 2015-07-17 2017-01-26 富士機械製造株式会社 Component mounting machine
DE102016222590B4 (en) 2016-11-16 2021-04-15 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Method for equipping a substrate with components, control device, computer program product and automatic equipping machine
JP2019027923A (en) * 2017-07-31 2019-02-21 セイコーエプソン株式会社 Pressure device, electronic component conveyance device, and electronic component inspection device
JP6670410B2 (en) * 2019-03-13 2020-03-18 株式会社Ｆｕｊｉ Inspection support device and inspection support method

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05304396A (en) * 1991-07-12 1993-11-16 Canon Inc Method and device for deciding mounting order of component
US6996440B2 (en) * 2000-08-04 2006-02-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for optimization of an order of component mounting, apparatus using the same, and mounter
JP3582653B2 (en) * 2001-05-17 2004-10-27 松下電器産業株式会社 Component mounting sequence optimizing method, device and component mounting machine
JP4044017B2 (en) * 2003-04-22 2008-02-06 松下電器産業株式会社 Component mounting apparatus and method
JP2005228992A (en) * 2004-02-13 2005-08-25 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component mounting apparatus
JP5601443B2 (en) * 2009-11-09 2014-10-08 富士機械製造株式会社 Component mounter and mounting head device thereof
JP2011165946A (en) * 2010-02-10 2011-08-25 Sony Corp Parts management system, part management method, and program

Also Published As

Publication number Publication date
CN104604358B (en) 2017-03-22
WO2014006809A1 (en) 2014-01-09
JPWO2014006809A1 (en) 2016-06-02
CN104604358A (en) 2015-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5812456B2 (en) Component mounter
JP6171158B2 (en) Mounting apparatus, electronic component mounting method, program, and board manufacturing method
JP5774968B2 (en) Component transfer device and suction position adjustment method in component transfer device
JP5358526B2 (en) Mounting machine
WO2014024368A1 (en) Mounting device, mounting head replacement method, and substrate manufacturing method
US20140052289A1 (en) Mounting apparatus, method of disposing members, and method of manufacturing substrate
JPWO2015087420A1 (en) Component mounting equipment
JP5999544B2 (en) Mounting apparatus, mounting position correction method, program, and board manufacturing method
JP6239267B2 (en) Mounting device, conveyor device, control method, and program
JP6323848B2 (en) Mounting apparatus, recovery method, program, and board manufacturing method
JP5995307B2 (en) Recognition device, recognition method, program, and board manufacturing method
JP4651595B2 (en) Component mounting method, multi-mounting head control condition determining method, component mounting machine, and control condition determining apparatus
JP5686321B2 (en) Mounting device, electronic component mounting method, and substrate manufacturing method
JP4421987B2 (en) Component mounting method and component mounting apparatus
JP4386391B2 (en) Surface mount machine
JP5916074B2 (en) Mounting apparatus, electronic component mounting method, board manufacturing method, and program
JP4408069B2 (en) Component recognition apparatus and surface mounter equipped with the same
JP4651594B2 (en) Component mounting method, multi-mounting head control condition determining method, component mounting machine, and control condition determining apparatus
JP4339141B2 (en) Surface mount machine
JP6887024B2 (en) Mounting device
JP2001068893A (en) Electronic parts mounting method and device
JP6025137B2 (en) Substrate transport device, component mounting device, substrate transport method, and substrate manufacturing method
JP2003078293A (en) Electronic-component mounting apparatus
JP2001135991A (en) Apparatus and method for attaching electronic component
JP2003249792A (en) Electronic component mounting apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A625 Written request for application examination (by other person)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625

Effective date: 20160419

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161129

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170117

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170509

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170601

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6171158

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150