JP2012158681A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012158681A JP2012158681A JP2011018912A JP2011018912A JP2012158681A JP 2012158681 A JP2012158681 A JP 2012158681A JP 2011018912 A JP2011018912 A JP 2011018912A JP 2011018912 A JP2011018912 A JP 2011018912A JP 2012158681 A JP2012158681 A JP 2012158681A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- peak
- ghz
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】アルミ箔上で200℃、2時間加熱して硬化させたとき、エーテル結合を形成し、得られる硬化体が下記(i)〜(iii)を満たす、エポキシ樹脂組成物。
(i)1GHzにおける誘電率(ε)が2.0以上3.5以下
(ii)1GHzにおける誘電正接(tanδ)が0.002以上0.02以下
(iii)25℃で赤外吸収法により分析したとき、炭素−炭素二重結合の伸縮振動を示すピークを基準ピークとし、前記基準ピークに対する前記エーテル結合の伸縮運動を示すピーク強度の比率をI1とし、前記基準ピークに対するエポキシ基の伸縮運動を示すピーク強度の比率をI2としたとき、I1/I2が2以上
【選択図】なし
Description
(i)1GHzにおける誘電率(ε)が2.0以上3.5以下
(ii)1GHzにおける誘電正接(tanδ)が0.002以上0.02以下
(iii)25℃で赤外吸収法により分析したとき、炭素−炭素二重結合の伸縮振動を示すピークを基準ピークとし、前記基準ピークに対する前記エーテル結合の伸縮運動を示すピーク強度の比率をI1とし、前記基準ピークに対するエポキシ基の伸縮運動を示すピーク強度の比率をI2としたとき、I1/I2が2以上
本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂としては、一分子内に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されないが、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、アルキル置換型ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ハロゲン置換型ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、アルキル置換型ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ハロゲン置換型ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂が挙げられる。これらの中の1種類を単独で用いることもできるし、2種類以上を併用することもできる。
本発明によれば、一分子内に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂をエーテル結合を介してエポキシ樹脂同士を重合させる。本発明の重合メカニズムの予測をしたものを式(1)に示す。
表1に示す配合で、厚さ25μmのアルミ箔上で200℃、2時間加熱して硬化させた後アルミ箔を剥離してレジン板を得た。
1.誘電特性(誘電率、誘電正接)
レジン板の1GHzでの誘電特性を空洞共振器法で測定した。結果を表1に示す。
2.ガラス転移温度
TMA(熱機械分析、TAインスツルメント社製、TMA Q400)にて熱膨張係数を測定し、熱膨張係数の変移点をガラス転移温度とした。結果を表1に示す。
表1で示す実施例1〜3及び比較例1〜3の配合で、厚さ25μmのアルミ箔上でエポキシ樹脂と三級アミン化合物とを混合し、200℃のオーブンで2時間置いたものを赤外分光装置(製品名:AVATAE320 FT−IR、製造元:ThermoNicolet社製)で測定した。1500cm−1付近の吸収帯における炭素−炭素二重結合(C=C)の伸縮振動を示すピークを基準ピーク(I0)とし、基準ピークのピーク強度(I0)に対する1130cm−1付近の吸収帯におけるエーテル結合(−O−)の伸縮振動を示すピークのピーク強度(Iether)の比率(I1)、及び、基準ピークのピーク強度(I0)に対する916cm−1付近の吸収帯におけるエポキシ基の伸縮振動を示すピークのピーク強度(Iepoxy)の比率(I2)を調べた。結果を表2に示す。
表3に示すように配合した樹脂ワニスを調製し、ガラスクロス(1035E、日東紡績社製、厚み0.03mm)100重量部に対して、樹脂ワニスで固形分80重量部含浸させた後、190℃の乾燥炉で5分間乾燥させて、樹脂含有量55重量%のプリプレグを作製した。このプリプレグを4枚重ね、両面を厚み35μmの銅箔で挟んで、220℃、4MPaで180分間加熱加圧成型を行い、厚さ0.5mmの銅張積層板を作製した。
1.誘電特性
評価1と同じ方法で測定した。
2.ゲルタイム
140℃に保った熱板上に1gの試料をのせ、スパチュラで、常時、かき混ぜながら、スパチュラを持ち上げても、樹脂組成物が糸を引かなくなるまでの時間を測定した。この時間が短いほど、硬化速度が速いことを示す。
3.ピール強度
JIS C 6481に準拠して測定した。
4.吸水率
銅箔を全面エッチングし、50mm×50mmのテストピースを切り出し、JIS C 6481に従い測定した。
5.ガラス転移温度
評価1と同じ方法で測定した。
6.熱膨張係数
厚み方向熱膨張係数をTMA(熱機械分析、TAインスツルメント社製、TMA Q400)で測定し、50℃から150℃の平均値を示した。
Claims (10)
- アルミ箔上で200℃、2時間加熱して硬化させたとき、エーテル結合を形成し、得られる硬化体が下記(i)〜(iii)を満たす、エポキシ樹脂組成物。
(i)1GHzにおける誘電率(ε)が2.0以上3.5以下
(ii)1GHzにおける誘電正接(tanδ)が0.002以上0.02以下
(iii)25℃で赤外吸収法により分析したとき、炭素−炭素二重結合の伸縮振動を示すピークを基準ピークとし、前記基準ピークに対する前記エーテル結合の伸縮運動を示すピーク強度の比率をI1とし、前記基準ピークに対するエポキシ基の伸縮運動を示すピーク強度の比率をI2としたとき、I1/I2が2以上 - 一分子内に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、三級アミンとを含む、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記(i)について、前記硬化体の1GHzにおける誘電率(ε)が2.0以上3.0以下である、請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記(ii)について、前記硬化体の1GHzにおける誘電正接(tanδ)が0.002以上0.01以下である、請求項1乃至3いずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記(iii)について、I1/I2が5以上である、請求項1乃至4いずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1乃至5いずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物からなる樹脂層と、繊維基材とを有する、プリプレグ。
- 請求項6記載のプリプレグの片面又は両面に金属層を形成してなる、積層板。
- 請求項1乃至5いずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化体。
- 請求項7記載の積層板の片面又は両面に回路形成面を有してなる、プリント配線板。
- 請求項9記載のプリント配線板に実装された半導体素子を備える半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011018912A JP2012158681A (ja) | 2011-01-31 | 2011-01-31 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011018912A JP2012158681A (ja) | 2011-01-31 | 2011-01-31 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012158681A true JP2012158681A (ja) | 2012-08-23 |
Family
ID=46839480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011018912A Pending JP2012158681A (ja) | 2011-01-31 | 2011-01-31 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012158681A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016034998A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-03-17 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂含有ワニス、エポキシ樹脂組成物含有ワニス、プリプレグ、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置 |
JPWO2015060306A1 (ja) * | 2013-10-23 | 2017-03-09 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、およびその硬化物 |
JP2018186258A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-11-22 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品搭載基板およびその製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998015595A1 (fr) * | 1996-10-09 | 1998-04-16 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Composition a base d'un polymere de norbornene |
JP2010111731A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 |
JP2012153814A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
2011
- 2011-01-31 JP JP2011018912A patent/JP2012158681A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998015595A1 (fr) * | 1996-10-09 | 1998-04-16 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Composition a base d'un polymere de norbornene |
JP2010111731A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 |
JP2012153814A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2015060306A1 (ja) * | 2013-10-23 | 2017-03-09 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、およびその硬化物 |
JP2016034998A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-03-17 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂含有ワニス、エポキシ樹脂組成物含有ワニス、プリプレグ、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置 |
JP2018186258A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-11-22 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品搭載基板およびその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5493853B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、半導体装置、絶縁樹脂シート、多層プリント配線板の製造方法 | |
KR101482299B1 (ko) | 수지 조성물, 수지 시트, 프리프레그, 적층판, 다층 프린트 배선판 및 반도체 장치 | |
JP5206600B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP5381869B2 (ja) | エポキシ樹脂前駆体組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置 | |
JP5569270B2 (ja) | プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP5545222B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP2017206578A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、キャリア付樹脂膜、プリプレグ、金属張積層板、樹脂基板、プリント配線基板、及び半導体装置 | |
KR20110059784A (ko) | 적층판, 회로판 및 반도체 장치 | |
JP5549329B2 (ja) | 回路基板用熱硬化性組成物 | |
JP5849390B2 (ja) | エポキシ樹脂前駆体組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置 | |
TWI444132B (zh) | 電磁波屏蔽複合膜及具有該複合膜之軟性印刷電路板 | |
TW201315767A (zh) | 預浸體、積層板、半導體封裝及積層板之製造方法 | |
JP5737028B2 (ja) | プリント配線板用プリプレグ、積層板、プリント配線板、および半導体パッケージ | |
WO2016121392A1 (ja) | 両面金属張積層板及びその製造方法 | |
JP6428638B2 (ja) | 金属張積層板、回路基板、および電子装置 | |
JP2012158681A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
WO2016017746A1 (ja) | エポキシ樹脂含有ワニス、エポキシ樹脂組成物含有ワニス、プリプレグ、樹脂シート、積層板、プリント配線基板、半導体装置 | |
JP5293654B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP6932116B2 (ja) | エポキシ樹脂含有ワニス、エポキシ樹脂組成物含有ワニス、プリプレグ、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置 | |
JP2012153814A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2012158645A (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 | |
KR20120085430A (ko) | 열처리로 제거가 가능한 접착제 및 이를 이용한 전자파 차폐필름 | |
JP2011074175A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線および半導体装置 | |
JP2019119863A (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、樹脂基板、プリント配線基板および半導体装置 | |
JP2015086293A (ja) | プリプレグ及び多層プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131022 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140228 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140417 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20141111 |