JP2012156371A - プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012156371A JP2012156371A JP2011015350A JP2011015350A JP2012156371A JP 2012156371 A JP2012156371 A JP 2012156371A JP 2011015350 A JP2011015350 A JP 2011015350A JP 2011015350 A JP2011015350 A JP 2011015350A JP 2012156371 A JP2012156371 A JP 2012156371A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- connection structure
- lead
- anisotropic conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4846—Constructional details of the electrical connection between arm and support
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/54—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head into or out of its operative position or across tracks
- G11B5/55—Track change, selection or acquisition by displacement of the head
- G11B5/5521—Track change, selection or acquisition by displacement of the head across disk tracks
- G11B5/5569—Track change, selection or acquisition by displacement of the head across disk tracks details of specially adapted mobile parts, e.g. electromechanical control devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/1078—Leads having locally deformed portion, e.g. for retention
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10818—Flat leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Moving Of Heads (AREA)
Abstract
【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び−プリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードFを備える第1のプリント配線板321と、フライングリードFを受ける露出リードEを備える第2のプリント配線板333と、フライングリードFと露出リードEとを接続する異方性導電材料500を備えるプリント配線板の接続構造1000であって、フライングリードFは、露出リードEと異方性導電材料500を介して接続される接続領域Sの両側が接続領域Sよりも低くなるように第2のプリント配線板333の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあるプリント配線板の接続構造である。
【選択図】 図3
【解決手段】フライングリードFを備える第1のプリント配線板321と、フライングリードFを受ける露出リードEを備える第2のプリント配線板333と、フライングリードFと露出リードEとを接続する異方性導電材料500を備えるプリント配線板の接続構造1000であって、フライングリードFは、露出リードEと異方性導電材料500を介して接続される接続領域Sの両側が接続領域Sよりも低くなるように第2のプリント配線板333の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあるプリント配線板の接続構造である。
【選択図】 図3
Description
本発明は、プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び前記プリント配線板の接続構造の製造方法に関する。
ハードディスク・ドライブ等の磁気ディスク装置には、磁気ディスクに記録された記録データの書き込みや記録データの読み込み(記録/再生)を行うためにヘッド・スタック・アセンブリ(Head Stack Assembly:以下、HSAとする。)が使用されている。
近年、磁気ディスク装置の小型化・高密度化等に伴い、HSAを構成する、サスペンション側のプリント配線板の端子とアクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板の端子とを接続してなるプリント配線板の接続構造の電気的及び機械的強度が、HSAの信頼性を左右する重要な要素となってきている。
従来、このようなプリント配線板の接続構造は、サスペンション側のプリント配線板の端子をいわゆるフライングリードとして形成し、アクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板の端子とボンディングツール等を用いて超音波接続することで形成されるものが一般的であった。
このようなプリント配線板の接続構造を示す従来技術として、例えば下記特許文献1がある。
近年、磁気ディスク装置の小型化・高密度化等に伴い、HSAを構成する、サスペンション側のプリント配線板の端子とアクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板の端子とを接続してなるプリント配線板の接続構造の電気的及び機械的強度が、HSAの信頼性を左右する重要な要素となってきている。
従来、このようなプリント配線板の接続構造は、サスペンション側のプリント配線板の端子をいわゆるフライングリードとして形成し、アクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板の端子とボンディングツール等を用いて超音波接続することで形成されるものが一般的であった。
このようなプリント配線板の接続構造を示す従来技術として、例えば下記特許文献1がある。
上記特許文献1は、フライングリードの接合方法に関する発明で、フライングリードと基板パッドとの接合性を確保し、ボンディングツールを用いて効率的に超音波接合することができるメリットがある。
しかし、上記特許文献1に示すようなフライングリードを形成し、超音波接続を用いてプリント配線板の接続構造を形成する従来のプリント配線板の接続構造においては、フライングリードとして形成されるサスペンション側の端子を、絶縁層を開口してなる凹部の底に形成されるアクチュエータ・アセンブリ側の端子に接続させるものが一般的であった。よってフライングリードが凹部に押し込まれた屈曲形状(略U字形状)となることで、フライングリードの復元力(スプリングバック)により、端子間の接続が剥がれる可能性があり、電気的及び機械的な接続信頼性が低いという問題があった。
しかし、上記特許文献1に示すようなフライングリードを形成し、超音波接続を用いてプリント配線板の接続構造を形成する従来のプリント配線板の接続構造においては、フライングリードとして形成されるサスペンション側の端子を、絶縁層を開口してなる凹部の底に形成されるアクチュエータ・アセンブリ側の端子に接続させるものが一般的であった。よってフライングリードが凹部に押し込まれた屈曲形状(略U字形状)となることで、フライングリードの復元力(スプリングバック)により、端子間の接続が剥がれる可能性があり、電気的及び機械的な接続信頼性が低いという問題があった。
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
本発明のプリント配線板の接続構造は、フライングリードを備える第1のプリント配線板と、前記フライングリードを受けるリードを基材上に露出リードとして備える第2のプリント配線板と、前記フライングリードと前記露出リードとを接続する異方性導電材料と、を備えるプリント配線板の接続構造であって、前記フライングリードは、前記露出リードと前記異方性導電材料を介して接続される接続領域の両側が接続領域よりも低くなるように、前記第2のプリント配線板の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあることを第1の特徴としている。
上記本発明の第1の特徴によれば、プリント配線板の接続構造は、フライングリードを備える第1のプリント配線板と、前記フライングリードを受けるリードを基材上に露出リードとして備える第2のプリント配線板と、前記フライングリードと前記露出リードとを接続する異方性導電材料と、を備えるプリント配線板の接続構造であって、前記フライングリードは、前記露出リードと前記異方性導電材料を介して接続される接続領域の両側が接続領域よりも低くなるように、前記第2のプリント配線板の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあることから、フライングリードの復元力(スプリングバック)を、第2のプリント配線板側(露出リードとの接続方向)へと働かせることができる。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれることを効果的に防止することができる。従って電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第1の特徴に加えて、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドしてあることを第2の特徴としている。
上記本発明の第2の特徴によれば、上記本発明の第1の特徴による作用効果に加えて、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドしてあることから、フライングリードと露出リードとの接続部に外力が加わることを防止することができると共に、第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを樹脂を介して機械的に接続することができる。よって一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第1又は第2の特徴に加えて、前記接続領域と離れた遠方領域で、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板とを結合してあることを第3の特徴としている。
上記本発明の第3の特徴によれば、上記本発明の第1又は第2の特徴による作用効果に加えて、前記接続領域と離れた遠方領域で、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板とを結合してあることから、第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを機械的に接続することができる。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれることを一段と効果的に防止することができる。従って一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第1〜第3の何れか1つの特徴に加えて、前記異方性導電材料は、異方性導電ペーストであることを第4の特徴としている。
上記本発明の第4の特徴によれば、上記本発明の第1〜第3の何れか1つの特徴による作用効果に加えて、前記異方性導電材料は、異方性導電ペーストであることから、製造工程を簡略化できると共に、耐久性が高く、低コスト化を実現できるプリント配線板の接続構造とすることができる。
また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第1〜第3の何れか1つの特徴に加えて、前記異方性導電材料は、異方性導電フィルムであることを第5の特徴としている。
上記本発明の第5の特徴によれば、上記本発明の第1〜第3の何れか1つの特徴による作用効果に加えて、前記異方性導電材料は、異方性導電フィルムであることから、高密度配線に対応可能であると共に、作業性の良いプリント配線板の接続構造とすることができる。
また本発明のヘッド・スタック・アセンブリは、上記本発明の第1〜第5の何れか1つの特徴に記載のプリント配線板の接続構造を備えることを第6の特徴としている。
上記本発明の第6の特徴によれば、ヘッド・スタック・アセンブリは、上記本発明の第1〜第5の何れか1つの特徴に記載のプリント配線板の接続構造を備えることから、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
また本発明の磁気ディスク装置は、上記本発明の第6の特徴に記載のヘッド・スタック・アセンブリを備えることを第7の特徴としている。
上記本発明の第7の特徴によれば、磁気ディスク装置は、上記本発明の第6の特徴に記載のヘッド・スタック・アセンブリを備えることから、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
また本発明のプリント配線板の接続構造の製造方法は、フライングリードを備える第1のプリント配線板を準備する工程と、前記第1のプリント配線板の下方に、前記フライングリードを受けるリードを基材上に露出リードとして備える第2のプリント配線板を準備する工程と、前記露出リードの上面に異方性導電材料を配置する工程と、前記フライングリードの上方から熱圧着ツールで圧力をかけて、前記フライングリードと前記露出リードとを熱圧着すると共に、前記フライングリードにおける前記露出リードと前記異方性導電材料を介して接続される接続領域の両側が接続領域よりも低くなるように、前記フライングリードを前記第2のプリント配線板の側へ屈曲させる熱圧着屈曲工程とを備えることを第8の特徴としている。
上記本発明の第8の特徴によれば、プリント配線板の接続構造の製造方法は、フライングリードを備える第1のプリント配線板を準備する工程と、前記第1のプリント配線板の下方に、前記フライングリードを受けるリードを基材上に露出リードとして備える第2のプリント配線板を準備する工程と、前記露出リードの上面に異方性導電材料を配置する工程と、前記フライングリードの上方から熱圧着ツールで圧力をかけて、前記フライングリードと前記露出リードとを熱圧着すると共に、前記フライングリードにおける前記露出リードと前記異方性導電材料を介して接続される接続領域の両側が接続領域よりも低くなるように、前記フライングリードを前記第2のプリント配線板の側へ屈曲させる熱圧着屈曲工程とを備えることから、フライングリードの復元力(スプリングバック)を、第2のプリント配線板の側(露出リードとの接続方向)へと働かせることができる。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれることを効果的に防止することができる。従って電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
また本発明のプリント配線板の接続構造の製造方法は、上記本発明の第8の特徴に加えて、前記熱圧着屈曲工程の後に、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドする工程を備えることを第9の特徴としている。
上記本発明の第9の特徴によれば、上記本発明の第8の特徴による作用効果に加えて、前記熱圧着屈曲工程の後に、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドする工程を備えることから、フライングリードと露出リードとの接続部に外力が加わることを防止することができると共に、第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを樹脂を介して機械的に接続することができる。よって一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
また本発明のプリント配線板の接続構造の製造方法は、上記本発明の第8又は第9の特徴に加えて、前記熱圧着屈曲工程と同時に若しくはその後に、前記接続領域と離れた遠方領域で、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板とを結合する工程を備えることを第10の特徴としている。
上記本発明の第10の特徴によれば、上記本発明の第8又は第9の特徴による作用効果に加えて、前記熱圧着屈曲工程と同時に若しくはその後に、前記接続領域と離れた遠方領域で、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板とを結合する工程を備えることから、第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを機械的に接続することができる。よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれることを一段と効果的に防止することができる。従って一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
本発明のプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び前記プリント配線板の接続構造の製造方法によれば、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び前記プリント配線板の接続構造の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
まず図1〜図5を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置を説明する。
本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000は、図1に示す、磁気ディスク装置としてのコンピュータのハードディスク装置1を構成するヘッド・スタック・アセンブリ(Head Stack Assembly)300を形成するものである。
前記ハードディスク装置1は、図1に示すように、本体となるケース100内に、情報が記録されると共にモータで回転可能に支持された複数の磁気ディスク200と、この磁気ディスク200に対して情報を読み書きする図示しないヘッドコアとを備える。このヘッドコアは、磁気ディスク200の表面において揺動できるように、ヘッド・スタック・アセンブリ300に保持されていると共に、外部配線との接続を担う固定部400と電気接続されている。
前記ハードディスク装置1は、図1に示すように、本体となるケース100内に、情報が記録されると共にモータで回転可能に支持された複数の磁気ディスク200と、この磁気ディスク200に対して情報を読み書きする図示しないヘッドコアとを備える。このヘッドコアは、磁気ディスク200の表面において揺動できるように、ヘッド・スタック・アセンブリ300に保持されていると共に、外部配線との接続を担う固定部400と電気接続されている。
図2(a)も参照して、前記ヘッド・スタック・アセンブリ300は、磁気ヘッド部310と、サスペンション320と、アクチュエータ・アセンブリ(Actuator Assembly)330と、ボイスコイルモータ340とから構成される。
前記磁気ヘッド部310は、情報の書き込み及び読み出しを行うためのもので、図示しないヘッドコアを備える。
このヘッドコアは、図2(a)には詳しくは図示していないが、サスペンション320に沿って設けられるサスペンション用プリント配線板321に接続されており、このサスペンション用プリント配線板321を介して情報がやりとりされる。
このヘッドコアは、図2(a)には詳しくは図示していないが、サスペンション320に沿って設けられるサスペンション用プリント配線板321に接続されており、このサスペンション用プリント配線板321を介して情報がやりとりされる。
前記サスペンション320は、磁気ヘッド部310を支持すると共に、磁気ヘッド部310に対して磁気ディスク200方向に弾性力を加える機能を有するものである。
またサスペンション320は、図2(a)に示すように、プリント配線板の接続構造1000における第1のプリント配線板となるサスペンション用プリント配線板321を備えている。
またサスペンション320は、図2(a)に示すように、プリント配線板の接続構造1000における第1のプリント配線板となるサスペンション用プリント配線板321を備えている。
前記サスペンション用プリント配線板321は、センス電流、書き込み情報及び読み出し情報を送信するためのフレキシブルプリント配線板である。
このサスペンション用プリント配線板321は、図3〜図5に示すように、主として基材321aと、リード321bと、絶縁層321cとから構成される。
このサスペンション用プリント配線板321は、図3〜図5に示すように、主として基材321aと、リード321bと、絶縁層321cとから構成される。
前記基材321aは、サスペンション用プリント配線板321の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、フレキシブルプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また基材321aの厚みは、9μm〜11μm程度とすることが望ましい。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、フレキシブルプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また基材321aの厚みは、9μm〜11μm程度とすることが望ましい。
前記リード321bは、サスペンション用プリント配線板321の回路配線や端子等を構成するものである。
なお本実施形態においては、図3(b)に示すように、特に端子領域T1に形成されるリード321bは、フライングリードFとして3本が所定の間隔をあけて並行して形成されている。
また図2(b)、図3に一部を示すように、ヘッド領域Hに形成される図示しない電極が磁気ヘッド部310と、端子領域T1に形成されるフライングリードFが後述するアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の端子領域T2(いわゆる接続パッド部)に形成される露出リードEと電気的に接続されている。
なお、ここで「フライングリード」とは、導体のみによる空中配線のことを意味する。
このリード321bは、基材321aに積層される導電性金属箔をエッチングする等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
また導電性金属箔としては、銅(Cu)を用いることができる。勿論、銅(Cu)に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。また銅の表面に金めっき層を形成する構成としてもよい。
なおリード321bの厚みは、8μm〜13μm程度とすることが望ましい。
なお本実施形態においては、図3(b)に示すように、特に端子領域T1に形成されるリード321bは、フライングリードFとして3本が所定の間隔をあけて並行して形成されている。
また図2(b)、図3に一部を示すように、ヘッド領域Hに形成される図示しない電極が磁気ヘッド部310と、端子領域T1に形成されるフライングリードFが後述するアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の端子領域T2(いわゆる接続パッド部)に形成される露出リードEと電気的に接続されている。
なお、ここで「フライングリード」とは、導体のみによる空中配線のことを意味する。
このリード321bは、基材321aに積層される導電性金属箔をエッチングする等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
また導電性金属箔としては、銅(Cu)を用いることができる。勿論、銅(Cu)に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。また銅の表面に金めっき層を形成する構成としてもよい。
なおリード321bの厚みは、8μm〜13μm程度とすることが望ましい。
前記絶縁層321cは、サスペンション用プリント配線板321の絶縁を確保するための層である。
この絶縁層321cは、カバーレイやソルダーレジスト等からなり、公知の形成方法を用いて形成することができる。
なお絶縁層321cの厚みは、3μm〜7μm程度、より好ましくは3μm〜5μm程度とすることが望ましい。
この絶縁層321cは、カバーレイやソルダーレジスト等からなり、公知の形成方法を用いて形成することができる。
なお絶縁層321cの厚みは、3μm〜7μm程度、より好ましくは3μm〜5μm程度とすることが望ましい。
前記アクチュエータ・アセンブリ330は、主として磁気ヘッド部310及びサスペンション320を揺動可能に保持すると共に、サスペンション用プリント配線板321と固定部400との電気的な接続を行うためのものである。
このアクチュエータ・アセンブリ330は、図2(a)に示すように、主として磁気ヘッド部310及びサスペンション320を揺動可能に保持するためのアクチュエータユニット331と、ボイスコイルモータ340の回転力を伝達させるためのピボット軸332と、アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333とから構成される。
このアクチュエータ・アセンブリ330は、図2(a)に示すように、主として磁気ヘッド部310及びサスペンション320を揺動可能に保持するためのアクチュエータユニット331と、ボイスコイルモータ340の回転力を伝達させるためのピボット軸332と、アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333とから構成される。
前記アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333は、プリント配線板の接続構造1000における第2のプリント配線板となるフレキシブルプリント配線板であり、サスペンション用プリント配線板321と固定部400との電気的な接続に用いられるものである。
このアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333は、図3、図4に示すように、主として基材333aと、リード333bと、図示しない絶縁層とから構成される。
なお基材333aと、リード333bと、図示しない絶縁層とは、それぞれ既述した基材321aと、リード321bと、絶縁層321cと同一部材、同一機能を果たすものであることから、以下の詳細な説明は省略するものとする。
このアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333は、図3、図4に示すように、主として基材333aと、リード333bと、図示しない絶縁層とから構成される。
なお基材333aと、リード333bと、図示しない絶縁層とは、それぞれ既述した基材321aと、リード321bと、絶縁層321cと同一部材、同一機能を果たすものであることから、以下の詳細な説明は省略するものとする。
前記リード333bは、アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の回路配線や端子等を構成するものである。
本実施形態においては、図3(b)に示すように、特に端子領域T2に形成されるリード333bは、サスペンション用プリント配線板321における端子領域T1に形成されるフライングリードFを受けるべく、基材333a上に、カバーレイ等からなる絶縁層が形成されることのない露出リードEとして3本が所定の間隔をあけて並行して形成されている。
また図2(b)、図3に一部を示すように、端子領域T2に形成される露出リードEがサスペンション用プリント配線板321の端子領域T1に形成されるフライングリードFと、コネクタ領域Kに形成される図示しない電極が固定部400と電気的に接続されている。これによりサスペンション用フレキシブルプリント配線板321に制御信号や磁気ディスク200に記録されるべき信号並びに電力を供給すると共に、磁気ディスク200から再生された信号を受信する。
本実施形態においては、図3(b)に示すように、特に端子領域T2に形成されるリード333bは、サスペンション用プリント配線板321における端子領域T1に形成されるフライングリードFを受けるべく、基材333a上に、カバーレイ等からなる絶縁層が形成されることのない露出リードEとして3本が所定の間隔をあけて並行して形成されている。
また図2(b)、図3に一部を示すように、端子領域T2に形成される露出リードEがサスペンション用プリント配線板321の端子領域T1に形成されるフライングリードFと、コネクタ領域Kに形成される図示しない電極が固定部400と電気的に接続されている。これによりサスペンション用フレキシブルプリント配線板321に制御信号や磁気ディスク200に記録されるべき信号並びに電力を供給すると共に、磁気ディスク200から再生された信号を受信する。
また本実施形態においては、図3、図4に示すように、サスペンション用プリント配線板321の端子領域T1に形成されるフライングリードFと、アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の端子領域T2に形成される露出リードEとを異方性導電材料500を介して接続してある。
より具体的には、図3、図4に示すように、フライングリードFの接続領域Sと対向する露出リードEの上面に異方性導電ペーストを配置し、端子領域T2の上方に端子領域T1が位置するようにサスペンション用プリント配線板321を配置させた状態で、後述する加熱加圧治具600を用いてサスペンション用プリント配線板321の上方から加熱加圧等することでプリント配線板の接続構造1000を形成してある。
なお、ここで「接続領域S」とは、フライングリードFのうち、異方性導電材料500を介して露出リードEと接続される領域のことを意味するものとする。
更に図3(a)、図4(a)、図5(a)に示すように、フライングリードFは、露出リードEと異方性導電材料500を介して接続される接続領域Sの両側が、接続領域Sよりも低くなるように第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の側(露出リードEとの接続方向)へと屈曲させた屈曲形状として構成してある。
より具体的には、図3、図4に示すように、フライングリードFの接続領域Sと対向する露出リードEの上面に異方性導電ペーストを配置し、端子領域T2の上方に端子領域T1が位置するようにサスペンション用プリント配線板321を配置させた状態で、後述する加熱加圧治具600を用いてサスペンション用プリント配線板321の上方から加熱加圧等することでプリント配線板の接続構造1000を形成してある。
なお、ここで「接続領域S」とは、フライングリードFのうち、異方性導電材料500を介して露出リードEと接続される領域のことを意味するものとする。
更に図3(a)、図4(a)、図5(a)に示すように、フライングリードFは、露出リードEと異方性導電材料500を介して接続される接続領域Sの両側が、接続領域Sよりも低くなるように第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の側(露出リードEとの接続方向)へと屈曲させた屈曲形状として構成してある。
このような構成とすることで、異方性導電材料500は熱圧着により加圧方向(垂直方向)に導電性を、面方向(水平方向)に絶縁性を有すると共に、加熱に伴う熱硬化で接着性を有するものであることから、第1のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板321と、第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333とを熱圧着により電気的及び機械的に接続させたプリント配線板の接続構造1000を形成することができる。
またフライングリードFの復元力(スプリングバック)を、第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の側(露出リードEとの接続方向)へと働かせることができる。よってフライングリードFと露出リードEとの接続が剥がれることを効果的に防止することができる。従って電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造1000とすることができる。
また異方性導電材料500は加圧方向(垂直方向)にのみ導電性を有すると共に、面方向(水平方向)に絶縁性を有する特性を備えることから、図3(b)に示すように、端子領域T2に形成される3本の露出リードEの周辺に、露出リードEの絶縁を確保するためのカバーレイ等からなる絶縁層を設ける必要がない。よって製造が容易で低コスト化が可能なプリント配線板の接続構造1000とすることができると共に、端子領域T2にフライングリードFと接続されることのない露出リードEを設けた場合でも、露出リードEの絶縁を確保することができ、高密度配線が可能なプリント配線板の接続構造1000とすることができる。
またフライングリードFの復元力(スプリングバック)を、第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の側(露出リードEとの接続方向)へと働かせることができる。よってフライングリードFと露出リードEとの接続が剥がれることを効果的に防止することができる。従って電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造1000とすることができる。
また異方性導電材料500は加圧方向(垂直方向)にのみ導電性を有すると共に、面方向(水平方向)に絶縁性を有する特性を備えることから、図3(b)に示すように、端子領域T2に形成される3本の露出リードEの周辺に、露出リードEの絶縁を確保するためのカバーレイ等からなる絶縁層を設ける必要がない。よって製造が容易で低コスト化が可能なプリント配線板の接続構造1000とすることができると共に、端子領域T2にフライングリードFと接続されることのない露出リードEを設けた場合でも、露出リードEの絶縁を確保することができ、高密度配線が可能なプリント配線板の接続構造1000とすることができる。
これに対して従来のプリント配線板の接続構造10000は、図5(b)に示すように、サスペンション側のプリント配線板3210の端子領域に形成するリード3210bをフライングリードFとして形成すると共に、アクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板3330の端子領域に形成する導体3330bを露出リードEとして形成し、ボンディングツールを用いて超音波振動を加えて接続(超音波接続)することで形成されるものが一般的であった。
また図5(b)に示すように、絶縁層3330cに凹部Uを形成することでリード3330bを露出させ、露出リードEを形成するものが一般的であった。
よって凹部Uの底面に形成される露出リードEに対して、図示しない超音波溶接具を用いてフライングリードFを接続させる構成となることから、図5(b)に示すように、フライングリードFが凹部Uに押し込まれた屈曲形状(略U字形状)となる。
従ってフライングリードFの復元力(スプリングバック)が露出リードEとフライングリードFとの接続を剥離させる方向に働くことで、露出リードEとフライングリードFとの接続が剥がれる可能性があり、電気的及び機械的な接続信頼性が低いという問題があった。
また図5(b)に示すように、絶縁層3330cに凹部Uを形成することでリード3330bを露出させ、露出リードEを形成するものが一般的であった。
よって凹部Uの底面に形成される露出リードEに対して、図示しない超音波溶接具を用いてフライングリードFを接続させる構成となることから、図5(b)に示すように、フライングリードFが凹部Uに押し込まれた屈曲形状(略U字形状)となる。
従ってフライングリードFの復元力(スプリングバック)が露出リードEとフライングリードFとの接続を剥離させる方向に働くことで、露出リードEとフライングリードFとの接続が剥がれる可能性があり、電気的及び機械的な接続信頼性が低いという問題があった。
また従来、凹部Uに半田を埋めるように介在させることで、第1のプリント配線板を屈曲させることなく、フラットなままで第2のプリント配線板と接続させる構成のプリント配線板の接続構造もあったが、サスペンション側のプリント配線板の端子領域に複数のフライングリードFを、アクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板の端子領域に複数の露出リードEを形成する場合には、隣接するフライングリードF及び露出リードE間の絶縁を確保するための構成が必要となり、製造工程が複雑化し、コストが増大するという問題があった。
なお従来のプリント配線板の接続構造10000において、本発明の実施形態におけるプリント配線板の接続構造1000と同一部材、同一機能を果たすものには、上3桁の番号及びアルファベットに同一番号、同一アルファベットを付し、以下の説明を省略するものとする。
また図5(b)においては、フライングリードFの下面及びフライングリードFと接続される露出リードEの上面を被覆する金めっき層を省略して図示するものとする。
なお従来のプリント配線板の接続構造10000において、本発明の実施形態におけるプリント配線板の接続構造1000と同一部材、同一機能を果たすものには、上3桁の番号及びアルファベットに同一番号、同一アルファベットを付し、以下の説明を省略するものとする。
また図5(b)においては、フライングリードFの下面及びフライングリードFと接続される露出リードEの上面を被覆する金めっき層を省略して図示するものとする。
よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000のように、異方性導電材料500を用いる構成とすることで、図5(a)に示すように、露出リードEの周辺に、露出リードEの絶縁を確保するためのカバーレイ等からなる絶縁層を設ける必要がない。よって既述した従来のプリント配線板の接続構造10000のように、フライングリードFが凹部Uに押し込まれた屈曲形状(略U字形状)となることがない。
加えて図3(a)、図5(a)に示すように、フライングリードFの形状を、露出リードEと異方性導電材料500を介して接続される接続領域Sの両側が、接続領域Sよりも低くなるように第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の側へと屈曲させた屈曲形状として構成することができる。
よってフライングリードFの復元力(スプリングバック)を、第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の側(露出リードEとの接続方向)へと働かせることができ、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造1000、プリント配線板の接続構造1000を備えるヘッド・スタック・アセンブリ300、ヘッド・スタック・アセンブリ300を備える磁気ディスク装置1とすることができる。また製造が容易で低コスト化可能なプリント配線板の接続構造1000、プリント配線板の接続構造1000を備えるヘッド・スタック・アセンブリ300、ヘッド・スタック・アセンブリ300を備える磁気ディスク装置1とすることができる。
加えて図3(a)、図5(a)に示すように、フライングリードFの形状を、露出リードEと異方性導電材料500を介して接続される接続領域Sの両側が、接続領域Sよりも低くなるように第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の側へと屈曲させた屈曲形状として構成することができる。
よってフライングリードFの復元力(スプリングバック)を、第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の側(露出リードEとの接続方向)へと働かせることができ、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造1000、プリント配線板の接続構造1000を備えるヘッド・スタック・アセンブリ300、ヘッド・スタック・アセンブリ300を備える磁気ディスク装置1とすることができる。また製造が容易で低コスト化可能なプリント配線板の接続構造1000、プリント配線板の接続構造1000を備えるヘッド・スタック・アセンブリ300、ヘッド・スタック・アセンブリ300を備える磁気ディスク装置1とすることができる。
前記ボイスコイルモータ340は、アクチュエータユニット331に保持される磁気ヘッド部310及びサスペンション320を揺動するためのモータである。
前記固定部400は、本体となるケース100内に配置され、主として外部配線との接続を担うものであり、図示しないコネクタによりアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333と接続されている。
前記異方性導電材料500は、導電性粒子Rを含有した異方導電性を有する異方導電性接着剤であって、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を主成分に含む。
熱硬化性樹脂を用いる場合は、エポキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂、硬化剤、及び導電性粒子を必須成分とする熱硬化性の接着剤である。
異方性導電材料500としては、例えば絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂を主成分とし、ニッケル、銅、銀、金等の導電性粒子Rが分散されたものを用いることができる。エポキシ樹脂を用いることで、異方性導電材料500のフィルム形成性、耐熱性、及び接着力を向上させることができる。
熱硬化性樹脂を用いる場合は、エポキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂、硬化剤、及び導電性粒子を必須成分とする熱硬化性の接着剤である。
異方性導電材料500としては、例えば絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂を主成分とし、ニッケル、銅、銀、金等の導電性粒子Rが分散されたものを用いることができる。エポキシ樹脂を用いることで、異方性導電材料500のフィルム形成性、耐熱性、及び接着力を向上させることができる。
また異方性導電材料500に含有されるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型、F型、S型、AD型、又はビスフェノールA型とビスフェノールF型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を用いることができる。
またエポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の分子量は、異方性導電材料500に要求される性能を考慮して、適宜選択することができる。
例えば高分子量のエポキシ樹脂を用いた場合は、フィルム形成性が高く、また接続温度における樹脂の溶融粘度を高くすることができ、導電性粒子Rの配向を乱すことなく接続できる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を用いた場合は、架橋密度が高まって耐熱性が向上するという効果が得られる。また加熱時に、既述した硬化剤と速やかに反応し、接着性能を高めるという効果が得られる。よって平均分子量が15000以上の高分子量エポキシ樹脂と平均分子量が2000以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて用いることが、性能のバランスが取れるため好ましい。また高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂との配合量は、適宜選択することができる。
なお、ここで「平均分子量」とは、THF展開のゲルパーミッションクロマトグラフィー(GPC)から求められたポリスチレン換算の重量分子量のことを意味する。
例えば高分子量のエポキシ樹脂を用いた場合は、フィルム形成性が高く、また接続温度における樹脂の溶融粘度を高くすることができ、導電性粒子Rの配向を乱すことなく接続できる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を用いた場合は、架橋密度が高まって耐熱性が向上するという効果が得られる。また加熱時に、既述した硬化剤と速やかに反応し、接着性能を高めるという効果が得られる。よって平均分子量が15000以上の高分子量エポキシ樹脂と平均分子量が2000以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて用いることが、性能のバランスが取れるため好ましい。また高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂との配合量は、適宜選択することができる。
なお、ここで「平均分子量」とは、THF展開のゲルパーミッションクロマトグラフィー(GPC)から求められたポリスチレン換算の重量分子量のことを意味する。
また異方性導電材料500は、硬化剤として潜在性硬化剤を含有しており、エポキシ樹脂の硬化を促進させるための硬化剤を含有することにより、高い接着力を得ることができる。潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により速やかに硬化反応を行う硬化剤である。
このような潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第3級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、及びこれらの変性物が例示され、これらは単独または2種以上の混合物として用いることができる。
このような潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第3級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、及びこれらの変性物が例示され、これらは単独または2種以上の混合物として用いることができる。
またこれらの潜在性硬化剤中でも、低温での貯蔵安定性、及び速効果性に優れているとの観点から、イミダゾール系潜在性硬化剤を用いることが望ましい。イミダゾール系潜在性硬化剤としては、公知のイミダゾール系潜在性硬化剤を用いることができる。より具体的には、イミダゾール化合物のエポキシ樹脂との付加物が例示される。イミダゾール化合物としては、イミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−プロピルイミダゾール、2−ドデシルイミダゾール、2−フィニルイミダゾール、2−フィニル−4−メチルイミダゾール、4−メチルイミダゾール等が挙げられる。
また特にこれらの潜在性硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜及びケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。よってマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を用いることが特に好ましい。
また異方性導電材料500には導電性粒子Rが分散されており、導電性粒子Rは、微細な金属粒子(例えば球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微子)が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、いわゆるアスペクト比が大きい形状を有する金属粉末により形成されている。
上記は異方性導電材料500に熱硬化性接着剤を用いた場合について詳しく説明したが、熱可塑性樹脂を主成分として用いる構成としてもよい。
なお本実施形態においては、異方性導電材料500として、異方性導電ペーストを用いている。このような構成とすることで、製造工程を簡略化できると共に、耐久性が良く、低コスト化を実現できるプリント配線板の接続構造1000とすることができる。
勿論、異方性導電材料500は、異方性導電ペーストに限るものではなく、異方性導電フィルムを用いる構成としてもよい。このような構成とすることで、高密度配線に対応可能であると共に、作業性の良いプリント配線板の接続構造1000とすることができる。
また異方性導電材料500の大きさ、厚みは、加熱加圧後に接続領域Sと対向する露出リードEの上面全体に異方性導電材料500を介在させることができる大きさ、厚みであることが必要である。
上記は異方性導電材料500に熱硬化性接着剤を用いた場合について詳しく説明したが、熱可塑性樹脂を主成分として用いる構成としてもよい。
なお本実施形態においては、異方性導電材料500として、異方性導電ペーストを用いている。このような構成とすることで、製造工程を簡略化できると共に、耐久性が良く、低コスト化を実現できるプリント配線板の接続構造1000とすることができる。
勿論、異方性導電材料500は、異方性導電ペーストに限るものではなく、異方性導電フィルムを用いる構成としてもよい。このような構成とすることで、高密度配線に対応可能であると共に、作業性の良いプリント配線板の接続構造1000とすることができる。
また異方性導電材料500の大きさ、厚みは、加熱加圧後に接続領域Sと対向する露出リードEの上面全体に異方性導電材料500を介在させることができる大きさ、厚みであることが必要である。
次に図6、図7を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000の製造方法を説明する。
まず図6(a)を参照して、端子領域T1にフライングリードFを備える第1のプリント配線板であるサスペンション用プリント配線板321を準備する。
次に図6(b)を参照して、サスペンション用プリント配線板321の下方に、端子領域T2において、フライングリードFを受けるリード333bを基材333a上に露出リードEとして備える第2のプリント配線板であるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333を準備する。
次に図6(c)を参照して、接続領域Sと対向する露出リードEの上面に、異方性導電材料500として異方性導電ペーストを、メタルマスクを用いてスクリーン印刷により配置(塗布)する。
次に図7(a)を参照して、熱圧着屈曲工程により、サスペンション用プリント配線板321の上方から、熱圧着ツールたる加熱加圧治具600で圧力をかけて熱圧着すると共に、図示しない押圧治具を用いて、フライングリードFにおける接続領域Sの両側を、第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の側へと押し込む。
なお熱圧着条件は、温度100℃〜300℃、保持時間5秒〜45秒、圧力1MPa〜9MPaの範囲、より好ましくは、温度200℃、保持時間15秒、圧力3MPaとするのが望ましい。この温度は異方性導電材料500の温度である。
このため既述した熱圧着条件における温度200℃は、異方性導電材料500の温度が200℃になるように、ヒータを内蔵した加熱加圧治具600の温度をより高い温度に設定することになる。また保持時間は、加熱加圧治具600により既述した圧力で押圧する時間である。
以上の工程を経ることで、図7(b)に示すプリント配線板の接続構造1000が形成される。
次に図6(b)を参照して、サスペンション用プリント配線板321の下方に、端子領域T2において、フライングリードFを受けるリード333bを基材333a上に露出リードEとして備える第2のプリント配線板であるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333を準備する。
次に図6(c)を参照して、接続領域Sと対向する露出リードEの上面に、異方性導電材料500として異方性導電ペーストを、メタルマスクを用いてスクリーン印刷により配置(塗布)する。
次に図7(a)を参照して、熱圧着屈曲工程により、サスペンション用プリント配線板321の上方から、熱圧着ツールたる加熱加圧治具600で圧力をかけて熱圧着すると共に、図示しない押圧治具を用いて、フライングリードFにおける接続領域Sの両側を、第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の側へと押し込む。
なお熱圧着条件は、温度100℃〜300℃、保持時間5秒〜45秒、圧力1MPa〜9MPaの範囲、より好ましくは、温度200℃、保持時間15秒、圧力3MPaとするのが望ましい。この温度は異方性導電材料500の温度である。
このため既述した熱圧着条件における温度200℃は、異方性導電材料500の温度が200℃になるように、ヒータを内蔵した加熱加圧治具600の温度をより高い温度に設定することになる。また保持時間は、加熱加圧治具600により既述した圧力で押圧する時間である。
以上の工程を経ることで、図7(b)に示すプリント配線板の接続構造1000が形成される。
このように異方性導電材料500を用いる構成とすることで、図3(a)、図5(a)、図7(b)に示すように、フライングリードFと接続される露出リードEの周辺に、露出リードEの絶縁を確保するためのカバーレイ等からなる絶縁層を設ける必要がない。よって既述した従来のプリント配線板の接続構造10000のように、フライングリードFが凹部Uに押し込まれた屈曲形状(略U字形状)となることがない。
加えて図3(a)、図5(a)、図7(b)に示すように、フライングリードFの形状を、露出リードEと異方性導電材料500を介して接続される接続領域Sの両側が、接続領域Sよりも低くなるように第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の側へと屈曲させた屈曲形状として構成することができる。
加えて図3(a)、図5(a)、図7(b)に示すように、フライングリードFの形状を、露出リードEと異方性導電材料500を介して接続される接続領域Sの両側が、接続領域Sよりも低くなるように第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の側へと屈曲させた屈曲形状として構成することができる。
よってフライングリードFの復元力(スプリングバック)を、第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の側(露出リードEとの接続方向)へと働かせることができ、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造1000の製造方法とすることができる。また製造が容易で低コスト化可能なプリント配線板の接続構造1000の製造方法とすることができる。
また端子領域T2に、フライングリードFと接続されることのない露出リードEを設けた場合でも、露出リードEの絶縁を確保することができ、高密度配線が可能なプリント配線板の接続構造1000の製造方法とすることができる。
また端子領域T2に、フライングリードFと接続されることのない露出リードEを設けた場合でも、露出リードEの絶縁を確保することができ、高密度配線が可能なプリント配線板の接続構造1000の製造方法とすることができる。
このようにして形成されるプリント配線板の接続構造1000は、ヘッド・スタック・アセンブリ300を形成した状態で、ハードディスク装置1の内部に配設される。
なおプリント配線板の接続構造1000の製造方法は、既述した製造順序に限るものではなく、適宜変更可能である。例えばアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の接続領域Sに対向する露出リードEの上面に、異方性導電ペーストをメタルマスクを用いてスクリーン印刷により配置(塗布)した後、第1のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板321を準備するような製造順序とすることができる。
また本実施形態においては、異方性導電材料500として異方性導電ペーストを用いる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、接続領域Sに対向する露出リードEの上面に異方性導電材料500を配置することができる構成であれば、如何なる構成を用いてもよい。
例えば接続領域Sに対向する露出リードEの上面に異方性導電フィルムを配置(仮圧着)させる構成とすることができる。但し、この場合はフライングリードFと露出リードEとの接続信頼性を低下させないために、異方性導電フィルムの大きさ、厚みを、加熱加圧後に接続領域Sと対向する露出リードEの上面全体に異方性導電材料500を介在させることができる大きさ、厚みとすることが必要である。
なおプリント配線板の接続構造1000の製造方法は、既述した製造順序に限るものではなく、適宜変更可能である。例えばアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333の接続領域Sに対向する露出リードEの上面に、異方性導電ペーストをメタルマスクを用いてスクリーン印刷により配置(塗布)した後、第1のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板321を準備するような製造順序とすることができる。
また本実施形態においては、異方性導電材料500として異方性導電ペーストを用いる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、接続領域Sに対向する露出リードEの上面に異方性導電材料500を配置することができる構成であれば、如何なる構成を用いてもよい。
例えば接続領域Sに対向する露出リードEの上面に異方性導電フィルムを配置(仮圧着)させる構成とすることができる。但し、この場合はフライングリードFと露出リードEとの接続信頼性を低下させないために、異方性導電フィルムの大きさ、厚みを、加熱加圧後に接続領域Sと対向する露出リードEの上面全体に異方性導電材料500を介在させることができる大きさ、厚みとすることが必要である。
次に図8を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例1を説明する。
本変形例1に係るプリント配線板の接続構造2000は、接続領域S及びその近傍領域を樹脂700でモールドする構成とするものである。その他の構成は既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000と同一である。
よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号、同一アルファベット付し、以下の説明を省略するものとする。
なお、ここで「接続領域S及びその近傍領域」とは、図8に示すように、異方性導電材料500を介してフライングリードFと露出リードEとが接続される接続部を囲む領域のことを意味するものとする。
このような構成とすることで、フライングリードFと露出リードEとの接続部分に外力が加わることを防止することができると共に、第1のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板321と第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333とを樹脂を介して機械的に接続することができる。よって一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
なお樹脂700としては、ポリイミド等の絶縁性樹脂を用いることができる。
また接続領域S及びその近傍領域を樹脂700でモールドする工程は、既述した熱圧着屈曲工程の後に行うことが必要である。
本変形例1に係るプリント配線板の接続構造2000は、接続領域S及びその近傍領域を樹脂700でモールドする構成とするものである。その他の構成は既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000と同一である。
よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号、同一アルファベット付し、以下の説明を省略するものとする。
なお、ここで「接続領域S及びその近傍領域」とは、図8に示すように、異方性導電材料500を介してフライングリードFと露出リードEとが接続される接続部を囲む領域のことを意味するものとする。
このような構成とすることで、フライングリードFと露出リードEとの接続部分に外力が加わることを防止することができると共に、第1のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板321と第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333とを樹脂を介して機械的に接続することができる。よって一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
なお樹脂700としては、ポリイミド等の絶縁性樹脂を用いることができる。
また接続領域S及びその近傍領域を樹脂700でモールドする工程は、既述した熱圧着屈曲工程の後に行うことが必要である。
次に図9を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例2を説明する。
本変形例2に係るプリント配線板の接続構造3000は、接続領域Sと離れた遠方領域で、第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを結合する構成とするものである。
より具体的には、図9に示すように、接続領域Sと離れた遠方領域で、第1のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板321と第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333とを接着剤800を介して結合してある。
その他の構成は既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000と同一である。
よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号、同一アルファベット付し、以下の説明を省略するものとする。
なお、ここで「接続領域Sと離れた遠方領域」とは、図9に示すように、接続領域Sと所定の間隔を隔てた領域のことを意味するものとする。
このような構成とすることで、サスペンション用プリント配線板321とアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333とを、接着剤800を介して機械的に接続することができる。よってフライングリードFと露出リードEとの接続が剥がれることを、一段と効果的に防止することができる。従って、一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
なお接着剤800としては、熱硬化性の接着剤及び粘着剤や、熱可塑性の接着剤及び粘着剤を用いることができる。また、その性状もシート状、ペースト状等、如何なる性状であってもよい。
またサスペンション用プリント配線板321とアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333とを接着剤800を介して結合する工程は、既述した熱圧着屈曲工程と同時に若しくはその後に行うことが必要である。
本変形例2に係るプリント配線板の接続構造3000は、接続領域Sと離れた遠方領域で、第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを結合する構成とするものである。
より具体的には、図9に示すように、接続領域Sと離れた遠方領域で、第1のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板321と第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333とを接着剤800を介して結合してある。
その他の構成は既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000と同一である。
よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造1000と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号、同一アルファベット付し、以下の説明を省略するものとする。
なお、ここで「接続領域Sと離れた遠方領域」とは、図9に示すように、接続領域Sと所定の間隔を隔てた領域のことを意味するものとする。
このような構成とすることで、サスペンション用プリント配線板321とアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333とを、接着剤800を介して機械的に接続することができる。よってフライングリードFと露出リードEとの接続が剥がれることを、一段と効果的に防止することができる。従って、一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
なお接着剤800としては、熱硬化性の接着剤及び粘着剤や、熱可塑性の接着剤及び粘着剤を用いることができる。また、その性状もシート状、ペースト状等、如何なる性状であってもよい。
またサスペンション用プリント配線板321とアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333とを接着剤800を介して結合する工程は、既述した熱圧着屈曲工程と同時に若しくはその後に行うことが必要である。
なお本実施形態においては、第1のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板321と、第2のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板333とを何れもフレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、他の構成のプリント配線板を用いる構成としてもよい。
また本実施形態においては、図4(b)に示すように、フライングリードFの幅W1と、露出リードEの幅W2とを同一幅とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、幅W1と幅W2とを異なる幅とする構成としてもよい。
また本実施形態においては、図4(b)に示すように、フライングリードFの幅W1と、露出リードEの幅W2とを同一幅とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、幅W1と幅W2とを異なる幅とする構成としてもよい。
本発明によれば、プリント配線板の接続構造において、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができることから、プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置の分野における産業上の利用性が高い。
1 ハードディスク装置
100 ケース
200 磁気ディスク
300 ヘッド・スタック・アセンブリ
310 磁気ヘッド部
320 サスペンション
321 サスペンション用プリント配線板
321a 基材
321b リード
321c 絶縁層
330 アクチュエータ・アセンブリ
331 アクチュエータユニット
332 ピボット軸
333 アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板
333a 基材
333b リード
400 固定部
500 異方性導電材料
600 加熱加圧治具
700 樹脂
800 接着剤
1000 プリント配線板の接続構造
2000 プリント配線板の接続構造
3000 プリント配線板の接続構造
3210 サスペンション用プリント配線板
3210a 基材
3210b リード
3210c 絶縁層
3330 アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板
3330a 基材
3330b リード
3330c 絶縁層
10000 プリント配線板の接続構造
E 露出リード
F フライングリード
H ヘッド領域
K コネクタ領域
R 導電性粒子
S 接続領域
T1 端子領域
T2 端子領域
U 凹部
W1 幅
W2 幅
100 ケース
200 磁気ディスク
300 ヘッド・スタック・アセンブリ
310 磁気ヘッド部
320 サスペンション
321 サスペンション用プリント配線板
321a 基材
321b リード
321c 絶縁層
330 アクチュエータ・アセンブリ
331 アクチュエータユニット
332 ピボット軸
333 アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板
333a 基材
333b リード
400 固定部
500 異方性導電材料
600 加熱加圧治具
700 樹脂
800 接着剤
1000 プリント配線板の接続構造
2000 プリント配線板の接続構造
3000 プリント配線板の接続構造
3210 サスペンション用プリント配線板
3210a 基材
3210b リード
3210c 絶縁層
3330 アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板
3330a 基材
3330b リード
3330c 絶縁層
10000 プリント配線板の接続構造
E 露出リード
F フライングリード
H ヘッド領域
K コネクタ領域
R 導電性粒子
S 接続領域
T1 端子領域
T2 端子領域
U 凹部
W1 幅
W2 幅
Claims (10)
- フライングリードを備える第1のプリント配線板と、前記フライングリードを受けるリードを基材上に露出リードとして備える第2のプリント配線板と、前記フライングリードと前記露出リードとを接続する異方性導電材料と、を備えるプリント配線板の接続構造であって、前記フライングリードは、前記露出リードと前記異方性導電材料を介して接続される接続領域の両側が接続領域よりも低くなるように、前記第2のプリント配線板の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあることを特徴とするプリント配線板の接続構造。
- 前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドしてあることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の接続構造。
- 前記接続領域と離れた遠方領域で、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板とを結合してあることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板の接続構造。
- 前記異方性導電材料は、異方性導電ペーストであることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のプリント配線板の接続構造。
- 前記異方性導電材料は、異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のプリント配線板の接続構造。
- 請求項1〜5の何れか1項に記載のプリント配線板の接続構造を用いることを特徴とするヘッド・スタック・アセンブリ。
- 請求項6に記載のヘッド・スタック・アセンブリを用いることを特徴とする磁気ディスク装置。
- フライングリードを備える第1のプリント配線板を準備する工程と、前記第1のプリント配線板の下方に、前記フライングリードを受けるリードを基材上に露出リードとして備える第2のプリント配線板を準備する工程と、前記露出リードの上面に異方性導電材料を配置する工程と、前記フライングリードの上方から熱圧着ツールで圧力をかけて前記フライングリードと前記露出リードとを熱圧着すると共に、前記フライングリードにおける前記露出リードと前記異方性導電材料を介して接続される接続領域の両側が接続領域よりも低くなるように、前記フライングリードを前記第2のプリント配線板の側へ屈曲させる熱圧着屈曲工程とを備えることを特徴とするプリント配線板の接続構造の製造方法。
- 前記熱圧着屈曲工程の後に、前記接続領域及びその近傍領域を樹脂モールドする工程を備えることを特徴とする請求項8に記載のプリント配線板の接続構造の製造方法。
- 前記熱圧着屈曲工程と同時に若しくはその後に、前記接続領域と離れた遠方領域で、前記第1のプリント配線板と前記第2のプリント配線板とを結合する工程を備えることを特徴とする請求項8又は9に記載のプリント配線板の接続構造の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011015350A JP2012156371A (ja) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 |
PCT/JP2012/050488 WO2012102091A1 (ja) | 2011-01-27 | 2012-01-12 | プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011015350A JP2012156371A (ja) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012156371A true JP2012156371A (ja) | 2012-08-16 |
Family
ID=46580664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011015350A Pending JP2012156371A (ja) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012156371A (ja) |
WO (1) | WO2012102091A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013239527A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
JP2014142981A (ja) * | 2013-01-23 | 2014-08-07 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板およびその製造方法、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体およびハードディスクドライブ |
US9496625B2 (en) | 2014-05-21 | 2016-11-15 | Nhk Spring Co., Ltd. | Terminal connection structure with elevated terminals |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7060979B2 (ja) * | 2018-02-19 | 2022-04-27 | 日本メクトロン株式会社 | 基板接続構造および基板接続構造の製造方法 |
JP2021158114A (ja) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンクTE Connectivity Germany GmbH | 導体ケーブルの導電体と接続相手側との間の電気コンタクト、自動車バッテリモジュール用のセル接続システム、およびセルシステムを製造するための方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61102078U (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-28 | ||
JPH0212988A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-17 | Nec Corp | フレキシブルプリント回路の接続方法 |
US6703566B1 (en) * | 2000-10-25 | 2004-03-09 | Sae Magnetics (H.K.), Ltd. | Bonding structure for a hard disk drive suspension using anisotropic conductive film |
JP3753973B2 (ja) * | 2001-11-21 | 2006-03-08 | 日本圧着端子製造株式会社 | プリント配線板補強用シール |
JP2004006490A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Optrex Corp | 回路基板の接続方法 |
JP4866812B2 (ja) * | 2007-08-27 | 2012-02-01 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の接続構造 |
JP2009182002A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Kyocera Corp | 基板接続構造及び電子機器 |
-
2011
- 2011-01-27 JP JP2011015350A patent/JP2012156371A/ja active Pending
-
2012
- 2012-01-12 WO PCT/JP2012/050488 patent/WO2012102091A1/ja active Application Filing
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013239527A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
JP2014142981A (ja) * | 2013-01-23 | 2014-08-07 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板およびその製造方法、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体およびハードディスクドライブ |
US9496625B2 (en) | 2014-05-21 | 2016-11-15 | Nhk Spring Co., Ltd. | Terminal connection structure with elevated terminals |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012102091A1 (ja) | 2012-08-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101488050B1 (ko) | 이방성 도전 필름 및 그것을 이용한 접속 구조체의 제조 방법 | |
US8018688B2 (en) | Head stack assembly with spacers to partition drive arms | |
WO2012102091A1 (ja) | プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 | |
JP2007026654A (ja) | ヘッドジンバルアセンブリとフレキシブルプリント回路とのボンディング構造 | |
JP2008537338A (ja) | 導電性物品の接続方法、及び当該接続方法により接続された部品を備えた電気又は電子構成要素 | |
JP2006049751A (ja) | 磁気ディスク装置と、その配線接続構造及び端子構造 | |
JP4653726B2 (ja) | フレキシブル配線板の接続構造およびフレキシブル配線板の接続方法 | |
WO2007034801A1 (ja) | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
JP2006216758A (ja) | プリント回路基板の接続方法 | |
JP2010061923A (ja) | 電気接続方法及び電気接続された接続構造体 | |
CN101156283A (zh) | 线束体 | |
US7682879B2 (en) | Edge coating a microelectronic device | |
JP2008235594A (ja) | 配線板接合体およびその製造方法 | |
JP5831803B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP5787249B2 (ja) | 配線板の接続構造、その形成方法およびhdd | |
JP2012160535A (ja) | プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 | |
JP2012155803A (ja) | プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 | |
JP2012146353A (ja) | フレキシブル配線板、配線板の接続構造、およびこれらの製造方法 | |
JP2001127425A (ja) | 配線基板及びその接合方法、実装部品の実装及び接合方法、電子部品、回路基板並びに電子機器 | |
JP5704485B2 (ja) | プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 | |
JP2008124082A (ja) | 配線板の接続構造および接続方法 | |
JP2000100865A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4966515B2 (ja) | ヘッドスタックアセンブリとその製造方法 | |
JP2017162543A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP4487996B2 (ja) | 電極接続構造 |