JP2012164785A - インプリント装置、および、物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インプリント装置1は、基板10上のインプリント12材を型8により成形して硬化させ、基板10上にパターンを形成するものである。インプリント装置1は、基板10上のインプリント材12と型8との間にガスを供給する供給手段6を有する。この供給手段6は、型8、インプリント材12および基板10の少なくとも1つを透過する透過性ガスと、成形により生じる圧力により液化する凝縮性ガスとを混合した混合ガスを供給する。
【選択図】図1
Description
n1<nair<n2 (1)
さらに、1気圧における透過性ガスと凝縮性ガスとの混合ガスの屈折率をn3とした場合、透過性ガスと大気との屈折率差をΔn1とし、凝縮性ガスと大気との屈折率差をΔn2とし、また、混合ガスと大気との屈折率差をΔn3とする。ここで、押型位置に対して供給するガスとして透過性ガスのみを使用する場合に比べて、混合ガスを使用した方がその周囲の大気の屈折率との差異が小さくなり、干渉変位測定への影響を抑えることができるのは、以下の式(2)に示す関係が成り立つ場合である。
|Δn1|>|Δn3| (2)
一方、押型位置に対して供給するガスとして凝縮性ガスのみを使用する場合に比べて、混合ガスを使用した方がその周囲の大気の屈折率との差異が小さくなり、干渉変位測定への影響を抑えることができるのは、以下の式(3)に示す関係が成り立つ場合である。
|Δn2|>|Δn3| (3)
なお、式(2)および(3)では、各屈折率差は、絶対値とする。すなわち、式(1)の条件を満足する透過性ガスと凝縮性ガスとを使用すれば、必然的に式(2)および式(3)の条件を満足するので、この場合、透過性ガスまたは凝縮性ガスを単独で使用する場合に比べて、干渉変位測定への影響を抑えることができる。
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子等の他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
6 ガス供給部
8 モールド
10 ウエハ
12 樹脂
Claims (9)
- 基板上のインプリント材を型により成形して硬化させ、前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板上の前記インプリント材と前記型との間にガスを供給する供給手段を有し、
前記供給手段は、前記型、前記インプリント材および前記基板の少なくとも1つを透過する透過性ガスと、前記成形により生じる圧力により液化する凝縮性ガスとを混合した混合ガスを供給する、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記基板を保持して可動の保持部と、
前記保持部に光を照射して前記保持部の位置を測定する測定手段と、を有し、
前記混合ガスの屈折率と大気の屈折率との差の絶対値は、前記透過性ガスの屈折率と大気の屈折率との差の絶対値より小さく、かつ、前記凝縮性ガスの屈折率と大気の屈折率との差の絶対値より小さい、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記混合ガスの成分比を調整する調整部と、
制御部と、有し、
前記制御部は、前記保持部を既知の位置に配置した状態での前記測定手段の出力に基づいて、前記混合ガスの成分比を前記調整部に調整させる、
ことを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。 - 前記混合ガスの成分比を調整する調整部と、
前記測定手段の光路の雰囲気の気体成分または屈折率を検出する検出器と、
制御部と、有し、
前記制御部は、前記検出器の出力に基づいて、前記混合ガスの成分比を前記調整部に調整させる、
ことを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。 - 前記混合ガスを回収する回収ノズルを備える、
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記回収ノズルは、前記保持部の上面より高い位置と該上面より低い位置とにそれぞれ配置されている、
ことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。 - 前記透過性ガスは、ヘリウムおよび水素の少なくとも一つを含む、
ことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記凝縮性ガスは、HFC(ハイドロフルオロカーボン)、および、HFE(ハイドロフルオロエーテル)の少なくとも一つを含む、
ことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 請求項1〜8のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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