JP2012143882A - 射出成形用金型及びそれを用いた射出成形方法、射出成形品、射出成形機 - Google Patents

Abstract

【課題】固定側型板と可動側型板を有し、前記固定側型板と前記可動側型板との間にキャビティが形成され、このキャビティに溶融樹脂を充填することで射出成形品が射出成形される射出成形用金型において、前記射出成形品の円滑な離型を阻害するようなピン部材が存在していたとしても、問題なく、前記射出成形品を前記射出成形用金型から離型させる技術を提供する。
【解決手段】キャビティ８の内壁面のうち、射出成形品２６の離型方向に対して直交する内壁面以外の内壁面である第２側壁面２８ｂには、ピン形状のピン部材３０を挿入して取り付けるためのピン取り付け孔２９が形成されている。第２側壁面２８ｂのうち、ピン取り付け孔２９を基準として離型方向と反対側の面領域３９には、第２側壁面２８ｂから***する***部４０が形成されている。
【選択図】図１３

Description

本発明は、射出成形用金型及びそれを用いた射出成形方法、射出成形品、射出成形機に関する。

一般に、アンダーカット部を有する射出成形品を金型から離型させる手法として、特許文献１はスライドコア式を開示している。即ち、特許文献１は、本願の図２８に示すように、固定型１００と可動型１０１、スライドコア１０２を備えた射出成形用金型１０３を開示している。可動型１０１は、鉛直方向に移動可能であって、最も高いところに位置したときに固定型１００に組み合わされる。スライドコア１０２は、可動型１０１上を水平方向に移動可能である。このスライドコア１０２には、射出成形品１０４の一端部に穴１０５を形成するためのピン部１０６が設けられている。この構成で、閉じた状態の射出成形用金型１０３内に溶融樹脂が射出されると射出成形品１０４が形成される。射出成形品１０４の形成後、可動型１０１を鉛直方向に沿って下降させると、射出成形用金型１０３が開かれると共に、図示しないガイド棒によってスライドコア１０２が水平方向に沿って後退する。これにより、射出成形品１０４の穴１０５からピン部１０６が引き離され、もって、射出成形品１０４が可動型１０１から離型できるようになる。

特開２００３−１２７１８３号公報

しかしながら、昨今の射出成形品の小型化に伴い、上記特許文献１のようには射出成形品に意図的なアンダーカット部を設けない場合であっても、射出成形品を射出成形用金型から離型させるに際し、物理的な干渉が生じる可能性が出てきた。以下、この問題を説明すべく、図１〜４を参照しながら、射出成形機や射出成形用金型の一般的な構成を紹介する。

（射出成形機１）
図１に示すように、射出成形機１は、機台２を有する。この機台２上に、射出ユニット３（溶融樹脂供給手段）、型締めユニット４（型締め手段）、射出成形用金型５が配置されている。

射出ユニット３は、ホッパー６と加熱シリンダ７を有する。ホッパー６は、原料となる樹脂を保持する。加熱シリンダ７は、ホッパー６から供給された樹脂を加熱して溶融樹脂を形成する。加熱シリンダ７内で形成された溶融樹脂は、射出成形用金型５のキャビティ８（図２を併せて参照）に射出される。

型締めユニット４は、固定盤９、可動盤１０、型締め駆動装置１１、エジェクトピン駆動装置１２を備えている。固定盤９には、射出成形用金型５の固定側取付板１３（図２を併せて参照）が取り付けられる。可動盤１０には、射出成形用金型５の可動側取付板１４が取り付けられる。型締め駆動装置１１は、固定盤９に対して可動盤１０を進退させることで射出成形用金型５の型締め及び型開きを行う。エジェクトピン駆動装置１２は、射出成形用金型５のエジェクタプレート１５を進退させる。

（射出成形用金型５）
図１及び図２に示すように、射出成形用金型５は、射出ユニット３側から順に、固定側取付板１３、固定側型板１６、可動側型板１７、受け板１８、スペーサブロック１９、可動側取付板１４が積層されて構成されている。

固定側取付板１３は、型締めユニット４の固定盤９に取り付けられる。固定側型板１６と可動側型板１７の間には、所望形状のキャビティ８が形成されている。図２に示すように固定側型板１６と可動側型板１７は、通常、入れ子構造となっている。スペーサブロック１９の内側には、エジェクタプレート１５が収容されている。エジェクタプレート１５は、上エジェクタプレート２０と下エジェクトプレート２１によって構成されている。エジェクタプレート１５は、複数のエジェクタピン２２を支持している。可動側取付板１４は、型締めユニット４の可動盤１０に取り付けられる。そして、図２に示すように、固定側取付板１３及び固定側型板１６、可動側型板１７には、スプルー２３やランナー２４、ゲート２５が形成されている。

（射出成形品２６の製造手順）
以上の構成で、図３に示すような射出成形品２６を射出成形するには、先ず、型締めユニット４によって射出成形用金型５を型締めする。すると、図２に示すように、射出成形用金型５には、スプルー２３、ランナー２４、ゲート２５、キャビティ８が形成される。次に、射出ユニット３によって射出成形用金型５に溶融樹脂を射出する。射出ユニット３から射出された溶融樹脂は、スプルー２３とランナー２４、ゲート２５を順に流動し、キャビティ８に充填される。そして、図示しない冷却手段により射出成形用金型５を冷却させることでキャビティ８に充填された溶融樹脂を固化させる。

冷却開始から所定時間経過したら、型締めユニット４によって射出成形用金型５を型開きする。すると、キャビティ８で固化して形成された射出成形品２６は、固定側型板１６から引き離され、図４に示す可動側型板１７の凹部２７の内壁面に付着した状態となる。この状態で、エジェクトピン駆動装置１２によってエジェクタプレート１５を進出させることで、複数のエジェクタピン２２が射出成形品２６を突き出し、射出成形品２６は可動側型板１７から離型する。

（課題の所在）
次に、図５〜図７（ｅ）を参照しながら、携帯電話機用のFPC用コネクタ２００（Flexible Printed Circuits）の一例を紹介する。ここで、携帯電話機用のFPC用コネクタ２００の一例を説明するのは、本願が解決しようとする問題が、特に、携帯電話機用のFPC用コネクタ２００のハウジング２０１のように極めて小さな射出成形品で顕在化するからである。

さて、図５に示すようにFPC用コネクタ２００のハウジング２０１には、多数のスリット２０２が等しい間隔で形成されている。そして、各スリット２０２には、図６に示すようにコンタクト２０３が圧入されている。図７（ａ）〜（ｅ）には、FPC用コネクタ２００のハウジング２０１の平面図、正面図、底面図、左側面図、右側面図が各々示されている。ここで、仮に、FPC用コネクタ２００のハウジング２０１を射出成形する射出成形用金型５のゲート２５（図４を併せて参照）に対向するハウジング２０１の部位が符号Gで示す部位であるとする。すると、ウェルドラインが出現するようなハウジング２０１の充填末端としては、図７（ａ）の末端上面P1、図７（ｃ）の末端下面P2、図７（ｅ）の末端側面P3が該当することになる。

ところで、溶融樹脂がキャビティ８へスムーズに充填されるよう、キャビティ８の充填末端の内壁面には、充填前からキャビティ８に存在していた空気や溶融樹脂から発生したガスを外部へ排出するためのガス抜き孔が形成される場合がある。このガス抜き孔には、通常、溶融樹脂をキャビティ８に閉じ込めつつ空気やガスだけを外部へ選択的に排出するためのピン部材（通称、ガス抜きピン）が挿入されている。ピン部材のキャビティ８側の先端面は、キャビティ８の充填末端の内壁面に対して可及的に同一面となるように研磨されている。

充填促進用のピン部材を、図７（ａ）の末端上面P1、図７（ｃ）の末端下面P2、図７（ｅ）の末端側面P3のうち何れに対向するように配置するかは、基本的には任意である。

しかしながら、図７（ａ）に示すように、FPC用コネクタ２００のハウジング２０１の上面２０１UPには多数のスリット２０２を形成する必要があり、これらのスリット２０２を形成するには、FPC用コネクタ２００のハウジング２０１の上面２０１UPに対向する固定側型板１６（図２を併せて参照）に多数のコアピンを設ける必要がある。従って、図７（ａ）の末端上面P1に対向する固定側型板１６の内壁面には、もはや上記を目的としたピン部材を設けるスペースがない。

同様に、図７（ｃ）に示すように、FPC用コネクタ２００のハウジング２０１の下面２０１LWに対向する可動側型板１７（図２を併せて参照）にも多数のコアピンを設ける必要がある。従って、図７（ｃ）の末端下面P2に対向する可動側型板１７の内壁面には、もはや上記を目的としたピン部材を設けるスペースがない。

以上の理由から、ガス抜きや充填検知のためのピン部材を設けるスペースは、消去法により、図７（ｅ）の末端側面P3に対向する可動側型板１７の内壁面にしか存在しないことになる。

次に、図８〜図１１を参照しながら、本願が解決しようとする課題を更に詳しく説明する。

図８及び図９には、キャビティ８の内壁面のうち図７（ｅ）の末端側面P3に対向する内壁面としての側壁面２８にピン取り付け孔２９（上記のガス抜き孔に相当。）を形成し、このピン取り付け孔２９にピン部材３０を挿入して取り付けた様子が示されている。

さて、既に述べたように、ピン部材３０のキャビティ８（図２を併せて参照）側の先端面３１は、キャビティ８の側壁面２８に対して可及的に同一面となるように研磨されている。しかしながら、理論上、ピン部材３０のキャビティ８側の先端面３１と、キャビティ８の側壁面２８とを完全に同一面とすることは当然不可能であり、例えば図８に示すようにピン部材３０の先端３２がキャビティ８に突き出てしまっていたり、図９に示すようにキャビティ８の側壁面２８に窪み部３３ができてしまったりする。なお、図８及び図９では、説明の便宜上、ピン部材３０の先端面３１の、キャビティ８の側壁面２８からのズレ量は相当誇張している。

実際には、このズレ量は、せいぜい５０ミクロン程度ではある。しかし、その程度のズレ量であっても、以下のような問題を招くことになる。

即ち、図１０には、図８に示す可動側型板１７を用いて射出成形した射出成形品２６を示している。図１０に示すように、射出成形品２６の外壁面３４には、図８に示すピン部材３０の先端３２が嵌合する窪み部３５が形成される。従って、可動側型板１７から射出成形品２６を離型させる際、射出成形品２６がピン部材３０の先端３２に対して物理的に干渉し、離型そのものが困難となる。また、この物理的干渉に抗して可動側型板１７から射出成形品２６を強引に離型させると、窪み部３５を基準として離型方向と反対側の面領域３６は、ピン部材３０の先端３２と擦れ合うことでササクレ立つことになる。そして、このササクレは樹脂のカスを生じさせる原因となり、FPC用コネクタ２００へFPCケーブルを接続する際の接点不良などを誘発することになる。

一方、図１１には、図９に示す可動側型板１７を用いて射出成形した射出成形品２６を示している。図１１に示すように、射出成形品２６の外壁面３４には、図９に示す側壁面２８の窪み部３３に嵌合する突起３７が形成される。従って、可動側型板１７から射出成形品２６を離型させる際、射出成形品２６の突起３７が可動側型板１７に対して物理的に干渉し、離型そのものが困難となる。また、この物理的干渉に抗して可動側型板１７から射出成形品２６を強引に離型させると、射出成形品２６の突起３７は離型方向と反対の方向に強引に押し下げられて大変形する。そして、この大変形は樹脂のカスを生じさせる原因となり、FPC用コネクタ２００へFPCケーブルを接続する際の接点不良などを誘発することになる。

そこで、本願発明の目的は、固定側型板と可動側型板を有し、前記固定側型板と前記可動側型板との間にキャビティが形成され、このキャビティに溶融樹脂を充填することで射出成形品が射出成形される射出成形用金型において、前記射出成形品の円滑な離型を阻害するようなピン部材が存在していたとしても、問題なく、前記射出成形品を前記射出成形用金型から離型させる技術を提供することにある。

本願発明の第１の観点によれば、固定側型板と可動側型板を有し、前記固定側型板と前記可動側型板との間にキャビティが形成され、このキャビティに溶融樹脂を充填することで射出成形品が射出成形される射出成形用金型は、以下のように構成されている。前記キャビティの内壁面のうち、前記射出成形品の離型方向に対して直交する内壁面以外の内壁面である側壁面には、ピン形状のピン部材を挿入して取り付けるためのピン取り付け孔が形成されている。前記ピン取り付け孔が形成されている前記側壁面のうち、前記ピン取り付け孔を基準として前記離型方向と反対側の面領域には、前記側壁面から***する***部が形成されている。
本願発明の第２の観点によれば、固定側型板と可動側型板を有し、前記固定側型板と前記可動側型板との間にキャビティが形成され、このキャビティに溶融樹脂を充填することで射出成形品が射出成形される射出成形用金型は、以下のように構成されている。前記キャビティの内壁面のうち、前記射出成形品の離型方向に対して直交する内壁面以外の内壁面である側壁面には、ピン形状のピン部材を挿入して取り付けるためのピン取り付け孔が形成されている。前記ピン取り付け孔が形成されている前記側壁面のうち、前記ピン取り付け孔を基準として前記離型方向側の面領域には、前記側壁面から窪んだ窪み部が形成されている。
好ましくは、前記ピン取り付け孔が形成されている前記側壁面は、前記離型方向に対して略平行である。
好ましくは、前記ピン取り付け孔が形成されている前記側壁面は、前記キャビティの前記内壁面のうち充填末端に相当する内壁面である。
好ましくは、前記ピン取り付け孔の中心軸は、前記ピン取り付け孔が形成されている前記側壁面に対して略直交している。
好ましくは、前記ピン部材の断面形状は、円形又は多角形である。
好ましくは、前記ピン取り付け孔に、前記ピン部材が取り付けられている。
好ましくは、前記射出成形品の射出成形は、上記の射出成形用金型を用いて行われる。
好ましくは、射出成形品は、上記の射出成形用金型を用いて射出成形される。
好ましくは、射出成形機は、上記の射出成形用金型と、前記射出成形用金型を型締め及び型開きする型締め手段と、前記射出成形用金型に溶融樹脂を供給する溶融樹脂供給手段と、を備えている。

本願発明によれば、前記ピン取り付け孔内に挿入した前記ピン部材の前記キャビティ側の先端が前記側壁面から若干突出していたり、前記側壁面よりも若干奥まったところに位置していても、問題なく、前記射出成形品を前記射出成形用金型から離型させることができる。

図１は、射出成形機の概略構成図である。 図２は、射出成形用金型の断面斜視図である。 図３は、射出成形品の斜視図である。 図４は、射出成形用金型の可動側型板の一部切り欠き斜視図である。 図５は、FPC用コネクタのハウジングの斜視図である。 図６は、FPC用コネクタの斜視図である。 図７（ａ）はFPC用コネクタのハウジングの平面図である。図７（ｂ）はFPC用コネクタのハウジングの正面図である。図７（ｃ）はFPC用コネクタのハウジングの底面図である。図７（ｄ）はFPC用コネクタのハウジングの左側面図である。図７（ｅ）はFPC用コネクタのハウジングの右側面図である。 図８は、比較例であって、課題を説明するための射出成形用金型の可動側型板の一部切り欠き断面斜視図である。 図９は、比較例であって、課題を説明するための射出成形用金型の可動側型板の一部切り欠き断面斜視図である。 図１０は、比較例であって、課題を説明するための射出成形品の斜視図である。 図１１は、比較例であって、課題を説明するための射出成形品の斜視図である。 図１２は、射出成形用金型の可動側型板の一部切り欠き斜視図である（第１実施形態）。 図１３は、図１２のA部拡大図である（第１実施形態）。 図１４は、***部の正面拡大図である（第１実施形態）。 図１５は、図１３のXV-XV線矢視断面図である（第１実施形態）。 図１６は、射出成形品の斜視図である（第１実施形態）。 図１７は、図１６のB部拡大図である（第１実施形態）。 図１８は、***部の正面拡大図である（第２実施形態）。 図１９は、***部の正面拡大図である（第３実施形態）。 図２０は、射出成形用金型の可動側型板の一部切り欠き斜視図である（第４実施形態）。 図２１は、図２０のC部拡大図である（第４実施形態）。 図２２は、窪み部の正面拡大図である（第４実施形態）。 図２３は、図２１のXXIII-XXIII線矢視断面図である（第４実施形態）。 図２４は、射出成形品の斜視図である（第４実施形態）。 図２５は、図２４のD部拡大図である（第４実施形態）。 図２６は、窪み部の正面拡大図である（第５実施形態）。 図２７は、窪み部の正面拡大図である（第６実施形態）。 図２８は、特許文献１の図８に相当する図である。

（第１実施形態）
以下、図１２〜１７を参照しつつ、本願発明の第１実施形態を説明する。ただし、図１〜４を参照して既に行った説明と重複する説明は適宜省略する。

図１２には、キャビティ８（図２を併せて参照）の内壁面として、第１側壁面２８ａ、第２側壁面２８ｂ、第３側壁面２８ｃ、底面３８が描かれている。第１側壁面２８ａ、第２側壁面２８ｂ、第３側壁面２８ｃ、底面３８は、何れもキャビティ８を区画する面である。

底面３８は、射出成形品２６の可動側型板１７（射出成形用金型５）からの離型方向に対して直交する面である。第１側壁面２８ａ、第２側壁面２８ｂ、第３側壁面２８ｃは、何れも、実際には射出成形品２６の可動側型板１７からの離型方向に対して若干の抜け勾配が設定されているが、射出成形品２６の可動側型板１７からの離型方向に対して略平行ということができる。第１側壁面２８ａには、ゲート２５が接続している。第２側壁面２８ｂは、第１側壁面２８ａと対向する面である。第２側壁面２８ｂは、キャビティ８の内壁面のうち充填末端に相当する内壁面である。即ち、第２側壁面２８ｂは、他のキャビティ８の内壁面と比較して最も第１側壁面２８ａ（ゲート２５）から離れたところに位置する内壁面である。第３側壁面２８ｃは、第１側壁面２８ａと第２側壁面２８ｂに対して略直交する面である。第３側壁面２８ｃは、第１側壁面２８ａと第２側壁面２８ｂに対して接続している。

第２側壁面２８ｂには、図１２及び図１３に示すように、ピン形状のピン部材３０を挿入して取り付けるためのピン取り付け孔２９が形成されている。図１３に示すように、ピン取り付け孔２９は、若干底面３８から離れた位置に形成されている。ピン取り付け孔２９の中心軸２９Cは、第２側壁面２８ｂに対して略直交している。ピン取り付け孔２９には、ピン部材３０が挿入されて取り付けられている。本実施形態においてピン部材３０の断面形状は円形である。

そして、図１３及び図１４に示すように、第２側壁面２８ｂのうち、ピン取り付け孔２９を基準として離型方向と反対側の面領域３９には、第２側壁面２８ｂからキャビティ８側に***する***部４０が形成されている。***部４０は、例えば１００ミクロン程度の厚みを有する直方体形状であって、図１４のような第２側壁面２８ｂの正面視でピン取り付け孔２９と重複する部分には切り欠き４１が形成されている。***部４０の離型方向における先端面４２は、ピン取り付け孔２９の中心軸２９Cと同じ高さに位置している。即ち、***部４０の先端面４２の離型方向における位置と、ピン取り付け孔２９の中心軸２９Cの離型方向における位置は一致している。また、図１４のような第２側壁面２８ｂの正面視で***部４０は面領域３９を包含している。詳しくは、図１４のような第２側壁面２８ｂの正面視で離型方向と直交する方向で特定される***部４０の幅寸法４０Wは、図１４のような第２側壁面２８ｂの正面視で離型方向と直交する方向で特定されるピン部材３０の幅寸法３０W以上となるように設定されている。従って、図１５に示すように、ピン部材３０の先端面３１と第２側壁面２８ｂとが同一面となっておらず、ピン部材３０の先端部４３が第２側壁面２８ｂからキャビティ８側に例えば５０ミクロン程度突出していても、図１６及び図１７に示すように、射出成形品２６には所謂アンダーカット部が形成されることはない。なお、図１５に示す例では、第２側壁面２８ｂを基準とした***部４０の***量ａは、第２側壁面２８ｂを基準としたピン部材３０の先端部４３の突出量ｂよりも大きい値に設定される。

本実施形態の射出成形用金型５を用いて射出成形された射出成形品２６の外壁面３４には、図１６及び図１７に示すように、***部４０が嵌合していた略直方体状の窪み部４４が形成される。また、図１５に示すようにピン部材３０の先端部４３が第２側壁面２８ｂからキャビティ８側に若干突出していた場合、射出成形品２６の外壁面３４には、図１６及び図１７に示すように、ピン部材３０の先端部４３が嵌合していた略円柱状の窪み部４５が形成される。図１６及び図１７の例では、窪み部４４と窪み部４５は連なって形成されている。このとき、***部４０が嵌合する窪み部４４の窪み量が、ピン部材３０の先端部４３が嵌合する窪み部４５の窪み量よりも大きくなるように、図１５に示す***部４０の厚みは十分大きな値に設定される。なお、ここで言う「窪み量」とは、第２側壁面２８ｂを基準面として特定するものである。

以上に本願発明の第１実施形態を説明したが、第１実施形態は、要するに、以下の特長を有している。

即ち、固定側型板１６と可動側型板１７を有し、固定側型板１６と可動側型板１７との間にキャビティ８が形成され、このキャビティ８に溶融樹脂を充填することで射出成形品２６が射出成形される射出成形用金型５は、以下のように構成されている。キャビティ８の内壁面のうち、射出成形品２６の離型方向に対して直交する内壁面以外の内壁面である第２側壁面２８ｂには、ピン形状のピン部材３０を挿入して取り付けるためのピン取り付け孔２９が形成されている。第２側壁面２８ｂのうち、ピン取り付け孔２９を基準として離型方向と反対側の面領域３９には、第２側壁面２８ｂから***する***部４０が形成されている。以上の構成によれば、ピン取り付け孔２９内に挿入したピン部材３０のキャビティ８側の先端部４３が第２側壁面２８ｂから若干突出していても、問題なく、射出成形品２６を射出成形用金型５（可動側型板１７）から離型させることができる。

なお、溶融樹脂がキャビティ８の充填末端に至るまで充填されたことを検知するために、第２側壁面２８ｂに形成したピン取り付け孔２９は、センサ取り付け孔として利用する場合がある。ここで言うセンサとしては、型内圧センサや樹脂温度センサである。型内圧センサはセンサ本体とピン部材から構成されており、型内圧センサを利用する場合は、ピン部材をセンサ取り付け孔に予め挿入し、ピン部材のキャビティ８側の先端面は、キャビティ８の充填末端の内壁面に対して可及的に同一面となるように研磨しておく。この構成で、溶融樹脂がキャビティ８の充填末端に到るまで充填されると、溶融樹脂の充填圧力がピン部材の先端面に作用し、このピン部材を介してセンサ本体が溶融樹脂の充填圧力を検知する。センサ本体が所定値以上の充填圧力を検知したら、溶融樹脂が正常にキャビティ８に充填されたと判定する。一方で、センサ本体が所定値以上の充填圧力を検知しなかったら、溶融樹脂のキャビティ８への充填が異常であったと判定する。同様に、樹脂温度センサはセンサ本体とピン部材から構成されており、樹脂温度センサを利用する場合は、ピン部材をセンサ取り付け孔に予め挿入し、ピン部材のキャビティ８側の先端面は、キャビティ８の充填末端の内壁面に対して可及的に同一面となるように研磨しておく。この構成で、溶融樹脂がキャビティ８の充填末端に到るまで充填されると、高温の溶融樹脂がピン部材の先端面を加熱し、このピン部材の先端面近傍に内蔵されている熱電対に熱起電力が発生することになる。センサ本体が熱電対の所定値以上の電圧を検知したら、溶融樹脂が正常にキャビティ８に充填されたと判定する。一方で、センサ本体が熱電対の所定値以上の電圧を検知しなかったら、溶融樹脂のキャビティ８への充填が異常であったと判定する。このように第２側壁面２８ｂに形成したピン取り付け孔２９をガス抜き孔として利用する場合のみならずセンサ取り付け孔として利用する場合であっても、上記の***部４０を設けた意義が同等にある。

なお、本実施形態では、第２側壁面２８ｂにピン取り付け孔２９を形成することとしたが、これに代えて、第３側壁面２８ｃにピン取り付け孔２９を形成することとしてもよい。

また、本実施形態では、ピン部材３０が型内圧センサの一部である場合は、ピン部材３０の先端部４３のキャビティ８内における位置によって型内圧が変化する問題がある。特許文献１に開示のスライドコアにピン部材３０を設けると、ピン部材３０の先端部４３のキャビティ８内における位置は変化し易い。この点、本実施形態においてピン部材３０が所謂スライドコア上に搭載されたものではなく可動側型板１７に固定することができるので、型内圧の測定精度の向上に寄与する。

（第２実施形態）
次に、図１８を参照しつつ、本願発明の第２実施形態を説明する。ここでは、本実施形態が上記第１実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は適宜省略する。また、上記第１実施形態の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。

上記第１実施形態においてピン部材３０の断面形状は円形とした。しかし、これに代えて、本実施形態においてピン部材３０の断面形状は多角形であり、具体的には正六角形となっている。これに呼応するように、本実施形態においてピン取り付け孔２９の断面形状は多角形であり、詳しくは正六角形である。

（第３実施形態）
次に、図１９を参照しつつ、本願発明の第３実施形態を説明する。ここでは、本実施形態が上記第１実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は適宜省略する。また、上記第１実施形態の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。

上記第１実施形態においてピン部材３０の断面形状は円形とした。しかし、これに代えて、本実施形態においてピン部材３０の断面形状は多角形であり、具体的には長方形となっている。これに呼応するように、本実施形態においてピン取り付け孔２９の断面形状は多角形であり、詳しくは長方形である。

（第４実施形態）
次に、図２０〜２５を参照しつつ、本願発明の第４実施形態を説明する。ここでは、本実施形態が上記第１実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は適宜省略する。また、上記第１実施形態の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。

図２０〜２２に示すように、第２側壁面２８ｂのうち、ピン取り付け孔２９を基準として離型方向側の面領域５０には、第２側壁面２８ｂから窪んだ窪み部５１が形成されている。窪み部５１は、例えば１００ミクロン程度の深さを有する直方体形状である。窪み部５１の離型方向と反対の方向における先端面５２は、ピン取り付け孔２９の中心軸２９Cと同じ高さに位置している。即ち、窪み部５１の先端面５２の離型方向における位置と、ピン取り付け孔２９の中心軸２９Cの離型方向における位置は一致している。また、図２２のような第２側壁面２８ｂの正面視で窪み部５１は面領域５０を包含している。詳しくは、図２２のような第２側壁面２８ｂの正面視で離型方向と直交する方向で特定される窪み部５１の幅寸法５１Wは、図２２のような第２側壁面２８ｂの正面視で離型方向と直交する方向で特定されるピン部材３０の幅寸法３０W以上となるように設定されている。従って、図２３に示すように、ピン部材３０の先端面３１と第２側壁面２８ｂとが同一面となっておらず、ピン部材３０の先端部４３が第２側壁面２８ｂから例えば５０ミクロン程度窪んだところに位置していても、図２４及び図２５に示すように、射出成形品２６には所謂アンダーカット部が形成されることはない。なお、図２３に示す例では、第２側壁面２８ｂを基準とした窪み部５１の窪み量ｃは、第２側壁面２８ｂを基準としたピン部材３０の先端部４３の窪み量ｄよりも大きい値に設定される。

本実施形態の射出成形用金型５を用いて射出成形された射出成形品２６の外壁面３４には、図２４及び図２５に示すように、窪み部５１に嵌合していた略直方体状の***部５３が形成される。また、図２３に示すようにピン部材３０の先端部４３が第２側壁面２８ｂから窪んだところに位置していた場合、射出成形品２６の外壁面３４には、図２４及び図２５に示すように、ピン取り付け孔２９に嵌合していた略円柱状の***部５４が形成される。図２４及び図２５の例では、***部５３と***部５４は連なって形成されている。このとき、窪み部５１に嵌合していた***部５３の***量が、ピン取り付け孔２９に嵌合していた***部５４の***量よりも大きくなるように、図２３に示す窪み部５１の窪み量は十分大きな値に設定される。なお、ここで言う「***量」とは、第２側壁面２８ｂを基準面として特定するものである。

以上に本願発明の第４実施形態を説明したが、第４実施形態は、要するに、以下の特長を有している。

即ち、第２側壁面２８ｂのうちピン取り付け孔２９を基準として離型方向側の面領域５０には、第２側壁面２８ｂから窪んだ窪み部５１が形成されている。以上の構成によれば、ピン取り付け孔２９内に挿入したピン部材３０のキャビティ８側の先端部４３が第２側壁面２８ｂよりも若干奥まったところに位置していても、問題なく、射出成形品２６を射出成形用金型５から離型させることができる。

（第５実施形態）
次に、図２６を参照しつつ、本願発明の第５実施形態を説明する。ここでは、本実施形態が上記第４実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は適宜省略する。また、上記第４実施形態の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。

上記第４実施形態においてピン部材３０の断面形状は円形とした。しかし、これに代えて、本実施形態においてピン部材３０の断面形状は多角形であり、具体的には正六角形となっている。これに呼応するように、本実施形態においてピン取り付け孔２９の断面形状は多角形であり、詳しくは正六角形である。

（第６実施形態）
次に、図２７を参照しつつ、本願発明の第６実施形態を説明する。ここでは、本実施形態が上記第４実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は適宜省略する。また、上記第４実施形態の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。

上記第４実施形態においてピン部材３０の断面形状は円形とした。しかし、これに代えて、本実施形態においてピン部材３０の断面形状は多角形であり、具体的には長方形となっている。これに呼応するように、本実施形態においてピン取り付け孔２９の断面形状は多角形であり、詳しくは長方形である。

以上に、本願発明の好適な複数の実施形態を説明したが、上記各実施形態は、以下のように変更することができる。

第２側壁面２８ｂには、***部４０と窪み部５１を両方同時に設けてもよい。この場合、ピン部材３０の先端部４３が第２側壁面２８ｂからキャビティ８側に若干突出していても、第２側壁面２８ｂより窪んだところに位置していても、何れの場合でも問題なく射出成形品２６を可動側型板１７から離型することができるようになる。従って、ピン部材３０の先端部４３が第２側壁面２８ｂからキャビティ８に突出するか、第２側壁面２８ｂよりも窪んだところに位置するか、キャビティ８の設計時に不明である場合は、とりあえず***部４０と窪み部５１を両方同時に設けておくことが都合よい。

１ 射出成形機
２ 機台
３ 射出ユニット
４ 型締めユニット（型締め手段）
５ 射出成形用金型（溶融樹脂供給手段）
６ ホッパー
７ 加熱シリンダ
８ キャビティ
９ 固定盤
１０ 可動盤
１１ 型締め駆動装置
１２ エジェクトピン駆動装置
１３ 固定側取付板
１４ 可動側取付板
１５ エジェクタプレート
１６ 固定側型板
１７ 可動側型板
１８ 受け板
１９ スペーサブロック
２０ 上エジェクタプレート
２１ 下エジェクトプレート
２２ エジェクタピン
２３ スプルー
２４ ランナー
２５ ゲート
２６ 射出成形品
２７ 凹部
２８ 側壁面
２８ａ 第１側壁面
２８ｂ 第２側壁面
２８ｃ 第３側壁面
２９ ピン取り付け孔
２９C 中心軸
３０ ピン部材
３０W 幅寸法
３１ 先端面
３２ 先端
３３ 窪み
３４ 外壁面
３５ 窪み
３６ 面領域
３７ 突起
３８ 底面
３９ 面領域
４０ ***部
４０ａ 上端部
４０W 幅寸法
４１ 切り欠き
４２ 先端面
４３ 先端部
４４ 窪み部
４５ 窪み部
５０ 面領域
５１ 窪み部
５１W 幅寸法
５２ 先端面
５３ ***部
５４ ***部
２００ FPC用コネクタ
２０１ ハウジング
２０１UP 上面
２０１LW 下面
２０２ スリット
P1 末端上面
P2 末端下面
P3 末端側面

Claims (10)

1. 固定側型板と可動側型板を有し、前記固定側型板と前記可動側型板との間にキャビティが形成され、このキャビティに溶融樹脂を充填することで射出成形品が射出成形される射出成形用金型であって、
   前記キャビティの内壁面のうち、前記射出成形品の離型方向に対して直交する内壁面以外の内壁面である側壁面には、ピン形状のピン部材を挿入して取り付けるためのピン取り付け孔が形成されており、
   前記ピン取り付け孔が形成されている前記側壁面のうち、前記ピン取り付け孔を基準として前記離型方向と反対側の面領域には、前記側壁面から***する***部が形成されている、
   射出成形用金型。
2. 固定側型板と可動側型板を有し、前記固定側型板と前記可動側型板との間にキャビティが形成され、このキャビティに溶融樹脂を充填することで射出成形品が射出成形される射出成形用金型であって、
   前記キャビティの内壁面のうち、前記射出成形品の離型方向に対して直交する内壁面以外の内壁面である側壁面には、ピン形状のピン部材を挿入して取り付けるためのピン取り付け孔が形成されており、
   前記ピン取り付け孔が形成されている前記側壁面のうち、前記ピン取り付け孔を基準として前記離型方向側の面領域には、前記側壁面から窪んだ窪み部が形成されている、
   射出成形用金型。
3. 請求項１又は２に記載の射出成形用金型であって、
   前記ピン取り付け孔が形成されている前記側壁面は、前記離型方向に対して略平行である、
   射出成形用金型。
4. 請求項１〜３の何れかに記載の射出成形用金型であって、
   前記ピン取り付け孔が形成されている前記側壁面は、前記キャビティの前記内壁面のうち充填末端に相当する内壁面である、
   射出成形用金型。
5. 請求項１〜４の何れかに記載の射出成形用金型であって、
   前記ピン取り付け孔の中心軸は、前記ピン取り付け孔が形成されている前記側壁面に対して略直交している、
   射出成形用金型。
6. 請求項１〜５の何れかに記載の射出成形用金型であって、
   前記ピン部材の断面形状は、円形又は多角形である、
   射出成形用金型。
7. 請求項１〜６の何れかに記載の射出成形用金型であって、
   前記ピン取り付け孔に、前記ピン部材が取り付けられている、
   射出成形用金型。
8. 請求項７に記載の射出成形用金型を用いて前記射出成形品を射出成形する、
   射出成形方法。
9. 請求項７に記載の射出成形用金型を用いて射出成形された、
   射出成形品。
10. 請求項７に記載の射出成形用金型と、
    前記射出成形用金型を型締め及び型開きする型締め手段と、
    前記射出成形用金型に溶融樹脂を供給する溶融樹脂供給手段と、
    を備えた射出成形機。

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